KR200482350Y1

KR200482350Y1 - 반도체 패키지 이송 장치

Info

Publication number: KR200482350Y1
Application number: KR2020120011085U
Authority: KR
Inventors: 이호성
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2012-11-30
Filing date: 2012-11-30
Publication date: 2017-01-12
Also published as: KR20140003499U

Abstract

복수의 행과 열로 배열된 복수의 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는 플레이트 형태를 갖는 본체와 상기 본체의 하부면으로부터 하방으로 연장하며 상기 반도체 패키지들 중에서 행 방향 및 열 방향으로 홀수번째 또는 짝수번째 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 복수의 진공 노즐들을 포함하는 제1 피커와, 플레이트 형태를 갖고 상기 제1 피커의 아래에 배치되며, 상기 진공 노즐들이 삽입되는 복수의 관통홀들과 상기 제1 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지들을 제외한 나머지 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공홀들이 형성된 하부면을 구비하는 제2 피커와, 상기 제1 피커에 대하여 상기 제2 피커가 수직 방향으로 이동 가능하도록 상기 제1 피커와 제2 피커 사이에 배치되는 탄성 부재를 포함한다.

Description

반도체 패키지 이송 장치{Apparatus for transferring semiconductor packages}

본 고안의 실시예들은 반도체 패키지 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 소잉 공정에 의해 개별화된 반도체 패키지들을 이송하기 위한 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.

상기와 같이 복수의 반도체 패키지들이 탑재된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 개별화되고 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정은 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화하며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세척 및 건조된다.

상기 반도체 패키지들의 세척 공정이 완료된 후 상기 반도체 패키지들은 버퍼 테이블 상에서 건조될 수 있으며 이어서 상기 반도체 패키지들의 분류를 위한 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기와 같이 건조된 반도체 패키지들은 비전 카메라를 이용하여 복수의 솔더볼들 등과 같은 외부 접속 단자들이 구비되는 이면에 대한 검사가 수행될 수 있으며, 이어서 반전 장치를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 반전시킨 후 팔레트 테이블 상으로 이송될 수 있다. 이어서, 상기 팔레트 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들에 대한 전면 검사 즉 몰딩된 표면에 대한 검사가 수행될 수 있다.

한편, 상기 팔레트 테이블 상에는 상기 반도체 패키지들 중에서 행 방향 및 열 방향으로 홀수번째 반도체 패키지들이 수납되는 영역과 짝수번째 반도체 패키지들이 수납되는 영역이 구비될 수 있으며, 상기 반전 장치에 의해 반전된 반도체 패키지들은 상기 영역들에 각각 나누어 수납될 수 있다. 또 한편으로 상기와 다르게 상기 홀수번째 및 짝수번째 반도체 패키지들이 각각 수납되는 두 개의 팔레트 테이블들이 사용될 수도 있다.

상기와 같이 반도체 패키지들을 이송하는 장치의 일 예로서, 대한민국 특허등록 제10-0814448호에는 상기 반도체 패키지들이 안착되어 진공에 의해 파지되는 회전 플레이트가 구비되며, 상기 회전 플레이트는 상기 반도체 패키지들을 반전시키고, 이어서 상기 반도체 패키지들을 제1 적재부와 제2 적재부에 나누어 수납하는 구성이 개시되어 있다.

특히, 상기 회전 플레이트는 상기 반도체 패키지들이 수납되는 안착홈들을 가지며, 상기 안착홈들에는 상기 반도체 패키지들을 진공을 이용하여 흡착하기 위한 진공홀들이 구비된다. 또한, 상기 제1 적재부와 제2 적재부에는 각각 반도체 패키지들을 수납하기 위한 적재홈들이 구비된다.

상기와 같은 종래기술에 따르면, 상기 회전 플레이트는 상기 제1 적재부에 대응하는 반도체 패키지들을 흡착 및 해제하기 위한 진공 배관과 상기 제2 적재부에 대응하는 반도체 패키지들을 흡착 및 해제하기 위한 진공 배관이 별도로 구비되어야 하므로, 상기 회전 플레이트 내부에서 상기 진공 배관들이 서로 간섭되지 않도록 배치해야 하지만, 상기 반도체 패키지들이 복수의 행과 열의 형태로 배열되어 있으므로 상기 진공 배관들의 배치가 용이하지 않다는 문제점이 있다.

