TW202339920A - 切斷裝置、及切斷品的製造方法 - Google Patents

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堀本京太郎
細見隆也
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Abstract

本發明所欲解決的問題在於提供一種切斷裝置、及切斷品的製造方法，該切斷裝置構成為對切斷對象物加以切斷，且可進行磨刀板的自動交換。 為了解決此問題，本發明的切斷裝置，具備切斷用台、切斷機構、磨刀用台、收容機構、及搬送機構。切斷用台，其保持切斷對象物。切斷機構，其藉由刀刃來對保持於切斷用台之切斷對象物加以切斷。磨刀用台，其保持用於刀刃的磨刀之磨刀板。收容機構，其對複數個磨刀板加以積層並收容。搬送機構，其包含基板搬送部、及可與基板搬送部一起移動的磨刀板搬送部。基板搬送部，其吸附切斷對象物，並且將吸附了的切斷對象物往切斷用台搬送。磨刀板搬送部，其在收容機構與磨刀用台之間搬送磨刀板。

Description

切斷裝置、及切斷品的製造方法
本發明關於一種切斷裝置、及切斷品的製造方法。
日本特開2013-120794號公報(專利文獻1)，揭露一種切割(dicing)裝置，以對晶圓等的工件施加溝加工及切斷加工。此切割裝置中，使用高速旋轉的切割刀刃來對工件施加各加工。又，將切割刀刃在磨刀構件上切入溝中，藉此實行切割刀刃的磨刀(dressing)。此切割裝置中，自動地實行磨刀構件的交換(參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2013-120794號公報
[發明所欲解決的問題] 上述專利文獻1中揭露的技術，關於一種切割裝置，以對晶圓等的工件施加溝加工及切斷加工。將本技術直接地適用於一種切斷裝置，其構成為對不是該切割裝置的對象之切斷對象物，例如藉由樹脂密封了的封裝完成基板加以切斷，並不適當。
本發明為了解決這種問題而完成，其目的在於提供一種切斷裝置、及切斷品的製造方法，該切斷裝置構成為對包含封裝完成基板之切斷對象物加以切斷，且可進行磨刀板(dress board)的自動交換。
[解決問題的技術手段] 依據本發明的一局面的切斷裝置，具備切斷用台、切斷機構、磨刀用台、收容機構、及搬送機構。切斷用台，構成為保持切斷對象物。切斷機構，構成為藉由刀刃來對保持於切斷用台之切斷對象物加以切斷。磨刀用台，構成為保持用於刀刃的磨刀之磨刀板。收容機構，構成為對複數個磨刀板加以積層並收容。搬送機構，其包含基板搬送部、及可與基板搬送部一起移動的磨刀板搬送部。基板搬送部，構成為吸附切斷對象物，並且將吸附了的切斷對象物往切斷用台搬送。磨刀板搬送部，構成為在收容機構與磨刀用台之間搬送磨刀板。
又，依據本發明的其他局面的切斷品的製造方法，是使用了上述切斷裝置之切斷品的製造方法。切斷品的製造方法，包含：吸附切斷對象物，並且將吸附了的切斷對象物往切斷用台搬送的步驟；在收容機構與磨刀用台之間，搬送磨刀板的步驟；使用被保持於磨刀用台的磨刀板來實行刀刃的磨刀的步驟；及，使用實行了磨刀的刀刃來對保持於切斷用台之切斷對象物加以切斷的步驟。
[發明的效果] 依據本發明，能夠提供一種切斷裝置、及切斷品的製造方法，該切斷裝置構成為對包含封裝完成基板之切斷對象物加以切斷，且可進行磨刀板的自動交換。
以下，使用圖式來詳細說明關於本發明的一側面的實施形態(以下，也稱為「本實施形態」)。另外，對圖中的相同或相當部分賦予相同符號並且不重複其說明。又，為了容易理解，對適當對象以省略或誇張的方式示意地描繪各圖式。
[1.構成] ＜1-1.切斷裝置的整體構成＞ 第1圖是示意地表示依據本實施形態的切斷裝置1的平面圖。切斷裝置1，構成為藉由對封裝基板(切斷對象物的一例)進行切斷來將該封裝基板加以個片化成複數個電子零件(封裝零件)。作為封裝基板的一例，舉例有樹脂密封有安裝了半導體晶片之基板或導線架的封裝基板；及，樹脂密封有電容器、電阻等的封裝基板。又，本實施形態中是以封裝基板作為切斷對象物，但是沒有進行樹脂密封的基板或晶圓也可以作為切斷對象物。
作為封裝基板的一例，舉例有BGA(球柵陣列，Ball Grid Array)封裝基板、LGA(柵格陣列，Land Grid Array)封裝基板、CSP(晶片尺寸封裝，Chip Size Package)封裝基板、LED(發光二極體，Light Emitting Diode)封裝基板、及QFN(四方平面無引腳，Quad Flat No-leaded)封裝基板。
又，切斷裝置1，構成為對個片化了的複數個電子零件個別地檢查。切斷裝置1中，對各電子零件的圖像進行攝像，並基於該圖像來實行各電子零件的檢查。經由該檢查來生成檢查資料，已將各電子零件分類為「良品」或「不良品」。
在此例中，使用封裝基板P1來作為切斷對象物，藉由切斷裝置1來將封裝基板P1加以個片化成複數個電子零件S1。以下中，將封裝基板P1的兩面之中的被樹脂密封的一面稱為封膠面，並將與封膠面相反的一面稱為焊球/導線面。
如第1圖所示，切斷裝置1，包含切斷模組A1、及檢查和收納模組B1來作為構成要素。切斷模組A1，構成為藉由切斷封裝基板P1來製造複數個電子零件S1。
又，在切斷模組A1中，實行刀刃6a(後述)的磨刀，該刀刃6a用以切斷封裝基板P1。刀刃6a的磨刀，是指實行刀刃6a的銼磨。由刀刃6a來在磨刀板D1(後述)形成溝，藉此實行刀刃6a的磨刀。在切斷模組A1中，自動地實行磨刀板D1的交換。針對磨刀板D1的自動交換，詳細說明於後。
檢查和收納模組B1，構成為檢查各個已製造的複數個電子零件S1，其後將電子零件S1收納於托盤。切斷裝置1中，可將各構成要素對於其他構成要素進行安裝和拆下且進行交換。
切斷模組A1，主要包含基板供給部3、定位部4、台座5、芯軸部6、及搬送部7。
基板供給部3，自收容有複數個封裝基板P1之卡匣M1來將封裝基板P1一次一個地推出，藉此將封裝基板P1一次一個地往定位部4供給。此時，將封裝基板P1配置成焊球/導線面朝向上面。
定位部4，包含軌道部4a、搬送機構4b、及收容機構43。在軌道部4a中，將自基板供給部3推出了的封裝基板P1配置在軌道部4a上，藉此實行封裝基板P1的定位。其後，搬送機構4b，將已定位的封裝基板P1往台座5搬送。收容機構43，對複數個磨刀板D1(第3圖)加以積層並收容。搬送機構4b，對應於需要來將收容於收容機構43中的磨刀板D1往台座5搬送。另外，針對搬送機構4b和收容機構43，詳細說明於後。
