TWI548027B - A method of transferring a monolithic article, a manufacturing method, and a manufacturing apparatus - Google Patents

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Description

單片化物品之移送方法、製造方法及製造裝置
本發明係有關在藉由使具有複數個區域的對象物單片化(singulation)從而製造與各區域分別相對應的複數個單片化物品時被使用的單片化物品之移送方法、製造方法以及製造裝置。
藉由使用旋轉刃(刀片)來使封裝基板單片化從而製造複數個電子零件被廣泛加以實施(例如，參考專利文獻1的段落[0018])。複數個電子零件中的每一個相當於單片化物品。
參考圖1，對單片化物品之製造裝置的例子進行說明。圖1是表示單片化物品之製造裝置的例子的俯視圖。此外，為了易於理解，對於本申請文件中的任一附圖，都適當省略或誇張地示意性地概略描繪。
在圖1中，單片化物品之製造裝置M1具有切斷模組A和遞交模組B。切斷模組A具有接收部C、切斷部D和洗淨部E。切斷模組A和遞交模組B、以及接收部C、切斷部D和洗淨部E沿著X方向並列安裝。接收部C具有前置載台1。前置載台1從單片化物品之製造裝置M1的外部接收作為對象物的封裝基板2。
切斷部D具有切斷用移送機構3和被設置在切斷用移送機構3上的切斷用載台4。從前置載台1接收到的封裝基板2所具有的一個面藉由吸附、粘著等公知技術被固定於切斷用載台4。封裝基板2所具有的一 個面例如為形成有封裝樹脂的面(參考圖2)。另一方面，封裝基板2所具有的另一個面例如為未形成有封裝樹脂的面(參考圖2)。在另一個面上形成有用於將電子零件安裝到電子設備的印刷基板等上的外部端子、焊錫球、凸塊等(未圖示)。
切斷用移送機構3對封裝基板2進行運送並在心軸5的下方 停止。在心軸5所具有的旋轉軸(未圖示)上固定有旋轉刃6。旋轉刃6能夠以高速(例如，15000~30000rpm)進行旋轉。例如，切斷用移送機構3和切斷用載台4在Y、θ方向上適當移動，旋轉刃6在X、Z方向上適當移動。據此，旋轉刃6與封裝基板2的位置被對準。切斷用移送機構3與心軸5在Y方向上相對地移動，由此以高速進行旋轉的旋轉刃6沿著Y方向切斷封裝基板2。封裝基板2從另一個面朝向一個面被切斷(全切斷)。對旋轉刃6與封裝基板2相接觸的部分供給切削水(未圖示)。
洗淨部E具有洗淨機構7和第一運送機構8。第一運送機構 8對集合體9進行運送，所述集合體9包括封裝基板2被切斷而形成的複數個電子零件。洗淨機構7具有水槽(未圖示)和被收容在水槽內並進行旋轉的洗淨刷10。洗淨刷10的下方浸入水槽內的水中由此在含有水的狀態下進行旋轉。第一運送機構8以使集合體9的一個面朝下的方式吸附另一個面，並保持該狀態在+X方向上移動。據此，旋轉的洗淨刷10對集合體9的一個面進行清洗。在洗淨部E中，為了對清洗過的集合體9進行乾燥，還可以設置乾燥空氣噴射機構。
遞交模組B是用於將複數個電子零件遞交到單片化物品之 製造裝置M1的外部的模組。遞交模組B具有第二運送機構11、朝下的檢 查用攝影機12、指標工作臺13和移送機構(pick and place機構)14。遞交模組B具有複數個托盤15、X方向的運送軌道16和Y方向的運送軌道17。 第二運送機構11從第一運送機構8接收集合體9，並對集合體9進行吸附以進行固定。檢查用攝影機12對集合體9所具有的另一個面進行拍攝。根據拍攝到的圖像，對另一個面的外觀進行檢查。除此之外，還可以設置朝上的另外的檢查用攝影機，該檢查用攝影機對被吸附於第一運送機構8的集合體9所具有的一個面進行拍攝。
經檢查後的集合體9被移送到指標工作臺13。包含在集合 體9中的複數個電子零件分別被移送機構14吸附。複數個電子零件之中的檢查結果被判定為合格品的電子零件被移送機構14吸附，並且沿著X方向的運送軌道16和Y方向的運送軌道17被移送。最終，合格品的電子零件被收容到複數個托盤15之中的合格品用的托盤15中。複數個電子零件之中的檢查結果被判定為不合格品的電子零件被收容到複數個托盤15之中的不合格品用的托盤15中。複數個電子零件之中的檢查結果被判定為修正品的電子零件被收容到複數個托盤15之中的修正品用的托盤15中。
在遞交模組B的下部設置有具有抽吸泵(真空泵)、真空噴 射器等的吸引源18。設置吸引源18的目的是將封裝基板2吸附於切斷用載台4、將集合體9吸附於第一運送機構8和第二運送機構11、將各電子零件吸附於移送機構14等。吸引源18經由配管和閥(均未圖示)與切斷用載台4、第一運送機構8、第二運送機構11、移送機構14等連接。在遞交模組B的下部設置有加壓源19，所述加壓源19由儲藏有高壓氣體的高壓氣體儲藏罐構成。在單片化物品之製造裝置M1中設置有控制部CTL，所述控制部 CTL對到目前為止說明的各結構要素以及各動作進行控制。
參考圖2，對封裝基板、包括複數個電子零件的集合體、以 及移送機構對電子零件進行移送的步驟進行說明。圖2的(1)為封裝基板的立體圖，圖2的(2)為包括複數個電子零件的集合體的立體圖，圖2的(3)為表示移送機構對電子零件進行移送的步驟的概略剖面圖。
