KR20230125073A - 가공 장치 및 가공품의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 가공 장치의 점유 면적을 저감시키는 것이고, 봉지 완료(封止濟) 기판(W)을 수용하는 기판 수용부(111)와, 절단 기구(4)에 의해 봉지 완료 기판(W)이 가공되는 절단용 테이블(2A, 2B)과, 기판 수용부(111)로부터 봉지 완료 기판(W)을 수취하는 수취 스테이지(115)와, 수취 스테이지(115)를 반송 위치로 이동시키기 위한 이동 레일(117a)을 가지는 스테이지 이동 기구(117)와, 봉지 완료 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 보유 지지하는 제1 보유 지지 기구(3)와, 제1 보유 지지 기구(3)를 반송 위치에 있는 수취 스테이지(115) 및 절단용 테이블(2A, 2B) 사이에서 이동시키기 위한 트랜스퍼 축(71)을 가지는 반송용 이동 기구(7)를 구비하고, 트랜스퍼 축(71) 및 이동 레일(117a)은, 평면시에 있어서 서로 직교하고 있다.

Description

가공 장치 및 가공품의 제조 방법

본 발명은, 가공 장치 및 가공품의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 절단 장치에 의해 절단되는 반도체 스트립을 온로더 장치로부터 인렛 레일로 공급하고, 그 인렛 레일로부터 절단 장치로 이송해서, 절단 장치에 의해 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단 시스템이 생각되고 있었다.

그렇지만, 상기 절단 시스템에서는, 온로더 장치, 인렛 레일 및 절단 장치가 X방향을 따라 일렬로 배치되어 있으므로, 절단 시스템의 점유 면적(footprint)이 커져 버린다.

일본공표특허 제2007－536727호 공보

그래서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이고, 가공 장치의 점유 면적을 저감시키는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.

즉 본 발명에 관계된 가공 장치는, 가공 대상물을 수용하는 가공 대상물 수용부와, 가공 기구에 의해 상기 가공 대상물이 가공되는 가공 테이블과, 상기 가공 대상물 수용부로부터 상기 가공 대상물을 수취하는 수취 스테이지와, 상기 수취 스테이지를 반송 위치로 이동시키기 위한 이동 레일을 가지는 스테이지 이동 기구와, 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반송하기 위해서 보유 지지(保持)하는 제1 보유 지지 기구와, 상기 제1 보유 지지 기구를 상기 반송 위치에 있는 상기 수취 스테이지 및 상기 가공 테이블 사이에서 이동시키기 위한 트랜스퍼 축을 가지는 반송용 이동 기구를 구비하고, 상기 트랜스퍼 축 및 상기 이동 레일은, 평면시(平面視)에 있어서 서로 직교하고 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 가공 장치의 점유 면적을 저감시킬 수가 있다.

도 1은, 본 발명의 일실시형태에 관계된 절단 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는, 동(同) 실시형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은, 동 실시형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조의 구성을 모식적으로 나타내는 Z방향에서 본 도면(평면도)이다.
도 4는, 동 실시형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 5는, 동 실시형태의 제1 보유 지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 6은, 동 실시형태의 제1 보유 지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 X방향에서 본 도면(측면도)이다.
도 7은, 동 실시형태의 제2 보유 지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 8은, 동 실시형태의 랙 앤드 피니언 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는, 동 실시형태의 절단 장치의 동작을 나타내는 모식도이다.
도 10은, 동 실시형태의 기판 공급 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 Z방향에서 본 도면(평면도)이다.
도 11은, 동 실시형태의 기판 공급 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 Y방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 12는, 동 실시형태의 반입용 스테이지의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은, 동 실시형태의 반입용 스테이지의 각 위치를 모식적으로 나타내는 Z방향에서 본 도면(평면도)이다.
도 14는, 동 실시형태의 반출용 스테이지의 각 위치를 모식적으로 나타내는 Z방향에서 본 도면(평면도)이다.
도 15는, 동 실시형태의 블레이드 교환 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 Z방향에서 본 도면(평면도)이다.
도 16은, 동 실시형태의 절단 기구의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 17은, 동 실시형태의 블레이드 교환 기구에 의한 블레이드의 (a) 탈거(取外)하기 전의 상태, (b) 탈거(분리)한 후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 18은, 동 실시형태의 블레이드 교환 기구에 의한 각 블레이드의 교환 상태를 나타내는 Z방향에서 본 도면(평면도)이다.
도 19는, 동 실시형태의 풀 컷의 반송 동작 및 하프 컷의 반송 동작의 플로 차트이다.

다음에, 본 발명에 대하여, 예를 들어서 더욱 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.

본 발명의 가공 장치는, 전술한 바와 같이, 가공 대상물을 수용하는 가공 대상물 수용부와, 가공 기구에 의해 상기 가공 대상물이 가공되는 가공 테이블과, 상기 가공 대상물 수용부로부터 상기 가공 대상물을 수취하는 수취 스테이지와, 상기 수취 스테이지를 반송 위치로 이동시키기 위한 이동 레일을 가지는 스테이지 이동 기구와, 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반송하기 위해서 보유 지지하는 제1 보유 지지 기구와, 상기 제1 보유 지지 기구를 상기 반송 위치에 있는 상기 수취 스테이지 및 상기 가공 테이블 사이에서 이동시키기 위한 트랜스퍼 축을 가지는 반송용 이동 기구를 구비하고, 상기 트랜스퍼 축 및 상기 이동 레일은, 평면시에 있어서 서로 직교하고 있는 것을 특징으로 한다.

이 가공 장치라면, 수취 스테이지를 이동시키는 이동 레일과, 제1 보유 지지 기구를 이동시키는 트랜스퍼 축이 평면시에 있어서 서로 직교하고 있으므로, 종래와 같이 가공 대상물 수용부와 가공 테이블을 가로 일렬로 배치하는 구성은 아니므로, 가공 장치의 점유 면적을 저감시킬 수가 있다.

구체적으로 상기 가공 대상물 수용부 및 상기 제1 보유 지지 기구는, 평면시에 있어서 상기 트랜스퍼 축에 대해 서로 반대측에 마련되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 트랜스퍼 축의 일방측에 제1 보유 지지 기구를 마련하고, 트랜스퍼 축의 타방측에 가공 대상물 수용부를 마련하고 있으므로, 가공 대상물 수용부를 제1 보유 지지 기구의 이동 범위에 제약받지 않고 마련할 수가 있고, 또, 가공 대상물 수용부의 배치의 자유도가 증가되고, 가공 장치의 점유 면적을 저감시킬 수가 있다.

본 발명의 가공 장치는, 상기 가공 기구의 가공 툴(加工具)을 교환하는 가공 툴 교환 기구를 더 구비하고 있으며, 상기 가공 기구의 가공 툴을 자동적으로 교환할 수 있는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 있어서, 장치 구성을 간소화하기 위해서는, 상기 가공 툴 교환 기구는, 상기 이동 레일에 의해 이동 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다.

상기 수취 스테이지는, 상기 가공 대상물의 위치결정을 행하는 위치결정 기구를 가지는 것이 바람직하다.

이와 같이 위치결정 기구를 가짐으로써, 반송 위치에 있는 수취 스테이지 상에서 가공 대상물을 위치결정할 수 있어, 가공 대상물을 확실하게 반송할 수 있게 된다.

상기 수취 스테이지는, 상기 가공 대상물을 반입하기 위한 반입용 스테이지와, 하프 컷된 상기 가공 대상물을 반출하기 위한 반출용 스테이지를 가지고 있으며, 본 발명의 가공 장치는, 하프 컷된 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로부터 상기 반출용 스테이지로 반송하고, 하프 컷된 상기 가공 대상물을 상기 반출용 스테이지를 거쳐 상기 가공 대상물 수용부에 수용하는 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 가공 대상물을 하프 컷하고, 이 하프 컷된 가공 대상물을 가공 대상물 수용부에 수용할 수가 있다.

또, 본 발명의 가공 장치는, 가공 후의 상기 가공 대상물이 옮겨지는 이동 적재(移載) 테이블과, 가공 후의 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로부터 상기 이동 적재 테이블로 반송하기 위해서 가공 후의 상기 가공 대상물을 보유 지지하는 제2 보유 지지 기구를 구비하고, 상기 제2 보유 지지 기구는, 상기 트랜스퍼 축을 따라 이동 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 제1 보유 지지 기구 및 제2 보유 지지 기구에서 트랜스퍼 축을 공통으로 하고 있으므로, 장치 구성을 간소화할 수가 있다.

본 발명의 가공 장치에 있어서, 가공 대상물을, 풀 컷할 수 있도록 하기 위해서는, 상기 이동 적재 테이블은, 풀 컷된 상기 가공 대상물이 옮겨지는 것이고, 상기 제2 보유 지지 기구는, 풀 컷된 상기 가공 대상물을 보유 지지하는 것인 것이 바람직하다.

상기 가공 기구를 수평면에 있어서 상기 트랜스퍼 축을 따른 제1 방향 및 그 제1 방향과 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구를 더 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 가공용 이동 기구에 의해 가공 기구를 수평면에 있어서 트랜스퍼 축을 따른 제1 방향 및 그 제1 방향과 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키므로, 가공 테이블을 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시키는 일 없이, 가공 대상물을 가공할 수가 있다. 이 때문에, 가공 테이블을 볼나사 기구에 의해 이동시키는 일 없이, 볼나사 기구를 보호하기 위한 벨로우즈(蛇腹) 부재 및 그 벨로우즈 부재를 보호하기 위한 커버 부재를 요하지 않게 할 수가 있다. 그 결과, 가공 장치의 장치 구성을 간소화할 수가 있다. 또, 가공 테이블이 수평면 상에 있어서 제1 방향 및 제2 방향으로 이동하지 않는 구성으로 되므로, 가공 테이블의 이동 스페이스 및 그 주변의 불필요한 스페이스를 삭감할 수 있어, 가공 장치의 점유 면적을 저감시킬 수가 있다.