台座5，保持切斷對象的封裝基板P1。此處，例示為具有2個台座5之雙(twin)切斷台構成的切斷裝置1。台座5，包含切斷用台5a、磨刀用台5f、旋轉機構5b、及移動機構5c。
切斷用台5a，對由搬送機構4b搬送的封裝基板P1自下方加以吸附，藉此保持封裝基板P1。磨刀用台5f，對由搬送機構4b搬送的磨刀板D1(第3圖)自下方加以吸附，藉此保持磨刀板D1。詳細敘述於後，保持於磨刀用台5f之磨刀板D1的交換，藉由搬送機構4b來自動地實行。
旋轉機構5b，可以使切斷用台5a和磨刀用台5f在圖的θ1方向旋轉(亦即，在水平面上旋轉)。移動機構5c，可以使切斷用台5a和磨刀用台5f沿著圖的Y軸移動。更具體來說，移動機構5c，可以在將封裝基板P1保持於切斷用台5a的裝設位置(以下，也簡稱為「裝設位置」)，與對封裝基板P1施加切斷加工的加工位置(以下，也簡稱為「加工位置」)之間移動。
芯軸部6，藉由切斷封裝基板P1來將該封裝基板P1加以個片化成複數個電子零件S1。此例中，例示為具有2個芯軸部6之雙芯軸構成的切斷裝置1。芯軸部6，可沿著圖的X軸和Z軸移動。另外，切斷裝置1，也可以是具有1個芯軸部6之單(single)芯軸構成。
芯軸部6，包含刀刃6a和旋轉軸6c。刀刃6a，藉由高速旋轉來切斷封裝基板P1，以將封裝基板P1加以個片化成複數個電子零件S1。刀刃6a，在受到未圖示的第一凸緣和第二凸緣挾持的狀態下，被安裝於旋轉軸6c。第一凸緣和第二凸緣，藉由螺帽等的未圖示的緊固構件而被固定於旋轉軸6c。第一凸緣也被稱為內凸緣，第二凸緣也被稱為外凸緣。又，藉由使刀刃6a高速旋轉來在保持於磨刀用台5f之磨刀板D1上形成溝，藉此實行刀刃6a的磨刀。藉此，實行刀刃6a的銼磨。
在芯軸部6，設置有切削水用噴嘴、冷卻水用噴嘴、及廢料洗去水用噴嘴等。切削水用噴嘴，朝向高速旋轉的刀刃6a噴射切削水。冷卻水用噴嘴，朝向封裝基板P1的切斷處所附近噴射冷卻水。廢料洗去水用噴嘴，噴射將切斷碎屑等洗去的廢料洗去水。
在切斷用台5a吸附了封裝基板P1之後，藉由第一位置確認相機5d來對封裝基板P1進行攝像，以確認封裝基板P1的位置。使用第一位置確認相機5d進行的確認，例如是對設置在封裝基板P1上的標記的位置的確認。該標記，例如表示封裝基板P1的切斷位置。
其後，台座5是沿著圖的Y軸並朝向芯軸部6移動。在台座5移動到芯軸部6的下方之後，藉由使台座5與芯軸部6相對地移動來切斷封裝基板P1。其後，對應於需要並藉由在芯軸部6上具備的第二位置確認相機6b來對封裝基板P1進行攝像，以確認封裝基板P1的位置等。使用第二位置確認相機6b進行的確認，例如是對封裝基板P1的切斷位置和切斷寬度的確認。
台座5，在完成了封裝基板P1的切斷之後，在吸附了個片化而成的複數個電子零件S1的狀態下，沿著圖的Y軸並往自芯軸部6遠離的方向移動。此移動過程中，藉由第一洗淨器5e來實行電子零件S1的上面(焊球/導線面)的洗淨和乾燥。第一洗淨器5e，設置在裝設位置與加工位置之間的區域中。在第一洗淨器5e中的洗淨，例如也可以藉由將洗淨水(液體的一例)直接地噴射到電子零件S1的上面來實行，也可以經由刷子等來將洗淨水供給到電子零件S1的上面來實行。
另外，在切斷裝置1中，在圖的X軸方向排列地設置2個第一洗淨器5e，但是第一洗淨器5e的數目不限定於此。又，在切斷裝置1中，也可以藉由第一洗淨器5e來實行對保持於磨刀用台5f之磨刀板D1的洗淨。此時，例如藉由將洗淨水直接地噴射到磨刀板D1的上面來實行磨刀板D1的洗淨。又，也可以將包含液體和氣體的二流體直接地噴射到磨刀板D1的上面。藉此，即便在經由封裝基板P1的切斷加工所產生的加工碎屑附著到磨刀板D1的情況，也能夠洗淨磨刀板D1，並能夠使用洗淨後的磨刀板D1來實行刀刃6a的磨刀。
搬送部7，自上方吸附被保持於切斷用台5a之電子零件S1，並將電子零件S1往檢查和收納模組B1搬送。在此搬送過程中，藉由第二洗淨器7a來實行對電子零件S1的下面(封膠面)的洗淨和乾燥。此洗淨，例如也可以藉由將洗淨水直接地噴射到電子零件S1的下面來實行，也可以經由刷子等來將洗淨水供給到電子零件S1的下面來實行。
檢查和收納模組B1，主要包含檢查台11、第一光學檢查相機12、第二光學檢查相機13、配置部14、及選取部15。另外，第一光學檢查相機12，也可以設置於切斷模組A1。
檢查台11，為了對電子零件S1進行光學檢查而保持電子零件S1。檢查台11，可沿著圖的X軸移動。又，檢查台11，能夠上下倒轉。在檢查台11設置有保持構件，以藉由吸附電子零件S1來保持電子零件S1。
第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13，對電子零件S1的兩面(焊球/導線面、及封膠面)進行攝像。基於藉由第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13生成的攝像圖像(圖像資料)來實行電子零件S1的各種檢查。各個第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13，被配置在檢查台11的附近並對上方進行攝像。
第一光學檢查相機12，對藉由搬送部7往檢查台11搬送的電子零件S1的封膠面進行攝像。其後，搬送部7將電子零件S1載置在檢查台11的保持構件上。在保持構件吸附了電子零件S1之後，使檢查台11上下倒轉。使檢查台11往第二光學檢查相機13的上方移動，並藉由第二光學檢查相機13來對電子零件S1的焊球/導線面進行攝像。
在配置部14配置有檢查完成的電子零件S1。配置部14，可沿著圖的Y軸移動。檢查台11，將檢查完成的電子零件S1配置於配置部14。
選取部15，將已配置於配置部14之電子零件S1往托盤移送。電子零件S1，基於使用了第一光學檢查相機12和第二光學檢查相機13的檢查結果，被區別為「良品」或「不良品」。選取部15，基於區別結果，將各電子零件S1移送到良品用托盤15a或不良品用托盤15b。亦即，將良品收納在良品用托盤15a，將不良品收納在不良品用托盤15b。若各個良品用托盤15a和不良品用托盤15b，裝滿了電子零件S1，則交換為新的托盤。
切斷裝置1，進一步包含電腦50和監視器20。監視器20，構成為表示圖像。監視器20，例如以液晶監視器或有機EL(電致發光，Electro Luminescence)監視器等的表示裝置來構成。
電腦50，例如控制切斷模組A1及檢查和收納模組B1的各部的動作。藉由電腦50，來控制例如基板供給部3、定位部4、台座5、芯軸部6、搬送部7、檢查台11、第一光學檢查相機12、第二光學檢查相機13、配置部14、選取部15、及監視器20的動作。
＜1-2.電腦的硬體構成＞ 第2圖是示意地表示電腦50的硬體構成的圖。如第2圖所示，電腦50，包含控制部70、輸入輸出I/F(介面，interface)90、受理部95、及記憶部80，且各構成是經由匯流排來電性連接。
控制部70，包含CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)72、RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)74及ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)76等。控制部70，構成為對應於資訊處理來控制電腦50內的各構成構件及切斷裝置1內的各構成構件。
輸入輸出I/F90，構成為經由信號線來與切斷裝置1中包含的各構成構件進行通信。輸入輸出I/F90，用於自電腦50往切斷裝置1內的各構成構件的資料的傳送，自切斷裝置1內的各構成構件往電腦50傳送的資料的接收。受理部95，構成為受理來自使用者(作業者)的指示。受理部95，例如以觸碰面板、鍵盤、滑鼠及麥克風的一部分或全部來構成。
記憶部80，例如是硬碟驅動器、固態驅動器等的輔助記憶裝置。記憶部80，例如構成為記憶控制程式81。控制程式81由控制部70來實行，藉此實現在切斷裝置1中的各種動作。當由控制部70來實行控制程式81時，控制程式81在RAM74中展開。再者，控制部70，藉由CPU72來解釋和實行在RAM74中展開的控制程式81，以控制各構成構件。
＜1-3.關係於磨刀板的自動交換之各機構的詳細構成＞ 如上述，在切斷裝置1中，設置有磨刀用台5f，該磨刀用台5f構成為保持磨刀板D1，並實行保持於磨刀用台5f的磨刀板D1的自動交換。接著說明此理由。
例如，在沒有設置磨刀用台5f的情況，考慮到藉由將磨刀板D1配置於切斷用台5a來實行刀刃6a的磨刀。又，考慮到以手動來實行磨刀板D1的配置。此情況下，作業者要使切斷裝置1暫時停止，再以手動來將磨刀板D1配置在切斷用台5a上。這種作業要耗費某種程度的時間，所以使得磨刀板D1的磨刀要耗費長時間。
依據本實施形態的切斷裝置1中，保持磨刀板D1之磨刀用台5f，是與切斷用台5a個別地設置，且藉由搬送機構4b來自動地實行保持於磨刀用台5f之磨刀板D1的交換。因此，依據切斷裝置1，基本上是將磨刀板D1保持於磨刀用台5f，又在需要進行磨刀板D1的交換的情況下也會自動地實行磨刀板D1的交換，所以能夠縮短磨刀板D1的磨刀需要的時間。以下，詳細說明關係於磨刀板D1的自動交換之各機構。
(1-3-1.收容機構的構成) 第3圖是示意地表示收容機構43的周邊的立體圖。如第3圖所示，收容機構43，設置在鄰接於軌道部4a的位置。收容機構43，包含新的磨刀板的保持器43a、及使用後的磨刀板的收容箱43b。
新的磨刀板的保持器43a，構成為對複數個新的磨刀板D1加以積層並收容。新的磨刀板的保持器43a，安裝於基部436，且包含可動區塊432和固定區塊433。基部436，是藉由複數個腳部而被架高的板狀的構件。
固定區塊433，固定在基部436上。在固定區塊433的Y軸方向的兩端，個別地設置有在X軸方向上往可動區塊432側突出的突出部437。2個突出部437之間的長度，與磨刀板D1的對應一邊的長度大致相同。藉由2個突出部437，以高精度的方式定位磨刀板D1的在Y軸方向的位置。
可動區塊432，在基部436上在X軸方向上具有可動範圍。可動區塊432，可以固定在可動範圍內的希望的位置。藉由可動區塊432的定位，以高精度的方式定位磨刀板D1的在X軸方向的位置。
在基部436的下面，安裝有感測器434。感測器434，例如以反射型感測器來構成。收容於新的磨刀板的保持器43a之複數個磨刀板D1之中的位於最下方的磨刀板D1，在感測器434側露出。感測器434，例如往新的磨刀板的保持器43a側射出光，並檢測出有無反射光，藉此檢測出在新的磨刀板的保持器43a是否有剩下磨刀板D1。例如，當新的磨刀板的保持器43a中沒有剩下時，也可以在切斷裝置1發出警告音。
使用後的磨刀板的收容箱43b，構成為對複數個使用後的磨刀板D1加以積層並收容。例如，若收容於使用後的磨刀板的收容箱43b之磨刀板D1到達規定數目，則對使用後的磨刀板的收容箱43b以空的新收容箱來進行交換。使用後的磨刀板的收容箱43b，是上面開放的箱狀構件。使用後的磨刀板的收容箱43b，配置在基部436上。
使用後的磨刀板的收容箱43b，包含底面部430、側壁部431a,431b,431c,431d。在由側壁部431a,431b,431c,431d包圍的空間內，收容有複數個使用後的磨刀板D1。側壁部431a,431c彼此對向，側壁部431b,431d彼此對向。在側壁部431b,431d各自的上端形成有切口部C1。針對在側壁部431b,431d各自的上端形成有切口部C1的理由，說明於後。
在基部436的下面，安裝有感測器435。感測器435，例如以反射型感測器來構成。使用後的磨刀板的收容箱43b的下面的至少一部分，在感測器435側露出。感測器435，例如往使用後的磨刀板的收容箱43b側射出光，並檢測出有無反射光，藉此檢測出使用後的磨刀板的收容箱43b是否存在於規定位置。例如，當使用後的磨刀板的收容箱43b沒有存在於規定位置時，也可以在切斷裝置1發出警告音。
(1-3-2.搬送機構的構成) 第4圖是示意地表示自斜下方觀看搬送機構4b的圖。第5圖是示意地表示自斜上方觀看搬送機構4b的圖。參照第4圖和第5圖，搬送機構4b，包含基板搬送部42和磨刀板搬送部41。另外，在各第4圖和第5圖中，為了容易理解而表示為在安裝用裝載器41a及回收用裝載器41b個別地保持有磨刀板D1的狀態，特別是以透明的方式表示保持於回收用裝載器41b之磨刀板D1。
基板搬送部42，構成為在軌道部4a(第1圖)中吸附已定位的封裝基板P1，將吸附了的封裝基板P1往切斷用台5a搬送。基板搬送部42，經由連接構件66來連接於真空噴射器等的吸引源65(第6圖)。針對吸引源65，說明於後。
磨刀板搬送部41，包含安裝用裝載器41a和回收用裝載器41b。安裝用裝載器41a和回收用裝載器41b，設置在X軸方向上彼此鄰接的位置(參照第1圖)。磨刀板搬送部41，構成為與基板搬送部42成一體，且構成為與基板搬送部42一起在X軸方向移動。
安裝用裝載器41a，構成為對收容於新的磨刀板的保持器43a(第3圖)之複數個磨刀板D1之中的位於最上方的磨刀板D1加以吸附，將吸附了的磨刀板D1自新的磨刀板的保持器43a往磨刀用台5f搬送。安裝用裝載器41a，經由連接構件66來連接於真空噴射器等的吸引源65。
第6圖是用以說明基板搬送部42、安裝用裝載器41a及吸引源65的相互關係的圖。如第6圖所示，基板搬送部42及安裝用裝載器41a，個別地經由切換閥V1來鄰接於共通的吸引源65。例如，由控制部70(第2圖)來控制切換閥V1，藉此對基板搬送部42與吸引源65連接的狀態、及安裝用裝載器41a與吸引源65連接的狀態加以切換。依據切斷裝置1，因為在封裝基板P1的吸附中的吸引源，與在磨刀板D1的吸附中的吸引源是共通的，所以能夠抑制吸引源的數目的增加。其結果，依據切斷裝置1，能夠抑制裝置的大型化。
安裝用裝載器41a，包含汽缸411a和真空吸盤44。汽缸411a，構成為可以在上下方向伸縮，以使真空吸盤44在上下方向移動。在使真空吸盤44下降且使真空吸盤44接觸至磨刀板D1的狀態下，實行磨刀板D1的吸附。藉此，由安裝用裝載器41a來保持磨刀板D1。又，將減壓閥連接於汽缸411a，藉此不拘於在新的磨刀板的保持器43a中剩下的磨刀板D1的數目而能夠適當地拾取磨刀板D1。
回收用裝載器41b，構成為對保持於磨刀用台5f之使用後的磨刀板D1加以機械性保持，並將保持了的磨刀板D1自磨刀用台5f往使用後的磨刀板的收容箱43b搬送。針對由吸附來保持新的磨刀板D1，另一方面對使用後的磨刀器D1不是由吸附來保持而是加以機械性保持之理由，接著進行說明。
在使用後的磨刀器D1上形成有多數個溝。根據磨刀器D1的重量及/或溝的尺寸，會有不能夠藉由對形成有多數個溝的一面的吸附來穩定地保持磨刀器D1的情況。亦即，會有使用後的磨刀器D1的保持成為不穩定的情況。
在切斷裝置1中，由安裝用裝載器41a來吸附保持新(未使用)的磨刀板D1，由回收用裝載器41b來對使用後的磨刀器D1加以機械性保持。因此，依據切斷裝置1，由吸附來保持新的磨刀板D1，所以能夠抑制新的磨刀板D1的位置精度的降低。又，依據切斷裝置1，對使用後的磨刀器D1加以機械性保持，所以能夠穩定地實行使用後的磨刀器D1的保持。
第7圖是示意地表示搬送機構4b的一部分的側面的圖。參照第7圖，回收用裝載器41b，包含汽缸411b、及爪部49a,49b。汽缸411b，構成為可以在上下方向伸縮，以使爪部49a,49b往上下方向移動。
爪部49a,49b，在水平方向(X軸方向)彼此對向。爪部49a,49b，構成為在彼此靠近的方向及彼此離開的方向上移動。亦即，由爪部49a,49b構成的一對的爪部(以下，也簡稱為「一對的爪部」)，構成為在水平方向開閉。回收用裝載器41b，藉由一對的爪部來夾住磨刀板D1，以對磨刀器D1加以機械性保持。
爪部49a，包含爪45a、線性滑軌47a、氣壓夾頭46a、及彈簧48a。爪45a，是在Y軸方向具有寬度且在Z軸方向延伸的板狀的構件。爪45a的下端，往爪45b側折彎。爪45a，安裝於線性滑軌47a。在線性滑軌47a內貫穿有在X軸方向延伸的軸，且線性滑軌47a構成為在該軸上移動。在貫穿線性滑軌47a內的軸中，在以線性滑軌47a為基準的與存在有爪45a的方向相反的一側的方向上設置有彈簧48a。氣壓夾頭46a，構成為在X軸方向移動。線性滑軌47a，安裝於氣壓夾頭46a。
又，爪部49b，包含爪45b、線性滑軌47b、氣壓夾頭46b、及彈簧48b。爪45b，是在Y軸方向具有寬度且在Z軸方向延伸的板狀的構件。爪45b的下端，往爪45a側折彎。爪45b，安裝於線性滑軌47b。在線性滑軌47b內貫穿有在X軸方向延伸的軸，且線性滑軌47b構成為在該軸上移動。在貫穿線性滑軌47b內的軸中，在以線性滑軌47b為基準的與存在有爪45b的方向相反的一側的方向上設置有彈簧48b。氣壓夾頭46b，構成為在X軸方向移動。線性滑軌47b，安裝於氣壓夾頭46b。
氣壓夾頭46a,46b往彼此靠近的方向移動，藉此使安裝有爪45a之線性滑軌47a與安裝有爪45b之線性滑軌47b彼此靠近。最終，在彈簧48a,48b個別地收縮的狀態下，彈簧48a,48b個別地往伸長方向發揮力量，所以利用剛好的力量來保持磨刀板D1(柔性夾爪，soft clamp)。
(1-3-3.磨刀用台的構成) 第8圖是示意地表示自斜上方觀看切斷用台5a及磨刀用台5f的狀態的圖。如第8圖所示，磨刀用台5f，設置在鄰接於切斷用台5a的位置，且對著切斷用台5a固定。磨刀用台5f，包含基部63、及固定在基部63上的磨刀板配置用構件60。磨刀板配置用構件60，例如由橡膠等的彈性構件來構成，且可交換。磨刀板D1，配置在磨刀板配置用構件60上。在磨刀板配置用構件60上，吸附保持有磨刀板D1。
第9圖是示意地表示磨刀板配置用構件60的平面的圖。第10圖是示意地表示第9圖的X-X剖面的圖。參照第9圖和第10圖，磨刀板配置用構件60具有底面部61。在底面部61上，形成有複數個孔H2。經由孔H2來實行磨刀板D1的吸引。在底面部61的複數個邊之中的對向的一組的邊，個別地形成有切口部C2。針對形成有切口部C2的理由，說明於後。
在底面部61的外周之中的形成有切口部C2之部分以外的部分，形成有往上方延伸的突起部62。磨刀板D1，配置在由突起部62包圍的區域內。另外，磨刀板D1的俯視時的形狀和尺寸，與在由突起部62包圍的區域的俯視時的形狀和尺寸大致相同。
[2.動作] 第11圖是表示磨刀板D1的自動交換處理的步驟的流程圖。當有需要進行磨刀板D1的安裝或交換時，由電腦50的控制部70(第2圖)來實行此流程圖所示的處理。
參照第11圖，控制部70，例如藉由參照用以檢測在磨刀用台5f上的吸附狀態之感測器(未圖示)的輸出來判定在磨刀用台5f上是否存在有使用後的磨刀板D1(步驟S100)。若判定為在磨刀用台5f上不存在有使用後的磨刀板D1(步驟S100中的否)，則控制部70實行步驟S120的處理。
另一方面，若判定為在磨刀用台5f上存在有使用後的磨刀板D1(步驟S100中的是)，則控制部70實行使用後的磨刀板D1的回收處理(步驟S110)。針對使用後的磨刀板D1的回收處理，詳細說明於後。若使用後的磨刀板D1的回收處理結束，則控制部70實行新的磨刀板D1的安裝處理(步驟S120)。磨刀板D1的安裝處理，詳細說明於後。
第12圖是表示在第11圖的步驟S110(磨刀板D1的回收處理)中實行的處理的流程圖。參照第12圖，控制部70，控制搬送機構4b的驅動部(例如，馬達)，以使回收用裝載器41b位於磨刀用台5f的上方(步驟S200)。其後，控制部70，控制一對的爪部的驅動部，以由一對的爪部來拾取被保持於磨刀用台5f之使用後的磨刀板D1(步驟S210)。
再次參照第9圖，在回收用裝載器41b之中的一對的爪部打開的狀態使一對的爪部下降，其後關閉一對的爪部，藉此使一對的爪部進入被包含在磨刀用台5f中的磨刀板配置用構件60的切口部C2。在一對的爪部進入了切口部C2的狀態使一對的爪部上升，藉此實行磨刀板D1的拾取。
第13圖是表示在對保持於磨刀用台5f之磨刀板D1進行回收的時序中的搬送機構4b與台座5的位置關係的圖。如第13圖所示，在對保持於磨刀用台5f之磨刀板D1進行回收的時序中，回收用裝載器41b位於磨刀用台5f的上方。另一方面，俯視時的基板搬送部42與切斷用台5a不重疊。針對在這種位置關係實行磨刀板D1的回收的理由，接著說明。
在切斷裝置1中，在基板搬送部42設置有往下方延伸的插銷PI1，在切斷用台5a設置有供插銷PI1進入的孔H1。在切斷裝置1中，為了確保封裝基板P1的位置精度，在基板搬送部42的插銷PI1進入了切斷用台5a的孔H1的狀態，藉由基板搬送部42來將封裝基板P1配置在切斷用台5a上。假設在俯視時的基板搬送部42與切斷用台5a成為重疊的狀態，藉由回收用裝載器41b來實行磨刀板D1的回收，則基板搬送部42的插銷PI1會造成妨礙。依據切斷裝置1，在俯視時的基板搬送部42與切斷用台5a不重疊的狀態，藉由回收用裝載器41b來實行磨刀板D1的回收，所以能夠適當地實行磨刀板D1的回收。
再次參照第12圖，在步驟S210中的磨刀板D1的拾取結束，則控制部70控制搬送機構4b的驅動部，以使回收用裝載器41b位於使用後的磨刀板的收容箱43b的上方(步驟S220)。其後，控制部70，控制一對的爪部的驅動部，以使在回收用裝載器41b之中的一對的爪部下降，在各爪部進入了形成於使用後的磨刀板的收容箱43b的各缺口部C1(第3圖)的狀態，使一對的爪部(步驟S230)打開。藉此，將使用後的磨刀板D1收容於使用後的磨刀板的收容箱43b。在各爪部進入了形成於使用後的磨刀板的收容箱43b的各缺口部C1(第3圖)的狀態使一對的爪部打開，所以使用後的磨刀板D1沒有落下到使用後的磨刀板的收容箱43b內的可能性變小。
第14圖是表示在第11圖的步驟S120(磨刀板D1的安裝處理)中實行的處理的流程圖。參照第14圖，控制部70控制搬送機構4b的驅動部，以使安裝用裝載器41a位於新的磨刀板的保持器43a的上方(步驟S300)。控制部70控制安裝用裝載器41a的驅動部，以使在安裝用裝載器41a之中的真空吸盤44下降，且由真空吸盤44來吸附保持被收容於新的磨刀板的保持器43a之新的磨刀板D1(步驟S310)。
控制部70控制搬送機構4b的驅動部，以使安裝用裝載器41a位於磨刀用台5f的上方(步驟S320)。其後，控制部70控制安裝用裝載器41a的驅動部，以使真空吸盤44下降，且由真空吸盤44來將磨刀板d1配置在磨刀用台5f上(步驟S330)。
第15圖是表示在將新的磨刀板d1配置在磨刀用台5f上的時序中的搬送機構4b與台座5的位置關係的圖。如第15圖所示，在將新的磨刀板d1配置在磨刀用台5F上的時序中，安裝用裝載器41a位於磨刀用台5f的上方。另一方面，俯視時的基板搬送部42與切斷用台5a不重疊。依據切斷裝置1，在俯視時的基板搬送部42與切斷用台5a不重疊的狀態，藉由安裝用裝載器41a來實行磨刀板D1的配置，所以不受到插銷PI1的影響而能夠適當地實行磨刀板D1的往磨刀用台5f上的配置。
[3.特徵] 如以上，在依據本實施形態的切斷裝置1中，在搬送機構4b包含磨刀板搬送部41。磨刀板搬送部41，在收容機構43與磨刀用台5f之間進行磨刀板D1的自動搬送。因此，依據切斷裝置1，在收容機構43與磨刀用台5f之間進行磨刀板D1的自動搬送，所以能夠對安裝於磨刀用台5f的磨刀板D1進行自動交換。其結果，能夠縮短依據切斷裝置1來進行磨刀板D1的交換所需要的時間。
另外，切斷裝置1，是本發明中的「切斷裝置」的一例。切斷用台5a，是本發明中的「切斷用台」的一例。芯軸部6，是本發明中的「切斷機構」的一例。磨刀用台5f，是本發明中的「磨刀用台」的一例。收容機構43，是本發明中的「收容機構」的一例。搬送機構4b，是本發明中的「搬送機構」的一例。基板搬送部42，是本發明中的「基板搬送部」的一例。磨刀板搬送部41，是本發明中的「磨刀板搬送部」的一例。
又，安裝用裝載器41a，是本發明中的「安裝用裝載器」的一例。回收用裝載器41b，是本發明中的「回收用裝載器」的一例。吸引源65，是本發明中的「吸引源」的一例。爪部49a,49b，是本發明中的「爪部」的一例。新的磨刀板的保持器43a，是本發明中的「第一收容部」的一例。使用後的磨刀板的收容箱43b，是本發明中的「第二收容部」的一例。移動機構5c，是本發明中的「移動機構」的一例。第一洗淨器5e，是本發明中的「清潔(cleaning)部」的一例。
[4.其他實施形態] 上述實施形態的思想，不限定於上述說明的實施形態。以下，針對能夠適用上述實施形態的思想之其他實施形態的一例進行說明。
＜4-1＞ 上述實施形態中，在磨刀板D1的自動交換中，在使用後的磨刀板D1的回收處理結束之後，實行新的磨刀板D1的安裝處理。然而，這些處理步驟不限定於此。例如，這些處理也可以並行地實行。
第16圖是表示並行地實行磨刀板D1的回收處理和安裝處理的例子的流程圖。
參照第16圖，控制部70控制搬送機構4b的驅動部，以使安裝用裝載器41a位於新的磨刀板的保持器43a的上方(步驟S400)。控制部70控制安裝用裝載器41a的驅動部，以使在安裝用裝載器41a之中的真空吸盤44下降，且由真空吸盤44來吸附保持被收容於新的磨刀板的保持器43a之新的磨刀板D1(步驟S405)。
控制部70，例如藉由參照用以檢測在磨刀用台5f上的吸附狀態之感測器(未圖示)的輸出來判定在磨刀用台5f上是否存在有使用後的磨刀板D1(步驟S410)。若判定為在磨刀用台5f上不存在有使用後的磨刀板D1(步驟S410中的否)，則控制部70實行步驟S425的處理。
另一方面，若判定為在磨刀用台5f上存在有使用後的磨刀板D1(步驟S410中的是)，則控制部70控制搬送機構4b的驅動部，以使回收用裝載器41b位於磨刀用台5f的上方(步驟S415)。其後，控制部70，控制一對的爪部的驅動部，以使回收用裝載器41b之中的一對的爪部下降，且由一對的爪部來拾取被保持於磨刀用台5f之使用後的磨刀板D1(步驟S420)。
控制部70控制搬送機構4b的驅動部，以使安裝用裝載器41a位於磨刀用台5f的上方(步驟S425)。其後，控制部70控制安裝用裝載器41a的驅動部，以使真空吸盤44下降，且由真空吸盤44來將磨刀板D1配置在磨刀用台5f上(步驟S430)。其後，控制部70控制搬送機構4b的驅動部，以使回收用裝載器41b位於使用後的磨刀板的收容箱43b的上方(步驟S435)。
控制部70，例如藉由參照被設置於回收用裝載器41b的未圖示的感測器的輸出來判定在回收用裝載器41b是否保持有使用後的磨刀板D1(步驟S440)。若判定為在回收用裝載器41b沒有保持著使用後的磨刀板D1(步驟S440中的否)，則結束此流程圖所示的處理。另一方面，若判定為在回收用裝載器41b保持有使用後的磨刀板D1 (步驟S440中的是)，則控制部70控制一對的爪部的驅動部，以使回收用裝載器41b之中的一對的爪部下降，且在各爪部進入了形成於使用後的磨刀板的收容箱43b的各切口部C1(第3圖)的狀態使一對的爪部打開(步驟S445)。藉此，將使用後的磨刀板D1收容於使用後的磨刀板的收容箱43b。
這樣，藉由並行地實行使用後的磨刀板D1的回收處理及新的磨刀板D1的安裝處理，能夠更加縮短磨刀板D1的交換所需要的時間。
＜4-2＞ 又，上述實施形態中，回收用裝載器41b，構成為對使用後的磨刀板D1加以機械性保持。然而，回收用裝載器41b，也可以不是對使用後的磨刀板D1加以機械性保持。例如，在形成於磨刀板D1的溝不深的情況或磨刀板D1不重的情況等，回收用裝載器41b也可以藉由吸附來保持磨刀板D1。
＜4-3＞ 又，上述實施形態中，基板搬送部42和安裝用裝載器41a被連接於共通的吸引源65。然而，基板搬送部42和安裝用裝載器41a也可以不是被連接於共通的吸引源65。連接於基板搬送部42之吸引源及連接於安裝用裝載器41a之吸引源，也可以是不同的吸引源。
＜4-4＞ 又，新的磨刀板的保持器的構造，不限定於上述實施形態中的新的磨刀板的保持器43a的構造。例如，新的磨刀板的保持器的構造，也可以是以下說明的構造。
第17圖是示意地表示其他實施形態的新的磨刀板的保持器43aA的周邊的立體圖。如第17圖所示，新的磨刀板的保持器43aA，構成為對複數個磨刀板D1加以積層並收容。另外，在第17圖所示的例子中，將比最大收容片數(一例)更少2片的磨刀板D1收容於新的磨刀板的保持器43aA。
新的磨刀板的保持器43aA，組裝於基部436，且包含可動區塊432A和固定區塊433。可動區塊432A，具有在基部436上的在X軸方向的可動範圍。可動區塊432A，可固定於在可動範圍內的希望的位置。
在可動區塊432A，形成有貫穿了可動區塊432A的厚度方向(X軸方向)的貫穿孔H4。在將最大收容片數的磨刀板D1收容於新的磨刀板的保持器43aA的狀態，貫穿孔H4的位置是在位於最上面的磨刀板D1與自上面起算位於第2片的磨刀板D1的邊界部分。在貫穿孔H4連接有配管438，且通過配管438將壓縮空氣送到貫穿孔H4。
例如，若對收容於新的磨刀板的保持器43aA的磨刀板D1由安裝用裝載器41a來吸附保持，則開始進行來自貫穿孔H4的壓縮空氣的吐出。再者，若在被吸附保持於安裝用裝載器41a的狀態使磨刀板D1上升直到貫穿孔H4的位置，則停止來自貫穿孔H4的壓縮空氣的吐出。其後，繼續進行磨刀板D1的搬送。
針對實行以上動作的理由，接著說明。例如，會有意外地將浸濕狀態的磨刀板D1收容於新的磨刀板的保持器43aA的情況。此情況下，複數個磨刀板D1可能會互相黏在一起，而造成安裝用裝載器41a的吸附保持會將複數個磨刀板D1一起拿起。如上述，自貫穿孔H4往磨刀板D1彼此的邊界部分吐出壓縮空氣，藉此能夠使一起拿起的複數個磨刀板D1之中的除了由真空吸盤44吸附保持的磨刀板D1以外的磨刀板D1落下到新的磨刀板的保持器43aA內。亦即，依據這種構成，能夠抑制意外地對複數片的新的磨刀板D1進行搬送的狀況的發生。
以上，例示說明了本發明的實施形態。亦即，為了例示說明，揭露了詳細說明和附加圖式。因此，在記載於詳細說明和附加圖式之構成要素中，會包含有對解決問題為非必要的構成要素。所以，雖然在詳細說明和附加圖式之構成要素中記載了這些非必要的構成要素，也不應該將這些非必要的構成要素，直接地認定為是必要的。
又，上述實施形態，在各種觀點中僅是本發明的例示。上述實施形態，在本發明的範圍中可進行各種改良和變更。對本發明的實施，能夠對應於實施形態來適當地採用具體構成。
[5.附記] 本說明書中，至少揭露有包含以下技術的各種技術思想。
＜技術1＞ (構成) 一種切斷裝置，具備： 切斷用台，構成為保持切斷對象物； 切斷機構，構成為藉由刀刃來對保持於前述切斷用台之前述切斷對象物加以切斷； 磨刀用台，構成為保持用於前述刀刃的磨刀之磨刀板； 收容機構，構成為對複數個前述磨刀板加以積層並收容；及， 搬送機構，其包含基板搬送部、及可與前述基板搬送部一起移動的磨刀板搬送部； 前述基板搬送部，構成為吸附前述切斷對象物，並且將吸附了的前述切斷對象物往前述切斷用台搬送； 前述磨刀板搬送部，構成為在前述收容機構與前述磨刀用台之間搬送前述磨刀板。
(效果等) 此切斷裝置中，在搬送機構包含有磨刀板搬送部。磨刀板搬送部，在收容機構與磨刀用台之間進行磨刀板的自動搬送。因此，依據此切斷裝置，在收容機構與磨刀用台之間進行磨刀板的自動搬送，所以能夠對安裝於磨刀用台之磨刀板進行自動交換。
＜技術2＞ (構成) 技術1記載的切斷裝置，其中， 前述磨刀板搬送部，包含： 安裝用裝載器，構成為吸附被收容於前述收容機構的未使用的前述磨刀板，並且將吸附了的前述磨刀板自前述收容機構往磨刀用台搬送；及， 回收用裝載器，構成為對使用後的前述磨刀板加以機械性保持，並且將機械性保持了的前述磨刀板自前述磨刀用台往前述收容機構搬送。
(效果等) 此切斷裝置中，由安裝用裝載器來吸附保持未使用的磨刀板，且由回收用裝載器來對使用後的磨刀板加以機械性保持。因此，依據此切斷裝置，藉由吸附來保持未使用的磨刀板，所以能夠抑制未使用的磨刀板的位置精度的降低。又，在使用後的磨刀板的表面形成有多數個溝，所以使用後的磨刀板吸附保持會有不穩定的情況。依據此切斷裝置，藉由對使用後的磨刀板加以機械性保持，所以能夠穩定地實行使用後的磨刀板的保持。
＜技術3＞ (構成) 技術2記載的切斷裝置，其中，在由前述基板搬送部進行的前述切斷對象物的吸附中的吸引源，與在由前述安裝用裝載器進行的前述磨刀板的吸附中的吸引源是共通的。
(效果等) 依據此切斷裝置，在切斷對象物的吸附中的吸引源與在磨刀板的吸附中的吸引源是共通的，所以能夠抑制吸引源的數目的增加。其結果，依據此切斷裝置，能夠抑制裝置的大型化。
＜技術4＞ (構成) 技術2或技術3記載的切斷裝置，其中， 前述回收用裝載器，包含在水平方向彼此對向的一對的爪部； 前述一對的爪部，構成為在水平方向開閉； 前述回收用裝載器，構成為由前述一對的爪部來夾住前述磨刀板，以對前述磨刀板加以機械性保持。
(效果等) 依據此切斷裝置，由一對的爪部來夾住使用後的磨刀板並加以機械性保持，所以能夠穩定地實行使用後的磨刀板的保持。
＜技術5＞ (構成) 技術4記載的切斷裝置，其中， 前述收容機構，包含： 第一收容部，構成為收容未使用的前述磨刀板；及， 第二收容部，構成為收容使用後的前述磨刀板； 前述第一收容部的形狀，與前述第二收容部的形狀不同； 前述第二收容部，包含複數個側壁部； 在由前述複數個側壁部包圍的空間內，收容有使用後的前述磨刀板； 在前述複數個側壁部之中的對向的2個側壁部的上端，個別地形成有缺口。
(效果等) 在此收容機構中，第一收容部的形狀與第二收容部的形狀不同，且在第二收容部的複數個側壁部之中的對向的2個側壁部的上端，個別地形成有缺口。依據此切斷裝置，在回收用的裝載器的一對的爪部進入了切口內的狀態使一對的爪部打開而使得使用後的磨刀板落下，藉此能夠確實地將使用後的磨刀板收容在第二收容部內。
＜技術6＞ (構成) 技術1至技術5的任一技術中記載的切斷裝置，其中，進一步具備： 移動機構，構成為使前述切斷用台和前述磨刀用台的兩方移動；及， 清潔部，構成為對前述切斷對象物及前述磨刀板加以個別地洗淨； 前述移動機構，構成為在將前述切斷對象物保持於前述切斷用台的裝設位置，與對前述切斷對象物施加切斷加工的加工位置之間移動； 前述清潔部，其設置在前述裝設位置與前述加工位置之間的區域。
(效果等) 在此切斷裝置中，將清潔部設置在裝設位置與加工位置之間的區域。因此，依據此切斷裝置，能夠由清潔部來對保持於磨刀用台之磨刀板進行洗淨。其結果，依據此切斷裝置，例如即便在經由切斷對象物的切斷加工產生了的加工碎屑附著於磨刀板的情況，也能夠洗淨磨刀板，而能夠使用洗淨後的磨刀板來實行刀刃的磨刀。
＜技術7＞ (構成) 技術6記載的切斷裝置，其中，前述清潔部，構成為至少使用液體來對前述切斷對象物及前述磨刀板加以個別地洗淨。
(效果等) 依據此切斷裝置，能夠至少對保持於磨刀用台的磨刀板加以洗淨。
＜技術8＞ (構成) 技術1至技術7的任一技術中記載的切斷裝置，其中， 前述基板搬送部，其包含往下方延伸的插銷； 在前述切斷用台形成有孔； 前述基板搬送部，構成為在前述插銷進入了前述孔的狀態，將前述切斷對象物保持於前述切斷用台； 前述磨刀板搬送部，構成為在俯視時的前述基板搬送部與前述切斷用台不重疊的狀態，實行與前述磨刀用台之間的前述磨刀板的配置和回收。
(效果等) 在此切斷裝置中，為了確保切斷對象物的位置精度，在基板搬送部的插銷進入了切斷用台的孔的狀態，將切斷對象物配置在切斷用台上。假設在俯視時的基板搬送部與切斷用台成為重疊的狀態，實行磨刀板搬送部與磨刀用台之間的磨刀板的配置和回收，則基板搬送部的插銷會造成妨礙。依據此切斷裝置，在俯視時的基板搬送部與切斷用台不重疊的狀態，實行磨刀板搬送部與磨刀用台之間的磨刀板的配置和回收，所以能夠適當地實行磨刀板的配置和回收。
＜技術9＞ (構成) 一種切斷品的製造方法，是使用了技術1至技術8的任一技術中記載的切斷裝置之切斷品的製造方法，包含： 吸附前述切斷對象物，並且將吸附了的前述切斷對象物往前述切斷用台搬送的步驟； 在前述收容機構與前述磨刀用台之間，搬送前述磨刀板的步驟； 使用被保持於前述磨刀用台的前述磨刀板來實行前述刀刃的磨刀的步驟；及， 使用實行了前述磨刀的前述刀刃來對保持於前述切斷用台之前述切斷對象物加以切斷，以製造前述切斷品的步驟。
(效果等) 在此切斷品的製造方法中，在收容機構與磨刀用台之間進行磨刀板的自動搬送。因此依據此切斷品的製造方法，在收容機構與磨刀用台之間進行磨刀板的自動搬送，所以能夠對安裝於磨刀用台之磨刀板進行自動交換。
1:切斷裝置 3:基板供給部 4:定位部 4a:軌道部 4b:搬送機構 5:台座 5a:切斷用台 5b:旋轉機構 5c:移動機構 5d:第一位置確認相機 5e:第一洗淨器 5f:磨刀用台 6:芯軸部 6a:刀刃 6b:第二位置確認相機 6c:旋轉軸 7:搬送部 7a:第二洗淨器 11:檢查台 12:第一光學檢查相機 13:第二光學檢查相機 14:配置部 15:選取部 15a:良品用托盤 15b:不良品用托盤 20:監視器 41:磨刀板搬送部 41a:安裝用裝載器 41b:回收用裝載器 411a,411b:汽缸 42:基板搬送部 43:收容機構 43a,43aA:新的磨刀板的保持器 43b:使用後的磨刀板的收容箱 430:底面部 431a,431b,431c,431d:側壁部 432,432A:可動區塊 433:固定區塊 434,435:感測器 437:突出部 44:真空吸盤 45a,45b:爪 46a,46b:氣壓夾頭 47a,47b:線性滑軌 48a,48b:彈簧 49a,49b:爪部 50:電腦 60:磨刀板配置用構件 61:底面部 62:突起部 63,436:基部 65:吸引源 66:連接構件 70:控制部 72:CPU 74:RAM 76:ROM 80:記憶部 81:控制程式 90:輸入輸出I/F 95:受理部 738:配管 A1:切斷模組 B1:檢查和收納模組 C1,C2:切口部 D1:磨刀板 H1,H2,H3:孔 H4:貫穿孔 P1:封裝基板 PI1:插銷 S1:電子零件 V1:切換閥
第1圖是示意地表示切斷裝置的平面圖。 第2圖是示意地表示電腦的硬體構成的圖。 第3圖是示意地表示收容機構的周邊的立體圖。 第4圖是示意地表示自斜下方觀看搬送機構的圖。 第5圖是示意地表示自斜上方觀看搬送機構的圖。 第6圖是用以說明基板搬送部、安裝用裝載器及吸引源的相互關係的圖。 第7圖是示意地表示搬送機構的一部分的側面的圖。 第8圖是示意地表示自斜上方觀看切斷用台及磨刀用台的狀態的圖。 第9圖是示意地表示磨刀板配置用構件的平面的圖。 第10圖是示意地表示第9圖的X-X剖面的圖。 第11圖是表示磨刀板的自動交換處理的步驟的流程圖。 第12圖是表示在第11圖的步驟S110中實行的處理的流程圖。 第13圖是表示在對保持於磨刀用台之磨刀板進行回收的時序中的搬送機構與台座的位置關係的圖。 第14圖是表示在第11圖的步驟S120中實行的處理的流程圖。 第15圖是表示在將新的磨刀板配置在磨刀用台上的時序中的搬送機構與台座的位置關係的圖。 第16圖是表示並行地實行磨刀板的回收處理和安裝處理的例子的流程圖。 第17圖是示意地表示其他實施形態的新的磨刀板的保持器的周邊的立體圖。
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國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
1:切斷裝置
3:基板供給部
4:定位部
4a:軌道部
4b:搬送機構
5:台座
5a:切斷用台
5b:旋轉機構
5c:移動機構
5d:第一位置確認相機
5e:第一洗淨器
5f:磨刀用台
6:芯軸部
6a:刀刃
6b:第二位置確認相機
6c:旋轉軸
7:搬送部
7a:第二洗淨器
11:檢查台
12:第一光學檢查相機
13:第二光學檢查相機
14:配置部
15:選取部
15a:良品用托盤
15b:不良品用托盤
20:監視器
41:磨刀板搬送部
41a:安裝用裝載器
41b:回收用裝載器
42:基板搬送部
43:收容機構
43a:新的磨刀板的保持器
43b:使用後的磨刀板的收容箱
50:電腦
A1:切斷模組
B1:檢查和收納模組
P1:封裝基板

Claims (9)

  1. 一種切斷裝置，具備： 切斷用台，構成為保持切斷對象物； 切斷機構，構成為藉由刀刃來對保持於前述切斷用台之前述切斷對象物加以切斷； 磨刀用台，構成為保持用於前述刀刃的磨刀之磨刀板； 收容機構，構成為對複數個前述磨刀板加以積層並收容；及， 搬送機構，其包含基板搬送部、及可與前述基板搬送部一起移動的磨刀板搬送部； 前述基板搬送部，構成為吸附前述切斷對象物，並且將吸附了的前述切斷對象物往前述切斷用台搬送； 前述磨刀板搬送部，構成為在前述收容機構與前述磨刀用台之間搬送前述磨刀板。
  2. 如請求項1所述之切斷裝置，其中， 前述磨刀板搬送部，包含： 安裝用裝載器，構成為吸附被收容於前述收容機構的未使用的前述磨刀板，並且將吸附了的前述磨刀板自前述收容機構往磨刀用台搬送；及， 回收用裝載器，構成為對使用後的前述磨刀板加以機械性保持，並且將機械性保持了的前述磨刀板自前述磨刀用台往前述收容機構搬送。
  3. 如請求項2所述之切斷裝置，其中，在由前述基板搬送部進行的前述切斷對象物的吸附中的吸引源，與在由前述安裝用裝載器進行的前述磨刀板的吸附中的吸引源是共通的。
  4. 如請求項2或3所述之切斷裝置，其中， 前述回收用裝載器，包含在水平方向彼此對向的一對的爪部； 前述一對的爪部，構成為在水平方向開閉； 前述回收用裝載器，構成為由前述一對的爪部來夾住前述磨刀板，以對前述磨刀板加以機械性保持。
  5. 如請求項4所述之切斷裝置，其中， 前述收容機構，包含： 第一收容部，構成為收容未使用的前述磨刀板；及， 第二收容部，構成為收容使用後的前述磨刀板； 前述第一收容部的形狀，與前述第二收容部的形狀不同； 前述第二收容部，包含複數個側壁部； 在由前述複數個側壁部包圍的空間內，收容有使用後的前述磨刀板； 在前述複數個側壁部之中的對向的2個側壁部的上端，個別地形成有缺口。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之切斷裝置，其中，進一步具備： 移動機構，構成為使前述切斷用台和前述磨刀用台的兩方移動；及， 清潔部，構成為對前述切斷對象物及前述磨刀板加以個別地洗淨； 前述移動機構，構成為在將前述切斷對象物保持於前述切斷用台的裝設位置，與對前述切斷對象物施加切斷加工的加工位置之間移動； 前述清潔部，其設置在前述裝設位置與前述加工位置之間的區域。
  7. 如請求項6所述之切斷裝置，其中，前述清潔部，構成為至少使用液體來對前述切斷對象物及前述磨刀板加以個別地洗淨。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之切斷裝置，其中， 前述基板搬送部，其包含往下方延伸的插銷； 在前述切斷用台形成有孔； 前述基板搬送部，構成為在前述插銷進入了前述孔的狀態，將前述切斷對象物保持於前述切斷用台； 前述磨刀板搬送部，構成為在俯視時的前述基板搬送部與前述切斷用台不重疊的狀態，實行與前述磨刀用台之間的前述磨刀板的配置和回收。
  9. 一種切斷品的製造方法，是使用了請求項1至8中任一項所述切斷裝置之切斷品的製造方法，包含： 吸附前述切斷對象物，並且將吸附了的前述切斷對象物往前述切斷用台搬送的步驟； 在前述收容機構與前述磨刀用台之間，搬送前述磨刀板的步驟； 使用被保持於前述磨刀用台的前述磨刀板來實行前述刀刃的磨刀的步驟；及， 使用實行了前述磨刀的前述刀刃來對保持於前述切斷用台之前述切斷對象物加以切斷，以製造前述切斷品的步驟。
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