KR20220094575A - 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 - Google Patents

반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220094575A
KR20220094575A KR1020200185923A KR20200185923A KR20220094575A KR 20220094575 A KR20220094575 A KR 20220094575A KR 1020200185923 A KR1020200185923 A KR 1020200185923A KR 20200185923 A KR20200185923 A KR 20200185923A KR 20220094575 A KR20220094575 A KR 20220094575A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor packages
pickers
semiconductor
tray
weight
Prior art date
Application number
KR1020200185923A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102630948B1 (ko
Inventor
이제수
배한수
이용현
이석진
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200185923A priority Critical patent/KR102630948B1/ko
Priority to TW110147556A priority patent/TWI811900B/zh
Priority to JP2021204772A priority patent/JP2022104810A/ja
Priority to CN202111579949.8A priority patent/CN114695187A/zh
Publication of KR20220094575A publication Critical patent/KR20220094575A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102630948B1 publication Critical patent/KR102630948B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치가 개시된다. 반도체 패키지들은 복수의 피커들에 의해 픽업되어 이송될 수 있으며, 이어서 상기 반도체 패키지들을 트레이에 수납하기 위하여 상기 피커들에 공기가 제공될 수 있다. 상기 공기의 압력은 상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들을 상기 트레이에 수납하는 과정에서 발생될 수 있는 문제점들이 해결될 수 있다.

Description

반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치{Semiconductor package transfer method, semiconductor package transfer module and semiconductor package sawing and sorting apparatus}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 패키지들을 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 방법과 상기 반도체 패키지 이송 방법을 수행하기 위한 반도체 패키지 이송 모듈 및 상기 반도체 패키지 이송 모듈을 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고 이어서 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 진공척 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들을 세척 및 건조시킨 후 비전 모듈을 이용하여 검사할 수 있다.
또한, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 양품 및 불량품으로 분류할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는 상기 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 트레이들에 분류하여 수납하기 위한 반도체 패키지 이송 모듈을 포함할 수 있다. 상기 반도체 패키지 이송 모듈은 상기 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 복수의 피커들 및 상기 피커들을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은 상기 피커들에 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위해 진공을 제공하는 진공 제공부와 상기 반도체 패키지들을 상기 트레이들에 수납하는 경우 상기 피커들에 공기를 제공하는 공기 제공부를 포함할 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2008-0074530호 (공개일자 2008년 08월 13일) 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0047958호 (공개일자 2017년 05월 08일)
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 이송 과정에서 상기 반도체 패키지들의 손상 및 수납 에러를 감소시킬 수 있는 반도체 패키지 이송 방법을 제공하는데 일 목적이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기 반도체 패키지 이송 방법을 수행하는데 적합한 반도체 패키지 이송 모듈을 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기 반도체 패키지 이송 모듈을 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 이송 방법은, 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 복수의 피커들을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계와, 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 트레이 상에 내려놓기 위하여 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 적어도 일부에 공기를 제공하는 단계를 포함할 수 있으며, 특히 상기 피커들 중 적어도 일부에 제공되는 공기 압력은 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공 압력은 상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 트레이 상에 내려놓는 경우 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 나머지의 진공 압력은 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 방법은, 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 제2 트레이 상에 내려놓기 위하여 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 나머지에 공기를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 피커들 중 나머지에 제공되는 공기 압력은 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지 이송 모듈은, 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 복수의 피커들과, 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위하여 상기 피커들에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부와, 상기 반도체 패키지들을 내려놓기 위하여 상기 피커들에 공기를 제공하기 위한 공기 제공부와, 상기 피커들에 상기 진공 및 상기 공기 중 어느 하나를 선택적으로 제공하기 위한 복수의 밸브들과, 상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 조절하는 공기압 조절부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 수납하기 위한 제1 트레이를 더 포함하며, 상기 공기압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 상기 제1 트레이에 수납하는 경우 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 산출하고 상기 산출된 공기 압력이 상기 피커들에 제공되도록 상기 공기압 조절부의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 수납하기 위한 제2 트레이를 더 포함하며, 상기 공기압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 상기 제2 트레이에 수납하는 경우 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공 압력을 조절하는 진공압 조절부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 제1 트레이에 수납하는 경우 상기 진공압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 나머지의 진공 압력을 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 진공 압력을 산출하고 상기 산출된 진공 압력이 상기 피커들에 제공되도록 상기 진공압 조절부의 동작을 제어할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 피커들을 수평 방향으로 이동시키고 상기 피커들을 수직 방향으로 각각 이동시키기 위한 피커 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커 구동부 및 상기 밸브들의 동작은 상기 제어부에 의해 제어될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 모듈과, 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 기초하여 상기 반도체 패키지들을 제1 트레이와 제2 트레이로 분류하여 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 복수의 피커들과, 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위하여 상기 피커들에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부와, 상기 반도체 패키지들을 상기 제1 트레이 또는 상기 제2 트레이에 내려놓기 위하여 상기 피커들에 공기를 제공하는 공기 제공부와, 상기 피커들에 상기 진공 및 상기 공기 중 어느 하나를 선택적으로 제공하기 위한 복수의 밸브들과, 상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 조절하는 공기압 조절부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서, 상기 공기압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 상기 제1 트레이에 수납하는 경우 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 적어도 일부에 제공되는 공기 압력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 산출하고 상기 공기압 조절부 및 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서, 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 제1 트레이에 수납하고 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 상기 제2 트레이에 수납하는 경우 상기 공기압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 나머지에 제공되는 공기 압력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공 압력을 조절하는 진공압 조절부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서, 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 제1 트레이에 수납하는 경우 상기 진공압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 나머지의 진공 압력을 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에서, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 진공 압력을 산출하고 상기 진공압 조절부 및 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위해 요구되는 진공 압력을 상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 산출하고, 상기 산출된 진공 압력이 상기 피커들에 제공되도록 함으로써, 상기 피커들을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하는 과정에서 발생될 수 있는 문제점들, 예를 들면, 상기 반도체 패키지들의 픽업 에러, 상기 반도체 패키지들의 이송 과정에서 상기 반도체 패키지들이 상기 피커로부터 낙하되는 문제점, 상기 낙하에 의한 상기 반도체 패키지들의 손상, 등이 충분히 해결될 수 있다.
또한, 상기 반도체 패키지들을 상기 제1 트레이 또는 상기 제2 트레이에 수납하기 위해 요구되는 공기 압력을 상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게를 고려하여 산출하고, 상기 산출된 공기 압력이 상기 피커들에 제공되도록 함으로써, 부족한 공기 압력에 의해 상기 반도체 패키지들이 상기 피커들의 하부에 부착되어 떨어지지 않는 스티킹(sticking) 에러, 과도한 공기 압력에 의해 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 트레이 또는 상기 제2 트레이의 포켓들로부터 이탈되는 문제점, 등이 충분히 해결될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 이송 모듈을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 반도체 패키지 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 모듈(400)과 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 절단 및 분류 공정을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는 반도체 스트립(10)을 절단하여 복수의 반도체 패키지들(20)로 개별화하고 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하여 분류하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는, 상기 반도체 스트립(10)을 절단하여 복수의 반도체 패키지들(20)로 개별화하기 위한 절단 모듈(200)과, 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 검사 모듈(300)과, 상기 검사 모듈(300)에 의한 검사 결과에 기초하여 상기 반도체 패키지들(20)을 분류하여 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 모듈(400)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 절단 모듈(200)의 일측에는 복수의 반도체 스트립들(10)이 수납된 매거진(30)이 배치될 수 있다. 또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 매거진(30)으로부터 상기 반도체 스트립(10)을 인출하기 위한 그리퍼(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)은 가이드 레일(32)에 의해 안내될 수 있다.
상기 절단 모듈(200)은 상기 반도체 스트립(10)을 픽업하여 이송하기 위한 스트립 피커(210)와 상기 스트립 피커(210)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 스트립 피커 구동부(212) 및 상기 반도체 스트립(10)이 놓여지는 진공척(220)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 스트립 피커(210)는 상기 반도체 스트립(10)의 배치 방향을 조절하기 위하여 상기 스트립 피커 구동부(212)에 의해 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 스트립 피커(210)는 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)을 픽업한 후 상기 반도체 스트립(10)을 회전시킬 수 있으며, 이어서 상기 회전된 반도체 스트립(10)을 상기 진공척(220) 상으로 이송할 수 있다.
상기 진공척(220)은 척 테이블(222)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 척 테이블(222)은 상기 반도체 스트립(10)을 상기 절단 유닛(230)으로 이동시킬 수 있다. 상기 절단 유닛(230)은 상기 반도체 스트립(10)을 절단하기 위한 블레이드들을 포함할 수 있으며, 상기 척 테이블(222)은 별도의 구동부(미도시)에 의해 상기 반도체 스트립(10)이 상기 절단 유닛(230) 아래에 위치되도록 이동될 수 있다.
상기 절단 유닛(230)에 의해 개별화된 반도체 패키지들(20)은 패키지 피커(240)에 의해 픽업되고 이송될 수 있다. 상기 절단 모듈(200)은 상기 개별화된 반도체 패키지(20)를 세정하기 위한 세정 유닛(250)을 포함할 수 있다. 상기 패키지 피커(240)는 패키지 피커 구동부(242)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 패키지 피커 구동부(242)는 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 패키지 피커(240)에 의해 픽업된 후 상기 패키지 피커(240)를 상기 세정 유닛(250)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 상기 세정 유닛(250)은 브러시와 세정액을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)로부터 이물질을 제거할 수 있다. 또한, 상기 세정 유닛(250)은 상기 반도체 패키지들(20)로 에어를 분사함으로써 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시킬 수 있다.
상기 반도체 패키지들(20)에 대한 세정 및 건조가 완료된 후 상기 패키지 피커(240)는 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)로 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 반도체 패키지들(20)을 지지하기 위한 팔레트 테이블(410)을 포함할 수 있으며, 상기 패키지 피커(240)는 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 팔레트 테이블(410) 상으로 이송할 수 있다.
상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 팔레트 테이블(410)을 제1 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 이동시키기 위한 테이블 이송부(412)를 포함할 수 있다. 상기 검사 모듈(300)은 상기 팔레트 테이블(410)의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 팔레트 테이블(410) 상의 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 제1 비전 유닛(310)을 포함할 수 있다.
상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 제1 트레이(420)와 제2 트레이(422)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 팔레트 테이블(410)로부터 픽업하여 상기 제1 트레이(420) 또는 제2 트레이(422)로 이송하기 위한 복수의 피커들(430)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 검사 모듈(300)은 상기 피커들(430)에 의해 픽업된 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 제2 비전 유닛(320)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 검사 모듈(300)은 상기 피커들(430)의 이동 경로 아래에 배치되며 상기 피커들(430)에 의해 픽업된 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 제2 비전 유닛(320)을 포함할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 트레이(420)와 제2 트레이(422)는 상기 반도체 패키지들(20)을 각각 수납하기 위한 포켓들을 구비할 수 있다.
상기 제1 트레이(420)와 상기 제2 트레이(422)는 상기 피커들(430)의 이동 경로 아래에 배치될 수 있으며, 상기 피커들(430)은 피커 구동부(432)에 의해 제2 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은, 상기 제1 트레이(420)와 상기 제2 트레이(422)를 상기 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 트레이 이송부(424)를 포함할 수 있다.
