KR20150035600A - 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 분리 수단, 전자 부품들을 위한 캐리어, 복사열을 발생하기 위한 가열 소스, 가열 소스에 대해 전자 부품들을 위한 캐리어를 변위시키기 위한 변위 수단, 및 시각적 검사 수단을 포함하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치에 관한 것이다. 가열 소스는 분리된 전자 부품들 상에 존재하는 수분을 선택적으로 가열 및 증발시키기 위해 복사열을 발생하도록 구성된다.

Description

전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치 및 방법{Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components}
본 발명의 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
전자 부품들, 예컨대 특히 반도체 제품들을 제조하기 위한 공정 동안, 이들은 큰 전체의 전자 부품들로 보통 제조되고 전자 부품들은 하나 또는 수개의 개개의 전자 부품들의 작은 유닛들로 나중에 분리된다(이 공정은 또한 분리, 싱귤레이팅(singulating), 또는 개별화(individualizing)로서 불린다). 예들은 캐리어 상에 배치된 복수의 선택적으로 전체적으로 캡슐화된 전자 부품들을 갖는 패키지들, 및 작은 유닛들로 분할된 배열된 전자 부품들인 실리콘 캐리어로 구성되는 웨이퍼들이다. 분할은 상이한 유형들의 기계가공 공정, 예컨대 분할 동안 전자 부품들을 플러시(flush) 및 냉각하기 위해 액체를 사용하는 동안 소잉(sawing)에 의해 실현될 수 있다. 분리는 또한 절단 액체(cutting liquid)를 사용하는 것이 가능하다. 잔류 액체는 보통 분리된 전자 부품들 위에 여전히 존재하므로, 나중에 분할 및/또는 잔류 물질(조각들)은 보통 분할된 전자 부품들로부터 제거되어야 한다. 세정(cleaning)은 일반적으로 나중에 제거되어야 하는 액체(예컨대 물)에 의해 일어난다.
제품 품질을 제어하고 분리된 전자 부품들에 대한 후속 공정들을 방해하지 않기 위해, 분리된 전자 부품들로부터 잔류 액체를 제거하기는 것이 바람직하다. 종래 기술에 따르면, 건조 목적들을 위해 접착액이 전자 부품들로 블로잉(blowing)될 수 있는 블로잉 수단이 사용된다. 적용되는 다른 건조 방법은 액체(물)를 증발시키기 위해 가열된 플레이트들(예를 들어 예를 들어 70-80℃의 온도를 갖는)에 의한 분리된 전자 부품들의 가열이다. 또 다른 건조 방법은 접착한 수분이 흡수에 의해 전자 부품들로부터 제거되는 탬포닝 장비(tamponing equipment)를 사용한다.
분리된 전자 부품들이 캐리어 상에 배치된 다음 송품 수단, 탬포닝 장비 또는 그것의 조합들과 접촉하는 장치를 사용하는 것이 여기서는 알려져 있다. 이와 같은 건조 장비에는 일반적으로 블로잉 수단에 대해 전자 부품들을 위한 캐리어를 변위시키기 위해 이송 수단, 탬포닝 장비 또는 그것의 조합들이 제공된다.
전자 부품들을 연속해서 분리, 건조 및 검사하기 위한 기존의 기술들은 블로잉 수단이 사용되는 경우에, 잔류 액체가 규정되지 않은 방식으로 변위된다는 문제점을 가진다. 제거를 위한 액체의 규정되지 않은 변위는 액체가 제어된 방식으로 제거되지 않고, 또한 그것이 원치 않는 위치들로 변위될 수 있다는 것을 의미한다. 가열된 플레이트들을 이용하여 전자 부품들을 가열하는 것의 문제점은 이것이 긴 사이클 타임(long cycle time)을 필요로 하는 느린 공정이라는 것이다. 가열된 플레이트들을 적용하는 것의 다른 문제점은 물리적 접촉이 전자 부품들과 가열된 플레이트들 사이에 이루어진다는 것이다.