또, 상기 가공 장치를 사용하여 가공품을 제조하는 가공품의 제조 방법도 본 발명의 한 양태이다.

또한, 상기 가공 장치를 사용하여 하프 컷 제품을 제조하는 가공품의 제조 방법으로서는, 상기 반입용 스테이지로부터 하프 컷 예정인 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반입하는 반입 공정과, 상기 반입 공정에 의해 반입된 상기 가공 대상물을 하프 컷하는 하프 컷 공정과, 상기 하프 컷 공정에 의해 하프 컷된 상기 가공 대상물을 상기 반출용 스테이지로 반출하는 반출 공정과, 상기 반출 공정에 의해 상기 반출용 스테이지로 반출된 상기 가공 대상물을 상기 가공 대상물 수용부에 수용하는 수용 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

＜본 발명의 일실시형태＞

이하에, 본 발명에 관계된 가공 장치의 일실시형태에 대하여, 도면을 참조해서 설명한다. 부언하면, 이하에 나타내는 어떤 도면에 대하여도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적절히(適宜) 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대하여는, 동일한 부호를 부가해서 설명을 적절히 생략한다.

＜가공 장치의 전체 구성＞

본 실시형태의 가공 장치(100)는, 가공 대상물인 봉지 완료(封止濟) 기판(W)을 절단함으로써, 복수의 가공품인 제품(P)으로 개편화(個片化)하는 절단 장치이다.

구체적으로 절단 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하는 두 절단용 테이블(가공 테이블)(2A, 2B)과, 봉지 완료 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하는 제1 보유 지지 기구(3)와, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단하는 절단 기구(가공 기구)(4)와, 복수의 제품(P)이 옮겨지는 이동 적재(移載) 테이블(5)과, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 이동 적재 테이블(5)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유 지지하는 제2 보유 지지 기구(6)와, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축(71)을 가지는 반송용 이동 기구(7)와, 절단 기구(4)를 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 봉지 완료 기판(W)에 대해서 이동시키는 절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)(8)를 구비하고 있다.

여기서, 봉지 완료 기판(W)이란, 반도체 칩, 저항 소자, 캐패시터 소자 등의 전자 소자가 접속된 기판에 대해서, 적어도 전자 소자를 수지 봉지하도록 수지 성형한 것이다. 봉지 완료 기판(W)을 구성하는 기판으로서는, 리드 프레임, 프린트 배선판을 사용할 수가 있고, 이것들 이외에도, 반도체제 기판(실리콘 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼를 포함한다), 금속제 기판, 세라믹제 기판, 유리제 기판, 수지제 기판 등을 사용할 수가 있다. 또, 봉지 완료 기판(W)을 구성하는 기판에는, 배선이 실시되어 있어도 실시되어 있지 않아도 된다.

이하의 설명에 있어서, 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면을 따른 평면(수평면) 내에서 서로 직교하는 방향을 각각 X방향 및 Y방향, X방향 및 Y방향과 직교하는 연직 방향을 Z방향이라 한다. 구체적으로는, 도 1의 좌우 방향을 X방향이라 하고, 상하 방향을 Y방향이라 한다. 후술하겠지만, X방향은, 지지체(812)의 이동 방향이고, 또, 문형(門型)의 지지체(812)에 있어서의 한 쌍의 다리부가 걸쳐 놓이는 보부(梁部)(빔부)의 긴쪽 방향(보부가 뻗는 방향)과 직교하는 방향이다(도 2 참조).

＜절단용 테이블＞

두 절단용 테이블(2A, 2B)은, X방향, Y방향 및 Z방향으로 고정시켜 마련되어 있다. 부언하면, 절단용 테이블(2A)은, 절단용 테이블(2A) 아래에 마련된 회전 기구(9A)에 의해서 θ방향으로 회전 가능하다. 또, 절단용 테이블(2B)은, 절단용 테이블(2B) 아래에 마련된 회전 기구(9B)에 의해서 θ방향으로 회전 가능하다.

이것들 두 절단용 테이블(2A, 2B)은, 수평면 상에 있어서 X방향을 따라 마련되어 있다. 구체적으로는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)은, 그것들의 상면이 동일한 수평면 상에 위치하도록(Z방향에 있어서 동일 높이에 위치하도록) 배치됨과 함께(도 4 참조), 그것들의 상면의 중심(구체적으로는 회전 기구(9A, 9B)에 의한 회전 중심)이 X방향으로 뻗는 동일 직선 상에 위치하도록 배치되어 있다(도 2 및 도 3 참조).

또, 두 절단용 테이블(2A, 2B)은, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유 지지하는 것이고, 도 1에 나타내는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B)에 대응해서, 흡착 보유 지지하기 위한 두 진공 펌프(10A, 10B)가 배치되어 있다. 각 진공 펌프(10A, 10B)는, 예를 들어 수봉식(水封式) 진공 펌프이다.

여기서, 절단용 테이블(2A, 2B)이 XYZ 방향으로 고정되어 있기 때문에, 진공 펌프(10A, 10B)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)에 접속되는 배관(도시하지 않음)을 짧게 할 수가 있고, 배관의 압력 손실을 저감해서, 흡착력의 저하를 방지할 수가 있다. 그 결과, 예를 들어 한 변이 1 ㎜인 정사각형 이하의 극소 패키지라도 확실하게 절단용 테이블(2A, 2B)에 흡착시킬 수가 있다. 또, 배관의 압력 손실에 의한 흡착력의 저하를 방지할 수 있으므로, 진공 펌프(10A, 10B)의 용량을 작게 할 수 있어, 소형화나 비용 절감으로도 이어진다.

＜제1 보유 지지 기구＞

제1 보유 지지 기구(3)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 기판 공급 기구(11)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하는 것이다. 이 제1 보유 지지 기구(3)는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유 지지하기 위한 복수의 흡착부(311)가 마련된 흡착 헤드(31)와, 그 흡착 헤드(31)의 흡착부(311)에 접속된 진공 펌프(도시하지 않음)를 가지고 있다. 그리고, 흡착 헤드(31)가, 후술하는 반송용 이동 기구(7) 등에 의해 원하는(所望) 위치로 이동됨으로써, 봉지 완료 기판(W)을 기판 공급 기구(11)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송한다.

기판 공급 기구(11)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수의 봉지 완료 기판(W)이 외부로부터 수용되는 기판 수용부(111)와, 그 기판 수용부(111)에 수용된 봉지 완료 기판(W)을 제1 보유 지지 기구(3)에 의해 흡착 보유 지지되는 보유 지지 위치(RP)로 이동시키는 기판 공급부(112)를 가지고 있다. 이 보유 지지 위치(RP)는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)과 X방향에 있어서 동렬(同列)로 되도록 설정되어 있다. 부언하면, 기판 공급 기구(11)는, 제1 보유 지지 기구(3)에 의해 흡착되는 봉지 완료 기판(W)을 유연한 상태로 해서, 흡착을 용이하게 하기 위해서 가열하는 기판 가열부(113)를 가지고 있어도 된다. 부언하면, 기판 수용부(111)는, 가공 대상물 수용부에 상당한다. 또, 기판 수용부(111)는, 가공 대상물인 봉지 완료 기판(W)의 복수를 직접 수용하도록 구성되어도 되며, 가공 대상물인 봉지 완료 기판(W)의 복수를 수용하는 용기인 매거진을 수용하도록 구성되어도 된다. 그밖의 기판 공급 기구(11)의 구체적인 구성에 대하여는 후술한다.

＜절단 기구(가공 기구)＞

절단 기구(4)는, 도 1, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 가공 툴에 상당하는 블레이드(41A, 41B) 및 두 스핀들부(42A, 42B)로 이루어지는 두 회전 공구(40)를 가지는 것이다. 두 스핀들부(42A, 42B)는, 그것들의 회전축이 Y방향을 따르도록 마련되어 있고, 그것들에 장착되는 블레이드(41A, 41B)가 서로 대향하도록 배치된다(도 3 참조). 스핀들부(42A)의 블레이드(41A) 및 스핀들부(42B)의 블레이드(41B)는, X방향과 Z방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전함으로써 각 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단한다. 부언하면, 본 실시형태의 절단 장치(100)에는, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B)에 의해서 발생하는 마찰열을 억제하기 위해서 절삭수(가공액)를 분사하는 분사 노즐(121)을 가지는 액체 공급 기구(12)가 마련되어 있다. 이 분사 노즐(121)은, 예를 들어, 후술하는 Z방향 이동부(83)에 지지되어 있다.

＜이동 적재 테이블＞

본 실시형태의 이동 적재 테이블(5)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 후술하는 검사부(13)에 의해 검사된 복수의 제품(P)이 옮겨지는 테이블이다. 이 이동 적재 테이블(5)은, 이른바 인덱스 테이블이라고 불리는 것이고, 복수의 제품(P)을 각종 트레이(21)로 구분(仕分)하기 전에, 복수의 제품(P)이 일시적으로 재치(載置)된다. 또, 이동 적재 테이블(5)은, 두 절단용 테이블(2A, 2B)과 수평면 상에 있어서 X방향을 따라 일렬로 배치된다. 또한, 이동 적재 테이블(5)은, Y방향을 따라 전후로 이동 가능하고, 구분 기구(sorting mechanism)(20)까지 이동할 수가 있다. 이동 적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(13)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 구분 기구(20)에 의해서 각종 트레이(21)로 구분되어진다.

