KR20160149433A - 반도체 패키지 이송 장치 및 방법 - Google Patents

반도체 패키지 이송 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지 이송 장치 및 방법이 개시된다. 상기 장치는, 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하기 위한 피커와, 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 구동부와, 상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓은 후 상기 피커의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하기 위한 광센서와, 상기 잔존하는 반도체 패키지를 검출하기 위하여 상기 구동부의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.

Description

반도체 패키지 이송 장치 및 방법{Apparatus and method for transferring semiconductor packages}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 이송하기 위한 장치와 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 절단 장치에 의해 개별화된 반도체 패키지들을 테이블 상으로 이송하기 위한 장치와 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 이송 장치에 의해 건조 공정 및 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블 및 분류를 위한 팔레트 테이블을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다. 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 장치는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 피커와 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 피커를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.
상기 피커는 상기 반도체 패키지들을 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 진공 패널과, 상기 진공 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들과 연통된 진공 챔버를 포함할 수 있으며, 상기 진공 챔버는 진공 배관을 통해 진공 펌프와 연결될 수 있다. 또한, 상기 진공 패널의 하부면에는 상기 반도체 패키지들을 용이하게 진공 흡착하기 위하여 고무 또는 실리콘 수지 등과 같은 유연성 물질로 이루어진 흡착 패드가 구비될 수 있으며, 상기 진공홀들은 상기 흡착 패드를 관통하여 형성될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0604098호에는 반도체 패키지들을 픽업하기 위하여 복수의 흡착공들을 갖는 흡착 패드와 이를 포함하는 반도체 패키지 픽업 장치가 개시되어 있다.
상기 반도체 패키지들은 상기 피커에 의해 픽업된 후 상기 구동부에 의해 이송될 수 있으며, 검사 또는 분류를 위하여 버퍼 테이블 또는 팔레트 테이블 상에 놓여질 수 있다.
한편, 상기 반도체 패키지들을 상기 버퍼 테이블 또는 팔레트 테이블 상에 내려놓은 후에도 일부 반도체 패키지들이 상기 유연성 물질로 이루어진 흡착 패드의 하부면에 잔존할 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들이 충분히 건조되지 않은 경우 잔류 수분에 의해 상기 반도체 패키지들에 대한 플레이스(place) 동작이 정상적으로 이루어지지 않을 수 있다.
상기와 같이 일부 반도체 패키지들이 상기 피커의 하부에 잔존하거나, 상기 반도체 패키지들 중 일부가 픽업되지 않는 경우를 검출하기 위하여 상기 피커에 제공되는 진공압을 측정하는 방법이 사용될 수 있다. 그러나, 압력 변화량이 크지 않으므로 검출에 어려움이 있고, 특히 상기와 같이 진공홀들이 형성된 흡착 패드를 대신하여 다공성 물질(porous material)로 이루어진 흡착 패드를 사용하는 경우 더욱 검출이 어려운 문제점이 있다.
상기와 다른 방법으로 광학 카메라를 이용하여 상기 피커의 하부면에 진공 흡착된 반도체 패키지들을 검출하거나 플레이스 동작 후 잔존하는 반도체 패키지를 검출할 수도 있으나, 이 경우 검출에 소요되는 시간이 상대적으로 길고 또한 비용적인 측면에서 어려움이 있다.
상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들에 대한 플레이스 동작 후 피커에 잔존하는 반도체 패키지를 용이하게 검출할 수 있는 반도체 패키지 이송 장치와 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 패키지 이송 장치는, 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하기 위한 피커와, 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 구동부와, 상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓은 후 상기 피커의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하기 위한 광센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커는, 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 진공 유로 또는 진공 챔버를 구비하는 피커 본체와, 상기 진공 유로 또는 진공 챔버와 연결되도록 상기 피커 본체의 하부에 장착되며 상기 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위해 다공성 물질로 이루어진 흡착 패드를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 광센서는 상기 테이블의 상부에 배치되며 상기 흡착 패드의 하부면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 장치는, 상기 광센서에 의해 상기 반도체 패키지들이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드의 하부면 부위들이 검출되는 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 획득하기 위하여 상기 구동부의 동작을 제어하며, 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 기억하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커의 제1 위치 좌표들로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커의 제2 위치 좌표들을 산출하며, 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커가 상기 제2 위치 좌표들을 따라 이동하도록 상기 구동부의 동작을 제어할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 패키지 이송 방법은, 피커를 이용하여 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하는 단계와, 상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓는 단계와, 광센서를 이용하여 상기 피커의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위하여 다공성 물질로 이루어진 흡착 패드를 가질 수 있으며, 상기 광센서는 상기 테이블의 상부에 배치되어 상기 흡착 패드의 하부면과 평행한 방향으로 광을 조사할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 방법은, 상기 광센서에 의해 상기 반도체 패키지들이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드의 하부면 부위들이 검출되는 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 획득하는 단계와, 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커의 제1 위치 좌표로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커의 제2 위치 좌표를 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 확인하기 위해 상기 피커를 상기 제2 위치 좌표들을 따라 이동시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 진공 센서 또는 광학 카메라를 이용하는 종래 기술과 비교하여 광센서를 이용하여 피커에 잔존하는 반도체 패키지를 검출함으로써 상기 잔존 반도체 패키지의 검출 정확도가 크게 향상될 수 있으며 아울러 검출 시간이 크게 단축될 수 있다. 또한, 상기 광학 카메라보다 비교적 저렴한 광센서를 사용함으로써 상기 반도체 패키지 이송 장치의 제조 비용을 충분히 절감할 수 있다.
추가적으로, 다공성 물질로 이루어지는 흡착 패드를 이용하는 경우에도 상기 잔존 반도체 패키지의 검출 정확도를 충분히 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들이 진공 흡착되는 부위들이 상기 광센서에 의해 검출되는 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 획득하고, 상기 제1 위치 좌표로부터 상기 잔존하는 반도체 패키지를 검출하기 위한 상기 피커의 제2 위치 좌표들을 산출할 수 있으며, 상기 제2 위치 좌표들을 이용하여 상기 피커 하부에 잔존하는 반도체 패키지를 검출함으로써 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 광센서를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3 및 도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 잔존하는 반도체 패키지를 검출하기 위한 위치 좌표들을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 패키지 이송 장치를 이용하여 반도체 패키지들을 이송하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 광센서를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(100)는 절단 공정에 의해 개별화된 반도체 패키지들(10)을 테이블(20) 상으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 개별화된 반도체 패키지들(10)을 건조 및 검사를 위한 버퍼 테이블 또는 분류를 위한 팔레트 테이블로 이송할 수 있다.
상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하여 이송하기 위한 피커(110)와, 상기 피커(110)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부(120)와, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 테이블(20) 상에 내려놓은 후 상기 피커(110)의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지(10A)가 있는지 여부를 확인하기 위한 광센서(130)를 포함할 수 있다.
상기 피커(110)는 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 피커 본체(112)와 상기 피커 본체(112)의 하부에 장착되며 상기 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 흡착 패드(114)를 포함할 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 피커 본체(112)는 진공 펌프 등을 포함하는 진공 소스와 연결될 수 있으며, 상기 피커 본체(112) 내부에는 상기 진공압을 상기 흡착 패드(114)를 통해 상기 반도체 패키지들(10)에 인가하기 위한 진공 유로 또는 진공 챔버가 구비될 수 있다. 상기 흡착 패드(114)는 상기 진공 유로 또는 진공 챔버와 연결될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위하여 다공성 물질로 이루어질 수 있다.
상기 구동부(120)는 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 픽업, 이송 및 플레이스 동작들을 수행하기 위하여 상기 피커(110)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 구동부(120)는 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다.
상기 광센서(130)로는 도 2에 도시된 바와 같이 투수광형 광센서가 사용될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 반사형 광센서가 사용될 수도 있다.
상기 광센서(130)로 도시된 바와 같이 발광부와 수광부를 포함하는 투수광형 광센서가 사용되는 경우 상기 발광부와 수광부는 상기 테이블(20)의 양측 상부에 배치될 수 있다. 이와 다르게, 반사형 광센서가 사용되는 경우 상기 반사형 광센서는 상기 테이블(20)의 일측 상부에 배치될 수 있다.
상기 광센서(130)는 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출하기 위하여 수평 방향 즉 상기 흡착 패드(114)의 하부면에 평행한 방향으로 광을 조사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)의 검출을 위해 상기 구동부(120)의 동작을 제어하는 제어부(140)를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 잔존하는 반도체 패키지를 검출하기 위한 위치 좌표들을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제어부(140)는 상기 반도체 패키지들(10)이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드(114)의 하부면 부위들이 상기 광센서(130)에 의해 검출되는 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들(30)을 획득하기 위하여 상기 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있다.
구체적으로, 다소 과장되게 표현되었으나, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 흡착 패드(114)의 하부면 평탄도에 따라 상기 반도체 패키지들(10)이 흡착되는 부위들의 높이가 서로 다를 수 있으며, 상기 제어부(140)는 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들을 획득하기 위하여 상기 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(120)는 수직 및 수평 방향 즉 지그재그 형태로 상기 피커(110)를 이동시킬 수 있으며, 그 과정에서 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들(30)이 획득될 수 있다.
상기 제어부(140)는 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들(30)을 메모리 장치를 이용하여 기억할 수 있으며, 또한 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)의 두께를 고려하여 상기 제1 위치 좌표들(30)로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커(110)의 제2 위치 좌표들(32)을 산출할 수 있다.
구체적으로, 상기 피커(110)의 흡착 패드(114)에 반도체 패키지가 잔존하는 경우 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)는 상기 피커(110)가 상기 제1 위치 좌표들(30)로부터 소정 거리 상승된 위치에서 상기 광센서(130)에 의해 검출될 수 있다. 일 예로서, 상기 반도체 패키지들(10)의 두께가 약 1mm 정도인 경우, 상기 제2 위치 좌표들(32)은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 위치 좌표들(30)로부터 약 0.5mm 상승된 위치들일 수 있다.
상기 제어부(140)는 상기 피커(110)의 제2 위치 좌표들(32)을 메모리 장치를 이용하여 기억할 수 있으며, 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출하기 위해 상기 피커(110)가 상기 제2 위치 좌표들(32)을 따라 이동하도록 상기 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 피커(110)의 하부에 반도체 패키지(10A)가 잔존하는 경우, 상기와 같이 피커(110)가 상기 제2 위치 좌표들(32)을 따라 이동하는 동안 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)는 상기 제1 위치 좌표들(30) 중 어느 하나에서 검출될 수 있다.
도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 패키지 이송 장치를 이용하여 반도체 패키지들을 이송하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5를 참조하면, 먼저, S100 단계에서, 상기 반도체 패키지들(10)이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드(114)의 하부면 부위들이 상기 광센서(130)에 의해 검출되는 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들(30)을 획득할 수 있다. 특히, 상기 제어부(140)는 상기 반도체 패키지들(10)이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드(114)의 하부면 부위들이 상기 광센서(130)에 의해 조사되는 광을 통과하도록 예를 들면 상기 피커(110)가 수직 방향 및 수평 방향, 예를 들면 지그재그 형태로 이동하도록 상기 구동부(120)의 동작을 제어할 수 있으며, 상기 획득된 제1 위치 좌표들(30)을 기억할 수 있다.
S110 단계에서, 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)의 검출을 위해 상기 제1 위치 좌표(30)로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커(110)의 제2 위치 좌표들(32)을 산출할 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부(140)는 상기 반도체 패키지들(10)의 두께를 고려하여 상기 제2 위치 좌표들(32)을 산출할 수 있으며, 상기 산출된 제2 위치 좌표들(32)을 기억할 수 있다.
S120 단계에서, 상기 피커(110)는 절단 공정에 의해 개별화된 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하여 상기 테이블(20)을 향해 이송할 수 있으며, S130 단계에서 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 테이블(20) 상에 내려놓을 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지들(10)은 절단 후 세척된 상태일 수 있으며 건조 및 검사를 위해 버퍼 테이블 상에 놓여질 수 있다. 또한, 상기와 다르게, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 버퍼 테이블 상에서 건조 및 검사된 상태일 수 있으며 분류를 위해 팔레트 테이블 상에 놓여질 수도 있다.
S140 단계에서, 상기 광센서(130)를 이용하여 상기 피커(110)의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지(10A)가 있는지 여부를 확인할 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부(140)는 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)의 검출을 위해 상기 피커(110)를 상기 제2 위치 좌표들(32)을 따라 이동시킬 수 있으며 그 과정에서 상기 피커(110)의 하부면 상에서 반도체 패키지(10A)의 잔존 여부가 확인될 수 있다. 특히, 상기 피커(110)의 하부면 상에 잔존 반도체 패키지(10A)가 있는 경우 상기 잔존 반도체 패키지(10A)는 상기 제1 위치 좌표들(30) 중 어느 하나에서 검출될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 진공 센서 또는 광학 카메라를 이용하는 종래 기술과 비교하여 광센서(130)를 이용하여 피커(110)에 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출함으로써 상기 잔존 반도체 패키지(10A)의 검출 정확도가 크게 향상될 수 있으며 아울러 검출 시간이 크게 단축될 수 있다. 또한, 상기 광학 카메라보다 비교적 저렴한 광센서(130)를 사용함으로써 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)의 제조 비용을 충분히 절감할 수 있다.
추가적으로, 다공성 물질로 이루어지는 흡착 패드(114)를 이용하는 경우에도 상기 잔존 반도체 패키지(10A)의 검출 정확도를 충분히 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들(10)이 진공 흡착되는 부위들이 상기 광센서(130)에 의해 검출되는 상기 피커(110)의 제1 위치 좌표들(30)을 획득하고, 상기 제1 위치 좌표들(30)로부터 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출하기 위한 상기 피커(110)의 제2 위치 좌표들(32)을 산출할 수 있으며, 상기 제2 위치 좌표들(32)을 이용하여 상기 피커(110) 하부에 잔존하는 반도체 패키지(10A)를 검출함으로써 상기 잔존하는 반도체 패키지(10A)의 검출 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 20 : 테이블
30 : 제1 위치 좌표 32 : 제2 위치 좌표
100 : 반도체 패키지 이송 장치 110 : 피커
112 : 피커 본체 114 : 흡착 패드
120 : 구동부 130 : 광센서
140 : 제어부

Claims (9)

  1. 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하기 위한 피커;
    상기 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 구동부; 및
    상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓은 후 상기 피커의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하기 위한 광센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 피커는,
    상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 진공 유로 또는 진공 챔버를 구비하는 피커 본체; 및
    상기 진공 유로 또는 진공 챔버와 연결되도록 상기 피커 본체의 하부에 장착되며 상기 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위해 다공성 물질로 이루어진 흡착 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 광센서는 상기 테이블의 상부에 배치되며 상기 흡착 패드의 하부면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 광센서에 의해 상기 반도체 패키지들이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드의 하부면 부위들이 검출되는 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 획득하기 위하여 상기 구동부의 동작을 제어하며, 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 기억하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제어부는 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커의 제1 위치 좌표들로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커의 제2 위치 좌표들을 산출하며, 상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커가 상기 제2 위치 좌표들을 따라 이동하도록 상기 구동부의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  6. 피커를 이용하여 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하는 단계;
    상기 반도체 패키지들을 테이블 상에 내려놓는 단계; 및
    광센서를 이용하여 상기 피커의 하부면 상에 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 여부를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 피커는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위하여 다공성 물질로 이루어진 흡착 패드를 가지며, 상기 광센서는 상기 테이블의 상부에 배치되어 상기 흡착 패드의 하부면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 광센서에 의해 상기 반도체 패키지들이 진공 흡착되는 상기 흡착 패드의 하부면 부위들이 검출되는 상기 피커의 제1 위치 좌표들을 획득하는 단계; 및
    상기 잔존하는 반도체 패키지의 검출을 위해 상기 피커의 제1 위치 좌표로부터 상방으로 소정 거리 이격된 상기 피커의 제2 위치 좌표를 산출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 잔존하는 반도체 패키지가 있는지 확인하기 위해 상기 피커를 상기 제2 위치 좌표들을 따라 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
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