KR20230082955A - 테이블 세정 장치를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비 - Google Patents

테이블 세정 장치를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비 Download PDF

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KR20230082955A
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Abstract

본 발명의 실시예는 반도체 패키지들에 대한 처리 영역에서 상기 반도체 패키지들이 안착되는 테이블 부재에 대한 세정 작업을 수행할 수 있는 테이블 부재 세정 장치와 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비 및 이를 이용한 반도체 패키지 절단 및 분류 방법을 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 테이블 세정 장치는, 테이블 부재 상으로 이동 가능한 브러시 유닛; 상기 브러시 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 제1 구동부; 및 상기 브러시 유닛과 함께 이동 가능한 공기 분사부를 포함할 수 있다.

Description

테이블 세정 장치를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비 {SEMICONDUCTOR PACKAGE SAWING AND SORTING EQUIPMENT INCLUDING TABLE CLEANING DEVICE}
본 발명은 테이블 세정 장치와 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비, 그리고 이를 이용한 반도체 패키지 절단 분류 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 패키지 절단 및 분류 장비는 복수개의 패키지들이 배치된 스트립을 패키지 단위로 절단하여 개별화하고, 각 패키지에 대한 세척, 건조, 검사를 통해 정상 또는 불량 상태를 구분하여 최종적인 수납 용기인 트레이에 각각 분류하여 적재한다.
절단 시 사용되는 물 또는 절단 시 발생하는 파티클에 의하여, 패키지 처리패키지영역에서 패키지들을 지지하는 테이블 툴(tool)에 대한 오염이 빈번하게 발생한다. 테이블 툴에 대한 오염은, 각 패키지에 대한 비전 검사에 영향을 미칠 수 있고, 패키지 내 오염으로 이어져 패키지 품질 문제를 유발할 수 있다.
따라서, 테이블 툴에 대한 오염이 발생하면, 테이블 툴의 세정 공정이 수행되는데, 현재 테이블 툴의 세정 공정은 작업자가 장비로부터 테이블 툴을 분리하여 직접 세정 후 재설치해야 하고, 테이블 툴을 세정하는 동안 설비 가동이 중단되어 생산성이 저하되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 실시예는 테이블 부재의 세정 공정을 자동화하여 작업자의 편의성을 높일 수 있는 세정 장치를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비를 제공하고자 한다.
또한, 설비 가동 상태에서 테이블 부재를 세정하여 tact time 손실이 없는 세정 장치를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비를 제공하고자 한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 반도체 패키지를 지지하는 테이블 상에서 수평 방향으로 이동 가능한 브러시 유닛; 상기 브러시 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 제1 구동부; 및 상기 브러시 유닛과 함께 이동 가능한 공기 분사부를 포함하는 테이블 세정 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 테이블 세정 장치는, 개별화된 반도체 패키지들을 픽업하여 제1 방향으로 이송하는 유닛 피커에 장착되어 상기 테이블 부재 상으로 이동될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 테이블 세정 장치는, 상기 제1 방향을 따라 상기 유닛 피커, 상기 브러시 유닛, 상기 공기 분사부가 일렬로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 브러시 유닛과 상기 공기 분사부 중 적어도 하나 이상이 상기 유닛 피커와 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 테이블 세정 장치는, 상기 제2 공기 분사부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 공기 분사부는, 상기 공기 분사부와의 사이 공간에 상기 유닛 피커와 상기 브러시 유닛이 위치되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 공기 분사부를 수직 이동시키기 위한 제2 구동부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 구동부와 상기 제2 구동부의 구동은 독립적으로 제어되는 테이블 세정 장치.
일 실시예에서, 상기 테이블 부재는, 절단 영역에서 반도체 패키지들을 지지하는 척 테이블; 검사 영역에서 반도체 패키지들을 지지하는 반전 테이블; 및 분류 영역에서 반도체 패키지들을 지지하는 팔레트 테이블을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 복수의 반도체 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 적재되는 로딩 모듈; 절단 영역을 포함하고, 상기 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지로 개별화하는 절단 모듈; 검사 영역과 분류 영역을 포함하고, 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하여 검사 결과에 따라 분류하는 분류 모듈; 상기 절단 영역의 척 테이블로부터 상기 검사 영역의 리버스 테이블을 거쳐 상기 분류 모듈의 팔레트 테이블로 상기 반도체 패키지들을 흡착하여 이송하는 유닛 피커; 및 상기 척 테이블과 상기 리버스 테이블과 상기 팔레트 테이블을 포함하는 테이블 부재를 세정하는 테이블 세정 장치를 포함하고, 상기 테이블 세정 장치는, 반도체 패키지를 지지하는 테이블 상에서 수평 방향으로 이동 가능한 브러시 유닛; 상기 브러시 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 제1 구동부; 및 상기 브러시 유닛과 함께 이동 가능한 공기 분사부를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비가 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 테이블 세정 장치는 상기 유닛 피커에 장착될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 테이블 세정 장치를 일정 시간마다 동작시키기 위한 제어부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 테이블 세정 장치는, 상기 공기 분사부를 수직 이동시키기 위한 제2 구동부를 더 포함하고, 상기 제1 구동부와 상기 제2 구동부의 구동은 독립적으로 제어될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 복수의 반도체 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 공급되는 로딩 단계; 상기 공급된 반도체 스트립을 절단하는 절단 단계; 상기 절단 단계에 의하여 개별화된 상기 반도체 패키지들을 검사하는 검사 단계; 상기 검사 단계의 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하는 분류 단계; 및 브러시 유닛과 공기 분사부를 포함하는 테이블 부재 세정 장치로 테이블 부재를 세정하는 테이블 세정 단계를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 방법이 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 테이블 세정 단계는, 상기 테이블 세정 장치를 세정 대상 테이블 부재 상부에 위치시키는 단계; 상기 테이블 세정 장치를 상기 테이블 부재를 향해 하강시키는 단계; 상기 테이블 부재를 세정하는 단계; 및 상기 테이블 세정 장치를 상기 테이블 부재로부터 상승시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 테이블 부재 세정 단계는, 상기 절단 단계, 상기 검사 단계 및 상기 분류 단계에 각각 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 테이블 부재 세정 단계는, 상기 절단 단계, 상기 검사 단계, 상기 분류 단계 중 하나의 단계와 동시 진행 가능한 반도체 패키지 절단 및 분류 방법.
일 실시예에서, 상기 테이블 부재 세정 단계가 상기 절단 단계에 포함되는 경우, 상기 세정 대상 테이블 부재는 절단 영역에서 반도체 패키지를 지지하는 척 테이블일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 테이블 부재 세정 단계가 상기 검사 단계에 포함되는 경우, 상기 세정 대상 테이블 부재는 검사 영역에서 반도체 패키지들을 지지하는 리버스 테이블일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 테이블 부재 세정 단계가 상기 분류 단계에 포함되는 경우, 상기 세정 대상 테이블 부재는 분류 영역에서 상기 반도체 패키지들을 지지하는 팔레트 테이블일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 유닛 피커에 수직 방향(Z축 방향)으로 이동 가능한 세정 장치를 설치하고 세정 주기를 설정함으로써 패키지 이송에 사용되는 테이블 툴을 자동 세정할 수 있고, 테이블 툴 오염에 의한 패키지 오염 발생 및 이에 따른 품질 저하를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 테이블 툴을 설비로부터 분리하고 재조립하는 시간이 생략되고 설비 가동 중단 없이 대기 상태의 테이블 툴을 세정함으로써 Tact time 손실이 방지되고 작업 시간이 감축되어 생산성(UPH)이 향상될 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 테이블 세정 장치를 설명하기 위한 확대도이다.
도 3 및 도 4는 테이블 세정 장치의 배치예를 개략적으로 도시한 상면도이다.
도 5 내지 도 9는 테이블 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 도 10의 테이블 세정 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 반도체 스트립(S)에 대한 절단 작업이 수행되는 절단 영역, 절단되어 개별화된 반도체 패키지(P)에 대한 검사 작업이 수행되는 검사 영역, 검사된 반도체 패키지(P)를 분류하는 분류 영역을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테이블 세정 장치는 반도체 패키지(P)에 대한 처리가 수행되는 처리 영역에서 반도체 패키지(P)를 지지하는 테이블 부재를 세정하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 테이블 부재는 척 테이블, 리버스 테이블, 팔레트 테이블 등 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(소잉 소터)의 각종 테이블을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)의 개략적인 구조를 도시한다.
도 1를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 모듈(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 패키지(P)를 이송하는 절단 모듈(200)과, 패키지(P)를 검사하여 트레이에 수납하는 분류 모듈(300)과, 각 처리 영역에서 패키지(P)들이 안착되는 테이블 부재를 세정하는 테이블 세정 장치(테이블 세정 유닛, 400)를 포함한다.
로딩 모듈(100)은 외부로부터 로딩된 반도체 스트립(S)을 절단 모듈(200)으로 전달한다. 도 1에 상세히 도시되지 않았으나, 로딩 모듈(100)은 반도체 스트립(S)이 적재되는 매거진과 반도체 스트립(S)을 밀어서 전달하는 푸셔를 포함할 수 있다.
스트립 피커(210)는 로딩 모듈(100)으로부터 반도체 스트립(S)을 픽업하여 척 테이블(220)로 이송할 수 있다. 스트립 피커(210)는 반도체 스트립(S)을 픽업하기 위해 하강할 수 있고, 반도체 스트립(S)을 픽업한 후 이동하기 위해 승강할 수 있다. 스트립 피커(210)는 척 테이블(220)의 위치에 도착한 후 하강하여 반도체 스트립(S)을 척 테이블에 내려놓을 수 있다.
척 테이블(220)은 스트립 피커(210)와 커터(230), 그리고 커터(230)와 유닛 피커(240) 사이에서 반도체 스트립(S)과 패키지(P)가 각각 이송되도록 할 수 있다. 척 테이블(220)은 제1 척 테이블(222)과 제2 척 테이블(224)을 포함할 수 있다. 척 테이블(220)은 Y축 방향으로 이동될 수 있고, Z축 방향을 중심으로 회전할 수 있으며, 스트립 피커(210)에 의하여 이송된 반도체 스트립(S)이 안착될 수 있다. 척 테이블(220)은 스트립 피커(210)에 의해 이송된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 커터(230)으로 이송할 수 있다. 또한, 척 테이블(220)은 커터(230)에 의해 절단이 완료된 복수의 패키지(P)를 유닛 피커(240)로 전달할 수 있다. 절단 작업을 수행하는 커터(230)의 하부 영역을 절단 영역이라고 할 때, 척 테이블(220)은 절단 영역과 유닛 피커(240) 하부 영역 사이를 왕복 이동할 수 있다. 이때, 제1 척 테이블(222)과 제2 척 테이블(224)의 이동은 독립적으로 제어될 수 있다. 절단 영역에서 커터(230)에 의하여 개별화된 반도체 패키지들(P)은 유닛 피커(240)에 의해 픽업되고 이송될 수 있다.
유닛 피커(240)는 커터(230)에 의해 절단된 후 척 테이블(220)에 의하여 이송된 반도체 패키지(P)를 진공 흡착 방식으로 파지하여 제1 방향으로 이송할 수 있다. 여기서, 제1 방향은 도 1에서 로딩 모듈(100), 절단 모듈(200), 분류 모듈(300)이 나란하게 배치된 X축 방향을 지칭한다. 가이드 프레임(250)은 유닛 피커(240)가 X축 방향으로 이동하기 위한 경로를 제공한다. 유닛 피커(240)는 가이드 프레임(250)을 따라 척 테이블(220)로부터 리버스 테이블(310)로 반도체 패키지(P)를 이송할 수 있다. 유닛 피커(240)는 반도체 패키지들(P)을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(미도시)을 구비할 수 있으며, 피커 구동부(미도시)에 의하여 수직 및 수평 방향으로 이동될 수 있다. 유닛 피커(240)는 후술할 테이블 세정 유닛(400)을 포함할 수 있고, 피커 구동부(미도시)는 유닛 피커(240)를 수직 방향으로 이동시킴으로써 테이블 세정 유닛(400)에 포함되는 브러시 유닛(410)을 테이블 부재(T)에 접촉시키고, 유닛 피커(240)를 수평 방향으로 왕복 이동 시켜 테이블 부재(T)로부터 오염 물질 등의 이물질을 제거할 수 있다. 일 예로, 피커 구동부(미도시)는 유닛 피커(240)를 X축 방향으로 이동시키기 위한 X축 구동부와, 유닛 피커(240)를 Z축 방향으로 이동시키기 위한 Z축 구동부를 포함하며, X축 구동부와 Z축 구동부는 모터를 포함할 수 있다. 또한, 유닛 피커(240)는 검사가 완료된 리버스 테이블(310) 상의 반도체 패키지(P)들을 팔레트 패키지(342, 344)로 전달할 수 있다.
유닛 피커(240)에 의하여 리버스 테이블(310)로 이송된 반도체 패키지(P)는 검사 유닛(330)이 배치된 검사 영역으로 이송될 수 있다. 리버스 테이블(310)은 제1 리버스 테이블(312) 및 제2 리버스 테이블(314)을 포함할 수 있다. 리버스 테이블(312, 314)은 이송 가이드(320)를 따라 왕복 이동하도록 구성될 수 있다.
분류 모듈(300)은 각 반도체 패키지(P)에 대한 검사 결과에 따라 반도체 패키지(P)를 각각 분류한다. 분류 모듈(300)은 리버스 테이블(312, 314) 상의 반도체 패키지(P)들을 검사하기 위한 검사 유닛(330)을 포함할 수 있다. 일 예로, 검사 유닛(330)은 반도체 패키지(P)를 비전 검사하기 위한 비전 카메라를 포함할 수 있다. 검사 유닛(330)에 의해 검사가 완료된 반도체 패키지들은 제1 팔레트 테이블(342) 및 제2 팔레트 테이블(344)로 전달되고, 제1 팔레트 테이블(342)과 제2 팔레트 테이블(344)에 적재된 반도체 패키지(P)들은 검사 결과에 따라 개별적으로 픽업되어 반출 트레이로 이송될 수 있다.
이때, 검사가 완료된 반도체 패키지들은 유닛 피커(240)에 의하여 제1 리버스 테이블(312) 및 제2 리버스 테이블(314)로부터 제1 팔레트 테이블(342) 및 제2 팔레트 테이블(344)로 전달될 수 있다. 제1 팔레트 테이블(342)과 제2 팔레트 테이블(344)은 제1 리버스 테이블(312)과 제2 리버스 테이블(314)의 하부에 배치될 수 있고, 리버스 테이블(312, 314)의 이송 경로와 팔레트 테이블(342, 344)의 이동 경로는 적층 구조로 제공될 수 있다.
분류 모듈(300)은 쏘팅 피커(370), 쏘팅 피커 구동 부재(380), 제1 반출 트레이(352), 제2 반출 트레이(354), 제1 반출 트레이 구동 부재(351) 및 제1 반출 트레이 구동 부재(353)를 포함할 수 있다.
쏘팅 피커(370)는 검사 유닛(330)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(342)과 제2 팔레트 테이블(344)에 각각 적재된 반도체 패키지(P)를 픽업하여 후술할 제1 반출 트레이(352), 제2 반출 트레이(354)로 이송한다. 이하, 쏘팅 피커(370)의 하부 영역을 분류 영역으로 지칭하기로 한다.
쏘팅 피커 구동 부재(380)는 레일 형상으로 이루어져서 X축 방향으로 설치되고, 쏘팅 피커(370)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이를 위한 쏘팅 피커 구동 부재(380)는 쏘팅 피커(370)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
제1 반출 트레이(352)와 제2 반출 트레이(354)는 각각 양품 반도체 패키지(P)와 불량품 반도체 패키지(P)를 적재하여 설비 외부로 반출할 수 있다. 이와 다르게, 제1 반출 트레이(352)와 제2 반출 트레이(354)는 제조된 상태에 따라 반도체 패키지(P)들을 등급을 매겨서 등급에 맞게 각각 적재하는 것도 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 반출 트레이(352)는 A등급의 반도체 패키지(P)를 적재하고, 제2 반출 트레이(354)는 A등급보다 제조된 상태가 낮은 B등급의 반도체 패키지(P)를 적재할 수 있다.
쏘팅 피커(370)가 제1 팔레트 테이블(342)과 제2 팔레트 테이블(344)로부터 반도체 패키지(P)를 픽업하여 제1 반출 트레이(352) 또는 제2 반출 트레이(354) 각각에 모두 적재시키면, 제1 반출 트레이(352) 또는 제2 반출 트레이(354)는 Y축 방향으로 이동하여 반도체 패키지(P)를 설비 외부로 반출할 수 있다.
제1 반출 트레이 구동 부재(351)는 제1 반출 트레이(352)를 이동시킨다. 제1 반출 트레이 구동 부재(351)는 제1 반출 트레이(352)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
제2 반출 트레이 구동 부재(353)는 제2 반출 트레이(354)를 이동시킨다. 제2 반출 트레이 구동 부재(353)는 제2 반출 트레이(354)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.
한편, 상세히 도시하지는 않았지만, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 절단 모듈(100)을 거쳐 분류 모듈(200)으로 이송되는 반도체 패키지(P)들에 대한 세정 및 건조 작업이 수행되는 세정 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다.
반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 전술한 바와 같이 반도체 스트립(S)을 절단, 세정, 건조, 및 검사 후 분류하여 외부로 배출할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에 따른 유닛 피커(220)가 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)에 포함되는 것으로 한정되지 않으며, 일반적인 반도체 패키지 제조 시스템에 적용 가능할 수 있다. 이하, 각 처리 영역에서 반도체 패키지(P)를 지지하는 테이블 부재들을 세정하기 위한 테이블 세정 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지 분류 및 절단 방법에 대해 설명하도록 한다.
