KR102570798B1 - 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 본 발명은 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법으로서, 진공 피커의 모터 동작 상태를 파악하여 동작 상태를 기초로 진공 피커의 하강 높이를 판단함으로써 다양한 상황에 따른 진공 피커의 정확한 하강 높이를 보정할 수 있는 기술을 개시한다.

Description

반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법{Apparatus for picking up semiconductor devices and method of controlling operations of the same}
본 발명은 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법으로서, 보다 상세하게는 진공 피커의 모터 동작 상태를 파악하여 동작 상태를 기초로 진공 피커의 하강 높이를 판단함으로써 다양한 상황에 따른 진공 피커의 정확한 하강 높이를 보정할 수 있는 방안에 대한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
이와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
구체적으로, 상기 반도체 패키지들은 건조 공정 및 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블과 상기 반도체 패키지들의 반전을 위한 반전 테이블 그리고 분류를 위한 팔레트 테이블 등을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 이송될 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지들의 이송은 패키지 피커와 진공 피커들에 의해 수행될 수 있다. 상기 패키지 피커는 상기 개별화된 반도체 패키지들을 동시에 픽업하여 상기 버퍼 테이블 및 상기 팔레트 테이블로 순차 이송하기 위해 사용될 수 있으며, 상기 진공 피커들은 상기 반도체 패키지들을 개별적으로 픽업하여 상기 트레이로 이송하기 위해 사용될 수 있다.
진공 피커를 통해 팔레트 테이블 상의 반도체 패키지를 이송하여 트레이의 포켓에 안착시키는 과정에서, 진공 피커가 반도체 패키지를 트레이의 포켓 상에 너무 가압하여 내리면 반도체 패키지에 손상이 발생될 수 있고, 반대로 트레이의 포켓으로부터 띄운 상태에서 픽업 상태를 해제하면 반도체 패키지가 포켓 내부에 적절하게 안착되지 못하고 걸쳐지는 경우가 발생된다. 따라서 진공 피커의 정확한 높이를 측정할 필요가 있다.
진공 피커의 높이 측정 방식으로서, 진공 피커에 진공압을 인가한 상태로 피커를 하강시키면서 진공압이 일정 이상 차이 발생시 바닥 높이로 판단하고, 여기에 오프셋(offset)을 조절하여 실제 양산 가동시 피커 높이로 적용하고 있다.
허나 이러한 진공압 접촉 위치는 실제 반도체 패키지의 접촉면이 아니기 때문에 상황에 따라 오프셋을 관리자의 경험치에 의존하여 설정하고 있기에 정확한 진공 피커의 높이 설정이 이루어지지 않는 문제가 있다.
한국 특허등록공보 제10-2096567호 한국 특허공개공보 제10-2020-0065621호
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 패키지를 이송하는 반도체 소자 픽업 장치에서 진공 피커의 정확한 높이를 보정함으로써 반도체 패키지의 픽업시 손상이 발생되는 문제를 해소하고 트레이의 포켓에 적절하게 반도체 패키지를 안착시키지 못하는 문제를 해결하고자 한다.
특히, 종래 진공 피커의 내부 진공압을 측정하여 높이를 파악하는 방식의 경우, 진공압 접촉 높이가 실제 반도체 패키지의 접촉면이 아니기 때문에 상황에 따라 오프셋을 관리자의 경험치에 의존하여 설정함으로 인해 정확한 진공 피커의 하강 높이 설정이 이루어지지 않는 문제를 해결하고자 한다.
본 발명의 목적은 전술한 바에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법의 일실시예는, 반도체 소자를 향해 수직 구동부의 모터를 동작시켜 진공 피커를 하강시키는 진공 피커 하강 단계; 수직 구동부의 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 모니터링하면서 모터의 동작 설정치와 엔코더의 측정치를 대비하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하는 접촉 높이 판단 단계; 및 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 높이를 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이로 설정하는 높이 설정 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 높이 설정 단계는, 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 높이에 오프셋 거리를 부가하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정할 수 있다.
보다 바람직하게는 상기 진공 피커 하강 단계는, 상기 진공 피커의 진공압을 인가하지 않은 상태에서 상기 수직 구동부의 모터를 스텝(step) 이동시킬 수 있다.
나아가서 상기 접촉 높이 판단 단계는, 상기 진공 피커의 하강 정도를 측정하는 위치 감지 센서를 통한 상기 진공 피커의 하강 측정치를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
일례로서, 상기 접촉 높이 판단 단계는, 상기 진공 피커의 외측에 구비된 리니어 스케일 표시부를 리더기로 인식하여 상기 진공 피커의 하강 정도를 측정할 수 있다.
바람직하게는 상기 높이 설정 단계는, 상기 진공 피커의 하강 정도에 대한 변화량을 기초로 상기 진공 피커에 배치된 탄성 부재의 변화량을 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정할 수 있다.
일례로서, 상기 접촉 높이 판단 단계는, 상기 수직 구동부의 모터에 대한 토크 측정량과 토크 설정량에 대한 대비를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
일례로서, 상기 접촉 높이 판단 단계는, 상기 수직 구동부의 모터에 대한 부하 측정량과 부하 설정량에 대한 대비를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
나아가서 상기 진공 피커 하강 단계는, 팔레트 테이블에 안착된 반도체 소자를 향해 상기 진공 피커를 하강시키며, 상기 높이 설정 단계는, 상기 팔레트 테이블 상의 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정할 수 있다.
또는 상기 진공 피커 하강 단계는, 트레이의 포켓에 안착된 반도체 소자를 향해 상기 진공 피커를 하강시키며, 상기 높이 설정 단계는, 상기 트레이 상의 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 일실시예는, 반도체 소자를 진공압으로 흡착하여 이송하는 진공 피커; 상기 진공 피커를 승강시키는 수직 구동부; 및 상기 수직 구동부의 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 모니터링하면서 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 제어 유닛은, 상기 진공 피커에 진공압을 제어하는 진공 제어부; 상기 수직 구동부를 제어하여 상기 진공 피커의 높이를 조절하는 피커 높이 제어부; 및 상기 수직 구동부의 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 모니터링하면서 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정하는 피커 높이 판단부를 포함할 수 있다.
나아가서 상기 피커 높이 판단부는, 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 높이에 오프셋 거리를 부가하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정할 수 있다.
일례로서, 상기 진공 피커의 하강 정도를 측정하는 위치 감지 센서를 더 포함하며, 상기 피커 높이 판단부는, 상기 위치 감지 센서를 통한 상기 진공 피커의 하강 측정치를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
여기서 상기 위치 감지 센서는, 상기 진공 피커의 외측에 구비된 리니어 스케일 표시부; 및 상기 리니어 스케일 표시부를 인식하는 리더기를 포함할 수 있다.
일례로서, 상기 수직 구동부의 모터에 대한 토크를 측정하는 토크 측정기를 더 포함하며, 상기 피커 높이 판단부는, 상기 수직 구동부의 모터에 대한 토크 측정량과 토크 설정량에 대한 대비를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
일례로서, 상기 수직 구동부의 모터에 대한 부하를 측정하는 부하 측정기를 더 포함하며, 상기 피커 높이 판단부는, 상기 수직 구동부의 모터에 대한 부하 측정량과 부하 설정량에 대한 대비를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
일례로서, 상기 진공 피커는, 진공압으로 반도체 소자를 흡착하는 콜릿; 및 상기 콜릿에 가해지는 충격을 흡수하는 탄성 부재를 포함하며, 상기 피커 높이 판단부는, 상기 진공 피커에 배치된 상기 탄성 부재의 변화량을 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정할 수 있다.
나아가서 상기 진공 피커는, 세정 및 건조 공정이 완료된 반도체 소자가 안착되는 팔레트 테이블로부터 비전 검사가 완료된 반도체 소자가 수납되는 포켓이 마련된 트레이로 반도체 소자를 이송하며, 상기 제어 유닛은, 상기 팔레트 테이블 또는 상기 트레이 상이 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법의 바람직한 일실시예는, 진공 피커에 진공압을 인가하지 않은 상태에서 팔레트 테이블에 안착된 반도체 소자 또는 트레이의 포켓에 안착된 반도체 소자를 향해 수직 구동부의 모터를 스텝(step) 이동시켜 상기 진공 피커를 하강시키는 진공 피커 하강 단계; 상기 수직 구동부의 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 모니터링하여 상기 모터의 동작 설정치와 엔코더의 측정치를 대비한 엔코더 측정 결과와 상기 진공 피커의 외측에 구비된 리니어 스케일 표시부를 리더기로 인식하여 상기 진공 피커의 하강 정도를 측정한 센서 측정 결과를 기초로 상기 진공 피커에 배치된 탄성 부재의 변화량을 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하는 접촉 높이 판단 단계; 및 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 높이에 오프셋 거리를 부가하여 상기 팔레트 테이블 상의 반도체 소자 또는 상기 트레이 상의 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정하는 높이 설정 단계를 포함할 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 반도체 소자를 이송하는 반도체 소자 픽업 장치에서 진공 피커의 정확한 높이를 보정함으로써 반도체 소자의 픽업시 반도체 소자의 손상이 발생되지 않으면서 트레이의 포켓에 정확하게 반도체 소자를 안착시킬 수 있게 된다.
본 발명의 효과는 위에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비에 대한 개략적인 구성도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 일실시예를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 제어 유닛에 대한 일실시예의 구성도를 도시한다.
도 4는 본 발명에서 모터의 동작 상태에 따른 엔코더 측정치의 일례를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 탄성 부재를 구비함에 따른 동작도를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 다른 실시예를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 또 다른 실시예를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법에 대한 일실시예의 흐름도를 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법에서 진공 피커의 접촉을 판단하고 하강 높이를 설정하는 일례를 도시한다.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법에서 진공 피커의 접촉을 판단하고 하강 높이를 설정하는 다른 일례를 도시한다.
도 11은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법에서 진공 피커의 접촉을 판단하고 하강 높이를 설정하는 또 다른 일례를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 한정되거나 제한되는 것은 아니다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 설명하기 위하여 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하고 이를 참조하여 살펴본다.
먼저, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 또한 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 반도체 소자 픽업 장치의 진공 피커의 높이 파악시 모터 동작 상태를 파악하여 모터의 동작 상태를 기초로 진공 피커의 하강 높이를 판단함으로써 다양한 상황에 따른 진공 피커의 정확한 하강 높이를 보정할 수 있는 기술을 제시한다.
도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비에 대한 개략적인 구성도를 도시한다.
반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 반도체 패키지들(2)로 이루어진 반도체 스트립(1)을 절단하여 반도체 패키지들(2)을 개별화하고, 개별화된 반도체 패키지들(2)을 검사한 후 그 결과에 따라 분류하기 위해 사용될 수 있다.
반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 반도체 스트립(1)을 절단하여 반도체 패키지들(2)로 개별화하기 위한 절단 모듈(20)과 반도체 패키지들(2)을 검사하고 검사 결과에 따라 반도체 패키지들(2)을 분류하기 위한 분류 모듈(30)을 포함할 수 있다.
