KR101561745B1 - 반도체 패키지 건조 및 검사 방법 - Google Patents

Abstract

반도체 패키지들에 대한 건조 및 검사 방법이 개시된다. 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들에 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들을 일차 건조하며, 이어서 상기 일차 건조된 반도체 패키지들에 대한 검사 이미지를 획득하여 상기 반도체 패키지들을 검사한다. 상기 검사 결과 상기 반도체 패키지들 중에서 불량으로 판정된 반도체 패키지들의 개수가 기 설정된 개수보다 많은 경우 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들을 이차 건조하며, 계속해서 상기 반도체 패키지들에 대한 이차 검사를 수행한다.

Description

반도체 패키지 건조 및 검사 방법{Method of drying and inspecting semiconductor packages}

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 건조 및 검사 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들에 대한 세척 단계 후 상기 반도체 패키지들을 건조하고 검사하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정 및 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 탑재될 수 있다. 이어서, 상기 기판 상의 반도체 소자들은 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 이용하여 일괄적으로 패키징될 수 있다.

상기와 같이 몰딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정은 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 소자들로 개별화하며, 상기 개별화된 반도체 소자들은 패키지 피커에 의해 일괄적으로 픽업된 후 세척될 수 있다.

상기 반도체 패키지들의 세척 공정이 완료된 후 상기 반도체 소자들은 건조 테이블 상에 위치될 수 있으며 이어서 에어 분사를 통해 건조될 수 있다. 상기와 같이 건조된 반도체 패키지들은 반전 기구에 의해 반전된 후 팔레트 테이블 상에 적재될 수 있으며, 이어서 분류 기구에 의해 트레이들에 수납될 수 있다.

상기 건조 테이블 상에서 건조된 반도체 패키지들은 제1 비전 검사 장치에 의해 제1 면에 대한 검사가 수행될 수 있으며, 상기 팔레트 테이블 상에서 제2 비전 검사 장치에 의해 제2 면에 대한 검사가 수행될 수 있다. 또한, 상기 검사 결과에 의해 상기 반도체 패키지들은 양품 및 불량품으로 판정될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류되어 수납될 수 있다.

일 예로서, 대한민국 특허공개공보 제10-2002-0049954호, 제10-2011-0144535호 등에는 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 장치가 개시되어 있으며, 대한민국 특허공개공보 제10-2007-0106266호에는 반도체 패키지들의 건조를 위한 에어나이프가 개시되어 있다.

한편, 상기 건조 테이블 상에서 상기 반도체 패키지들에 대한 건조 공정을 수행한 후에도 상기 건조 테이블 상에는 수분이 잔류될 수 있으며, 이에 의해 검사 카메라를 이용하여 획득된 검사 이미지의 품질이 저하될 수 있다. 구체적으로, 상기 건조 테이블 상의 수분에 의해 조명광이 반사될 수 있으며 이에 의해 상기 반도체 패키지들에 대한 선명한 검사 이미지 획득이 어려워질 수 있다. 결과적으로 상기 잔류 수분에 의해 정상 패키지들이 불량으로 판정되는 문제점이 발생될 수 있다.

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 검사 신뢰도를 충분히 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 건조 및 검사 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 건조 및 검사하는 방법은, 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들을 일차 건조시키는 단계와, 상기 일차 건조된 반도체 패키지들에 대한 검사 이미지를 획득하여 상기 반도체 패키지들을 검사하는 단계와, 상기 검사 결과 상기 반도체 패키지들 중에서 불량으로 판정된 반도체 패키지들의 개수가 기 설정된 개수보다 많은 경우 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들을 이차 건조하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테이블의 상부에 상기 에어를 분사하기 위한 에어 노즐들이 배치될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들을 건조시키기 위하여 상기 에어 노즐들이 수평 방향으로 왕복 이동될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들의 일차 건조 단계는 상기 에어 노즐들의 기 설정된 왕복 이동 횟수와 기 설정된 왕복 이동 속도를 적용하여 수행될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 중에서 불량으로 판정된 반도체 패키지들의 개수가 기 설정된 개수보다 많은 경우, 상기 반도체 패키지들의 일차 건조 단계 이전의 후속 반도체 패키지들에 대한 세척 단계와 상기 반도체 패키지들의 이차 건조 단계 이후의 선행 반도체 패키지들에 대한 분류 단계 사이에서 여유 시간을 산출하는 단계와, 상기 여유 시간에 기초하여 상기 반도체 패키지들에 대한 이차 건조에 적용될 상기 에어 노즐들의 왕복 이동 횟수를 설정하는 단계가 더 수행될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들의 일차 건조 및 이차 건조에 각각 적용된 상기 에어 노즐들의 왕복 이동 횟수들을 합산하여 후속하는 반도체 패키지들의 일차 건조에 적용할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 합산된 왕복 이동 횟수에 의해 상기 반도체 패키지들의 건조를 위한 단계들을 포함하는 상기 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에 소요되는 전체 시간이 증가되는 경우 상기 에어 노즐들의 왕복 이동 속도를 증가시킬 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들의 이차 건조 후 상기 반도체 패키지들에 대한 이차 검사를 수행할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들의 일차 건조 이후에 수행되는 검사 공정에서 기 설정된 개수를 초과하는 불량 반도체 패키지들이 검출되는 경우 상기 반도체 패키지들 및 건조 테이블 상에 잔류 수분이 존재하는 것으로 판단될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들에 대한 이차 건조를 수행할 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들에 대한 검사 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.

상기 이차 건조에서 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하는 에어 분사 노즐들의 왕복 이동 횟수는 세척 단계 및 분류 단계 사이에서 여유 시간을 산출하고, 상기 여유 시간에 기초하여 결정될 수 있다. 상기 일차 및 이차 건조에서 적용된 상기 에어 노즐들의 왕복 이동 횟수는 후속하는 반도체 패키지들에 합산하여 적용될 수 있으며, 이에 기초하여 상기 에어 노즐들의 왕복 이동 속도가 적절하게 조절될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에 소요되는 전체 시간의 증가를 충분히 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 건조 및 검사 방법을 수행하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 건조 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 건조 및 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 건조 및 검사 방법을 수행하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략도이며, 도 2는 도 1에 도시된 건조 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 건조 및 검사 방법은 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정은 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들(10)로 개별화하는 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하여 세척하는 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)을 건조하는 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)을 분류하는 단계를 포함할 수 있다.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 개별화된 반도체 패키지들(10)은 세척 모듈(100)에 의해 세척될 수 있으며, 건조 모듈(200)에 의해 건조된 후 분류 모듈(300)에 의해 분류될 수 있다.

상기 세척 모듈(100)은 세척액으로서 사용되는 물을 분사하는 노즐과 상기 반도체 패키지들(10)로부터 이물질을 제거하기 위한 브러시 등을 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)은 패키지 피커에 의해 픽업된 상태에서 세척될 수 있다.

상기와 같이 세척된 반도체 패키지들(10)은 상기 건조 모듈(200)의 건조 테이블(210) 상으로 이동될 수 있으며, 상기 건조 테이블(210) 상에서 건조될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 건조 테이블(210)에는 상기 반도체 패키지들(10)을 건조하기 위한 히터가 구비될 수도 있다.

또한, 상기 건조 테이블(210)에는 상기 반도체 패키지들(10)을 진공흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 구비될 수 있으며, 상기 건조 테이블(210) 상에서 고정된 반도체 패키지들(10) 상으로 에어가 분사될 수 있다. 특히, 상기 건조 테이블(210)의 상부에는 도시된 바와 같이 상기 에어를 분사하기 위한 복수의 에어 노즐들(220)이 배치될 수 있으며, 상기 에어 노즐들(220)은 상기 반도체 패키지들(10)을 건조하기 위하여 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.

예를 들면, 상기 에어 노즐들(220)은 단축 로봇 형태의 구동부(230)에 의해 수평 방향으로 왕복 이동될 수 있으며, 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동에 의해 상기 반도체 패키지들(10) 및 상기 건조 테이블(210)로부터 수분이 충분히 제거될 수 있다. 한편, 도시된 바에 의하면 복수의 에어 노즐들(220)이 사용되고 있으나, 이와 다르게 상기 반도체 패키지들(10)을 건조시키기 위하여 에어 나이프가 사용될 수도 있다.

상기와 같이 반도체 패키지들(10)에 대한 건조 단계가 완료된 후 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 전면 검사가 수행될 수 있다. 상기 전면 검사는 검사 카메라(250)를 이용하여 수행될 수 있으며, 상기 검사 카메라(250)는 상기 건조 테이블(210) 상에 위치된 반도체 패키지들(10)에 대한 검사 이미지들을 획득할 수 있다.

도시되지는 않았으나, 상기 검사 이미지들은 이미지 분석 장치에 의해 분석될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 양품 및 불량 판정이 이루어질 수 있다. 예를 들면, 반도체 패키지들(10) 각각의 면적을 산출할 수 있으며, 상기 산출 결과에 의해 상기 반도체 패키지들(10)의 개별화 상태 즉 상기 반도체 패키지들(10)이 정상적으로 절단되었는지 등이 판단될 수 있다. 또한, 상기 전면 검사에서 상기 반도체 패키지들(10)의 몰드 상태 등이 판단될 수 있다.

상기와 같이 전면 검사가 완료된 후 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 분류 단계를 위하여 분류 모듈(300)로 이송될 수 있다. 예를 들면, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 패키지들(10)은 반전 기구(미도시)에 의해 반전될 수 있으며 이어서 팔레트 테이블 상에 적재될 수 있다. 또한, 상기와 같이 팔레트 테이블 상에 적재된 반도체 패키지들(10)에 대하여 이면 검사가 수행될 수 있으며, 상기 전면 및 이면 검사에 의해 양품으로 판정된 반도체 패키지들(10)과 불량으로 판정된 반도체 패키지들(10)이 분류되어 각각 트레이들 및/또는 불량품 수납 용기에 수납될 수 있다.

한편, 상기와 다르게, 상기 건조 테이블(210) 자체가 반전 기구로서 이용될 수도 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 건조 테이블(210) 상에 진공 흡착된 상태에서 반전될 수 있으며, 이어서 상기 팔레트 테이블 상으로 전달될 수 있다.

또한, 상기와 다르게, 상기 반도체 패키지들(10)을 반전시키지 않고 상기 팔레트 테이블로 이송할 수도 있다. 이 경우 상기 반도체 패키지들(10)은 복수의 피커들에 의해 픽업될 수 있으며, 상기와 같이 픽업된 상태에서 이면 검사가 수행된 후 상기 전면 및 이면에 대한 검사 결과에 따라 트레이들 및/또는 불량품 수납 용기에 수납될 수 있다.

그러나, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 건조 단계 이전의 세척 단계와 이후 분류 단계의 세부 사항들은 다양하게 변경 가능하므로 상기 세척 단계와 분류 단계에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

한편, 상기 건조 테이블(210) 상에서 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 건조가 충분히 이루어지지 않는 경우 상기 검사 카메라(250)를 이용한 검사 단계에서 상대적으로 많은 수량의 반도체 패키지들(10)이 불량으로 판정될 수 있다. 이는 상기 반도체 패키지들(10) 및 상기 건조 테이블(210) 상에 잔류하는 수분에 의해 조명광이 산란될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 선명한 검사 이미지들을 획득하기 어렵기 때문이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 건조 및 검사 방법은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 건조 및 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 3을 참조하면, 먼저 S100 단계에서 상기 건조 테이블(210) 상에 위치된 반도체 패키지들(10) 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(10)을 일차 건조시킨다.

예를 들면, 상기 에어 노즐들(220)을 상기 건조 테이블(10)의 상부에서 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 건조 테이블(210) 및 상기 반도체 패키지들(10)로부터 수분이 제거될 수 있다. 특히, 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수와 왕복 이동 속도는 미리 설정될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)의 일차 건조는 상기 기 설정된 왕복 이동 횟수와 왕복 이동 속도를 적용하여 수행될 수 있다.

이어서 S110 단계에서 상기 일차 건조된 반도체 패키지들(10)에 대한 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 검사 공정은 상기 건조 테이블(210) 상부에 배치된 검사 카메라(250)에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 카메라(250)에 의해 상기 일차 건조된 반도체 패키지들(10)에 대한 검사 이미지들이 획득될 수 있으며, 이미지 분석 장치에 의해 상기 검사 이미지들이 분석될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, S140 단계에서 상기 S110 단계에서의 검사 결과 상기 반도체 패키지들(10) 중에서 불량으로 판정된 반도체 패키지들(10)의 개수가 기 설정된 개수보다 많은 경우 상기 반도체 패키지들(10) 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(10)을 이차 건조한다.

구체적으로, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 검사 결과 불량으로 판단된 반도체 패키지들(10)의 개수가 비정상적으로 많은 경우 이는 상기 반도체 패키지들(10) 및 상기 건조 테이블(210) 상에 수분이 잔류하고 있음을 의미하는 것이므로 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 이차 건조를 수행하여 상기 반도체 패키지들(10) 및 상기 건조 테이블(210)로부터 잔류 수분을 충분히 건조하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 이차 건조를 수행하기 이전에, 상기 반도체 패키지들(10)의 일차 건조 단계 이전의 후속 반도체 패키지들에 대한 세척 단계와 상기 반도체 패키지들(10)의 이차 건조 단계 이후의 선행 반도체 패키지들에 대한 분류 단계 사이에서 여유 시간을 산출하는 단계(S120)와, 상기 여유 시간에 기초하여 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 이차 건조에 적용될 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수를 설정하는 단계(S130)가 수행될 수 있다.

즉, 상기 세척 단계와 상기 분류 단계 사이에서 여유 시간을 산출하고, 이에 기초하여 상기 이차 건조에서 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수를 설정함으로써 상기 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정에 소요되는 전체 시간이 과도하게 증가하는 것을 방지할 수 있다.

예를 들면, 상기 여유 시간이 충분한 경우 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수는 상기 여유 시간 내에서 적절히 설정될 수 있다. 그러나, 상기 여유 시간이 불충분하거나 없는 경우 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수는 최소값으로 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 여유 시간이 불충분하거나 없는 경우 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수는 상기 절단 및 분류 공정의 소요 시간 증가를 억제하기 위하여 1 내지 2회로 제한될 수 있다.

상기와 같이 산출된 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수를 적용한 이차 건조가 수행된 후 S150 단계에서 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 이차 검사가 수행될 수 있으며, 이어서 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 분류 모듈(300)로 이송될 수 있다. 한편, 상기 이차 검사에서도 불량 반도체 패키지들(10)의 개수가 기 설정된 개수를 초과하는 경우 상기 S120 단계 내지 S150 단계가 반복적으로 수행될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 일차 건조 및 이차 건조에 각각 적용된 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수들을 합산할 수 있으며, 상기 합산된 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수는 후속하는 반도체 패키지들의 일차 건조에 적용될 수 있다. 따라서, 상기 후속하는 반도체 패키지들의 건조 및 검사에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 상기 잔류 수분에 의한 검사 오류가 충분히 방지될 수 있다.

한편, 상기 합산된 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수에 의해 상기 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정에 소요되는 전체 시간이 증가되는 경우, 즉 상기 합산된 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수를 적용하여 상기 반도체 패키지들(10)을 건조하는데 소요되는 시간이 상기 여유 시간을 초과하는 경우 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 속도를 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정에 소요되는 전체 시간의 증가를 억제하기 위하여 상기 에어 노즐들(10)의 왕복 이동 속도가 조절될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들(10)의 일차 건조 이후에 수행되는 검사 공정에서 기 설정된 개수를 초과하는 불량 반도체 패키지들(10)이 검출되는 경우 상기 반도체 패키지들(10) 및 건조 테이블(220) 상에 잔류 수분이 존재하는 것으로 판단될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 이차 건조를 수행할 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 검사 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.

상기 이차 건조에서 상기 반도체 패키지들(10) 상으로 에어를 분사하는 에어 분사 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수는 세척 단계 및 분류 단계 사이에서 여유 시간을 산출하고, 상기 여유 시간에 기초하여 결정될 수 있다. 상기 일차 및 이차 건조에서 적용된 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 횟수는 후속하는 반도체 패키지들에 합산하여 적용될 수 있으며, 또한 이에 기초하여 상기 에어 노즐들(220)의 왕복 이동 속도가 적절하게 조절될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정에 소요되는 전체 시간의 증가를 충분히 억제할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 반도체 패키지 100 : 세척 모듈
200 : 건조 모듈 210 : 건조 테이블
220 : 에어 노즐 230 : 구동부
250 : 검사 카메라 300 : 분류 모듈

Claims (7)

1. 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 사용되는 반도체 패키지 건조 및 검사 방법에 있어서,
   테이블의 상부에 배치된 에어 노즐들을 이용하여 상기 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들을 일차 건조하되, 상기 반도체 패키지들을 건조시키기 위하여 상기 에어 노즐들을 수평 방향으로 왕복 이동시키는 단계;
   상기 일차 건조된 반도체 패키지들에 대한 검사 이미지를 획득하여 상기 반도체 패키지들을 검사하는 단계;
   상기 검사 결과 상기 반도체 패키지들 중에서 불량으로 판정된 반도체 패키지들의 개수가 기 설정된 개수보다 많은 경우 후속 반도체 패키지들에 대한 세척 단계와 선행 반도체 패키지들에 대한 분류 단계 사이에서 여유 시간을 산출하는 단계;
   상기 여유 시간에 기초하여 상기 반도체 패키지들에 대한 이차 건조에 적용될 상기 에어 노즐들의 왕복 이동 횟수를 설정하는 단계; 및
   상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들을 이차 건조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 및 검사 방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 일차 건조 단계는 상기 에어 노즐들의 기 설정된 왕복 이동 횟수와 기 설정된 왕복 이동 속도를 적용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 및 검사 방법.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 일차 건조 및 이차 건조에 각각 적용된 상기 에어 노즐들의 왕복 이동 횟수들을 합산하여 후속하는 반도체 패키지들의 일차 건조에 적용하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 및 검사 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 합산된 왕복 이동 횟수에 의해 상기 반도체 패키지들의 건조를 위한 단계들을 포함하는 상기 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에 소요되는 전체 시간이 증가되는 경우 상기 에어 노즐들의 왕복 이동 속도를 증가시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 및 검사 방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 이차 건조 후 상기 반도체 패키지들에 대한 이차 검사를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 및 검사 방법.

Images