JP2022083993A - 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置 - Google Patents

半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置 Download PDF

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Abstract

【課題】個別化された半導体パッケージに残っている洗浄液を効果的に除去するとともに、水気が他の装置に飛散することを防止することができるパッケージ乾燥装置、及び該パッケージ乾燥装置を含む半導体ストリップ切断及び分類装備を提供する。【解決手段】本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベースと、前記ベースの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置に係り、より具体的には、個別化されたパッケージを迅速かつ効果的に乾燥させるための装置に関する。
半導体製造工程は、ウエハ上に半導体素子を製造するための工程であって、例えば露光、蒸着、エッチング、イオン注入、洗浄などを含む。半導体ストリップ切断及び分類装備は、複数のパッケージが配置されたストリップをパッケージ単位で切断して個別化し、各パッケージに対する洗浄、乾燥、検査を介して良好又は不良状態を区分して、最終的な収納容器であるトレイにそれぞれ分類して積載する。
各パッケージに対する検査は、カメラなどのビジョン検査装置を用いて行われ、精密な検査のために、各パッケージに対しては、検査の妨げになるおそれのある異物が除去されなければならない。切断されたパッケージの洗浄に使用された洗浄液も、検査過程で邪魔になるおそれがあるので、パッケージに洗浄液が残っていないように管理する必要がある。
そこで、本発明の実施形態は、個別化された半導体パッケージに残っている洗浄液を効果的に除去するとともに、水気が他の装置に飛散することを防止することができるパッケージ乾燥装置、及び該パッケージ乾燥装置を含む半導体ストリップ切断及び分類装備を提供することを目的とする。
本発明の解決課題は、上述したものに限定されず、上述していない他の解決課題は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。
本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベースと、前記ベースの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む。
本発明の実施形態によれば、前記シールドユニットは、前記ベースに前記パッケージが装着される装着位置と、前記パッケージに対する検査が行われる検査位置との間に位置することができる。
本発明の実施形態によれば、前記空気噴射ユニットは、傾いた方向に空気を噴射することができる。
本発明の実施形態によれば、前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置することができる。
本発明の実施形態によれば、前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対の方向に傾くことができる。
本発明の実施形態によれば、前記ベースは、前記パッケージが装着される装着部と、前記装着部よりも突出した突出部と、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記装着部は、前記パッケージと同じ大きさ及び形状を有することができる。
本発明の実施形態によれば、前記突出部は、前記装着部から前記パッケージの厚さ分と同じ高さだけ突出することができる。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージをハンドリングするパッケージハンドリング装置は、前記パッケージが装着されるベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含む。前記乾燥ユニットは、前記反転テーブルの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディングユニットと、前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニットと、前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニットと、を含む。前記分類ユニットは、前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含む。前記ベースは、前記パッケージが装着される装着部と、前記ベースから前記装着部を除いた残りの領域に形成され、前記装着部よりも前記パッケージの高さだけ突出した突出部と、を含み、前記乾燥ユニットは、前記ベースの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記ベースの装着部に装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む。
本発明の実施形態によれば、パッケージからシールドユニットをパッケージが装着されたベースの移動経路に配置し、空気を噴射する空気噴射ユニット、及び水気を吸引する吸引ユニットをシールドユニットに構成することにより、パッケージの水気を迅速かつ効果的に除去するとともに、水気が飛散するのを防止することができる。
本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。
