JP2009123764A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハWの裏面の周縁領域14および周端面15に対する裏面洗浄処理時には、ブラシ16は、裏面処理時位置に配置され、スピンチャック3に保持されたウエハWの周縁部に対して押し込まれる。そして、その状態が所定時間にわたって維持された後、ブラシ16は、ウエハWから離間される。一方、ブラシに加わる荷重が圧力センサにより検出され、その検出される荷重に基づいて、制御部により、ブラシ16が裏面側処理時位置に配置されたか否かが判断される。そして、ブラシ16が裏面側処理時位置に配置されたと判断された時点からブラシ16がウエハWからの離間のために移動し始めるまでの時間が計測され、その時間がメモリに累積して記憶される。
【選択図】図1
Description
基板の周縁部に対する洗浄処理のための装置は、たとえば、基板を保持して回転する回転台と、基板の周端面を洗浄するための円筒状のブラシとを備えている。洗浄処理の開始前、ブラシは、回転台から離れた待機位置に配置されている。洗浄処理が開始されると、ブラシは、待機位置から回転台に保持されている基板の周端面に当接する位置に移動される。そして、基板の周端面にブラシの周面が当接した状態で、その基板を保持している回転台が回転される。これにより、基板の周端面とブラシの周面とが摺擦し、ブラシによって基板の周端面が洗浄される。
しかしながら、ブラシを交換すべきか否かの判断は、装置の使用者にとって必ずしも容易ではない。そのため、ブラシが十分に使用可能な状態であるにもかかわらず交換されたり、ブラシが交換すべき程度まで摩耗しているにもかかわらず交換されなかったりすることがあった。
この構成によれば、基板の周縁部に対する洗浄処理時には、ブラシは、処理時位置に配置され、基板保持手段に保持された基板の周縁部に対して押し込まれる。そして、その状態が所定時間にわたって維持された後、ブラシは、基板保持手段に保持された基板から離間される。一方、ブラシに加わる荷重が荷重検出手段により検出され、その検出される荷重に基づいて、ブラシが処理時位置に配置されたか否かが配置判断手段により判断される。そして、ブラシが処理時位置に配置されたと判断された時点からブラシが基板からの離間のために移動し始めるまでの時間が計測され、その時間が時間記憶手段に累積して記憶される。
この構成によれば、時間記憶手段に累積記憶されている時間、つまり基板の周縁部に対してブラシが実際に接触している時間の積算値が一定時間に達したときに、ブラシの交換時期である旨が報知される。これにより、基板処理装置の使用者に対して、適切な時期にブラシの交換を促すことができる。したがって、ブラシが十分に使用可能な状態であるにもかかわらず交換されることを防止することができ、ブラシが高頻度で交換されることによるランニングコストの上昇や装置稼働率の低下を防止することができる。また、摩耗したブラシが使用し続けられることによる洗浄不足の発生を防止することができる。
この構成によれば、仕事量記憶手段に累積記憶されている仕事量、つまり基板の周縁部に対してブラシが実際に接触している時間と処理時位置においてブラシに加わる荷重とを乗じた値の積算値が一定時間に達したときに、ブラシの交換時期である旨が報知される。これにより、基板処理装置の使用者に対して、適切な時期にブラシの交換を促すことができる。したがって、ブラシが十分に使用可能な状態であるにもかかわらず交換されることを防止することができ、ブラシが高頻度で交換されることによるランニングコストの上昇や装置稼働率の低下を防止することができる。また、摩耗したブラシが使用し続けられることによる洗浄不足の発生を防止することができる。
請求項8に記載のように、前記ブラシ移動制御手段は、前記ブラシが所定の基準位置に一旦配置された後、前記ブラシが前記基準位置から所定の押込量だけ移動されることにより前記処理時位置に配置されるように、前記ブラシ移動制御手段を制御し、前記配置判断手段(67,S51〜S54)は、前記荷重検出手段により検出される荷重が所定の基準荷重に達したことに応答して、前記ブラシが前記基準位置に配置されたと判断し、この判断後、前記ブラシの前記基準位置から前記処理時位置への移動が完了したことにより、前記ブラシが前記処理時位置に配置されたと判断してもよい。
この構成によれば、ブラシは、基板保持手段に保持された基板の表面に垂直な縦方向に対して傾斜する洗浄面を有している。そのため、この洗浄面が基板の表面または裏面と周端面とに跨って接触すると、この接触による基板の表面または裏面からの反力をブラシが受けるので、接触の前後でブラシに対して縦方向に加わる荷重が変化する。したがって、ブラシに対して縦方向に加わる荷重を荷重検出手段により検出することにより、その検出された荷重に基づいて、ブラシが処理時位置に配置されたか否かを正確に判断することができる。
洗浄面が縦方向に延びる中心軸線まわりに回転対称な形状を有しているので、基板の周縁部に洗浄面を接触させた状態で、ブラシを中心軸線まわりに回転させることができる。そして、ブラシを回転させることにより、基板の周縁部をスクラブすることができる。その結果、基板の周縁部を一層良好に洗浄することができる。
このような第1部分および第2部分を洗浄面に有する構成では、第1部分を基板の表面の周縁領域および周端面に接触させることができ、また、第2部分を基板の裏面の周縁領域および周端面に接触させることができる。これにより、基板の両面の周縁領域および周端面を洗浄することができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。また、図2は、図1に示す基板処理装置の内部の図解的な側面図である。
この基板処理装置1は、基板の一例としての半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ]という。)Wを1枚ずつ処理する枚葉型の装置である。基板処理装置1は、隔壁で区画された処理室2内に、ウエハWをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック3と、ウエハWの表面(デバイスが形成される側の表面)に処理液を供給するための表面ノズル4と、ウエハWの裏面に処理液を供給するための裏面ノズル5と、ウエハWの周縁部を洗浄するためのブラシ機構6とを備えている。
スピンチャック3は、真空吸着式チャックである。このスピンチャック3は、ほぼ鉛直な方向に延びたスピン軸7と、このスピン軸7の上端に取り付けられて、ウエハWをほぼ水平な姿勢でその裏面(下面)を吸着して保持する吸着ベース8と、スピン軸7と同軸に結合された回転軸を有するスピンモータ9とを備えている。これにより、ウエハWの裏面が吸着ベース8に吸着保持された状態で、スピンモータ9が駆動されると、ウエハWがスピン軸7の中心軸線まわりに回転する。
ブラシ機構6は、ブラシ16と、このブラシ16を先端に保持した揺動アーム17と、この揺動アーム17をウエハWの回転範囲外に設定した鉛直軸線まわりに水平方向に沿って揺動させる揺動駆動機構18と、揺動アーム17を昇降させる昇降駆動機構19とを備えている。
ブラシ16は、ブラシホルダ20に保持されている。このブラシホルダ20は、後述するホルダ取付部36に取り付けられている。ブラシホルダ20は、略円柱状の樹脂ブロック21と、樹脂ブロック21の中心軸線上に配置され、上端部が樹脂ブロック21の下面に挿入されて固定された芯材22と、この芯材22の下端に取り付けられたプレート23とを備えている。樹脂ブロック21の上面には、周面にねじが切られたねじ部24が一体的に形成されている。また、芯材22の下端部には、ねじ孔が形成されている。このねじ孔にプレート23の中心を貫通するボルト25がねじ込まれることによって、プレート23が芯材22に着脱可能に取り付けられている。
回転軸35の下ケーシング30から突出する下端部には、ブラシホルダ20が取り付けられるホルダ取付部36が設けられている。このホルダ取付部36は、回転軸35が挿通されて、回転軸35に固定された円板状の上面部37と、この上面部37の周縁から下方に向けて延びる円筒状の側面部38とを一体的に備えている。側面部38の内周面には、ねじが切られている。このねじとブラシホルダ20のねじ部24に形成されているねじとを螺合させることによって、ブラシホルダ20をホルダ取付部36に取り付けることができる。
下ガイドローラ支持部材39は、回転軸35の周面との間に微小な間隔を隔てて、回転軸35に非接触状態で外嵌されている。この下ガイドローラ支持部材39は、回転軸35の中心軸線まわりに回転対称な形状を有している。下ガイドローラ支持部材39は、互いに間隔を隔てて配置された2個のベアリング42を介して、下ケーシング30の他端部に回転自在に支持されている。また、下ガイドローラ支持部材39の上端部は、その下方の部分よりも小径な円筒状に形成されており、この円筒状の上端部には、ブラシ自転機構32の後述するプーリ54が相対回転不能に外嵌されている。
