JP2022116649A - 加工装置 - Google Patents
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- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 26
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 76
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 57
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 36
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 238000010977 unit operation Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
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Abstract
【課題】タッチパネルに表示される画面の切り替えに要する時間を短縮する。【解決手段】タッチパネルは、加工中画面500に表示されている構成要素の画像が作業者によってタッチ(長押しあるいはダブルタッチ)されたことに応じて、この構成要素の単体動作画面あるいは設定変更画面を表示するように構成されている。したがって、作業者は、タッチパネルに表示されている画像をタッチするだけで、タッチパネルに表示される画面を、所望の画面に素早く切り替えることができる。したがって、作業性を向上することができる。【選択図】図2
Description
本発明は、加工装置に関する。
被加工物を加工する加工装置は、特許文献1~3に開示のように、タッチパネルを備え、作業者は、このタッチパネルを用いて加工条件の設定を行っている。タッチパネルには、たとえば、全体動作画面としてのイラスト表示画面が表示される。この画面では、装置を上から見た各構成要素の配置図が、イラストで表示される。また、そのイラストに、各構成要素の状態が表示される。さらに、構成要素間を移動する被加工物のイラストが、その構成要素のイラスト間を移動するように表示される。
たとえば、被加工物を回転させて洗浄するスピンナ洗浄部の動作状態には、被加工物を洗浄している洗浄状態、および、洗浄後の乾燥を実施している乾燥状態がある。スピンナ洗浄部をイラスト表示する際には、これらの動作状態がわかるように、スピンナ洗浄部のイラストおよび被加工物のイラストが表示される。
また、たとえば、加工中にエラーが発生した際には、それを作業者に通知するために、エラーが発生した構成要素のイラストが赤色で表示される。これに応じて、作業者は、タッチパネルの画面を、全体動作画面から、赤色で表示された構成要素を単体で動作させるための単体動作画面に切り替える。そして、作業者は、この単体動作画面を用いて構成要素を単体で動作させることによって、この構成要素から被加工物を除去したり、エラーの要因を確認したりしている。
たとえば、タッチパネルの画面を、全体動作画面から、スピンナ洗浄部の単体動作画面に切り替える際には、作業者は、全体動作画面を抜け、単体動作が一覧表示されている単体動作一覧画面を開く。さらに、作業者は、単体動作一覧画面から、スピンナ洗浄部の単体動作画面を選択して、この画面をタッチパネルに表示させる。その後、作業者は、この画面を用いて、スピンナ洗浄部の単体動作を行う。
また、作業者は、タッチパネルの画面を、赤色で表示されている構成要素の動作設定を変更するための設定変更画面に切り替えて、この構成要素の設定を、エラーが発生しないように変更することもある。
たとえば、タッチパネルの画面を、全体動作画面あるいはスピンナ洗浄部の単体動作画面から、スピンナ洗浄部の設定変更画面に切り替える際には、作業者は、全体動作画面または単体動作画面を抜け、各構成要素の設定変更一覧画面を開く。さらに、作業者は、その設定変更一覧画面から、スピンナ洗浄部の設定変更画面を選択して、この画面をタッチパネルに表示させる。その後、作業者は、この画面を用いて、スピンナ洗浄部の設定変更を行う。
このように、たとえばエラーが発生した際に、作業者は、タッチパネルに表示される画面を切り替えて作業することがあり、画面の切り替えに時間を要している。
したがって、本発明の目的は、タッチパネルを備えた加工装置において、タッチパネルに表示される画面の切り替えに要する時間を短縮することにある。
本発明の加工装置(本加工装置)は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該被加工物を加工する加工機構と、タッチパネルと、を備え、被加工物を加工する加工装置であって、該タッチパネルは、該加工装置の複数の構成要素のそれぞれを示す画像を表示し、画像がタッチされたことに応じて、タッチされた該画像に対応する構成要素のみを動作させるための単体動作画面を表示する。
本加工装置では、該タッチパネルは、該単体動作画面を表示するための画像へのタッチとは異なる回数または異なる時間で画像がタッチされたことに応じて、タッチされた該画像に対応する構成要素の動作設定を変更するための設定変更画面を表示してもよい。
本加工装置では、タッチパネルは、タッチパネルに表示されている1つの構成要素の画像が作業者によってタッチされたことに応じて、この構成要素の単体動作画面を表示するように構成されている。したがって、作業者は、タッチパネルに表示されている画像をタッチするだけで、タッチパネルに表示される画面を、所望の画面に素早く切り替えることができる。したがって、作業性を向上することができる。
図1に示す加工装置1は、研削機構30を備え、チャックテーブル5上に保持されたウェーハ100を、研削機構30により研削する。
ウェーハ100は、被加工物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハ100の表面101には、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハ100の表面101は、図1においては下方を向いており、保護テープ105が貼着されることによって保護されている。ウェーハ100の裏面104は、研削処理が施される被加工面となる。
ウェーハ100は、被加工物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハ100の表面101には、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハ100の表面101は、図1においては下方を向いており、保護テープ105が貼着されることによって保護されている。ウェーハ100の裏面104は、研削処理が施される被加工面となる。
加工装置1は、第1の装置ベース10と、第1の装置ベース10の後方(+Y方向側)に配置された第2の装置ベース11とを有している。第1の装置ベース10上は、ウェーハ100の搬出入等が行われる領域である搬出入領域401となっている。第2の装置ベース11上は、加工領域402となっている。この加工領域402では、研削機構30によって、チャックテーブル5に保持されたウェーハ100が加工される。
第1の装置ベース10の正面側(-Y方向側)には、第1カセットステージ160および第2カセットステージ162が設けられている。第1カセットステージ160には、加工前のウェーハ100が収容される第1カセット161が載置されている。第2カセットステージ162には、加工後のウェーハ100が収容される第2カセット163が載置されている。
第1カセット161および第2カセット163は、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハ100が収容されている。すなわち、第1カセット161および第2カセット163は、複数のウェーハ100を棚状に収容している。
第1カセット161および第2カセット163の開口(図示せず)は、+Y方向側を向いている。これらの開口の+Y方向側には、ロボット155が配設されている。ロボット155は、ウェーハ100を吸引保持する保持面、および、保持面を指示する反転アームを備えている。ロボット155は、加工後のウェーハ100を第2カセット163に搬入(収納)する。また、ロボット155は、第1カセット161から加工前のウェーハ100を取り出して、仮置き機構152の仮置きテーブル154に載置する。
仮置き機構152は、第1カセット161から取り出されたウェーハ100を仮置きするために用いられ、ロボット155に隣接する位置に設けられている。仮置き機構152は、仮置きテーブル154、および、位置合わせ部材153を有している。
位置合わせ部材153は、仮置きテーブル154を囲むように外側に配置される複数の位置合わせピンと、位置合わせピンを仮置きテーブル154の径方向に移動させるスライダとを備えている。位置合わせ部材153では、位置合わせピンが仮置きテーブル154の径方向に中央に向かって移動されることにより、複数の位置合わせピンを結ぶ円が縮径される。これにより、仮置きテーブル154に裏面104を上にして載置されたウェーハ100が、所定の位置に位置合わせ(センタリング)される。
仮置き機構152に隣接する位置には、搬入機構170が設けられている。搬入機構170は、仮置き機構152に仮置きされたウェーハ100を、チャックテーブル5に搬入する。搬入機構170は、ウェーハ100の裏面104を吸引保持する吸引面を有する吸引パッド(搬送パッド)171を備えている。搬入機構170は、仮置きテーブル154に仮置きされたウェーハ100を吸引パッド171によって吸引保持して、加工領域402内における仮置き機構152の近傍に位置しているチャックテーブル5へ搬送し、その保持面50に載置する。
チャックテーブル5は、ウェーハ100を保持する保持部材の一例であり、ウェーハ100を吸引保持する保持面50を備えている。保持面50は、図示しない吸引源に連通されて、保護テープ105を介して、ウェーハ100を吸引保持することが可能である。チャックテーブル5は、保持面50によってウェーハ100を吸引保持した状態で、保持面50の中心を通りZ軸方向に延在する中心軸を中心として、回転可能である。
