NL2009147C2 - Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten. - Google Patents

Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL2009147C2
NL2009147C2 NL2009147A NL2009147A NL2009147C2 NL 2009147 C2 NL2009147 C2 NL 2009147C2 NL 2009147 A NL2009147 A NL 2009147A NL 2009147 A NL2009147 A NL 2009147A NL 2009147 C2 NL2009147 C2 NL 2009147C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
electronic components
heating source
assembly
separated
liquid
Prior art date
Application number
NL2009147A
Other languages
English (en)
Inventor
Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL2009147A priority Critical patent/NL2009147C2/nl
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to US14/412,024 priority patent/US9435584B2/en
Priority to MX2014014608A priority patent/MX344327B/es
Priority to CN201380034390.8A priority patent/CN104396001A/zh
Priority to MYPI2014003171A priority patent/MY165968A/en
Priority to DE112013003413.1T priority patent/DE112013003413T5/de
Priority to PCT/NL2013/050486 priority patent/WO2014007619A1/en
Priority to KR1020147034968A priority patent/KR102354147B1/ko
Priority to SG11201407822VA priority patent/SG11201407822VA/en
Priority to TW102124105A priority patent/TWI614842B/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL2009147C2 publication Critical patent/NL2009147C2/nl
Priority to PH12014502583A priority patent/PH12014502583B1/en

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/28—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by radiation, e.g. from the sun
    • F26B3/283—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by radiation, e.g. from the sun in combination with convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microbiology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Meat, Egg Or Seafood Products (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting en een werkwijze voor het separeren, 5 ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten.
Tijdens het fabricageproces van elektronische componenten zoals meer in het bijzonder halfgeleider producten worden deze veelal vervaardigd in een groter geheel van elektronische componenten dat vervolgens wordt opgedeeld (dit proces wordt ook 10 aangeduid als separeren, singuleren of scheiden) in kleinere eenheden van één of enkele afzonderlijke elektronische componenten. Voorbeelden zijn “packages” met van meerdere op een drager geplaatste al dan niet volledig omhulde elektronische componenten en “wafers” bestaande uit een silicium drager waarop elektronische componenten zijn aangebracht die worden opgedeeld in kleinere eenheden. Het opdelen 15 kan worden gerealiseerd door verschillende soorten verspanende bewerkingen, zoals zagen onder gebruikmaking van vloeistof voor het tijdens het opdelen spoelen en/of koelen van de elektronische componenten. Ook is het mogelijk te separeren met behulp van een snij-vloeistof. Het is gebruikelijke dat na het opdelen op de gesepareerde elektronische componenten nog restvloeistof aanwezig is en/of dat er restmateriaal 20 (spanen) van de opgedeelde elektronische componenten moet worden verwijderd. Het reinigen gebeurt doorgaans met een vloeistof (zoals water) dat vervolgens verwijderd moet worden.
Om de productkwaliteit te beheersen en om opvolgende bewerkingen op de 25 gesepareerde elektronische componenten niet te belemmeren is het wenselijk de restvloeistof van de gesepareerde elektronische componenten te verwijderen. Volgens de stand der techniek wordt voor het drogen gebruik gemaakt van blaasmiddelen waarmee de aanhangende vloeistof van de elektronische componenten kan worden geblazen. Een andere manier van drogen die wordt toegepast is het door middel van 30 verwarmde platen (met een temperatuur van bijvoorbeeld 70 - 80°C) de gesepareerde elektronische componenten te verwarmen en zo de vloeistof (water) uit te dampen. Weer een andere wijze van drogen maakt gebruik van tamponeer apparatuur waarmee door middel van absorptie het aanhangende vocht van de elektronische componenten wordt verwijderd.
2
Het is daarbij bekend om gebruik te maken van een inrichting waarin de gesepareerde elektronische componenten op een drager geplaatst worden, om deze vervolgens in contact te brengen met blaasmiddelen, tamponeer apparatuur of combinaties daarvan.
5 Dergelijke droogapparatuur is doorgaans voorzien van transportmiddelen voor het verplaatsen van de drager voor de elektronische componenten ten opzichte van de blaasmiddelen, tamponeer apparatuur of combinaties daarvan.
De bestaande technieken voor het opvolgend separeren, drogen en inspecteren van 10 elektronische componenten heeft het nadeel dat in geval van gebruik van blaasmiddelen de restvloeistof op een ongedefinieerde wijze wordt verplaatst. Het ongedefinieerd verplaatsen van de te verwijderen vloeistof maakt dat de vloeistof niet op gecontroleerde wijze wordt afgevoerd maar ook naar niet gewenste posities kan worden verplaatst. Een nadeel van het met behulp van verwarmde platen verwarmen van de 15 elektronische componenten is dat dit een traag proces is dat een lange cyclustijd behoeft. Nog een nadeel van de toepassing van verwarmde platen is dat er fysiek contact dient plaats te vinden tussen de elektronische componenten en de verwarmde platen.
20 Ook van het tampon eren is het een nadeel dat er fysiek contact wordt gemaakt met de veelal zeer kwetsbare gesepareerde elektronische componenten. Andere nadelen van het gebruik van tamponeer apparatuur is dat de werking van het vocht absorberende materiaal vermindert (of zelfs verliest) doordat er verzadiging van het vocht absorberende materiaal optreedt en dat er bacteriegroei kan ontstaan. De drogende 25 werking zal zo kunnen variëren in de loop van de tijd.
