JP2002353169A - ワーク搬送装置及びダイシング装置 - Google Patents
ワーク搬送装置及びダイシング装置Info
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- JP2002353169A JP2002353169A JP2001156795A JP2001156795A JP2002353169A JP 2002353169 A JP2002353169 A JP 2002353169A JP 2001156795 A JP2001156795 A JP 2001156795A JP 2001156795 A JP2001156795 A JP 2001156795A JP 2002353169 A JP2002353169 A JP 2002353169A
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイシングされたワークの乾燥を確実に行
え、装置構成を簡略化してワークの搬送時間を短縮化可
能なワーク搬送装置を提供する。 【解決手段】 ダイシングされたワークがワーク搬送部
Ｘ２により一括保持されて搬送される間にワークの他面
の洗浄乾燥を行うワーク洗浄乾燥部１５を備え、ワーク
搬送部Ｘ２の搬送動作に伴なってワークが洗浄ローラ２
０にてウェット洗浄され、乾燥ローラ２１にて拭取り乾
燥された後、エアー吹き付け部２２により水分及び切削
屑が除去される各動作が連続して行われる。
え、装置構成を簡略化してワークの搬送時間を短縮化可
能なワーク搬送装置を提供する。 【解決手段】 ダイシングされたワークがワーク搬送部
Ｘ２により一括保持されて搬送される間にワークの他面
の洗浄乾燥を行うワーク洗浄乾燥部１５を備え、ワーク
搬送部Ｘ２の搬送動作に伴なってワークが洗浄ローラ２
０にてウェット洗浄され、乾燥ローラ２１にて拭取り乾
燥された後、エアー吹き付け部２２により水分及び切削
屑が除去される各動作が連続して行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、ダイシングブレー
ドによりダイシングされたワークをスピン洗浄後、後処
理工程へ搬送するワーク搬送装置及びダイシング装置に
関する。
ドによりダイシングされたワークをスピン洗浄後、後処
理工程へ搬送するワーク搬送装置及びダイシング装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージの一例として、ＣＳＰ
（Ｃｈｉｐ・Ｓｉｚｅ・Ｐａｃｋａｇｅ）を製造する場
合について説明する。ガラスエポキシなどの回路基板上
に複数の半導体チップがマトリクス状に搭載され、該半
導体チップ搭載面側を樹脂封止されてパッケージ部が形
成される。このパッケージ部が形成された回路基板がダ
イシング治具に載置され、ワーク搬送部によりダイシン
グ装置のＸ−Ｙテーブルに移送される。
（Ｃｈｉｐ・Ｓｉｚｅ・Ｐａｃｋａｇｅ）を製造する場
合について説明する。ガラスエポキシなどの回路基板上
に複数の半導体チップがマトリクス状に搭載され、該半
導体チップ搭載面側を樹脂封止されてパッケージ部が形
成される。このパッケージ部が形成された回路基板がダ
イシング治具に載置され、ワーク搬送部によりダイシン
グ装置のＸ−Ｙテーブルに移送される。
【０００３】Ｘ−Ｙテーブルに移載されたダイシング治
具は、回路基板と共に吸着保持された状態で、Ｘ−Ｙテ
ーブルをダイシングブレードの切断ラインと位置合わせ
が行われた後、例えばＸ方向に走査させる際（例えば往
路を走査させる際）に一辺側が切断され、Ｙ方向へ１ラ
イン分移動させては同様の切断動作が繰り返し行われ
る。一辺側の切断が終了すると、Ｘ−Ｙテーブルを９０
度回転させて隣接する他辺側についてもＸ−Ｙテーブル
を同様に例えばＸ方向に往復走査させてはＹ方向へ１ラ
イン分移動させて切断動作が繰り返し行われる。これに
より、回路基板は、ダイシング治具に載置されたまま、
マトリクス状に個片に切断される。
具は、回路基板と共に吸着保持された状態で、Ｘ−Ｙテ
ーブルをダイシングブレードの切断ラインと位置合わせ
が行われた後、例えばＸ方向に走査させる際（例えば往
路を走査させる際）に一辺側が切断され、Ｙ方向へ１ラ
イン分移動させては同様の切断動作が繰り返し行われ
る。一辺側の切断が終了すると、Ｘ−Ｙテーブルを９０
度回転させて隣接する他辺側についてもＸ−Ｙテーブル
を同様に例えばＸ方向に往復走査させてはＹ方向へ１ラ
イン分移動させて切断動作が繰り返し行われる。これに
より、回路基板は、ダイシング治具に載置されたまま、
マトリクス状に個片に切断される。
【０００４】切断が終了すると、回路基板は、ダイシン
グ治具と共にスピン洗浄部へ移送される。スピン洗浄部
では、ダイシング治具が回路基板と共に洗浄ステージに
吸着保持された状態で、密閉空間内で洗浄ステージが高
速で回転駆動される。このとき、噴射ノズルから洗浄液
が回路基板に向かって噴射されて洗浄が行われる。洗浄
終了後洗浄ステージを回転させたまま回路基板にエアー
が噴射されて基板乾燥が行われる。
グ治具と共にスピン洗浄部へ移送される。スピン洗浄部
では、ダイシング治具が回路基板と共に洗浄ステージに
吸着保持された状態で、密閉空間内で洗浄ステージが高
速で回転駆動される。このとき、噴射ノズルから洗浄液
が回路基板に向かって噴射されて洗浄が行われる。洗浄
終了後洗浄ステージを回転させたまま回路基板にエアー
が噴射されて基板乾燥が行われる。
【０００５】洗浄が終了した回路基板はダイシング治具
と共に取出し位置へ取り出され、回路基板のみが図１０
（ａ）〜（ｃ）に示すチャックテーブル１０１へ移載さ
れて吸着保持されている。チャックテーブル１０１は、
枠体１０２内に円板状多孔質材１０３が収容されてい
る。このチャックテーブル１０１の底部側より図示しな
い吸引手段により吸引することにより、切断された回路
基板１０４を多孔質材１０３の上面に吸着保持する。
と共に取出し位置へ取り出され、回路基板のみが図１０
（ａ）〜（ｃ）に示すチャックテーブル１０１へ移載さ
れて吸着保持されている。チャックテーブル１０１は、
枠体１０２内に円板状多孔質材１０３が収容されてい
る。このチャックテーブル１０１の底部側より図示しな
い吸引手段により吸引することにより、切断された回路
基板１０４を多孔質材１０３の上面に吸着保持する。
【０００６】図１１において、チャックテーブル１０１
は９０度回転した状態で、回路基板１０４の個片化され
たチップ１０４ａが反転ピックアップ１１６により吸着
されて第１のピックアップ１０５へ受渡しが行われる。
第１のピックアップ１０５は、チップ１０４ａを保持し
たまま、検査ステージにある検査テーブル１０６へ順次
移送する。検査テーブル１０６の周縁部には、９０度ず
つ振られた４箇所に第１〜第４のワーク保持部１０６ａ
〜１０６ｄが設けられている。第１のピックアップ１０
５に保持されたチップ１０４ａは、検査ステージにある
検査テーブル１０６へ移送されると第１のワーク保持部
１０６ａに移載される。検査テーブル１０６はチップ１
０４ａが移載されると９０度回転して第１のワーク保持
部１０６ａに収容されたチップ１０４ａが受渡し位置１
０７へ移送される。このとき、第４のワーク保持部１０
６ｄへ第１のピックアップ１０５より次の個片化された
チップ１０４ａが移載されるようになっている。
は９０度回転した状態で、回路基板１０４の個片化され
たチップ１０４ａが反転ピックアップ１１６により吸着
されて第１のピックアップ１０５へ受渡しが行われる。
第１のピックアップ１０５は、チップ１０４ａを保持し
たまま、検査ステージにある検査テーブル１０６へ順次
移送する。検査テーブル１０６の周縁部には、９０度ず
つ振られた４箇所に第１〜第４のワーク保持部１０６ａ
〜１０６ｄが設けられている。第１のピックアップ１０
５に保持されたチップ１０４ａは、検査ステージにある
検査テーブル１０６へ移送されると第１のワーク保持部
１０６ａに移載される。検査テーブル１０６はチップ１
０４ａが移載されると９０度回転して第１のワーク保持
部１０６ａに収容されたチップ１０４ａが受渡し位置１
０７へ移送される。このとき、第４のワーク保持部１０
６ｄへ第１のピックアップ１０５より次の個片化された
チップ１０４ａが移載されるようになっている。
【０００７】受渡し位置１０７へ移送されたチップ１０
４ａは第２のピックアップ１０８により吸着保持されて
画像処理部１０９へ移送される。画像処理部１０９は、
チップ１０４ａを撮像してパッケージ部や端子部に異常
がないか検査が行われる。検査が行われると、チップ１
０４ａは第２のピックアップ１０８により検査テーブル
１０６の第１のワーク保持部１０６ａへ再び戻されるよ
うになっている。
４ａは第２のピックアップ１０８により吸着保持されて
