KR101748853B1 - 반도체 검사 및 분류시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 검사 및 분류시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 검사와 분류가 동시에 이루어지면서도 반도체 검사와 분류의 빠른 공정이 이루어질 수 있고 작업자가 한 방향에서 검사 및 분류에 필요한 작업을 수행할 수 있도록 구현된 반도체 검사 및 분류시스템에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템은 트레이로딩/언로딩부; DC로딩/언로딩부; DC소팅부; 및 복수 개의 트레이이송부;로 구성되고, 상기 트레이로딩/언로딩부는: 상기 반도체트레이들을 적재하기 위한 복수개의 스태커들; 및 상기 반도체트레이들을 파지하여 이송하기 위한 복수 개의 트레이피커들;을 포함하여 구성되고, 상기 DC로딩/언로딩부는: 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 DC검사소켓으로 이송하여 적재하기 위한 로딩헤드; 상기 반도체칩들에 대한 DC검사를 수행하기 위한 DC검사소켓; 및 상기 DC검사소켓에 적재되어 있는 반도체칩들을 반도체트레이에 적재하기 위한 언로딩헤드;를 포함하여 구성되고, 상기 DC소팅부는 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 양품과 불량품이 적재되는 반도체트레이들로 각각 이송하여 적재하기 위한 소팅헤드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템은 트레이로딩/언로딩부; DC로딩/언로딩부; DC소팅부; 및 복수 개의 트레이이송부;로 구성되고, 상기 트레이로딩/언로딩부는: 상기 반도체트레이들을 적재하기 위한 복수개의 스태커들; 및 상기 반도체트레이들을 파지하여 이송하기 위한 복수 개의 트레이피커들;을 포함하여 구성되고, 상기 DC로딩/언로딩부는: 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 DC검사소켓으로 이송하여 적재하기 위한 로딩헤드; 상기 반도체칩들에 대한 DC검사를 수행하기 위한 DC검사소켓; 및 상기 DC검사소켓에 적재되어 있는 반도체칩들을 반도체트레이에 적재하기 위한 언로딩헤드;를 포함하여 구성되고, 상기 DC소팅부는 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 양품과 불량품이 적재되는 반도체트레이들로 각각 이송하여 적재하기 위한 소팅헤드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 반도체 검사 및 분류시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 검사와 분류가 동시에 이루어지면서도 반도체 검사와 분류의 빠른 공정이 이루어질 수 있고 작업자가 한 방향에서 검사 및 분류에 필요한 작업을 수행할 수 있도록 구현된 반도체 검사 및 분류시스템에 관한 것이다.
도 1은 종래의 반도체 검사 및 분류장치의 구성을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면 종래의 반도체 소자 검사장치는 본체(10); 검사를 수행하기 위한 반도체 소자를 수납한 트레이들이 적재되는 로딩부(21); 반도체 소자를 검사하는 검사부(30); 검사가 완료된 반도체 소자를 수납한 버퍼 트레이(T3)를 임시 보관하는 버퍼(26); 검사결과 불량품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재하는 불량품 저장부(23); 검사결과 정상품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재하는 언로딩부(24); 로딩부, 버퍼, 불량품 저장부 및 언로딩부에 각각 연결되고, 적재된 트레이를 전후방향으로 이동 가능하게 하는 트레이 이송부(40); 본체의 상측에 수평하게 왕복 이송 가능하게 설치되어, 로딩부, 버퍼, 불량품 저장부 및 언로딩부의 트레이 이송부들 간에 트레이를 이송하는 트랜스퍼(50); 언로딩부(24)로 이송되는 언로딩 트레이(T2)에 수납된 반도체 소자 중에서 불량품을 픽업하여 불량품 트레이(T1)로 옮겨놓고, 버퍼 트레이(T3)에 수납된 반도체 소자 중에서 정상품을 픽업하여 불량품이 빠져나간 빈자리에 채워넣는 분류부(60); 및 분류부의 구동에 의하여, 버퍼 트레이(T3)에 수납된 반도체 소자 중에서 정상품이 픽업되어 캐리어 테이프 내부에 탑재되면, 탑재된 정상품을 테이핑 작업으로 마운팅하는 테이핑부(70)를 포함하여 구성된다. 또한, 전술한 반도체 소자 검사장치의 불량품 저장부(23)로 이송되는 불량품 트레이(T1)가 불량품 반도체 소자들로 완전히 채워지면 더 이상 불량품을 분류할 수 없으므로, 불량품 저장부에 연결된 트레이 이송부로 새로운 트레이를 공급하기 위하여 빈 트레이를 적재하여 보관하는 공트레이부(22)를 추가로 구성하게 된다. 한편, 버퍼(26)의 전면에는 빈 트레이 저장부(25)를 구비하여, 반도체 소자가 완전히 분류되어 소모된 버퍼 트레이를 적재하도록 한다.
이러한 종래의 반도체 검사 및 분류장치는 반도체의 외관을 검사하기 위한 카메라가 장착되어 있다. 하지만 이러한 반도체의 외관검사 뿐만 아니라 반도체의 정상적인 동작여부에 대한 검사를 할 필요도 있으며, 반도체의 검사 후 양품과 불량품을 분류해주는 작업이 보다 신속하게 이루어지는 장비의 개발이 요구된다.