本実施形態では、第2の装置ベース11上に配設されたターンテーブル6の上面に、2つのチャックテーブル5が、ターンテーブル6の中心を中心とする円上に配設されている。ターンテーブル6の中心には、ターンテーブル6を自転させるための図示しない回転軸が配設されている。ターンテーブル6は、この回転軸によって、Z軸方向に延びる軸心を中心に自転することができる。ターンテーブル6が自転することで、2つのチャックテーブル5が公転する。これにより、チャックテーブル5を、仮置き機構152の近傍、および、研削機構30の下方に、位置付けることができる。
第2の装置ベース11上の後方(+Y方向側)には、コラム12が立設されている。コラム12の前面には、ウェーハ100を研削する研削機構30、および、研削機構30を研削送りする研削送り機構20が配設されている。研削機構30は、加工具を用いてウェーハ100を加工する加工機構の一例である。
研削送り機構20は、Z軸方向に平行な一対のガイドレール201、このガイドレール201上をスライドする昇降テーブル203、ガイドレール201と平行なボールネジ200、ボールネジ200を回転駆動するモータ202、および、昇降テーブル203の前面(表面)に取り付けられたホルダ204を備えている。ホルダ204は、研削機構30を保持している。
昇降テーブル203は、ガイドレール201にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、昇降テーブル203の後面側(裏面側)に固定されている。このナット部には、ボールネジ200が螺合されている。モータ202は、ボールネジ200の一端部に連結されている。
研削送り機構20では、モータ202がボールネジ200を回転させることにより、昇降テーブル203が、ガイドレール201に沿って、Z軸方向に移動する。これにより、昇降テーブル203に取り付けられたホルダ204、および、ホルダ204に保持された研削機構30も、昇降テーブル203とともにZ軸方向に移動する。このようにして、研削送り機構20は、研削機構30をZ軸方向に沿って研削送りする。
研削機構30は、ホルダ204に固定されたスピンドルハウジング301、スピンドルハウジング301に回転可能に保持されたスピンドル300、スピンドル300を回転駆動するモータ302、スピンドル300の下端に取り付けられたホイールマウント303、および、ホイールマウント303の下面に着脱可能に接続された研削ホイール304を備えている。
スピンドルハウジング301は、Z軸方向に延びるようにホルダ204に保持されている。スピンドル300は、チャックテーブル5の保持面50と直交するようにZ軸方向に延び、スピンドルハウジング301に回転可能に支持されている。
モータ302は、スピンドル300の上端側に連結されている。このモータ302により、スピンドル300は、Z軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。
ホイールマウント303は、円板状に形成されており、スピンドル300の下端(先端)に固定されて、スピンドル300の回転に応じて回転する。ホイールマウント303は、研削ホイール304を保持している。
研削ホイール304は、外径がホイールマウント303の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール304は、アルミニウム合金等の金属材料から形成された円環状のホイール基台(環状基台)305を含む。ホイール基台305の下面には、全周にわたって、略直方体形状の複数の研削砥石306が、環状に配置および固定されている。研削砥石306は、スピンドル300の回転により回転され、チャックテーブル5に保持されたウェーハ100の裏面104を研削する。
スピンドル300の内部には、Z軸方向に延びる研削水流路が形成されており、この研削水流路に、図示しない研削水供給機構が連通している(ともに図示せず)。研削水供給機構からスピンドル300に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から研削砥石306に向かって下方に噴出され、研削砥石306とウェーハ100との接触部位に到達する。
研削機構30の下方に配置されたチャックテーブル5に隣接する位置には、ハイトゲージ51が配設されている。ハイトゲージ51は、たとえば研削中に、ウェーハ100の厚みを接触式または非接触式にて測定する。
研削後のウェーハ100は、搬出機構172によって搬出される。搬出機構172は、チャックテーブル5に保持されたウェーハ100を、スピンナ洗浄機構156に搬送する。
搬出機構172は、ウェーハ100の裏面104を吸引保持する吸引面を有する吸引パッド(搬送パッド)173を備えている。搬出機構172は、チャックテーブル5に載置されている研削後のウェーハ100の裏面104を、吸引パッド173によって吸引保持する。その後、搬出機構172は、ウェーハ100をチャックテーブル5から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄機構156のスピンナテーブル157に搬送する。
スピンナ洗浄機構156は、ウェーハ100を洗浄するスピンナ洗浄ユニットである。スピンナ洗浄機構156は、ウェーハ100を保持するスピンナテーブル157、および、スピンナテーブル157に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射するノズル158を備えている。
スピンナ洗浄機構156では、ウェーハ100を保持したスピンナテーブル157が回転するとともに、ウェーハ100の裏面104に向けて洗浄水が噴射されて、裏面104がスピンナ洗浄される。その後、ウェーハ100に乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハ100が乾燥される。
スピンナ洗浄機構156によって洗浄されたウェーハ100は、ロボット155により、第2カセットステージ162上の第2カセット163に搬入される。
また、加工装置1は、その内部に、加工装置1の制御のための制御部70を有している。制御部70は、制御プログラムに従って演算処理を行うCPU、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部70は、各種の処理を実行し、加工装置1の各構成要素を統括制御する。
また、加工装置1は、第1の装置ベース10および第2の装置ベース11を覆う筐体15を備えている。筐体15の側面には、タッチパネル60が設置されている。
タッチパネル60には、加工装置1に関するデバイスデータ(加工条件)等の各種情報が表示される。また、タッチパネル60は、デバイスデータ等の各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル60は、情報を入力するための入力部材として機能するとともに、情報を表示するための表示部材としても機能する。
本実施形態では、作業者は、タッチパネル60を用いて、加工装置1の構成要素を制御することができる。すなわち、作業者は、タッチパネル60を用いて、ウェーハ100の加工における加工装置1の各構成要素の状態を確認すること、1つの構成要素のみを動作させること、および、各構成要素の設定を変更することができる。
以下に、タッチパネル60を用いた加工装置1の構成要素の制御について説明する。
加工装置1における加工動作中では、タッチパネル60は、図2に示すような加工中画面500を表示する。
加工中画面500は、マシンモニタ画面501、レシピ表示画面502およびステータス表示画面503を含んでいる。
タッチパネル60は、マシンモニタ画面501に、加工装置1の上述した複数の構成要素のそれぞれを示す画像として、各構成要素のイラストを表示する。図2に示す例では、マシンモニタ画面501には、上述した第1カセット161、第2カセット163、ロボット155、仮置き機構152、搬入機構170、ターンテーブル6、研削機構30、搬出機構172およびスピンナ洗浄機構156のそれぞれを示すイラストが表示されている。また、図2には、チャックテーブル5を洗浄するための3つのチャックテーブル洗浄機構(CT洗浄機構)180のイラストも示されている。
さらに、これらのイラストには、各構成要素の名称および状態が示されている。図示の例では、各構成要素の状態として、準備ができていることを示す「READY」等が表示されている。
また、加工中画面500のレシピ表示画面502には、加工装置1による加工の加工条件などを含む加工レシピが表示される。図2に示されている例では、レシピ表示画面502には、加工レシピとして、ウェーハ100の径、加工前の厚さ(投入厚さ)、仕上げ厚さおよび研削量、研削機構30に関する研削設定、ならびに、ハイトゲージ51に関するゲージ設定などが示されている。
また、加工中画面500のステータス表示画面503には、加工装置1における各構成要素のステータスが示されている。図2に示されている例では、スピンドル300の回転数、研削砥石306の磨耗量および刃先の残量、ならびに、研削水の供給量などが示されている。
本実施形態では、タッチパネル60は、加工中画面500のマシンモニタ画面501に表示されているイラストの1つが作業者によってタッチされたことに応じて、タッチされたイラストに対応する構成要素のみを動作させるための単体動作画面を表示する。
たとえば、作業者は、加工装置1による加工中に、ロボット155の動作を確認したいと考えた場合、タッチパネル60に表示されているマシンモニタ画面501におけるロボット155のイラストにタッチする。これに応じて、タッチパネル60は、図3に示すように、ロボット155のみを動作させるための単体動作画面600を表示する。
なお、本実施形態では、タッチパネル60は、作業者によってイラストが長押しされた際に、タッチされたイラストに対応する構成要素の単体動作画面600を表示するように構成されている。
なお、本実施形態では、タッチパネル60は、作業者によってイラストが長押しされた際に、タッチされたイラストに対応する構成要素の単体動作画面600を表示するように構成されている。
図3に示されている例では、単体動作画面600は、ユニットオペレーション画面601、および、ロボット制御画面602を含んでいる。