탬포닝의 문제점은 또한 물리적 접촉이 보통 매우 연약한 분리된 전자 부품들과 이루어진다는 것이다. 탬포닝 장비의 사용의 다른 문제점들은 수분-흡수성 재료의 영향이 감소(또는 심지어 상실)된다는 것인데, 그 이유는 수분-흡수성 재료의 포화가 일어나기 때문이고 박테리아 성장이 일어날 수 있기 때문이다. 따라서, 건조 작용은 가능한 한 충분한 시간이 지나면 변할 것이다.
본 발명은, 그것의 목적을 위해, 종래 기술의 이점들을 유지하면서, 액체를 사용하면서 분리 가능한 채로 있고, 잉여 액체가 효율적이고 제어된 방식으로 제거될 수 있고 분리된 전자 부품들의 검사가 후속적으로 효율적인 방식으로 수행될 수 있는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 개선된 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은, 이러한 목적을 위해, 큰 전체의 전자 부품들을 분리된 전자 부품들로 분할하기 위한 분리 장치; 분리된 전자 부품들을 위한 캐리어; 복사열을 발생시키기 위한 가열 소스; 가열 소스에 대해 분리된 전자 부품들을 위한 캐리어를 변위시키기 위한 변위 수단; 및 분리된 전자 부품들을 검사하기 위한 시각적 검사 수단을 포함하고, 가열 소스가 1 ㎛ 내지 5 ㎛의 범위 내의 파장을 갖는 복사열을 발생시키도록 구성되는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치를 제공한다.
이와 같은 복사열은 근적외선 범위의 파장을 가진다. 용어 "근적외선(near-infrared)"은 약 780 nm 내지 약 10 ㎛ 범위, 바람직하게는 약 900 nm 내지 약 5 ㎛ 범위, 더욱 바람직하게는 약 1 ㎛ 내지 약 4 ㎛ 범위, 특히 약 1.5 ㎛ 내지 약 3.5 ㎛ 범위의 파장을 의미하는 것으로 이해된다. 복사열의 방출 스펙트럼은 바람직하게는 여기서 그것이 액체(물체)의 흡수 스펙트럼과 일치하도록 선택된다. 게다가, 가열 소스의 효율은 물론 또한 실제로 그것의 선택을 결정한다. 이와 같은 장치는 분리된 전자 부품들의 효과적인 시각적 검사가 또한 일어날 수 있는 분리의 결과로서 전자 부품들 상에 존재하는 잔류 액체의 증발에 의해 선택적으로 가열 및 제거하는 것을 가능하게 한다. 그러므로, 본 발명에 따른 전자 부품들을 처리하는 방식의 유리한 효과는 분리 공정 중 및/또는 후의 액체의 사용이 가능한 채로 있고, 선택적 가열 방식이 적용되고 효과적인 시각적 검사가 이후 가능하다는 것이다. 건조가 특히 효율적으로 수행될 수 있다. 물은 예를 들어 적외선 광(1-5 ㎛ 파장)에 대해 강한 흡수 작용을 가진다. 이것의 결과로서 특히 액체는 복사열로부터 에너지를 흡수한다는 것이다. 이것은 제거를 위한 액체가 분리된 전자 부품들 및/또는 건조 장치의 구성요소들보다 비교적 더 강하게 가열될 것이라는 것을 의미한다. 분리된 전자 부품들은 실질적으로 가열되지 않는다. 이것에 이해 가열 에너지가 효과적으로 이용되고 분리된 전자 부품들 및/또는 건조 장치의 구성요소들은 가열 소스에 의해 가열되지 않거나 더 적은 정도로 가열된다. 결과적으로 분리된 전자 부품들의 건조는 제거를 위한 액체 이외의 부분들의 약간의 가열만으로 효과적으로 일어난다. 액체의 선택적 가열로 인해, 짧은 조사 시간이 요구된다. 조사 시간은 여기서 2 내지 6 초, 특히 3 내지 5 초의 10배 정도로 예상될 수 있다.
