KR20160149434A - 반도체 패키지 검출 장치 - Google Patents

반도체 패키지 검출 장치 Download PDF

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KR20160149434A
KR20160149434A KR1020150086375A KR20150086375A KR20160149434A KR 20160149434 A KR20160149434 A KR 20160149434A KR 1020150086375 A KR1020150086375 A KR 1020150086375A KR 20150086375 A KR20150086375 A KR 20150086375A KR 20160149434 A KR20160149434 A KR 20160149434A
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Abstract

테이블 상에 서로 수직하는 제1 및 제2 방향들로 놓여진 반도체 패키지들을 검출하기 위한 반도체 패키지 검출 장치에 있어서, 상기 장치는, 상기 반도체 패키지들을 검출하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 향해 광을 조사하고 상기 반도체 패키지들로부터 반사된 광을 수신하며 상기 제1 방향으로 배열된 광센서들과, 상기 광이 상기 반도체 패키지들을 상기 제2 방향으로 스캔하도록 상기 광센서들을 이동시키는 구동부와, 상기 광센서들 및 상기 구동부의 동작을 제어하며 상기 반도체 패키지들을 스캔하는 동안 상기 반도체 패키지들 및 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량으로부터 상기 반도체 패키지들을 검출하는 제어부를 포함한다.

Description

반도체 패키지 검출 장치{Apparatus for detecting semiconductor packages}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 검출하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 절단 장치에 의해 개별화된 반도체 패키지들이 테이블 상으로 이송된 후 상기 테이블 상의 반도체 패키지들을 검출하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 이송 장치에 의해 건조 공정 및 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블 및 분류를 위한 팔레트 테이블을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다. 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 장치는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 피커와 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 피커를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.
상기 피커는 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있다. 예를 들면, 상기 피커는 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 구비되는 흡착 패드를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0604098호에는 반도체 패키지들을 픽업하기 위하여 복수의 흡착공들을 갖는 흡착 패드와 이를 포함하는 반도체 패키지 픽업 장치가 개시되어 있다.
상기 반도체 패키지들이 놓여지는 테이블 또한 복수의 진공홀들을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 패키지들을 안정적으로 지지할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1059914호에는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 반도체 제조 공정용 테이블이 개시되어 있다.
한편, 상기 피커를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 경우 상기 반도체 패키지들 중 일부가 픽업되지 않을 수 있으며, 또한 상기 반도체 패키지들을 이송하는 도중 상기 반도체 패키지들 중 일부가 낙하되어 유실될 수 있다. 상기와 같이 반도체 패키지들 중 일부가 유실된 경우를 검출하기 위하여 상기 반도체 패키지들이 상기 테이블에 놓여진 후 상기 테이블에 제공되는 진공압의 변화를 측정하는 방법이 사용될 수 있다.
구체적으로, 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위하여 상기 테이블에 제공되는 진공압은 상기 일부 반도체 패키지들이 유실된 경우 기 설정된 값과 다를 수 있으며 이를 통해 상기 일부 반도체 패키지들의 유실 여부를 판단할 수 있다.
그러나, 상기 진공압의 변화량이 크지 않을 수 있으며 이에 따라 상기 반도체 패키지들이 상기 테이블 상에 정상적으로 놓여졌는지 여부를 판단하기 어려울 수 있으며, 특히 상기 테이블이 다공성 물질(porous material)로 이루어진 흡착 패드를 사용하는 경우 상기 유실 여부를 판단하기 더욱 어려운 문제점이 있다.
상기와 다른 방법으로 광학 카메라를 이용하여 상기 테이블 상에 놓여진 반도체 패키지들을 검출할 수도 있으나, 이 경우 검출에 소요되는 시간이 상대적으로 길고 또한 비용적인 측면에서 어려움이 있다.
상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 본 발명의 실시예들은 테이블 상에 반도체 패키지들이 정상적으로 놓여졌는지를 쉽게 확인할 수 있도록 상기 테이블 상의 반도체 패키지들을 검출하는 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 테이블 상에 서로 수직하는 제1 및 제2 방향들로 놓여진 반도체 패키지들을 검출하기 위한 반도체 패키지 검출 장치에 있어서, 상기 장치는, 상기 반도체 패키지들을 검출하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 향해 광을 조사하고 상기 반도체 패키지들로부터 반사된 광을 수신하며 상기 제1 방향으로 배열된 광센서들과, 상기 광이 상기 반도체 패키지들을 상기 제2 방향으로 스캔하도록 상기 광센서들을 이동시키는 구동부와, 상기 광센서들 및 상기 구동부의 동작을 제어하며 상기 반도체 패키지들을 스캔하는 동안 상기 반도체 패키지들 및 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량으로부터 상기 반도체 패키지들을 검출하는 제어부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 검출 장치는 상기 반도체 패키지들의 제1 방향 피치에 대응하도록 상기 광센서들 사이의 간격을 조절하는 간격 조절부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 간격 조절부는, 상기 광센서들을 상기 제1 방향으로 안내하는 안내부와, 서로 다른 방향으로 연장하는 안내 슬롯들을 갖는 캠 플레이트와, 상기 안내 슬롯들 내에 배치되며 상기 광센서들과 연결된 캠 팔로워들과, 상기 캠 플레이트를 상기 제1 방향에 수직하는 제3 방향으로 이동시킴으로써 상기 광센서들 사이의 간격을 조절하는 제2 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 미리 제공된 상기 반도체 패키지들의 피치 정보를 이용하여 상기 반도체 패키지들의 위치 좌표들을 산출하고, 상기 산출된 위치 좌표들에서 상기 반도체 패키지들 또는 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량에 따라 상기 반도체 패키지들을 검출할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 광센서들 중 하나가 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 제1 방향으로 1차 스캔하도록 상기 광센서들을 이동시키며, 상기 제어부는 상기 1차 스캔에 의해 상기 반도체 패키지들 중 일부 및 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량 분포로부터 상기 반도체 패키지들의 제1 방향 피치를 산출할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 간격 조절부는 상기 제어부에 의해 산출된 상기 반도체 패키지들의 제1 방향 피치에 대응하도록 상기 광센서들 사이의 간격을 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테이블은, 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 진공 유로 또는 진공 챔버를 구비하는 테이블 본체와, 상기 진공 유로 또는 진공 챔버와 연결되도록 상기 테이블 본체 상에 배치되며 상기 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 흡착 패드를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 테이블 상에 서로 수직하는 제1 및 제2 방향들로 놓여진 반도체 패키지들을 검출하기 위한 반도체 패키지 검출 장치에 있어서, 상기 장치는, 상기 반도체 패키지들을 검출하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 향해 광을 조사하며 상기 반도체 패키지들로부터 반사된 광을 수신하는 광센서와, 상기 광이 상기 반도체 패키지들을 상기 제1 또는 제2 방향으로 스캔하도록 상기 광센서를 이동시키는 구동부와, 상기 광센서 및 상기 구동부의 동작을 제어하며 상기 반도체 패키지들을 스캔하는 동안 상기 반도체 패키지들 및 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량으로부터 상기 반도체 패키지들을 검출하는 제어부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 광센서가 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 제1 방향으로 1차 스캔하도록 상기 광센서를 이동시키며, 상기 제어부는 상기 1차 스캔에 의해 상기 반도체 패키지들 중 일부 및 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량 분포로부터 상기 반도체 패키지들의 제1 방향 피치를 산출할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 광센서가 상기 제1 방향 피치만큼 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 반도체 패키지들을 상기 제2 방향으로 반복적으로 스캔하도록 상기 광센서를 이동시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 진공 센서 또는 광학 카메라를 이용하는 종래 기술과 비교하여 광센서를 이용하여 테이블 상의 반도체 패키지들을 검출할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들의 검출 정확도가 크게 향상될 수 있으며 검출에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다. 또한, 상기 광학 카메라보다 비교적 저렴한 광센서를 사용함으로써 상기 반도체 패키지 검출 장치의 제조 비용을 충분히 절감할 수 있다.
특히, 복수의 광센서들과 상기 광센서들 사이의 간격을 상기 반도체 패키지들의 피치에 대응하도록 조절하는 간격 조절부는 다양한 크기의 반도체 패키지들에 대한 대응 능력을 크게 개선할 수 있으며 또한 상기 반도체 패키지들의 검출에 소요되는 시간을 더욱 단축시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 패키지 검출 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 제1 열의 반도체 패키지들로부터 반사된 광의 광량 분포를 보여주는 그래프이다.
도 3은 일부가 유실된 제2 열의 반도체 패키지들로부터 반사된 광의 광량 분포를 보여주는 그래프이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 간격 조절부를 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지 검출 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 패키지 검출 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 패키지 검출 장치(100)는 절단 공정에 의해 개별화된 반도체 패키지들(10)이 놓여진 테이블(20) 상에서 상기 반도체 패키지들(10)을 검출하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 반도체 패키지들(10)은 이송 장치의 피커(미도시)에 의해 상기 테이블(20) 상으로 이송될 수 있으며 상기 반도체 패키지 검출 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)의 이송 과정에서 일부가 유실되었는지 여부를 판단하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 테이블(20) 상에는 서로 수직하는 제1 및 제2 방향들로 상기 반도체 패키지들(10)이 놓여질 수 있다. 즉 도시된 바와 같이 상기 반도체 패키지들(10)은 복수의 행과 열의 형태로 상기 테이블(20) 상에 놓여질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 방향들은 각각 행 방향 및 열 방향일 수 있다.
상기 테이블(20)은 상기 개별화된 반도체 패키지들(10)의 세척 후 건조 및 검사를 위한 버퍼 테이블이거나 상기 반도체 패키지들(10)의 분류를 위한 팔레트 테이블일 수 있다. 또한, 상기 테이블(20)은 상기 반도체 패키지들(10)을 반전시키기 위한 반전 테이블일 수도 있다.
상기 반도체 패키지 검출 장치(100)는 상기 테이블(20) 상의 반도체 패키지들(10)을 검출하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 향해 광을 조사하고 상기 반도체 패키지들(10)로부터 반사된 광을 수신하는 광센서들(110)을 포함할 수 있다. 상기 광센서들(110)은 상기 테이블(20)의 상부에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 일 예로서 상기 광센서들(110)로는 반사형 레이저 센서들이 사용될 수 있다.
상기 반도체 패키지 검출 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시키기 위한 구동부(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 광센서들(110)은 상기 제1 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 구동부(120)는 상기 광센서들(110)로부터 조사된 광이 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 제2 방향으로 스캔하도록 상기 광센서들(110)을 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 구동부(120)는 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다.
상기 광센서들(110) 및 상기 구동부(120)의 동작은 제어부(130)에 의해 제어될 수 있다. 또한, 상기 제어부(130)는 상기 광센서들(110)이 상기 반도체 패키지들(10)을 스캔하는 동안 상기 반도체 패키지들(10) 및 상기 테이블(20)로부터 반사된 광으로부터 광량 분포를 획득하고 상기 획득된 광량 분포로부터 상기 반도체 장치들(10)을 검출할 수 있다.
도 2는 제1 열의 반도체 패키지들로부터 반사된 광의 광량 분포를 보여주는 그래프이며, 도 3은 일부가 유실된 제2 열의 반도체 패키지들로부터 반사된 광의 광량 분포를 보여주는 그래프이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 반도체 패키지들(10)로부터 반사된 광의 광량과 상기 테이블(20)로부터 반사된 광의 광량이 서로 다를 수 있으며, 이에 따라 상기 광량 분포는 도 2에 도시된 바와 같이 일정한 패턴으로 변화될 수 있다. 그러나, 상기 반도체 패키지들(10) 중 유실된 반도체 패키지(10A; 도 1 참조)가 있는 경우 상기 광량 분포는 도 3에 도시된 바와 같이 변화될 수 있으며, 상기 제어부(130)는 상기 변화된 광량 분포로부터 상기 유실된 반도체 패키지(10A)를 검출할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 광센서들(110)은 상기 반도체 패키지들(10)의 개수에 따라 상기 제2 방향으로 반복적인 스캔을 수행할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 6열의 반도체 패키지들(10)이 상기 테이블(20) 상에 놓여지고 3개의 광센서들(110)이 사용되는 경우 두 번의 스캔을 통해 상기 테이블(20) 상의 반도체 패키지들(10)을 모두 스캔할 수 있다.
그러나, 상기 반도체 패키지들(10)의 개수와 상기 광센서들(110)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이들에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
본 발명의 제1 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 검출 장치(100)는 상기 광센서들(110)의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부(140)를 포함할 수 있다. 상기 반도체 패키지들(10)의 크기는 다양하게 변경될 수 있으므로 이에 대응하기 위하여 상기 간격 조절부(140)가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 간격 조절부(140)는 상기 반도체 패키지들(10)의 제1 방향 피치에 대응하도록 상기 광센서들(110) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 간격 조절부를 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 간격 조절부(140)는 상기 광센서들(110)을 상기 제1 방향으로 안내하기 위한 안내부(142)와, 서로 다른 방향으로 연장하는 안내 슬롯들(146; guide slots)을 갖는 캠 플레이트(144; cam plate)와, 상기 안내 슬롯들(146) 내에 배치되며 상기 광센서들(110)과 연결된 캠 팔로워들(148; cam followers)과, 상기 캠 플레이트(144)를 상기 제1 방향에 수직하는 제3 방향으로 이동시킴으로써 상기 광센서들(110) 사이의 간격을 조절하는 제2 구동부(150)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 안내부(142)로는 가이드 레일과 볼 블록 등을 포함하는 리니어 모션 가이드가 사용될 수 있으며, 상기 캠 플레이트(144)는 수직 방향으로 배치될 수 있다. 상기 안내 슬롯들(146)은 상기 광센서들(110)이 서로 동일한 간격으로 이격되도록 부채꼴 형태로 연장할 수 있으며, 상기 캠 팔로워들(148)은 각각 안내 축(guide shaft)과 상기 안내 축에 회전 가능하게 결합된 롤러를 포함할 수 있다.
상기 제2 구동부(150)는 회전력을 제공하는 모터와 상기 회전력을 직선 구동력으로 변환할 수 있는 벨트와 풀리 또는 볼 스크루와 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 캠 플레이트(144)는 리니어 모션 가이드와 같은 안내 기구를 통해 상기 제3 방향으로 안내될 수 있다.
상기 제어부(130)에는 상기 반도체 패키지들(10)의 피치 정보가 미리 제공될 수 있으며, 상기 제어부(130)는 상기 반도체 패키지들(10)의 피치 정보를 이용하여 상기 제2 구동부(150)의 동작을 제어할 수 있다.
또한, 상기 제어부(130)는 미리 제공된 반도체 패키지들(10)의 피치 정보를 이용하여 상기 반도체 패키지들(10)의 중심에 대응하는 위치 좌표들(예를 들면, 도 1에서 점들로 표시된 위치들)을 산출할 수 있으며, 상기 위치 좌표들에서 수신된 광의 광량을 이용하여 상기 반도체 패키지들(10)의 유무를 판단할 수도 있다. 즉, 상기 위치 좌표들에 상기 광센서들(110)이 도달된 경우 상기 반도체 패키지들(10) 또는 상기 테이블(20)로부터 반사된 광의 광량을 체크할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 패키지들(10)의 검출 및 유무를 판단할 수 있다.
상기와 다르게, 상기 제어부(130)는 상기 산출된 위치 좌표들에서 상기 광센서들(110)이 동작되도록 상기 광센서들(110)의 동작을 제어할 수도 있다. 즉, 상기 구동부(120)에 의해 상기 광센서들(110)이 상기 위치 좌표들에 도달된 경우 상기 광센서들(110)로부터 광이 조사될 수 있으며, 아울러 상기 반도체 패키지들(10) 또는 테이블(20)로부터 반사된 광이 수신될 수도 있다.
또 다른 예로서, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 테이블(20) 상에 놓여진 후 상기 구동부(120)는 상기 광센서들(110) 중 하나가 상기 반도체 패키지들(10) 중 일부, 예를 들면, 제1 행의 반도체 패키지들(10)을 상기 제1 방향으로 1차 스캔하도록 상기 광센서들(110)을 이동시킬 수 있으며, 상기 제어부(130)는 상기 1차 스캔에 의해 상기 반도체 패키지들(10) 중 일부 및 상기 테이블(20)로부터 반사된 광의 광량 분포로부터 상기 반도체 패키지들(10)의 제1 방향 피치를 산출할 수 있다.
또한, 상기 간격 조절부(140)는 상기 산출된 반도체 패키지들(10)의 제1 방향 피치에 대응하도록 상기 광센서들(110) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 이때, 상기 간격 조절부(140)의 동작은 상기 제어부(130)에 의해 제어될 수 있다.
한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 테이블(20)은 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 테이블 본체 및 상기 테이블 본체 상에 배치되며 상기 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하는 흡착 패드를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 테이블 본체는 그 내부에 상기 진공압이 제공되는 진공 유로 또는 진공 챔버를 구비할 수 있으며, 상기 진공압을 제공하기 위하여 진공 펌프 등을 포함하는 진공 소스와 진공 배관을 통해 연결될 수 있다. 상기 흡착 패드는 상기 진공 유로 또는 진공 챔버와 연결될 수 있으며 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위하여 다공성 물질로 이루어질 수 있다. 다른 예로서, 상기 흡착 패드는 상기 진공 유로 또는 진공 챔버와 연결된 복수의 진공홀들을 구비할 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 진공압의 변화량에 기초하여 반도체 패키지들(10)의 유실 여부를 판단하는 종래 기술과 비교하여 광센서들(110)을 이용하여 상기 테이블(20) 상의 반도체 패키지들(10)을 검출함으로써 검출 정확도가 크게 향상될 수 있으며, 특히 반도체 패키지들(10)의 유실 여부 판단이 어려운 다공성 흡착 패드를 사용하는 경우에도 상기 반도체 패키지들(10)의 유실 여부를 매우 정확하게 판단할 수 있다.
또한, 상기 반도체 패키지들(10)의 크기와 피치에 따라 상기 광센서들(110)의 간격을 조절할 수 있으므로 다양한 크기의 반도체 패키지들(10)에 대한 대응 능력이 크게 개선될 수 있으며, 복수의 광센서들(110)을 이용하므로 상기 반도체 패키지들(10)의 검출에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지 검출 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지 검출 장치(200)는 하나의 광센서(210)를 이용하여 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 반도체 패키지 검출 장치(200)는, 상기 반도체 패키지들(10)을 검출하기 위한 광센서(210)와, 상기 광센서(210)로부터 조사된 광이 상기 반도체 패키지들(10)을 제1 또는 제2 방향으로 스캔하도록 상기 광센서(210)를 이동시키는 구동부(220)와, 상기 광센서(210) 및 구동부(220)의 동작을 제어하며 상기 반도체 패키지들(10) 및 상기 테이블(20)로부터 반사된 광의 광량을 이용하여 상기 반도체 패키지들(10)을 검출하는 제어부(230)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 구동부(220)는 미리 제공된 상기 반도체 패키지들(10)의 피치 정보를 이용하여 상기 광센서(210)를 제1 또는 제2 방향으로 반복적으로 이동시킬 수 있다.
다른 예로서, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 테이블(20) 상에 놓여진 후, 상기 구동부(220)는 상기 광센서(210)가 상기 반도체 패키지들(10) 중 일부, 예를 들면, 제1 행의 반도체 패키지들(10)을 제1 방향으로 1차 스캔하도록 상기 광센서(210)를 이동시킬 수 있으며, 상기 제어부(230)는 상기 1차 스캔에 의해 상기 반도체 패키지들(10) 중 일부 및 상기 테이블(20)로부터 반사된 광의 광량 분포로부터 상기 반도체 패키지들(10)의 제1 방향 피치를 산출할 수 있다.
이어서, 상기 구동부(220)는 상기 광센서(210)가 상기 제1 방향 피치만큼 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 제2 방향으로 반복적으로 스캔하도록 상기 광센서(210)를 이동시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 테이블(20) 상의 반도체 패키지들(10) 전체에 대한 검출이 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(220)는 상기 광센서(210)가 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1 방향으로 지그재그 형태로 이동하도록 상기 광센서(210)를 이동시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 하나의 광센서(210)를 이용함으로써 상기 구동부(220)의 부하를 감소시킬 수 있고, 또한 상기 광센서(210)의 이동 속도를 상대적으로 빠르게 할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 패키지들(10)의 검출에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. 추가적으로, 하나의 광센서(210)를 이용하고 또한 제1 실시예의 간격 조절부(140)가 불필요하므로 상기 반도체 패키지 검출 장치(200)의 제조 비용을 크게 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 20 : 테이블
100 : 반도체 패키지 검출 장치 110 : 광센서
120 : 구동부 130 : 제어부
140 : 간격 조절부 142 : 안내부
144 : 캠 플레이트 146 : 슬롯
148 : 캠 팔로워 150 : 제2 구동부

Claims (10)

  1. 테이블 상에 서로 수직하는 제1 및 제2 방향들로 놓여진 반도체 패키지들을 검출하기 위한 반도체 패키지 검출 장치에 있어서,
    상기 반도체 패키지들을 검출하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 향해 광을 조사하고 상기 반도체 패키지들로부터 반사된 광을 수신하며 상기 제1 방향으로 배열된 광센서들;
    상기 광이 상기 반도체 패키지들을 상기 제2 방향으로 스캔하도록 상기 광센서들을 이동시키는 구동부; 및
    상기 광센서들 및 상기 구동부의 동작을 제어하며 상기 반도체 패키지들을 스캔하는 동안 상기 반도체 패키지들 및 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량으로부터 상기 반도체 패키지들을 검출하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검출 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 제1 방향 피치에 대응하도록 상기 광센서들 사이의 간격을 조절하는 간격 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검출 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 간격 조절부는,
    상기 광센서들을 상기 제1 방향으로 안내하는 안내부;
    서로 다른 방향으로 연장하는 안내 슬롯들을 갖는 캠 플레이트;
    상기 안내 슬롯들 내에 배치되며 상기 광센서들과 연결된 캠 팔로워들; 및
    상기 캠 플레이트를 상기 제1 방향에 수직하는 제3 방향으로 이동시킴으로써 상기 광센서들 사이의 간격을 조절하는 제2 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검출 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제어부는 미리 제공된 상기 반도체 패키지들의 피치 정보를 이용하여 상기 반도체 패키지들의 위치 좌표들을 산출하고, 상기 산출된 위치 좌표들에서 상기 반도체 패키지들 또는 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량에 따라 상기 반도체 패키지들을 검출하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검출 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 구동부는 상기 광센서들 중 하나가 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 제1 방향으로 1차 스캔하도록 상기 광센서들을 이동시키며,
    상기 제어부는 상기 1차 스캔에 의해 상기 반도체 패키지들 중 일부 및 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량 분포로부터 상기 반도체 패키지들의 제1 방향 피치를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검출 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제어부에 의해 산출된 상기 반도체 패키지들의 제1 방향 피치에 대응하도록 상기 광센서들 사이의 간격을 조절하는 간격 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검출 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 테이블은,
    상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 진공 유로 또는 진공 챔버를 구비하는 테이블 본체; 및
    상기 진공 유로 또는 진공 챔버와 연결되도록 상기 테이블 본체 상에 배치되며 상기 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 흡착 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검출 장치.
  8. 테이블 상에 서로 수직하는 제1 및 제2 방향들로 놓여진 반도체 패키지들을 검출하기 위한 반도체 패키지 검출 장치에 있어서,
    상기 반도체 패키지들을 검출하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 향해 광을 조사하며 상기 반도체 패키지들로부터 반사된 광을 수신하는 광센서;
    상기 광이 상기 반도체 패키지들을 상기 제1 또는 제2 방향으로 스캔하도록 상기 광센서를 이동시키는 구동부; 및
    상기 광센서 및 상기 구동부의 동작을 제어하며 상기 반도체 패키지들을 스캔하는 동안 상기 반도체 패키지들 및 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량으로부터 상기 반도체 패키지들을 검출하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검출 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 구동부는 상기 광센서가 상기 반도체 패키지들 중 일부를 상기 제1 방향으로 1차 스캔하도록 상기 광센서를 이동시키며,
    상기 제어부는 상기 1차 스캔에 의해 상기 반도체 패키지들 중 일부 및 상기 테이블로부터 반사된 광의 광량 분포로부터 상기 반도체 패키지들의 제1 방향 피치를 산출하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검출 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 구동부는 상기 광센서가 상기 제1 방향 피치만큼 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 반도체 패키지들을 상기 제2 방향으로 반복적으로 스캔하도록 상기 광센서를 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검출 장치.
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