本実施形態では、ユニットオペレーション画面601は、図2に示したマシンモニタ画面501と同様に、第1カセット161、第2カセット163、ロボット155、仮置き機構152、搬入機構170、ターンテーブル6、チャックテーブル5、研削機構30、搬出機構172、スピンナ洗浄機構156およびチャックテーブル洗浄機構180の各構成要素を示すイラスト、および、各構成要素の名称を示すボタンが表示されている。
この図に示す例では、図2に示したマシンモニタ画面501においてロボット155のイラストがタッチされているため、図3に示すユニットオペレーション画面601では、ロボット155の名称を示すボタンの表示形態(表示色など)が、他のボタンと異なっている。
この図に示す例では、図2に示したマシンモニタ画面501においてロボット155のイラストがタッチされているため、図3に示すユニットオペレーション画面601では、ロボット155の名称を示すボタンの表示形態(表示色など)が、他のボタンと異なっている。
また、ロボット制御画面602は、イラスト表示エリア611、設定値表示欄612、および、動作ボタン群613を含んでいる。
イラスト表示エリア611には、ロボット155、および、ロボット155の近傍に位置している仮置き機構152およびスピンナ洗浄機構156のイラストが表示される。
設定値表示欄612には、加工レシピにおけるロボット155に関する項目(ウェーハ100のサイズ、および、ロボット155の保持面の吸引圧力(バキューム圧)など)が示されている。
設定値表示欄612には、加工レシピにおけるロボット155に関する項目(ウェーハ100のサイズ、および、ロボット155の保持面の吸引圧力(バキューム圧)など)が示されている。
動作ボタン群613は、ロボット155の動作を指示するためのボタンである動作ボタンとして、イニシャルボタン621、取出ボタン622、仮置きボタン623、回収ボタン624、収納ボタン625、バキュームボタン626、および、フローボタン627を含んでいる。
作業者が、これらのボタンの1つにタッチすることにより、ロボット155が、タッチされたボタンに応じた動作を実施する。
たとえば、イニシャルボタン621がタッチされた場合、ロボット155は、初期位置に戻る。取出ボタン622がタッチされた場合、ロボット155は、第1カセット161から加工前のウェーハ100を取り出す。
仮置きボタン623がタッチされた場合、ロボット155は、取り出したウェーハ100を仮置き機構152の仮置きテーブル154に載置する。回収ボタン624がタッチされた場合、ロボット155は、スピンナ洗浄機構156のスピンナテーブル157からウェーハ100を回収する。
収納ボタン625がタッチされた場合、ロボット155は、回収したウェーハ100を第2カセット163に搬入する。バキュームボタン626がタッチされた場合、ロボット155は、ロボット155の保持面によるウェーハ100の吸引動作を開始する。フローボタン627がタッチされた場合、ロボット155は、保持面によるウェーハ100の吸引動作を停止する。
このように、作業者は、単体動作画面600のロボット制御画面602に示されている動作ボタンにタッチすることにより、ロボット155のみを動作させること、および、ロボット155に、所望の動作を実施させることができる。
また、本実施形態では、タッチパネル60は、図2に示した加工中画面500のマシンモニタ画面501に表示されている各構成要件を示すイラストが、図3に示した単体動作画面600を表示するためのイラストへのタッチとは異なる回数または異なる時間でタッチされたことに応じて、タッチされたイラストに対応する構成要素の動作設定を変更するための設定変更画面を表示する。
たとえば、作業者は、加工装置1による加工中に、ロボット155の動作設定を変更したいと考えた場合、タッチパネル60に表示されているマシンモニタ画面501におけるロボット155のイラストを、ダブルタッチする。これに応じて、タッチパネル60は、図4に示すような、ロボット155の動作設定を変更するための設定変更画面700を表示する。
図4に示す例では、設定変更画面700は、パラメータ画面701およびロボット設定画面702を含んでいる。
パラメータ画面701は、図3に示した単体動作画面600のユニットオペレーション画面601と同様に、第1カセット161、第2カセット163、ロボット155、仮置き機構152、搬入機構170、ターンテーブル6、研削機構30、搬出機構172、スピンナ洗浄機構156およびチャックテーブル洗浄機構180の各構成要素を示すイラスト、および、各構成要素の名称を示すボタンが表示されている。
この図に示す例では、図2に示したマシンモニタ画面501においてロボット155のイラストがタッチされているため、図4に示すパラメータ画面701では、ロボット155の名称を示すボタンの表示形態(表示色など)が、他のボタンと異なっている。
この図に示す例では、図2に示したマシンモニタ画面501においてロボット155のイラストがタッチされているため、図4に示すパラメータ画面701では、ロボット155の名称を示すボタンの表示形態(表示色など)が、他のボタンと異なっている。
また、ロボット設定画面702は、ロボット155の動作設定を変更(補正)するための補正欄である第1補正エリア711および第2補正エリア712を含んでいる。
第1補正エリア711は、ロボット155によるウェーハ100の仮置き、回収、取出および収納に関する位置(X軸位置およびθ軸位置)を補正するための補正欄を含んでいる。
仮置き位置は、第1カセット161から取り出したウェーハ100を仮置き機構152の仮置きテーブル154に載置する際の、仮置きテーブル154に対するロボット155の位置である。
回収位置は、スピンナ洗浄機構156のスピンナテーブル157からウェーハ100を回収する際の、スピンナテーブル157に対するロボット155の位置である。
取出位置は、第1カセット161から加工前のウェーハ100を取り出す際の、第1カセット161に対するロボット155の位置である。
収納位置は、スピンナ洗浄機構156から回収したウェーハ100を第2カセット163に搬入する際の、第2カセット163に対するロボット155の位置である。
回収位置は、スピンナ洗浄機構156のスピンナテーブル157からウェーハ100を回収する際の、スピンナテーブル157に対するロボット155の位置である。
取出位置は、第1カセット161から加工前のウェーハ100を取り出す際の、第1カセット161に対するロボット155の位置である。
収納位置は、スピンナ洗浄機構156から回収したウェーハ100を第2カセット163に搬入する際の、第2カセット163に対するロボット155の位置である。
第2補正エリア712は、反転アーム水平位置補正欄、および、仮置きZ軸進入位置補正欄を含んでいる。反転アーム水平位置補正欄は、ロボット155の反転アームにおける水平方向での原点位置および反転位置を補正するための補正欄である。
仮置きZ軸進入位置補正欄は、ロボット155が仮置き機構152の仮置きテーブル154にウェーハ100を載置するために、仮置きテーブル154の上方に進入する際の、ロボット155のZ軸方向における進入位置(Z軸位置)を補正するための補正欄である。
仮置きZ軸進入位置補正欄は、ロボット155が仮置き機構152の仮置きテーブル154にウェーハ100を載置するために、仮置きテーブル154の上方に進入する際の、ロボット155のZ軸方向における進入位置(Z軸位置)を補正するための補正欄である。
作業者は、補正したい位置に関する補正欄にタッチした後、図示しないテンキーを用いて数値を打ち込むことにより、当該補正欄に数値(補正値)を入力して、ロボット155の設定を変更することができる。
以上のように、本実施形態では、タッチパネル60は、加工中画面500に表示されている1つの構成要素のイラストが作業者によってタッチ(長押しあるいはダブルタッチ)されたことに応じて、この構成要素の単体動作画面600あるいは設定変更画面700を表示するように構成されている。したがって、作業者は、タッチパネル60に表示されているイラストをタッチするだけで、タッチパネル60に表示される画面を、所望の画面に素早く切り替えることができる。したがって、作業性を向上することができる。
なお、制御部70は、加工中に、1つあるいは複数の構成要素にエラーが発生した際には、それを作業者に通知するために、タッチパネル60における加工中画面500にエラーメッセージを表示するとともに、そのマシンモニタ画面501におけるエラーが発生した構成要素のイラストを、たとえば赤色で表示してもよい。
この場合、作業者は、赤色で表示されているイラストにタッチすることによって、このイラストに対応した構成要素の単体動作画面あるいは設定変更画面をタッチパネル60に表示させることができる。
この場合、作業者は、赤色で表示されているイラストにタッチすることによって、このイラストに対応した構成要素の単体動作画面あるいは設定変更画面をタッチパネル60に表示させることができる。
また、本実施形態では、タッチパネル60は、加工中画面500のマシンモニタ画面501(図2参照)に表示されているイラストが作業者によって長押しされた際に、タッチされたイラストに対応する構成要素の単体動作画面600(図3参照)を表示する一方、イラストがタブルタッチされた際に、タッチされたイラストに対応する構成要素の設定変更画面700(図4参照)を表示するように構成されている。これに関し、単体動作画面600および設定変更画面700を表示させるためのイラストへのタッチの形態は、長押しおよびダブルタッチに限られず、作業者によって任意に設定されることが可能であってもよい。
すなわち、本実施形態では、単体動作画面600を表示するためのイラストへのタッチと、設定変更画面700を表示するためのイラストへのタッチとが、互いに異なる回数または異なる時間でのタッチであればよい。
また、本実施形態では、設定変更画面700は、上述したパラメータ画面701およびロボット設定画面702を含んでいる。これに関し、設定変更画面700は、各構成要素の動作時間、動作回数、および、この構成要素を使用するか否か、を変更可能な画面であってもよい。
また、本実施形態では、タッチパネル60は、マシンモニタ画面501に、加工装置1の上述した複数の構成要素を示す画像として、イラストを表示している。これに関し、タッチパネル60は、各構成要素を示す画像として、各構成要素の写真を表示してもよいし、各構成要素を示すサムネイルを表示してもよい。すなわち、タッチパネル60は、各構成要素を示す画像として、各構成要素に対応していることを作業者が識別できるような表示物を表示すればよい。すなわち、各構成要素を示す画像は、各構成要素を抽象的あるいは具体的に示す表示物であればよい。
1:加工装置、70:制御部、
5:チャックテーブル、50:保持面、6:ターンテーブル、
10:第1の装置ベース、11:第2の装置ベース、
12:コラム、15:筐体、401:搬出入領域、402:加工領域、
20:研削送り機構、30:研削機構、51:ハイトゲージ、
152:仮置き機構、153:位置合わせ部材、154:仮置きテーブル、
155:ロボット、
156:スピンナ洗浄機構、157:スピンナテーブル、158:ノズル、
160:第1カセットステージ、161:第1カセット、
162:第2カセットステージ、163:第2カセット、
170:搬入機構、171:吸引パッド、
172:搬出機構、173:吸引パッド、
180:チャックテーブル洗浄機構、
60:タッチパネル、
500:加工中画面、501:マシンモニタ画面、
502:レシピ表示画面、503:ステータス表示画面、
600:単体動作画面、
601:ユニットオペレーション画面、602:ロボット制御画面、
611:イラスト表示エリア、612:設定値表示欄、
613:動作ボタン群、621:イニシャルボタン、622:取出ボタン、
623:仮置きボタン、624:回収ボタン、625:収納ボタン、
626:バキュームボタン、627:フローボタン、
700:設定変更画面、701:パラメータ画面、
701:パラメータ画面、702:ロボット設定画面、
711:第1補正エリア、712:第2補正エリア、
100:ウェーハ、101:表面、104:裏面、105:保護テープ
5:チャックテーブル、50:保持面、6:ターンテーブル、
10:第1の装置ベース、11:第2の装置ベース、
12:コラム、15:筐体、401:搬出入領域、402:加工領域、
20:研削送り機構、30:研削機構、51:ハイトゲージ、
152:仮置き機構、153:位置合わせ部材、154:仮置きテーブル、
155:ロボット、
156:スピンナ洗浄機構、157:スピンナテーブル、158:ノズル、
160:第1カセットステージ、161:第1カセット、
162:第2カセットステージ、163:第2カセット、
170:搬入機構、171:吸引パッド、
172:搬出機構、173:吸引パッド、
180:チャックテーブル洗浄機構、
60:タッチパネル、
500:加工中画面、501:マシンモニタ画面、
502:レシピ表示画面、503:ステータス表示画面、
600:単体動作画面、
601:ユニットオペレーション画面、602:ロボット制御画面、
611:イラスト表示エリア、612:設定値表示欄、
613:動作ボタン群、621:イニシャルボタン、622:取出ボタン、
623:仮置きボタン、624:回収ボタン、625:収納ボタン、
626:バキュームボタン、627:フローボタン、
700:設定変更画面、701:パラメータ画面、
701:パラメータ画面、702:ロボット設定画面、
711:第1補正エリア、712:第2補正エリア、
100:ウェーハ、101:表面、104:裏面、105:保護テープ
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該被加工物を加工する加工機構と、タッチパネルと、を備え、被加工物を加工する加工装置であって、
該タッチパネルは、
該加工装置の複数の構成要素のそれぞれを示す画像を表示し、
画像がタッチされたことに応じて、タッチされた該画像に対応する構成要素のみを動作させるための単体動作画面を表示する、
加工装置。 - 該タッチパネルは、
該単体動作画面を表示するための画像へのタッチとは異なる回数または異なる時間で画像がタッチされたことに応じて、タッチされた該画像に対応する構成要素の動作設定を変更するための設定変更画面を表示する、
請求項1記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021012937A JP2022116649A (ja) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021012937A JP2022116649A (ja) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022116649A true JP2022116649A (ja) | 2022-08-10 |
Family
ID=82749633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021012937A Pending JP2022116649A (ja) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022116649A (ja) |
-
2021
- 2021-01-29 JP JP2021012937A patent/JP2022116649A/ja active Pending
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