CN111725093A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111725093A CN111725093A CN202010146502.0A CN202010146502A CN111725093A CN 111725093 A CN111725093 A CN 111725093A CN 202010146502 A CN202010146502 A CN 202010146502A CN 111725093 A CN111725093 A CN 111725093A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- unit
- workpiece
- size
- grinding
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
提供加工装置。其具有:卡盘工作台(4),其选择性地保持至少两种尺寸的被加工物;加工单元(6),其对被加工物实施加工;盒载置部(10),其载置收纳被加工物的盒(8);搬出单元(12),其将被加工物从盒中搬出;暂放单元(14),其暂放被加工物;以及搬送单元(16),其将被加工物搬送至卡盘工作台。加工装置具有对构成要素进行拍摄的相机(88)以及控制单元(90)。控制单元具有:尺寸选定部(96),其选定被加工物的尺寸;图像存储部(98),其存储与所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的图像;以及判断部(100),其对相机所拍摄的构成要素的图像和存储于图像存储部的构成要素的图像进行比较,判断相机所拍摄的构成要素是否是与尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素。
Description
技术领域
本发明涉及能够对至少两种尺寸的被加工物进行加工的加工装置。
背景技术
晶片由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件,该晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为规定的厚度之后,通过切割装置、激光加工装置等而分割成各个器件芯片,分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
磨削装置大致包含:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;磨削单元,其对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削;盒载置部,其载置对多个被加工物进行收纳的盒;搬出单元,其将被加工物从载置于盒载置部的盒中搬出;暂放单元,其暂放通过搬出单元搬出的被加工物;以及搬送单元,其将暂放于暂放单元的被加工物搬送至卡盘工作台,该磨削装置能够将晶片加工成期望的厚度。
另外,晶片存在直径为5英寸、6英寸、8英寸的不同的尺寸,根据器件的种类、大小等而适当选择尺寸。
并且,磨削装置构成为根据晶片的尺寸而更换卡盘工作台、搬出单元、搬送单元等构成要素从而能够与晶片的各尺寸对应(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2005-153090号公报
但是,有时由于错误而未能使要更换的所有构成要素与晶片的尺寸相对应地进行更换,在这样的情况下,产生如下的问题:无法从盒中搬出晶片或无法进行磨削装置内的晶片的搬送、或者使晶片破损。上述问题不限于磨削装置,在包含能够与晶片的尺寸相对应地更换构成要素的切割装置、激光加工装置等的各种加工装置中均会发生。
发明内容
鉴于上述事实而完成的本发明的课题在于提供加工装置,其不会产生无法从盒中搬出被加工物或无法进行加工装置内的被加工物的搬送或者使被加工物破损的问题。
为了解决上述课题,本发明所提供的是以下的加工装置。即,该加工装置至少具有如下的构成要素:卡盘工作台,其能够选择性地保持至少两种尺寸的被加工物;加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工;盒载置部,其载置对多个被加工物进行收纳的盒;搬出单元,其将被加工物从载置于该盒载置部的盒中搬出;暂放单元,其暂放被该搬出单元搬出的被加工物;以及搬送单元,其将暂放于该暂放单元的被加工物搬送至该卡盘工作台,其中,该加工装置具有:相机,其对构成要素进行拍摄;以及控制单元,其至少具有:尺寸选定部,其选定被加工物的尺寸;以及图像存储部,其对与该尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的图像进行存储,该控制单元具有判断部,该判断部对该相机所拍摄的构成要素的图像和存储于该图像存储部的构成要素的图像进行比较,判断该相机所拍摄的构成要素是否是与该尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素。
优选该判断部指出不与被加工物的尺寸相对应的构成要素并指示更换。优选该加工单元是利用磨削磨具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削单元或利用研磨垫对该卡盘工作台所保持的被加工物进行研磨的研磨单元。
本发明所提供的加工装置至少具有如下的构成要素:卡盘工作台,其能够选择性地保持至少两种尺寸的被加工物;加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工;盒载置部,其载置对多个被加工物进行收纳的盒;搬出单元,其将被加工物从载置于该盒载置部的盒中搬出;暂放单元,其暂放被该搬出单元搬出的被加工物;以及搬送单元,其将暂放于该暂放单元的被加工物搬送至该卡盘工作台,其中,该加工装置具有:相机,其对构成要素进行拍摄;以及控制单元,其至少具有:尺寸选定部,其选定被加工物的尺寸;以及图像存储部,其对与该尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的图像进行存储,该控制单元具有判断部,该判断部对该相机所拍摄的构成要素的图像和存储于该图像存储部的构成要素的图像进行比较,判断该相机所拍摄的构成要素是否是与该尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素,因此不会产生无法从盒中搬出被加工物或无法进行加工装置内的被加工物的搬送、或者使被加工物破损的问题。
附图说明
图1是根据本发明而构成的加工装置的立体图。
图2是图1所示的卡盘工作台的立体图。
图3是图1所示的图像存储部中所存储的、与被加工物的各尺寸相对应的构成要素的图像的示意图。
标号说明
2:磨削装置(加工装置);4:卡盘工作台;6:加工单元;8:盒;8a:第一盒;8b:第二盒;8’:6英寸用盒;8”:8英寸用盒;10:盒载置部;10a:第一盒载置部;10b:第二盒载置部;12:搬出单元;14:暂放单元;16:搬送单元;60:搬出单元的保持片;60’:6英寸用保持片;60”:8英寸用保持片;72:搬送单元的吸附片;72’:6英寸用吸附片;72”:8英寸用吸附片;88:相机;90:控制单元;96:尺寸选定部;98:图像存储部;100:判断部。
具体实施方式
以下,参照附图对按照本发明构成的加工装置的优选实施方式进行说明。
在图1中,作为按照本发明构成的加工装置的一例,示出能够对至少两种尺寸的被加工物进行磨削的磨削装置2。另外,作为本发明的加工装置的其他例。例如可以举出以能够旋转的方式具有对被加工物实施切削加工的切削刀具的切割装置、对被加工物实施激光加工的激光加工装置等。
磨削装置2至少具有如下的构成要素:卡盘工作台4,其能够选择性地保持至少两种尺寸的被加工物;加工单元6,其对卡盘工作台4所保持的被加工物实施加工;盒载置部10,其载置对多个被加工物进行收纳的盒8;搬出单元12,其将被加工物从载置于盒载置部10的盒8中搬出;暂放单元14,其暂放通过搬出单元12搬出的被加工物;以及搬送单元16,其将暂放于暂放单元14的被加工物搬送至卡盘工作台4。另外,在图示的实施方式中,盒8也包含在磨削装置2的构成要素中。
如图1所示,磨削装置2具有长方体状的基台18,在基台18的上表面上旋转自如地设置有圆形的旋转工作台20。旋转工作台20利用内置于基台18的旋转工作台用电动机(未图示)而从上方观察时逆时针旋转。在旋转工作台20的上表面周缘侧旋转自如地搭载有在周向上隔开等间隔的三个卡盘工作台4,卡盘工作台4利用安装于旋转工作台20的下表面的卡盘工作台用电动机(未图示)而以沿上下方向延伸的轴线为中心进行旋转。另外,各卡盘工作台4通过旋转工作台20的旋转而依次定位于图1中标号A所示的装卸位置、标号B所示的粗磨削位置以及标号C所示的精磨削位置。
参照图2进行说明,在卡盘工作台4的上端部分设置有多孔质的圆形状的第一吸附卡盘22以及与第一吸附卡盘22呈同心状配置的多孔质的环状的第二吸附卡盘24。第一吸附卡盘22和第二吸附卡盘24均与吸引单元(未图示)连接,在将第二吸附卡盘24与吸引单元连接的流路上设置有阀(未图示)。另外,在图示的实施方式中,第一吸附卡盘22的直径与两种尺寸的被加工物中的尺寸较小的被加工物(例如直径6英寸的晶片)的直径对应,第二吸附卡盘24的外径与两种尺寸的被加工物中的尺寸较大的被加工物(例如直径8英寸的晶片)的直径对应。
并且,在卡盘工作台4中,在将上述阀关闭的状态下,利用吸引单元在第一吸附卡盘22的上表面上生成吸引力,从而利用第一吸附卡盘22对尺寸较小的被加工物进行吸引保持,并且在将上述阀打开的状态下,利用吸引单元在第一吸附卡盘22和第二吸附卡盘24的上表面上生成吸引力,从而利用第一吸附卡盘22和第二吸附卡盘24对尺寸较大的被加工物进行吸引保持。
这样,图示的实施方式的卡盘工作台4能够选择性地吸引保持两种尺寸的被加工物。另外,卡盘工作台4也可以在上端部分与第一吸附卡盘22呈同心状配置有多个环状的吸附卡盘,从而能够选择性地吸引保持三种以上的尺寸的被加工物。
参照图1进行说明,加工单元6包含:安装壁26,其从基台18的端部(图1中的里侧端部)向上方延伸;第一升降板28和第二升降板30,它们均升降自如地安装于安装壁26的一个面上;第一升降单元32,其使第一升降板28升降;以及第二升降单元34,其使第二升降板30升降。
第一升降单元32具有:滚珠丝杠36,其沿着安装壁26的一个面在上下方向上延伸;以及电动机38,其使滚珠丝杠36旋转。滚珠丝杠36的螺母部(未图示)与第一升降板28连结。并且,在第一升降单元32中,通过滚珠丝杠36将电动机38的旋转运动转换成直线运动并传递至第一升降板28,使第一升降板28沿着附设于安装壁26的一个面的导轨26a进行升降。另外,对于第二升降单元34,可以是与第一升降单元32相同的结构,因此标记与第一升降单元32的结构相同的标号并省略了说明。
另外,加工单元6包含:粗磨削单元40,其安装于第一升降板28的一个面上;以及精磨削单元42,其安装于第二升降板30的一个面上。粗磨削单元40具有:支承壁44,其从第一升降板28的一个面突出;主轴46,其以沿上下方向延伸的轴线为中心而旋转自如地支承于支承壁44;以及电动机48,其搭载于支承壁44的上表面上,使主轴46旋转。在主轴46的下端固定有圆板状的磨轮安装座50,在磨轮安装座50的下表面上固定有粗磨削用的磨削磨具52。另外,关于精磨削单元42,将由粒度比粗磨削用的磨削磨具52的磨粒小的磨粒形成的精磨削用的磨削磨具54固定于磨轮安装座50的下表面上,除此以外,可以是与粗磨削单元40相同的结构,因此标记与粗磨削单元40的结构相同的标号并省略了说明。
并且,在加工单元6中,利用粗磨削单元40的磨削磨具52对定位于粗磨削位置B的卡盘工作台4所保持的被加工物实施粗磨削加工,并且利用精磨削单元42的磨削磨具54对定位于精磨削位置C的卡盘工作台4所保持的被加工物实施精磨削加工。
这样,图示的实施方式的加工单元6构成为利用磨削磨具52、54对卡盘工作台4所保持的被加工物进行磨削的磨削单元,但也可以由在磨轮安装座50的下表面上固定有研磨垫并利用研磨垫对卡盘工作台4所保持的被加工物进行研磨的研磨单元构成加工单元6。另外,也可以由在一方的磨轮安装座50固定有磨削磨具、在另一方的磨轮安装座50固定有研磨垫的磨削单元和研磨单元这双方构成加工单元6。
另外,在基台18的上表面上与装卸位置A相邻而设置有喷射清洗水的清洗水喷嘴56。并且,在实施了粗磨削加工和精磨削加工之后,从清洗水喷嘴56朝向定位于装卸位置A的被加工物的上表面(磨削面)喷射清洗水,从而对被加工物的上表面进行清洗。
图示的实施方式的盒载置部10具有:第一盒载置部10a,其载置对磨削加工前的多个圆板状的被加工物(例如直径6英寸或直径8英寸的晶片W)进行收纳的第一盒8a;以及第二盒载置部10b,其载置对磨削加工后的多个被加工物进行收纳的第二盒8b。如图1所示,第一盒载置部10a和第二盒载置部10b在基台18的上表面端部(图1中的近前侧端部)相互隔开间隔而设置。
另外,第一盒载置部10a和第二盒载置部10b分别具有能够选择性地载置至少两种尺寸的盒8的空间。作为至少两种尺寸的盒8,例如如图3所示,有对直径6英寸的晶片进行收纳的6英寸用盒8’和对直径8英寸的晶片进行收纳的8英寸用盒8”。
如图1所示,搬出单元12配置于第一盒载置部10a与第二盒载置部10b之间。搬出单元12包含:多关节臂58,其支承于基台18;电动或空气驱动的致动器(未图示),其使多关节臂58进行动作;以及保持片60,其装卸自如地安装于多关节臂58的前端。在一面上形成有多个吸引孔(未图示)的保持片60与吸引单元(未图示)连接。
并且,在搬出单元12中,利用吸引单元在保持片60的一个面上生成吸引力,从而利用保持片60的一个面对被加工物进行吸引保持,并且利用致动器使多关节臂58进行动作,从而将保持片60的一个面所吸引保持的磨削加工前的被加工物从第一盒8a搬出至暂放单元14,并且将保持片60的一个面所吸引保持的磨削加工后的被加工物从后述的清洗单元74搬入至第二盒8b中。
另外,在搬出单元12中,至少两种尺寸的保持片60选择性地安装于多关节臂58的前端,从而能够对至少两种尺寸的被加工物进行吸引保持。作为至少两种尺寸的保持片60,例如如图3所示,有用于对直径6英寸的晶片进行吸引保持的U字状的6英寸用保持片60’和用于对直径8英寸的晶片进行吸引保持的C字状的8英寸用保持片60”。
如图1所示,暂放单元14与第一盒载置部10a相邻而配置。暂放单元14包含:基板62,其搭载于基台18的上表面上;以及圆形的暂放工作台64,其配置于基板62的上表面中央部分,比被加工物的直径小。在基板62上在暂放工作台64的周围隔开间隔而形成有沿着暂放工作台64的径向延伸的多个长孔62a。另外,在基台18上沿着长孔62a移动自如地安装有通过各长孔62a而向上方延伸的多个销66,并且安装有使多个销66沿着长孔62a同步地移动的销移动单元(未图示)。
并且,在暂放单元14中,通过销移动单元而使多个销66同步地移动,使多个销66与暂放于暂放工作台64的被加工物的周缘抵接,从而使被加工物的中心与暂放工作台64的中心对位。
另外,在暂放单元14中,通过变更销66的初期位置,能够进行至少两种尺寸的被加工物的中心对位。例如如图3所示,在进行直径6英寸的晶片的中心对位时,销66的初期位置设定于长孔62a的中间部,在进行直径8英寸的晶片的中心对位时,销66的初期位置设定于长孔62a的端部(暂放工作台64的径向外侧端部)。这样,将销66的初期位置设定于比进行中心对位的被加工物的直径略大的圆周上,从而至销66与被加工物的周缘抵接为止的销66的移动距离缩短,能够实现工序时间的缩短。
如图1所示,搬送单元16配置于暂放单元14与旋转工作台20之间。搬送单元16包含:旋转轴68,其旋转自如且升降自如地安装于基台18上,从基台18的上表面向上方延伸;臂70,其从旋转轴68的上端实质上水平地延伸;圆板状的吸附片72,其装卸自如地安装于臂70的前端下表面上;旋转轴用电动机(未图示),其使旋转轴68旋转;以及电动气缸等升降单元(未图示),其使旋转轴68升降。在下表面上形成有多个吸引孔(未图示)的吸附片72与吸引单元(未图示)连接。
并且,在搬送单元16中,利用吸引单元在吸附片72的下表面上生成吸引力,从而利用吸附片72的下表面对暂放于暂放工作台64的被加工物进行吸引保持,并且利用升降单元和旋转轴用电动机使旋转轴68升降和旋转,从而将吸附片72的下表面所吸引保持的被加工物从暂放单元14搬送至定位于装卸位置A的卡盘工作台4。
另外,在搬送单元16中,至少两种尺寸的吸附片72选择性地安装于臂70的前端下表面,从而能够对至少两种尺寸的被加工物进行吸引保持。作为至少两种尺寸的吸附片72,例如如图3所示,有用于对直径6英寸的晶片进行吸引保持的6英寸用吸附片72’和用于对直径8英寸的晶片进行吸引保持的8英寸用吸附片72”,8英寸用吸附片72”的直径比6英寸用吸附片72’的直径大。
在图示的实施方式中,如图1所示,磨削装置2还具有如下的构成要素:清洗单元74,其对磨削完成的被加工物进行清洗;以及第二搬送单元76,其将磨削完成的被加工物从卡盘工作台4搬送至清洗单元74。
与第二盒载置部10b相邻而配置的清洗单元74包含:圆形状的旋转工作台78,其旋转自如地安装于基台18上;旋转工作台用电动机(未图示),其使旋转工作台78旋转;清洗水喷嘴(未图示),其向旋转工作台78所保持的被加工物喷射清洗水;以及空气喷嘴(未图示),其向旋转工作台78所保持的被加工物喷射干燥空气。在旋转工作台78的上端部分配置有与吸引单元(未图示)连接的多孔质的圆形的吸附卡盘80。
并且,在清洗单元74中,利用吸引单元在吸附卡盘80的上表面上生成吸引力,从而对载置于旋转工作台78的上表面的被加工物进行吸引保持,并且一边使吸引保持着被加工物的旋转工作台78旋转一边从清洗水喷嘴喷射清洗水而对被加工物进行清洗,并且从空气喷嘴喷射干燥空气而使被加工物干燥。
另外,旋转工作台78的直径形成得比至少两种尺寸的被加工物中的最小的被加工物的直径小,在清洗单元74中,能够利用旋转工作台78对至少两种尺寸的被加工物进行吸引保持而进行清洗/干燥。
配置于清洗单元74与旋转工作台20之间的第二搬送单元76包含:旋转轴82,其旋转自如且升降自如地安装于基台18上,从基台18的上表面向上方延伸;臂84,其从旋转轴82的上端实质上水平地延伸;圆形的板86,其安装于臂84的前端下表面上;旋转轴用电动机(未图示),其使旋转轴82旋转;以及电动气缸等升降单元(未图示),其使旋转轴82升降。在板86的下表面的中央部分配置有与吸引单元(未图示)连接的多孔质的吸引垫(未图示)。
并且,在第二搬送单元76中,利用吸引单元在吸引垫的下表面上生成吸引力,从而利用板86的下表面对定位于装卸位置A的卡盘工作台4所保持的磨削完成的被加工物进行吸引保持,并且利用升降单元和旋转轴用电动机使旋转轴82升降和旋转,从而将板86的下表面所吸引保持的被加工物从卡盘工作台4搬送至清洗单元74的旋转工作台78。
另外,板86的直径形成得比至少两种尺寸的被加工物中的最大的被加工物的直径大,在第二搬送单元76中,能够利用板86对至少两种尺寸的被加工物进行吸引保持。
如图1所示,磨削装置2还具有:相机88,其对上述的多个构成要素进行拍摄;以及控制单元90,其与相机88电连接。相机88配置于磨削装置2的上部,对磨削装置2的各构成要素的图像进行拍摄。另外,相机88所拍摄的图像的数据被发送至控制单元90。另外,在图1中示出单个相机88,但磨削装置2可以具有多个相机88。
控制单元90由计算机构成,控制单元90包含:中央处理装置(CPU),其按照控制程序进行运算处理;只读存储器(ROM),其对控制程序等进行保存;以及能够读写的随机存取存储器(RAM),其对运算结果等进行保存(均未图示)。在该控制单元90上电连接有均配置于基台18的上表面端部(图1中的近前侧端部)的操作面板92和监视器94。操作面板92可以由键盘或触摸面板构成。另外,作为操作面板92的触摸面板可以显示在监视器94上。
在控制单元90的只读存储器中保存有选定被加工物的尺寸的尺寸选定部96作为控制程序,并且设定有对与尺寸选定部96所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的图像进行存储的图像存储部98。
在尺寸选定部96中预选存储有能够利用磨削装置2实施磨削加工的至少两种被加工物的尺寸(例如直径6英寸、直径8英寸)。并且,在尺寸选定部96中,从预先存储的至少两种被加工物的尺寸中,根据作业者对操作面板92的操作而选定被加工物的尺寸。
在图像存储部98中预选存储有与能够利用磨削装置2实施磨削加工的至少两种被加工物的尺寸相对应的构成要素的图像。例如如图3所示,作为与直径6英寸的晶片对应的构成要素的图像,将6英寸用盒8’、搬出单元12的6英寸用保持片60’、在比直径6英寸略大的圆周上设定销66的初期位置的暂放单元14以及搬送单元16的6英寸用吸附片72’各自的图像存储于图像存储部98。
在图3所示的例子中,作为与直径8英寸的晶片对应的构成要素的图像,将8英寸用盒8”、搬出单元12的8英寸用保持片60”、在比直径8英寸略大的圆周上设定销66的初期位置的暂放单元14以及搬送单元16的8英寸用吸附片72”各自的图像存储于图像存储部98。图3所示的各图像可以是利用磨削装置2的相机88进行拍摄而得的,或者也可以是利用相机88以外的其他相机进行拍摄而得的。
另外,在控制单元90的只读存储器中保存有判断部100(参照图1)作为控制程序,该判断部100在磨削装置2开始磨削加工时,对相机88所拍摄的构成要素的图像和存储于图像存储部98的构成要素的图像进行比较,判断相机88所拍摄的构成要素是否是与尺寸选定部96所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素。
在使用上述那样的磨削装置2对作为被加工物的晶片进行磨削时,首先将收纳有多个晶片的第一盒8a载置于第一盒载置部10a,并且将对磨削加工后的多个晶片进行收纳的空的第二盒8b载置于第二盒载置部10b。
接着,对操作面板92进行操作而输入实施磨削加工的被加工物的尺寸,并且输入磨削装置2的运转开始指示。这里,假设输入直径6英寸作为被加工物的尺寸而进行说明。于是,控制单元90的尺寸选定部96从能够利用磨削装置2进行磨削加工的多个被加工物的尺寸中选择直径6英寸作为被加工物的尺寸。另外,通过相机88对安装于磨削装置2的构成要素进行拍摄。作为通过相机88进行拍摄的构成要素,例如可以举出第一/第二盒8a、8b、搬出单元12的保持片60、暂放单元14以及搬送单元16的吸附片72。
于是,控制单元90的判断部100对之前刚通过相机88拍摄的构成要素的图像和预先存储于图像存储部98的构成要素的图像进行比较,判断之前刚通过相机88拍摄的构成要素是否是与尺寸选定部96所选定的被加工物的尺寸(直径6英寸)对应的构成要素。在判断部100中,例如对第一/第二盒8a、8b、搬出单元12的保持片60、暂放单元14以及搬送单元16的吸附片72各自的图像(之前刚通过相机88拍摄的图像)和6英寸用盒8’、搬出单元12的6英寸用保持片60’、在比直径6英寸略大的圆周上设定销66的初期位置的暂放单元14以及搬送单元16的6英寸用吸附片72’各自的图像(预先存储于图像存储部98的图像)进行比较。
并且,在对两者的图像进行比较的结果是判断部100判断为之前刚通过相机88拍摄的构成要素是与尺寸选定部96所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的情况下,开始如下一系列的工序:将收纳于第一盒8a的多个晶片依次搬出,接着对晶片实施了磨削加工,然后将磨削完成的晶片搬入至第二盒8b中。
具体而言,依次实施如下一系列的工序,该一系列的工序包含:暂放工序,利用搬出单元12将晶片从第一盒8a中搬出并暂放于暂放单元14;第一搬送工序,利用搬送单元16将暂放于暂放单元14的晶片搬送至装卸位置A的卡盘工作台4;磨削工序,利用加工单元6对卡盘工作台4所保持的晶片的上表面实施粗磨削加工和精磨削加工;清洗水喷射工序,从清洗水喷嘴56向磨削完成的晶片的上表面喷射清洗水;第二搬送工序,利用第二搬送单元76将磨削完成的晶片从卡盘工作台4搬送至清洗单元74;清洗/干燥工序,利用清洗单元74对磨削完成的晶片进行清洗并且使其干燥;以及盒搬入工序,利用搬出单元12将清洗完成的晶片从清洗单元74搬出并搬入至第二盒8b中。
另外,在对两者的图像进行比较的结果是判断部100判断为之前刚通过相机88拍摄的构成要素是与尺寸选定部96所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的情况下,可以将该内容显示在监视器94上。
另一方面,在对两者的图像进行比较的结果是判断部100判断为之前刚通过相机88拍摄的构成要素中的一个以上的构成要素不是与尺寸选定部96所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的情况下,不开始上述一系列的工序。另外,在这样的情况下,判断部100可以通过将不与被加工物的尺寸相对应的构成要素显示在监视器94上等方式而指出不与被加工物的尺寸相对应的构成要素,指示作业者进行更换。
如上所述,在图示的实施方式的磨削装置2中,在判断部100判断为相机88所拍摄的构成要素不是与尺寸选定部96所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的情况下,不开始用于对被加工物进行磨削的一系列的工序,因此不会产生无法从第一盒8a中搬出被加工物或无法进行磨削装置2内的被加工物的搬送、或者使被加工物破损的问题。
Claims (3)
1.一种加工装置,其至少具有如下的构成要素:
卡盘工作台,其能够选择性地保持至少两种尺寸的被加工物;
加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工;
盒载置部,其载置对多个被加工物进行收纳的盒;
搬出单元,其将被加工物从载置于该盒载置部的盒中搬出;
暂放单元,其暂放被该搬出单元搬出的被加工物;以及
搬送单元,其将暂放于该暂放单元的被加工物搬送至该卡盘工作台,
其中,
该加工装置具有:
相机,其对构成要素进行拍摄;以及
控制单元,其至少具有:尺寸选定部,其选定被加工物的尺寸;以及图像存储部,其对与该尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的图像进行存储,
该控制单元具有判断部,该判断部对该相机所拍摄的构成要素的图像和存储于该图像存储部的构成要素的图像进行比较,判断该相机所拍摄的构成要素是否是与该尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,
该判断部指出不与被加工物的尺寸相对应的构成要素并指示更换。
3.根据权利要求1所述的加工装置,其中,
该加工单元是利用磨削磨具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削单元或利用研磨垫对该卡盘工作台所保持的被加工物进行研磨的研磨单元。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019051282A JP7273568B2 (ja) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 加工装置 |
JP2019-051282 | 2019-03-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111725093A true CN111725093A (zh) | 2020-09-29 |
Family
ID=72557103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010146502.0A Pending CN111725093A (zh) | 2019-03-19 | 2020-03-05 | 加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7273568B2 (zh) |
KR (1) | KR20200111624A (zh) |
CN (1) | CN111725093A (zh) |
TW (1) | TWI833929B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115302246A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-11-08 | 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 | 一种复合加工机床 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102411440B1 (ko) * | 2021-10-21 | 2022-06-22 | 주식회사 기가레인 | 웨이퍼 처리 시스템 및 웨이퍼 처리 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08320929A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | ワーク検出装置 |
JPH11241913A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Hitachi Metals Ltd | ワークの品種判別方法 |
JP2003077982A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送装置 |
JP2003133392A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-05-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置 |
JP4464113B2 (ja) | 2003-11-27 | 2010-05-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工装置 |