画像処理部１０９へ移送される。画像処理部１０９は、
チップ１０４ａを撮像してパッケージ部や端子部に異常
がないか検査が行われる。検査が行われると、チップ１
０４ａは第２のピックアップ１０８により検査テーブル
１０６の第１のワーク保持部１０６ａへ再び戻されるよ
うになっている。
【０００８】検査テーブル１０６は更に９０度回転して
第１のワーク保持部１０６ａに収容されたチップ１０４
ａを受渡し位置１１０へ移送する。このとき、第４のワ
ーク保持部１０６ｄが受渡し部１０７へ移送され、第３
のワーク保持部１０６ｃへ第１のピックアップ１０５よ
り次の個片化されたチップ１０４ａが移載されるように
なっている。
第１のワーク保持部１０６ａに収容されたチップ１０４
ａを受渡し位置１１０へ移送する。このとき、第４のワ
ーク保持部１０６ｄが受渡し部１０７へ移送され、第３
のワーク保持部１０６ｃへ第１のピックアップ１０５よ
り次の個片化されたチップ１０４ａが移載されるように
なっている。
【０００９】受渡し位置１１０へ移送されたチップ１０
４ａは第３のピックアップ１１１により吸着保持されて
ＯＳ（オープンショート）処理部１１２へ移送される。
ＯＳ（オープンショート）処理部１１２は、チップ１０
４ａに通電して導通テストが行われる。検査が行われる
と、チップ１０４ａは第３のピックアップ１１１により
検査テーブル１０６の第１のワーク保持部１０６ａへ再
び戻されるようになっている。
４ａは第３のピックアップ１１１により吸着保持されて
ＯＳ（オープンショート）処理部１１２へ移送される。
ＯＳ（オープンショート）処理部１１２は、チップ１０
４ａに通電して導通テストが行われる。検査が行われる
と、チップ１０４ａは第３のピックアップ１１１により
検査テーブル１０６の第１のワーク保持部１０６ａへ再
び戻されるようになっている。
【００１０】検査テーブル１０６は更に９０度回転して
第１のワーク保持部１０６ａに収容されたチップ１０４
ａを受渡し位置１１３へ移送する。このとき、第２のワ
ーク保持部１０６ｂが受渡し位置１１０へ、第３のワー
ク保持部１０６ｃが受渡し部１０７へ移送され、第４の
ワーク保持部１０６ｄへ第１のピックアップ１０５より
次の個片化されたチップ１０４ａが移載されるようにな
っている。検査が終了したチップ１０４ａは、受渡し位
置１１３より第４のピックアップ１１４により、ワーク
収納部１１５に移送され、検査結果に応じて良品収納ト
レイ１１６ａと不良品収納トレイ１１６ｂとで分別して
収納されるようになっている。各収納トレイが一杯にな
ると新たな空トレイ１１６ｃが順次供給されるようにな
っている。
第１のワーク保持部１０６ａに収容されたチップ１０４
ａを受渡し位置１１３へ移送する。このとき、第２のワ
ーク保持部１０６ｂが受渡し位置１１０へ、第３のワー
ク保持部１０６ｃが受渡し部１０７へ移送され、第４の
ワーク保持部１０６ｄへ第１のピックアップ１０５より
次の個片化されたチップ１０４ａが移載されるようにな
っている。検査が終了したチップ１０４ａは、受渡し位
置１１３より第４のピックアップ１１４により、ワーク
収納部１１５に移送され、検査結果に応じて良品収納ト
レイ１１６ａと不良品収納トレイ１１６ｂとで分別して
収納されるようになっている。各収納トレイが一杯にな
ると新たな空トレイ１１６ｃが順次供給されるようにな
っている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイシング装置
は、ダイシングにより個片化された回路基板１０４をス
ピン洗浄後、チャックテーブル１０１に吸着保持させた
状態から、第１のピックアップ１０５によりチップ１０
４ａが保持されて検査テーブル１０６に順次移送され
る。このとき、パッケージより露出形成されている接続
端子側の乾燥が不十分であると、接続端子部が錆び易く
なる。また、スピン洗浄後の回路基板１０４の乾燥状態
が不十分であると、第１のピックアップ１０５のピック
アップヘッドに吸着保持されるチップ１０４ａとの密着
度が増してチップ１０４ａがピックアップヘッドより離
れ難くなるという不具合が生ずる。また、回路基板１０
４の乾燥が不十分であると水分が残留し、ＯＳ（オープ
ンショート）処理部１１２において、チップ１０４ａに
通電して導通テストを行うとエラーとなるおそれがあ
る。
は、ダイシングにより個片化された回路基板１０４をス
ピン洗浄後、チャックテーブル１０１に吸着保持させた
状態から、第１のピックアップ１０５によりチップ１０
４ａが保持されて検査テーブル１０６に順次移送され
る。このとき、パッケージより露出形成されている接続
端子側の乾燥が不十分であると、接続端子部が錆び易く
なる。また、スピン洗浄後の回路基板１０４の乾燥状態
が不十分であると、第１のピックアップ１０５のピック
アップヘッドに吸着保持されるチップ１０４ａとの密着
度が増してチップ１０４ａがピックアップヘッドより離
れ難くなるという不具合が生ずる。また、回路基板１０
４の乾燥が不十分であると水分が残留し、ＯＳ（オープ
ンショート）処理部１１２において、チップ１０４ａに
通電して導通テストを行うとエラーとなるおそれがあ
る。
【００１２】また、チャックテーブル１０１に吸着保持
される回路基板１０４は、多孔質材１０３の全面を利用
して吸引しているため（図１０（ｃ）参照）損失が大き
く、吸引装置に吸引能力の高いものを使用する必要があ
るため、装置も大型化する上に製造コストも嵩む。
される回路基板１０４は、多孔質材１０３の全面を利用
して吸引しているため（図１０（ｃ）参照）損失が大き
く、吸引装置に吸引能力の高いものを使用する必要があ
るため、装置も大型化する上に製造コストも嵩む。
【００１３】また、チャックテーブル１０１より検査テ
ーブル１０６を経てワーク収納部１１５へチップ１０４
ａが分別収納されるまで、第１〜第４のピックアップ１
０５、１０８、１１１、１１４及び反転ピックアップ１
１６が用いられているため（図１１参照）、装置部品が
多く搬送機構が複雑化する。また、ピックアップの数が
多いと、チップ１０４ａの搬送や移載に要する時間（タ
クトタイム）がかかる上に、次の検査処理の終了を待っ
て検査テーブル１０６を回転させる必要があるため、チ
ップ１０４ａの検査処理に要する時間がかかり、装置全
体として生産効率が低下する。
ーブル１０６を経てワーク収納部１１５へチップ１０４
ａが分別収納されるまで、第１〜第４のピックアップ１
０５、１０８、１１１、１１４及び反転ピックアップ１
１６が用いられているため（図１１参照）、装置部品が
多く搬送機構が複雑化する。また、ピックアップの数が
多いと、チップ１０４ａの搬送や移載に要する時間（タ
クトタイム）がかかる上に、次の検査処理の終了を待っ
て検査テーブル１０６を回転させる必要があるため、チ
ップ１０４ａの検査処理に要する時間がかかり、装置全
体として生産効率が低下する。
【００１４】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、ダイシングされたワークの乾燥を確実に行い、ワ
ークの移載を確実に行え、装置構成を簡略化してワーク
の搬送時間を短縮化可能なワーク搬送装置及びダイシン
グ装置を提供することにある。
決し、ダイシングされたワークの乾燥を確実に行い、ワ
ークの移載を確実に行え、装置構成を簡略化してワーク
の搬送時間を短縮化可能なワーク搬送装置及びダイシン
グ装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。即ち、ダイシングブレ
ードによりダイシングされたワークの一面を洗浄後、後
処理工程へ搬送するワーク搬送装置において、ダイシン
グされたワークがワーク搬送部により一括保持されて搬
送される間にワークの他面の洗浄乾燥を行うワーク洗浄
乾燥部を備え、ワーク搬送部の搬送動作に伴なってワー
クが洗浄ローラにてウェット洗浄され、乾燥ローラにて
拭取り乾燥された後、エアー吹き付け部により水分及び
切削屑が除去される各動作が連続して行われることを特
徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。即ち、ダイシングブレ
ードによりダイシングされたワークの一面を洗浄後、後
処理工程へ搬送するワーク搬送装置において、ダイシン
グされたワークがワーク搬送部により一括保持されて搬
送される間にワークの他面の洗浄乾燥を行うワーク洗浄
乾燥部を備え、ワーク搬送部の搬送動作に伴なってワー
クが洗浄ローラにてウェット洗浄され、乾燥ローラにて
拭取り乾燥された後、エアー吹き付け部により水分及び
切削屑が除去される各動作が連続して行われることを特
徴とする。
【００１６】また、他の構成は、ダイシングされたワー
クがワーク搬送部により一括保持されて搬送される間に
ワークの他面の洗浄乾燥を行うワーク洗浄乾燥部と、洗
浄乾燥後のワークが回転及びスライド可能なテーブル上
に載置され、ワークの向きを揃えて供給可能なワーク載
置部とを備え、ワーク載置部に設けられたテーブルには
多孔質材が用いられており、該多孔質材のワーク載置領
域部を除く上面がシート材で覆われて、ワーク載置領域
部のみに吸引路が集中するように形成されていることを
特徴とする。
クがワーク搬送部により一括保持されて搬送される間に
ワークの他面の洗浄乾燥を行うワーク洗浄乾燥部と、洗
浄乾燥後のワークが回転及びスライド可能なテーブル上
に載置され、ワークの向きを揃えて供給可能なワーク載
置部とを備え、ワーク載置部に設けられたテーブルには
多孔質材が用いられており、該多孔質材のワーク載置領
域部を除く上面がシート材で覆われて、ワーク載置領域
部のみに吸引路が集中するように形成されていることを
特徴とする。
【００１７】また、更に他の構成は、ダイシングされた
ワークがワーク搬送部により一括保持されて搬送される
間にワークの他面の洗浄乾燥を行うワーク洗浄乾燥部
と、洗浄乾燥後のワークを回転及びスライド可能なテー
ブル上に載置し、ワークの向きを揃えて供給可能なワー
ク載置部と、周縁部に沿って複数箇所にワーク保持部を
設けた検査テーブルと、検査テーブルに近接して設けら
れた画像処理検査及び導通検査を行うワーク検査部と、
検査テーブル上のワークをワーク検査部に移送するピッ
クアップヘッドが設けられたワークピックアップ部とを
備え、検査テーブルのワーク保持部とワークピックアッ
プ部のピックアップヘッドとが少なくとも２箇所で重な
り合うように設けられ、検査テーブルとピックアップヘ
ッドとは同期して回転可能に設けられていることを特徴
とする。
ワークがワーク搬送部により一括保持されて搬送される
間にワークの他面の洗浄乾燥を行うワーク洗浄乾燥部
と、洗浄乾燥後のワークを回転及びスライド可能なテー
ブル上に載置し、ワークの向きを揃えて供給可能なワー
ク載置部と、周縁部に沿って複数箇所にワーク保持部を
設けた検査テーブルと、検査テーブルに近接して設けら
れた画像処理検査及び導通検査を行うワーク検査部と、
検査テーブル上のワークをワーク検査部に移送するピッ
クアップヘッドが設けられたワークピックアップ部とを
備え、検査テーブルのワーク保持部とワークピックアッ
プ部のピックアップヘッドとが少なくとも２箇所で重な
り合うように設けられ、検査テーブルとピックアップヘ
ッドとは同期して回転可能に設けられていることを特徴
とする。
【００１８】ダイシング装置においては、ワークを治具
と共に供給するワーク供給部と、ワークが治具と共にダ
イシングテーブルへ移送され、該ダイシングテーブルを
Ｘ−Ｙ方向に走査する際に、ワークがダイシングブレー
ドによりダイシングされるダイシング部と、ダイシング
されたワークを治具と共にスピン洗浄するスピン洗浄部
と、スピン洗浄されたワークを治具より取出して後処理
工程へ搬送する前述した何れかのワーク搬送装置と、検
査終了後のワークが良品と不良品とに分けて収納される
ワーク収納部とを備えたことを特徴とする。また、ワー
クを搭載可能な治具は、治具にワークが搭載されるワー
ク供給位置、ワークがダイシングされるダイシング位
置、ワークが洗浄される洗浄位置、治具よりワークのみ
がピックアップされるピックアップ位置のうち何れか３
位置に配設され、該複数の治具を循環させてワーク搬送
が繰り返し行われることを特徴とする。
と共に供給するワーク供給部と、ワークが治具と共にダ
イシングテーブルへ移送され、該ダイシングテーブルを
Ｘ−Ｙ方向に走査する際に、ワークがダイシングブレー
ドによりダイシングされるダイシング部と、ダイシング
されたワークを治具と共にスピン洗浄するスピン洗浄部
と、スピン洗浄されたワークを治具より取出して後処理
工程へ搬送する前述した何れかのワーク搬送装置と、検
査終了後のワークが良品と不良品とに分けて収納される
ワーク収納部とを備えたことを特徴とする。また、ワー
クを搭載可能な治具は、治具にワークが搭載されるワー
ク供給位置、ワークがダイシングされるダイシング位
置、ワークが洗浄される洗浄位置、治具よりワークのみ
がピックアップされるピックアップ位置のうち何れか３
位置に配設され、該複数の治具を循環させてワーク搬送
が繰り返し行われることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るワーク搬送装
置及びダイシング装置の好適な実施の形態について添付
図面と共に詳述する。図１はダイシング装置の全体構成
を示す平面説明図、図２はワーク洗浄乾燥部の説明図、
図３（ａ）（ｂ）はワーク載置部の構成を示す斜視図及
び断面図、図４はワーク搬送装置の平面説明図、図５は
検査テーブルとピックアップヘッドのレイアウト構成を
示す説明図、図６は検査テーブルからワーク収納トレイ
へのワーク移載動作を示す説明図、図７（ａ）（ｂ）は
ダイシング治具を移送するワーク搬送部の正面図及び上
視図、図８は回路基板を載置されたダイシング治具の説
明図、図９は他例に係るワーク搬送装置の平面図であ
る。
置及びダイシング装置の好適な実施の形態について添付
図面と共に詳述する。図１はダイシング装置の全体構成
を示す平面説明図、図２はワーク洗浄乾燥部の説明図、
図３（ａ）（ｂ）はワーク載置部の構成を示す斜視図及
び断面図、図４はワーク搬送装置の平面説明図、図５は
検査テーブルとピックアップヘッドのレイアウト構成を
示す説明図、図６は検査テーブルからワーク収納トレイ
へのワーク移載動作を示す説明図、図７（ａ）（ｂ）は
ダイシング治具を移送するワーク搬送部の正面図及び上
視図、図８は回路基板を載置されたダイシング治具の説
明図、図９は他例に係るワーク搬送装置の平面図であ
る。
【００２０】［全体構成］図１において、ダイシング装
置の全体構成について説明する。１はワーク供給部であ
り、ワークの１例であるＣＳＰ用の回路基板２が複数収
納された供給マガジン３より１枚ずつ供給可能になって
いる。回路基板２は、半導体チップが一方側にマトリク
ス状に搭載されて一括して樹脂モールドされており、供
給マガジン３よりプッシャーなどにより切り出し部４へ
送り出される。このとき、撮像装置などにより回路基板
２の品種が判別されるようになっている。切り出し部４
へ送り出された回路基板２は、ワーク搬送部Ｘ１により
吸着保持され、ワーク供給位置Ａに待機しているダイシ
ング治具５と共に保持されてダイシング位置Ｂへ移送さ
れる。
置の全体構成について説明する。１はワーク供給部であ
り、ワークの１例であるＣＳＰ用の回路基板２が複数収
納された供給マガジン３より１枚ずつ供給可能になって
いる。回路基板２は、半導体チップが一方側にマトリク
ス状に搭載されて一括して樹脂モールドされており、供
給マガジン３よりプッシャーなどにより切り出し部４へ
送り出される。このとき、撮像装置などにより回路基板
２の品種が判別されるようになっている。切り出し部４
へ送り出された回路基板２は、ワーク搬送部Ｘ１により
吸着保持され、ワーク供給位置Ａに待機しているダイシ
ング治具５と共に保持されてダイシング位置Ｂへ移送さ
れる。
【００２１】６はダイシング部であり、回路基板２がダ
イシング治具５と共にダイシングテーブル７へ移送され
る。ダイシングテーブル７はＸ−Ｙ方向及び回転可能に
設けられており、回路基板２をダイシング治具５と共に
吸着保持するようになっている。ダイシングテーブル７
をダイシングブレード８の切断ラインと位置合わせを行
って、Ｘ方向に（例えば図１の左側に）走査させる際に
一辺側が切断され、再びＸ方向に（図１の右側に）戻っ
て、Ｙ方向に１ライン分移動させる切断動作が繰り返し
行われる。一辺側の切断が終了すると、ダイシングテー
ブル７を９０度回転させて隣接する他辺側についてもダ
イシングテーブル７を同様にＸ方向に往復走査させては
Ｙ方向へ１ライン分移動させて切断動作が繰り返し行わ
れる。これにより、回路基板２は、ダイシング治具５に
載置されたまま、マトリクス状に個片に切断される。
イシング治具５と共にダイシングテーブル７へ移送され
る。ダイシングテーブル７はＸ−Ｙ方向及び回転可能に
設けられており、回路基板２をダイシング治具５と共に
吸着保持するようになっている。ダイシングテーブル７
をダイシングブレード８の切断ラインと位置合わせを行
って、Ｘ方向に（例えば図１の左側に）走査させる際に
一辺側が切断され、再びＸ方向に（図１の右側に）戻っ
て、Ｙ方向に１ライン分移動させる切断動作が繰り返し
行われる。一辺側の切断が終了すると、ダイシングテー
ブル７を９０度回転させて隣接する他辺側についてもダ
イシングテーブル７を同様にＸ方向に往復走査させては
Ｙ方向へ１ライン分移動させて切断動作が繰り返し行わ
れる。これにより、回路基板２は、ダイシング治具５に
載置されたまま、マトリクス状に個片に切断される。
【００２２】９はスピン洗浄部であり、ダイシングされ
た回路基板２がダイシング治具５と共にワーク搬送部Ｙ
１によりダイシング位置Ｂより洗浄位置Ｃへ移送され、
洗浄ステージ１０にてスピン洗浄が行われる。スピン洗
浄部９では、ダイシング治具５が回路基板２と共に洗浄
ステージ１０に吸着保持された状態で、密閉空間内で洗
浄ステージ１０が回転駆動される。このとき、図示しな
い噴射ノズルから洗浄液が回路基板２に向かって噴射さ
れて洗浄が行われる。洗浄終了後に洗浄ステージ１０を
回転させたまま回路基板２にエアーが噴射されて基板乾
燥が行われる。
た回路基板２がダイシング治具５と共にワーク搬送部Ｙ
１によりダイシング位置Ｂより洗浄位置Ｃへ移送され、
洗浄ステージ１０にてスピン洗浄が行われる。スピン洗
浄部９では、ダイシング治具５が回路基板２と共に洗浄
ステージ１０に吸着保持された状態で、密閉空間内で洗
浄ステージ１０が回転駆動される。このとき、図示しな
い噴射ノズルから洗浄液が回路基板２に向かって噴射さ
れて洗浄が行われる。洗浄終了後に洗浄ステージ１０を
回転させたまま回路基板２にエアーが噴射されて基板乾
燥が行われる。
【００２３】１１はワーク搬送装置であり、ダイシング
されスピン洗浄されたワーク（回路基板２）がダイシン
グ治具５と共にワーク搬送部Ｘ３により洗浄位置Ｃより
ピックアップ位置Ｄへ移送されピックアップステージ１
４に取り出される。そして、ワーク搬送部Ｘ２により回
路基板２のみがダイシング治具５より取出されて後処理
工程へ搬送される。後処理工程としては、本実施例で
は、回路基板２の洗浄乾燥、チップ検査などが行われ
る。１２はワーク収納部であり、検査終了後のチップが
良品と不良品とに分けて良品収納トレイ１３ａ、不良品
収納トレイ１３ｂに分別して収納される。各収納トレイ
が一杯になると空トレイ１３ｃが供給されるようになっ
ている。
されスピン洗浄されたワーク（回路基板２）がダイシン
グ治具５と共にワーク搬送部Ｘ３により洗浄位置Ｃより
ピックアップ位置Ｄへ移送されピックアップステージ１
４に取り出される。そして、ワーク搬送部Ｘ２により回
路基板２のみがダイシング治具５より取出されて後処理
工程へ搬送される。後処理工程としては、本実施例で
は、回路基板２の洗浄乾燥、チップ検査などが行われ
る。１２はワーク収納部であり、検査終了後のチップが
良品と不良品とに分けて良品収納トレイ１３ａ、不良品
収納トレイ１３ｂに分別して収納される。各収納トレイ
が一杯になると空トレイ１３ｃが供給されるようになっ
ている。
【００２４】回路基板２を搭載可能なダイシング治具５
は、ワーク供給位置Ａ、ダイシング位置Ｂ、洗浄位置
Ｃ、ピックアップ位置Ｄのうち何れか３位置に配設さ
れ、該複数のダイシング治具５を対応するワーク搬送部
Ｘ１、Ｙ１、Ｘ３、Ｙ２の何れかによりダイシング治具
５を循環させて回路基板２の搬送が繰り返し行われるよ
うになっている。
は、ワーク供給位置Ａ、ダイシング位置Ｂ、洗浄位置
Ｃ、ピックアップ位置Ｄのうち何れか３位置に配設さ
れ、該複数のダイシング治具５を対応するワーク搬送部
Ｘ１、Ｙ１、Ｘ３、Ｙ２の何れかによりダイシング治具
５を循環させて回路基板２の搬送が繰り返し行われるよ
うになっている。
【００２５】［ワーク搬送装置］次に、ワーク搬送装置
１１の構成について詳述する。１５はワーク洗浄乾燥部
であり、ピックアップステージ１４より、ダイシングさ
れ、一面をスピン洗浄された回路基板２がワーク搬送部
Ｘ２により一括保持されて搬送される間に他面の洗浄乾
燥が行われる。１６はワーク載置部であり、洗浄乾燥後
の回路基板２が回転及びスライド可能なＸ−Ｙ−θテー
ブル１７上に載置され、回路基板２の向きを揃えて供給
可能になっている。１８はワーク検査部であり、ワーク
載置部１６より検査テーブル１９へ移載されたチップに
画像処理検査及び導通検査を含む検査が行われる。以
下、更にワーク搬送装置１１の各部の構成について詳述
する。
１１の構成について詳述する。１５はワーク洗浄乾燥部
であり、ピックアップステージ１４より、ダイシングさ
れ、一面をスピン洗浄された回路基板２がワーク搬送部
Ｘ２により一括保持されて搬送される間に他面の洗浄乾
燥が行われる。１６はワーク載置部であり、洗浄乾燥後
の回路基板２が回転及びスライド可能なＸ−Ｙ−θテー
ブル１７上に載置され、回路基板２の向きを揃えて供給
可能になっている。１８はワーク検査部であり、ワーク
載置部１６より検査テーブル１９へ移載されたチップに
画像処理検査及び導通検査を含む検査が行われる。以
下、更にワーク搬送装置１１の各部の構成について詳述
する。
【００２６】［ワーク洗浄乾燥部］図２に示すワーク洗
浄乾燥部１５においては、回路基板２のスピン洗浄され
ていない他面が洗浄ローラ２０にてウェット洗浄され、
乾燥ローラ２１にて拭取り乾燥洗浄された後、エアー吹
き付け部２２により水分及び切削屑を除去される各動作
が連続して行われる。ワーク搬送部Ｘ２は、搬送アーム
２３に吸着ヘッド部２４が複数設けられており、図１の
ピックアップステージ１４から、切断された回路基板２
を一括して吸着保持してワーク洗浄乾燥部１５を経てワ
ーク載置部１６までＸ方向に搬送する。吸着ヘッド部２
４は、切断されたワーク（チップ２ａ）を個別に吸着保
持して搬送するようになっている。
浄乾燥部１５においては、回路基板２のスピン洗浄され
ていない他面が洗浄ローラ２０にてウェット洗浄され、
乾燥ローラ２１にて拭取り乾燥洗浄された後、エアー吹
き付け部２２により水分及び切削屑を除去される各動作
が連続して行われる。ワーク搬送部Ｘ２は、搬送アーム
２３に吸着ヘッド部２４が複数設けられており、図１の
ピックアップステージ１４から、切断された回路基板２
を一括して吸着保持してワーク洗浄乾燥部１５を経てワ
ーク載置部１６までＸ方向に搬送する。吸着ヘッド部２
４は、切断されたワーク（チップ２ａ）を個別に吸着保
持して搬送するようになっている。
【００２７】洗浄ローラ２０は、例えば水分を含浸させ
たスポンジローラが用いられ、吸着ヘッド部２４に吸着
されて移動するチップ２ａに摺接して洗浄が行われる。
洗浄ローラ２０は、取付台２５に起立して設けられた支
持板２６に支持されており、該支持板２６に設けられた
モータ２７よりギヤ列を介して図２の反時計回り方向に
回転駆動される。洗浄ローラ２０には、水切りローラ２
８が当接して従動回転するようになっており、余分な水
分を取り除くようになっている。洗浄ローラ２０の下方
には、飛散した水滴を受けるための水滴受け部２９が設
けられている。
たスポンジローラが用いられ、吸着ヘッド部２４に吸着
されて移動するチップ２ａに摺接して洗浄が行われる。
洗浄ローラ２０は、取付台２５に起立して設けられた支
持板２６に支持されており、該支持板２６に設けられた
モータ２７よりギヤ列を介して図２の反時計回り方向に
回転駆動される。洗浄ローラ２０には、水切りローラ２
８が当接して従動回転するようになっており、余分な水
分を取り除くようになっている。洗浄ローラ２０の下方
には、飛散した水滴を受けるための水滴受け部２９が設
けられている。
【００２８】乾燥ローラ２１は、例えば乾いたスポンジ
ローラが用いられ、洗浄ローラ２０により洗浄されたチ
ップ２ａに摺接して水滴の除去乾燥が行われる。乾燥ロ
ーラ２１は、取付台２５に起立して設けられた支持板３
０に支持されており、該支持板３０に設けられたモータ
３１よりギヤ列を介して図２の反時計回り方向に回転駆
動される。乾燥ローラ２１の下方には、飛散した水滴を
受けるための水滴受け３２が設けられている。また、取
付台２５上であって洗浄ローラ２０及び乾燥ローラ２１
の下方位置には、水滴受け部２５ａが設けられている。
ローラが用いられ、洗浄ローラ２０により洗浄されたチ
ップ２ａに摺接して水滴の除去乾燥が行われる。乾燥ロ
ーラ２１は、取付台２５に起立して設けられた支持板３
０に支持されており、該支持板３０に設けられたモータ
３１よりギヤ列を介して図２の反時計回り方向に回転駆
動される。乾燥ローラ２１の下方には、飛散した水滴を
受けるための水滴受け３２が設けられている。また、取
付台２５上であって洗浄ローラ２０及び乾燥ローラ２１
の下方位置には、水滴受け部２５ａが設けられている。
【００２９】エアー吹き付け部２２は、水滴を除去され
てワーク搬送部Ｘ２により搬送されるチップ２ａに下方
に設けられた送風口３３からエアーブローして乾燥させ
る。このエアーブローは温風が好ましいが、冷風であっ
ても良い。これにより、チップ面の除湿乾燥が確実に行
える。エアー吹き付け部２２は、取付台２５に起立して
設けられた支持板３４に支持されている。
てワーク搬送部Ｘ２により搬送されるチップ２ａに下方
に設けられた送風口３３からエアーブローして乾燥させ
る。このエアーブローは温風が好ましいが、冷風であっ
ても良い。これにより、チップ面の除湿乾燥が確実に行
える。エアー吹き付け部２２は、取付台２５に起立して
設けられた支持板３４に支持されている。
【００３０】［ワーク載置部］ワーク載置部１６にはＸ
−Ｙ−θテーブル１７が設けられている。このＸ−Ｙ−
θテーブル１７は、図３（ａ）に示すように、θ方向に
回転可能であり、かつＸ−Ｙ方向に設けられた移動ガイ
ド３５（図１参照）に沿って移動可能に設けられてい
る。Ｘ−Ｙ−θテーブル１７は、上下に開口した外枠３
６内に多孔質材３７が嵌め込まれており、該多孔質材３
７のワーク載置領域部３８を除く上面がシート材（例え
ばゴムシートなど）３９で覆われている。Ｘ−Ｙ−θテ
ーブル１７には、ワーク搬送部Ｘ２によりワーク洗浄乾
燥部１５を経て搬送された回路基板２がワーク載置領域
部３８へ移載される。図示しない吸引装置を作動させて
多孔質材３７を通じて吸引動作が行われると、回路基板
２がワーク載置領域部３８にて吸着保持されるようにな
っている。
−Ｙ−θテーブル１７が設けられている。このＸ−Ｙ−
θテーブル１７は、図３（ａ）に示すように、θ方向に
回転可能であり、かつＸ−Ｙ方向に設けられた移動ガイ
ド３５（図１参照）に沿って移動可能に設けられてい
る。Ｘ−Ｙ−θテーブル１７は、上下に開口した外枠３
６内に多孔質材３７が嵌め込まれており、該多孔質材３
７のワーク載置領域部３８を除く上面がシート材（例え
ばゴムシートなど）３９で覆われている。Ｘ−Ｙ−θテ
ーブル１７には、ワーク搬送部Ｘ２によりワーク洗浄乾
燥部１５を経て搬送された回路基板２がワーク載置領域
部３８へ移載される。図示しない吸引装置を作動させて
多孔質材３７を通じて吸引動作が行われると、回路基板
２がワーク載置領域部３８にて吸着保持されるようにな
っている。
【００３１】多孔質材３７は、シート材３９によりワー
ク載置領域部３８以外が覆われているので、該ワーク載
置領域部３８に吸引路が集中するようになっている。よ
って、ワークの吸着以外に無駄なエアーを吸引しないの
で、損失が少なく、吸引装置の吸引性能も必要以上に大
きな能力を要求されないため、装置の小型化や製造コス
トを低減することができる。尚、ワーク載置領域部３８
はワークの種類によって変わることから、ワークの外形
と同等の面積の開口部を有するシート材３９に交換する
だけで対応することができ、装置構成の改変は必要最小
限で済む。
ク載置領域部３８以外が覆われているので、該ワーク載
置領域部３８に吸引路が集中するようになっている。よ
って、ワークの吸着以外に無駄なエアーを吸引しないの
で、損失が少なく、吸引装置の吸引性能も必要以上に大
きな能力を要求されないため、装置の小型化や製造コス
トを低減することができる。尚、ワーク載置領域部３８
はワークの種類によって変わることから、ワークの外形
と同等の面積の開口部を有するシート材３９に交換する
だけで対応することができ、装置構成の改変は必要最小
限で済む。
【００３２】また、Ｘ−Ｙ−θテーブル１７は、図１に
示すように、ワーク搬送部Ｘ２より回路基板２が移載さ
れると、時計回り方向へ９０度回転して向きを変えるよ
うになっている。図３（ａ）において、Ｘ−Ｙ−θテー
ブル１７の近傍には、反転ピックアップ４０が上下動、
回転動作及びスライド可能に設けられている。反転ピッ
クアップ４０は、Ｘ−Ｙ−θテーブル１７に回路基板２
が吸着保持されて９０度回転すると、上下動して個片化
されたチップ２ａを吸着保持する。そして、反転ピック
アップ４０は、１８０度回転する。（反転させ、接続端
子面を下方に向ける）。チップ２ａは、ワーク洗浄乾燥
部１５において、確実に乾燥して移送されるので、反転
ピックアップ４０からチップ２ａが離脱し難くなるなど
の不具合は生じない。
示すように、ワーク搬送部Ｘ２より回路基板２が移載さ
れると、時計回り方向へ９０度回転して向きを変えるよ
うになっている。図３（ａ）において、Ｘ−Ｙ−θテー
ブル１７の近傍には、反転ピックアップ４０が上下動、
回転動作及びスライド可能に設けられている。反転ピッ
クアップ４０は、Ｘ−Ｙ−θテーブル１７に回路基板２
が吸着保持されて９０度回転すると、上下動して個片化
されたチップ２ａを吸着保持する。そして、反転ピック
アップ４０は、１８０度回転する。（反転させ、接続端
子面を下方に向ける）。チップ２ａは、ワーク洗浄乾燥
部１５において、確実に乾燥して移送されるので、反転
ピックアップ４０からチップ２ａが離脱し難くなるなど
の不具合は生じない。
【００３３】[ワーク検査部]ワーク検査部１８には、検
査テーブル１９が回転可能に設けられている。図５にお
いて、検査テーブル１９の周縁部には複数箇所にワーク
保持部（チップ載置用凹部）４１が設けられ、該ワーク
保持部４１に反転ピックアップ４０より移載されたチッ
プ２ａを保持するようになっている。具体的には、図４
に示すように、検査テーブル１９の周縁部に９０度ずつ
振られた４箇所にワーク保持部４１ａ〜４１ｄが設けら
れている。各ワーク保持部４１ａ〜４１ｄに保持された
チップ２ａは検査テーブル１９が９０度ずつ回転するこ
とにより検査ステージへ送られる。
査テーブル１９が回転可能に設けられている。図５にお
いて、検査テーブル１９の周縁部には複数箇所にワーク
保持部（チップ載置用凹部）４１が設けられ、該ワーク
保持部４１に反転ピックアップ４０より移載されたチッ
プ２ａを保持するようになっている。具体的には、図４
に示すように、検査テーブル１９の周縁部に９０度ずつ
振られた４箇所にワーク保持部４１ａ〜４１ｄが設けら
れている。各ワーク保持部４１ａ〜４１ｄに保持された
チップ２ａは検査テーブル１９が９０度ずつ回転するこ
とにより検査ステージへ送られる。
【００３４】４２はワークピックアップ部であり、ワー
ク検査部１８の検査テーブル１９に設けられたワーク保
持部４１に対応した間隔でワーク（チップ２ａ）を保持
可能なピックアップヘッド４３が複数箇所に設けられて
いる。具体的には、図５において、ワークピックアップ
部４２には、第１〜第４のピックアップヘッド４３ａ〜
４３ｄが９０度ずつ振られた位置に設けられている。検
査テーブル１９と第１〜第４のピックアップヘッド４３
ａ〜４３ｄとは同期して回転可能に設けられている。第
１〜第４のワーク保持部４１ａ〜４１ｄと第１〜第４の
ピックアップヘッド４３ａ〜４３ｄとは少なくとも２箇
所で重なり合うように回転するようになっている。
ク検査部１８の検査テーブル１９に設けられたワーク保
持部４１に対応した間隔でワーク（チップ２ａ）を保持
可能なピックアップヘッド４３が複数箇所に設けられて
いる。具体的には、図５において、ワークピックアップ
部４２には、第１〜第４のピックアップヘッド４３ａ〜
４３ｄが９０度ずつ振られた位置に設けられている。検
査テーブル１９と第１〜第４のピックアップヘッド４３
ａ〜４３ｄとは同期して回転可能に設けられている。第
１〜第４のワーク保持部４１ａ〜４１ｄと第１〜第４の
ピックアップヘッド４３ａ〜４３ｄとは少なくとも２箇
所で重なり合うように回転するようになっている。
【００３５】図５では、第１、第４のピックアップヘッ
ド４３ａ、４３ｄが第２、第３のワーク保持部４１ｂ、
４１ｃと重なり合う位置にあり、第２のピックアップヘ
ッド４３ｂは画像処理部４４に対向した位置にあり、第
３のピックアップヘッド４３ｃはＯＳテスト部４５に対
向した位置にあるようになっている。検査テーブル１９
が図５の矢印方向（反時計回り方向）に９０度回転する
と、第１のワーク保持部４１ａが第２のワーク保持部４
１ｂの位置へ移動し、第２のワーク保持部４１ｂは第３
のワーク保持部４１ｃの位置へ回転移動する。このと
き、第４のピックアップヘッド４３ｄが第１のピックア
ップヘッド４３ａの位置へ移動し、第３のピックアップ
ヘッド４３ｃが第４のピックアップヘッド４３ｄの位置
へ回転移動するようになっている。ピックアップヘッド
４３は検査テーブル１９の回転動作と同期させてチップ
２ａを吸着保持したまま上下動及び回動するようになっ
ている。これによりチップ２ａを間欠的に搬送しながら
画像処理検査及び導通検査が並行して行われワーク収納
部１２へ搬送されるようになっている。よって、搬送工
程の改善となり、しかも複数の検査工程と搬送動作をオ
ーバーラップさせて行えるので、タクトタイムを短縮し
て高速処理が可能となる。
ド４３ａ、４３ｄが第２、第３のワーク保持部４１ｂ、
４１ｃと重なり合う位置にあり、第２のピックアップヘ
ッド４３ｂは画像処理部４４に対向した位置にあり、第
３のピックアップヘッド４３ｃはＯＳテスト部４５に対
向した位置にあるようになっている。検査テーブル１９
が図５の矢印方向（反時計回り方向）に９０度回転する
と、第１のワーク保持部４１ａが第２のワーク保持部４
１ｂの位置へ移動し、第２のワーク保持部４１ｂは第３