상기 테이블 이송부(412)와 상기 트레이 이송부(424)는 상기 팔레트 테이블(410)과 제1 및 제2 트레이들(420, 422)을 분류 영역, 예를 들면, 상기 피커들(430)의 이동 경로 아래로 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 제1 및 제2 트레이들(420, 422)을 공급하기 위한 트레이 공급부(440)와, 상기 반도체 패키지들(20) 중 불량품을 회수하기 위한 용기(442)를 포함할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 이송 모듈을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2를 참조하면, 상기 피커들(430)은 상기 검사 모듈(300)에 의한 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 제1 트레이(420) 또는 제2 트레이(422)로 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 피커들(430)은 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 양품으로 판정된 제1 반도체 패키지들(22; 도 4 참조)을 상기 제1 트레이(420)로 이송할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 재작업(Rework) 대상으로 판정된 제2 반도체 패키지들(24; 도 4 참조)을 상기 제2 트레이(422)로 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 볼 결함 또는 마크 결함이 발생된 반도체 패키지들이 상기 제2 반도체 패키지들(24)로 판정될 수 있다. 아울러, 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 불량품으로 판정된 반도체 패키지들, 예를 들면, 소잉 작업 불량으로 재작업이 불가능한 반도체 패키지들은 상기 용기(442)로 회수될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하기 위하여 상기 피커들(430)에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부(450)와, 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 제1 트레이(420) 또는 제2 트레이(422)에 내려놓기 위하여 상기 피커들(430)에 공기를 제공하는 공기 제공부(460)와, 상기 피커들(430)에 상기 진공 또는 상기 공기를 선택적으로 제공하기 위한 복수의 밸브들(470)을 포함할 수 있다. 한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 피커들(430)은 상기 반도체 패키지들(20)을 진공 흡착하기 위한 진공 노즐을 각각 구비할 수 있으며, 상기 진공 노즐은 상기 진공 제공부(450) 및 상기 공기 제공부(460)와 연결되는 진공홀을 가질 수 있다.
예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 반도체 패키지들(20)을 이송하기 위한 8개의 피커들(430)이 사용될 수 있으며, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 피커들(430)과 각각 연결된 8개의 밸브들(470)을 포함하는 밸브 조립체(472)를 포함할 수 있다. 그러나, 상기 피커들(430)의 개수와 밸브들(470)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 상기 피커들(430)의 개수와 상기 밸브들(470)의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 진공 제공부(450)와 상기 공기 제공부(460)는 상기 밸브 조립체(472)와 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 진공 제공부(450)는 상기 진공을 제공하기 위한 진공 펌프 또는 진공 이젝터를 포함할 수 있으며, 상기 공기 제공부(460)는 상기 공기를 제공하기 위한 압축 공기 탱크와 상기 압축 공기 탱크와 연결된 공기 펌프 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은, 상기 피커들(430)로 제공되는 진공 압력을 조절하기 위한 진공압 조절부(452)와, 상기 피커들(430)로 제공되는 공기 압력을 조절하기 위한 공기압 조절부(462)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 진공압 조절부(452)와 상기 공기압 조절부(462)로서 진공 레귤레이터와 압력 레귤레이터가 각각 사용될 수 있다.
또한, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 밸브들(470)의 동작을 제어하기 위한 제어부(480)를 포함할 수 있다. 상기 제어부(480)는 상기 제1 반도체 패키지들(22)이 상기 제1 트레이(420)에 수납되도록 상기 밸브들(470)의 동작을 제어할 수 있으며, 또한 상기 제2 반도체 패키지들(24)이 상기 제2 트레이(422)에 수납되도록 상기 밸브들(470)의 동작을 제어할 수 있다. 추가적으로, 상기 피커 구동부(432)와 상기 진공압 조절부(452) 및 상기 공기압 조절부(462)의 동작들이 상기 제어부(480)에 의해 제어될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이며, 도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 반도체 패키지 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, S110 단계에서 상기 피커들(430)을 이용하여 상기 팔레트 테이블(410)로부터 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업할 수 있으며, S120 단계에서 상기 피커들(430)을 상기 제1 트레이(420)의 상부로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 피커들(430) 사이의 간격이 상기 피커 구동부(432)에 의해 상기 팔레트 테이블(410) 상의 반도체 패키지들(20) 사이의 간격과 동일해지도록 조절될 수 있으며, 상기 피커 구동부(432)는 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하기 위해 상기 피커들(430)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 피커들(430)이 상기 피커 구동부(432)에 의해 상기 제1 트레이(420)의 상부로 이동되는 동안 또는 이동된 후 상기 피커들(430) 사이의 간격이 상기 제1 트레이(420)의 포켓들 사이의 간격과 동일해지도록 조절될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부(480)는 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하기 위한 진공 압력을 산출할 수 있다. 특히, 상기 제어부(480)는 상기 반도체 패키지들(20) 각각의 크기 또는 무게를 고려하여 상기 반도체 패키지들(20) 각각을 픽업하기 위한 진공 압력을 산출할 수 있으며, 또한 상기 피커들(430)의 개수를 고려하여 상기 피커들(430)에 의해 픽업될 수 있는 반도체 패키지들(20)의 전체 개수, 예를 들면, 8개의 반도체 패키지들(20)을 픽업하기 위한 진공 압력을 산출할 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지들(20)의 크기와 무게에 관한 정보는 상기 반도체 패키지들(20)의 품종에 따라 미리 상기 제어부(480)로 제공될 수 있으며, 상기 제어부(480)는 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하기 위해 상기 진공압 조절부(452)에 의해 상기 피커들(430)로 제공되는 진공 압력을 조절할 수 있다.
한편, 상기 제2 비전 유닛(320)은 상기 반도체 패키지들(20)을 이송하는 동안 상기 피커들(430)에 의해 픽업된 상기 반도체 패키지들(20)을 촬상하여 상기 반도체 패키지들(20)을 검사할 수 있다. 상기 피커 구동부(432)는 상기 피커들(430)을 상기 제2 비전 유닛(320)의 상부에서 일시 정지시킬 수도 있고, 이와 다르게, 상기 제2 비전 유닛(320)은 상기 피커들(430)이 이동하는 동안 상기 반도체 패키지들(20)을 촬상할 수도 있다.
S130 단계에서, 상기 반도체 패키지들(20) 중 적어도 일부가 상기 제1 트레이(420)에 수납될 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 모듈(300)에 의해 양품으로 판정된 제1 반도체 패키지들(22)이 상기 제1 트레이(420)에 수납될 수 있다. 이를 위하여 상기 피커 구동부(432)는 상기 피커들(430) 중에서 상기 제1 반도체 패키지들(22)을 픽업하고 있는 일부 피커들을 하강시킬 수 있으며, 상기 제1 반도체 패키지들(22)을 상기 제1 트레이(420)에 수납하기 위해 상기 공기 제공부(460)로부터 상기 일부 피커들에 공기가 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부(480)는 상기 제1 반도체 패키지들(22)이 픽업된 상기 일부 피커들과 상기 공기 제공부(460)가 연결되도록 상기 밸브들(470) 중에서 일부 밸브들을 동작시킬 수 있으며, 또한 상기 제1 반도체 패키지들(22)의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 제1 반도체 패키지들(22)을 내려놓기 위해 요구되는 공기 압력을 산출할 수 있다. 추가적으로, 상기 제어부(480)는 상기 공기압 조절부(462)에 의해 상기 산출된 공기압이 상기 일부 피커들에 제공되도록 상기 공기압 조절부(462)의 동작을 제어할 수 있다.
예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 피커들(430)에 의해 이송된 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 6개가 양품으로 판정된 제1 반도체 패키지들(22)인 경우, 상기 제어부(480)는 상기 6개의 제1 반도체 패키지들(22)을 상기 제1 트레이(420)에 수납하기 위해 요구되는 공기 압력을 산출할 수 있으며, 상기 6개의 제1 반도체 패키지들(22)이 픽업된 6개의 피커들에 상기 산출된 공기 압력이 제공되도록 상기 공기압 조절부(462)의 동작을 제어할 수 있다.
상기와 다르게, 8개의 반도체 패키지들(20)이 모두 양품으로 판정된 경우, 상기 제어부(480)는 상기 반도체 패키지들(20) 모두를 상기 제1 트레이(420)에 수납하기 위한 공기 압력을 산출할 수 있으며, 상기 산출된 공기 압력이 상기 8개의 피커들(430)에 제공되도록 상기 공기압 조절부(462)와 상기 밸브들(470)의 동작을 제어할 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기와 같이 상기 반도체 패키지들(20) 중 일부를 상기 제1 트레이(420)에 수납하는 경우, 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들(430) 중 나머지, 예를 들면, 상기 제2 반도체 패키지들(24)을 픽업하고 있는 2개의 피커들에 제공되는 진공 압력이 상기 진공압 조절부(452)에 의해 조절될 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부(480)는 상기 제2 반도체 패키지들(24)의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 제2 반도체 패키지들(24)을 진공 흡착하기 위해 요구되는 진공 압력을 산출할 수 있으며, 상기 산출된 진공 압력이 상기 2개의 피커들에 제공되도록 상기 진공압 조절부(452)의 동작을 제어할 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, S140 단계에서 상기 피커들(430)을 상기 제2 트레이(422)의 상부로 이동시킬 수 있으며, S150 단계에서 상기 반도체 패키지들(20) 중 나머지를 상기 제2 트레이(422)에 수납할 수 있다. 예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 피커들(430)은 상기 피커 구동부(432)에 의해 상기 제2 트레이(422)의 상부로 이동될 수 있으며, 상기 제2 반도체 패키지들(24)을 픽업하고 있는 상기 피커들(430) 중 나머지 즉 2개의 피커들이 상기 피커 구동부(430)에 의해 하강될 수 있다.
상기 제어부(480)는 상기 2개의 피커들로 상기 공기가 제공되도록 상기 밸브들(470)의 동작을 제어할 수 있으며, 상기 제2 반도체 패키지들(24)을 상기 제2 트레이(422)에 수납하기 위해 요구되는 공기 압력을 산출할 수 있다. 또한, 상기 공기압 조절부(462)에 의해 산출된 공기 압력이 상기 2개의 피커들로 제공되도록 상기 공기압 조절부(462) 및 상기 밸브들(470)의 동작을 제어할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하여 이송하기 위해 요구되는 진공 압력 즉 상기 반도체 패키지들(20)을 진공 흡착하기 위한 진공 압력을 상기 반도체 패키지들(20)의 개수와 크기 또는 무게에 따라 산출하고, 상기 산출된 진공 압력이 상기 피커들(430)에 제공되도록 함으로써, 상기 피커들(430)을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하여 이송하는 과정에서 발생될 수 있는 문제점들, 예를 들면, 상기 반도체 패키지들(20)의 픽업 에러, 상기 반도체 패키지들(20)의 이송 과정에서 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 피커들(430)로부터 낙하되는 문제점, 상기 낙하에 의한 상기 반도체 패키지들(20)의 손상, 등과 같은 문제점들이 충분히 해결될 수 있다.
또한, 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 제1 트레이(420) 또는 상기 제2 트레이(422)에 수납하기 위해 요구되는 공기 압력을 상기 반도체 패키지들(20)의 개수와 크기 또는 무게를 고려하여 산출하고, 상기 산출된 공기 압력이 상기 피커들(430)에 제공되도록 함으로써, 부족한 공기 압력에 의해 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 피커들(430)의 하부에 부착되어 떨어지지 않는 스티킹(sticking) 에러, 과도한 공기 압력에 의해 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 제1 트레이(420) 또는 상기 제2 트레이(430)의 포켓들로부터 이탈되는 문제점, 등이 충분히 해결될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 스트립 20 : 반도체 패키지
22 : 제1 반도체 패키지 24 : 제2 반도체 패키지
30 : 매거진 100 : 반도체 스트립 절단 및 분류 장치
200 : 절단 모듈 210 : 스트립 피커
220 : 진공척 230 : 절단 유닛
240 : 패키지 피커 250 : 세정 유닛
300 : 검사 모듈 310 : 제1 비전 유닛
320 : 제2 비전 유닛 400 : 반도체 패키지 이송 모듈
410 : 팔레트 테이블 412 : 테이블 이송부
420 : 제1 트레이 422 : 제2 트레이
424 : 트레이 이송부 430 : 피커
432 : 피커 구동부 440 : 트레이 공급부
450 : 진공 제공부 452 : 진공압 조절부
460 : 공기 제공부 462 : 공기압 조절부
470 : 밸브 472 : 밸브 조립체
480 : 제어부

Claims (20)

  1. 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 복수의 피커들을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계; 및
    상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 트레이 상에 내려놓기 위하여 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 적어도 일부에 공기를 제공하는 단계를 포함하며,
    상기 피커들 중 적어도 일부에 제공되는 공기 압력은 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공 압력은 상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 트레이 상에 내려놓는 경우 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 나머지의 진공 압력은 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 제2 트레이 상에 내려놓기 위하여 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 나머지에 공기를 제공하는 단계를 더 포함하며,
    상기 피커들 중 나머지에 제공되는 공기 압력은 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  5. 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 복수의 피커들;
    상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위하여 상기 피커들에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부;
    상기 반도체 패키지들을 내려놓기 위하여 상기 피커들에 공기를 제공하기 위한 공기 제공부;
    상기 피커들에 상기 진공 및 상기 공기 중 어느 하나를 선택적으로 제공하기 위한 복수의 밸브들; 및
    상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 조절하는 공기압 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 수납하기 위한 제1 트레이를 더 포함하며,
    상기 공기압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 상기 제1 트레이에 수납하는 경우 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  7. 제6항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 산출하고 상기 공기압 조절부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 수납하기 위한 제2 트레이를 더 포함하며,
    상기 공기압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 상기 제2 트레이에 수납하는 경우 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  9. 제5항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공 압력을 조절하는 진공압 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  10. 제9항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 수납하기 위한 제1 트레이를 더 포함하며,
    상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 제1 트레이에 수납하는 경우 상기 진공압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 나머지의 진공 압력을 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  11. 제10항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 진공 압력을 산출하고 상기 진공압 조절부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  12. 제5항에 있어서, 상기 피커들을 수평 방향으로 이동시키고 상기 피커들을 수직 방향으로 각각 이동시키기 위한 피커 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  13. 제12항에 있어서, 상기 피커 구동부 및 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  14. 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈;
    상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 모듈; 및
    상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 기초하여 상기 반도체 패키지들을 제1 트레이와 제2 트레이로 분류하여 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 모듈을 포함하되,
    상기 반도체 패키지 이송 모듈은,
    상기 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 복수의 피커들과,
    상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위하여 상기 피커들에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부와,
    상기 반도체 패키지들을 상기 제1 트레이 또는 상기 제2 트레이에 내려놓기 위하여 상기 피커들에 공기를 제공하는 공기 제공부와,
    상기 피커들에 상기 진공 및 상기 공기 중 어느 하나를 선택적으로 제공하기 위한 복수의 밸브들과,
    상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 조절하는 공기압 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 공기압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 상기 제1 트레이에 수납하는 경우 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 적어도 일부에 제공되는 공기 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은,
    상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 공기 압력을 산출하고 상기 공기압 조절부 및 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 제1 트레이에 수납하고 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 상기 제2 트레이에 수납하는 경우 상기 공기압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 나머지에 제공되는 공기 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.
  18. 제14항에 있어서, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은,
    상기 반도체 패키지들의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공 압력을 조절하는 진공압 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 제1 트레이에 수납하는 경우 상기 진공압 조절부는 상기 반도체 패키지들 중 나머지를 픽업하고 있는 상기 피커들 중 나머지의 진공 압력을 상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은,
    상기 반도체 패키지들 중 나머지의 개수와 크기 또는 무게에 따라 상기 진공 압력을 산출하고 상기 진공압 조절부 및 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.
KR1020200185923A 2020-12-29 2020-12-29 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 KR102630948B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200185923A KR102630948B1 (ko) 2020-12-29 2020-12-29 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
TW110147556A TWI811900B (zh) 2020-12-29 2021-12-17 半導體封裝轉移方法、半導體封裝轉移模組及半導體封裝切割分類裝置
JP2021204772A JP2022104810A (ja) 2020-12-29 2021-12-17 半導体パッケージの移送方法、半導体パッケージ移送モジュール、及び半導体パッケージ切断及び分類装置
CN202111579949.8A CN114695187A (zh) 2020-12-29 2021-12-22 半导体封装件转移方法、半导体封装件转移模块及半导体封装件锯切和分拣装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200185923A KR102630948B1 (ko) 2020-12-29 2020-12-29 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220094575A true KR20220094575A (ko) 2022-07-06
KR102630948B1 KR102630948B1 (ko) 2024-01-30

Family

ID=82135475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200185923A KR102630948B1 (ko) 2020-12-29 2020-12-29 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022104810A (ko)
KR (1) KR102630948B1 (ko)
CN (1) CN114695187A (ko)
TW (1) TWI811900B (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080074530A (ko) 2007-02-09 2008-08-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치
KR20120054800A (ko) * 2010-11-22 2012-05-31 세크론 주식회사 반도체 소자에 대한 픽 앤 플레이스 공정을 수행하기 위한 피커의 압력 제어 방법 및 이를 수행하기 위한 제어 변수들을 설정하는 방법
KR20140081937A (ko) * 2012-12-20 2014-07-02 (주)테크윙 테스트핸들러
KR20170047958A (ko) 2015-10-26 2017-05-08 세메스 주식회사 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
JP2020194986A (ja) * 2020-09-04 2020-12-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS611036A (ja) * 1984-06-13 1986-01-07 Internatl Rectifier Corp Japan Ltd 半導体チツプの整列方法
US6467824B2 (en) * 2001-03-13 2002-10-22 Data I/O Corporation Floating seal pick and place system and unit therefor
JP2012069836A (ja) * 2010-09-27 2012-04-05 Juki Corp 電子部品実装装置
JP6333648B2 (ja) * 2014-07-16 2018-05-30 Ｔｏｗａ株式会社 個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080074530A (ko) 2007-02-09 2008-08-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치
KR20120054800A (ko) * 2010-11-22 2012-05-31 세크론 주식회사 반도체 소자에 대한 픽 앤 플레이스 공정을 수행하기 위한 피커의 압력 제어 방법 및 이를 수행하기 위한 제어 변수들을 설정하는 방법
KR20140081937A (ko) * 2012-12-20 2014-07-02 (주)테크윙 테스트핸들러
KR20170047958A (ko) 2015-10-26 2017-05-08 세메스 주식회사 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
JP2020194986A (ja) * 2020-09-04 2020-12-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102630948B1 (ko) 2024-01-30
CN114695187A (zh) 2022-07-01
JP2022104810A (ja) 2022-07-11
TW202230585A (zh) 2022-08-01
TWI811900B (zh) 2023-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100596505B1 (ko) 소잉/소팅 시스템
KR102446947B1 (ko) 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR20190034858A (ko) 다이 본딩 장치
KR101454319B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
KR102182956B1 (ko) 절단 장치 및 반도체 패키지의 반송 방법
WO2008044840A2 (en) Machining apparatus and semiconductor strip machining system using the same
KR20040087524A (ko) 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치
KR101333426B1 (ko) 반도체 패키지 분류 장치
KR100645897B1 (ko) 비지에이 패키지의 소잉소터시스템 및 방법
KR102401361B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR20140055376A (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
KR200482350Y1 (ko) 반도체 패키지 이송 장치
KR102630948B1 (ko) 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR102401362B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR100814890B1 (ko) 가공장치 및 반도체스트립 가공시스템
KR20220094582A (ko) 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR20220097135A (ko) 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR102233982B1 (ko) 반도체 패키지 검사 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR102440196B1 (ko) 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템
KR101712075B1 (ko) 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치
KR20220097134A (ko) 반도체 패키지 이송 방법 및 장치
KR102598274B1 (ko) 지지 유닛 및 반도체 패키지 절단 장치
KR20220097140A (ko) 팔레트 테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR20230082955A (ko) 테이블 세정 장치를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비
KR20220097136A (ko) 반도체 패키지 절단 및 분류 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant