TW201812970A - 線接合器分配系統及其上的雜誌傳送方法 - Google Patents

線接合器分配系統及其上的雜誌傳送方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201812970A
TW201812970A TW106123035A TW106123035A TW201812970A TW 201812970 A TW201812970 A TW 201812970A TW 106123035 A TW106123035 A TW 106123035A TW 106123035 A TW106123035 A TW 106123035A TW 201812970 A TW201812970 A TW 201812970A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
magazine
disposed
linear motion
wire
base plate
Prior art date
Application number
TW106123035A
Other languages
English (en)
Inventor
兪元朝
柳尙辰
左承憲
Original Assignee
永續科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 永續科技股份有限公司 filed Critical 永續科技股份有限公司
Publication of TW201812970A publication Critical patent/TW201812970A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Abstract

本文係揭露一線接合器分配系統及其上的一倉匣傳送方法。線接合器分配系統係包括:複數個線接合器;一儲料器,其具有一倉匣緩衝部用以儲存被供應至線接合器的倉匣;及一倉匣傳送機械臂裝備,其具有一握器用以握持倉匣,藉以將倉匣供應或排出至儲料器或線接合器。係提供一在線接合器分配系統中利用齒條主件及倉匣傳送機械臂裝備來傳送倉匣之方法。

Description

線接合器分配系統及其上的雜誌傳送方法
交叉參考相關申請案 此申請案係對於2016年7月11日於韓國智慧財產局提申的韓國專利申請案No. 10-2016-0087642作權利主張,該案的揭示內容以參考方式併入本文。
技術領域 本發明係有關一線接合器分配系統及其上的一倉匣傳送方法,且更特別有關一線接合器分配系統及其上的一倉匣傳送方法,其可利用一倉匣傳送機械臂(MTR)將倉匣從一儲料器供應及排出至一線接合器。
相關技藝描述 傳統上,半導體製造設備係形成為藉由一自動傳送單元將一倉匣傳送於一用以儲存存放複數個基材的倉匣之儲料器、以及一用以進行基材的單元程序之單元程序裝置之間。自動傳送單元係可根據一預設程式將複數個倉匣依次序傳送於儲料器與單元程序裝置之間。
韓國專利公告No. 10-2009-0067235(專利文件1)係揭露一半導體製造裝備及其一盒傳送方法。該半導體製造裝備係包括一單元程序裝置,其用以進行複數個晶圓的單元程序;一裝載/卸載埠口,其用以輸出一第一盒以供裝載經處理晶圓;一儲料器,其用以儲存一第二盒以經過裝載/卸載埠口被裝載至單元程序裝置中;一自動傳送單元,其用以將第一及第二盒傳送於儲料器與單元程序裝置的裝載/卸載埠口之間;一暫時緩衝單元,其用以維持被輸送經過單元程序裝置的裝載/卸載埠口之第一盒的一等待狀態,藉以在其上裝載有經處理晶圓的第一盒被輸送之前藉由自動傳送單元來傳送第二盒。
專利文件1中的半導體製造裝備所具有的一缺點係在於:因為單元程序裝置在一圓形配置的軌之一側被配置於一圓形中使得儲料器無法在逆反方向供應盒,將盒供應至單元程序裝置中的工作速度係變得較慢。
相關技藝文件 專利文件1:韓國專利公告No. 10-2009-0067235 (2009年6月25日公告)
為此,已經鑒於先前技藝中發生的上述問題而作出本發明,且本發明之一目的係為提供一線接合器分配系統及其一倉匣傳送方法,其可利用一倉匣傳送機械臂(MTR)將倉匣供應及排出至一線接合器。
本發明另一目的係為提供一線接合器分配系統及其一倉匣傳送方法,因為在一儲料器中精確地檢驗倉匣之後倉匣才被供應至線接合器,其可降低缺陷率並降低用以應付缺陷性倉匣中所容納的晶圓之工作時數,藉此增強工作效率。
為了達成上述目的,根據本發明,係提供一線接合器分配系統,其包括:複數個線接合器,其配置於一線中;一儲料器,其配置於一陣列的線接合器之一側並具有一倉匣緩衝部用以儲存被供應至線接合器的倉匣;一倉匣傳送機械臂裝備,其在該陣列的線接合器之一側沿著配置於一線中的一軌移動並具有一握器用以握持倉匣藉以將倉匣供應或排出至儲料器或線接合器,其中倉匣傳送機械臂裝備係握持來自儲料器的倉匣且沿著軌移動以將倉匣供應至線接合器,並握持一來自線接合器的空倉匣且沿著軌移動以將空倉匣排出至儲料器的一遞送器。