부언하면, 각종 트레이(21)는, 트랜스퍼 축(71)을 따라 이동하는 트레이 반송 기구(22)에 의해 원하는 위치로 반송되고, 구분 기구(20)에 의해서 구분되어지는 제품(P)이 재치된다. 구분되어진 후에 각종 트레이(21)는, 트레이 반송 기구(22)에 의해 트레이 수용부(23)에 수용된다. 본 실시형태에서는, 트레이 수용부(23)에, 예를 들어 제품(P)을 수용하기 전의 트레이(21), 양품의 제품(P)을 수납한 트레이(21), 리워크(재검사)가 필요한 불량품의 제품(P)을 수용하는 트레이(21)라고 하는 세 종류의 트레이(21)를 수용하도록 구성되어 있다.

＜검사부＞

여기서, 검사부(13)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)과 이동 적재 테이블(5) 사이에 마련되어, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지된 복수의 제품(P)을 검사하는 것이다. 본 실시형태의 검사부(13)는, 제품(P)의 봉지면(패키지면)을 검사하는 제1 검사부(131)와, 제품(P)의 리드면을 검사하는 제2 검사부(132)를 가지고 있다. 제1 검사부(131)는, 패키지면을 검사하기 위한 광학계를 가지는 촬상 카메라이고, 제2 검사부(132)는, 리드면을 검사하기 위한 광학계를 가지는 촬상 카메라이다. 부언하면, 제1 검사부(131) 및 제2 검사부(132)를 공통으로 해도 된다.

본 실시형태의 봉지 완료 기판(W) 및 제품(P)은, 기판의 일면이 수지 성형된 구성으로 되어 있다. 이와 같은 구성에 있어서, 수지 성형된 면은, 기판에 접속된 전자 소자가 수지 봉지된 면으로서, 「봉지면」 또는 「패키지면」이라고 불린다. 반면에, 수지 성형된 면과는 반대측의 수지 성형되지 않는 면은, 통상 제품의 외부 접속 전극으로서 기능하는 리드가 노출되므로, 리드면이라고 불린다. 이 리드가, BGA(Ball　Grid　Array) 등의 전자 부품에서 사용되는 돌기형 전극인 경우에는, 「볼면」이라고 불리는 경우도 있다. 또한, 수지 성형된 면과는 반대측의 수지 성형되지 않는 면은, 리드가 형성되어 있지 않은 형태도 있으므로, 「기판면」이라고 불리는 경우도 있다. 본 실시형태의 설명에서는, 수지 성형된 면을 「봉지면」 또는 「패키지면」이라고 기재하고, 수지 성형된 면과 반대측의 수지 성형되지 않는 면을 「리드면」이라고 기재한다.

또, 검사부(13)에 의해 복수의 제품(P)의 양면을 검사 가능하게 하기 위해서, 복수의 제품(P)을 반전시키는 반전 기구(14)가 마련되어 있다(도 1 참조). 이 반전 기구(14)는, 복수의 제품(P)을 보유 지지하는 보유 지지 테이블(141)과, 그 보유 지지 테이블(141)을 표리가 역으로(반대로) 되도록 반전시키는 모터 등의 반전부(142)를 가지고 있다.

제2 보유 지지 기구(6)가 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 복수의 제품(P)을 보유 지지했을 때에는, 제품(P)의 패키지면이 하측을 향하고 있다. 이 상태에서, 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 반전 기구(14)로 복수의 제품(P)을 반송하는 도중에 있어서, 제1 검사부(131)에 의해 제품(P)의 패키지면이 검사된다. 그 후, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지된 복수의 제품(P)이 반전 기구(14)에 의해 반전된다. 이 상태에서, 제품(P)의 리드면이 하측을 향하고 있고, 반전 기구(14)를 제2 검사부(132)로 이동시킴으로써, 제품(P)의 리드면이 검사된다.

＜제2 보유 지지 기구＞

제2 보유 지지 기구(6)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 이동 적재 테이블(5)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유 지지하는 것이다. 이 제2 보유 지지 기구(6)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 복수의 제품(P)을 흡착 보유 지지하기 위한 복수의 흡착부(611)가 마련된 흡착 헤드(61)와, 그 흡착 헤드(61)의 흡착부(611)에 접속된 진공 펌프(도시하지 않음)를 가지고 있다. 그리고, 흡착 헤드(61)가, 후술하는 반송용 이동 기구(7) 등에 의해 원하는 위치로 이동되는 것에 의해, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 보유 지지 테이블(141) 또는 이동 적재 테이블(5)로 반송한다.

＜반송용 이동 기구＞

반송용 이동 기구(7)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3)를 적어도 기판 공급 기구(11)와 절단용 테이블(2A, 2B) 사이에서 이동시킴과 함께, 제2 보유 지지 기구(6)를 적어도 절단용 테이블(2A, 2B)과 보유 지지 테이블(141) 사이에서 이동시키는 것이다.

그리고, 반송용 이동 기구(7)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동 적재 테이블(5)의 배열 방향(X방향)을 따라 일직선으로 연장되고, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축(71)을 가진다.

이 트랜스퍼 축(71)은, 제1 보유 지지 기구(3)가 기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112) 위쪽으로 이동할 수 있음과 함께, 제2 보유 지지 기구(6)가 이동 적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동할 수 있는 범위에서 마련되어 있다(도 1 참조). 또, 이 트랜스퍼 축(71)에 대해서, 제1 보유 지지 기구(3), 제2 보유 지지 기구(6), 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동 적재 테이블(5)은, 평면시에 있어서 동일측(앞쪽)에 마련되어 있다. 그밖에, 검사부(13), 반전 기구(14), 각종 트레이(21), 트레이 반송 기구(22), 트레이 수용부(23), 후술하는 제1 클리닝 기구(18) 및 제2 클리닝 기구(19), 회수 용기(172)도, 트랜스퍼 축(71)에 대해서 동일측(앞쪽)에 마련되어 있다.

또한 반송용 이동 기구(7)는, 도 5, 도 6 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)을 따라 X방향으로 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키는 메인 이동 기구(72)와, 트랜스퍼 축(71)에 대해서 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 Z방향으로 승강 이동시키는 승강 이동 기구(73)와, 트랜스퍼 축(71)에 대해서 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 Y방향으로 수평 이동시키는 수평 이동 기구(74)를 가지고 있다.

메인 이동 기구(72)는, 도 5 내지 도 8에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)에 마련되어, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 가이드하는 공통의 가이드 레일(721)과, 그 가이드 레일(721)을 따라 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키는 랙 앤드 피니언 기구(722)를 가지고 있다.

가이드 레일(721)은, 트랜스퍼 축(71)을 따라 X방향으로 일직선으로 연장되어 있고, 트랜스퍼 축(71)과 마찬가지로, 제1 보유 지지 기구(3)가 기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112)의 위쪽으로 이동할 수 있음과 함께, 제2 보유 지지 기구(6)가 이동 적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동할 수 있는 범위에서 마련되어 있다. 이 가이드 레일(721)에는, 승강 이동 기구(73) 및 수평 이동 기구(74)를 거쳐 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)가 마련되는 슬라이드 부재(723)가 슬라이드 가능하게 마련되어 있다. 여기서, 가이드 레일(721)은 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)에 공통되지만, 승강 이동 기구(73), 수평 이동 기구(74) 및 슬라이드 부재(723)는, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)의 각각에 대해 개별적으로 마련되어 있다.

랙 앤드 피니언 기구(722)는, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)에 공통인 캠 랙(722a)과, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6) 각각에 마련되어, 액추에이터(도시하지 않음)에 의해 회전하는 피니언 기어(722b)를 가지고 있다. 캠 랙(722a)은, 공통의 트랜스퍼 축(71)에 마련되어 있고, 복수의 캠 랙 요소를 연결함으로써, 갖가지 길이로 변경할 수가 있는 것이다. 또, 피니언 기어(722b)는, 슬라이드 부재(723)에 마련되어, 이른바 롤러 피니언이라고 불리는 것이고, 도 7에 나타내는 바와 같이, 모터의 회전축과 함께 회전하는 한 쌍의 롤러 본체(722b1)와, 그 한 쌍의 롤러 본체(722b1) 사이에 있어서 둘레방향에 등간격으로 마련되고, 롤러 본체(722b1)에 대해서 전동(轉動) 가능하게 마련된 복수의 롤러 핀(722b2)을 가지는 것이다. 본 실시형태의 랙 앤드 피니언 기구(722)는, 상기 롤러 피니언을 사용하고 있으므로, 캠 랙(722a)에 대해서 2개 이상의 롤러 핀(722b2)이 접촉하게 되어, 정역(正逆) 방향으로 백래시가 발생하지 않아, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 X방향으로 이동시킬 때에 위치결정 정밀도가 좋아진다.

승강 이동 기구(73)는, 도 5 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 제1 보유 지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)(구체적으로는 메인 이동 기구(72))과 제1 보유 지지 기구(3) 사이에 개재해서 마련되어 있고, Z방향을 따라 마련된 Z방향 가이드 레일(73a)과, 그 Z방향 가이드 레일(73a)을 따라 제1 보유 지지 기구(3)를 이동시키는 액추에이터부(73b)를 가지고 있다. 부언하면, 액추에이터부(73b)는, 예를 들어 볼나사 기구를 사용한 것이어도 되며, 에어 실린더를 사용한 것이어도 되며, 리니어 모터를 사용한 것이어도 된다. 부언하면, 제2 보유 지지 기구(6)의 승강 이동 기구(73)의 구성은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)와 마찬가지이다.

