KR102628648B1 - 반도체 패키지 세정 장치 - Google Patents

반도체 패키지 세정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102628648B1
KR102628648B1 KR1020180155970A KR20180155970A KR102628648B1 KR 102628648 B1 KR102628648 B1 KR 102628648B1 KR 1020180155970 A KR1020180155970 A KR 1020180155970A KR 20180155970 A KR20180155970 A KR 20180155970A KR 102628648 B1 KR102628648 B1 KR 102628648B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
picker
semiconductor packages
brush
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1020180155970A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200068966A (ko
Inventor
정호승
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180155970A priority Critical patent/KR102628648B1/ko
Publication of KR20200068966A publication Critical patent/KR20200068966A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102628648B1 publication Critical patent/KR102628648B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

반도체 패키지 세정 장치가 개시된다. 상기 장치는, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖고 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 패키지 피커와, 상기 패키지 피커의 하부에 배치되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질들을 제거하기 위한 브러시 유닛과, 상기 반도체 패키지들을 상기 브러시 유닛에 밀착시키고 상기 반도체 패키지들로부터 상기 이물질들을 제거하기 위하여 상기 패키지 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부와, 상기 반도체 패키지들이 상기 브러시 유닛에 밀착되는 경우 상기 반도체 패키지들에 인가되는 압력을 측정하기 위한 압력 센서를 포함할 수 있다.

Description

반도체 패키지 세정 장치{Apparatus for cleaning semiconductor packages}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 세정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들로부터 이물질을 제거하기 위한 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정 및 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 탑재될 수 있다. 이어서, 상기 기판 상의 반도체 소자들은 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 이용하여 일괄적으로 패키징될 수 있다.
상기와 같이 몰딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 반도체 스트립은 척 테이블 상에 로드된 후 절단 블레이드에 의해 복수의 반도체 패키지들로 개별화될 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 패키지 피커에 의해 일괄적으로 픽업된 후 세정될 수 있다.
상기 반도체 패키지들의 세정 공정이 완료된 후 상기 반도체 패키지들은 건조 테이블 상에 위치될 수 있으며 이어서 에어 분사를 통해 건조될 수 있다. 상기와 같이 건조된 반도체 패키지들은 반전 기구에 의해 반전된 후 팔레트 테이블 상에 적재될 수 있으며, 이어서 분류 기구에 의해 트레이들에 수납될 수 있다.
상기 건조 테이블 상에서 건조된 반도체 패키지들은 제1 비전 검사 장치에 의해 제1 면에 대한 검사가 수행될 수 있으며, 상기 팔레트 테이블 상에서 제2 비전 검사 장치에 의해 제2 면에 대한 검사가 수행될 수 있다. 또한, 상기 검사 결과에 의해 상기 반도체 패키지들은 양품 및 불량품으로 판정될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류되어 수납될 수 있다.
일 예로서, 대한민국 특허공개공보 제10-2002-0049954호, 제10-2011-0144535호 등에는 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 장치가 개시되어 있으며, 대한민국 특허공개공보 제10-2013-0076007호 및 제10-2007-0106266호에는 반도체 패키지들을 세정하기 위한 장치와 반도체 패키지들의 건조를 위한 에어나이프가 각각 개시되어 있다.
상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 장치는 사각 블록 형태의 브러시를 구비할 수 있다. 상기 브러시는 상기 반도체 패키지들이 상기 패키지 피커에 의해 픽업된 상태에서 상기 반도체 패키지들에 밀착될 수 있다. 상기와 같이 반도체 패키지들은 상기 패키지 피커의 하강에 의해 상기 브러시에 밀착될 수 있으며, 상기 브러시에 밀착된 상태에서 상기 패키지 피커의 수평 방향 이동에 의해 상기 반도체 패키지들로부터 이물질이 제거될 수 있다.
그러나, 장시간 사용에 의해 상기 브러시가 마모되는 경우 또는 상기 피커의 높이 제어가 정확하게 이루어지지 않은 경우 상기 반도체 패키지들과 상기 브러시 사이의 밀착력이 변화될 수 있다. 상기 반도체 패키지들이 상기 브러시에 강하게 밀착되는 경우 상기 반도체 패키지들이 틀어지고 이에 따라 세정시 사용되는 물이 상기 피커 내부로 유입되는 문제점이 발생될 수 있으며, 또한 상기 반도체 패키지들이 상기 브러시에 약하게 밀착되는 경우 상기 반도체 패키지들의 세정 효율이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 반도체 패키지들과 세정용 브러시 사이의 밀착력을 일정하게 유지할 수 있는 반도체 패키지 세정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 반도체 패키지 세정 장치는, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖고 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 패키지 피커와, 상기 패키지 피커의 하부에 배치되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질들을 제거하기 위한 브러시 유닛과, 상기 반도체 패키지들을 상기 브러시 유닛에 밀착시키고 상기 반도체 패키지들로부터 상기 이물질들을 제거하기 위하여 상기 패키지 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부와, 상기 반도체 패키지들이 상기 브러시 유닛에 밀착되는 경우 상기 반도체 패키지들에 인가되는 압력을 측정하기 위한 압력 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치는, 상기 압력 센서의 측정값에 기초하여 상기 패키지 피커의 하강 동작을 정지시키기 위한 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 압력 센서는 상기 패키지 피커와 상기 피커 구동부 사이에 배치되는 로드 셀을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커 구동부는 상기 패키지 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 공압 실린더를 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 압력 센서는 상기 공압 실린더의 내부 압력을 측정할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커 구동부는 상기 패키지 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 서보 모터를 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 압력 센서는 상기 서보 모터로 인가되는 구동 전류를 측정하고 상기 측정된 구동 전류를 상기 반도체 패키지들에 인가되는 압력으로 환산할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 브러시 유닛은, 상기 반도체 패키지들로부터 상기 이물질들을 제거하기 위한 브러시와, 상기 브러시를 지지하기 위한 서포트 기구물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치는, 상기 패키지 피커와 상기 서포트 기구물 사이의 거리를 측정하기 위한 거리 센서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치는, 상기 패키지 피커와 상기 서포트 기구물 사이의 충돌을 방지하기 위하여 상기 거리 센서의 측정값에 기초하여 상기 패키지 피커의 하강 동작을 정지시키기 위한 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치는, 상기 브러시 유닛에 의한 세정 공정의 수행 횟수를 카운트하고 상기 세정 횟수에 따른 상기 브러시의 마모량을 예측하며 상기 예측된 마모량에 따라 상기 패키지 피커의 하강 높이를 보정하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들이 상기 브러시 유닛에 밀착되는 압력을 측정하고 상기 측정된 압력에 따라 상기 패키지 피커의 하강 높이를 제어할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지들과 상기 브러시 유닛 사이의 밀착력을 일정하게 유지할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들로부터 상기 이물질들을 충분히 제거할 수 있고, 아울러 상기 반도체 패키지들의 세정 불량을 크게 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 패키지 피커와 상기 브러시 유닛 사이의 거리를 측정함으로써 상기 패키지 피커와 상기 브러시 유닛 사이의 충돌을 미연에 방지할 수 있으며, 반도체 패키지들에 대한 세정 공정이 수행된 횟수에 따라 상기 패키지 피커의 하강 높이를 조절할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들에 대한 세정 공정을 보다 효율적으로 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 세정 장치(100)는 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다.
예를 들면, 상기 반도체 패키지들(10)의 절단 및 분류 공정은 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들(10)로 개별화하는 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하여 세정하는 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)을 건조하는 단계와, 상기 반도체 패키지들(10)을 분류하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치(100)는 상기 개별화된 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위한 패키지 피커(110)를 포함할 수 있다. 상기 패키지 피커(110)는 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(미도시)을 구비할 수 있으며 피커 구동부(112)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동될 수 있다. 상기 패키지 피커(110)의 하부에는 상기 반도체 패키지들(10)로부터 이물질들을 제거하기 위한 브러시 유닛(120)이 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(112)는 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 브러시 유닛(120)에 밀착시키고 상기 반도체 패키지들(10)로부터 이물질들을 제거하기 위하여 상기 패키지 피커(110)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 브러시 유닛(120)에 밀착되는 경우 상기 반도체 패키지들(10)에 인가되는 압력을 측정하기 위한 압력 센서(150)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지 세정 장치(100)는 상기 피커 구동부(112)의 동작을 제어하기 위한 제어부(160)를 포함할 수 있다. 상기 제어부(160)는 상기 압력 센서(150)의 측정값에 기초하여 상기 패키지 피커(110)의 하강 동작을 정지시킬 수 있다. 즉, 상기 압력 센서(150)의 측정값이 기 설정된 값에 도달되는 경우 상기 패키지 피커(110)의 하강 동작을 정지시킴으로써 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 브러시 유닛(120) 사이의 밀착력을 일정하게 유지할 수 있다.
일 예로서, 상기 압력 센서(150)는 상기 패키지 피커(110)와 상기 피커 구동부(112) 사이에 배치되는 로드 셀을 포함할 수 있으며, 상기 로드 셀은 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 브러시 유닛(120)에 밀착되는 경우 상기 반도체 패키지들(10)에 인가되는 압력을 측정할 수 있다.
다른 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 피커 구동부(112)가 상기 패키지 피커(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 공압 실린더를 포함하는 경우 상기 압력 센서는 상기 공압 실린더의 내부 압력을 측정할 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 브러시 유닛(120)에 밀착되는 경우 상기 공압 실린더의 내부 압력이 상승될 수 있으며, 상기 공압 실린더의 내부 압력이 기 설정된 값에 도달되는 경우 상기 공압 실린더의 동작이 상기 제어부(160)에 의해 정지될 수 있다.
또 다른 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 피커 구동부(112)가 상기 패키지 피커(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 서보 모터를 포함하는 경우, 상기 압력 센서는 상기 서보 모터의 구동 전류를 측정하고 상기 측정된 구동 전류를 상기 반도체 패키지들(10)에 인가되는 압력으로 환산할 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 브러시 유닛(120)에 밀착되는 경우 상기 서보 모터로 인가되는 구동 전류가 증가될 수 있으며, 상기 구동 전류가 기 설정된 값에 도달되는 경우 상기 서보 모터의 동작이 상기 제어부(160)에 의해 정지될 수 있다.
상기 브러시 유닛(120)은 상기 반도체 패키지들(10)로부터 이물질들을 제거하기 위한 브러시(122)와 상기 브러시(122)를 지지하기 위한 서포트 기구물(130)을 포함할 수 있다. 상기 피커 구동부(112)는 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 브러시(122)에 밀착되도록 상기 패키지 피커(110)를 하강시킬 수 있으며, 이어서 상기 반도체 패키지들(10)로부터 이물질들을 제거하기 위하여 상기 패키지 피커(110)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 브러시 유닛(120)의 일측에는 상기 이물질들을 제거하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)로 세정액을 분사하기 위한 세정액 분사부(140)가 배치될 수 있으며, 상기 세정액 분사부(140)는 상기 세정액을 분사하기 위한 복수의 노즐들(142)을 구비할 수 있다.
일 예로서, 상기 브러시(122)는 흡습성과 세정력이 우수한 폴리비닐 알콜(Polyvinyl Alcohol; PVA) 섬유로 이루어질 수 있으며, 상기 세정액으로는 물이 사용될 수 있다. 바람직하게는 정수(purified water) 또는 탈이온수(deionized water)가 상기 세정액으로서 사용될 수 있다.
상기 브러시(122)는 상기 반도체 패키지들(10)의 수평 이동 방향에 수직하는 방향으로 연장하는 대략 사각 블록 형태를 가질 수 있으며, 상기 브러시(122)의 상부면에는 상기 세정액의 유동을 위한 채널들(124)이 상기 연장 방향으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 브러시(122)의 일측에는 제2 브러시(126)가 배치될 수 있다. 상기 제2 브러시(126)는 부드러운 모 형태를 가질 수 있으며 상기 반도체 패키지들(10) 사이의 이물질들을 제거하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 서포트 기구물(130)은 상기 브러시(122)를 지지하기 위한 브러시 지지부재(132)와 상기 제2 브러시(126)를 지지하기 위한 제2 브러시 지지부재(134) 및 상기 브러시 지지부재(132)와 상기 제2 브러시 지지부재(134)를 지지하기 위한 서포트 플레이트(136) 등을 포함할 수 있다. 특히, 도시되지는 않았으나, 상기 브러시 지지부재(132)에는 상기 브러시(122)를 통해 상기 반도체 패키지들(10) 상으로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급 배관이 연결될 수 있으며, 상기 제2 브러시 지지부재(134)에는 상기 제2 브러시(126)를 통해 상기 반도체 패키지들(10) 상으로 세정액을 공급하기 위한 제2 세정액 공급 배관이 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 브러시 지지부재들(132, 134)에는 상기 세정액을 전달하기 위한 홀들이 구비될 수 있으며, 상기 브러시(122)에도 상기 세정액을 상기 반도체 패키지들(10) 상으로 전달하기 위하여 복수의 홀들이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 세정 장치(100)는 상기 패키지 피커(110)와 상기 서포트 기구물(130) 사이의 거리를 측정하기 위한 거리 센서(152)를 포함할 수 있으며, 상기 제어부(160)는 상기 패키지 피커(110)와 상기 서포트 기구물(130) 사이의 충돌을 방지하기 위하여 상기 거리 센서(152)의 측정값에 기초하여 상기 패키지 피커(110)의 하강 동작을 정지시킬 수 있다. 즉, 상기 패키지 피커(110)와 상기 서포트 기구물(130) 사이의 충돌을 방지하기 위하여 상기 제어부(160)는 상기 패키지 피커(110)와 상기 서포트 기구물(130) 사이의 거리가 기 설정된 값에 도달되는 경우 상기 패키지 피커(110)의 하강 동작을 정지시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 거리 센서(152)는 상기 서포트 플레이트(136) 상에 배치될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 거리 센서(152)는 상기 패키지 피커(110)의 일측에 배치될 수도 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부(160)는 상기 브러시 유닛(120)에 의한 세정 공정의 수행 횟수를 카운트하고, 상기 세정 횟수에 따른 상기 브러시(122)의 마모량을 예측하며, 상기 예측된 마모량에 따라 상기 패키지 피커(110)의 하강 높이를 보정할 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부(160)는 기 설정된 하강 높이를 위치 제어를 위한 참조값으로 하여 상기 패키지 피커(110)를 하강시킬 수 있으며, 상기 패키지 피커(110)가 하강되는 도중에 상기 압력 센서(150)를 이용하는 제어 동작을 수행할 수 있다. 또한, 상기 패키지 피커(110)가 하강되는 도중에 상기 거리 센서(152)로부터의 측정값을 모니터링할 수 있으며, 이를 이용하여 상기 패키지 피커(110)에 대한 충돌 제어를 수행할 수 있다. 아울러, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 브러시 유닛(120)에 밀착되고 상기 패키지 피커(110)의 하강이 정지된 후 상기 반도체 패키지들(10)로부터 이물질들을 제거하기 위하여 상기 패키지 피커(110)가 수평 방향으로 왕복 이동되도록 상기 피커 구동부(112)의 동작을 제어할 수 있다. 특히, 상기 제어부(160)는 상기와 같은 세정 공정이 수행되는 횟수를 카운트하고, 상기 세정 횟수에 따른 상기 브러시(122)의 마모량을 예측할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 브러시 유닛(120)에 충분히 밀착될 수 있도록 상기 예측된 마모량에 따라 상기 기 설정된 하강 높이를 조절할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 브러시 유닛(120)에 밀착되는 압력을 측정하고 상기 측정된 압력에 따라 상기 패키지 피커(110)의 하강 높이를 제어할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 브러시 유닛(120) 사이의 밀착력을 일정하게 유지할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)로부터 상기 이물질들을 충분히 제거할 수 있고, 아울러 상기 반도체 패키지들(10)의 세정 불량을 크게 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 패키지 피커(110)와 상기 브러시 유닛(130) 사이의 거리를 측정함으로써 상기 패키지 피커(110)와 상기 브러시 유닛(130) 사이의 충돌을 미연에 방지할 수 있으며, 반도체 패키지들(10)에 대한 세정 공정이 수행된 횟수에 따라 상기 패키지 피커(110)의 하강 높이를 조절할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 세정 공정을 보다 효율적으로 제어할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 100 : 반도체 패키지 세정 장치
110 : 패키지 피커 112 : 피커 구동부
120 : 브러시 유닛 122 : 브러시
124 : 채널 126 : 제2 브러시
130 : 서포트 기구물 132 : 브러시 지지부재
134 : 제2 브러시 지지부재 136 : 서포트 플레이트
140 : 세정액 분사부 142 : 노즐
150 : 압력 센서 152 : 거리 센서
160 : 제어부

Claims (10)

  1. 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖고 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 패키지 피커;
    상기 패키지 피커의 하부에 배치되며 상기 반도체 패키지들로부터 이물질들을 제거하기 위한 브러시 유닛;
    상기 반도체 패키지들을 상기 브러시 유닛에 밀착시키고 상기 반도체 패키지들로부터 상기 이물질들을 제거하기 위하여 상기 패키지 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부;
    상기 반도체 패키지들이 상기 브러시 유닛에 밀착되는 경우 상기 반도체 패키지들에 인가되는 압력을 측정하기 위한 압력 센서; 및
    상기 압력 센서의 측정값에 기초하여 상기 패키지 피커의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하되,
    상기 제어부는 기 설정된 하강 높이를 위치 제어를 위한 참조값으로 하여 상기 패키지 피커의 하강 동작을 제어하며 상기 패키지 피커가 하강되는 도중에 상기 압력 센서의 측정값이 기 설정된 값에 도달되는 경우 상기 패키지 피커의 하강 동작을 정지시키고, 상기 브러시 유닛에 의한 세정 공정의 수행 횟수를 카운트하고 상기 세정 횟수에 따른 상기 브러시의 마모량을 예측하며 상기 예측된 마모량에 따라 상기 패키지 피커의 상기 기 설정된 하강 높이를 보정하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 세정 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 압력 센서는 상기 패키지 피커와 상기 피커 구동부 사이에 배치되는 로드 셀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 세정 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 피커 구동부는 상기 패키지 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 공압 실린더를 포함하며,
    상기 압력 센서는 상기 공압 실린더의 내부 압력을 측정하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 세정 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 피커 구동부는 상기 패키지 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 서보 모터를 포함하며,
    상기 압력 센서는 상기 서보 모터로 인가되는 구동 전류를 측정하고 상기 측정된 구동 전류를 상기 반도체 패키지들에 인가되는 압력으로 환산하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 세정 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 브러시 유닛은,
    상기 반도체 패키지들로부터 상기 이물질들을 제거하기 위한 브러시; 및
    상기 브러시를 지지하기 위한 서포트 기구물을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 세정 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 패키지 피커와 상기 서포트 기구물 사이의 거리를 측정하기 위한 거리 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 세정 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제어부는 상기 패키지 피커와 상기 서포트 기구물 사이의 충돌을 방지하기 위하여 상기 거리 센서의 측정값에 기초하여 상기 패키지 피커의 하강 동작을 정지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 세정 장치.
  10. 삭제
KR1020180155970A 2018-12-06 2018-12-06 반도체 패키지 세정 장치 KR102628648B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180155970A KR102628648B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 반도체 패키지 세정 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180155970A KR102628648B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 반도체 패키지 세정 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200068966A KR20200068966A (ko) 2020-06-16
KR102628648B1 true KR102628648B1 (ko) 2024-01-24

Family

ID=71141573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180155970A KR102628648B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 반도체 패키지 세정 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102628648B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113539904A (zh) * 2021-07-19 2021-10-22 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种双面研磨中下定盘沟槽的清洁装置、系统以及方法
CN115971110A (zh) * 2022-12-28 2023-04-18 荣成歌尔微电子有限公司 封装结构的清洗方法和清洗设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009123764A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012028697A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Toshiba Corp 洗浄装置、方法
KR20150086671A (ko) * 2014-01-20 2015-07-29 세메스 주식회사 반도체 패키지 이송 장치
KR20160139883A (ko) * 2015-05-29 2016-12-07 세메스 주식회사 반도체 패키지 세정 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009123764A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200068966A (ko) 2020-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102628648B1 (ko) 반도체 패키지 세정 장치
KR102146777B1 (ko) 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커 및 이를 포함하는 장치
JP6118666B2 (ja) 切削装置
US20040083868A1 (en) Cutting device
KR20160139883A (ko) 반도체 패키지 세정 장치
KR102350555B1 (ko) 반도체 패키지 이송 장치 및 방법
KR102401361B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR102664133B1 (ko) 반도체 소자 세정 장치
KR200482350Y1 (ko) 반도체 패키지 이송 장치
CN117244746A (zh) 一种电源管理功率驱动保护芯片生产设备
TWI737247B (zh) 切斷裝置及切斷品的製造方法
KR20150086671A (ko) 반도체 패키지 이송 장치
KR101362534B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR102005191B1 (ko) Led패키지용 형광층 평탄화 장치
KR102244566B1 (ko) 반도체 패키지 세정 장치
KR101578584B1 (ko) 반도체 패키지 건조 장치
KR102570798B1 (ko) 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법
KR20150076752A (ko) 반도체 패키지 건조 장치
KR102630948B1 (ko) 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR102158825B1 (ko) 반도체 패키지 픽업 장치
KR102300625B1 (ko) 반도체 패키지 건조 장치
KR20230043359A (ko) 반도체 패키지 절단 장치
KR102312853B1 (ko) 반도체 패키지 이송 장치
TW202324517A (zh) 工作台清洗裝置和半導體封裝體切割及分類設備及方法
KR20230083400A (ko) 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right