のワーク保持部４１ｃの位置へ回転移動する。このと
き、第４のピックアップヘッド４３ｄが第１のピックア
ップヘッド４３ａの位置へ移動し、第３のピックアップ
ヘッド４３ｃが第４のピックアップヘッド４３ｄの位置
へ回転移動するようになっている。ピックアップヘッド
４３は検査テーブル１９の回転動作と同期させてチップ
２ａを吸着保持したまま上下動及び回動するようになっ
ている。これによりチップ２ａを間欠的に搬送しながら
画像処理検査及び導通検査が並行して行われワーク収納
部１２へ搬送されるようになっている。よって、搬送工
程の改善となり、しかも複数の検査工程と搬送動作をオ
ーバーラップさせて行えるので、タクトタイムを短縮し
て高速処理が可能となる。
【００３６】［ワーク収納部］ワーク収納部１２は、検
査終了後のワーク（チップ２ａ）が良品と不良品とに分
けて収納される。図１において、ワーク収納部１２に
は、良品収納用の良品収納トレイ１３ａ、不良品収納用
の不良品収納トレイ１３ｂ、空トレイ１３ｃ等が設けら
れている。図６に示すように、ＯＳテスト部４５におけ
る検査が終了したチップ２ａは検査テーブル１９のワー
ク保持部４１に保持されて収納ピックアップ位置へ搬送
されると、収納用ピックアップ１２ａに吸着保持されて
ワーク収納部１２に移送され、良品収納トレイ１３ａ若
しくは不良品収納トレイ１３ｂへ収納される。各収納ト
レイはチップ２ａが一杯に収納されると新たな空トレイ
１３ｃが供給されて収納動作が行われる。
査終了後のワーク（チップ２ａ）が良品と不良品とに分
けて収納される。図１において、ワーク収納部１２に
は、良品収納用の良品収納トレイ１３ａ、不良品収納用
の不良品収納トレイ１３ｂ、空トレイ１３ｃ等が設けら
れている。図６に示すように、ＯＳテスト部４５におけ
る検査が終了したチップ２ａは検査テーブル１９のワー
ク保持部４１に保持されて収納ピックアップ位置へ搬送
されると、収納用ピックアップ１２ａに吸着保持されて
ワーク収納部１２に移送され、良品収納トレイ１３ａ若
しくは不良品収納トレイ１３ｂへ収納される。各収納ト
レイはチップ２ａが一杯に収納されると新たな空トレイ
１３ｃが供給されて収納動作が行われる。
【００３７】[ワーク搬送部]図１において、回路基板２
を搭載したダイシング治具５は、ワーク供給位置Ａから
ダイシング位置Ｂへワーク搬送部Ｘ１により上レールを
用いて搬送される。また、切断された回路基板２を搭載
したダイシング治具５は、ダイシング位置Ｂから洗浄位
置Ｃへワーク搬送部Ｙ１により下レールを用いて搬送さ
れる。スピン洗浄された回路基板２を搭載したダイシン
グ治具５は、洗浄位置Ｃからピックアップ位置Ｄへワー
ク搬送部Ｘ３により上レールを用いて搬送される。ダイ
シング治具５は、回路基板２がワーク搬送部Ｘ２により
吸着保持されて搬送されると、ピックアップ位置Ｄから
再度ワーク供給位置Ａへワーク搬送部Ｙ２により下レー
ルを用いて搬送される。
を搭載したダイシング治具５は、ワーク供給位置Ａから
ダイシング位置Ｂへワーク搬送部Ｘ１により上レールを
用いて搬送される。また、切断された回路基板２を搭載
したダイシング治具５は、ダイシング位置Ｂから洗浄位
置Ｃへワーク搬送部Ｙ１により下レールを用いて搬送さ
れる。スピン洗浄された回路基板２を搭載したダイシン
グ治具５は、洗浄位置Ｃからピックアップ位置Ｄへワー
ク搬送部Ｘ３により上レールを用いて搬送される。ダイ
シング治具５は、回路基板２がワーク搬送部Ｘ２により
吸着保持されて搬送されると、ピックアップ位置Ｄから
再度ワーク供給位置Ａへワーク搬送部Ｙ２により下レー
ルを用いて搬送される。
【００３８】ワーク供給位置Ａよりダイシング位置Ｂへ
ダイシング治具５をワークと共に移送するワーク搬送部
Ｘ１の一例を図７（ａ）（ｂ）及び図８に示す。図７
（ａ）（ｂ）において、４６は搬送用ベース部であり、
ダイシング治具５を両側より保持する保持アーム４７が
スライド可能に設けられている。保持アーム４７は、搬
送用ベース部４６の両側に設けられたシリンダ部４８の
シリンダロッド４８ａに連繋しており、搬送用ベース部
４６に設けられたスライドレール４９に沿って移動可能
に設けられている。保持アーム４７はＬ字状に形成され
垂下した保持部４７ａには保持爪４７ｂが内側に突設さ
れている。また、図８に示すように、ダイシング治具５
の両側側面には、保持爪４７ｂに対応した位置に係止穴
５ａが形成されている。
ダイシング治具５をワークと共に移送するワーク搬送部
Ｘ１の一例を図７（ａ）（ｂ）及び図８に示す。図７
（ａ）（ｂ）において、４６は搬送用ベース部であり、
ダイシング治具５を両側より保持する保持アーム４７が
スライド可能に設けられている。保持アーム４７は、搬
送用ベース部４６の両側に設けられたシリンダ部４８の
シリンダロッド４８ａに連繋しており、搬送用ベース部
４６に設けられたスライドレール４９に沿って移動可能
に設けられている。保持アーム４７はＬ字状に形成され
垂下した保持部４７ａには保持爪４７ｂが内側に突設さ
れている。また、図８に示すように、ダイシング治具５
の両側側面には、保持爪４７ｂに対応した位置に係止穴
５ａが形成されている。
【００３９】搬送用ベース部４６には、吊下げロッド５
０が４箇所に設けられており、その下端部には押圧プレ
ート５１が吊下げ支持されている。吊下げロッド５０の
周囲には、搬送用ベース部４６と押圧プレート５１との
間にコイルバネ５２が弾装されており、押圧プレート５
１を常時下方に付勢している。また、搬送用ベース部４
６には、吸着ヘッド部５３が８箇所に設けられており、
下端部には吸着パッド部５４が設けられている。吸着ヘ
ッド部５３の周囲には、搬送用ベース部４６と吸着パッ
ド部５４の間にコイルバネ５５が弾装されており、吸着
パッド部５４を常時下方に付勢している。吸着パッド部
５４は押圧プレート５１を貫通して下方に露出してい
る。吸着ヘッド部５３には、図示しない吸引ホースが接
続されて真空発生装置に連結されている。
０が４箇所に設けられており、その下端部には押圧プレ
ート５１が吊下げ支持されている。吊下げロッド５０の
周囲には、搬送用ベース部４６と押圧プレート５１との
間にコイルバネ５２が弾装されており、押圧プレート５
１を常時下方に付勢している。また、搬送用ベース部４
６には、吸着ヘッド部５３が８箇所に設けられており、
下端部には吸着パッド部５４が設けられている。吸着ヘ
ッド部５３の周囲には、搬送用ベース部４６と吸着パッ
ド部５４の間にコイルバネ５５が弾装されており、吸着
パッド部５４を常時下方に付勢している。吸着パッド部
５４は押圧プレート５１を貫通して下方に露出してい
る。吸着ヘッド部５３には、図示しない吸引ホースが接
続されて真空発生装置に連結されている。
【００４０】ワーク搬送部Ｘ１は、切り出し部４に切り
出された回路基板２を吸着パッド部５４に吸着したまま
ワーク供給位置Ａに移送し、回路基板２を吸着したまま
搬送用ベース部４６を下動させて回路基板２が押圧プレ
ート５１に支持されながらダイシング治具５上に押さえ
られる。このとき、押圧プレート５１及び吸着ヘッド部
５３に加わる押圧力をコイルバネ５２及びコイルバネ５
５で吸収するようになっている。
出された回路基板２を吸着パッド部５４に吸着したまま
ワーク供給位置Ａに移送し、回路基板２を吸着したまま
搬送用ベース部４６を下動させて回路基板２が押圧プレ
ート５１に支持されながらダイシング治具５上に押さえ
られる。このとき、押圧プレート５１及び吸着ヘッド部
５３に加わる押圧力をコイルバネ５２及びコイルバネ５
５で吸収するようになっている。
【００４１】そして、両側シリンダ部４８を作動させ
て、保持アーム４７をダイシング治具５に向かって移動
させ、保持部４７ａの保持爪４７ｂを係止穴５ａに係止
させてダイシング治具５を回路基板２と共に保持する。
この状態で、搬送用ベース部４６を上動させて図示しな
い上レールに沿ってワーク供給位置Ａからダイシング位
置Ｂへ搬送し、ダイシングテーブル７にダイシング治具
５を載置すると、シリンダ４８を作動させて保持アーム
４７の係止状態を解除し、吸着ヘッド部５１の吸引動作
を解除してダイシング治具５の移載動作を完了する。ワ
ーク搬送部Ｘ１は、再びダイシング位置Ｂから切り出し
部４へ戻って次の回路基板２及びダイシング治具５の搬
送に備える。
て、保持アーム４７をダイシング治具５に向かって移動
させ、保持部４７ａの保持爪４７ｂを係止穴５ａに係止
させてダイシング治具５を回路基板２と共に保持する。
この状態で、搬送用ベース部４６を上動させて図示しな
い上レールに沿ってワーク供給位置Ａからダイシング位
置Ｂへ搬送し、ダイシングテーブル７にダイシング治具
５を載置すると、シリンダ４８を作動させて保持アーム
４７の係止状態を解除し、吸着ヘッド部５１の吸引動作
を解除してダイシング治具５の移載動作を完了する。ワ
ーク搬送部Ｘ１は、再びダイシング位置Ｂから切り出し
部４へ戻って次の回路基板２及びダイシング治具５の搬
送に備える。
【００４２】上記構成によれば、ワーク洗浄乾燥部１５
により、スピン洗浄された回路基板２の残りの面を洗浄
ローラ２０にてウェット洗浄し、乾燥ローラ２１にて乾
燥洗浄した後、エアー吹き付け部２２により切削屑を除
去する動作が連続して行われるので、洗浄後にチップ２
ａに残留する水分や切屑を除去してパッケージの表面に
露出した接続端子が錆びるのを防止でき、ワーク（チッ
プ２ａ）と吸着ヘッド部２４との密着度が必要以上に高
まって吸着解除できなくなるのを防止できる。また、洗
浄乾燥後のチップ２ａに導通検査を行う場合にエラーが
発生するのを防止できる。洗浄乾燥後のワークが載置さ
れ、ワークの向きを揃えて供給可能なワーク載置部１６
に設けられたＸ−Ｙ−θテーブル１７には多孔質材３７
が用いられており、該多孔質材３７のワーク載置領域部
３８を除く上面がシート材３９で覆われているので、ワ
ーク載置領域部３８のみに吸引路が集中するように形成
されているので、吸引エアーの損失が少なく、吸引装置
の吸引性能も必要以上に大きな能力を要求されないた
め、装置の小型化や製造コストを低減することができ
る。ワーク検査部１８には、ワーク保持部４１を有する
検査テーブル１９と、ワーク保持部４１に対応した間隔
でワークを保持可能なピックアップヘッド４３が複数設
けられたワークピックアップ部４２とを備え、ワーク保
持部４１とピックアップヘッド４３とが少なくとも２箇
所で重なり合うように設けられ、検査テーブル１９とピ
ックアップヘッド４３とは同期して回転可能に設けられ
ているので、従来の装置構成に比べて搬送工程の数を減
らすことができ、しかも複数の検査工程と搬送動作をオ
ーバーラップさせて行えるので、タクトタイムを短縮し
て高速処理が可能となる。
により、スピン洗浄された回路基板２の残りの面を洗浄
ローラ２０にてウェット洗浄し、乾燥ローラ２１にて乾
燥洗浄した後、エアー吹き付け部２２により切削屑を除
去する動作が連続して行われるので、洗浄後にチップ２
ａに残留する水分や切屑を除去してパッケージの表面に
露出した接続端子が錆びるのを防止でき、ワーク（チッ
プ２ａ）と吸着ヘッド部２４との密着度が必要以上に高
まって吸着解除できなくなるのを防止できる。また、洗
浄乾燥後のチップ２ａに導通検査を行う場合にエラーが
発生するのを防止できる。洗浄乾燥後のワークが載置さ
れ、ワークの向きを揃えて供給可能なワーク載置部１６
に設けられたＸ−Ｙ−θテーブル１７には多孔質材３７
が用いられており、該多孔質材３７のワーク載置領域部
３８を除く上面がシート材３９で覆われているので、ワ
ーク載置領域部３８のみに吸引路が集中するように形成
されているので、吸引エアーの損失が少なく、吸引装置
の吸引性能も必要以上に大きな能力を要求されないた
め、装置の小型化や製造コストを低減することができ
る。ワーク検査部１８には、ワーク保持部４１を有する
検査テーブル１９と、ワーク保持部４１に対応した間隔
でワークを保持可能なピックアップヘッド４３が複数設
けられたワークピックアップ部４２とを備え、ワーク保
持部４１とピックアップヘッド４３とが少なくとも２箇
所で重なり合うように設けられ、検査テーブル１９とピ
ックアップヘッド４３とは同期して回転可能に設けられ
ているので、従来の装置構成に比べて搬送工程の数を減
らすことができ、しかも複数の検査工程と搬送動作をオ
ーバーラップさせて行えるので、タクトタイムを短縮し
て高速処理が可能となる。
【００４３】次に、ワーク搬送装置の他例について図９
を参照して説明する。尚、上記実施例と同一部材には同
一番号を付して説明を援用する。上記実施例では、ワー
ク（回路基板２）をダイシング治具５に搭載してダイシ
ングやスピン洗浄が行われるようになっていたが、図９
に示すように、ワーク保持枠（ウエハーフレーム）５６
に光硬化性の樹脂材よりなる粘着テープ５７を貼り付
け、該粘着テープ５７の粘着面にワーク（回路基板２）
を粘着させて更に粘着テープ５７貼り合わせた状態でワ
ーク供給位置Ａよりダイシング位置Ｂへ搬送しても良
い。この場合には、ワーク保持枠５６を洗浄位置Ｃより
ピックアップ位置Ｄへ移送する際に、ＵＶ光を照射して
粘着テープ５７からワークを剥離し易くするＵＶ照射工
程を付加する。
を参照して説明する。尚、上記実施例と同一部材には同
一番号を付して説明を援用する。上記実施例では、ワー
ク（回路基板２）をダイシング治具５に搭載してダイシ
ングやスピン洗浄が行われるようになっていたが、図９
に示すように、ワーク保持枠（ウエハーフレーム）５６
に光硬化性の樹脂材よりなる粘着テープ５７を貼り付
け、該粘着テープ５７の粘着面にワーク（回路基板２）
を粘着させて更に粘着テープ５７貼り合わせた状態でワ
ーク供給位置Ａよりダイシング位置Ｂへ搬送しても良
い。この場合には、ワーク保持枠５６を洗浄位置Ｃより
ピックアップ位置Ｄへ移送する際に、ＵＶ光を照射して
粘着テープ５７からワークを剥離し易くするＵＶ照射工
程を付加する。
【００４４】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、ワーク検査部１８の数に応じて検査テーブル１
９のワーク保持部４１の数やワークピックアップ部４２
のピックアップヘッド４３の数は４箇所に限らず増減す
ることは可能であるなど、発明の精神を逸脱しない範囲
で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、ワーク検査部１８の数に応じて検査テーブル１
９のワーク保持部４１の数やワークピックアップ部４２
のピックアップヘッド４３の数は４箇所に限らず増減す
ることは可能であるなど、発明の精神を逸脱しない範囲
で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００４５】
【発明の効果】本発明に係るワーク搬送装置及びダイシ
ング装置を用いると、ワーク洗浄乾燥部により、スピン
洗浄されたワークの残りの面をウェット洗浄し、乾燥洗
浄した後、エアー吹き付け部により切削屑を除去する動
作が連続して行われるので、洗浄後にチップに残留する
水分や切屑を除去してパッケージの表面に露出した接続
端子が錆びるのを防止でき、ワークと吸着ヘッド部との
密着度が必要以上に高まって吸着解除できなくなるのを
防止できる。また、洗浄乾燥後のチップに導通検査を行
う場合にエラーが発生するのを防止できる。洗浄乾燥後
のワークが載置され、ワークの向きを揃えて供給可能な
ワーク載置部に設けられたテーブルには多孔質材が用い
られており、該多孔質材のワーク載置領域部を除く上面
をシート材で覆い、ワーク載置領域部のみに吸引路が集
中するように形成されているので、吸引エアーの損失が
少なく、吸引装置の吸引性能も必要以上に大きな能力を
要求されないため、装置の小型化や製造コストを低減す
ることができる。ワーク検査部には、ワーク保持部を有
する検査テーブルと、ワーク保持部に対応した間隔でワ
ークを保持可能なピックアップヘッドが複数設けられた
ワークピックアップ部とを備え、ワーク保持部とピック
アップヘッドとが少なくとも２箇所で重なり合うように
設けられ、検査テーブルとピックアップヘッドとは同期
して回転可能に設けられているので、従来の装置構成に
比べて搬送工程の数を減らすことができ、しかも複数の
検査工程と搬送動作をオーバーラップさせて行えるの
で、タクトタイムを短縮して高速処理が可能となる。本
発明に係るワーク搬送装置を用いると、ワークのダイシ
ングやスピン洗浄後の後処理工程が高速処理できるの
で、生産性を向上させることができる。
ング装置を用いると、ワーク洗浄乾燥部により、スピン
洗浄されたワークの残りの面をウェット洗浄し、乾燥洗
浄した後、エアー吹き付け部により切削屑を除去する動
作が連続して行われるので、洗浄後にチップに残留する
水分や切屑を除去してパッケージの表面に露出した接続
端子が錆びるのを防止でき、ワークと吸着ヘッド部との
密着度が必要以上に高まって吸着解除できなくなるのを
防止できる。また、洗浄乾燥後のチップに導通検査を行
う場合にエラーが発生するのを防止できる。洗浄乾燥後
のワークが載置され、ワークの向きを揃えて供給可能な
ワーク載置部に設けられたテーブルには多孔質材が用い
られており、該多孔質材のワーク載置領域部を除く上面
をシート材で覆い、ワーク載置領域部のみに吸引路が集
中するように形成されているので、吸引エアーの損失が
少なく、吸引装置の吸引性能も必要以上に大きな能力を
要求されないため、装置の小型化や製造コストを低減す
ることができる。ワーク検査部には、ワーク保持部を有
する検査テーブルと、ワーク保持部に対応した間隔でワ
ークを保持可能なピックアップヘッドが複数設けられた
ワークピックアップ部とを備え、ワーク保持部とピック
アップヘッドとが少なくとも２箇所で重なり合うように
設けられ、検査テーブルとピックアップヘッドとは同期
して回転可能に設けられているので、従来の装置構成に
比べて搬送工程の数を減らすことができ、しかも複数の
検査工程と搬送動作をオーバーラップさせて行えるの
で、タクトタイムを短縮して高速処理が可能となる。本
発明に係るワーク搬送装置を用いると、ワークのダイシ
ングやスピン洗浄後の後処理工程が高速処理できるの
で、生産性を向上させることができる。
【図１】ダイシング装置の全体構成を示す平面説明図で
ある。
ある。
【図２】ワーク洗浄乾燥部の説明図である。
【図３】ワーク載置部の構成を示す斜視図及び断面図で
ある。
ある。
【図４】ワーク搬送装置の平面説明図である。
【図５】検査テーブルとピックアップヘッドのレイアウ
ト構成を示す説明図である。
ト構成を示す説明図である。
【図６】検査テーブルからワーク収納トレイへのワーク
移載動作を示す説明図である。
移載動作を示す説明図である。
【図７】ダイシング治具を移送するワーク搬送部の正面
図及び上視図である。
図及び上視図である。
【図８】回路基板を載置されたダイシング治具の説明図
である。
である。
【図９】他例に係るワーク搬送装置の平面図である。
【図１０】従来のワーク載置部の構成を示す斜視図及び
断面図である。
断面図である。
【図１１】従来のワーク搬送装置の平面説明図である。
１ ワーク供給部 ２ 回路基板 ２ａ チップ ３ 供給マガジン ４ 切り出し部 ５ ダイシング治具 ６ ダイシング部 ７ ダイシングテーブル ８ ダイシングブレード ９ スピン洗浄部 １０ 洗浄ステージ １１ ワーク搬送装置 １２ ワーク収納部 １２ａ 収納用ピックアップ １３ａ 良品収納トレイ １３ｂ 不良品収納トレイ １３ｃ 空トレイ １４ ピックアップステージ １５ ワーク洗浄乾燥部 １６ ワーク載置部 １７ Ｘ−Ｙ−θテーブル １８ ワーク検査部 １９ 検査テーブル ２０ 洗浄ローラ ２１ 乾燥ローラ ２２ エアー吹き付け部 ２３ 搬送アーム ２４ 吸着ヘッド部 ２５ 取付台 ２６、３０、３４ 支持板 ２７、３１ モータ ２８ 水切りローラ ２９、３２ 水滴受け部 ３３ 送風口 ３５ 移動ガイド ３６ 外枠 ３７ 多孔質材 ３８ ワーク載置領域部 ３９ シート材 ４０ 反転ピックアップ ４１ ワーク保持部 ４２ ワークピックアップ部 ４３ ピックアップヘッド ４４ 画像処理部 ４５ ＯＳテスト部 ４６ 搬送用ベース部 ４７ 保持アーム ４７ａ 保持部 ４７ｂ 保持爪 ４８ シリンダ部 ４８ａ シリンダロッド ４９ スライドレール ５０ 吊下げロッド ５１ 押圧プレート ５２、５５ コイルバネ ５３ 吸着ヘッド部 ５４ 吸着パッド部 ５６ ワーク保持枠 ５７ 粘着テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４４Ｅ ６４４ ６４８Ａ ６４８ ６５１Ｂ ６５１ ６５１Ｌ 21/68 Ａ 21/68 21/78 Ｆ Ｑ (72)発明者 柳沢 高行 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 ア ピックヤマダ株式会社内 Ｆターム(参考） 3B201 AA02 AB01 AB34 AB47 BA08 BB21 CC12 CC14 3L113 AA02 AB02 AC29 AC33 AC48 AC63 AC67 AC76 BA34 CB21 CB34 DA04 DA06 DA14 5F031 CA02 CA13 GA35 GA53 MA23 MA33 MA34
Claims (5)
- 【請求項１】 ダイシングブレードによりダイシングさ
れたワークの一面を洗浄後、後処理工程へ搬送するワー
ク搬送装置において、 ダイシングされたワークがワーク搬送部により一括保持
されて搬送される間にワークの他面の洗浄乾燥を行うワ
ーク洗浄乾燥部を備え、ワーク搬送部の搬送動作に伴な
ってワークが洗浄ローラにてウェット洗浄され、乾燥ロ
ーラにて拭取り乾燥された後、エアー吹き付け部により
水分及び切削屑が除去される各動作が連続して行われる
ことを特徴とするワーク搬送装置。 - 【請求項２】 ダイシングブレードによりダイシングさ
れたワークの一面を洗浄後、後処理工程へ搬送するワー
ク搬送装置において、 ダイシングされたワークがワーク搬送部により一括保持
されて搬送される間にワークの他面の洗浄乾燥を行うワ
ーク洗浄乾燥部と、 洗浄乾燥後のワークが回転及びスライド可能なテーブル
上に載置され、ワークの向きを揃えて供給可能なワーク
載置部とを備え、 前記ワーク載置部に設けられたテーブルには多孔質材が
用いられており、該多孔質材のワーク載置領域部を除く
上面がシート材で覆われて、ワーク載置領域部のみに吸
引路が集中するように形成されていることを特徴とする
ワーク搬送装置。 - 【請求項３】 ダイシングブレードによりダイシングさ
れたワークの一面を洗浄後、後処理工程へ搬送するワー
ク搬送装置において、 ダイシングされたワークがワーク搬送部により一括保持
されて搬送される間にワークの他面の洗浄乾燥を行うワ
ーク洗浄乾燥部と、 洗浄乾燥後のワークを回転及びスライド可能なテーブル
上に載置し、ワークの向きを揃えて供給可能なワーク載
置部と、 周縁部に沿って複数箇所にワーク保持部を設けた検査テ
ーブルと、 検査テーブルに近接して設けられた画像処理検査及び導
通検査を行うワーク検査部と、 検査テーブル上のワークをワーク検査部に移送するピッ
クアップヘッドが設けられたワークピックアップ部とを
備え、 検査テーブルのワーク保持部とワークピックアップ部の
ピックアップヘッドとが少なくとも２箇所で重なり合う
ように設けられ、検査テーブルとピックアップヘッドと
は同期して回転可能に設けられていることを特徴とする
ワーク搬送装置。 - 【請求項４】 ワークを治具と共に供給するワーク供給
部と、 ワークが治具と共にダイシングテーブルへ移送され、該
ダイシングテーブルをＸ−Ｙ方向に走査する際に、ワー
クがダイシングブレードによりダイシングされるダイシ
ング部と、 ダイシングされたワークを治具と共にスピン洗浄するス
ピン洗浄部と、 スピン洗浄されたワークを治具より取出して後処理工程
へ搬送する請求項１〜３の何れか１項記載のワーク搬送
装置と、 検査終了後のワークを良品と不良品とに分けて収納する
ワーク収納部とを備えたことを特徴とするダイシング装
置。 - 【請求項５】 ワークを搭載可能な治具は、治具にワー
クが搭載されるワーク供給位置、ワークがダイシングさ
れるダイシング位置、ワークが洗浄される洗浄位置、治
具よりワークのみがピックアップされるピックアップ位
置のうち何れか３位置に配設され、該複数の治具を循環
させてワーク搬送が繰り返し行われることを特徴とする
請求項４記載のダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001156795A JP4649059B2 (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | ワーク搬送装置及びダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001156795A JP4649059B2 (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | ワーク搬送装置及びダイシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353169A true JP2002353169A (ja) | 2002-12-06 |
| JP4649059B2 JP4649059B2 (ja) | 2011-03-09 |
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ID=19000750
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2001156795A Expired - Fee Related JP4649059B2 (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | ワーク搬送装置及びダイシング装置 |
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- 2001-05-25 JP JP2001156795A patent/JP4649059B2/ja not_active Expired - Fee Related
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