수평 이동 기구(74)는, 도 5, 도 6 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 제1 보유 지지 기구(3)의 수평 이동 기구(74)는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)(구체적으로는 승강 이동 기구(73))과 제1 보유 지지 기구(3) 사이에 개재해서 마련되어 있고, Y방향을 따라 마련된 Y방향 가이드 레일(74a)과, 제1 보유 지지 기구(3)에 대해서 Y방향 가이드 레일(74a)의 일방측에 힘을 부여하는 탄성체(74b)와, 제1 보유 지지 기구(3)를 Y방향 가이드 레일(74a)의 타방측으로 이동시키는 캠 기구(74c)를 가진다. 여기서, 캠 기구(74c)는, 편심 캠을 사용한 것이고, 그 편심 캠을 모터 등의 액추에이터로 회전시키는 것에 의해, 제1 보유 지지 기구(3)의 Y방향으로의 이동량을 조정할 수가 있다.

부언하면, 제2 보유 지지 기구(6)의 수평 이동 기구(74)의 구성은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)와 마찬가지이다. 또, 제2 보유 지지 기구(6)에는 수평 이동 기구(74)를 마련하지 않는 구성으로 해도 되며, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)의 양쪽 모두에 수평 이동 기구(74)를 마련하지 않는 구성으로 해도 된다. 또한, 수평 이동 기구(74)는, 승강 이동 기구(73)와 마찬가지로, 캠 기구(74c)를 사용하는 일 없이, 예를 들어 볼나사 기구를 사용한 것이어도 되며, 에어 실린더를 사용한 것이어도 되며, 리니어 모터를 사용한 것이어도 된다.

＜절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)＞

절단용 이동 기구(8)는, 두 스핀들부(42A, 42B) 각각을, X방향, Y방향 및 Z방향 각각으로 독립적으로 직선 이동시키는 것이다.

구체적으로 절단용 이동 기구(8)는, 도 2, 도 3, 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 스핀들부(42A, 42B)를 X방향으로 직선 이동시키는 X방향 이동부(81)와, 스핀들부(42A, 42B)를 Y방향으로 직선 이동시키는 Y방향 이동부(82)와, 스핀들부(42A, 42B)를 Z방향으로 직선 이동시키는 Z방향 이동부(83)를 구비하고 있다.

X방향 이동부(81)는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)에서 공통된 것이고, 특히 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B)을 사이에 두고 X방향을 따라 마련된 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)과, 그 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)을 따라 이동함과 함께, Y방향 이동부(82) 및 Z방향 이동부(83)를 거쳐 스핀들부(42A, 42B)를 지지하는 지지체(812)를 가지고 있다. 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)은, X방향을 따라 마련된 두 절단용 테이블(2A, 2B)의 측방에 마련되어 있다. 또, 지지체(812)는, 예를 들어 문형의 것이고, Y방향으로 뻗는 형상을 가지고 있다. 구체적으로 지지체(812)는, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)로부터 위쪽으로 연장되는 한 쌍의 다리부와, 그 한 쌍의 다리부에 걸쳐 놓이는 보부(빔부)를 가지고, 그 보부가 Y방향으로 연장되어 있다.

그리고, 지지체(812)는, 예를 들어, X방향으로 뻗는 볼나사 기구(813)에 의해, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811) 상을 X방향을 따라 직선적으로 왕복 이동한다. 이 볼나사 기구(813)는 서보모터 등의 구동원(도시하지 않음)에 의해 구동된다. 그밖에, 지지체(812)는, 리니어 모터 등의 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.

Y방향 이동부(82)는, 특히 도 3에 나타내는 바와 같이, 지지체(812)에 있어서 Y방향을 따라 마련된 Y방향 가이드 레일(821)과, 그 Y방향 가이드 레일(821)을 따라 이동하는 Y방향 슬라이더(822)를 가지고 있다. Y방향 슬라이더(822)는, 예를 들어 리니어 모터(823)에 의해 구동되는 것이고, Y방향 가이드 레일(821) 상을 직선적으로 왕복 이동한다. 본 실시형태에서는, 두 스핀들부(42A, 42B)에 대응해서 두 Y방향 슬라이더(822)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 두 스핀들부(42A, 42B)는 서로 독립해서 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 그밖에, Y방향 슬라이더(822)는, 볼나사 기구를 사용한 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.

Z방향 이동부(83)는, 도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 각 Y방향 슬라이더(822)에 있어서 Z방향을 따라 마련된 Z방향 가이드 레일(831)과, 그 Z방향 가이드 레일(831)을 따라 이동함과 함께 스핀들부(42A, 42B)를 지지하는 Z방향 슬라이더(832)를 가지고 있다. 다시 말해, Z방향 이동부(83)는, 각 스핀들부(42A, 42B)에 대응해서 마련되어 있다. Z방향 슬라이더(832)는, 예를 들어, 편심 캠 기구(도시하지 않음)에 의해 구동되는 것이고, Z방향 가이드 레일(831) 상을 직선적으로 왕복 이동한다. 그밖에, Z방향 슬라이더(832)는, 볼나사 기구 등의 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.

이 절단용 이동 기구(8)와 트랜스퍼 축(71)의 위치 관계는, 도 1 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)이, 절단용 이동 기구(8)의 위쪽에 있어서 절단용 이동 기구(8)를 가로지르도록 배치되어 있다. 구체적으로 트랜스퍼 축(71)은, 지지체(812)의 위쪽에 있어서 그 지지체(812)를 가로지르도록 배치되고, 트랜스퍼 축(71) 및 지지체(812)는 평면시에 있어서 서로 직교하는 위치 관계로 된다.

＜가공 칩(加工屑) 수용부＞

또, 본 실시형태의 절단 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)의 절단에 의해 생긴 단재(端材) 등의 가공 칩(S)을 수용하는 가공 칩 수용부(17)를 더 구비하고 있다.

이 가공 칩 수용부(17)는, 도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)의 아래쪽에 마련되어 있고, 평면시에 있어서 절단용 테이블(2A, 2B)을 둘러싸는 상부 개구(171X)를 가지는 안내 슈터(171)와, 그 안내 슈터(171)에 의해 가이드된 가공 칩(S)을 회수하는 회수 용기(172)를 가지고 있다. 가공 칩 수용부(17)를 절단용 테이블(2A, 2B)의 아래쪽에 마련함으로써, 가공 칩(S)의 회수율을 향상시킬 수가 있다.

안내 슈터(171)는, 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 비산 또는 낙하한 가공 칩(S)을 회수 용기(172)로 유도하는 것이다. 본 실시형태는, 안내 슈터(171)의 상부 개구(171X)가 절단용 테이블(2A, 2B)을 둘러싸도록 구성되어 있으므로(도 3 참조), 가공 칩(S)을 놓치기 어렵게 되어, 가공 칩(S)의 회수율을 한층 향상시킬 수가 있다. 또, 안내 슈터(171)는, 절단용 테이블(2A, 2B) 아래에 마련된 회전 기구(9A, 9B)를 둘러싸도록 마련되어 있고(도 4 참조), 가공 칩(S) 및 절삭수로부터 회전 기구(9A, 9B)를 보호하도록 구성되어 있다.

본 실시형태에서는, 가공 칩 수용부(17)는 두 절단용 테이블(2A, 2B)에 공통인 것으로 되어 있지만, 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 대응해서 마련되어도 된다.

회수 용기(172)는, 안내 슈터(171)를 자중(自重)에 의해 통과한 가공 칩(S)을 회수하는 것이고, 본 실시형태에서는, 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 그리고, 두 회수 용기(172)는, 트랜스퍼 축(71)의 앞쪽에 배치되어 있고, 각각 독립해서 절단 장치(100)의 앞쪽으로부터 탈거(분리)할 수 있도록 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 가공 칩(S) 폐기 등의 메인터넌스성을 향상시킬 수가 있다. 부언하면, 회수 용기(172)는, 봉지 완료 기판(W)의 사이즈나, 가공 칩(S)의 사이즈 및 양, 작업성 등을 고려해서, 모든 절단용 테이블 아래 전체에 하나 마련해도 되며, 셋 이상으로 분할해서 마련해도 된다.

또, 가공 칩 수용부(17)는, 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 절삭수와 가공 칩을 분리하는 분리부(173)를 가지고 있다. 이 분리부(173)의 구성으로서는, 예를 들어, 회수 용기(172)의 밑면에 절삭수를 통과시키는 다공판 등의 필터를 마련하는 것이 생각된다. 이 분리부(173)에 의해, 회수 용기(172)에 절삭수를 모아 두는 일 없이, 가공 칩(S)을 회수할 수가 있다.

＜제1 클리닝 기구＞

또, 본 발명의 절단 장치(100)는, 도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 복수의 제품(P)의 상면측(리드면)을 클리닝하는 제1 클리닝 기구(18)를 더 구비하고 있다. 이 제1 클리닝 기구(18)는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지된 복수의 제품(P)의 상면에 세정액 및/또는 압축 공기를 분사하는 분사 노즐(18a)(도 5 참조)에 의해서, 제품(P)의 상면측을 클리닝하는 것이다.

