TWI811900B - 半導體封裝轉移方法、半導體封裝轉移模組及半導體封裝切割分類裝置 - Google Patents

半導體封裝轉移方法、半導體封裝轉移模組及半導體封裝切割分類裝置 Download PDF

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Abstract

本發明揭示了半導體封裝轉移方法、半導體封裝轉移模組及半導體封裝切割分類裝置。半導體封裝由拾取器拾取及轉移，並且向拾取器供應空氣以將半導體封裝放置在托盤上。根據半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來調整空氣的壓力。

Description

半導體封裝轉移方法、半導體封裝轉移模組及半導體封裝切割分類裝置
本發明是關於一種半導體封裝轉移方法、半導體封裝轉移模組及半導體封裝切割分類裝置。更具體地，本發明是關於一種用於在半導體設備製造過程中轉移半導體封裝的半導體封裝轉移方法、一種用於執行半導體封裝轉移方法的半導體封裝轉移模組以及一種包括半導體封裝轉移模組的半導體封裝切割分類裝置。
通常，在半導體設備製造工序中，可以藉由重複執行一系列製造工序在用作半導體基板的矽晶圓上形成半導體設備。半導體設備可以藉由切割工序一個一個分開，並且可以藉由晶片接合工序接合在印刷電路板上。然後，可以藉由成型工序製造包括多個半導體封裝的半導體條帶。
可以藉由切割工序將半導體條帶一個一個分開成多個半導體封裝，並且可以藉由分類工序將半導體封裝分類為良品或不良品。例如，用於執行切割及分類過程的設備可包括其上放置半導體條帶的真空卡盤、用於將半導 體條帶一個一個分開為半導體封裝的切割單元、用於清潔半導體封裝的清潔單元以及用於檢查半導體封裝的檢查單元。
此外，半導體封裝切割分類裝置可根據檢測單元的檢測結果將半導體封裝分為良品及不良品。例如，切割分類裝置可以包括半導體封裝轉移模組，用於根據檢查結果將半導體封裝分類並容納在托盤中。半導體封裝轉移模組可以包括用於拾取及轉移半導體封裝的多個拾取器及用於在水平及垂直方向上移動拾取器的拾取器驅動單元。此外，半導體封裝轉移模組可以包括用於向拾取器提供真空以拾取半導體封裝的真空提供單元及用於向拾取器供應空氣以放置半導體封裝的空氣供應單元。
本發明的實施例提供一種半導體封裝轉移方法，能夠在轉移半導體封裝時減少半導體封裝的損壞及容納失誤。
此外，本發明的實施例提供了一種適用於執行半導體封裝轉移方法的半導體封裝轉移模組。
更進一步地，本發明的實施例提供了一種包括半導體封裝轉移模組的半導體封裝切割分類裝置。
根據本發明的一方面，半導體封裝轉移方法可以包括使用拾取器拾取半導體封裝以轉移半導體封裝，並且向正在拾取至少一些半導體封裝的至少一些拾取器提供空氣，以將至少一些半導體封裝放置在托盤上。特別地，可以根據至少一些半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來調整提供給至少一些拾取器的空氣的壓力。
根據本發明的一些實施例，可以根據半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來調整用於拾取半導體封裝的真空壓力。
根據本發明的一些實施例，當至少一些半導體封裝被放置在托盤上時，可以根據剩餘的半導體封裝的數量以及每個半導體封裝的尺寸或重量調整拾取剩餘半導體封裝的剩餘拾取器的真空壓力。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移方法可以進一步包括向正在拾取半導體封裝的剩餘部分的剩餘的拾取器提供空氣以將半導體封裝的剩餘部分放置在第二托盤上。在這種情況下，可以根據剩餘的半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來調整提供給剩餘拾取器的空氣的壓力。
根據本發明的另一方面，半導體封裝轉移模組可以包括用於拾取及轉移半導體封裝的拾取器、用於向拾取器提供真空以拾取半導體封裝的真空提供單元、用於向拾取器供應空氣以放置半導體封裝的空氣供應單元、用於向拾取器選擇性地提供真空及空氣中的任一種的閥、以及用於根據半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量調節氣壓的氣壓調節單元。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括用於容納至少一些半導體封裝的第一托盤。在這種情況下，當至少一些半導體封裝容納在第一托盤中時，氣壓調節單元可以根據至少一些半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來調節氣壓。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括控制單元，該控制單元被配置為根據至少一些半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來計算氣壓，並控制氣壓調節單元的操作。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括用於容納半導體封裝的剩餘部分的第二托盤。在這種情況下，當剩餘的半導體封裝被容納在第二托盤中時，氣壓調節單元可以根據剩餘的半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來調節氣壓。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括真空壓力調節單元，用於根據半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來調節真空壓力。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括用於容納至少一些半導體封裝的第一托盤。在這種情況下，當至少一些半導體封裝被容納在第一托盤中時，真空壓力調節單元可以根據剩餘半導體封裝的數量以及每個半導體封裝的尺寸或重量調節提供給正在拾取剩餘半導體封裝的剩餘拾取器的真空壓力。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括控制單元，被配置為根據半導體封裝的剩餘數量及每個半導體封裝的尺寸或重量計算真空壓力，並控制真空壓力調節單元的操作。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括拾取器驅動單元，該拾取器驅動單元被配置為在水平方向上移動拾取器及在垂直方向上分別移動拾取器。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括控制單元，該控制單元被配置為控制拾取器驅動單元及閥的操作。
根據本發明的又一方面，半導體封裝切割分類裝置可包括用於切割半導體條帶並分成個別的半導體封裝的切割模組、用於檢查半導體封裝的 檢查模組及用於根據檢查模組的檢查結果將半導體封裝分類並轉移到第一托盤及第二托盤的半導體封裝轉移模組。具體地，半導體封裝轉移模組可以包括用於拾取及轉移半導體封裝的拾取器、用於向拾取器提供真空以拾取半導體封裝的真空提供單元、用於向拾取器供應空氣以將半導體封裝放置在第一托盤或第二托盤上的空氣供應單元、用於選擇性地向拾取器提供真空及空氣中的任一個的閥、以及用於根據半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量調節氣壓的氣壓調節單元。
根據本發明的一些實施例，當至少一些半導體封裝被容納在第一托盤中時，氣壓調節單元可以根據至少一些半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量調節提供給正在拾取至少一些半導體封裝的至少一些拾取器的氣壓。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括控制單元，該控制單元被配置為根據至少一些半導體封裝的數量及每一個半導體封裝的尺寸或重量來計算氣壓，並控制氣壓調節單元及閥的操作。
根據本發明的一些實施例，當剩餘的半導體封裝容納在第二托盤中時，氣壓調節單元可以根據剩餘的半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量調節提供給正在拾取剩餘的半導體封裝的剩餘拾取器的氣壓。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括真空壓力調節單元，用於根據半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來調節真空壓力。
根據本發明的一些實施例，當半導體封裝中的至少一些被容納在第一托盤中時，真空壓力調節單元可以根據剩餘的半導體封裝的數量以及每 個半導體封裝的尺寸或重量調節提供給正在拾取剩餘的半導體封裝的剩餘拾取器的真空壓力。
根據本發明的一些實施例，半導體封裝轉移模組還可以包括控制單元，其被配置為根據剩餘的半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量計算真空壓力，並控制真空壓力調節單元及閥的操作。
根據如上所述的本發明的實施例，可以基於半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來計算拾取及轉移半導體封裝所需的真空壓力，並且可以將計算出的真空壓力提供給拾取器。因此，在由拾取器拾取及轉移半導體封裝時可能出現的問題，例如，半導體封裝的拾取失誤(在該問題中，半導體封裝在轉移半導體封裝時從拾取器掉落)，以及因掉落等原因造成的半導體封裝的損壞可以充分解決。
此外，可基於半導體封裝的數量及每個半導體封裝的尺寸或重量來計算將半導體封裝容納在第一托盤或第二托盤中所需的氣壓，並且可以將計算出的氣壓提供給拾取器。因此，在將半導體封裝容納在第一托盤或第二托盤中時可能出現的問題，例如，由於氣壓不足而導致的半導體封裝不會從拾取器掉落的黏附失誤，以及由於氣壓過大等原因導致半導體封裝與第一托盤或第二托盤的凹槽分離等問題可以充分解決。
本發明的上述概述並非旨在描述本發明的每個圖示實施例或每個實施方式。下面的詳細說明及申請專利範圍更具體地舉例說明了這些實施例。
10:分類裝置
20:半導體封裝
22:第一半導體封裝
24:第二半導體封裝
30:料盒
32:導軌
100:分類裝置
200:切割模組
210:條帶拾取器
212:條帶拾取器驅動單元
220:真空卡盤
222:卡盤台
230:切割單元
240:封裝拾取器
242:封裝拾取器驅動單元
250:清潔單元
300:檢查模組
310:第一視覺單元
320:第二視覺單元
400:轉移模組
410:托盤台
412:台轉移單元
420:第一托盤
422:第二托盤
424:托盤轉移單元
430:拾取器
432:拾取器驅動單元
440:托盤供應單元
442:容器
450:真空提供單元
452:真空壓力調節單元
460:空氣供應單元
462:氣壓調節單元
470:閥
472:閥元件
480:控制單元
S110、S120、S130、S140、S150:步驟
從以下結合圖式的描述中可以更詳細地理解示例性實施例，其中：
圖1是示出根據本發明實施例的半導體封裝轉移模組及包括該模組的半導體封裝切割分類裝置的示意圖。
圖2是圖1所示的半導體封裝轉移模組的示意圖；圖3是示出根據本發明實施例的半導體封裝轉移方法的流程圖；及圖4及圖5是示出圖2所示的半導體封裝轉移模組的操作的示意圖。
雖然各種實施例可以進行各種修改及替代形式，但其細節已經藉由示例的方式在圖式中示出並且將被詳細描述。然而，應當理解，其意圖不是將要求保護的發明限制於所描述的特定實施例。相反，意圖是涵蓋落入由申請專利範圍限定的主題的實質及範圍內的所有修改、等同物及替代物。
在下文中，將參考圖式更詳細地描述本發明的實施例。然而，本發明不限於以下描述的實施例並且以各種其他形式實施。提供以下實施例不是為了完整地完成本發明，而是為了將本發明的範圍完整地傳達給本領域技術人員。
在說明書中，當一個元件被稱為在另一個元件或層上或連接到另一個元件或層時，它可以直接在另一個元件或層上或連接到另一個元件或層，或者也可以存在中間的元件或層。與此不同，應當理解，當一個元件被稱為直接在 另一元件或層上或直接連接到另一元件或層時，這意味著不存在中間組件。此外，儘管在本發明的各個實施例中使用諸如第一、第二及第三之類的術語來描述各個區域及層，但是區域及層不限於這些術語。
以下所用術語僅用於描述具體實施例，並不用於限制本發明。此外，除非在此另有定義，否則包括技術或科學術語在內的所有術語可具有與本領域技術人員通常理解的相同含義。
結合理想實施例的示意圖來描述本發明的實施例。因此，從圖式的形式可以預期製造方法及/或允許誤差的變化。因此，本發明的實施例不限於圖式中的特定形式或區域，而是包括形式的偏差。這些區域可以完全是示意性的，並且它們的形式可能不描述或描繪任何給定區域中的準確形式或結構，並且不旨在限制本發明的範圍。
圖1是示出根據本發明實施例的半導體封裝轉移模組及包括該模組的半導體封裝切割分類裝置的示意圖。
參照圖1，根據本發明一實施例的半導體封裝轉移模組400(以下稱為「轉移模組」)及包括該模組的半導體封裝切割分類裝置100(以下稱為「切割分類裝置」)可用於執行用於製造半導體設備的切割及分類過程。具體而言，切割分類裝置100可用於切割半導體條帶10，以將半導體條帶10分割為多個半導體封裝20，並對半導體封裝20進行檢查與分類。
根據本發明的實施例，切割分類裝置100可以包括用於切割半導體條帶10並將其一個個分開為多個半導體封裝20的切割模組200、用於檢查半導體封裝20的檢查模組300，以及用於根據檢查模組300的檢查結果對半導體封裝20進行分類及轉移的轉移模組400。例如，其中容納多個半導體條帶10的料盒30可以設置在切割模組200的一側，且半導體條帶10可以藉由抓取器(未示出)從料盒30移動到導軌32上。
切割模組200可以包括用於拾取及轉移半導體條帶10的條帶拾取器210、用於在垂直及水平方向上移動條帶拾取器210的條帶拾取器驅動單元212、以及在其上放置半導體條帶10的真空卡盤220。具體地，條帶拾取器驅動單元212可以旋轉條帶拾取器210以調整半導體條帶10的排列方向。例如，在條帶拾取器210拾取半導體條帶10之後，條帶拾取器驅動單元212可以旋轉條帶拾取器210，然後可以將半導體條帶10轉移到真空卡盤220上。
真空卡盤220可以由卡盤台222支撐，卡盤台222可以將半導體條帶10移動到切割單元230。切割單元230可以包括用於切割半導體條帶10的刀片，卡盤台222可以由工作台驅動單元(未示出)移動，使得半導體條帶10位於切割單元230下方。
可以藉由封裝拾取器240拾取及轉移由切割單元230一個個分開來的半導體封裝20。切割模組200可以包括用於清潔一個個分開來的半導體封裝20的清潔單元250。封裝拾取器240可以配置為由封裝拾取器驅動單元242在垂直及水平方向上移動。例如，在半導體封裝20被封裝拾取器240拾取之後，封裝拾取器驅動單元242可以移動封裝拾取器240，使得半導體封裝20位於清潔單元250上方。清潔單元250可以使用刷子及清潔液從半導體封裝20去除雜質。此外，清潔單元250可以藉由向半導體封裝20噴射空氣來乾燥半導體封裝20。
在清潔及乾燥半導體封裝20之後，封裝拾取器240可以將半導體封裝20轉移到轉移模組400。例如，轉移模組400可以包括用於支撐半導體封裝20的托盤台410，且封裝拾取器240可以將半導體封裝20轉移到托盤台410上。
轉移模組400可以包括用於在第一水平方向例如Y軸方向上移動托盤台410的台轉移單元412。檢查模組300設置在托盤台410的移動路徑上方並且可以包括用於檢查托盤台410上的半導體封裝20的第一視覺單元310。
轉移模組400可以包括用於容納半導體封裝20的第一托盤420及第二托盤422。此外，轉移模組400可以包括多個拾取器430，用於從托盤台410拾取半導體封裝20並且將半導體封裝20轉移到第一托盤420或第二托盤422。在這種情況下，檢查模組300可以包括用於檢查由拾取器430拾取的半導體封裝20的第二視覺單元320。例如，第二視覺單元320可以設置在拾取器430的移動路徑下方。同時，雖然未示出，但是第一托盤420及第二托盤422可以包括用於容納半導體封裝20的凹槽。
第一托盤420及第二托盤422可以設置在拾取器430的移動路徑下方，並且拾取器430可以配置為可由拾取器驅動單元432在第二水平方向例如X軸方向上移動。此外，轉移模組400可以包括托盤轉移單元424，用於在第一水平方向上移動第一托盤420及第二托盤422。
台轉移單元412及托盤轉移單元424可以將托盤台410以及第一及第二托盤420及422移動到位於拾取器430的移動路徑下方的分類區域。此外，轉移模組400可以包括用於供應第一及第二托盤420及422的托盤供應單元440，以及用於容納半導體封裝20中的缺陷產品的容器442。
圖2是圖1所示的半導體封裝轉移模組的示意圖。
參照圖2，拾取器430可根據檢查模組300的檢查結果將半導體封裝20轉移到第一托盤420或第二托盤422。
例如，拾取器430可以將半導體封裝20中被確定為良品的第一半導體封裝22(參考圖4)轉移到第一托盤420，並且可以將半導體封裝20中 被確定為待重做的第二半導體封裝24(參考圖4)轉移到第二托盤422。例如，半導體封裝20之中具有錫珠缺陷(ball defect)或標記缺陷(mark defect)的半導體封裝可以被確定為第二半導體封裝24。此外，半導體封裝20中被確定為有缺陷的產品(例如，由於切割工序錯誤而不能重做的半導體封裝)可以被轉移到容器442中。
根據本發明的實施例，轉移模組400可以包括用於向拾取器430提供真空以拾取半導體封裝20的真空提供單元450、用於向拾取器430提供空氣以將半導體封裝20放置在第一托盤420或第二托盤422上的空氣供應單元460，以及用於選擇性地向拾取器430提供真空或空氣的多個閥470。同時，雖然未詳細示出，但每個拾取器430可以包括用於真空吸附半導體封裝20的真空吸嘴，並且每個真空吸嘴可以具有連接到真空提供單元450及空氣供應單元460的真空孔。
例如，如圖2所示，可以使用八個拾取器430來轉移半導體封裝20，並且轉移模組400可以包括閥元件472，該閥元件472包括分別連接到拾取器430的八個閥470。然而，拾取器430的數量及閥470的數量可以不同地改變。因此，本發明的範圍可以不受拾取器430的數量及閥470的數量的限制。
真空提供單元450及空氣供應單元460可以連接到閥元件472。例如，真空提供單元450可以包括用於提供真空的真空泵或真空噴射器，且空氣供應單元460可包括用於供應空氣的壓縮空氣罐及連接到壓縮空氣罐的氣泵。
根據本發明的實施例，轉移模組400可以包括用於調節提供給拾取器430的真空壓力的真空壓力調節單元452及用於調節提供給拾取器430的氣壓的氣壓調節單元462。例如，真空調節器及壓力調節器可以分別用作真空壓力調節單元452及氣壓調節單元462。
此外，轉移模組400可以包括用於控制閥470的操作的控制單元480。控制單元480可以控制閥470的操作以拾取半導體封裝20。此外，控制單元480可以控制閥470的操作使得第一半導體封裝22被容納在第一托盤420的凹槽中，並且可以控制閥470的操作使得第二半導體封裝24被容納在第二托盤422的凹槽中。另外，拾取器驅動單元432、真空壓力調節單元452及氣壓調節單元462的操作可由控制單元480控制。
圖3是示出根據本發明實施例的半導體封裝轉移方法的流程圖。圖4及圖5是示出圖2所示的半導體封裝轉移模組的操作的示意圖。
參照圖3至圖5，在步驟S110中，拾取器430可以從托盤台410拾取半導體封裝20。然後，在步驟S120中，可以將拾取器430沿第二水平方向移動到第一托盤420上方。例如，拾取器驅動單元432可以調整拾取器430之間的間隔，使得拾取器430之間的間隔等於托盤台410上的半導體封裝20之間的間隔，並且可以垂直移動拾取器430以拾取半導體。此外，在拾取器430沿第二水平方向移動時或在拾取器430移動之後，拾取器驅動單元432可以調整拾取器430之間的間隔，使得拾取器430之間的間隔等於第一托盤420的凹槽之間的間隔。
根據本發明的實施例，控制單元480可以計算用於拾取半導體封裝20的真空壓力。具體地，控制單元480可以基於每個半導體封裝20的尺寸或重量以及拾取器430可以拾取的半導體封裝20的數量計算用於拾取半導體封裝20的真空壓力。例如，控制單元480可以計算用於拾取八個半導體封裝20的真空壓力。可以根據半導體封裝20的類型預先向控制單元480提供關於半導體封裝20的尺寸及重量的資訊，並且控制單元480可以控制真空壓力調節單元452的操作，使得計算出的真空壓力被提供給拾取器430以拾取半導體封裝20。
同時，第二視覺單元320可以在轉移半導體封裝20的同時檢查由拾取器430拾取的半導體封裝20。在這種情況下，拾取器驅動單元432可以將拾取器430暫時停止在第二視覺單元320上方。作為另一示例，第二視覺單元320可以在拾取器430移動的同時檢查半導體封裝20。
在步驟S130中，半導體封裝20中的至少一些可以被容納在第一托盤420中。例如，被檢查模組300確定為良品的第一半導體封裝22可以被容納在第一托盤420中。拾取器驅動單元432可以使拾取第一半導體封裝22的這些拾取器430向下移動，並且可以從空氣供應單元460向這些拾取器430供應空氣以將第一半導體封裝22容納在第一托盤420中。
根據本發明的實施例，控制單元480可以控制閥470中的一些的操作，使得拾取第一半導體封裝22的拾取器430中的一些與空氣供應單元460連接，並且可以根據第一半導體封裝22的數量及每個第一半導體封裝22的尺寸或重量計算放置第一半導體封裝22所需的氣壓。此外，控制單元480可以控制氣壓調節單元462的操作使得計算出的氣壓被提供給拾取器430中的一些。
例如，如圖4所示，當拾取器430轉移的六個半導體封裝20是被確定為良品的第一半導體封裝22時，控制單元480可以計算在第一托盤420中容納六個第一半導體封裝22所需的氣壓，並且可以控制氣壓調節單元462的操作，從而將計算出的氣壓提供給拾取六個第一半導體封裝22的六個拾取器。
作為另一示例，當所有八個半導體封裝20都被確定為良品時，控制單元480可以計算用於在第一托盤420中容納所有半導體封裝20的氣壓，並且可以控制氣壓調節單元462及閥470的操作使得計算出的氣壓被提供給所有八個拾取器430。
根據本發明的實施例，當半導體封裝20中的一些容納在第一托盤420中時，提供給正在拾取剩餘半導體封裝20的剩餘拾取器430(例如，正在拾 取第二半導體封裝24的兩個拾取器430)的真空壓力可以藉由真空壓力調節單元452調節。
具體地，控制單元480可以根據第二半導體封裝24的數量及每個第二半導體封裝24的尺寸或重量計算真空吸附第二半導體封裝24所需的真空壓力。控制單元480可以控制真空壓力調節單元452的操作，從而將計算出的真空壓力提供給兩個拾取器430。
再次參照圖3，在步驟S140中，可將拾取器430移動至位於第二托盤420上方。然後，在步驟S150中，可將剩餘的半導體封裝20容納在第二托盤422中。例如，如圖5所示，拾取器430可以被拾取器驅動單元432移動，並且拾取第二半導體封裝24的剩餘拾取器430，即兩個拾取器430可以被拾取器驅動單元432向下移動，從而將第二半導體封裝24容納在第二托盤422的凹槽中。
控制單元480可以控制閥470的操作以向兩個拾取器430提供空氣。此外，控制單元480可以計算在第二托盤422中容納第二半導體封裝24所需的氣壓，並且可以控制氣壓調節單元462及閥470的操作，從而將計算出的氣壓提供給兩個拾取器430。
雖然已經參考特定實施例描述了本發明的示例實施例，但是它們不限於此。因此，本領域技術人員將容易理解，在不脫離所附申請專利範圍的實質及範圍的情況下，可以對其進行各種修改及改變。
20:半導體封裝
430:拾取器
450:真空提供單元
452:真空壓力調節單元
460:空氣供應單元
462:氣壓調節單元
470:閥
472:閥元件
480:控制單元

Claims (18)

  1. 一種半導體封裝轉移方法，其特徵在於，包括：使用拾取器拾取半導體封裝以轉移該半導體封裝；並且向正在拾取該半導體封裝中的一些的該拾取器中的一些提供空氣，以將該半導體封裝中的該一些放置在托盤上，其中，根據該半導體封裝中的該一些的數量及每個該半導體封裝的尺寸或重量來調整提供給該拾取器中的該一些的空氣的壓力，且該空氣僅被提供至該拾取器中的該一些以將該半導體封裝中的該一些放置在該托盤上。
  2. 如請求項1記載的半導體封裝轉移方法，其中根據該半導體封裝的數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量來調整用於拾取該半導體封裝的真空壓力。
  3. 如請求項2記載的半導體封裝轉移方法，其中當該半導體封裝中的該一些被放置在該托盤上時，根據剩餘的該半導體封裝的數量以及每個該半導體封裝的該尺寸或重量調整拾取該剩餘的該半導體封裝的剩餘的該拾取器的真空壓力。
  4. 如請求項1記載的半導體封裝轉移方法，進一步包括向正在拾取剩餘的該半導體封裝的剩餘的該拾取器提供空氣以將該剩餘的該半導體封裝放置在第二托盤上，其中，根據該剩餘的該半導體封裝的數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量來調整提供給該剩餘的該拾取器的空氣的壓力，且該空氣僅被提供至該剩餘的該拾取器以將該剩餘的該半導體封裝放置在該第二托盤上。
  5. 一種半導體封裝轉移模組，其特徵在於，包括： 拾取器，其用於拾取及轉移半導體封裝；真空提供單元，其用於向該拾取器提供真空以拾取該半導體封裝；空氣供應單元，其用於向該拾取器供應空氣以放置該半導體封裝；閥，其用於向該拾取器選擇性地提供該真空及該空氣中的任一種；氣壓調節單元，其用於根據該半導體封裝的數量及每個該半導體封裝的尺寸或重量調節氣壓；以及第一托盤，其用於容納該半導體封裝中的一些，其中，當該半導體封裝中的該一些容納在該第一托盤中時，該氣壓調節單元根據該半導體封裝中的該一些的數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量來調節氣壓，且該空氣僅被提供至正在拾取該半導體封裝中的該一些的該拾取器中的該一些以將該半導體封裝中的該一些放置在該第一托盤上。
  6. 如請求項5記載的半導體封裝轉移模組，還包括控制單元，該控制單元被配置為根據該半導體封裝中的該一些的該數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量來計算該氣壓，並控制該氣壓調節單元的操作。
  7. 如請求項5記載的半導體封裝轉移模組，還包括用於容納剩餘的該半導體封裝的第二托盤，其中，當該剩餘的該半導體封裝被容納在該第二托盤中時，該氣壓調節單元根據該剩餘的該半導體封裝的數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量來調節氣壓，且該空氣僅被提供至正在拾取該剩餘的該半導體封裝的剩餘的該拾取器，以將該剩餘的該半導體封裝放置在該第二托盤上。
  8. 如請求項5記載的半導體封裝轉移模組，還包括真空壓力調節單元，用於根據該半導體封裝的該數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量來調節真空壓力。
  9. 如請求項8記載的半導體封裝轉移模組，其中，當該半導體封裝中的該一些被容納在該第一托盤中時，該真空壓力調節單元根據剩餘的該半導體封裝的數量以及每個該半導體封裝的該尺寸或重量調節提供給正在拾取該剩餘的該半導體封裝的剩餘的該拾取器的真空壓力。
  10. 如請求項9記載的半導體封裝轉移模組，還包括控制單元，該控制單元被配置為根據該剩餘的該半導體封裝的該數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量計算該真空壓力，並控制該真空壓力調節單元的操作。
  11. 如請求項5記載的半導體封裝轉移模組，還包括拾取器驅動單元，該拾取器驅動單元被配置為在水平方向上移動該拾取器及在垂直方向上分別移動該拾取器。
  12. 如請求項11記載的半導體封裝轉移模組，還包括控制單元，該控制單元被配置為控制該拾取器驅動單元及該閥的操作。
  13. 一種半導體封裝切割分類裝置，其特徵在於，包括：切割模組，其用於切割半導體條帶並分成個別的半導體封裝；檢查模組，其用於檢查該半導體封裝；及半導體封裝轉移模組，其用於根據該檢查模組的檢查結果將該半導體封裝分類並轉移到第一托盤及第二托盤，其中，該半導體封裝轉移模組包括：拾取器，其用於拾取及轉移該半導體封裝； 真空提供單元，其用於向該拾取器提供真空以拾取該半導體封裝；空氣供應單元，其用於向該拾取器供應空氣以將該半導體封裝放置在該第一托盤或該第二托盤上；閥，其用於向該拾取器選擇性地提供該真空及該空氣中的任一種；以及氣壓調節單元，其用於根據該半導體封裝的數量及每個該半導體封裝的尺寸或重量調節氣壓，其中，當該半導體封裝中的一些被容納在該第一托盤中時，該氣壓調節單元根據該半導體封裝中的該一些的數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量調節提供給正在拾取該半導體封裝中的該一些的該拾取器中的一些的氣壓，且該空氣僅被提供至該拾取器中的該一些以將該半導體封裝中的該一些放置在該第一托盤上。
  14. 如請求項13記載的半導體封裝切割分類裝置，其中該半導體封裝轉移模組還包括控制單元，該控制單元被配置為根據該半導體封裝中的該一些的該數量及每一個該半導體封裝的該尺寸或重量來計算氣壓，並控制該氣壓調節單元及該閥的操作。
  15. 如請求項13記載的半導體封裝切割分類裝置，其中，當剩餘的該半導體封裝容納在該第二托盤中時，該氣壓調節單元根據該剩餘的該半導體封裝的數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量調節提供給正在拾取該剩餘的該半導體封裝的剩餘的該拾取器的氣壓，且該空氣僅被提供至該剩餘的該拾取器以將該剩餘的該半導體封裝放置在該第二托盤上。
  16. 如請求項13記載的半導體封裝切割分類裝置，其中該半導體封裝轉移模組還包括真空壓力調節單元，用於根據該半導體封裝的該數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量來調節真空壓力。
  17. 如請求項16記載的半導體封裝切割分類裝置，其中，當該半導體封裝的該一些被容納在該第一托盤中時，該真空壓力調節單元根據剩餘的該半導體封裝的數量以及每個該半導體封裝的該尺寸或重量調節提供給正在拾取該剩餘的該半導體封裝的剩餘的該拾取器的真空壓力。
  18. 如請求項17記載的半導體封裝切割分類裝置，其中該半導體封裝轉移模組還包括控制單元，該控制單元被配置為根據該剩餘的該半導體封裝的該數量及每個該半導體封裝的該尺寸或重量計算該真空壓力，並控制該真空壓力調節單元及該閥的操作。
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