TWI424521B - 傳送封裝晶片之裝置以及測試搬運機 - Google Patents

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Description

傳送封裝晶片之裝置以及測試搬運機
本發明係關於一種測試搬運機，用以將待測試之封裝晶片連接至一測試機且根據測試結果將測試機測試的封裝晶片按照等級分類。
在完成一封裝過程之後，一測試搬運機用以對封裝晶片執行電氣測試。
測試搬運機與一測試封裝晶片的特殊測試機相連接。測試機包含有一測試板。測試板中排列有複數個測試座，這些測試座中連接有封裝晶片。測試板與此測試搬運機相耦合。
透過使用一測試盤，測試搬運機執行一裝載過程、一卸載過程、以及一測試過程，其中測試盤具有複數個容納封裝晶片的容納單元。
在裝載過程中，一使用盤中待測試的封裝晶片從使用盤傳送至一測試盤。在裝載過程中待測試的封裝晶片之傳送透過一傳送封裝晶片之裝置執行。
此傳送封裝晶片之裝置從使用盤拾取待測試之封裝晶片且將已拾取的封裝晶片容納於一測試盤中。傳送封裝晶片之裝置包含有一能夠吸取且固定封裝晶片的拾取器。
裝載過程中容納於測試盤中的封裝晶片在測試過程中與測試座相連接。測試機測試封裝晶片用以確定與測試板相連接的封裝晶片之電氣特性。
測試搬運機包含有複數個能夠加熱或冷卻封裝晶片的室腔，以便於測試機確定封裝晶片在高溫及低溫環境下是否同常溫下一樣可正常作業。
在測試過程中已測試之封裝晶片從測試盤傳送至卸載過程中的使用盤。在卸載過程中的已測試封裝晶片透過傳送封裝晶片之裝置執行傳送。
傳送封裝晶片之裝置從測試盤拾取已測試的封裝晶片且根據測試結果按照等級將已拾取之封裝晶片容納於對應的使用盤中。
這裡，封裝晶片以不同的間隙容納於使用盤及測試盤中。因此，傳送封裝晶片之裝置應該在裝載過程及卸載過程中調節封裝晶片之間隙。
「第1圖」及「第2圖」係為傳送封裝晶片之裝置調節封裝晶片間隙之狀態之主視圖。
請參閱「第1圖」及「第2圖」，習知技術的傳送封裝晶片之裝置100包含有一底面板101、一上升/下降面板102、一導向面板103、以及一拾取器104。
底面板101全部支撐上升/下降面板102、導向面板103、以及拾取器104。底面板101可在一水平方向上移動。隨著底面板101之移動，傳送封裝晶片之裝置100可在裝載過程及卸載過程中傳送封裝晶片。
上升/下降面板102與底面板101相耦合以便在一垂直方向(箭頭A之方向)上移動。隨著上升/下降面板102之移動，傳送封裝晶片之裝置100可從使用盤或測試盤拾取封裝晶片且在裝載過程或卸載過程中將已拾取之封裝晶片容納於使用盤或測試盤中。
導向面板103與上升/下降面板102相耦合，以便可在垂直方向(箭頭A之方向)上移動。複數個導向孔1031以不同之斜度傾斜地形成於導向面板103中且拾取器104分別與導向孔1031相耦合。
拾取器104與上升/下降面板102相耦合以便在水平方向(箭頭B之方向)上移動。拾取器104包含有能夠吸取且固定封裝晶片的管口1041。傳送封裝晶片之裝置100包含有複數個拾取器104，拾取器104之數目與同時能夠傳送的封裝晶片之數目基本一樣多。
拾取器104分別與導向孔1031可移動地相耦合。當導向面板103在垂直方向(箭頭A之方向)上移動時，拾取器104沿導向孔1031之斜度在水平方向(箭頭B之方向)上移動用以調節此間隙。
如「第1圖」所示，當導向面板103位於第一位置C時，拾取器104之間隙調節至最小值。如「第2圖」所示，當導向面板103位於一第二位置D時，拾取器104之間隙調節至最大值。因此，傳送封裝晶片之裝置100能夠在裝載過程及卸載過程中調節封裝晶片之間隙。
拾取器104能夠沿上升/下降面板102中的導向軌道1042在水平方向(箭頭B之方向)上移動。導向塊(圖未示)與導向軌道1042可移動地相耦合且配設於拾取器104之中。拾取器104在水平方向(箭頭B之方向)上的移動透過導向軌道1042導向，由此能夠調節此間隙。
測試搬運機按照等級需要在短時間內分類更多的封裝晶片。為達此目的，更多的封裝晶片應同時與測試座相連接用以將此多個封裝晶片容納於測試盤中。
隨著待容納於測試盤中的封裝晶片之數目的增加，應該增加裝載過程及卸載過程的時間。為了將時間的增加減少至最小，傳送封裝晶片之裝置100應該同時傳送多個封裝晶片。也就是說，更多的拾取器104應該與上升/下降面板102相耦合。
然而，當拾取器之數目增加時，習知技術之傳送封裝晶片之裝置100具有以下問題。
首先，隨著拾取器之數目的增加，上升/下降面板102之尺寸應因此而增加且因此傳送封裝晶片之裝置100之尺寸也因此而增加。傳送封裝晶片之裝置100之尺寸的增加表示重量的增加，這可影響裝載過程及卸載過程中封裝晶片的傳送速度。結果，不能夠達到在短時間內分類更多封裝晶片的目標。
其次，為了當增加拾取器104之數目時最小化上升/下降面板102之尺寸的增加，應該減少拾取器104之寬度104L(如「第2圖」所示)。當拾取器104之寬度104L(如「第2圖」所示)減少時，與導向軌道1042可移動地相耦合的導向塊之寬度也減少。
因此，拾取器104與導向軌道1042之間的耦合力減弱且導向拾取器104之運動的導向軌道1042之功能變壞。因此，當維持準確的間隙時，拾取器104不能夠移動，由此可劣化傳送封裝晶片之裝置100的準確調節封裝晶片之間隙的功能。
因此，鑒於上述問題，本發明之目的之一在於提供一種傳送封裝晶片之裝置，本發明之傳送封裝晶片之裝置能夠同時傳送更多的封裝晶片且準確調節這些封裝晶片之間隙。
本發明之另一目的在於提供一種測試搬運機，本發明之測試搬運機能夠在短時間內對多個封裝晶片執行一裝載過程、一測試過程、以及一卸載過程。
本發明之再一目的在於提供一種製造封裝晶片之方法，本發明之製造封裝晶片之方法能夠在短時間內製造更多的封裝晶片，由此增強產品的例如減少成本的競爭力。
為完成上述之目的，本發明提供有以下方面。
