CN102037541B - 用于干燥已分离的电子元件的装置和方法 - Google Patents

用于干燥已分离的电子元件的装置和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102037541B
CN102037541B CN200980118765.2A CN200980118765A CN102037541B CN 102037541 B CN102037541 B CN 102037541B CN 200980118765 A CN200980118765 A CN 200980118765A CN 102037541 B CN102037541 B CN 102037541B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hygroscopic material
electronic component
moisture
carrier
separated electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200980118765.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102037541A (zh
Inventor
J·H·G·胡易斯特德
W·J·茵登波士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Besi Netherlands BV
Original Assignee
Besi Netherlands BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Besi Netherlands BV filed Critical Besi Netherlands BV
Publication of CN102037541A publication Critical patent/CN102037541A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102037541B publication Critical patent/CN102037541B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/16—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by contact with sorbent bodies, e.g. absorbent mould; by admixture with sorbent materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H01L21/67336—Trays for chips characterized by a material, a roughness, a coating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于至少部分干燥已分离的电子元件(3，24，33)的装置(1，20)。该装置包括一所述电子元件(3，24，33)的载体(2，23)；一吸湿材料(4，21)；以及一覆盖有所述吸湿材料(4，21)的支承座(5，11，22)，其中，所述支承座(5，11，22)与所述载体(2，23)可相对移动，从而使所述待干燥的电子元件(3，24，33)可与所述吸湿材料(4，21)相接触。