특히, 반도체의 검사 및 분류를 위해 반도체 트레이를 공급하고 검사 및 분류가 완료된 트레이를 배출하는 공간이 장치의 여러 방향에서 이루어질 경우에 작업자의 작업반경이 넓어지고 결과적으로 작업효율이 떨어지기 때문에 반도체 검사 및 분류작업을 수행함에 있어서 작업자가 장치의 한 방향에서만 작업을 할 수 있도록 하여 작업능률을 향상시킬 수 있는 반도체 검사 및 분류장치의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기의 요구사항을 반영하여 창안된 것으로 본 발명에 따르면, 반도체의 DC검사와 분류작업을 동시에 수행하면서 그 검사 및 분류속도가 향상된 반도체 검사 및 분류시스템이 제공된다.
특히 반도체 트레이의 공급과 배출이 장치의 한방향으로 이루어지도록 함으로써 작업자가 장치의 여러 면을 이동하면서 작업하지 않고 한 방향에서만 공급과 배출작업을 할 수 있도록 함으로써 작업효율이 향상된 반도체 검사 및 분류시스템이 제공된다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템은 검사를 수행할 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 공급하고 검사 및 분류를 마친 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 전달받아 보관하는 트레이로딩/언로딩부; 상기 트레이로딩/언로딩부로부터 상기 반도체트레이들을 공급받아 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들의 검사를 수행하고 상기 검사를 마친 반도체칩들을 DC소팅부로 공급하는 DC로딩/언로딩부; 상기 DC로딩/언로딩부로부터 공급받은 반도체칩들을 양품과 불량품으로 구분하여 분류하는 DC소팅부; 및 상기 트레이로딩/언로딩부, DC로딩/언로딩부 및 DC소팅부 간에 상기 반도체트레이들을 이동시키기 위한 복수 개의 트레이이송부;로 구성되고, 상기 트레이로딩/언로딩부는: 상기 반도체트레이들을 적재하기 위한 복수개의 스태커들; 및 상기 반도체트레이들을 파지하여 이송하기 위한 복수 개의 트레이피커들;을 포함하여 구성되고, 상기 DC로딩/언로딩부는: 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 DC검사소켓으로 이송하여 적재하기 위한 로딩헤드; 상기 반도체칩들에 대한 DC검사를 수행하기 위한 DC검사소켓; 및 상기 DC검사소켓에 적재되어 있는 반도체칩들을 반도체트레이에 적재하기 위한 언로딩헤드;를 포함하여 구성되고, 상기 DC소팅부는 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 양품과 불량품이 적재되는 반도체트레이들로 각각 이송하여 적재하기 위한 소팅헤드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 트레이로딩/언로딩부의 복수 개의 스태커들은: 반도체칩들이 적재되어 있는 반도체트레이들이 적재되는 로드포트; RFID트레이들이 적재되는 RFID포트; 및 반도체트레이를 회전시켜 반도체트레이에 잔류하고 있는 반도체칩들을 제거하기 위한 트레이턴포트;를 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 트레이로딩/언로딩부의 복수 개의 트레이피커들은: 상기 트레이로딩/언로딩부의 상부에서 이동하면서 반도체트레이들을 이송하기 위한 탑피커; 상기 트레이로딩/언로딩부의 하부에서 이동하면서 반도체트레이들을 이송하기 위한 미드피커;를 포함하여 구성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 탑피커는 상기 트레이로딩/언로딩부의 우측에서 중앙부로 이동하면서 반도체트레이들을 이송하는 우측탑피커 및 상기 트레이로딩/언로딩부의 좌측에서 중앙부로 이동하면서 반도체트레이들을 이송하는 좌측탑피커로 이루어진 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 미드피커는: 반도체트레이가 측면을 통해 수납되고, 상부로 배출될 수 있도록 일측면에 개구부를 갖고, 상부와 하부를 관통하는 개구를 갖는 미드퍼커프레임; 상기 미드피커프레임의 하단 내측면에서 수평방향으로 돌출되어 트레이의 하면을 지지하기 위한 트레이지지부; 및 상기 미드피커프레임을 미드피커레일에 연결하여 수평운동이 가능하도록 하는 미드피커레일연결부;를 포함하여 구성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 트레이지지부의 끝단 상부에 돌출 및 함몰될 수 있도록 형성되어 반도체트레이의 측면이탈을 방지하기 위한 트레이이탈방지부를 갖는다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 DC로딩/언로딩부의 DC검사소켓은: 반도체칩들이 안착되는 복수 개의 소켓으로 이루어진 DC소켓; 및 상기 DC소켓에 안착되어 있는 반도체칩들에 대한 DC검사를 수행하기 위하여 상기 DC소켓의 하부에 위치하는 DC프로브;를 포함하여 구성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 트레이로딩/언로딩부, DC소팅부 및 DC로딩/언로딩부는 평행하게 구획된 세 영역에 각각 배치되고, 상기 DC소팅부는 상기 트레이로딩/언로딩부와 상기 DC로딩/언로딩부 사이의 공간에 배치되며, 상기 트레이이송부는 상기 트레이로딩/언로딩부, DC소팅부 및 DC로딩/언로딩부를 구획하는 평행한 선에 수직이 되는 방향으로 