本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備の概略的な構造を示す図である。 パッケージが吸着された状態の反転テーブルを示す図である。 パッケージが吸着された状態の反転テーブルを示す図である。 空気噴射を介してパッケージの水気を除去する過程を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の一例を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の一例を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の一例を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースの一例を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースの一例を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の他の例を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースの他の例を示す図である。 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースの他の例を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、様々に異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたって、同一又は類似の構成要素については同一の参照符号を付する。
また、いくつかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を使用して代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では、代表的な実施形態とは異なる構成についてのみ説明する。
明細書全体にわたって、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、別の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
他に定義されない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞典に定義されている用語は、関連技術の文脈上持つ意味と一致する意味を持つものと解釈されるべきであり、本出願において明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。
図１は本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備１０の概略的な構造を示す。図１を参照すると、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、ローディングユニット１００、切断ユニット２００、及び分類ユニット３００を含む。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディングユニット１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化されたパッケージＰを移送する切断ユニット２００と、パッケージＰを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニット３００と、を含む。
ローディングユニット１００は、外部から移送された半導体ストリップＳを切断ユニット２００の一時保管ユニット２０５に伝達する。図１に詳細に示されていないが、ローディングユニット１００は、半導体ストリップＳが積載されるマガジンと、半導体ストリップＳを押して伝達するプッシャーと、を含むことができる。ローディングユニット１００に供給された半導体ストリップＳは、一時保管ユニット２０５に位置することができる。
ストリップピッカー２１０は、一時保管ユニット２０５に位置した半導体ストリップＳを把持してチャックテーブル２４０へ移送する。パッケージピッカー２２０は、カッター２５０によって切断されてチャックテーブル２４０を介して移送されたパッケージＰを真空吸着方式で把持して洗浄ユニット２６０及び反転テーブル３１０へ移送する。ガイドフレーム２３０は、ストリップピッカー２１０、パッケージピッカー２２０がＸ軸方向に移動するための経路を提供する。ガイドフレーム２３０には、ストリップピッカー２１０及びパッケージピッカー２２０を移動させるための駆動部が結合できる。
チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０とカッター２５０との間、及びカッター２５０とパッケージピッカー２２０との間で半導体ストリップＳとパッケージＰがそれぞれ移送されるようにすることができる。チャックテーブル２４０は、Ｙ軸方向に移動することができ、Ｚ軸方向を中心に回転することができ、半導体ストリップＳが搭載されることができる。チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０によって移送された半導体ストリップＳを吸着してカッター２５０へ移送する。また、チャックテーブル２４０は、カッター２５０によって切断が完了した複数のパッケージＰをパッケージピッカー２２０へ伝達する。つまり、チャックテーブル２４０は、カッター２５０と第１ガイドフレーム２３０との間を往復移動することができる。パッケージピッカー２２０は、洗浄ユニット２６０で洗浄された半導体パッケージＰを吸着して反転テーブル３１０へ移送し、反転テーブル３１０に移送された半導体パッケージＰは、乾燥ユニット３２０によって乾燥することができる。ここで、反転テーブル３１０は、移送ガイド３１４に沿って移動するように構成される。
分類ユニット３００は、各半導体パッケージＰに対する検査結果に基づいて半導体パッケージＰをそれぞれ分類する。分類ユニット３００は、個別化されたパッケージＰをハンドリングするためのハンドリング装置と呼ばれることができる。より具体的には、分類ユニット３００は、ボール検査ユニット３３０Ｂ、マーク検査ユニット３３０Ｍ、アライン検査ユニット３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６に積載された半導体パッケージＰを個別にピックアップし、検査結果に基づいて順次分類して他所へ移送する。第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６は、それぞれ、第１パレット駆動部材３４０と第２パレット駆動部材３４５によって移動することができる。
このための分類ユニット３００は、ソーティングピッカー３７０、ソーティングピッカー駆動部材３８０、第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５６、第１搬出トレイ駆動部材３５０及び第２搬出トレイ駆動部材３５５を含むことができる。
ソーティングピッカー３７０は、ボール検査ユニット３３０Ｂ、マーク検査ユニット３３０Ｍ、アライン検査ユニット３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６にそれぞれ積載された半導体パッケージＰをピックアップして、後述する第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５６へ移送する。
ソーティングピッカー駆動部材３８０は、レール形状をしてＸ軸方向に設置され、一部分はアライン検査ユニット３６０と隣接するように位置することができる。ソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０をＸ軸方向に移動させる。このためのソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。
第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、それぞれ良品半導体パッケージＰと不良品半導体パッケージＰを積載して他所へ搬出することができる。これとは異なり、第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、製造された状態に応じて半導体パッケージＰを等級付け、等級に応じてそれぞれ積載することも可能である。例えば、第１搬出トレイ３５１はＡ等級の半導体パッケージＰを積載し、第２搬出トレイ３５６はＡ等級よりも製造された状態が低いＢ等級の半導体パッケージＰを積載することができる。
ソーティングピッカー３７０が第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６から半導体パッケージＰをピックアップして第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６のそれぞれにすべて積載させると、第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６は、Ｙ軸方向に移動して半導体パッケージＰを他所へ伝達する。
第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１を移動させる。第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。
第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６を移動させる。第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。
半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、前述したように、半導体ストリップＳを切断、洗浄、乾燥、及び検査後に分類して他所へ排出することができる。一方、本発明の実施形態によるパッケージピッカー２２０が半導体ストリップ切断及び分類設備１０に含まれることに限定されず、一般的な半導体パッケージ製造システムに適用可能である。以下、洗浄ユニット２６０で洗浄液を用いて洗浄したパッケージＰを乾燥ユニット３２０で迅速かつ効果的に乾燥させるための装置及び方法について説明する。
一般的に、半導体ストリップＳとパッケージＰは、電気的接続のためのボール（Ｂａｌｌ）が形成されたボール面Ｂと、各パッケージＰのマークが刻印されるマーク面Ｍとから構成される。一方、パッケージＰのボール面Ｂが上方を向き、マーク面Ｍが下方を向く状態がデッドバグ（Ｄｅａｄ Ｂｕｇ）と呼ばれ、パッケージＰのマーク面Ｍが上方を向き、ボール面が下方を向く状態がライブバグ（Ｌｉｖｅ Ｂｕｇ）と呼ばれる。切断ユニット２００における切断及び洗浄工程は、すべてボール面Ｂが上部を向いたデッドバグ状態で行われ、各パッケージＰは、デッドバグ状態でパッケージピッカー２２０によって反転テーブル３１０に伝達される。
図２の（ａ）及び図３の（ａ）を参照すると、反転テーブル３１０は、水平方向に移動可能な外郭フレーム３１１と、パッケージＰを吸着して固定させるベース３１２と、外郭フレーム３１１に対してベース３１２が回転するようにする回転軸３１３と、を含む。ベース３１２は、パッケージＰのマーク面Ｍを吸引した状態で回転軸３１３を中心に回転して、図２の（ｂ）に示すようにパッケージＰのボール面Ｂが上方を向くようにすることができ、また、図３の（ｂ）に示すようにパッケージＰのボール面Ｂが下方を向くようにすることができる。
図４は空気噴射を介してパッケージの水気を除去する過程を示す。図４を参照すると、ベース３１２に装着されたパッケージＰの周辺に洗浄液が残っており、空気噴射ユニット３２２が上部のパッケージＰに向けて空気を噴射して水気を除去する。しかし、図４の破線で示すように、ベース３１２とパッケージＰとの間の段差によって水気が溜まってしまう場合が発生する。このように溜まってしまった水気に対して空気を噴射しても、水が容易に除去されず、また、段差に空気を噴射すると、ノイズが発生して作業環境に悪影響を与えるおそれがある。
また、パッケージＰに空気を噴射すると、一部の水気は蒸発し、他の一部の水気は周辺の他の装置に飛散することができる。図１に示すように、乾燥ユニット３２０の周辺にボール検査ユニット３３０Ｂなどのビジョン検査装置が備えられることができるが、ビジョン検査装置に水気が飛散すると、以後の検査性能に悪影響を与えるおそれがある。
そのため、本発明の実施形態は、パッケージＰの水気を迅速かつ効果的に除去することができる乾燥装置を提供する。また、本発明の実施形態によれば、パッケージから水気が飛散しないようにベース３１２の移動経路に位置し、飛散する水気を遮断するシールドユニット３２１を構成し、パッケージＰに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、パッケージＰから水気を吸引する吸引ユニット３２３をシールドユニット３２１の内部に構成することにより、パッケージＰの水気を除去するとともに、水気が周辺に飛散しないようにすることができる。
本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類装置１０で個別化されたパッケージＰを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、パッケージＰが装着され、移送ガイド３１４に沿って移動するベース３１２と、ベース３１２の移動経路でベース３１２を包み込むように設置されたシールドユニット３２１と、シールドユニット３２１に設置され、ベース３１２に装着されたパッケージＰに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、シールドユニット３２１に設置され、パッケージＰから飛散する水気を吸引する吸引ユニット３２３と、を含む。