在本發明的另一形態中,係提供一線接合器分配系統中的一倉匣傳送方法,其包括下列步驟:(S10)將一倉匣放入一三階段遞送器的一倉匣輸入部份中;(S20)藉由一視覺裝置進行被放入遞送器中之倉匣的一視覺測試;(S30)藉由一映射裝置進行倉匣中所容納的基材之一映射測試;(S40)將完全地接受映射測試的倉匣移動至一齒條主件;(S50)將由齒條主件所移動的倉匣移動至一合併與分割緩衝部;(S60)將倉匣從合併與分割緩衝部移動至一分類器機械臂;(S70)將由齒條主件所移動的倉匣移動至一倉匣傳送遞送器的一分割遞送器;(S80)藉由一倉匣傳送機械臂裝備將被傳送至倉匣傳送遞送器的倉匣移動至一線接合器、一輔助緩衝部、及倉匣傳送遞送器的一合併遞送器中之一者;(S90)將被移動至倉匣傳送遞送器的合併遞送器之倉匣移動至齒條主件;及(S100)將由齒條主件所移動的倉匣移動至遞送器的一倉匣排出部份、一缺陷性倉匣排出部份及一倉匣緩衝部中之一者。
如上述,根據本發明的一較佳實施例,因為根據本發明實施例之線接合器分配系統利用置頂式吊升傳送將倉匣連續地供應至線接合器,線接合器係可連續地進行操作而無停工時間,所以線接合器分配系統可增強工作效率。
根據本發明實施例之線接合器分配系統中的倉匣傳送方法係因為在初始階段藉由進行倉匣的視覺測試及映射測試將非缺陷性倉匣提供至線接合器故可使工作效率達到最大,並因為提供複數個緩衝部來降低將倉匣供應至線接合器的一時間期間,藉此降低整體的工作時間期間。
較佳實施例的詳細說明 下文將參照附圖描述本發明的示範性實施例。
如圖1及2所示,一線接合器分配系統係包括線接合器10、一儲料器100、及一倉匣傳送機械臂裝備300。
如圖1所示,複數個線接合器10係配置於一線中。並且,如圖1及2所示,儲料器100係配置於一陣列的線接合器10之一側,並包括一倉匣緩衝部180用以儲存將被供應至線接合器10的倉匣M。稍後將描述儲料器100的一詳細組態。
如圖1所示,倉匣傳送機械臂裝備300係在陣列的線接合器10之一側沿著一配置於一線中的軌310移動,並包括一握器320用以握持倉匣M藉以將倉匣M供應或排出至儲料器100或線接合器10(見圖19)。倉匣傳送機械臂裝備300係握持來自儲料器100的倉匣M並沿著軌310移動以將倉匣M供應至線接合器10,並握持一來自線接合器10的空倉匣M且沿著軌310移動以將空倉匣M排出至儲料器100的一遞送器。
如圖2所示,儲料器100係包括三階段遞送器110,一視覺裝置120,一映射裝置130,一倉匣傳送單元140,一齒條主件170,一倉匣緩衝部180,一合併與分割緩衝部190,一分類器機械臂200,及一倉匣傳送遞送器250。
如圖2及3所示,三階段遞送器110係配置於一桌台105的中間以一預定間隔彼此分開,且三階段遞送器110的各者係包括一具有一用以放入倉匣M的倉匣輸入部份102之遞送器,一具有一用以排出倉匣M的倉匣排出部份104之遞送器,及一具有一用以排出缺陷性倉匣M的缺陷性倉匣排出部份106之遞送器。具有倉匣輸入部份102之遞送器係由一使用者人工地或由一輸入單元(未顯示)自動地放入倉匣M。
如圖4所示,視覺裝置120係包括:一握持單元112,其配置於三階段遞送器110之倉匣輸入部份102的一側以握持倉匣M;一攝影機116,其配置於在握持單元112上所配置之一支撐板114的一側;一照明單元118,其配置於攝影機116的一下部份之一側;及一旋轉單元125,其具有一配置於支撐板114的中心之第一滑輪122,一經過一皮帶124與第一滑輪122連接之第二滑輪126,及一連接至第二滑輪126之馬達128。
如圖4所示,視覺裝置120的握持單元112係包括一缸筒111,一連接至缸筒111之桿113,及一連接至桿113且根據桿113的運動作移動以握持倉匣M之握持構件115。
當倉匣M在進入倉匣輸入部份102之後被一感測器137停止、且藉由一倉匣傳送單元140而上升,視覺裝置120的攝影機116係分辨形成於倉匣M的上部份之一箭頭(→)的方向。若箭頭位於正確方向,則倉匣M進入下個遞送器。然而,若箭頭位於錯誤方向,則倉匣M被握持單元112握持、被旋轉單元125的馬達128旋轉180度、然後進入下個遞送器。馬達128係為一伺服馬達。
旋轉單元125係包括配置於支撐板114的中心之第一滑輪122、經過皮帶124而與第一滑輪122連接之第二滑輪126、及連接至第二滑輪126之馬達128。亦即,配置於支撐板114底下的握持單元112係當馬達128操作時握持倉匣M,然後以180度作旋轉。
如圖5所示,映射裝置130係配置於視覺裝置120的後部,並包括:一馬達132,其配置於一框架131的一側;一滾珠螺桿134,其連接至馬達132的一軸;一線性動作導件136,其配置於滾珠螺桿134的一側以根據滾珠螺桿134的運動作移動;及一映射感測器138,其配置於一連接至線性動作導件136之彎曲型支撐板135上。
如圖5所示,一用以對準倉匣M內側的基材S之對準裝置150係配置於映射裝置130的一側。對準裝置150係包括一配置於框架131的一側之導板152,一用以壓抵導板152之壓抵構件154,及一連接至壓抵構件154之缸筒156。
