JP5508114B2

JP5508114B2 - 研削装置

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Publication number: JP5508114B2
Application number: JP2010100815A
Authority: JP
Inventors: 晋一藤澤
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2010-04-26
Filing date: 2010-04-26
Publication date: 2014-05-28
Anticipated expiration: 2030-04-26
Also published as: JP2011233619A

Description

本発明は、半導体ウェーハ等のウェーハを研削して薄化加工する研削装置に関する。

半導体デバイス製造工程においては、半導体からなるウェーハの表面にＩＣやＬＳＩ等の多数の電子回路を形成し、次いでウェーハの裏面を研削して所定の厚さに加工してから、電子回路が形成された領域を分割予定ラインに沿って切削するダイシングを行って、１枚のウェーハから多数の半導体チップをデバイスとして得ている。ウェーハに対して研削や切削等の加工を施した後には、加工によって生じた屑を除去するためにウェーハの洗浄が行われる。ウェーハの洗浄を行う洗浄手段は、研削装置や切削装置といった加工装置に搭載されている場合がある（特許文献１参照）。

この種の洗浄手段は、ウェーハを保持して高速回転可能な洗浄テーブルを備えている。洗浄テーブルは、ポーラスセラミックスのような多孔質部材で形成された吸着部を備えており、この吸着部には、ウェーハを保持する保持面において開口し吸引源に連通する無数の細孔が形成されている。吸着部には電磁弁を介して吸引源が接続されており、細孔を通して保持面に吸引力が作用する構成となっている。そして、ウェーハは、通常、ウェーハの外周円弧の中心を洗浄テーブルの回転中心に位置付けて搬入され、洗浄がおよび行われる。

特開２００８−３００６６８号公報

ところで、この種のウェーハには、半導体の結晶方位を示すマークとしてオリエンテーションフラットが形成されているものがある。このオリエンテーションフラットは、ウェーハの外周円弧の一部を結晶方位を示す方向に沿ってフラットに切り欠いたものであるが、ウェーハの中には複数形成されているものがある。しかして、複数のオリエンテーションフラットが形成されているウェーハを、上記のようにウェーハの外周円弧の中心を洗浄テーブルの回転中心に位置付けて搬入した状態で洗浄を行うと、洗浄テーブルの回転中にウェーハがバランスを崩してしまい、適切に洗浄テーブル上に保持されなくなったウェーハが破損する場合があるという問題が生じていた。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その主な技術的課題は、オリエンテーションフラットが複数形成されている異形状のウェーハを適切に保持してスピン洗浄することができる研削装置を提供することにある。

本発明の研削装置は、円形を呈し結晶方位を示す方向に円弧の一部をフラットに切り欠いたオリエンテーションフラットを有するウェーハを鉛直方向を回転軸とする保持面に保持する保持テーブルを有する保持手段と、前記保持テーブルに保持されて回転した状態のウェーハに鉛直方向を回転軸とする研削面を有する回転した状態の研削工具を押し当てて研削加工する加工手段と、該加工手段で加工されたウェーハを鉛直方向を回転軸とする保持面に保持する洗浄テーブルを有するスピンナ洗浄手段とを有する研削装置であって、ウェーハの前記オリエンテーションフラットの位置を検出する検出手段と、ウェーハの前記オリエンテーションフラットの位置を基準とした重心位置を記憶する記憶手段とを有し、前記保持テーブルへは、円形を呈したウェーハの円の中心と該保持テーブルの回転中心とが一致するようにウェーハが載置され、前記洗浄テーブルへは、ウェーハの重心位置と該洗浄テーブルの回転中心とが一致するようにウェーハが載置されることを特徴としている。

本発明によれば、ウェーハの重心位置と洗浄テーブルの回転中心とが一致するようにウェーハが洗浄テーブルに載置されるため、複数のオリエンテーションフラットを有するウェーハは洗浄テーブルの回転中にバランスを崩すことなく、適切に洗浄テーブル上に保持される。

本発明の研削装置で研削されるウェーハの種類は特に限定はされないが、例えばシリコン（Ｓｉ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等からなる半導体ウェーハや、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）系の無機材料基板等が挙げられる。

本発明によれば、オリエンテーションフラットが複数形成されている異形状のウェーハを適切に保持してスピン洗浄することができる研削装置が提供されるといった効果を奏する。

本発明の一実施形態に係る研削装置で研削される半導体ウェーハの斜視図である。同半導体ウェーハの平面図である。本発明の一実施形態に係る研削装置の全体斜視図である。同研削装置が備える搬入手段、搬出手段、保持手段およびスピンナ洗浄手段を示す斜視図である。同研削装置が備える位置決め手段、搬入手段、搬出手段、保持手段およびスピンナ洗浄手段を示す平面図であって、搬入手段および搬出手段によって位置決め手段から保持手段、保持手段からスピンナ洗浄手段にウェーハを搬送する経路を示している。一実施形態の研削装置の保持テーブルに半導体ウェーハが載置された状態を示す平面図である。一実施形態の研削装置の洗浄テーブルに半導体ウェーハが載置された状態を示す平面図である。

以下、本発明の一実施形態を説明する。
図１および図２は円板形状の半導体ウェーハ（以下、ウェーハ）を示しており、図３は該ウェーハを研削する一実施形態に係る研削装置を示している。

（１）半導体ウェーハ
図１および図２に示すウェーハ１は、厚さが例えば７００μｍ程度のシリコンウェーハ等である。このウェーハ１の周面には、半導体の結晶方位に沿ってフラットに切り欠かれてなる複数（この場合は２つ）のオリエンテーションフラット２が形成されている。図２において白丸で示すＲＯはウェーハ１の外周円弧３の中心を示している。外周円弧３は２つのオリエンテーションフラット２で長い方３ａと短い方３ｂとに分けられている。この場合のオリエンテーションフラット２は、互いに直交する方向に形成されている。また、図２において黒丸で示すＧＯはウェーハ１の重心位置を示している。ウェーハ１はオリエンテーションフラット２が形成されていることから重心位置ＧＯは中心ＲＯとは一致しておらず、重心位置ＧＯは中心ＲＯよりもオリエンテーションフラット２とは反対側の長い方の外周円弧３ａ側にずれている。

（２）研削装置
（２−１）研削装置の概要
続いて、図３に示す一実施形態の研削装置１０の構成および基本的動作を説明する。この研削装置１０では、以下に説明するように、供給側カセット１３ａ内から１枚のウェーハ１が取り出されて加工手段６０によりウェーハ１が研削され、この後、ウェーハ１がスピンナ洗浄手段８０で洗浄、乾燥処理されてから回収側カセット１３ｂに収納される。この過程での動作は、制御手段９０によって自動制御される。

図３で符号１１は、Ｘ方向に長い直方体状の基台である。基台１１のＸ方向の一端部（図３でＸ１側の端部）には、供給側カセット台１２Ａおよび回収側カセット台１２ＢがＹ方向に並んで設けられている。供給側カセット台１２Ａには、複数の上記ウェーハ１が積層状態で収納された供給側カセット１３ａが着脱可能に載置され、回収側カセット台１２Ｂには、空の回収側カセット１３ｂが着脱可能に載置される。

カセット１３ａ，１３ｂは同一構成であり、ウェーハ１の出し入れ口である開口をＸ２側に向けて、カセット台１２Ａ，１２Ｂにそれぞれ載置される。図示はされていないが、カセット１３ａ，１３ｂの、開口を挟む両側の側壁の内面には、Ｙ方向に離れた左右一対の棚板が上下にわたって複数組設けられている。ウェーハ１は外周部が左右一対の該棚板に載置され、これにより複数のウェーハが、カセット１３ａ，１３ｂ内に上下に空隙を空けた状態で水平に収納される。

供給側カセット１３ａ内からは、上下動が可能な旋回式のリンクアーム２１を有する搬入／搬出ロボット２０によって１枚のウェーハ１が取り出されて位置決め手段３０に載置され、所定の搬送開始位置に位置決めされる。位置決め手段３０で搬送開始位置に位置決めされたウェーハ１は、搬入手段４０によって位置決め手段３０から取り上げられ、搬入／搬出位置に位置付けられている保持手段５０に、被加工面を上に向けて露出した状態に搬入される。

搬入手段４０は、図４および図５に示すように、基台１１に回転軸４１を介して水平旋回可能に支持された旋回アーム４２と、この旋回アーム４２の先端に水平に固定された円板状の吸着パッド４３とを備えたものである。回転軸４１は基台１１に対し上下動可能に支持されており、搬入手段４０全体が上下動するようになっている。吸着パッド４３は、負圧作用によりウェーハ１を下面に吸着して保持するものである。吸着パッド４３は、図示せぬ電磁弁を介して真空ポンプ等の吸引源に連通されており、この吸引源が運転状態において該電磁弁が開かれるとウェーハ１を吸着するように作動する。

