JP2001024003A - Ｃｓｐ基板分割装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ＣＳＰ基板をペレットに分割し、搬送トレー
に収容する作業を効率良く行い、生産性を高める。 【解決手段】 ＣＳＰ基板１１を支持する治具１４ａ
と、治具ラック１５と、搬出した治具をＣＳＰ基板が載
置される領域に位置付ける治具搬出入テーブル３６と、
カセット１３が載置されるカセット載置テーブル１２
と、ＣＳＰ基板搬出手段５３と、ＣＳＰ基板を治具搬出
入テーブル上の治具に載置するＣＳＰ基板載置手段５５
と、ＣＳＰ基板を加工テーブル６１まで搬送する第一の
搬送手段６０と、ＣＳＰ基板をペレットに分割する分割
手段６８と、ＣＳＰ基板を加工テーブルから洗浄テーブ
ル７０まで搬送する第二の搬送手段６９と、ＣＳＰ基板
を洗浄テーブルからペレットピックアップテーブル７５
まで搬送する第三の搬送手段７４と、ペレットをピック
アップし、ペレット移し替え領域８０に位置付けられた
搬送トレー８６に移し替える移し替え手段８１と、空に
なった治具をペレットピックアップテーブルから治具搬
出入テーブルまで搬送する第四の搬送手段８９とから構
成されるＣＳＰ基板分割装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＳＰ基板を個々
のペレットに分割し、各ペレットを搬送トレーに収納す
るまでを行うＣＳＰ基板分割装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図９に示すようなＣＳＰ（Chip Size Pa
ckage）基板１００は、複数の半導体チップをガラスエ
ポキシ等の樹脂によって封止して一体的にパッケージン
グしたもので、縦横に設けた切削ライン１０１、１０２
に沿って切削することにより、ペレットである個々のＣ
ＳＰに分割される。

【０００３】このようなＣＳＰ基板１００の分割には、
例えば図１０に示すような、通常の半導体ウェーハの分
割にも使用される分割装置１１０を用いる。この分割装
置１１０を用いてＣＳＰ基板１００を分割するときは、
図示したように、テープＴを介してフレームＦに保持さ
れたＣＳＰ基板１００がカセット１１１に予め収容され
る。

【０００４】そして、カセット１１１から搬出入手段１
１２によってＣＳＰ基板１００が１枚ずつ搬出され、第
一の搬送手段１１３に吸着されて旋回動することにより
チャックテーブル１１４に載置され、吸引保持される。

【０００５】更に、チャックテーブル１１４がＸ軸方向
に移動して撮像手段１１５によってＣＳＰ基板１００の
表面が撮像され、アライメント手段１１６によって切削
ライン１０１、１０２が検出された後、更にチャックテ
ーブル１１４がＸ軸方向に移動して、検出された切削ラ
イン１０１が切削ブレード１１７を備えた切削手段１１
８の作用を受けて切削される。

【０００６】また、横方向の切削ライン１０１が全て切
削されると、次にチャックテーブル１１４が９０度回転
し、切削手段１１８の作用を受けて切削ライン１０１に
直交する切削ライン１０２が切削される。このようにし
てＣＳＰ基板１００が縦横に切削されると、個々のペレ
ットであるＣＳＰに分割される。

【０００７】分割後のＣＳＰ基板１００は、そのままの
状態で第二の搬送手段１１９によって洗浄領域１２０に
搬送されて洗浄・乾燥された後、搬出入手段１１２によ
って再びカセット１１１に収納される。このようにし
て、分割により形成された個々のＣＳＰは、テープＴを
介してフレームＦに保持されたままの状態でカセット１
１１に収容され、カセット１１１ごと分割装置１１０か
ら搬出され、後の工程において個々のＣＳＰは搬送トレ
ーに適宜の間隔をおいて整列して収容され、出荷される
か、または、電化製品の組立ラインに搬送される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】通常の半導体ウェーハ
の場合は、分割後に個々のペレットをピックアップして
ワイヤボンディング、パッケージング等の工程を経る必
要があるが、ＣＳＰ基板の場合は分割により形成された
個々のペレットが製品となり得るため、そのままトレー
に収容すればすぐに出荷または電化製品の組立ラインに
搬送できる状態にある。

【０００９】しかしながら、図１０に示した分割装置１
１０は、個々のペレットに分割してカセットに収容する
までの機能しか有していないため、ＣＳＰをピックアッ
プしてトレーに収容するには、カセットをトレーへの収
容を行う工程に搬送し、他の装置等においてペレットを
トレーに収容する作業を経る必要があり、生産性の点で
問題がある。

【００１０】また、ピックアップから搬送トレーへの収
容を行うために別個の装置が必要となったり、またはそ
れを操作するための人手が必要となったりするため、経
済性の面でも問題がある。