Doel van de onderhavige uitvinding is een verbeterde inrichting en werkwijze te verschaffen voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten waarmee onder handhaving van de voordelen volgens de 30 stand der techniek de separatie mogelijk blijft onder gebruikmaking van een vloeistof, de overtollige vloeistof op doelmatige en gecontroleerde wijze kan worden verwijderd en opvolgend de inspectie van de gesepareerde elektronische componenten doeltreffend kan worden uitgevoerd.
3
De uitvinding verschaft daartoe een inrichting voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten, omvattende: een separatie-inrichting voor het opdelen van een groter geheel van elektronische componenten tot gesepareerde elektronische componenten, een drager voor de 5 gesepareerde elektronische componenten; een verwarmingsbron voor het opwekken van stralingswarmte; verplaatsingsmiddelen voor het ten opzichte van de verwarmingsbron verplaatsen van de drager voor de gesepareerde elektronische componenten; en visuele inspectiemiddelen voor het controleren van de gesepareerde elektronische componenten; waarbij de verwarmingsbron is ingericht voor het opwekken van 10 warmtestraling met een golflengte gelegen in het bereik 1 pm tot 5 μηι.
Een dergelijke warmtestraling heeft een golflengte die is gelegen in het nabij infrarood gebied. Met de bewoorden “nabij infrarood” wordt een golflengte bedoeld gelegen in het bereik van ongeveer 780 nm tot ongeveer 10 μηι, bij voorkeur in het bereik van 15 ongeveer 900 nm tot ongeveer 5 pm, bij meer voorkeur in het bereik van ongeveer 1 pm tot ongeveer 4 pm en in het bijzonder in het bereik van ongeveer 1,5 pm tot ongeveer 3,5 pm. Hierbij wordt het emissie spectrum van de warmtestraling bij voorkeur zo gekozen dat dit samenvalt met het absorptiespectrum van de vloeistof (water).
Daarnaast is natuurlijk ook de doelmatigheid van de verwarmingsbron bepalend voor de 20 keuze ervan in de praktijk. Een dergelijke inrichting maakt het mogelijk om de ten gevolge van het separeren op de elektronische componenten aanwezige restvloeistof selectief te verwarmen en te verwijderen door middel van verdamping waarna ook een doelmatige visuele inspectie van de gesepareerde elektronische componenten kan plaatsvinden. De voordelige werking van de wijze van verwerken van elektronische 25 componenten volgens de onderhavige vinding is dan ook dat toepassing van vloeistof tijdens en/of na het separatieproces mogelijk blijft, er een selectieve wijze van verwarmen wordt toegepast en vervolgens een doeltreffende visuele inspectie mogelijk is. In het bijzonder het drogen kan doelmatig worden uitgevoerd. Zo heeft bijvoorbeeld water een sterke absorptie voor infrarood licht (1-5 pm golflengte). Het is daardoor dat 30 in het bijzonder de vloeistof energie van de warmtestraling opneemt. Dit wil zeggen dat de te verwijderen vloeistof relatief sterker zal worden verwarmd dan de gesepareerde elektronische componenten en/of onderdelen van de drooginrichting. De gesepareerde elektronische componenten worden nagenoeg niet opgewarmd. De verwarmingsenergie wordt daarmee doelmatig aangewend en de gesepareerde elektronische componenten 4 en/of onderdelen van de drooginrichting worden niet of in mindere mate verwarmd door de verwarmingsbron. Als gevolg hiervan vindt het drogen van gesepareerde elektronische componenten doelmatig plaats met slecht geringe verwarming van andere zaken dan de te verwijderen vloeistof. Door de selectieve verwarming van de vloeistof 5 is ook slechts een korte aanstraaltijd benodigd. Hierbij moet worden gedacht aan een aanstraaltijd in de ordegrootte van [2, 6] seconden, meer in het bijzonder van [3, 5] seconden.
De inrichting is tevens voorzien van inspectiemiddelen voor het controleren van de 10 gesepareerde elektronische componenten die bijvoorbeeld kunnen worden uitgevoerd als een sensor of camera voor het detecteren van de gedroogde gesepareerde elektronische componenten. Deze sensor of camera zal gewoonlijk zijn verbonden met een intelligent besturingssysteem voor het aansturen van andere processen. Zo kan bijvoorbeeld de verwarmingsbron worden aangestuurd (bijvoorbeeld bij de constatering 15 dat niet alle vloeistof is verwijderd) maar ook opvolgende productieprocessen kunnen worden aangestuurd om te reageren op geconstateerde onvolkomenheden in het uiterlijk van bepaalde gesepareerde elektronische componenten. Een intelligent besturingssysteem kan bijvoorbeeld bestaan uit een computer. Het voordeel van aanwezigheidsdetectie in combinatie met een besturingssysteem is dat in geval van 20 bijvoorbeeld dreigende overmatige verwarming van gesepareerde elektronische componenten de verwarmingsbron uitgeschakeld kan worden of de verwarmings-intensiteit van de verwarmingsbron kan worden verlaagd. Daarnaast kunnen de sensoren de aanwezigheid van de te drogen gesepareerde elektronische componenten detecteren en bij afwezigheid via het intelligent besturingssysteem de verwarmingsbron 25 uitschakelen of de verwarmingsintensiteit ervan verlagen. De voordelen van een visuele inspectie gekoppeld aan een dergelijk besturing zijn het voorkomen van (lokale) oververhitting van de elektronische componenten, energiebesparing en het verlengen van de levensduur van de warmtebron. Een andere mogelijkheid is om gesepareerde elektronische componenten die niet aan bepaalde uiterlijke kenmerken voldoen te 30 verwijderen en/of te vervangen voor wel goedgekeurde gesepareerde elektronische componenten. Hiertoe kan bijvoorbeeld een opvolgend bewerkingsstation voor de gedroogde en gesepareerde elektronische componenten met de intelligentie besturing worden aangestuurd.
5
In een voordelige uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding omvat de verwarmingsbron een verwarmingselement met een gloeispiraal. Deze gloeispiraal kan bijvoorbeeld worden vervaardigd uit wolfraam, constantaan of combinaties daarvan. Bij meer voorkeur is de gloeispiraal vervaardigd uit wolfraam (= tungsten). De 5 verwarmingsbron kan ook een keramisch verwarmingselement omvatten. Dergelijke verwarmingselementen zijn als standaard koopdelen goed verkrijgbaar, goedkoop, compact, eenvoudig te vervangen en de stralingswarmte kan goed worden gericht.
Bij voorkeur omvat de verwarmingsbron een verwarmingselement dat is voorzien van 10 een kwartslamp, die is ingericht voor het opwekken van warmtestraling met een golflengte gelegen in het gewenste stralingsgebied met een golflengte gelegen in het bereik van 1 pm tot 5 pm. Een voorbeeld van een dergelijke kwartslamp is een halogeenkwartslamp, in het bijzonder een wolfraam halogeenkwartslamp. Deze lampen zijn doelmatig in het gezochte bereik. Bij de selectie van een specifieke 15 verwarmingsbron speelt ook de schakeltijd een belangrijke rol. Voor de verwarmingsbron in de inrichting volgens de onderhavige uitvinding is het wenselijk dat de opwarmtijd kort is (bijvoorbeeld 1-5 seconden) en dat de door de verwarmingsbron uitgezonden warmtestraling na uitschakeling ook snel afneemt (binnen enkele seconden bij voorkeur naar nagenoeg 0). Aldus kan het proces relatief 20 snel worden aangeschakeld en uitgeschakeld hetgeen de flexibiliteit in de besturing ervan ten goede komt maar wat vooral ook uit het oogpunt van veiligheid en ter voorkoming van oververhitting van de elektronische componenten (bijvoorbeeld bij het stilvallen van het proces) wenselijk is. Met andere verwarmingsbronnen zoals keramische of kwarts verwarmingselementen zijn dergelijke korte schakeltijden niet te 25 realiseren.
De verwarmingselementen hebben bij voorkeur per element een verwarmingscapaciteit in de ordegrootte van 1000 W. Daarbij is het mogelijk de verwarmingsbron samen te stellen uit meerdere verwarmingselementen. Bij de keuze voor een bepaald vermogen 30 gaat het in het bijzonder om het uitgestraalde vermogen per oppervlakte eenheid (dit begrip wordt ook wel aangeduid als “spectral power density”)· Aldus kan overmatige lokale verwarming worden voorkomen, en kan de vorm van de verwarmingsbron worden aangepast aan de samenstelling waarin de te drogen elektronische componenten worden aangeboden. In de praktijk zijn er verwarmingselementen verkrijgbaar met een 6 lengte van ca. 280 mm. Verder speelt bij de selectie van een verwarmingselement ook mee welke mogelijkheden er zijn in de inrichting waarin het verwarmingselement wordt ingebouwd.
5 In een verdere uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding is de verwarmingsbron tevens voorzien van een reflector. Deze reflector is bij voorkeur gekeerd naar de te drogen gesepareerde elektronische componenten. Het gebruik van een reflector heeft als voordeel dat de stralingswarmte die door de verwarmingsbron wordt gegenereerd althans in hoofdzaak juist daarheen kan worden gezonden waar deze benodigd is voor 10 het droogproces. De reflector kan onderdeel uitmaken van het verwarmingselement maar kan zich ook buiten het verwarmingselement bevinden.
Om het verlies van stralingswarmte verder te beperken omvat in een verdere uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding de inrichting isolatiemateriaal. Door 15 middel van isolatiemateriaal kan de omgeving van het verwarmingselement worden beschermd tegen ongewenste overmatige verwarming. Zo kunnen er bijvoorbeeld schermplaten in de nabijheid van het verwarmingselement worden geplaatst om conductie tegen te gaan.
