TWI833929B - 加工裝置 - Google Patents

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TWI833929B
TWI833929B TW109108702A TW109108702A TWI833929B TW I833929 B TWI833929 B TW I833929B TW 109108702 A TW109108702 A TW 109108702A TW 109108702 A TW109108702 A TW 109108702A TW I833929 B TWI833929 B TW I833929B
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万波秀年
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

提供一種加工裝置，不會發生被加工物無法從匣搬出或無法做加工裝置內的被加工物的搬送、或是造成被加工物破損這樣的問題。 加工裝置(2)，作為構成要素至少具備：能夠選擇性地保持至少2種類的尺寸的被加工物之夾盤平台(4)、及對被保持於夾盤平台(4)的被加工物施加加工之加工手段(6)、及供收容複數個被加工物的匣(8)載置之匣載置部(10)、及將被加工物從載置於匣載置部(10)的匣(8)搬出之搬出手段(12)、及供藉由搬出手段(12)被搬出的被加工物暫置之暫置手段(14)、及將暫置於暫置手段(14)的被加工物搬送到夾盤平台(4)之搬送手段(16)。此外，加工裝置(2)，具備拍攝構成要素之相機(88)、及控制部(90)。控制手段(90)，具備：尺寸選定部(96)，選定被加工物的尺寸；及圖像記憶部(98)，記憶和藉由尺寸選定部(96)選定的被加工物的尺寸相應之構成要素的圖像；及判斷部(100)，將相機(88)拍攝出的構成要素的圖像與圖像記憶部(98)中記憶著的構成要素的圖像予以比較，來判斷相機(88)拍攝出的構成要素是否為和藉由尺寸選定部(96)選定的被加工物的尺寸相應之構成要素。

Description

加工裝置
本發明有關可加工至少2種類的尺寸的被加工物之加工裝置。
在表面藉由分割預定線被區隔而形成有IC、LSI等的複數個元件之晶圓，是藉由磨削裝置而其背面被磨削而形成為規定的厚度之後，藉由切割裝置、雷射加工裝置等被分割成一個個的元件晶片，分割出的各元件晶片被利用於行動電話、電腦等的電子機器。
磨削裝置，大致上由保持被加工物之夾盤平台、及磨削被保持於夾盤平台的被加工物之磨削手段、及供收容複數個被加工物的匣載置之匣載置部、及將被加工物從載置於匣載置部的匣搬出之搬出手段、及供藉由搬出手段被搬出的被加工物暫置之暫置手段、及將暫置於暫置手段的被加工物搬送到夾盤平台之搬送手段所構成，能夠將晶圓加工成期望的厚度。
此外，晶圓存在直徑為5英吋、6英吋、8英吋這樣不同的尺寸，是依照元件的種類、大小等而適宜選擇尺寸。
又，磨削裝置，構成為根據晶圓的尺寸來更換夾盤平台、搬出手段、搬送手段等的構成要素，以便能夠對應晶圓的各尺寸(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-153090號公報
[發明所欲解決之問題]
但，有可能因為疏失而沒有和晶圓的尺寸對應而更換到全部應該更換的所有構成要素，在這樣的情形下，會發生晶圓無法從匣搬出或無法做磨削裝置內的晶圓的搬送、或是造成晶圓破損之問題。上述的問題，不限於磨削裝置，在能夠和晶圓的尺寸對應而更換構成要素之包含切割裝置、雷射加工裝置等的各式各樣的加工裝置中都可能發生。
