KR100749917B1 - 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템 - Google Patents

반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지 제조 공정용 절단 및 핸들러시스템이 개시되어 있다. 이 절단 및 핸들러시스템은 온로더장치, 절단장치 및 세척장치가 순차적으로 배치되어, 상기 반도체 스트립이 상기 온로더장치, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단하므로 반도체 스트립의 절단 및 핸들러의 처리 속도를 향상시킨다.
반도체, 절단, 핸들러, 로테이터, 듀얼척, 공정순

Description

반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템{SAWING AND HANDLER SYSTEM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
도 1은 종래의 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템을 개략적으로 도시한 평면도이며,
도 2는 도 1에 도시된 절단 및 핸들러시스템에서 반도체 스트립의 공정진행경로를 개략적으로 도시한 평면도이며,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템을 개략적으로 도시한 평면도이며,
도 4는 도 3에 도시된 척테이블의 구성을 도시한 사시도이며,
도 5는 도 3에 도시된 절단 및 핸들러시스템에서 반도체 스트립의 공정진행경로를 개략적으로 도시한 평면도이며,
도 6a 내지 도 6c는 도3에 도시된 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템의 작동상태를 나타내는 참고도이며,
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템을 개략적으로 도시한 평면도이며,
도 8a 내지 도8d는 도7에 도시된 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템의 작동상태를 나타내는 참고도이며,
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템을 개략적으로 도시한 평면도이며,
도10a 내지 도10d는 도9에 도시된 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템의 작동상태를 나타내는 참고도이다.
본 발명은 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템에 관한 것으로써, 특히 시스템의 구성요소들을 작업 공정순으로 순차적으로 배치하여 반도체 스트립의 절단 및 처리 속도를 향상시킨 것이다.
최근 들어서 정보 통신, 컴퓨터 기술의 발달로 반도체의 고집적화가 진행되어지고 있고, 이러한 추세에 부응하여 반도체 패키지도 내부의 선로를 외부에 연결하기 위한 리드프레임 대신에 솔더 볼 타입의 패지지나 MLF(micro leaded frame) 타입의 패키지가 주로 사용되어 지고 있다. 이와 같이 제조되는 솔더 볼 타입의 패키지 또는 MLF 타입의 패키지는 직사각형 형태의 매트릭스 형태로 띠모양을 이루므로 스트립(strip)이라고 불린다. 이와 같이 스트립 형태로 제조되어지는 패키지들은 그 활용을 위해 절단장치에 의해 절단되어 개별적으로 분리되어질 필요가 있고, 낱개로 절단된 패키지는 핸들러장치에 의해서 미리 설정된 품질 기준에 따라 분류 적재되어질 필요가 있다.
이러한 절단장치와 핸들러장치는 별개의 장치이지만, 공정의 흐름상 인라인 형태로 결합되는 경우가 많았다. 이러한 쏘잉장치와 핸들러장치를 결합한 시스템은 본 출원인에 의해 선출원된 반도체 패키지 절단용 핸들러시스템(특허 출원번호 10-2000-0079282, 공개 번호: 특2002-0049954)에 상세히 개시되어 있다.
도 1은 종래의 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템을 도시한 평면도로써, 상기 선출원된 시스템을 간략하게 도시한 것이다. 이하, 본원 발명의 핵심기술과 대비되는 부분을 중심으로 상기 시스템을 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 시스템은 크게 반도체 스트립의 공급과 반도체 패키지의 세척, 건조, 검사 및 적재 공정을 수행하는 핸들러장치와, 상기 핸들러장치의 일측에 결합되어 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 절단장치의 2부분으로 구성된다.
상기 핸들러장치는 매거진 또는 카세트에 적재된 반도체 스트립을 로딩하는 온로더장치(10)와, 상기 온로더장치(10)로부터 반도체 스트립을 인출하는 드로우장치(15)와, 상기 드로우장치(15)에 안착되어진 반도체 스트립을 진공 흡착하여 고정한 후 픽커가이드레일(25)을 따라 상기 절단장치(20)로 이송하는 스트립픽커(14)와, 상기 절단장치(20)에 의해 절단된 개별 반도체 패키지를 언로딩하는 패키지픽커(24)와, 상기 패키지픽커(24)에 의해 이송된 패키지를 세척하는 세척장치(30)와, 세척이 완료된 패키지를 건조하는 건조장치(40)와, 건조가 완료된 패키지를 픽커가이드레일(25)을 따라 비젼검사용 척테이블(51)로 이송시키는 이송픽커(52)와, 전달된 패키지를 비젼검사하는 상하부비젼검사장치(50)와, 상기 비젼검사장치(50)의 판별 결과에 따라 반도체 패키지를 분류적재하는 오프로더장치(60)로 구성되어 진다.
상기 스트립픽커(14)와 패키지픽커(24)는 스트립/패키지픽커 이동부재(13)에 의해 동시에 수평 이동하거나 수직 이동할 수 있도록 구성되어져 있으며, 상기 이송픽커(52)와 트레이픽커(62)는 패키지/트레이픽커 이동부재(53)에 의해 동시에 수평 이동하거나 수직 이동할 수 있도록 구성되어져 있다. 상기 세척장치(30)는 절단이 완료된 반도체 패키지를 향하여 세척수를 분사하는 분사노즐(미도시)을 구비하고 있으며, 상기 건조장치(40)는 베이스에 고정 설치되어 세척이 완료된 반도체 패키지를 건조하기 위한 히터(미도시)를 구비하고 있다. 또한, 상기 절단장치(20)는 상기 스트립픽커(14)에 의해 이송된 스트립이 안착되며 수평 및 회전 이동 가능하게 설치된 척테이블(21)과, 쏘잉날(23)을 구비하여 상기 척테이블(21)에 안착되어 이송된 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 스핀들(22)을 구비하고 있다.
이하, 상기와 같이 구성되는 반도체 패키지 제조 공정용 절단 및 핸들러시스템을 설명한다.
도 2는 도 1에 도시 된 반도체 패키지 제조 공정용 시스템에서 반도체 스트립의 공정진행경로를 개략적으로 도시한 평면도이다. 이하, 도 1 및 도 2를 참조하면서 설명한다.
먼저, 상기 드로우픽커(15)가 상기 온로더장치(10)로부터 스트립을 인출하여 픽업 위치까지 이동시킨다. 픽업위치에 대기하고 있던 스트립픽커(14)는 스트립을 픽업한 후 픽커가이드레일(25)을 따라 이동하여 척테이블(21)에 내려놓는다. 상기 척테이블(21)은 스트립을 흡착한 상태로 스핀들(22)까지 이동한다. 이때, 스트립 정렬을 위한 비젼검사장치(미도시)가 상기 척테이블(21)에 흡착된 스트립의 X축 및 Y축 정렬상태를 검사한다. 이러한 비젼검사결과에 따라 상기 스핀들(22)과 척테이블(21)의 상대운동에 의해 스트립은 개별의 반도체 패키지로 절단된다.
한편, 이러한 절단공정이 진행되는 동안에 상기 스트립픽커(14)는 온로더장치(10)측으로 이동하여 새로운 스트립을 픽업한 후 척테이블(21)을 향하여 다시 이동한다. 스트립이 개별의 패키지로 모두 절단되면, 상기 척테이블(21)은 패키지픽커(24) 아래로 이동한다. 이때 상기 패키지픽커(24)는 개별로 절단된 패키지들을 흡착하며, 이후 상기 스트립픽커(14)는 상기 척테이블(21) 상부로 이동하여 새로운 스트립을 척테이블(21)에 내려놓는다. 스트립이 놓여진 척테이블(21)은 스트립 절단을 위해 다시 스핀들(22)을 향하여 이동하고, 패키지들을 픽업한 패키지픽커(24)는 픽업한 패키지들을 세척장치(30) 및 건조장치(40)로 순차적으로 이송시켜 세척 및 건조시킨다.
건조가 완료된 반도체 패키지는 이송픽커(52)에 의해 비젼검사용 척테이블(51)에 놓여진다. 이때, 상부비젼검사장치(50)가 비젼가이드레일(54)을 따라 Y축 방향으로 이동하면서 비젼검사용 척테이블(51)에 놓여진 반도체 패키지 상면의 불량상태를 검사한다. 이후, 상기 척테이블(51)은 패키지를 흡착한 상태로 가이드레일(56)을 따라 소트픽커(55) 위치까지 이동하고, 소트픽커(55)는 척테이블(51) 상의 반도체 패키지를 흡착하여 하부비젼검사장치(50)로 이동하여 반도체 패키지 하면의 불량상태를 검사한다.
이와 같이 비젼검사가 완료되면, 상기 소트픽커(55)는 비젼검사 결과에 따라 반도체 패키지를 양품 또는 불량품으로 분류하여 트레이(61)에 안착시킨다. 상기 트레이(61)에 패키지의 적재가 완료되면, 상기 트레이(61)를 탑재하고 있는 트레이피더(62)는 트레이적재부(63) 상부로 이동한다. 이때, 대기하고 있던 트레이픽커(62)가 트레이(61)를 집어 올리면, 트레이피더(62)가 후방(Y축 방향)으로 이동한 후 상기 트레이픽커(62)가 집어 올린 트레이(61)를 트레이적재부(63)에 내려놓는다. 이후 상기 트레이픽커(62)는 트레이공급부(63)로 이동하여 새로운 트레이(61)를 집어 올린 후 트레이피더(62) 측으로 이동한다. 이와 동시에 상기 트레이피더(62)는 트레이적재부(63) 측으로 다시 이동하여 새로운 트레이(61)를 탑재한 후 상기 소트픽커(55)를 향하여 이동한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 이러한 종래의 반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템에서는 상기 온로더장치(10)에 의해 시스템 내로 반입된 반도체 스트립이 핸들러 장치 고유의 작업방향을 거슬러 상기 건조장치(40)와 세척장치(30)를 역으로 지나 먼 거리에 위치한 척테이블(21)로 이송되어, 절단공정이 수행되어야만 했다. 이는 종래의 반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템을 구성하고 있는 절단장치와 핸들러장치가 각각 별도로 생산된 후 이들이 결합되어 구성됨으로써 발생된 구조적인 문제점이라고 할 수 있다.
이로 인해 각 구성요소들을 스트립 및/또는 패키지의 작업공정순서를 따라 배치하는 것이 곤란하였으며, 상기 스트립 및/또는 패키지를 가공하기 위한 작업 흐름이 원활하지 못하였다. 따라서, 상기 반도체 스트립이 상기 온로더장치(10)로부터 상기 척테이블(21)까지 이송되는 데 많은 시간이 소요되어 전체시스템의 UPH(unit per hour)가 저하되는 문제점이 있었다. 또한, 이러한 구조적 문제점으 로 인하여 각 구성요소들을 효율적으로 배치하지 못하였으며, 상기 온로더장치(10)가 상기 세척장치(30) 및 건조장치(40)의 전방에 위치되어 시스템이 전방(Y축 방향)으로 돌출되어 있는 등 작업공간을 효율적으로 사용할 수 없는 문제점도 있었다.