이 제1 클리닝 기구(18)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 보유 지지 기구(3)와 함께 트랜스퍼 축(71)을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다. 여기에서는, 제1 클리닝 기구(18)는, 트랜스퍼 축(71)에 마련되는 가이드 레일(721)을 슬라이드하는 슬라이드 부재(723)에 마련되어 있다. 여기서, 제1 클리닝 기구(18) 및 슬라이드 부재(723) 사이에는, 제1 클리닝 기구(18)를 Z방향으로 승강 이동시키기 위한 승강 이동 기구(181)가 마련되어 있다. 이 승강 이동 기구(181)는, 예를 들어 랙 앤드 피니언 기구를 사용한 것, 볼나사 기구를 사용한 것, 또는 에어 실린더를 사용한 것 등이 생각된다.

＜제2 클리닝 기구＞

또한, 본 발명의 절단 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지된 복수의 제품(P)의 하면측(패키지면)을 클리닝하는 제2 클리닝 기구(19)를 더 구비하고 있다. 이 제2 클리닝 기구(19)는, 절단용 테이블(2B)과 검사부(13) 사이에 마련되어 있고, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지된 복수의 제품(P)의 하면에 세정액 및/또는 압축 공기를 분사함으로써, 제품(P)의 하면측을 클리닝한다. 다시 말해, 제2 보유 지지 기구(6)가 트랜스퍼 축(71)을 따라 이동되는 도중에 있어서, 제2 클리닝 기구(19)는 제품(P)의 하면측을 클리닝한다.

＜절단 장치의 동작의 일례＞

다음에, 절단 장치(100)의 동작의 일례를 설명한다. 도 9에는, 절단 장치(100)의 동작에 있어서의 제1 보유 지지 기구(3)의 이동 경로 및, 제2 보유 지지 기구(6)의 이동 경로를 나타내고 있다. 부언하면, 본 실시형태에 있어서는, 절단 장치(100)의 동작, 예를 들어 봉지 완료 기판(W)의 반송, 봉지 완료 기판(W)의 절단, 제품(P)의 검사, 후술하는 블레이드의 교환, 드레싱 등, 모든 동작이나 제어는 제어부(CTL)(도 1 참조)에 의해 행해진다.

기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112)는, 제1 보유 지지 기구(3)에 의해 보유 지지되는 보유 지지 위치(RP)를 향하여, 기판 수용부(111)에 수용된 봉지 완료 기판(W)을 이동시킨다.

다음에, 반송용 이동 기구(7)는 제1 보유 지지 기구(3)를 보유 지지 위치(RP)로 이동시키고, 제1 보유 지지 기구(3)는 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유 지지한다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지한 제1 보유 지지 기구(3)를 절단용 테이블(2A, 2B)로 이동시키고, 제1 보유 지지 기구(3)는 흡착 보유 지지를 해제해서, 봉지 완료 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)에 재치한다. 이 때, 메인 이동 기구(72)에 의해 봉지 완료 기판(W)의 X방향의 위치를 조정하고, 수평 이동 기구(74)에 의해 봉지 완료 기판(W)의 Y방향의 위치를 조정한다. 그리고, 절단용 테이블(2A, 2B)은, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유 지지한다.

여기서, 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지한 제1 보유 지지 기구(3)를 절단용 테이블(2B)로 이동시키는 경우에는, 승강 이동 기구(73)가 제1 보유 지지 기구(3)를 절단용 이동 기구(8)(지지체(812))와 물리적으로 간섭하지 않는 위치까지 상승시킨다. 부언하면, 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지한 제1 보유 지지 기구(3)를 절단용 테이블(2B)로 이동시킬 때에, 지지체(812)를 절단용 테이블(2B)로부터 이동 적재 테이블(5)측으로 퇴피시키는 경우에는, 상기와 같이 제1 보유 지지 기구(3)를 승강시킬 필요는 없다.

이 상태에서, 절단용 이동 기구(8)가 두 스핀들부(42A, 42B)를 X방향 및 Y방향으로 순차적으로 이동시킴과 함께, 절단용 테이블(2A, 2B)이 회전함으로써, 봉지 완료 기판(W)을 격자형(格子狀)으로 절단해서 개편화한다.

절단 후에, 반송용 이동 기구(7)는 제1 클리닝 기구(18)를 이동시켜서, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유 지지되어 있는 복수의 제품(P)의 상면측(리드면)을 클리닝한다. 이 클리닝 후, 반송용 이동 기구(7)는, 제1 보유 지지 기구(3) 및 제1 클리닝 기구(18)를 미리 정해진 위치로 퇴피시킨다.

다음에, 반송용 이동 기구(7)는 제2 보유 지지 기구(6)를 절단 후의 절단용 테이블(2A, 2B)로 이동시키고, 제2 보유 지지 기구(6)는 복수의 제품(P)을 흡착 보유 지지한다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 복수의 제품(P)을 보유 지지한 제2 보유 지지 기구(6)를 제2 클리닝 기구(19)로 이동시킨다. 이것에 의해, 제2 클리닝 기구(19)가, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지되어 있는 복수의 제품(P)의 하면측(패키지면)을 클리닝한다.

클리닝 후, 제2 보유 지지 기구(6)에 보유 지지된 복수의 제품(P)은, 검사부(13) 및 반전 기구(14)에 의해, 양면 검사가 행해진다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 제2 보유 지지 기구(6)를 이동 적재 테이블(5)로 이동시키고, 제2 보유 지지 기구(6)는 흡착 보유 지지를 해제해서, 복수의 제품(P)을 이동 적재 테이블(5)에 재치한다. 이동 적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(13)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 구분 기구(20)에 의해서 각종 트레이(21)로 구분되어진다.

부언하면, 양면 검사에 대하여는, 예를 들어, 우선, 제2 보유 지지 기구(6)에 의해 흡착 보유 지지한 상태에서 제품(P)의 한쪽 면을 검사한다. 다음에, 제2 보유 지지 기구(6)로부터 반전 기구(14)의 보유 지지 테이블(141)로 제품(P)을 이동 적재해서, 반전 후의 보유 지지 테이블(141)에 의해 흡착 보유 지지한 상태에서 제품(P)의 다른쪽 면을 검사함으로써, 양면 검사를 실행할 수가 있다. 그리고, 이 후의 반전 기구(14)로부터 이동 적재 테이블(5)로의 제품(P)의 반송은, 보유 지지 테이블(141)로부터 제2 보유 지지 기구(6)로 이동 적재함으로써 행할 수가 있다. 또, 보유 지지 테이블(141)을 X방향으로 이동 가능한 구성으로 하고, 보유 지지 테이블(141) 또는 이동 적재 테이블(5)의 적어도 한쪽을 Z방향으로 이동 가능한 구성으로 해서, 보유 지지 테이블(141)을 이동 적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동시키는 것에 의해, 제품(P)을 이동 적재 테이블(5)로 반송해서 이동 적재할 수도 있다.

＜기판 공급 기구의 구체적 구성＞

이하에, 기판 공급 기구(11)의 상세 구성에 대하여 설명한다.

기판 공급 기구(11)는, 상술한 바와 같이 제1 보유 지지 기구(3)로 봉지 완료 기판(W)을 공급하는 것이다. 구체적으로 기판 공급 기구(11)는, 도 1, 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 복수의 봉지 완료 기판(W)이 외부로부터 수용되는 기판 수용부(111)와, 그 기판 수용부(111)에 수용된 봉지 완료 기판(W)을 제1 보유 지지 기구(3)에 의해 흡착 보유 지지되는 보유 지지 위치(RP)로 이동시키는 기판 공급부(112)를 가지고 있다.

기판 수용부(111)에는, 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 수용되어 있는 봉지 완료 기판(W)의 일부를 기판 수용부(111)의 외측으로 밀어내는 압출(押出) 기구(114)가 마련되어 있다. 이 압출 기구(114)는, 봉지 완료 기판(W)의 일단부를 누르는 이동 가능한 푸시 부재(114a)와, 그 푸시 부재(114a)를 이동시키는 액추에이터부(114b)를 가지고 있다. 액추에이터부(114b)로서는, 모터를 사용한 것, 에어 실린더를 사용한 것, 또는, 솔레노이드를 사용한 것 등을 사용할 수가 있다.

기판 공급부(112)는, 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 기판 수용부(111)로부터 봉지 완료 기판(W)을 수취하는 수취 스테이지(115)와, 기판 수용부(111)로부터 수취 스테이지(115)로 봉지 완료 기판(W)을 이동시키는 기판 이동부(116)와, 수취 스테이지(115)를 미리 정해진 반송 위치(X2)로 이동시키는 스테이지 이동 기구(117)를 구비하고 있다.

본 실시형태의 수취 스테이지(115)는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 기판 수용부(111)로부터 봉지 완료 기판(W)을 수취할 뿐만 아니라, 봉지 완료 기판(W)을 기판 수용부(111)에 전달하도록 구성되어 있다. 구체적으로 수취 스테이지(115)는, 기판 수용부(111)로부터 봉지 완료 기판(W)을 수취하는 반입용 스테이지(115A)와, 기판 수용부(111)에 봉지 완료 기판(W)을 전달하는 반출용 스테이지(115B)를 가지고 있다. 반입용 스테이지(115A)는 흡착 스테이지이고, 재치된 봉지 완료 기판(W)을 흡착해서 보유 지지할 수가 있다. 또, 본 실시형태의 반출용 스테이지(115B)는, 하프 컷된 봉지 완료 기판(W)을 전달하는 것이다. 부언하면, 하프 컷이란, 봉지 완료 기판(W)의 상면(리드면)의 일부를 절단함으로써 홈을 형성하는 가공이다.

반입용 스테이지(115A)에 재치된 봉지 완료 기판(W)은, 도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 상부로부터 기판 가열부(113)에 의해 반입용 스테이지(115A)의 상면에 밀어붙여지면서 가열된다. 이 때문에, 반입용 스테이지(115A)에는, 기판 가열부(113)에 의해 가열될 때의 충격을 흡수하는 시트형의 쿠션재(115x)가 마련되어 있다.

또, 반입용 스테이지(115A)에는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 위치결정하는 위치결정 기구(118)가 마련되어 있다. 이 위치결정 기구(118)는, 반입용 스테이지(115A)의 한 쌍의 측벽(115m, 115n) 중 한쪽 측벽(115m)을 다른 쪽 측벽(115n)에 대해서 이동 가능하게 하고 있으며, 한 쌍의 측벽(115m, 115n)의 간격을 닫음으로써 봉지 완료 기판(W)이 다른 쪽 측벽(115n)에 닿아서 다른 쪽 측벽(115n)의 내면을 기준으로 해서 위치결정되는 구성이다. 부언하면, 본 실시형태에서는, 한쪽 측벽(115m)이 액추에이터(115j)에 의해 이동 가능하고, 다른 쪽 측벽(115n)이 액추에이터(115k)에 의해 이동 가능하게 하고 있다. 기판 가열부(113)에 의해 봉지 완료 기판(W)을 가열할 때에는, 각 액추에이터(115j, 115k)에 의해 각 측벽(115m, 115n)이 간섭하지 않도록 퇴피한다.

기판 이동부(116)는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)의 단부를 협지하는(사이에 끼워 집는) 클립부(116a)와, 그 클립부(116a)를 X방향으로 이동시키는 X방향 이동부(116b)와, 클립부(116a)를 Z방향으로 이동시키는 Z방향 이동부(116c)를 가지고 있다.

상기 압출 기구(114) 및 기판 이동부(116)를 사용한 기판 수용부(111)로부터 수취 스테이지(115)(반입용 스테이지(115A) 및 반출용 스테이지(115B))로의 봉지 완료 기판(W)의 전달 수순은 다음과 같다.

기판 수용부(111)에 수용된 봉지 완료 기판(W)을 압출 기구(114)의 푸시 부재(114a)에 의해 눌러서, 봉지 완료 기판(W)의 일부를 기판 수용부(111)로부터 반입용 스테이지(115A)측으로 내보낸다. 그리고, 봉지 완료 기판(W)의 기판 수용부(111)로부터 나온 부분을 기판 이동부(116)의 클립부(116a)로 집어서, 클립부(116a)를 X방향 이동부(116b)에 의해 X방향으로 이동시켜서, 봉지 완료 기판(W)을 기판 수용부(111)로부터 인출해서 반입용 스테이지(115A)에 재치한다.

스테이지 이동 기구(117)는, 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 수취 스테이지(115)(반입용 스테이지(115A) 및 반출용 스테이지(115B))를 이동시키기 위한 한 쌍의 이동 레일(117a)과, 그 이동 레일(117a)을 따라 이동함과 함께, 수취 스테이지(115)가 마련된 슬라이드 부재(117b)를 가지고 있다. 슬라이드 부재(117b)는, 예를 들어, Y방향으로 뻗는 볼나사 기구(117c)에 의해, 한 쌍의 이동 레일(117a) 상을 Y방향을 따라 직선적으로 왕복 이동한다. 이 볼나사 기구(117c)는 서보모터 등의 구동원(도시하지 않음)에 의해 구동된다. 그밖에, 슬라이드 부재(117b)는, 리니어 모터 등의 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.

이동 레일(117a)은 트랜스퍼 축(71)의 아래쪽에 위치해 있고, 이동 레일(117a)과 반송용 이동 기구(7)의 트랜스퍼 축(71)은, 평면시에 있어서 서로 직교하고 있다. 본 실시형태에서는, 트랜스퍼 축(71)은 X방향으로 연장되어 있고, 이동 레일(117a)은 Y방향으로 연장되어 있다. 부언하면, 「평면시에 있어서 서로 직교하고 있다」란, 트랜스퍼 축(71)과 이동 레일(117a)이 수직(90°)으로 교차하는 것 외에, 실질적으로 직교하는 것도 포함한다. 실질적으로 직교한다는 것은, 수직으로부터 약간의 오차로 교차하는 상태이고, 예를 들어 85°이상 95°이하로 교차하고 있는 상태이다.

또, 이동 레일(117a)이 트랜스퍼 축(71)과 직교하고 있다는 점에서, 이동 레일(117a)은, 절단용 이동 기구(8)의 지지체(812)를 이동시키는 X방향 가이드 레일(811)과 직교하게 된다. 바꾸어 말하면, 이동 레일(117a)은, 절단용 이동 기구(8)의 지지체(812)와 평면시에 있어서 평행하다.

여기서, 트랜스퍼 축(71)과 이동 레일(117a)의 주변 구조에 대하여 언급해 두면, 기판 수용부(111) 및 제1 보유 지지 기구(3)는 트랜스퍼 축(71)에 대해서 서로 반대측에 마련되어 있다. 구체적으로는, 기판 수용부(111)는 트랜스퍼 축(71)보다도 Y방향에 있어서 안쪽(奧側)에 마련되어 있고, 제1 보유 지지 기구(3)는 트랜스퍼 축(71)보다도 Y방향에 있어서 앞쪽(手前側)에 마련되어 있다.

그리고, 스테이지 이동 기구(117)는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 반입용 스테이지(115A)를, 기판 수용부(111)로부터 봉지 완료 기판(W)을 수취하는 수취 위치(X1)와, 제1 보유 지지 기구(3)에 의해 봉지 완료 기판(W)이 보유 지지되는 반송 위치(X2) 사이에서 직선적으로 이동시키는 것이다. 수취 위치(X1)는 트랜스퍼 축(71)보다도 Y축 방향에 있어서 안쪽에 위치하고, 반송 위치(X2)는 트랜스퍼 축(71)보다도 Y축방향에 있어서 앞쪽에 위치하게 된다. 또, 반송 위치(X2)에 있는 수취 스테이지(115)(반입용 스테이지(115A)) 상의 봉지 완료 기판(W)은 보유 지지 위치(RP)에 위치하게 된다.

또, 스테이지 이동 기구(117)는, 반입용 스테이지(115A)를, 재치된 봉지 완료 기판(W)을 기판 가열부(113)에 의해 가열하기 위한 가열 위치(X3)로 이동시킨다(도 13 참조). 본 실시형태의 가열 위치(X3)는, 수취 위치(X1)보다도 Y방향에 있어서 안쪽에 설정되어 있다. 이 가열 위치(X3)에 있어서, 기판 가열부(113)가 반입용 스테이지(115A)에 재치된 봉지 완료 기판(W)의 상면에 접촉해서 봉지 완료 기판(W)을 가열한다.

또한, 스테이지 이동 기구(117)는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 반출용 스테이지(115B)를 반송 위치(X2)로 이동시킨다. 이 위치에 있어서, 반출용 스테이지(115B)에는, 하프 컷된 봉지 완료 기판(W)이 제1 보유 지지 기구(3)에 의해서 반송된다. 또, 스테이지 이동 기구(117)는, 반출용 스테이지(115B)를 수취 위치(X1)로 이동시킨다. 이 위치에 있어서, 기판 이동부(116)에 의해서 반출용 스테이지(115B)로부터 기판 수용부(111)에 봉지 완료 기판(W)이 수용된다. 부언하면, 하프 컷된 봉지 완료 기판(W)을 수취 위치(X1)에 있어서 수용하고 있지만, 봉지 완료 기판(W)을 수용하는 수용 위치를 별도로 설정해 두고, 그 수용 위치에 있어서 봉지 완료 기판(W)을 기판 수용부(111)에 수용해도 된다.

＜블레이드 교환 기구＞

본 실시형태의 절단 장치(100)는, 도 10 및 도 15에 나타내는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B)를 자동적으로 교환하는 블레이드 교환 기구(24)를 가지고 있다. 구체적으로 블레이드 교환 기구(24)는, 본 실시형태에서는 두 스핀들부(42A, 42B) 각각으로부터 블레이드(41A, 41B)를 교환할 수 있는 것이다. 그리고, 블레이드 교환 기구(24)는, 탈거한 블레이드(41A, 41B)를 보유 지지한 채로, 블레이드 수용부(25)에 블레이드(41A, 41B)를 수용하고, 신(新) 블레이드(41A, 41B)를 보유 지지해서, 스핀들부(42A, 42B)로 반송해서 장착하는 것이다. 부언하면, 블레이드 교환 기구(24)는, 가공 툴 교환 기구에 상당한다.

여기서, 절단 기구(4)의 구성을 설명해 두면, 도 16에 나타내는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B)와, 그 블레이드(41A, 41B)를 회전시키는 스핀들부(42A, 42B)와, 블레이드(41A, 41B)를 스핀들부(42A, 42B)에 탈착 가능하게 고정시키는 한 쌍의 플랜지(43, 44)를 가지고 있다. 한 쌍의 플랜지(43, 44)는, 스핀들부(42A, 42B)에 고정되어 스핀들부(42A, 42B)에 가까운 쪽의 내측 플랜지(43)와, 스핀들부(42A, 42B)에 대해서 탈착 가능하게 구성되어 스핀들부(42A, 42B)로부터 먼 쪽의 외측 플랜지(44)로 구성되어 있다. 외측 플랜지(44)는, 내측 플랜지(43)의 중심 축부에 장착된 상태에서, 예를 들어 너트 등의 탈착 부재(45)에 의해 고정된다. 이 탈착 부재(45)에 의해 스핀들부(42A, 42B)에 대해서 블레이드(41A, 41B)가 탈착 가능해진다.

그리고, 블레이드 교환 기구(24)는, 도 10 및 도 15에 나타내는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B) 및 외측 플랜지(44)를 흡착하는 흡착 암(241)과, 흡착 암(241)을 절단 기구(4)에 대해서 상대적으로 이동시키는 암 이동 기구(242)를 구비하고 있다. 부언하면, 암 이동 기구(242)는, 보유 지지부 이동 기구에 상당한다.

흡착 암(241)은, 도 17에 나타내는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B)의 한쪽 면(외측 플랜지(44)측의 면)을 흡착하는 제1 흡착부(241a)와, 제1 흡착부(241a)의 내측에 위치해 있고, 외측 플랜지(44)의 외측의 면(내측 플랜지(43)와는 반대측의 면)을 흡착하는 제2 흡착부(241b)를 구비하고 있다. 또한, 흡착 암(241)은, 제2 흡착부(241b)의 내측에 위치해 있고, 스핀들부(42A, 42B)의 탈착 부재(45)(여기에서는 너트)에 걸어맞춰서 탈착 부재(45)를 탈착시키는 탈착 부재 회전부(241c)를 구비하고 있다. 부언하면, 제1 흡착부(241a) 및 제2 흡착부(241b)는, 흡착 암(241)의 외부에 마련된 흡인 펌프(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 또, 탈착 부재 회전부(241c)는, 탈착 부재(45)를 회전시키는 예를 들어 모터 등의 회전 기구(도시하지 않음)를 사용하여 구성되어 있다.

암 이동 기구(242)는, 도 15에 나타내는 바와 같이, 흡착 암(241)을 Y방향으로 이동시키는 Y방향 이동 기구(242a)와, 흡착 암(241)을 X방향으로 이동시키는 X방향 이동 기구(242b)를 구비하고 있다. 부언하면, 암 이동 기구(242)는, 흡착 암(241)을 Z방향으로 이동시키는 기구를 가지고 있어도 된다.

Y방향 이동 기구(242a)는, 상술한 스테이지 이동 기구(117)의 이동 레일(117a)을 사용하여 구성되어 있고, 그 이동 레일(117a)을 따라 슬라이드 이동하는 Y방향 슬라이더(242a1)를 가지고 있다. Y방향 슬라이더(242a1)는, 예를 들어 리니어 모터에 의해 구동되는 것이고, 이동 레일(117a) 상을 직선적으로 왕복 이동한다. 부언하면, Y방향 슬라이더(242a1)는, 볼나사 기구를 사용한 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.

X방향 이동 기구(242b)는, Y방향 슬라이더(242a1)에 있어서 X방향을 따라 마련된 X방향 가이드 레일(242b2)과, 그 X방향 가이드 레일(242b2)을 따라 이동하는 X방향 슬라이더(242b1)를 가지고 있다. X방향 슬라이더(242b1)는, 예를 들어 리니어 모터에 의해 구동되는 것이고, X방향 가이드 레일(242b2) 상을 직선적으로 왕복 이동한다. 부언하면, X방향 슬라이더(242b1)는, 볼나사 기구를 사용한 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.

이와 같이 블레이드 교환 기구(24)를 구성함으로써, 블레이드 교환 기구(24)의 이동 방향(이동 레일(117a)을 따른 방향)과, 가공용 이동 기구(83)에 있어서의 지지체(812)의 이동 방향(X방향 가이드 레일(811)을 따른 방향)이 평면시에 있어서 서로 직교한다. 다시 말해, 블레이드 교환 기구(24)의 흡착 암(241)은, 지지체(812)의 긴쪽 방향을 따라 이동한다. 부언하면, 「평면시에 있어서 서로 직교하고 있다」란, 이동 레일(117a)과 X방향 가이드 레일(811)이 수직(90°)으로 교차하는 것 외에, 실질적으로 직교하는 것도 포함한다. 실질적으로 직교한다는 것은, 수직으로부터 약간의 오차로 교차하는 상태이고, 예를 들어 85°이상 95°이하로 교차하고 있는 상태이다.

또, 블레이드(41A, 41B)를 교환할 때에는, 도 18에 나타내는 바와 같이, 가공용 이동 기구(83)가 절단 기구(4)를 미리 정해진 교환 위치로 이동시킨다. 구체적으로는 X방향 이동부(81)가 지지체(812)를 이동 레일(117a)측(블레이드 교환 기구(24)측)으로 이동시켜서 절단 기구(4)를 미리 정해진 교환 위치로 이동시킨다. 또, 블레이드 교환 기구(24)는 이동 레일(117a)을 따라 이동하여, 교환 위치에 있는 절단 기구(4)의 블레이드(41A, 41B)를 탈거한다. 블레이드 교환 기구(24)는 탈거한 블레이드(41A, 41B)를 블레이드 수용부(25)에 수용하고, 신 블레이드(41A, 41B)를 꺼내어, 교환 위치에 있는 절단 기구(4)에 장착한다. 두 절단 기구(4)의 블레이드(41A, 41B)를 교환하는 경우에는, 도시하지 않는 회전 기구에 의해 흡착 암(241)을 180도 회전시켜서, 마찬가지의 동작을 행한다. 부언하면, 블레이드 교환 기구(24)가 이동 레일(117a)을 따라 이동할 때에는, 수취 스테이지(115)가 마련된 슬라이드 부재(117b)는, 블레이드 교환 기구(24)의 이동을 방해하지 않는 위치로 퇴피하고 있다. 반대로, 수취 스테이지(115)가 마련된 슬라이드 부재(117b)가 이동 레일(117a)을 따라 이동할 때에는, 블레이드 교환 기구(24)는, 슬라이드 부재(117b)의 이동을 방해하지 않는 위치로 퇴피하고 있다.

도 10에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 절단 장치(100)는, 블레이드(41A, 41B)를 드레싱하기 위한 드레싱 부재(DP)를 수용하는 드레싱 부재 수용부(26)와, 드레싱 부재(DP)가 재치되어 블레이드(41A, 41B)가 드레싱되는 드레싱용 테이블(27)을 가지고 있다.

드레싱 부재 수용부(26)는, 신(新) 드레싱 부재(DP) 및 구(舊) 드레싱 부재(DP)를 각각 수용하는 것이다. 본 실시형태의 드레싱 부재 수용부(26)는, 이동 레일(117a) 상에 마련되어 있고, 구체적으로는, 이동 레일(117a)을 이동하는 Y방향 슬라이더(242a1) 상에 마련되어 있다.

본 실시형태의 드레싱용 테이블(27)은, 두 절단용 테이블(2A, 2B) 사이에 마련되어 있다. 이 드레싱용 테이블(27)에는, 제1 보유 지지 기구(3) 및 반송용 이동 기구(7)에 의해 드레싱 부재(DP)가 반송된다. 그리고, 드레싱용 테이블은, 반송된 드레싱 부재(DP)를 흡착해서 보유 지지한다. 부언하면, 제1 보유 지지 기구(3)에는, 드레싱 부재(DP)를 흡착해서 보유 지지하기 위한 흡착부(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 드레싱용 테이블(27)에 드레싱 부재(DP)가 보유 지지된 상태에 있어서, 절단용 이동 기구(8)가 절단 기구(4)를 드레싱용 테이블(27)로 이동시켜서, 절단 기구(4)의 블레이드(41A, 41B)가 드레싱된다.

다음에, 봉지 완료 기판(W)을 풀 컷(개편화)하는 경우와 하프 컷(홈 가공)하는 경우에 대하여 도 19를 참조해서 설명한다. 부언하면, 풀 컷이란, 봉지 완료 기판(W)을 절단함으로써 개편화하는 가공이다.

(1) 풀 컷(개편화)하는 경우(도 19의 (a) 참조)

기판 수용부(111)에 있는 봉지 완료 기판을, 압출 기구(114) 및 기판 이동부(116)를 사용하여, 수취 스테이지(115)의 반입용 스테이지(115A)에 전달한다.

반입용 스테이지(115A)를 스테이지 이동 기구(117)에 의해 반송 위치로 이동시켜서, 제1 보유 지지 기구(3)에 의해 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하고, 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송한다(반입 공정).

그리고, 절단용 테이블(2A, 2B)에서 봉지 완료 기판(W)을 풀 컷(절단)해서 개편화한다(풀 컷 공정).

제2 반송 기구(6)에 의해 제품(P)을 보유 지지해서, 검사부(14)의 보유 지지 스테이지(141) 또는 이동 적재 스테이지(5)로 반송한다(반출 공정). 그 후의 동작은 상술한 ＜절단 장치의 동작의 일례＞와 같다.

(2) 하프 컷(홈 가공)하는 경우(도 19의 (b) 참조)

기판 수용부(111)에 있는 하프 컷 예정인 봉지 완료 기판(W)을, 압출 기구(114) 및 기판 이동부(116)를 사용하여, 수취 스테이지(115)의 반입용 스테이지(115A)에 전달한다.

반입용 스테이지(115A)를 반송 위치(X2)로 이동시켜서, 제1 보유 지지 기구(3)에 의해 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하고, 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송한다(반입 공정).

그리고, 절단용 테이블(2A, 2B)에서 봉지 완료 기판(W)을 하프 컷(홈 가공)한다(하프 컷 공정).

제1 보유 지지 기구(3)에 의해 하프 컷된 봉지 완료 기판(W)을 보유 지지하여, 반송 위치(X2)에 있는 반출용 스테이지(115B)로 반송한다(반출 공정).