有鑑於上述事實而完成之本發明的待解問題，在於提供一種加工裝置，不會發生被加工物無法從匣搬出或無法做加工裝置內的被加工物的搬送、或是造成被加工物破損這樣的問題。 [解決問題之技術手段]
為解決上述待解決問題，本發明提供者為以下的加工裝置。亦即，一種加工裝置，作為構成要素至少具備：能夠選擇性地保持至少2種類的尺寸的被加工物之夾盤平台、及對被保持於該夾盤平台的被加工物施加加工之加工手段、及供收容複數個被加工物的匣載置之匣載置部、及將被加工物從載置於該匣載置部的匣搬出之搬出手段、及供藉由該搬出手段被搬出的被加工物暫置之暫置手段、及將暫置於該暫置手段的被加工物搬送到該夾盤平台之搬送手段，該加工裝置，具備：相機，拍攝構成要素；及控制手段，至少具備：尺寸選定部，選定被加工物的尺寸；及圖像記憶部，記憶和藉由該尺寸選定部選定的被加工物的尺寸相應之構成要素的圖像；該控制手段，具備：判斷部，將該相機拍攝出的構成要素的圖像，與該圖像記憶部中記憶著的構成要素的圖像予以比較，來判斷該相機拍攝出的構成要素是否為和藉由該尺寸選定部選定的被加工物的尺寸相應之構成要素。
較佳是，該判斷部，指出和被加工物的尺寸不相應之構成要素而指示更換。該加工手段，合適為藉由磨削砥石磨削被保持於該夾盤平台的被加工物之磨削手段或藉由研磨墊研磨被保持於該夾盤平台的被加工物之研磨手段。 [發明之效果]
本發明提供之加工裝置，作為構成要素至少具備：能夠選擇性地保持至少2種類的尺寸的被加工物之夾盤平台、及對被保持於該夾盤平台的被加工物施加加工之加工手段、及供收容複數個被加工物的匣載置之匣載置部、及將被加工物從載置於該匣載置部的匣搬出之搬出手段、及供藉由該搬出手段被搬出的被加工物暫置之暫置手段、及將暫置於該暫置手段的被加工物搬送到該夾盤平台之搬送手段，而具備：相機，拍攝構成要素；及控制手段，至少具備：尺寸選定部，選定被加工物的尺寸；及圖像記憶部，記憶和藉由該尺寸選定部選定的被加工物的尺寸相應之構成要素的圖像；該控制手段，具備：判斷部，將該相機拍攝出的構成要素的圖像，與該圖像記憶部中記憶著的構成要素的圖像予以比較，來判斷該相機拍攝出的構成要素是否為和藉由該尺寸選定部選定的被加工物的尺寸相應之構成要素，故不會發生被加工物無法從匣搬出或無法做加工裝置內的被加工物的搬送、或是造成被加工物破損這樣的問題。
以下參照圖面，說明遵照本發明而構成之加工裝置的良好實施形態。
圖1中，作為遵照本發明而構成之加工裝置的一例，示意可磨削至少2種類的尺寸的被加工物之磨削裝置2。另，作為本發明之加工裝置的其他例子，例如可舉出具備可旋轉地對被加工物施加切削加工的切削刀之切割裝置、或對被加工物施加雷射加工之雷射加工裝置等。
磨削裝置2，作為構成要素至少具備：能夠選擇性地保持至少2種類的尺寸的被加工物之夾盤平台4、及對被保持於夾盤平台4的被加工物施加加工之加工手段6、及供收容複數個被加工物的匣8載置之匣載置部10、及將被加工物從載置於匣載置部10的匣8搬出之搬出手段12、及供藉由搬出手段12被搬出的被加工物暫置之暫置手段14、及將暫置於暫置手段14的被加工物搬送到夾盤平台4之搬送手段16。另，圖示的實施形態中匣8亦包含於磨削裝置2的構成要素。
如圖1所示，磨削裝置2具備直方體狀的基台18，在基台18的上面旋轉自如地設有圓形的轉盤20。轉盤20設計成藉由內建於基台18的轉盤用馬達(未圖示)而從上方看來朝逆時針旋轉。在轉盤20的上面周緣側，於周方向相距等間隔旋轉自如地搭載3個夾盤平台4，夾盤平台4藉由安裝於轉盤20的下面的夾盤平台用馬達(未圖示)而以朝上下方向延伸軸線為中心旋轉。此外，各夾盤平台4，於圖1中設計成藉由轉盤20的旋轉而依序被定位至符號A所示之裝卸位置、符號B所示之粗磨削位置、符號C所示之精磨削位置。
參照圖2說明，在夾盤平台4的上端部分，設有多孔質的圓形狀的第一吸附夾盤22、及和第一吸附夾盤22同心狀地配置之多孔質的環狀的第二吸附夾盤24。第一吸附夾盤22及第二吸附夾盤24皆連接至吸引手段(未圖示)，在連接第二吸附夾盤24與吸引手段的流路設有閥(未圖示)。此外，圖示的實施形態中，第一吸附夾盤22的直徑對應於2種類的尺寸的被加工物當中尺寸較小的被加工物(例如直徑6英吋的晶圓)的直徑，第二吸附夾盤24的外徑對應於2種類的尺寸的被加工物當中尺寸較大的被加工物(例如直徑8英吋的晶圓)的直徑。
又，夾盤平台4中，設計成在關閉上述閥的狀態下藉由吸引手段在第一吸附夾盤22的上面生成吸引力，藉此以第一吸附夾盤22吸引保持尺寸較小的被加工物，且在打開上述閥的狀態下藉由吸引手段在第一吸附夾盤22及第二吸附夾盤24的上面生成吸引力，藉此以第一吸附夾盤22及第二吸附夾盤24吸引保持尺寸較大的被加工物。
像這樣，圖示之實施形態的夾盤平台4，能夠選擇性地吸引保持2種類的尺寸的被加工物。另，夾盤平台4亦可設計成在上端部分和第一吸附夾盤22同心狀地配置有複數個環狀的吸附夾盤，藉此能夠選擇性地吸引保持3種類以上的尺寸的被加工物。
參照圖1說明，加工手段6，包含從基台18的端部(圖1中的背側端部)朝上方延伸之安裝壁26、及皆升降自如地被安裝在安裝壁26的一面之第一升降板28及第二升降板30、及使第一升降板28升降之第一升降手段32、及使第二升降板30升降之第二升降手段34。
第一升降手段32，具有沿著安裝壁26的一面朝上下方向延伸之滾珠螺桿36、及使滾珠螺桿36旋轉之馬達38。滾珠螺桿36的螺帽部(未圖示)連結至第一升降板28。又，第一升降手段32中，設計成藉由滾珠螺桿36將馬達38的旋轉運動變換成直線運動而傳遞至第一升降板28，而沿著附設於安裝壁26的一面之導軌26a使第一升降板28升降。另，針對第二升降手段34，可和第一升降手段32為同一構成故和第一升降手段32的構成標註同一符號，省略說明。
此外，加工手段6，包含被安裝在第一升降板28的一面之粗磨削單元40、及被安裝在第二升降板30的一面之精磨削單元42。粗磨削單元40，具有從第一升降板28的一面突出之支撐壁44、及以朝上下方向延伸的軸線為中心而旋轉自如地被支撐在支撐壁44之心軸46、及被搭載於支撐壁44的上面而使心軸46旋轉之馬達48。在心軸46的下端固定有圓板狀的輪座架50，在輪座架50的下面固定有粗磨削用的磨削砥石52。另，針對精磨削單元42，是由粒度比粗磨削用的磨削砥石52的砥粒還小的砥粒所形成之精磨削用的磨削砥石54被固定於輪座架50的下面，除此以外可和粗磨削單元40為同一構成，故和粗磨削單元40的構成標註同一符號，省略說明。
又，加工手段6中，設計成對於被定位至粗磨削位置B之夾盤平台4上保持的被加工物藉由粗磨削單元40的磨削砥石52施加粗磨削加工，並且對於被定位至精磨削位置C的夾盤平台4上保持的被加工物藉由精磨削單元42的磨削砥石54施加精磨削加工。
像這樣，圖示之實施形態的加工手段6，是構成為藉由磨削砥石52、54磨削被保持於夾盤平台4的被加工物之磨削手段，但加工手段6亦可由在輪座架50的下面固定有研磨墊，而藉由研磨墊研磨被保持於夾盤平台4的被加工物之研磨手段來構成。此外，亦可在一方的輪座架50固定有磨削砥石，在另一方的輪座架50固定有研磨墊，而由磨削手段及研磨手段雙方來構成加工手段6。
此外，在基台18的上面，鄰接於裝卸位置A，設有噴射洗淨水之洗淨水噴嘴56。又，從洗淨水噴嘴56朝向於施加粗磨削加工及精磨削加工之後被定位至裝卸位置A的被加工物的上面(磨削面)噴射洗淨水，藉此洗淨被加工物的上面。