배치된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 트레이이송부는: 상기 트레이로딩/언로딩부, DC소팅부 및 DC로딩/언로딩부 중 어느 하나에서 반도체트레이를 공급받기 위한 트레이피더; 및 상기 트레이로딩/언로딩부, DC소팅부 및 DC로딩/언로딩부를 따라 가로질러 배치되는 피더이송레일; 및 상기 트레이피더를 상기 피더이송레일을 따라 이동시키기 위한 피더이동제어유닛;을 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 트레이이송부는 상기 피더이송레일의 일단부에 형성되어 반도체트레이를 상하부로 이송시키기 위한 트레이리프트를 더 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 트레이리프트는: 반도체트레이를 지지하기 위한 리프트테이블; 상하부로 이동하는 바들을 이용하여 상기 리프트테이블을 상하부로 이동시키는 상하이동부; 및 상기 상하이동부의 하부에 연결되어 상기 상하이동부의 동작을 제어하기 위한 리프트제어유닛;을 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 소팅헤드는 상기 피더이송레일과 수직방향으로 이동하면서 상기 반도체칩들을 분류한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 트레이이송부는 상기 DC로딩/언로딩부의 상기 DC검사소켓에서 검사를 마친 양품과 불량품의 반도체칩들이 함께 담겨져 있는 혼합반도체트레이를 상기 DC소팅부로 이송한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 피더이동제어유닛은 상기 DC로딩/언로딩부의 언로딩헤드가 상기 DC로딩/언로딩부에서 검사를 마친 반도체칩들을 상기 DC소켓에서 언로딩하여 적재할 비어있는 반도체트레이를 DC언로딩영역에 대기하도록 제어한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 피더이동제어유닛은 상기 DC소켓에서 검사를 마친 반도체칩들을 적재한 반도체트레이를 DC언로딩영역에서 소팅영역으로 이송하여 위치시키고, 양품의 반도체칩들이 적재될 반도체트레이를 상기 소팅영역에 이송하여 위치시키고, 불량품의 반도체칩들이 적재될 반도체트레이를 상기 소팅영역에 이송하여 위치시킨다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류방법은 검사를 수행할 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 트레이로딩/언로딩부에서 DC로딩/언로딩부로 공급하는 단계; 로딩헤드를 이용하여 상기 반도체트레이에 적재되어 있는 반도체칩들을 상기 DC로딩/언로딩부의 DC소켓으로 로딩하는 단계; 상기 DC소켓에서 상기 반도체칩들에 대하여 DC검사를 수행하는 단계; 상기 DC검사를 마친 반도체칩들을 언로딩헤드를 이용하여 혼합반도체트레이에 적재하는 단계; 상기 혼합반도체트레이를 DC소팅부의 소팅영역으로 이송하는 단계; 상기 DC소팅부에서 상기 혼합반도체트레이에 있는 양품과 불량품의 반도체칩들을 양품의 반도체칩들과 불량품의 반도체칩들로 분류하는 단계; 상기 양품반도체트레이 및 상기 불량품반도체트레이를 상기 트레이로딩/언로딩부로 이송하는 단계;를 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 분류단계에서 양품의 반도체칩들은 상기 혼합반도체트레이에 그대로 남겨두고 불량품의 반도체칩들만 불량품 반도체칩 적재용 불량품반도체트레이에 적재한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 소팅단계에서 상기 혼합반도체트레이에서 불량품의 반도체칩들이 있던 위치에는 다른 혼합트레이로부터 공급되는 양품의 반도체칩들로 채워진다.
본 발명에 따르면, 반도체의 DC검사와 분류작업을 동시에 수행하면서 그 검사 및 분류속도가 향상된 반도체 검사 및 분류작업을 수행할 수 있다는 장점이 있다.
특히 반도체 트레이의 공급과 배출이 장치의 한방향으로 이루어지도록 함으로써 작업자가 장치의 여러 면을 이동하면서 작업하지 않고 한 방향에서만 공급과 배출작업을 할 수 있도록 함으로써 작업자의 작업효율이 향상된다는 장점이 있다.
도 1은 종래의 반도체 검사 및 분류장치의 구성을 보여주는 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템의 구성을 보여주는 도면,
도 3은 상기 트레이턴포트의 구성을 보여주는 도면,
도 4는 상기 DC검사소켓의 구성을 보여주는 도면,
도 5b 내지 도 5f는 미드피커 및 트레이리프트의 동작을 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템의 전체적인 동작을 화살표를 이용하여 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템의 구성을 보여주는 도면,
도 3은 상기 트레이턴포트의 구성을 보여주는 도면,
도 4는 상기 DC검사소켓의 구성을 보여주는 도면,
도 5b 내지 도 5f는 미드피커 및 트레이리프트의 동작을 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템의 전체적인 동작을 화살표를 이용하여 보여주는 도면이다.
이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템은 트레이로딩/언로딩부(100), DC로딩/언로딩부(200), DC소팅부(300) 및 트레이 이송부(400)로 구성된다.
상기 트레이로딩/언로딩부(100), DC소팅부(300) 및 DC로딩/언로딩부(200)는 평행하게 구획된 트레이로딩/언로딩 영역, DC소팅 영역 및 DC로딩/언로딩 영역의 세 영역에 각각 배치되고, 상기 DC소팅부(300)는 상기 트레이로딩/언로딩부(100)와 상기 DC로딩/언로딩부(200) 사이의 공간에 배치되며, 상기 트레이이송부(400)는 상기 트레이로딩/언로딩부(100), DC소팅부(300) 및 DC로딩/언로딩부(200)를 구획하는 평행한 선에 수직이 되는 방향으로 배치된다.
상기 트레이로딩/언로딩부(100)는 검사를 수행할 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 공급하고 검사 및 분류를 마친 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 전달받아 보관하기 위한 것이다.
상기 트레이로딩/언로딩부(100)는 상기 반도체트레이들을 적재하기 위한 복수개의 스태커들(111~115,116a~116d,117) 및 상기 반도체트레이들을 파지하여 이송하기 위한 복수 개의 트레이피커들(121a,121b)로 구성된다.
상기 복수 개의 스태커들은 반도체칩들이 적재되어 있는 반도체트레이들이 외부로부터 공급되어 적재되는 로드포트(111), 상기 로드포트로부터 이송된 반도체트레이들을 DC검사를 위해 상기 DC로딩/언로딩부로 공급하기 위해 상기 트레이로딩/언로딩부에서 대기시키기 위한 로드트레이포트(112), RFID트레이들이 적재되는 RFID포트(113), 반도체트레이를 회전시켜 반도체트레이에 잔류하고 있는 반도체칩들을 제거하기 위한 트레이턴포트(114), 반도체칩들이 모두 이송되어 비어있는 반도체트레이들을 적재하기 위한 빈트레이 적재포트(115), 검사 및 분류를 마친 반도체칩들이 양품과 불량품별로 분류되어 담겨지는 완료트레이포트들(116a,116b,116c,116d) 및 검사 및 분류가 완료된 반도체트레이들을 외부로 배출하기 위한 언로딩포트(117)로 이루어진다.
도 3은 상기 트레이턴포트의 구성을 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 상기 트레이턴포트(114)는 트레이플레이트(114a), 회전축(113b) 및 회전축구동모터(114c)로 구성된다. 상기 트레이플레이트(114a)는 상기 회전축구동모터(114c)의 동작에 의해 상기 회전축(114b)을 중심축으로 하여 회전하게 된다.
상기 트레이턴포트(114)에서는 DC검사를 위해 반도체칩들이 언로딩된 반도체트레이가 상기 트레이로딩/언로딩부(100)로 반출되어 오면 이 반도체트레이에 혹시라도 남아있을 수 있는 반도체칩들을 제거해주기 위해 상기 반도체트레이를 회전시켜 상기 반도체트레이의 상부면이 하부면을 향하도록 한다. 이렇게 하면 반도체트레이에 남아있던 반도체칩들이 하부로 낙하하여 방출된다.
상기 복수 개의 트레이피커들(121a, 121b)은 상기 트레이로딩/언로딩부(100)의 상부에서 이동하면서 반도체트레이들을 이송하기 위한 탑피커 및 상기 트레이로딩/언로딩부의 하부에서 이동하면서 반도체트레이들을 이송하기 위한 미드피커로 이루어지고, 상기 탑피커는 상기 트레이로딩/언로딩부의 우측에서 중앙부로 이동하면서 반도체트레이들을 이송하는 우측탑피커 및 상기 트레이로딩/언로딩부의 좌측에서 중앙부로 이동하면서 반도체트레이들을 이송하는 좌측탑피커로 이루어진다.
상기 미드피커는 상기 트레이로딩/언로딩부의 하부면에서 상기 각 스태커들 사이에 반도체트레이들을 이송시키기 위한 것으로 예를 들면 반도체트레이를 상기 트레이턴포트로부터 비어있는 트레이들을 적재하는 다른 스태커로 이송할 때 상기 미드피커를 이용하여 상기 반도체트레이를 이송한다.
따라서, 상기 탑피커들은 상기 반도체트레이들이 적재되어 있는 스태커의 상부에서 상기 반도체칩들을 파지하여 이송하고, 상기 미드피커는 상기 스태커들의 하부면에서 상기 반도체트레이들을 파지하여 이송한다.
상기 미드피커(600)는 미드피커프레임(610), 트레이지지부(620) 및 미드퍼커레일연결부(630)로 구성된다.
상기 미드피커(600)는 미드피커레일(690)에 연결되어 상기 미드피커레일(690)을 따라 수평이동을 한다. 상기 미드피커레일(690)은 상기 트레이로딩/언로딩부(100)와 상기 DC소팅부(300)가 만나는 경계선을 따라 설치된다.
상기 미드피커프레임(610)은 반도체트레이가 측면을 통해 수납되고, 상부로 배출될 수 있도록 일측면에 개구부를 갖고, 상부와 하부를 관통하는 개구를 갖는다.
상기 트레이지지부(620)는 상기 미드피커프레임(610)의 하단 내측면에서 수평방향으로 돌출되어 트레이의 하면을 지지한다.
상기 미드피커레일연결부(630)는 상기 미드피커프레임(610)을 미드피커레일(690)에 연결하여 수평운동이 가능하도록 한다.
상기 트레이지지부(620)의 끝단 상부에는 트레이이탈방지부(621)가 돌출 및 함몰될 수 있는 구조로 형성되어 반도체트레이의 측면이탈을 방지한다.
상기 미드피커(600)가 반도체트레이를 파지하여 이송하기 위해서는 먼저, 상기 미드피커(600)가 반도체트레이(900)가 놓인 위치로 이동한 다음 상기 트레이이탈방지부(621)를 함몰된 상태로 유지하면서 상기 반도체트레이(900)가 상기 미드피커(600)의 내부로 진입하여 상기 트레이지지부(620)에 의해 지지되도록 한다. 이렇게 반도체트레이(900)가 미드피커의 내부로 수납되면 상기 트레이이탈방지부(621)를 돌출시켜 반도체트레이가 상기 미드피커(600) 외부로 이탈하는 것을 방지한다.
상기 미드피커(600)가 반도체트레이를 파지하여 이송할 때 상기 트레이이송부(400)에 설치되는 트레이리프트(450)가 함께 동작된다.
상기 트레이리프트(450)는 반도체트레이를 지지하기 위한 리프트테이블(451), 상하부로 이동하는 바들을 이용하여 상기 리프트테이블을 상하부로 이동시키는 상하이동부(452) 및 상기 상하이동부의 하부에 연결되어 상기 상하이동부의 동작을 제어하기 위한 리프트제어유닛(453)으로 구성된다.
상기 미드피커(600)가 상기 트레이이송부(400a~400e)에 놓여있는 반도체트레이를 스태커로 이송할 때 상기 트레이리프트(450)는 상기 반도체트레이를 상부로 들어올려 상기 반도체트레이가 상기 미드피커(600)의 측면을 통해 내부로 수납될 수 있는 높이에 상기 반도체트레이를 위치시킨다.
상기 DC로딩/언로딩부(200)는 상기 트레이로딩/언로딩부(100)로부터 상기 반도체트레이들을 공급받아 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들의 검사를 수행하고 상기 검사를 마친 반도체칩들을 DC소팅부(300)로 공급하기 위한 것이다. 상기 DC로딩/언로딩부(200)는 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 DC검사소켓으로 이송하여 적재하기 위한 로딩헤드(210), 상기 반도체칩들에 대한 DC검사를 수행하기 위한 DC검사소켓(230) 및 상기 DC검사소켓에 적재되어 있는 반도체칩들을 반도체트레이에 적재하기 위한 언로딩헤드(220)로 구성된다.
또한 DC헤드레일(250)이 구비되어, 상기 로딩헤드(210) 및 언로딩헤드(220)는 상기 DC헤드레일(250)을 따라 왕복운동을 하게 되고, 상기 DC헤드레일(250)은 상기 트레이로딩/언로딩부(100), DC소팅부(300) 및 DC로딩/언로딩부(200)를 구획하는 평행한 선(AA'선)과 평행하게 설치된다.
도 4는 상기 DC검사소켓의 구성을 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 상기 DC검사소켓(230)은 반도체칩들이 안착되는 복수 개의 소켓으로 이루어진 DC소켓(231) 및 상기 DC소켓에 안착되어 있는 반도체칩들에 대한 DC검사를 수행하기 위하여 상기 DC소켓의 하부에 위치하는 DC프로브(232)로 구성된다.
상기 DC소팅부(300)는 상기 DC로딩/언로딩부로부터 공급받은 반도체칩들을 양품과 불량품으로 구분하여 분류하기 위한 것으로, 상기 DC소팅부는 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 양품과 불량품이 적재되는 반도체트레이들로 각각 이송하여 적재하기 위한 소팅헤드(310) 및 상기 소팅헤드가 이동하는 동선을 가이드하기 위한 소팅헤드레일(350)을 갖는다.
상기 소팅헤드(310)는 상기 소팅헤드레일(350)을 따라 왕복운동을 하게 되고 상기 소팅헤드레일(350)은 상기 DC헤드레일(250)과 동일하게 상기 AA'선과 평행하게 설치된다.
상기 트레이이송부(400a~400e)는 상기 트레이로딩/언로딩부(100), DC로딩/언로딩부(200) 및 DC소팅부(300) 간에 상기 반도체트레이들을 이동시키기 위한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템에는 복수 개의 트레이이송부(400a~400e)가 구비된다.
본 발명의 실시예에서는 상기 반도체트레이를 상기 트레이로딩/언로딩부(100)와 상기 DC로딩/언로딩부(200) 사이에서 이송하기 위한 하나의 트레이이송부(400a)와 상기 DC로딩/언로딩부(200)와 상기 트레이로딩/언로딩부(200) 그리고 DC소팅부(300) 사이에서 이송하기 위한 네 개의 트레이이송부(400b~400e)로 구성되도록 하여 총 5개의 트레이이송부가 설치된다.
상기 트레이이송부(400a~400e)는 상기 트레이로딩/언로딩부(100), DC소팅부(300) 및 DC로딩/언로딩부(200) 중 어느 하나에서 반도체트레이를 공급받기 위한 트레이피더(410a~410e) 및 상기 트레이로딩/언로딩부, DC소팅부 및 DC로딩/언로딩부를 따라 가로질러 배치되는 피더이송레일(420a~420e) 및 상기 트레이피더를 상기 피더이송레일을 따라 이동시키기 위한 피더이동제어유닛(미도시)으로 구성된다.
상기 트레이이송부는 상기 DC로딩/언로딩부(200)의 상기 DC검사소켓(230)에서 검사를 마친 양품과 불량품의 반도체칩들이 함께 담겨져 있는 혼합반도체트레이를 상기 DC소팅부(300)로 이송한다.
상기 피더이동제어유닛은 상기 DC로딩/언로딩부(200)의 언로딩헤드(220)가 상기 DC로딩/언로딩부(200)에서 검사를 마친 반도체칩들을 상기 DC소켓(230)에서 언로딩하여 적재할 비어있는 반도체트레이를 DC언로딩영역에 대기하도록 제어한다.
상기 피더이동제어유닛은 상기 DC소켓에서 검사를 마친 반도체칩들을 적재한 반도체트레이를 DC언로딩영역에서 소팅영역으로 이송하여 위치시키고, 양품의 반도체칩들이 적재될 반도체트레이를 상기 소팅영역에 이송하여 위치시키고, 불량품의 반도체칩들이 적재될 반도체트레이를 상기 소팅영역에 이송하여 위치시킨다.
상기 소팅헤드(310)는 상기 피더이송레일(420a~420e)과 수직방향으로 이동하면서 상기 반도체칩들을 분류한다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템은 반도체트레이의 공급과 배출이 한 방향에서 이루어지도록 구성되어 있다. 즉 DC검사를 위한 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이의 공급이 로드포트(111)를 통해 이루어지고, 검사를 마친 반도체트레이들은 상기 로드포트(111)와 같은 방향에 위치한 언로딩포트(117)에서 이루어지기 때문에 작업자가 시스템의 여러 방향을 이동하면서 작업할 필요가 없고 한 방향에서 공급과 배출작업을 수행할 수 있다.
이하 상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템의 동작에 대하여 설명한다.
먼저, 외부로부터 상기 로드포트(111)로 반도체트레이들이 공급되면(AS100) 이 반도체트레이들은 로드트레이포트(112)로 옮겨져 DC검사를 위해 공급되기를 기다린다. 이때 외부로부터 공급될 때 함께 공급된 RFID트레이는 상기 RFID포트(113)로 먼저 옮겨진다(A100). 상기 로드트레이포트(112)에 대기하던 반도체트레이들은 상기 트레이이송부에 의해 트레이로딩/언로딩부(100)에서 DC로딩/언로딩부(200)로 공급된다(A200).
다음, 상기 로딩헤드(210)를 이용하여 상기 반도체트레이에 적재되어 있는 반도체칩들을 상기 DC로딩/언로딩부(200)의 DC소켓(230)으로 로딩하며(A300), 상기 DC소켓(230)에서 상기 반도체칩들에 대하여 DC검사를 수행한다..
다음 상기 DC검사를 마친 반도체칩들을 언로딩헤드(220)를 이용하여 혼합반도체트레이에 적재한다(A400). 상기 혼합반도체트레이에는 검사결과가 양품인 반도체칩과 불량품인 반도체칩이 모두 섞여서 담겨지고, 이 혼합반도체트레이를 상기 트레이이송부들에 의해 DC소팅부(300)의 소팅영역으로 이송된다(A500).
다음, 상기 DC소팅부(300)에서 상기 혼합반도체트레이에 있는 양품과 불량품의 반도체칩들을 양품의 반도체칩들과 불량품의 반도체칩들로 분류하여 양품의 반도체칩들은 양품반도체트레이에 그리고 불량품의 반도체칩들은 불량품반도체트레이에 적재한다(A600).
다음은 상기 트레이이송부들(400b, 400c, 400d, 400e)을 이용하여 상기 양품반도체트레이 및 상기 불량품반도체트레이를 상기 트레이로딩/언로딩부(100)로 이송한다.
상기 양품과 불량품 분류단계에서는 양품의 반도체칩들은 상기 혼합반도체트레이에 그대로 남겨두고 불량품의 반도체칩들만 불량품 반도체칩 적재용 불량품반도체트레이에 적재한다. 그리고, 상기 혼합반도체트레이에서 불량품의 반도체칩들이 있던 위치에는 다른 혼합트레이로부터 공급되는 양품의 반도체칩들로 채워진다.
이렇게 양품과 불량품의 분류가 완료되면 양품과 불량품으로 분류된 반도체트레이들은 상기 완료트레이포트(116a,116b,116c,116d)로 이송된 후 상기 탑피커(121a)에 의해 상기 언로딩포트(117)로 옮겨진 후 외부로 배출된다.
반도체 분류과정에서는 비어있는 반도체트레이가 상기 트레이로딩/언로딩부(100)에서 상기 DC소팅부(300)로 공급되기도 하고 비게 된 반도체트레이가 상기 DC소팅부(300)로부터 상기 트레이로딩/언로딩부(100)로 배출되기도 한다. 또한 양품반도체트레이들끼리 그리고 불량품 반도체트레이들끼리 스태커에 적재하게 된다. 이때 미드피커(600)는 상기 트레이로딩/언로딩부(100)의 하부에서 상기 반도체트레이들을 스태커들 간에 이동시켜 반도체트레들이 비어있는 트레이들, 양품 반도체트레이들, 불량품 반도체트레이들 별로 분류될 수 있도록 한다.
도 5b 내지 도 5f는 미드피커 및 트레이리프트의 동작을 설명하기 위한 도면이고 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사 및 분류시스템의 전체적인 동작을 화살표를 이용하여 보여주는 도면이다. 이들 도면들을 참조하면, 먼저, 트레이이송부(400a)의 트레이피더(410a)가 피더이송레일(420a)를 따라 반도체트레이를 배출하면 상기 트레이리프트(450)가 상기 반도체트레이를 상부로 이동시켜 상기 미드피커(600)에 수납될 수 있는 높이로 위치시킨다. 미드피커(600)는 이송하고자 하는 반도체트레이로 이동하고 상기 트레이이탈방지부(621)가 함몰되어 있는 상태에서 상기 반도체트레이를 수납되는 위치까지 이동한다. 상기 반도체트레이가 상기 미드피커(600)에 수납된 후에는 상기 트레이이탈방지부(621)가 돌출되어 상기 반도체트레이가 이탈되지 않도록 한다.
다음 미드피커(600)는 수납된 반도체트레이가 적재될 스태커(115)로 이동시킨다. 이동된 반도체트레이는 트레이리프트(450)에 의해 상부로 이동되어 스태커(115) 내부로 삽입되고, 이때 스태커(115)에 장착되어 있는 트레이고정부(115a)에 의해 고정되어 스태커(115)에 적재된다.
상기 트레이고정부(115a)는 상기 반도체트레이가 트레이리프트(450)에 의해 상향이동하는 동안에는 함몰되어 있다가 상기 반도체트레이가 스태커로 삽입된 후에 돌출되어 삽입된 반도체트레이를 고정하게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
100 : 트레이로딩/언로딩부 200 : DC로딩/언로딩부
300 : DC소팅부 400a~400e : 트레이이송부
600 : 미드피커
300 : DC소팅부 400a~400e : 트레이이송부
600 : 미드피커
Claims (18)
- 반도체 검사 및 분류시스템에 있어서,
검사를 수행할 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 공급하고 검사 및 분류를 마친 반도체칩들이 적재되는 반도체트레이들을 전달받아 보관하는 트레이로딩/언로딩부;
상기 트레이로딩/언로딩부로부터 상기 반도체트레이들을 공급받아 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들의 검사를 수행하고 상기 검사를 마친 반도체칩들을 DC소팅부로 공급하는 DC로딩/언로딩부;
상기 DC로딩/언로딩부로부터 공급받은 반도체칩들을 양품과 불량품으로 구분하여 분류하는 DC소팅부; 및
상기 트레이로딩/언로딩부, DC로딩/언로딩부 및 DC소팅부 간에 상기 반도체트레이들을 이동시키기 위한 복수 개의 트레이이송부를 포함하고,
상기 트레이로딩/언로딩부는,
상기 반도체트레이들을 적재하기 위한 복수개의 스태커들와; 상기 반도체트레이들을 파지하여 이송하기 위한 복수 개의 트레이피커들을 포함하고,
상기 DC로딩/언로딩부는,
상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 DC검사소켓으로 이송하여 적재하기 위한 로딩헤드와; 상기 반도체칩들에 대한 DC검사를 수행하기 위한 DC검사소켓과; 상기 DC검사소켓에 적재되어 있는 반도체칩들을 반도체트레이에 적재하기 위한 언로딩헤드를 포함하고,
상기 DC소팅부는 상기 반도체트레이들에 적재되어 있는 반도체칩들을 양품과 불량품이 적재되는 반도체트레이들로 각각 이송하여 적재하기 위한 소팅헤드를 포함하고,
상기 트레이로딩/언로딩부의 복수 개의 트레이피커들은,
상기 트레이로딩/언로딩부의 상부에서 이동하면서 반도체트레이들을 이송하기 위한 탑피커와; 상기 트레이로딩/언로딩부의 하부에서 이동하면서 반도체트레이들을 이송하기 위한 미드피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 1항에 있어서,
상기 트레이로딩/언로딩부의 복수 개의 스태커들은:
반도체칩들이 적재되어 있는 반도체트레이들이 적재되는 로드포트;
RFID트레이들이 적재되는 RFID포트; 및
반도체트레이를 회전시켜 반도체트레이에 잔류하고 있는 반도체칩들을 제거하기 위한 트레이턴포트;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 탑피커는 상기 트레이로딩/언로딩부의 우측에서 중앙부로 이동하면서 반도체트레이들을 이송하는 우측탑피커 및 상기 트레이로딩/언로딩부의 좌측에서 중앙부로 이동하면서 반도체트레이들을 이송하는 좌측탑피커로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 1항에 있어서,
상기 미드피커는:
반도체트레이가 측면을 통해 이동 및 수납되고, 상부로 배출될 수 있도록 일측면에 개구부를 갖고, 상부와 하부를 관통하는 개구를 갖는 미드피커프레임;
상기 미드피커프레임의 하단 내측면에서 수평방향으로 돌출되어 트레이의 하면을 지지하기 위한 트레이지지부; 및
상기 미드피커프레임을 미드피커레일에 연결하여 수평운동이 가능하도록 하는 미드피커레일연결부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 5항에 있어서,
상기 트레이지지부의 끝단 상부에 돌출 및 함몰될 수 있도록 형성되어 반도체트레이의 측면이탈을 방지하기 위한 트레이이탈방지부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 1항에 있어서,
상기 DC로딩/언로딩부의 DC검사소켓은:
반도체칩들이 안착되는 복수 개의 소켓으로 이루어진 DC소켓; 및
상기 DC소켓에 안착되어 있는 반도체칩들에 대한 DC검사를 수행하기 위하여 상기 DC소켓의 하부에 위치하는 DC프로브;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 1항에 있어서,
상기 트레이로딩/언로딩부, DC소팅부 및 DC로딩/언로딩부는 평행하게 구획된 세 영역에 각각 배치되고,
상기 DC소팅부는 상기 트레이로딩/언로딩부와 상기 DC로딩/언로딩부 사이의 공간에 배치되며,
상기 트레이이송부는 상기 트레이로딩/언로딩부, DC소팅부 및 DC로딩/언로딩부를 구획하는 평행한 선에 수직이 되는 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 1항에 있어서,
상기 트레이이송부는:
상기 트레이로딩/언로딩부, DC소팅부 및 DC로딩/언로딩부 중 어느 하나에서 반도체트레이를 공급받기 위한 트레이피더; 및
상기 트레이로딩/언로딩부, DC소팅부 및 DC로딩/언로딩부를 따라 가로질러 배치되는 피더이송레일; 및
상기 트레이피더를 상기 피더이송레일을 따라 이동시키기 위한 피더이동제어유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 9항에 있어서,
상기 트레이이송부는 상기 피더이송레일의 일단부에 형성되어 반도체트레이를 상하부로 이송시키기 위한 트레이리프트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 10항에 있어서,
상기 트레이리프트는:
반도체트레이를 지지하기 위한 리프트테이블;
상하부로 이동하는 바들을 이용하여 상기 리프트테이블을 상하부로 이동시키는 상하이동부; 및
상기 상하이동부의 하부에 연결되어 상기 상하이동부의 동작을 제어하기 위한 리프트제어유닛;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 9항에 있어서,
상기 소팅헤드는 상기 피더이송레일과 수직방향으로 이동하면서 상기 반도체칩들을 분류하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 8항에 있어서,
상기 트레이이송부는 상기 DC로딩/언로딩부의 상기 DC검사소켓에서 검사를 마친 양품과 불량품의 반도체칩들이 함께 담겨져 있는 혼합반도체트레이를 상기 DC소팅부로 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 9항에 있어서,
상기 피더이동제어유닛은,
상기 DC로딩/언로딩부의 언로딩헤드가 검사를 위해 DC소켓에 안착된 반도체칩들 중에서 검사를 마친 반도체칩들을 언로딩하여 적재할 비어있는 반도체트레이를 DC언로딩영역에 대기하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
- 제 9항에 있어서,
상기 피더이동제어유닛은
검사를 위해 DC소켓에 안착된 반도체칩들 중에서 검사를 마친 반도체칩들을 적재한 반도체트레이를 DC언로딩영역에서 소팅영역으로 이송하여 위치시키고,
양품의 반도체칩들이 적재될 반도체트레이를 상기 소팅영역에 이송하여 위치시키고,
불량품의 반도체칩들이 적재될 반도체트레이를 상기 소팅영역에 이송하여 위치시키는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 및 분류시스템.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150157462A KR101748853B1 (ko) | 2015-11-10 | 2015-11-10 | 반도체 검사 및 분류시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150157462A KR101748853B1 (ko) | 2015-11-10 | 2015-11-10 | 반도체 검사 및 분류시스템 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170054825A KR20170054825A (ko) | 2017-05-18 |
| KR101748853B1 true KR101748853B1 (ko) | 2017-07-03 |
Family
ID=59048987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150157462A KR101748853B1 (ko) | 2015-11-10 | 2015-11-10 | 반도체 검사 및 분류시스템 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101748853B1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102581147B1 (ko) * | 2018-07-12 | 2023-09-25 | (주)테크윙 | 전자부품 재배치장치 |
| KR102607396B1 (ko) * | 2018-07-19 | 2023-11-29 | (주)테크윙 | 전자부품 처리장비 |
| KR102598123B1 (ko) * | 2019-04-12 | 2023-11-06 | (주)테크윙 | 전자부품 처리 공정용 시터 및 전자부품 처리 공정용 시터의 스태커 시스템 |
| KR102670188B1 (ko) * | 2021-06-11 | 2024-05-29 | 주식회사 케이아이 | Pba 자동 검사 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100638311B1 (ko) * | 2005-01-31 | 2006-10-25 | (주) 인텍플러스 | 반도체 소자 검사장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 분류 방법 |
| KR101312004B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2013-10-14 | (주)에이젯 | 고온의 반도체 소자의 고속 테스트용 핸들러 |
-
2015
- 2015-11-10 KR KR1020150157462A patent/KR101748853B1/ko active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100638311B1 (ko) * | 2005-01-31 | 2006-10-25 | (주) 인텍플러스 | 반도체 소자 검사장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 분류 방법 |
| KR101312004B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2013-10-14 | (주)에이젯 | 고온의 반도체 소자의 고속 테스트용 핸들러 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170054825A (ko) | 2017-05-18 |
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