根據本發明之一方面，本發明之一種傳送封裝晶片之裝置包含有：一主框架，係具有一與一底面板相耦合的耦合件及一與耦合件相耦合之支撐件；複數個第一拾取器，係與支撐件之一側面相耦合以便在一水平方向上移動；複數個第二拾取器，係與支撐件之另一側面相耦合以便在水平方向上移動；以及一控制單元，係確定第一拾取器及第二拾取器在水平方向上移動之距離。
根據本發明之另一方面，本發明之一種測試搬運機包含有：一裝載單元，係用以執行一將待測試之封裝晶片容納於一測試盤中的裝載過程；一卸載單元，係用以執行從測試盤分離已測試之封裝晶片的卸載過程，並且根據測試結果按照等級將分離之封裝晶片分類；一室腔系統，在室腔系統中容納於測試盤中的封裝晶片被連接至一測試板且執行測試；一通過位置，係將裝載單元及卸載單元連接至室腔系統以便將容納待測試之封裝晶片的測試盤從裝載單元傳送至室腔系統且將容納已測試之封裝晶片的測試盤從室腔系統傳送至卸載單元；一傳送單元，係將在卸載過程變空的測試盤從卸載單元傳送至裝載單元；以及一傳送封裝晶片之裝置，此傳送封裝晶片之裝置配設於每一裝載單元及卸載單元中。
根據本發明之又一方面，本發明之一種製造封裝晶片之方法包含以下步驟：準備待測試之封裝晶片；使得具有一傳送封裝晶片之裝置的裝載單元執行將待測試之封裝晶片容納於一測試盤中的裝載過程；將容納待測試之封裝晶片的測試盤從在執行裝載過程時測試盤之一裝載位置傳送至一通過位置；將位於通過位置的測試盤傳送至一室腔系統；使得室腔系統將容納於測試盤中的封裝晶片調節至一第一溫度，用以將調節至第一溫度的封裝晶片連接至一測試板且執行測試，並且將已測試之封裝晶片調節至一第二溫度；將容納已測試之封裝晶片的測試盤從室腔系統傳送至通過位置；將測試盤從通過位置傳送至一卸載位置，其中此卸載位置為在將已測試之封裝晶片從測試盤分離時測試盤之位置；使得一具有傳送封裝晶片之裝置的卸載單元執行將已測試之封裝晶片從測試盤分離之一卸載過程且根據測試結果按照等級將已分離之封裝晶片分類；以及將在卸載過程中變空的測試盤從卸載位置傳送至裝載位置。
以下，將耦合圖式部份詳細描述本發明之一實施例之傳送封裝晶片之裝置。
「第3圖」係為本發明之一實施例之傳送封裝晶片之裝置之透視圖。「第4圖」係為「第3圖」中箭頭H方向的本發明一實施例之傳送封裝晶片之裝置之放大透視圖。「第5圖」係為「第3圖」中箭頭I方向的本發明一實施例之傳送封裝晶片之裝置之放大透視圖。「第6圖」係為本發明一實施例之傳送封裝晶片之裝置的一第二拾取器之透視圖。「第7圖」係為本發明一實施例之傳送封裝晶片之裝置的第一拾取器及第二拾取器與一支撐件相耦合之狀態之透視圖。「第8圖」係為「第7圖」中箭頭J方向的第一拾取器、第二拾取器、以及支撐件之放大透視圖。
請參閱「第3圖」及「第4圖」，本發明之一實施例之傳送封裝晶片之裝置包含有一主框架2、一第一拾取器3、一第二拾取器4、以及一控制單元5。
主框架2包含有一耦合件21及一支撐件22。
耦合件21能夠與一底面板(圖未示)相耦合用以在一垂直方向(箭頭E之方向)上移動。
隨著耦合件21在一垂直方向(箭頭E之方向)上移動，主框架2在一垂直方向(箭頭E之方向)上移動。因此，在執行一裝載過程或一卸載過程之時，傳送封裝晶片之裝置1能從一使用盤或一測試盤上拾取封裝晶片且將這些封裝晶片容納於使用盤或測試盤中。
與耦合件21相耦合的底面板(圖未示)能夠在一X軸或一Y軸方向(如「第9圖」所示)上移動。隨著底面板(圖未示)之移動，傳送封裝晶片之裝置1可在執行裝載過程及卸載過程時傳送封裝晶片。
支撐件22與耦合件21相耦合。因此，當耦合件21在垂直方向(箭頭E之方向)上移動時，支撐件22能夠在垂直方向(箭頭E之方向)上移動。
請參閱「第3圖」至「第5圖」，耦合件21包含有一耦合導向塊211及一垂直導向軌道212。
耦合導向塊211與底面板(圖未示)中之一上升/下降導向軌道(圖未示)相耦合用以在垂直方向(箭頭E之方向)上移動。耦合件21可包含有複數個耦合導向塊211。上升/下降導向軌道可導向耦合件21在垂直方向(箭頭E之方向)之運動。
因此，在執行裝載過程及卸載過程之時，傳送封裝晶片之裝置1能夠準確地將封裝晶片從使用盤或測試盤中拾取且能夠準確地將封裝晶片容納於使用盤及測試盤之中。
控制單元5與垂直導向軌道212相耦合用以在垂直方向(箭頭E之方向)上移動。耦合件21可包含有複數個垂直導向軌道212。垂直導向軌道212能夠在垂直方向(箭頭E之方向)上導向控制單元5之運動。
耦合件21可具有一作業單元6，作業單元6為控制單元5在垂直方向(箭頭E之方向)上之移動提供動力。作業單元6可包含有一馬達61及一滾珠螺桿62。
請參閱「第3圖」至「第5圖」，支撐件22與耦合件21相耦合。第一拾取器3及第二拾取器4與支撐件22相耦合用以在水平方向(箭頭F之方向)上移動。
複數個第一拾取器3與支撐件22的一側面22a相耦合用以在水平方向(箭頭F之方向)上移動且複數個第二拾取器4與支撐件22的另一側面22b相耦合用以在水平方向(箭頭F之方向)上移動。因此，支撐件22上的用以可移動地耦合第一拾取器3及第二拾取器4的區域可分配於一側面22a及另一側面22b。
因此，甚至當拾取器之數目增加以使得傳送封裝晶片之裝置1同時傳送更多的封裝晶片時，可能最小化傳送封裝晶片之裝置1的尺寸及重量之增加。此外，由於可能防止第一拾取器3及第二拾取器4與耦合件22的耦合力減弱，因此可能使得傳送封裝晶片之裝置1能夠準確調節封裝晶片之間的間隙。
支撐件22包含有一第一導向軌道221及一第二導向軌道222。
第一導向軌道221位於支撐件22之一側面22a之上且第一拾取器3耦合於此處用以在水平方向(箭頭F之方向)上移動。第一導向軌道221能夠導向第一拾取器3之移動。支撐件22可具有至少一個第一導向軌道221。
第二導向軌道222位於支撐件22之另一側面22b之上且耦合於此處的第二拾取器4在水平方向(箭頭F之方向)上移動。第二導向軌道222能夠導向第二拾取器4之運動。支撐件22可具有至少一個第二導向軌道222。
第二導向軌道222可位於支撐件22之另一側面22b之上，並且另一側面22b與配設有第一導向軌道221的一側面22a相對。
請參閱「第3圖」至「第5圖」，第一拾取器3與支撐件22之一側面22a相耦合用以在水平方向(箭頭F之方向)上移動。複數個第一拾取器3可與支撐件22之一側面22a相耦合。第一拾取器3可與支撐件22之一表面相耦合，其中該表面與耦合有第二拾取器4的表面相對。
因此，第一拾取器3能夠與支撐件22以較大的面積相耦合。結果，甚至當拾取器之數目增加以便傳送封裝晶片之裝置1同時傳送更多的封裝晶片時，第一拾取器3能夠與支撐件22以充分大的耦合力相耦合並且因此能夠在其間維持一準確的間隙而移動。
第一拾取器3包含有一第一管口架31、一第一耦合架32、一第一導向塊33、以及一第一移動件34。
第一管口架31具有至少一個與封裝晶片相接觸的第一管口311。第一管口311能夠吸附且固定封裝晶片。
如「第3圖」所示，第一拾取器3能夠與支撐件22按照第二拾取器4排列於第一管口架31之旁邊的方式相耦合。也就是說，第一拾取器3能夠與支撐件22相耦合以使得第一管口311在水平方向(箭頭F之方向)上的間隙311a相比較於使用盤或測試盤中容納的封裝晶片的間隙更大。
因此，在將第一拾取器3與支撐件22之一側面22a相耦合時，能夠對每一第一拾取器3分配一較大的面積。
第一耦合架32與支撐件22之一側面22a可移動地耦合。第一耦合架32及第一管口架31可整體形成。第一耦合架32可配設有第一導向塊33。
複數個第一拾取器3能夠與支撐件22之一側面22a相耦合以使得一個第一拾取器3的第一耦合架32可排列於另一第一拾取器3的第一耦合架32之旁邊。也就是說，一個第一拾取器3的第一耦合架32和排列於另一拾取器的第一耦合架32之旁邊且第二拾取器4可排列於第一管口架31之旁邊。
因此，由於第一耦合架32可製造為具有一充分之尺寸，因此第一拾取器3可與支撐件22以充分之耦合力相耦合。結果，第一拾取器3及第二拾取器4可以與容納於使用盤或測試盤中的封裝晶片的間隙相對應之間隙精確地調節。
第一導向塊33與第一耦合架32相耦合並與第一導向軌道221可移動地相耦合。因此，第一拾取器3能夠透過第一導向軌道221導向為在水平方向(箭頭F之方向)上移動。複數個第一導向塊33能夠與第一耦合架32相耦合。
由於第一導向塊33可製造為具有與第一耦合架32相類似之充分之尺寸，因此，複數個耦合槽(圖未示)形成於第一導向塊33之中且複數個第一耦合孔321可形成於第一耦合架32之中。
因此，由於第一導向塊33及第一耦合架32能夠使用耦合工具例如螺栓可彼此堅固地耦合，因此甚至當間隙長時間重複調節時，第一拾取器3在移動時可維持準確的間隙。
第一移動件34與控制單元5可移動地相耦合。第一移動件34能夠透過控制單元5而移動且因而第一拾取器3之間隙能夠在水平方向(箭頭F之方向)上調節。
第一移動件34可形成為從第一耦合架32朝向控制單元5突出。第一移動件34可包含有一第一旋轉件341。
第一旋轉件341可旋轉地和與控制單元5相接觸的第一移動件34之一部份相耦合。第一旋轉件341隨第一移動件34之運動而旋轉且因而可能防止第一移動件34及控制單元5由於磨擦而磨損或損壞。
請參閱「第6圖」至「第8圖」，第二拾取器4在水平方向(箭頭F之方向)上與支撐件22的另一側面22b相耦合。複數個第二拾取器4能夠與支撐件22的另一側面22b相耦合。第二拾取器4可與支撐件22之一表面相耦合，其中該表面與耦合有第一拾取器3的表面相對。
因此，第二拾取器4可以較大面積與支撐件22相耦合。結果，甚至當拾取器之數目增加時，第二拾取器4能夠以充分之耦合力與支撐件22相耦合且因而可以其間維持準確間隙移動。
第二拾取器4包含有一第二管口架41、一第二耦合架42、一第二導向區43、以及一第二移動件44。
第二管口架41具有至少一個與封裝晶片相接觸之第二管口411。第二管口411能夠吸附且固定封裝晶片。
如「第7圖」所示，複數個第二拾取器4能夠與支撐件22相耦合以使得第一管口架31排列於第二管口架41之旁邊。也就是說，第二拾取器4可與支撐件22相耦合以使得第二管口411的水平方向(箭頭F之方向)上的間隙411a相比較於使用盤或測試盤中容納的封裝晶片之間隙更大。
因此，當第二拾取器4與支撐件22之另一側面22b相耦合時，能夠對第二拾取器4設定更大的面積。
請參閱「第6圖」至「第8圖」，第二管口411及第一管口311能夠以一預定間隙形成為一矩陣。第二管口411及第一管口311之間的間隙可與使用盤或測試盤中容納的封裝晶片之間隙大致相等。透過第二管口411及第一管口311形成的矩陣可與透過傳送封裝晶片之裝置1同時拾取的封裝晶片之數目相對應。
第二耦合架42與支撐件22之另一側面22b可移動地耦合。第二耦合架42及第二管口架41可整體製造。第二耦合架42可具有第二導向區43。
複數個第二拾取器4能夠與支撐件22之另一側面22b相耦合以使得第二拾取器4的第二耦合架42排列於另一第二拾取器4的第二耦合架42之旁邊。也就是說，第二拾取器4的第二耦合架42排列於另一第二拾取器4的第二耦合架42之旁邊且第一管口架31排列於第二管口架41之旁邊。
因此，由於第二耦合架42可具有一充分之尺寸，因此，第二拾取器4能夠以充分的耦合力與支撐件22相耦合。結果，第二拾取器4及第一拾取器3可控制為具有一間隙，該間隙與容納於使用盤或測試盤中的封裝晶片之間隙相對應。
請參閱「第3圖」及「第6圖」至「第8圖」，第二導向區43與第二耦合架42相耦合且與第二導向軌道222可移動地相耦合。因此，第二拾取器4能夠透過第二導向軌道222導向為沿水平方向(箭頭F之方向)移動。複數個第二導向區43可與第二耦合架42相耦合。
由於第二導向區43可製造為具有一與第二耦合架42相類似的充分之尺寸，因此複數個第二耦合槽(圖未示)可形成於第二導向區43之中且複數個第二耦合孔421(如「第5圖」所示)可形成於第二耦合架42之中。
因此，第二導向區43及第二耦合架42可使用耦合工具例如螺栓堅固地相耦合。結果，甚至當第二拾取器4的間隙長時間重複調節時，第二拾取器4可在其間維持一準確的間隙移動。
第二移動件44與控制單元5可移動地相耦合。第二移動件44可製造為透過控制單元5移動且因而第二拾取器4之間隙能夠在水平方向(箭頭F之方向)上調節。
