JPH07130637A

JPH07130637A - 半導体製造装置

Info

Publication number: JPH07130637A
Application number: JP29242893A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Takahashi; 一雄高橋
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1993-10-29
Filing date: 1993-10-29
Publication date: 1995-05-19

Abstract

(57)【要約】【目的】基板保持手段の装置からの脱着を極力無く
し、基板保持手段と基板保持手段固定部材との間に異物
を挟み込んだりする危険性を回避すると共に、クリーニ
ング作業による装置の休止時間を極力少なくする。【構成】半導体基板搬送手段７、基板保持手段９、お
よび、ＸＹステージ８を備えた半導体製造装置におい
て、半導体基板搬送手段は、下面にクリーニング機能が
施された前記基板保持手段のクリーニング用の基板１５
を所定位置に搬送して、ほぼ水平面内で固定するもので
あり、ＸＹステージは、前記半導体基板搬送手段によっ
て固定された前記クリーニング用基板の下に前記基板保
持手段を移動させ、前記基板保持手段の表面と前記クリ
ーニング用基板の下面とが一定の圧力で接触するように
前記基板保持手段を上下移動させ、そして前記基板保持
手段をその表面が前記クリーニング用基板によってクリ
ーニングされるようにほぼ水平面内で所定の運動を行う
ように移動させるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におい
て、半導体基板を処理する露光装置、検査装置等の半導
体製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の微細化が進むにつれ、ウエ
ハ等の半導体基板の裏面の異物付着、あるいはウエハチ
ャックの汚染等によって、半導体に欠陥が発生し、生産
性を著しく低下させるようになった。この為、半導体製
造工程では、半導体基板裏面の異物の付着を防止するた
めに、バックリンスと称する洗浄を行うなどの対策を講
じ、製造装置側では、チャックの形状、材質等を改良し
て、異物が付着するのを防止する方策をとってきたが、
搬送時に半導体基板裏面をハンドリングすることから、
完全な防止策は見つかっていないのが現状である。

【０００３】半導体基板の処理で、露光装置のウエハチ
ャックに付着する異物の多くは、半導体基板の裏面に付
着して運ばれた感光剤（フォトレジスト）の一部であ
り、これがチャック上に残り、固まったものであると考
えられる。この他には、装置の置かれている雰囲気中の
浮遊塵埃の体積等も考えられるが、浮遊塵埃の場合は、
洗浄剤や溶剤を無塵紙に浸したもので簡単にふき取るこ
とができる。従って、半導体製造工程で特に問題となる
のは、上述の固形化した感光剤がチャックに付着して、
通常のクリーニング作業では除去できないことである。
このチャックに付着した固形状の異物を除去するために
は、鋭いエッジを有するもので削り取らなければならな
い。しかし、ナイフエッジを有する刃物やヤスリ等を使
用すると、０．１μｍオーダーの平面精度を必要とする
ウエハチャックの表面を損傷したり面精度を劣化させる
原因にもなる。このため、ウエハチャックのクリーニン
グでは、ウエハチャックと同程度の面精度を有する平板
に細い溝を複数刻んだ鋭いエッジがたくさんある特殊な
工具を作り、この溝を刻んだ面とクリーニングするチャ
ックの表面を接触させ、こすりあわせてチャック表面に
付着した異物を削り取る方法が用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】現在、半導体製造工程
では、定期的（あるいは不定期の場合もあるが）に基板
保持手段（チャック）を装置から取りはずして、この方
法でクリーニング作業を実施しているが、この方法で
は、チャックを着脱する際に、チャックと基板保持手段
（チャック）固定部材の間に異物をはさみ込んだりする
二次的な障害を発生させる危険性が伴うばかりか、装置
の温度安定化等の問題で、一定時間装置を休止しなけれ
ばならない等の問題があった。