映射裝置130在從頂部往下移動之時檢查倉匣M中所容納之基材S的數量。當基材S的數量受檢查時,一將在稍後描述的倉匣上/下缸筒144係下降以展開下個程序。
如圖5所示,倉匣傳送單元140係包括:一基底板142,其配置於映射裝置130底下;倉匣上/下缸筒144,其配置於基底板142的中心以移動倉匣M;及桿146,其配置於基底板142的兩側。倉匣傳送單元140係藉由操作倉匣上/下缸筒144來進行配置於其上部份之倉匣M的視覺檢驗或映射檢驗,然後當檢驗完成時,降低倉匣上/下缸筒144。
如圖6至10所示,齒條主件170係配置於三階段遞送器110的後部,並具有一倉匣握持構件380用以裝載及/卸載倉匣M。
齒條主件170係配置於三階段遞送器110的後部,並具有一倉匣握持構件380用以裝載及卸載倉匣M。尚且,齒條主件170包括一X軸移動構件350、一Y軸移動構件370、倉匣握持構件380、一θ軸移動構件360、及一Z軸移動構件390。
如圖8所示,X軸移動構件350係包括一基底板71,其具有配置成以一預定間隔彼此分開之線性動作軌72,一上板75,其配置於基底板71上方且具有一與線性動作軌72連接的線性動作導件74,一齒條73,其配置於基底板71的線性動作軌72之間,一小齒輪76,其齒輪式接合至齒條73,及一驅動源78,其連接至小齒輪76。
當驅動源78亦即一馬達操作時,與驅動源78連接的小齒輪76係被旋轉。因此,因為小齒輪76沿著齒條73移動,上板75沿著線性動作軌72移動。
如圖7所示,倉匣握持構件380係配置於基底板171的一側,並包括一用以握持倉匣M之握器區塊175,及一用以操作握器區塊175之握器缸筒176。一倉匣偵測感測器197係配置於一連接至上板173之導板198上。
如圖7所示,Y軸移動構件370包括:一基底板171,其具有配置成以一預定間隔彼此分開之線性動作軌172;一上板173,其配置於基底板171上方且具有一與線性動作軌172連接的線性動作導件174;第一及第二滑輪171a及171b,其配置於基底板171的線性動作軌172之間;一皮帶172a,其配合在第一及第二滑輪171a及171b之間,及一驅動源178,其連接至第一滑輪171a。
當驅動源178亦即一伺服馬達操作時,配置於第一及第二滑輪171a及171b之間的皮帶172a係旋轉以移動上板173。在此案例中,具有線性動作導件174的上板173係沿著線性動作軌172移動。
如圖9所示,θ軸移動構件360係配置於X軸移動構件350上方,並包括第一及第二滑輪182及184,其配置於一基底板181上以一預定間隔彼此分開,一皮帶186,其配置於第一及第二滑輪182及184之間,及一馬達188,其連接至第一滑輪182。
如圖10所示,Z軸移動構件390係配置於Y軸移動構件370的一側,並包括一移動板271,其具有一被連接至線性動作軌272之線性動作導件274,Z軸臂273,其分別連接至移動板271及齒條主件170,一垂直移動皮帶275,其配置於線性動作軌272之間,第一及第二滑輪282及284,其配置於一基底板276上以一預定間隔彼此分開,一皮帶286,其配置於第一及第二滑輪282及284之間,及一馬達288,其連接至第一滑輪282。
如圖11所示,倉匣緩衝部180係為一擱架的形式。並且,倉匣緩衝部180係配置於齒條主件170上方,並包括複數個倉匣容納部份185,其配置成在一配合至一垂直構架181之水平構架183上以一預定間隔彼此分開,藉以儲存倉匣M。
如圖12所示,合併與分割緩衝部190係為一擱架的形式。尚且,合併與分割緩衝部190係配置於倉匣緩衝部180下方,並包括複數個倉匣容納部份195,其配置成在一配合至一垂直構架191的水平構架193上以一預定間隔彼此分開,藉以將倉匣M分類。倉匣容納部份195係受到隔板(未顯示)個別地支撐,且隔板可藉由一缸筒199在一橫向方向移動。
如圖13所示,倉匣傳送遞送器250係配置於分類器機械臂200上方,稍後將予以描述,並包括:一分割遞送器220,其用以將從齒條主件170所接收的倉匣M傳送至倉匣傳送機械臂裝備300;一合併遞送器230,其用以將經過倉匣傳送機械臂裝備300所接收的倉匣M傳送至齒條主件170;及一旁通遞送器240,其用以排出缺陷性倉匣M。此處,倉匣傳送遞送器250的組件、亦即一滾子、一皮帶、一驅動源(馬達)等等係因為屬於一般技術而將不予描述。
如圖14至18所示,分類器機械臂200係配置於合併與分割緩衝部190的後部並進行倉匣M內側之基材S的合併與分割。
分類器機械臂200係包括一X軸移動構件570、一倉匣握持構件580、一Y軸移動構件560、及一Z軸移動構件590。
如圖15所示,X軸移動構件570係包括一基底板471,其具有配置成以一預定間隔彼此分開之線性動作軌472,一上板473,其配置於基底板471上方且具有一與線性動作軌472連接的線性動作導件474,一滾珠螺桿475,其配置於基底板471的線性動作軌472之間,及一驅動源476,其連接至滾珠螺桿475。
如圖16所示,倉匣握持構件580係配置於X軸移動構件570上方,並包括一用以握持倉匣M之握器區塊575,及一用以操作握器區塊575之握器缸筒576。在圖16中,未說明的編號585代表一感測器,而589代表一攝影機。倉匣握持構件580係為一用以握持基材S之單元,藉以將基材S放入倉匣M中或取出倉匣M外。當基材S放入時,使用者利用攝影機589檢查基材的狀態。
如圖16所示,Y軸移動構件560係配置於倉匣握持構件580的一側,並包括第一及第二滑輪582及584,其配置於一基底板581上以一預定間隔彼此分開,一皮帶586,其配置於第一及第二滑輪582及584之間,及一馬達588,其連接至第一滑輪582。
如圖17所示,Z軸移動構件590係配置於Y軸移動構件560的一側,並包括一移動板591,其具有一連接至線性動作軌592之線性動作導件594,一支撐構件593,其連接至移動板591,一滾珠螺桿595,其配置於線性動作軌592之間,及一馬達598,其連接至滾珠螺桿595。在圖17中,未說明的編號597代表一用以限制Z軸移動構件590的一可移動距離之感測器。
同時,如圖18所示,分類器機械臂200進一步包括一分類器機械臂引導單元450,其具有一X軸引導構件430及一Y軸引導構件440。
X軸引導構件430係包括線性動作軌422,其配置於一基底板420上以一預定間隔彼此分開,一移動板424,其具有分別連接至線性動作軌422之線性動作導件423,一連接構件425,其連接至移動板424,一滾珠螺桿426,其用以傳送連接構件425,及一馬達428,其連接至滾珠螺桿426。
Y軸引導構件440係配置於基底板420下方,並包括一移動板524,其具有一形成於其底部且與線性動作軌522連接之線性動作導件523,一倉匣導件525,其配置於移動板524下方用以引導倉匣M,一缸筒526,其用以與倉匣M的種類對應地傳送倉匣導件525,及一馬達528,其用以操作移動板524。
如圖1至19所示,倉匣傳送機械臂裝備300係當所有線接合器10正在工作時將倉匣M儲存在線接合器10與線接合器10之間所配置的一輔助緩衝部330中。輔助緩衝部330係為一擱架的形式以容納倉匣M,並配置於在線接合器10之間所配置的一支撐樑332上。
因此,因為根據本發明較佳實施例的線接合器分配系統利用一置頂式吊升傳送將倉匣連續地供應至線接合器,線接合器係可連續地進行操作而無停止時間。
接著,將描述根據本發明的一實施例之線接合器分配系統中的一倉匣傳送方法。
圖20及21係為顯示根據本發明實施例之線接合器分配系統中的倉匣傳送方法之流程圖。
如圖20及21所示,根據本發明實施例之線接合器分配系統中的倉匣傳送方法係包括一將一倉匣M放入一三階段遞送器110的一倉匣輸入部份102中之步驟(S10)。此處,倉匣M係由一使用者人工地放入或由一輸入單元(未顯示)自動地放入。
此外,倉匣傳送方法係包括一藉由一視覺裝置120進行被放入遞送器110中之倉匣M的一視覺測試之步驟(S20)。當倉匣M在被放入遞送器110中之後受到感測器137所停止時,係進行一用以操作倉匣傳送單元140的缸筒144使缸筒144上升並檢查倉匣M的箭頭方向之視覺測試。並且,若倉匣M位於一錯誤方向,握持單元112的缸筒111係握持倉匣M且馬達128操作旋轉180度,然後再度將倉匣M放入遞送器110中。
接著,倉匣傳送方法係包括一藉由映射裝置130進行倉匣M中所容納的基材S的一映射測試之步驟(S30)。此處,倉匣M的映射測試係藉由映射裝置130的映射感測器138來檢查倉匣M中所容納之基材S的數量。映射感測器138係根據被連接至馬達132的軸之滾珠螺桿134的運動而在一垂直方向作移動之時進行映射測試。
倉匣傳送方法係包括一將完全接受映射測試的倉匣M移動至齒條主件170之步驟(S40)。此處,齒條主件170具有倉匣握持構件380用以裝載及卸載倉匣M。並且,因為包括有X軸移動構件350、Y軸移動構件370、倉匣握持構件380、θ軸移動構件360及Z軸移動構件390,齒條主件170係可在所有方向作移動。
倉匣傳送方法係包括一將藉由齒條主件170所移動的倉匣M移動至合併與分割緩衝部190之步驟(S50)。此處,合併與分割緩衝部190係將倉匣M分類且處於待命,並包括複數個用以在其中容納倉匣M之倉匣容納部份195。
如圖22所示,根據本發明較佳實施例之線接合器分配系統中的倉匣傳送方法係可進一步包括位於將倉匣M移動至齒條主件170的步驟(S40)及將由齒條主件170所移動的倉匣M移動至合併與分割緩衝部190的步驟(S50)之間之一藉由一控制器(未顯示)決定合併與分割緩衝部190、倉匣傳送遞送器250的分割遞送器220、及缺陷性倉匣排出部份106中的一者來傳送倉匣M之步驟(S45)。
倉匣傳送方法係包括一將倉匣M從合併與分割緩衝部190移動至分類器機械臂200之步驟(S60)。此處,分類器機械臂200係用來自動地進行倉匣M內側之基材S的合併與分割。請瞭解該合併與分割係分割一預定區域,俾令使用者先行分割或合併一緩衝區域。
倉匣傳送方法係包括一將由齒條主件170所移動的倉匣M移動至倉匣傳送遞送器250的分割緩衝部220之步驟(S70)。如圖13所示,倉匣傳送遞送器250係包括:分割遞送器220,其用以將從齒條主件170所接收的倉匣M傳送至倉匣傳送機械臂裝備300;合併遞送器230,其用以將經過倉匣傳送機械臂裝備300所接收的倉匣M傳送至齒條主件170;及旁通遞送器240,其用以排出缺陷性倉匣M。此處,從齒條主件170所接收的倉匣M係藉由倉匣傳送機械臂裝備300被傳送至分割遞送器220。
倉匣傳送方法係包括一藉由倉匣傳送機械臂裝備300將被傳送至倉匣傳送遞送器250的倉匣M移動至線接合器10、輔助緩衝部330、及倉匣傳送遞送器250的合併遞送器230中的一者之步驟(S80)。此處,倉匣傳送機械臂裝備300沿著配置於一線中的軌310作移動,並具有握器320用以握持倉匣M。
並且,如圖23所示,藉由倉匣傳送機械臂裝備300將倉匣M移動至線接合器10、輔助緩衝部330、及倉匣傳送遞送器250的合併遞送器230中的一者之步驟(S80)係包括下列步驟:(S81)當倉匣M裝填有基材S時,藉由倉匣傳送機械臂裝備300將倉匣M放入線接合器10或輔助緩衝部330中;(S82)藉由倉匣傳送機械臂裝備300排出線接合器10或輔助緩衝部330的空倉匣M;及(S83)將藉由倉匣傳送機械臂裝備300所接收的倉匣M移動至合併遞送器230。此處,輔助緩衝部330係配置於在複數個線接合器10之間所配置的支撐樑332上並在其中儲存倉匣M。
倉匣傳送方法係包括一將被移動至倉匣傳送遞送器250的合併遞送器230之倉匣M移動至齒條主件170之步驟(S90)。並且,倉匣傳送方法進一步包括一將由齒條主件170所移動的倉匣M移動至遞送器110的倉匣排出部份104、缺陷性倉匣排出部份106及倉匣緩衝部180中的一者之步驟(S100)。
根據本發明實施例之線接合器分配系統及其倉匣傳送方法係可藉由倉匣傳送機械臂裝備取出倉匣並將倉匣供應至線接合器,且將線接合器中所完成的倉匣M儲存至儲料器。尚且,根據本發明實施例之線接合器分配系統及其倉匣傳送方法係可因為當全部的線接合器皆處於操作中時將倉匣M儲存在輔助緩衝部中藉由降低一倉匣供應期間或使其達到最小而提高生產力。
根據本發明實施例之線接合器分配系統及其倉匣傳送方法係可在諸如半導體設備等半導體製造領域中廣泛取得,以利用置頂式吊升傳送將倉匣供應至複數個線接合器。
10‧‧‧線接合器
71, 142, 171‧‧‧基底板
72, 172, 272, 422, 472, 522, 592‧‧‧線性動作軌
73‧‧‧齒條
74, 136, 174, 274, 423, 474, 523, 594‧‧‧線性動作導件
75, 173, 473‧‧‧上板
76‧‧‧小齒輪
78, 178, 476‧‧‧驅動源
100‧‧‧儲料器
102‧‧‧倉匣輸入部份
104‧‧‧倉匣排出部份
105‧‧‧桌台
106‧‧‧缺陷性倉匣排出部份
110‧‧‧三階段遞送器
111, 144, 156, 199, 526‧‧‧缸筒
112‧‧‧握持單元
113, 146‧‧‧桿
114‧‧‧支撐板
115‧‧‧握持構件
116‧‧‧攝影機
118‧‧‧照明單元
120‧‧‧視覺裝置
122, 171a, 182, 282, 582‧‧‧第一滑輪
124, 172a, 186, 286, 586‧‧‧皮帶
125‧‧‧旋轉單元
126, 171b, 184, 284, 584‧‧‧第二滑輪
128, 132, 188, 288, 428, 528, 588, 598‧‧‧馬達
130‧‧‧映射裝置
131‧‧‧框架
134, 426, 475, 595‧‧‧滾珠螺桿
135‧‧‧彎曲型支撐板
137‧‧‧感測器
138‧‧‧映射感測器
140‧‧‧倉匣傳送單元
144‧‧‧倉匣上/下缸筒
150‧‧‧對準裝置
152, 198‧‧‧導板
154‧‧‧壓抵構件
170‧‧‧齒條主件
175, 575‧‧‧握器區塊
176, 576‧‧‧握器缸筒
180‧‧‧倉匣緩衝部
181, 191‧‧‧垂直構架
181, 276, 420, 471, 581‧‧‧基底板
183, 193‧‧‧水平構架
185, 195‧‧‧倉匣容納部份
190‧‧‧合併與分割緩衝部
197‧‧‧倉匣偵測感測器
200‧‧‧分類器機械臂
220‧‧‧分割遞送器
230‧‧‧合併遞送器
240‧‧‧旁通遞送器
250‧‧‧倉匣傳送遞送器
271, 424, 524, 591‧‧‧移動板
273‧‧‧Z軸臂
275‧‧‧垂直移動皮帶
300‧‧‧倉匣傳送機械臂裝備
310‧‧‧軌
320‧‧‧握器
330‧‧‧輔助緩衝部
332‧‧‧支撐樑
350, 570‧‧‧X軸移動構件
360‧‧‧θ軸移動構件
370, 560‧‧‧Y軸移動構件
380, 580‧‧‧倉匣握持構件
390, 590‧‧‧Z軸移動構件
425‧‧‧連接構件
430‧‧‧X軸引導構件
440‧‧‧Y軸引導構件
450‧‧‧分類器機械臂引導單元
525‧‧‧倉匣導件
585, 597‧‧‧感測器
589‧‧‧攝影機
593‧‧‧支撐構件
M‧‧‧倉匣
S10, S20, S30, S40,S45,S50, S60, S70, S80, S81, S82, S83, S90, S100‧‧‧步驟
將連同附圖從本發明較佳實施例的下列詳細描述,得知本發明的上述與其他目的、特徵及優點,其中:
圖1係為根據本發明的一較佳實施例之一線接合器分配系統的立體圖;
圖2係為一儲料器的前視圖,其係為線接合器分配系統的一重要部份;
圖3係為儲料器的一三階段遞送器之立體圖;
圖4係為一視覺裝置的立體圖,其係為線接合器分配系統的一重要部份;
圖5係為一映射裝置的立體圖,其係為線接合器分配系統的一重要部份;
圖6至10係為一齒條主件的立體圖,其係為線接合器分配系統的一重要部份;
圖11係為一倉匣緩衝部的立體圖,其係為線接合器分配系統的一重要部份;
圖12係為一合併與分割緩衝部的前視圖,其係為線接合器分配系統的一重要部份;
圖13係為一倉匣傳送遞送器的立體圖,其係為線接合器分配系統的一重要部份;
圖14至18係為一分類器機械臂的立體圖,其係為線接合器分配系統的一重要部份;
圖19係為一倉匣傳送機械臂裝備的立體圖,其係為線接合器分配系統的一重要部份;
圖20及21係為顯示根據本發明較佳實施例之線接合器分配系統中的一倉匣傳送方法之流程圖;
圖22係為顯示位於一將倉匣傳送至一齒條主件的步驟(S40)後之一決定倉匣送到何處的步驟之方塊圖;以及
圖23係為詳細顯示一將倉匣傳送到線接合器、一輔助緩衝部、及倉匣傳送遞送器的一合併遞送器中之一者的步驟(S80)之方塊圖。

Claims (11)

  1. 一種線接合器分配系統,其包含: 複數個線接合器,其配置於一線中; 一儲料器,其配置於一陣列的該等線接合器之一側並具有用以儲存被供應至該等線接合器的倉匣之一倉匣緩衝部; 一倉匣傳送機械臂裝備,其在該陣列的線接合器之一側沿著配置於一線中的一軌移動且具有一握器,該握器用以握持該倉匣俾以將該倉匣供應或排出至該儲料器或該線接合器,其中該倉匣傳送機械臂裝備係握持來自該儲料器的倉匣並沿著該軌移動以將該倉匣供應至該線接合器,並握持一來自該線接合器的空倉匣且沿著該軌移動以將該空倉匣排出至該儲料器的一遞送器。
  2. 如請求項1之線接合器分配系統,其中該儲存器包含: 一個三階段遞送器,其具有一倉匣輸入部份,一倉匣排出部份及一缺陷性倉匣排出部份; 一視覺裝置,該視覺單元係包括一握持單元,其配置於該三階段遞送器之倉匣輸入部份的一側以握持該倉匣,一攝影機,其配置於在該握持單元上所配置之一支撐板的一側,一照明單元,其配置於該攝影機之一下部份的一側,及一旋轉單元,其具有一配置於該支撐板的中心之第一滑輪,一經過一皮帶與該第一滑輪連接之第二滑輪,及一連接至該第二滑輪之馬達; 一映射裝置,該映射裝置配置於該視覺裝置的後部,並包括一馬達,其配置於一框架的一側,一滾珠螺桿,其連接至該馬達的一軸,一線性動作導件,其配置於該滾珠螺桿的一側以根據該滾珠螺桿的運動作移動,及一映射感測器,其配置於一連接至該線性動作導件之彎曲型支撐板上; 一倉匣傳送單元,該倉匣傳送單元係包括一基底板,其配置於該映射裝置底下,一倉匣上/下缸筒,其配置於該基底板的中心以移動該倉匣,以及桿,其配置於該基底板的兩側;一齒條主件,其配置於該三階段遞送器的後部並具有一倉匣握持構件用以裝載及卸載該倉匣; 一擱架型倉匣緩衝部,該擱架型倉匣緩衝部係配置於該齒條主件上方,並包括複數個倉匣容納部份,其配置成在一被配合至一垂直構架的水平構架上以一預定間隔彼此分開,藉以儲存該倉匣; 一合併與分割緩衝部,該合併與分割緩衝部係配置於該倉匣緩衝部下方,並包括複數個倉匣容納部份,其配置成在一被配合至一垂直構架的水平構架上以一預定間隔彼此分開,藉以將該等倉匣分類; 一分類器機械臂,其配置於該合併與分割緩衝部的後部並進行該倉匣內側之該等基材的合併與分割;及 一倉匣傳送遞送器,該倉匣傳送遞送器係配置於該分類器機械臂上方,並包括一分割遞送器,其用以將從該齒條主件所接收的倉匣傳送至該倉匣傳送機械臂裝備,一合併遞送器,其用以將經過該倉匣傳送機械臂裝備所接收的倉匣傳送至該齒條主件,及一旁通遞送器,其用以排出該等缺陷性倉匣。
  3. 如請求項2之線接合器分配系統,其中該視覺裝置的握持單元係包含一缸筒,一桿,其連接至該缸筒,及一握持構件,其連接至該桿並根據該桿的運動作移動以握持該倉匣。
  4. 如請求項2之線接合器分配系統,其中一用以對準該倉匣內側的基材之對準裝置係配置於該映射裝置的一側,並包括一導板,其配置於該框架的一側,一壓抵構件,其用以壓抵該導板,及一缸筒,其連接至該壓抵構件。
  5. 如請求項1之線接合器分配系統,其中該該齒條主件係包含: 一X軸移動構件,該X軸移動構件係包括一基底板,其具有配置成以一預定間隔彼此分開之線性動作軌,一上板,其配置於該基底板上方且具有一與該等線性動作軌連接之線性動作導件,一齒條,其配置於該基底板的線性動作軌之間,一小齒輪,其齒輪式接合至該齒條,及一驅動源,其連接至該小齒輪; 一Y軸移動構件,該Y軸移動構件係包括一基底板,其具有配置成以一預定間隔彼此分開之線性動作軌,一上板,其配置於該基底板上方且具有一與該等線性動作軌連接之線性動作導件,一齒條,其配置於該基底板的線性動作軌之間,一小齒輪,其齒輪式接合至該齒條,及一驅動源,其連接至該小齒輪; 一倉匣握持構件,其係配置於該基底板的一側,並包括一用以握持該倉匣之握器區塊,及一用以操作該握器區塊之握器缸筒; 一θ軸移動構件,該θ軸移動構件係配置於該X軸移動構件上方並包括第一及第二滑輪,其配置於一基底板上以一預定間隔彼此分開,一皮帶,其配置於該等第一及第二滑輪之間,及一馬達,其連接至該第一滑輪;及 一Z軸移動構件,該Z軸移動構件係配置於該Y軸移動構件的一側並包括一移動板,其具有一被連接至線性動作軌之線性動作導件,Z軸臂,其分別連接至該移動板及該齒條主件,一垂直移動皮帶,其配置於該等線性動作軌之間,第一及第二滑輪,其配置於一基底板上以一預定間隔彼此分開,一皮帶,其配置於該等第一及第二滑輪之間,及一馬達,其連接至該第一滑輪。
  6. 如請求項1之線接合器分配系統,其中該分類器機械臂係包含: 一X軸移動構件,該X軸移動構件係包括一基底板,其具有配置成以一預定間隔彼此分開之線性動作軌,一上板,其配置於該基底板上方且具有一與該等線性動作軌連接之線性動作導件,一滾珠螺桿,其配置於該基底板的線性動作軌之間,及一驅動源,其連接至該滾珠螺桿; 一倉匣握持構件,其係配置於該X軸移動構件上方並包括一用以握持該倉匣之握器區塊,及一用以操作該握器區塊之握器缸筒; 一Y軸移動構件,該Y軸移動構件係配置於該倉匣握持構件的一側並包括第一及第二滑輪,其配置於一基底板上以一預定間隔彼此分開,一皮帶,其配置於該等第一及第二滑輪之間,及一馬達,其連接至該第一滑輪;及 一Z軸移動構件,該Z軸移動構件係配置於該Y軸移動構件的一側並包括一移動板,其具有一被連接至該等線性動作軌之線性動作導件,一支撐構件,其連接至該移動板,一滾珠螺桿,其配置於該等線性動作軌之間,及一馬達,其連接至該滾珠螺桿。
  7. 如請求項6之線接合器分配系統,其中該分類器機械臂係包含: 一X軸引導構件,該X軸引導構件係包括線性動作軌,其配置於一基底板上以一預定間隔彼此分開,一移動板,其具有分別連接至該等線性動作軌之線性動作導件,一連接構件,其連接至該移動板,一滾珠螺桿,其用以傳送該連接構件,及一馬達,其連接至該滾珠螺桿;及 一Y軸引導構件,該Y軸引導構件係配置於該基底板下方,並包括一移動板,其具有一形成於其底部且與線性動作軌連接之線性動作導件,一倉匣導件,其配置於該移動板下方用以引導該倉匣,一缸筒,其用以與該倉匣的種類對應地傳送該倉匣導件,及一馬達,其用以操作該移動板。
  8. 如請求項1之線接合器分配系統,其中當全部的該等線接合器處於操作中時,該倉匣傳送機械臂裝備將該倉匣儲存在一配置於該線接合器與該線接合器之間的輔助緩衝部中。
  9. 一種線接合器分配系統中的倉匣傳送方法,其包含下列步驟: 將一倉匣放入一個三階段遞送器的一倉匣輸入部份中; 藉由一視覺裝置進行被放入該遞送器中之該倉匣的一視覺測試; 藉由一映射裝置進行該倉匣中所容納的基材之一映射測試; 將完全接受該映射測試的該倉匣移動至一齒條主件; 將由該齒條主件所移動的該倉匣移動至一合併與分割緩衝部; 將該倉匣從該合併與分割緩衝部移動至一分類器機械臂; 將由該齒條主件所移動的該倉匣移動至一倉匣傳送遞送器的一分割遞送器; 藉由一倉匣傳送機械臂裝備將被傳送至該倉匣傳送遞送器的該倉匣移動至一線接合器、一輔助緩衝部、及該倉匣傳送遞送器的一合併遞送器中之一者; 將被移動至該倉匣傳送遞送器的該合併遞送器之該倉匣移動至該齒條主件;及 將由該齒條主件所移動的該倉匣移動至該遞送器的一倉匣排出部份、一缺陷性倉匣排出部份及一倉匣緩衝部中之一者。
  10. 如請求項9之倉匣傳送方法,其進一步包含下列步驟: 位於將該倉匣移動至該齒條主件的步驟以及將由該齒條主件所移動的該倉匣移動至該合併與分割緩衝部的步驟之間,藉由一控制器決定該合併與分割緩衝部、該倉匣傳送遞送器的分割遞送器、及該缺陷性倉匣排出部份中的一者來傳送該倉匣。
  11. 如請求項9之倉匣傳送方法,其中藉由一倉匣傳送機械臂裝備將被傳送至該倉匣傳送遞送器的該倉匣移動至一線接合器、一輔助緩衝部、及該倉匣傳送遞送器的一合併遞送器中之一者之步驟係包含下列步驟: 當該倉匣裝填有該等基材時,藉由該倉匣傳送機械臂裝備將該倉匣放入該線接合器或該輔助緩衝部中; 藉由該倉匣傳送機械臂裝備排出該線接合器或該輔助緩衝部的空倉匣;及 將藉由該倉匣傳送機械臂裝備所接收的該倉匣移動至該合併遞送器。
TW106123035A 2016-07-11 2017-07-10 線接合器分配系統及其上的雜誌傳送方法 TW201812970A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160087642A KR101824069B1 (ko) 2016-07-11 2016-07-11 와이어 본더 물류 설비 및 그의 매거진 이송방법
??10-2016-0087642 2016-07-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201812970A true TW201812970A (zh) 2018-04-01

Family

ID=61025123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106123035A TW201812970A (zh) 2016-07-11 2017-07-10 線接合器分配系統及其上的雜誌傳送方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101824069B1 (zh)
SG (1) SG10201705538WA (zh)
TW (1) TW201812970A (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102037725B1 (ko) * 2018-03-06 2019-11-26 주식회사 에스에프에이 물류 이송 시스템
CN108455149B (zh) * 2018-03-21 2019-12-06 湖南德荣医疗器械物流配送服务有限公司 一种物流机器人
CN108500531A (zh) * 2018-05-25 2018-09-07 无锡市光彩机械制造有限公司 一种集成型钢模块的端部加强板焊接装置
CN109261530A (zh) * 2018-09-19 2019-01-25 国网冀北电力有限公司物资分公司 一种合同文档的自动化分拣设备
KR102012177B1 (ko) * 2019-04-09 2019-08-20 전연호 티켓묶음 자동 적재장치
KR102249114B1 (ko) * 2020-01-09 2021-05-07 신비앤텍 주식회사 스토커
KR20230012190A (ko) 2021-07-15 2023-01-26 주식회사 엘지에너지솔루션 생산성이 향상된 전지 모듈 조립 장치 및 이를 이용한 조립 방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101739850B1 (ko) 2016-07-04 2017-06-08 에버테크노 주식회사 듀얼 스토커
KR101747756B1 (ko) 2016-07-04 2017-06-27 에버테크노 주식회사 반도체 제조설비 및 그의 제어방법

Also Published As

Publication number Publication date
SG10201705538WA (en) 2018-02-27
KR20180006787A (ko) 2018-01-19
KR101824069B1 (ko) 2018-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201812970A (zh) 線接合器分配系統及其上的雜誌傳送方法
KR100638311B1 (ko) 반도체 소자 검사장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 분류 방법
KR102446947B1 (ko) 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
US20130008836A1 (en) Method and apparatus for improved sorting of diced substrates
KR100833716B1 (ko) 반도체 소자 비전 검사 시스템
KR100982478B1 (ko) 반도체 패키지의 절단 및 소팅 시스템
KR101032721B1 (ko) 반도체칩검사장치 및 그 방법
CN105689278A (zh) Ic外观检验装置
KR20040087524A (ko) 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치
JP2001024003A (ja) Csp基板分割装置
CN114906529A (zh) 晶圆存储智能仓及其存取料方法
KR101739850B1 (ko) 듀얼 스토커
KR100341495B1 (ko) 트레이 반송장치 및 방법
KR101748853B1 (ko) 반도체 검사 및 분류시스템
JP2012043930A (ja) ウェハ供給装置およびチップボンディング装置
CN116020707A (zh) 一种镜片的点胶叠合设备以及点胶叠合方法
KR100663385B1 (ko) 반도체 소자의 비전 검사 시스템
KR20060127633A (ko) 반도체 패키지 자동 외관 검사 장치
KR102189288B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR101987822B1 (ko) 디스플레이모듈에 관련된 검사대상물을 검사하기 위한 인라인 검사시스템
KR101747756B1 (ko) 반도체 제조설비 및 그의 제어방법
KR20020079653A (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템
KR20150109132A (ko) 반도체 패키지 핸들러
KR101595840B1 (ko) 소자검사장치 및 검사방법
KR101291579B1 (ko) 소자검사장치