Description

用于干燥已分离的电子元件的装置和方法
技术领域
本发明涉及用于干燥已分离的电子元件的装置和方法。
背景技术
在制造电子元件，尤其是在制造半导体产品的过程中，已分离的电子元件与较大的电子元件装置通常处于分离(分割)状态。这些已分离的电子元件通常是在较大的电子元件装置中制造的。
以下以具有若干封装电子元件和晶片的包装壳为例进行说明。在机加工工艺中，一般采用冲洗液进行分离，有时也会使用切削液。为了尽可能减少对分离之后的工艺步骤产生影响，最好将已分离的电子元件进行干燥处理，然后再进行其他工艺步骤。
已知，本文使用一种根据权利要求1前序所述的装置。在该装置中，所述已分离的电子元件置于载体上，然后通过所述支承座和所述载体之间的相对移动以使所述已分离的电子元件与设置在支承座上的吸湿材料相接触。这里已知所述支承座为一滚筒，所述载体为一平面，其中，所述滚筒和所述已分离的电子元件可相对移动。然而，该装置也有一定的缺陷，即吸湿材料会在使用一段时间以后因所吸收的水分而饱和，从而导致其失效。一旦吸湿材料饱和，所述装置便无法再正常地执行其功能，并且，电子元件在未完全干燥的情况下进行后续的工艺步骤也会存在一定的风险。
发明内容
本发明旨在提供一种用于至少部分干燥已分离的电子元件的装置，至少可以局部克服上述缺陷。
以此为目的，本发明提供了一种上述类型的装置，其特征在于，用于将吸收水分抽吸出吸湿材料的抽吸装置。由于将水分抽吸出吸湿材料，吸湿材料即可保持非饱和状态，并用于持续地干燥已分离的电子元件。因此，对已分离的电子元件实施有效干燥的时间更为长久，生产速度更快，同时也相对地降低了电子元件断裂的可能性。此外，将水分抽吸出吸湿材料还有一个好处，即通过使用抽吸除湿的方法来代替刮擦、蒸发及吹气等除湿方法，可以确保更好地控制已分离的电子元件放置空间的条件，这是因为水分通过抽吸除去后便不再是位于电子元件附近并会对其产生影响的因素。
所述抽吸装置最好可以施加一低于吸湿材料放置空间的气压的负压。这样便可以产生气流，利用该气流以将吸湿材料从已分离的电子元件中吸收的水分带出空间。存在的大部分水分会因吸湿材料中空气的流动而蒸发。
当负压比吸湿材料放置空间的气压低100-300毫巴时，效果尤佳，在这样的压差下，可以很好地完成对水分的抽吸，而且不会带来诸如已分离的电子元件因气流过大而意外移动等不良副作用。吸湿材料的厚度优选1-10毫米。不止压差需要根据环境条件来决定，其他一些变量也可以按需进行调整，例如抽吸气流速率和温度等。
在本发明的一优选实施例中，所述支承座设有至少一连接于所述吸湿材料的透湿区段。该支承座的透湿区段可实现将水分通过支承座抽吸出吸湿材料。这样，水分可以从远离吸湿材料与已分离的电子元件相接触的一侧的方向抽吸出吸湿材料。水分便以此种方式通过吸湿材料；吸湿材料在这里所起的作用有点类似于过滤器。本结构的显著有益效果为：吸湿材料阻止了已分离的电子元件与强气流的接触。此时，抽吸装置将位于载体远离吸湿材料的一侧。词语“位于”亦可理解为“进出于”。因此，可借助一通道或软管将一泵体连接到载体远离吸湿材料的一侧。
在与已分离的电子元件相接触的过程中，吸湿材料还可以将污粒和/或尘粒随水分一同从元件上去除，从而实现了其自身的双重功能，既起到了干燥的作用，同时还充当了清洁工具。为避免对吸湿材料造成额外的污染，其中携带的污粒和/尘粒可通过抽吸排出。反过来说，吸湿材料也可用作“污物过滤器”，当抽吸发生在吸湿材料与电子元件相接触侧的相对侧时，此作用体现的尤为明显。如果吸湿材料的污染到达一定程度，需对吸湿材料进行更换或清洁(好比一个受污染的过滤器，需要更换或清洁)。
在本发明的另一实施例中，所述支承座在大体上呈圆柱状，其中，吸湿材料以圆柱护套的形式环绕于支承座外侧。因此，从已分离的电子元件中吸收的水分可以通过支承座的内部抽吸出。带有圆柱护套形式的吸湿材料覆盖物的支承座可以在电子元件上进行滚压。
在一可选实施例中，所述支承座在大体上呈扁平状，并将吸湿材料按压在已分离的电子元件上蘸吸以达到吸湿的目的。通常，扁平载体上会设置凹槽，以此来确保电子元件在载体上的位置。该等凹槽通常连接于一负压系统，电子元件可以借助于负压容纳于开口中。
在所述装置的一具体实施例变形中，所述载体设有用于至少部分容纳电子元件的凹槽，其中，这些开口连接于一负压系统，其中，一层吸湿材料容纳于这些开口中。通过采用本实施例变形，可在电子元件朝向载体的一侧进行干燥。由于抽吸过程通过置于载体开口中的吸湿材料来完成，所以水分同样也可以通过抽吸排出吸湿材料。
所述吸湿材料的气孔优选直径为100-200微米的孔。
紧靠吸湿材料支承座的透湿区段可以具有一栅板结构，并可以任选地与设置在支承座上的孔洞相配合。为使水分通过载体完全排出，透湿区段应有30％-70％的区域为开启状态。