圖示之實施形態的匣載置部10，具有供第一匣8a載置之第一匣載置部10a及供第二匣8b載置之第二匣載置部10b，其中該第一匣8a收容磨削加工前的複數個圓板狀的被加工物(例如直徑6英吋或直徑8英吋的晶圓W)，該第二匣8b收容磨削加工後的複數個被加工物。如圖1所示，第一匣載置部10a及第二匣載置部10b，在基台18的上面端部(圖1中的臨面側端部)彼此相距間隔而設置。
此外，第一匣載置部10a及第二匣載置部10b各者，具有可選擇性地載置至少2種類的尺寸的匣8之空間。作為至少2種類的尺寸的匣8，例如如圖3所示，為收容直徑6英吋的晶圓之6英吋用匣8’、或收容直徑8英吋的晶圓之8英吋用匣8”。
如圖1所示，搬出手段12，配置於第一匣載置部10a與第二匣載置部10b之間。搬出手段12，包含被支撐於基台18之多關節臂58、及使多關節臂58作動之電動或空氣驅動的致動器(未圖示)、及裝卸自如地被安裝於多關節臂58的先端之保持片60。在一面形成有複數個吸引孔(未圖示)之保持片60，連接至吸引手段(未圖示)。
又，搬出手段12中，設計成以吸引手段在保持片60的一面生成吸引力，藉此在保持片60的一面吸引保持被加工物，此外，以致動器使多關節臂58作動，藉此將在保持片60的一面吸引保持著的磨削加工前的被加工物從第一匣8a搬出至暫置手段14，且將在保持片60的一面吸引保持著的磨削加工後的被加工物從後述的洗淨手段74搬入至第二匣8b。
此外，搬出手段12中，設計成至少2種類的尺寸的保持片60選擇性地被安裝於多關節臂58的先端，藉此能夠吸引保持至少2種類的尺寸的被加工物。作為至少2種類的尺寸的保持片60，例如如圖3所示，為用來吸引保持直徑6英吋的晶圓之U字狀的6英吋用保持片60’、或用來吸引保持直徑8英吋的晶圓之C字狀的8英吋用保持片60”。
如圖1所示，暫置手段14，鄰接於第一匣載置部10a而配置。暫置手段14，包含搭載於基台18的上面之基板62、及配置於基板62的上面中央部分而比被加工物的直徑還小之圓形的暫置平台64。在基板62，有沿著暫置平台64的徑方向延伸之複數個長孔62a在暫置平台64的周圍相距間隔而形成。此外，在基台18，沿著長孔62a移動自如地安裝有通過各長孔62a而朝上方延伸之複數個銷66，並且安裝有使複數個銷66沿著長孔62a同步移動之銷移動手段(未圖示)。
又，暫置手段14中，設計成藉由銷移動手段使複數個銷66同步移動，將複數個銷66抵接至被暫置於暫置平台64的被加工物的周緣，藉此將被加工物的中心對齊暫置平台64的中心。
此外，暫置手段14中，設計成藉由變更銷66的初始位置，能夠進行至少2種類的尺寸的被加工物的中心對齊。例如如圖3所示，當進行直徑6英吋的晶圓的中心對齊時，銷66的初始位置設定在長孔62a的中間部，當進行直徑8英吋的晶圓的中心對齊時，銷66的初始位置設定在長孔62a的端部(暫置平台64的徑方向外側端部)。像這樣，銷66的初始位置被設定在比進行中心對齊的被加工物的直徑還稍大的圓周上，藉此，銷66抵接至被加工物的周緣為止之銷66的移動距離變短，能夠謀求工程時間的縮短。
如圖1所示，搬送手段16，配置於暫置手段14與轉盤20之間。搬送手段16，包含旋轉自如且升降自如地被安裝在基台18而從基台18的上面朝上方延伸之旋轉軸68、及從旋轉軸68的上端實質上朝水平延伸之臂70、及裝卸自如地被安裝在臂70的先端下面之圓板狀的吸附片72、及使旋轉軸68旋轉之旋轉軸用馬達(未圖示)、及使旋轉軸68升降之電動缸等升降手段(未圖示)。在下面形成有複數個吸引孔(未圖示)之吸附片72，連接至吸引手段(未圖示)。
又，搬送手段16中，設計成以吸引手段在吸附片72的下面生成吸引力，藉此在吸附片72的下面吸引保持被暫置於暫置平台64的被加工物，此外，以升降手段及旋轉軸用馬達使旋轉軸68升降及旋轉，藉此將在吸附片72的下面吸引保持著的被加工物從暫置手段14搬送到被定位在裝卸位置A的夾盤平台4。
此外，搬送手段16中，設計成至少2種類的尺寸的吸附片72選擇性地被安裝於臂70的先端下面，藉此能夠吸引保持至少2種類的尺寸的被加工物。作為至少2種類的尺寸的吸附片72，例如如圖3所示，為用來吸引保持直徑6英吋的晶圓之6英吋用吸附片72’、或用來吸引保持直徑8英吋的晶圓之8英吋用吸附片72”，8英吋用吸附片72”的直徑比6英吋用吸附片72’的直徑還大。
圖示之實施形態中如圖1所示，磨削裝置2，作為構成要素還具備洗淨磨削完畢的被加工物之洗淨手段74、及將磨削完畢的被加工物從夾盤平台4搬送至洗淨手段74之第二搬送手段76。
鄰接於第二匣載置部10b而配置之洗淨手段74，包含旋轉自如地被安裝在基台18之圓形狀的迴旋器(spinner)平台78、及使迴旋器平台78旋轉之迴旋器平台用馬達(未圖示)、及對被保持於迴旋器平台78的被加工物噴射洗淨水之洗淨水噴嘴(未圖示)、及對被保持於迴旋器平台78的被加工物噴射乾燥空氣之空氣噴嘴(未圖示)。在迴旋器平台78的上端部分，配置有連接至吸引手段(未圖示)之多孔質的圓形的吸附夾盤80。
又，洗淨手段74中，設計成以吸引手段在吸附夾盤80的上面生成吸引力，藉此吸引保持承載於迴旋器平台78的上面的被加工物，且一面使吸引保持著被加工物的迴旋器平台78旋轉，一面從洗淨水噴嘴噴射洗淨水將被加工物洗淨並且從空氣噴嘴噴射乾燥空氣使被加工物乾燥。
此外，迴旋器平台78的直徑，形成為比至少2種類的尺寸的被加工物當中最小的被加工物的直徑還小，洗淨手段74中，設計成能夠以迴旋器平台78吸引保持至少2種類的尺寸的被加工物而予以洗淨、乾燥。
配置於洗淨手段74與轉盤20之間的第二搬送手段76，包含旋轉自如且升降自如地被安裝在基台18而從基台18的上面朝上方延伸之旋轉軸82、及從旋轉軸82的上端實質上朝水平延伸之臂84、及被安裝在臂84的先端下面之圓形的板86、及使旋轉軸82旋轉之旋轉軸用馬達(未圖示)、及使旋轉軸82升降之電動缸等升降手段(未圖示)。在板86的下面的中央部分，配置有連接至吸引手段(未圖示)之多孔質的吸引墊(未圖示)。
又，第二搬送手段76中，設計成以吸引手段在吸引墊的下面生成吸引力，藉此在板86的下面吸引保持被定位在裝卸位置A的夾盤平台4上保持之磨削完畢的被加工物，此外，以升降手段及旋轉軸用馬達使旋轉軸82升降及旋轉，藉此將在板86的下面吸引保持著的被加工物從夾盤平台4搬送到洗淨手段74的迴旋器平台78。
此外，板86的直徑，形成為比至少2種類的尺寸的被加工物當中最大的被加工物的直徑還大，第二搬送手段76中，設計成能夠以板86吸引保持至少2種類的尺寸的被加工物。
如圖1所示，磨削裝置2還具備拍攝上述的複數個構成要素之相機88、及電性連接至相機88之控制手段90。相機88，配置於磨削裝置2的上部，設計成拍攝磨削裝置2的各構成要素的圖像。此外，相機88拍攝出的圖像的資料被送至控制手段90。另，圖1中雖示意單一的相機88，但磨削裝置2亦可具備複數個相機88。
控制手段90係由電腦所構成，包含遵照控制程式做演算處理之中央處理裝置(CPU)、及存放控制程式等之唯讀記憶體(ROM)、及存放演算結果等之可讀寫的隨機存取記憶體(RAM)(皆未圖示)。在此控制手段90，電性連接有皆配置在基台18的上面端部(圖1中的臨面側端部)之操作面板92及監視器94。操作面板92可由鍵盤或觸控面板所構成。另，作為操作面板92的觸控面板亦可設計成顯示於監視器94。
控制手段90的唯讀記憶體中，存放有選定被加工物的尺寸之尺寸選定部96作為控制程式，並且設定有圖像記憶部98，其記憶和藉由尺寸選定部96被選定的被加工物的尺寸相應之構成要素的圖像。