如圖2的(1)所示，封裝基板2具有整體基板20和整體封 裝樹脂21。整體基板20藉由虛擬設置的格子狀的邊界線22被劃分為複數個區域23。複數個區域23中的每一個與圖2的(2)所示的複數個電子零件24中的每一個相對應。圖2的(1)和(2)為簡略化的圖。圖2的(1)和(2)表示從各自最下方所示的角的部分朝向左上的方向排列4列的區域23並且朝向右上的方向排列5列的區域23的情況(具有取為4×5=20個的排列的情況)。實際的封裝基板2多為具有複數個區域23沿著兩方向排列開的配置的情況。
圖2的(3)所示的移送機構14具有在指標工作臺13中排 成一列的電子零件24之中的至少一部分被選出被移送並且被收容的、既定的個數(例如N個)的凹部25。移送機構14在各個凹部25中吸附電子零件24。與N個凹部25中的每一個相對應而設置有N個個別配管26。N個個別配管26分別具有開口27。包括凹部25和開口27的吸附墊28作為進行吸附的部分(吸附部)來發揮功能。移送機構14移動至托盤15的上方。 在托盤15中設置有由形成為格子狀的凹部構成的收容部29。如圖2的(3)所示，移送機構14的凹部25和托盤15的收容部29具有相等的中心間距離。
對於N個電子零件24的吸附，使用個別配管26、開口27 和凹部25來獨立地進行。移送機構14將N個電子零件24運送至托盤15的上方停止，並且停止對於N個電子零件24的吸附。據此，如果為通常情況，則N個電子零件24落下到托盤15所具有的收容部29中。
在對N個電子零件24進行移送的步驟中，有時會因清洗用 的水等沾濕電子零件24。在這種情況下，因電子零件24與移送機構14的凹部25貼緊而引起電子零件24並未落下，因此有可能發生未被移送到收容部29中的情況。即使在移送機構14所具有的N個吸附墊28由氟橡膠、矽橡膠等橡膠系材料構成時，也有可能發生同樣的情況。為了防止發生這種情況，在停止對於N個電子零件24的吸附之後立即從個別配管26朝向各電子零件24噴射高壓氣體。據此，能夠將全部的N個電子零件24確實地移送到托盤15的各收容部29中。藉由在停止對於物品之吸附之後對該物品噴射高壓氣體，換言之藉由施加正壓從而使該物品確實地脫離，在很多情況下被稱為真空破壞(vacuum brake)。
可是，移送機構14藉由一次動作可移送的上限的個數N個 與相當於托盤15所具有的收容部29的一列的個數(例如，M個)通常具有N<M的關係。進而，M為N的倍數的情況較少。因此，當一次或多次使用藉由一次動作可移送N個的移送機構14，來移送相當於收容部29的一列的個數M個電子零件24時(M設為不相當於N的倍數)，會發生移送機構14所移送的電子零件24的數量小於N個的情況。在這種情況下，產生不存在電子零件24的凹部25(在圖2的(3)中位於移送機構14的左端)。
當產生不存在電子零件24的凹部25時，從該凹部25所具 有的與個別配管26相連的開口27朝向托盤15噴射真空破壞用的高壓氣 體。噴射出的高壓氣體在圖2的(3)中以粗虛線的箭頭來表示。由於噴射出的高壓氣體，已經被收容到托盤15中的電子零件24r有可能被吹走。由於電子零件24被吹走，因此，第一會對電子零件24造成凹陷等傷痕。第二電子零件24被吹走到製造裝置的下部會造成電子零件24丟失。均為使電子零件24的成品率(合格品率)降低的原因。此外，已經被收容到托盤15中的電子零件24r在圖2的(3)中還可存在於前側和裏側。
已經被收容到托盤15中的電子零件24r因高壓氣體而被吹 走的問題具有越是在與移送機構14可移送的上限的個數N個相比實際移送的個數少的情況下越容易發生的傾向。這種傾向起因於具有以使所有(N個)電子零件24都確實地脫離為目的而設定的流量和噴射時間的高壓氣體對少數電子零件24集中地噴射。具體而言，當被保持於移送機構14的少數電子零件24脫離之後，在剩餘的噴射時間的期間中剩餘的高壓氣體擴散到周圍，由此已經被收容到托盤15中的電子零件24r被高壓氣體吹走。作為最極端的例子，如果假設實際移送的個數為一個的情況，則易於理解這種傾向。進而，上述問題起因於電子零件24小型化且輕量化等近年來的技術動向，因而更易於發生。
[先行技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2003-168659號公報(第2-4頁、第1-4圖)
本發明欲解決的問題為在製造單片化物品時將單片化物品 移送到容器中的步驟中，已經被收容到容器中的單片化物品有時會被因真空破壞用而噴射的高壓氣體吹走。
為了解決上述的問題，本發明的單片化物品之移送方法，利用具有複數個吸附墊的移送機構，將藉由切斷對象物從而被單片化的單片化物品移送到容器中，其特徵在於，包括：使用開閉閥，來關閉能夠連接與所述複數個吸附墊分別具有的開口分別相連的複數個個別配管並與加壓源相連的加壓系配管的步驟；使用對被連接於吸引源的吸引系配管與所述加壓系配管進行切換的複數個切換閥，來連接所述複數個個別配管與所述加壓系配管的步驟；讀出用於特定所述複數個吸附墊之中的對所述單片化物品進行吸附的運轉墊的運轉墊資訊的步驟；藉由使用所述複數個切換閥之中的與由和所述運轉墊相連的所述個別配管構成的運轉個別配管相連的運轉切換閥，來連接所述運轉個別配管與所述吸引系配管，從而在所述運轉墊中對所述單片化物品進行吸附的步驟；使用所述移送機構，來將所述單片化物品運送至所述容器的上方為止的步驟；使用所述運轉切換閥，來將所述運轉個別配管與所述吸引系配管遮斷，並將所述運轉個別配管與所述加壓系配管連接的步驟；以及藉由使用所述開閉閥按既定的噴射時間打開所述加壓系配管，從而依次經由所述加壓源、所述加壓系配管、所述運轉個別配管和所述運轉墊所 具有的所述開口，對所述單片化物品按所述既定的噴射時間噴射高壓氣體，用以朝向所述容器吹走所述單片化物品之步驟，在讀出所述運轉墊資訊的步驟之後，進一步包括：根據所述運轉墊資訊，計算出所述運轉墊的數量的步驟；以及按照所述運轉墊的數量，對所述噴射時間進行決定的步驟，在所述進行決定的步驟中，當所述運轉墊的數量多時，延長所述噴射時間，當所述運轉墊的數量少時，縮短所述噴射時間。
本發明的單片化物品之移送方法具有以下態樣，包括：對在所述複數個吸附墊之中的包含一個的少數個中吸附了所述單片化物品時的適當的第一噴射時間進行存儲的步驟；以及對在所述複數個吸附墊之中的包含所有個的多數個中吸附了所述單片化物品時的適當的第二噴射時間進行存儲的步驟，在所述進行決定的步驟中，作為所述既定的噴射時間，根據所述第一噴射時間和所述第二噴射時間，計算出在所述複數個吸附墊之中的所述運轉墊的數量下吸附了所述單片化物品時的適當的第三噴射時間並進行決定。
本發明的單片化物品之移送方法具有以下態樣，所述第一噴射時間是作為在所述少數個中吸附了所述單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間，所述第二噴射時間是作為在所述多數個中吸附了所述單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間。
本發明的單片化物品之製造方法，具有切斷對象物的步驟， 其特徵在於，包括：使用開閉閥，來關閉能夠連接與複數個吸附墊分別具有的開口分別相連的複數個個別配管並與加壓源相連的加壓系配管的步驟；使用對被連接於吸引源的吸引系配管與所述加壓系配管進行切換的複數個切換閥，來連接所述複數個個別配管與所述加壓系配管的步驟；讀出用於特定所述複數個吸附墊之中的對所述單片化物品進行吸附的運轉墊的運轉墊資訊的步驟；藉由使用所述複數個切換閥之中的與由和所述運轉墊相連的所述個別配管構成的運轉個別配管相連的運轉切換閥，來連接所述運轉個別配管與所述吸引系配管，從而在所述運轉墊中對所述單片化物品進行吸附的步驟；使用移送機構，來將所述單片化物品運送至容器的上方為止的步驟；使用所述運轉切換閥，來將所述運轉個別配管與所述吸引系配管遮斷，並將所述運轉個別配管與所述加壓系配管連接的步驟；以及藉由使用所述開閉閥按既定的噴射時間打開所述加壓系配管，從而依次經由所述加壓源、所述加壓系配管、所述運轉個別配管和所述運轉墊所具有的所述開口，對所述單片化物品按所述既定的噴射時間噴射高壓氣體，用以朝向所述容器吹走所述單片化物品之步驟，在讀出所述運轉墊資訊的步驟之後，進一步包括：根據所述運轉墊資訊，計算出所述運轉墊的數量的步驟；以及按照所述運轉墊的數量，對所述噴射時間進行決定的步驟，在所述進行決定的步驟中，當所述運轉墊的數量多時，延長所述噴射時間，當所述運轉墊的數量少時，縮短所述噴射時間。
本發明的單片化物品之製造方法具有以下態樣，包括：對在所述複數個吸附墊之中的包含一個的少數個中吸附了所述單片化物品時的適當的第一噴射時間進行存儲的步驟；以及對在所述複數個吸附墊之中的包含所有個的多數個中吸附了所述單片化物品時的適當的第二噴射時間進行存儲的步驟，在所述進行決定的步驟中，作為所述既定的噴射時間，根據所述第一噴射時間和所述第二噴射時間，計算出在所述複數個吸附墊之中的所述運轉墊的數量下吸附了所述單片化物品時的適當的第三噴射時間並進行決定。
本發明的單片化物品之製造方法具有以下態樣，所述第一噴射時間是作為在所述少數個中吸附了所述單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間，所述第二噴射時間是作為在所述多數個中吸附了所述單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間。
本發明的單片化物品之製造裝置，具備：切斷手段、以及移送機構，將藉由使用所述切斷手段來切斷對象物從而被單片化的單片化物品移送到容器中，其特徵在於，具備：吸引源，用於吸附所述單片化物品；吸引系配管，與所述吸引源連接；複數個吸附墊，設置於所述移送機構，用於分別吸附複數個所述單片化物品；複數個開口，分別被形成於所述複數個吸附墊； 複數個個別配管，設置於所述移送機構，與所述複數個開口分別連接；加壓源，用於藉由對所述複數個個別配管供給高壓氣體來對所述單片化物品進行加壓，從而將所述單片化物品從所述複數個吸附墊吹走；加壓系配管，與所述加壓源連接；開閉閥，設置於所述加壓系配管，對所述加壓系配管進行開閉；複數個切換閥，分別設置於所述複數個個別配管，將所述複數個個別配管中的每一個與所述吸引系配管連接，或者將所述複數個個別配管中的每一個與所述加壓系配管連接；以及控制部，至少對所述開閉閥和所述複數個切換閥進行控制，所述控制部至少如下所示對所述開閉閥和所述複數個切換閥進行控制，
(1)吸附所述單片化物品時
(a)使用所述開閉閥來關閉所述加壓系配管，(b)讀出用於特定所述複數個吸附墊之中的對所述單片化物品進行吸附的運轉墊的運轉墊資訊，(c)藉由使用所述複數個切換閥之中的運轉切換閥來連接所述運轉個別配管與所述吸引系配管，從而在所述運轉墊中吸附所述單片化物品，其中所述運轉切換閥被設置於由與所述運轉墊所具有的所述開口相連通的所述個別配管構成的運轉個別配管，
(2)將所述單片化物品移載到容器中時
(a)根據所述運轉墊資訊，計算出所述運轉墊的數量，(b)按照所述運轉墊的數量，當所述運轉墊的數量多時，延長對所 述單片化物品噴射所述高壓氣體的噴射時間，當所述運轉墊的數量少時縮短所述噴射時間，來對既定的噴射時間進行決定，(c)使用所述運轉切換閥，來遮斷所述運轉個別配管與所述吸引系配管，並連接所述運轉個別配管與所述加壓系配管，(d)藉由使用所述開閉閥按所述既定的噴射時間打開所述加壓系配管，從而依次經由所述加壓源、所述加壓系配管、所述運轉個別配管和所述運轉墊所具有的所述開口，對所述單片化物品按所述既定的噴射時間噴射高壓氣體，用以朝向所述容器吹走所述單片化物品。
本發明的單片化物品之製造裝置具有以下態樣，所述控制部如下所示對所述既定的噴射時間進行決定，(a)對在所述複數個吸附墊之中的包含一個的少數個中吸附了所述單片化物品時的適當的第一噴射時間進行存儲，(b)對在所述複數個吸附墊之中的包含所有個的多數個中吸附了所述單片化物品時的適當的第二噴射時間進行存儲，(c)作為所述既定的噴射時間，根據所述第一噴射時間和所述第二噴射時間，計算出在所述複數個吸附墊之中的所述運轉墊的數量下吸附了所述單片化物品時的適當的第三噴射時間並進行決定。
本發明的單片化物品之製造裝置具有以下態樣，所述第一噴射時間是作為在所述少數個中吸附了所述單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間，所述第二噴射時間是作為在所述多數個中吸附了所述單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間。
根據本發明，藉由按既定的噴射時間打開加壓系配管，從而依次經由加壓源、加壓系配管、運轉個別配管和運轉墊所具有的開口，對單片化物品按既定的噴射時間噴射高壓氣體，用以朝向容器吹走單片化物品。按照根據運轉墊資訊而存儲的運轉墊的數量，來對既定的噴射時間進行決定。當運轉墊的數量多時，延長既定的噴射時間，當運轉墊的數量少時，縮短既定的噴射時間。據此，能夠抑制已經被收容到容器中的單片化物品被因真空破壞用而噴射的高壓氣體吹走。
1‧‧‧前置載台
2‧‧‧封裝基板(對象物)
3‧‧‧切斷用移送機構
4‧‧‧切斷用載台
5‧‧‧心軸
6‧‧‧旋轉刃(切斷手段)
7‧‧‧洗淨機構
8‧‧‧第一運送機構
9‧‧‧集合體
10‧‧‧洗淨刷
11‧‧‧第二運送機構
12‧‧‧檢查用攝影機
13‧‧‧指標工作臺
14‧‧‧移送機構
15‧‧‧托盤(容器)
16、17‧‧‧運送軌道
18‧‧‧吸引源
19‧‧‧加壓源
20‧‧‧整體基板
21‧‧‧整體封裝樹脂
22‧‧‧邊界線
23‧‧‧區域
24‧‧‧電子零件(單片化物品)
25‧‧‧凹部
26‧‧‧個別配管
26op‧‧‧運轉個別配管
27‧‧‧開口
28‧‧‧吸附墊
28op‧‧‧運轉墊
29‧‧‧收容部
30‧‧‧切換閥
30op‧‧‧運轉切換閥
31‧‧‧吸引系配管
32‧‧‧吸引系共通配管
33‧‧‧加壓系配管
34‧‧‧加壓系共通配管
35‧‧‧開閉閥
A‧‧‧切斷模組
B‧‧‧遞交模組
C‧‧‧接收部
CTL‧‧‧控制部
D‧‧‧切斷部
E‧‧‧洗淨部
M‧‧‧馬達
M1‧‧‧單片化物品之製造裝置
圖1是表示單片化物品之製造裝置的例子的概略俯視圖。
圖2的(1)為封裝基板的立體圖，圖2的(2)為包括複數個電子零件的集合體的立體圖，圖2的(3)為表示移送機構將電子零件移送到托盤的步驟的概略剖面圖。
圖3是表示單片化物品之製造裝置的配管系統、移送機構和吸附了複數個單片化物品之狀態的概略圖。
圖4是表示在單片化物品之製造裝置中對複數個單片化物品進行移送的步驟的概略圖。
藉由使用開閉閥35按既定的噴射時間打開各加壓系配管33，從而依次經由加壓源19、加壓系配管33、運轉切換閥30op、運轉個別配管26op以及運轉墊28op所具有的開口27，來對電子零件24按既定的噴 射時間噴射高壓氣體，並朝向托盤15吹走電子零件24。按照基於運轉墊資訊而存儲的運轉墊28op的數量，對既定的噴射時間進行決定。具體而言，當運轉墊28op的數量多時延長既定的噴射時間，當運轉墊28op的數量少時縮短既定的噴射時間。
(實施例1)
參考圖1和圖3，對本發明的單片化物品之製造裝置所具有的配管系統和移送機構進行說明。如圖3所示，被設置於單片化物品之製造裝置1A的移送機構14(參考圖1)藉由由控制部CTL控制的馬達M(參考圖3)來移動。移送機構14具有N個個別配管26。在N個個別配管26的每一個中設置有切換閥30。N個切換閥30的一方與吸引系配管31連接。吸引系配管31經由吸引系共通配管32與吸引源18連接。切換閥30的一方依次經由加壓系配管33、加壓系共通配管34和開閉閥35與加壓源19連接。
在圖3中，與吸附或高壓氣體的噴射相關聯地進行運轉的結構要素如下所示。N個個別配管26之中的進行運轉的個別配管26作為運轉個別配管26op被表示。N個吸附墊28之中的進行運轉的吸附墊28作為運轉墊28op被表示。N個切換閥30之中的與吸附或噴射相關聯地進行運轉的切換閥30作為運轉切換閥30op被表示。
控制部CTL如下所示對N個切換閥30和一個開閉閥35進行控制。第一，對開閉閥35供給信號，以使開閉閥35開閉。據此，所有加壓系配管33被一併與加壓源19連接或者從加壓源19遮斷。
第二，對N個切換閥30中的每一個供給信號，以連接個別 配管26與吸引系配管31，或者連接個別配管26與加壓系配管33。這些連接是根據控制部CTL所存儲的特定資訊，針對每個個別配管26而獨立進行的。該資訊為與吸附有電子零件24的吸附墊28是哪個吸附墊28相關的資訊。換言之，該資訊為與應該使N個吸附墊28之中的哪個吸附墊28進行運轉相關的資訊(以下稱為“運轉墊資訊”)。
運轉墊資訊為表示是否存在著沒有相對應的電子零件24的 吸附墊28，以及如果存在則是哪個吸附墊28的資訊。運轉墊資訊由控制部CTL根據圖1所示的指標工作臺13中的電子零件24的配置、移送機構14藉由一次動作可移送的上限的個數即N個、以及相當於托盤15所具有的收容部29的一列的個數即M個來計算出並被存儲到存儲單元中(未圖示)。
參考圖3和圖4，對移送機構14的動作進行說明。作為移 送機構14的動作中的第一步驟，對移送機構14從圖1所示的指標工作臺13處吸附電子零件24的步驟進行說明。
圖3表示移送機構14對不滿N個的個數的電子零件24進行 吸附並進行移送的情況，所述N個是移送機構14藉由一次動作可移送的上限的個數。圖3表示在移送機構14的右端的兩個吸附墊28中沒有相對應的電子零件24的情況。
控制部CTL如下所示使移送機構14動作。首先，對開閉閥 35供給信號以關閉開閉閥35。對N個切換閥30中的每一個供給信號，以連接個別配管26與加壓系配管33。據此，在各吸附墊28中成為既不進行吸附也不進行高壓氣體噴射的狀態。
接下來，控制部CTL對馬達M供給信號，以使用馬達M來 使移送機構14移動至指標工作臺13(參考圖1)的上方的既定的場所為止。對其他馬達(未圖示)供給信號，以藉由該馬達來使移送機構14下降。據此，移送機構14進行移動，以使各吸附墊28位於與各吸附墊28相對應的電子零件24的正上方且距離很近。
接下來，控制部CTL從存儲單元中讀出(取得)表示在圖3所示的移送機構14中的右端的兩個吸附墊28中沒有相對應的電子零件24的運轉墊資訊。該運轉墊資訊還可以為與移送機構14移動到指標工作臺13的上方的既定的場所之後藉由光學感測器等獲得的有無電子零件24相關的資訊。
接下來，控制部CTL根據運轉墊資訊，在圖2所示的吸附墊28之中，將在圖3中除了與沒有相對應的電子零件24的右端的兩個吸附墊28以外的吸附墊決定為應該進行運轉的運轉墊28op。伴隨於此，圖2所示的N個個別配管26之中的除了右端的兩個個別配管26之外的個別配管26被決定為運轉個別配管26op,N個切換閥30之中的與運轉個別配管26op相連的切換閥30被決定為運轉切換閥30op。
接下來，控制部CTL對運轉切換閥30op供給信號，以連接運轉個別配管26op與吸引系配管31。據此，在除了右端的兩個吸附墊28之外的(N-2)個運轉墊28op中，吸附有相對應的電子零件24。在圖3中，對吸附做出貢獻的吸引氣體由粗虛線的箭頭虛擬性地表示。
藉由到此為止的步驟，在對電子零件24進行吸附的情況下，在沒有相對應的電子零件24的右端的兩個吸附墊28中不進行吸引。據此，不會進行這些吸附墊28中的無用的吸引。因此，防止了各運轉墊28op 中的吸附力的降低。
作為移送機構14的動作中的第二步驟，參考圖3和圖4， 對將圖1所示的移送機構14所吸附的電子零件24轉移到托盤15中的步驟進行說明。
首先，移送機構14對(N-2)個電子零件24進行吸附之後， 控制部CTL對馬達(未圖示)供給信號，用以藉由該馬達使移送機構14上升。然後，對馬達M供給信號，用以使用馬達M來使移送機構14移動至托盤15(參考圖1)的上方的既定的場所為止。在該場所中，在這之後會收容電子零件24的托盤15所具有的收容部29與移送機構14所具有的吸附墊28相對置。圖3表示該時點中的移送機構14的狀態。
接下來，從圖3所示的狀態開始，控制部CTL對馬達(未 圖示)供給信號，以藉由該馬達來使移送機構14下降。據此，移送機構14下降到托盤15所具有的收容部29之中的在這之後將會收容電子零件24的收容部29的正上方且在離這些收容部29距離很近的地方。圖4表示該時點中的移送機構14的位置。
接下來，從圖3所示的狀態開始，控制部CTL對運轉切換 閥30op供給信號，以連接運轉個別配管26op與加壓系配管33。據此，在所有運轉墊28op中停止吸引源18所進行的吸引。由於實際對電子零件24進行吸附的是除了右端的兩個之外的運轉墊28op，因此在這些(N-2)個運轉墊28op中停止對於電子零件24的吸附。停止了吸附的電子零件24如果為通常情況則會落下並被收容到位於正下方的收容部29中。
此外，在圖3所示的時點下，處於所有加壓系配管33藉由 開閉閥35一併被從加壓源19遮斷的狀態。因此，在圖3所示的狀態之後停止了吸引的時點、換言之在運轉個別配管26op與加壓系配管33被連接的時點，在各吸附墊28中既不進行吸附也不進行高壓氣體的噴射。
在該時點，如圖4所示的從右數第三個電子零件24那樣， 電子零件24有時並未落下。這是由於電子零件24被沾濕、吸附墊28由橡膠系材料構成等引起的電子零件24與吸附墊28的凹部25貼緊而產生的。
為了獲知在圖3所示的吸附墊28之中的哪個吸附墊28中電 子零件24貼緊而殘留，需要以所有吸附墊28為物件來設置感測器。設置這些感測器需要費用。在為了削減費用而不設置感測器的情況下，無法獲知在哪個吸附墊28中電子零件24與凹部25貼緊而殘留。因此，為了確實地使所有電子零件24落下，需要使圖3所示的所有吸附墊28作為運轉盤28op，從所有開口27噴射高壓氣體。
控制部CTL為了從所有開口27中噴射高壓氣體，對開閉閥 35供給信號以打開開閉閥35。據此，從所有吸附墊28中的開口27中噴射出高壓氣體。因此，能夠使所有電子零件24確實地落下並被收容到各收容部29中。如後所述，噴射出高壓氣體的時間(高壓氣體的噴射時間)由控制部CTL預先決定。
圖4表示在停止了吸附的時刻左側的三個電子零件24落 下，從右數第三個電子零件24未落下的情況，且從右數第三個電子零件24從貼緊於凹部25的狀態到開始被吹走之後不久的狀態。
在該情況下，從不存在電子零件24的凹部25(在圖4中右端的兩個)中的開口27中也朝向托盤15噴射高壓氣體。噴射的高壓氣體在 圖4中以粗虛線的箭頭表示。由於噴射出的高壓氣體，已經被收容到托盤15中的電子零件24r(電子零件24r在圖4中也可存在於前側或裏側)有可能被吹走。
控制部CTL根據取得的運轉墊資訊，如下述那樣對高壓氣體的噴射時間進行決定。首先，根據運轉墊資訊計算出運轉墊28op的數量。接下來，按照運轉墊28op的數量計算出噴射時間並進行決定。具體而言，當運轉墊28op的數量較多時延長設定噴射時間，當運轉墊28op的數量較少時縮短設定噴射時間，來決定噴射時間。
根據本實施例，當運轉墊28op的數量較少時(最極端的例子為實際移送的個數為一個時)縮短設定噴射時間。據此，具有以使所有(N個)的電子零件24確實地脫離為目的而設定的流量的高壓氣體對少數的電子零件24集中噴射的時間變為短時間。因此，當少數(例如一個)的電子零件24脫離之後剩餘的高壓氣體擴散到周圍的時間縮短。因此，能夠抑制已經被收容到托盤15中的電子零件24r被高壓氣體吹走。
進而，根據本實施例，當運轉墊28op的數量較多時延長設定噴射時間。作為最極端的例子在實際移送的個數為N個時，將具有以使N個電子零件24確實地脫離為目的而設定的流量和噴射時間的高壓氣體對N個電子零件24噴射。因此，能夠使所有(N個)的電子零件24確實地脫離。
進而，根據本實施例，在所有吸附墊28中不設置感測器。因此，無需成本就能夠抑制已經被收容到托盤15中的電子零件24r被高壓氣體吹走。
此外，具有產生移送機構14實際移送的電子零件24的數量 小於可移送的上限的個數即N個這種情況的其他原因。該原因是移送機構14僅移送檢查(例如，使用了圖1所示的攝影機12的外觀檢查)的結果被判定為合格品的電子零件24。作為對合格品的電子零件24進行選擇的方式，第一存在根據對不合格品標注的標記來選擇合格品的電子零件24的情況。第二存在根據表示合格品和不合格品的映射資訊來選擇合格品的電子零件24的情況。在這些情況下，用於特定出對標記進行圖像識別而獲得的不合格品的資訊以及映射資訊相當於運轉墊資訊。
[實施例2]
對決定本發明的單片化物品之製造方法中的高壓氣體的噴射時間和高壓氣體的流量的方法進行說明。該方法優選對於作為單片化物品之電子零件24，考慮大小、形狀、重量、材料、表面的平滑性等各種情況，針對電子零件24的每個種類、每個系列來實施。例如，電子零件24所具有的封裝樹脂為柔軟的矽樹脂時，電子零件24與凹部25貼緊的頻度增高。
首先，實際移送的電子零件24的個數為最多時，即為N個時，根據實驗來決定最佳的噴射條件。這種情況下的噴射條件為能夠使N個電子零件24確實地脫離的、噴射時間Tn與平均每一個電子零件的流量Fn的組合。當N非常多時，也可以使用小於N個的多數個X(例如，X=(N-1)、(N-2)、……個)電子零件24來進行決定。這裡，作為多數個X，從最佳的噴射條件這一觀點來看，可以將其稱為能夠與N個在實質上同等看待這種程度的個數。作為該個數，可以示例0.9×N(個)。
接下來，實際移送的電子零件的個數為最少時，即為一個 時，根據實驗來決定最佳的噴射條件。這種情況下的噴射條件為能夠使該一個電子零件確實地脫離、且在該一個的附近已經被收容到托盤15中的電子零件24r不會被吹走的程度的、噴射時間T1與平均每一個電子零件的流量F1的組合。在N非常多時，也可以使用超過一個的少數個Y(例如，1、2、……個)電子零件來進行決定。這裡，作為少數個Y，從最佳的噴射條件這一觀點來看，將其稱為能夠與一個在實質上同等看待這種程度的個數。作為該個數，可以示例0.1×N(個)。
接下來，根據上述兩個最佳的噴射條件，生成兩種圖表。第 一圖表為如下圖表，即分別取電子零件的個數為橫軸，高壓氣體的噴射時間為縱軸，並標繪出電子零件的個數即1和N、以及分別對應的高壓氣體的噴射時間T1和Tn。第二圖表為如下圖表，即分別取電子零件的個數為橫軸，高壓氣體的噴射時間為縱軸，並標繪出電子零件的個數即1和N、以及分別對應的平均每一個電子零件的高壓氣體的流量F1和Fn。使用這兩種圖表，對於實際移送的電子零件的個數為兩個以上且(N-1)個以下的情況，插值計算出最佳的噴射時間和最佳的流量。優選將這些最佳的噴射時間與最佳的流量的複數個組合作為查閱資料表(lookup table)存儲到控制部CTL中。
根據本實施例，預先根據實驗來決定至少兩種情況下的最佳 的噴射條件。根據該實驗獲得的實測值，計算出其他情況下的最佳的噴射條件，並使這些噴射條件被存儲到控制部CTL中。因此，控制部CTL能夠根據運轉墊資訊從查閱資料表中找到相對應的最佳的噴射條件，並根據該 最佳的噴射條件來控制開閉閥35。還可以在欲移送的電子零件的數量為一個到N個的所有情況下找出最佳的噴射時間與最佳的流量的組合，並使這些N個的組合存儲到控制部CTL中。
此外，在上述的各實施例中，作為對象物的封裝基板2還可 以為切斷該封裝基板2來製造LED封裝體、CCD等光學元件(光學系電子零件)時的、包括透光性樹脂的封裝基板。對象物除了封裝基板以外，還可以為矽晶片、化合物半導體晶片等半導體晶片類、玻璃基板、陶瓷基板等基板類。對象物還可以為矽晶片等且精密製作有複數個微型機電系統(MEMS，Micro Electro Mechanical Systems)的基板類。
對象物除了封裝基板以外，還可以為切斷包括透光性樹脂的 樹脂成形體來製造光學透鏡、光通信部件、導光板等光學系統的物品時的樹脂成形體。特別是在製造光學元件或光學系統的物品時產生凹陷等傷痕成為了成品率降低的原因。根據本發明，藉由防止對光學元件或光學系統的物品產生傷痕，從而能夠提高製造光學元件或光學系統的物品時的成品率。對象物還可以為除了光學系統的物品之外的普通的樹脂成形品。換言之，在切斷對象物以進行單片化時希望避免產生傷痕的情況下，都能夠適用本發明。
作為切斷手段，除了旋轉刃17之外，能夠使用鐳射、噴水、 鋼絲鋸、帶鋸、噴沙或者利用了被設置於整體基板20中的分界線22的槽的切斷之中的至少任意一種。
作為儲藏在加壓源中的高壓氣體，能夠使用壓縮空氣。除了 壓縮空氣以外，能夠使用可在工廠中獲得的氣體，例如壓縮了氮氣等的高 壓氣體。
至此，對複數個吸附墊28被一體化而設置於移送機構14的例子進行了說明。並不限於該例子，複數個吸附墊28也可以獨立設置，換言之作為分別的部件被設置。
至此，對被組裝到具有切斷手段的製造裝置中的移送機構進行了說明。並不限於該例子，對於被組裝到不具有切斷手段的製造裝置中的移送機構，也能夠適用本發明。
另外，本發明並不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的宗旨的範圍內，可以根據需要，任意且適當組合、變更或選擇採用。
14‧‧‧移送機構
15‧‧‧托盤(容器)
18‧‧‧吸引源
19‧‧‧加壓源
24、24r‧‧‧電子零件(單片化物品)
25‧‧‧凹部
26op‧‧‧運轉個別配管
27‧‧‧開口
28op‧‧‧運轉墊
29‧‧‧收容部
30op‧‧‧運轉切換閥
31‧‧‧吸引系配管
32‧‧‧吸引系共通配管
33‧‧‧加壓系配管
34‧‧‧加壓系共通配管
35‧‧‧開閉閥
CTL‧‧‧控制部
M‧‧‧馬達

Claims (9)

  1. 一種單片化物品之移送方法，利用具有複數個吸附墊的移送機構，將藉由切斷對象物從而被單片化的單片化物品移送到容器中，其特徵在於，包括：使用開閉閥，來關閉能夠連接與該複數個吸附墊分別具有的開口分別相連的複數個個別配管並與加壓源相連的加壓系配管的步驟；使用對被連接於吸引源的吸引系配管與該加壓系配管進行切換的複數個切換閥，來連接該複數個個別配管與該加壓系配管的步驟；讀出用於特定該複數個吸附墊之中的對該單片化物品進行吸附的運轉墊的運轉墊資訊的步驟；藉由使用該複數個切換閥之中的與由和該運轉墊相連的該個別配管構成的運轉個別配管相連的運轉切換閥，來連接該運轉個別配管與該吸引系配管，從而在該運轉墊中對該單片化物品進行吸附的步驟；使用該移送機構，來將該單片化物品運送至該容器的上方為止的步驟；使用該運轉切換閥，來將該運轉個別配管與該吸引系配管遮斷，並將該運轉個別配管與該加壓系配管連接的步驟；以及藉由使用該開閉閥按既定的噴射時間打開該加壓系配管，從而依次經由該加壓源、該加壓系配管、該運轉個別配管和該運轉墊所具有的該開口，對該單片化物品按該既定的噴射時間噴射高壓氣體，用以朝向該容器吹走該單片化物品之步驟，在讀出該運轉墊資訊的步驟之後，進一步包括：根據該運轉墊資訊，計算出該運轉墊的數量的步驟；以及 按照該運轉墊的數量，對該噴射時間進行決定的步驟，在該進行決定的步驟中，當該運轉墊的數量多時，延長該噴射時間，當該運轉墊的數量少時，縮短該噴射時間。
  2. 如申請專利範圍第1項之單片化物品之移送方法，其中，包括：對在該複數個吸附墊之中的包含一個的少數個中吸附了該單片化物品時的適當的第一噴射時間進行存儲的步驟；以及對在該複數個吸附墊之中的包含所有個的多數個中吸附了該單片化物品時的適當的第二噴射時間進行存儲的步驟，在該進行決定的步驟中，作為該既定的噴射時間，根據該第一噴射時間和該第二噴射時間，計算出在該複數個吸附墊之中的該運轉墊的數量下吸附了該單片化物品時的適當的第三噴射時間並進行決定。
  3. 如申請專利範圍第2項之單片化物品之移送方法，其中，該第一噴射時間是作為在該少數個中吸附了該單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間，該第二噴射時間是作為在該多數個中吸附了該單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間。
  4. 一種單片化物品之製造方法，具有切斷對象物的步驟，其特徵在於，包括：使用開閉閥，來關閉能夠連接與複數個吸附墊分別具有的開口分別相連的複數個個別配管並與加壓源相連的加壓系配管的步驟；使用對被連接於吸引源的吸引系配管與該加壓系配管進行切換的複數個切換閥，來連接該複數個個別配管與該加壓系配管的步驟； 讀出用於特定該複數個吸附墊之中的對該單片化物品進行吸附的運轉墊的運轉墊資訊的步驟；藉由使用該複數個切換閥之中的與由和該運轉墊相連的該個別配管構成的運轉個別配管相連的運轉切換閥，來連接該運轉個別配管與該吸引系配管，從而在該運轉墊中對該單片化物品進行吸附的步驟；使用移送機構，來將該單片化物品運送至容器的上方為止的步驟；使用該運轉切換閥，來將該運轉個別配管與該吸引系配管遮斷，並將該運轉個別配管與該加壓系配管連接的步驟；以及藉由使用該開閉閥按既定的噴射時間打開該加壓系配管，從而依次經由該加壓源、該加壓系配管、該運轉個別配管和該運轉墊所具有的該開口，對該單片化物品按該既定的噴射時間噴射高壓氣體，用以朝向該容器吹走該單片化物品之步驟，在讀出該運轉墊資訊的步驟之後，進一步包括：根據該運轉墊資訊，計算出該運轉墊的數量的步驟；以及按照該運轉墊的數量，對該噴射時間進行決定的步驟，在該進行決定的步驟中，當該運轉墊的數量多時，延長該噴射時間，當該運轉墊的數量少時，縮短該噴射時間。
  5. 如申請專利範圍第4項之單片化物品之製造方法，其中，包括：對在該複數個吸附墊之中的包含一個的少數個中吸附了該單片化物品時的適當的第一噴射時間進行存儲的步驟；以及對在該複數個吸附墊之中的包含所有個的多數個中吸附了該單片化物品時的適當的第二噴射時間進行存儲的步驟， 在該進行決定的步驟中，作為該既定的噴射時間，根據該第一噴射時間和該第二噴射時間，計算出在該複數個吸附墊之中的該運轉墊的數量下吸附了該單片化物品時的適當的第三噴射時間並進行決定。
  6. 如申請專利範圍第5項之單片化物品之製造方法，其中，該第一噴射時間是作為在該少數個中吸附了該單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間，該第二噴射時間是作為在該多數個中吸附了該單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間。
  7. 一種單片化物品之製造裝置，具備：切斷手段、以及移送機構，將藉由使用該切斷手段來切斷對象物從而被單片化的單片化物品移送到容器中，其特徵在於，具備：吸引源，用於吸附該單片化物品；吸引系配管，與該吸引源連接；複數個吸附墊，設置於該移送機構，用於分別吸附複數個該單片化物品；複數個開口，分別被形成於該複數個吸附墊；複數個個別配管，設置於該移送機構，與該複數個開口分別連接；加壓源，用於藉由對該複數個個別配管供給高壓氣體來對該單片化物品進行加壓，從而將該單片化物品從該複數個吸附墊吹走；加壓系配管，與該加壓源連接；開閉閥，設置於該加壓系配管，對該加壓系配管進行開閉；複數個切換閥，分別設置於該複數個個別配管，將該複數個個別配管 中的每一個與該吸引系配管連接，或者將該複數個個別配管中的每一個與該加壓系配管連接；以及控制部，至少對該開閉閥和該複數個切換閥進行控制，該控制部至少如下所示對該開閉閥和該複數個切換閥進行控制，(1)吸附該單片化物品時(a)使用該開閉閥來關閉該加壓系配管，(b)讀出用於特定該複數個吸附墊之中的對該單片化物品進行吸附的運轉墊的運轉墊資訊，(c)藉由使用該複數個切換閥之中的運轉切換閥來連接該運轉個別配管與該吸引系配管，從而在該運轉墊中吸附該單片化物品，其中該運轉切換閥被設置於由與該運轉墊所具有的該開口相連通的該個別配管構成的運轉個別配管，(2)將該單片化物品移載到容器中時(a)根據該運轉墊資訊，計算出該運轉墊的數量，(b)按照該運轉墊的數量，當該運轉墊的數量多時，延長對該單片化物品噴射該高壓氣體的噴射時間，當該運轉墊的數量少時縮短該噴射時間，來對既定的噴射時間進行決定，(c)使用該運轉切換閥，來遮斷該運轉個別配管與該吸引系配管，並連接該運轉個別配管與該加壓系配管，(d)藉由使用該開閉閥按該既定的噴射時間打開該加壓系配管，從而依次經由該加壓源、該加壓系配管、該運轉個別配管和該運轉墊所具有的該開口，對該單片化物品按該既定的噴射時間噴射高壓氣體，用以朝向 該容器吹走該單片化物品。
  8. 如申請專利範圍第7項之單片化物品之製造裝置，其中，該控制部如下所示對該既定的噴射時間進行決定，(a)對在該複數個吸附墊之中的包含一個的少數個中吸附了該單片化物品時的適當的第一噴射時間進行存儲，(b)對在該複數個吸附墊之中的包含所有個的多數個中吸附了該單片化物品時的適當的第二噴射時間進行存儲，(c)作為該既定的噴射時間，根據該第一噴射時間和該第二噴射時間，計算出在該複數個吸附墊之中的該運轉墊的數量下吸附了該單片化物品時的適當的第三噴射時間並進行決定。
  9. 如申請專利範圍第8項之單片化物品之製造裝置，其中，該第一噴射時間是作為在該少數個中吸附了該單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間，該第二噴射時間是作為在該多數個中吸附了該單片化物品時的適當的噴射時間，根據實測值而預先獲得的時間。
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