KR102190923B1 - 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈 및 이를 포함하는 장치 - Google Patents

반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈 및 이를 포함하는 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지 절단 및 분류 장치가 개시된다. 상기 장치는, 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 세정 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함한다. 특히, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위한 이송 테이블과, 상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛을 포함한다.

Description

반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈 및 이를 포함하는 장치{Drying module for drying semiconductor packages and apparatus including the same}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈과 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립을 절단하여 상기 반도체 패키지들을 개별화하고 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하여 그 결과에 따라 분류하는 절단 및 분류 공정에서 상기 반도체 패키지들을 건조시키기 위한 건조 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 진공척 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세정 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 이송하기 위한 스트립 피커와 상기 개별화된 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 포함할 수 있다. 상기 반도체 패키지들은 상기 패키지 피커에 의해 픽업된 후 세정 모듈에 의해 세정될 수 있으며 이어서 이송 테이블 상으로 이동될 수 있다. 상기 이송 테이블의 상부에는 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 에어 블로워가 배치될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들은 상기 이송 테이블 상에서 건조된 후 검사 카메라에 의해 검사될 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2017-0047958호 (공개일자 2017.05.08)
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 건조에 소요되는 시간을 단축하기 위해 상기 반도체 패키지들을 이송하는 동안 상기 반도체 패키지들을 건조시킬 수 있는 건조 모듈과 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 건조 모듈은, 반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위한 이송 테이블과, 상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하기 위한 상부 에어 나이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들은 상기 상부 에어 나이프에 의해 1차 건조된 후 상기 상부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 에어 나이프는 상기 반도체 패키지들의 이동 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사각을 갖도록 상기 에어를 분사할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하기 위한 제2 상부 에어 나이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들은 상기 상부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조된 후 상기 제2 상부 에어 나이프에 의해 3차 건조될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 상부 에어 나이프는 상기 반도체 패키지들의 상부면에 수직하는 방향으로 상기 에어를 분사할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들은 패키지 피커에 의해 픽업된 상태에서 제1 수평 방향으로 이동된 후 상기 이송 테이블 상에 로드될 수 있으며, 상기 이송 테이블은 테이블 이송 유닛에 의해 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 하부 적외선 조명 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하기 위한 하부 에어 나이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들의 하부면은 상기 하부 에어 나이프에 의해 1차 건조된 후 상기 하부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 에어 나이프는 상기 제1 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사각을 갖도록 상기 에어를 분사할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하기 위한 제2 하부 에어 나이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들의 하부면은 상기 하부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조된 후 상기 제2 하부 에어 나이프에 의해 3차 건조될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 하부 에어 나이프는 상기 반도체 패키지들의 하부면에 수직하는 방향으로 상기 에어를 분사할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 세정 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위한 이송 테이블과, 상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 상기 세정 모듈로부터 상기 건조 모듈로 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 더 포함할 수 있으며, 상기 건조 모듈은, 상기 패키지 피커에 의해 이동되는 상기 반도체 패키지들의 하부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 하부 적외선 조명 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 하부 적외선 조명 유닛의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들의 하부면을 건조하기 위한 하부 에어 나이프와, 상기 상부 적외선 조명 유닛의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들의 상부면을 건조하기 위한 상부 에어 나이프를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은 상기 상부 및 하부 에어 나이프들로 공급되는 상기 에어를 가열하기 위한 히터를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들의 하부면은 상기 반도체 패키지들이 상기 패키지 피커에 의해 이동되는 동안 상기 하부 적외선 조명 유닛과 상기 하부 에어 나이프들에 의해 충분히 건조될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들의 상부면은 상기 반도체 패키지들이 상기 이송 테이블에 의해 이동되는 동안 상기 상부 적외선 조명 유닛과 상기 상부 에어 나이프들에 의해 충분히 건조될 수 있다. 상기와 같이 반도체 패키지들이 상기 패키지 피커와 이송 테이블에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 건조 단계가 수행되므로 종래 기술에서와 같이 별도의 건조 단계를 수행할 필요가 없으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들의 건조에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 하부 적외선 조명 유닛과 하부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 상부 적외선 조명 유닛과 상부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는 복수의 반도체 패키지들(20)로 이루어진 반도체 스트립(10)을 절단하여 상기 반도체 패키지들(20)을 개별화하고, 상기 개별화된 반도체 패키지들(20)을 검사한 후 그 결과에 따라 분류하기 위해 사용될 수 있다.
상기 절단 및 분류 장치(100)는 상기 반도체 스트립(10)을 절단하여 상기 반도체 패키지들(20)로 개별화하기 위한 절단 모듈(102)과 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들(20)을 분류하기 위한 분류 모듈(150)을 포함할 수 있다.
상기 절단 및 분류 장치(100)의 일측에는 복수의 반도체 스트립들이 수납된 매거진(30)이 배치될 수 있다. 또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 매거진(30)으로부터 상기 반도체 스트립(10)을 인출하기 위한 그리퍼(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)은 가이드 레일(32)에 의해 안내될 수 있다.
상기 반도체 스트립(10)은 스트립 피커(110)에 의해 픽업된 후 진공척(120) 상으로 이송될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 스트립 피커(110)는 스트립 이송 유닛(112)에 의해 이동될 수 있으며, 상기 반도체 스트립(10)의 배치 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 스트립 피커(110)는 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)을 픽업한 후 상기 반도체 스트립(10)을 회전시킬 수 있으며, 이어서 상기 회전된 반도체 스트립(10)을 상기 진공척(120) 상으로 이송할 수 있다.
상기 진공척(120)은 척 테이블(122)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 척 테이블(122)은 상기 반도체 스트립(10)을 상기 절단 모듈(102)로 이동시킬 수 있다. 상기 절단 모듈(102)은 상기 반도체 스트립(10)을 절단하기 위한 절단 스핀들(104)을 포함할 수 있으며, 상기 척 테이블(122)은 별도의 구동부(미도시)에 의해 상기 반도체 스트립(10)을 상기 절단 스핀들(104) 아래로 이동시킬 수 있다. 상기 절단 모듈(102)에 의해 개별화된 반도체 패키지들(20)은 패키지 피커(130)에 의해 픽업되고 이송될 수 있다.
상기 절단 및 분류 장치(100)는 상기 개별화된 반도체 패키지(20)를 세정하기 위한 세정 모듈(140)을 포함할 수 있다. 상기 패키지 피커(130)는 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업한 후 패키지 이송 유닛(132)에 의해 상기 세정 모듈(140)의 상부로 이동될 수 있다. 상기 세정 모듈(140)은 브러시와 세정액을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)로부터 이물질을 제거할 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(130)에 의해 픽업된 상태에서 상기 세정 모듈(140)에 의해 세정될 수 있다.
상기 반도체 패키지들(20)에 대한 세정이 완료된 후 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(130)에 의해 건조 모듈(200)로 이동될 수 있다. 상기 건조 모듈(200)은 상기 반도체 패키지들(20)을 지지하기 위한 이송 테이블(210)과, 상기 이송 테이블을 수평 방향으로 이동시키기 위한 테이블 이송 유닛(212)을 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 이송 테이블(210) 상으로 이동되는 동안 그리고 상기 이송 테이블(210)에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시킬 수 있다. 상기 건조 모듈(200)에 대하여는 후술하도록 한다.
상기 분류 모듈(150)은 상기 이송 테이블(210)의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들(20)이 건조된 후 상기 이송 테이블(210) 상의 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 검사 카메라(160)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 분류 모듈(150)은 상기 검사 카메라(160)에 의해 양품으로 판정된 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 트레이(170)와 불량품으로 판정된 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 용기(180)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 분류 모듈(150)은 상기 트레이(170)를 이동시키기 위한 트레이 이송 유닛(172)을 포함할 수 있다.
상기 테이블 이송 유닛(212)과 상기 트레이 이송 유닛(172)은 상기 이송 테이블(210)과 트레이(170)를 분류 영역으로 이동시킬 수 있으며, 상기 분류 모듈(150)은 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 트레이(170) 및 용기(180)에 수납하기 위한 칩 피커(190) 및 상기 칩 피커(190)를 이동시키기 위한 칩 피커 이송 유닛(192)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 분류 모듈(140)은 상기 트레이(170)를 공급하기 위한 트레이 공급 유닛(174)을 포함할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 하부 적외선 조명 유닛과 하부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 상부 적외선 조명 유닛과 상부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 건조 모듈(200)은, 상기 반도체 패키지들(20)을 지지하며 상기 반도체 패키지들(20)을 이동시키기 위한 이송 테이블(210)과, 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 이송 테이블(210)에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면을 건조시키기 위한 상부 적외선 조명 유닛(230)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 건조 모듈(200)은 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 패키지 피커(130)에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 경로 아래에 배치되어 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면으로 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면을 건조시키기 위한 하부 적외선 조명 유닛(220)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 반도체 패키지들(20)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 패키지 피커(130)에 의해 픽업된 상태에서 제1 수평 방향, 도시된 바에 따르면, X축 방향으로 이동될 수 있으며, 이어서 상기 이송 테이블(210) 상에 로드될 수 있다. 상기 하부 적외선 조명 유닛(220)은 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 X축 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면 상으로 적외선 광을 조사할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면이 건조될 수 있다.
상기 반도체 패키지들(20)이 상기 이송 테이블(210) 상에 로드된 후, 상기 이송 테이블(210)은 상기 테이블 이송 유닛(212)에 의해 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향, 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 상기 상부 적외선 조명 유닛(230)은 상기 Y축 방향으로 이동되는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면 상으로 적외선 광을 조사할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면이 건조될 수 있다.
상기 하부 적외선 조명 유닛(220)의 상류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면을 건조시키기 위한 제1 하부 에어 나이프(222)가 배치될 수 있으며, 상기 하부 적외선 조명 유닛(220)의 하류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면을 건조시키기 위한 제2 하부 에어 나이프(224)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면은 상기 제1 하부 에어 나이프(222)에 의해 1차 건조된 후 상기 하부 적외선 조명 유닛(220)에 의해 2차 건조될 수 있으며, 이어서 상기 제2 하부 에어 나이프(224)에 의해 3차 건조될 수 있다.
특히, 상기 제1 하부 에어 나이프(222)는 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 방향 즉 상기 제1 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사도를 갖도록 상기 에어를 분사할 수 있다. 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면과 상기 패키지 피커(130)의 하부면 상에 잔류하는 물방울들이 상기 에어 분사에 의해 상기 제1 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 밀려서 제거될 수 있으며, 이어서 상기 하부 적외선 조명 유닛(220)에 의해 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면과 상기 패키지 피커(130)의 하부면이 건조될 수 있다. 또한, 상기 제2 하부 에어 나이프(224)는 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면에 수직하는 방향 즉 수직 상방으로 상기 에어를 분사할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면과 상기 패키지 피커(130)의 하부면이 충분히 건조될 수 있다.
상기 상부 적외선 조명 유닛(230)의 상류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면을 건조시키기 위한 제1 상부 에어 나이프(232)가 배치될 수 있으며, 상기 상부 적외선 조명 유닛(230)의 하류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면을 건조시키기 위한 제2 상부 에어 나이프(234)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면은 상기 제1 상부 에어 나이프(232)에 의해 1차 건조된 후 상기 상부 적외선 조명 유닛(230)에 의해 2차 건조될 수 있으며, 이어서 상기 제2 상부 에어 나이프(234)에 의해 3차 건조될 수 있다.
특히, 상기 제1 상부 에어 나이프(232)는 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 방향 즉 상기 제2 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사도를 갖도록 상기 에어를 분사할 수 있다. 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면과 상기 이송 테이블(210)의 상부면 상에 잔류하는 물방울들이 상기 에어 분사에 의해 상기 제2 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 밀려서 제거될 수 있으며, 이어서 상기 상부 적외선 조명 유닛(230)에 의해 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면과 상기 이송 테이블(210)의 상부면이 건조될 수 있다. 또한, 상기 제2 상부 에어 나이프(234)는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면에 수직하는 방향 즉 수직 하방으로 상기 에어를 분사할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면과 상기 이송 테이블(210)의 상부면이 충분히 건조될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 건조 모듈(200)은 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 효율을 더욱 향상시키기 위하여 상기 하부 및 상부 에어 나이프들(222, 224, 232, 234)로 공급되는 에어를 가열하기 위한 히터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 하부 및 상부 에어 나이프들(222, 224, 232, 234)로부터 분사되는 에어는 상기 히터에 의해 가열된 상태일 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 효율이 더욱 향상될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면은 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 패키지 피커(130)에 의해 이동되는 동안 상기 하부 적외선 조명 유닛(220)과 상기 제1 및 제2 하부 에어 나이프들(222, 224)에 의해 충분히 건조될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면은 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 이송 테이블(210)에 의해 이동되는 동안 상기 상부 적외선 조명 유닛(230)과 상기 제1 및 제2 상부 에어 나이프들(232, 234)에 의해 충분히 건조될 수 있다. 상기와 같이 반도체 패키지들(20)이 상기 패키지 피커(130)와 이송 테이블(210)에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 단계가 수행되므로 종래 기술에서와 같이 별도의 건조 단계를 수행할 필요가 없으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 건조에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 스트립 20 : 반도체 패키지
100 : 절단 및 분류 장치 102 : 절단 모듈
110 : 스트립 피커 120 : 진공척
122 : 척 테이블 130 : 패키지 피커
140 : 세정 모듈 150 : 분류 모듈
160 : 검사 카메라 170 : 트레이
172 : 트레이 이송 유닛 180 : 용기
190 : 칩 피커 200 : 건조 모듈
210 : 이송 테이블 212 : 테이블 이송 유닛
220 : 하부 적외선 조명 유닛 222 : 제1 하부 에어 나이프
224 : 제2 하부 에어 나이프 230 : 상부 적외선 조명 유닛
232 : 제1 상부 에어 나이프 234 : 제2 상부 에어 나이프

Claims (15)

  1. 반도체 패키지들을 픽업하여 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 패키지 피커;
    상기 패키지 피커에 의해 이동된 상기 반도체 패키지들을 지지하기 위한 이송 테이블;
    상기 이송 테이블을 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동시키기 위한 테이블 이송 유닛;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제2 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 상부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제2 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 이동 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사각을 갖도록 상기 반도체 패키지들의 상부면에 에어를 분사하기 위한 상부 에어 나이프;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제2 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 상부면에 수직하는 방향으로 상기 반도체 패키지들의 상부면에 에어를 분사하기 위한 제2 상부 에어 나이프;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 하부 적외선 조명 유닛;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하기 위한 하부 에어 나이프;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하기 위한 제2 하부 에어 나이프를 포함하며,
    상기 반도체 패키지들의 하부면은 상기 하부 에어 나이프에 의해 1차 건조되고, 상기 하부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조되며, 상기 제2 하부 에어 나이프에 의해 3차 건조되고,
    상기 반도체 패키지들의 상부면은 상기 상부 에어 나이프에 의해 1차 건조되고, 상기 상부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조되며, 상기 제2 상부 에어 나이프에 의해 3차 건조되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.
  2. 삭제
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  9. 제1항에 있어서, 상기 하부 에어 나이프는 상기 제1 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사각을 갖도록 상기 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서, 상기 제2 하부 에어 나이프는 상기 반도체 패키지들의 하부면에 수직하는 방향으로 상기 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.
  12. 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈;
    상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 세정 모듈;
    상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈; 및
    상기 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함하되,
    상기 건조 모듈은,
    상기 반도체 패키지들을 상기 세정 모듈로부터 픽업하여 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 패키지 피커;
    상기 패키지 피커에 의해 이동된 상기 반도체 패키지들을 지지하기 위한 이송 테이블;
    상기 이송 테이블을 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동시키기 위한 테이블 이송 유닛;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제2 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 상부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제2 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 이동 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사각을 갖도록 상기 반도체 패키지들의 상부면에 에어를 분사하기 위한 상부 에어 나이프;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제2 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 상부면에 수직하는 방향으로 상기 반도체 패키지들의 상부면에 에어를 분사하기 위한 제2 상부 에어 나이프;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 하부 적외선 조명 유닛;
    상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하기 위한 하부 에어 나이프; 및
    상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하기 위한 제2 하부 에어 나이프를 포함하며,
    상기 반도체 패키지들의 하부면은 상기 하부 에어 나이프에 의해 1차 건조되고, 상기 하부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조되며, 상기 제2 하부 에어 나이프에 의해 3차 건조되고,
    상기 반도체 패키지들의 상부면은 상기 상부 에어 나이프에 의해 1차 건조되고, 상기 상부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조되며, 상기 제2 상부 에어 나이프에 의해 3차 건조되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제12항에 있어서, 상기 건조 모듈은 상기 상부 에어 나이프와 상기 제2 상부 에어 나이프 및 상기 하부 에어 나이프에 공급되는 상기 에어를 가열하기 위한 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.
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