20 In een andere uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de onderhavige uitvinding is deze voorzien van een afzuiging voor het afvoeren van de te drogen elektronische componenten omgevende gas. Middels afzuigmiddelen kan een onderdruk worden aangelegd daar waar de te drogen elektronische componenten zich bevinden tijdens het verwarmen ten opzichte van de omgevingsdruk. Deze afzuigmiddelen maken afzuiging 25 mogelijk van de te drogen elektronische componenten omgevend gas. Ten gevolge van het selectief verwarmen van de te verwijderen vloeistof zal tijdens het verwarmen de lucht nabij de gesepareerde elektronische componenten een hogere luchtvochtigheid verkrijgen (of zelfs verzadigd raken) ten gevolge van de uitdampende vloeistof. Het afzuigen van deze lucht met hogere luchtvochtigheid vergroot de doelmatigheid van het 30 droogproces en maakt het mogelijk de uitdampende vloeistof gecontroleerd af te voeren van de elektronische producten. Ook is het mogelijk om blaaslucht toe te passen om zo de verdampingssnelheid van de vloeistof te vergroten. Verder is het mogelijk optioneel één of meerdere luchtmessen of blaasmonden toe te passen na het met het verwarmingselement aanstralen van de gesepareerde te drogen elektronische 7 componenten. Ook hierdoor kan de verdampingssnelheid van de te verwijderen vloeistof worden vergroot. Dit additionele blazen is zelfs mogelijk met koude lucht.
De uitvinding verschaft tevens een werkwijze voor het separeren, ten minste 5 gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: a) het opdelen van een groter geheel van elektronische componenten tot gesepareerde elektronische componenten; b) het verplaatsen van de in een vlak gelegen door een drager gehouden gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof; c) het aan het samenstel van gesepareerde elektronische 10 componenten met aanhangende vloeistof met een verwarmingsbron toevoeren van warmte; en d) het visueel inspecteren van de door de verwarmingsbron gedroogde gesepareerde elektronische componenten, waarbij het samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof door de verwarmingsbron wordt aangestraald door warmtestraling met een golflengte gelegen in het bereik van 1 μηι tot 5 μηι.
15 Middels deze werkwijze kunnen de voordelen worden gerealiseerd zoals bovengaand reeds beschreven aan de hand van de inrichting volgens de onderhavige uitvinding. Op doeltreffende wijze kunnen de elektronische componenten worden gesepareerd, kan selectief de te verwijderen vloeistof worden verwarmd terwijl de gesepareerde elektronische componenten en de machineonderdelen niet of minder worden verwarmd 20 en kunnen de gesepareerde elektronische componenten visueel worden geïnspecteerd.
Zoals reeds voorafgaand beschreven wordt het ten minste gedeeltelijk drogen van gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof voorafgegaan door een proces waarbij de elektronische componenten worden gesepareerd. Voorbeelden 25 van dergelijke separatiebewerkingen zijn bijvoorbeeld zagen, (laser)snijden en vloeistof-snijden. Juist het separeren maakt dat de elektronische componenten zijn voorzien van een aanhangende vloeistof (zoals koelvloeistof en/of wasvloeistof) waarvan het wenselijk is dat deze kan worden ingezet bij het separeren maar die voor de verdere verwerking, meer in het bijzonder ondermeer voor een nauwkeurige visuele 30 inspectie, juist afwezig dient te zijn.
Het ten minste gedeeltelijk drogen van gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof wordt gevolgd door een visuele inspectie van de gedroogde gesepareerde elektronische componenten. Een dergelijke visuele inspectie wordt ook 8 wel aangeduid als “vision” en wordt toegepast om de kwaliteit van de gesepareerde elektronische componenten vast te stellen. Een probleem bij het visueel vaststellen van de kwaliteit van de gesepareerde elektronische componenten is dat achterblijvende vloeistofrestanten de kwaliteitmeting kunnen verstoren. Zo kan bij de visuele inspectie 5 van soldeerbollen (“ball detection”), bijvoorbeeld ten behoeve van het bepalen van diameter en positie van de bollen, de aanwezigheid van een vloeistoffilm op of rond de soldeerbollen verstorend werken. Door de oppervlaktespanning van de vloeistof is deze door middel van blazen of tamponeren niet volledig van de bollen te verwijderen. De aanwezigheid van vloeistof restanten kan aanleiding geven tot onjuiste goedkeur en 10 onjuiste afkeur van individuele gesepareerde elektronische componenten. Door middel van de opvolgende bewerkingsstappen (separerende, selectief verwarmen en visuele inspectie) volgens de onderhavige uitvinding kan het separeren zonder beperking ten aanzien van vloeistof toepassing worden uitgevoerd in combinatie met een opvolgende visuele inspectie die met grote mate van betrouwbaarheid kan worden uitgevoerd.
15
In een variant van de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding vindt de aanstraling van het samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof plaats met de verwarmingsbron gedurende een lokale aanstraaltijd van 2 tot 30 seconden, meer bij voorkeur een lokale aanstraaltijd van 3 tot 20 seconden. Met de term “lokale 20 aanstraaltijd” wordt de tijdsduur bedoeld waarin de te drogen gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof op een specifieke positie door de verwarmingsbron van de onderhavige uitvinding worden bestraald. De lokale aanstraaltijd is bij voorkeur ongeveer 5 seconden plus of min twee seconden, maar er zijn ook goede resultaten bereikt met lokale aanstraaltijden tussen de 5 en 10 seconden, 25 en aanstraaltijden tussen de 10 en 25 seconden. Het moge duidelijk zijn dat wederom lokale oververhitting een belangrijke reden is om de maximale aanstraaltijd te beperken. Anderzijds is er een minimale aanstraaltijd benodigd om voldoende warmte over te kunnen dragen naar de te verwijderen vloeistof zodanig dat deze zal verdampen.