第二移動件44能夠形成為從第二耦合架42朝向控制單元5突出。第二移動件44可形成為以足以與控制單元5相耦合的長度突出。一孔22c形成於支撐件22之中，第二移動件44穿通孔22c。
如「第7圖」所示，當第二拾取器4及第一拾取器3與支撐件22相耦合時，第二移動件44及第一移動件34以大致相同之長度朝向控制單元5突出(如「第4圖」所示)。
因此，可能透過使用一個控制單元5同時調節第一拾取器3及第二拾取器4之間隙。結果，可能提供一簡單之結構且容易且準確地調節第一拾取器3及第二拾取器4之間隙。
第二移動件44包含有一第二旋轉件441。第二旋轉件441可與和控制單元5相接觸的第二移動件44之一部份可旋轉地相耦合。第二旋轉件441可隨第二移動件44之移動旋轉且因而可能防止第二移動件44及控制單元5由於磨擦產生磨損及損壞。
請參閱「第3圖」至「第5圖」，控制單元5決定第一拾取器3及第二拾取器4分別在水平方向(箭頭F之方向)上移動之距離。也就是說，第一拾取器3及第二拾取器4製造為透過控制單元5移動一預定之距離用以調節其間的間隙。因此，傳送封裝晶片之裝置在執行裝載過程及卸載過程之時能夠調節封裝晶片之間隙。
雖然圖未示，控制單元5可包含有複數個連接件。連接件可彼此互鎖用以決定第一拾取器3及第二拾取器4在水平方向(箭頭F之方向)上移動之距離。
如「第3圖」至「第5圖」所示，控制單元5可包含有一與耦合件21相耦合的導向面板51用以在垂直方向(箭頭E之方向)上移動。
複數個第一導向孔511及複數個第二導向孔512形成於導向面板51之中，其中第一導向孔511與第一拾取器3可移動地相耦合且第二導向孔512與第二拾取器4可移動地相耦合。
第一導向孔511及第二導向孔512形成於導向面板51之中以使得第二導向孔512排列於第一導向孔511之旁邊。第一導向孔511及第二導向孔152以不同之斜度傾斜。
第一移動件34可與第一導向孔511可移動地相耦合。隨著第一移動件沿第一導向孔511運動，能夠調節第一拾取器3之間隙。
第二移動件44能夠與第二導向孔512可移動地相耦合。隨第二移動件44沿第二導向孔512運動，能夠調節第二拾取器4之間隙。
當導向面板51製造為透過作業單元6在垂直方向(箭頭E之方向)上移動時，第一移動件34及第二移動件44分別沿第一導向孔511及第二導向孔512移動，並且因而能夠調節第一拾取器3之間隙及第二拾取器4之間隙。
如「第3圖」所示，當導向面板51向下移動時，第一移動件34及第二移動件44在第一導向孔511及第二導向孔512中向上運動且因而第一拾取器3及第二拾取器4之間隙可變窄。當導向面板51移動至最低位置時，第一拾取器3及第二拾取器4之間隙可調節至最小值。
圖未示，當導向面板51向上移動時，第一移動件34及第二移動件44在第一導向孔511及第二導向孔512中向下移動且因而能夠加寬第一拾取器3及第二拾取器4之間隙。當導向面板51移動至最高位置時，第一拾取器3及第二拾取器4之間隙可調節至最大值。
如「第5圖」所示，第一導向孔511及第二導向孔512之傾斜方式為向下可增加其間的間隙。圖未示，當第一導向孔511及第二導向孔512之傾斜方式為向下減少此間隙時，與上述之情況相反。
以下，將耦合圖式部份詳細描述本發明之一實施例之測試搬運機。
「第9圖」係為本發明之一實施例之測試搬運機之平面圖。「第10圖」係為本發明一實施例之測試搬運機中之一裝載單元、一卸載單元、以及一交換單元之間的測試盤傳送路徑之示意圖。「第11圖」係為本發明之一實施例之測試搬運機中之一裝載單元、一卸載單元、以及一交換單元之主視圖。「第10圖」中表示測試盤的參考標號表示具有測試盤的測試搬運機之元件。
請參閱「第9圖」至「第10圖」，本發明之一實施例之測試搬運機10包含有一裝載單元11、一卸載單元12、一通過位置13、一室腔系統14、以及一傳送單元15。
裝載單元11執行將待測試的封裝晶片容納於一測試盤T中的裝載過程。裝載單元11具有上述之傳送封裝晶片之裝置1。
裝載單元11包含有一裝載堆疊器111、一裝載拾取器112、一裝載緩衝器113、以及一裝載傳送單元。
裝載堆疊器111儲存複數個容納待測試的封裝晶片的使用盤。
裝載拾取器112對位於一裝載位置11a的測試盤T執行裝載過程。在將待測試之封裝晶片容納於測試盤T中之時，測試盤T位於裝載位置。裝載單元11可包含有複數個裝載拾取器112。
裝載拾取器112具有一X軸框架112a及一Y軸框架112b。Y軸框架112b與X軸框架112a相耦合以在X軸方向移動。Y軸框架112b配設有一傳送封裝晶片之裝置1。一底面板(圖未示)與Y軸框架112b相耦合以可在Y軸方向上移動。
因此，傳送封裝晶片之裝置1能夠在X軸方向及Y軸方向上移動且能夠上升及下降。因此，裝載拾取器112能夠從位於裝載堆疊器111的使用盤拾取待測試的封裝晶片且將拾取之封裝晶片容納於裝載位置11a的測試盤T中。
這裡，封裝晶片容納於裝載堆疊器111的使用盤及測試盤中用以按照不同間隙形成矩陣。容納於測試盤T中的封裝晶片的X軸及Y軸方向之間隙相比較於容納於使用盤中的封裝晶片的X軸及Y軸方向之間隙為大。這有助於將容納於測試盤T中的封裝晶片連接至室腔系統14中的測試板H。
因此，傳送封裝晶片之裝置1透過控制單元5(如「第3圖」所示)調節第一拾取器3(如「第3圖」所示)及第二拾取器4(如「第3圖」所示)之間隙能夠調節待測試之封裝晶片之間隙。
如上所述，由於測試搬運機10能夠同時傳送多個封裝晶片且使用能夠準確調節封裝晶片間隙之傳送封裝晶片之裝置1，因此可能在短時間內對更多的封裝晶片執行裝載過程、測試過程、以及卸載過程。
裝載緩衝器113臨時容納待測試之封裝晶片。裝載單元11可包含有複數個裝載緩衝器113。
由於裝載緩衝器113，甚至當裝載位置11a沒有測試盤T時裝載拾取器112能夠執行裝載過程。
此種情況下，裝載拾取器112從位於裝載堆疊器111的使用盤中拾取待測試之封裝晶片，將已拾取之封裝晶片容納於裝載緩衝器113之中，然後，當測試盤T位於裝載位置11a時從裝載緩衝器113拾取封裝晶片，並且將已拾取之封裝晶片容納於裝載位置11a之測試盤T中。
因此，甚至當沒有測試盤T臨時位於裝載位置11a時，裝載過程能夠連續執行，由此防止處理時間的損失。
裝載緩衝器113能夠在Y軸方向上移動。雖然圖未示，裝載緩衝器113可與一連接複數個帶輪之皮帶相耦合，當一馬達旋轉至少一個帶輪時此皮帶可移動。
請參閱「第9圖」至「第11圖」，裝載傳送單元將容納待測試之封裝晶片的測試盤T從裝載位置11a傳送至通過位置13。
裝載傳送單元包含有一裝載上升/下降單元114及一裝載傳送部件115。
裝載上升/下降單元114使得位於裝載位置11a的測試盤T從裝載位置11a下降至裝載位置11a之下的一分離位置11b。裝載上升/下降單元114包含有一裝載上升/下降件1141及一缸體1142，裝載上升/下降件1141支撐測試盤T且缸體1142上下移動裝載上升/下降件1141。
裝載傳送部件115將位於分離位置11b之測試盤T從分離位置11b傳送至分離位置11b旁邊的通過位置13。裝載傳送部件115可包含有複數個帶輪、一連接帶輪之皮帶、以及一與皮帶相耦合的移動件，移動件透過推送或拖拉測試盤T用以傳送測試盤T。
請參閱「第9圖」至「第10圖」，卸載單元12執行從測試盤T分離已測試封裝晶片且根據測試結果按照等級分類已分離的封裝晶片之卸載過程。卸載單元12具有一上述之傳送封裝晶片之裝置1。
卸載單元12包含有一卸載堆疊器121、一卸載拾取器122、一卸載緩衝器123、以及一卸載傳送單元。
卸載堆疊器121儲存複數個容納已測試之封裝晶片的使用盤。已測試之封裝晶片在卸載堆疊器121中按照等級在不同位置的使用盤中對應於測試結果容納於使用盤中。
卸載拾取器122對位於一卸載位置12a的測試盤T執行卸載過程。在將已測試之封裝晶片從測試盤T分離之時，測試盤T位於卸載位置12a。卸載單元12可包含有複數個卸載拾取器122。
卸載拾取器122包含有一第一卸載拾取器1221及一第二卸載拾取器1222。
第一卸載拾取器1221包含有一Y軸框架1221a及配設於Y軸框架1221a中的傳送封裝晶片之裝置1，其中Y軸框架1221a與X軸框架112a相耦合以在X軸方向移動。底基板(圖未示)能夠與Y軸框架1221a相耦合以在Y軸方向移動。
因此，傳送封裝晶片之裝置1能夠在X軸方向及Y軸方向上移動且能夠上升及下降。結果，第一卸載拾取器1221能夠從卸載緩衝器123拾取已測試之封裝晶片且將已拾取的封裝晶片容納於卸載堆疊器121的使用盤中。
第二卸載拾取器1222包含有一X軸框架1222a及配設於X軸框架1222a中的傳送封裝晶片之裝置1。底面板(圖未示)可與X軸框架1222a相耦合用以在X軸方向上移動。
因此，傳送封裝晶片之裝置1能夠在X軸方向移動且能夠上升及下降。結果，第二卸載拾取器1222可從位於卸載位置12a的測試盤T中拾取已測試之封裝晶片且將已拾取之封裝晶片容納於卸載緩衝器123中。
第二卸載拾取器1222及第一卸載拾取器1221中的傳送封裝晶片之裝置1透過使用控制單元5(如「第3圖」所示)調節第一拾取器3(如「第3圖」所示)及第二拾取器4(如「第3圖」所示)之間隙能夠調節已測試之封裝晶片之間隙。
由於測試搬運機10使用能夠同時傳送更多封裝晶片且精確調節封裝晶片之間隙的傳送封裝晶片之裝置1，可能在一短時間內對多個封裝晶片執行裝載過程、測試過程、以及卸載過程。
卸載緩衝器123臨時地容納已測試之封裝晶片。卸載單元12可包含有複數個卸載緩衝器123。
卸載緩衝器123能夠在Y軸方向上移動。雖然圖未示，卸載緩衝器123能夠與連接複數個帶輪之皮帶相耦合且能夠透過馬達旋轉至少一帶輪而移動。
第一卸載拾取器1221及第二卸載拾取器1222在執行卸載過程時移動之距離能夠透過卸載緩衝器123減少且因此測試搬運機10能夠以較高速度執行卸載過程。
請參閱「第9圖」至「第11圖」，此卸載傳送單元將容納已測試封裝晶片的測試盤T從通過位置13傳送至卸載位置12a。
卸載傳送單元包含有一卸載上升/下降單元124及一卸載傳送部件125。
卸載上升/下降單元124使得容納已測試封裝晶片的測試盤T從卸載位置12a之下的到達位置12b上升至卸載位置12a。卸載上升/下降單元124包含有一支撐測試盤T的卸載上升/下降件1241及一允許卸載上升/下降件1241上升及下降的釭體1242。
卸載傳送部件125將容納已測試封裝晶片的測試盤T從通過位置13傳送至到達位置12b。雖然圖未示，卸載傳送部件125可包含有複數個帶輪、一連接這些帶輪之皮帶、以及一與皮帶相耦合的移動件，移動件透過推送或拖拉測試盤T用以傳送測試盤T。到達位置12b位於卸載位置12a之下及通過位置13之旁邊。
卸載單元12可更包含有一等待緩衝器126。
等待緩衝器126臨時包含有已測試的封裝晶片。當沒有使用盤位於卸載堆疊器121中時，第一卸載拾取器1221臨時地將從卸載緩衝器123拾取之已測試封裝晶片容納於等待緩衝器126中。因此，甚至當沒有使用盤位於卸載堆疊器121中時，可能連續執行此卸載過程，由此防止處理時間的損失。
請參閱「第9圖」至「第11圖」，通過位置13將裝載單元11及卸載單元12連接至室腔系統14。因此，容納待測試封裝晶片的測試盤T能夠從裝載單元11傳送至室腔系統14且容納已測試封裝晶片的測試盤T能夠從室腔系統14傳送至卸載單元12。通過位置13配設於分離位置11b與到達位置12b之間。
通過位置13可包含有一用以旋轉測試盤T的旋轉單元131。
旋轉單元131將容納待測試之封裝晶片的測試盤T從水平形態旋轉至垂直形態。旋轉單元131將容納已測試之封裝晶片的測試盤T從垂直形態旋轉至水平形態。
因此，測試搬運機10能夠對水平形態的測試盤T執行裝載過程及卸載過程且能夠對垂直形態的對測試盤T執行測試過程。
雖然圖未示，通過位置13可具有複數個帶輪、一連接帶輪之皮帶、以及耦合皮帶的傳送工具，傳送工具透過拖拉或推送測試盤T用以傳送測試盤T。此傳送工具可設置於室腔系統14之中。
請參閱「第9圖」至「第11圖」，室腔系統14包含有一第一室腔141、一第二室腔142、以及一第三室腔143以便測試機在高溫及低溫與常溫下一樣用以測試封裝晶片。
第一室腔141將測試盤T中容納的未測試的封裝晶片調節至一第一溫度。第一溫度為當待測試之封裝晶片連接至測試機中的測試板且測試時，待測試封裝晶片的溫度範圍。容納待測試封裝晶片的測試盤T為一從通過位置13傳送出之測試盤T。
第一室腔141可具有一電熱器及一液化氮注入裝置中至少之一，用以將這些待測試之封裝晶片調節至一第一溫度。第一室腔141能夠允許垂直形態的測試盤T在其中移動。
當待測試之封裝晶片被調節至測試溫度時，測試盤T從第一室腔141傳送至第二室腔142。
第二室腔142將調節至第一溫度且容納於測試盤T中的封裝晶片連接至測試板H。第二室腔142具有一接觸單元1421，接觸單元1421將調節至第一溫度的封裝晶片連接至測試板H，測試板H的一部份或全部測試板H插入至該接觸單元中。測試機測試封裝晶片用以確定連接至測試板H的封裝晶片之電氣特性。
第二室腔142可具有一電熱器及一液化氮注入裝置中至少之一，用以將待測試之封裝晶片維持於第一溫度。測試搬運機10可包含有複數個第二室腔142且測試板H可配設於每一第二室腔142之中。
當封裝晶片被完全測試時，測試盤T從第二室腔142傳送至第三室腔143。
第三室腔143將容納於測試盤T中的已測試之封裝晶片調節至一第二溫度。第二溫度為具有常溫或接近常溫的溫度之溫度範圍。第三室腔143可具有一電熱器及一液化氮注入裝置中至少之一，用以將已測試之封裝晶片恢復至第二溫度，第三室腔143能夠允許垂直形態的測試盤T在其中移動。
當已測試之封裝晶片調節至第二溫度時，測試盤T從第三室腔143傳送至通過位置13。
如「第9圖」所示，第一室腔141、第二室腔142、以及第三室腔143可在水平方向上排列，複數個第二室腔142可垂直堆疊。
雖然圖未示，第一室腔141、第二室腔142、以及第三室腔143可垂直地堆疊。此種情況下，第一室腔141可位於第二室腔142之上且第三室腔143可位於第二室腔142之下。
請參閱「第9圖」至「第10圖」，傳送單元15能夠將在卸載過程中變空的測試盤T從卸載單元12傳送至裝載單元11。傳送單元15可將在卸載過程中變空的測試盤T從卸載位置12a傳送至裝載位置11a。此種情況下，卸載緩衝器123可朝向卸載堆疊器121移動而不與測試盤T之移動相干涉。
雖然圖未示，傳送單元15可包含有複數個帶輪、一連接這些帶輪之皮帶、以及一與皮帶相耦合之移動件，移動件透過推送或拖拉測試盤T用以傳送測試盤T。
以下，將耦合圖式部份詳細描述本發明之一實施例之製造封裝晶片之方法。
請參閱「第3圖」至「第11圖」，本發明之一實施例之製造封裝晶片之方法具有以下步驟。
首先，準備待測試之封裝晶片。
此步驟能夠透過將容納待測試之封裝晶片的使用盤儲存於裝載堆疊器111中實現。這些待測試之封裝晶片包含有記憶體或非記憶體封裝晶片。
具有傳送封裝晶片之裝置1的裝載單元11執行將已準備的封裝晶片容納於測試盤T中之裝載過程。
此步驟透過使得裝載拾取器112從位於裝載堆疊器111中的使用盤拾取待測試之封裝晶片且將已拾取之封裝晶片容納於裝載位置11a的測試盤T中執行。在此步驟中，裝載拾取器112中的傳送封裝晶片之裝置1透過使用控制單元5調節第一拾取器3及第二拾取器4之間隙可調節待測試之封裝晶片之間隙。
如上所述，由於使用能夠同時傳送更多封裝晶片且準確調節封裝晶片之間隙的傳送封裝晶片之裝置1，因此可能在短時間內製造更多的封裝晶片，由此提高例如減少成本的產品競爭性。
當裝載單元11包含有裝載緩衝器113時，裝載拾取器112能夠從位於裝載堆疊器111的使用盤中拾取待測試之封裝晶片且將已拾取之封裝晶片容納於裝載緩衝器113中，並且然後當測試盤T位於裝載位置11a時，能夠從裝載緩衝器113拾取待測試之封裝晶片且容納裝載位置11a的測試盤T中的已拾取之封裝晶片。
容納待測試封裝晶片的測試盤T從在執行裝載過程之時從裝載位置11a傳送至通過位置13。
此步驟可透過使得裝載傳送單元在裝載過程中將容納封裝晶片的測試盤T從裝載位置11a傳送至通過位置13實現。
然後，測試盤T從通過位置13傳送至室腔系統14。
此步驟透過使得通過位置13或室腔系統14中的傳送工具(圖未示)將來自裝載位置11a的測試盤T從通過位置13傳送至第一室腔141執行。
在室腔系統14中，容納於測試盤T中的封裝晶片被調節至第一溫度，調節為第一溫度的封裝晶片被連接測試板H且執行測試，並且已測試之封裝晶片被調節至第二溫度。
此步驟可透過使得第一室腔141將測試盤T中的封裝晶片調節至第一溫度，使得第二室腔142將調節至第一溫度的封裝晶片連接至測試板H且執行測試，並且，將使得第三室腔143將已測試之封裝晶片調節至第二溫度實現。
容納已測試封裝晶片的測試盤T從室腔系統14傳送至通過位置13。
此步驟能夠透過使得通過位置13或室腔系統14中的傳送工具(圖未示)將容納已測試之封裝晶片的測試盤T從第三室腔143傳送至通過位置13實現。
在將已測試之封裝晶片從測試盤T上分離時，位於通過位置13的測試盤T被傳送至卸載位置11a。
此步驟可透過使得卸載傳送單元將容納室腔系統14中已測試之封裝晶片的測試盤T從通過位置13傳送至卸載位置12a實現。
具有傳送封裝晶片之裝置1的卸載單元12執行從卸載位置12a的測試盤T上分離已測試之封裝晶片的卸載過程且根據此測試結果按照等級分類已分離之封裝晶片。
此步驟透過使得第二卸載拾取器1222從卸載位置12a的測試盤T上拾取已測試之封裝晶片且已拾取的封裝晶片容納於卸載緩衝器123中且使得第一卸載拾取器1221從卸載緩衝器123拾取已測試之封裝晶片且將已拾取之封裝晶片容納於位於卸載堆疊器121的使用盤中實現。
第一卸載緩衝器1221按照等級將已測試之封裝晶片容納於在卸載堆疊器121中不同位置的使用盤中與測試結果相對應的使用盤中。
在此步驟中，配設於第一卸載緩衝器1221及第二卸載緩衝器1222中的傳送封裝晶片之裝置1透過使用控制單元5調節第一拾取器3及第二拾取器4之間隙可調節已測試封裝晶片之間隙。
如上所述，由於使用能夠同時傳送更多封裝晶片且準確調節封裝晶片之間隙的傳送封裝晶片之裝置1，因此可能在短時間內製造多個封裝晶片，由此加強產品例如縮減製造成本的競爭能力。
在卸載過程中變空的測試盤T從卸載位置12a傳送至裝載位置11a。
此步驟能夠透過使得控制單元15將在卸載過程變空的測試盤T從卸載位置12a傳送至裝載位置11a實現。
在製造封裝晶片的方法中，將容納待測試之封裝晶片從執行一裝載過程時測試盤T的位置裝載位置11a傳送至通過位置13的步驟更包含以下步驟。
首先，容納待測試之封裝晶片的測試盤T製造為從裝載位置11a下降至裝載位置11a之下的分離位置11b。
此步驟能夠透過使得裝載上升/下降單元114將已經過裝載過程的測試盤T從裝載位置11a向下移動至分離位置11b實現。
測試盤T從分離位置11b傳送至通過位置13。
此步驟可透過使得裝載傳送部件115將測試盤T從分離位置11b傳送至通過位置13實現。
在製造封裝晶片之方法中，將位於通過位置13的測試盤T傳送至在從測試盤T分離已測試封裝晶片之時測試盤T的卸載位置可更包含以下步驟。
首先，容納已測試之封裝晶片的測試盤T從通過位置13傳送至卸載位置12a之下的到達位置12b。
此步驟可透過使得卸載傳送部件125將容納在室腔系統14中已測試之封裝晶片的測試盤從通過位置13傳送至到達位置12b實現。
位於到達位置12b的測試盤T製造為上升至卸載位置12a，此步驟能夠透過使得卸載上升/下降單元124將測試盤T從到達位置12b向上移動至卸載位置12a執行。
透過重複執行上述之過程，可完成封裝晶片的製造。
本發明並不限制於上述之實施例及附圖部份，本領域之技術人員應該理解的是本發明之實施例應在不脫離本發明之技術思想的情況下能夠以不同形式作出修改。
1、100．．．傳送封裝晶片之裝置
2．．．主框架
3．．．第一拾取器
4．．．第二拾取器
5．．．控制單元
6．．．作業單元
10．．．測試搬運機
11．．．裝載單元
11a．．．裝載位置
11b．．．分離位置
12．．．卸載單元
12a．．．卸載位置
12b．．．到達位置
13．．．通過位置
14．．．室腔系統
15．．．傳送單元
21．．．耦合件
22．．．支撐件
22a．．．一側面
22b．．．另一側面
22c．．．孔
31．．．第一管口架
32．．．第一耦合架
33．．．第一導向塊
34．．．第一移動件
41．．．第二管口架
42．．．第二耦合架
43．．．第二導向區
44．．．第二移動件
51、103．．．導向面板
61．．．馬達
62．．．滾珠螺桿
101．．．底面板
102．．．上升/下降面板
104．．．拾取器
104L．．．拾取器之寬度
111．．．裝載堆疊器
112．．．裝載拾取器
112a．．．X軸框架
112b．．．Y軸框架
113．．．裝載緩衝器
114．．．裝載上升/下降單元
115．．．裝載傳送部件
121．．．卸載堆疊器
122．．．卸載拾取器
123．．．卸載緩衝器
124．．．卸載上升/下降單元
125．．．卸載傳送部件
126．．．等待緩衝器
131．．．旋轉單元
141．．．第一室腔
142．．．第二室腔
143．．．第三室腔
211．．．耦合導向塊
212．．．垂直導向軌道
221．．．第一導向軌道
222．．．第二導向軌道
311．．．第一管口
311a．．．第一管口之間隙
321．．．第一耦合孔
341．．．第一旋轉件
411．．．第二管口
411a．．．第二管口之間隙
421．．．第二耦合孔
441．．．第二旋轉件
511．．．第一導向孔
512．．．第二導向孔
1031．．．導向孔
1041．．．管口
1042．．．導向軌道
1141．．．裝載上升/下降件
1142、1242．．．缸體
1221．．．第一卸載拾取器
1221a．．．Y軸框架
1222‧‧‧第二卸載拾取器
1222a‧‧‧X軸框架
1241‧‧‧卸載上升/下降件
1421‧‧‧接觸單元
H‧‧‧測試板
T‧‧‧測試盤
C‧‧‧第一位置
D‧‧‧第二位置
第1圖及第2圖係為傳送封裝晶片之裝置調節封裝晶片之間的間隙之狀態之主視圖；
第3圖係為本發明之一實施例之傳送封裝晶片之裝置之透視圖；
第4圖係為第3圖中箭頭H方向的本發明一實施例之傳送封裝晶片之裝置之放大透視圖；
第5圖係為第3圖中箭頭I方向的本發明一實施例之傳送封裝晶片之裝置之放大透視圖；
第6圖係為本發明一實施例之傳送封裝晶片之裝置的一第二拾取器之透視圖；
第7圖係為本發明一實施例之傳送封裝晶片之裝置的第一拾取器及第二拾取器與一支撐件相耦合之狀態之透視圖；
第8圖係為第7圖中箭頭J方向的第一拾取器、第二拾取器、以及支撐件之放大透視圖；
第9圖係為本發明之一實施例之測試搬運機之平面圖；
第10圖係為本發明一實施例之測試搬運機中之一裝載單元、一卸載單元、以及一交換單元之間的測試盤傳送路徑之示意圖；以及
第11圖係為本發明之一實施例之測試搬運機中之一裝載單元、一卸載單元、以及一交換單元之主視圖。
1．．．傳送封裝晶片之裝置
2．．．主框架
3．．．第一拾取器
4．．．第二拾取器
5．．．控制單元
21．．．耦合件
22．．．支撐件
31．．．第一管口架
41．．．第二管口架
51．．．導向面板
211．．．耦合導向塊
311．．．第一管口
311a．．．第一管口之間隙
411．．．第二管口
H．．．測試板

Claims (15)

  1. 一種傳送封裝晶片之裝置，係包含有：一主框架，係具有一與一底面板相耦合的耦合件及一與該耦合件相耦合之支撐件；複數個第一拾取器，係與該支撐件之一側面相耦合以便在一水平方向上移動；複數個第二拾取器，係與該支撐件之另一側面相耦合以便在該水平方向上移動；以及一控制單元，係確定該等第一拾取器及該等第二拾取器在該水平方向上移動之距離，其中每一該等第一拾取器包含有一第一管口架，該第一管口架具有至少一個與一封裝晶片相接觸之管口，其中每一該等第二拾取器包含有一第二管口架，該第二管口架具有至少一個與一封裝晶片相接觸之管口，並且其中該等第一拾取器及該等第二拾取器按照該第二管口架配設於該第一管口架之旁邊的方式與該支撐件相耦合。
  2. 如請求項1所述之傳送封裝晶片之裝置，每一該等第一拾取器更包含有一第一耦合架，該第一耦合架與該支撐件可移動地相耦合，其中每一該等第二拾取器更包含有一第二耦合架，該第二耦合架與該支撐件可移動地相耦合，其中該等第一拾取器按照該等第一拾取器中之一第一拾 取器的該第一耦合架配設於另一第一拾取器之該第一耦合架的旁邊之方式與該支撐件之一側相耦合，並且其中該等第二拾取器按照該等第二拾取器中之一第二拾取器的該第二耦合架配設於另一第二拾取器之該第二耦合架的旁邊之方式與該支撐件之另一側相耦合。
  3. 如請求項1所述之傳送封裝晶片之裝置，其中該主框架包含有：至少一個第一導向軌道，係配設於該支撐件之一側面以便導向該等第一拾取器之運動；以及至少一個第二導向軌道，係配設於該支撐件之一另側面以便導向該等第二拾取器之運動。
  4. 如請求項3所述之傳送封裝晶片之裝置，其中每一該等第一拾取器更包含有至少一個第一導向區，該第一導向區與該第一導向軌道可移動地相耦合，並且其中每一該等第二拾取器更包含有至少一個第二導向區，該第二導向區與該第二導向軌道可移動地相耦合。
  5. 如請求項4所述之傳送封裝晶片之裝置，其中每一該等第一拾取器更包含有一第一耦合架，該第一耦合架具有複數個與該第一導向區相耦合的第一耦合孔，並且其中每一該等第二拾取器更包含有一第二耦合架，該第二耦合架具有複數個與該第二導向區相耦合的第二耦合孔。
  6. 如請求項1所述之傳送封裝晶片之裝置，其中該控制單元更包含有一與該耦合件相耦合之導向面板，以便可在一垂直方向上移動，並且其中複數個與該等第一拾取器可移動地相耦合的第一導向孔及複數個與該等第二拾取器可移動地相耦合的第二導向孔形成於該導向面板中。
  7. 如請求項6所述之傳送封裝晶片之裝置，其中每一該等第一拾取器更包含有一第一移動件，該第一移動件與該第一導向孔可移動地相耦合用以沿該第一導向孔移動，其中每一該等第二拾取器更包含有一第二移動件，該第二移動件與該第二導向孔可移動地相耦合用以沿該第二導向孔移動，並且其中該第二移動件通過該第二支撐件與該第二導向孔可移動地相耦合。
  8. 如請求項1所述之傳送封裝晶片之裝置，其中該等第一拾取器與該支撐件之一表面相耦合，其中該表面與耦合有該等第二拾取器的表面相對。
  9. 一種測試搬運機，係包含有：一裝載單元，係用以執行一將待測試之封裝晶片容納於一測試盤中的裝載過程；一卸載單元，係用以執行從該測試盤分離已測試之封裝晶 片的卸載過程，並且根據該測試結果按照等級將該等分離之封裝晶片分類；一室腔系統，在該室腔系統中容納於該測試盤中的該等封裝晶片被連接至一測試板且執行測試；一通過位置，係將該裝載單元及該卸載單元連接至該室腔系統以便將容納該等待測試之封裝晶片的該測試盤從該裝載單元傳送至該室腔系統且將容納該等已測試之封裝晶片的該測試盤從該室腔系統傳送至該卸載單元；一傳送單元，係將在該卸載過程變空的該測試盤從該卸載單元傳送至該裝載單元；以及一傳送封裝晶片之裝置，係包含有一主框架，該主框架具有一與一底面板相耦合之耦合件以及一與該耦合件相耦合的支撐件，複數個第一拾取器，係與該支撐件之一側面相耦合以便在一水平方向上移動，複數個第二拾取器，係與該支撐件之另一側面相耦合以便在該水平方向上移動，以及一控制單元，係決定該等第一拾取器及該等第二拾取器在該水平方向上移動之距離且配設於每一該裝載單元及該卸載單元中，其中每一該等第一拾取器包含有一第一管口架，該第一管口架具有至少一個與一封裝晶片相接觸之管口，其中每一該等第二拾取器包含有一第二管口架，該第二管口架具有至少一個與一封裝晶片相接觸之管口，並且 其中該等第一拾取器及該等第二拾取器按照該第二管口架配設於該第一管口架之旁邊的方式與該支撐件耦合。
  10. 如請求項9所述之測試搬運機，其中每一該等第一拾取器更包含有一第一耦合架，該第一耦合架與該支撐件可移動地相耦合，其中每一該等第二拾取器更包含有一第二耦合架，該第二耦合架與該支撐件可移動地相耦合，其中該等第一拾取器按照該等第一拾取器中之一第一拾取器的該第一耦合架配設於另一第一拾取器之該第一耦合架之旁邊的方式與該支撐件之一側面相耦合，並且其中該等第二拾取器按照該等第二拾取器中之一第二拾取器的該第二耦合架配設於另一第二拾取器之該第二耦合架之旁邊的方式與該支撐件之該另一側面相耦合。
  11. 如請求項9所述之測試搬運機，其中該控制單元更包含有一導向面板，該導向面板與該耦合件相耦合以便在可一垂直方向上移動，並且其中複數個第一導向孔及複數個第二導向孔形成於該導向面板中，其中該等第一導向孔與該等第一拾取器可移動地相耦合，並且該等第二導向孔與該等第二拾取器可移動地相耦合。
  12. 如請求項11所述之測試搬運機，其中每一該等第一拾取器更 包含有一第一移動件，該第一移動件與該第一導向孔可移動地相耦合用以沿該第一導向孔移動，其中每一該等第二拾取器更包含有一第二移動件，該第二移動件與該第二導向孔可移動地相耦合用以沿該第二導向孔移動，並且其中該第二移動件通過該第二支撐件與該第二導向孔可移動地相耦合。
  13. 如請求項9所述之測試搬運機，其中該等第一拾取器與該支撐件之一表面相耦合，其中該表面與耦合有該等第二拾取器的表面相對。
  14. 如請求項9所述之測試搬運機，其中該裝載單元包含有一裝載傳送單元，該裝載傳送單元將容納該等待測試之封裝晶片的該測試盤從在執行該裝載過程之時該測試盤之一裝載位置傳送至該通過位置，並且其中該裝載傳送單元包含有一裝載上升/下降單元，該裝載上升/下降單元使得容納該等待測試之封裝晶片的該測試盤從該裝載位置下降至一該裝載位置之下的分離位置。
  15. 如請求項9所述之測試搬運機，其中該卸載單元包含有一卸載傳送單元，該卸載傳送單元將容納該等已測試封裝晶片的該測試盤從該通過位置傳送至一在執行該卸載過程時該測試盤的卸載位置，並且 其中該卸載傳送單元包含有一卸載上升/下降單元，該卸載上升單元使得容納該等已測試之封裝晶片的該測試盤從一該卸載位置之下的分離位置上升至該卸載位置。
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