ばね係止部材41は、上ガイドローラ支持部材40の上方に、上ガイドローラ支持部材40と間隔を隔てて設けられ、回転軸35に対して固定されている。このばね係止部材41には、コイルばね44の一端(上端)が係止されている。コイルばね44は、ばね係止部材41と上ガイドローラ支持部材40との間に介在されている。コイルばね44の他端(下端)は、上ガイドローラ支持部材40に係止されている。
なお、下ガイドローラ支持部材39の外周面と下ケーシング30との間は、磁性流体シール49によりシールされている。また、下ガイドローラ支持部材39の内周面と回転軸35との間は、ベローズ50によりシールされている。これにより、処理室2内の処理液や洗浄液を含む雰囲気が下ケーシング30および上ケーシング31によって形成される内部空間に進入することが防止されている。また、その内部空間内で発生するごみの処理室2側への拡散が防止されている。
下ケーシング30の底面から上方に向かって、側面視略L字状の支持板58が延びている。この支持板58には、シリンダ取付板59が支持されている。シリンダ取付板59は、支持板58から当接部材48の上方に向けて延びている。シリンダ取付板59には、ロッド57を挿通させるためのロッド挿通孔60が形成されている。エアシリンダ56は、ロッド57がロッド挿通孔60に挿通された状態で、その本体がシリンダ取付板59の上面に固定されている。ロッド挿通孔60を挿通するロッド57の下端は、当接部材48に当接している。
一方、当接部材48には、荷重検出用アーム66が固定されている。この荷重検出用アーム66は、当接部材48から圧力センサ65の上方に向けて延びている。第2エア供給配管63からエアシリンダ56の本体内に供給されるエアの圧力により、ロッド57に下方向の一定荷重以上の荷重が付加された状態(ロッド57がエアシリンダ56から一定量以上進出した状態)で、圧力センサ65に対して、そのロッド57に付加されている荷重に相当する圧で接触する。これにより、圧力センサ65は、エアシリンダ56から回転軸35などを介してブラシ16に付加される鉛直方向の荷重を検出することができる。
基板処理装置1は、たとえば、マイクロコンピュータで構成される制御部67を備えている。マイクロコンピュータには、CPU68、メモリ69およびタイマ71などが含まれる。
メモリ69には、洗浄幅−押込量−荷重テーブル69Aが格納されている。また、メモリ69には、タイマ71により計測される時間を累積して記憶しておくための時間記憶エリア69Bが設けられている。
洗浄幅−押込量−荷重テーブル69Aは、裏面側洗浄処理時の各処理時位置ごとに、ウエハWの裏面の周縁領域14におけるブラシ16による洗浄幅、基準位置から裏面側洗浄処理時の処理時位置(以下「裏面側処理時位置」という。)までブラシ16を移動させたときのウエハWに対するブラシ16の押込量、およびブラシ16がウエハWに接触していない状態でブラシ16に加えられている荷重(後述する初期荷重)と裏面側処理時位置においてブラシ16に加わる荷重との差(以下「荷重変化量」という。)とを対応づけて作成されたテーブルである。
図6は、基板処理装置1におけるウエハWの周縁部の洗浄処理を説明するための工程図である。また、図7、図8および図9は、ウエハWの処理中におけるブラシ16の状態を示す側面図である。
ウエハWの裏面の周縁領域14および周端面15に対する裏面側洗浄処理が所定時間にわたって続けられると、制御部67により昇降駆動機構19が制御されて、ブラシ16が所定量だけ下降される。このブラシ16の下降により、図9に示すように、ブラシ16が表面側洗浄処理時の処理時位置(以下「表面側処理時位置」という。)に配置され、ブラシ16の第1洗浄面28がウエハWに接触し、第2洗浄面29に対するウエハWの押込量と同じ押込量で、ウエハWの表面と周端面15との角部が第1洗浄面28に押し込まれる。その結果、第1洗浄面28は、ウエハWの表面の周縁領域13および周端面15に接触する(ステップS5)。このとき、ウエハWの表面の周縁領域13に対しては、レシピ入力キー70から入力された洗浄幅で第1洗浄面28が接触する。
こうしてウエハWの周縁部が洗浄されている間、ウエハWの表面に供給される処理液により、ウエハWの表面の中央領域(デバイス形成領域)に付着した汚染を洗い流すことができる。
ウエハWの高速回転が所定時間にわたって続けられると、スピンモータ9が停止されて、スピンチャック3によるウエハWの回転が停止される(ステップS9)。そして、ウエハWが静止した後、その処理済みのウエハWが処理室2から搬出されていく(ステップS10)。
配置判断処理は、制御部67により、裏面側洗浄処理および表面側洗浄処理の各初期段階に実行される。
裏面側洗浄処理の開始時にブラシ16に対して初期荷重が加えられた後(ステップS11)、ブラシ16がホームポジションから基準位置に向けて移動される。ブラシ16が基準位置に配置されると、レシピ入力キー70から入力された洗浄幅に対する押込量が洗浄幅−押込量−荷重テーブル69Aから読み出される。そして、その読み出された押込量分だけ、ブラシ16が基準位置からウエハWの中心側へ移動される(ステップS12)。
ブラシ16が所定量分だけ移動されると、圧力センサ65の出力が参照されて、ブラシ16に加わる鉛直方向の荷重が取得される。そして、ブラシ16に加わる鉛直方向の荷重が裏面洗浄処理時にメモリ69の洗浄幅−押込量−荷重テーブル69Aから読み出された押込量に応じた所定荷重に達しているか否かが判断される(ステップS13)。
荷重監視処理は、制御部67により、裏面側洗浄処理および表面側洗浄処理中に実行される。
この荷重監視処理では、圧力センサ65の出力が参照されて、ブラシ16に加わる鉛直方向の荷重が取得される。そして、その荷重が所定荷重範囲内であるか否かが判断される(ステップS21)。
一方、裏面側洗浄処理中に、ブラシ16に加わる鉛直方向の荷重が所定範囲を逸脱すると(ステップS21のNO)、制御部67により、ウエハWの偏心回転などの異常が生じていると判断され、警報が出力されて(ステップS23)、荷重監視処理が終了する。警報出力後は、たとえば、裏面側洗浄処理が直ちに終了されてもよいし、処理中のウエハWに対する一連の洗浄処理が終了まで続けられてもよい。
一方、表面側洗浄処理中に、ブラシ16に加わる鉛直方向の荷重が所定範囲を逸脱すると(ステップS21のNO)、制御部67により、ウエハWの偏心回転などの異常が生じていると判断され、警報が出力されて(ステップS23)、荷重監視処理が終了する。警報出力後は、たとえば、表面側洗浄処理が直ちに終了されてもよいし、処理中のウエハWに対する一連の洗浄処理が終了まで続けられてもよい。あるいは、ステップS23に代えて(警報を出力することなく)、圧力センサ65により検出される荷重が所定の荷重範囲内に入るように、圧力センサ65からの検出信号に基づいて制御部67が揺動駆動機構18および昇降駆動機構19をフィードバック制御し、ブラシ16の位置を適切な位置に補正するステップとすることもできる。こうすることにより、ウエハWの偏心回転やウエハWの反り変形の有無にかかわらず、ウエハWの周縁部に対してブラシ16を適切に接触させることができる。
計時処理は、制御部67により、裏面側洗浄処理時および表面側洗浄処理時に実行される。
図10に示す配置判断処理でブラシ16が裏面側洗浄処理時の処理時位置に配置されたと判断されると(ステップS31のYES)、タイマ71が起動され、その判断後の経過時間が計測される(ステップS32)。
タイマ71による経過時間の計測が停止されると、その計測された時間が裏面側洗浄時間として、メモリ69の時間記憶エリア69Bに記憶されて(ステップS36)、計時処理が終了する。
その後、図11に示す荷重監視処理でブラシ16に加わる鉛直方向の荷重が所定範囲を逸脱したと判断されるか(ステップS33のYES)、または、表面側処理時位置からホームポジションに向けてのブラシ16の移動が開始されると(ステップS34のYES)、タイマ71による経過時間の計測が停止される(ステップS35)。
以降、計時処理が繰り返される度に、タイマ71により計測される裏面側洗浄時間および表面側洗浄時間がメモリ69の時間記憶エリア69Bに累積して記憶されていく。これにより、時間記憶エリア69Bには、裏面側洗浄時間を累積して得られる時間(以下「裏面側累積洗浄時間」という。)および表面側洗浄時間を累積して得られる時間(以下「表面側累積洗浄時間」という。)が記憶される。
ブラシ交換報知処理は、基板処理装置1の電源が投入されている間、制御部67により繰り返し実行される。
ブラシ交換報知処理では、時間記憶エリア69Bに記憶されている裏面側累積洗浄時間および表面側累積洗浄時間が参照される。そして、裏面側累積洗浄時間および表面側累積洗浄時間が予め定めるブラシ交換時間以上であるか否かが判断される(ステップS41)。
図14は、配置判断処理の他の例を示すフローチャートである。
裏面側洗浄処理の開始時にブラシ16に対して初期荷重が加えられた後(ステップS51)、ブラシ16がホームポジションから基準位置に向けて予めプログラムされた移動量だけ移動されると(ステップS52)、圧力センサ65の出力が参照されて、ブラシ16に加わる鉛直方向の荷重が取得される。
そこで、ブラシ16の基準位置への移動が完了した時点で、ブラシ16に加わる鉛直方向の荷重が初期荷重から所定量以上変化していれば、制御部67により、ブラシ16が基準位置に正常に配置されたと判断される(ステップS53のYES)。この場合、つづいて、ブラシ16が基準位置から裏面側処理時位置へと移動される(ステップS54)。そして、このブラシ16の移動が完了した時点で、ブラシ16が裏面側処理時位置に正常に配置されたと判断される。
図15に示すブラシ交換報知処理が採用される場合、図12に示す計時処理において、裏面側洗浄処理時にブラシ16に加わる鉛直方向の荷重が圧力センサ65により検出され、その検出された荷重と裏面側洗浄処理時にタイマ71により計測される裏面側洗浄時間とを乗じて得られる裏面側仕事量がメモリ69の仕事量記憶エリア69C(図4参照)に記憶される。また、表面側洗浄処理時にブラシ16に加わる鉛直方向の荷重が圧力センサ65により検出され、その検出された荷重と表面側洗浄処理時にタイマ71により計測される表面側洗浄時間とを乗じて得られる表面側仕事量がメモリ69の仕事量記憶エリア69Cに記憶される。
裏面側累積仕事量および表面側累積仕事量の両方がブラシ交換仕事量未満であれば(ステップS61のNO)、ブラシ交換報知処理が終了する。一方、裏面側累積仕事量および表面側累積仕事量の少なくとも一方がブラシ交換仕事量以上であれば(ステップS61のYES)、表示器72が制御されて、表示器72にブラシ16を交換すべき旨の表示が出されることにより、その旨が基板処理装置の使用者に報知されて(ステップ62)、ブラシ交換報知処理が終了する。
3 スピンチャック
16 ブラシ
18 揺動駆動機構
19 昇降駆動機構
28 第1洗浄面
29 第2洗浄面
65 圧力センサ
67 制御部
69 メモリ
69B 時間記憶エリア
69C 仕事量記憶エリア
71 タイマ
72 表示器
W ウエハ
Claims (11)
- 基板を保持する基板保持手段と、
基板の周縁部を洗浄するためのブラシと、
前記ブラシを移動させるためのブラシ移動手段と、
前記ブラシが処理時位置に配置されて、前記ブラシを前記基板保持手段に保持された基板の周縁部に対して押し込んだ状態が所定時間にわたって維持された後、前記ブラシが当該基板から離間するように、前記ブラシ移動手段を制御するブラシ移動制御手段と、
前記ブラシに加わる荷重を検出する荷重検出手段と、
前記荷重検出手段により検出される荷重に基づいて、前記ブラシが前記処理時位置に配置されたか否かを判断する配置判断手段と、
前記配置判断手段により前記ブラシが前記処理時位置に配置されたと判断された時点から前記ブラシが基板からの離間のために移動し始めるまでの時間を計測する計時手段と、
前記計時手段により計測された時間を累積して記憶するための時間記憶手段とを含む、基板処理装置。 - 前記ブラシの交換時期である旨を報知するための報知手段と、
前記時間記憶手段に累積記憶されている時間が一定時間に達したときに、前記報知手段を動作させる報知制御手段とを含む、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記処理時位置は、前記ブラシが前記基板保持手段に保持された基板の表面および周端面に接触する表面側処理時位置と、前記ブラシが前記基板保持手段に保持された基板の裏面および周端面に接触する裏面側処理時位置とを含み、
前記配置判断手段は、前記ブラシが前記表面側処理時位置に配置されたか否かと、前記ブラシが前記裏面側処理時位置に配置されたか否かとを個別に判断し、
前記計時手段は、前記配置判断手段により前記ブラシが前記表面側処理時位置に配置されたと判断された時点から前記ブラシが基板からの離間のために移動し始めるまでの表面側処理時間と、前記配置判断手段により前記ブラシが前記裏面側処理時位置に配置されたと判断された時点から前記ブラシが基板からの離間のために移動し始めるまでの裏面側処理時間とを個別に計測し、
前記時間記憶手段は、前記表面側処理時間と前記裏面側処理時間とを個別に累積して記憶し、
前記報知制御手段は、前記時間記憶手段にそれぞれ累積記憶されている前記表面側処理時間および前記裏面側処理時間の少なくとも一方が前記一定時間に達したときに、前記報知手段を動作させる、請求項2に記載の基板処理装置。 - 基板を保持する基板保持手段と、
基板の周縁部を洗浄するためのブラシと、
前記ブラシを移動させるためのブラシ移動手段と、
前記ブラシが処理時位置に配置されて、前記ブラシを前記基板保持手段に保持された基板の周縁部に対して押し込んだ状態が所定時間にわたって維持された後、前記ブラシが当該基板から離間するように、前記ブラシ移動手段を制御するブラシ移動制御手段と、
前記ブラシに加わる荷重を検出する荷重検出手段と、
前記荷重検出手段により検出される荷重に基づいて、前記ブラシが前記処理時位置に配置されたか否かを判断する配置判断手段と、
前記配置判断手段により前記ブラシが前記処理時位置に配置されたと判断された時点から前記ブラシが基板からの離間のために移動し始めるまでの時間を計測する計時手段と、
前記計時手段により計測された時間と前記ブラシが前記処理時位置に配置されている状態で前記荷重検出手段により検出される荷重とを乗じて得られる仕事量を累積して記憶するための仕事量記憶手段とを含む、基板処理装置。 - 前記ブラシの交換時期である旨を報知するための報知手段と、
前記仕事量記憶手段に累積記憶されている仕事量が一定量に達したときに、前記報知手段を動作させる報知制御手段とを含む、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記処理時位置は、前記ブラシが前記基板保持手段に保持された基板の表面および周端面に接触する表面側処理時位置と、前記ブラシが前記基板保持手段に保持された基板の裏面および周端面に接触する裏面側処理時位置とを含み、
前記配置判断手段は、前記ブラシが前記表面側処理時位置に配置されたか否かと、前記ブラシが前記裏面側処理時位置に配置されたか否かとを個別に判断し、
前記計時手段は、前記配置判断手段により前記ブラシが前記表面側処理時位置に配置されたと判断された時点から前記ブラシが基板からの離間のために移動し始めるまでの表面側処理時間と、前記配置判断手段により前記ブラシが前記裏面側処理時位置に配置されたと判断された時点から前記ブラシが基板からの離間のために移動し始めるまでの裏面側処理時間とを個別に計測し、
前記仕事量記憶手段は、前記表面側処理時間と前記ブラシが前記表面側処理時位置に配置されている状態で前記荷重検出手段により検出される荷重とを乗じて得られる表面側仕事量と、前記裏面側処理時間と前記ブラシが前記裏面側処理時位置に配置されている状態で前記荷重検出手段により検出される荷重とを乗じて得られる裏面側仕事量とを個別に累積して記憶し、
前記報知制御手段は、前記仕事量記憶手段にそれぞれ累積記憶されている前記表面側仕事量および前記裏面側仕事量の少なくとも一方が前記一定量に達したときに、前記報知手段を動作させる、請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記配置判断手段は、前記荷重検出手段により検出される荷重が所定の処理時荷重に達したことに応答して、前記ブラシが前記処理時位置に配置されたと判断する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記ブラシ移動制御手段は、前記ブラシが所定の基準位置に一旦配置された後、前記ブラシが前記基準位置から所定の押込量だけ移動されることにより前記処理時位置に配置されるように、前記ブラシ移動制御手段を制御し、
前記配置判断手段は、前記荷重検出手段により検出される荷重が所定の基準荷重に達したことに応答して、前記ブラシが前記基準位置に配置されたと判断し、この判断後、前記ブラシの前記基準位置から前記処理時位置への移動が完了したことにより、前記ブラシが前記処理時位置に配置されたと判断する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記ブラシは、前記基板保持手段に保持された基板の表面に垂直な縦方向に対して傾斜する洗浄面を有し、
前記荷重検出手段は、前記ブラシに対して前記縦方向に加わる荷重を検出する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記洗浄面は、前記縦方向に延びる中心軸線まわりに回転対称な形状を有している、請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記洗浄面は、前記縦方向の一方側に向けて狭まる形状の第1部分と、この第1部分の前記一方側の端縁から前記縦方向の前記一方側に向けて拡がる形状の第2部分とを備えている、請求項10に記載の基板処理装置。
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