장치에는 또한 예를 들어 건조되고 분리된 전자 부품들을 검출하기 위한 센서 또는 카메라로서 구현될 수 있는 분리된 전자 부품들을 검사하기 위한 검사 수단이 제공된다. 이러한 센서 또는 카메라는 보통 다른 공정들을 제어하기 위한 지능적 제어장치 시스템에 접속된다. 따라서 가열 소스가 예를 들어 작동될 수 있고(예를 들어 그것이 모든 액체가 제거되지 않은 것이 검출될 때), 반면 후속 제조 공정들이 또한 결정되고 분리된 전자 부품들의 외관의 검출된 결함들에 응답하기 위해 작동될 수 있다. 지능적 제어장치 시스템은 예를 들어 컴퓨터로 구성된다. 제어 시스템과의 조합에 의한 존재 검출의 이점은 예를 들어 분리된 전자 부품들의 임박한 과잉 가열의 경우에, 가열 소스가 스위치 오프될 수 있거나 또는 가열 소스의 가열 강도가 감소될 수 있다는 것이다. 게다가, 센서들은 건조를 위한 분리된 전자 부품들의 존재를 검출할 수 있고, 이들의 부재시, 가열 소스를 스위치 오프시키거나 또는 지능적 제어장치 시스템을 통해 그것의 가열 강도를 감소시킬 수 있다. 이와 같은 제어장치에 링크된 시각적 검사의 이점들은 전자 부품들의 (국부) 과열의 방지, 에너지 절약 및 열원의 증가된 수명이다. 다른 선택사항은 승인된 분리된 전자 부품들에 의한 결정된 외부 특징들과 부합하지 않는 분리된 전자 부품들의 제거 및/또는 대체이다. 건조 및 분리된 전자 부품들을 위한 후속 처리 스테이션은 예를 들어 지능적 제어장치에 의해 이러한 목적을 위해 작동될 수 있다.
본 발명의 유리한 실시예에서, 가열 소스는 나선형 필라멘트를 갖는 가열 요소를 포함한다. 이러한 나선형 필라멘트는 예를 들어 텅스텐, 콘스탄탄 또는 그것의 조합들로 제조될 수 있다. 나선형 필라멘트는 더욱 바람직하게는 텅스텐으로 제조된다. 가열 소스는 또한 세라믹 가열 요소를 포함할 수 있다. 이와 같은 가열 요소들은 저가이고, 소형이고, 대체하기 쉬운 표준 구매 가능 부품들으로서 용이하게 이용 가능하고, 복사열은 적절히 타겟팅될 수 있다.
가열 소스는 바람직하게는 1 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 파장을 가지는 원하는 복사 영역의 파장을 갖는 복사열을 발생하도록 구성되는 석영 램프가 제공되는 가열 요소를 포함한다. 이와 같은 석영 램프의 예는 할로겐 석영 램프, 특히 텅스텐 할로겐 석영 램프이다. 이들 램프들은 원하는 범위에서 효과적이다. 스위칭 시간은 또한 특정 가열 소스의 선택에서 중요한 요소이다. 본 발명에 따른 장치에서의 가열 소스는 승온 시간이 짧은 것(예를 들어 1-5 초) 및 가열 소스에 의해 방출되는 복사열이 또한 스위치 오프 후 신속하게 소산되는 것(바람직하게는 수초 내에 실질적으로 0까지)이 바람직하다. 따라서, 공정이 비교적 신속하게 활성화 및 비활성화될 수 있어, 그것의 제어에 있어서의 유연성을 향상시키지만 또한 안정성의 관점으로부터 및 (예를 들어 공정이 정지할 때) 전자 부품들의 과열을 방지하는데 특히 바람직하다. 이와 같은 짧은 스위칭 시간들은 세라믹 또는 석영 가열 요소들과 같은 다른 가열 소스들로는 실현될 수 없다.
가열 요소들은 바람직하게는 1000 W의 10배 정도의 가열 능력을 요소마다 가진다. 여기서는 복수의 가열 요소들로부터 가열 소스를 조립하는 것이 가능하다. 결정된 파워를 선택할 때 특히 중요한 것은 단위 면적 당 방출되는 파워이다(이 용어는 또한 스펙트럼 파워 밀도로서 불린다). 따라서, 과잉의 국부 가열이 방지될 수 있고, 가열 소스의 형태는 건조를 위한 전자 부품들이 존재하는 배열에 적합할 수 있다. 약 280 mm의 길이를 갖는 가열 요소들이 실제로 이용 가능하다. 또, 가열 요소의 선택에 있어서의 요소는 가열 요소가 포함되는 장치의 가능성들이다.