30 De aanstraling van het samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof volgens de werkwijze van de onderhavige uitvinding vindt bij voorkeur plaats door één of meerdere verwarmingselementen met een maximale verwarmingscapaciteit van 1000 W. De minimale verwarmingscapaciteit van de verwarmingselementen is 200 9 W, 400 W, 600 W, of 800 W. De totale verwarmingscapaciteit van de verwarmingsbron kan zo eenvoudig worden bepaald door het aantal te gebruiken verwarmingselementen.
In een bijzondere uitvoeringsvariant van de werkwijze van de onderhavige uitvinding 5 wordt het samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof verwarmd met een kwartslamp, zoals bijvoorbeeld een kwartslamp ingericht voor het opwekken van warmtestraling met een golflengte gelegen in het nabij infrarood gebied. Een dergelijke kwartslamp kan warmtestraling opwekken met een golflengte gelegen in het bereik van 1 pm tot 5 pm. Een specifiek voorbeeld van een dergelijke kwartslamp is 10 een wolfraam halogeenkwartslamp.
In een voordelige uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding wordt de uitdampende vloeistof zoals deze gevormd wordt gedurende bewerkingsstap c) afgezogen. De lucht met verhoogde luchtvochtigheid ten gevolge van de uitdampende 15 vloeistof kan vervolgens worden afgezogen om aldus de vloeistof te verwijderen van de elektronische componenten en ook uit de drooginrichting af te voeren zodat bijvoorbeeld ook condensatie van de uitgedampte vloeistof op een ongewenste locatie kan worden voorkomen..
20 In een andere specifieke variant van de werkwijze volgens de uitvinding vindt lokale aanstraling van het samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof plaats met een verwarmingsbron die zo is gepositioneerd ten opzichte van het samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof dat het samenstel eenzijdig wordt verwarmd, maar als alternatief kan er ook voor worden gekozen om het 25 samenstel tweezijdig te verwarmen. Om overmatige verwarming van de drager waardoor de gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof worden gehouden te voorkomen is het wenselijk als deze drager is vervaardigd uit een materiaal dat minder gevoelig is voor warmtestraling met een golflengte gelegen in het bereik 1 pm tot 5 pm dan dat de te verwijderen vloeistof.
30
In weer een andere variant van de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding wordt de verwarmingsbron ingeschakeld bij aanwezigheid van een samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof en wordt de verwarmingsbron uitgeschakeld bij het bereiken van een maximale lokale aanstraaltijd of bij afwezigheid 10 van een samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof. In het bijzonder wordt de verwarmingsbron geschakeld afhankelijk van de aanwezigheid van te drogen gesepareerde elektronische componenten gebruikmakend van een intelligent besturingssysteem dat tevens is voorzien van sensoren die geschikt zijn voor visuele 5 aanwezigheidsdetectie van de te drogen gesepareerde elektronische componenten.
In een verdere variant van de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding vindt de verwarming plaats met behulp van meerdere verwarmingselementen. Deze verwarmingselementen kunnen achter elkaar geplaatst worden waardoor het samenstel 10 van elektronische componenten met aanhangende vloeistof door opeenvolgende verwarmingselementen worden aangestraald. Het voordeel van een dergelijke werkwijze is dat het samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof in een continue doorlopend droogproces aangestraald kan worden zonder dat hierbij de noodzaak bestaat om de droogstap volgens bewerkingstap b) in stationaire 15 stand uit te hoeven voeren. De werkwijze kan zo worden gereguleerd dat de lokale aanstraaltijd van de gesepareerde elektronische componenten gedurende het gehele proces tussen de 2 en 30 seconden is gelegen, meer bij voorkeur tussen de 3 en 20 seconden.
20 Het ten minste gedeeltelijk drogen van gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof kan ook worden voorafgegaan door een afwijkend droogproces. Omdat het droogproces volgens de onderhavige uitvinding in het bijzonder doelmatig is voor het verwijderen van geringe volumes (bij voorkeur een druppelgrootte in de ordegrootte van een paar μΐ) is het wenselijk bij de aanwezigheid van grotere volumes 25 op de gesepareerde elektronische componenten achterblijvende vloeistof het onderhavige droogproces te laten voorafgaan door een ’’voordroging”. De voordroging kan bijvoorbeeld worde uitgevoerd door middel van tamponeren of blazen. Dit soort voordroging is niet in staat bij intensief gebruik alle vloeistof te verwijderen, maar de kleinere volumes van achterblijvende vloeistof kunnen wel zeer voordelig worden 30 verwijderd overeenkomstig de uitvinding.
De uitvinding zal navolgend worden toegelicht aan de hand van niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: 11 figuur 1 een perspectivisch aanzicht op een schematisch weergegeven deel van een inrichting volgens de onderhavige uitvinding voorzien van één enkel verwarmingselement; figuur 2 een perspectivisch aanzicht op een schematisch weergegeven deel van 5 de inrichting volgens de onderhavige uitvinding voorzien van meerdere verwarmingselementen, en figuur 3 een schematisch bovenaanzicht op een volledige inrichting voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten in een samenstel met diverse randapparatuur.