図５乃至図７は本発明の実施形態によるパッケージ乾燥装置の一例を示す。図５は上部から見たパッケージ乾燥装置を示し、図６はｙ方向から見たパッケージ乾燥装置を示すし、図７はｘ方向から見たパッケージ乾燥装置を示す。
図５乃至図７を参照すると、シールドユニット３２１が反転テーブル３１０の移動経路の一部に位置する。シールドユニット３２１は、トンネルなどの形状を有し、ベース３１２に吸着されたパッケージＰの水気が周辺に飛散しないように遮断する。また、シールドユニット３２１は、トンネルの形状を有するとともに、他の装置が設置できる構造物として実現できる。シールドユニット３２１には、水気を除去するための空気噴射ユニット３２２と吸引ユニット３２３が設置されることができる。
本発明の実施形態によれば、シールドユニット３２１は、ベース３１２にパッケージＰが装着される装着位置Ｐ１と、パッケージＰに対する検査が行われる検査位置Ｐ２との間に位置することができる。パッケージＰは、洗浄ユニット２６０で洗浄された後、装着位置Ｐ１で反転テーブル３１０のベース３１２に吸着され、以後、反転テーブル３１０によってボール面が上方を向くデッドバグ状態で検査位置Ｐ２に移送されて検査される。シールドユニット３２１が装着位置Ｐ１と検査位置Ｐ２との間に位置することにより、検査の妨げになれるパッケージＰの水気を除去することができる。
空気噴射ユニット３２２は、パッケージＰに空気を噴射してパッケージＰから水気が離脱するようにする。空気噴射ユニット３２２によって噴射された空気の圧力が、パッケージＰに付いている洗浄液をパッケージＰから分離させる。空気噴射ユニット３２２は、シールドユニット３２１の天井に設置され、下方にパッケージＰに向けて空気を噴射することができる。
吸引ユニット３２３は、真空圧を印加して周辺の流体を吸い込む。吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２の空気圧によって、パッケージＰから分離された水を吸引することができる。吸引ユニット３２３は、シールドユニット３２１の天井における空気噴射ユニット３２２の周辺に設置されることができる。
本発明の実施形態によれば、空気噴射ユニット３２２は、傾いた方向に空気を噴射することができる。図７に示すように、空気噴射ユニット３２２は、垂直方向（例えば、ｚ方向）に対して一定の角度だけ傾いた状態で空気を噴射することができる。例えば、空気噴射ユニット３２２は、反転テーブル３１０の移動方向（例えば、ｙ方向）に対して反対の方向に向かって傾くことができる。空気噴射ユニット３２２が傾いた状態でパッケージＰに向けて空気を噴射することにより、水気を一定の方向に誘導することができ、より水気が集まる位置を容易に管理することができる。
本発明の実施形態によれば、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向に位置することができる。図７に示すように、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向（例えば、－ｙ方向）に位置することができる。空気噴射ユニット３２２は、特定の方向に傾いた状態で空気を噴射して一定の方向に水気を誘導し、吸引ユニット３２３が、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向に位置することにより、一定の方向に誘導された水気を効果的に吸引することができる。
本発明の実施形態によれば、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向に対して反対の方向に傾くことができる。図７に示すように、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向（例えば、－ｙ方向）の反対方向（例えば、＋ｙ方向）に向かって傾くことができる。空気噴射ユニット３２２は、特定の方向に傾いた状態で空気を噴射して一定の方向に水気を誘導し、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２と反対の方向に傾いた状態で水気を吸引することにより、より多くの水気を容易に吸引することができる。
図８及び図９は本発明の実施形態によるパッケージが装着されるベースの一例を示す。図８はパッケージＰが装着されていない状態のベース３１２を示し、図９はパッケージＰが装着された状態のベース３１２を示す。
図８及び図９に示すように、ベース３１２は、パッケージＰが装着される装着部３１２Ａと、該装着部３１２Ａよりも突出した突出部３１２Ｂと、を含む。図５に示すように、ベース３１２には、パッケージが装着できる溝状の装着部３１２Ａが配列される。また、ベース３１２における、装着部３１２Ａを除いた残りの領域には、装着部３１２Ａよりも上方に突出した突出部３１２Ｂが形成される。
本発明の実施形態によれば、装着部３１２Ａは、パッケージＰと同じ大きさ及び形状を有することができる。図８及び図９に示すように、パッケージＰと同じ大きさ及び形状を有するように装着部３１２Ａが形成され、残りの領域に突出部３１２Ｂが形成される。パッケージＰは、溝状の装着部３１２Ａに嵌め込まれ、ここで、パッケージＰと突出部３１２Ｂとの間に段差がないか或いは非常に狭いため、洗浄液が浸透することができない。装着部３１２Ａは、パッケージＰと同じかそれよりやや大きく形成されるが、これは、実施形態によって公差と洗浄液が浸透可能なサイズを考慮して設計できる。
本発明の実施形態によれば、突出部３１２Ｂは、装着部３１２ＡからパッケージＰの厚さ分と同じ高さだけ突出することができる。突出部３１２Ｂの上面とパッケージＰの上面とを面一にすることにより、パッケージＰと突出部３１２Ｂとの間で段差が発生することを防止し、結果的に段差に水気が溜まって洗浄液がパッケージＰに残っていることを防止することができる。
図１０は本発明の実施形態によるパッケージ乾燥装置の他の例を示す。図１０は図８及び図９のように構成されたベース３１２が適用された乾燥ユニット３２０の構成を示す。図１０を参照すると、ベース３１２においてパッケージＰの高さと同じ突出高さを有する突出部３１２Ｂ同士の間に溝状に形成された装着部３１２ＡにパッケージＰが装着される。図１０に示すように、パッケージＰに対応する形状の溝にパッケージＰが装着されることにより、パッケージＰとベース３１２との間の段差によって水気が溜まる現象が発生しないため、パッケージＰとベース３１２に洗浄液が残っていないようにすることができる。
図１１及び図１２は本発明の実施形態によるパッケージが装着されるベースの他の例を示す。
一方、ベース３１２は、様々な形状に提供されることができる。図８及び図９に示すように、アレイ状に装着部３１２Ａが構成されてもよく、図１１に示すように、行方向と列方向にパッケージＰが互いに隣接しないように装着部３１２Ａが構成されてもよい。
本発明の実施形態によれば、ベース３１２は、パッケージＰのタイプに応じて変更できる。つまり、以前の工程とは異なるタイプのパッケージＰが処理される場合、異なるタイプのベース３１２が使用できる。また、ベース３１２は、２つのモジュールに分けられ、一つはさまざまなタイプのパッケージＰに対して共通に使用され、もう一つはパッケージＰのタイプ別に変更されることができる。
例えば、図１２に示すように、ベース３１２は、様々なタイプのパッケージＰに対して共通に使用されるベースプレート３１２２と、ベースプレート３１２２に着脱可能に結合された吸着プレート３１２１と、を含むことができる。パッケージＰと直接接触する吸着プレート３１２１は、装着部３１２Ａと突出部３１２Ｂを含み、装着部３１２Ａと突出部３１２Ｂの形状は、パッケージＰの種類ごとに異なることができる。例えば、装着部３１２Ａの大きさ、サイズまたは突出部３１２Ｂの突出高さは、パッケージＰの種類ごとに異なることができる。
上述したパッケージＰの水気を除去するための乾燥装置は、パッケージハンドリング装置と半導体ストリップ切断及び分類設備１０の一部として構成されることができる。本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０で個別化されたパッケージをハンドリングするパッケージハンドリング装置は、パッケージＰが装着されるベース３１２、及びベース３１２を回転させるための回転軸３１３を含む反転テーブル３１０と、ベース３１２に装着されたパッケージＰを乾燥させる乾燥ユニット３２０と、反転テーブル３１０からパッケージＰを収容するパレットテーブル３４１、３４６と、を含む。乾燥ユニット３２０は、反転テーブル３１０の移動経路でベース３１２を包み込むように設置されたシールドユニット３２１と、シールドユニット３２１に設置され、ベース３１２に装着されたパッケージＰに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、シールドユニット３２１に設置され、パッケージＰから飛散する水気を吸引する吸引ユニット３２３と、を含む。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディングユニット１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニット２００と、半導体パッケージＰを乾燥及び検査してトレイ３５１、３５６に収納する分類ユニット３００と、を含む。分類ユニット３００は、パッケージＰが装着されるベース３１２、ベース３１２を回転させるための回転軸３１３を含む反転テーブル３１０と、ベース３１２に装着されたパッケージＰを乾燥させる乾燥ユニット３２０と、反転テーブル３１０からパッケージＰを収容するパレットテーブル３４１、３４６と、を含む。乾燥ユニット３２０は、反転テーブル３１０の移動経路でベース３１２を包み込むように設置されたシールドユニット３２１と、シールドユニット３２１に設置され、ベース３１２に装着されたパッケージＰに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、シールドユニット３２１に設置され、パッケージＰから飛散する水気を吸引する吸引ユニット３２３と、を含む。
本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術的思想の範囲内で当業者が容易に類推することができる変形例と具体的な実施形態はいずれも本発明の権利範囲に含まれることが自明であるというべきである。
したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に局限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等であるか或いは等価的変形があるすべてのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。
１００ ローディングユニット
２００ 切断ユニット
２０５ 一時保管ユニット
２１０ ストリップピッカー
２２０ パッケージピッカー
２３０ ガイドフレーム
２４０ チャックテーブル
２５０ カッター
２６０ 洗浄ユニット
３００ 分類ユニット
３１０ 反転テーブル
３１１ 外郭フレーム
３１２ ベース
３１３ 回転軸
３２０ 乾燥ユニット
３２１ シールドユニット
３２２ 空気噴射ユニット
３２３ 吸引ユニット
３２４ 第１連結部材
３２５ 第２連結部材
３３０Ｂ ボール検査ユニット
３３０Ｍ マーク検査ユニット
３４０ 第１パレット駆動部材
３４１ 第１パレットテーブル
３４５ 第２パレット駆動部材
３４６ 第２パレットテーブル
３５０ 第１搬出トレイ駆動部材
３５１ 第１搬出トレイ
３５５ 第２搬出トレイ駆動部材
３５６ 第２搬出トレイ
３６０ 検査部
３７０ ソーティングピッカー
３８０ ソーティングピッカー駆動部材
Ｐ 半導体パッケージ
Ｓ 半導体ストリップ

Claims (20)

  1. 半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置であって、
    前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベースと、
    前記ベースの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、
    前記シールドユニットに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、
    前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む、パッケージ乾燥装置。
  2. 前記シールドユニットは、前記ベースに前記パッケージが装着される装着位置と、前記パッケージに対する検査が行われる検査位置との間に位置する、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。
  3. 前記空気噴射ユニットは、傾いた方向に空気を噴射する、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。
  4. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置する、請求項３に記載のパッケージ乾燥装置。
  5. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対の方向に傾いた、請求項４に記載のパッケージ乾燥装置。
  6. 前記ベースは、
    前記パッケージが装着される装着部と、
    前記装着部よりも突出した突出部と、を含む、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。
  7. 前記装着部は、前記パッケージと同じ大きさ及び形状を有する、請求項６に記載のパッケージ乾燥装置。
  8. 前記突出部は、前記装着部から前記パッケージの厚さ分と同じ高さだけ突出する、請求項６に記載のパッケージ乾燥装置。
  9. 半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージをハンドリングするパッケージハンドリング装置であって、
    前記パッケージが装着されるベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、
    前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、
    前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含み、
    前記乾燥ユニットは、
    前記反転テーブルの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、
    前記シールドユニットに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、
    前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む、パッケージハンドリング装置。
  10. 前記シールドユニットは、前記ベースに前記パッケージが装着される装着位置と、前記パッケージに対する検査が行われる検査位置との間に位置する、請求項９に記載のパッケージハンドリング装置。
  11. 前記空気噴射ユニットは、傾いた方向に空気を噴射する、請求項９に記載のパッケージハンドリング装置。
  12. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置する、請求項１１に記載のパッケージハンドリング装置。
  13. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対の方向に傾いた、請求項１２に記載のパッケージハンドリング装置。
  14. 前記ベースは、
    前記パッケージが装着される装着部と、
    前記装着部よりも突出した突出部と、を含む、請求項９に記載のパッケージハンドリング装置。
  15. 前記装着部は、前記パッケージと同じ大きさ及び形状を有する、請求項１４に記載のパッケージハンドリング装置。
  16. 前記突出部は、前記装着部から前記パッケージの厚さ分と同じ高さだけ突出する、請求項１５に記載のパッケージハンドリング装置。
  17. 半導体ストリップ切断及び分類設備であって、
    複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディングユニットと、
    前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニットと、
    前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニットと、を含み、
    前記分類ユニットは、
    前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、
    前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、
    前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含み、
    前記ベースは、
    前記パッケージが装着される装着部と、
    前記ベースから前記装着部を除いた残りの領域に形成され、前記装着部よりも前記パッケージの高さだけ突出した突出部と、を含み、
    前記乾燥ユニットは、
    前記ベースの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、
    前記シールドユニットに設置され、前記ベースの装着部に装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、
    前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む、半導体ストリップ切断及び分類設備。
  18. 前記シールドユニットは、前記ベースに前記パッケージが装着される装着位置と、前記パッケージに対する検査が行われる検査位置との間に位置する、請求項１７に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
  19. 前記空気噴射ユニットは、傾いた方向に空気を噴射し、
    前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置する、請求項１７に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
  20. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対の方向に傾いた、請求項１９に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
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