CN100470758C - 用于制造半导体封装的切割和处理系统 - Google Patents

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Abstract

公开了一种用于制造半导体封装的切割和处理系统。该系统包括装载部件、锯床和清洗部件，其在系统中依次排列，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次通过装载部件、锯床和清洗部件，从而可以提高用于半导体条的系统的切割和处理速度。

Description

用于制造半导体封装的切割和处理系统
技术领域
本发明涉及用于制造半导体封装的切割和处理系统。更具体地，本发明涉及用于制造半导体封装的、能够根据用于半导体条(strip)的工艺顺序，通过切割和处理系统的依次对准的部件以高速切割和处理半导体条的切割和处理系统工艺顺序。
背景技术
近来，随着通信和计算机技术的发展，半导体器件已经高度地集成。为了响应上诉趋势，在半导体封装领域中，广泛地使用焊球封装或MLF(微引线框架)封装，取代了连接内部引线至外部设备的引线框架封装。
以矩形矩阵的形式来制造焊球封装或MLF封装，因此它们被称为“条”。
通过锯床将条切割成几个封装，以使封装可以独立地使用。接着，通过处理装置根据其的质量分选和储存封装。
尽管锯床的功能不同于处理装置的功能，但在装配线上，为了利于半导体器件的制造工艺，它们通常彼此合并。在已由本发明的申请人所申请的、名称为“用于半导体封装的切割和处理系统”的韩国专利申请No.10-2000-0079282(未审公开号No.2002-0049954)中公开了这种切割和处理系统。
图1是在韩国专利申请No.10-2000-0079282中公开的用于制造半导体封装的传统的切割和处理系统的平面图。在下文中，将相对于其可能脱离本发明的范围的部件描述传统的切割和处理系统。
如图1中所示，传统的切割和处理系统主要包括处理装置，所述处理装置对于半导体封装执行半导体条进料工序和清洗、干燥、检查和堆垛工序，和连接至该处理装置的一侧的锯床，以便将半导体条切割成多个半导体封装。
所述处理装置包括：装载部件10，其用于在箱子或盒子中装载堆垛的半导体条；抽出部件15，其用于从装载部件10中取出半导体条；条拾起部14，其通过使用真空拾起放在抽出部件15上的半导体条，沿着拾起部导轨25将半导体条传送到锯床20；封装拾起部24，其用于卸载通过锯床20所切割的半导体封装；清洗部件30，其用于清洗从封装拾起部24传送到此的封装；干燥部件40，其用于在完成清洗工序之后干燥封装；传送拾起部52，其用于在完成干燥工序之后，沿着拾起部导轨25将封装传送到转台51；上部和下部可视检查部件50，其对封装执行可视检查；以及卸载部件60，用于根据上部和下部可视检查部件50的可视检查的结果，分选和堆垛半导体封装。
通过条/封装拾起传送部件13，可同时在水平方向或垂直方向上移动条拾起部14和封装拾起部24。另外，通过封装/盘拾起传送部件53，可同时在水平方向或垂直方向上移动传送拾起部52和盘拾起部62。
清洗部件30包括喷雾嘴(未示出)，其用于在完成切割工序之后把清洗水喷射到半导体封装上。干燥部件40固定安装在基座上，并具有用于在完成清洗工序之后干燥半导体封装的加热器(未示出)。
另外，锯床20包括卡盘台21，其可旋转和水平地移动，且通过条拾起部14将半导体条装载于其上，和主轴22，其配有放在卡盘21上的锯刃片23，以将半导体条切割成几个半导体封装。
在下文，将描述用于制造半导体封装的具有上述结构的传统的切割和处理系统的工作。
图2为示意性地示例了图1中示出的切割和处理系统中半导体条的前进路线的平面图。下面将参照图1和2进行说明。
首先，抽出拾起部15从装载部件10抽出半导体条，并将半导体条传送到拾起位置。从而，设置在拾起位置上的条拾起部14拾起半导体条，且沿着拾起部导轨25移动，以将半导体条装载在卡盘台21上。根据从条拾起部14接收的半导体条，卡盘台21移动至主轴22，同时通过使用真空夹紧半导体条。此时，可视检查部件(未示出)可以检查在固定到卡盘台21上的半导体条的X轴和Y轴方向上的半导体条的排列。根据可视检查的结果，主轴22和卡盘台21相对彼此相对地移动，从而将半导体条切割成几个半导体封装。
当执行切割工序时，条拾起部14朝装载部件10移动，以拾起新的半导体条。在拾起新的半导体条后，条拾起部14再次朝卡盘台21移动。当已经完全地将半导体条切割成独立的封装时，卡盘台21向下移动到封装拾起部24之下。此时，通过使用真空封装拾起部24拾起独立的封装。此后，封装拾起部14向上移动到卡盘台21之上，并将新的半导体条装载到卡盘台21上。在从条拾起部14接收新的半导体条之后，卡盘台21再次朝主轴22移动。此时，封装拾起部24依次将封装传送到清洗部件30和干燥部件40，用于清洗和干燥封装。
在完成干燥工序后，依靠传送拾起部52将半导体封装装载到转动台51上。在此状态中，上部可视检查部件50检查装载到转动台51上的半导体封装的上表面的缺陷，同时在半导体封装的Y轴方向上移动。然后，在转动台51夹紧半导体封装的同时，其沿着导轨56移动到对应于分选拾起部55的位置，以使分选拾起部55通过使用真空拾起装载在转动台51上的半导体封装，并朝下部可视检查部件50移动。这样，下部可视检查部件50检查在半导体封装下表面上的缺陷。
如果已经完成可视检查，则分选拾起部55根据基于可视检查的结果的其质量分选半导体封装，并将半导体封装装载在盘61上。当将半导体封装完全地堆垛在盘61上时，配备有盘61的盘进料器62向上移动到盘堆垛部分63之上。此时，定位在盘堆垛部分63附近的盘拾起部62拾起盘61，且盘进料器62在Y轴方向上向后移动。接着，盘拾起部62将盘61装载在盘堆垛部分63上。此后，盘拾起部62移动至盘进料部分63，并拾起新盘61。接着，盘拾起部62朝盘进料器62移动。同时，盘进料器62朝盘堆垛部分63移动并拾起新盘61。此后，盘进料器62移动到分选拾起部55。
如上所述，根据传统的用于制造半导体封装的切割和处理系统，依靠装载部件10，必须将引入到传统的切割和处理系统的半导体条传送到卡盘台21，其远离半导体条定位，以进行切割工序，同时与传统的切割和处理系统的工艺顺序相反，依次通过干燥部件40和清洗部件30。因为在彼此分离地制造它们之后，传统的切割和处理系统的处理装置和锯床彼此结合，所以会出现该问题。
因此，根据用于半导体条和/或半导体封装的工艺顺序，对准传统的切割和处理系统的部件是困难的，因此降低了用于半导体条和/或半导体封装的工序效率。另外，需要花费长时间来将半导体条从装载部件10传送至卡盘台21，因此降低了系统的UPH(部件/小时)。
由于传统切割和处理系统的上述结构的问题，限制了有效地对准传统的切割和处理系统的部件。另外，因为装载部件10定位在清洗部件30和干燥部件40之前，故传统的切割和处理系统不必向其前方突出(Y轴方向)，使得其难以有效地利用工作空间。
另外，根据传统的切割和处理系统，清洗部件30的喷嘴(未示出)在纵长地沿着条分割成封装的室(未示出)中水平地移动，以将空气和水喷射到装载于封装拾起部24上的封装上，因此喷嘴必须在室内往复几次以充分地冲洗封装。因此，传统的切割和处理系统需要相对较长的时间用于清洗工序。
此外，在完成用于封装的清洗工序之后，干燥部件40干燥封装，同时其被固定地安装到基座上(未示出)，因此也需要相对较长的时间用于干燥工序。
发明内容
因此，鉴于上述问题，进行本发明，本发明的目的是提供用于制造半导体封装的切割和处理系统，其可提高对半导体条的处理速度，同时有效地利用它的安装空间。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，设置有半导体条切割系统，包括：装载部件，其用于容纳其中的多个半导体条；锯床，当半导体条从装载部件传送到其中时，其用于将半导体条切割成独立的半导体封装；清洗部件，其用于在通过锯床将半导体条切割成半导体封装之后，清洗半导体封装；条拾起部，其可动地安装在装载部件和锯床之间，以将半导体条从装载部件传送到锯床；和封装拾起部，其可动地安装在切割部件和清洗部件之间，以将半导体封装从切割部件传送到清洗部件，其中在系统中，依次排列装载部件、锯床和清洗部件，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次经过装载部件、锯床和清洗部件。
根据本发明的另一方面，设置有用于半导体条的切割和处理系统，该切割和处理系统包括：装载部件，其用于容纳其中的多个半导体条；锯床，当半导体条从装载部件传送到其中时，其用于将半导体条切割成独立的半导体封装；清洗部件，其用于在锯床中将半导体条切割成半导体封装之后，清洗半导体封装；干燥部件，其用于在清洗部件中清洗半导体封装之后，干燥半导体封装；可视检查部件，其用于在干燥部件中干燥半导体封装之后，检查半导体封装的缺陷；条拾起部，其可动地安装在装载部件和锯床之间，以将半导体条从装载部件传送到锯床；和卸载部件，其用于根据在可视检查部件中的半导体封装的检查结果，分选和堆垛半导体封装，其中在系统中，依次排列装载部件、锯床、清洗部件、干燥部件、可视检查部件和卸载部件，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次经过装载部件、锯床、清洗部件、干燥部件和可视检查部件，并且根据半导体封装的检查结果将半导体条或半导体封装堆垛在卸载部件上。
仍然根据本发明的另一方面，设置有半导体条的切割系统，包括：装载部件，其用于容纳其中的多个半导体条；锯床，其在预定的方向上线性地移动，且包括设置在其上表面的卡盘台，所述卡盘台带有一对半导体条交替地装载于其上的安装部分，和设置在其端部的主轴，所述主轴带有锯刃，且相对于卡盘台移动，以将装载在一个安装部分上的半导体条切割成独立的半导体封装；清洗部件，其用于在通过主轴将半导体条切割成半导体封装之后，清洗半导体封装；旋转拾起部，其包括可移动地安装在装载部件和锯床之间的主体部分，和可移动地安装在主体部分的下部的头部部分，以使用真空通过从装载部件拾起抽出的半导体条，将半导体条传送到卡盘台的一个安装部分上；和封装拾起部，其可移动地安装在锯床和清洗部件之间，以将半导体封装传送到卡盘台的一个安装部分上进入清洗部分，其中在系统中，依次排列装载部件、锯床和清洗部件，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次经过装载部件、锯床和清洗部件。
仍然根据本发明的另一方面，设置有半导体条切割系统，包括：装载部件，其用于容纳其中的多个半导体条；夹具台，其安装在导引从装载部件抽出的半导体条的入口轨道一侧，以临时地在其上装载半导体条；锯床，其在预定的方向上线性地移动，且包括在其上表面提供的卡盘台，所述锯床带有一对半导体条交替地装载于其上的安装部分，和设置在其端部的主轴，所述主轴带有锯刃，且相对于卡盘台移动，以将装载在一个安装部分上的半导体条切割成独立的半导体封装；清洗部件，其用于在通过主轴将半导体条切割成半导体封装之后，清洗半导体封装；旋转拾起部，其包括可移动地安装在装载部件和夹具台之间的主体部分，和可移动地安装在主体部分的下部的头部部分，以使用真空通过从装载部件拾起抽出的半导体条，将半导体条装载到夹具台上；以及条/封装拾起部，其可移动地安装在夹具台和清洗部件之间，以使用真空通过拾起在夹具台上装载的半导体条，将半导体条传送到卡盘台的一个安装部分上，同时卸载安装在卡盘台的其他安装部分上的半导体封装，其中在系统中，依次排列装载部件、夹具台、锯床和清洗部件，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次经过装载部件、夹具台、锯床和清洗部件。
还是根据本发明的另一方面，设置有半导体条切割系统，包括：装载部件，其用于容纳其中的多个半导体条；入口轨道，其安装在装载部件的一侧，以导引从装载部件抽出的半导体条；锯床，其在预定的方向上线性地移动，且包括设置在其上表面的卡盘台，所述卡盘台带有一对半导体条交替地装载于其上的安装部分，和设置在其端部的主轴，所述主轴带有锯刃，且相对于卡盘台移动以将装载在一个安装部分上的半导体条切割成独立的半导体封装；清洗部件，其用于在通过主轴将半导体条切割成半导体封装之后，清洗半导体封装；取出拾起部，其沿着入口轨道移动以通过从装载部件抽出半导体条朝卡盘台传送半导体条；以及条/封装拾起部，其可移动地安装在入口轨道和清洗部件之间，且包括条拾起部头部和封装拾起部头部，其可被旋转地安装，以便使用真空通过拾起入口轨道上装载的半导体条，将半导体条装载到卡盘台的一个安装部分上，同时卸载安装在卡盘台的其他安装部分上的半导体封装，其中在系统中，依次排列装载部件、人口轨、锯床和清洗部件，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次经过装载部件、入口轨道、锯床和清洗部件。
附图说明
通过下列结合附图时的详细说明，本发明的前述的和其他的目的、特征和优点更明显，其中：
图1是示意性地说明用于制造半导体封装的传统的切割和处理系统的平面图；
图2是示意性地说明在图1中所示的传统的切割和处理系统中半导体条的进行路线的平面图；
图3是示意性地说明根据本发明的第一实施例的用于制造半导体封装的切割和处理系统的平面图；
图4a和4b是说明在图3中所示的装载部件、切割部件和清洗部件的立体和前视图；
图5是说明图3中示出的锯床中安装的卡盘台的结构的立体图；
图6是说明图3中示出的清洗部件的分解的立体图；
图7是说明图3中示出的干燥部件的分解的立体图；
图8a和8b是说明图3中所示的抽出拾起部的结构和工作的截面图；
图9是示意性地说明在图3中所示的切割和处理系统中半导体条的进行路线的平面图；
图10a至10g是说明将堆垛在装载部件上的半导体条装载到在图3中所示的切割和处理系统中的锯床上的工序的视图；
图11a到11e是说明在图3中所示的切割和处理系统中完成切割工序之后，通过卸载半导体条，将半导体条传送进清洗部件、干燥部件和可视检查部件的工序；
图12是示意性地说明根据本发明的第二实施例的用于制造半导体封装的切割和处理系统的平面图；
图13是说明安装在根据本发明的第二实施例的切割区中的卡盘台的结构的立体图；
图14是示意性地说明根据本发明的第三实施例的用于制造半导体封装的切割和处理系统的平面图；
图15a到15c是说明根据本发明的第三实施例的切割和处理系统的工作状态的视图；
图16是示意性地说明根据本发明的第四实施例的用于制造半导体封装的切割和处理系统的平面图；
图17a到17d是说明根据本发明的第四实施例的切割和处理系统的工作状态的图；
图18是示意性地说明根据本发明的第五实施例的用于制造半导体封装的切割和处理系统的平面图；
图19a到19d是说明根据本发明的第五实施例的切割和处理系统的工作状态的图。
具体实施方式
在本发明的下列描述中，相同的附图标记用于相同的元件，为了避免冗语，省略了在此并入的公知的功能和结构的详细描述。
下面，将参照附图描述本发明的第一实施例。
图3是示意性地说明根据本发明的第一实施例的用于制造半导体封装的传统的切割和处理系统的平面图，图4a和4b说明了在图3中所示的装载部件、切割部件和清洗部件的立体和前视图。
如图3、4a和4b中所示，根据本发明的第一实施例的切割和处理系统主要包括：装载部件100，锯床200，清洗部件300，干燥部件400、可视检查部件500和卸载部件600。另外，条拾起部140可动地安装在装载部件100和锯床200之间，且抽出拾起部150设置在条拾起部140的一侧。封装拾起部250可动地安装在锯床200和清洗部件300之间。
装载部件100具有多个将依靠锯床200切割开的半导体条。装载部件100包括其中容纳了多个半导体条的箱子110、用于移动箱子110的箱子传送部分、以及用于将容纳在箱子110中的一个半导体条提供至入口轨道160的推动部分130入口轨道。箱子传送部分包括由滑轮122驱动、以水平地移动箱子110的传送带124，和用于上下移动箱子110的升降机126。在韩国申请No.10-2000-0079282中详细地公开了装载部件100的结构和工作，因此省略了对其的详细描述。
由于装载部件100安装在锯床200的一侧处，从装载部件100中抽出的半导体条可在短时间内传送至锯床200，且与其中装载部件安装在清洗部件的前面的传统的系统相比，可以简化该系统的结构。
入口轨道160安装在装载部件100和锯床200之间，以便当依靠抽出拾起部150已经从装载部件100上抽出半导体条时，导引和对准半导体条。入口轨道160包括一对用于支撑和导引半导体条两侧的轨道。为了导引具有不同宽度的半导体条，依靠驱动器件(未示出)，例如伺服电机，可以根据半导体条的宽度来调整入口轨道140的宽度。
此后，将参照附图详细地描述锯床200的结构。
如图3中所示，当从装载部件100将半导体条传送到锯床200时，锯床200将半导体条切割成多个半导体封装。锯床200主要包括卡盘台210和主轴230。
图5示出了根据本发明的一个实施例的卡盘台210的结构。如图5中所示，卡盘台210包括卡盘传送架212，所述卡盘传送架212可沿着在Y方向延伸的卡盘导轨220在水平方向上移动，和卡盘板216可旋转地安装在卡盘传送架212上。卡盘板216关于安装部分210设置在其上表面处，该安装部分210上安装半导体条。卡盘台218借助连接到伺服电机(未示出)的滚珠(ball)螺钉222和在卡盘传送架212上与滚珠螺钉螺钉连接的螺母(未示出)之间的相互作用，在Y轴方向上移动。卡盘板216借助安装在卡盘板216下面的驱动电机214顺时针或逆时针旋转。
主轴230用于将半导体条锯成多个独立的半导体封装，且锯刃232可旋转地安装在主轴230的端部。主轴230安装在对准垂直于卡盘导轨220的主轴导轨240上，以这种方式，使主轴230能够在主轴导轨240的轴方向上移动。根据本发明的优选实施例，一对主轴230彼此相对地设置，以改进半导体条的切割速度。借助包括伺服电机、滚珠螺钉和螺母的驱动部件，主轴230能够上下移动或能够移动到卡盘台210/从卡盘台210移回。
如下，锯床200进行用于半导体条的切割工序。首先，当半导体条安装到卡盘板216的安装部分218上时，卡盘板216以90°的角旋转且沿着在Y轴方向延伸的卡盘导轨220朝主轴230向后移动。接着借助预定的可视检查部件(未示出)对准半导体条，且借助主轴230将半导体条切割成多个独立的封装。即，主轴230的锯刃232高速旋转，同时以预定的间隔在X轴方向上移动，且卡盘台210在Y轴方向上移动，以使通过主轴230将半导体条切割成独立的封装。当将半导体条切割成独立的封装时，卡盘台210返回其初始位置，以卸载独立的封装。
在下文中，将参照附图进行清洗部件300的相关的描述。
图6是说明根据本发明的清洗部件300的分解的立体图。如图6中所示，设置清洗部件300，以冲洗通过主轴230切割开的半导体封装，且所述清洗部件300包括室310、喷嘴支撑部分320、水喷射喷嘴322、空气喷射喷嘴324和喷嘴驱动部分330。
室310在其上表面处形成有沿着室310纵向延伸的开口312，和在室310的两侧壁处形成的孔314。另外，在室310的底部安装网状网316，以在切割工序期间，收集粘到半导体封装上的芯片段。在网状网316之下形成排出孔(未示出)。
喷嘴支撑部分320设置在开口312之下，且相对于开口312纵向延伸。在喷嘴支撑部分320的两侧端处设置插入孔314的旋转轴326。在喷嘴支撑部分320的上表面上安装了多个水喷射喷嘴322和空气喷射喷嘴324。水喷射喷嘴322可向半导体封装上喷射清洗水，并且空气喷射喷嘴324可向半导体封装上喷射空气。水喷射喷嘴322和空气喷射喷嘴324在室310中以预定的喷射角旋转，以便选择性地向半导体封装上喷射清洗水或空气。
喷嘴驱动部分330包括固定到室310以便供给功率的第一旋转汽缸332、连接到第一旋转汽缸332的旋转轴的驱动齿轮333、连接到喷嘴支撑部分320的旋转轴326的驱动齿轮334、连接驱动齿轮333和驱动齿轮334以便将驱动齿轮333的驱动功率传送至从动的齿轮334的功率传送带336、以及用于覆盖功率传送带336的外壳338。
尽管说明了，当喷嘴支撑部分320借助喷嘴驱动部分330旋转时，水喷射喷嘴322和空气喷射喷嘴324可以预定角度旋转，但本发明不限制于此。例如，在系统中可提供能够直接旋转水喷射喷嘴322和空气喷射喷嘴324的旋转机构。另外，除了齿轮/功率传送带组件，还可以采用不同的旋转机构、例如链轮齿轮/链组件或滑轮/带组件，来用于喷嘴驱动部分330。
同时，为了改善清洗效率，在系统中可进一步提供用于刷洗固定到封装拾起部250的半导体封装的刷(未示出)。优选地，该刷安装在卡盘台210和清洗部件300之间。在此情况下，设置的刷驱动部件(未示出)能够水平地移动该刷。该刷驱动部件包括气压缸或滚珠螺钉(未示出)和连接到伺服电机的可动螺母(未示出)。另外，该刷可配备有水喷射头，以改善刷的效率。
水喷射喷嘴322和空气喷射喷嘴324可同时地将清洗水和空气喷射到半导体封装上或以预定间隔轮流喷射清洗水和空气。
如上所述，清洗部件300执行清洗工序，同时以预定角度旋转该水喷射喷嘴322，从而快速清洗半导体封装。另外，清洗部件300除了包括水喷射喷嘴322外，还包括空气喷射喷嘴324，因此清洗部件300能够将强的空气与清洗水一起或与清洗水交替地喷射到半导体封装上，以改善清洗部件300的清洗和干燥的效率。
在下文中，将参照附图进行与干燥部件400相关的描述。
图7是说明根据本发明第一实施例的干燥部件400的分解的立体图。如图7中所示，设置干燥部件400，以在完成清洗工序之后，干燥半导体封装。为了此目的，干燥部件400主要包括传送架410，加热部420和水平传送器件。
传送架410在其上表面上设置有封装安装部分412，所述封装安装部分412上装载半导体封装，且在封装安装部分412中形成真空孔(未示出)，以通过真空孔向半导体封装施加吸取力，来安全地将半导体封装装载在半导体封装安装部分412上。在传送架410的下端部分设置导引元件414。导引元件414与安装在支撑架440上的导引轨442相连接，以使导引元件414沿着导引轨442移动。另外，可在传送架410中可形成真空通路(未示出)，以通过高压真空去除湿度。
加热器420产生热，以干燥半导体封装。根据本发明的优选实施例，加热器420包括两个加热线。然而，加热线的数目、结构和加热值可根据它的工作环境多样化地选择。
水平传送器件包括第二旋转汽缸432、小齿轮433和齿轨434。在传送架410下部安装第二旋转汽缸432，以将旋转力作用到小齿轮433。该小齿轮433与第二旋转汽缸432的旋转轴相连接，且齿轨434安装于支撑架440上，以这种方式，可以使齿轨434与小齿轮433啮合。在该状态中，如果驱动第二旋转汽缸432，则传送架410沿着导引轨442水平移动。
各种水平的传送机构可用于水平的传送器件。例如，水平的传送器件可包括：连接到驱动电动机的滚珠螺钉，和与滚珠螺钉耦合的螺丝母。在这种情况下，在支撑架440的一侧，平行于导引轨安装该螺母，且螺母安装在传送架410的一侧，以使可借助在滚珠螺钉与螺母之间的相互作用，可水平地移动传送架410。
干燥部件400干燥装载在干燥部件400上的半导体封装，同时朝可视检查部件500移动，所以，可在短时间内，将半导体封装传送到可视检查部件500。因此，显著地提高了系统的处理速度。
在下文中，将参照附图描述条拾起部140和封装拾起部250的结构和工作。
如图3和图4所示，通过使用真空，条拾起部140拾起半导体封装，且将半导体条装载到卡盘台210上。为了此目的，条拾起部140包括主体部分142和头部部分144，用于通过使用真空拾起半导体条。抽出拾起部150安装在条拾起部140的一侧，以从装载部件100抽出半导体条。另外，设置抽出拾起部驱动部分146，以上下移动抽出拾起部140。
另外，借助主轴230，在已经将半导体条切割成多个独立的半导体封装后，封装拾起部250拾起独立的半导体封装，且将独立的半导体封装传送到清洗部件300和干燥部件400。为了此目的，封装拾起部250包括主体部分252和头部部分254，用于通过使用真空拾起半导体条。
条拾起部140可在装载部件100和锯床200之间移动，且封装拾起部250在锯床200、清洗部件300和干燥部件400之间可移动。另外，条拾起部140和封装拾起部250可上下移动。
因为借助分离的条拾起部驱动部分，条拾起部140可被驱动从封装拾起部250中分离，因此可以容易地将半导体条装载到系统中，或从系统卸载。换句话说，因为条拾起部140和封装拾起部250可彼此分离地移动，故条拾起部140起着将半导体条装载到卡盘台210的作用，以将半导体条切割成多个半导体封装，并且封装拾起部250起着将半导体封装从卡盘台210拾起并将半导体封装传送到清洗部件300和干燥部件400的作用。在拾起半导体封装之后，封装拾起部250立即将半导体封装传送到清洗部件300，因此对于封装拾起部250而言，不必等待预定的时间周期，直到条拾起部140将新的半导体条装载到卡盘台210上。因此，提高了系统的处理效率。各种水平传送机构，例如滚珠螺钉/螺母组件或带/滑轮组件，可根据其工作环境，选择地用作拾起部驱动部分。
优选地，封装拾起部250的头部部分254从主体部分252朝干燥部件400突出。即，因为用于导引封装拾起部250的拾起部导引轨260与在可视检查区对准的用于导引传送拾起部520的拾起部导引轨530分离地安装，封装拾起部250的头部部分254从主体部分252朝干燥部件400突出，以在完成清洗工序之后，允许封装拾起部250容易地将半导体封装传送到干燥部件400。然而，如果安装在切割区的拾起部导引轨260轻微地朝可视检查区延伸，则上述的布置不是必须的。
另外，可在封装拾起部250的头部部分254中，安装空气喷射嘴(未示出)。空气喷射嘴是辅助干燥设备，当清洗工序完成时，所述空气喷射嘴与干燥部件400合作，用于快速地干燥半导体封装。
在下文中，参照附图详细地描述抽出拾起部150的结构和工作。
图8a和8b是说明抽出拾起部150的结构和工作的截面图。抽出拾起部150从装载部件100抽出半导体条。为了此目的，抽出拾起部150包括，主体部分152、夹持器驱动部分、上部夹持器156和下部夹持器157。根据本发明的优选实施例，夹持器驱动部分包括气压缸154。
上部夹持器156固定到气压缸154的杆的顶端，且下部夹持器157固定到与上部夹持器156相对的主体部分152的下端部分。因此，当气压缸154工作时，上部夹持器156在相对于下部夹持器157移动的同时夹紧半导体条。具有高的摩擦系数的夹紧元件158连接于上部夹持器156的下表面，以防止当上部夹持器156夹紧半导体条时，半导体条从上部夹持器156中滑落。
设计这样的抽出拾起部150是可能的，以使下部夹持器157在相对于上部夹持器156移动的同时夹紧半导体条。在这种情况下，夹紧元件不仅不连接于上部夹持器156的下表面，而且不连接于下部夹持器157的上表面。
由于抽出拾起部150直接地安装在条拾起部140的条进料路线中，故在不使用单独的驱动源的情况下，根据条拾起部140的移动，抽出拾起部150可抽出半导体条进入入口轨道160。另外，根据安装在条拾起部140上的抽出拾起部驱动部分146的工作，抽出拾起部150可相对于条拾起部140上下移动。抽出拾起部150相对于条拾起部140上下移动的原因在于，其使得条拾起部140不妨碍入口轨道160和卡盘台210。
可选地，抽出拾起部150可被固定地安装，而无须相对于条拾起部140上下移动。在这种情况，由于在入口轨道160的中心形成间隙，故抽出拾起部150安装在相对于入口轨道160的间隙的、比条拾起部140的下端稍低的位置，并且抽出拾起部150的形状，或卡盘台210以这样的方式修改，以致于抽出拾起部150可不妨碍卡盘台210。
具有上述结构的抽出拾起部150可与条拾起部140一起移动，因此省去水平传送设备是可能的，所述水平传送设备用于移动从装载部件抽出半导体条的抽出拾起部150，从而简化系统的结构。在依靠干燥部件400完成干燥工序之后，可视检查部件500检查半导体封装的缺陷。可视检查部件500包括用于检查半导体封装的上表面的上部视检查部分540，和用于检查半导体封装的下表面的下部可视检查部分550。根据基于上部和下部可视检查部件540和550的可视检查的结果的质量，卸载部件600分选半导体封装，并卸载半导体封装。上述元件类似于现有技术的那些元件，因此，下面不进一步地描述它们。
根据本发明，借助独立的拾起部驱动部分，传送拾起部520和盘拾起部620独立地在垂直或水平方向上移动，其中在完成干燥工序之后，所述传送拾起部520将半导体封装从干燥部件400传送到转台510来用于可视检查，且在完成可视检查工序之后，所述盘拾起部620卸载具有半导体封装的盘610，或装载新盘610。因此，当借助传送拾起部520，将已干燥的半导体封装从干燥部件400传送到转台510的同时，盘拾起部620执行其自身的功能，独立于传送拾起部520的传送工作，因此，可以显著地提高了工作速度。
如上所述，根据本发明的第一实施例，在传统的切割和处理系统中，邻近处理装置安装的装载部件100、入口轨道160、条拾起部140、封装拾起部250、清洗部件300和干燥部件400，邻近锯床200安装。即，可执行用于堆垛半导体条并将半导体条装载到锯床200上的工作的装载部件100、入口轨道160、条拾起部140和抽出拾起部150设置在锯床200的入口部分，并且封装拾起部250、清洗部件300和干燥部件400设置在锯床的出口部分，以使根据本发明的切割和处理系统的元件，可根据半导体条/半导体封装的工艺顺序，在半导体条/半导体封装的进行方向上依次对准。这样，处理装置的元件可有效地对准，因此可以显著地提高切割和处理系统的UPH(部件每小时)。
在下文中，将参照附图，描述用于制造根据本发明的第一实施例的半导体封装的切割和处理系统的工作。
图9是示意性地说明在根据本发明第一实施例的切割和处理系统中半导体条/封装的进行路线的平面图。下面参照图9，进行关于半导体条S/封装P的进行路线的描述。
首先，通过入口轨道160，将堆垛在装载部件100上的半导体条S传送到锯床200，以将半导体条S切割成多个半导体封装P。借助清洗部件300清洗半导体封装P，并且借助干燥部件400干燥半导体封装P。然后，将半导体封装P传送到可视检查部件500，并接着，可视检查部件500检查半导体封装P上的缺陷。在完成可视检查工序之后，根据基于可视检查部件500的可视检查的结果的质量，分选半导体封装P。之后，将半导体封装P传送到卸载部件600。
在下文中，将描述将堆垛在装载部件100上的半导体条S装载到锯床200的工序。
图10a至10g是说明在根据本发明的切割和处理系统中，将堆垛在装载部件100上的半导体条S装载进锯床200的工序的视图。
首先，具有多个半导体条S的箱子110沿着轨道被水平地传送，且通过升降机向上移动到对应于入口轨道160的位置。在这种情况下，推动部分130，朝入口轨道160，推动堆垛在箱子110中的一个半导体条S。同时，安装在条拾起部140中的抽出拾起部150保持在条拾起部150的下部分(参见图10a和10b)。
当该半导体条S进料至入口轨道160时，抽出拾起部150朝半导体条S移动，并夹紧半导体条S的一侧。由于抽出拾起部150直接安装在条拾起部140的一侧，所以抽出拾起部150可以和条拾起部140一起水平地移动。因而，条拾起部140与夹紧半导体条S的抽出拾起部150一起，水平地移动到条拾起的位置。在条拾起的位置，抽出拾起部150将半导体条S装载到入口轨道160上(参见图10c和10d)。
接着，当按照预定的距离向上移动抽出拾起部150时，移动条拾起部140在半导体条S的上方移动，并且条拾起部140的头部部分144向下移动，以便通过使用真空拾起半导体条S。在拾起半导体条S之后，条拾起部140的头部部分144向上移动，并且条拾起部140沿着拾起部导轨260水平地移动，以使条拾起部140定位于卡盘台210之上。接着，条拾起部140的头部部分144向下移动至卡盘台的上表面。同时，释放施加于半导体条S施加的真空，以使半导体条S装载到卡盘台210的安装部分上(参见图10e、10f和10g)
当半导体条S搁在卡盘台210上时，卡盘台210以90°角旋转，并朝主轴230水平地移动。接着，可视检查部件(未示出)检查半导体条S的对准状态。在根据可视检查部件的检查结果，矫正半导体条S的对准误差之后，半导体条S，由于其在主轴230和卡盘台210之间的相对的移动，而被横向地和纵向地切割，以致于将半导体条S分成多个半导体封装。当借助主轴230，将半导体条S切割成多个独立的半导体封装P的同时，新半导体条S从装载部件100被抽出，并等待如图10f所示的下一步工序。
在下文中，在切割工序之后，将描述用于半导体封装P的卸载、清洗、干燥和可视检查工序。
图11a到11e是说明在图3中所示的切割和处理系统中的切割工序之后，通过卸载半导体条，将半导体条传送进清洗部件、干燥部件和可视检查部件的工序的视图。
当已经将半导体条S切割成半导体封装P时，卡盘台210水平地移动进入半导体封装P的卸载位置(即，半导体条S的装载位置)。当卡盘台210移动进入卸载位置时，封装拾起部250朝卡盘台210的上表面移动，并通过使用真空拾起半导体封装P。接着，封装拾起部250将半导体封装P传送到清洗部件300之上的位置。同时，优选地，借助封装拾起部250卸载半导体封装P，同时允许卡盘台210保持从其初始状态以90°的角旋转的状态，其不同于卡盘台210等待从条拾起部140传送的半导体条S的状态。这可使得用于清洗和干燥独立的半导体封装P的清洗部件300和干燥部件400，，在系统的Y轴方向对准，因此，可以在其X轴方向，简化系统的结构。
之后，借助封装拾起部250，使传送到清洗部件300之上位置的半导体封装P向下移动，以使半导体封装P与在清洗部件300的室310的上部分中形成的开口312紧密接触。接着，安装在清洗部件300中的水喷射喷嘴322向半导体封装P上喷射水，同时以预定的喷射角旋转。另外，借助空气喷射喷嘴324，向半导体封装P上喷射空气，从而初步地去除附着在半导体封装P上的水(参见图6)。根据本发明，水喷射喷嘴322和空气喷射喷嘴324，可以各种喷射角度，向半导体封装P上喷射水和空气，因此，在短时间内，可以容易地去除附着在半导体封装P上的芯片或杂质(参见图11a和11b)。
在完成清洗工序之后，封装拾起部250朝向干燥部件400移动，并将半导体封装P装载到干燥部件400的安装部分上。同时，因为封装拾起部250的头部部分254，从封装拾起部250的主体部分252，朝干燥部件400突出，故半导体封装P可以容易地装载到干燥部件400的安装部分上(参见图11c)。
当将半导体封装P装载到干燥部件400的安装部分上时，干燥部件400干燥半导体封装P，同时借助水平传送器件，朝转台510移动。如果已经干燥半导体封装P，同时移动了干燥部件400，则传送拾起部520从干燥部件400拾起半导体封装P，并将半导体封装P传送到转台510(参见图11d和11e)。
此后，可视检查部件500检查半导体封装P，并且根据基于可视检查部件500的检查结果的质量，分选半导体封装P，并堆垛在卸载部件600上。
在下文中，将参考附图，详细描述用于制造根据述本发明的第二实施例的半导体封装的切割和处理系统。
图12是示意性地说明用于制造根据本发明的第二实施例的半导体封装的切割和处理系统的平面图，以及图13是说明在图12中所示的切割和处理系统中所设置的卡盘台的结构的立体图。
与本发明的第一实施例相似，根据本发明的第二实施例的切割和处理系统主要包括：装载部件100、锯床200、清洗部件300、干燥部件400、可视检查部件500和卸载部件600。
然而，根据本发明第二实施例，一对安装部分218设置于在锯床200中安装的卡盘台210的卡盘板216上。另外，条拾起部140的头部部分和封装拾起部250的头部部分沿着安装部分218的延伸线移动，彼此平行没有在同一条线上。因此，根据本发明的第二实施例的条拾起部140的安装结构和封装拾起部250不同于根据本发明第一实施例的条拾起部的安装结构和封装拾起部。另外，根据本发明的第二实施例，用于将半导体条S装载到锯部件200的卡盘台210上的工序、在锯床200上切割半导体条S的工序和卸载独立的半导体封装P的工序不同于根据本发明第一实施例的那些工序。因此，下面的描述将集中在不同于本发明第一实施例的那些部分。
如图12和13所示，卡盘台210包括卡盘传送架212，其可沿着卡盘导轨220在水平方向上移动，和卡盘板216，其可旋转地安装在卡盘传送架212上。卡盘板216在其上表面设置一对安装部分218，其上安装半导体条。
另外，当浏览平面图时，系统的顶板元件向前延伸，且在顶板元件之下安装拾起部导轨260，以使条拾起部140和封装拾起部250可分别地沿着安装部分218的延伸线移动。同时，分别安装用于导引封装拾起部250和条拾起部140的导轨。
根据本发明，条拾起部140的头部部分的移动路线不同于封装拾起部250的头部部分的移动路线，因此，必须适当地调整卡盘台210的卡盘板216的旋转角度和旋转方向。即，当在切割工序完成之后，卸载半导体封装P时，卡盘板216必须保持在从等待半导体条S的初始状态旋转180°角的状态。在这种情况下，当封装拾起部250卸载半导体封装P时，条拾起部140可同时地装载半导体条S。在由本发明的申请人所申请的PCT/KR2004/002189中公开了这种控制卡盘板的216方法，因此，下面不作进一步的描述。
根据本发明的第二实施例，借助条拾起部140的半导体条S的装载工作和借助封装拾起部250的半导体封装P的卸载工作同时进行，因此，根据本发明的第二实施例的切割和处理系统与根据本发明的第一实施例的切割和处理系统相比，可改进半导体条的工序速度。
在下文中，将参考附图，详细地描述用于制造根据本发明的第三实施例的半导体封装的切割和处理系统。
图14是示意性地说明用于制造根据本发明的第三实施例的半导体封装的切割和处理系统的平面图。
与本发明的第二实施例相似，根据本发明的第三实施例的切割和处理系统主要包括：装载部件100、锯床200和清洗部件300。锯床200包括卡盘台210，所述卡盘台210在预定方向上可线性移动，且在该卡盘台210上设置一对安装部分218，以便安装半导体条于其上，和主轴230，其相对于卡盘台210移动，以将装载在安装部分218上的半导体条切割成多个独立的半导体封装。
然而，根据本发明的第三实施例的切割和处理系统包括旋转拾起部180，其替代了本发明的第二实施例的条拾起部。旋转拾起部180从装载部件100抽出半导体条，以将该半导体条传送到卡盘台210的一个安装部分218上。旋转拾起部180包括沿着拾起部导轨260可移动的主体部分182和可旋转地安装在主体部分182下部的头部部分184，以便拾起半导体条，以及将该半导体条传送到卡盘台210的一个安装部分218上。另外，抽出拾起部150安装在旋转拾起部180的头部部分184一侧，以抽出堆垛在装载部件100上的半导体条。
另外，根据本发明的第三实施例的切割和处理系统包括封装拾起部250，其通过使用真空，拾起独立的半导体封装，且其将半导体封装传送到清洗部件300。不同于根据本发明第一实施例和第二实施例的封装拾起部，根据本发明第三实施例的封装拾起部250在系统的Y轴方向上延伸，且向图左边的方向偏置。
旋转拾起部180在安装部件100和卡盘台210之间可移动，且封装拾起部250在卡盘台210、清洗部件300和干燥部件(图14中未示出)之间可移动。另外，旋转拾起部180和封装拾起部250可上下移动，以通过使用真空拾起半导体条和半导体封装。
在下文中，将描述根据本发明第三实施例的切割和处理系统的工作。
应该注意到，为了方便的目的，省略了在卡盘台210的安装部分218中形成的插入孔和真空孔，且附图标记S和P分别表示半导体条和独立的半导体封装。
图15a到15c是示意性地说明根据本发明的第三实施例的切割和处理系统的工作状态的视图。
图15a示出了在完成半导体条的切割工序之后，卡盘台210返回到它的初始位置时的卡盘台210。同时，卡盘台210的左边安装部分218是空的，卡盘台210的右边安装部分218具有装载于其上的半导体封装。在此状态中，旋转拾起部180从入口轨道160拾起半导体条S，且逆时针旋转90°角，从而将半导体条S装载到卡盘台210的左边安装部分218上。同时，通过使用真空拾起半导体封装P，封装拾起部250将安装在卡盘台210的右边安装部分218上的半导体封装P卸载(参见图15b)。
接着，旋转拾起部180朝装载部件100移动，以拾起新半导体条，且封装拾起部250在夹紧半导体封装P的同时，朝清洗部件300移动。另外，装配有新半导体条S的卡盘台210朝主轴230移动(参见图15c)。
当完成半导体条S的切割工序，如图15a所示，卡盘台210旋转180°角以返回到它的初始位置。由于卡盘台210旋转180°角，因此借助旋转拾起部180将半导体条S装载到卡盘台210上的装载工作和借助封装拾起部250将半导体封装P从卡盘台210卸载的卸载工作可同时执行。
如上所述，根据本发明的第三实施例，旋转拾起部180以90°角旋转半导体条S，以使沿着其长度方向传送的半导体条S可以沿着其宽度方向传送，因此，不需要改变切割和处理系统的结构，可以高速度实现，将半导体条S装载到卡盘台上的装载工作和将半导体封装P从卡盘台卸载的卸载工作。另外，由于半导体条片可沿着其宽度方向传送，故可以显著地减小切割和处理系统的宽度。在下文中，将参照附图，详细地描述用于制造根据本发明的第四实施例的半导体封装的切割和处理系统。
图16是示意性地说明用于制造根据本发明的第四实施例的半导体封装的切割和处理系统的平面图；
与本发明的第二实施例相似，根据本发明的第四实施例的切割和处理系统主要包括：装载部件100、锯床200和清洗部件300。锯床200包括具有一对安装部分218的卡盘台210和具有锯刃232的主轴230。
另外，根据本发明的第四实施例的切割和处理系统包括，与本发明第三实施例的旋转拾起部相同的旋转拾起部180，和用于临时地存储半导体条的夹具台170。而且，根据本发明第四实施例的切割和处理系统包括条/封装拾起部190，其替代根据本发明第二实施例的封装拾起部，以便同时地执行装载半导体条的装载工作和卸载半导体封装的卸载工作。
根据本发明第四实施例的旋转拾起部180的基本结构与本发明第三实施例的基本结构基本上相同。然而，尽管根据本发明第三实施例的旋转拾起部可移动地安装在装载部件100与卡盘台210之间，以这种方式，旋转拾起部从装载部件100抽出半导体条，并将半导体条装载到卡盘台210的一个安装部分218上，根据本发明的第四实施例的旋转拾起部180可移动地安装在装载部件100与夹具台170之间，以这种方式，旋转拾起部从装载部件100抽出半导体条，并在夹具台170上临时地装载半导体条。
夹具台170安装在入口轨道160的一侧，并且其起着临时存储半导体条的作用，所述半导体条在将其传送到卡盘台210之前从装载部件100抽出。夹具台170在其上表面设置安装部分172，该安装部分172安装半导体条于其上。另外，夹具台170在其一侧形成凹槽174，入口轨道160的一端插入所述凹槽174内。
条/封装拾起部190，通过使用真空从夹具台170拾起半导体条，并将该半导体条装载到卡盘台210的一个安装部分218上。同时，通过使用真空拾起半导体封装，条/封装拾起部190将安装在卡盘台210的另一个安装部分218上的半导体封装卸载。条/封装拾起部190包括，可沿着拾起部导轨260移动的主体部分192。另外，在条/封装拾起部190的主体部分192的下部分彼此平行地安装条拾起部头部144和封装拾起部头部254，其中条拾起部头部144通过使用真空拾起半导体条以用于将半导体条装载到卡盘台210上，封装拾起部头部254通过使用真空拾起半导体封装以用于从卡盘台210上卸载半导体封装。条/封装拾起部190在夹具台170与清洗部件300之间可移动。
在下文中，将详细地描述根据本发明的第四实施例的切割和处理系统的工作。
图17a到17d是示意性地说明根据本发明的第四实施例的切割和处理系统的工作状态的视图。
图17a示出了在完成半导体条的切割工序之后，卡盘台210返回到其初始位置时的卡盘台210。同时，卡盘台210的左边安装部分218是空的，卡盘台210的右边安装部分218具有装载于其上的半导体封装P。另外，旋转拾起部180在夹具台170上临时地装载从装载部件100抽出的新半导体条S。
在此状态中，在条/封装拾起部190在图17a中左边方向上移动，并通过使用条拾起部头部144，从夹具台170上拾起半导体条S。接着，条/封装拾起部190移动到卡盘台210。当条/封装拾起部190位于卡盘台210之上时，条拾起部头部144将半导体条S装载在卡盘台210的安装部分218上。同时，封装拾起部头部254通过使用真空拾起半导体封装P，将安装在卡盘台210的另一个安装部分218上的半导体封装P卸载(参见图17b和17c)。
然后，旋转拾起部180，通过使用真空拾起半导体条S，并将新半导体条S临时地装载到夹具台170上。并且条/封装拾起部190朝清洗部件300移动，同时夹紧半导体封装P。另外，配备有新半导体条S的卡盘台210朝主轴230移动(参见图17d)。
与本发明的第三实施例相似，卡盘台210在完成切割工序之后，旋转180°角以返回到其初始位置(参见图17a)。
如上所述，根据本发明的第四实施例，旋转拾起部180起着将半导体条临时地装载到夹具台170上的作用，且条/封装拾起部190起着装载半导体条和卸载半导体封装的作用。因此，可以高速度地实现将半导体条S装载到卡盘台上的装载工作，和将半导体封装P从卡盘台卸载的卸载工作。另外，由于入口轨道160的一端插入形成在夹具台170一侧的凹槽174内，故可以显著地减小切割和处理系统的宽度。
在下文中，将参照附图，描述用于制造根据本发明的第五实施例的半导体封装的切割和处理系统。
图18是示意性地说明用于制造根据本发明的第五实施例的半导体封装的切割和处理系统的平面图。
与本发明的第五实施例相似，根据本发明的第五实施例的切割和处理系统主要包括：装载部件100、锯床200和清洗部件300。锯床200包括具有一对安装部分218的卡盘台210和具有锯刃232的主轴230。
然而，根据本发明的第五实施例的切割和处理系统，仅包括用于从装载部件100中抽出半导体条的抽出拾起部150，而没有根据本发明第二实施例的条拾起部。另外，与根据本发明第四实施例相似，根据本发明的第五实施例的切割和处理系统包括条/封装拾起部190，所述条/封装拾起部190能够同时地装载半导体条和卸载半导体封装。
除根据本发明的第五实施例的抽出拾起部150可通过从装载部件100抽出半导体条，以朝卡盘台210传送该半导体条以外，抽出拾起部150的基本结构与第一实施例的基本结构基本上相同(参见图8a和8b)。另外，抽出拾起部150可沿着抽出导轨151移动，所述抽出导轨151沿着入口轨道160延伸。
除了在条/封装拾起部190的主体部分192的下部处可旋转地安装条拾起部头部144和封装拾起部头部254以外，条/封装拾起部190的基本结构与本发明第四实施例的基本结构基本上相同。
在下文中，将描述根据本发明的第五实施例的切割和处理系统的工作。
图19a到19d是说明根据本发明的第五实施例的切割和处理系统的工作状态的视图。
图19a示出了在完成半导体条的切割工序之后，卡盘台210返回到其初始位置时的卡盘台210。同时，卡盘台210的左边安装部分218是空的，且卡盘台210的右边安装部分218具有装载于其上的半导体封装P。另外，抽出拾起部150，通过从装载部件100抽出新半导体条S，沿着入口轨道160朝卡盘台210传送该新半导体条S。
在此状态中，条/封装拾起部190在图19a中左边方向上移动，同时，逆时针旋转90°的角，从而，通过使用条拾起部头部144，从入口轨道160拾起半导体条S。接着，条/封装拾起部190移动到卡盘台210。当条/封装拾起部190位于卡盘台210之上时，条拾起部头部144将半导体条S装载在卡盘台210的一个安装部分218(空的安装部分218)上。同时，通过使用真空，拾起半导体封装P，封装拾起部头部254将安装在卡盘台210的另一个安装部分218上的半导体封装P卸载(参见图19b和19c)。
接着，抽出拾起部150抽出新半导体条S，并朝卡盘台210传送该新半导体条S，并且条/封装拾起部190在夹紧半导体封装P的同时，朝清洗部件300移动。另外，配备有新半导体条S的卡盘台210朝主轴230移动(参见图19d)。
与本发明的第三实施例相似，卡盘台210在完成切割工序之后，以180°角旋转，以回到其初始位置(参见图19a)。
如上所述，根据本发明的第五实施例的切割和处理系统包括条/封装拾起部，其中条拾起部头部和封装拾起部头部旋转地安装在条/封装拾起部的下部。从而，条/封装拾起部，通过拾起放置在入口轨道上的半导体条，可直接地将半导体条装载到卡盘台上。因此，从切割和处理系统省略条拾起部和夹具台是可能的。因此，根据本发明第五实施例的切割和处理系统可以制造成具有简单的结构，同时具有上述实施例优点。
当结合目前认为是最实际的和优选的实施例来描述本发明时，应该明白，本发明不限制到公开的实施例和附图，而是相反，其意旨在附加权利要求的精神和范围内覆盖各种修改和变化。
工业实用性
从前述可以看出，根据本发明，切割和处理系统的部件可根据半导体条/封装的工艺顺序依次对准，因此简化了半导体条/封装的工作程序，从而改进了UPH。
另外，由于装载部件和入口轨道在锯床的一侧对准，且清洗部件安装在锯床的另一侧，可以显著地减小系统的宽度，因此可以有效率地使用系统的空间。
而且，借助具有改进结构的抽出拾起部，可以容易地抽出堆垛在装载部件中的半导体条。抽出拾起部连接到条拾起部的一侧，以使抽出拾起部可以水平地移动，而不需要使用单独的驱动源。这样，简化了系统的结构。
另外，本发明的清洗部件设置有旋转的喷嘴，以能够以高速执行清洗工序。而且，在完成清洗工序之后，半导体封装搁在干燥部件上，从而在移动半导体封装的同时干燥半导体封装。这样可在短时间内执行半导体封装的清洗和干燥，从而改进了系统的可用性。
根据本发明，卡盘台可设置一对安装部分，以同时地执行半导体条的装载工作和半导体封装的卸载工作。这样，可以显著地改进用于半导体条的系统的工序速度。
另外，本发明使用旋转体拾起部和/或夹具台，因此可以明显地减小切割和处理系统的宽度，同时改进将半导体条装载到卡盘台上的装载速度和从卡盘台卸载半导体封装的卸载速度。
因此，本发明可改进切割和处理系统的生产率，并减少切割和处理系统的安装和维护费用。

Claims (16)

1、一种半导体条切割系统，包括：
装载部件，其用于在其中容纳多个半导体条；
锯床，其在半导体条从装载部件传送到其中时，用于将半导体条切割成独立的半导体封装；
清洗部件，其用于在通过锯床将半导体条切割成封装之后，清洗半导体封装；
条拾起部，其可动地安装在装载部件和锯床之间，以将半导体条从装载部件传送到锯床；以及
封装拾起部，其可动地安装在切割部件和清洗部件之间，以从切割部件将半导体封装传送到清洗部件，其中在系统中，依次排列装载部件、锯床和清洗部件，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次经过装载部件、锯床和清洗部件。
2、如权利要求1所述的半导体条切割系统，其中条拾起部包括：从装载部件抽出半导体条的抽出拾起部，和安装在装载部件和锯床之间以便导引和对准由抽出拾起部抽出的半导体条的入口轨道。
3、如权利要求2所述的半导体条切割系统，其中抽出拾起部包括：主体部分、安装在主体部分上的夹持器驱动部分、连接到夹持器驱动部分以根据夹持器驱动部件的工作而被上下移动的上部夹持器和相对上部夹持器固定在主体部分的下端的下部夹持器，并且抽出拾起部根据在上部夹持器和下部夹持器之间的相对移动来夹紧半导体条。
4、如权利要求3所述的半导体条切割系统，其中抽出拾起部相对于条拾起部上下移动。
5、如权利要求1所述的半导体条切割系统，其中清洗部件包括：室、可旋转地安装在室中的喷嘴支撑部分、多个安装在喷嘴支撑部分中的用于在以预定的喷射角旋转的同时向从锯床传送来的半导体封装上喷射清洗水的水喷射喷嘴以及安装在室的一侧以给喷嘴支撑部分提供旋转的力的喷嘴驱动部分。
6、如权利要求5所述的半导体条切割系统，进一步包括多个安装在喷嘴支撑部分中的用于向从锯床传送来的半导体封装上喷射干燥空气的空气喷射喷嘴。
7、如权利要求1到6中之一所述的半导体条切割系统，其中锯床包括：卡盘台，其在水平方向上可移动，且其上设置有一对安装部分，以将半导体条交替地装载到其上；和在其端部设置有锯刃的、相对于卡盘台移动的主轴，以将装载在一个安装部分上的半导体条切割成独立的半导体封装。
8、一种用于半导体条的切割和处理系统，该切割和处理系统包括：
装载部件，其用于在其中容纳多个半导体条；
锯床，其在半导体条从装载部件传送到其中时，用于将半导体条切割成独立的半导体封装；
清洗部件，其用于在锯床中将半导体条切割成封装之后，清洗半导体封装；
干燥部件，其用于在清洗部件中清洗半导体封装之后，干燥半导体封装；
可视检查部件，其用于在干燥部件中干燥半导体封装之后，检查半导体封装的缺陷；
条拾起部，其可动地安装在装载部件和锯床之间，以将半导体条从装载部件传送到锯床；和
卸载部件，其用于根据在可视检查部件中的半导体封装的检查结果，分选和堆垛半导体封装，其中在系统中，依次排列装载部件、锯床、清洗部件、干燥部件、可视检查部件和卸载部件，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次经过装载部件、锯床、清洗部件、干燥部件和可视检查部件，且根据半导体封装的检查结果将其堆垛在卸载部件上。
9、如权利要求8所述的切割和处理系统，其中，封装拾起部可移动地安装在锯床、清洗部件和干燥部件之间，以将半导体封装从锯床传送到清洗部件和干燥部件，封装拾起部与条拾起部可移动地分离。
10、如权利要求8所述的切割和处理系统，其中借助水平传送部件，水平地移动干燥部件。
11、如权利要求10所述的切割和处理系统，其中干燥部件包括传送架、加热器和水平传送部件，所述传送架在预定方向上移动，以便传送装载在安装部分上的半导体封装，所述安装部分设置于传送架的上部分，所述加热器安装在安装部分之下以便干燥装载在安装部分上的半导体封装，所述水平传送部件连接到传送架以便水平地移动传送架。
12、如权利要求11所述的切割和处理系统，其中水平传送部件包括：安装在传送架上的旋转汽缸，旋转地连接到传送架的小齿轮，和在传送架的移动方向上延伸同时与小齿轮啮合的齿轨。
13、一种半导体条切割系统，包括：
装载部件，其用于在其中容纳多个半导体条；
锯床，其在预定的方向上线性地移动，且包括在其上表面设置的卡盘台，该卡盘台带有一对安装部分，半导体条交替地装载到所述安装部分上，和在其两端设置带有锯刃的主轴且该主轴相对于卡盘台移动以将装载在一个安装部分上的半导体条切割成独立的半导体封装；
清洗部件，其用于在通过主轴将半导体条切割成半导体封装之后，清洗半导体封装；
旋转拾起部，其包括可移动地安装在装载部件和锯床之间的主体部分，和可移动地安装在主体部分下部分处的头部部分，以便使用真空通过从装载部件拾起抽出的半导体条，将半导体条传送到卡盘台的一个安装部分上；
封装拾起部，其可移动地安装在锯床和清洗部件之间，以将装载于卡盘台的一个安装部分上的半导体封装传送进入清洗部分，其中在系统中，依次排列装载部件、锯床和清洗部件，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次经过装载部件、锯床和清洗部件。
14、一种半导体条切割系统，包括：
装载部件，其用于在其中容纳多个半导体条；
夹具台，其安装在导引从装载部件抽出的半导体条的入口轨道一侧，以在其上临时地装载半导体条；
锯床，其在预定的方向上线性地移动，且包括在其上表面上设置的卡盘台，该卡盘台带有一对安装部分，半导体条交替地装载到所述安装部分上，和在其两端设置带有锯刃的主轴，且所述主轴相对于卡盘台移动，以将装载在一个安装部分上的半导体条切割成独立的半导体封装；
清洗部件，其用于在通过主轴将半导体条切割成封装之后，清洗半导体封装；
旋转拾起部，其包括可移动地安装在装载部件和夹具台之间的主体部分，和可移动地安装在主体部分下部分处的头部部分，以便使用真空通过从装载部件拾起抽出的半导体条，将半导体条装载到夹具台上；
条/封装拾起部，其可移动地安装在夹具台和清洗部件之间，以使用真空通过拾起装载在夹具台上的半导体条，将半导体条装载到卡盘台的一个安装部分上，同时卸载装载于卡盘台的其他安装部分上的半导体封装，其中在系统中，依次排列装载部件、夹具台、锯床和清洗部件，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次经过装载部件、夹具台、锯床和清洗部件。
15、一种半导体条切割系统，包括：
装载部件，其用于在其中容纳多个半导体条；
入口轨道，其安装在装载部件的一侧，以导引从装载部件抽出的半导体条；
锯床，其在预定的方向上线性地移动，且包括在其上表面设置的卡盘台，该卡盘台带有一对安装部分，半导体条交替地装载到所述安装部分上，和在其两端设置带有锯刃的主轴，且该主轴相对于卡盘台移动以将装载在一个安装部分上的半导体条切割成独立的半导体封装；
清洗部件，其用于在通过主轴将半导体条切割成封装之后，清洗半导体封装；
取出拾起部，其沿着入口轨道移动，以通过从装载部件抽出半导体条朝卡盘台传送半导体条；
条/封装拾起部，其可移动地安装在入口轨道和清洗部件之间，且包括条拾起部头部和封装拾起部头部，其旋转地安装，以便使用真空，通过拾起装载于入口轨道上的半导体条，将半导体条装载到卡盘台的一个安装部分上，同时卸载安装在卡盘台的其他安装部分上的半导体封装，其中在系统中，依次排列装载部件、入口轨道、锯床和清洗部件，以使半导体条或半导体封装根据其工艺顺序，依次经过装载部件、入口轨道、锯床和清洗部件。
16、如权利要求13到15中之一所述的半导体条切割系统，其中，当借助轴将半导体条切割成独立的半导体封装之后，卡盘台返回到其初始位置时，所述卡盘台保持在从初始位置旋转180°角的预定状态，以便同时地执行新半导体条的装载工作和半导体封装的卸载工作。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116727361A (zh) * 2023-08-16 2023-09-12 长园半导体设备(珠海)有限公司 去污装置及分选设备

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI387053B (zh) 2004-08-23 2013-02-21 Rokko Systems Pte Ltd 用於積體電路切割裝置之夾盤的供給機構
JP4869184B2 (ja) * 2006-08-28 2012-02-08 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド パッケージ固定用ジグアセンブリ
JP4944711B2 (ja) * 2006-08-28 2012-06-06 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド 半導体パッケージ固定アセンブリ
JP2010539583A (ja) * 2007-09-14 2010-12-16 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド メモリーカード加工装置
NL2001790C2 (nl) * 2008-07-11 2010-01-12 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het zagen van elektronische componenten.
WO2010009881A1 (en) * 2008-07-23 2010-01-28 Meyer Burger Ag Multi-wire cutting device with a revolving workpiece mount
SG183593A1 (en) * 2011-03-02 2012-09-27 Rokko Systems Pte Ltd Improved system for substrate processing
KR101414690B1 (ko) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 절단장치
KR102267946B1 (ko) * 2014-11-04 2021-06-22 세메스 주식회사 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치
KR101828381B1 (ko) * 2016-08-31 2018-02-12 (주)임펙 엔터프라이즈 복합 이송툴을 구비하는 기판절단장비 및 이를 이용한 기판 이송 방법
KR101863139B1 (ko) * 2017-10-23 2018-05-31 (주)임펙 엔터프라이즈 언로딩영역의 하부에 스크랩수집부가 설치된 기판절단장비
KR102019377B1 (ko) * 2017-11-24 2019-09-06 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치
CN110370468B (zh) * 2019-09-06 2020-07-24 浙江利恩工程设计咨询有限公司 一种多方位大理石切割装置
JP7377092B2 (ja) 2019-12-16 2023-11-09 Ｔｏｗａ株式会社 統計データ生成方法、切断装置及びシステム
KR102617780B1 (ko) * 2020-11-19 2023-12-26 세메스 주식회사 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 공기 분사 장치
KR20220072935A (ko) * 2020-11-25 2022-06-03 세메스 주식회사 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치
JP2022148886A (ja) 2021-03-24 2022-10-06 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法
JP7430154B2 (ja) 2021-03-29 2024-02-09 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法
JP2023022562A (ja) * 2021-08-03 2023-02-15 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法
JP2023023057A (ja) * 2021-08-04 2023-02-16 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3232575B2 (ja) * 1990-10-16 2001-11-26 ソニー株式会社 半導体処理装置
JP3116619B2 (ja) * 1993-01-11 2000-12-11 株式会社東京精密 半導体ウェーハの製造システム
JP2917262B2 (ja) * 1993-01-11 1999-07-12 株式会社東京精密 半導体ウェーハの洗浄・乾燥装置
US5427644A (en) * 1993-01-11 1995-06-27 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor wafer and system therefor
JPH07171754A (ja) * 1993-12-20 1995-07-11 Disco Abrasive Syst Ltd 外観検査機能付きダイシング装置
JPH07240453A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Seiko Seiki Co Ltd 半導体ウエハ加工装置
JPH07240452A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Seiko Seiki Co Ltd 半導体ウエハ加工装置
JPH0831785A (ja) * 1994-07-12 1996-02-02 Sony Corp ウェーハの洗浄方法および装置
JP4339452B2 (ja) * 1999-07-09 2009-10-07 株式会社ディスコ Ｃｓｐ基板分割装置
JP2000232080A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
GB2370411B (en) * 2000-12-20 2003-08-13 Hanmi Co Ltd Handler system for cutting a semiconductor package device
JP3765265B2 (ja) * 2001-11-28 2006-04-12 株式会社東京精密 ダイシング装置
JP2003318137A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Korea Semiconductor System Co Ltd 半導体パッケージの単数化方法
JP4315788B2 (ja) * 2003-11-26 2009-08-19 アピックヤマダ株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116727361A (zh) * 2023-08-16 2023-09-12 长园半导体设备(珠海)有限公司 去污装置及分选设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP1743368A4 (en) 2009-01-28
HK1098251A1 (en) 2007-07-13
JP2007536727A (ja) 2007-12-13
EP1743368A1 (en) 2007-01-17
WO2005109492A1 (en) 2005-11-17
CN1954423A (zh) 2007-04-25

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