반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)의 일측에는 복수의 반도체 스트립들이 수납된 매거진(15)이 배치될 수 있다.
또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 매거진(15)으로부터 반도체 스트립(1)을 인출하기 위한 그리퍼(미도시)가 구비될 수 있으며, 매거진(15)으로부터 인출된 반도체 스트립(1)은 가이드 레일에 의해 안내될 수 있다.
반도체 스트립(1)은 스트립 피커(25)에 의해 픽업된 후 진공척(40) 상으로 이송될 수 있다. 스트립 피커(25)는 반도체 스트립(1)의 배치 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 스트립 피커(25)는 매거진(15)으로부터 인출된 반도체 스트립(1)을 픽업한 후 반도체 스트립(1)을 회전시킬 수 있으며, 이어서 회전된 반도체 스트립(1)을 진공척(40) 상으로 이송할 수 있다.
진공척(40)은 척 테이블(41)에 의해 지지될 수 있으며, 척 테이블(41)은 반도체 스트립(1)을 절단 모듈(20)로 이동시킬 수 있다. 절단 모듈(20)은 반도체 스트립(1)을 절단하기 위한 절단 스핀들(22)을 포함할 수 있으며, 척 테이블(41)은 별도의 구동부(미도시)에 의해 반도체 스트립(1)을 절단 스핀들(22) 아래로 이동시킬 수 있다.
절단 모듈(20)에 의해 개별화된 반도체 패키지들(2)은 패키지 피커(55)에 의해 픽업되고 이송될 수 있다. 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 패키지 피커(55)를 이동시키기 위한 패키지 이송 유닛(50)을 포함할 수 있으며, 패키지 이송 유닛(50)은 패키지 피커(55)를 파지하기 위한 패키지 피커 홀더(52)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 패키지 이송 유닛(50)은 패키지 피커 홀더(52)를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 직교 좌표 로봇을 포함할 수 있다.
반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 개별화된 반도체 패키지(2)를 세정하기 위한 세정 유닛(60)을 포함할 수 있다. 패키지 이송 유닛(50)은 반도체 패키지들(2)이 패키지 피커(55)에 의해 픽업된 후 패키지 피커(55)를 세정 유닛(60)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 세정 유닛(60)은 브러시와 세정액을 이용하여 반도체 패키지들(2)로부터 이물질을 제거할 수 있다. 또한, 세정 유닛(60)은 반도체 패키지들(2)로 에어를 분사함으로써 반도체 패키지들(2)을 건조시킬 수 있다.
반도체 패키지들(2)에 대한 세정 및 건조가 완료된 후 패키지 이송 유닛(50)은 반도체 패키지들(2)을 분류 모듈(30)로 이송할 수 있다. 예를 들면, 분류 모듈(30)은 반도체 패키지들(2)을 지지하기 위한 팔레트 테이블(31)을 포함할 수 있으며, 패키지 이송 유닛(50)은 반도체 패키지들(2)을 팔레트 테이블(31) 상으로 이송할 수 있다.
분류 모듈(30)은 팔레트 테이블(31)을 수평 방향으로 이동시키기 위한 테이블 이송 유닛(32)과 팔레트 테이블(31)의 이송 경로 상부에 배치되며 팔레트 테이블(31) 상의 반도체 패키지들(2)을 검사하기 위한 비전 유닛(35)을 포함할 수 있다.
분류 모듈(30)은 비전 유닛(35)에 의해 양품으로 판정된 반도체 패키지들(2)을 수납하기 위한 트레이(71)와 불량품으로 판정된 반도체 패키지들(2)을 수납하기 위한 용기(75)를 포함할 수 있다. 또한 분류 모듈(30)은 트레이(71)를 이동시키기 위한 트레이 이송 유닛(72)을 포함할 수 있다.
테이블 이송 유닛(32)과 트레이 이송 유닛(72)은 팔레트 테이블(31)과 트레이(71)를 분류 영역으로 이동시킬 수 있으며, 분류 모듈(30)은 반도체 패키지들(2)을 트레이(71) 및 용기(75)에 수납하기 위한 칩 피커(85) 및 칩 피커(85)를 이동시키기 위한 칩 피커 이송 유닛(80)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 분류 모듈(30)은 트레이(71)를 공급하기 위한 트레이 공급 유닛(70)을 포함할 수 있다.
본 발명에서 제시하는 반도체 소자 픽업 장치와 이에 대한 동작 제어 방법은 상기와 같은 반도체 패키지 절단 및 분류 설비에 적용될 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 상기에서 설명한 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)에서 분류 모듈(30)의 팔레트 테이블(31)로부터 반도체 패키지들(2)을 트레이(71) 및 용기(75)에 수납하기 위한 칩 피커(85)에 적용하여 설명하나 이에 국한되는 것은 아니며 본 발명은 반도체 패키지를 이송하는 다양한 공정 상황에 적절하게 변형되어 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 실시예를 통해 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 일실시예를 도시한다.
하기에서 언급하는 반도체 소자는 반도체 소자 픽업 장치가 픽업하여 이송하는 자재로서 반도체 패키지를 포함할 수 있다.
반도체 소자 픽업 장치(100)는 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 피커(110)와, 진공 피커(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(120)와, 진공 피커(110)와 수직 구동부(120)의 동작을 제어하는 제어 유닛(150)을 포함할 수 있다.
수직 구동부(120)는 진공 피커(110)를 상하 방향으로 승강시키는 리니어 모터(미도시)를 포함하며, 리니어 모터의 동작이 제어 유닛(150)을 통해 제어됨으로써 진공 피커(110)의 승강 동작이 제어될 수 있다.
또한, 반도체 소자 픽업 장치(100)는 진공 피커(110)를 픽업하고자 하는 반도체 소자의 상부로 이동시키기 위한 수평 구동부(130)를 포함할 수 있으며, 수평 구동부(122)의 동작은 제어 유닛(150)에 의해 제어될 수 있다.
진공 피커(110)는 수직 구동부(120)에 장착되는 피커 바디(112)와 피커 바디(112)의 하부에 연결되며 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 콜릿(114)을 포함할 수 있다.
콜릿(114)에 인가되는 진공압은 제어 유닛(150)을 통해 측정되면서 제어될 수 있다. 가령 제어 유닛(150)은 진공 피커(110)에 진공압을 제공하고 진공 피커(110)의 내부 진공압을 측정하여 제어하는 진공 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.
아울러 제어 유닛(150)은 수직 구동부(120)의 리니어 모터의 동작 상태를 측정하여 동작 상태에 따라 진공 피커(110)의 높이를 판단하여 진공 피커(110)의 승강을 제어할 수 있는 구성을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 제어 유닛에 대한 일실시예의 구성도를 도시한다.
반도체 소자 픽업 장치(100)의 제어 유닛(150)은 진공 제어부(151), 피커 높이 제어부(153), 피커 높이 판단부(155) 등을 포함할 수 있다.
이외에도 제어 유닛(150)은 수평 구동부(130) 등 반도체 소자 픽업 장치(100)에 구비된 다른 구성들을 제어할 수 있다.
진공 제어부(151)는 진공 피커(110)에 진공압을 제공하면서 진공압 정도를 제어할 수 있다. 이를 위해 진공 제어부(151)는 진공 피커(110)에 진공압을 제공하는 진공압 제공 수단과 진공 피커(110)의 내부 진공압을 측정하는 진공압 측정 수단을 포함할 수 있다.
나아가서 진공 제어부(151)는 피커 높이 제어부(153)와 연동하여 진공 피커(110)가 반도체 소자를 흡착하여 픽업하거나 이송 위치에서 반도체 소자를 내려 놓기 위한 진공압을 제어할 수 있다.
피커 높이 제어부(153)는 진공 피커(110)의 승강 높이를 제어할 수 있다. 가령, 수직 구동부(120)의 리니어 모터를 제어함으로써 진공 피커(110)를 특정 높이까지 하강시키거나 특정 높이까지 상승시킬 수 있다.
피커 높이 판단부(155)는 진공 피커(110)의 하강 높이를 설정할 수 있다. 가령, 피커 높이 판단부(155)는 세정 및 건조 공정이 완료되어 팔레트 테이블 상에 안착된 반도체 소자에 대한 진공 피커(110)의 하강 높이를 설정할 수 있다. 또한 피커 높이 판단부(155)는 비전 검사가 완료되어 트레이(71)의 포켓에 반도체 소자를 안착시키기 위한 진공 피커(110)의 하강 높이를 설정할 수 있다.
진공 피커(110)의 하강 높이 설정을 위해 피커 높이 판단부(155)는 진공 피커(110)를 승강시키는 수직 구동부(120)의 리니어 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 모니터링하면서 반도체 소자에 대한 진공 피커(110)의 접촉 여부를 판단하여 진공 피커(110)의 하강 높이를 설정할 수 있다.
이와 관련하여 도 4에 도시된 본 발명에서 모터의 동작 상태에 따른 엔코더 측정치의 일례를 참조하여 살펴본다.
피커 높이 제어부(153)는 해당 위치에 대응되어 사전에 설정된 동작 설정치를 기초로 수직 구동부(120)의 리니어 모터를 동작시켜 진공 피커(110)를 하강시킬 수 있다. 바람직하게는 피커 높이 제어부(154)는 수직 구동부(120)의 리니어 모터를 미소량으로 스텝 이동시켜 정밀하게 제어할 수 있다.
피커 높이 판단부(155)는 수직 구동부(120)의 리니어 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 모니터링할 수 있다. 피커 높이 판단부(155)는 동작 설정치에 따른 진공 피커(110)의 높이 변화 A와 엔코더의 측정치에 따른 진공 피커(110)의 높이 변화 B를 대비하여 반도체 소자에 대한 진공 피커(110)의 접촉 시점을 판단하고 접촉 시점으로 판단되는 높이를 진공 피커(110)의 하강 높이로 설정할 수 있다. 가령, 동작 설정치에 따라 진공 피커(110)를 하강시키면서 엔코더의 측정치를 대비하면서 동작 설정치와 엔코더 측정치 간의 차이가 발생되는 지점 P를 해당 위치에 대한 진공 피커(110)의 하강 높이로 설정할 수 있다.
바람직하게는 피커 높이 판단부(155)는 해당 위치별 오프셋 거리를 부가하여 진공 피커(110)의 하강 높이를 설정할 수 있다.
이외에도 본 발명에서 피커 높이 판단부(155)는 다양한 방식을 추가하여 진공 피커(110)의 하강 높이를 설정할 수 있는데, 이에 대해서는 각각의 실시예를 통해 설명하도록 한다.
피커 높이 판단부(155)가 해당 위치에서 반도체 소자에 대한 진공 피커의 하강 높이를 설정하면, 이후 피커 높이 제어부(153)는 실제 공정 수행 과정에서 해당 위치에 대응되어 설정된 진공 피커의 하강 높이를 수직 구동부(120)의 리니어 모터에 대한 동작 설정치로 적용하여 반도체 소자에 대한 픽업 및 이송이 이루어질 수 있다.
나아가서 반도체 소자 픽업 장치의 진공 피커에는 콜릿의 상부에 충격을 완화시키기 위한 탄성 부재가 구비될 수 있는데, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 탄성 부재를 구비함에 따른 동작도를 도시한다.
진공 피커(110)는 수직 구동부(120)에 장착되는 피커 바디(112)와 피커 바디(112)의 하부에 연결되며 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 콜릿(114)을 포함할 수 있으며, 콜릿(114)과 피커 바디(112) 사이에는 탄성 부재(116)가 배치될 수 있다.
진공 피커(110)가 하강하여 콜릿(114)이 반도체 소자와 접촉되면서 콜릿(114)의 진공압으로 반도체 소자(2)를 흡착하기 위해서는 콜릿(114)이 반도체 소자(2)와 밀착되어야 하는데, 이를 위해 콜릿(114)이 반도체 소자(2)와 접촉되면서 피커 바디(112)를 더 하강시킴으로써 콜릿(114)에 반도체 소자(2)를 밀착시킬 수 있다. 이때 콜릿(114)이 반도체 소자(2)와 밀착시 충격이 발생될 수 있다. 탄성 부재(116)는 콜릿(114)이 반도체 소자(2)와 접촉되어 밀착시 콜릿(114) 및 반도체 소자(2)에 인가되는 충격을 흡수함으로써 콜릿(114)과 반도체 소자(2) 모두의 손상을 방지할 수 있다.
탄성 부재(116)로는 코일 스프링 등이 적용될 수 있으며, 이외에도 충격을 흡수할 수 있는 다양한 부재가 적용될 수 있다.
진공 피커(110)에 탄성 부재(116)가 구비됨으로써 수직 구동부(120)의 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 측정시 탄성 부재(116)가 밀려 변형되는 정도를 보다 정밀하게 측정할 필요가 있다. 즉, 진공 피커(110)의 하강에 따라 콜릿(114)이 반도체 소자(2)와 접촉된 이후 탄성 부재(116)의 변형되면서 진공 피커(110)가 더 하강할 수 있으며, 일정 수준 이상으로 탄성 부재(116)가 변형되는 경우, 하강에 따른 하중이 콜릿(114) 및 반도체 소자(2)에 그대로 인가되어 손상이 발생될 수 있다. 따라서 탄성 부재(116)의 변형 정도에 따라 진공 피커(110)의 하강을 보다 정밀하게 제어할 필요가 있다.
이를 위해 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치는 진공 피커의 하강 정도를 파악하기 위한 추가적인 구성을 더 포함할 수 있는데, 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 다양한 실시예를 통해 살펴보기로 한다.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 다른 실시예를 도시한다.
상기 도 6 및 도 7의 실시예는, 탄성 부재를 구비한 진공 피커에 적용함으로써 탄성 부재의 변형 정도를 고려하여 진공 피커의 하강을 보다 정밀하게 판단할 수 있는데, 탄성 부재를 구비하지 않은 진공 피커에도 적용하여 진공 피커의 하강을 보다 정밀하게 판단할 수도 있다.
상기 도 6은 위치 감지 센서를 적용하여 추가적으로 진공 피커의 하강을 파악하는 경우이다.
위치 감지 센서로는 진공 피커(110)의 외측에 구비된 리니어 스케일 표시부(145)와 리니어 스케일 표시부(145)를 인식하는 리더기(140)가 적용될 수 있다.
진공 피커(110)의 피커 바디(112) 외측에는 승강 정도를 미세 단위로 표시된 리니어 스케일 표시부(145)가 구비될 수 있다. 그리고 리더기(140)는 광을 방출하여 진공 피커(110)의 하강에 따른 리니어 스케일 표시부(145)의 단위 눈금을 반사광으로 인식할 수 있다. 또는 리더기(140)는 카메라를 통해 리니어 스케일 표시부(145)를 확대 촬영하여 진공 피커(110)의 하강에 따른 단위 눈금을 인식할 수도 있다.
제어 유닛(150)은 리더기(140)가 인식한 리니어 스케일 표시부(145)의 단위 눈금 자체 또는 하강에 따른 단위 눈금의 변화량 등을 기초로 진공 피커(110)의 하강 정도를 판단할 수 있다.
상기 도 7은 토크 측정기 또는 부하 측정기 중 어느 하나 또는 둘 모두를 적용하여 추가적으로 진공 피커의 하강을 파악하는 경우이다.
토크 측정기(160)는 수직 구동부(120)의 모터에 대한 토크량을 측정하며, 제어 유닛(150)은 토크 설정량과 토크 측정량을 대비하여 진공 피커(110)의 하강에 따른 반도체 소자와의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
부하 측정기(160)는 수직 구동부(120)의 모터에 인가되는 부하량을 측정하며, 제어 유닛(150)은 부하 설정량과 부하 측정량을 대비하여 진공 피커(110)의 하강에 따른 반도체 소자와의 접촉 여부를 판단할 수 있다. 여기서 부하량은 수직 구동부(120)의 모터에 인가되는 전류량을 기초로 측정될 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치는 수직 구동부의 모터에 대한 엔코더 측정치 이외에도 위치 감지 센서를 통해 하강 높이를 측정할 수도 있고, 또는 토크 측정기와 부하 측정기 등을 통한 토크 측정량과 부하 측정량 등을 기초로 진공 피커의 접촉 여부를 판단할 수 있다.
바람직하게는 엔코더 측정치를 기반으로 다양한 측정 결과를 추가적으로 반영함으로써 보다 신뢰도 높게 진공 피커의 하강 높이를 설정할 수 있게 된다.
나아가서 본 발명에서는 상기에서 살펴본 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법을 제시하는데, 이하에서는 앞서 살펴본 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 실시예를 함께 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법에 대하여 실시예를 통해 살펴보기로 한다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법에 대한 일실시예의 흐름도를 도시한다.
제어 유닛(150)은 공정 수행시 반도체 소자 픽업 장치로 반도체 소자를 픽업하거나 내려 놓는 특정 위치로 진공 피커(110)를 이동시키고 수직 구동부(120)의 모터를 제어하여 진공 피커(110)를 하강(S100)시키면서 진공 피커(110)의 하강 정도를 모니터링(S200)할 수 있다.
여기서 진공 피커(110)의 하강 정도에 대한 모니터링은 수직 구동부(120)의 모터 동작을 엔코더로 측정하여 파악할 수도 있고, 위치 감지 센서를 통해 파악할 수도 있으며, 수직 구동부(120)의 모터에 대한 토크 측정 또는 부하 측정을 통해 파악할 수도 있다.
제어 유닛(150)은 진공 피커(110)를 하강시키면서 반도체 소자와 접촉 여부를 판단(S300)하고, 반도체 소자에 대한 진공 피커(110)의 접촉 시점으로 판단되는 높이를 해당 위치에서 반도체 소자에 대한 진공 피커(110)의 하강 높이로 설정(S400)할 수 있다.
제어 유닛(150)은 해당 위치별 진공 피커(110)의 하강 높이를 보관하고 실제 공정 수행시 해당 위치에 따라 설정된 하강 높이로 진공 피커(110)를 제어할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법의 구체적인 과정에 대하여 각각의 실시예를 통해 좀더 살펴보기로 한다.
도 9는 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법에서 진공 피커의 접촉을 판단하고 하강 높이를 설정하는 일례를 도시한다.
제어 유닛(150)은 진공 피커(110)를 해당 위치로 이동시키고 진공 피커(110)에 진공압이 인가되지 않은 상태로 진공 피커(110)를 하강시킬 수 있다.
바람직하게는 수직 구동부(120)의 리니어 모터를 미소량으로 스텝 이동시켜 진공 피커(110)를 단계별로 하강(S110)시킬 수 있다.
제어 유닛(150)은 진공 피커(110)를 하강시키면서 수직 구동부(120)의 리니어 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 측정(S210)할 수 있다.
그리고 제어 유닛(150)은 수직 구동부(120)의 리니어 모터에 대한 동작 설정치와 엔코더의 측정치를 대비하여 동작 측정치와 엔코더 측정치 간에 차이가 발생되는지를 파악하여 동작 측정치와 엔코더 측정치 간에 일정 수준 이상으로 차이가 발생되는 시점을 해당 위치에서 반도체 소자에 대한 진공 피커(110)의 접촉 시점으로 판단(S310)할 수 있다.
제어 유닛(150)은 진공 피커(110)의 접촉 시점으로 판단되는 높이를 해당 위치에서 반도체 소자에 대한 진공 피커(110)의 하강 높이로 설정할 수 있는데, 이때 해당 위치의 제반 여건과 공정 과정 등을 고려하여 추가적으로 오프셋을 부가(S410)할 수도 있다.
즉, 제어 유닛(150)은 해당 위치에서 진공 피커(110)의 접촉 시점으로 판단되는 높이에 오프셋을 부가하여 진공 피커(110)의 하강 높이로 설정(S420)할 수 있다.
가령, 해당 위치에서 진공 피커(110)가 반도체 소자를 픽업하기 위한 하강 높이를 설정하는 경우, 진공 피커(110)가 반도체 소자를 흡착하기 위해서 충분히 밀착되어야 하므로 진공 피커(110)의 접촉 시점으로 판단되는 높이에 양의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 진공 피커(110)의 하강 높이로 설정할 수 있다.
또한 해당 위치에서 진공 피커(110)가 반도체 소자를 내려놓기 위한 하강 높이를 설정하는 경우, 진공 피커(110)가 반도체 소자를 흡착한 상태에서 바닥면까지 하강하여 압착되지 않도록 진공 피커(110)의 접촉 시점으로 판단되는 높이에 음의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 진공 피커(110)의 하강 높이로 설정할 수 있다.
여기서 오프셋은 해당 위치의 제반 여건과 공정 과정 등 여러 요소를 고려하여 설정될 수 있다.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법에서 진공 피커의 접촉을 판단하고 하강 높이를 설정하는 다른 일례를 도시한다.
반도체 소자 픽업 장치는 위치 감지 센서를 구비하고 위치 감지 센서를 통해 진공 피커의 하강 정도를 모니터링하여 진공 피커의 접촉 여부를 파악할 수 있다.
앞서 살펴본 상기 도 6과 같은 반도체 소자 픽업 장치를 적용하는 경우, 제어 유닛(150)은 리니어 스케일 표시부(145)를 리더기(140)로 인식(S220)하여 진공 피커(110)의 하강 정도를 모니터링할 수 있다.
특히, 상기 도 5와 같이 탄성 부재(116)를 구비한 진공 피커(110)에 대하여 진공 피커(110)가 반도체 소자와 접촉되어 탄성 부재(116)가 변화되는 변화량을 고려하여 진공 피커(110)의 하강 정도를 판단(S330)할 수 있다.
가령, 진공 피커(110)가 반도체 소자와 접촉되기 이전에는 탄성 부재(116)가 가압 변형되지 않으므로 진공 피커(110)가 일정한 속도로 하강하며, 이러한 상태에서 리더기(140)를 통해 리니어 스케일 표시부(145)를 인식하면 하강 속도에 대한 변화량은 발생되지 않는다. 반면에 진공 피커(110)가 반도체 소자와 접촉되어 탄성 부재(116)가 가압 변형되는 상황에서는 진공 피커(110)의 하강 속도가 변화되며, 이러한 상태에서 리더기(140)를 통해 리니어 스케일 표시부(145)를 인식하면 하강 속도가 줄어드는 상황으로 변화량이 인식될 수 있다.
따라서 제어 유닛(150)은 위치 감지 센서를 통한 하강 측정치를 기초로 탄성 부재의 변화량을 고려하여 진공 피커(110)의 하강 변화량을 판단(S330)할 수 있고, 이를 기초로 진공 피커(110)의 반도체 소자에 대한 접촉 여부를 판단(S340)할 수 있다.
나아가서 제어 유닛(150)은 상기 도 9의 실시예에 본 실시예를 추가적으로 적용하여 진공 피커(110)의 하강 높이를 보다 정밀하게 설정할 수 있다.
도 11은 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법에서 진공 피커의 접촉을 판단하고 하강 높이를 설정하는 또 다른 일례를 도시한다.
반도체 소자 픽업 장치는 토크 측정기 또는 부하 측정기 중 어느 하나 이상을 구비하고 토크 측정량이나 부하 측정량을 모니터링하여 진공 피커의 접촉 여부를 파악할 수 있다.
앞서 살펴본 상기 도 7과 같은 반도체 소자 픽업 장치를 적용하는 경우, 제어 유닛(150)은 토크 측정기(150) 또는 부하 측정기(170)를 통해 수직 구동부(120)의 모터에 대한 토크량 또는 부하량을 측정(S230)하여 이를 기초로 진공 피커(110)의 하강 정도를 모니터링할 수 있다.
상기 도 5와 같이 탄성 부재(116)를 구비한 진공 피커(110)에 대하여 진공 피커(110)가 반도체 소자와 접촉되어 탄성 부재(116)가 변화되는 변화량을 고려하여 토크량 또는 부하량을 기초로 파악하여 진공 피커(110)의 하강 정도를 판단할 수 있다.
가령, 진공 피커(110)가 반도체 소자와 접촉되기 이전에는 탄성 부재(116)가 가압 변형되지 않으므로 진공 피커(110)를 하강시키는 구동부(120)의 모터에 대한 토크량 또는 부하량은 일정 수준으로 유지될 수 있다.
반면에 진공 피커(110)가 반도체 소자와 접촉되어 탄성 부재(116)가 가압 변형되는 상황에서는 진공 피커(110)를 하강시키는 구동부(120)의 모터에 대한 토크량 또는 부하량은 변화될 수 있으며, 점차적으로 그 수치가 증가하게 된다.
따라서 제어 유닛(150)은 토크 측정량을 토크 설정량과 대비하거나 부하 측정량을 부하 설정량과 대비(S350)하여 이를 기초로 진공 피커(110)의 반도체 소자에 대한 접촉 여부를 판단(S360)할 수 있다.
여기서 토크 설정량과 부하 설정량은 해당 위치의 제반 여건, 진공 피커에 구비된 각 구성의 물리적 특성, 해당 공정 과정 등의 여러 요소를 고려하여 설정될 수 있다.
나아가서 제어 유닛(150)은 상기 도 9의 실시예에 본 실시예를 추가적으로 적용하여 진공 피커(110)의 하강 높이를 보다 정밀하게 설정할 수 있다.
상기에서 살펴본 본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법은 팔레트 테이블에 안착된 반도체 소자를 픽업하기 위해 진공 피커를 하강시키는 과정에서 진공 피커의 하강 높이를 설정하는데 적용될 수 있다. 또는 트레이의 포켓에 반도체 소자를 안착시키기 위해 진공 피커의 하강 높이를 설정하는데 적용될 수도 있다.
나아가서 상기 도 9의 실시예에 상기 도 10의 실시예 및 상기 도 11의 실시예를 함께 적용하여 진공 피커의 하강 높이를 설정할 수도 있다.
이와 같은 본 발명을 통해 반도체 소자를 이송하는 반도체 소자 픽업 장치에서 진공 피커의 정확한 높이를 보정함으로써 반도체 소자의 픽업시 반도체 소자의 손상이 발생되지 않으면서 트레이의 포켓에 정확하게 반도체 소자를 안착시킬 수 있게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 반도체 소자 픽업 장치,
110 : 진공 피커,
114 : 콜릿,
116 : 탄성 부재,
120 : 수직 구동부,
130 : 수평 구동부,
140 : 리더기,
141 : 리니어 스케일 표시부,
150 : 제어 유닛,
151 : 진공 제어부,
153 : 피커 높이 제어부,
155 : 피커 높이 판단부,
160 : 토크 측정기,
170 : 부하 측정기.

Claims (20)

  1. 반도체 소자를 향해 수직 구동부의 모터를 동작시켜 진공 피커를 하강시키는 진공 피커 하강 단계;
    수직 구동부의 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 모니터링하면서 모터의 동작 설정치와 엔코더의 측정치를 대비하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하는 접촉 높이 판단 단계; 및
    상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 기준 높이에 오프셋 거리를 부가하되, 반도체 소자를 픽업하기 위한 하강 높이의 경우 상기 기준 높이에 양의 값을 갖는 오프셋을 부가하고, 반도체 소자를 내려놓기 위한 하강 높이의 경우 상기 기준 높이에 음의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이로 설정하는 높이 설정 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 피커 하강 단계는,
    상기 진공 피커의 진공압을 인가하지 않은 상태에서 상기 수직 구동부의 모터를 스텝(step) 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 높이 판단 단계는,
    상기 진공 피커의 하강 정도를 측정하는 위치 감지 센서를 통한 상기 진공 피커의 하강 측정치를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 접촉 높이 판단 단계는,
    상기 진공 피커의 외측에 구비된 리니어 스케일 표시부를 리더기로 인식하여 상기 진공 피커의 하강 정도를 측정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 높이 설정 단계는,
    상기 진공 피커의 하강 정도에 대한 변화량을 기초로 상기 진공 피커에 배치된 탄성 부재의 변화량을 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이로 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 높이 판단 단계는,
    상기 수직 구동부의 모터에 대한 토크 측정량과 토크 설정량에 대한 대비를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 높이 판단 단계는,
    상기 수직 구동부의 모터에 대한 부하 측정량과 부하 설정량에 대한 대비를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 피커 하강 단계는,
    팔레트 테이블에 안착된 반도체 소자를 향해 상기 진공 피커를 하강시키며,
    상기 높이 설정 단계는,
    상기 팔레트 테이블 상의 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 기준 높이에 양의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 하강 높이를 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 피커 하강 단계는,
    트레이의 포켓에 안착된 반도체 소자를 향해 상기 진공 피커를 하강시키며,
    상기 높이 설정 단계는,
    상기 트레이 상의 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 기준 높이에 음의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 하강 높이를 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
  11. 반도체 소자를 진공압으로 흡착하여 이송하는 진공 피커;
    상기 진공 피커를 승강시키는 수직 구동부; 및
    상기 수직 구동부의 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 모니터링하면서 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하고, 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 기준 높이에 오프셋 거리를 부가하되, 반도체 소자를 픽업하기 위한 하강 높이의 경우 상기 기준 높이에 양의 값을 갖는 오프셋을 부가하고, 반도체 소자를 내려놓기 위한 하강 높이의 경우 상기 기준 높이에 음의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정하는 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은,
    상기 진공 피커에 진공압을 제어하는 진공 제어부;
    상기 수직 구동부를 제어하여 상기 진공 피커의 높이를 조절하는 피커 높이 제어부; 및
    상기 수직 구동부의 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 모니터링하면서 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하고, 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 기준 높이에 오프셋 거리를 부가하되, 반도체 소자를 픽업하기 위한 하강 높이의 경우 상기 기준 높이에 양의 값을 갖는 오프셋을 부가하고, 반도체 소자를 내려놓기 위한 하강 높이의 경우 상기 기준 높이에 음의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정하는 피커 높이 판단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  13. 삭제
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 진공 피커의 하강 정도를 측정하는 위치 감지 센서를 더 포함하며,
    상기 피커 높이 판단부는,
    상기 위치 감지 센서를 통한 상기 진공 피커의 하강 측정치를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 위치 감지 센서는,
    상기 진공 피커의 외측에 구비된 리니어 스케일 표시부; 및
    상기 리니어 스케일 표시부를 인식하는 리더기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 수직 구동부의 모터에 대한 토크를 측정하는 토크 측정기를 더 포함하며,
    상기 피커 높이 판단부는,
    상기 수직 구동부의 모터에 대한 토크 측정량과 토크 설정량에 대한 대비를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 수직 구동부의 모터에 대한 부하를 측정하는 부하 측정기를 더 포함하며,
    상기 피커 높이 판단부는,
    상기 수직 구동부의 모터에 대한 부하 측정량과 부하 설정량에 대한 대비를 더 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 진공 피커는,
    진공압으로 반도체 소자를 흡착하는 콜릿; 및
    상기 콜릿에 가해지는 충격을 흡수하는 탄성 부재를 포함하며,
    상기 피커 높이 판단부는,
    상기 진공 피커에 배치된 상기 탄성 부재의 변화량을 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 하강 높이를 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은,
    팔레트 테이블 상의 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 기준 높이에 양의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 하강 높이를 설정하고 트레이 상의 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 기준 높이에 음의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 하강 높이를 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  20. 진공 피커에 진공압을 인가하지 않은 상태에서 팔레트 테이블에 안착된 반도체 소자 또는 트레이의 포켓에 안착된 반도체 소자를 향해 수직 구동부의 모터를 스텝(step) 이동시켜 상기 진공 피커를 하강시키는 진공 피커 하강 단계;
    상기 수직 구동부의 모터에 대한 동작 상태를 엔코더를 통해 모니터링하여 상기 모터의 동작 설정치와 엔코더의 측정치를 대비한 엔코더 측정 결과와 상기 진공 피커의 외측에 구비된 리니어 스케일 표시부를 리더기로 인식하여 상기 진공 피커의 하강 정도를 측정한 센서 측정 결과를 기초로 상기 진공 피커에 배치된 탄성 부재의 변화량을 고려하여 상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 여부를 판단하는 접촉 높이 판단 단계; 및
    상기 반도체 소자에 대한 상기 진공 피커의 접촉 시점으로 판단되는 기준 높이에 오프셋 거리를 부가하되, 상기 팔레트 테이블에 안착된 반도체 소자의 접촉 시점으로 판단되는 기준 높이에 양의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 하강 높이로 설정하고, 상기 트레이의 포켓에 안착된 반도체 소자의 접촉 시점으로 판단되는 기준 높이에 음의 값을 갖는 오프셋을 부가하여 반도체 소자를 내려놓기 위한 하강 높이로 설정하는 높이 설정 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치의 동작 제어 방법.
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