일반적으로, 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10) 내에서 반도체 패키지(P)의 이송은 유닛 피커(240) 및 테이블 부재(T)에 의해 수행될 수 있다. 구체적으로, 절단 모듈(200)로부터 분류 모듈(300)로의 반도체 패키지(P) 이송은 유닛 피커(240)에 의하여 수행될 수 있고, 절단 모듈(200) 및 분류 모듈(300) 내부의 각 처리 영역(예: 절단 영역, 검사 영역, 분류 영역)에서의 반도체 패키지(P)의 이동은 테이블 부재(T)에 의하여 수행될 수 있다. 일 예로, 테이블 부재(T)는 척 테이블(220), 리버스 테이블(310), 팔레트 테이블(342, 344)을 포함할 수 있다.
도 2는 테이블 부재(T)를 세정하기 위한 테이블 세정 장치(테이블 세정 유닛, 400)를 설명하기 위한 도면이다. 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 테이블 세정 유닛(400)은 브러시 유닛(410)과 제1 구동부(420) 및 공기 분사부(430)를 포함할 수 있다.
브러시 유닛(410)은 세정하고자 하는 테이블 부재(T) 상으로 이동 가능하게 구성되고, 제1 구동부(420)에 의하여 수직 방향으로 이동될 수 있다. 브러시 유닛(410)은 테이블 부재(T)에 접촉하여 테이블 부재(T)로부터 이물질들을 제거하기 위한 브러시와 브러시를 지지하기 위한 바 등의 서포트 기구물을 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 일 예로서, 브러시는 흡습성과 세정력이 우수한 폴리비닐 알코올(Polyvinyl Alcohol; PVA) 섬유로 이루어질 수 있고, 또는 나일론 모, 무진천 등의 소재로 이루어질 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면에서는 브러시 유닛(410)의 예를 브러시 형태를 예로 들어 설명하였으나, 브러시, 스펀지, EVA(에틸렌 초산 비닐, ethylene-vinyl acetate copolymer) 재질 및 이들의 결합 형태 등 다른 여타의 세척수단이 사용될 수도 있으며, 브러시의 경우에도 고정형 브러시, 회전 브러시, 진동형 브러시, 벨스폰지 브러시 등 다양한 종류의 브러시가 사용되어도 무방하다.
제1 구동부(420)는 브러시 유닛(410)을 하강시켜 브러시 유닛(410)을 테이블 부재(T)에 접근시키거나, 하강된 브러시 유닛(410)을 다시 상승시킬 수 있다. 일 예로, 제1 구동부(420)는 브러시 유닛(410)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 공압 실린더를 포함할 수 있다.
공기 분사부(430)는 브러시 유닛(410)과 함께 이동 가능하게 제공되고, 브러시 유닛(410)에 의한 세정 작업이 수행된 후의 테이블 부재(T) 상에 잔존하는 파티클 또는 수분을 제거하기 위하여 테이블 부재(T)를 향해 공기를 분사할 수 있다. 공기 분사부(430)의 동작은 브러시 유닛(410)의 동작과 동시에 수행될 수도 있고, 따로 수행될 수도 있다. 일 예로, 공기 분사부(430)는 에어 나이프(Air knife) 형태로 제공될 수 있다. 공기 분사부(430)는 브러시 유닛(410)과 함께 수평 방향으로 이동할 수 있다.
일 예로, 공기 분사부(430)는 브러시 유닛(410)과 결합된 형태로 제공되어 제1 구동부(420)에 의하여 테이블 부재(T)에 접근되는 방향으로 수직 이동될 수 있다.
또는, 테이블 세정 장치(400)는 공기 분사부(430)를 수직 이동시키기 위한 제2 구동부(440)를 더 포함할 수 있다. 제2 구동부(440)는 공기 분사부(430)를 하강 시켜 테이블 부재(T)에 접근시키거나, 하강된 공기 분사부(430)를 다시 상승시킬 수 있다. 일 예로, 제2 구동부(440)는 공기 분사부(430)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 공압 실린더를 포함할 수 있다.
제1 구동부(420)와 제2 구동부(440)의 동작은 독립적으로 제어될 수 있다. 따라서, 브러시 유닛(410)의 하강과 공기 분사부(430)의 승하강 동작은 개별적으로 수행될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 테이블 세정 장치(400)는 유닛 피커(240)에 장착된 형태로 제공될 수 있다. 일 예로, 테이블 세정 장치(400)는 유닛 피커(240)의 이송 방향인 제1 방향(X축 방향)을 따라 유닛 피커(240)와 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430)가 일렬로 나란히 배치된 형태로 유닛 피커(240)의 일측면에 장착될 수 있다. 이때, 테이블 세정 장치(400)가 장착되는 유닛 피커(240)의 일측면은 유닛 피커(240)의 이동 방향인 제1 방향에 수직하는 면인 것이 바람직하다.
유닛 피커(240)에 장착되는 테이블 세정 장치(400)는, 유닛 피커(240)의 수평 이동에 의하여 세정하고자 하는 테이블 부재(T) 상으로 이동할 수 있다.
테이블 세정 유닛(400)은 유닛 피커(240)의 수평 이동에 의하여 세정 대상 테이블 부재(T) 상부에 위치할 수 있고, 유닛 피커(240)의 수직 이동(하강)에 의하여 브러시 유닛(410)이 세정 대상 테이블 부재(T)와 접촉할 수 있다. 또한, 브러시 유닛(410)이 세정 대상 테이블 부재(T)와 접촉된 후 유닛 피커(240)를 수평 방향으로 왕복 이동시킴에 따라 테이블 부재(T)로부터 이물질들을 제거할 수 있다.
테이블 부재 세정 장치(400)에 의하여 세정되는 테이블 부재(T)는 복수의 반도체 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)을 절단 영역으로 이송하는 척 테이블(222, 224), 개별화된 반도체 패키지들(P)을 검사 영역으로 이송하는 리버스 테이블(312, 314), 검사가 완료된 반도체 패키지들(P)을 분류 영역으로 이송하는 팔레트 테이블(342, 344) 중 하나일 수 있다. 테이블 부재 세정 장치(400)는 테이블 부재(T)를 하나씩 세정할 수 있다.
유닛 피커(240)에 장착되는 테이블 세정 장치(400)는, 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430) 중 적어도 하나 이상이 유닛 피커(240)와 연결될 수 있다.
도 3 및 도 4는 유닛 피커(240)와 테이블 세정 장치(400)의 배치예를 설명하기 위한 도면이다.
일 예로, 도 3(a)에 도시된 바와 같이, 유닛 피커(240)에 브러시 유닛(410)이 연결되고, 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430)는 결합된 형태(즉, 일체형)일 수 있다.
또는, 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 유닛 피커(240)에 공기 분사부(430)가 연결되고, 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430)는 결합된 형태(일체형)일 수도 있다.
또는, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 유닛 피커(240)에, 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430)가 각각 연결된 형태일 수 있다.
또는, 도 4에 도시된 바와 같이, 유닛 피커(240)에 장착되는 테이블 세정 장치(400)는 제2 공기 분사부(435)를 더 포함할 수 있다. 이때, 제2 공기 분사부(435)는 공기 분사부(430)와의 사이 공간에 유닛 피커(240)와 브러시 유닛(410)이 위치되도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 방향을 따라, 제2 공기 분사부(435), 유닛 피커(240), 브러시 유닛(410), 공기 분사부(430)가 일렬로 배치될 수도 있다. 제2 공기 분사부(435)를 더 포함하는 테이블 세정 유닛(400)에 의하면, 테이블 부재(T) 상의 잔존 파티클 및 수분 제거 작업이 유닛 피커(240)의 이동 방향에 구속되지 않게 되므로 테이블 부재(T) 상의 잔존 파티클 및 수분 제거 효율이 향상될 수 있다.
한편, 상세히 도시하지는 않았지만, 유닛 피커(240)를 기준으로 한 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430)의 위치는 필요에 따라 서로 교차될 수도 있다.
도 5 내지 도 8은 테이블 세정 유닛(400)의 동작을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5를 참조하면, 테이블 세정 유닛(400)은 가이드 프레임(250)을 따라 수평 이동하는 유닛 피커(240)에 의하여 세정 대상 테이블 부재(T)의 상부에 위치할 수 있다.
도 6을 참조하면, 세정 대상 테이블 부재(T)의 상부에 위치한 테이블 세정 유닛(400)은, 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430)를 하강시켜 테이블 부재(T)로 접근시킬 수 있다. 이때, 브러시 유닛(410) 및 공기 분사부(430)는 제1 구동부(420)에 의하여 하강될 수 있다. 이에 따라, 브러시 유닛(410) 및 공기 분사부(430)가 유닛 피커(240)로부터 돌출될 수 있다.
이후, 유닛 피커(240)가 수직 이동됨에 따라 브러시 유닛(410)의 높이가 한번 더 제어될 수 있다. 도 7을 참조하면, 브러시 유닛(410)은 유닛 피커(240)의 하강에 의하여 테이블 부재(T)에 접촉될 수 있다. 테이블 부재(T)에 접촉된 상태의 브러시 유닛(410)은 유닛 피커(240)가 가이드 프레임(250)을 따라 수평 방향으로 왕복 이동함에 따라 테이블 부재(T) 상에 존재하는 이물질을 제거할 수 있다.
이때, 브러시 유닛(410)에 포함되는 브러시의 Y축 길이는 테이블 부재(T)의 Y축 길이와 동일하거나 크게 제공될 수 있다. 또는, 테이블 부재(T) 세정 단계에서, 테이블 부재(T)는 테이블 부재 구동부에 의하여 테이블 세정 유닛(400)의 하부 영역에서 가이드 프레임(250)과 수직하는 수평 방향(Y축 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 테이블 부재(T)의 전체 영역에 대한 세정 작업이 수행될 수 있다.
브러시 유닛(410)에 의한 테이블 부재(T)의 세정 작업이 완료되면, 브러시 유닛(410)과 함께 하강된 공기 분사부(430)를 작동시킬 수 있다. 공기 분사부(430)를 ON 시켜 테이블 부재(T)에 공기를 분사함으로써 테이블 부재(T)에 잔존하는 수분 및 파티클을 제거할 수 있다. 한편, 공기 분사부(430) 작동은 브러시 유닛(410)에 의한 테이블 부재(T)의 세정 작업과 동시에 수행될 수도 있다.
테이블 부재(T)에 잔존하는 수분 및 파티클을 제거 과정이 완료되면, 공기 분사부(430)의 작동을 정지하고 하강된 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430)를 상승시킬 수 있다. 이후, 하강된 유닛 피커(240)를 다시 상승시키는 과정이 수행될 수 있다.
한편, 도 8 및 9에 도시된 바와 같이, 공기 분사부(430)를 수직 이동시키기 위한 제2 구동부(440)가 더 구비되는 경우, 브러시 유닛(410)의 수직 이동과 공기 분사부(430)의 수직 이동은 개별적으로 이루어질 수 있다. 제2 구동부(440)가 더 구비됨에 따라 추가되는 과정은 통상의 기술자에 의하여 용이하게 이해될 수 있는 것으로 판단되므로, 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전술한 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 테이블 부재 세정 장치를 자동화시키기 위하여 테이블 세정 유닛(400)의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다. 제어부는 테이블 세정 유닛(400)의 세정 작업이 일정 시간마다 수행되도록 설정하여 테이블 세정 유닛(400)의 세정 작업을 주기적으로 수행시킬 수 있다. 세정 작업의 수행 주기는 작업자에 의하여 설정될 수 있다. 주기적인 테이블 부재(T) 세정에 의하면 테이블 부재(T)의 유지 보수가 작업자에 의하여 수행되지 않아도 주기마다 자동적으로 수행되므로 유지 보수 편의성이 향상되고, 일정 주기마다 테이블 부재(T)에 대한 세정 작업이 수행됨에 따라 테이블 부재(T) 오염에 의한 설비 에러 발생 및 패키지 내 오염 발생을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 방법은, 로딩 단계(S1), 절단 단계(S2), 검사 단계(S3), 분류 단계(S4) 그리고 테이블 부재 세정 단계(S5)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 방법은 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블 부재 세정 장치를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비에 의하여 수행될 수 있다.
로딩 단계(S1)는 복수의 반도체 패키지(P)들이 배치된 반도체 스트립(S)을 반도체 패키지 절단 및 분류 설비에 로딩하는 단계로, 외부로부터 로딩된 반도체 스트립(S)을 절단 모듈(200)으로 전달하는 단계를 포함할 수 있다. 로딩 모듈(100)은 복수의 반도체 스트립(S)이 수납된 매거진으로부터 하나의 반도체 스트립(S)을 인출하여 절단 모듈(200)로 전달할 수 있다. 로딩 모듈(100)로부터 전달된 반도체 스트립(S)은 스트립 피커(210)에 의하여 척 테이블(220) 상에 안착될 수 있다.
절단 단계(S2)는 로딩된 반도체 스트립(S)을 절단하여 반도체 스트립(S)을 복수의 반도체 패키지(P)들로 개별화시키기 위한 단계이다. 반도체 스트립(S)이 안착된 척 테이블(220)이 커터(230) 하부로 이동되면, 커터(230)에 의하여 절단 단계(S2)가 수행되고, 절단되어 개별화된 반도체 패키지(P)들은 척 테이블(220)에 의하여 유닛 피커(240)로 이송될 수 있다. 즉, 척 테이블(220)은 커터(230)의 하부 영역(절단 영역)과 유닛 피커(240) 하부 영역을 Y축 방향으로 왕복 이동할 수 있다. 이때, 척 테이블(220)은 제1 척 테이블(222)과 제2 척 테이블(224)을 포함할 수 있고, 제1 척 테이블(222)의 이동과 제2 척 테이블(224)의 이동은 독립적으로 제어될 수 있다.
검사 단계(S3)는 절단 단계(S2)에 의하여 개별화된 반도체 패키지들(P)을 검사하기 위한 단계로, 검사 유닛(330)에 의하여 수행될 수 있다. 척 테이블(220)로부터 유닛 피커(240)로 이송된 반도체 패키지들(P)은 유닛 피커(240)에 의하여 리버스 테이블(310)에 안착되고, 리버스 테이블(310)에 의하여 검사 유닛(330) 하부의 검사 영역으로 이동되어 검사 단계(S3)가 수행될 수 있다. 리버스 테이블(310)은 제1 리버스 테이블(312)과 제2 리버스 테이블(314)을 포함할 수 있다.
분류 단계(S4)는 검사 단계(S3)의 검사 결과에 따라 반도체 패키지(P)들을 분류하는 단계로, 쏘팅 피커(370)에 의하여 수행될 수 있다. 검사가 완료된 반도체 패키지(P)들은 제1 팔레트 테이블(342) 및 제2 팔레트 테이블(344)로 전달되고, 제1 팔레트 테이블(342) 및 제2 팔레트 테이블(344)에 안착된 반도체 패키지(P)들은 쏘팅 피커(370)에 의하여 픽업된 후 제1 반출 트레이(352) 또는 제2 반출 트레이(354)에 각각 적재될 수 있다. 제1 반출 트레이(352) 또는 제2 반출 트레이(354)에 적재되는 기준은 검사 단계(S3)에서의 검사 결과에 따라 결정될 수 있다. 쏘팅 피커(370)에 의한 분류 단계(S4)가 완료되면, 제1 반출 트레이(352) 또는 제2 반출 트레이(354)는 Y축 방향으로 이동하여 반도체 패키지(P)를 설비 외부로 반출할 수 있다.
테이블 세정 단계(S5)는 절단 단계(S2)부터 분류 단계(S4)까지 반도체 패키지를 지지하여 이송하는 테이블 부재를 세정하는 단계이다. 테이블 부재 세정 단계(S5)는 앞서 설명한 테이블 세정 장치(400)에 의하여 수행될 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 테이블 세정 단계(S5)를 설명하기 위한 흐름도이다.
테이블 세정 단계(S5)는 세정 장치 수평 이동 단계(S51), 세정 장치 하강 단계(S52), 테이블 부재 세정 단계(S53), 세정 장치 상승 단계(S54)를 포함할 수 있다.
S51 단계는 테이블 세정 장치(400)를 수평 이동 시켜 세정하고자 하는 세정 대상 테이블 부재(T)의 상부에 테이블 세정 장치(400)를 위치시키는 단계이다. S51 단계는, 테이블 세정 장치(400)가 장착된 유닛 피커(240)를 수평 이동시킴으로써 수행될 수 있다.
S52 단계는, 테이블 세정 장치(400)를 세정 대상 테이블 부재(T)에 접근 및 접촉시키기 위한 단계이다. S52 단계는 제1 구동부(420)에 의하여 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430)를 하강시키는 단계와 유닛 피커(240)를 하강시켜 브러시 유닛(410)을 테이블 부재(T)에 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 제1 구동부(420)에 의하여 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430)가 유닛 피커(240)로부터 테이블 부재(T)를 향해 돌출될 수 있고, 유닛 피커(240)의 하강에 의하여 브러시 유닛(410)이 테이블 부재(T)에 접촉될 수 있다.
S53 단계는 테이블 부재(T)에 접촉된 브러시 유닛(410)에 의한 세정 단계와 테이블 부재(T)에 접근된 공기 분사부(430)에 의한 세정 단계를 포함할 수 있다.
브러시 유닛(410)에 의한 세정 단계는, 유닛 피커(240)를 제1 방향(X축 방향)으로 왕복 이동시킴으로써 수행될 수 있다. 세정 대상 테이블 부재(T)에 접촉한 유닛 피커(240)를 수평 방향(X축 방향)으로 왕복 이동시킴에 따라, 세정 대상 테이블 부재(T) 상의 이물질 등이 브러쉬 유닛(410)에 의하여 제거될 수 있다.
공기 분사부(430)에 의한 세정 단계는, 공기 분사부(430)를 작동시킴으로써 수행될 수 있다. 세정 대상 테이블 부재(T)에 접근한 공기 분사부(430)를 작동시킴에 따라, 테이블 부재(T) 상에 잔존하는 이물질과 수분 등이 제거될 수 있다. 공기 분사부(430)에 의한 세정 단계는 브러시 유닛(410)에 의한 세정 단계와 동시에 수행될 수 있고, 브러시 유닛(410)에 의한 세정 단계가 완료된 이후에 수행될 수 있다.
S54 단계는, 테이블 세정 장치(400)를 세정 대상 테이블 부재(T)로부터 이격시키기 위한 단계이다. S54 단계는, S53 단계가 완료된 후, 제1 구동부(420)에 의하여 하강된 브러시 유닛(410) 및 공기 분사부(430)를 다시 상승시키는 단계와 피커 구동부(미도시)에 의하여 하강된 유닛 피커(240)를 다시 상승시키는 단계를 포함할 수 있다. 제1 구동부(420)에 의하여 유닛 피커(240)로부터 테이블 부재(T)를 향해 돌출된 브러시 유닛(410)과 공기 분사부(430)가 회수될 수 있다.
한편, 공기 분사부(430)가 별도의 제2 구동부(440)에 의하여 브러시 유닛(410)과 별도로 수직 이동되는 경우, 여러 구간에 제2 구동부(440)에 의하여 공기 분사부(430)를 하강 또는 상승시키는 단계가 더 포함될 수 있다. 예를 들어, S52 내지 S54 단계 중 제1 구동부(420)에 의하여 공기 분사부(430)가 브러시 유닛(410)과 함께 수직 이동되는 단계에 제2 구동부(440)에 의하여 공기 분사부(430)를 수직 이동시키는 단계가 더 포함될 수 있다. 한편, 제2 구동부(440)에 의한 공기 분사부(430)의 수직 이동 단계는, 제1 구동부(420)에 의한 브러시 유닛(410)의 수직 이동 단계와 동시에 수행될 수 있고, 또는 제1 구동부(420)에 의한 브러시 유닛(410)의 수직 이동 단계가 모두 완료된 이후에 수행될 수 있다. 또는, 브러시 유닛(410)의 수직 이동과 공기 분사부(430)의 수직 이동이 하나씩 교차로 수행될 수도 있다.
테이블 부재 세정 단계(S5)는 절단 단계(S2), 검사 단계(S3), 분류 단계(S4)에 포함될 수 있다.
절단 단계(S2)에 포함되는 테이블 세정 단계(S5)의 세정 대상 테이블 부재(T)는 절단 영역으로 반도체 스트립(S)을 이송하고, 절단 영역에서 반도체 스트립(S)을 지지할 수 있는 척 테이블(222, 224)일 수 있다. 제1 척 테이블(222) 에 대한 테이블 세정 작업과 제2 척 테이블(224)에 대한 테이블 세정 작업이 순차적으로 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 척 테이블(222) 상에 안착된 반도체 스트립(S)에 대한 절단 공정이 수행되는 때, 대기 상태의 제2 척 테이블(224)에 대하여 테이블 세정 작업이 수행될 수 있다. 반대로, 제2 척 테이블(224) 상에 안착된 반도체 스트립(S)에 대한 절단 공정이 수행되는 때, 대기 상태의 제1 척 테이블(222)에 대하여 테이블 세정 작업이 수행될 수 있다.
검사 단계(S3)에 포함되는 테이블 세정 단계(S5)의 세정 대상 테이블 부재(T)는 절단 단계에서 개별화된 반도체 패키지(P)를 검사 영역으로 이송하고, 검사 영역에서 반도체 패키지들(P)을 지지할 수 있는 리버스 테이블(312, 314)일 수 있다. 제1 리버스 테이블(312)에 대한 테이블 세정 작업과 제2 리버스 테이블(314)에 대한 테이블 세정 작업은 순차적으로 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 리버스 테이블(312) 상에 안착된 반도체 패키지들(P)에 대한 검사 공정이 수행되는 때, 대기 상태의 제2 리버스 테이블(314)에 대하여 테이블 세정 작업이 수행될 수 있다. 반대로, 제2 리버스 테이블(314) 상에 안착된 반도체 패키지들(P)에 대한 검사 공정이 수행되는 때, 대기 상태의 제1 리버스 테이블(312)에 대하여 테이블 세정 작업이 수행될 수 있다.
분류 단계(S4)에 포함되는 테이블 세정 단계(S5)의 세정 대상 테이블 부재(T)는 검사가 완료된 반도체 패키지(P)를 분류 영역으로 이송하고, 분류 영역에서 반도체 패키지들(P)을 지지할 수 있는 팔레트 테이블(342, 344)일 수 있다. 제1 팔레트 테이블(342)에 대한 테이블 세정 작업과 제2 팔레트 테이블(344)에 대한 테이블 세정 작업은 순차적으로 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 팔레트 테이블(342) 상에 안착된 반도체 패키지들(P)에 대한 분류 공정이 수행되는 때, 대기 상태의 제2 팔레트 테이블(344)에 대하여 테이블 세정 작업이 수행될 수 있다. 반대로, 제2 팔레트 테이블(344) 상에 안착된 반도체 패키지들(P)에 대한 분류 공정이 수행되는 때, 대기 상태의 제1 팔레트 테이블(342)에 대하여 테이블 세정 작업이 수행될 수 있다.
이처럼, 하나의 테이블 부재(T)에 대한 테이블 세정 단계(S5)는 테이블 부재(T) 상에 안착된 반도체 패키지들(P)에 대한 처리 공정과 동시에 수행될 수 있다. 또한, 필요에 따라, 테이블 세정 단계(S5)는 테이블 부재(T)에 안착된 반도체 패키지(P)들에 대하여 수행될 수도 있다.
이상 도 1 내지 도 11을 참조하여, 본 발명에 따른 테이블 세정 장치(400)와 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(10) 및 반도체 패키지 절단 및 분류 방법에 대하여 설명하였다. 본 발명의 실시예에 따른 테이블 세정 장치는 일정 주기를 가지고 척 테이블(220), 리버스 테이블(310), 팔레트 테이블(342, 344) 등과 같이 반도체 패키지(P)들이 안착되는 테이블 부재(T)를 세정하기 위한 장치이다. 테이블 세정 장치(400)는 설비로부터 분리 없이 설비 내에서 자동적으로 수행될 수 있고, 반도체 패키지에 대한 처리 공정과 동시에 수행될 수 있다. 따라서, 종래의 테이블 세정 공정에 소요됐던 작업 시간이 현저하게 단축되어 생산성(UPH)을 향상시킬 수 있다. 또한, 테이블 부재 오염으로 야기되는 패키지 오염 및 품질 저하 문제를 방지할 수 있다.
이상 한정된 실시예 및 도면을 참조하여 설명하였으나, 이는 실시예일뿐이며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다는 점은 통상의 기술자에게 자명할 것이다. 각 실시예들은 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위의 기재 및 그 균등 범위에 의해 정해져야 한다.
100: 로딩 모듈
200: 절단 모듈
210: 스트립 피커
220(222, 224): 척 테이블
230: 커터
240: 유닛 피커
250: 가이드 프레임
300: 분류 모듈
310(312, 314): 리버스 테이블
330: 검사 유닛
342, 344: 팔레트 테이블
370: 쏘팅 피커
400: 테이블 세정 장치
410: 브러시 유닛
420: 제1 구동부
430, 435: 공기 분사부
440: 제2 구동부

Claims (20)

  1. 반도체 패키지를 지지하는 테이블 상에서 수평 방향으로 이동 가능한 브러시 유닛;
    상기 브러시 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 제1 구동부; 및
    상기 브러시 유닛과 함께 이동 가능한 공기 분사부를 포함하는 테이블 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테이블 세정 장치는,
    개별화된 반도체 패키지들을 픽업하여 제1 방향으로 이송하는 유닛 피커에 장착되어 상기 테이블 부재 상으로 이동되는 테이블 세정 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 테이블 세정 장치는,
    상기 제1 방향을 따라 상기 유닛 피커, 상기 브러시 유닛, 상기 공기 분사부가 일렬로 배치되는 테이블 세정 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 브러시 유닛과 상기 공기 분사부 중 적어도 하나 이상이 상기 유닛 피커와 연결되는 테이블 세정 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 테이블 세정 장치는,
    상기 제2 공기 분사부를 더 포함하는 테이블 세정 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 공기 분사부는,
    상기 공기 분사부와의 사이 공간에 상기 유닛 피커와 상기 브러시 유닛이 위치되도록 배치되는 테이블 세정 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 공기 분사부를 수직 이동시키기 위한 제2 구동부를 더 포함하는 테이블 세정 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 구동부와 상기 제2 구동부의 구동은 독립적으로 제어되는 테이블 세정 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 테이블 부재는,
    절단 영역에서 반도체 패키지들을 지지하는 척 테이블;
    검사 영역에서 반도체 패키지들을 지지하는 반전 테이블; 및
    분류 영역에서 반도체 패키지들을 지지하는 팔레트 테이블을 포함하는 테이블 세정 장치.
  10. 복수의 반도체 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 적재되는 로딩 모듈;
    절단 영역을 포함하고, 상기 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지로 개별화하는 절단 모듈;
    검사 영역과 분류 영역을 포함하고, 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하여 검사 결과에 따라 분류하는 분류 모듈;
    상기 절단 영역의 척 테이블로부터 상기 검사 영역의 리버스 테이블을 거쳐 상기 분류 모듈의 팔레트 테이블로 상기 반도체 패키지들을 흡착하여 이송하는 유닛 피커; 및
    상기 척 테이블과 상기 리버스 테이블과 상기 팔레트 테이블을 포함하는 테이블 부재를 세정하는 테이블 세정 장치를 포함하고,
    상기 테이블 세정 장치는,
    반도체 패키지를 지지하는 테이블 상에서 수평 방향으로 이동 가능한 브러시 유닛;
    상기 브러시 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 제1 구동부; 및
    상기 브러시 유닛과 함께 이동 가능한 공기 분사부를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 테이블 세정 장치는 상기 유닛 피커에 설치되는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 테이블 세정 장치를 일정 시간마다 동작시키기 위한 제어부를 더 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비.
  13. 제10항에 있어서,
    테이블 세정 장치는,
    상기 공기 분사부를 수직 이동시키기 위한 제2 구동부를 더 포함하고,
    상기 제1 구동부와 상기 제2 구동부의 구동은 독립적으로 제어되는 반도체 패키지 절단 및 분류 설비.
  14. 복수의 반도체 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 공급되는 로딩 단계;
    상기 공급된 반도체 스트립을 절단하는 절단 단계;
    상기 절단 단계에 의하여 개별화된 상기 반도체 패키지들을 검사하는 검사 단계;
    상기 검사 단계의 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하는 분류 단계; 및
    브러시 유닛과 공기 분사부를 포함하는 테이블 부재 세정 장치로 테이블 부재를 세정하는 테이블 세정 단계를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 테이블 세정 단계는,
    상기 테이블 세정 장치를 세정 대상 테이블 부재 상부에 위치시키는 단계;
    상기 테이블 세정 장치를 상기 테이블 부재를 향해 하강시키는 단계;
    상기 테이블 부재를 세정하는 단계; 및
    상기 테이블 세정 장치를 상기 테이블 부재로부터 상승시키는 단계를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 테이블 부재 세정 단계는,
    상기 절단 단계, 상기 검사 단계 및 상기 분류 단계에 포함되는 반도체 패키지 절단 및 분류 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 테이블 부재 세정 단계는,
    상기 절단 단계, 상기 검사 단계, 상기 분류 단계 중 하나의 단계와 동시 진행 가능한 반도체 패키지 절단 및 분류 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 테이블 부재 세정 단계가 상기 절단 단계에 포함되는 경우,
    상기 세정 대상 테이블 부재는 절단 영역에서 반도체 패키지를 지지하는 척 테이블인 반도체 패키지 절단 및 분류 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 테이블 부재 세정 단계가 상기 검사 단계에 포함되는 경우,
    상기 세정 대상 테이블 부재는 검사 영역에서 반도체 패키지들을 지지하는 리버스 테이블인 반도체 패키지 절단 및 분류 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 테이블 부재 세정 단계가 상기 분류 단계에 포함되는 경우,
    상기 세정 대상 테이블 부재는 분류 영역에서 상기 반도체 패키지들을 지지하는 팔레트 테이블인 반도체 패키지 절단 및 분류 방법.
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