KR100564825B1 - 피가공물의 분할시스템 및 펠릿의 이체장치 - Google Patents

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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은, CSP 기판을 비롯한 각종 피가공물의 절삭으로부터 펠릿의 반송(搬送)트레이에의 수용까지의 공정에 있어서, 번잡한 작업을 필요로 하지 않는 동시에, 생산성을 높일 수 있는 피가공물의 분할시스템 및 펠릿의 이체장치에 관한 것이다.
본 발명은, 지지부재에 지지된 피가공물을 지지하는 지지테이블과 이 지지테이블에 지지된 피가공물을 절삭하여 펠릿으로 분할하는 절삭수단을 최소한 포함하는 절삭장치와, 분할된 펠릿을 지지부재로부터 픽업하여 반송트레이로 이체(移替)하는 이체수단을 최소한 포함하는 이체장치와, 펠릿으로 분할이 끝난 피가공물을 절삭장치로부터 이체장치로 반송하는 연결반송수단으로 구성되는 피가공물의 분할시스템을 제공한다.
피가공물의 분할시스템, 펠릿의 이체장치, CSP 기판, 절삭장치, 연결반송수단.

Description

피가공물의 분할시스템 및 펠릿의 이체장치 {Cutting-and-Transferring System and Pellet Transferring Apparatus}
도 1은 본 발명에 관한 피가공물의 분할시스템의 제1 실시의 형태를 나타낸 사시도.
도 2는 상기 피가공물의 분할시스템에 의해 분할되는 피가공물의 일례인 CSP 기판이 지지테이프에 의해 프레임에 지지되어 있는 모양을 나타낸 사시도.
도 3은 상기 피가공물의 분할시스템을 구성하는 절삭장치에 탑재되는 제4 반송수단을 나타낸 사시도.
도 4는 상기 피가공물의 분할시스템을 구성하는 펠릿의 이체장치에 탑재되는 반송트레이용 테이블과 빈 트레이 격납수단 및 수용이 끝난 트레이 격납수단을 나타낸 설명도.
도 5는 상기 반송트레이용 테이블을 이동시키기 위한 구성을 나타낸 평면도.
도 6은 본 발명에 관한 피가공물의 분할시스템을 구성하는 펠릿의 이체장치에 탑재되는 펠릿 위치맞춤수단을 나타낸 평면도.
도 7은 상기 펠릿의 이체장치에 있어서 펠릿이 수용되는 반송트레이를 나타낸 사시도.
도 8은 본 발명에 관한 피가공물의 분할시스템의 제2 실시의 형태를 나타낸 사시도.
도 9는 본 발명에 관한 피가공물의 분할시스템의 제3 실시의 형태를 나타낸 사시도.
도 10은 상기 제3 실시의 형태에 있어서의 절삭장치에 탑재되는 제4 반송수단을 나타낸 사시도.
도 11은 종래의 절삭장치를 나타낸 사시도.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
10: 피가공물의 분할시스템, 11: 절삭장치, 12: 이체장치, 12a: 제1 이체장치, 12b: 제2 이체장치, 13: 카세트 탑재영역, 13a: 카세트, 14: 반출수단, 15: 임시탑재영역, 16: 지지테이블, 17: 제1 반송수단, 18: 얼라인먼트수단, 19: 절삭수단, 20: 세정수단, 21: 제2 반송수단, 22: 제3 반송수단, 23: 반출영역, 24: 제4 반송수단, 25: CSP 기판, 26: 절삭라인, 27: 회전블레이드, 28: 절삭라인, 29: 분할이 끝난 CSP 기판, 30: 흡착부, 31: 레일, 32: 가동부, 33: 흡착부, 34: 자외선 조사수단, 40: 연결반송수단, 41: 임시탑재수단, 42: 픽업용 테이블, 43: 픽업용 반송수단, 44: 이체수단, 45: 지지부재 처리수단, 46: 빈 트레이 격납수단, 47: 수용이 끝난 트레이 격납수단, 48: 레일, 49: 가동부, 50: 암부, 51: 흡착부, 52: 레일, 53: 가이드홈, 54a: 제1 협지부, 54b: 제2 협지부, 55: 레일, 56: 제1 픽업수단, 57: 제2 픽업수단, 58: 펠릿 위치맞춤수단, 59,60: 흡착부, 61: 위치결정부재, 62: 펠릿 수용영역, 63: 반송트레이, 63a: 피지지부, 64: 지지벽, 65: 지지부재, 66: 지지벽, 67:회전중심, 68: 지지부재, 69: 돌출부, 70: 제1 볼스크류, 71: 제1 펄스모터, 72: 기대, 73: 가이드벽, 74: 제2 볼스크류, 75: 제2 펄스모터, 76: 반송트레이용 테이블, 77: 지지부, 78: 가이드벽, 79,80: 벽부, 81,82: 가압돌기, 83: 통과영역, 85: 중계영역, 90: 지지부재, 91: 절삭장치, 92: 제1 반송수단, 92a: 흡착부, 93: 제2 반송수단, 93a: 흡착부, 94: 제3 반송수단, 94a: 흡착부, 95: 제4 반송수단, 95a: 흡착부, 96a,96b: 이체장치, 97: 연결반송수단, 97a: 흡착부, 98: 픽업용 반송수단, 98a: 흡착부, 101,102,103: 빈 반송트레이, 201,202,203: 수용이 끝난 반송트레이, 300: 절삭장치, 301: CSP 기판, 302: 카세트, 303: 반출입수단, 304: 임시탑재수단, 305: 제1 반송수단, 306: 척테이블, 307: 얼라인먼트수단, 308: 회전 블레이드, 309: 절삭수단, 310: 제2 반송수단, 311: 세정수단.
본 발명은 피가공물의 절삭으로부터 절삭에 의해 형성된 개개의 펠릿의 반송트레이에의 수용까지를 행하는 시스템, 및 개개의 펠릿의 반송트레이에의 수용만을 행하는 펠릿의 이체장치에 관한 것이다.
LSI 등의 회로가 형성된 반도체칩을 복수 배열하고, 수지 등으로 봉지하여 CSP(Chip Size Package) 기판을 형성하고, 이 CSP 기판을 다시 절삭함으로써, 원래의 반도체칩과 대략 같은 사이즈로 패키징된 펠릿으로 분할하여 CSP를 형성하는 기술이 근년 개발되어, 이용되고 있다. 이 기술을 이용함으로써, 펠릿을 작게하여 실 용 면적의 협소화를 도모할 수 있고, 퍼스널컴퓨터, 휴대전화 등의 각종 전자 기기의 소형화가 가능하게 되어 있다.
통상, CSP 기판을 절삭하는 경우에는, 도 11에 나타낸 바와 같은 절삭장치(300)가 사용된다. 이 절삭장치(300)를 사용하여 CSP 기판(301)을 절삭할 때는, CSP 기판(301)은 지지테이프 T를 통하여 프레임 F에 지지되고, 카세트(302)에 복수단으로 중첩되어 수납된다.
프레임 F에 지지된 CSP 기판(301)은, 반출입수단(303)에 의해 카세트(302)로부터 임시탑재영역(304)으로 반출되고, 제1 반송수단(305)에 흡착되어 제1 반송수단(305)이 선회동(旋回動)함으로써 척테이블(306)로 반송되어 탑재되고, 흡인지지된다.
그리고, CSP 기판(301)이 척테이블(306)에 흡인지지되면, 척테이블(306)이 X축 방향으로 이동하여 얼라인먼트(307)의 바로 아래에 위치되어 촬상되고, 패턴매칭 등의 처리에 의해 절삭할 영역이 검출되고, 그 절삭할 영역과 회전블레이드(308)와의 Y축 방향의 위치맞춤이 행해진다. 이리하여 위치맞춤이 행해지면, 다시 척테이블(306)이 X축 방향으로 이동하고, 절삭수단(309)를 구성하고 고속회전하는 회전블레이드(308)의 작용을 받아 CSP 기판(301)이 절삭된다. 그리고, 모든 절삭할 영역에 대하여 이와 같은 동작을 반복함으로써, CSP 기판(301)이 종횡으로 절삭되어, 개개의 펠릿으로 분할된다.
개개의 펠릿은 분할 후에도 지지테이프 T에 의해 프레임 F과 일체로 되어 지지되어 있고, 그대로의 상태에서 제2 반송수단(310)에 흡착되어 세정수단(311)으로 반송되고, 여기서 절삭 부스러기 등이 씻겨 내려가고, 또한 에어 등을 불어 가하는 등에 의해 건조된다.
세정 및 건조 후에는, 제1 반송수단(305)에 의해 임시탑재영역(304)으로 반송되고, 반출입수단(303)에 의해 가압되어 넣어져 다시 카세트(302)의 소정 슬롯에 수용된다. 이상과 같은 작업을 모든 CSP 기판에 대하여 반복하여 행함으로써, 카세트(302)에는 분할 후의 펠릿을 지지한 프레임 F이 복수단으로 중첩되어 수용된다. 이와 같이 하여 분할 후의 펠릿이 수용된 카세트(302)는 카세트 마다 다른 장치에 반송되고, 개개의 펠릿마다 픽업되어 반송트레이에 수용된다.
그러나, 이와 같은 방법에서는, 분할이 끝난 CSP 기판을 모두 카세트(302)에 수용하기까지는 다음의 픽업공정으로 이행할 수 없고, 그 사이, 픽업공정에 있어서 사용되는 장치는 대기상태로 되어 있고, 생산성이 악화된다고 하는 문제가 있다. 또, 카세트(302)를 절삭장치(300)로부터 떼어내어 다음 공정으로 반송하기 위해서는 번잡한 작업이 필요하게 된다.
이와 같이, CSP 기판을 비롯한 각종 피가공물의 절삭으로부터 펠릿의 반송트레이에의 수용까지의 공정에 있어서는, 번잡한 작업을 필요로 하지 않고, 장치의 가동율을 높임으로써 생산성을 높이는 것에 과제를 가지고 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 구체적 수단으로서 본 발명은, 지지부재에 지지된 피가공물을 지지하는 지지테이블과, 이 지지테이블에 지지된 피가공물을 절삭하 여 펠릿으로 분할하는 절삭수단을 최소한 포함하는 절삭장치와, 상기 분할된 펠릿을 상기 지지부재로부터 픽업하여 반송트레이에 이체(移替)하는 이체수단을 최소한 포함하는 이체장치와, 펠릿으로 분할이 끝난 피가공물을 상기 절삭장치로부터 상기 이체장치로 반송하는 연결반송수단으로 구성되는 피가공물의 분할시스템을 제공한다.
그리고, 이 피가공물의 분할시스템은, 연결반송수단이 이체장치에 탑재되는 것, 절삭장치는 피가공물을 복수 수용한 카세트가 탑재되는 카세트 탑재영역과, 상기 카세트로부터 피가공물을 반출하는 반출수단과, 반출된 피가공물이 임시탑재되는 임시탑재영역과, 이 임시탑재영역으로부터 지지테이블까지 상기 피가공물을 반송하는 제1 반송수단과, 상기 지지테이블에 지지된 피가공물의 절삭할 영역을 검출하는 얼라인먼트수단과, 상기 피가공물의 절삭할 영역을 절삭하는 절삭수단과, 피가공물을 세정하는 세정수단과, 피가공물을 상기 지지테이블로부터 상기 세정수단까지 반송하는 제2 반송수단과, 피가공물을 상기 세정수단으로부터 상기 임시탑재영역까지 반송하는 제3 반송수단과, 상기 절삭장치와 이체장치 사이에서 분할이 끝난 피가공물의 주고받음이 행해지는 영역인 반출영역으로 상기 임시탑재영역으로부터 상기 분할이 끝난 피가공물을 반송하는 제4 반송수단으로 구성되어 있고, 이체장치는 상기 절삭장치의 상기 반출영역으로부터 분할이 끝난 피가공물을 받아들이는 연결반송수단과, 이 연결반송수단에 의해 받아들여진 상기 분할이 끝난 피가공물을 임시탑재하는 임시탑재수단과, 이 임시탑재수단에 임시탑재된 피가공물을 펠릿이 픽업될 때 분할이 끝난 피가공물이 탑재되는 테이블인 픽업용 테이블까지 반 송하는 픽업용 반송수단과, 상기 픽업용 테이블에 지지된 분할이 끝난 피가공물을 구성하는 펠릿을 픽업하여 반송트레이에 이체하는 이체수단과, 이 이체수단에 의해 펠릿이 이체된 후의 지지부재를 처리하는 지지부재 처리수단과, 빈 반송트레이를 격납하는 빈 트레이 격납수단과, 펠릿이 수용된 반송트레이를 격납하는 수용이 끝난 트레이 격납수단과, 반송트레이를 상기 빈 트레이 격납수단으로부터 반출하여 이체수단까지 이동하여 펠릿의 수용이 종료된 후에 수용이 끝난 트레이 격납수단까지 이동하여 상기 반송트레이를 격납하는 반송트레이용 테이블로 구성되는 것, 이체수단에는 펠릿의 위치맞춤을 행하는 펠릿 위치맞춤수단과, 픽업용 테이블에 지지된 분할이 끝난 피가공물로부터 펠릿을 픽업하여 상기 펠릿 위치맞춤수단에 탑재하는 제1 픽업수단과, 상기 펠릿 위치맞춤수단에 의해 위치맞춤된 펠릿을 픽업하여 반송트레이에 수용하는 제2 픽업수단을 포함하는 것, 이체장치에 인접하여 또 이체장치가 설치된 경우에는, 임시탑재수단은 분할이 끝난 피가공물을 탑재한 상태로 이동하고, 인접하여 설치된 이체장치의 연결반송수단에 상기 피가공물을 주고받는 것, 피가공물의 지지부재로서 자외선 조사(照射)에 의해 점착력이 저하되는 UV 테이프가 사용된 경우에는, 절삭장치의 반출영역에는 자외선 조사수단이 설치되고, 분할이 끝난 피가공물이 제4 반송수단에 의해 임시탑재영역으로부터 상기 반출영역으로 반송되었을 때, 상기 자외선 조사수단에 의해 상기 지지부재에 자외선이 조사되어 그 점착력이 저하되는 것을 부가적 요건으로 한다.
이와 같이 구성되는 피가공물의 분할시스템에 의하면, 피가공물이 분할된 직후에 펠릿의 이체장치로 반송되어 펠릿을 반송트레이로 이체시키기 위하여, 종래와 같이, 카세트에 분할이 끝난 피가공물이 모두 수용되는 것을 기다리고 나서 펠릿의 이체를 행할 필요가 없게 된다.
또, 본 발명은, 절삭장치로부터 분할이 끝난 피가공물을 받아들이는 연결반송수단과, 이 연결반송수단에 의해 받아들여진 분할이 끝난 피가공물을 임시탑재하는 임시탑재수단과, 이 임시탑재수단에 임시탑재된 분할이 끝난 피가공물을 펠릿이 픽업될 때 분할이 끝난 피가공물이 탑재되는 테이블인 픽업용 테이블까지 반송하는 픽업용 반송수단과, 상기 픽업용 테이블에 지지된 분할이 끝난 피가공물을 구성하는 펠릿을 픽업하여 반송트레이에 이체하는 이체수단과, 이 이체수단에 의해 펠릿이 이체된 후의 지지부재를 처리하는 지지부재 처리수단과, 빈 반송트레이를 격납하는 빈 트레이 격납수단과, 펠릿이 수용된 반송트레이를 격납하는 수용이 끝난 트레이 격납수단과, 반송트레이를 상기 빈 트레이격납수단으로부터 반출하여 상기 이체수단까지 이동하여 펠릿의 수용이 종료된 후에 수용이 끝난 트레이 격납수단까지 이동하여 반송트레이를 격납하는 반송트레이 테이블로 구성되는 펠릿의 이체장치를 제공한다.
그리고, 이 펠릿의 이체장치는, 이체수단에 펠릿의 위치맞춤을 행하는 펠릿 위치맞춤수단과, 픽업용 테이블에 지지된 분할이 끝난 피가공물로부터 펠릿을 픽업하여 상기 펠릿 위치맞춤수단에 탑재하는 제1 픽업수단과, 상기 펠릿 위치맞춤수단에 의해 위치맞춤된 펠릿을 픽업하여 반송트레이에 수용하는 제2 픽업수단을 포함하는 것, 이체장치에 인접하여 또 이체장치가 설치된 경우에는, 임시탑재수단은 분할이 끝난 피가공물을 탑재한 상태로 이동하고, 인접하여 설치된 이체장치의 연결 반송수단에 상기 피가공물을 주고받는 것을 부가적 요건으로 한다.
이와 같이 구성되는 펠릿의 이체장치가 단독으로 제공됨으로써, 기존의 절삭장치에 연결하는 것만으로, 본 발명에 관한 피가공물의 분할시스템과 마찬가지의 기능을 가지는 시스템을 구성할 수 있다.
최초에, 본 발명의 제1 실시의 형태로서, 도 1에 나타낸 피가공물의 분할시스템(10)을 예로 들어 설명한다. 이 피가공물의 분할시스템(10)은, 피가공물의 절삭을 행하는 절삭장치(11)와, 절삭에 의해 형성된 펠릿을 반송트레이에 이체하는 펠릿의 이체장치(이하, 이체장치라고 함)(12)로 구성된다.
절삭장치(11)는, 피가공물이 수용된 카세트(13a)가 탑재되는 영역인 카세트 탑재영역(13)과, 카세트(13a)로부터 피가공물을 반출하는 반출수단(14)과, 반출된 피가공물이 일시적으로 탑재되는 임시탑재영역(15)과, 피가공물을 지지하는 지지테이블(16)과, 피가공물을 임시탑재영역(15)으로부터 지지테이블(16)로 반송하는 제1 반송수단(17)과, 지지테이블(16)에 지지된 피가공물을 촬상하여 절삭할 영역을 검출하는 얼라인먼트수단(18)과, 얼라인먼트수단(18)에 의해 검출된 절삭할 영역을 절삭하는 절삭수단(19)과, 피가공물을 세정하는 세정수단(20)과, 피가공물을 지지테이블(16)로부터 세정수단(20)으로 반송하는 제2 반송수단(21)과, 피가공물을 세정수단(20)으로부터 임시탑재영역(15)으로 반송하는 제3 반송수단과, 피가공물을 이체장치(12)로 반송할 때 피가공물이 탑재되는 반출영역(23)과, 피가공물을 임시탑재영역(15)으로부터 반출영역(23)으로 반송하는 제4 반송수단(24)으로 구성된다. 그리고, 본 실시의 형태에 있어서는, 제1 반송수단(17)은 제3 반송수단(22)을 겸한 구성으로 되어 있다.
이 절삭장치(11)를 사용하여 피가공물, 예를 들면 CSP 기판(25)을 절삭하고, 개개의 펠릿으로 할 때는, CSP 기판(25)은 지지테이프 T에 의해 프레임 F에 지지되어 카세트(13a)에 수용된다. 여기서, 지지테이프 T로서는, 자외선의 조사에 의해 점착력이 약해지는 자외선 경화형 테이프(UV 테이프)를 사용한다. 그리고, 지지테이프 는 UV 테이프에 한하지 않고, 가열 또는 냉각함으로써 점착력이 저하되는 부재를 사용해도 된다.
지지테이프 T에 지지된 CSP 기판(25)은, 반출수단(14)에 의해 카세트(13a)로부터 반출되어 임시탑재영역(15)에 탑재되고, 제1 반송수단(17)에 흡착되어 제1 반송수단(17)이 선회동함으로써 지지테이블(16)로 반송되어 지지된다.
CSP 기판(25)이 지지테이블(16)에 지지되면, 지지테이블(16)이 － X 방향으로 이동하여 얼라인먼트수단(18)의 바로 아래에 위치되어, CSP 기판(25)의 표면이 촬상되어 패턴매칭 등의 처리에 의해 절삭할 영역이 검출되고, 예를 들면 도 2에 있어서 파선으로 나타낸 절삭라인(26) 중의 1개가 절삭할 영역으로서 검출되어, 그 검출된 절삭라인(26)과 절삭수단(19)을 구성하는 회전블레이드(27)와의 Y축 방향의 얼라인먼트가 행해진다. 이리하여 위치맞춤이 행해지면, 다시 지지테이블(16)이 － X축 방향으로 이동함으로써, 고속 회전하는 회전블레이드(27)의 작용을 받아 절삭이 행해진다.
또, 절삭수단(19)이 미리 기억된 인접하는 절삭라인(26) 끼리의 간격분만큼 + Y 방향으로 인덱스 이동하여 마찬가지의 절삭이 행해지므로, 복수의 절삭라인 (26)이 순차 절삭되어 간다. 절삭라인(26)이 모두 절삭된 후는, 지지테이블(16)이 90도 회전하고, 상기와 마찬가지의 동작에 의해 절삭라인(26)과 직교하는 복수의 절삭라인(28)이 절삭된다. 이와 같이 하여 절삭라인(26,28)이 모두 절삭되면, 개개의 펠릿 P으로 분할된다.
이리하여 개개의 펠릿으로 분할된 분할이 끝난 CSP 기판은, 지지테이프 T에 의해 프레임 F에 지지된 그대로의 상태에서 제2 반송수단(21)에 흡착되어 세정수단(20)의 바로 위에 위치된다. 그리고, 제2 반송수단(21)의 흡착부(30)가 하강함으로써 세정수단(20)에 있어서 부착되어 있던 절삭 부스러기 등이 씻겨 내려가고, 다시 에어를 불어 가하는 등에 의해 건조된다.
세정이 종료된 분할이 끝난 CSP 기판(29)은 제3 반송수단(22)에 의해 임시탑재영역(15)으로 반송되어, 탑재된다. 그리고, 여기에 탑재된 분할이 끝난 CSP 기판은 제4 반송수단(24)에 의해 반출영역(23)으로 반송된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 제4 반송수단(24)은, 임시탑재영역(15)과 반출영역(23) 사이에 가설된 레일(31)과, 레일(31)에 따라 Y축 방향으로 이동하는 가동부(32)로 구성되고, 가동부(32)의 하부에는 상하동 가능하게 흡착부(33)가 설치되어 있다.
반출영역(23)은, 절삭장치(11)로부터 이체장치(12)로의 분할이 끝난 CSP 기판의 주고받는 영역이고, 본 실시의 형태에 있어서는, 지지테이프 T로서 UV 테이프를 사용하고 있으므로, 반출영역(23)에는 분할이 끝난 CSP 기판(29)을 지지하는 지지테이프 T에 자외선을 조사하여 점착력을 저하시키는 자외선 조사수단(34)이 배설 된다.
분할이 끝난 CSP 기판(29)이 임시탑재영역(15)로부터 반출영역(23)으로 반송될 때는, 흡착부(33)에 의해 프레임 F이 흡착되어 상승하고, 가동부(32)가 레일(31)에 따라 － Y축 방향으로 이동하여 반출영역(23)의 바로 위에 위치된 후, 흡착부(33)가 하강함으로써, 자외선 조사수단(34) 상에 탑재된다. 본 실시의 형태에 있어서는, 분할이 끝난 CSP 기판(29)은, 자외선 조사수단(34)의 상부에 설치된 유리의 위에 소요시간 탑재되고, 여기서 지지테이프 T의 점착력이 약해진다. 이리하여 지지테이프 T의 점착력이 약해져감에 따라, 후에 행해지는 펠릿의 픽업이 용이해진다.
이리하여 점착력이 약해진 지지테이프 T에 지지된 분할이 끝난 CSP 기판(29)은, 도 1에 나타낸 연결반송수단(40)에 의해 펠릿의 이체장치(12)에 받아들여진다. 그리고, 본 실시의 형태에 있어서는, 연결반송수단(40)은 펠릿의 이체장치(12)에 탑재되어 있지만, 별개로 설치해도 된다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 펠릿의 이체장치(12)에는, 절삭장치(11)의 반출영역(23)으로부터 분할이 끝난 피가공물을 받아들이는 연결반송수단(40)과, 연결반송수단(40)에 의해 받아들여진 분할이 끝난 피가공물이 일시적으로 탑재되는 임시탑재수단(41)과, 펠릿의 이체가 행해질 때 분할이 끝난 피가공물이 탑재되는 테이블인 픽업용 테이블(42)과, 임시탑재수단(41)에 임시탑재된 분할이 끝난 피가공물을 픽업용 테이블(42)까지 반송하는 픽업용 반송수단(43)과, 픽업용 테이블(42)에 지지된 분할이 끝난 피가공물로부터 펠릿을 픽업하여 반송트레이에 이체하는 이체수 단(44)과, 이체수단(44)에 의해 펠릿이 이체된 후의 지지부재인 프레임 F을 처리하는 지지부재 처리수단(45)과, 빈 반송트레이를 격납하는 빈 트레이 격납수단(46)과, 펠릿이 수용된 반송트레이를 격납하는 수용이 끝난 트레이 격납수단(47)이 배설되어 있고, 또한 장치 내부에는, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 반송트레이를 빈 트레이 격납수단(46)으로부터 반출하여 이체수단(44)의 바로 아래까지 이동하고, 펠릿의 수용이 종료된 후에 수용이 끝난 트레이 격납수단(47)까지 이동하여 반송트레이를 격납하는 반송트레이용 테이블(76)이 설치되어 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 연결반송수단(40)은, X축 방향으로 설치된 레일(48)에 따라 가동부(49)가 이동하는 구성으로 되어 있고, 가동부(49)로부터는 － X축 방향으로 암부(50)가 뻗고, 그 선단으로부터 아래쪽에 향하여 흡착부(51)가 상하동 가능하게 배설되고, 흡착부(51)에 있어서는 분할이 끝난 CSP 기판(29)을 지지하는 프레임 F를 흡착할 수 있다. 가동부(49)가 레일(48)의 － X방향의 선단에 위치했을 때는, 흡착부(51)가 자외선 조사수단(34)의 바로 위에 위치한다.
연결반송수단(40)이 반출영역(23)으로부터 분할이 끝난 CSP 기판(29)을 받아들일 때는, 흡착부(51)가 반출영역(23)의 바로 위로 이동하는 동시에 하강하여 분할이 끝난 CSP 기판(29)을 지지하는 프레임 F의 상면을 흡착하고, 그 상태를 유지하면서 상승하는 동시에 + X축 방향으로 이동하여 임시탑재수단(41)의 바로 위에 분할이 끝난 CSP 기판(29)을 위치시킨다. 그리고, 흡착부(51)가 하강하는 동시에 흡착력을 해제하여, 분할이 끝난 CSP 기판(29)을 지지테이프 T가 아래로 된 상태에서 임시탑재수단(41)에 탑재된다.
임시탑재수단(41)은, 프레임 F보다 큰 판형(板形) 부재이고, X축 방향으로 설치된 레일(52)에 따라 이동하는 구성으로 되어 있고, 탑재된 피가공물의 위치맞춤을 행하는 적절한 위치맞춤수단을 가지고, 여기에는 픽업용 테이블(42)로 반송하는 분할이 끝난 CSP 기판(29)이 위치맞춤되어 일시적으로 탑재된다. 또, 임시탑재수단(41)은, 이체장치(12)를 복수 연결한 경우에 있어서는, + X방향의 이동에 의해, 분할이 끝난 CSP 기판(29)을 인접하는 이체장치의 근방까지 반송하는 역할을 이루는 것이다.
픽업용 반송수단(43)은, Y축 방향으로 설치된 가이드홈(53)에 따라 이동가능하고, 그 선단에는 프레임 F의 단부를 협지하는 제1 협지부(54a) 및 제2 협지부(54b)가 형성되어 있다. 임시탑재수단(41) 상에 탑재된 분할이 끝난 CSP 기판(29)은, 픽업용 반송수단(43)의 제1 협지부(54a)에 협지되어 + Y축 방향으로 이동함으로써 픽업용 테이블(42)에 탑재된다. 픽업용 테이블(42)에 있어서는 아래쪽으로부터 지지테이프 T를 밀어올림으로써, 펠릿 P을 픽업할 수 있는 상태로 하는 것이 바람직하다. 또, 픽업용 테이블(42)의 표면을 요철(凹凸)로 형성하고, 지지테이프 T를 흡인하여 각 펠릿 P과의 접촉면적을 작게함으로써, 펠릿 P을 지지테이프 T로부터 픽업하기 쉬운 상태로 해도 된다.
픽업용 테이블(42)의 위쪽을 통하는 X축 방향에는 레일(55)이 배설되어 있고, 그 레일(55)과, 레일(55)에 따라 이동하는 제1 픽업수단(56) 및 제2 픽업수단(57)과, 레일(55)의 중앙의 아래쪽으로부터 설치된 펠릿 위치맞춤수단(58)으로 이체수단(44)을 구성하고 있다. 또, 제1 픽업수단(56)의 하단에는 흡착부(59)가, 제2 픽업수단(57)의 하단에는 흡착부(60)가 각각 상하동 가능하게 설치되어 있다.
픽업용 테이블(42)에 탑재된 분할이 끝난 CSP 기판(29)을 구성하는 개개의 펠릿은, 제1 픽업수단(56)의 흡착부(59)가 적절한 위치에 위치되어 하강함으로써 펠릿 단위로 1개씩 흡착되고, 제1 픽업수단(56)의 + X축 방향의 이동에 의해 펠릿 위치맞춤수단(58)으로 반송되고, 여기서 흡착력을 해제함으로써 탑재된다.
펠릿 위치맞춤수단(58)에 있어서는, 예를 들면 도 6에 나타낸 바와 같이, 4방향으로부터 위치결정부재(61)가 펠릿 P을 동시에 누름으로써 펠릿 P을 일정의 위치에 맞춘다. 그리고, 위치결정된 펠릿 P은 제2 픽업수단(57)의 흡착부(60)에 흡착되고, + X 방향으로 이동한다.
펠릿 위치맞춤수단(58)의 + X축 방향의 근방으로서 제2 픽업수단(57)의 이동경로의 아래쪽에는, 반송트레이에의 펠릿의 수용이 행해지는 영역인 펠릿수용영역(62)이 형성되어 있고, 여기에 탑재된 반송트레이에는, 제2 픽업수단(57)의 흡착부(60)에 흡착된 펠릿이 수용되어간다.
분할이 끝난 CSP 기판(29)으로부터 모든 펠릿이 픽업되면, 남은 프레임 F 및 지지테이프 T는, 픽업용 반송수단(43)의 제2 협지부(54b)에 의해 프레임 F의 후부측이 협지되어 + Y축 방향으로 이동하고, 지지부재 처리수단(45)(예를 들면 카세트)에 수용된다. 그리고 그 후, 여기서 수용된 프레임 F로부터 지지테이프 T가 박리되고, 프레임 F는 재이용된다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 반송트레이(63)는 사각형상으로 형성되어 있고, 그 대향하는 2변에는 1변에 대하여 2개소의 피지지부(63a)가 형성되어 있다. 이 피 지지부(63a)는, 빈 트레이 격납수단(46)과 수용이 끝난 트레이 격납수단(47)으로 반송트레이(63)가 격납될 때 지지되는 부위이다.
또, 반송트레이(63)의 내부가 개개의 펠릿의 크기에 대응하여 구분되어 있고, 그 저부는 각각에 원형상의 구멍을 가지고 있다. 이 구멍은, 수용된 펠릿이 후의 공정에 있어서 반송트레이(63)로부터 꺼낼 때에 아래쪽으로부터 가압하는 것을 가능하게 하기 위하여 형성된 것이다.
펠릿이 수용되기 전의 빈 반송트레이(63)는 펠릿수용영역(62)의 전방에 설치된 빈 트레이 격납수단(46)에 있어서 중첩되어 복수 격납되어 있다. 이 빈 트레이 격납수단(46)에 있어서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 빈 반송트레이의 4코너는 지지벽(64)에 의해 지지되어 있다. 또, 도 4에 나타낸 바와 같이, 가장 아래에 있는 빈 반송트레이(101)에는, 도 7에 나타낸 피지지부(63a)가 수평방향으로 출몰가능한 4개의 지지부재(65)에 의해 지지되고, 낙하하지 않도록 지지되어 있다. 그리고, 여기로부터 빈 반송트레이가 아래로부터 1개씩 꺼내져 펠릿수용영역(62)으로 반송되어, 펠릿이 수용되어 간다.
펠릿수용영역(62)에 있어서의 펠릿의 수용이 종료하고, 펠릿으로 가득차게 된 수용이 끝난 트레이는, 수용이 끝난 트레이 격납수단(47)에 격납된다. 이 수용이 끝난 트레이 격납수단(47)에 있어서도, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수용이 끝난 반송트레이의 4코너는 지지벽(66)에 의해 지지되고, 중첩되어 복수 격납된다. 또, 도 4에 나타낸 바와 같이, 가장 아래에 있는 수용이 끝난 반송트레이(201)는 회전중심(67)을 중심으로 하여 내측에 향해 힘이 가해진 4개의 지지부재(68)의 돌출부(69)가 도 7에 나타낸 피지지부(63a)를 지지함으로써 낙하하지 않도록 지지되어 있다.
빈 트레이 격납수단(46)으로부터 펠릿수용영역(62)을 경유하여 수용이 끝난 트레이 격납수단(47)까지의 반송트레이의 이동은 장치 내부에 있어서 행해진다. 이하에, 이 이동의 방법을 나타낸다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 장치 내부에 있어서 Y축 방향에는, 제1 볼스크류(70)가 설치되고, 그 일단에 제1 펄스모터(71)가 연결되고, 제1 펄스모터(71)의 회전에 따라 제1 볼스크류(70)도 회전하는 구성으로 되어 있다.
또, 제1 볼스크류(70)에는, 기대(基臺)(72)가 나사결합되어 있고, 이 기대(72)는 제1 볼스크류(70)의 회전에 따라 한쌍의 가이드벽(73)에 가이드되면서 Y축 방향으로 이동한다. 또, 기대(72)의 상면에는, X축 방향으로 제2 볼스크류(74)가 설치되고, 그 일단이 제2 펄스모터(75)에 연결되고, 제2 펄스모터(75)의 회전에 따라 제2 볼스크류(74)도 회전한다.
또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제2 볼스크류(74)에는, 반송트레이용 테이블(76)을 상하동 가능하게 지지하는 지지부(77)가 나사결합되어 있으며, 이 지지부(77)는, 제2 볼스크류(74)의 회전에 따라 도 5에 나타낸 한쌍의 가이드벽(78)에 가이드되어 X축 방향으로 이동가능하게 되어 있다. 즉, 제2 볼스크류(74)의 회전에 의해 반송트레이용 테이블(76)은 X축 방향으로 이동가능하게 되어 있다. 따라서, 반송트레이용 테이블(76)은, 이체장치(12)의 내부에 있어서, 제1 펄스모터(71)의 구동에 의한 제1 볼스크류(70)의 회전 및 제2 펄스모터(75)의 구동에 의한 제2 볼스크류(74)의 회전에 의해, X축 방향 및 Y축 방향으로 이동가능하게 되어 있다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 반송트레이용 테이블(76)은, 십자형으로 형성되어 있으며, 그 인접하는 단부에는, 반송트레이를 고정하기 위한 벽부(79,80)가 세워 형성되어 있고, 또 벽부(79,80)에 대향하는 단부에는, X축 방향으로 소용 범위 이동가능한 가압돌기(81) 및 Y축 방향으로 소용 범위 이동가능한 가압돌기(82)를 구비하고 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 펠릿을 수용하기 전의 빈 반송트레이(101,102,103 …)는, 빈 트레이 격납수단(46)에 복수 중첩되어 격납되어 있다. 그리고, 빈 트레이 격납수단(46)에 중첩되어 격납된 반송트레이를 펠릿수용영역(62)으로 이송할 때는, 먼저 반송트레이용 테이블(76)을 이동시켜 빈 트레이 격납수단(46)의 바로 아래에 위치시킨다. 이 때, 반송트레이용 테이블(76)의 가압돌기(81,82)를 가능하면 벽부(89,90)로부터 멀어지는 방향으로 이간하여 둔다.
다음에, 반송트레이용 테이블(76)을 상승시켜, 반송트레이용 테이블(76)의 상면과 빈 트레이 격납수단(46)의 가장 아래에 격납된 반송트레이(101)의 하면과의 간격이, 대략 반송트레이 1개의 두께분으로 되게 된다. 그리고, 그 상태에서, 반송트레이(101)를 지지하는 지지부재(65)를 투입시키면, 모든 빈 반송트레이가 동시에 낙하한다.
그러면, 반송트레이용 테이블(76)의 상면과 가장 아래에 위치하는 빈 반송트레이(101)의 하면과의 간격이 반송트레이 1개의 두께분으로 되어 있으므로, 모든 빈 반송트레이는,전체로서 반송트레이 1개의 두께분만큼 낙하하고, 빈 반송트레이(101)는, 반송트레이용 테이블(76)에 탑재된다. 또, 낙하후에 지지부재(65)를 돌출시킴으로써, 아래로부터 2번째에 위치하고 있던 빈 반송트레이(102)는, 지지부재(65)에 의해 도 7에 나타낸 피지지부(63a)가 지지되고, 가장 아래의 위치에 있어서 낙하하지 않고 지지된다.
이와 같이 하여 빈 반송트레이(101)가 반송트레이용 테이블(76) 에 탑재된 후에는, 가압돌기(81,82)가 각각 벽부(79,80)에 근접하도록 이동함으로써 벽부(79)와 가압돌기(81), 벽부(80)와 가압돌기(82)에 의해 협지되어 반송트레이용 테이블(76) 상에 고정된다.
이로써 빈 반송트레이(101)가 고정된 후는, 기대(72)가 Y축 방향으로 이동함으로써 반송트레이용 테이블(76)이 펠릿수용영역(62)의 바로 아래에 위치되고, 상승하여 이체장치(12)의 상면에 위치한다. 즉, 펠릿수용영역(62)에 위치된다.
펠릿수용영역(62)에 있어서는, 펠릿이 수용될 때마다 반송트레이(101)를 X축 방향, Y축 방향으로 코마이송과 같이 이동시키기 위해, 반송트레이용 테이블(76)은, 제1 펄스모터(71), 제2 펄스모터(75)의 구동에 의해 코마이송된다. 그리고, 펠릿의 수용이 종료되면, 그 수용이 끝난 반송트레이(201)(빈 반송트레이(101)에 펠릿을 수용한 것)는, 반송트레이용 테이블(76)의 하강에 의해 장치 내부로 들어가고, + X축 방향으로 이동하여 도 5에 나타낸 통과영역(83)에 위치된 후, 다시 기대(72)가 + Y축 방향으로 이동함으로써 수용이 끝난 트레이 격납수단(47)의 바로 아래에 위치된다.
다음에, 반송트레이용 테이블(76)을 상승시킴으로써 수용이 끝난 반송트레이(201)를 수용이 끝난 트레이 격납수단(47)에 인접해 가면, 수용이 끝난 반송트레이(201)의 상면 단부가 도 4에 나타낸 지지부재(68)를 위쪽으로 가압하고, 지지부재(68)의 테이퍼면에 탑재되어 수용이 끝난 반송트레이(201)가 상승하고, 이로써 지지부재(68)는 서서히 외측으로 개방되어 간다. 그리고, 수용이 끝난 반송트레이(201)의 하면 단부가 테이퍼면의 상단을 통과하면, 지지부재(68)가 내측을 향해 회전하고, 수용이 끝난 반송트레이(201)의 피지지부(63a)가 돌출부(69)에 의해 지지된다. 이로써 수용이 끝난 반송트레이(201)는 수용이 끝난 트레이 격납수단(47)에 격납된다.
이상과 같이 하여 반송트레이에 펠릿이 수용되고, 수용이 끝난 트레이 격납수단(47)에 순차 격납되어 간다. 이와 같이, 절삭으로부터 펠릿의 이체까지의 작업을 일련의 공정으로 행함으로써, 종래와 같이 카세트 단위로 절삭장치와 펠릿의 이체장치와의 사이에서 피가공물을 반송하고 있던 경우와 비교하여, 대폭 작업에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
예를 들면, 카세트(25)에 25매의 CSP 기판이 수용되어 있어, 1매의 CSP 기판을 분할하는 데 10분이 걸리고, 분할된 펠릿을 반송트레이에 이체하는데 CSP 기판 1매당 10분 걸리는 경우를 상정(想定)하면, 종래는 분할장치에 있어서의 CSP 기판의 분할에 걸리는 시간이 (10분×25매 = 250분), 분할된 펠릿의 이체장치에 또 (10분×25매 = 250분) 걸리고, 분할로부터 펠릿의 이체까지에는 (250분 + 250분 = 500분) 걸렸었다. 그러나, 도 1의 구성에 있어서는, CSP 기판 1매의 분할종료후 즉시 펠릿의 이체가 행해지므로, 이체장치(12)의 대기시간은 최초의 1매의 분할에 요하는 10분뿐이다. 즉, (n + 1)매째의 분할과 n 매째의 펠릿의 이체와는 항상 병행하여 행해진다. 따라서, 분할로부터 펠릿의 이체까지에 요하는 시간은, (10분×250분 = 260분)으로 되고, 종래의 대략 2분의 1로 시간을 단축할 수 있다.
다음에, 도 8에 나타낸 본 발명의 제2 실시의 형태에 대하여 설명한다. 이 실시의 형태에서는, 펠릿의 이체장치를 2대 연결시키고 있고, 이로써 제1 이체장치(12a), 제2 이체장치(12b)에 각각 병행하여 펠릿의 이체를 행하게 함으로써, 작업시간을 단축할 수 있다. 이하에 있어서는, 제1 이체장치(12a) 및 제2 이체장치(12b)는, 도 1에 있어서의 제1 이체장치(12)와 마찬가지로 구성되므로, 양 장치의 각 단위에는 도 1에 있어서의 이체장치(12)와 공통의 부호를 붙여 설명한다.
도 8의 구성의 경우는, 절삭장치(11)에 의해 분할된 분할이 끝난 CSP 기판을 제1 이체장치(12a)와 제2 이체장치(12b)에 교호로 반송할 필요가 있다. 제1 이체장치(12a)로의 반송은, 도 1의 경우와 마찬가지로 행한다. 한편, 제2 이체장치(12b)로의 반송은, 제1 이체장치(12a)를 경유하여 행한다.
제2 이체장치(12b)로 분할이 끝난 CSP 기판(29)을 반송할 때는, 먼저 절삭장치(11)의 반출영역(23)에 탑재된 분할이 끝난 CSP 기판(29)을 제1 이체장치(12a)의 연결반송수단(40)의 흡착부(51)로 흡착하고, 암부(50)가 + X 방향으로 이동하여 임시탑재수단(41)에 탑재한다. 그리고, CSP 기판(29b)를 탑재한 임시탑재수단(41)은, 레일(52)에 따라 + X 방향으로 이동하여 중계영역(85)까지 이동한다.
다음에, 분할이 끝난 CSP 기판(29)은, 제2 이체장치(12b)의 연결반송수단(40)에 의해 제2 이체장치(12b)에 받아들여지고, 도 1의 경우와 마찬가지로 펠릿이 반송트레이에 수용된다.
이와 같이, 펠릿의 이체장치를 2대 연결시켜, 제1 이체장치(12a), 제2 이체장치(12b)에 각각 병행하여 펠릿의 이체를 행함으로서, 피가공물의 절삭으로부터 펠릿의 반송트레이에의 수용까지에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
예를 들면, 카세트에 25매의 CSP 기판이 수용되어 있어, 1매의 CSP 기판을 분할하는데 요하는 시간이 10분, 분할된 펠릿을 반송트레이에 이체하는데 CSP 기판 1매당 20분 걸리는 경우를 상정하면, 종래는 분할장치에 있어서의 CSP 기판의 분할에 요하는 시간이 (10분×25매 = 250분), 분할된 펠릿의 이체에 또 (20분×25매 = 500분) 걸렸으므로, 피가공물의 절삭으로부터 펠릿의 반송트레이에의 이체까지에 요하는 시간은 (250분+250분 = 750분)이었으나, 도 8의 구성에 있어서는, 이체장치에 2대 연결하여 병행하여 펠릿의 반송트레이에의 수용을 행하도록 하였으므로, 피가공물의 절삭으로부터 펠릿의 반송트레이에의 이체까지에 요하는 시간은 270분으로 되어, 대폭 작업시간을 단축할 수 있다.
또, 이체장치를 2대 연결하는 경우만이 아니고, 피가공물의 분할에 요하는 시간, 펠릿의 이체에 요하는 시간에 대응시켜 필요한 만큼 이체장치를 연결할 수 있다. 또한, 연결된 복수의 이체장치의 어딘가에 고장이 발생한 경우에는, 연결된 다른 이체장치를 사용함으로써, 작업을 정지시키지 않고 속행할 수 있다.
다음에, 도 9에 나타낸 제3 실시의 형태에 대하여 설명한다. 이 실시의 형태에 있어서는, 작업의 효율화가 도모되는 점에 있어서는 도 8의 예의 경우와 마찬가 지이지만, 이 실시의 형태에 있어서는 지지테이블을 통해 프레임에 지지되어 있는 피가공물이 아니고, 배면측에 피가공물과 대략 같은 크기의 지지부재(90)를 장착한 피가공물이 대상으로 되어 있다.
여기서, 피가공물에 장착되는 지지부재로서는 점착성을 가지는 테이프, 표면에 복수의 세공(細孔) 포켓이 형성되어 있어 피가공물을 표면에 가압함으로써 흡착하여 지지할 수 있는 탄성시트부재 등이 있다. 탄성시트부재를 사용한 경우에는, 재이용이 가능하다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 피가공물 예를 들면 CSP 기판(25)의 배면측에 지지부재(90)를 장착한 구성으로 한 경우, 절삭장치(91)에 있어서의 제1 반송수단(92)의 흡착부(92a), 제2 반송수단(93)의 흡착부(93a), 제3 반송수단(94)의 흡착부(94a)를 피가공물의 전체면을 흡착할 수 있는 타입의 것으로 하고, 도 10에 나타낸 바와 같이, 제4 반송수단(95)의 흡착부(95a)도 피가공물의 전체면을 흡착할 수 있는 타입의 것으로 한다. 한편, 이체장치(96a,96b)에 있어서도, 연결반송수단(97)을 구성하는 흡착부(97a), 픽업용 반송수단(98)에 대해서는 마찬가지로 흡착부(98a)를 피가공물의 전체면을 흡착할 수 있는 것으로 한다. 그 밖의 부위에 대해서는 도 1의 예의 경우와 마찬가지이므로, 동일 부호를 붙인다.
이와 같이, 피가공물의 전체면을 흡착하도록 구성함으로써, 피가공물의 배면측에 지지부재를 장착한 경우에도 피가공물을 안정적으로 흡착하여 반송할 수 있다.
또, 피가공물의 배면측에 지지부재를 장착한 경우에는 프레임을 회수할 필요 가 없고, 예를 들면 지지부재가 테이프의 경우에는 지지부재 처리수단(45)에 있어서 폐기할 수 있다. 또, 탄성 시트의 경우에는, 지지부재 처리수단(45)에 있어서 회수하여 재이용할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이,본 발명에 관한 피가공물의 분할시스템에 의하면, 피가공물이 분할된 직후에 펠릿의 이체장치에 반송되어 펠릿이 반송트레이에 이체되므로, 종래와 같이, 카세트에 분할이 끝난 피가공물이 모두 수용되는 것을 기다리고 나서 펠릿의 이체를 행할 필요가 없게 된다. 따라서, 절삭의 개시로부터 펠릿의 반송트레이에의 수용까지에 요하는 시간이 대폭 단축되어, 생산성이 비약적으로 향상된다.
또, 본 발명에 관한 펠릿의 이체장치에 의하면, 기존의 절삭장치에 연결하는 것만으로, 본 발명에 관한 피가공물의 분할시스템과 마찬가지의 기능을 가지는 시스템을 구성할 수 있으므로, 저코스트로 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims (9)

  1. 지지부재에 지지된 피가공물을 지지하는 지지테이블과, 이 지지테이블에 지지된 피가공물을 절삭하여 펠릿으로 분할하는 절삭수단을 최소한 포함하는 절삭장치와,
    상기 분할된 펠릿을 상기 지지부재로부터 픽업하여 반송트레이에 이체(移替)하는 이체수단을 최소한 포함하는 이체장치와,
    펠릿으로 분할이 끝난 피가공물을 상기 절삭장치로부터 상기 이체장치로 반송하는 연결반송수단
    으로 구성되는 피가공물의 분할시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결반송수단은 이체장치에 탑재되는 피가공물의 분할시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절삭장치는 피가공물을 복수 수용한 카세트가 탑재되는 카세트 탑재영역과, 상기 카세트로부터 피가공물을 반출하는 반출수단과, 반출된 피가공물이 임시탑재되는 임시탑재영역과, 이 임시탑재영역으로부터 지지테이블까지 상기 피가공물을 반송하는 제1 반송수단과, 상기 지지테이블에 지지된 피가공물의 절삭할 영역을 검출하는 얼라인먼트수단과, 상기 피가공물의 절삭할 영역을 절삭하는 절삭수단 과, 피가공물을 세정하는 세정수단과, 피가공물을 상기 지지테이블로부터 상기 세정수단까지 반송하는 제2 반송수단과, 피가공물을 상기 세정수단으로부터 상기 임시탑재영역까지 반송하는 제3 반송수단과, 상기 절삭장치와 이체장치 사이에서 분할이 끝난 피가공물의 주고받음이 행해지는 영역인 반출영역으로 상기 임시탑재영역으로부터 상기 분할이 끝난 피가공물을 반송하는 제4 반송수단으로 구성되어 있고,
    상기 이체장치는 상기 절삭장치의 상기 반출영역으로부터 분할이 끝난 피가공물을 받아들이는 연결반송수단과, 이 연결반송수단에 의해 받아들여진 상기 분할이 끝난 피가공물을 임시탑재하는 임시탑재수단과, 이 임시탑재수단에 임시탑재된 피가공물을 펠릿이 픽업될 때 분할이 끝난 피가공물이 탑재되는 테이블인 픽업용 테이블까지 반송하는 픽업용 반송수단과, 상기 픽업용 테이블에 지지된 분할이 끝난 피가공물을 구성하는 펠릿을 픽업하여 반송트레이에 이체하는 이체수단과, 이 이체수단에 의해 펠릿이 이체된 후의 지지부재를 처리하는 지지부재 처리수단과, 빈 반송트레이를 격납하는 빈 트레이 격납수단과, 펠릿이 수용된 반송트레이를 격납하는 수용이 끝난 트레이 격납수단과, 반송트레이를 상기 빈 트레이 격납수단으로부터 반출하여 이체수단까지 이동하여 펠릿의 수용이 종료된 후에 수용이 끝난 트레이 격납수단까지 이동하여 상기 반송트레이를 격납하는 반송트레이용 테이블로 구성되는 피가공물의 분할 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이체수단에는 펠릿의 위치맞춤을 행하는 펠릿 위치맞춤수단과, 픽업용 테이블에 지지된 분할이 끝난 피가공물로부터 펠릿을 픽업하여 상기 펠릿 위치맞춤수단에 탑재하는 제1 픽업수단과, 상기 펠릿 위치맞춤수단에 의해 위치맞춤된 펠릿을 픽업하여 반송트레이에 수용하는 제2 픽업수단을 포함하는 피가공물의 분할 시스템.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 이체장치에 인접하여 또 이체장치가 설치된 경우에는, 임시탑재수단은 분할이 끝난 피가공물을 탑재한 상태로 이동하고, 인접하여 설치된 이체장치의 연결반송수단에 상기 피가공물을 주고받는 피가공물의 분할 시스템.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    피가공물의 지지부재로서 자외선 조사(照射)에 의해 점착력이 저하되는 UV 테이프가 사용된 경우에는, 절삭장치의 반출영역에는 자외선 조사수단이 설치되고, 분할이 끝난 피가공물이 제4 반송수단에 의해 임시탑재영역으로부터 상기 반출영역으로 반송되었을 때, 상기 자외선 조사수단에 의해 상기 지지부재에 자외선이 조사되어 그 점착력이 저하되는 피가공물의 분할 시스템.
  7. 절삭장치로부터 분할이 끝난 피가공물을 받아들이는 연결반송수단과, 이 연결반송수단에 의해 받아들여진 분할이 끝난 피가공물을 임시탑재하는 임시탑재수단 과, 이 임시탑재수단에 임시탑재된 분할이 끝난 피가공물을 펠릿이 픽업될 때 분할이 끝난 피가공물이 탑재되는 테이블인 픽업용 테이블까지 반송하는 픽업용 반송수단과, 상기 픽업용 테이블에 지지된 분할이 끝난 피가공물을 구성하는 펠릿을 픽업하여 반송트레이에 이체하는 이체수단과, 이 이체수단에 의해 펠릿이 이체된 후의 지지부재를 처리하는 지지부재 처리수단과, 빈 반송트레이를 격납하는 빈 트레이 격납수단과, 펠릿이 수용된 반송트레이를 격납하는 수용이 끝난 트레이 격납수단과, 반송트레이를 상기 빈 트레이격납수단으로부터 반출하여 상기 이체수단까지 이동하여 펠릿의 수용이 종료된 후에 수용이 끝난 트레이 격납수단까지 이동하여 반송트레이를 격납하는 반송트레이 테이블로 구성되는 펠릿의 이체장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 이체수단에는 펠릿의 위치맞춤을 행하는 펠릿 위치맞춤수단과, 픽업용 테이블에 지지된 분할이 끝난 피가공물로부터 펠릿을 픽업하여 상기 펠릿 위치맞춤수단에 탑재하는 제1 픽업수단과, 상기 펠릿 위치맞춤수단에 의해 위치맞춤된 펠릿을 픽업하여 반송트레이에 수용하는 제2 픽업수단을 포함하는 펠릿의 이체장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 이체장치에 인접하여 또 이체장치가 설치된 경우에는, 임시탑재수단은 분할이 끝난 피가공물을 탑재한 상태로 이동하고, 인접하여 설치된 이체장치의 연결반송수단에 상기 피가공물을 주고받는 펠릿의 이체장치.
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