【０００５】本発明の目的は、この従来技術の問題点に
鑑み、半導体製造装置において、チャック等の基板保持
手段を自動的にクリーニングする機能を、半導体製造装
置がそれ自身で所有している機構および制御装置を利用
して自動的に行わせ、基板保持手段の装置からの脱着を
極力無くし、基板保持手段と基板保持手段固定部材との
間に異物を挟み込んだりする危険性を回避すると共に、
クリーニング作業による装置の休止時間を極力少なくす
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、半導体基板を搬送し、所定の位置に載置す
るための半導体基板搬送手段、これによって搬送され載
置される半導体基板を吸着し固定する基板保持手段、お
よび、この基板保持手段を所定の位置に移動するＸＹス
テージを備えた半導体製造装置において、半導体基板搬
送手段は、下面にクリーニング機能が施された前記基板
保持手段のクリーニング用の基板を所定位置に搬送し
て、水平面内で固定し、あるいは前記基板保持手段の表
面と平行になるように固定するものであり、ＸＹステー
ジは、前記半導体基板搬送手段によって固定された前記
クリーニング用基板の下に前記基板保持手段を移動さ
せ、前記基板保持手段の表面と前記クリーニング用基板
の下面とが一定の圧力で接触するように前記基板保持手
段を上下移動させ、そして前記基板保持手段をその表面
が前記クリーニング用基板によってクリーニングされる
ように水平面内あるいは前記基板保持手段の表面と平行
な面内で所定の運動、例えば、揺動運動、ランダムな方
向の往復運動、あるいは連続的な回転揺動運動を行うよ
うに移動させるものであることを特徴とする。

【０００７】ここで、半導体基板搬送手段は、前記クリ
ーニング用基板を垂直方向に移動する機構、前記クリー
ニング用基板の下面を垂直方向に一定の接触圧力で前記
基板保持手段の表面に接触させる機構、前記クリーニン
グ用基板の回転を規制する機能等を具備し、前記クリー
ニング用基板の下面と前記基板保持手段の表面との接触
圧力を選択できるようになっているのが好ましい。

【０００８】ＸＹステージは、前記基板保持手段を垂直
方向に移動して位置決め可能な機構を有し、前記クリー
ニング用基板下面と前記基板保持手段表面との垂直方向
の接触圧力を選択できるものが好ましい。

【０００９】クリーニング用基板は、下面に溝状の凹凸
が形成され、前記半導体基板とほぼ同様の外径を有し、
オリエンテーションフラットあるいはノッチ等の切り欠
きを有しているものや、前記半導体基板と同一の収納容
器に収納されているものを使用することができる。ま
た、クリーニング用基板は、前記半導体基板と異なる位
置に収納されるものであり、半導体基板搬送手段は、そ
の位置から前記クリーニング用基板を所定の位置に自動
的に移動するようにしてもよい。

【００１０】さらに、クリーニング用基板は、同一ある
いは効果の異なる複数のものが前記半導体基板と同一の
収納容器、あるいは前記半導体基板と異なる位置に収納
されるものであり、半導体基板搬送手段は、そのうちの
任意の一枚を選択して所定の位置に自動的に移動するよ
うにしてものよい。

【００１１】また、前記所定の運動が行なわれるような
前記ＸＹステージの複数の移動パターンをあらかじめ記
憶する手段、およびこの移動パターのうちのいずれかを
選択的に指定する手段を有し、前記基板保持手段を前記
クリーニング用基板によってクリーニングするための一
連の動作を、与えられた指令に基づいて自動的に行うよ
うにしてもよい。さらには、複数の前記クリーニング用
基板のうちの一枚を選択的に指定する手段を有し、これ
ら複数の移動パターンおよび複数の前記クリーニング用
基板を組み合わせた、前記基板保持手段をクリーニング
するための一連の動作シーケンスを、与えられた指令に
基づいて選択的、且つ自動的に行うようにしてものよ
い。

【００１２】さらに、前記半導体基板の処理枚数をカウ
ントする機能を有し、前記基板保持手段のクリーニング
のための一連の動作が、あらかじめ指定した処理枚数以
上で且つその処理ロットの終了後、もしくは、次の処理
ロットの開始直前に、自動的に行われるようにしたり、
あるいは、タイマーを有し、あらかじめ設定された日時
に、前記基板保持手段のクリーニングのための一連の動
作が自動的に行われるようにしてもよい。

【００１３】

【作用】この構成において、従来、装置が半導体基板搬
送のために有している半導体基板搬送手段を用いて、ク
リーニングを効果的に行うための図２に示すようなクリ
ーニング用基板を半導体基板の処理のための基板保持手
段上に搬送、位置決めし、クリーニング用基板の下面に
クリーニングしようとする基板保持手段の表面を一定の
圧力で密着させ、そして、基板保持手段を搭載した既存
のＸ及びＹ方向に移動可能なＸＹステージを、例えばあ
らかじめプログラムされた所定の運動を行うように移動
させることにより、基板保持手段表面のクリーニングが
効果的に行われる。

【００１４】ここで、クリーニング用基板の裏面には、
例えば、図２（ａ）に示すように、等間隔の直交する溝
が形成されているが、溝の形状としては、この他にも放
射状のもの、同心円状のもの、螺旋状に形成されている
もの、あるいは、それらを組み合わせた形状のもの等、
種々のものが考えられる。クリーニング用基板の溝の断
面は、例えば、図２（ｂ）あるいは（ｃ）に示すような
形状を有し、この断面形状も図示したものの他にも種々
考えられているが、ここでは省略する。

【００１５】クリーニング動作の指令は、装置の制御コ
ンソールから、任意の時点でオペレータが行うことがで
き、また、上述のように、あらかじめクリーニングのタ
イミングを設定しておいて、半導体基板の処理が終了し
た時点、一定の枚数の処理が終了した時点、あるいは、
装置が通常の半導体基板を処理をしていない時間帯等に
クリーニング動作を自動的に行わせるような指令であっ
ても良い。

【００１６】

【実施例】実施例１図１は、本発明の第１の実施例に係る半導体製造装置の
半導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示す
斜視図である。この装置は、半導体基板（ウエハ）の搬
送装置と半導体基板にレチクル上の回路パターンを順次
転写するためのウエハステージと呼ばれるＸ、Ｙ、Ｚ方
向に位置決め可能な機構を利用して、ウエハチャックの
クリーニングを行う機能を備えている。ここでは、かか
るクリーニング機能以外の機能についての説明は省略し
てある。

【００１７】通常の露光動作では、ウエハカセットと呼
ばれるウエハ収納容器１から、搬送ハンド２でウエハ３
を取り出し、ウエハ粗位置決めステーション４上の第１
のチャック５上に搬送して載置し、搬送ハンド２を退避
させる。第１のチャック５上のウエハ３は、ウエハ粗位
置決めステーション４上で回転させ、ステーション４に
構成された検出器６で、図３（ａ）に示すようなオリエ
ンテーションフラットあるいは図３（ｂ）に示すような
ノッチと呼ばれる切り欠きの位置を検出し、向きを所定
の方向に揃える。次に、搬入ハンド７によって、向きを
揃えられたウエハ３を裏面吸着し、搬入ハンド７をアッ
プ・ダウン機構１０でアップさせて、第１のチャック５
からウエハ３を取り、水平方向（Ｘ、Ｙ）および垂直方
向（Ｚ）に移動可能なウエハステージ８上の第２のチャ
ック９の上に搬送する。次に、搬入ハンド７のウエハの
アップ・ダウン機構１０を動作させ、第２のチャック９
の上面より突出したウエハ受け渡しピン１１上にウエハ
３を置き、搬入ハンド７を僅かにダウンさせ、ウエハ３
の裏面と搬入ハンド７が接触しないようにし、搬入ハン
ド７を退避させる。この後、第２のチャック９をアップ
させて、ピン１１上にあるウエハ３を裏面から吸着し、
ウエハステージ８を移動させ、所定の位置に移動した
後、Ｚ方向のオートフォーカスを行い、露光シーケンス
に入る。露光シーケンスでは、ウエハステージ８を順次
移動させて、ウエハ３の全面を露光を行い、そしてウエ
ハの搬出位置に戻す。

【００１８】処理を完了したウエハ３は、搬出位置で第
２のチャック９がダウンすることにより、再び受け渡し
ピン１１上に支持される。次に、搬出ハンド１２をウエ
ハ３の裏面と第２のチャック９の表面との隙間に挿入
し、搬出ハンド１２をアップさせて、ウエハ３を裏面か
ら吸着し、移動させ、ウエハカセット１３に収納する。
ここで、図４のように搬入ハンド７と搬出ハンド１２が
共通の機構を使用する場合は、ウエハステージ８のウエ
ハ３の搬入位置と搬出位置は同一の位置であっても良
い。また、ウエハカセット１３を使用せず、ウエハカセ
ット１の空いている部分に処理の終了したウエハを収納
することもできる。

【００１９】以上が、露光装置における通常のウエハ３
の処理シーケンスであるが、この一連の動作を流用し
て、第２のチャック９のクリーニングを行うことができ
る。すなわち、図１において、搬入ハンド７をクリーニ
ング用基板１５の上面も吸着できるような構成とし、搬
入ハンド７が移動できる領域にクリーニング用基板１５
の収納場所１６を設け、搬入ハンド７でクリーニング用
基板１５の上面を吸着し、ウエハステージ８上の第２の
チャック９の上に搬送し、その位置で固定する。次に、
第２のチャック９をウエハステージ８によりＺ方向にア
ップさせ、クリーニングしようとしている第２のチャッ
ク９の表面をクリーニング用基板１５の裏面（下面）に
接触させる。この時、Ｚ方向にアップさせる量により、
押し付け圧力を調整できる。このようにして所定の圧力
で接触させた後、ウエハステージ８を水平方向に揺動運
動、ランダムな方向への往復運動、連続的な回転揺動運
動等、予めプログラムしてある軌跡に従った運動を行う
ように移動させ、クリーニング動作を行わせる。クリー
ニング終了後、第２のチャック９をＺ方向にダウンさ
せ、搬入ハンド７によりクリーニング用基板１５をクリ
ーニング用基板の収納場所１６に戻す。このような一連
のクリーニング動作のシーケンスを用意しておけば、第
２のチャック９のクリーニングを自動的に行うことがで
きる。この場合は、クリーニング用基板１５の外径はク
リーニングするチャック９の外径に左右されず、また、
厚さも自由に選択できる利点がある。

【００２０】実施例２図４は本発明の第２の実施例に係る半導体製造装置の半
導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示す斜
視図である。同図に示すように、ウエハの外径にほぼ等
しい形状のチャッククリーニング用基板１５を準備し、
ウエハカセット１の一部に収納するようにすれば、同図
に示すように搬入ハンド７と搬出ハンド１２が共通の機
構を使用する場合においても、ウエハステージ８のチャ
ッククリーニング用基板１５の搬入位置と搬出位置を同
一の位置とし、ウエハカセット１の空いている部分に処
理の終了したチャッククリーニング用基板１５を収納す
ることもできる。

【００２１】実施例３図５は本発明の第３の実施例に係る半導体製造装置の半
導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示す斜
視図である。この場合、同図に示すように、搬送ハンド
２および搬入ハンド７を共に、クリーニング用基板１５
の上面も吸着可能な構成にし、あらかじめウエハカセッ
ト１の下段にクリーニング用基板１５を収納しておき、
通常のウエハ３と同様な経路で、搬送ハンド２によりク
リーニング用基板１５の上面を吸着して搬送し、実施例
１と同様な方法でクリーニングを行う。この場合には、
クリーニング用基板１５の外径はウエハ３の外径とほぼ
同一となり、厚さもある程度制約されるが、クリーニン
グ用基板１５に通常のウエハ３と同様に、図３に示した
ような方向検出用の切り欠きを用意しておけば、粗位置
決めステーション４でクリーニング用基板１５の粗位置
決めすることもでき、クリーニングの効果を一定にでき
る利点がある。

【００２２】更に、この方法では、効果が異なる複数枚
のクリーニング用基板１５をウエハカセット１に収納さ
せておけば、第２のチャック９に付着する異物の種類に
よって、クリーニングに使用する基板を選ぶことも可能
で、実施例１で述べたようなステージの移動軌跡の選択
とあわせて、より効果的にクリーニングを実施すること
ができる。

【００２３】実施例４また、搬入ハンドのアップ・ダウン動作機構１０を利用
して、第２のチャック９にクリーニング用基板１５を所
定の圧力で接触させることも可能であり、この場合は、
ウエハ受け渡しピン１１のクリーニングを行うこともで
き、ウエハの粗位置決めステーション４の第１のチャッ
ク５のクリーニングを行なうこともできる。すなわち、
図４の構成において、搬入ハンド７でクリーニング用基
板１５をウエハカセット１より取り出し、ウエハ粗位置
決めステーション４上の第１のチャック５上に移動し、
搬入ハンド７のアップ・ダウン機構１０で第１のチャッ
ク５表面に、クリーニング基板１５の裏面を一定圧力で
接触させ、ウエハ粗位置決めステーションのＸ、Ｙ移動
およびチャック回転機構をそれぞれランダムに動作させ
れば、第１のチャック５のクリーニングが可能となる。
また、第２のチャック９をクリーニングするには、搬入
ハンド７で、クリーニング用基板１５をウエハステージ
８上のウエハ受け渡しピン１１上に移動し、ハンドのア
ップ・ダウン機構１０でウエハ受け渡しピン１１にクリ
ーニング用基板１５の裏面を一定圧力で接触させ、実施
例１で説明したように、ウエハステージ８をランダムに
移動させれば良い。

【００２４】実施例５図６は本発明の第５の実施例に係る半導体製造装置の半
導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示す斜
視図である。同図に示すように、効果が異なる複数枚の
クリーニング用基板１５をクリーニング基板収納カセッ
ト１７に収納させておけば、第２のチャック９に付着す
る異物の種類によって、クリーニングに使用する基板を
選ぶことも可能であり、実施例１で述べたようなステー
ジの移動軌跡の選択とあわせて、より効果的にクリーニ
ングを実施できることを示した例である。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
本来半導体製造装置が有している各種機能を応用して、
基板保持手段のクリーニングを行うことができ、基板保
持手段そのものを人間が触れることもないので、コンタ
ミネーションの問題を回避できるのみならず装置の温度
安定化に要する時間ロスもなくなる。更に、クリーニン
グ動作自体をあらかじめ各種プログラミングでき、複数
の駆動シーケンス、複数のクリーニング用基板を選択
し、これらを組み合わせて使用できる等、効果的なクリ
ーニングが行える等の利点もある。また、基板の処理枚
数でクリーニングのインターバルを設定したり、タイマ
ーに基き装置の休止時にクリーニング動作を行うことも
可能で、計画的な装置の保守ができる等の利点もある。
また、自動的にクリーニングするようにすることで、作
業を忘れるようなこともなくなり、人的ミスによる半導
体製品の不良も減少する。これらの効果に加えて、上述
の機能を別の独立した基板保持手段クリーニング機構で
実施しようとする場合には、この独立した基板保持手段
クリーニング機構を設置するスペースを確保しなければ
ならず、半導体製造装置の設置面積が増加することにな
り、クリーンルームに設置できる装置の台数が制限され
ることになるが、上述実施例で説明したように、本発明
では、半導体製造装置に具備されている機構に対して付
加的に別の機能を持たせるように構成しているため、装
置の設置面積が増加することがないという利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る半導体製造装置
の半導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示
す斜視図である。

【図２】図１の装置に適用されるチャッククリーニン
グ用基板の裏面の溝の形状の一例を示す斜視図、および
断面図である。

【図３】半導体基板の向きを識別するためのオリエン
テーションフラットと呼ばれる切り欠き、およびノッチ
と呼ばれる切り欠きの斜視図である。

【図４】本発明の第２の実施例に係る半導体製造装置
の半導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示
す斜視図である。

【図５】本発明の第３の実施例に係る半導体製造装置
の半導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示
す斜視図である。

【図６】本発明の第５の実施例に係る半導体製造装置
の半導体基板搬送装置およびウエハステージの構成を示
す斜視図である。

【符号の説明】

１；ウエハカセット、２；搬送ハンド、３；ウエハ、
４；ウエハ粗位置決めステーション、５；第１のチャッ
ク、６；検出器、７；搬入ハンド、８；ウエハステー
ジ、９；第２のチャック、１０；搬入ハンドのアップ−
ダウン機構、１１；ウエハ受け渡しピン、１２；搬出ハ
ンド、１３；ウエハカセット、１４；搬出ハンドのアッ
プ−ダウン機構、１５；クリーニング用基板、１６；ク
リーニング用基板の収納場所。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ 7352−4ＭＨ０１Ｌ 21/30 ５０３Ｇ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体基板を搬送し、所定の位置に載置
するための半導体基板搬送手段、これによって搬送され
載置される半導体基板を吸着し固定する基板保持手段、
および、この基板保持手段を所定の位置に移動するＸＹ
ステージを備えた半導体製造装置において、半導体基板
搬送手段は、下面にクリーニング機能が施された前記基
板保持手段のクリーニング用の基板を所定位置に搬送し
て、水平面内で固定し、あるいは前記基板保持手段の表
面と平行になるように固定するものであり、ＸＹステー
ジは、前記半導体基板搬送手段によって固定された前記
クリーニング用基板の下に前記基板保持手段を移動さ
せ、前記基板保持手段の表面と前記クリーニング用基板
の下面とが一定の圧力で接触するように前記基板保持手
段を上下移動させ、そして前記基板保持手段をその表面
が前記クリーニング用基板によってクリーニングされる
ように水平面内あるいは前記基板保持手段の表面と平行
な面内で所定の運動を行うように移動させるものである
ことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】半導体基板搬送手段は、前記クリーニン
グ用基板を垂直方向に移動する機構を具備していること
を特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項３】半導体基板搬送手段は、前記クリーニン
グ用基板の下面を垂直方向に一定の接触圧力で前記基板
保持手段の表面に接触させる機構を具備していることを
特徴とする請求項２記載の半導体製造装置。
【請求項４】半導体基板搬送手段は、前記クリーニン
グ用基板の下面と前記基板保持手段の表面との接触圧力
を選択できるようになっていることを特徴とする請求項
２記載の半導体製造装置。
【請求項５】半導体基板搬送手段は、前記クリーニン
グ用基板の回転を規制する機能を有していることを特徴
とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項６】ＸＹステージは、前記基板保持手段を垂
直方向に移動して位置決め可能な機構を有し、前記クリ
ーニング用基板下面と前記基板保持手段表面との垂直方
向の接触圧力を選択できるものであることを特徴とする
請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項７】クリーニング用基板は、下面に溝状の凹
凸が形成され、前記半導体基板とほぼ同様の外径を有
し、オリエンテーションフラットあるいはノッチ等の切
り欠きを有していることを特徴とする請求項１または２
記載の半導体製造装置。
【請求項８】クリーニング用基板は、前記半導体基板
と同一の収納容器に収納されていることを特徴とする請
求項７記載の半導体製造装置。
【請求項９】クリーニング用基板は、前記半導体基板
と異なる位置に収納されるものであり、半導体基板搬送
手段は、その位置から前記クリーニング用基板を所定の
位置に自動的に移動するものであることを特徴とする請
求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１０】クリーニング用基板は、複数の同一の
ものが前記半導体基板と同一の収納容器、あるいは前記
半導体基板と異なる位置に収納されるものであり、半導
体基板搬送手段は、そのうちの任意の一枚を選択して所
定の位置に自動的に移動するものであることを特徴とす
る請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１１】クリーニグ用基板は、効果の異なる複
数のものが前記半導体基板と同一の収納容器、あるいは
前記半導体基板と異なる位置に収納されるものであり、
半導体基板搬送手段は、そのうちの任意の一枚を選択し
て所定の位置に自動的に移動するものであることを特徴
とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１２】前記所定の運動が行なわれるような前
記ＸＹステージの複数の移動パターンをあらかじめ記憶
する手段、およびこの移動パターのうちのいずれかを選
択的に指定する手段を有し、前記基板保持手段を前記ク
リーニング用基板によってクリーニングするための一連
の動作を、与えられた指令に基づいて自動的に行うよう
にしたことを特徴とする請求項１または２記載の半導体
製造装置。
【請求項１３】前記所定の運動が行なわれるような前
記ＸＹステージの複数の移動パターンをあらかじめ記憶
する手段、および複数の前記クリーニング用基板のうち
の一枚を選択的に指定する手段を有し、これら複数の移
動パターンおよび複数の前記クリーニング用基板を組み
合わせた、前記基板保持手段をクリーニングするための
一連の動作シーケンスを、与えられた指令に基づいて選
択的、且つ自動的に行うようにしたことを特徴とする請
求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１４】前記半導体基板の処理枚数をカウント
する機能を有し、前記基板保持手段のクリーニングのた
めの一連の動作が、あらかじめ指定した処理枚数以上
で、且つその処理ロットの終了後、もしくは、次の処理
ロットの開始直前に、自動的に行われるようにしたこと
を特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装置。
【請求項１５】タイマーを有し、あらかじめ設定され
た日時に、前記基板保持手段のクリーニングのための一
連の動作が自動的に行われるようにしたことを特徴とす
る請求項１または２記載の半導体製造装置。