10
Figuur 1 toont een schematische weergave onderdeel van een inrichting 1 voor het drogen van, hier reeds gesepareerde, elektronische componenten 3 voorzien van een in vlakke drager 2 waarop de elektronische componenten 3 zijn gelegen. De inrichting 1 is tevens voorzien van een verwarmingselement 4 dat in dit geval boven de drager 2 staat 15 opgesteld. De drager 2 kan onder het verwarmingselement 4 worden doorbewogen, maar uiteraard is ook de kinematische omkering hiervan mogelijk door het verwarmingselement 4 over de drager 2 met de elektronische componenten 3 te bewegen.. In plaats van het gebruik van een vlakke drager 2 kan bijvoorbeeld ook gebruik worden gemaakt van een, hier niet weergegeven, gripperkop waarmee de 20 elektronische componenten worden aangegrepen. De elektronische componenten 3 met aanhangende, te verwijderen vloeistof, worden doorgaans in een matrix-oriëntatie aangeboden wanneer zij afkomstig zijn van een voorafgaande separatiebewerking.
Figuur 2 toont een schematische weergave van een deel van een inrichting 10 volgens 25 de onderhavige uitvinding waarin de reeds gesepareerde elektronische componenten 3 kunnen worden gedroogd en waarin de gesepareerde componenten 3 worden aangevoerd door een drager in de vorm van een eindloze transportband 11. Voorafgaand aan het getoonde deel van de inrichting 10 kan bijvoorbeeld een - hier niet getoonde -roterende zaag zijn geplaatst, De inrichting 10 is, anders dan de in figuur 1 getoonde 30 droog-inrichting 1, tevens voorzien van een verwarmingsbron die is samengesteld uit meerdere verwarmingselementen 12, 13, 14. De dragende bovenzijde van de eindloze transportband 11 beweegt in de richting van pijl Pi waarbij de elektronische componenten successievelijk onder de verwarmingselementen 12, 13, 14 worden doorbewogen. Om bijvoorbeeld te voorkomen dat de gesepareerde elektronische 12 componenten 3 te lang worden aangestraald door de verwarmingselementen 12, 13, 14 is de droog-inrichting 10 voorzien van detectoren 15, 16, 17 die zijn gekoppeld met een intelligente besturing 18. Met de detectoren 15, 16, 17 (of als alternatief één of meerdere camera’s) kan ook de kwaliteit van de gesepareerde elektronische 5 componenten 3 visueel nauwkeurig worden gecontroleerd nu deze niet meer zijn voorzien van aanhangende vloeistof. De intelligente besturing 18 kan bijvoorbeeld de transportsnelheid van een aandrijving 19 van de eindloze transportband 11 reguleren en/of kan de afzonderlijke eindloze transportband 11 zodanig aansturen dat deze meer of minder verwarmingscapaciteit leveren. Verder kan de intelligente besturing worden 10 gebruikt voor het opvolgend verwijderen van visueel afgekeurde gesepareerde elektronische componenten 3. Ook is het mogelijk om boven de transportband 11 een, hier schematisch aangegeven, behuizing 20 aan te brengen waarop afzuigmiddelen 21 aansluiten voor het afzuigen van de elektronische componenten 3 omgevende lucht met verhoogde luchtvochtigheid.
15
Figuur 3 toont een schematisch bovenaanzicht op een volledige inrichting 30 voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten in een samenstel met diverse randapparatuur. Een module 31 is voorzien van een - hier niet getoonde - verwarmingsbron zoals voorgaand beschreven om gesepareerde 20 elektronische componenten 32 van vloeistof te ontdoen. Het is ook mogelijk de droog-module 31 te voorzien van meerdere droogprocessen zoals bijvoorbeeld de voorgaand beschreven verwarmingsbron met een voorafgaande tamponeer-unit.
In de productierichting Pi gezien voor de droog-module 31 is een separatie-module 33 25 geplaatst. Twee roterende zaagbladen 34 zijn hier opgesteld om de nog niet volledig gesepareerde elektronische componenten 35 door middel van zaagsneden 36 van elkaar te scheiden. De nog niet volledig gesepareerde elektronische componenten 35 worden gewoonlijk meerdere malen langs de zaagbladen 34 gevoerd. Voor de separatie-module 33 staat een uitricht-module 37 opgesteld ten behoeve van een nauwkeurige 30 positionering van de nog niet opgedeelde dragers met elektronische componenten 38.
In de productierichting Pi gezien achter de droog-module 31 staat een inspectie-module 40 opgesteld waarin door middel van camera’s 41 de beschreven nauwkeurige visuele inspectie plaatsvindt welke mogelijk wordt gemaakt door de voorafgaande doelmatige 13 droging door de droog-module 31. Opgemerkt zij dat de gescheiden elektronische componenten zich hier in een meer uiteen geplaatste oriëntatie vinden (open raster) om zo de mogelijkheden van de visuele inspectie nog verder te vergroten. Achter de inspectie-module 40 ten slotte is een sorteer-module 45 geplaatst waarin de 5 gesepareerde elektronische componenten bijvoorbeeld mede afhankelijk van de inspectieresultaten in de inspectie-module 40 in dragers kunnen worden geplaatst.

Claims (15)

1. Inrichting voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten, omvattende: 5. een separatie-inrichting voor het opdelen van een groter geheel van elektronische componenten tot gesepareerde elektronische componenten, een drager voor de gesepareerde elektronische componenten; een verwarmingsbron voor het opwekken van stralingswarmte; verplaatsingsmiddelen voor het ten opzichte van de verwarmingsbron 10 verplaatsen van de drager voor de gesepareerde elektronische componenten; en visuele inspectiemiddelen voor het controleren van de gesepareerde elektronische componenten; waarbij de verwarmingsbron is ingericht voor het opwekken van warmtestraling met een golflengte gelegen in het bereik 1 pm tot 5 pm. 15
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de verwarmingsbron een verwarmingselement met een gloeispiraal omvat.
3. Inrichting volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de verwarmingsbron 20 een keramisch verwarmingselement omvat.
4. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de verwarmingsbron een verwarmingselement met een kwartslamp omvat.
5. Inrichting volgens één der voorafgaande conclusies, met het kenmerk dat de verwarmingsbron is voorzien van een naar de te drogen gesepareerde elektronische componenten gekeerde reflector.
6. Inrichting volgens één der voorafgaande conclusies, met het kenmerk dat de 30 inrichting is voorzien van isolatiemateriaal.
7. Inrichting volgens één der voorafgaande conclusies, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van een afzuiging voor het afvoeren van de te drogen elektronische componenten omgevende gas.
8. Werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: a) het opdelen van een groter geheel van elektronische componenten tot 5 gesepareerde elektronische componenten; b) het verplaatsen van de in een vlak gelegen door een drager gehouden gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof; c) het aan het samenstel van gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof met een verwarmingsbron toevoeren van warmte; en 10 d) het visueel inspecteren van de door de verwarmingsbron gedroogde gesepareerde elektronische componenten, waarbij het samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof door de verwarmingsbron wordt aangestraald door warmtestraling met een golflengte gelegen in het bereik van 1 pm tot 5 pm.
9. Werkwijze volgens conclusies 8, met het kenmerk dat de lokale aanstraling van het samenstel van gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof met de verwarmingsbron plaatsvindt met een lokale aanstraaltijd van 2 tot 30 seconden, bij voorkeur tussen de 3 en 20 seconden. 20
10. Werkwijze volgens conclusies 8 of 9, met het kenmerk dat aanstraling van het samenstel van gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof plaatsvindt door één of meerdere verwarmingselementen met een maximale verwarmingscapaciteit van 1000 W. 25
11. Werkwijze volgens één der conclusies 8 - 10, met het kenmerk dat het samenstel van gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof worden verwarmd met een kwartslamp.
12. Werkwijze volgens één der conclusies 8-11, met het kenmerk dat de uitdampende vloeistof zoals deze gevormd wordt gedurende bewerkingsstap c) wordt afgezogen.
13. Werkwijze volgens één der conclusies 8-12, met het kenmerk dat de lokale aanstraling van het samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof plaatsvindt door een verwarmingsbron die zo is gepositioneerd ten opzichte van het samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof dat het 5 samenstel eenzijdig wordt verwarmd of, als alternatief, dat beide zijden van het samenstel worden verwarmd.
14. Werkwijze volgens één der conclusies 8 - 13, met het kenmerk dat de verwarmingsbron wordt ingeschakeld bij aanwezigheid van een samenstel van 10 elektronische componenten met aanhangende vloeistof en wordt uitgeschakeld bij het bereiken van een maximale aanstraaltijd of bij afwezigheid van een samenstel van elektronische componenten met aanhangende vloeistof.
15. Werkwijze volgens één der conclusies 8 - 14, met het kenmerk dat het ten 15 minste gedeeltelijk drogen van gesepareerde elektronische componenten met aanhangende vloeistof wordt voorafgegaan door een afwijkend droogproces.
NL2009147A 2012-07-06 2012-07-06 Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten. NL2009147C2 (nl)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2009147A NL2009147C2 (nl) 2012-07-06 2012-07-06 Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten.
MX2014014608A MX344327B (es) 2012-07-06 2013-07-03 Dispositivo y metodo para separar, al menos secar e inspeccionar parcialmente, componentes electronicos.
CN201380034390.8A CN104396001A (zh) 2012-07-06 2013-07-03 分离、至少部分干燥以及检验电子元件的设备和方法
MYPI2014003171A MY165968A (en) 2012-07-06 2013-07-03 Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components
US14/412,024 US9435584B2 (en) 2012-07-06 2013-07-03 Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components
DE112013003413.1T DE112013003413T5 (de) 2012-07-06 2013-07-03 Vorrichtung und Verfahren zum Trennen, wenigstens teilweisen Trocknen und Inspizieren von elektronischen Bauteilen
PCT/NL2013/050486 WO2014007619A1 (en) 2012-07-06 2013-07-03 Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components
KR1020147034968A KR102354147B1 (ko) 2012-07-06 2013-07-03 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치 및 방법
SG11201407822VA SG11201407822VA (en) 2012-07-06 2013-07-03 Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components
TW102124105A TWI614842B (zh) 2012-07-06 2013-07-05 用於分離，至少部分乾燥與檢測電子元件的裝置與方法
PH12014502583A PH12014502583B1 (en) 2012-07-06 2014-11-19 Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2009147 2012-07-06
NL2009147A NL2009147C2 (nl) 2012-07-06 2012-07-06 Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2009147C2 true NL2009147C2 (nl) 2014-01-07

Family

ID=46800349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2009147A NL2009147C2 (nl) 2012-07-06 2012-07-06 Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten.

Country Status (11)

Country Link
US (1) US9435584B2 (nl)
KR (1) KR102354147B1 (nl)
CN (1) CN104396001A (nl)
DE (1) DE112013003413T5 (nl)
MX (1) MX344327B (nl)
MY (1) MY165968A (nl)
NL (1) NL2009147C2 (nl)
PH (1) PH12014502583B1 (nl)
SG (1) SG11201407822VA (nl)
TW (1) TWI614842B (nl)
WO (1) WO2014007619A1 (nl)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2009147C2 (nl) * 2012-07-06 2014-01-07 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten.
CN108789892B (zh) * 2018-07-26 2020-06-02 浙江贝盛新材料科技有限公司 一种高效型单晶硅片的切割生产线
CN108943453B (zh) * 2018-07-26 2020-05-22 浙江贝盛新材料科技有限公司 生产单晶硅片用制绒切割装置
CN112338833A (zh) * 2020-11-24 2021-02-09 夏爱成 一种检测湿度的计算机存储u盘智能制造设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090181552A1 (en) * 2008-01-16 2009-07-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus and method for manufacturing semiconductor substrate
WO2009150239A1 (en) * 2008-06-13 2009-12-17 Applied Materials Baccini Spa Con Socio Unico Plant for forming electronic circuits on substrates

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02312233A (ja) * 1989-05-26 1990-12-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ乾燥方法
US5732476A (en) * 1992-02-10 1998-03-31 Pare; J.R. Jocelyn Microwave-assisted separations using volatiles, and apparatus therefor
MXPA06005649A (es) * 2003-11-18 2006-08-17 3M Innovative Properties Co Dispositivos electroluminiscentes y metodos para su fabricacion incluyendo un elemento de conversion de color.
JP2005191550A (ja) * 2003-12-01 2005-07-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板の貼り付け方法
US7974739B2 (en) * 2006-06-27 2011-07-05 Illinois Tool Works Inc. System and method having arm with cable passage through joint to infrared lamp
JP2008160011A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
NL2001642C2 (nl) * 2008-05-30 2009-12-01 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het drogen van gesepareerde elektronische componenten.
DE102008063229A1 (de) * 2008-12-19 2010-07-01 Dehn, Michael C. Filzmaterial mit Sperrfunktion und Bauteil aus Filz
NL2005626C2 (nl) * 2010-11-04 2012-05-07 Fico Bv Drager voor gesepareerde elektronische componenten en werkwijze voor visuele inspectie van gesepareerde elektronische componenten.
NL2009147C2 (nl) * 2012-07-06 2014-01-07 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten.
US8904668B2 (en) * 2012-10-11 2014-12-09 Eastman Kodak Company Applying heating liquid to remove moistening liquid

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090181552A1 (en) * 2008-01-16 2009-07-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus and method for manufacturing semiconductor substrate
WO2009150239A1 (en) * 2008-06-13 2009-12-17 Applied Materials Baccini Spa Con Socio Unico Plant for forming electronic circuits on substrates

Also Published As

Publication number Publication date
MY165968A (en) 2018-05-18
DE112013003413T5 (de) 2015-03-26
TW201411779A (zh) 2014-03-16
PH12014502583A1 (en) 2015-01-21
US20150143711A1 (en) 2015-05-28
MX2014014608A (es) 2015-07-06
US9435584B2 (en) 2016-09-06
TWI614842B (zh) 2018-02-11
SG11201407822VA (en) 2014-12-30
KR102354147B1 (ko) 2022-01-24
KR20150035600A (ko) 2015-04-06
WO2014007619A1 (en) 2014-01-09
MX344327B (es) 2016-12-13
PH12014502583B1 (en) 2015-01-21
CN104396001A (zh) 2015-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL2009147C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het separeren, ten minste gedeeltelijk drogen en inspecteren van elektronische componenten.
KR102190923B1 (ko) 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈 및 이를 포함하는 장치
KR101418613B1 (ko) 웨이퍼 분할 방법
JP2005021940A (ja) レーザー加工方法およびレーザー加工装置
US9114436B2 (en) Method for sorting potato products and sorting apparatus for potato products
CN101770980B (zh) 工件分割方法以及带扩张装置
US6864458B2 (en) Iced film substrate cleaning
JP2000334586A (ja) レーザによって封入材を除去する装置および方法
KR20140095424A (ko) 웨이퍼 가공 방법
US6039830A (en) Method of and apparatus for laminating a semiconductor wafer with protective tape
US20130344629A1 (en) Improved system for substrate processing
US20050211256A1 (en) Method of and apparatus for segregating foreign particles from a tobacco flow
NL1018403C1 (nl) Werkwijze voor het onder toepassing van een laser snijden van een composietstructuur met een of meer elektronische componenten.
CN115191027A (zh) 用于将电子组件从第一载体转移至第二载体的装置及方法
JP2016207765A (ja) ウエーハの加工方法
US9455149B2 (en) Plate-like object processing method
JP6111090B2 (ja) レーザー加工方法
JP2008244327A (ja) パーティクル測定方法、パーティクル測定装置及び記憶媒体
US20220373321A1 (en) Protective film thickness measuring method
JP3594939B2 (ja) 検査光照射装置
JP2016009757A (ja) ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置
WO2021178111A1 (en) Shrimp processing system
CN106298651A (zh) 晶片的加工方法
JP2019002716A (ja) 検査装置
JP2023056853A (ja) チップ除去方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20130927

MM Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20190801