搬入手段４０の旋回アーム４２は、回転軸４１に固定されたベース部４２ａに対し先端側の可動部４２ｂが長手方向（図５で矢印Ｃ方向）に沿って移動可能に設けられたもので、可動部４２ｂが移動することにより伸縮可能となっている。搬入手段４０によれば、旋回アーム４２が図５でＤ方向に旋回して位置決め手段３０上のウェーハ１の上方に吸着パッド４３が位置付けられてから、回転軸４１が下降して吸着パッド４３でウェーハ１が吸着される。そして、回転軸４１が上昇して旋回アーム４２がＥ方向に旋回し、かつ、可動部４２ｂが必要に応じて伸縮することにより、ウェーハ１は保持手段５０の直上に位置決めされ、次いで回転軸４１が下降するとともに吸着パッド４３による吸着が解除されることにより、ウェーハ１は保持手段５０に搬入される。

図４に示すように、保持手段５０は、基台１１上にＸ方向に移動可能に設けられたテーブルベース５１と、テーブルベース５１上に設けられた円板状の保持テーブル５２とを備えている。保持テーブル５２は、無数の細孔が形成されており上面が水平な保持面５３ａとされた円形状の吸着部５３を有しており、鉛直方向（Ｚ方向）を回転軸としてテーブルベース５１上に回転可能に支持されている。テーブルベース５１内には保持テーブル５２を回転させる回転駆動機構が設けられており、基台１１内にはテーブルベース５１をＸ方向に移動させる移動機構が設けられている（いずれも図示略）。吸着部５３は、ウェーハ１の外周円弧３の直径とほぼ同じ直径を有している。

ウェーハ１は、搬入手段４０によって吸着部５３の保持面５３ａに搬入される。吸着部５３は、ポーラスセラミックスのような多孔質部材で形成されており、図示せぬ電磁弁を介して上記吸引源に連通されている。該吸引源を運転した状態で該電磁弁が開かれると保持面５３ａが負圧となり、ウェーハ１は負圧となっている保持面５３ａに対し搬入手段４０によって載置される。これにより、ウェーハ１は保持面５３ａに負圧作用で吸着して保持される。ウェーハ１は保持テーブル５２に対し、ウェーハ１の外周円弧３の中心ＲＯと保持テーブル５２の中心すなわち回転中心５２Ｚとが一致する状態に載置される（図６参照）。

図４を参照して説明を続けると、保持テーブル５２における吸着部５３の保持面５３ａに保持されたウェーハ１は、保持手段５０ごとＸ２方向に移動させられて加工手段６０の下方の加工位置に送り込まれる。なお、基台１１には、保持手段５０の移動路を塞いで研削屑等が基台１１内に落下することを防ぐ伸縮自在な蛇腹状のカバー１４が設けられている。保持手段５０は、テーブルベース５１がＸ方向に移動することにより、Ｘ１側の上記搬入／搬出位置と、Ｘ２側の加工位置との間を往復移動させられる。

加工手段６０は、基台１１のＸ２側の端部に立設されたコラム１５の前面（Ｘ１側の面）に、Ｚ方向に沿って昇降可能に設けられている。コラム１５の前面には、ガイド１６に沿ってＺ方向に昇降するスライド板１７が設けられており、このスライド板１７に加工手段６０が固定されている。加工手段６０は、サーボモータ１８ａによって駆動されるボールねじ式の加工送り手段１８が作動することにより、スライド板１７ごとＺ方向に昇降させられる。

加工手段６０は、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング６１と、スピンドルハウジング６１内に同軸的、かつ回転可能に支持されたスピンドル（不図示）と、該スピンドルの下端に同軸的に固定された研削ホイール６２と、該スピンドルを回転駆動するスピンドルモータ６３とを備えている。研削ホイール６２の下面の外周部には、多数の砥石（研削工具）６２ａが環状に配列されている。これら砥石６２ａの下面は保持テーブル５２の保持面５３ａと平行であり、ウェーハ１を研削する研削面となっている。砥石６２ａは、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて成形したダイヤモンド砥石等が用いられる。加工手段６０は、スピンドルハウジング６１がホルダ１９を介して上記スライド板１７に固定されている。

上記加工位置に位置付けられたウェーハ１は、加工手段６０によって研削され、目的厚さに薄化される。加工手段６０による研削は、スピンドルモータ６３を運転して研削ホイール６２を回転させながら、加工送り手段１８によりスライド板１７とともに加工手段６０を下降させ、回転する砥石６２ａをウェーハ１の被加工面に押し当てることによりなされる。ウェーハ１の研削は、このような加工手段６０の研削動作を行いながら保持テーブル５２を一方向に回転させてウェーハ１を自転させることにより、被加工面の全面が研削される。研削中のウェーハ１の厚さは、図示せぬ厚さ測定手段で逐一測定され、測定値が目的値になった時点で裏面研削は終了となる。

ウェーハ１の研削が終了したら加工手段６０が上昇して退避し、次いで保持手段５０がＸ１方向に移動してウェーハ１が搬入／搬出位置に戻され、保持テーブル５２の真空運転が停止されて保持面５３ａへのウェーハ１の吸着状態が解除される。

続いて、ウェーハ１は搬入手段４０の隣（Ｙ２側）に配設された搬出手段７０によって保持手段５０から搬出され、スピンナ洗浄手段８０の洗浄テーブル８２に移される。搬出手段７０は上記搬入手段４０と同様の構成であって、図４および図５に示すように、基台１１に上下動可能に支持された回転軸７１を介して水平旋回可能に支持された旋回アーム７２と、この旋回アーム７２の先端に水平に固定された円板状の吸着パッド７３とを備えたものであり、負圧作用で吸着パッド７３の下面にウェーハ１を吸着する。旋回アーム７２は、ベース部７２ａの先端側に可動部７２ｂが、図４の矢印Ｆ方向で示す長手方向に移動可能に設けられた伸縮式である。

搬出手段７０によれば、旋回アーム７２が図５でＧ方向に旋回して、搬入／搬出位置に位置付けられた保持手段５０に保持されているウェーハ１の上方に吸着パッド７３が位置付けられてから、回転軸７１が下降して吸着パッド７３にウェーハ１が吸着される。そして、回転軸７１が上昇して旋回アーム７２がＨ方向に旋回し、かつ、可動部７２ｂが必要に応じて伸縮することにより、ウェーハ１は洗浄テーブル８２の直上に位置決めされ、次いで回転軸７１が下降するとともに吸着パッド７３による吸着が解除されることにより、ウェーハ１は洗浄テーブル８２に載置される。

スピンナ洗浄手段８０は、図４に示すように、昇降式のカバー８１ａで内部が開閉されるケーシング８１内に、円板状の上記洗浄テーブル８２と、洗浄水噴射ノズル（不図示）とが配設された構成である。洗浄テーブル８２は、上記保持テーブル５２と同様の真空チャック式のテーブルであって、上記多孔質部材等からなり上面が水平な保持面８３ａとされた円形状の吸着部８３を有している。洗浄テーブル８２は、鉛直方向（Ｚ方向）を回転軸として基台１１に回転可能に支持されている。基台１１内には、洗浄テーブル８２を回転させる回転駆動機構（不図示）が設けられている。

洗浄テーブル８２の吸着部８３は図示せぬ電磁弁を介して上記吸引源に連通されており、該吸引源を運転した状態で該電磁弁が開かれると保持面８３ａが負圧となり、ウェーハ１は負圧となっている保持面８３ａに搬出手段７０によって搬入され、保持面８３ａに負圧作用で吸着して保持される。ウェーハ１の搬入／搬出時はカバー８１ａが下降して開いた状態とされ、洗浄時にはカバー８１ａが上昇して閉じた状態とされる。なお、洗浄テーブル８２はウェーハ１の直径よりも小さく、ウェーハ１は外周部が洗浄テーブル８２からはみ出た状態で洗浄テーブル８２に保持される。

スピンナ洗浄手段８０によれば、ウェーハ１を保持した洗浄テーブル８２が例えば３０００ｒｐｍ（revolution per minute）程度の回転速度で回転した状態で、自転するウェーハ１に向けて上記洗浄水噴射ノズルから洗浄水が噴射されてスピン洗浄され、次いで該洗浄水噴射ノズルからウェーハ１に向けて乾燥空気が噴射され、これによりウェーハ１が洗浄、乾燥処理される。洗浄、乾燥処理が終了したらカバー８１ａが開き、洗浄テーブル８２の真空運転が停止して吸着部８３によるウェーハ１の吸着が解除される。そして、ウェーハ１は搬入／搬出ロボット２０によって洗浄テーブル８２から搬出され、回収側カセット１３ｂ内に収容される。

以上が研削装置１０の構成および基本的動作である。本実施形態では、搬出手段７０からスピンナ洗浄手段８０の洗浄テーブル８２に載置されるウェーハ１は、重心位置ＧＯが洗浄テーブル８２の回転中心８２Ｚ（図７参照）と一致するように載置されて搬入される。以下、そのような動作をさせるための構成および制御を説明する。

（２−２）洗浄テーブルへの搬入動作
上記位置決め手段３０は、図３に示すように、Ｚ方向を回転軸とする回転台３１と、回転台３１に載置されたウェーハ１を撮像してウェーハ１の外形を検出する検出手段３２とを備えている。ウェーハ１は、搬入／搬出ロボット２０によって供給側カセット１３ａから回転台３１の上に載置される。そして回転台３１が回転し、回転台３１とともに回転するウェーハ１の外形が検出手段３２で撮像され、その撮像データに基づき、検出手段３２によって、ウェーハ１のオリエンテーションフラット２の位置とともに、外周円弧３の中心ＲＯの位置、およびオリエンテーションフラット２の位置を基準としたウェーハ１の重心位置ＧＯが検出される。これらウェーハ１に関する３つのデータは記憶手段９１に供給され、この記憶手段９１で記憶される。

検出手段３２によって上記３つのデータが検出された後に、ウェーハ１は位置決め手段３０の回転台３１から上記のように搬入手段４０によって保持手段５０に搬入されるが、吸着パッド４３で吸着される搬入開始の時には、常に周方向位置（回転角度位置）が一定位置になるように回転台３１が回転、停止する。すなわち、研削前と研削後とでオリエンテーションフラット２の位置が装置内において一定位置になるようにされる。図５はその例を示しており、位置決め手段３０においてウェーハ１は、オリエンテーションフラット２がＸ１側とＹ１側に配され、かつ、若干Ｘ方向およびＹ方向に対して斜めになるように位置決めされる。

上記搬入／搬出位置では、保持手段５０の保持テーブル５２は周方向位置が一定位置に決められる。したがって、搬入／搬出位置に位置付けられた保持テーブル５２に搬入されたウェーハ１と、加工位置において加工手段６０により研削されてから搬入／搬出位置に戻されたウェーハ１は、周方向位置が同じになる。保持手段５０の保持テーブル５２への搬入時には、ウェーハ１は上記のように外周円弧３の中心ＲＯと保持テーブル５２の回転中心５２Ｚとが一致する状態に載置される。

これは、搬入／搬出位置に位置付けられる保持テーブル５２の回転中心５２Ｚを制御手段９０が予め認識しており、記憶手段９１に記憶されたウェーハ１の外周円弧３の中心ＲＯが保持テーブル５２の回転中心５２Ｚと一致するように、制御手段９０によって搬入手段４０が制御されることによりなされる。搬入手段４０の制御は、吸着パッド４３にウェーハ１を吸着してからの旋回アーム４２の旋回角度や、旋回アーム４２の可動部４２ｂの移動による旋回アーム４２の伸縮量を制御することであり、これら可動要素が適宜に制御されて、ウェーハ１は図６に示すように外周円弧３の中心ＲＯが保持テーブル５２の回転中心５２Ｚに一致するように保持テーブル５２に載置される。

さて、研削されて搬入／搬出位置に戻されたウェーハ１の周方向位置は一定位置に決められるので、保持テーブル５２上での重心位置ＧＯも一定位置にあり、その位置は、検出手段３２で検出されたデータに基づいて求められ、記憶手段９１に記憶される。搬出手段７０によりウェーハ１を保持テーブル５２からスピンナ洗浄手段８０の洗浄テーブル８２に移す時には、ウェーハ１の重心位置ＧＯを把握した状態で吸着パッド７３にウェーハ１を吸着し、予め制御手段９０が認識している洗浄テーブル８２の回転中心８２Ｚに重心位置ＧＯが一致してウェーハ１が載置されるように、制御手段９０によって搬出手段７０が制御される。

搬出手段７０の制御は搬入手段４０と同様であって、吸着パッド７３にウェーハ１を吸着してからの旋回アーム７２の旋回角度や、旋回アーム７２の可動部７２ｂの伸縮量を制御することであり、これら可動要素が適宜に制御されて、ウェーハ１は図７に示すように重心位置ＧＯが洗浄テーブル８２の回転中心８２Ｚに一致するように洗浄テーブル８２に載置される。

以上により、ウェーハ１は重心位置ＧＯが洗浄テーブル８２の回転中心８２Ｚに一致した状態に洗浄テーブル８２に搬入される。このようにウェーハ１の重心位置ＧＯが洗浄テーブル８２の回転中心８２Ｚに一致していると、洗浄テーブル８２が回転してウェーハ１をスピン洗浄する際、ウェーハ１はバランスを崩すことなく適切に洗浄テーブル８２上に保持される。

また、このようにバランスを崩すことなく適切にウェーハ１を洗浄テーブル８２上に保持することができることから、洗浄テーブル８２を小さな面積のものにすることができる（例えばウェーハ１の直径の１／２〜１／４程度）。そして洗浄テーブル８２が小さくなれば、ウェーハ１の裏面が大きく露出するため裏面を有効に洗浄することができるとともに、ウェーハ１の裏面と洗浄テーブル８２との間への研削屑等の噛み込みを極力防止することができるといった効果を奏する。

（２−３）洗浄テーブルへの搬入動作の他の例
上記の位置決め手段３０から保持テーブル５２を経て洗浄テーブル８２にウェーハ１を搬入する一連の動作は一例であり、他の搬入動作によってもウェーハ１を重心位置ＧＯが洗浄テーブル８２の回転中心８２Ｚに一致した状態に搬入することができる。

例えば、搬入／搬出位置に位置付けられた保持テーブル５２に搬入手段４０でウェーハ１を搬入する時には、ウェーハ１の周方向位置を決める必要はなく、その位置が任意であっても外周円弧３の中心ＲＯを保持テーブル５２の回転中心５２Ｚに一致させることができる。この状態でウェーハ１を加工位置に送って研削を終えた後、ウェーハ１を搬入／搬出位置に戻した段階で、保持テーブル５２を回転させてウェーハ１の周方向位置を任意の一定位置に決め、ここで保持テーブル５２上でのウェーハ１におけるオリエンテーションフラット２の位置とともに、オリエンテーションフラット２の位置を基準としたウェーハ１の重心位置ＧＯを認識する。そのためには、例えば搬入／搬出位置の上方に撮像手段を設置してウェーハ１を撮像して外形データを得るといった手法で、重心位置ＧＯを求めることができる。そして、認識した重心位置ＧＯが洗浄テーブル８２の回転中心８２Ｚに一致するように搬出手段７０を制御する。

また、搬出手段７０の操作に関しては、吸着パッド７３を回転可能とし、吸着パッド７３の回転動作を加えることによってもウェーハ１の重心位置ＧＯを洗浄テーブル８２の回転中心８２Ｚに一致させることができる。

１…ウェーハ
２…オリエンテーションフラット
１０…研削装置
３２…検出手段
４０…搬入手段
５０…保持手段
５２…保持テーブル
５２Ｚ…保持テーブルの回転中心
５３ａ…保持テーブルの保持面
６０…加工手段
６２ａ…砥石（研削工具）
７０…搬出手段
８０…スピンナ洗浄手段
８２…洗浄テーブル
８２Ｚ…洗浄テーブルの回転中心
８３ａ…洗浄テーブルの保持面
９０…制御手段
９１…記憶手段
ＲＯ…ウェーハの円の中心
ＧＯ…ウェーハの重心位置

Claims

円形を呈し結晶方位を示す方向に円弧の一部をフラットに切り欠いたオリエンテーションフラットを有するウェーハを鉛直方向を回転軸とする保持面に保持する保持テーブルを有する保持手段と、
前記保持テーブルに保持されて回転した状態のウェーハに鉛直方向を回転軸とする研削面を有する回転した状態の研削工具を押し当てて研削加工する加工手段と、
該加工手段で加工されたウェーハを鉛直方向を回転軸とする保持面に保持する洗浄テーブルを有するスピンナ洗浄手段と、
を有する研削装置であって、
ウェーハの前記オリエンテーションフラットの位置を検出する検出手段と、
ウェーハの前記オリエンテーションフラットの位置を基準とした重心位置を記憶する記憶手段と、
を有し、
前記保持テーブルへは、
円形を呈したウェーハの円の中心と該保持テーブルの回転中心とが一致するようにウェーハが載置され、
前記洗浄テーブルへは、
ウェーハの重心位置と該洗浄テーブルの回転中心とが一致するようにウェーハが載置されること
を特徴とする研削装置。