또한, 종래의 반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템은 하나의 안착부가 형성된 척테이블(21)을 전제로 구성되어 있는 시스템으로서, 한 쌍의 안착부가 형성된 척테이블(21)이 적용될 경우에는 각 구성요소들이 효율적으로 작동할 수 없다는 문제점도 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템의 작업속도 및 설치효율을 향상시키는 반도체 패키지 제조 공정용 절단 및 핸들러시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 각 구성요소들이 효율적으로 상호 작동할 수 있도록 배치된 반도체 패키지 제조 공정용 절단 및 핸들러시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 제조 공정용 절단 및 핸들러시스템은 다수의 반도체 스트립이 수용되는 온로더장치와, 일직선 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 그 상면에 상기 스트립이 교대로 안착되는 한 쌍의 안착부가 형성된 척테이블 과, 그 단부에 쏘잉날이 구비되어 상기 척테이블과의 상대운동에 의해 상기 안착부에 안착된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 스핀들을 구비하는 절단장치와, 상기 스핀들에 의해 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척장치와, 상기 온로더장치와 상기 절단장치 사이에 이동 가능하게 설치된 로테이터픽커본체와, 상기 로테이터픽커본체의 하부에 회전 가능하게 설치되어 상기 온로더장치로부터 인출된 반도체 스트립을 흡착하여 상기 척테이블의 일측 안착부에 전달하는 로테이터픽커헤드를 구비하는 로테이터픽커와, 상기 절단장치와 상기 세척장치 사이에 이동 가능하게 설치되어, 상기 척테이블의 일측 안착부에 안착된 개개의 반도체 패키지를 상기 세척장치로 전달하는 패키지픽커를 포함하도록 구성되되, 상기 온로더장치, 절단장치 및 세척장치는 순차적으로 배치되어, 상기 반도체 스트립이 상기 온로더장치, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조 공정용 절단 및 핸들러시스템은 다수의 반도체 스트립이 수용되는 온로더장치와, 상기 온로더장치로부터 인출된 스트립이 안내되는 인렛레일의 일측에 배치되며, 상기 스트립이 임시 적재되는 지그테이블과, 일직선 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 그 상면에 스트립이 교대로 안착되는 한 쌍의 안착부가 형성된 척테이블과, 그 단부에 쏘잉날이 구비되어 상기 척테이블과의 상대운동에 의해 상기 안착부에 안착된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 스핀들을 구비하는 절단장치와, 상기 스핀들에 의해 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척장치와, 상기 온로더장치와 상기 지그테이블 사이에 이동 가능하게 설치된 로테이터픽커본체와, 상기 로테이터픽커본체의 하부에 회전 가능하게 설치되어 상기 온로더장치로부터 인출된 스트립을 흡착하여 상기 지그테이블에 적재하는 로테이터픽커헤드를 구비하는 로테이터픽커와, 상기 지그테이블과 상기 세척장치 사이에 이동 가능하게 설치되며, 상기 지그테이블에 안착된 스트립을 흡착하여 상기 척테이블의 일측 안착부에 로딩시킴과 동시에 상기 척테이블의 타측 안착부에 안착된 개개의 반도체 패키지를 언로딩시키는 스트립/패키지픽커를 포함하도록 구성되되, 상기 온로더장치, 지그테이블, 절단장치 및 세척장치는 순차적으로 배치되어, 상기 반도체 스트립이 상기 온로더장치, 지그테이블, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조 공정용 절단 및 핸들러시스템은 다수의 반도체 스트립이 수용되는 온로더장치와, 상기 온로더장치의 일측에 배치되어 상기 온로더장치로부터 인출된 스트립이 안내되는 인렛레일과, 일직선 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 그 상면에 스트립이 교대로 안착되는 한 쌍의 안착부가 형성된 척테이블과, 그 단부에 쏘잉날이 구비되어 상기 척테이블과의 상대운동에 의해 상기 안착부에 안착된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 스핀들을 구비하는 절단장치와, 상기 스핀들에 의해 절단된 개개의 패키지를 세척하는 세척장치와, 상기 인렛레일을 따라 이동 가능하게 설치되어, 상기 온로더장치에 적재된 스트립을 인출하여 상기 척테이블 측으로 이송하는 드로우픽커와, 상기 인렛레일과 상기 세척장치 사이에 이동 가능하게 설치되며, 회전 가능하게 설치된 스 트립픽커헤드와 패키지픽커헤드를 구비하며, 상기 인렛레일에 놓여진 스트립을 흡착하여 상기 척테이블의 일측 안착부에 로딩시킴과 동시에 상기 척테이블의 타측 안착부에 안착된 개개의 패키지를 언로딩시키는 스트립/패키지픽커를 포함하도록 구성되되, 상기 온로더장치, 인렛레일, 절단장치 및 세척장치는 순차적으로 배치되어, 상기 스트립이 상기 온로더장치, 인렛레일, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 패키지로 절단되는 것을 특징으로 한다.
상기 척테이블은 상기 스트립이 상기 스핀들에 의해 개개의 패키지로 완전히 절단된 후 최초 위치로 복귀될 때, 새로운 스트립의 로딩 및 상기 패키지의 언로딩을 동시에 수행하기 위해 최초 위치에서180도 회전한 상태로 복귀되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 기술적 사상에 따른 제1실시예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
본 발명에 따른 다양한 실시예들을 설명함에 있어, 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하며, 종래기술 또는 전 실시예에서 이미 설명된 구성요소에 대해서는 중복을 피하기 위하여 자세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템을 개략적으로 도시한 평면도이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템은 도 3에 도시된 바와 같이, 크게 온로더장치(100), 인렛레일(160), 절단장치(200), 세척장 치(300), 건조장치(400), 비젼검사장치(500) 및 오프로더장치(600)로 구성되어 있다. 또한, 상기 온로더장치(100)와 상기 절단장치(200) 사이에는 로테이터픽커(180)가 이동 가능하게 설치되어 있으며, 상기 로테이터픽커(180)의 일측에는 드로우픽커(150)를 구비되어 있다. 또한, 상기 절단장치(200)와 상기 세척장치(300) 사이에는 패키지픽커(250)가 이동 가능하게 설치되어 있다.
먼저, 상기 온로더장치(100)는 절단장치(200)에서 절단될 다수의 반도체 스트립이 적재되어 있는 부분이다. 이러한 온로더장치(100)는 복수개의 스트립을 적재한 매거진(미도시)과, 상기 매거진(미도시)을 이동시키는 매거진 이동수단과, 상기 매거진(미도시)에 적재된 복수개의 스트립 중 하나를 상기 인렛레일(160)로 공급하는 푸셔(미도시)로 구성된다. 이러한 온로더장치(100)의 구성 및 작동은 본원의 종래기술로 설명된 한국특허공보 제2002-0049954에 자세히 개시되어 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.
여기서, 상기 온로더장치(100)는 상기 절단장치(200)의 일측에 배치되어 있으므로, 종래와 같이 도면상 세척장치(300) 전방에 배치되는 것에 비해 반도체 스트립이 온로더장치(100)로부터 인출되어 절단장치(200)까지 전달되는데 걸리는 시간이 상당히 절약되며, 시스템의 구조적 배치도 단순해졌다.
상기 인렛레일(160)은 상기 드로우픽커(150)에 의해 인출된 반도체 스트립을 안내하면서 정렬하는 것으로, 상기 온로더장치(100)와 상기 절단장치(200) 사이에 설치되어 있다. 이러한 인렛레일(160)은 스트립의 양측을 안내하는 한 쌍 레일들로 이루어져 있다. 상기 인렛레일(160)은 다양한 폭의 스트립을 안내할 수 있도록 미 리 설정된 스트립 정보에 따라 서보모터 등의 구동수단(미도시)에 의해 레일의 폭이 조절될 수 있다.
상기 절단장치(200)는 상기 온로더장치(100)로부터 이송된 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지로 분리하는 역할을 수행한다. 이러한 절단장치(200)는 크게 척테이블(210)과 스핀들(230)로 구성된다.
상기 척테이블(210)은 도 4에 도시된 바와 같이, Y축 방향으로 연장 설치된 척가이드레일(220)을 따라 수평방향으로 이동 가능하게 설치되는 척이동프레임(212)과, 상기 척이동프레임(212)의 상부에 회전 가능하게 설치된 척플레이트(216)로 구성된다. 상기 척플레이트(216)의 상면에는 상기 스트립이 교대로 안착되는 한 쌍의 안착부(218)가 형성되어 있다. 이러한 척테이블(210)은 서보모터(미도시)에 결합된 볼스크류(222)와, 상기 척이동프레임(212)에 설치되어 상기 볼스크류(222)와 나사 결합된 너트부재(미도시)의 상호운동에 의해 Y축 방향으로 이동되며, 상기 척플레이트(216)는 상기 척플레이트(216)의 하부에 설치된 회전모터(214)에 의해 시계 또는 반시계 방향으로 회전된다.
상기 스핀들(230)은 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 요소로서, 그 단부에 쏘잉날(232)이 회전 가능하게 설치되어 있다. 이러한 스핀들(230)은 상기 척가이드레일(220)과 직교하게 설치된 스핀들가이드레일(240)에 그 축방향으로 이동 가능하게 설치되어 있으며, 본 실시예에는 절단속도를 향상시키기 위하여 대향되게 설치된 한 쌍의 쏘잉날(232)로 구성되어 있다. 이러한 스핀들(230)은 공지의 서보모터, 볼스크류, 너트 등의 조합에 의해 승 강하거나 하강함은 물론 상기 척테이블(210)을 향해 접근하거나 척테이블(210)로부터 후퇴될 수 있도록 설계되어 있다.
상기 세척장치(300)는 상기 스핀들(230)에 의해 절단된 반도체 패키지를 세척하기 위한 요소이며, 상기 건조장치(400)는 세척이 완료된 반도체 패키지를 건조하기 위한 요소이다. 이러한 세척장치(300)와 건조장치(400)는 본 출원인에 의해 선출원된 특허출원(출원번호 제10-2004-0032326호)에 상세히 개시되어 있으므로, 편의상 자세한 설명은 생략한다.
상기 로테이터픽커(180)는 상기 온로더장치(100)에 적재된 스트립을 인출하여 상기 척테이블(210)의 일측 안착부(218)로 전달하는 요소이다. 이러한 로테이터픽커(180)는 픽커가이드레일(260)을 따라 이동 가능하게 설치된 로테이터픽커본체(182)와, 상기 로테이터픽커본체(182)의 하부에 회전 가능하게 설치되어 상기 스트립을 픽업하여 상기 척테이블(210)의 일측 안착부(218)에 로딩하는 로테이터픽커헤드(184)로 구성되어 있다. 또한, 상기 로테이터픽커헤드(184)의 일측에는 상기 온로더장치(100)에 적재된 반도체 스트립을 인출하는 드로우픽커(150)가 구비되어 있다. 상기 패키지픽커(250)는 상기 스핀들(230)에 의해 절단된 개개의 반도체 패키지를 픽업하여 상기 세척장치(300) 및 건조장치(400)로 전달하는 요소로서, 패키지픽커본체(미도시)와 패키지를 진공 흡착하는 패키지픽커헤드(미도시)로 구성되어 있다. 또한, 상기 로테이터픽커(180)와 패키지픽커(250)는 스트립과 패키지를 픽업하기 위하여 각각 승하강 가능하게 설계되어 있다.
또한, 상기 로테이터픽커(180)는 상기 온로더장치(100)와 상기 척테이블 (210) 사이를 이동 가능하게 설치되어 있으며, 상기 패키지픽커(250)는 상기 척테이블(200), 세척장치(300) 및 건조장치(400) 사이를 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 상기 로테이터픽커(180)와 패키지픽커(250)는 별개의 픽커 구동부재에 의해서 독립적으로 구동되며, 상기 로테이터픽커(180)에 의해 스트립이 척테이블(210)로 로딩됨과 동시에 상기 패키지픽커(250)에 의해 패키지가 상기 척테이블(210)로부터 언로딩된다. 한편, 이들 픽커 구동부재로는 볼스크류와 너트 조합 또는 벨트와 풀리 조합 등 이미 알려진 수평이동메커니즘이 설계조건에 따라 선택될 수 있다.
상기 비젼검사장치(500)는 반도체 패키지의 불량여부를 검사하는 역할을 수행하는 요소이며, 상기 오프로더장치(600)는 상기 비젼검사장치(500)의 비젼검사결과에 따라 반도체 패키지를 양품 또는 불량품으로 소트하여 언로딩하는 역할을 수행한다. 이러한 구성들은 종래의 기술구성과 유사하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이하, 제1실시예에 따른 절단시스템의 작동상태를 첨부도면을 참조하면서 설명한다.
참고로, 본 발명에 따른 실시예들의 작동상태를 설명함에 있어, 이해를 돕기 위해 척테이블(210)의 안착부(218)에 형성된 안착홈 및 진공흡착공들은 도시하지 않기로 하며, 참조부호 S는 반도체 스트립을 나타내며 참조부호 P는 개개로 절단된 반도체 패키지를 나타낸다.
도 5는 제1실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 핸들러 시스템에서 반도체 스트립 및 패키지의 공정진행경로를 개략적으로 도시한 평면도이다.
우선, 스트립(S)/패키지(P)의 전체적인 공정진행경로를 도 5를 참조하면서 살펴보면, 온로더장치(100)에 적재된 반도체 스트립(S)은 인렛레일(160)을 거쳐 절단장치(200)로 전달되어 개별의 반도체 패키지(P)로 절단된다. 개개로 절단된 반도체 패키지(P)는 세척장치(300)에서 세척되고 건조장치(400)에서 건조된 후, 비젼검사장치(500)로 전달된다. 비젼검사장치(500)에서 비젼검사가 완료된 반도체 패키지(P)는 비젼검사결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류되어 오프로더장치(600)로 전달되어 전체 공정이 완료된다.
이하, 스트립(S)의 절단공정을 중심으로 제1실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 핸들러 시스템의 작동상태를 보다 자세히 설명한다.
도 6a 내지 도 6c는 제1실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템의 작동상태를 나타내는 참고도이다.
먼저, 도 6a에는 스트립의 절단공정이 완료된 후 척테이블(210)이 최초 위치로 복귀한 상태가 도시되어 있다. 이때, 척테이블(210)의 좌측 안착부(218)는 비어 있으며, 우측 안착부(218)에는 개개로 절단된 패키지가 안착되어 있다. 이때, 상기 로테이터픽커(180)가 인렛레일(160)로부터 스트립(S)을 픽업한 다음 반시계 방향으로 90도 회전하여 척테이블(210)의 좌측 안착부(218)(비어있는 안착부)에 스트립(S)을 로딩시킴과 동시에 상기 패키지픽커(250)가 척테이블(210)의 우측 안착부(218)에 안착된 패키지(P)를 픽업하여 언로딩한다(도 6b 참조).
다음으로, 상기 로테이터픽커(180)는 다시 새로운 스트립을 픽업하기 위해 온로더장치(100) 측으로 이동하며, 상기 패키지픽커(250)는 패키지(P)를 픽업한 채 세척장치(300) 측으로 이동한다. 또한, 상기 척테이블(210)은 새로운 스트립(S)을 탑재한 채 스핀들(230) 측으로 이동한다(도 6c 참조).
한편, 스트립(S)의 절단공정이 완료되면, 도 6a에 도시된 바와 같이 척테이블(210)이 180도 회전되어 최초위치로 복귀된다. 이렇게 척테이블(210)이 최초위치에서 180도 회전되어 복귀되는 이유는 상기 로테이터픽커(180)에 의한 척테이블(210)로의 스트립(S) 로딩 및 패키지픽커(250)에 의한 척테이블(210)로부터의 패키지(P) 언로딩이 동시에 수행될 수 있게 하기 위해서이며, 이에 대한 보다 상세한 설명은 본 출원인에 의해 선출원된 대한민국 특허출원 제10-2003-0018817호에 개시되어 있다.
이상에서 설명된 바와 같이, 제1실시예에서는 스트립의 적재 및 절단장치(200)로의 로딩에 관계되는 장치인, 온로더장치(100), 인렛레일(160), 스트립픽커(140) 및 드로우픽커(150)가 절단장치(200)의 입구 측으로 이동 배치되고, 패키지픽커(250), 세척장치(300) 및 건조장치(400)가 절단장치(200)의 출구 측으로 이동 배치됨에 따라, 종래 시스템에서 스트립/패키지의 공정진행방향의 역순으로 배치되었던 구성요소들이 스트립 및/또는 패키지의 공정진행방향으로 자연스럽게 배치되어 있다. 따라서, 핸들러장치를 이루는 구성요소들이 효율적인 배치되어 시스템의 단위시간당 패키지 처리속도(UPH; Unit Per Hour)가 현저하게 증가되었다. 또한, 한 쌍의 안착부(218)를 가지는 척테이블(210)이 구비되어 있으며, 이러한 척테이블(210)로 스트립(S)을 로딩하는 로테이터픽커(180)와 이러한 척테이블(210)로부터 패키지(P)를 언로딩하는 패키지픽커(250)가 구비되어, 스트립(S)의 로딩 및 패키지(P)의 언로딩 속도를 향상시키고 있다.
또한, 본 실시예에서는 로테이터픽커(180)의 회전작용에 의해 길이방향으로 진행되는 스트립(S)을 90도 회전시켜 폭방향으로 진행시킬 수 있으므로 통상의 비회전 스트립픽커를 사용하는 것에 비해 절단시스템의 전체 폭을 대폭 줄일 수 있다.
이하, 본 발명의 제2실시예에 의한 반도체 패키지 절단 및 핸들러시스템을 첨부한 도면에 의거 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템을 개략적으로 도시한 평면도이다.
제2실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템도 제1실시예와 마찬가지로 크게 온로더장치(100), 절단장치(200), 세척장치(300), 건조장치(400), 비젼검사장치(500) 및 오프로더장치(600)로 구성되어 있다. 제2실시예의 구성은 제1실시예의 그것과 기본적으로 동일하다.
그러나, 제2실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템에는 스트립이 임시 적재되는 지그테이블(170)이 구비되어 있으며, 제1실시예의 패키지픽커 대신에 스트립의 로딩과 패키지의 언로딩을 동시에 수행하는 스트립/패키지픽커(190)가 구비되어 있다.
또한, 제2실시예에도 제1실시예의 로테이터픽커(180)와 동일한 구조를 가진 로테이터픽커(180)가 구비되어 있으나, 제1실시예의 로테이터픽커(180)가 상기 온 로더장치(100)와 상기 척테이블(210) 사이를 이동 가능하게 설치되어 상기 온로더장치(100)에 적재된 스트립을 인출하여 상기 척테이블(210)의 일측 안착부(218)로 전달하는 역할을 수행하는데 반해, 제2실시예의 로테이터픽커(180)는 상기 온로더장치(100)와 지그테이블(170) 사이에 이동 가능하게 설치되어 상기 온로더장치(100)에 적재된 스트립을 인출하여 상기 지그테이블(170)에 임시 안착시키는 역할을 수행한다.
상기 지그테이블(170)은 온로더장치(100)로부터 인출된 스트립이 척테이블(210)에 전달되기 전에 임시로 적재되는 부분으로서, 인렛레일(160)의 일측에 배치되어 있다. 이러한 지그테이블(170)의 상면에는 스트립이 안착되는 안착부(172)가 형성되어 있으며, 인렛레일(160)이 연결되는 일측에는 오목하게 들어간 수용부(174)가 형성되어 있다. 이러한 수용부(174)에는 인렛레일(160)의 일단부가 삽입 설치되어 있다.
상기 스트립/패키지픽커(190)는 상기 지그테이블(170)에 임시 안착된 스트립을 픽업하여 상기 척테이블(210)의 일측 안착부(218)에 로딩시킴과 동시에 상기 척테이블(210)의 타측 안착부(218)에 안착된 개개의 패키지를 픽업하여 언로딩시키는 역할을 수행한다. 이러한 스트립/패키지픽커(190)에는 픽커가이드레일(260)을 따라 이동 가능하게 설치된 스트립/패키지픽커본체(192)가 구비되어 있으며, 상기 스트립/패키지픽커본체(192)의 하부에는 상기 스트립을 픽업하여 척테이블(210)에 로딩하는 스트립픽커헤드(144)와 개개의 패키지를 픽업하여 척테이블(210)로부터 언로딩하는 패키지픽커헤드(254)가 평행하게 설치되어 있다. 이러한 스트립/패키지픽커(190)는 상기 지그테이블(170)과 세척장치(300) 사이를 왕복 이동 가능하도록 설치되어 있다.
이하, 제2실시예에 따른 절단시스템의 작동상태를 설명한다.
도 8a 내지 도 8d는 제2실시예에 따른 반도체 패키지 제조 공정용 절단시스템의 작동상태를 나타내는 참고도이다.
먼저, 도 8a에는 스트립의 절단공정이 완료된 후 척테이블(210)이 최초 위치로 복귀하고 있는 상태가 도시되어 있다. 이때, 척테이블(210)의 좌측 안착부(218)는 비어 있으며, 우측 안착부(218)에는 개개로 절단된 패키지(P)가 안착되어 있다. 또한, 상기 로테이터픽커(180)는 상기 온로더장치(100)로부터 인출된 새로운 스트립(S)을 픽업하여 지그테이블(170)에 임시 적재하고 있다.
다음으로, 상기 스트립/패키지픽커(190)가 도면상 좌측으로 이동하여 스트립픽커헤드(144)에 의해 지그테이블(170)에 임시 적재된 새로운 스트립(S)을 픽업한 후 척테이블(210) 측으로 이동한다. 상기 스트립/패키지픽커(190)가 상기 척테이블(210)의 직상방에 위치되면, 상기 스트립픽커헤드(144)가 픽업하고 있던 스트립(S)을 상기 척테이블(210)의 일측 안착부(218)에 로딩시킴과 동시에 상기 패키지픽커헤드(254)가 상기 척테이블(210)의 타측 안착부(218)에 안착된 개개의 패키지(P)를 픽업하여 언로딩시킨다(도 8b 및 도 8c 참조).
다음으로, 상기 로테이터픽커(180)는 다시 새로운 스트립을 픽업하여 지그테이블(170)에 임시 적재하며, 상기 스트립/패키지픽커(190)는 패키지(P)를 픽업한 채 세척장치(300) 측으로 이동한다. 또한, 상기 척테이블(210)은 새로운 스트립(S)을 탑재한 채 스핀들(230) 측으로 이동한다(도 8d 참조).
한편, 본 실시예에서도 제1실시예의 그것과 마찬가지 이유로 스트립(S)의 절단공정이 완료되면, 도 8a에 도시된 바와 같이 척테이블(210)이 180도 회전되어 최초위치로 복귀된다.
이와 같이, 제2실시예에서는 로테이터픽커(180)는 스트립을 지그테이블(170)에 임시 적재하는 역할만을 전담하며, 스트립/패키지픽커(190)가 스트립의 로딩작업과 동시에 패키지의 언로딩작업을 수행하는 역할을 전담하므로, 듀얼 척테이블을 통한 스트립의 로딩 및 패키지의 언로딩 속도를 훨씬 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 인렛레일(160)의 일측이 상기 지그테이블(170)의 일측에 형성된 수용부(174)에 삽입 설치되기 때문에 절단시스템의 전체 폭도 상당히 줄일 수 있다.
이하, 본 발명의 제3실시예에 의한 반도체 패키지 절단 및 핸들러시스템을 첨부한 도면에 의거 상세히 설명한다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템을 개략적으로 도시한 평면도이다.
제3실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템도 제2실시예와 마찬가지로 제1실시예와 마찬가지로 크게 온로더장치(100), 절단장치(200), 세척장치(300), 건조장치(400), 비젼검사장치(500) 및 오프로더장치(600)로 구성되어 있다. 제2실시예의 구성은 제1실시예의 그것과 기본적으로 동일하다.
그러나, 제3실시예에 따른 반도체 패키지 제조공정용 절단시스템에는 제1실시예의 로테이터픽커가 구비되어 있지 아니하며, 단지 온로더장치(100)로부터 스트 립을 인출하는 드로우픽커(150)만이 구비되어 있다. 또한, 본 실시예에서는 스트립의 로딩과 패키지의 언로딩을 동시에 수행하는 스트립/패키지픽커(190)가 구비되어 있는데, 제2실시예의 스트립/패키지픽커(190)와는 달리 스트립/패키지픽커헤드(144, 254)가 회전 가능하게 설치되어 있다.
이러한 드로우픽커(150)의 기본적인 구성은 제1실시예의 그것과 동일하지만, 본 실시예에서는 이러한 드로우픽커(150)가 상기 온로더장치(100)로부터 스트립을 인출하여 상기 척테이블(210) 근처까지 이송시키는 역할도 수행한다는 점에서 차이가 있다. 또한, 이러한 드로우픽커(150)는 상기 인렛레일(160)을 따라 연장 설치된 드로우가이드레일(151)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다.
상기 스트립/패키지픽커(190)의 기본적인 구성은 제2실시예의 그것과 동일하다. 다만, 본 실시예의 스트립/패키지픽커(190)에서는 상기 스트립/패키지픽커본체(192) 하부에 구비된 스트립픽커헤드(144)와 패키지픽커헤드(254)가 회전 가능하게 설치되어 있다는 점에서 차이가 있다.
이하, 제3실시예에 따른 절단시스템의 작동상태를 설명한다.
도10a 내지 도10d는 제3실시예에 따른 반도체 패키지 제조 공정용 절단시스템의 작동상태를 나타내는 참고도이다.
먼저, 도 10a에는 스트립의 절단공정이 완료된 후 척테이블(210)이 최초 위치로 복귀하고 있는 상태가 도시되어 있다. 이때, 척테이블(210)의 좌측 안착부(218)는 비어 있으며, 우측 안착부(218)에는 개개로 절단된 패키지(P)가 안착되어 있다. 또한, 상기 드로우픽커(150)는 상기 온로더장치(100)로부터 새로운 스트립 (S)을 인출하여 상기 인렛레일(160)을 따라 척테이블(210) 측으로 이송하고 있다.
다음으로, 상기 스트립/패키지픽커(190)가 반시계 방향으로 90도 회전하면서 도면상 좌측으로 이동하여 스트립픽커헤드(144)에 의해 인렛레일(160)에 놓여진 새로운 스트립(S)을 픽업한 후 시계 방향으로 90도 회전하면서 척테이블(210) 측으로 이동한다. 상기 스트립/패키지픽커(190)가 상기 척테이블(210)의 직상방에 위치되면, 상기 스트립픽커헤드(144)가 픽업하고 있던 스트립(S)을 상기 척테이블(210)의 일측(비어 있는) 안착부(218)에 로딩시킴과 동시에 상기 패키지픽커헤드(254)가 상기 척테이블(210)의 타측 안착부(218)에 안착된 개개의 패키지(P)를 픽업하여 언로딩시킨다(도 10b 및 도 10c 참조).
다음으로, 상기 드로우픽커(150)는 다시 새로운 스트립을 인출하여 척테이블(210) 측으로 이송하고, 상기 스트립/패키지픽커(190)는 패키지(P)를 픽업한 채 세척장치(300) 측으로 이동한다. 또한, 상기 척테이블(210)은 새로운 스트립(S)을 탑재한 채 스핀들(230) 측으로 이동한다(도 10d 참조).
한편, 본 실시예에서도 제1실시예의 그것과 마찬가지 이유로 스트립(S)의 절단공정이 완료되면, 도10a에 도시된 바와 같이 척테이블(210)이 180도 회전되어 최초위치로 복귀된다.
이와 같이, 제3실시예에서는 스트립픽커헤드 및 패키지픽커헤드가 회전 가능하게 설치된 스트립/패키지픽커가 구비되어 있으며, 상기 스트립/패키지픽커가 직접 인렛레일에 놓여진 스트립을 픽업하여 척테이블로 로딩시키므로 스트립픽커 및 지그테이블을 생략할 수 있다. 따라서, 앞에서 설명한 실시예들의 장점을 모두 가지면서 시스템의 구성이 간결해 진다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나. 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조 공정용 절단 및 핸들러시스템은 구성요소들이 스트립/패키지의 가공순서를 따라 순차적으로 배치되기 때문에, 작업흐름이 간결해져 단위시간 당 생산량이 증대된다.
또한 절단장치의 일측에 온로더장치 및 인렛레일을 배치하고 절단장치의 타측에 세척장치를 배치시킴으로서, 시스템의 전체 폭을 대폭 축소할 수 있기 때문에 설치공간을 효율적으로 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에는 한 쌍의 안착부가 형성된 듀얼 척테이블이 채용되어 있으므로, 스트립의 로딩작업과 패키지(P)의 언로딩작업이 동시에 행해지므로 시스템의 스트립 처리속도가 크게 향상될 수 있다.
또한, 본 발명에는 로테이터픽커 및/또는 지그테이블이 채용되어 있으므로, 절단시스템의 전체 폭을 대폭 줄이면서, 듀얼 척테이블을 통한 스트립의 로딩 및 패키지의 언로딩 속도를 크게 향상시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 상기와 같은 효과들에 의해 궁극적으로 시스템의 생산성을 향상시킬 수 있으며, 시스템의 설치 및 유지비용을 크게 절감할 수 있다.

Claims (10)

  1. 다수의 반도체 스트립이 적재되는 온로더장치와,
    이동 가능하게 설치되며, 그 상면에 상기 스트립이 안착되는 안착부가 형성된 척테이블과, 상기 척테이블과의 상대운동에 의해 상기 안착부에 안착된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 스핀들을 구비하는 절단장치와,
    상기 스핀들에 의해 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척장치와,
    상기 온로더장치와 상기 절단장치 사이에 이동 가능하게 설치된 로테이터픽커본체와, 상기 로테이터픽커본체의 하부에 회전 가능하게 설치되어 상기 온로더장치로부터 인출된 반도체 스트립을 픽업하여 상기 척테이블의 안착부에 로딩하는 로테이터픽커헤드를 구비하는 로테이터픽커와,
    상기 절단장치와 상기 세척장치 사이에 이동 가능하게 설치되어, 상기 척테이블의 안착부에 안착된 개개의 반도체 패키지를 픽업하여 언로딩한 다음 상기 세척장치로 전달하는 패키지픽커를 포함하도록 구성되되,
    상기 온로더장치, 절단장치 및 세척장치는 순차적으로 배치되어, 상기 반도체 스트립이 상기 온로더장치, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 온로더장치의 일측에는 반도체 스트립이 인출되는 방향으로 연장 형성되며, 인출된 스트립을 안내하는 인렛레일이 더 설치되며,
    상기 로테이터픽커는 상기 인렛레일로 인출된 반도체 스트립을 90도 회전시킨 다음 상기 척테이블의 안착부에 로딩하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 척테이블의 안착부는 한 쌍으로 구비되며,
    상기 로테이터픽커가 상기 인렛레일로 인출된 반도체 스트립을 90도 회전시킨 후 일측 안착부에 로딩함과 동시에, 상기 패키지픽커가 타측 안착부에 안착된 개개의 반도체 패키지를 픽업하여 언로딩하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템.
  4. 다수의 반도체 스트립이 적재된 온로더장치와,
    상기 온로더장치로의 일측에 배치되어 상기 스트립이 임시 적재되는 지그테이블과,
    이동 가능하게 설치되며, 그 상면에 스트립이 교대로 안착되는 한 쌍의 안착부가 형성된 척테이블과, 상기 척테이블과의 상대운동에 의해 상기 안착부에 안착된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 스핀들을 구비하는 절단장치와,
    상기 스핀들에 의해 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척장치와,
    상기 온로더장치와 상기 지그테이블 사이에 이동 가능하게 설치된 로테이터픽커본체와, 상기 로테이터픽커본체의 하부에 회전 가능하게 설치되어 상기 온로더장치로부터 인출된 스트립을 픽업하여 상기 지그테이블에 적재하는 로테이터픽커헤드를 구비하는 로테이터픽커와,
    상기 지그테이블과 상기 세척장치 사이에 이동 가능하게 설치되며, 상기 지그테이블에 안착된 스트립을 픽업하여 상기 척테이블의 일측 안착부에 로딩시킴과 동시에, 상기 척테이블의 타측 안착부에 안착된 개개로 절단된 반도체 패키지를 언로딩시키는 스트립/패키지픽커를 포함하도록 구성되되,
    상기 온로더장치, 지그테이블, 절단장치 및 세척장치는 순차적으로 배치되어, 상기 반도체 스트립이 상기 온로더장치, 지그테이블, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 온로더장치의 일측에는 반도체 스트립이 인출되는 방향으로 연장 형성되며, 인출된 스트립을 안내하는 인렛레일이 더 설치되며,
    상기 로테이터픽커는 상기 인렛레일로 인출된 반도체 스트립을 90도 회전시킨 다음 상기 지그테이블에 전달하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 지그테이블의 일측에는 상기 인렛레일의 일단부가 간섭없이 삽입 설치되도록 오목하게 들어간 수용부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템.
  7. 다수의 반도체 스트립이 적재된 온로더장치와,
    상기 온로더장치의 일측에 배치되어 상기 온로더장치로부터 인출된 스트립이 안내되는 인렛레일과,
    이동 가능하게 설치되며, 그 상면에 스트립이 교대로 안착되는 한 쌍의 안착부가 형성된 척테이블과, 상기 척테이블과의 상대운동에 의해 상기 안착부에 안착된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 스핀들을 구비하는 절단장치와,
    상기 스핀들에 의해 절단된 개개의 패키지를 세척하는 세척장치와,
    상기 인렛레일과 상기 세척장치 사이에 이동 가능하게 설치되며, 회전 가능하게 설치된 스트립픽커헤드와 패키지픽커헤드를 구비하며, 상기 인렛레일에 놓여진 스트립을 픽업하여 상기 척테이블의 일측 안착부에 로딩시킴과 동시에, 상기 척테이블의 타측 안착부에 안착된 개개로 절단된 패키지를 픽업하여 언로딩시키는 스트립/패키지픽커를 포함하도록 구성되되,
    상기 온로더장치, 인렛레일, 절단장치 및 세척장치는 순차적으로 배치되어, 상기 스트립이 상기 온로더장치, 인렛레일, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 패키지로 절단되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로테이터픽커의 일측에는 상기 온로더장치에 수용된 반도체 스트립을 인출하는 드로우픽커가 구비되어 있는 것으로 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템.
  9. 제2항과 제3항 및, 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인렛레일에는 길이방향으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 온로더장치에 수용된 반도체 스트립을 인출하여 상기 척테이블 측으로 이송하는 드로우픽커가 더 구비되어 있는 것으로 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템.
  10. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 척테이블은 상기 반도체 스트립이 상기 스핀들에 의해 개개의 패키지로 절단된 후 최초 위치로 복귀될 때, 새로운 스트립의 로딩 및 개개로 절단된 패키지의 언로딩을 동시에 수행하기 위해 최초 위치에서 180도 회전한 상태로 복귀되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템.
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