본 발명의 다른 실시예에서, 가열 소스에는 또한 반사기가 제공된다. 이러한 반사기는 바람직하게는 건조를 위한 분리된 전자 부품들을 향한다. 반사기의 사용은 가열 소스에 의해 발생된 복사열이 적어도 실질적으로 정확하게 건조 공정이 필요한 장소까지 전달될 수 있다는 다른 이점을 가진다. 반사기는 가열 요소의 부분을 형성할 수 있지만 또한 가열 요소 밖에 위치될 수 있다.
복사열의 손실을 더 제한하기 위해, 본 발명의 다른 실시예에서, 장치는 절연 재료를 포함한다. 가열 요소의 근방은 절연 재료에 의해 원치 않는 과열으로부터 보호될 수 있다. 따라서, 스크린 플레이트들(screening plates)은 예를 들어 전도를 방지하기 위해 가열 요소의 근방에 배치될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 본 발명에 따른 장치에는 건조를 위한 전자 부품들을 둘러싸고 있는 가스를 방출하기 위한 추출기가 제공된다. 부압이, 건조를 위한 전자 부품들이 가열 동안 위치되는 위치에서 추출기 수단에 의해 주위 압력에 비례하여 가해질 수 있다. 이들 추출기 수단은 건조를 위한 전자 부품들을 둘러싸고 있는 가스의 추출을 가능하게 한다. 제거를 위한 액체의 선택적 가열의 결과로서, 분리된 전자 부품들에 가까운 공기는 증발액의 결과로서 가열 동안 더 높은 공기 습도를 획득할 것이다(또는 심지어 포화될 수 있다). 더 높은 공기 습도를 갖는 이러한 공기의 추출은 건조 공정의 유효성을 증가시키고 전자 제품들로부터 증발액의 제어된 배출을 가능하게 한다. 또한, 액체의 증발 속도를 이렇게 증가시키기 위해 송풍(blow air)를 적용하는 것이 가능하다. 또한, 선택적으로, 하나 이상의 에어 나이프들(air knives) 또는 송풍 노즐들(blow nozzles)을 적용한 다음 가열 요소에 의해 건조를 위한 분리된 전자 부품들을 조사하는 것이 가능하다. 이것에 의해 제거를 위한 액체의 증발 속도가 또한 증가될 수 있다. 이러한 추가의 블로잉(blowing)은 심지어 냉풍에 의해서도 가능하다.
본 발명은 또한, a) 큰 전체의 전자 부품들을 분리된 전자 부품들로 분할하는 처리 단계; b) 평면에 놓이고 캐리어에 의해 유지된 접착액을 갖는 분리된 전자 부품들을 변위시키는 처리 단계; c) 가열 소스를 이용하여 접착액을 갖는 분리된 전자 부품들의 어셈블리에 열을 공급하는 처리 단계; 및 d) 가열 소스에 의해 건조된 분리된 전자 부품들을 시각적으로 검사하는 처리 단계 - 여기서 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리는 1 ㎛ to 5 ㎛ 범위의 파장을 갖는 복사열을 갖는 가열 소스에 의해 조사됨 - 을 포함하는 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 방법을 제공한다. 이러한 방법을 이용하여, 이점들이 본 발명에 따른 장치를 참조하여 이미 위에서 기술한 것과 같이 실현될 수 있다. 전자 부품들은 효율적인 방식으로 분리될 수 있고, 제거를 위한 액체는 선택적으로 가열될 수 있고 반면 분리된 전자 부품들 및 기계 부품들이 가열되지 않거나 또는 덜 가열되고, 분리된 전자 부품들은 시각적으로 검사될 수 있다.
이미 위에서 기술한 것과 같이, 접착액을 갖는 분리된 전자 부품들의 적어도 부분적 건조가 전자 부품들이 분리되는 공정에 의해 진행된다. 이와 같은 분리 동작들의 예들은 예를 들어 소잉(sawing), (레이저) 커팅 및 액체 커팅이다. 정확하게는 전자 부품들에 점착액(예컨대 냉각액 및/또는 세정액)이 제공되게 하는 분리이고, 이것은 분리 동안 이용될 때 바람직하지만 추가 처리 목적을 위해, 특히 그 중에서도 정확한 시각적 검사를 위해, 그렇지만 없어야 한다.
접착액을 갖는 분리된 전자 부품들의 적어도 부분적 건조는 건조되고 분리된 전자 부품들의 시각적 검사가 이어진다. 이와 같은 시각적 검사는 또한 "비전(vision)"이라고도 불리고 분리된 전자 부품들의 품질을 결정하기 위해 적용된다. 분리된 전자 부품들의 품질을 시각적으로 결정하는데 있어서의 문제는 뒤에 남은 액체 잔류물들이 품질 측정에 영향을 줄 수 있다는 것이다. 솔더 볼(solder ball)들의 시각적 검사(볼 검출) 동안, 예를 들어 볼들의 직경 및 위치를 결정하기 위해, 솔더 볼들 위 및 주위의 액체 필름의 존재는 이렇게 지장을 주는 효과를 가질 수 있다. 액체의 표면 장력으로 인해, 그것은 블로잉 또는 탬포닝에 의해 볼들로부터 완전히 제거될 수 없다. 액체 잔류물들의 존재는 개개의 분리된 전자 부품들의 부정확한 승인 및 부정확한 거절(rejection)을 생기게 할 수 있다. 본 발명에 따른 연속 공정 단계들(분리, 선택적 가열 및 시각적 검사)에 의해, 분리가 높은 신뢰도로 수행될 수 있는 후속 시각적 검사와 결합하여 액체의 사용에 대한 제한 없이 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 변형예에 있어서, 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리의 조사는 2 내지 30 초의 국부적 조사 시간 동안, 더욱 바람직하게는 3 내지 20 초의 국부적 조사 시간 동안 가열 소스에 의해 일어난다. 용어 "국부적 조사 시간"은 건조를 위한 접착액을 갖는 분리된 전자 부품들이 본 발명의 가열 소스에 의해 특정 위치에서 조사되는 시간 기간을 의미하는 것으로 이해된다. 비록 양호한 결과들이 또한 5와 10 초 사이의 국부적 조사 시간들, 및 10과 25 초 사이의 조사 시간들로 달성될 수 있지만 국부적 조사 시간은 바람직하게는 약 5 초 ± 2 초이다. 국부적 과열은 한번 더 최대 조사 시간을 제한하기 위한 중요한 이유라는 것이 명백할 것이다. 한편 최소 조사 시간은 액체가 증발하도록 충분한 열이 제거를 위한 액체에 전달되게 할 수 있게 하기 위해 요구된다.
본 발명의 방법에 따른 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리의 조사는 1000 W의 최대 가열 능력을 갖는 하나 이상의 가열 요소들에 의해 일어난다. 가열 요소들의 최소 가열 능력은 200 W, 400 W, 600 W 또는 800 W이다. 따라서 가열 소스이 전체 가열 능력은 사용될 가열 요소들의 수에 의해 용이하게 결정될 수 있다.
본 발명의 방법의 특정 변형 실시예에 있어서, 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리는 예를 들어 근적외선 범위의 파장을 갖는 복사열을 발생하도록 구성된 석영 램프와 같은 석영 램프로 가열된다. 이와 같은 석영 램프는 1 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 파장을 갖는 복사열을 발생시킬 수 있다. 이와 같은 석영 램프의 구체적 예는 텅스텐 할로겐 석영 램프이다.
본 발명의 유리한 실시에에 있어서, 예컨대 공정 단계 c) 동안 형성되는 증발액이 추출된다. 증발액의 결과로서 증가된 공기 습도를 갖는 공기는 이후 전자 부품들로부터 액체를 이렇게 제거하고 그것을 건조 장치로부터 제거하기 위해 추출될 수 있고, 그 결과 예를 들어 원치 않는 위치에서의 증발된 액체의 응결(condensation)이 또한 방지될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 다른 구체적 변형예에 있어서, 비록 대안으로 또한 2개의 측면들 상에서 어셈블리를 가열하는 것을 택하는 것이 가능하지만 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리의 국부적 조사는, 어셈블리가 일측 상에서 가열되도록 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리에 대해 위치되는 가열 소스에 의해 일어난다. 접착액을 갖는 분리된 전자 부품들을 유지하는 캐리어의 과열을 방지하기 위해, 이러한 캐리어는 1 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 파장을 갖는 복사열에 대해 제거를 위한 액체보다 덜 민감한 재료로 제조되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 방법의 또 다른 변형예에 있어서, 가열 소스는 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리가 존재할 때 스위칭 온되고 가열 소스는 최대 국부적 조사 시간이 지나가나 또는 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리가 없을 때 스위칭 오프된다. 가열 소스는 특히 건조를 위한 분리된 전자 부품들의 시각적 존재 검출에 적합한 센서들이 또한 제공되는 지능적 제어장치 시스템을 사용하여 건조를 위한 분리된 전자 부품들의 존재하에서 스위칭된다.
본 발명에 따른 방법의 다른 변형예에 있어서, 가열은 복수의 가열 요소들을 이용하여 일어난다. 이들 가열 요소들은 연속하여 배치될 수 있고, 그것에 의해 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리는 연속 가열 요소들에 의해 조사된다. 이와 같은 방법의 이점은 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리가 정지 위치에서 공정 단계 b)에 따라 여기서는 건조 단계를 수행할 필요성이 없이 연속적으로 동작하는 건조 공정에서 조사될 수 있다는 것이다. 이 방법은 전 공정 동안, 분리된 전자 부품들의 국부적 조사 시간이 2와 30 초 사이, 더욱 바람직하게는 3과 20 초 사이에 있도록 조절될 수 있다.
접착액을 갖는 분리된 전자 부품들의 적어도 부분적 건조는 또한 상이한 건조 공정이 선행될 수 있다. 본 발명에 따른 건조 공정은 작은 체적들(바람직하게는 수십 μl 정보의 액적 크기)을 제거하는 데 특히 유효하기 때문에, "사전-건조(pre-drying)"가 선행되는 본 건조 공정을 가지도록 잔류 액체의 더 큰 체적들이 분리된 전자 부품들 상에 존재할 때 바람직하다. 사전-건조는 예를 들어 탬포닝 또는 블로잉에 의해 수행될 수 있다. 비록 작은 체적의 잔류 액체가 실제로 본 발명에 따라 매우 유리하게 제거될 수 있지만, 이러한 유형의 사전-건조는 집중 동작(intensive operation) 동안 모든 액체를 제거할 수 없다.
이하 본 발명이 비제한적인 예시적인 실시예들에 기초하여 설명될 것이다.
도 1은 단일 가열 요소가 제공되는 본 발명에 따른 장치의 개략적으로 도시된 부분의 사시도이고;
도 2는 복수의 가열 요소들이 제공되는 본 발명에 따른 장치의 개략적으로 도시된 부분의 사시도이고;
도 3은 다양한 추가 장비를 갖는 어셈블리에서 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 완전한 장치의 개략 상면도이다.
도 1은 여기서는 전자 부품들(3)이 위치되는 평면 캐리어(flat carrier; 2)가 이미 분리되어 제공되는 전자 부품들(3)을 건조하기 위한 장치(1)의 일부의 개략도이다. 장치(1)는 또한 이 경우에 캐리어(2) 위에 배치되는 가열 요소(4)가 제공된다. 비록 그것의 운동학적 역전(kinematic reversal)이 전자 부품들(3)을 갖는 캐리어(2) 위로 가열 요소(4)를 이동시키는 것도 물론 가능하지만, 캐리어(2)는 가열 요소(4) 아래를 지나 이동될 수 있다. 평면 캐리어(2)를 이용하는 대신에, 예를 들어 전자 부품들이 파지되는, 여기서는 도시되지 않은 그리퍼 헤드(gripper head)가 사용될 수 있다. 제거를 위해 접착액을 갖는 전자 부품들(3)은 선행 분리 동작으로부터 올 때 일반적으로 매트릭스 방향(matrix orientation)으로 존재한다.