JP4625704B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2011-02-02 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2016021492A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6718352B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2020-07-08 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ハンドの診断システム |
JP6917233B2 (ja) * | 2017-07-25 | 2021-08-11 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2019
- 2019-03-19 JP JP2019051282A patent/JP7273568B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-05 CN CN202010146502.0A patent/CN111725093A/zh active Pending
- 2020-03-05 KR KR1020200027757A patent/KR20200111624A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-03-17 TW TW109108702A patent/TWI833929B/zh active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115302246A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-11-08 | 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 | 一种复合加工机床 |
CN115302246B (zh) * | 2022-09-06 | 2024-08-13 | 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 | 一种复合加工机床 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202035068A (zh) | 2020-10-01 |
KR20200111624A (ko) | 2020-09-29 |
JP2020151795A (ja) | 2020-09-24 |
JP7273568B2 (ja) | 2023-05-15 |
TWI833929B (zh) | 2024-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111386598B (zh) | 基板输送装置、基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质 | |
JP6584532B2 (ja) | 研削装置および研削方法 | |
JPWO2019013042A1 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
CN111725093A (zh) | 加工装置 | |
KR20200092870A (ko) | 가공 장치의 사용 방법 | |
TW202132046A (zh) | 加工裝置 | |
CN111566784B (zh) | 清洗装置、清洗方法以及计算机存储介质 | |
JP7071818B2 (ja) | 基板処理システム | |
TWI813837B (zh) | 觸碰面板 | |
JP2006054388A (ja) | 被加工物搬送装置,スピンナー洗浄装置,研削装置,被加工物搬送方法 | |
JP7294872B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2020183001A (ja) | 加工装置 | |
CN112276792A (zh) | 晶片搬送机构和磨削装置 | |
CN111037457B (zh) | 晶圆的研磨装置及研磨方法 | |
JP2012023176A (ja) | 研削装置 | |
JP5508114B2 (ja) | 研削装置 | |
JP4477974B2 (ja) | 研磨装置 | |
US20230115306A1 (en) | Cleaning assembly | |
JP2022134856A (ja) | チャックテーブルの洗浄方法 | |
TW202430328A (zh) | 磨削裝置及磨削方法 | |
JP2021137883A (ja) | セルフグラインド方法及び加工装置 | |
CN118116836A (zh) | 晶片的加工装置 | |
JP2024026950A (ja) | 研削装置 | |
JP2024091092A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP2022116649A (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |