NL2001642C2 - Inrichting en werkwijze voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten. - Google Patents

Inrichting en werkwijze voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL2001642C2
NL2001642C2 NL2001642A NL2001642A NL2001642C2 NL 2001642 C2 NL2001642 C2 NL 2001642C2 NL 2001642 A NL2001642 A NL 2001642A NL 2001642 A NL2001642 A NL 2001642A NL 2001642 C2 NL2001642 C2 NL 2001642C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
moisture
absorbing material
electronic components
carrier
holder
Prior art date
Application number
NL2001642A
Other languages
English (en)
Inventor
Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede
Wilhelmus Johannes In De Bosch
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL2001642A priority Critical patent/NL2001642C2/nl
Priority to KR1020107028752A priority patent/KR101595773B1/ko
Priority to MYPI2010005119A priority patent/MY163406A/en
Priority to PCT/NL2009/050288 priority patent/WO2009145623A1/en
Priority to US12/992,970 priority patent/US9558970B2/en
Priority to CN200980118765.2A priority patent/CN102037541B/zh
Priority to TW98117582A priority patent/TWI470179B/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL2001642C2 publication Critical patent/NL2001642C2/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/16—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by contact with sorbent bodies, e.g. absorbent mould; by admixture with sorbent materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H01L21/67336—Trays for chips characterized by a material, a roughness, a coating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Description

Inrichting en werkwijze voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting en werkwijze voor het 5 drogen van gesepareerde elektronische componenten.
Tijdens het fabricageproces van elektronische componenten zoals meer in het bijzonder halfgeleider producten worden deze veelal gesepareerd (hetgeen ook kan worden aangeduid als gesinguleerd of gescheiden) uit een groter geheel van elektronische 10 componenten. De elektronische componenten worden veelal vervaardigd in een groter geheel van elektronische componenten. Voorbeelden hiervan zijn “packages” met meerdere omhulde elektronische componenten en “wafers”. Bij het separeren wordt bij verspanende bewerkingen veelal gebruik gemaakt van spoelvloeistof maar er kan ook worden gesepareerd met behulp van een snijdvloeistof. Om de bewerkingsstappen na 15 het separeren zo min mogelijk te belasten is het wenselijk dat de gesepareerde elektronische componenten worden gedroogd alvorens zij aan andere bewerkingsstappen worden onderworpen.
Het is daarbij bekend om gebruik te maken van een inrichting volgens de aanhef van 20 conclusie 1. In dergelijke inrichtingen worden de gesepareerde elektronische componenten op een drager geplaatst, waarna ze in contact gebracht worden met een op een houder aangebracht vocht absorberend materiaal, doordat de houder en de drager onderling verplaatst worden. In de bekende gevallen is de houder daarbij een rol en de drager een vlak, waarbij de rol en de gesepareerde elektronische componenten onderling 25 verplaatst worden. Dergelijke inrichtingen hebben echter het nadeel dat het vocht absorberende materiaal zijn werking na verloop van tijd verliest doordat het verzadigd raakt met opgenomen vocht. Zodra het vocht absorberende materiaal verzadigd is kan de inrichting zijn functie niet meer naar behoren uitvoeren, en ontstaat het risico dat de elektronische componenten niet voldoende droog aan een volgende bewerkingsstap 30 worden onderworpen.
Het is een doel van de onderhavige uitvinding om een inrichting voor ten minste het drogen van gesepareerde elektronische componenten te verschaffen die de bovengenoemde nadelen althans ten minste gedeeltelijk opheft.
2
De uitvinding verschaft daartoe een inrichting van het hierboven beschreven soort, gekenmerkt door afzuigmiddelen voor het uit het vocht absorberende materiaal afzuigen van opgenomen vocht. Door het vocht uit het vocht absorberende materiaal te zuigen 5 raakt dit materiaal niet verzadigd, en kan het langdurig gebruikt worden om gesepareerde elektronische componenten te drogen. Zo kunnen gedurende langere tijd, bij hogere productiesnelheden en met relatief weinig kans op storingen doeltreffend gesepareerde elektronische componenten worden gedroogd. Er is daarnaast ook nog verder voordeel gelegen in het afzuigen van het vocht uit het vocht absorberend 10 materiaal. Door het afzuigen van vocht uit het vocht absorberend materiaal in plaats van bijvoorbeeld vocht te verplaatsen door schrapen, verdampen of blazen wordt ervoor gezorgd dat de condities in de ruimte waarin de gesepareerde elektronische componenten zich bevinden beter beheersbaar zijn; het vocht wordt immers verwijderd door de afzuiging en speelt daarom geen verdere rol meer in de nabijheid van de 15 elektronische componenten.
Bij voorkeur zijn de afzuigmiddelen ingericht voor het aanleggen van een onderdruk ten opzichte van de druk in een ruimte waarin het vocht absorberende materiaal zich bevindt. Op deze manier wordt er een luchtstroom opgewekt, met welke luchtstroom het 20 door het vocht absorberende materiaal van de gesepareerde elektronische componenten opgenomen vocht uit de ruimte wordt meegevoerd. Door de luchtverplaatsing in het vocht absorberende materiaal zal het aanwezige vocht ten minste al voor een substantieel deel verdampen.
25 Gunstige resultaten worden verkregen wanneer de onderdruk 100 - 300 mbar lager is dan de druk in de ruimte waarin het vocht absorberend materiaal zich bevindt. Bij een dergelijk drukverschil wordt een goede afzuiging van het vocht bereikt zonder dat dit tot ongewenste neveneffecten leidt zoals bijvoorbeeld overmatige luchtstroming waardoor de gesepareerde elektronische componenten zich ongewenst verplaatsen. De dikte van 30 het vocht absorberend materiaal is bij voorkeur 1-10 mm. Niet alleen het drukverschil kan afhankelijk van situationele omstandigheden worden bepaald; er zijn ook andere variabelen die naar wens kunnen worden ingesteld. Voorbeelden van dergelijke variabelen zijn onder meer debiet van de afzuiging en de temperatuur.
3
In een voordelige uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding is de houder voorzien van ten minste één, op het vocht absorberende materiaal aansluitend, vochtdoorlatend segment. Een dergelijk vochtdoorlatend segment van de houder maakt het mogelijk door de houder vocht af te zuigen uit het vocht absorberende materiaal. Hierdoor wordt 5 het vocht uit het vocht absorberende materiaal afgezogen vanuit een richting die is afgekeerd van de zijde van het vocht absorberende materiaal waarmee het contact maakt met de gesepareerde elektronische componenten. Het vocht wordt op deze manier door het vocht absorberende materiaal gevoerd; het vocht absorberende materiaal fungeert daarbij als een soort filter. Een belangrijk voordeel van deze constructie is dat het vocht 10 absorberende materiaal voorkomt dat er sterke gasstromen in contact komen met de gesepareerde elektronische componenten. Ook de afzuigmiddelen zullen zich daarbij bevinden aan de van het vocht absorberende materiaal afgekeerde zijde van de drager. Door de bewoording “zich bevinden” wordt hier eveneens “uitmonden” bedoeld. Zo kan een pomp door middel van een kanaal of slang verbonden zijn met de van het vocht 15 absorberende materiaal afgekeerde zijde van de drager.
Het vocht absorberend materiaal kan tijdens het contact met de gesepareerde elektronische componenten naast vocht ook vuil en/of stofdeeltjes van de componenten verwijderen. Het vocht absorberende materiaal vervult aldus een dubbele functie; niet 20 alleen heeft het een drogende functie maar het werkt gelijktijdig ook als reinigingsmiddel. Het door het vocht absorberende materiaal opgenomen vuil en/of stof kan uit het vocht absorberende materiaal worden afgezogen, om zo toenemende verontreiniging van het vocht absorberend materiaal tegen te gaan. Anderzijds is het ook mogelijk het vocht absorberend materiaal als “vuilfïlter” toe te passen. Dit zal met 25 name het geval zijn indien de afzuiging van de overliggende zijde van het vocht absorberend materiaal plaatsvindt van de zijde waarmee het vocht absorberend materiaal contact maakt met de elektronische componenten. Indien de verontreiniging van het vocht absorberend materiaal een ongewenst niveau bereikt zal het vocht absorberend materiaal moeten worden vervangen of worden gereinigd (vergelijk dit met 30 een verontreinigd filter dat wordt gewisseld of wordt schoongemaakt).
In een verdere uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding is de houder in hoofdzaak cilindervormig, waarbij het vocht absorberende materiaal aan een buitenzijde cilindermantel-vormig op de houder aangrijpt. Hierdoor kan het van de gesepareerde 4 elektronische componenten opgenomen vocht via de binnenzijde van de houder worden afgezogen. De houder met een cilindermantel-vormige bekleding van vocht absorberende materiaal kan over de elektronische componenten worden gerold.
5 In een alternatieve uitvoeringsvorm is de houder in hoofdzaak vlak, en wordt het vocht absorberende materiaal op de gesepareerde elektronische componenten zodanig dat deze als het ware worden getamponneerd voor het opnemen van vocht. In de vlakke drager zijn gebruikelijk wel uitsparingen aangebracht waardoor de positie van de elektronische componenten op de drager wordt geborgd. Deze uitsparingen sluiten veelal aan op een 10 onderdruk systeem waardoor de elektronische componenten in de openingen kunnen worden gehouden door ondersteuning van een onderdruk.
In een bijzondere uitvoeringsvariant van de inrichting is de drager voorzien van uitsparingen voor het ten minste gedeeltelijk opnemen van de elektronische 15 componenten waarbij de openingen zijn aangesloten op een onderdruksysteem waarbij in de openingen een laag vocht absorberend materiaal is opgenomen. Met deze uitvoeringsvariant kan ook het aan de naar de drager toegekeerde zijde van de elektronische componenten gedroogd worden. Door de afzuiging door het vocht absorberend materiaal dat in de openingen van de drager is geplaatst zal ook uit dit 20 vocht absorberend materiaal het vocht worden afgezogen.
Bij een voordelige maat voor de poriën van het vocht absorberende materiaal bedraagt de doorsnede van deze poriën 100 - 200 micron.
25 Het aan het vocht absorberende materiaal grenzende vochtdoorlatende segment van de houder kan een roosterstructuur bezitten al dan niet in combinatie met in de houder aangebrachte gaten. Voor een voldoende afvoer van vocht door de drager is 30 tot 70 % van het oppervlak van het doorlaatbare segment geopend.
30 De onderhavige uitvinding omvat tevens een werkwijze voor het ten minste gedeeltelijk drogen van gesepareerde elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het op een drager verschaffen van een aantal in een vlak gelegen gesepareerde elektronische componenten; B) het in contact brengen van de gesepareerde elektronische componenten met een vocht absorberend materiaal; en C) het met 5 afzuigmiddelen uit het vocht absorberend materiaal afzuigen van in het vocht absorberend materiaal aanwezig vocht. Daarbij kan het vocht uit het vocht absorberend materiaal worden afgezogen van de zijde waarlangs het voorafgaand door het vocht absorberend materiaal is opgenomen, maar het is ook mogelijk dat het vocht uit het 5 vocht absorberend materiaal wordt afgezogen van een overliggende zijde van de zijde waarlangs het voorafgaand door het vocht absorberend materiaal is opgenomen. Een andere voordelige mogelijkheid is dat een cilindervormige buitenzijde van het vocht absorberend materiaal over de te drogen gesepareerde elektronische componenten wordt gerold. In weer een andere uitvoerinvariant wordt ook door de drager vocht 10 geabsorbeerd middels met de drager verbonden vocht absorberend materiaal. Voor de voordelen van deze werkwijze wordt verwezen naar de bovengaand reeds beschreven voordelen van de inrichting volgens de onderhavige uitvinding. Uiteraard is het ook mogelijk opvolgend de elektronische componenten aan twee zijden te drogen maar daartoe zullen de gesepareerde elektronische componenten dan wel van de drager 15 genomen moeten worden door middel van een aangrijpelement (gripper, manipulator) zodanig dat ook de oorspronkelijke naar de drager toegekeerde zijde van de elektronische componenten toegankelijk wordt voor vocht absorberende materiaal.
De uitvinding zal nu worden toegelicht aan de hand van de volgende niet-limitatieve 20 uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een perspectivisch aanzicht op een schematisch weergegeven inrichting volgens de onderhavige uitvinding; figuur 2 een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht op een schematisch weergegeven alternatieve uitvoeringsvorm van een inrichting volgens de onderhavige uitvinding; 25 figuur 3 een perspectivisch aanzicht op een derde uitvoeringsvorm van een inrichting volgens de onderhavige uitvinding; en figuren 4A-C diverse aanzichten op een drager, en een onderdeel van zo een drager, zoals deze in een alternatieve uitvoeringsvariant van de inrichting volgens de onderhavige werkwijze kan worden toegepast.
30
Figuur 1 toont een schematische weergave van een inrichting 1 voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten 3 voorzien van een in vlakke drager 2 waarop de elektronische componenten 3 zijn gelegen. De inrichting 1 is tevens voorzien van een vocht absorberend materiaal 4 dat om een deel van de buitenwand van een 6 cilindervormige houder 5 is aangebracht. De houder 5 en de drager 2 zijn onderling verplaatsbaar in of tegengesteld aan de richting van de pijl Pi. Het vocht absorberend materiaal 4 op de houder 5 kan met de op de drager 2 gelegen elektronische componenten 3 in contact worden gebracht door de houder 5 met het vocht absorberend 5 materiaal 4 over de elektronische componenten 3 te rollen (zie pijl P2). Boven de houder 5 met het vocht absorberend materiaal 4 is een zuigmond 7 opgesteld voor het uit het vocht absorberende materiaal 4 afzuigen van geabsorbeerd vocht. Dit vocht wordt verder met een luchtstroom 8 afgevoerd.
10 Figuur 2 toont een rol 10 die onderdeel kan uitmaken van een tweede uitvoeringsvorm van een inrichting volgens de uitvinding. Het vocht absorberend materiaal 4 is met identiek verwijscijfer aangeduid als in figuur 1. De rol 10 bestaat een buisvormige drager 11 waarvan de buitenzijde voor een deel is omgeven door vocht absorberend materiaal 4. De buisvormige drager 11 is voorzien van een gas- en vochtdoorlatend 15 segment 12. Daartoe zijn er openingen 13 in de buisvormige drager 11 aangebracht. Als alternatief voor de gas- en vocht doorlatende openingen 13 bestaan er diverse alternatieven zoals roosters en gaas. Zeer schematisch weergegeven afzuigmiddelen 14 sluiten aan op de holle binnenzijde 15 van de buisvormige drager 11. De afzuigmiddelen 14 kunnen een onderdruk in de holle binnenzijde 15 van de 20 buisvormige drager 11 opwekken zodanig dat er overeenkomstig de pijlen P3 gasstromen ontstaan. De in de figuur 2 getoonde pijlen tonen middels de pijlen P3 dat de afzuiging tweezijdig aansluit op de holle binnenzijde 15 van de buisvormige drager 11 maar het uiteraard ook mogelijk dat de afzuiging slecht van één van beide zijden plaatsvindt. Een dergelijke eenzijdige afzuiging is constructief eenvoudiger. Voor het 25 opwekken van de gasstromen wordt er gas (doorgaans lucht) vanuit de omgeving aangezogen. Vanuit de de rol 10 omgevende atmosfeer wordt gas aangezogen dat door het vocht absorberend materiaal 4 en de openingen 13 in de buisvormige drager 11 overeenkomstig de pijlen P3 naar de afzuigmiddelen 14 stroomt. Met deze gasstromen P3 wordt vocht dat zich in het vocht absorberend materiaal 4 bevond meegevoerd.
30 Hierdoor droogt het vocht absorberende materiaal 4 en raakt het wenselijk niet verzadigd, waardoor een continue opname van vocht kan plaatsvinden.
De rol 10 zal met een beperkte druk (bij voorkeur slechts enkele Newton) tegen de hier niet getoonde te drogen elektronische componenten worden gedrukt om daar vervolgens overheen te rollen.
7
Figuur 3 toont een derde uitvoeringsvorm van een inrichting 20 volgens de onderhavige uitvinding. In deze uitvoeringsvorm is het vocht absorberende materiaal 21 aangebracht op een vlakke houderplaat 22. De houderplaat 22 met vocht absorberende materiaal 21 5 kan zodanig intermitterend (zie pijl P4) ten opzichte van de op een drager 23 gelegen elektronische componenten 24 worden bewogen dat de elektronische componenten 24 door middel van tamponneren worden gedroogd. In de houderplaat 22 zijn openingen aangebracht 25 waardoor een gasstroom kan worden opgewekt (zie pijl P5) waardoor ook in deze variant de gasstroom door het vocht absorberende materiaal 21 wordt 10 aangezogen. Ten minste een deel van het in het vocht absorberende materiaal 21 aanwezige vocht zal hierbij met de gasstroom P5 worden meegevoerd ten gevolge waarvan het vocht absorberende materiaal 21 droogt en wenselijk niet verzadigd raakt.
Figuur 4A toont een schematisch aanzicht op een drager 30 waarin een aantal 15 uitsparingen 31 is aanbracht. De uitsparingen 31 zijn afgestemd op de maatvoering van een specifieke maat elektronische componenten, zodanig dat deze in de uitsparingen 31 kunnen worden geplaatste. Op iedere opening 31 sluit een afzuigopening 32 aan waardoor de componenten met onderdruk steviger in de openingen 31 kunnen worden vastgehouden. Figuur 4B toont de drager 30 in een toestand waarin in de openingen 20 gesepareerde elektronische componenten 33 zijn geplaatst. Daarbij steken de elektronische componenten 33 in beperkte mate uit boven de drager 30. De elektronische componenten 33 kunnen in deze toestand aan de van de drager 30 afgekeerde zijde worden gedroogd door ze in contact te brengen met een vocht absorberend materiaal zoals dit bijvoorbeeld is weergegeven in de voorgaande figuren. 25 In figuur 4C is een segment 34 van een vocht absorberend materiaal getekend dat zodanige afmetingen heeft dat dit in een opening 31 van de drager 30 kan worden geplaatst. Wenselijk worden daarbij de segmenten 34 vocht absorberend materiaal zodanig in de openingen 31 van de drager 30 dat deze niet onbedoeld losraken bij het uit de openingen 31 nemen van elektronische componenten 33. De aldus in de 30 openingen 31 aangebrachte segmenten 34 vocht absorberend materiaal zullen indien zij zo zijn gedimensioneerd dat zij contact maken met de onderzijde (de naar de drager 30 toegekeerde zijde) van de elektronische componenten 33 ook de onderzijde van de componenten 33 drogen. Ten gevolge van de afzuiging van gas door de afzuigopening 32 zal er vocht uit de segmenten 34 vocht absorberend materiaal worden afgezogen 8 zodanig dat er voorkomen kan worden dat de segmenten 34 vocht absorberend materiaal met vocht verzadigd raken.
Naast de getoonde uitvoeringsvormen zijn er diverse variaties mogelijk in de vorm van 5 de houder en de vochtdoorlatende gedeelten. Het vocht absorberende materiaal kan uit een diversiteit aan materialen bestaan, zoals bijvoorbeeld een hydrofiel schuim, een PVA Spons of Polyurethaan.

Claims (15)

1. Inrichting voor het ten minste gedeeltelijk drogen van gesepareerde elektronische componenten, omvattende 5. een drager voor de elektronische componenten; een vocht absorberend materiaal; en een het vocht absorberende materiaal houdende houder; waarbij de houder en de drager onderling zodanig verplaatsbaar zijn dat de te drogen elektronische componenten in contact gebracht kunnen worden met het vocht 10 absorberende materiaal; met het kenmerk dat de inrichting tevens is voorzien van afzuigmiddelen voor het uit het vocht absorberende materiaal afzuigen van opgenomen vocht.
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de afzuigmiddelen zijn 15 ingericht voor het aanleggen van een onderdruk ten opzichte van de druk in een ruimte waarin zich het vocht absorberend materiaal bevindt.
3. Inrichting volgens conclusie 2, met het kenmerk dat de houder is voorzien van ten minste een aan het vocht absorberende materiaal grenzend, vochtdoorlatend 20 segment, voor het door de houder uit het vocht absorberende materiaal afzuigen van vocht.
4. Inrichting volgens conclusie 3, met het kenmerk dat de afzuigmiddelen zich bevinden aan de van het vocht absorberende materiaal afgekeerde zijde van de drager. 25
5. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de houder in hoofdzaak cilindervormig is, en het vocht absorberende materiaal de buitenzijde van de houder cilindermantel-vormig omgrijpt.
6. Inrichting volgens één der conclusies 1-3, met het kenmerk dat de houder in hoofdzaak vlak is.
7. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het vocht absorberende materiaal is voorzien van poriën met een doorsnede van 100 - 200 micron.
8. Inrichting volgens één der conclusies 4-7, met het kenmerk dat het ten minste éne aan het vocht absorberende materiaal grenzende vochtdoorlatende segment van de houder een rooster omvat.
9. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de 10 drager is voorzien van uitsparingen voor het ten minste gedeeltelijk opnemen van de elektronische componenten, waarbij de openingen zijn aangesloten op een onderdruksysteem en in de openingen een laag vocht absorberend materiaal is opgenomen.
10. Werkwijze voor het ten minste gedeeltelijk drogen van gesepareerde elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het op een drager verschaffen van een aantal in een vlak gelegen gesepareerde elektronische componenten; B) het in contact brengen van de gesepareerde elektronische componenten met een 20 vocht absorberend materiaal; C) het met afzuigmiddelen uit het vocht absorberend materiaal afzuigen van in het vocht absorberend materiaal aanwezig vocht.
11. Werkwijze volgens conclusie 10, met het kenmerk dat het vocht uit het vocht 25 absorberend materiaal wordt afgezogen van de zijde waarlangs het voorafgaand door het vocht absorberend materiaal is opgenomen.
12. Werkwijze volgens conclusie 10, met het kenmerk dat het vocht uit het vocht absorberend materiaal wordt afgezogen van een overliggende zijde van de zijde 30 waarlangs het voorafgaand door het vocht absorberend materiaal is opgenomen.
13. Werkwijze volgens een der conclusies 10 -12, met het kenmerk dat een cilindervormige buitenzijde van het vocht absorberend materiaal over de te drogen gesepareerde elektronische componenten wordt gerold.
14. Werkwijze volgens een der conclusies 10 -13, met het kenmerk dat het vocht absorberend materiaal tijdens het contact met de gesepareerde elektronische componenten naast vocht ook vuil en/of stofdeeltjes van de elektronische componenten 5 verwijdert.
15. Werkwijze volgens een der conclusies 10 -14, met het kenmerk dat ook de drager vocht absorbeert middels met de drager verbonden vocht absorberend materiaal.
NL2001642A 2008-05-30 2008-05-30 Inrichting en werkwijze voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten. NL2001642C2 (nl)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2001642A NL2001642C2 (nl) 2008-05-30 2008-05-30 Inrichting en werkwijze voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten.
KR1020107028752A KR101595773B1 (ko) 2008-05-30 2009-05-25 분리된 전자부품 건조용 장치 및 방법
MYPI2010005119A MY163406A (en) 2008-05-30 2009-05-25 Device and method for drying separated electronic components
PCT/NL2009/050288 WO2009145623A1 (en) 2008-05-30 2009-05-25 Device and method for drying separated electronic components
US12/992,970 US9558970B2 (en) 2008-05-30 2009-05-25 Device and method for drying separated electronic components
CN200980118765.2A CN102037541B (zh) 2008-05-30 2009-05-25 用于干燥已分离的电子元件的装置和方法
TW98117582A TWI470179B (zh) 2008-05-30 2009-05-27 用於乾燥分離之電子元件的裝置及方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2001642 2008-05-30
NL2001642A NL2001642C2 (nl) 2008-05-30 2008-05-30 Inrichting en werkwijze voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2001642C2 true NL2001642C2 (nl) 2009-12-01

Family

ID=40176215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2001642A NL2001642C2 (nl) 2008-05-30 2008-05-30 Inrichting en werkwijze voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9558970B2 (nl)
KR (1) KR101595773B1 (nl)
CN (1) CN102037541B (nl)
MY (1) MY163406A (nl)
NL (1) NL2001642C2 (nl)
TW (1) TWI470179B (nl)
WO (1) WO2009145623A1 (nl)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8566348B2 (en) * 2010-05-24 2013-10-22 Intersect Ptp, Inc. Systems and methods for collaborative storytelling in a virtual space
WO2011149961A2 (en) 2010-05-24 2011-12-01 Intersect Ptp, Inc. Systems and methods for identifying intersections using content metadata
NL2005626C2 (nl) * 2010-11-04 2012-05-07 Fico Bv Drager voor gesepareerde elektronische componenten en werkwijze voor visuele inspectie van gesepareerde elektronische componenten.
FR2971045A1 (fr) * 2011-01-31 2012-08-03 Florette Installation de sechage de produits
FR2971046B1 (fr) * 2011-01-31 2013-02-01 Florette Installation de sechage de produits
NL2009147C2 (nl) * 2012-07-06 2014-01-07 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten.
KR102139661B1 (ko) 2013-07-12 2020-07-30 삼성전자주식회사 회전 가능한 시준기를 구비한 ct 시스템
CN106679377B (zh) * 2016-11-08 2018-12-18 南通德和布业有限公司 一种摆动式快速吸湿机构
JP7161411B2 (ja) * 2019-01-15 2022-10-26 株式会社ディスコ 乾燥機構
CN113324391B (zh) * 2021-06-04 2022-11-11 云南星达铜业有限公司 一种铜线干燥装置
CN114111240B (zh) * 2022-01-28 2022-04-19 陕西众森电能科技有限公司 一种电池片除水装置及方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5737846A (en) * 1996-11-22 1998-04-14 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Lead frame dryer
JP2002353169A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Apic Yamada Corp ワーク搬送装置及びダイシング装置
WO2006036126A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-06 Rokko Systems Pte Ltd Vacuum holder for integrated circuit units
US20060088982A1 (en) * 2003-06-24 2006-04-27 Lam Research Corp. System method and apparatus for dry-in, dry-out, low defect laser dicing using proximity technology
US20070074361A1 (en) * 2002-11-09 2007-04-05 Gavney James A Jr Squeegee device and system with integrated sponge elements
DE102005057109A1 (de) * 2005-11-26 2007-05-31 Kunze-Concewitz, Horst, Dipl.-Phys. Vorrichtung und Verfahren für mechanisches Prozessieren flacher, dünner Substrate im Durchlaufverfahren

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50120268A (nl) * 1974-03-06 1975-09-20
JPH04129218A (ja) * 1990-09-19 1992-04-30 Mitsubishi Electric Corp 水切り装置
JPH06104376A (ja) * 1992-09-17 1994-04-15 Mitsui High Tec Inc フロン代替洗浄におけるすすぎ水乾燥装置
US5803797A (en) * 1996-11-26 1998-09-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated circuit chips from a cutting chuck
US5933902A (en) * 1997-11-18 1999-08-10 Frey; Bernhard M. Wafer cleaning system
US6187654B1 (en) * 1998-03-13 2001-02-13 Intercon Tools, Inc. Techniques for maintaining alignment of cut dies during substrate dicing
US6544590B1 (en) * 2000-01-17 2003-04-08 Canon Kabushiki Kaisha Liquid coating method, apparatus and film-forming method for producing the same employing excess coating removing unit having absorbent fabric on porous structure
JP2001338901A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Hitachi Ltd 平坦化加工方法及び、装置並びに，半導体装置の製造方法
US6578227B2 (en) * 2001-03-13 2003-06-17 Berkshire Corporation Pad for use in a critical environment
KR20030068740A (ko) * 2002-02-16 2003-08-25 이숙 진공흡착 원리가 적용되는 압착롤러를 이용한수분제거장치
US6951042B1 (en) * 2003-02-28 2005-10-04 Lam Research Corporation Brush scrubbing-high frequency resonating wafer processing system and methods for making and implementing the same
US20060062955A1 (en) * 2003-08-14 2006-03-23 Wen-Feng Liu Self-adhesive laminate and method of making it
JP4520327B2 (ja) * 2004-03-31 2010-08-04 不二越機械工業株式会社 吸水方法及び吸水装置
CN100591481C (zh) * 2004-03-31 2010-02-24 不二越机械工业株式会社 抽水方法和抽水装置
KR20060054806A (ko) * 2004-11-16 2006-05-23 삼성전자주식회사 기판 제조 방법 및 그 제조 시스템
CN1763463A (zh) * 2005-09-09 2006-04-26 段陵 液体真空吸收装置
US7566663B2 (en) * 2005-12-21 2009-07-28 Nec Electronics Corporation Method for manufacturing semiconductor device or semiconductor wafer using a chucking unit
US7641769B2 (en) * 2006-10-17 2010-01-05 Nichiha Corporation Suction box and dehydrator with pressurization and forming machine using thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5737846A (en) * 1996-11-22 1998-04-14 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Lead frame dryer
JP2002353169A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Apic Yamada Corp ワーク搬送装置及びダイシング装置
US20070074361A1 (en) * 2002-11-09 2007-04-05 Gavney James A Jr Squeegee device and system with integrated sponge elements
US20060088982A1 (en) * 2003-06-24 2006-04-27 Lam Research Corp. System method and apparatus for dry-in, dry-out, low defect laser dicing using proximity technology
WO2006036126A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-06 Rokko Systems Pte Ltd Vacuum holder for integrated circuit units
DE102005057109A1 (de) * 2005-11-26 2007-05-31 Kunze-Concewitz, Horst, Dipl.-Phys. Vorrichtung und Verfahren für mechanisches Prozessieren flacher, dünner Substrate im Durchlaufverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
US20110113645A1 (en) 2011-05-19
US9558970B2 (en) 2017-01-31
MY163406A (en) 2017-09-15
TWI470179B (zh) 2015-01-21
KR101595773B1 (ko) 2016-02-19
TW201003020A (en) 2010-01-16
CN102037541A (zh) 2011-04-27
CN102037541B (zh) 2016-08-03
KR20110028458A (ko) 2011-03-18
WO2009145623A1 (en) 2009-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL2001642C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten.
EP3674478B1 (en) Moisture removing device for a laundry appliance that incorporates a nanopore membrane
JP5416007B2 (ja) フィルタ洗浄乾燥システム及びフィルタ洗浄乾燥方法
CN109642396B (zh) 用于在造纸环境中收集和处理粉尘的粉尘处理装置
EP0555724A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Desinfizieren von Abfällen
FR3002866A1 (fr) Dispositif et procede de desamiantage
CA3053058C (en) Canvas cleaning device, canvas cleaning method and canvas cleaning mechanism
JP2722069B2 (ja) 印刷された弾性バンドの製造方法及び装置
JPH03165902A (ja) 搬送ロールの付着塵埃除去方法
JP2016159631A5 (nl)
JP2019531052A (ja) ソーセージなどの個々の食肉製品に可食処理液を付与する方法および装置
US9922801B2 (en) Drying apparatus for use in a lithography system
SE537384C2 (sv) Förfarande för impregnering av skivor av sten samt anordninghärför
ES2808921T3 (es) Instalación de pintura y procedimiento para pintar una pieza de trabajo, así como elemento de filtro para ello
US10843377B2 (en) Method, plant and molds for forming slabs of agglomerate
JP6581524B2 (ja) インクジェットプリンタの受像面を清掃するためのシステムおよび方法
JP2002346328A (ja) 半導体排ガスからの微粉末除去装置
JP2004215519A (ja) 海苔製造装置
NL1040348C2 (en) Drying device for use in a lithography system.
FI65843C (fi) Foerfarande och anordning foer uppsamling av torv fraon torvfaelt
CN108987251A (zh) 半导体制程的方法
JP4426945B2 (ja) 回収装置
JP3088969B2 (ja) 吸水材圧縮脱水処理機
JPH0682161A (ja) 微細孔を有する板状物の脱液装置、及びその脱液方法
DE19951184A1 (de) Fahrbarer Kompakt-Nassabscheider

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20130927