JP2007536727A - 半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステム - Google Patents

半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステム Download PDF

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Abstract

半導体パッケージ製造工程用切断システムが開示されている。この切断システムは、オンローダー装置と、切断装置と、洗滌装置とが順次に配置されて、前記半導体ストリップが、前記オンローダー装置と、切断装置と、洗滌装置とに、工程進行方向に沿って順次に伝えられながら個別の半導体パッケージに切断するので、半導体ストリップの切断及び処理速度を向上させる。

Description

発明の詳細な説明
〔技術分野〕
本発明は、半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムに関し、特にシステムの構成要素を作業工程順に順次に配置して、半導体ストリップの切断及び処理速度を向上させたものである。
〔背景技術〕
最近、情報通信、コンピュータ技術の発達により、半導体の高集積化が進行しており、このような趨勢に応えて、半導体パッケージも内部の線路を外部に連結するためのリードフレームの代りに、ソルダーボールタイプのパッケージやＭＬＦ（micro leaded frame）タイプのパッケージが主に使われている。
このように製造されるソルダーボールタイプのパッケージ、または、ＭＬＦタイプのパッケージは、長方形のマトリックス形態で台形状をなすので、ストリップ（strip）と呼ばれる。
このように、ストリップ形態で製造されるパッケージは、その活用のために、切断装置により切断されて個別的に分離される必要があり、切断されたパッケージは、ハンドラ装置により予め設定された品質基準に従って分類積載される必要がある。
このような切断装置とハンドラ装置は別個の装置であるが、工程の流れ上、インライン形態で結合される場合が多かった。このようなソーイング装置とハンドラ装置とを結合したシステムは、本出願人により先出願された半導体パッケージ切断用ハンドラシステム（特許出願番号１０−２０００−００７９２８２、公開番号：特２００２−００４９９５４）に詳細に開示されている。
図１は、従来の半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムを示す平面図であって、前記先出願されたシステムを簡略に示すものである。以下、本願発明の核心技術と対比される部分を中心に前記システムを説明する。
図１に示すように、前記システムは、半導体ストリップの供給と半導体パッケージの洗滌、乾燥、検査及び積載工程を遂行するハンドラ装置と、前記ハンドラ装置の片側に結合されて、半導体ストリップを個々の半導体パッケージに切断する切断装置との２つの部分に大別される。
前記ハンドラ装置は、マガジンまたはカセットに積載された半導体ストリップをローディングするオンローダー装置１０と、前記オンローダー装置１０から半導体ストリップを引き出すドロー装置１５と、前記ドロー装置１５に安着した半導体ストリップを真空吸着して固定した後、ピッカーガイドレール２５に沿って前記切断装置２０に移送するストリップピッカー１４と、前記切断装置２０により切断された個別半導体パッケージをアンローディングするパッケージピッカー２４と、前記パッケージピッカー２４により移送されたパッケージを洗滌する洗滌装置３０と、洗滌が完了したパッケージを乾燥する乾燥装置４０と、乾燥が完了したパッケージをピッカーガイドレール２５に沿ってビジョン検査用チャックテーブル５１に移送させる移送ピッカー５２と、伝えられたパッケージをビジョン検査する上下部ビジョン検査装置５０と、前記ビジョン検査装置５０の判別結果によって半導体パッケージを分類積載するオフローダー装置６０とから構成される。
前記ストリップピッカー１４とパッケージピッカー２４とは、ストリップ／パッケージピッカー移動部材１３により、同時に水平移動したり垂直移動できるように構成されており、前記移送ピッカー５２とトレーピッカー６２とは、パッケージ／トレーピッカー移動部材５３により、同時に水平移動したり垂直移動できるように構成されている。
前記洗滌装置３０は、切断が完了した半導体パッケージに向かって洗滌水を噴射する噴射ノズル（図示していない）を具備しており、前記乾燥装置４０は、ベースに固定して設けられて、洗滌が完了された半導体パッケージを乾燥するためのヒータ（図示していない）を具備している。
また、前記切断装置２０は、前記ストリップピッカー１４により移送されたストリップが安着し、水平及び回動可能に設けられたチャックテーブル２１と、のこ刃２３を具備して前記チャックテーブル２１に安着して移送されたストリップを個別半導体パッケージに切断するスピンドル２２とを具備している。
以下、前記のように構成される半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムを説明する。
図２は、図１に図示された半導体パッケージ製造工程用システムにおいて、半導体ストリップの工程進行経路を概略的に示す平面図である。以下、図１及び図２を参照しつつ説明する。
まず、前記ドローピッカー１５が、前記オンローダー装置１０からストリップを引き出してピックアップ位置まで移動させる。ピックアップ位置に待機していたストリップピッカー１４は、ストリップをピックアップした後、ピッカーガイドレール２５に沿って移動してチャックテーブル２１に下ろす。前記チャックテーブル２１は、ストリップを吸着した状態でスピンドル２２まで移動する。この際、ストリップ整列のためのビジョン検査装置（図示していない）が、前記チャックテーブル２１に吸着したストリップのＸ軸及びＹ軸整列状態を検査する。このようなビジョン検査結果によって、前記スピンドル２２とチャックテーブル２１との相対運動により、ストリップは個別の半導体パッケージに切断される。
一方、このような切断工程が進行する間、前記ストリップピッカー１４は、オンローダー装置１０側に移動して新たなストリップをピックアップした後、チャックテーブル２１に向けて更に移動する。ストリップが個別のパッケージに全て切断されれば、前記チャックテーブル２１は、パッケージピッカー２４の下に移動する。この際、前記パッケージピッカー２４は、個別に切断されたパッケージを吸着し、以後、前記ストリップピッカー１４は、前記チャックテーブル２１の上部に移動して、新たなストリップをチャックテーブル２１に下ろす。ストリップが置かれたチャックテーブル２１は、ストリップ切断のためにまたスピンドル２２に向けて移動し、パッケージをピックアップしたパッケージピッカー２４は、ピックアップしたパッケージを洗滌装置３０及び乾燥装置４０に順次に移送させて洗滌及び乾燥させる。
乾燥が完了した半導体パッケージは、移送ピッカー５２によりビジョン検査用チャックテーブル５１に置かれる。この際、上部ビジョン検査装置５０が、ビジョンガイドレール５４に沿ってＹ軸方向へ移動しながら、ビジョン検査用チャックテーブル５１に置かれた半導体パッケージの上面の不良状態を検査する。以後、前記チャックテーブル５１は、パッケージを吸着した状態で、ガイドレール５６に沿ってソートピッカー５５位置まで移動し、ソートピッカー５５は、チャックテーブル５１上の半導体パッケージを吸着して下部ビジョン検査装置５０に移動して、半導体パッケージの下面の不良状態を検査する。
このようにビジョン検査が完了すれば、前記ソートピッカー５５は、ビジョン検査結果によって、半導体パッケージを良品または不良品に分類してトレー６１に安着させる。前記トレー６１にパッケージの積載が完了すれば、前記トレー６１を搭載しているトレーフィーダ６２は、トレー積載部６３の上部に移動する。この際、待機していたトレーピッカー６２がトレー６１をつかんで上げれば、トレーフィーダ６２が後方（Ｙ軸方向）へ移動した後、前記トレーピッカー６２が、つかんであげたトレー６１をトレー積載部６３に下ろす。以後、前記トレーピッカー６２は、トレー供給部６３に移動して新たなトレー６１をつかんで上げた後、トレーフィーダ６２側に移動する。これと同時に、前記トレーフィーダ６２は、トレー積載部６３側に更に移動して新たなトレー６１を搭載した後、前記ソートピッカー５５に向かって移動する。
以上に説明したように、このような従来の半導体ストリップ切断及びハンドラシステムでは、前記オンローダー装置１０によりシステム内に搬入された半導体ストリップが、ハンドラ装置固有の作業方向に逆らって前記乾燥装置４０と洗滌装置３０を通り抜けて、遠い距離に位置したチャックテーブル２１に移送されて、切断工程が遂行されなければならなかった。これは、従来の半導体ストリップ切断及びハンドラシステムを構成している切断装置とハンドラ装置とが各々別途に生産された後、これらが結合されて構成される事により発生した構造的な問題点ということができる。
これによって、各構成要素をストリップ及び／またはパッケージの作業工程順序に沿って配置する事が困難であったのであり、前記ストリップ及び／またはパッケージを加工するための作業流れが円滑でなかった。従って、前記半導体ストリップが前記オンローダー装置１０から前記チャックテーブル２１まで移送される事に多くの時間がかかって、全体システムのＵＰＨ（unit per hour）が低下する問題点があった。
また、このような構造的問題点によって、各構成要素を效率よく配置できなかったのであり、前記オンローダー装置１０が、前記洗滌装置３０及び乾燥装置４０の前方に位置してシステムが前方（Ｙ軸方向）に突出している等、作業空間を效率よく使用できない問題点もあった。
また、前記洗滌装置３０は、ノズル（図示していない）が各々のパッケージに分離されたストリップの長手方向に沿って、チャンバー（図示していない）内で水平に往復移動しながら、パッケージピッカー２４に吸着したパッケージに向かい空気及び水を噴射する方式で構成されていたので、パッケージを十分に洗滌するために前記ノズルが数回往復動しなければならない必要があった。従って、パッケージ洗滌工程に多くの時間がかかった。
また、前記乾燥装置４０は、ベース（図示していない）に固定されて設けられたまま、洗滌が完了したパッケージを乾燥したので、パッケージ乾燥工程に多くの時間がかかった。
〔発明の開示〕
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、前記のような従来の諸問題点を解消するために提案されたものであって、本発明の目的は、半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムの作業速度及び設置効率を向上させる半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムを提供する事にある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムは、多数の半導体ストリップを受容するオンローダー装置と、前記オンローダー装置から伝えられた半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断する切断装置と、前記切断装置により切断された半導体パッケージを洗滌する洗滌装置と、前記オンローダー装置と前記切断装置との間に移動可能に設けられて、前記オンローダー装置に積載された半導体ストリップを引き出して前記切断装置に伝達するストリップピッカーと、前記切断装置と前記洗滌装置との間に移動可能に設けられて、前記切断装置で切断された個々の半導体パッケージを前記洗滌装置に伝達するパッケージピッカーとを含むように構成され、かつ、前記オンローダー装置と、切断装置と、洗滌装置とは、順次に配置されて、前記半導体ストリップが、前記オンローダー装置と、切断装置と、洗滌装置とに工程進行方向に沿って順次に伝えられながら個別の半導体パッケージに切断されることを特徴とする。
また、本発明に係る半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムは、多数の半導体ストリップを受容するオンロード領域と、前記オンロード領域から伝えられた半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断する切断領域と、前記切断領域で切断された半導体パッケージを洗滌する洗滌領域と、前記洗滌領域で洗滌された半導体パッケージを乾燥する乾燥領域と、前記乾燥領域で乾燥された半導体パッケージの良不良を検査するビジョン検査領域と、前記ビジョン検査領域でのビジョン検査結果によって、半導体パッケージをソートして積載するオフロード領域とを含むように構成され、かつ、前記オンロード領域と、切断領域と、洗滌領域と、乾燥領域と、ビジョン検査領域とオフロード領域とは順次に配置され、前記半導体ストリップが、前記オンロード領域から引き出されて、前記切断領域と、洗滌領域と、乾燥領域とに工程進行方向に沿って順次に伝えられながら、個別の半導体パッケージに切断と、洗滌と、乾燥とをされた後、ビジョン検査結果によって前記オフロード領域に積載されることを特徴とする。
また、本発明に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムは、多数の半導体ストリップが受容されるオンローダー装置と、一直線方向へ移動可能に設けられ、その上面に前記ストリップが交互に安着する一対の安着部が形成されたチャックテーブルと、その端部にのこ刃が備えられて、前記チャックテーブルとの相対運動により前記安着部に安着した半導体ストリップとを、個々の半導体パッケージに切断するスピンドルを具備する切断装置と、前記スピンドルにより切断された半導体パッケージを洗滌する洗滌装置と、前記オンローダー装置と前記切断装置との間に移動可能に設けられたロテータピッカー本体と、前記ロテータピッカー本体の下部に回転可能に設けられて、前記オンローダー装置から引き出された半導体ストリップを吸着して、前記チャックテーブルの片側安着部に伝達するロテータピッカーヘッドを具備するロテータピッカーと、前記切断装置と前記洗滌装置との間に移動可能に設けられて、前記チャックテーブルの安着部の片側に安着した個々の半導体パッケージを前記洗滌装置に伝達するパッケージピッカーを含むように構成され、かつ、前記オンローダー装置と、切断装置と洗滌装置とは順次に配置されて、前記半導体ストリップが前記オンローダー装置と、切断装置と洗滌装置とに工程進行方向に沿って順次に伝えられながら個別の半導体パッケージに切断されることを特徴とする。
また、本発明に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムは、多数の半導体ストリップが受容されるオンローダー装置と、前記オンローダー装置から引き出されたストリップが案内されるインレットレールの片側に配置され、前記ストリップが臨時積載されるジグテーブルと、一直線方向へ移動可能に設けられ、その上面にストリップが交互に安着する一対の安着部が形成されたチャックテーブルと、その端部にのこ刃が備えられて、前記チャックテーブルとの相対運動により前記安着部に安着した半導体ストリップを、個々の半導体パッケージに切断するスピンドルを具備する切断装置と、前記スピンドルにより切断された半導体パッケージを洗滌する洗滌装置と、前記オンローダー装置と前記ジグテーブルとの間に移動可能に設けられたロテータピッカー本体と、前記ロテータピッカー本体の下部に回転可能に設けられて、前記オンローダー装置から引き出されたストリップを吸着して、前記ジグテーブルに積載するロテータピッカーヘッドを具備するロテータピッカーと、前記ジグテーブルと前記洗滌装置との間に移動可能に設けられ、前記ジグテーブルに安着したストリップを吸着して、前記チャックテーブルの安着部の片側にローディングさせると共に、前記チャックテーブルの他方の安着部に安着した個々の半導体パッケージをアンローディングさせるストリップ／パッケージピッカーとを含むように構成され、かつ、前記オンローダー装置と、ジグテーブルと、切断装置と洗滌装置とは順次に配置されて、前記半導体ストリップが前記オンローダー装置と、ジグテーブルと、切断装置と洗滌装置とに工程進行方向に沿って順次に伝えられながら個別の半導体パッケージに切断されることを特徴とする。
また、本発明に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムは、多数の半導体ストリップが受容されるオンローダー装置と、前記オンローダー装置の片側に配置されて、前記オンローダー装置から引き出されたストリップが案内されるインレットレールと、一直線方向へ移動可能に設けられ、その上面にストリップが交互に安着する一対の安着部が形成されたチャックテーブルと、その端部にのこ刃が備えられて前記チャックテーブルとの相対運動により前記安着部に安着した半導体ストリップとを、個々の半導体パッケージに切断するスピンドルを具備する切断装置と、前記スピンドルにより切断された個々のパッケージを洗滌する洗滌装置と、前記インレットレールに沿って移動可能に設けられて、前記オンローダー装置に積載されたストリップを引き出して前記チャックテーブル側に移送するドローピッカーと、前記インレットレールと前記洗滌装置との間に移動可能に設けられ、回転可能に設けられたストリップピッカーヘッドとパッケージピッカーヘッドとを具備し、前記インレットレールに置かれたストリップを吸着して前記チャックテーブルの安着部の片側にローディングさせると共に、前記チャックテーブルの他方の安着部に安着した個々のパッケージをアンローディングさせるストリップ／パッケージピッカーとを含むように構成され、かつ、前記オンローダー装置と、インレットレールと、切断装置と洗滌装置とは順次に配置されて、前記ストリップが、前記オンローダー装置と、インレットレールと、切断装置と洗滌装置とに工程進行方向に沿って順次に伝えられながら個別のパッケージに切断されることを特徴とする。
〔発明を実施するための最良の形態〕
本発明に係る多様な実施形態の説明において、対応する構成要素に対しては同一な名称及び同一な参照符号を与えており、既に説明された構成要素に対しては重複を避けるために詳細な説明を省略する。
以下、本発明の技術的思想に係る第１実施形態を、添付した図面を参照しつつ具体的に説明する。
図３は、本発明の第１実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムを概略的に示す平面図であり、図４ａ及び４ｂは、図３に図示されたオンローダー装置と、切断装置と洗滌装置とを具体的に示す斜視図及び正面図である。
本発明の第１実施形態に係る半導体ストリップ切断及びハンドラシステムは、図３、図４ａ及び図４ｂに示すように、オンローダー装置１００と、切断装置２００と、洗滌装置３００と、乾燥装置４００と、ビジョン検査装置５００とオフローダー装置６００とから構成されている。また、前記オンローダー装置１００と前記切断装置２００との間には、ストリップピッカー１４０が移動可能に設けられており、前記ストリップピッカー１４０の片側には、ドローピッカー１５０が備えられている。また、前記切断装置２００と前記洗滌装置３００との間には、パッケージピッカー２５０が移動可能に設けられている。
まず、前記オンローダー装置１００は、切断装置２００で切断される多数の半導体ストリップが積載されている部分である。このようなオンローダー装置１００は、複数個のストリップを積載したマガジン１１０と、前記マガジン１１０を移動させるマガジン移動手段と、前記マガジン１１０に積載された複数個のストリップの中の１つを前記インレットレール１６０に供給するプッシャー１３０とから構成される。ここで、前記マガジン移動手段は、プーリ１２２の駆動により前記マガジン１１０を水平移動させるコンベヤベルト１２４と、水平移動されたマガジン１１０を昇下降させるエレベータ１２６とからなっている。このようなオンローダー装置１００の構成及び作動は、本願の従来技術として説明された韓国特許公報第２００２−００４９９５４に詳細に開示されているので、具体的な説明は省略する。
ここで、前記オンローダー装置１００は、前記切断装置２００の片側に配置されているので、従来の如く図面上の洗滌装置３００の前方に配置されることに比べて、半導体ストリップがオンローダー装置１００から引き出されて切断装置２００まで伝えられることにかかる時間がだいぶ低減され、システムの構造的配置も単純になった。
前記インレットレール１６０は、前記ドローピッカー１５０により引き出された半導体ストリップを案内しながら整列するものであって、前記オンローダー装置１００と前記切断装置２００との間に設けられている。このようなインレットレール１６０は、ストリップの両側を案内する一対のレールからなっている。前記インレットレール１６０は、多様な幅のストリップが案内できるように、予め設定されたストリップ情報によってサーボモータ等の駆動手段（図示していない）によりレールの幅が調節できる。
以下、前記切断装置２００を添付図面を参照して詳細に説明する。
前記切断装置２００は、図３に示すように、前記オンローダー装置１００から移送された半導体ストリップを、個別の半導体パッケージに分離する役割を遂行する。このような切断装置２００は、チャックテーブル２１０とスピンドル２３０とから構成される。
図５には、本実施形態に係る切断装置のチャックテーブル２１０が図示されている。前記チャックテーブル２１０は、図５に示すように、Ｙ軸方向に延長されて設けられたチャックガイドレール２２０に沿って水平方向に移動可能に設けられるチャック移動フレーム２１２と、前記チャック移動フレーム２１２の上部に回転可能に設けられたチャックプレート２１６とから構成される。前記チャックプレート２１６の上面には、前記ストリップが安着する安着部２１８が形成されている。このようなチャックテーブル２１０は、サーボモータ（図示していない）に結合されたボールスクリュー２２２と、前記チャック移動フレーム２１２に設けられて前記ボールスクリュー２２２とねじ結合されたナット部材（図示していない）との相互運動によりＹ軸方向に移動され、前記チャックプレート２１６は、前記チャックプレート２１６の下部に設けられた回転モータ２１４により、時計または反時計方向に回転される。
前記スピンドル２３０は、半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断する要素であって、その端部にのこ刃２３２が回転可能に設けられている。このようなスピンドル２３０は、前記チャックガイドレール２２０と直交するように設けられたスピンドルガイドレール２４０に、その軸方向へ移動可能に設けられている。本実施形態には、切断速度を向上させるために対向するように設けられた一対のスピンドル２３０から構成されている。このようなスピンドル２３０は、公知のサーボモータ、ボールスクリュー、ナット等の組合せにより昇降したり下降することはもちろん、前記チャックテーブル２１０に向けて接近したりチャックテーブル２１０から後退できるように設計されている。
このように構成された切断装置２００でなされる切断工程を見れば、まず、半導体ストリップが、前記チャックプレート２１６の安着部２１８にローディングされれば、前記チャックプレート２１６が９０度回転した後、Ｙ軸方向に延長されて設けられたチャックガイドレール２２０に沿って前記スピンドル２３０まで後方へ移動する。以後、所定のビジョン検査装置（図示していない）により前記ストリップが整列された後、前記スピンドル２３０により個別のパッケージに切断される。すなわち、前記スピンドル２３０ののこ刃２３２は、高速で回転すると共に、適正な間隔でＸ軸方向へ移動し、前記チャックテーブル２１０は、Ｙ軸方向に前後移動して、前記ストリップが個別のパッケージに切断される。ストリップがすっかり切断されれば、前記チャックテーブル２１０は、個々に切断されたパッケージをアンローディングするために初期位置に移動する。
以下、前記洗滌装置３００を添付した図面を参照しつつ詳細に説明する。
図６は、本発明に係る洗滌装置の分解斜視図である。図６に示すように、前記洗滌装置３００は、前記スピンドル２３０により切断された半導体パッケージを洗滌するためのものであって、チャンバー３１０と、ノズル支持部３２０と、洗滌水ノズル３２２と、空気ノズル３２４とノズル駆動手段３３０とから構成される。
前記チャンバー３１０の上面には、長手方向に延びた開口部３１２が形成されており、両側面には回転孔３１４が貫通形成されている。また、前記チャンバー３１０の下部には、切断工程の際、パッケージに付着されたチップ片が漉し出されることができる濾過網３１６が設けられており、前記濾過網３１６の下部には、通常の排水口（図示していない）が形成されている。
前記ノズル支持部３２０は、前記開口部３１２に対応するように長手方向に延長形成されており、前記開口部３１２の下部に配置されている。前記ノズル支持部３２０の両側面には、前記回転孔３１４に挿入されて支持される回転軸３２６が突出形成されている。前記ノズル支持部３２０の上面には、多数の洗滌水ノズル３２２と空気ノズル３２４とが設けられている。前記洗滌水ノズル３２２は、パッケージに向かって洗滌水を噴射するノズルであり、前記空気ノズル３２４は、パッケージに向かって空気を噴射するノズルである。このような洗滌水ノズル３２２と空気ノズル３２４とは、前記チャンバー３１０内で所定の噴射角度で往復回転しながら、パッケージに向かって洗滌水または空気を選択的に噴射するように制御される。
前記ノズル駆動手段３３０は、前記チャンバー３１０に固定されて動力を提供する第１ロータリシリンダ３３２と、前記第１ロータリシリンダ３３２の回転軸に設けられる駆動ギア３３３と、前記ノズル支持部３２０の回転軸３２６に設けられる縦動ギア３３４と、前記駆動ギア３３３と縦動ギア３３４とに結合されて駆動ギア３３３の動力を縦動ギア３３４に伝達する動力伝達ベルト３３６と、前記動力伝達ベルト３３６をカバーするケーシング３３８とから構成されている。
しかしながら、前記洗滌水ノズル３２２と空気ノズル３２４とは、ノズル駆動手段３３０に連結されたノズル支持部３２０の回転により、一定角度で往復回転されるように構成されているが、これに限るのでなく、多様な回転メカニズムにより回転できる。例えば、回転メカニズムが、洗滌水ノズル３２２または空気ノズル３２４を直接回転させるように構成されることもできる。また、前記ノズル駆動手段３３０も、ギアと動力伝達ベルトとの組合せだけでなく、スプロケットホイールとチェーンとの組合せ、プーリとベルトとの組合せ等、既に知らされた多様な回転メカニズムが適用されることができる。
一方、洗滌効率を上げるために、洗滌水噴射とは別個に、パッケージピッカー２５０により吸着したパッケージをブラシングするためのブラシ（図示していない）が更に設けられることができる。このようなブラシは、前記チャックテーブル２１０と洗滌装置３００との間に設けられることが好ましい。また、前記ブラシを水平方向へ移動させるブラシ駆動装置（図示していない）が設けられることができ、このようなブラシ駆動装置は、公知の空圧シリンダまたはサーボモータに連結されたボールスクリュー（図示していない）と移動ナット（図示していない）とからなることができる。また、ブラシングの効率が上げられるように、前記ブラシには水を噴射するノズルが設けられることもできる。
一方、前記洗滌水ノズル３２２と空気ノズル３２４とを介して、洗滌水と空気とが同時に噴射されるように制御されることができ、前記洗滌水ノズル３２２と空気ノズル３２４とを介して、洗滌水と空気とが一定間隔で交互に噴射されるように制御されることもできる。
このように、前記洗滌装置３００は、洗滌水ノズル３２２が一定角度で往復回転しながら洗滌工程を遂行するので、急速に半導体パッケージを洗滌する事ができ、洗滌水ノズル３２２と別途に空気ノズル３２４を具備して、強い空気を洗滌水と同時に、または、交互に半導体パッケージに噴射することにより、洗滌及び乾燥効率を上げることができる。
以下、前記乾燥装置４００を添付した図面を参照しつつ説明する。
図７は、第１実施形態に係る乾燥装置の分解斜視図である。図７に示すように、前記乾燥装置４００は、洗滌が完了した半導体パッケージを乾燥するための要素であって、移動フレーム４１０と、ヒータ４２０と水平移動手段とから構成される。
前記移動フレーム４１０の上面には、パッケージが安着するパッケージ安着部４１２が形成され、前記安着部４１２には、安着したパッケージを吸着する真空吸着孔（図示していない）が設けられる。前記移動フレーム４１０の下段部には、支持フレーム４４０に設けられた案内レール４４２に結合されて案内されるガイド部材４１４が形成されている。また、前記移動フレーム４１０には、パッケージに高圧の真空を発生させて残存する湿気を吸着する真空通路（図示していない）が設けられることができる。
前記ヒータ４２０は、半導体パッケージを乾燥するための熱を発散する部分である。一方、本実施形態では、２つの熱線で構成されているが、このような熱線の個数と、構造と発熱量とは、設計条件によって多様に選択されることができる。
前記水平移動手段は、第２ロータリシリンダ４３２、ピニオン４３３及びラック４３４から構成されている。ここで、前記第２ロータリシリンダ４３２は、前記ピニオン４３３に回転力を与えるものであって、前記移動フレーム４１０の下部に設けられる。前記ピニオン４３３は、第２ロータリシリンダ４３２の回転軸に設けられ、前記ラック４３４は、前記ピニオン４３３に噛み合うように、前記支持フレーム４４０に設けられている。このように、前記ピニオン４３３とラック４３４とが噛み合った状態で前記第２ロータリシリンダ４３２を駆動させれば、前記移動フレーム４１０が案内レール４４２に沿って水平移動される。
一方、前記水平移動手段は、多様な水平移動メカニズムが選択できるはずである。例えば、前記水平移動手段は、前記支持フレーム４４０の片側に、所定の駆動モータに連結されたボールスクリューを前記案内レールと平行するように設置し、前記移動フレーム４１０の片側に、前記ねじ軸に締結されるナット部材を設けて、前記ボールスクリューとナット部材の相互作用により水平移動されるように構成されることもできる。
このように前記乾燥装置４００は、パッケージを搭載した状態で前記ビジョン検査装置５００まで移動しながらパッケージを乾燥させるため、ビジョン検査装置５００への移送時間を短縮させてシステムの作業速度を格段に向上させる事ができる。
以下、前記ストリップピッカー１４０とパッケージピッカー２５０とを添付した図面を参照しつつ詳細に説明する。
図３及び図４に示すように、前記ストリップピッカー１４０は、半導体ストリップを吸着して前記チャックテーブル２１０に安着させるものであって、ストリップピッカー本体１４２とストリップを真空吸着するストリップピッカーヘッド１４４とから構成されている。このようなストリップピッカー１４０の片側には、前記オンローダー装置１００からストリップを引き出すドローピッカー１５０が設けられており、このようなドローピッカー１５０を昇下降させるドローピッカー駆動手段１４６が備えられている。
また、前記パッケージピッカー２５０は、前記スピンドル２３０により切断された個々の半導体パッケージを吸着して、前記洗滌装置３００と乾燥装置４００とに伝達するものであって、パッケージピッカー本体２５２とパッケージを真空吸着するパッケージピッカーヘッド２５４とから構成されている。
前記ストリップピッカー１４０は、前記オンローダー装置１００と前記切断装置２００との間を移動可能に設けられており、前記パッケージピッカー２５０は、前記切断装置２００と、洗滌装置３００と乾燥装置４００との間を移動可能に設けられている。また、前記ストリップピッカー１４０とパッケージピッカー２５０とは、各々昇下降可能に設計されている。
前記ストリップピッカー１４０とパッケージピッカー２５０とは、別個のピッカー駆動部材により独立的に駆動されるので、ストリップのローディング及びアンローディングが效果的になされることができる。言い換えると、前記ストリップピッカー１４０とパッケージピッカー２５０とが別途に備えられ、独立的に移動することになれば、前記ストリップピッカー１４０は、切断されるストリップを前記チャックテーブル２１０にローディングする役割を専担し、前記パッケージピッカー２５０は、個別に切断されたパッケージを前記チャックテーブル２１０からピックアップした後、前記洗滌装置３００と乾燥装置４００とに伝達する役割を専担することになる。したがって、前記パッケージピッカー２５０が個別のパッケージを吸着し次第、前記洗滌装置３００に即時移送させて洗滌するため、従来のように前記ストリップピッカー１４０が、新たなストリップを前記チャックテーブル２１０にローディングする時まで待機する必要のないので、システムの工程効率が格段に高まる。一方、これらピッカー駆動部材には、ボールスクリューとナットとの組合せ、または、ベルトとプーリとの組合せ等、既に知られた水平移動メカニズムが設計条件によって選択されることができる。