本发明还包括一用于至少部分干燥已分离的电子元件的方法。该方法包括以下工艺步骤：A)在一载体上提供处于同一平面的多个电子元件；B)将所述已分离的电子元件与一吸湿材料相接触；以及C)使用抽吸装置将存在于所述吸湿材料中的水分从中抽吸出来。吸湿材料中水分的抽吸可以在其先前吸收水分的一侧进行，但也有可能在其先前吸收水分的一侧的相对侧进行。另一个优选方案为，使用吸湿材料的圆柱状外侧在已分离的电子元件上滚压以完成干燥。在另一个实施例变形中，还可以借助将吸湿材料连接到载体上，再通过载体吸收水分。关于本方法的有益效果，请参考根据本发明所述的装置的上述有益效果。当然，本方法还可以对电子元件的两侧进行干燥，但是若要实现该目的，需要借助一抓爪单元(机械手)将已分离的电子元件从载体上取下，以便让电子元件原本朝向载体的一侧可以与吸湿材料相接触。
附图说明
下面将基于下列非限定例示性实施例，详细说明本发明。其中：
图1示出了根据本发明表示的装置立体示意图；
图2示出了根据本发明表示的另一装置实施例的部分切离示意图；
图3示出了根据本发明的第三实施例装置的立体图；
图4A-C示出了可在根据本方法的另一替代实施例变形的装置中使用的载体及载体元件的多幅视图。
具体实施方式
图1示出了用于干燥已分离的电子元件3的装置1的示意图。该装置设有一扁平载体2，所述电子元件3位于该扁平载体2上。装置1还设有一环绕设置于一圆柱形支承座5部分外壁上的吸湿材料4。支承座5和载体2可沿箭头P1的方向或其反向进行相对移动。通过将带有吸湿材料4的支承座5在电子元件3上进行滚压(见箭头P2)，支承座5上的所述吸湿材料4可与电子元件3相接触。一用于抽吸吸湿材料4中所吸收水分的吸湿嘴7设置于带有吸湿材料4的支承座5的上方。水分将通过一气流8进一步排出。
图2示出了一根据本发明作为第二实施例装置的一部分的滚筒10。吸湿材料4使用了与图1中相同的参考编号。滚筒10由一管状载体11构成，其外侧的一部分围绕有吸湿材料4。管状载体11设有一气体及水分可渗透区段12。为实现该目的，管状载体11上设有开口13。栅板、纱网等可作为气体及水分可渗透开口13的替代物。粗略表示的抽吸装置14连接于管状载体11的中空内部15。抽吸装置14可在管状载体11的中空内部15产生一负压，以形成根据箭头P3的气流。图2中的箭头P3表明抽吸装置从两侧连接到管状载体11的中空内部15，虽然抽吸装置也有可能仅从两侧面中的一面进行抽吸。从结构上来说，这样的单侧抽吸更为简单。气体(一般为空气)的抽吸是为了产生气流。滚筒10周围的气体被抽吸并根据箭头P3通过吸湿材料4和管状载体11内的开口13流向抽吸装置14。吸湿材料4中存在的水分由气流P3带走。这样，吸湿材料4便完成了干燥过程，并如期地保持了不饱和状态，从而实现对水分的连续吸收。使用一限定压力(优选只有数牛顿的压力)将滚筒10按压在待干燥的电子元件(未示出)上，并对其实施滚压。
图3示出了根据本发明的装置20的第三实施例。在本实施例中，吸湿材料21设于一扁平的支承座片22上。带有吸湿材料21的支承座片22可相对于位于一载体23上的电子元件24进行间歇地移动(见箭头P4)，以通过蘸吸的方式将电子元件24进行干燥。支承座片22上设有开口25，通过开口25可产生一气流(见箭头P5)，因此，在本变形中，也可通过吸湿材料21来抽吸气流。吸湿材料21中存在的至少一部分水分将由气流P5带走，这样，吸湿材料21便完成了干燥过程并如期地保持了不饱和状态。
图4A示出了一设有若干凹槽31的载体30的示意图。凹槽31适合于一指定大小的电子元件的尺寸，以使电子元件能够置于其中。每一开口31连接有一抽吸口32，这样，元件可利用负压更稳固地容纳于开口31中。图4B示出了已将已分离的电子元件33置于开口中的载体30的位置。电子元件33在有限的范围内向上伸出载体30。在该位置上，电子元件33可以通过上文图中所示的与吸湿材料相接触的方式在远离载体30的一侧完成干燥。图4C示出了一吸湿材料区段34，其尺寸应能使其置于载体30的开口31中。吸湿材料区段34应如期地置于载体30的开口31中，以使所述吸湿材料区段在电子元件33从开口31中取出时不会被意外放出。如果所述吸湿材料区段34的尺寸能使其与电子元件33的下侧(朝向载体30的一侧)相接触，以此种方式设置在开口31内的吸湿材料区段34同样会对元件33的下侧产生干燥效果。由于通过抽吸口32的气体的抽吸作用，水分将会被抽吸出吸湿材料区段34，这样，便有可能避免吸湿材料区段34中的水分饱和。
除所示的实施例之外，所述支承座和所述透湿部件可能会存在多种变化。吸湿材料可包括多种材料，例如亲水泡沫、聚乙烯醇海绵或聚氨酯。

Claims (13)

1.用于至少部分干燥已分离的电子元件的装置，包括：
－用于所述电子元件的载体；
－吸湿材料；及
－保持所述吸湿材料的支承座；
其中，所述支承座和所述载体可相对移动，从而使待干燥的电子元件可与所述吸湿材料相接触；
其中所述装置还设有用于将吸收水分抽吸出吸湿材料的抽吸装置，
其特征在于，所述载体设有用于至少部分容纳电子元件的凹槽，其中这些开口连接于一负压系统，一层吸湿材料也容纳于这些开口中，并且容纳于这些开口中的所述吸湿材料是由亲水性泡沫组成的组合，包括聚乙烯醇和/或聚氨酯制成的海绵。
2.根据权利要求1所述的干燥已分离的电子元件的装置，其特征在于，所述抽吸装置可以施加一低于吸湿材料放置空间的气压的负压。
3.根据权利要求2所述的干燥已分离的电子元件的装置，其特征在于，所述支承座设有至少一连接于所述吸湿材料以将水分通过支承座抽吸出吸湿材料的透湿区段。
4.根据权利要求3所述的干燥已分离的电子元件的装置，其特征在于，所述抽吸装置位于载体远离吸湿材料的一侧。
5.根据前述任何一项权利要求所述的干燥已分离的电子元件的装置，其特征在于，所述支承座呈圆柱状，并且所述吸湿材料以圆柱护套的形式环绕于支承座外侧。
6.根据权利要求1-3中任何一项所述的干燥已分离的电子元件的装置，其特征在于，所述支承座呈扁平状。
7.根据权利要求1-3中任何一项所述的干燥已分离的电子元件的装置，其特征在于，所述吸湿材料具有直径为100-200微米的气孔。
8.根据权利要求3所述的干燥已分离的电子元件的装置，其特征在于，至少一紧靠吸湿材料的支承座的透湿区段包括一栅板结构。
9.用于至少部分干燥已分离的电子元件的方法，包括以下工艺步骤：
A)在一载体上提供处于同一平面的多个已分离电子元件；
B)将所述已分离的电子元件与一吸湿材料相接触；
C)使用抽吸装置将存在于所述吸湿材料中的水分从中抽吸出来；
其特征在于，所述载体借助连接到载体上的吸湿材料来吸收水分；
其中所述吸湿材料是由亲水性泡沫组成的组合，包括聚乙烯醇海绵和/或聚氨酯制成的海绵。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述吸湿材料中水分的抽吸在其先前吸收水分的一侧进行。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述吸湿材料中水分的抽吸在其先前吸收水分的一侧的相对侧进行。
12.根据权利要求9-11中任何一项所述的方法，其特征在于，所述吸湿材料的圆柱状外侧在已分离的电子元件上滚压以完成干燥。
13.根据权利要求9-11中任何一项所述的方法，其特征在于，在与已分离的电子元件相接触的过程中，吸湿材料还可以将污粒和/或尘粒随水分一同从电子元件上去除。
CN200980118765.2A 2008-05-30 2009-05-25 用于干燥已分离的电子元件的装置和方法 Active CN102037541B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2001642A NL2001642C2 (nl) 2008-05-30 2008-05-30 Inrichting en werkwijze voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten.
NL2001642 2008-05-30
PCT/NL2009/050288 WO2009145623A1 (en) 2008-05-30 2009-05-25 Device and method for drying separated electronic components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102037541A CN102037541A (zh) 2011-04-27
CN102037541B true CN102037541B (zh) 2016-08-03