【００１１】このように、ＣＳＰ基板の分割後のペレッ
トを搬送トレーに収容する場合においては、工程を簡略
化して生産性及び経済性を高めることに解決すべき課題
を有している。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、ＣＳＰ基板を個々のペレ
ットに分割して搬送トレーに移し替えるＣＳＰ基板分割
装置であって、ＣＳＰ基板を支持する治具と、ＣＳＰ基
板の種類に対応した２種類以上の治具を格納する治具ラ
ックと、該治具ラックから適宜の治具を搬出し、搬出し
た治具をＣＳＰ基板が載置される領域に位置付ける治具
搬出入テーブルと、ＣＳＰ基板を収容したカセットが載
置されるカセット載置テーブルと、該カセットからＣＳ
Ｐ基板を搬出するＣＳＰ基板搬出手段と、搬出したＣＳ
Ｐ基板を該治具搬出入テーブル上の治具に載置するＣＳ
Ｐ基板載置手段と、治具搬出入テーブル上の治具に載置
されたＣＳＰ基板を治具と共に加工テーブルまで搬送す
る第一の搬送手段と、加工テーブルに保持されたＣＳＰ
基板をペレットに分割する切削ブレードを備えた分割手
段と、ペレットに分割されたＣＳＰ基板を治具と共に加
工テーブルから洗浄テーブルまで搬送する第二の搬送手
段と、洗浄済みのＣＳＰ基板を治具と共に洗浄テーブル
からペレットピックアップテーブルまで搬送する第三の
搬送手段と、該ペレットピックアップテーブル上の治具
からペレットをピックアップし、ペレット移し替え領域
に位置付けられた搬送トレーに移し替える移し替え手段
と、ペレットがピックアップされることにより空になっ
た治具を該ペレットピックアップテーブルから該治具搬
出入テーブルまで搬送する第四の搬送手段とから少なく
とも構成されるＣＳＰ基板分割装置を提供する。

【００１３】そしてこのＣＳＰ基板分割装置は、空の搬
送トレーが収容される第一の搬送トレーラックと、ペレ
ットで満たされた搬送トレーが収容される第二の搬送ト
レーラックと、第一の搬送トレーラックから空の搬送ト
レーを搬出してペレット移し替え領域まで移動する第一
の搬送トレーテーブルと、ペレットで満たされた搬送ト
レーを第二の搬送トレーラックに収容する第二の搬送ト
レーテーブルと、ペレットで満たされた搬送トレーを第
一の搬送トレーテーブルから第二の搬送トレーテーブル
に載せ替える載せ替え手段とが含まれること、治具の表
面にはＣＳＰ基板をペレットに分割する切削ブレードの
逃げ溝が格子状に形成されており、格子によって区画さ
れた各領域には、治具の表裏面を貫通し、加工テーブル
の吸引源と連通してＣＳＰ基板を吸引保持する第一の吸
引孔と、治具の側面に形成された係合孔と連通し、第一
の搬送手段と第二の搬送手段と第三の搬送手段とに形成
された吸引源パイプが係合することによりＣＳＰ基板を
吸引保持する第二の吸引孔とが形成されていること、第
一の搬送手段と第二の搬送手段と第三の搬送手段とに形
成された吸引源パイプは、治具の係合孔に係合してＣＳ
Ｐ基板を吸引保持すると共に該治具を挟持することを付
加的要件とする。

【００１４】このように構成されるＣＳＰ基板分割装置
では、基板の切削から切削により分割された個々のペレ
ットの搬送トレーへの収容までを一つの装置で行うこと
ができるため、搬送トレーへの収容までにかかる時間を
短縮することができ、人手も少なくて済むようになる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例とし
て、図１に示すＣＳＰ基板分割装置１０について説明す
る。このＣＳＰ基板分割装置１０は、ＣＳＰ基板を切削
することにより個々のペレットであるＣＳＰに分割して
搬送トレーに移し替える装置であり、分割しようとする
ＣＳＰ基板１１は、上下動可能なカセット載置テーブル
１２上に載置されたカセット１３に複数収容される。

【００１６】また、ＣＳＰ基板１１の切削の際にＣＳＰ
基板１１を下方から支持する治具が治具ラック１５に複
数収容されている。ここで、治具にはＣＳＰ基板１１の
大きさや厚さ、分割後のペレットのサイズ等に対応して
ブレードの逃げ溝を予め形成しておく必要があるため、
ＣＳＰ基板の種類に個別に対応した２種類以上の治具が
治具ラック１５の所定の番地に収容されている。図１の
例においては、４種類の治具１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、
１４ｄがそれぞれ治具ラック１５の１番地、２番地、３
番地、４番地に４枚ずつ収容されている。

【００１７】ＣＳＰ基板１１は、例えば図２に示すよう
な平面上の基板であり、破線で示した切削ライン１６、
１７を縦横に切削することにより個々のＣＳＰとなる。
また、個々の治具、例えば図２に示す治具１４ａは、Ｃ
ＳＰ基板１１の裏面全体を保持できるように、かつ分割
後も個々のＣＳＰを保持できるように構成されている。
具体的には、ＣＳＰ基板１１の切削ライン１６、１７に
対応して予め縦横に設けた逃げ溝１８、１９によって区
画された領域ごとに、１つの第一の吸引孔２０と２つの
第二の吸引孔２１とを備えている。

【００１８】なお、図３に示すＣＳＰ基板２２のよう
に、切削ライン２３、２４の数が多く個々のＣＳＰが小
さく分割される場合には、治具においてもこれに対応す
る必要があるため、この場合は例えば図３に示す治具１
４ｂのように、切削ライン２３、２４に対応して逃げ溝
２５、２６を多く形成する。そして、逃げ溝２５、２６
の数が多いために区画された領域の数も多くなり、これ
により第一の吸引孔２７、第二の吸引孔２８も多く形成
される。

【００１９】図２の例を参照して説明を続けると、治具
１４ａの側面には、後述する第一の搬送手段６０の吸引
源パイプ６４、第二の搬送手段６９の吸引源パイプ７
３、第三の搬送手段７４の吸引源パイプ７９が係合する
３つの係合孔２９、３０、３１を備えている。ここで、
図４において、図２に示した治具１４ａの内部構造を示
すように、第一の吸引孔２０は治具１４ａの表裏面を貫
通し、第二の吸引孔２１は治具１４ａの内部に形成され
た通気路３２を介して３つの係合孔２９、３０、３１に
連通している。

【００２０】また、各治具の表面には、治具の品番を示
す識別マーク３３が設けられている。識別マーク３３
は、例えば孔の数によって治具の品番の識別を可能とす
るもので、図２の治具１４ａには、識別マーク３３とし
て孔３４が３つ形成されている。また、図３に示した治
具１４ｂには孔３４が２つ形成されている。なお、識別
マーク３３は、例えばバーコード等により構成されてい
てもよい。

【００２１】治具ラック１５に収容された各治具は、図
５（Ａ）に示す治具搬出入手段３５によって治具搬出入
テーブル３６の上に載置される。この治具搬出入手段３
５においては、起立した壁部３７に垂直方向に設けた一
対の第一のガイドレール３８にテーブル支持部３９が摺
動可能に係合しており、２つのガイドレール３８の間に
形成された貫通部４０を貫通したテーブル支持部３９
が、壁部３７の後部側に垂直方向に設けたボールネジ
（図示せず）に螺合している。そして、ボールネジに連
結されたモータ４１に駆動されてボールネジが回動する
のに伴い、テーブル支持部３９がガイドレール３８にガ
イドされて上下動する構成となっている。

【００２２】また、テーブル支持部３９の上面にはＹ軸
方向に一対の第二のガイドレール４２が配設されてお
り、これに治具搬出入テーブル３６が摺動可能に係合し
ている。治具搬出入テーブル３６は、テーブル支持部３
９の側部に設けられたレール３９ａに係合した駆動源３
６ａの駆動によって、第二のガイドレール４２にガイド
されてＹ軸方向に所要範囲移動可能となっている。ま
た、治具搬出入テーブル３６の上面には、識別マーク３
３を検出する検出手段４６となる発光素子及び受光素子
からなる複数の光センサー４３が例えば４つ並んで配設
されている。この光センサー４３は、搬出しようとする
治具がＣＳＰ基板に対応したものであるか否かを判断す
るために設けられている。

【００２３】例えば、治具搬出入手段３５を用いて治具
ラック１５に収容された治具１４ａを搬出する際は、テ
ーブル支持部３９が上下動して該当する番地に位置付け
られ、搬出しようとする治具１４ａが収容されている位
置より若干低い位置まで移動する。そして、図５（Ｂ）
に示すように、治具搬出入テーブル３６が＋Ｙ方向に移
動して治具ラック１５内の搬出しようとする治具１４ａ
の下に進入し、分割しようとするＣＳＰ基板に対応した
治具かどうかを判断する。

【００２４】この判断は、例えば図６に示すような構成
の判断手段４４において行われる。この判断手段４４
は、ＣＳＰ基板分割装置１０に備えたキーボード、ＣＰ
Ｕ、メモリ等からなり、機能に基づいて示すと、図６の
ように、制御手段４５、検出手段４６、第一の記憶手段
４７、第二の記憶手段４８、第三の記憶手段４９、情報
入力手段５０とから構成される。

【００２５】制御手段４５は、情報入力手段５０からの
情報の入力、各記憶手段への情報の格納や読み出し、各
記憶手段に記憶された内容の比較、判断等を行う。

【００２６】検出手段４６は、図５に示した例では、治
具搬出入テーブル３６に配設された光センサー４３であ
り、図２及び図３のように治具に設けた識別マーク３３
が孔の場合は光センサー、識別マーク３３がバーコード
の場合はバーコードリーダにより構成される。

【００２７】第一の記憶手段４７には、図７（Ａ）に示
すように、分割しようとするＣＳＰ基板１１の品番が情
報入力手段５０からオペレータによって入力され記憶さ
れている。ＣＳＰ基板１１の品番は、ＣＳＰ基板の大き
さ、厚さ、ペレットのサイズ等によりそれぞれ異なる識
別番号となっており、例えば３桁の数字で表される。図
７（Ａ）の例においては、品番００１のみがオペレータ
によって入力され第一の記憶手段４７に記憶されてい
る。即ち、この場合は品番００１のＣＳＰ基板が分割の
対象となる。

【００２８】図７（Ｂ）に示すように、第二の記憶手段
４８には、ＣＳＰ基板の品番と、それに対応する治具の
品番及び孔の数、その治具が収容されている治具ラック
の番地、ペレットサイズからなる対応表が予め記憶され
ている。例えば、品番００２のＣＳＰ基板に対応する治
具の品番はＢであり、その治具は治具ラック１５の２−
１、２−２、２−３、２−４番地に収容されている。ま
た、品番００２のＣＳＰ基板のペレットサイズは５ｍｍ
角で、分割によりタテ６個、ヨコ１４個のペレットによ
り分割される等の情報も記憶されている。

【００２９】図７（Ｃ）に示すように、第三の記憶手段
４９には、実際に治具搬出入テーブル３６に搬出しよう
としている治具の識別マーク３３が検出手段４６によっ
て検出され、検出された治具の品番が記憶される。

【００３０】情報入力手段５０は、第一の記憶手段４
７、第二の記憶手段４８に格納する情報を入力するもの
で、例えば、図１に示したＣＳＰ基板分割装置１０の前
部側に備えたキーボード５１である。

【００３１】このように構成される判断手段４４におい
ては、分割を始める前に、情報入力手段５０を用いて分
割しようとするＣＳＰ基板１１の品番００１をオペレー
タが入力して第一の記憶手段４７に格納する。

【００３２】そして、図５（Ｂ）に示したように、治具
搬出入テーブル３６が治具ラック１５内の搬出しようと
する治具１４ａ（品番Ａ）の下に進入したときに、その
治具１４ａの品番を検出手段４６によって検出し、第三
の記憶手段４９に格納する。

【００３３】具体的には、図５（Ａ）に示したように、
検出手段４６が光センサー４３の場合は、光センサー４
３から治具に形成された孔３４に対して光を照射する。
光を照射すると、孔３４を通った光の反射光は弱くなる
のに対し、孔が形成されていない部分に照射した光は治
具１４ａの裏面において反射するため反射光は強くな
る。このようにして光センサー４３において検出される
反射光に基づいて孔３４がいくつ形成されているかを判
断する。

【００３４】例えば、図２、図３に示したように、品番
Ａの治具１４ａには３つの孔３４が形成され、品番Ｂの
治具１４ｂには２つの孔３４が形成されており、また、
図示していないが、品番Ｃの治具ｃには１つの孔が形成
され、品番Ｄの治具１４ｄには孔が形成されていないと
した場合、治具搬出入テーブル３６の直上にある治具が
品番Ａの治具１４ａであるとすると、品番Ａの治具には
孔が３つ形成されているため、図５（Ａ）のように検出
手段４６が４つの光センサー４３から構成されている場
合は、反射光は３つが弱く、１つが強くなる。このよう
に、反射光の強弱により、治具１４ａにいくつの孔が形
成されているかを判断することができる。即ち、この場
合は、治具搬出入テーブル３６の直上にある治具１４ａ
は、品番Ａの治具であることがわかる。この検出結果は
第三の記憶手段４９に格納される。

【００３５】こうして治具搬出入テーブル３６の直上に
ある治具１４ａの品番が検出されて第三の記憶手段４９
に記憶されると、制御手段４５において第一の記憶手段
４７に記憶されている内容と第三の記憶手段４９に記憶
されている内容とが、予め第二の記憶手段４８に記憶さ
れている対応関係を具備しているかどうかを判断する。

【００３６】図７に示した例の場合、第一の記憶手段４
７に記憶されたＣＳＰ基板の品番は００１、第三の記憶
手段４９に記憶された治具の品番はＡであり、この場合
は第二の記憶手段４８の対応関係を具備するため、治具
搬出入テーブル３６の直上にある治具１４ａはＣＳＰ基
板００１に対応した治具であると判断する。

【００３７】このように、第一の記憶手段４７に記憶さ
れている内容と第三の記憶手段４９に記憶されている内
容とが、第二の記憶手段４８に記憶されている対応関係
を具備している場合は、テーブル支持部３９を若干上昇
させて、図５（Ｃ）に示すように治具搬出入テーブル３
６の上にその治具１４ａを載置する。こうして品番Ａの
治具１４ａが治具搬出入テーブル３６に載置されると、
治具搬出入テーブル３６が−Ｙ方向に移動することによ
り、治具１４ａを載置したまま治具ラック１５から待避
し、次にテーブル支持部３９が上昇することにより、図
５（Ｄ）のように治具搬出入テーブル３６が最も上に位
置付けられ、治具１４ａが載置された治具搬出入テーブ
ル３６がＣＳＰ基板分割装置１０の上部に現れる。

【００３８】一方、第一の記憶手段４７に記憶されてい
る内容と第三の記憶手段４９に記憶されている内容と
が、第二の記憶手段４８に記憶されている対応関係を具
備していない場合は、その治具はＣＳＰ基板１１に対応
していないと判断する。そして、この場合は搬出をや
め、その旨を図１に示したモニター５２に表示する等し
てオペレータに知らせる。

【００３９】このようにして判断手段４４により搬出し
ようとする治具がＣＳＰ基板１１に対応する治具かどう
かを判断することで、例えば治具ラック１５の所定の番
地に第二の記憶手段４８に格納された対応関係を具備し
ない誤った治具が収容されている場合には、その誤った
治具が搬出されて使用されることがなくなるため、ペレ
ットのサイズと治具の逃げ溝とが合致せずに治具や切削
ブレードを損傷させたり、ＣＳＰ基板自体を損傷させる
といった問題が発生しなくなる。

【００４０】こうして分割しようとするＣＳＰ基板１１
に対応した治具１４ａが治具搬出入テーブル３６にセッ
トされると、次に、カセット１２に収容された分割前の
ＣＳＰ基板１１が、Ｘ軸方向に移動可能なＣＳＰ基板搬
出手段５３によって押し出されて仮置き領域５４に載置
される。

【００４１】仮置き領域５４には、Ｘ軸方向に循環する
ベルト５４ａが設けられており、カセット１２から押し
出されたＣＳＰ基板１１はベルト５４ａ上に載置され、
ベルト５４ａの上面の−Ｘ方向のスライドによって仮置
き領域５４における一定の位置に位置付けられる。そし
て、ＣＳＰ基板１１は、ＣＳＰ基板載置手段５５によっ
て治具搬出入テーブル３６上の治具１４ａに載置され
る。

【００４２】ここで、ＣＳＰ基板載置手段５５は、Ｙ軸
方向に配設された第三のガイドレール５６と、これに摺
動可能に係合した駆動部５７と、駆動部５７に対して上
下動可能な上下動部５８とから構成され、上下動部５８
の下部には吸着部５９を備えており、上下動部５８が下
降して仮置き領域５４に載置されたＣＳＰ基板１１を吸
着部５９によって吸着し、上下動部５８が上昇すると共
に−Ｙ方向に移動して治具搬出入テーブル３６の載置さ
れた治具１４ａの直上に位置付けられた後、上下動部５
８が下降すると共に吸着を解除することにより、図８の
ようにしてＣＳＰ基板１１が治具１４ａの上に載置され
る。

【００４３】こうして治具搬出入テーブル３６上におい
て治具１４ａの上にＣＳＰ基板１１が載置されると、第
一の搬送手段６０によって治具１４ａと共にＣＳＰ基板
１１が加工テーブル６１に搬送される。

【００４４】第一の搬送手段６０は、治具搬出入テーブ
ル３６の上方から加工テーブル６１の上方までＸ軸方向
に架設された橋部６２と、橋部６２に沿ってＸ軸方向に
移動可能にかつＺ軸方向に上下動可能に配設された保持
部６３とから構成されており、保持部６３には、治具を
保持する３つの吸引源パイプ６４を備えている。

【００４５】この吸引源パイプ６４は、図２に示した治
具１４ａの側面に形成された係合孔２９、３０、３１に
係合して治具１４ａを保持する。そして、３つの係合孔
２９、３０、３１から供給された吸引力は、図２におけ
るＡ−Ａ断面の一部を図４に示した治具１４ａの内部の
通気路３２を介し、第二の吸引孔２１にも供給され、こ
の吸引力によってＣＳＰ基板１１が治具１４ａに吸引保
持される。従って、吸引源パイプ６４を係合孔２９、３
０、３１に係合させ、この状態で保持部６３が−Ｘ方向
に移動することにより、ＣＳＰ基板１１をしっかりと保
持した状態で治具１４ａを搬送することができる。こう
して搬送することによってＣＳＰ基板１１を吸引保持し
た治具１４ａが加工テーブル６１の直上に位置付けられ
ると、保持部６３を下降させると共に向かい合う吸引源
パイプ６４が互いが離れる方向にスライドして係合孔２
９、３０、３１との係合状態を解除することにより、Ｃ
ＳＰ基板１１が治具１４ａと共に加工テーブル６１に載
置される。そして、加工テーブル６１の中心部に設けた
吸引孔６５から供給される吸引力が治具１４ａの表裏面
を貫通する第一の吸引孔２０に供給され、この吸引力に
よって治具１４ａ及びＣＳＰ基板１１が吸引保持され
る。

【００４６】こうして治具１４ａと共に加工テーブル６
１に吸引保持されたＣＳＰ基板１１は、加工テーブル６
１が−Ｘ方向に移動することにより、まずアライメント
手段６６の直下に位置付けられ、ここで図２に示した切
削ライン１６が検出されてブレード６７とのＹ軸方向の
位置合わせがなされる。

【００４７】そして更に加工テーブル６１が−Ｘ方向に
移動することにより、スピンドルの先端に切削ブレード
６７が装着された分割手段６８の作用を受けて、まず切
削ライン１６が切削される。更に、切削ライン１６が１
本切削されるごとに、隣り合う切削ライン間の間隔だけ
分割手段６８がＹ軸方向に割り出し送りされ、加工テー
ブル６１がＸ軸方向の往復移動と共に順次切削ライン１
６が切削されていく。

【００４８】また、同方向の切削ライン１６がすべて切
削されると、加工テーブル６１が９０度回転し、上記と
同様に切削ライン１６に直交する切削ライン１７が切削
されてＣＳＰ基板１１が個々のペレットに分割される。

【００４９】こうして分割されたＣＳＰ基板１１は、治
具１４ａと共に第二の搬送手段６９によって洗浄テーブ
ル７０に搬送される。ここで、第二の搬送手段６９は、
Ｙ軸方向及びＸ軸方向に移動可能なアーム部７１と、ア
ーム部７１の先端に上下動可能に配設された上下動部７
２とから構成され、上下動部７２は、第一の搬送手段６
０と同様に、治具１４ａの係合孔２９、３０、３１に係
合する３つの吸引源パイプ７３を備えており、この吸引
源パイプ７３が係合孔２９、３０、３１に係合し、分割
された個々のＣＳＰが治具１４ａに吸引保持された状態
で治具１４ａと共に分割済みのＣＳＰ基板１１が搬送さ
れる。

【００５０】洗浄テーブル７０は、実質的に加工テーブ
ル６１と同様の構造で、吸引孔を有すると共にスピン回
転可能に構成されており、治具１４ａと共にＣＳＰ基板
１１が載置され、洗浄テーブル７０の回転と共に洗浄水
の噴射によって切削屑が除去され、更に高圧エアーによ
って乾燥される。

【００５１】洗浄及び乾燥が行われたＣＳＰ基板１１
は、治具１４ａと共に第三の搬送手段７４によってペレ
ットピックアップテーブル７５に搬送される。第三の搬
送手段７４は、Ｘ軸方向に架設した橋部７６と、橋部７
６に沿ってＸ軸方向に移動可能にかつ上下動可能に配設
されたアーム部７７と、アーム部７７の先端に配設され
た保持部７８とから構成され、保持部７８は、第一の搬
送手段６０、第二の搬送手段６９と同様に、治具１４ａ
の係合孔２９、３０、３１に係合する３つの吸引源パイ
プ７９を備えており、この吸引源パイプ７９が係合孔２
９、３０、３１に係合した状態で治具１４ａに吸引保持
された分割済みのＣＳＰ基板１１が搬送される。

【００５２】治具１４ａと共にＣＳＰ基板１１を吸引保
持した保持部７８が＋Ｘ方向に移動してペレットピック
アップテーブル７５の直上に位置付けられると、保持部
７８がアーム部７７と共に下降し、向かい合う吸引源パ
イプ７９が互いが離れる方向にスライドして係合孔２
９、３０、３１との係合状態を解除することにより、治
具１４ａと共にＣＳＰ基板１１がペレットピックアップ
テーブル７５に載置される。

【００５３】ペレットピックアップテーブル７５の＋Ｘ
方向の近傍には、個々のペレットが収容される搬送トレ
ーが載置される領域であるペレット移し替え領域８０が
設けられており、移し替え手段８１がペレットピックア
ップテーブル７５の上方からペレット移し替え領域８０
の上方まで架設されている。

【００５４】移し替え手段８１は、Ｘ軸方向に架設され
た橋部８２と、橋部８２に沿ってＸ軸方向に移動可能で
かつＺ軸方向に上下動可能な保持部８３を２つ有してい
る。それぞれの保持部８３は、ペレットピックアップテ
ーブル７５に治具１４ａと共に載置された分割済みのＣ
ＳＰ基板１１から個々のペレットであるＣＳＰを吸着す
る吸着部８４を備えている。

【００５５】また、ペレットピックアップテーブル７５
はＹ軸方向に移動可能でかつ回転可能となっており、ペ
レットのピックアップ時は、ペレットピックアップテー
ブル７５がＹ軸方向に移動して適宜の位置にＣＳＰ基板
１１を位置付ける。

【００５６】一方、ペレット移し替え領域８０には、Ｙ
軸方向に移動可能な第一の搬送トレーテーブル８５が配
設されており、この上にはペレットが収容される空の搬
送トレー８６が載置される。この第一の搬送トレーテー
ブル８５は、Ｚ軸方向にも移動可能であり、装置内部を
通り、第一の搬送トレーラック８７の下部に進入するこ
とができる。

【００５７】第一の搬送トレーラック８７には、複数の
空の搬送トレー８６が重ねて格納されており、第一の搬
送トレーテーブル８５によって下から順番に取り出され
ていく。そして、取り出された空の搬送トレー８６は、
第一の搬送トレーテーブル８５の上に載置されてペレッ
ト移し替え領域８０に位置付けられる。

【００５８】ペレットを移し替える際は、まず、ペレッ
トピックアップテーブル７５をＹ軸方向に移動させると
共にペレットピックアップテーブル７５に治具１４ａと
共に載置されたＣＳＰ基板１１のピックアップしようと
するペレットの上方に吸着部８４を位置付け、保持部８
３を下降させてペレットを吸着してから、保持部８３を
上昇させる。

【００５９】一方、搬送トレー８６は、第一の搬送トレ
ーテーブル８５がＹ軸方向にスライドすることに伴いＹ
軸方向に移動し、吸着部８４とのＹ軸方向の位置合わせ
がなされる。この状態で、ペレットを吸着保持した保持
部８３を＋Ｘ方向に移動させて第一の搬送トレーテーブ
ル８５に載置された搬送トレー８６の所定の空きスロッ
トの直上まで移動させ、保持部８３を下降させると共に
吸着部８４による吸着を解除することにより、搬送トレ
ー８６の所定のスロットにペレットであるＣＳＰが収容
される。

【００６０】このような作業を繰り返して行うことによ
り、搬送トレー８６のすべてのスロットにペレットが収
容される。なお、本実施の形態のように、２つの保持部
８３がある場合には、両者を並行して動作させてピック
アップを行えば、より効率的である。

【００６１】すべてのペレットがピックアップされるこ
とによりペレットピックアップテーブル７５に残された
治具１４ａは、ペレットピックアップテーブル７５が９
０度回転して＋Ｙ方向に移動することにより治具載置領
域８８に位置付けられる。そして、第四の搬送手段８９
によって治具搬出入テーブル３６に搬送され、再度分割
すべきＣＳＰ基板が治具１４ａに載置されて前述した作
業が繰り返される。

【００６２】一方、分割すべきＣＳＰ基板がなくなった
場合は、治具搬出入手段３５によって治具ラック１５の
もとの番地に収容される。このように、治具を何度も繰
り返し使用することができるため、従来のように使用後
のテープを着脱、廃棄する必要がなくなり、経済性、生
産性に優れている。

【００６３】なお、これまでは１枚の治具の流れについ
て説明してきたが、実際には４枚の治具がタイミングを
図りながら効率よく流れている。

【００６４】移し替えによりペレットで満たされた搬送
トレー９０は、載せ替え手段９１によって第二の搬送ト
レーテーブル９２に搬送される。ここで、載せ替え手段
９１は、ガイドレール９１ａと、ガイドレール９１ａに
沿ってＸ軸方向に移動可能なアーム部９３とアーム部９
３の先端において上下動可能に配設された挟持部９４と
から構成されており、挟持部９４が下降して第一の搬送
トレーテーブル８５においてペレットが収容された搬送
トレー９０を挟持し、挟持部９４が上昇すると共に＋Ｘ
方向に移動し、挟持された搬送トレー９０が第二の搬送
トレーテーブル９２の直上に位置付けられたときに挟持
部９４が下降して挟持状態を解除することにより第二の
搬送トレーテーブル９２に載置される。

【００６５】第二の搬送トレーテーブル９２は、第一の
搬送トレーテーブル８５と同様にＹ軸方向及びＺ軸方向
に移動可能であり、装置内部を通り第二の搬送トレーラ
ック９５の下部に進入することができるため、ペレット
で満たされた搬送トレー９０が第二の搬送トレーテーブ
ル９２に載置されると、第二の搬送トレーテーブル９２
が第二の搬送トレーラック９５の内部に進入してペレッ
トで満たされた搬送トレー９０が第二の搬送トレーラッ
ク９５に下から収容されていく。

【００６６】以上のように構成されるＣＳＰ基板分割装
置１０においては、ＣＳＰ基板の分割からペレットの搬
送トレーへの収容までの作業を１つの装置で効率よく行
うことができるため、ＣＳＰ基板の分割とペレットの搬
送トレーへの収容を別個に行っていた従来と比較して、
生産性が大幅に改善される。また、また、機械の操作等
に必要な人手も減らすことができるため、経済性も向上
する。

【００６７】また、ＣＳＰ基板搬送装置１０におけるＣ
ＳＰ基板及びそれを支持する治具の搬送時は、吸引源パ
イプ６４、７３、７９を治具に係合させるだけで、簡単
な構造でありながらＣＳＰ基板を吸引保持しながら治具
を保持して搬送することができるため、搬送途中でＣＳ
Ｐ基板が落下して破損することがなく、安全性も向上さ
せることができる。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＣＳ
Ｐ基板分割装置では、ＣＳＰ基板の切削から切削により
分割されたペレットの搬送トレーへの収容までを一つの
装置で行うことができるため、基板の分割とペレットの
搬送トレーへの収容を別個の装置等によって行っていた
従来と比較して搬送トレーへの収容までにかかる時間を
大幅に短縮することができ、生産性が大幅に向上する。
また、機械の操作等に必要な人手も減らすことができる
ため、経済性も向上する。

【００６９】更に、ＣＳＰ基板を保持した治具は、一連
の作業が終了した後、再度ＣＳＰ基板を保持して循環
し、何回も使用されるので、従来のようにテープの着脱
や廃棄が不要となり、生産性、経済性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＣＳＰ基板分割装置の実施の形態
の一例を示す斜視図である。

【図２】同ＣＳＰ基板分割装置によって分割されるＣＳ
Ｐ基板及びＣＳＰ基板を支持する治具の第一の例を示す
斜視図である。

【図３】同ＣＳＰ基板分割装置によって分割されるＣＳ
Ｐ基板及びＣＳＰ基板を支持する治具の第二の例を示す
斜視図である。

【図４】図２のＡ−Ａ断面の一部を示す断面図である。

【図５】治具搬出入手段を用いて治具が治具ラックから
搬出される様子を段階的に示す示す斜視図である

【図６】分割するＣＳＰ基板に対応する治具か否かを判
断する判断手段の構成を示すブロック図である。

【図７】同判断手段を構成する第一の記憶手段、第二の
記憶手段、第三の記憶手段に格納された内容の一例を示
す説明図である。

【図８】ＣＳＰ基板が治具に支持された状態を示す斜視
図である。

【図９】ＣＳＰ基板の一例を示す斜視図である。

【図１０】ＣＳＰ基板を分割するのに従来使用していた
分割装置を示す斜視図である。

【符号の説明】 １０…ＣＳＰ基板分割装置 １１…ＣＳＰ基板 １２…カセット載置テーブル １３…カセット １４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ…治具 １５…治具ラック １６、１７…切削ライン １８、１９…逃げ溝 ２０…第一の吸引孔 ２１…第二の吸引孔 ２２…ＣＳＰ基板 ２３、２４…切削ライン ２５、２６…逃げ溝 ２７…第一の吸引孔 ２８…第二の吸引孔 ２９、３０、３１…係合孔 ３２…通気路 ３３、３４…孔 ３５…治具搬出入手段 ３６…治具搬出入テーブル ３６ａ…駆動源 ３７…壁部 ３８…第一のガイドレール ３９…テーブル支持部 ３９ａ…レール ４０…貫通部 ４１…モータ ４２…第二のガイドレール ４３…光センサー ４４…判断手段 ４５…制御手段 ４６…検出手段 ４７…第一の記憶手段 ４８…第二の記憶手段 ４９…第三の記憶手段 ５０…情報入力手段 ５１…キーボード ５２…モニター ５３…ＣＳＰ基板搬出手段 ５４…仮置き領域 ５４ａ…ベルト ５５…ＣＳＰ基板載置手段 ５６…第三のガイドレール ５７…駆動部 ５８…上下動部 ５９…吸着部 ６０…第一の搬送手段 ６１…加工テーブル ６２…橋部 ６３…保持部 ６４…吸引源パイプ ６５…吸引孔 ６６…アライメント手段 ６７…切削ブレード ６８…分割手段 ６９…第二の搬送手段 ７０…洗浄テーブル ７１…アーム部 ７２…上下動部 ７３…吸引源パイプ ７４…第三の搬送手段 ７５…ペレットピックアップテーブル ７６…橋部 ７７…アーム部 ７８…保持部 ７９…吸引源パイプ ８０…ペレット移し替え領域 ８１…移し替え手段 ８２…橋部 ８３…保持部 ８４…吸着部 ８５…第一の搬送トレーテーブル ８６…空の搬送トレー ８７…第一の搬送トレーラック ８８…治具載置領域 ８９…第四の搬送手段 ９０…搬送トレー ９１…載せ替え手段 ９１ａ…ガイドレール ９２…第二の搬送トレーテーブル ９３…アーム部 ９４…挟持部 ９５…第二の搬送トレーラック １００…ＣＳＰ基板 １０１、１０２…切削ライン １１０…分割装置…１１１…カセット １１２…搬出入手段 １１３…第一の搬送手段 １１４…チャックテーブル １１５…撮像手段 １１６…アライメント手段 １１７…切削ブレード １１８…切削手段 １１９…第二の搬送手段 １２０…洗浄領域

【手続補正書】

【提出日】平成１１年９月２４日（１９９９．９．２
４）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、ＣＳＰ基板を個々のペレ
ットに分割して搬送トレーに移し替えるＣＳＰ基板分割
装置であって、ＣＳＰ基板を支持する治具と、該治具を
格納する治具ラックと、該治具ラックから治具を搬出
し、搬出した治具をＣＳＰ基板が載置される領域に位置
付ける治具搬出入テーブルと、ＣＳＰ基板を収容したカ
セットが載置されるカセット載置テーブルと、該カセッ
トからＣＳＰ基板を搬出するＣＳＰ基板搬出手段と、搬
出したＣＳＰ基板を該治具搬出入テーブル上の治具に載
置するＣＳＰ基板載置手段と、治具搬出入テーブル上の
治具に載置されたＣＳＰ基板を治具と共に加工テーブル
まで搬送する第一の搬送手段と、加工テーブルに保持さ
れたＣＳＰ基板をペレットに分割する切削ブレードを備
えた分割手段と、ペレットに分割されたＣＳＰ基板を治
具と共に加工テーブルから洗浄テーブルまで搬送する第
二の搬送手段と、洗浄済みのＣＳＰ基板を治具と共に洗
浄テーブルからペレットピックアップテーブルまで搬送
する第三の搬送手段と、該ペレットピックアップテーブ
ル上の治具からペレットをピックアップし、ペレット移
し替え領域に位置付けられた搬送トレーに移し替える移
し替え手段と、ペレットがピックアップされることによ
り空になった治具を該ペレットピックアップテーブルか
ら該治具搬出入テーブルまで搬送する第四の搬送手段と
から少なくとも構成されるＣＳＰ基板分割装置を提供す
る。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＣＳＰ基板を個々のペレットに分割して
   搬送トレーに移し替えるＣＳＰ基板分割装置であって、 ＣＳＰ基板を支持する治具と、 ＣＳＰ基板の種類に対応した２種類以上の治具を格納す
   る治具ラックと、 該治具ラックから適宜の治具を搬出し、搬出した治具を
   ＣＳＰ基板が載置される領域に位置付ける治具搬出入テ
   ーブルと、 ＣＳＰ基板を収容したカセットが載置されるカセット載
   置テーブルと、 該カセットからＣＳＰ基板を搬出するＣＳＰ基板搬出手
   段と、 搬出したＣＳＰ基板を該治具搬出入テーブル上の治具に
   載置するＣＳＰ基板載置手段と、 該治具搬出入テーブル上の治具に載置されたＣＳＰ基板
   を治具と共に加工テーブルまで搬送する第一の搬送手段
   と、 該加工テーブルに保持されたＣＳＰ基板をペレットに分
   割する切削ブレードを備えた分割手段と、 ペレットに分割されたＣＳＰ基板を治具と共に該加工テ
   ーブルから洗浄テーブルまで搬送する第二の搬送手段
   と、 洗浄済みのＣＳＰ基板を治具と共に洗浄テーブルからペ
   レットピックアップテーブルまで搬送する第三の搬送手
   段と、 該ペレットピックアップテーブル上の治具からペレット
   をピックアップし、ペレット移し替え領域に位置付けら
   れた搬送トレーに移し替える移し替え手段と、 ペレットがピックアップされることにより空になった治
   具を該ペレットピックアップテーブルから該治具搬出入
   テーブルまで搬送する第四の搬送手段とから少なくとも
   構成されるＣＳＰ基板分割装置。
2. 【請求項２】 空の搬送トレーが収容される第一の搬送
   トレーラックと、 ペレットで満たされた搬送トレーが収容される第二の搬
   送トレーラックと、 該第一の搬送トレーラックから空の搬送トレーを搬出し
   てペレット移し替え領域まで移動する第一の搬送トレー
   テーブルと、 ペレットで満たされた搬送トレーを該第二の搬送トレー
   ラックに収容する第二の搬送トレーテーブルと、 ペレットで満たされた搬送トレーを該第一の搬送トレー
   テーブルから該第二の搬送トレーテーブルに載せ替える
   載せ替え手段とが含まれる請求項１に記載のＣＳＰ基板
   分割装置。
3. 【請求項３】 治具の表面にはＣＳＰ基板をペレットに
   分割する切削ブレードの逃げ溝が格子状に形成されてお
   り、 該格子によって区画された各領域には、 該治具の表裏面を貫通し、加工テーブルの吸引源と連通
   してＣＳＰ基板を吸引保持する第一の吸引孔と、 該治具の側面に形成された係合孔と連通し、第一の搬送
   手段と第二の搬送手段と第三の搬送手段とに形成された
   吸引源パイプが係合することによりＣＳＰ基板を吸引保
   持する第二の吸引孔とが形成されている請求項１または
   ２に記載のＣＳＰ基板分割装置。
4. 【請求項４】 第一の搬送手段と第二の搬送手段と第三
   の搬送手段とに形成された吸引源パイプは、治具の係合
   孔に係合してＣＳＰ基板を吸引保持すると共に該治具を
   挟持する請求項３に記載のＣＳＰ基板分割装置。