在尺寸選定部96，事先記憶著能夠以磨削裝置2施加磨削加工之至少2種類的被加工物的尺寸(例如直徑6英吋、直徑8英吋)。又，尺寸選定部96中，設計成基於作業者所做的操作面板92的操作而從事先記憶著的至少2種類的被加工物的尺寸當中選定被加工物的尺寸。
在圖像記憶部98，事先記憶著和能夠以磨削裝置2施加磨削加工之至少2種類的被加工物的尺寸相應之構成要素的圖像。例如如圖3所示，作為和直徑6英吋的晶圓相應之構成要素的圖像，在圖像記憶部98記憶著6英吋用匣8’、及搬出手段12的6英吋用保持片60’、及銷66的初始位置被設定在比直徑6英吋還稍大的圓周上之暫置手段14、及搬送手段16的6英吋用吸附片72’的各自的圖像。
圖3所示例子中，作為和直徑8英吋的晶圓相應之構成要素的圖像，在圖像記憶部98記憶著8英吋用匣8”、及搬出手段12的8英吋用保持片60”、及銷66的初始位置被設定在比直徑8英吋還稍大的圓周上之暫置手段14、及搬送手段16的8英吋用吸附片72”的各自的圖像。圖3所示之各圖像，可為藉由磨削裝置2的相機88拍攝者，或亦可為藉由相機88以外的其他相機拍攝者。
此外，控制手段90的唯讀記憶體中，存放著判斷部100(參照圖1)作為控制程式，其將磨削裝置2中開始磨削加工時相機88拍攝出的構成要素的圖像，與圖像記憶部98中記憶著的構成要素的圖像予以比較，來判斷相機88拍攝出的構成要素是否為和藉由尺寸選定部96選定的被加工物的尺寸相應之構成要素。
當使用如上述般的磨削裝置2來磨削作為被加工物之晶圓時，首先將收容著複數個晶圓的第一匣8a載置於第一匣載置部10a，並且將收容磨削加工後的複數個晶圓之空的第二匣8b載置於第二匣載置部10b。
接下來，操作操作面板92，輸入施加磨削加工的被加工物的尺寸，並且輸入磨削裝置2的運轉開始指示。此處，說明假設輸入了直徑6英吋作為被加工物的尺寸。如此一來，控制手段90的尺寸選定部96，從可藉由磨削裝置2做磨削加工的複數個被加工物的尺寸當中選定直徑6英吋作為被加工物的尺寸。此外，藉由相機88拍攝被安裝在磨削裝置2的構成要素。作為藉由相機88而被拍攝的構成要素，例如可舉出第一、第二匣8a、8b、及搬出手段12的保持片60、及暫置手段14、及搬送手段16的吸附片72。
如此一來，控制手段90的判斷部100，將前一刻相機88拍攝出的構成要素的圖像，與圖像記憶部98中事先記憶著的構成要素的圖像予以比較，來判斷前一刻相機88拍攝出的構成要素是否為和藉由尺寸選定部96選定的被加工物的尺寸(直徑6英吋)相應之構成要素。判斷部100中，例如將第一、第二匣8a、8b、搬出手段12的保持片60、暫置手段14及搬送手段16的吸附片72的各自的圖像(前一刻藉由相機88拍攝出的圖像)，與6英吋用匣8’、搬出手段12的6英吋用保持片60’、銷66的初始位置被設定在比直徑6英吋還稍大的圓周上之暫置手段14及搬送手段16的6英吋用吸附片72’的各自圖像(圖像記憶部98中事先記憶著的圖像)予以比較。
然後，將兩者的圖像比較之結果，當判斷部100判斷前一刻相機88拍攝出的構成要素為和藉由尺寸選定部96選定的被加工物的尺寸相應之構成要素的情形下，便開始第一匣8a中收容著的複數個晶圓被依序搬出，接下來對晶圓施加磨削加工後，磨削完畢的晶圓被搬入至第二匣8b之一連串工程。
具體而言，依序實施包含下述之一連串工程，即，以搬出手段12從第一匣8a將晶圓搬出而暫置於暫置手段14之暫置工程、及將暫置於暫置手段14的晶圓以搬送手段16搬送至裝卸位置A的夾盤平台4之第一搬送工程、及對被保持於夾盤平台4的晶圓的上面以加工手段6施加粗磨削加工及精磨削加工之磨削工程、及對磨削完畢的晶圓的上面從洗淨水噴嘴56噴射洗淨水之洗淨水噴射工程、及將磨削完畢的晶圓以第二搬送手段76從夾盤平台4搬送至洗淨手段74之第二搬送工程、及將磨削完畢的晶圓以洗淨手段74洗淨並且使其乾燥之洗淨／乾燥工程、及將洗淨完畢的晶圓以搬出手段12從洗淨手段74搬出而搬入至第二匣8b之匣搬入工程。