하프 컷된 봉지 완료 기판(W)이 받아 건네어진 반출용 스테이지(115B)는, 스테이지 이동 기구(117)에 의해 수용 위치(수취 위치(X1))로 이동된다. 그리고, 기판 이동부(116)가 하프 컷된 봉지 완료 기판(W)을 기판 수용부(111)에 수용한다(수용 공정).

＜본 실시형태의 효과＞

본 실시형태의 절단 장치(100)에 의하면, 수취 스테이지(115)를 이동시키는 이동 레일(117a)과, 제1 보유 지지 기구(3)를 이동시키는 트랜스퍼 축(71)이 평면시에 있어서 서로 직교하고 있으므로, 종래와 같이 기판 수용부(111)와 절단용 테이블(2A, 2B)을 가로 일렬로 배치하는 구성은 아니므로, 절단 장치(100)의 점유 면적을 저감시킬 수가 있다.

또, 트랜스퍼 축(71)의 일방측에 제1 보유 지지 기구(3)를 마련하고, 트랜스퍼 축(71)의 타방측에 기판 수용부(111)를 마련하고 있으므로, 기판 수용부(111)를 제1 보유 지지 기구(3)의 이동 범위에 제약받지 않고 마련할 수가 있고, 또, 기판 수용부(111)의 배치 자유도가 증가하여, 절단 장치(100)의 점유 면적을 저감시킬 수가 있다.

그밖에, 본 실시형태에서는, 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동 적재 테이블(5)의 배열 방향을 따라 연장되는 공통의 트랜스퍼 축(71)에 의해 제1 보유 지지 기구(3) 및 제2 보유 지지 기구(6)를 이동시키는 구성으로 하고, 절단용 이동 기구(8)에 의해 절단 기구(4)를 수평면에 있어서 트랜스퍼 축(71)을 따른 X방향 및 X방향과 직교하는 Y방향 각각으로 이동시키므로, 절단용 테이블(2A, 2B)을 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 일 없이, 봉지 완료 기판(W)을 가공할 수가 있다. 이 때문에, 절단용 테이블(2A, 2B)을 볼나사 기구에 의해 이동시키는 일 없이, 볼나사 기구를 보호하기 위한 벨로우즈 부재 및 그 벨로우즈 부재를 보호하기 위한 커버 부재를 요하지 않게 할 수가 있다. 그 결과, 절단 장치(100)의 장치 구성을 간소화할 수가 있다. 또, 절단용 테이블(2A, 2B)을 X방향 및 Y방향으로 이동하지 않는 구성으로 할 수 있어, 절단 장치(100)의 점유 면적을 저감시킬 수가 있다.

＜그밖의 변형 실시형태＞

부언하면, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 상기 실시형태에서는, 블레이드 교환 기구(24)는 스테이지 이동 기구(117)의 이동 레일(117a)에 의해 이동 가능하게 하고 있지만, 다른 레일을 따라 이동 가능하게 구성해도 된다.

상기 실시형태의 절단 장치(100)는, 풀 컷 동작 및 하프 컷 동작의 양쪽(둘 다)을 행하는 것이었지만, 풀 컷 동작만을 행하는 것이어도 된다. 이 경우, 수취 스테이지(115)는, 반입용 스테이지(115A) 뿐이면 된다. 또, 하프 컷 동작만을 행하는 것이어도 된다. 이 경우, 제2 보유 지지 기구(6) 등의, 제품(P)을 반출하기 위한 구성은 요하지 않는다.

상기 실시형태에서는, 트윈 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치를 설명했지만, 이것에 한하지 않고, 싱글 컷 테이블 방식으로서, 싱글 스핀들 구성의 절단 장치나, 싱글 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치 등이어도 된다.

또, 상기 실시형태의 이동 적재 테이블(5)은, 각종 트레이(21)로 구분하기 전에 일시적으로 재치되는 인덱스 테이블이었지만, 이동 적재 테이블(5)을 반전 기구(14)의 보유 지지 테이블(141)로 해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 이동 적재 테이블(5)로부터 트레이(21)로 구분하는 구성이었지만, 프레임형 부재의 내측에 배치된 점착 테이프로 제품(P)을 반송해서 첩부(貼付)하는 구성이어도 된다.

또, 트랜스퍼 축(71)을 구성하는 캠 랙 요소는 복수를 연결해서 구성할 수 있으므로, 예를 들어, 절단 장치(가공 장치)(100)를, 제2 클리닝 기구(19)와 검사부(13) 사이에서 분리 및 연결 가능(착탈 가능)한 모듈 구성으로 할 수가 있다. 이 경우, 예를 들어, 제2 클리닝 기구(19)측의 모듈과, 검사부(13)측의 모듈 사이에, 검사부(13)에서의 검사와는 다른 종류의 검사를 행하는 모듈을 추가할 수가 있다. 부언하면, 여기에 예시한 구성 이외에도, 절단 장치(가공 장치)(100)를 어디서 분리 및 연결 가능(착탈 가능)한 모듈 구성으로 해도 되고, 추가하는 모듈을 검사 이외의 다양한 기능의 모듈로 해도 된다.

또, 본 발명의 가공 장치는, 절단 이외의 가공을 행하는 것이어도 되고, 예를 들어 절삭이나 연삭 등의 그밖의 기계 가공을 행하는 것이어도 된다.

그밖에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지 않는 범위에서 갖가지 변형이 가능한 것은 물론이다.

산업상 이용가능성

본 발명에 의하면, 가공 장치의 점유 면적을 저감시킬 수가 있다.

100: 절단 장치(가공 장치)
W: 봉지 완료 기판(가공 대상물)
P: 제품(가공품)
2A, 2B: 절단용 테이블(가공 테이블)
3: 제1 보유 지지 기구
4: 절단 기구(가공 기구)
5: 이동 적재 테이블
6: 제2 보유 지지 기구
7: 반송용 이동 기구
71: 트랜스퍼 축
8: 절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)
111: 기판 수용부(가공 대상물 수용부)
115: 수취 스테이지
115A: 반입용 스테이지
115B: 반출용 스테이지
117a: 이동 레일
117: 스테이지 이동 기구
118: 위치결정 기구
24: 블레이드 교환 기구(가공 툴 교환 기구)

Claims (10)

1. 가공 대상물을 수용하는 가공 대상물 수용부와,
   가공 기구에 의해 상기 가공 대상물이 가공되는 가공 테이블과,
   상기 가공 대상물 수용부로부터 상기 가공 대상물을 수취하는 수취 스테이지와,
   상기 수취 스테이지를 반송 위치로 이동시키기 위한 이동 레일을 가지는 스테이지 이동 기구와,
   상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반송하기 위해서 보유 지지(保持)하는 제1 보유 지지 기구와,
   상기 제1 보유 지지 기구를 상기 반송 위치에 있는 상기 수취 스테이지 및 상기 가공 테이블 사이에서 이동시키기 위한 트랜스퍼 축을 가지는 반송용 이동 기구를 구비하고,
   상기 트랜스퍼 축 및 상기 이동 레일은, 평면시(平面視)에 있어서 서로 직교하고 있는, 가공 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 가공 대상물 수용부 및 상기 제1 보유 지지 기구는, 평면시에 있어서 상기 트랜스퍼 축에 대해 서로 반대측에 마련되어 있는, 가공 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 가공 기구의 가공 툴(加工具)을 교환하는 가공 툴 교환 기구를 더 구비하고,
   상기 가공 툴 교환 기구는, 상기 이동 레일에 의해 이동 가능하게 되어 있는, 가공 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 수취 스테이지는, 상기 가공 대상물의 위치결정을 행하는 위치결정 기구를 가지는, 가공 장치.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 수취 스테이지는, 상기 가공 대상물을 반입하기 위한 반입용 스테이지와, 하프 컷된 상기 가공 대상물을 반출하기 위한 반출용 스테이지를 가지고,
   하프 컷된 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로부터 상기 반출용 스테이지로 반송하고, 하프 컷된 상기 가공 대상물을 상기 반출용 스테이지를 거쳐 상기 가공 대상물 수용부에 수용하는, 가공 장치.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   가공 후의 상기 가공 대상물이 옮겨지는 이동 적재(移載) 테이블과,
   가공 후의 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로부터 상기 이동 적재 테이블로 반송하기 위해서 가공 후의 상기 가공 대상물을 보유 지지하는 제2 보유 지지 기구를 구비하고,
   상기 제2 보유 지지 기구는, 상기 트랜스퍼 축을 따라 이동 가능하게 구성되어 있는, 가공 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 이동 적재 테이블은, 풀 컷된 상기 가공 대상물이 옮겨지는 것이고,
   상기 제2 보유 지지 기구는, 풀 컷된 상기 가공 대상물을 보유 지지하는 것인, 가공 장치.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가공 기구를 수평면에 있어서 상기 트랜스퍼 축을 따른 제1 방향 및 그 제1 방향과 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구를 더 구비하는, 가공 장치.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 가공 장치를 사용하여 가공품을 제조하는 가공품의 제조 방법.
10. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 가공 장치를 사용하여 가공품을 제조하는 가공품의 제조 방법으로서,
    상기 반입용 스테이지로부터 하프 컷 예정인 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반입하는 반입 공정과,
    상기 반입 공정에 의해 반입된 상기 가공 대상물을 하프 컷하는 하프 컷 공정과,
    상기 하프 컷 공정에 의해 하프 컷된 상기 가공 대상물을 상기 반출용 스테이지로 반출하는 반출 공정과,
    상기 반출 공정에 의해 상기 반출용 스테이지로 반출된 상기 가공 대상물을 상기 가공 대상물 수용부에 수용하는 수용 공정을 구비하는, 가공품의 제조 방법.