또한, 상기 반도체 패키지들을 상기 제1 적재부 및 제2 적재부로 전달하는 경우 상기 회전 플레이트의 안착홈들로부터 상기 제1 적재부 및 제2 적재부의 적재홈들로 진공 해제에 의해 낙하되는 방식을 이용하므로, 상기 반도체 패키지들의 수납이 정상적으로 이루어지지 않는 경우가 발생할 수 있다. 즉, 상기 안착홈들로부터 상기 적재홈들 사이에서 상기 반도체 패키지들의 낙하 거리가 비교적 크기 때문에 상기 반도체 패키지들의 수납 오류가 발생되는 문제점이 있다.

본 고안의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 반도체 패키지 소잉 및 소팅 공정에서 소잉된 반도체 패키지들을 팔레트 테이블로 안정적으로 이송할 수 있으며, 또한 제조가 용이한 반도체 패키지 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 일 측면에 따르면, 복수의 행과 열로 배열된 복수의 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 장치에 있어서, 플레이트 형태를 갖는 본체와 상기 본체의 하부면으로부터 하방으로 연장하며 상기 반도체 패키지들 중에서 행 방향 및 열 방향으로 홀수번째 또는 짝수번째 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 복수의 진공 노즐들을 포함하는 제1 피커와, 플레이트 형태를 갖고 상기 제1 피커의 아래에 배치되며, 상기 진공 노즐들이 삽입되는 복수의 관통홀들과 상기 제1 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지들을 제외한 나머지 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공홀들이 형성된 하부면을 구비하는 제2 피커와, 상기 제1 피커에 대하여 상기 제2 피커가 수직 방향으로 이동 가능하도록 상기 제1 피커와 제2 피커 사이에 배치되는 탄성 부재가 구비될 수 있다.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하는 동안 상기 진공 노즐들의 하부면 높이는 상기 제2 피커의 하부면과 동일한 높이로 유지될 수 있다.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 진공 노즐들의 하부면이 상기 제2 피커의 하부면과 동일한 높이에 위치되거나 상기 제2 피커의 하부면보다 낮게 위치되도록 상기 제2 피커의 이동 스트로크를 제한하는 스토퍼가 더 구비될 수 있다.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제2 피커의 이동을 안내하기 위한 가이드 부재가 더 구비될 수 있다.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 피커와 연결되며 상기 제1 피커와 제2 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부가 더 구비될 수 있다.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지들은 복수의 제1 수납홈들이 형성된 제1 팔레트 테이블에 수납될 수 있으며, 상기 제2 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지들은 복수의 제2 수납홈들이 형성된 제2 팔레트 테이블에 수납될 수 있다.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 팔레트 테이블에는 상기 구동부에 의해 상기 제1 피커가 상기 제1 팔레트 테이블을 향하여 하방으로 이동되는 동안 상기 제2 피커를 지지하여 상기 진공 노즐들이 상기 제2 피커의 하부면으로부터 돌출되도록 하는 서포트 부재가 구비될 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 다른 측면에 따르면, 복수의 행과 열로 배열된 복수의 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 장치에 있어서, 플레이트 형태를 갖는 본체와 상기 본체의 하부면으로부터 하방으로 연장하며 상기 반도체 패키지들 중에서 행 방향 및 열 방향으로 홀수번째 또는 짝수번째 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 복수의 진공 노즐들을 포함하는 제1 피커와, 플레이트 형태를 갖고 상기 제1 피커의 아래에 배치되며, 상기 진공 노즐들이 삽입되는 복수의 관통홀들과 상기 제1 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지들을 제외한 나머지 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공홀들이 형성된 하부면을 구비하는 제2 피커와, 상기 진공 노즐들의 하부면이 상기 제2 피커의 하부면과 동일한 높이에 위치되거나 상기 진공 노즐들이 상기 제2 피커의 하부면으로부터 하방으로 돌출되도록 상기 제2 피커의 높이를 조절하는 높이 조절부가 구비될 수 있다.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 높이 조절부는 상기 제1 피커의 상부에 배치되며 상기 제1 피커를 통하여 상기 제2 피커와 연결되는 공압 실린더를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 제1 피커의 진공 노즐들이 제2 피커의 하부면으로부터 하방으로 돌출될 수 있으므로, 상기 진공 노즐에 파지된 반도체 패키지들이 제1 팔레트 테이블의 제1 수납홈들 내부로 직접 삽입될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 팔레트 테이블에 안정적으로 수납될 수 있다.

상기 진공 노즐들에 파지된 반도체 패키지들의 수납이 완료된 후, 상기 제2 피커의 하부면에 파지된 반도체 패키지들은 상기 제2 팔레트 테이블의 제2 수납홈들 내부로 직접 삽입될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들이 제2 팔레트 테이블에 안정적으로 수납될 수 있다.

결과적으로, 상기 반도체 패키지들을 상기 제1 및 제2 팔레트 테이블들의 제1 및 제2 수납홈들에 안정적으로 수납할 수 있다. 특히, 종래 기술에서 반도체 패키지들의 낙하 거리를 충분히 제거할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들의 수납 오류가 충분히 방지될 수 있다.

또한, 상기 제1 피커와 제2 피커 각각을 진공 시스템과 연결함으로써 상기 제1 피커와 제2 피커 내부에서 진공 채널들이 서로 간섭될 우려가 없으므로 상기 제1 피커와 제2 피커의 제조가 매우 간단하게 이루어질 수 있다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 버퍼 테이블 또는 회전 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 반도체 패키지 이송 장치의 제1 피커와 제2 피커를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제2 피커를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제2 피커의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6 및 도 7은 도 1에 도시된 제1 팔레트 테이블에 반도체 패키지들을 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 8 및 도 9는 도 1에 도시된 제2 팔레트 테이블에 반도체 패키지들을 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 10은 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

이하, 본 고안은 본 고안의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 고안은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 고안이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 고안의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 고안의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 고안을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 고안의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 고안의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 고안의 실시예들은 본 고안의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 고안의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 고안의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 버퍼 테이블 또는 회전 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 1을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(100)는 복수의 반도체 패키지들(10)을 포함하는 반도체 스트립에 대한 소잉 공정을 통해 상기 반도체 패키지들(10)을 개별화한 후 상기 개별화된 반도체 패키지들(10)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.

예를 들면, 상기 반도체 스트립은 척 테이블 상에서 절단 장치에 의해 복수의 반도체 패키지들(10)로 개별화될 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들(10)은 패키지 피커에 의해 픽업된 후 세척 및 건조될 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 패키지 피커에 의해 버퍼 테이블(20) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 버퍼 테이블(20) 상에서 완전히 건조될 수 있다.

상기와 같이 버퍼 테이블(20) 상으로 이송된 반도체 패키지들(10)은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(100)에 의해 팔레트 테이블(30,40)로 이송될 수 있다. 또한, 상기와 다르게 상기 버퍼 테이블(20) 상으로 이송된 반도체 패키지들(10)은 반전 장치의 회전 테이블에 의해 반전될 수 있으며, 상기 반전 장치에 의해 반전된 반도체 패키지들(10)은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(100)에 의해 팔레트 테이블(30,40)로 이송될 수도 있다.

상기와 같이 버퍼 테이블(20) 또는 회전 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 행과 열의 형태로 배열될 수 있다.

다시 도 1을 참조하면, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10) 중에서 행 방향 및 열 방향으로 홀수번째 또는 짝수번째 반도체 패키지들(10A)을 픽업하기 위한 제1 피커(110)와 상기 반도체 패키지들(10) 중에서 상기 제1 피커(110)에 의해 픽업된 반도체 패키지들(10A)을 제외한 나머지 반도체 패키지들(10B)을 픽업하기 위한 제2 피커(120)를 포함할 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 반도체 패키지 이송 장치의 제1 피커와 제2 피커를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 4는 도 3에 도시된 제2 피커를 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 5는 도 4에 도시된 제2 피커의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 일 예로서, 상기 제1 피커(110)는 도 3에 도시된 바와 같이 플레이트 형태를 갖는 본체(112)와 상기 본체(112)의 하부면으로부터 하방으로 연장하며 상기 홀수번째 또는 짝수번째 패키지들(10A)을 각각 픽업하기 위한 복수의 진공 노즐들(114)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 피커(110)의 본체(112) 내부에는 상기 진공 노즐들(114)과 연결되는 제1 진공 채널들(116)이 구비될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 피커(110)의 내부에는 상기 진공 노즐들(114)과 연결되는 제1 진공 챔버(미도시)가 마련될 수도 있다.

상기 제2 피커(120)는 플레이트 형태를 가질 수 있으며 상기 제1 피커(110)의 아래에 배치될 수 있다. 특히, 본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 피커(120)는 상기 진공 노즐들(114)이 통과되는 복수의 관통홀들(122)과 상기 진공 노즐들(114)에 의해 픽업되는 반도체 패키지들(10A)을 제외한 나머지 반도체 패키지들(10B)을 픽업하기 위한 복수의 진공홀들(124)을 가질 수 있다.

일 예로서, 상기 제2 피커(120)의 내부에는 상기 진공홀들(124)과 연결되는 제2 진공 채널들(126)이 구비될 수 있다. 이때, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제2 진공 채널들(126)은 상기 관통홀들(122)과 간섭되지 않도록 사선 방향으로 형성될 수 있다. 그러나, 상기 제2 진공 채널들(126)의 형태는 다양하게 변경 가능하므로 상기 구조에 의해 본 고안의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

다른 예로서, 상기 제2 피커(120)의 내부에는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 진공홀들(124)과 연결되는 제2 진공 챔버(128)가 구비될 수도 있으며, 상기 진공홀들(124)은 상기 제2 진공 챔버(128)로부터 상기 제2 피커(120)의 하부면을 통해 형성될 수도 있다.

상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 제1 피커(110)와 제2 피커(120)에 연결되는 진공 제공부(130)를 포함할 수 있다. 상기 진공 제공부(130)는 진공 펌프 또는 팬(Fan)을 포함하는 진공 시스템(132)과, 상기 제1 피커(110)와 제2 피커(120)를 상기 진공 시스템(132)에 연결하는 제1 진공 배관 및 제2 진공 배관 그리고 상기 제1 진공 배관 및 제2 진공 배관에 각각 설치되는 제1 밸브(134) 및 제2 밸브(136)를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 상기 제1 및 제2 밸브들(134,136)은 상기 진공 노즐들(114) 및 상기 진공홀들(124)을 통하여 진공을 제공하거나 해제함으로써 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 픽업 또는 플레이스 동작을 수행할 수 있다.

상기 제2 피커(120)는 상기 제1 피커(110)에 탄성 부재(140)를 통하여 수직 방향으로 이동 가능하도록 결합될 수 있다. 본 고안의 일 실시예에 따르면, 스프링과 같은 복수의 탄성 부재들(140)이 상기 제1 피커(110)와 제2 피커(120) 사이에 배치될 수 있으며, 또한, 상기 제2 피커(120)의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 가이드 부재(142)가 상기 제1 피커(110)와 제2 피커(120) 사이에 배치될 수 있다.

일 예로서, 상기 제1 피커(110)의 하부에는 하방으로 연장하는 복수의 가이드 부재들(142)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 피커(120)에는 상기 가이드 부재들(142)이 삽입되는 가이드 홀들(144)이 구비될 수 있다. 그러나, 상기 가이드 부재들(142)의 구조 및 배치 관계는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 고안의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

또한, 본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 진공 노즐들(114)의 하부면이 상기 제2 피커(120)의 하부면과 동일한 높이에 위치되거나 상기 제2 피커(120)의 하부면보다 낮게 위치되도록 상기 제2 피커(120)의 수직 방향 이동 스트로크를 제한하는 스토퍼(146)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 제1 피커(110)의 측면들에는 하방으로 연장하는 후크 형태의 스토퍼들(146)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 피커(120)의 측면들에는 상기 스토퍼들(146)에 대응하는 걸림턱들이 구비될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하고 이어서 이송하는 동안 상기 진공 노즐들(114)의 하부면 높이는 상기 스토퍼들(146)에 의해 상기 제2 피커(120)의 하부면과 동일한 높이로 유지될 수 있다.

이는 상기 진공 노즐들(114)이 상기 제2 피커(120)로부터 돌출되거나 상기 관통홀(122)들 내부에 위치되는 경우 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 픽업하기 어렵기 때문이며, 또한 상기 반도체 패키지들(10)을 이송하는 동안에도 상기 진공 노즐들(114)의 하부면 높이가 상기 제2 피커(120)의 하부면 높이와 동일하게 유지되는 것이 상기 반도체 패키지들(10)의 픽업 상태를 안정적으로 유지하는데 도움이 되기 때문이다.

도시된 바에 의하면, 상기 제1 피커(110)의 측면들에 복수의 스토퍼들(146)이 구비되고 있으나, 상기 스토퍼들(146)의 구조와 배치 관계는 다양하게 설계변경 가능하므로 상기 스토퍼들(146)의 구조와 배치 관계에 의해 본 고안의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 제1 피커(110)와 제2 피커(120)는 별도의 구동부(150)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동될 수 있다. 일 예로서, 대략 직교 좌표 로봇 형태의 구동부(150)가 상기 제1 피커(110)와 연결될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)의 이송을 위하여 상기 제1 및 제2 피커들(110,120)을 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기와 같이 제1 및 제2 피커들(110,120)에 의해 픽업된 반도체 패키지들(10)은 복수의 제1 수납홈들(32)이 형성된 제1 팔레트 테이블(30)과 복수의 제2 수납홈들(42)이 형성된 제2 팔레트 테이블(40)에 수납될 수 있다. 그러나, 상기 제1 수납홈들(32)과 제2 수납홈들(42)은 하나의 팔레트 테이블 상에 구비될 수도 있다.

특히, 상기 제1 수납홈들(32)은 상기 제1 피커(110)에 의해 픽업된 반도체 패키지들(10A)에 대응하도록 배치될 수 있으며, 상기 제2 수납홈들(42)은 상기 제2 피커(120)에 의해 픽업된 반도체 패키지들(10B)에 대응하도록 배치될 수 있다.

도 6 및 도 7은 도 1에 도시된 제1 팔레트 테이블에 반도체 패키지들을 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이며, 도 8 및 도 9는 도 1에 도시된 제2 팔레트 테이블에 반도체 패키지들을 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 제1 팔레트 테이블에(30)는 상기 제2 피커(120)를 지지하기 위한 서포트 부재(34)가 구비될 수 있다. 특히, 상기 서포트 부재(34)는 상기 구동부(150)에 의해 상기 제1 및 제2 피커(110,120)가 하방으로 이동되는 동안 상기 제2 피커(120)를 지지함으로써 상기 제2 피커(120)가 상기 제1 피커(110)에 대하여 상대적으로 상승하도록 할 수 있다.

결과적으로, 상기 서포트 부재(34)에 의해 상기 제2 피커(120)의 높이는 고정되고 제1 피커(110)가 상기 구동부(150)에 의해 하강함으로써 상기 제2 피커(120)의 하부면으로부터 상기 진공 노즐들(114)이 하방으로 돌출될 수 있다. 상기와 같이 제2 피커(120)로부터 하방 돌출된 진공 노즐들(114)에 파지된 반도체 패키지들(10A)은 상기 제1 수납홈들(32) 내부로 각각 삽입될 수 있으며, 이어서 상기 제1 밸브(134)는 상기 반도체 패키지들(10A)을 상기 제1 수납홈들(32) 내부에 수납하기 위하여 상기 진공 노즐들(114)에서 진공을 해제할 수 있다.

상기와 같이 진공 노즐들(114)에 파지된 반도체 패키지들(10A)이 상기 제1 수납홈들(32) 내부로 삽입된 후 진공이 해제됨으로써 안정적인 수납이 가능하며, 특히 종래 기술에서와 같이 반도체 패키지들(10A)이 낙하되지 않으므로 상기 반도체 패키지들(10A)의 수납 오류가 충분히 방지될 수 있다.

상기와 같이 제1 수납홈들(32)에 반도체 패키지들(10A)이 수납된 후 상기 구동부(150)는 상기 제1 피커(110)와 제2 피커(120)를 상승시킬 수 있으며, 상기 제2 피커(120)는 상기 탄성 부재들(140)의 복원력에 의해 상기 제1 피커(110)에 대하여 하방으로 이동될 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이 제2 피커(120)가 초기 위치 즉 상기 진공 노즐들(114)의 하부면 높이와 상기 제2 피커(120)의 하부면 높이가 동일해지는 위치로 복귀된 후 상기 구동부(150)는 상기 제1 및 제2 피커들(110,120)을 하강시켜 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제2 피커(120)의 하부면에 파지된 반도체 패키지들(10B)이 상기 제2 수납홈들(42) 내부에 삽입되도록 할 수 있다. 이어서, 상기 제2 밸브(136)는 상기 반도체 패키지들(10B)을 상기 제2 수납홈들(42) 내부에 수납하기 위하여 상기 진공홀들(124)에서 진공을 해제할 수 있다.

상기와 같이 반도체 패키지들(10B)을 제2 수납홈들(42)에 수납하는 경우에도 이미 진공 노즐들(114)에 파지된 반도체 패키지들(10A)이 제1 수납홈들(32)에 수납된 이후이므로 상기 반도체 패키지들(10B)이 상기 제2 수납홈들(42) 내부로 직접 삽입될 수 있으며, 이어서 진공 해제에 의해 수납 과정이 안정적으로 완료될 수 있다.

도 10은 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 10을 참조하면, 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 장치(200)는 복수의 진공 노즐들을 포함하는 제1 피커(210)와 상기 진공 노즐들이 삽입되는 관통홀들과 복수의 진공홀들을 구비하는 제2 피커(220) 및 상기 제2 피커(220)의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부(230)를 포함할 수 있다.

상기 제1 피커(210)와 제2 피커(220)의 구성은 도 1 내지 도 9를 참조하여 기 설명된 제1 및 제2 피커들(110,120)과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략하기로 한다.

상기 높이 조절부(230)는 상기 진공 노즐의 하부면이 상기 제2 피커(220)의 하부면과 동일한 높이에 위치되거나 상기 진공 노즐들이 상기 제2 피커(220)의 하부면으로부터 하방으로 돌출되도록 상기 제2 피커(220)의 높이를 조절할 수 있다.

일 예로서, 상기 높이 조절부(230)는 상기 제1 피커(210)의 상부에 배치되며 상기 제1 피커(210)를 통하여 상기 제2 피커(220)에 연결되는 공압 실린더를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 공압 실린더의 로드는 상기 제1 피커(210)를 관통하여 상기 제2 피커(220)에 결합될 수 있다.

상기와 같이 높이 조절부(230)가 사용되는 경우, 제1 피커(210)와 제2 피커(220) 사이에 탄성 부재를 배치할 필요가 없으며, 특히 상기와 같은 구성에 의해 상기 공압 실린더의 로드가 상기 제2 피커(220)의 수직 이동을 안내할 수 있으므로 별도의 가이드 부재가 불필요할 수 있다. 또한, 상기 공압 실린더의 스트로크를 미리 설정함으로써 상기 제2 피커(220)의 이동 거리를 제한하는 별도의 스토퍼가 불필요할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 제1 피커(110)의 진공 노즐들(114)이 제2 피커(120)의 하부면으로부터 하방으로 돌출될 수 있으므로, 상기 진공 노즐들(114)에 파지된 반도체 패키지들(10A)이 제1 팔레트 테이블(30)의 제1 수납홈들(32) 내부로 직접 삽입될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10A)이 상기 제1 팔레트 테이블(30)에 안정적으로 수납될 수 있다.

상기 진공 노즐들(114)에 파지된 반도체 패키지들(10A)의 수납이 완료된 후, 상기 제2 피커(120)의 하부면에 파지된 반도체 패키지들(10B)은 상기 제2 팔레트 테이블(40)의 제2 수납홈들(42) 내부로 직접 삽입될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10B)이 제2 팔레트 테이블(40)에 안정적으로 수납될 수 있다.

결과적으로, 상기 반도체 패키지들(10A,10B)을 상기 제1 및 제2 팔레트 테이블들(30,40)의 제1 및 제2 수납홈들(32,42)에 안정적으로 수납할 수 있다. 특히, 종래 기술에서 반도체 패키지들(10)의 낙하 거리를 충분히 제거할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들(10)의 수납 오류가 충분히 방지될 수 있다.

또한, 상기 제1 피커(110)와 제2 피커(120) 각각을 진공 시스템(132)과 연결함으로써 상기 제1 피커(110)와 제2 피커(120) 내부에서 진공 채널들(116,126)이 서로 간섭될 우려가 없으므로 상기 제1 피커(110)와 제2 피커(120)의 제조가 매우 간단하게 이루어질 수 있다.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록 청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 반도체 패키지 20 : 버퍼 테이블
30 : 제1 팔레트 테이블 32 : 제1 수납홈
34 : 서포트 부재 40 : 제2 팔레트 테이블
42 : 제2 수납홈 100 : 반도체 패키지 이송 장치
110 : 제1 피커 114 : 진공 노즐
116 : 제1 진공 채널 120 : 제2 피커
124 : 진공홀 126 : 제2 진공 채널
130 : 진공 제공부 140 : 탄성 부재
142 : 가이드 부재 146 : 스토퍼
150 : 구동부

Claims

복수의 행과 열로 배열된 복수의 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 장치에 있어서,
플레이트 형태를 갖는 본체와 상기 본체의 하부면으로부터 하방으로 연장하며 상기 반도체 패키지들 중에서 행 방향 및 열 방향으로 홀수번째 또는 짝수번째 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 복수의 진공 노즐들을 포함하는 제1 피커;
플레이트 형태를 갖고 상기 제1 피커의 아래에 배치되며, 상기 진공 노즐들이 삽입되는 복수의 관통홀들과 상기 제1 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지들을 제외한 나머지 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공홀들이 형성된 하부면을 구비하는 제2 피커; 및
상기 제1 피커에 대하여 상기 제2 피커가 수직 방향으로 이동 가능하도록 상기 제1 피커와 제2 피커 사이에 배치되는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하는 동안 상기 진공 노즐들의 하부면 높이는 상기 제2 피커의 하부면과 동일한 높이로 유지되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
제1항에 있어서, 상기 진공 노즐들의 하부면이 상기 제2 피커의 하부면과 동일한 높이에 위치되거나 상기 제2 피커의 하부면보다 낮게 위치되도록 상기 제2 피커의 이동 스트로크를 제한하는 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 피커의 이동을 안내하기 위한 가이드 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 피커와 연결되며 상기 제1 피커와 제2 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
제5항에 있어서, 상기 제1 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지들은 복수의 제1 수납홈들이 형성된 제1 팔레트 테이블에 수납되며, 상기 제2 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지들은 복수의 제2 수납홈들이 형성된 제2 팔레트 테이블에 수납되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
제6항에 있어서, 상기 제1 팔레트 테이블에는 상기 구동부에 의해 상기 제1 피커가 상기 제1 팔레트 테이블을 향하여 하방으로 이동되는 동안 상기 제2 피커를 지지하여 상기 진공 노즐들이 상기 제2 피커의 하부면으로부터 돌출되도록 하는 서포트 부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
복수의 행과 열로 배열된 복수의 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 장치에 있어서,
플레이트 형태를 갖는 본체와 상기 본체의 하부면으로부터 하방으로 연장하며 상기 반도체 패키지들 중에서 행 방향 및 열 방향으로 홀수번째 또는 짝수번째 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 복수의 진공 노즐들을 포함하는 제1 피커;
플레이트 형태를 갖고 상기 제1 피커의 아래에 배치되며, 상기 진공 노즐들이 삽입되는 복수의 관통홀들과 상기 제1 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지들을 제외한 나머지 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 진공홀들이 형성된 하부면을 구비하는 제2 피커; 및
상기 진공 노즐들의 하부면이 상기 제2 피커의 하부면과 동일한 높이에 위치되거나 상기 진공 노즐들이 상기 제2 피커의 하부면으로부터 하방으로 돌출되도록 상기 제2 피커의 높이를 조절하는 높이 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
제8항에 있어서, 상기 높이 조절부는 상기 제1 피커의 상부에 배치되며 상기 제1 피커를 통하여 상기 제2 피커와 연결되는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.