JP2013102226A - 研磨装置において基板を監視する方法及び研磨システムで基板を搬送する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨装置において二枚以上の基板を監視する方法が、第1の方向に第1基板を移動させ、監視システムの隣りに配置されたバッファステーション内に当該第1基板を移動させるステップと、第1の方向に直角な第2の方向に前記第1基板を移動させて、第1基板に対して監視プロセスを行うステップと、第2基板を取り出してバッファステーション内に移動させるステップと、第1基板を前記バッファステーションから取り出すステップと、を備える。
【選択図】なし
Description
Claims (16)
- 研磨装置において二枚以上の基板を監視する方法であって、
第1の方向に第1基板を移動させ、監視システムの隣りに配置されたバッファステーション内に当該第1基板を移動させるステップと、
前記第1の方向に直角な第2の方向に前記第1基板を移動させて、前記第1基板に対して監視プロセスを行うステップと、
第2基板を取り出して前記バッファステーション内に移動させるステップと、
前記第1基板を前記バッファステーションから取り出すステップと、
を備える方法。 - 前記第2基板に対して監視プロセスを行うステップを更に備える請求項1に記載の方法。
- 前記監視システムは、基板を検査する検査ステーションを備え、前記バッファステーションは、
第1支持プレートと、
第2支持プレートとを備え、
前記第1支持プレートと前記第2支持プレートとの各々が共通の駆動機構に連結されている、
請求項2に記載の方法。 - 基板を支持するロボットブレードを有するロボットを用いて、前記第2支持プレートに前記第2基板を位置決めするステップと、
前記第1支持プレートの下側の位置に前記ロボットブレードを移動させるステップと、
前記ロボットブレード上に第1基板を搬送させるステップであって、前記第1基板と第2基板とを移動させ取り出すステップが前記ロボットにより行われるステップと、
を更に備える請求項3に記載の方法。 - 前記第1基板を移動させるステップは、前記バッファステーション内の2つの支持プレートの内の第1支持プレート上の受取り位置において、前記第1基板を受け取るステップを更に備える請求項1に記載の方法。
- 前記第1支持プレートと前記第2支持プレートとの各々が共通の駆動機構に連結されている請求項5に記載の方法。
- 前記第1基板に対する監視プロセスは、前記2つの支持プレートが基板通過位置にある際に行われる請求項5に記載の方法。
- 前記第1支持プレートと前記第2支持プレートとの各々が共通の駆動機構に連結されている請求項7に記載の方法。
- 前記第2基板を前記バッファステーション内に移動させるステップは、前記2つの支持プレートの内の第2支持プレート上の受取り位置において、前記第2基板を受け取るステップを更に備える請求項5に記載の方法。
- 前記第1支持プレートと前記第2支持プレートとの各々が共通の駆動機構に連結されている請求項9に記載の方法。
- 研磨システムの保管ステーション、研磨ステーション及び検査ステーションの間で基板を搬送する方法であって、
第1ロボットを用いて、検査を必要としている第1基板を、前記研磨ステーションからバッファステーションへ搬送するステップと、
第2ロボットを用いて、前記第1基板を、前記バッファステーションから前記検査ステーションの第1支持プレートへ搬送するステップと、
前記第2ロボットを用いて、検査済み基板を、前記検査ステーションの第2支持プレートから前記バッファステーションへ搬送するステップと、
前記第1ロボットを用いて、検査を必要としている第2基板を、前記バッファステーションへ搬送するステップと、
前記第1ロボットを用いて、検査済み基板を、前記バッファステーションから前記研磨ステーション又は前記保管ステーションへ搬送するステップと、
を備える方法。 - 前記第1支持プレートと前記第2支持プレートとが共通の駆動機構に連結されている請求項11に記載の方法。
- 前記第2ロボットは、ロボット真空アームを備える請求項12に記載の方法。
- 前記第1ロボットは第1の方向に動作可能であり、前記第2ロボットは前記第1の方向と異なる第2の方向に動作可能である請求項12に記載の方法。
- 前記第2の方向は、前記第1の方向と直角である請求項14に記載の方法。
- 研磨システムの保管ステーション、研磨ステーション及び検査ステーションの間で基板を搬送する方法であって、
第1の方向に動作可能なロボットを用いて、検査を必要としている第1基板を、前記研磨ステーションから、複数の基板支持アセンブリを有するバッファステーションの空いている基板支持アセンブリへ搬送し、共通の駆動機構により駆動される前記複数の基板支持アセンブリの支持プレートを用いて、前記第1基板を受取り位置で受け取るステップと、
前記第1の方向と直角な第2の方向に動作可能なロボット真空アームを用いて、前記支持プレートが基板通過位置にある際に、検査を必要としている第1基板を、前記バッファステーションから、前記検査ステーションの基板受取り位置に搬送するステップと、
前記ロボット真空アームを用いて、検査済み基板を、前記検査ステーションから、前記バッファステーションの空いている基板支持アセンブリへ搬送し、前記支持プレートを用いて、前記検査済み基板を受け取るステップと、
前記ロボットを用いて、検査を必要としている第2基板を、前記バッファステーションの他の空いている基板支持アセンブリへ搬送し、前記支持プレートを用いて、前記受取り位置において前記第2基板を受け取るステップと、
前記ロボットを用いて、前記検査済み基板を、前記バッファステーションから、前記研磨ステーション又は前記保管ステーションへ搬送するステップと、
を備える方法。
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