Family

ID=40176215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980118765.2A Active CN102037541B (zh) 2008-05-30 2009-05-25 用于干燥已分离的电子元件的装置和方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9558970B2 (zh)
KR (1) KR101595773B1 (zh)
CN (1) CN102037541B (zh)
MY (1) MY163406A (zh)
NL (1) NL2001642C2 (zh)
TW (1) TWI470179B (zh)
WO (1) WO2009145623A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011149961A2 (en) 2010-05-24 2011-12-01 Intersect Ptp, Inc. Systems and methods for identifying intersections using content metadata
US8566348B2 (en) * 2010-05-24 2013-10-22 Intersect Ptp, Inc. Systems and methods for collaborative storytelling in a virtual space
NL2005626C2 (nl) * 2010-11-04 2012-05-07 Fico Bv Drager voor gesepareerde elektronische componenten en werkwijze voor visuele inspectie van gesepareerde elektronische componenten.
FR2971046B1 (fr) * 2011-01-31 2013-02-01 Florette Installation de sechage de produits
FR2971045A1 (fr) * 2011-01-31 2012-08-03 Florette Installation de sechage de produits
NL2009147C2 (nl) * 2012-07-06 2014-01-07 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten.
KR102139661B1 (ko) 2013-07-12 2020-07-30 삼성전자주식회사 회전 가능한 시준기를 구비한 ct 시스템
CN106679377B (zh) * 2016-11-08 2018-12-18 南通德和布业有限公司 一种摆动式快速吸湿机构
JP7161411B2 (ja) * 2019-01-15 2022-10-26 株式会社ディスコ 乾燥機構
CN113324391B (zh) * 2021-06-04 2022-11-11 云南星达铜业有限公司 一种铜线干燥装置
CN114111240B (zh) * 2022-01-28 2022-04-19 陕西众森电能科技有限公司 一种电池片除水装置及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1763463A (zh) * 2005-09-09 2006-04-26 段陵 液体真空吸收装置
CN101031994A (zh) * 2004-09-27 2007-09-05 洛克系统有限公司 用于集成电路单元的真空保持器

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50120268A (zh) * 1974-03-06 1975-09-20
JPH04129218A (ja) * 1990-09-19 1992-04-30 Mitsubishi Electric Corp 水切り装置
JPH06104376A (ja) 1992-09-17 1994-04-15 Mitsui High Tec Inc フロン代替洗浄におけるすすぎ水乾燥装置
US5737846A (en) * 1996-11-22 1998-04-14 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Lead frame dryer
US5803797A (en) * 1996-11-26 1998-09-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated circuit chips from a cutting chuck
US5933902A (en) * 1997-11-18 1999-08-10 Frey; Bernhard M. Wafer cleaning system
US6187654B1 (en) * 1998-03-13 2001-02-13 Intercon Tools, Inc. Techniques for maintaining alignment of cut dies during substrate dicing
US6544590B1 (en) * 2000-01-17 2003-04-08 Canon Kabushiki Kaisha Liquid coating method, apparatus and film-forming method for producing the same employing excess coating removing unit having absorbent fabric on porous structure
JP2001338901A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Hitachi Ltd 平坦化加工方法及び、装置並びに，半導体装置の製造方法
US6578227B2 (en) * 2001-03-13 2003-06-17 Berkshire Corporation Pad for use in a critical environment
JP4649059B2 (ja) * 2001-05-25 2011-03-09 アピックヤマダ株式会社 ワーク搬送装置及びダイシング装置
KR20030068740A (ko) 2002-02-16 2003-08-25 이숙 진공흡착 원리가 적용되는 압착롤러를 이용한수분제거장치
US8141194B2 (en) * 2002-11-09 2012-03-27 Gavney Jr James A Absorbent structures with integrated contact elements
US6951042B1 (en) * 2003-02-28 2005-10-04 Lam Research Corporation Brush scrubbing-high frequency resonating wafer processing system and methods for making and implementing the same
US7675000B2 (en) * 2003-06-24 2010-03-09 Lam Research Corporation System method and apparatus for dry-in, dry-out, low defect laser dicing using proximity technology
US20060062955A1 (en) * 2003-08-14 2006-03-23 Wen-Feng Liu Self-adhesive laminate and method of making it
CN100591481C (zh) * 2004-03-31 2010-02-24 不二越机械工业株式会社 抽水方法和抽水装置
JP4520327B2 (ja) * 2004-03-31 2010-08-04 不二越機械工業株式会社 吸水方法及び吸水装置
KR20060054806A (ko) 2004-11-16 2006-05-23 삼성전자주식회사 기판 제조 방법 및 그 제조 시스템
DE102005057109A1 (de) * 2005-11-26 2007-05-31 Kunze-Concewitz, Horst, Dipl.-Phys. Vorrichtung und Verfahren für mechanisches Prozessieren flacher, dünner Substrate im Durchlaufverfahren
US7566663B2 (en) * 2005-12-21 2009-07-28 Nec Electronics Corporation Method for manufacturing semiconductor device or semiconductor wafer using a chucking unit
US7641769B2 (en) * 2006-10-17 2010-01-05 Nichiha Corporation Suction box and dehydrator with pressurization and forming machine using thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101031994A (zh) * 2004-09-27 2007-09-05 洛克系统有限公司 用于集成电路单元的真空保持器
CN1763463A (zh) * 2005-09-09 2006-04-26 段陵 液体真空吸收装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009145623A1 (en) 2009-12-03
TWI470179B (zh) 2015-01-21
US20110113645A1 (en) 2011-05-19
KR101595773B1 (ko) 2016-02-19
KR20110028458A (ko) 2011-03-18
TW201003020A (en) 2010-01-16
MY163406A (en) 2017-09-15
NL2001642C2 (nl) 2009-12-01
CN102037541A (zh) 2011-04-27
US9558970B2 (en) 2017-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102037541B (zh) 用于干燥已分离的电子元件的装置和方法
US20050145267A1 (en) Controls of ambient environment during wafer drying using proximity head
US20060005421A1 (en) Method and apparatus for removing liquid from substrate surfaces using suction
TW202126446A (zh) 具有雙層結構的吸盤
JP2007297657A (ja) 吸着パット及び基板処理装置
CN205350020U (zh) 一种新型真空吸盘
CN1959951A (zh) 运送处理装置
JP2004049949A (ja) 乾燥装置
CN211467423U (zh) 挤出机出料干燥装置
US20080282500A1 (en) Nozzle and dust removing apparatus
KR101338812B1 (ko) 기판 세정 방법 및 이에 사용되는 기판 세정 장치
CN107614130B (zh) 高真空吸附辊
CN111839380B (zh) 一种玻璃幕墙清洁机器人
JP2002000709A (ja) 空気清浄装置
CN217092597U (zh) 一种具有过滤组件的喷雾干燥装置
CN215930460U (zh) 一种lcd玻璃片的预风干装置
KR101761800B1 (ko) 집진기능이 가능한 겔 주입배출 장치
KR100652487B1 (ko) 공기청정기
KR200205142Y1 (ko) 반도체웨이퍼홀딩용척
JP4261315B2 (ja) 塗装ブースの塗料ミスト捕集装置
CN106039951A (zh) 除甲醛机
CN205412569U (zh) 一种用于车间的漆雾处理装置
JP6443242B2 (ja) ノズル、処理液供給装置、液処理装置、及び処理液供給方法
JP2014176914A (ja) 吸着パッド及び吸着装置
KR100980993B1 (ko) 공기세정장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Holland

Applicant after: Besi Netherlands BV

Address before: Holland

Applicant before: Fico BV

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: FICO BV TO: BESI NETHERLANDS B. V.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant