KR101236887B1 - 두 개의 노즐을 구비한 픽커장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치에 관한 것으로, 제1 노즐 및 제2 노즐이 구비되어 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하는 픽업수단, 상기 제1 노즐이 반도체 칩을 픽업하면, 상기 제2 노즐이 상기 제1 노즐이 픽업한 반도체 칩에 대응되는 다른 하나의 반도체 칩 위에 위치하도록 상기 픽업수단을 이동시키는 간격조절수단, 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하기 위해 상기 픽업수단을 회전시키는 회전수단을 포함하되, 상기 픽업수단은 상기 제1 노즐을 지지하는 제1 지지플레이트와 상기 제2 노즐을 지지하는 제2 지지플레이트를 포함한다.
이를 통해 본 발명은 반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 한번에 두 개씩 이송하기 위해 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 제공함으로써 반도체 칩을 테스트 할때 반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 한번에 두 개씩 테스트 스테이지로 이송할 수 있어, 반도체 칩의 빠른 이송이 가능한 효과가 있다.

Description

두 개의 노즐을 구비한 픽커장치{PICKER APPARATUS HAVING TWO NOZZLE}

본 발명은 두 개의 노즐을 구비한 픽커장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼 상의 반도체 칩들을 두개 씩 픽업하여 이송할 수 있는 두 개의 노즐을 구비한 픽커장치에 관한 것이다.

최근들어 방대한 데이터를 저장 및 방대한 데이터를 단 시간 내 처리하는 것이 가능한 반도체 칩이 개발되고 있다.

반도체 칩은 박막 증착 공정, 박막 패터닝 공정 및 이온 주입 공정 등과 같은 반도체 칩 제조 공정에 의하여 웨이퍼 상에 복수개가 형성된다.

반도체 칩 제조 공정에 의하여 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들은 반도체 칩 테스트 장치에 의하여 테스트된 후 개별화 및 패키지 공정을 통해 패키징된다.

그러나, 반도체 칩 테스트 장치에 형성되어 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 테스트 스테이지로 옮기는 픽커장치는 웨이퍼에 형성된 다수의 반도체 칩들을 하나씩 테스트 스테이지로 옮기기 때문에 반도체 칩을 테스트 하는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 한번에 두 개씩 이송시키기 위해 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 제공함으로써 반도체 칩을 테스트 할때 반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 한번에 두 개씩 테스트 스테이지로 이송시키기 위한 두 개의 노즐을 구비한 픽커장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의두 개의 노즐을 구비한 픽커장치는 제1 노즐 및 제2 노즐이 구비되어 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하는 픽업수단, 상기 제1 노즐이 반도체 칩을 픽업하면, 상기 제2 노즐이 상기 제1 노즐이 픽업한 반도체 칩에 대응되는 다른 하나의 반도체 칩 위에 위치하도록 상기 픽업수단을 이동시키는 간격조절수단, 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하기 위해 상기 픽업수단을 회전시키는 회전수단을 포함하되, 상기 픽업수단은 상기 제1 노즐을 지지하는 제1 지지플레이트와 상기 제2 노즐을 지지하는 제2 지지플레이트를 포함한다

또한 상기 픽업수단은 상기 회전수단과 각각 연결되는 제1, 제2 액츄에이터를 포함하되, 상기 제1, 제2 액츄에이터 일부분에 승하강 가능하게 상기 제1, 제2 지지플레이트가 설치된다.

또한 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 진공으로 반도체 칩을 흡입하여 픽업하고, 상기 제1, 제2 지지플레이트에 각각 탈착 가능하게 결합된다.

또한 상기 픽업수단은 상기 제1 노즐 및 제2 노즐에 진공을 발생하는 장치를 포함한다.

또한 상기 간격조절수단은 고정부와 상기 고정부에 대해 이동가능하게 결합되어, 상기 픽업수단 및 상기 회전수단을 지지하면서 직선이동시키는 이동부를 포함한다.

본 발명은 반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 한번에 두 개씩 이송하기 위해 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 제공함으로써 반도체 칩을 테스트 할때 반도체 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩들을 한번에 두 개씩 테스트 스테이지로 이송할 수 있어, 반도체 칩의 빠른 이송이 가능한 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치의 주요 부분을 나타낸 평면도,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 픽커장치의 회전수단을 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치가 설치된 반도체 칩 테스트 장치를 나타낸 사시도.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 발명에 따른 반도체 칩 이송을 위한 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치는 픽업수단(100), 간격조절수단(200), 회전수단(300)을 포함한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치의 픽업수단을 나타낸 평면도이다.

도 1에 도시된 픽업수단(100)은 반도체 칩을 내려놓을 스테이지에 수직방향으로 설치되는 제1 액츄에이터(110) 및 제2 액츄에이터(120)를 구비한다.

또한 픽업수단(100)은 제1 액츄에이터(110)에 설치되어 반도체 칩을 일정 높이로 픽업하기 위해 상하방향으로 승하강 가능하게 설치되는 제1 지지플레이트(130)와 제2 액츄에이터(120)에 설치되어 제1 지지플레이트(130)와 마찬가지로 반도체 칩을 일정 높이로 픽업하기 위해 상하방향으로 승하강 가능하게 설치되는 제2 지지플레이트(140)로 이루어진다.

또한 픽업수단(100)은 제1 지지플레이트(130) 끝단부에 반도체 칩을 진공으로 내부로 흡입하여 픽업하기 위한 제1 노즐(150)을 구비하고, 제2 지지플레이트(140) 끝단부에도 제1 노즐(150)과 같이 반도체 칩을 진공으로 내부로 흡입하여 픽업하기 위한 제2 노즐(160)을 구비한다.

이때 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)은 반도체 칩의 사이즈에 대응가능하도록 제작되며, 반도체 칩 사이즈가 변경되면 사이즈에 맞는 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)을 바꿔서 장착하도록 되어 있는 것이 바람직하다.

아울러 도면에 도시되지는 않았지만 픽업수단(100)에는 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)에 진공을 발생하는 장치도 설치된다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 픽커장치의 회전수단을 나타낸 사시도이다.

픽커장치는 도 1에 도시된 바와 같이 반도체 칩을 한번에 두 개 이송시키기 위해 두 개의 반도체 칩을 각각 픽업하기 위한 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)이 구비된 픽업수단(100)을 포함한다.

그러나, 픽커장치의 픽업수단(100)에 설치된 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)의 간격이 웨이퍼에 놓여지는 반도체 칩들 간의 간격과 동일하지 않아 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)이 동시에 반도체 칩을 픽업할 수는 없다.

따라서, 픽커장치는 제1 노즐(150)을 이용하여 웨이퍼 상의 하나의 반도체 칩을 픽업한 후 제2 노즐(160)이 제1 노즐(150)이 픽업한 반도체 칩의 좌측 또는 우측에 위치한 반도체 칩을 픽업할 수 있도록 간격을 조절하기 위한 간격조절수단(200)을 구비한다.

간격조절수단(200)은 고정부(201)와 이동부(202)로 이루어져 있으며, 이동부(202)는 모터와 기타 액츄에이터를 포함하여 고정부(201)와 결합된다.

간격조절수단(200)은 제1 노즐(150)이 웨이퍼 상에 존재하는 하나의 반도체 칩을 픽업하면 제2 노즐(160)이 제1 노즐(150)이 픽업한 반도체 칩의 좌측 또는 우측에 위치한 반도체 칩을 픽업할 수 있도록 이동부(202)를 미리 설정된 간격만큼 좌측 또는 우측으로 이동한다.

이렇게 간격조절수단(200)은 제1 노즐(150)이 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하면, 제2 노즐(160)이 다른 하나의 반도체 칩을 픽업할 수 있도록 이동부(202)를 직선이동시켜 이동부(202)와 연결된 픽업수단(100)의 간격을 조절한다.

또한 픽커장치는 픽업수단(100)을 90˚ 상하 회전시키기 위한 회전수단(300)을 구비한다.

회전수단(300)은 도 3에 도시된 바와 같이 픽업수단(100) 측면에 설치되어 웨이퍼가 픽커장치에 수직으로 놓여지면 픽업수단(100)을 90˚회전하여 반도체 칩을 픽업하도록 한다.

그리고 회전수단(300)은 픽업수단(100)에 구비된 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)이 반도체 칩을 픽업하면 픽업수단(100)을 픽커장치 하측방향으로 다시 90˚ 회전시켜 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)이 픽업한 반도체 칩을 내려 놓을 수 있도록 한다.

상술한 바와 같이 픽커장치는 두 개의 노즐이 구비된 픽업수단(100), 간격조절수단(200), 회전수단(300)이 구비되어 웨이퍼 상의 반도체 칩을 한번에 두 개씩 이송할 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치가 설치된 반도체 칩 테스트 장치를 나타낸 사시도이다.

도 4를 참조하면, 웨이퍼 상의 반도체 칩을 회전하는 다수의 테스트 스테이지(400)로 옮기기 위해서는 다수의 테스트 스테이지(400)가 형성된 테스트 장치 중앙에 픽커장치가 설치된다.

도 4를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따라 두 개의 노즐이 구비된 픽커장치를 이용하여 반도체 칩을 테스트하는 과정을 설명하면, 픽커장치는 회전수단(300)을 통해 픽업수단(100)을 90˚회전시킨다.

그리고 픽커장치는 픽업수단(100)의 제1 노즐(150)을 승하강 시켜 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하고, 간격조절수단(200)의 이동부(202)를 직선이동시켜 픽업수단(100)의 제2 노즐(160)이 제1 노즐(150)이 픽업한 반도체 칩 좌측 또는 우측에 위치한 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업할 수 있도록 픽업수단(100)을 이동시킨다.

그리고 픽커장치는 픽업수단(100)의 제2 노즐(160)을 승하강 시켜 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하도록 하고, 회전수단(300)을 90˚회전하여 픽업수단(100)이 하측방향으로 향하도록 이동시킨다.

그리고 픽커장치는 픽업수단(100)의 제1 노즐(150) 및 제2 노즐(160)을 하강시켜 테스트 스테이지에 두 개의 반도체 칩을 올려 놓도록 한다.

이렇게 함으로써, 픽커장치는 한번에 웨이퍼 상의 반도체 칩을 두 개씩 이송시킬 수 있어, 반도체 칩을 테스트 하고자 할 경우 빠르게 테스트 스테이지로 반도체 칩을 이송시킬 수 있어, 반도체 칩을 테스트하는 시간을 절약할 수 있다.

본 발명의 실시 예에서는 픽커장치가 웨이퍼 상의 반도체 칩을 테스트 스테이지로 이송시키는 것을 예를 들어 설명하였으나, 웨이퍼 상의 반도체 칩을 옮기는 일이라면 어떠한 곳에서도 픽커장치가 설치되어 사용될 수 있음은 물론이다.

이상의 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 제시하여 설명하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.

100: 픽업수단 110: 제1 액츄에이터
120: 제2 액츄에이터 130: 제1 지지플레이트
140: 제2 지지플레이트 150: 제1 노즐
160: 제2 노즐 200: 간격조절수단
201: 고정부 202: 이동부
300: 회전수단 400: 테스트 스테이지

Claims (5)

1. 제1 노즐 및 제2 노즐이 구비되어 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하는 픽업수단;
   상기 제1 노즐이 반도체 칩을 픽업하면, 상기 제2 노즐이 상기 제1 노즐이 픽업한 반도체 칩에 대응되는 다른 하나의 반도체 칩 위에 위치하도록 상기 픽업수단을 이동시키는 간격조절수단;
   웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하기 위해 상기 픽업수단을 회전시키는 회전수단을 포함하되,
   상기 픽업수단은 상기 제1 노즐을 지지하는 제1 지지플레이트와 상기 제2 노즐을 지지하는 제2 지지플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치.
   
2. 제1 항에 있어서, 상기 픽업수단은,
   상기 회전수단과 각각 연결되는 제1, 제2 액츄에이터를 포함하되,
   상기 제1, 제2 액츄에이터 일부분에 승하강 가능하게 상기 제1, 제2 지지플레이트가 설치되는 것을 특징으로 하는 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치.
   
3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은
   진공으로 반도체 칩을 흡입하여 픽업하고, 상기 제1, 제2 지지플레이트에 각각 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치.
   
4. 제1 항에 있어서, 상기 픽업수단은,
   상기 제1 노즐 및 제2 노즐에 진공을 발생하는 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치.
   
5. 제1 항에 있어서, 상기 간격조절수단은,
   고정부와,
   상기 고정부에 대해 이동가능하게 결합되어, 상기 픽업수단 및 상기 회전수단을 지지하면서 직선이동시키는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 개의 노즐이 구비된 픽업장치.
   

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