一方、前記パッケージピッカー２５０のパッケージピッカーヘッド２５４は、前記パッケージピッカー本体２５２に対して乾燥装置４００側に突出するように構成されることが好ましい。これは、パッケージピッカー２５０を案内するピッカーガイドレール２６０とビジョン検査領域に設けられた移送ピッカー５２０を案内するガイドレール５３０とが別途に設けられるため、前記パッケージピッカー２５０が、洗滌が完了したパッケージを乾燥装置４００に容易に伝達するためである。しかしながら、切断領域に設けられたピッカーガイドレール２６０が、ビジョン検査領域に若干延長されて設けられていれば、敢えてこのように構成する必要がないはずである。
一方、前記パッケージピッカー２５０のパッケージピッカーヘッド２５４には、空気ノズル（図示していない）が設けられることができる。このような空気ノズルは、乾燥装置４００から提供される乾燥熱と共に、洗滌が完了したパッケージをより速かに乾燥させるために提供される補助乾燥装置ということができる。
以下、前記ドローピッカー１５０を添付した図面を参照しつつ詳細に説明する。
図８ａ及び８ｂは、ドローピッカー１５０の構成及び動作を説明するための参照図である。前記ドローピッカー１５０は、前記オンローダー装置１００からストリップを引き出す役割をする。前記ドローピッカー１５０は、ドローピッカー本体１５２と、グリッパー駆動手段と、上部グリッパー１５６と下部グリッパー１５７とから構成される。本実施形態では、前記グリッパー駆動手段として空圧シリンダ１５４が設けられている。
前記上部グリッパー１５６は、前記空圧シリンダ１５４のロード終端に固定されており、前記下部グリッパー１５７は、前記上部グリッパー１５６と対向するように前記ドローピッカー本体１５２の下段部に固定されている。したがって、前記空圧シリンダ１５４の作動により前記上部グリッパー１５６は、前記下部グリッパー１５７に対して相対運動しながらストリップをつかむことができるようになる。また、上部グリッパー１５６の底面には、ストリップをグリップする際、スリップ現象を防止するために摩擦係数の大きい材質で形成されたグリップ部材１５８が取り付けられている。
一方、設計条件によって、下部グリッパー１５７が、上部グリッパー１５６に対し相対運動しながらストリップをグリップするように設計することができ、前記上部グリッパー１５６の底面だけでなく、前記下部グリッパー１５７の対向面にもグリップ部材を取り付けることができる。
前記ドローピッカー１５０は、前記ストリップピッカー１４０のストリップ供給方向側に直接設けられているので、前記ドローピッカー１５０は、別途の駆動源なしにもストリップピッカー１４０の移動に従って、ストリップをインレットレール１６０に引き出すことができる。また、前記ドローピッカー１５０は、前記ストリップピッカー１４０に設けられたドローピッカー駆動手段１４６の作動により、前記ストリップピッカー１４０に対して相対的に上下移動されることができる。前記ドローピッカー１５０が前記ストリップピッカー１４０に対して上下移動される理由は、インレットレール１６０とチャックテーブル２１０との干渉を防止するためである。
しかしながら、設計条件によっては、前記ドローピッカー１５０が前記ストリップピッカー１４０に対して昇下降しなくて固定されることもできる。すなわち、インレットレール１６０の中央に空間が形成されているので、ドローピッカー１５０をこの空間に対応するストリップピッカー１４０の下段より若干下側に設置し、ドローピッカー１５０がチャックテーブル２１０と干渉しないようにドローピッカー１５０の形状を変形したり、チャックテーブル２１０がドローピッカー１５０と干渉しないようにチャックテーブル２１０の形状を変形することもできる。
このように構成されたドローピッカー１５０は、ストリップピッカー１４０のように移動されることができるので、ストリップを引き出すためのドローピッカー１５０の水平移動手段を別途に提供する必要がないので、装備の構成をより簡単にすることができる。
前記ビジョン検査装置５００は、乾燥装置４００で乾燥された半導体パッケージの良不良を検査する役割を遂行するものであって、パッケージの上面を検査する上部ビジョン検査機５４０とパッケージの下面を検査する下部ビジョン検査機５５０とから構成されている。前記オフローダー装置６００は、前記上・下部ビジョン検査機５４０、５５０のビジョン検査結果によって、半導体パッケージを良品または不良品にソートして、アンローディングする役割を遂行する。このような構成は、従来の技術構成と似ているので、詳細な説明は省略する。
但し、本実施形態では、乾燥完了したパッケージを乾燥装置４００からビジョン検査用チャックテーブル５１０に伝達する作業を専担する移送ピッカー５２０とビジョン検査完了したパッケージが搭載されたトレー６１０をアンローディングしたり、新たなトレー６１０をローディングする作業を専担するトレーピッカー６２０とが各々別途のピッカー駆動部材により独立的に水平、上下移動されるように構成される。したがって、前記移送ピッカー５２０が、乾燥装置４００から乾燥された半導体パッケージをビジョン検査用チャックテーブル５１０にローディングする作業を遂行する間、前記トレーピッカー６２０は、前記移送ピッカー５２０の作業と別途に自分に与えられた作業が遂行できるようになって、工程処理速度が格段に向上する。
以上に説明したように、第１実施形態では、従来の半導体ストリップ切断及びハンドラシステムでハンドラ装置側に設けられていたオンローダー装置１００と、インレットレール１６０と、ストリップピッカー１４０と、パッケージピッカー２５０と、洗滌装置３００と乾燥装置４００とが切断装置２００側に配置されている。すなわち、ストリップの積載及び切断装置２００へのオンローディングに関係する装置であるオンローダー装置１００と、インレットレール１６０と、ストリップピッカー１４０とドローピッカー１５０とが切断装置２００の入口側に移動配置され、パッケージピッカー２５０と、洗滌装置３００と乾燥装置４００とが切断装置２００の出口側に移動配置されることによって、従来のシステムにおいて、ストリップ／パッケージの工程進行方向の逆順で配置された構成要素がストリップ及び／またはパッケージの工程進行方向に自然に配置されている。したがって、ハンドラ装置をなす構成要素が效率よく配置されて、システムの単位時間当りパッケージ処理速度（ＵＰＨ；Unit Per Hour）が格段に増加した。
以下、本発明の第１実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムの動作を、添付した図面を参照しつつ詳細に説明する。
図９は、本発明の第１実施形態に係る半導体ストリップ切断及びハンドラシステムにおいて、半導体ストリップ及びパッケージの工程進行経路を概略的に示す平面図である。ストリップＳ／パッケージＰの全体的な工程進行経路を、図９を参照しつつ説明すれば次の通りである。
まず、オンローダー装置１００に積載された半導体ストリップＳは、インレットレール１６０を経て切断装置２００に伝えられて個別の半導体パッケージＰに切断される。個々に切断された半導体パッケージＰは、洗滌装置３００で洗滌され、乾燥装置４００で乾燥された後、ビジョン検査装置５００に伝えられる。ビジョン検査装置５００でビジョン検査が完了した半導体パッケージＰは、ビジョン検査結果によって、良品または不良品に分類されてオフローダー装置６００に伝えられて全体工程が完了する。
以下、オンローダー装置１００に積載された半導体ストリップＳが、切断装置２００にローディングされる過程を説明する。
図１０ａ乃至図１０ｇは、本実施形態に係る切断及びハンドラシステムにおいて、オンローダー装置１００に積載された半導体ストリップＳが、切断装置２００にローディングされる工程を順次に示す参照図である。
まず、多数の半導体ストリップＳが積載されたマガジン１１０が、レールに沿って水平移動されれば、エレベータ１２６によりインレットレール１６０の高さまで上昇する。このような状態で、プッシャー１３０が、前記マガジン１１０に積載された多数のストリップの中の１つを、前記インレットレール１６０に向けてプッシングする。この際、ストリップピッカー１４０に装着されているドローピッカー１５０は下降して待機している（図１０ａ及び図１０ｂ参照）。
ストリップＳがインレットレール１６０に供給されれば、待機していた前記ドローピッカー１５０が、ストリップＳ側に移動してストリップＳの片側をグリップする。この際、ドローピッカー１５０は、ストリップピッカー１４０の側面に直接設けられているので、ストリップピッカー１４０が水平移動することによって、共に水平移動される。このように、前記ドローピッカー１５０がストリップＳをグリップした状態で、前記ストリップピッカー１４０がストリップＳをピックアップすることができる領域まで移送した後、インレットレール１６０上に下ろす（図１０ｃ及び図１０ｄ参照）。
次に、ドローピッカー１４０が適正位置まで上昇すれば、前記ストリップピッカー１４０が前記ストリップＳの直上方に移動した後、ストリップピッカーヘッド１４４を下降させて前記ストリップＳを真空吸着する。このような状態で、前記ストリップピッカーヘッド１４４を上昇させてストリップＳをピックアップした後、前記ストリップピッカー１４０は、ピッカーガイドレール２６０に沿って前記チャックテーブル２１０の上側に水平移動する。前記ストリップピッカーヘッド１４４を前記チャックテーブル２１０の上面に下降した後、ストリップＳに加えた真空を解除して、前記ストリップＳを前記チャックテーブル２１０の安着部に安着させる（図１０ｅ、図１０ｆ及び図１０ｇ参照）。
一方、ストリップＳが前記チャックテーブル２１０に安着すれば、前記チャックテーブル２１０は９０゜回転後、スピンドル２３０に向けて水平移動した後、ビジョン検査装置（図示していない）によりストリップＳの整列状態が検査される。このようなビジョン検査結果によって、ストリップＳの整列誤差を補正した後、前記スピンドル２３０とチャックテーブル２１０の相対運動により、前記ストリップＳは、幅方向と長手方向とに切断されて個々のパッケージに分離される。
このような過程を通じてストリップＳがスピンドル２３０により個々のパッケージＰに切断される間、新たなストリップＳが前記オンローダー装置１００から引き出されて、図１０ｆに示すように、前記チャックテーブル２１０に伝えられるために待機する。
以下、切断工程を通じて個々に切断された半導体パッケージＰをアンローディングして洗滌と、乾燥とビジョン検査とをされる過程を説明する。
図１１ａ乃至図１１ｅは、図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、切断が完了した半導体パッケージがアンローディングされて、洗滌装置と、乾燥装置とビジョン検査装置とに伝えられる工程を順次に示す参照図である。
まず、ストリップＳが個別のパッケージＰに切断されれば、前記チャックテーブル２１０は、パッケージＰのアンローディング位置（ストリップＳローディング位置）に水平移動する。このように、前記チャックテーブル２１０がアンローディング位置に移動して来れば、パッケージピッカー２５０が前記チャックテーブル２１０の上部に移動してパッケージＰを吸着した後、洗滌装置３００の上部に移送する。ここで、前記チャックテーブル２１０は、ストリップピッカー１４０からストリップＳを受ける時とは別に、最初状態から９０度回転した状態で前記パッケージピッカー２５０によりパッケージＰをアンローディングさせることが好ましい。これは、個々に切断されたパッケージＰが、洗滌及び乾燥される洗滌装置３００及び乾燥装置４００を図面上に前後方向（Ｙ軸方向）に長く配置できるようにして、システムをＸ軸方向にコンパックトにするための構成である。
パッケージＰが、パッケージピッカー２５０により前記洗滌装置３００の上部に移送されれば、下に下降して洗滌装置３００のチャンバー３１０の開口部３１２に密着挿入される。以後、前記洗滌装置３００に設けられた洗滌水ノズル３２２が、所定の噴射角度で往復回転しながらパッケージＰを洗滌する。以後、空気ノズル３２４を介して空気が噴射されてパッケージＰに付いている水気を豫備的に除去することになる（図６参照）。このように本実施形態では、洗滌水ノズル３２２と空気ノズル３２４との噴射角度を多様に選択することによって、洗滌水と空気とがパッケージＰの下部の表面に多様な角度で噴射できるため、比較的短時間内にパッケージＰに付いている切断チップや異質物が除去できるようになる（図１１ａ及び図１１ｂ参照）。
洗滌が完了すれば、パッケージピッカー２５０が乾燥装置４００側に移動した後、乾燥装置４００の安着部にパッケージＰを安着させる。この際、パッケージピッカーヘッド２５４は、パッケージピッカー本体２５２から前記乾燥装置４００側に突出するように設けられているため、パッケージＰを乾燥装置４００に效果的に安着させることができる（図１１ｃ参照）。
一方、パッケージＰが乾燥装置４００の安着部に安着すれば、前述した水平移動手段により、乾燥装置４００がビジョン検査用チャックテーブル５１０側に移動しながら前記パッケージＰを乾燥させる。このように、パッケージＰが乾燥装置４００の移動中に乾燥完了すれば、移送ピッカー５２０が、前記乾燥装置４００から前記パッケージＰを吸着してビジョン検査用チャックテーブル５１０に伝達する（図１１ｄ及び図１１ｅ参照）。
以後、パッケージＰがビジョン検査装置５００によりビジョン検査され、このようなビジョン検査結果によって良品または不良品に分類されてオフローダー装置６００に積載される過程を通じて全体工程が完了する。
以下、本発明の第２実施形態による半導体パッケージ切断及びハンドラシステムを添付した図面により詳細に説明する。
図１２は、本発明の第２実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムを概略的に示す平面図であり、図１３は、図１２に図示された切断装置のチャックテーブルの構成を示す斜視図である。
第２実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムも第１実施形態と同様に、オンローダー装置１００と、切断装置２００と、洗滌装置３００と、乾燥装置４００と、ビジョン検査装置５００とオフローダー装置６００とから構成されている。
しかしながら、第２実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムには、切断装置２００に設けられたチャックテーブル２１０のチャックプレート２１６に一対の安着部２１８が設けられており、前記ストリップピッカー１４０のピッカーヘッドとパッケージピッカー２５０のピッカーヘッドとが同一直線上で移動するのでなく、一対の安着部２１８の延長線上に沿って互いに平行するように各々移動するように設けられている。したがって、ストリップピッカー１４０及びパッケージピッカー２５０の設置構造が第１実施形態のそれと区別され、また、ストリップＳを切断装置２００のチャックテーブル２１０にローディングする工程と、切断装置２００内で切断される工程と個々に切断されたパッケージＰをアンローディングする工程とが第１実施形態のそれと区別される。以下、第１実施形態のそれと区別される部分を中心にして第２実施形態を詳細に説明する。
前記チャックテーブル２１０は、図１２及び図１３に示すように、チャックガイドレール２２０に沿って水平方向へ移動可能に設けられるチャック移動フレーム２１２と、前記チャック移動フレーム２１２の上部に回転可能に設けられたチャックプレート２１６とから構成される。前記チャックプレート２１６の上面には前記ストリップが安着する一対の安着部２１８が設けられている。
また、システムの天井部材をシステムの平面上、前方に延長させた後、この天井部材の下にピッカーガイドレール２６０を設けて、ストリップピッカー１４０とパッケージピッカー２５０とが一対の安着部２１８の延長線上で各々移動可能に設けられている。一方、前記パッケージピッカー２５０を案内するガイドレールと前記ストリップピッカー１４０を案内するガイドレールとを別途に設置することができる。
一方、本実施形態では、ストリップピッカー１４０のピッカーヘッドの移動経路とパッケージピッカー２５０のピッカーヘッドの移動経路とが互いに異なるので、前記チャックテーブル２１０のチャックプレート２１６の回転角度と回転方向とが適切に制御されなければならない。すなわち、切断工程が終わった後、パッケージＰをアンローディングする時のチャックプレート２１６の位置は、ストリップＳをローディングする時の最初位置から１８０度回転するように制御されなければならない。このようになってこそ、ストリップピッカー１４０のストリップＳのローディング作業と、パッケージピッカー２５０のパッケージＰのアンローディング作業とが同時になされることができる。このようなチャックプレート２１６の制御方法は、本出願人により出願されたＰＣＴ／ＫＲ２００４／００２１８９によく開示されているので、本明細書では詳細な説明を省略する。
このような第２実施形態に係る半導体パッケージ切断及びハンドラシステムでは、ストリップピッカー１４０によるストリップＳのローディング作業と、パッケージピッカー２５０によるパッケージＰのアンローディング作業とが同時に行なわれるので、本発明の第１実施形態に比べてシステムのストリップ処理速度が格段に向上することができる。
以下、本発明の第３実施形態による半導体パッケージ切断及びハンドラシステムを添付した図面に基づいて詳細に説明する。
図１４は、本発明の第３実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムを概略的に示す平面図である。
第３実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムも、第２実施形態と同様に、オンローダー装置１００と、切断装置２００と、洗滌装置３００とから構成されており、前記切断装置２００は、一直線方向に移動可能に設けられ、その上面に前記ストリップが交互に安着する一対の安着部２１８が形成されたチャックテーブル２１０と、その端部にのこ刃２３２が備えられて、前記チャックテーブル２１０との相対運動により、前記安着部２１８に安着した半導体ストリップを個々の半導体パッケージに切断するスピンドル２３０とを具備している。
しかしながら、第３実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムには、第２実施形態のストリップピッカーの代りにロテータピッカー１８０が備えられている。このようなロテータピッカー１８０は、前記オンローダー装置１００に積載されたストリップを引き出して前記チャックテーブル２１０の片側安着部２１８に伝達する部分である。このようなロテータピッカー１８０は、ピッカーガイドレール２６０に沿って移動可能に設けられたロテータピッカー本体１８２と、前記ロテータピッカー本体１８２の下部に回転可能に設けられて、前記ストリップを吸着して前記チャックテーブル２１０の片側安着部２１８に伝達するロテータピッカーヘッド１８４とから構成されている。また、前記ロテータピッカーヘッド１８４の片側には、前記オンローダー装置１００に積載された半導体ストリップを引き出すドローピッカー１５０が備えられている。
また、第３実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムには、個々に切断されたパッケージを吸着して洗滌装置３００に伝達するパッケージピッカー２５０が備えられている。但し、本実施形態のパッケージピッカー２５０は、第１実施形態及び第２実施形態のそれと異に、Ｙ軸方向に長く配置されており、図面上、左側に片寄っている。
前記ロテータピッカー１８０は、前記オンローダー装置１００と前記チャックテーブル２１０との間を移動可能に設けられており、前記パッケージピッカー２５０は、前記チャックテーブル２１０と、洗滌装置３００と乾燥装置（図１４に図示していない）との間を移動可能に設けられている。また、前記ロテータピッカー１８０とパッケージピッカー２５０とは、ストリップとパッケージとを吸着するために各々昇下降可能に設計されている。
以下、第３実施形態に係る切断システムの作動状態を説明する。
参考に、本発明に係る実施形態の作動状態の説明において、理解を助けるために、チャックテーブル２１０の安着部２１８に形成された安着溝と真空吸着孔とは図示しないことにし、参照符号Ｓは半導体ストリップを表し、参照符号Ｐは個々に切断された半導体パッケージを表す。
図１５ａ乃至図１５ｃは、第３実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。
まず、図１５ａには、ストリップの切断工程が完了した後、チャックテーブル２１０が最初位置に復帰した状態が図示されている。この際、チャックテーブル２１０の左側安着部２１８は空いており、右側安着部２１８には個々に切断されたパッケージが安着している。この際、前記ロテータピッカー１８０が、インレットレール１６０からストリップＳを吸着した後、反時計方向に９０度回転してチャックテーブル２１０の左側安着部２１８（空いている安着部）にストリップＳをローディングさせると共に、前記パッケージピッカー２５０が、チャックテーブル２１０の右側安着部２１８に安着したパッケージＰを吸着してアンローディングする（図１５ｂ参照）。
次に、前記ロテータピッカー１８０は、また新たなストリップを吸着するためにオンローダー装置１００側に移動し、前記パッケージピッカー２５０は、パッケージＰを吸着したまま洗滌装置３００側に移動する。また、前記チャックテーブル２１０は、新たなストリップＳを搭載したままスピンドル２３０側に移動する（図１５ｃ参照）。
一方、ストリップＳの切断工程が完了すれば、図１５ａに示すように、チャックテーブル２１０が１８０度回転されて最初位置に戻る。このように、チャックテーブル２１０が最初位置から１８０度回転されて戻る理由は、前記ロテータピッカー１８０によるチャックテーブル２１０へのストリップＳのローディングとパッケージピッカー２５０によるチャックテーブル２１０からのパッケージＰのアンローディングとが同時に遂行できるようにするためである。
このように、第３実施形態では、ロテータピッカー１８０を通じて長手方向に進行するストリップＳを９０度回転させて幅方向に進行させることができるので、既存のハンドラシステムに対する設計変更を加えないながらもデュアルチャックテーブルを通じたストリップのローディング及びパッケージのアンローディング速度を格段に向上させることができる。また、ストリップが長手方向に進行することに比べて切断システムの全体幅を大幅縮めることができる。
以下、本発明の第４実施形態による半導体パッケージ切断及びハンドラシステムを添付した図面に基づいて詳細に説明する。
図１６は、本発明の第４実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムを概略的に示す平面図である。
第４実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムも第２実施形態と同様に、オンローダー装置１００と、切断装置２００と、洗滌装置３００とから構成されており、前記切断装置２００は、一対の安着部２１８が形成されたチャックテーブル２１０と、のこ刃２３２が備えられたスピンドル２３０とから構成されている。
しかしながら、第４実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムには、第２実施形態のストリップピッカーの代りに、第３実施形態と同様にロテータピッカー１８０が備えられており、ストリップが臨時積載されるジグテーブル１７０が備えられている。また、第４実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムには、第２実施形態のパッケージピッカーの代りに、ストリップのローディングとパッケージのアンローディングを同時に遂行するストリップ／パッケージピッカー１９０が備えられている。
このようなロテータピッカー１８０の基本的な構成は、第３実施形態のそれと同一である。しかしながら、第３実施形態のロテータピッカー１８０が、前記オンローダー装置１００と前記チャックテーブル２１０との間を移動可能に設けられて、前記オンローダー装置１００に積載されたストリップを引き出して前記チャックテーブル２１０の片側安着部２１８に伝達する役割を遂行することに対し、第４実施形態のロテータピッカー１８０は、前記オンローダー装置１００とジグテーブル１７０との間に移動可能に設けられて、前記オンローダー装置１００に積載されたストリップを引き出して前記ジグテーブル１７０に臨時安着させる役割を遂行する。
前記ジグテーブル１７０は、オンローダー装置１００から引き出されたストリップがチャックテーブル２１０に伝達される前に臨時に積載される部分であって、インレットレール１６０の片側に配置されている。このようなジグテーブル１７０の上面にはストリップが安着する安着部１７２が形成されており、インレットレール１６０が連結される片側には凹んだ収容部１７４が形成されている。このような収容部１７４には、インレットレール１６０の一端部が挿入設けられている。
前記ストリップ／パッケージピッカー１９０は、前記ジグテーブル１７０に臨時安着したストリップを吸着して、前記チャックテーブル２１０の片側安着部２１８にローディングさせると共に、前記チャックテーブル２１０の他方の安着部２１８に安着した個々のパッケージを吸着してアンローディングさせる役割を遂行する。このようなストリップ／パッケージピッカー１９０には、ピッカーガイドレール２６０に沿って移動可能に設けられたストリップ／パッケージピッカー本体１９２が備えられており、前記ストリップ／パッケージピッカー本体１９２の下部には、前記ストリップを吸着してチャックテーブル２１０にローディングするストリップピッカーヘッド１４４と、個々のパッケージを吸着してチャックテーブル２１０からアンローディングするパッケージピッカーヘッド２５４とが平行するように設けられている。このようなストリップ／パッケージピッカー１９０は、前記ジグテーブル１７０と洗滌装置３００との間を往復動可能に設けられている。
以下、第４実施形態に係る切断システムの作動状態を説明する。
図１７ａ乃至図１７ｄは、第４実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。
まず、図１７ａには、ストリップの切断工程が完了した後、チャックテーブル２１０が最初位置に戻っている状態が図示されている。この際、チャックテーブル２１０の左側安着部２１８は空いており、右側安着部２１８には個々に切断されたパッケージＰが安着している。また、前記ロテータピッカー１８０は、前記オンローダー装置１００から引き出された新たなストリップＳを吸着してジグテーブル１７０に臨時積載している。
次に、前記ストリップ／パッケージピッカー１９０が、図面上左側へ移動してストリップピッカーヘッド１４４によりジグテーブル１７０に臨時積載された新たなストリップＳを吸着した後、チャックテーブル２１０側に移動する。前記ストリップ／パッケージピッカー１９０が、前記チャックテーブル２１０の直上方に位置すれば、前記ストリップピッカーヘッド１４４が吸着していたストリップＳを、前記チャックテーブル２１０の片側安着部２１８にローディングさせると共に、前記パッケージピッカーヘッド２５４が、前記チャックテーブル２１０の他方の安着部２１８に安着した個々のパッケージＰを吸着してアンローディングさせる（図１７ｂ及び図１７ｃ参照）。
次に、前記ロテータピッカー１８０は、また新たなストリップを吸着してジグテーブル１７０に臨時積載し、前記ストリップ／パッケージピッカー１９０は、パッケージＰを吸着したまま洗滌装置３００側に移動する。また、前記チャックテーブル２１０は、新たなストリップＳを搭載したままスピンドル２３０側に移動する（図１７ｄ参照）。
一方、本実施形態でも第３実施形態のそれと同様の理由で、ストリップＳの切断工程が完了すれば、図１７ａに示すように、チャックテーブル２１０が１８０度回転されて最初位置に戻る。
このように、第４実施形態では、ロテータピッカー１８０は、ストリップをジグテーブル１７０に臨時積載する役割のみを専担し、ストリップ／パッケージピッカー１９０が、ストリップのローディング作業と同時にパッケージのアンローディング作業を遂行する役割を専担するので、デュアルチャックテーブルを通じたストリップのローディング及びパッケージのアンローディング速度を格段に向上させることができる。また、前記インレットレール１６０の片側が、前記ジグテーブル１７０の片側に形成された収容部１７４に挿入設置されるので、切断システムの全体幅も相当に縮めることができる。
以下、本発明の第５実施形態による半導体パッケージ切断及びハンドラシステムを添付した図面に基づいて詳細に説明する。
図１８は、本発明の第５実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムを概略的に示す平面図である。
第５実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムも、第２実施形態と同様に、オンローダー装置１００と、切断装置２００と、洗滌装置３００とから構成されており、前記切断装置２００は、一対の安着部２１８が形成されたチャックテーブル２１０とのこ刃２３２が備えられたスピンドル２３０とから構成されている。
しかしながら、第５実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムには、第２実施形態のストリップピッカーが備えられていなくて、単にオンローダー装置１００からストリップを引き出すドローピッカー１５０のみ備えられている。また、本実施形態では第４実施形態のそれと同様に、ストリップのローディングとパッケージのアンローディングとを同時に遂行するストリップ／パッケージピッカー１９０が備えられている。
このようなドローピッカー１５０の基本的な構成は、第１実施形態のそれと同一であるが、（図８ａ及び図８ｂ参照）、本実施形態ではこのようなドローピッカー１５０が、前記オンローダー装置１００からストリップを引き出して前記チャックテーブル２１０近くまで移送させる役割も遂行するという点で差がある。また、このようなドローピッカー１５０は、前記インレットレール１６０に沿って延長されて設けられたドローガイドレール１５１に沿って移動可能に設けられている。
前記ストリップ／パッケージピッカー１９０の基本的な構成は、第４実施形態のそれと同一である。但し、本実施形態のストリップ／パッケージピッカー１９０では、前記ストリップ／パッケージピッカー本体１９２の下部に備えられたストリップピッカーヘッド１４４とパッケージピッカーヘッド２５４とが回転可能に設けられているという点で差がある。
以下、第５実施形態に係る切断システムの作動状態を説明する。
図１９ａ乃至図１９ｄは、第５実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。
まず、図１９ａには、ストリップの切断工程が完了した後、チャックテーブル２１０が最初の位置に戻っている状態が図示されている。この際、チャックテーブル２１０の左側安着部２１８は空いており、右側安着部２１８には個々に切断されたパッケージＰが安着している。また、前記ドローピッカー１５０は、前記オンローダー装置１００から新たなストリップＳを引き出して、前記インレットレール１６０に沿ってチャックテーブル２１０側に移送している。
次に、前記ストリップ／パッケージピッカー１９０が、反時計方向に９０度回転しながら図面上の左側へ移動して、ストリップピッカーヘッド１４４によりインレットレール１６０に置かれた新たなストリップＳを吸着した後、チャックテーブル２１０側に移動する。前記ストリップ／パッケージピッカー１９０が、前記チャックテーブル２１０の直上方に位置すれば、前記ストリップピッカーヘッド１４４が吸着していたストリップＳを、前記チャックテーブル２１０の片側（空いている）安着部２１８にローディングさせると共に、前記パッケージピッカーヘッド２５４が、前記チャックテーブル２１０の他方の安着部２１８に安着した個々のパッケージＰを吸着してアンローディングさせる（図１９ｂ及び図１９ｃ参照）。
次に、前記ドローピッカー１５０は、また新たなストリップを引き出してチャックテーブル２１０側に移送し、前記ストリップ／パッケージピッカー１９０は、パッケージＰを吸着したまま洗滌装置３００側に移動する。また、前記チャックテーブル２１０は、新たなストリップＳを搭載したままスピンドル２３０側に移動する（図１９ｄ参照）。
一方、本実施形態でも第３実施形態のそれと同様の理由で、ストリップＳの切断工程が完了すれば、図１９ａに示すように、チャックテーブル２１０が１８０度回転されて最初位置に戻る。
このように、第５実施形態では、ストリップピッカーヘッドとパッケージピッカーヘッドとが回転可能に設けられたストリップ／パッケージピッカーが備えられており、前記ストリップ／パッケージピッカーが、直接インレットレールに置かれたストリップを吸着してチャックテーブルにローディングさせるので、ストリップピッカーとジグテーブルとを省略することができる。したがって、前述した実施形態の長所を全て有しながらシステムの構成が簡潔になる。
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は多様な変化と変更及び均等物を使用することができる。本発明は、前記実施形態を適切に変形して同一に応用できることが明確である。したがって、前記記載内容は下記特許請求範囲の限界により定まる本発明の範囲を限定するのでない。
〔産業上の利用可能性〕
以上に説明したように、本発明による半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムは、構成要素がストリップ／パッケージの加工順序に沿って順次に配置されるため、作業の流れが簡潔になって単位時間当たりの生産量が増大する。
また、切断装置の片側にオンローダー装置とインレットレールとを配置し、切断装置の他方に洗滌装置を配置させることにより、システムの全体幅が格段に縮小できるので、設置空間を效率よく利用することができる。
また、本発明は、新たな構造を有したドローピッカーが提供されて、オンローダー装置に積載されているストリップを效果的に引き出すことができ、このようなドローピッカーは、ストリップピッカーの片側に結合されて別途の駆動源無しでも水平移動されるので、システムを簡単に構成することができる。
また、本発明の洗滌装置には回転ノズルが提供されて、洗滌速度が向上し、洗滌が完了されたパッケージが、乾燥装置に安着したまま移動されながら乾燥されるように設計されているので、洗滌及び乾燥時間が短縮されてシステムの作業速度は格段に向上した。
また、本発明にデュアルチャックテーブルを採用すれば、ストリップのローディング作業とパッケージのアンローディング作業が同時に行なわれるので、システムのストリップ処理速度が格段に向上することができる。
また、本発明にロテータピッカー及び／またはジグテーブルを採用すれば、切断システムの全体幅を格段に縮めながら、デュアルチャックテーブルを通じたストリップのローディング及びパッケージのアンローディング速度を格段に向上させることができる。
このように、本発明は、前記のような効果により究極的にシステムの生産性を向上させることができ、システムの設置及び維持費用を格段に低減することができる。
従来の半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムを概略的に示す平面図である。 図１に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、半導体ストリップの工程進行経路を概略的に示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステムを概略的に示す平面図である。 図３に図示されたオンローダー装置、切断装置及び洗滌装置を具体的に示す斜視図である。 図３に図示されたオンローダー装置、切断装置及び洗滌装置を具体的に示す正面図である。 図３に図示された切断装置のチャックテーブルの構成を示す斜視図である。 図３に図示された洗滌装置の分解斜視図である。 図３に図示された乾燥装置の分解斜視図である。 図３に図示されたドローピッカーの構成及び動作を説明するための参考図である。 図３に図示されたドローピッカーの構成及び動作を説明するための参考図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、半導体ストリップの工程進行経路を概略的に示す平面図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、オンローダー装置に積載された半導体ストリップを切断装置にローディングする工程を順次に示す参考図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、オンローダー装置に積載された半導体ストリップを切断装置にローディングする工程を順次に示す参考図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、オンローダー装置に積載された半導体ストリップを切断装置にローディングする工程を順次に示す参考図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、オンローダー装置に積載された半導体ストリップを切断装置にローディングする工程を順次に示す参考図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、オンローダー装置に積載された半導体ストリップを切断装置にローディングする工程を順次に示す参考図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、オンローダー装置に積載された半導体ストリップを切断装置にローディングする工程を順次に示す参考図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、オンローダー装置に積載された半導体ストリップを切断装置にローディングする工程を順次に示す参考図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、切断が完了した半導体パッケージをアンローディングして、洗滌装置と、乾燥装置とビジョン検査装置とに伝達する工程を順次に示す参照図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、切断が完了した半導体パッケージをアンローディングして、洗滌装置と、乾燥装置とビジョン検査装置とに伝達する工程を順次に示す参照図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、切断が完了した半導体パッケージをアンローディングして、洗滌装置と、乾燥装置とビジョン検査装置とに伝達する工程を順次に示す参照図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、切断が完了した半導体パッケージをアンローディングして、洗滌装置と、乾燥装置とビジョン検査装置とに伝達する工程を順次に示す参照図である。 図３に図示された切断及びハンドラシステムにおいて、切断が完了した半導体パッケージをアンローディングして、洗滌装置と、乾燥装置とビジョン検査装置とに伝達する工程を順次に示す参照図である。 本発明の第２実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムを概略的に示す平面図である。 第２実施形態の切断領域に設けられたチャックテーブルの構成を示す斜視図である。 本発明の第３実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムを概略的に示す平面図である。 第３実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。 第３実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。 第３実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。 本発明の第４実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムを概略的に示す平面図である。 第４実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。 第４実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。 第４実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。 第４実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。 本発明の第５実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムを概略的に示す平面図である。 第５実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。 第５実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。 第５実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。 第５実施形態に係る半導体パッケージ製造工程用切断システムの作動状態を示す参考図である。
符号の説明
１００ オンローダー装置
１１０ マガジン
１３０ プッシャー
１４０ ストリップピッカー
１５０ ドローピッカー
１５２ ドローピッカー本体
１５４ 空圧シリンダ
１５６ 上部グリッパー
１５７ 下部グリッパー
１６０ インレットレール
１７０ ジグテーブル
１７４ 受容部
１８０ ロテータピッカー
１９０ ストリップ／パッケージピッカー
２００ 切断装置
２１０ チャックテーブル
２１２ チャック移動フレーム
２１４ 回転モータ
２１６ チャックプレート
２１８ 安着部
２２０ チャックガイドレール
２３０ スピンドル
２３２ のこ刃
２４０ スピンドルガイドレール
２５０ パッケージピッカー
２６０ ピッカーガイドレール
３００ 洗滌装置
３１０ チャンバー
４００ 乾燥装置
４１０ 移動フレーム
４２０ ヒータ
４３０ 水平移動手段
５００ ビジョン検査装置
５１０ ビジョン検査用チャックテーブル
５２０ 移送ピッカー
６００ オフローダー装置
６１０ トレー
６２０ トレーピッカー
Ｓ ストリップ
Ｐ パッケージ

Claims (16)

  1. 多数の半導体ストリップを受容するオンローダー装置と、
    前記オンローダー装置から伝えられた半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断する切断装置と、
    前記切断装置により切断された半導体パッケージを洗滌する洗滌装置と、
    前記オンローダー装置と前記切断装置との間に移動可能に設けられて、前記オンローダー装置に積載された半導体ストリップを引き出して前記切断装置に伝達するストリップピッカーと、
    前記切断装置と前記洗滌装置との間に移動可能に設けられて、前記切断装置で切断された個々の半導体パッケージを前記洗滌装置に伝達するパッケージピッカーとを含むように構成され、かつ、
    前記オンローダー装置と、切断装置と洗滌装置とは順次に配置されて、前記半導体ストリップが前記オンローダー装置と、切断装置と洗滌装置とに工程進行方向に沿って順次に伝えられながら個別の半導体パッケージに切断されることを特徴とする半導体ストリップ切断システム。
  2. 前記ストリップピッカーは、前記オンローダー装置から前記半導体ストリップを引き出すドローピッカーを具備し、前記オンローダー装置と前記切断装置との間には前記ドローピッカーにより引き出された半導体ストリップを案内しながら整列するインレットレールが設けられることを特徴とする請求項１記載の半導体ストリップ切断システム。
  3. 前記ドローピッカーは、
    ドローピッカー本体と、
    前記ドローピッカー本体に設けられたグリッパー駆動手段と、
    前記グリッパー駆動手段に結合されて、前記グリッパー駆動手段の作動により上下移動される上部グリッパーと、
    前記ドローピッカー本体の下段部に前記上部グリッパーと対向するように固定された下部グリッパーとを含み、
    前記上部グリッパーと下部グリッパーとの相対的運動により前記半導体ストリップをつかむことを特徴とする請求項２記載の半導体ストリップ切断システム。
  4. 前記ドローピッカーは、前記ストリップピッカーに対して相対的に上下移動可能に結合されていることを特徴とする請求項３記載の半導体ストリップ切断システム。
  5. 前記洗滌装置は、
    チャンバーと、
    前記チャンバー内で回転可能に設けられたノズル支持部と、
    前記ノズル支持部に所定の噴射角で往復回転しながら前記切断装置から移送された半導体パッケージに向かって洗滌水を噴射する多数の洗滌水ノズルと、
    前記チャンバーの片側に設けられて、前記ノズル支持部に回転力を提供するノズル駆動手段と、
    を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体ストリップ切断システム。
  6. 前記ノズル支持部には、前記切断装置から移送された半導体パッケージに向かって乾燥空気を噴射する多数の空気ノズルが更に設けられることを特徴とする請求項５記載の半導体ストリップ切断システム。
  7. 前記切断装置は、
    水平方向へ移動可能に設けられ、その上面に半導体ストリップが交互に安着する一対の安着部が形成されたチャックテーブルと、
    その端部にのこ刃が備えられ、前記チャックテーブルとの相対運動により前記安着部に安着した半導体ストリップを個々の半導体パッケージに切断するスピンドルと、
    を含むことを特徴とする請求項１乃至６のうち、いずれか１項記載の半導体ストリップ切断システム。
  8. 多数の半導体ストリップを受容するオンロード領域と、
    前記オンロード領域から伝えられた半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断する切断領域と、
    前記切断領域で切断された半導体パッケージを洗滌する洗滌領域と、
    前記洗滌領域で洗滌された半導体パッケージを乾燥する乾燥領域と、
    前記乾燥領域で乾燥された半導体パッケージの良不良を検査するビジョン検査領域と、
    前記ビジョン検査領域でのビジョン検査結果によって、半導体パッケージをソートして積載するオフロード領域を含むように構成され、かつ、
    前記オンロード領域と、切断領域と、洗滌領域と、乾燥領域と、ビジョン検査領域とオフロード領域とは順次に配置され、前記半導体ストリップが前記オンロード領域から引き出されて前記切断領域と、洗滌領域と乾燥領域とに工程進行方向に沿って順次に伝えられながら個別の半導体パッケージに切断と、洗滌と乾燥をされた後、ビジョン検査結果によって前記オフロード領域に積載されることを特徴とする半導体ストリップ切断及びハンドラシステム。
  9. 前記オンロード領域と切断領域との間には、
    前記オンロード領域に積載された半導体ストリップを引き出して前記切断領域に伝達するストリップピッカーが移動可能に設けられ、
    前記切断領域と、洗滌領域と乾燥領域との間には、
    前記切断領域で切断された個々の半導体パッケージを、前記洗滌領域と乾燥領域とに伝達するパッケージピッカーが前記ストリップピッカーと独立的に移動可能に設けられることを特徴とする請求項８記載の半導体ストリップ切断及びハンドラシステム。
  10. 前記乾燥領域には、
    水平移動手段により移動しながら半導体パッケージを乾燥する乾燥装置が備えられたことを特徴とする請求項８記載の半導体ストリップ切断及びハンドラシステム。
  11. 前記乾燥装置は、
    一方向軸に沿って移動可能に設けられ、上部に形成された安着部に安着した半導体パッケージを移動させる移動フレームと、
    前記安着部の下部に設けられて、前記安着部に安着した半導体パッケージを乾燥するためのヒータと、
    前記移動フレームに結合され、前記移動フレームを水平移動させる水平移動手段と、
    を含むことを特徴とする請求項１０記載の半導体ストリップ切断及びハンドラシステム。
  12. 前記水平移動手段は、
    前記移動フレームに設けられたロータリシリンダと、
    前記ロータリシリンダに回転可能に結合されたピニオンと、
    前記移動フレームの移動方向に延長形成され、前記ピニオンと噛合するラックと、
    を含むことを特徴とする請求項１１記載の半導体ストリップ切断及びハンドラシステム。
  13. 多数の半導体ストリップが受容されるオンローダー装置と、
    一直線方向へ移動可能に設けられ、その上面に前記ストリップが交互に安着する一対の安着部が形成されたチャックテーブルと、その端部にのこ刃が備えられて、前記チャックテーブルとの相対運動により前記安着部に安着した半導体ストリップを個々の半導体パッケージに切断するスピンドルを具備する切断装置と、
    前記スピンドルにより切断された半導体パッケージを洗滌する洗滌装置と、
    前記オンローダー装置と前記切断装置との間に移動可能に設けられたロテータピッカー本体と、前記ロテータピッカー本体の下部に回転可能に設けられて、前記オンローダー装置から引き出された半導体ストリップを吸着して前記チャックテーブルの片側安着部に伝達するロテータピッカーヘッドを具備するロテータピッカーと、
    前記切断装置と前記洗滌装置との間に移動可能に設けられて、前記チャックテーブルの片側安着部に安着した個々の半導体パッケージを前記洗滌装置に伝達するパッケージピッカーを含むように構成され、かつ
    前記オンローダー装置、切断装置及び洗滌装置は順次に配置されて、前記半導体ストリップが前記オンローダー装置、切断装置及び洗滌装置に工程進行方向に沿って順次に伝えられながら個別の半導体パッケージに切断されることを特徴とする半導体ストリップ切断システム。
  14. 多数の半導体ストリップが受容されるオンローダー装置と、
    前記オンローダー装置から引き出されたストリップが案内されるインレットレールの片側に配置され、前記ストリップが臨時積載されるジグテーブルと、
    一直線方向へ移動可能に設けられ、その上面にストリップが交互に安着する一対の安着部が形成されたチャックテーブルと、
    その端部にのこ刃が備えられて、前記チャックテーブルとの相対運動により前記安着部に安着した半導体ストリップを個々の半導体パッケージに切断するスピンドルを具備する切断装置と、
    前記スピンドルにより切断された半導体パッケージを洗滌する洗滌装置と、
    前記オンローダー装置と前記ジグテーブルとの間に移動可能に設けられたロテータピッカー本体と、
    前記ロテータピッカー本体の下部に回転可能に設けられて、前記オンローダー装置から引き出されたストリップを吸着して前記ジグテーブルに積載するロテータピッカーヘッドを具備するロテータピッカーと、
    前記ジグテーブルと前記洗滌装置との間に移動可能に設けられ、前記ジグテーブルに安着したストリップを吸着して前記チャックテーブルの片側安着部にローディングさせると共に、前記チャックテーブルの他方の安着部に安着した個々の半導体パッケージをアンローディングさせるストリップ／パッケージピッカーとを含むように構成され、かつ、
    前記オンローダー装置と、ジグテーブルと、切断装置と洗滌装置とは順次に配置されて、前記半導体ストリップが前記オンローダー装置と、ジグテーブルと、切断装置と洗滌装置に工程進行方向に沿って順次に伝えられながら個別の半導体パッケージに切断されることを特徴とする半導体ストリップ切断システム。
  15. 多数の半導体ストリップが受容されるオンローダー装置と、
    前記オンローダー装置の片側に配置されて、前記オンローダー装置から引き出されたストリップが案内されるインレットレールと、
    一直線方向へ移動可能に設けられ、その上面にストリップが交互に安着する一対の安着部が形成されたチャックテーブルと、
    その端部にのこ刃が備えられて前記チャックテーブルとの相対運動により前記安着部に安着した半導体ストリップを個々の半導体パッケージに切断するスピンドルを具備する切断装置と、
    前記スピンドルにより切断された個々のパッケージを洗滌する洗滌装置と、
    前記インレットレールに沿って移動可能に設けられて、前記オンローダー装置に積載されたストリップを引き出して前記チャックテーブル側に移送するドローピッカーと、
    前記インレットレールと前記洗滌装置との間に移動可能に設けられ、回転可能に設けられたストリップピッカーヘッドとパッケージピッカーヘッドとを具備し、前記インレットレールに置かれたストリップを吸着して前記チャックテーブルの片側安着部にローディングさせると共に、前記チャックテーブルの他方の安着部に安着した個々のパッケージをアンローディングさせるストリップ／パッケージピッカーとを含むように構成され、かつ、
    前記オンローダー装置と、インレットレールと、切断装置と洗滌装置とは順次に配置されて、前記ストリップが前記オンローダー装置と、インレットレールと、切断装置と洗滌装置とに工程進行方向に沿って順次に伝えられながら個別のパッケージに切断されることを特徴とする半導体ストリップ切断システム。
  16. 前記チャックテーブルは、前記ストリップが前記スピンドルにより個々のパッケージに全く切断された後、最初位置に戻る際、新たなストリップのローディング及び前記パッケージのアンローディングを同時に遂行するために最初位置から１８０度回転した状態に戻ることを特徴とする請求項１３乃至１５のうち、いずれか１項記載の半導体ストリップ切断システム。
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