另，將兩者的圖像比較之結果，當判斷部100判斷前一刻相機88拍攝出的構成要素為和藉由尺寸選定部96選定的被加工物的尺寸相應之構成要素的情形下，亦可設計成將該內容顯示於監視器94。
另一方面，將兩者的圖像比較之結果，當判斷部100判斷前一刻相機88拍攝出的構成要素當中1個以上的構成要素非為和藉由尺寸選定部96選定的被加工物的尺寸相應之構成要素的情形下，則上述一連串的工程不會開始。此外，這樣的情形下，判斷部100亦可設計成將和被加工物的尺寸不相應之構成要素顯示於監視器94等，藉此指出和被加工物的尺寸不相應之構成要素而對作業者指示更換。
如以上般，圖示之實施形態的磨削裝置2中，當判斷部100判斷相機88拍攝出的構成要素非為和藉由尺寸選定部96選定的被加工物的尺寸相應之構成要素的情形下，用來磨削被加工物之一連串工程便不會開始，故不會發生被加工物無法從第一匣8a搬出或無法做磨削裝置2內的被加工物的搬送、或造成被加工物破損這樣的問題。
2:磨削裝置(加工裝置) 4:夾盤平台 6:加工手段 8:匣 8a:第一匣 8b:第二匣 8’:6英吋用匣 8”:8英吋用匣 10:匣載置部 10a:第一匣載置部 10b:第二匣載置部 12:搬出手段 14:暫置手段 16:搬送手段 60:搬出手段的保持片 60’:6英吋用保持片 60”:8英吋用保持片 72:搬送手段的吸附片 72’:6英吋用吸附片 72”:8英吋用吸附片 88:相機 90:控制手段 96:尺寸選定部 98:圖像記憶部 100:判斷部
[圖1]遵照本發明而構成之加工裝置的立體圖。 [圖2]圖1所示夾盤平台的立體圖。 [圖3]圖1所示圖像記憶部中記憶之和被加工物的各尺寸相應的構成要素的圖像的模型圖。
8’:6英吋用匣
8”:8英吋用匣
12:搬出手段
14:暫置手段
16:搬送手段
60’:6英吋用保持片
60”:8英吋用保持片
62:基板
62a:長孔
64:暫置平台
66:銷
70:臂
72’:6英吋用吸附片
72”:8英吋用吸附片

Claims (3)

  1. 一種加工裝置，作為構成要素至少具備：能夠選擇性地保持至少2種類的尺寸的被加工物之夾盤平台、及對被保持於該夾盤平台的被加工物施加加工之加工手段、及供收容複數個被加工物的匣載置之匣載置部、及將被加工物從載置於該匣載置部的匣搬出之搬出手段、及供藉由該搬出手段被搬出的被加工物暫置之暫置手段、及將暫置於該暫置手段的被加工物搬送到該夾盤平台之搬送手段，該加工裝置，具備：相機，拍攝複數個構成要素；及控制手段，至少具備：尺寸選定部，選定被加工物的尺寸；及圖像記憶部，記憶和藉由該尺寸選定部選定的被加工物的尺寸相應之複數個構成要素的圖像；該控制手段，具備：判斷部，將該相機拍攝出的複數個構成要素的圖像，與該圖像記憶部中記憶著的複數個構成要素的圖像予以比較，來判斷該相機拍攝出的複數個構成要素是否為和藉由該尺寸選定部選定的被加工物的尺寸相應之複數個構成要素。
  2. 如請求項1記載之加工裝置，其中，該判斷部，指出和被加工物的尺寸不相應之構成要素而指示更換。
  3. 如請求項1記載之加工裝置，其中，該加工手段，為藉由磨削砥石磨削被保持於該夾盤平台的被加工物之磨削手段或藉由研磨墊研磨被保持於該夾盤平台的 被加工物之研磨手段。
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