도 2는 이미 분리된 전자 부품들(3)이 건조될 수 있고 분리된 컴포넌트들(3)이 무단 컨베이어 벨트(endless conveyor belt: 11) 형태의 캐리어에 의해 공급되는 본 발명에 따른 장치(10)의 일부의 개략도이다. 회전 톱(rotating saw) - 여기서는 도시되지 않음 - 은 장치(10)의 도시된 부분의 상류에 배치될 수 있다. 도 1에 도시된 건조 장치(1) 이외에, 장치(10)에는 또한 복수의 가열 요소들(12, 13, 14)로부터 조립되는 가열 소스가 제공된다. 무단 컨베이어 벨트(11)의 상측 반송측은 화살표 P1의 방향으로 이동하고, 여기서 전자 부품들은 연속 가열 요소들(12, 13, 14) 아래를 통해 이동된다. 예를 들어 분리된 전자 부품들(3)이 가열 요소들(12, 13, 14)에 의해 너무 오랫 동안 조사되는 것을 방지하기 위해, 건조 장치(10)에는 지능적 제어장치(intelligent control; 18)에 결합되는 검출기들(15, 16, 17)이 제공된다. 검출기들(15, 16, 17)(또는 대안으로 하나 이상의 카메라들)을 이용하여, 분리된 전자 부품들(3)의 품질은, 이들이 더 이상 접착액으로 덮이지 않는 정밀한 방식으로 또한 시각적으로 검사될 수 있다. 지능적 제어장치(18)는 예를 들어 무단 컨베이어 벨트(11)의 드라이브(19)의 이송 속도를 조절할 수 있고 및/또는 개개의 무단 컨베이어 벨트(11)가 대략 가열 능력을 전달하도록 개개의 무단 컨베이어 벨트(11)를 제어할 수 있다. 지능적 제어장치는 또한 시각적으로 거절된 분리된 전자 부품들(3)을 연속해서 제거하기 위해 사용될 수 있다. 그것은 또한 추출기 수단(21)이 전자 부품들(3)을 둘러싸고 있는 증가된 공기 습도를 갖는 공기를 추출하기 위해 연결하는 하우징(20) - 여기서는 개략적으로 나타냄 - 을 컨베이어 벨트(11) 위에 배열하는 것이 가능하다.
도 3은 다양한 추가 장비를 갖는 어셈블리에서 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 완전한 장치(30)의 개략 상면도이다. 모듈(31)에는 분리된 전자 부품들(32)로부터 액체를 제거하기 위해 위에 기재된 것과 같은 가열 소스 - 여기서는 도시되지 않음 - 가 제공된다. 예를 들어 선행 탬포닝 유닛(preceding tamponing unit)을 갖는 위에 기재한 가열 소스와 같은, 다수의 건조 공정들을 갖는 건조 모듈(31)을 제공하는 것이 또한 가능하다.
분리 모듈(33)은 제조 방향(P1)에서 보았을 때 건조 모듈(31)의 상류에 배치된다. 2개의 회전 톱날들(34)은 여기서 소우 컷들(saw cuts; 36)에 의해 서로로부터 아직 완전히 분리되지 않은 전자 부품들(35)을 분리하기 위해 배치된다. 아직 완전히 분리되지 않은 전자 부품들(35)은 보통 톱날들(34)을 따라 여러번 운반된다. 분리 모듈(33)의 상류에는 전자 부품들(38)을 갖는 아직 분할되지 않은 캐리어들의 정확한 위치결정을 위해 정렬 모듈(37)이 배치된다.
제조 방향(P1)에서 보았을 때 건조 모듈(31)의 하류에는 기재된 정확한 시각적 검사가 카메라들(41)에 의해 이루어지는 검사 모듈(40)이 배치되고, 이것은 건조 모듈(31)에 의한 선행의 효과적인 건조(preceding effective drying)에 의해 가능하게 된다. 분리된 전자 부품들은 여기서 시각 검사에 대한 가능성들을 더욱 더 증가시키기 위해 더 이격된 방향(개방 그리드: open grid)으로 위치된다는 것이 주목된다. 끝으로 검사 모듈(40)의 하류에는 예를 들어 검사 모듈(40)에서의 검사 결과들에 영향을 받는 분리된 전자 부품들이 캐리어들에 배치될 수 있는 분류 모듈(45)이 배치된다.

Claims (15)

  1. 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치로서,
    큰 전체의 전자 부품들을 분리된 전자 부품들로 분할하기 위한 분리 장치;
    상기 분리된 전자 부품들을 위한 캐리어(carrier);
    복사열을 발생시키기 위한 가열 소스(heating source);
    상기 가열 소스에 대해 상기 분리된 전자 부품들을 위한 상기 캐리어를 변위시키기 위한 변위 수단; 및
    상기 분리된 전자 부품들을 검사하기 위한 시각적 검사 수단을 포함하고,
    상기 가열 소스는 1 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 파장을 갖는 복사열을 발생시키도록 구성되는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가열 소스는 나선형 필라멘트를 갖는 가열 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가열 소스는 세라믹 가열 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 소스는 석영 램프(quartz lamp)를 갖는 가열 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 소스에는 건조를 위한 상기 분리된 전자 부품들을 향하는 반사기가 제공되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치에는 절연 재료가 제공되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치에는 건조하기 위한 상기 전자 부품들을 둘러싸는 가스를 방출하기 위해 추출기(extractor)가 제공되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 장치.
  8. 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 방법으로서,
    a) 큰 전체의 전자 부품들을 분리된 전자 부품들로 분할하는 처리 단계;
    b) 평면에 놓이고 캐리어에 의해 유지된 접착액(adhering liquid)을 갖는 상기 분리된 전자 부품들을 변위시키는 처리 단계;
    c) 가열 소스를 이용하여 접착액을 갖는 분리된 전자 부품들의 어셈블리에 열을 공급하는 처리 단계; 및
    d) 상기 가열 소스에 의해 건조된 상기 분리된 전자 부품들을 시각적으로 검사하는 처리 단계를 포함하고,
    접착액을 갖는 전자 부품들의 상기 어셈블리는 1 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 파장을 갖는 복사열을 갖는 상기 가열 소스에 의해 조사되는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    접착액을 갖는 분리된 전자 부품들의 상기 어셈블리의 국부적 조사는 2 내지 30 초, 바람직하게는 3 내지 20 초 동안 상기 가열 소스에 의해 일어나는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 방법.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    접착액을 갖는 분리된 전자 부품들의 상기 어셈블리의 상기 조사는 1000 W의 최대 가열 능력을 갖는 하나 이상의 가열 요소들에 의해 일어나는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 방법.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    접착액을 갖는 분리된 전자 부품들의 상기 어셈블리는 석영 램프에 의해 가열되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 방법.
  12. 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    예컨대 처리 단계 c) 동안 형성되는 증발액(evaporating liquid)은 추출되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 방법.
  13. 제 8 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    접착액을 갖는 전자 부품들의 상기 어셈블리의 국부적 조사는 상기 어셈블리가 일측에서 가열되고, 또는 대안으로 상기 어셈블리의 양측이 가열되도록 접착액을 갖는 전자 부품들의 상기 어셈블리에 대해 위치되는 가열 소스에 의해 일어나는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 방법.
  14. 제 8 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 소스는 점착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리가 존재할 때 스위칭 온되고, 최대 조사 시간이 지났을 때 또는 접착액을 갖는 전자 부품들의 어셈블리가 없을 때 스위칭 오프되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 방법.
  15. 제 8 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    접착액을 갖는 분리된 전자 부품들의 상기 적어도 부분적 건조는 상이한 건조 공정이 선행되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품들을 분리, 적어도 부분적으로 건조 및 검사하기 위한 방법.
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