WO2022201700A1 - 加工装置、及び加工品の製造方法 - Google Patents

加工装置、及び加工品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022201700A1
WO2022201700A1 PCT/JP2021/047767 JP2021047767W WO2022201700A1 WO 2022201700 A1 WO2022201700 A1 WO 2022201700A1 JP 2021047767 W JP2021047767 W JP 2021047767W WO 2022201700 A1 WO2022201700 A1 WO 2022201700A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
processing
moving
stage
cutting
workpiece
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/047767
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
元樹 深井
聡子 堀
雄哉 坂上
裕子 山本
翔 吉岡
昌一 片岡
Original Assignee
Ｔｏｗａ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2021050737A external-priority patent/JP7496328B2/ja
Application filed by Ｔｏｗａ株式会社 filed Critical Ｔｏｗａ株式会社
Priority to KR1020237026531A priority Critical patent/KR20230125073A/ko
Priority to CN202180093604.3A priority patent/CN116868314A/zh
Publication of WO2022201700A1 publication Critical patent/WO2022201700A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q7/00—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
    • B23Q7/04—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting by means of grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
    • B24B45/003—Accessories therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the present invention relates to a processing device and a method for manufacturing a processed product.
  • Patent Document 1 a semiconductor strip to be cut by a cutting device is supplied from an on-loader device to an inlet rail, transferred from the inlet rail to the cutting device, and cut into individual semiconductor packages by the cutting device.
  • a cutting system is contemplated.
  • the on-loader device, the inlet rail and the cutting device are arranged in a line along the X direction, which increases the footprint of the cutting system.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and its main object is to reduce the footprint of the processing apparatus.
  • a processing apparatus includes a processing object storage unit that stores a processing object, a processing table on which the processing object is processed by a processing mechanism, and a processing object that receives the processing object from the processing object storage unit.
  • a receiving stage a stage moving mechanism having a moving rail for moving the receiving stage to a transfer position; a first holding mechanism for holding the workpiece for transferring to the processing table; between the receiving stage at the transfer position and the processing table, the transfer shaft and the transfer rail being orthogonal to each other in a plan view.
  • the footprint of the processing device can be reduced.
  • FIG. 1 It is a figure showing typically composition of a cutting device concerning one embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows typically the table for cutting of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (plan view) seen from the Z direction which shows typically the structure of the cutting table of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the cutting table of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance. It is the figure (side view) which showed typically the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance seen from the X direction.
  • the processing apparatus of the present invention includes a processing object storage unit that stores a processing object, a processing table on which the processing object is processed by a processing mechanism, and the processing object from the processing object storage unit.
  • a stage moving mechanism having a moving rail for moving the receiving stage to a transfer position; a first holding mechanism for holding the object to be transferred to the processing table; a transfer movement mechanism having a transfer shaft for moving the holding mechanism between the receiving stage at the transfer position and the processing table, wherein the transfer shaft and the transfer rail are orthogonal to each other in plan view.
  • the movement rail for moving the receiving stage and the transfer shaft for moving the first holding mechanism are orthogonal to each other in a plan view. are not arranged in a horizontal row, the footprint of the processing apparatus can be reduced.
  • the workpiece accommodating portion and the first holding mechanism are provided on opposite sides of the transfer shaft in a plan view.
  • the first holding mechanism is provided on one side of the transfer shaft, and the workpiece accommodating portion is provided on the other side of the transfer shaft, so that the workpiece accommodating portion is within the movement range of the first holding mechanism. It can be provided without restriction, and the degree of freedom in arranging the processing object storage section is increased, so that the footprint of the processing apparatus can be reduced.
  • the processing apparatus of the present invention further includes a processing tool exchange mechanism for exchanging the processing tool of the processing mechanism, and is configured to automatically exchange the processing tool of the processing mechanism.
  • a processing tool exchange mechanism for exchanging the processing tool of the processing mechanism, and is configured to automatically exchange the processing tool of the processing mechanism.
  • the working tool exchange mechanism is movable by the moving rail.
  • the receiving stage preferably has a positioning mechanism for positioning the workpiece.
  • the positioning mechanism By having the positioning mechanism in this way, the workpiece can be positioned on the receiving stage at the transport position, and the workpiece can be reliably transported.
  • the receiving stage has a loading stage for loading the workpiece, and a carrying-out stage for carrying out the half-cut workpiece. It is preferable that the cut workpiece is transported from the machining table to the unloading stage, and the half-cut workpiece is stored in the workpiece storage unit via the unloading stage.
  • the object to be processed can be half-cut, and the half-cut object to be processed can be accommodated in the object-to-be-processed storage section.
  • the processing apparatus of the present invention includes a transfer table to which the processed workpiece is transferred, and the processed workpiece for transferring the processed workpiece from the processing table to the transfer table. and a second holding mechanism that holds the object, and the second holding mechanism is preferably configured to be movable along the transfer shaft.
  • the transfer shaft is shared by the first holding mechanism and the second holding mechanism, so the device configuration can be simplified.
  • the transfer table in order to fully cut the workpiece, the transfer table is used to transfer the fully-cut workpiece, and the second holding mechanism includes: It is desirable to hold the fully cut workpiece.
  • the processing moving mechanism moves the processing mechanism in the horizontal plane in the first direction along the transfer axis and in the second direction orthogonal to the first direction.
  • the workpiece can be processed without moving in any direction. Therefore, the bellows member for protecting the ball screw mechanism and the cover member for protecting the bellows member can be eliminated without moving the machining table by the ball screw mechanism.
  • the device configuration of the processing device can be simplified.
  • the processing table does not move in the first direction and the second direction on the horizontal plane, it is possible to reduce the movement space of the processing table and the wasted space around it, thereby reducing the footprint of the processing apparatus. be able to.
  • a method for manufacturing a processed product using the processing apparatus described above is also an aspect of the present invention.
  • the processing apparatus 100 of the present embodiment is a cutting apparatus that separates a sealed substrate W, which is an object to be processed, into a plurality of products P, which are processed products.
  • the cutting apparatus 100 includes two cutting tables (processing tables) 2A and 2B that hold the sealed substrate W, and the sealed substrate W on the cutting tables 2A and 2B.
  • a first holding mechanism 3 that holds the sealed substrate W for transportation
  • a cutting mechanism (processing mechanism) 4 that cuts the sealed substrate W held on the cutting tables 2A and 2B, and a plurality of products P a transfer table 5 to which the are transferred
  • a second holding mechanism 6 for holding a plurality of products P in order to transfer the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the transfer table 5
  • a transfer moving mechanism 7 having a common transfer shaft 71 for moving the second holding mechanism 6, and a cutting mechanism 4 for moving the sealed substrate W held by the cutting tables 2A and 2B.
  • a moving mechanism (processing moving mechanism) 8 is provided.
  • the sealed substrate W is a substrate to which electronic elements such as a semiconductor chip, a resistor element, a capacitor element, etc. are connected, and at least the electronic elements are resin-molded so as to be resin-sealed.
  • a lead frame and a printed wiring board can be used as the substrate constituting the sealed substrate W.
  • semiconductor substrates including semiconductor wafers such as silicon wafers
  • metal substrates metal substrates
  • ceramic substrates can be used.
  • a glass substrate, a resin substrate, or the like can be used.
  • the substrates constituting the sealed substrate W may or may not be wired.
  • the directions orthogonal to each other in the plane (horizontal plane) along the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B are the X direction and the Y direction, respectively, and the vertical direction orthogonal to the X direction and the Y direction is the Z direction.
  • the horizontal direction in FIG. 1 is the X direction
  • the vertical direction is the Y direction.
  • the X direction is the direction in which the support 812 moves
  • the two cutting tables 2A, 2B are fixed in the X, Y and Z directions.
  • the cutting table 2A can be rotated in the .theta. direction by a rotating mechanism 9A provided below the cutting table 2A.
  • the cutting table 2B can be rotated in the .theta. direction by a rotating mechanism 9B provided under the cutting table 2B.
  • These two cutting tables 2A and 2B are provided along the X direction on the horizontal plane. Specifically, the two cutting tables 2A and 2B are arranged such that their upper surfaces are positioned on the same horizontal plane (located at the same height in the Z direction) (see FIG. 4), and their The centers of the upper surfaces (specifically, the centers of rotation of the rotation mechanisms 9A and 9B) are arranged on the same straight line extending in the X direction (see FIGS. 2 and 3).
  • the two cutting tables 2A and 2B suck and hold the sealed substrate W, and as shown in FIG.
  • Two vacuum pumps 10A, 10B are arranged.
  • Each vacuum pump 10A, 10B is, for example, a water ring vacuum pump.
  • the pipes (not shown) connected from the vacuum pumps 10A and 10B to the cutting tables 2A and 2B can be shortened, and the pipe pressure It is possible to reduce the loss and prevent the deterioration of the adsorption force. As a result, even a very small package of, for example, 1 mm square or less can be reliably attracted to the cutting tables 2A and 2B.
  • the capacities of the vacuum pumps 10A and 10B can be reduced, leading to miniaturization and cost reduction.
  • the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W in order to transport the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B.
  • the first holding mechanism 3 includes a suction head 31 provided with a plurality of suction portions 311 for sucking and holding the sealed substrate W, and a suction portion of the suction head 31. 311 and a vacuum pump (not shown). Then, the suction head 31 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like, which will be described later, to transfer the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B.
  • the substrate supply mechanism 11 includes a substrate accommodation portion 111 that accommodates a plurality of sealed substrates W from the outside, and a first holding portion for the sealed substrates W accommodated in the substrate accommodation portion 111 . and a substrate supply unit 112 for moving to a holding position RP where the mechanism 3 sucks and holds the substrate.
  • This holding position RP is set so as to be aligned with the two cutting tables 2A and 2B in the X direction.
  • the substrate supply mechanism 11 may have a substrate heating unit 113 that heats the sealed substrate W to be attracted by the first holding mechanism 3 so as to make the sealed substrate W flexible and facilitate the attraction.
  • substrate accommodation part 111 is corresponded to a workpiece accommodation part.
  • the substrate accommodation unit 111 may be configured to directly accommodate a plurality of sealed substrates W that are objects to be processed, or may be a container that accommodates a plurality of sealed substrates W that are objects to be processed. It may be configured to accommodate certain magazines. Other specific configurations of the substrate supply mechanism 11 will be described later.
  • the cutting mechanism 4 as shown in FIGS. 1, 2 and 3, has two rotary tools 40 consisting of blades 41A and 41B corresponding to working tools and two spindles 42A and 42B.
  • the two spindle parts 42A and 42B are provided so that their rotation axes are along the Y direction, and the blades 41A and 41B attached to them are arranged so as to face each other (see FIG. 3).
  • the blade 41A of the spindle section 42A and the blade 41B of the spindle section 42B cut the sealed substrate W held on each cutting table 2A, 2B by rotating in a plane including the X direction and the Z direction. As shown in FIGS.
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment has an injection nozzle 121 for injecting cutting water (working fluid) to suppress frictional heat generated by the blades 41A and 41B.
  • a feed mechanism 12 is provided.
  • This injection nozzle 121 is supported by, for example, a Z-direction moving unit 83, which will be described later.
  • the transfer table 5 of the present embodiment is a table to which a plurality of products P inspected by an inspection unit 13, which will be described later, are transferred.
  • This transfer table 5 is a so-called index table, and a plurality of products P are temporarily placed thereon before sorting the plurality of products P onto various trays 21 .
  • the transfer table 5 and the two cutting tables 2A and 2B are arranged in a line along the X direction on the horizontal plane.
  • the transfer table 5 is movable back and forth along the Y direction, and can move up to the sorting mechanism 20 .
  • a plurality of products P placed on the transfer table 5 are sorted into various trays 21 by the sorting mechanism 20 according to the inspection results (good products, defective products, etc.) by the inspection unit 13 .
  • the tray housing unit 23 includes, for example, a tray 21 before housing the product P, a tray 21 housing a good product P, and a tray 21 housing a defective product P that requires rework (reinspection). It is configured to accommodate three types of trays 21 such as.
  • the inspection unit 13 is provided between the cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5, and inspects the plurality of products P held by the second holding mechanism 6. is.
  • the inspection unit 13 of this embodiment has a first inspection unit 131 that inspects the sealing surface (package surface) of the product P and a second inspection unit 132 that inspects the lead surface of the product P.
  • the first inspection unit 131 is an imaging camera having an optical system for inspecting the package surface
  • the second inspection unit 132 is an imaging camera having an optical system for inspecting the lead surface. Note that the first inspection unit 131 and the second inspection unit 132 may be shared.
  • the sealed substrate W and the product P of this embodiment are configured such that one surface of the substrate is molded with resin.
  • the resin-molded surface is the surface on which the electronic element connected to the substrate is resin-sealed, and is called a “sealing surface” or a “package surface”.
  • the non-resin-molded surface opposite to the resin-molded surface is called the lead surface because the leads functioning as external connection electrodes of the product are usually exposed.
  • this lead is a protruding electrode used in an electronic component such as a BGA (Ball Grid Array), it is sometimes called a "ball surface".
  • the non-resin-molded surface opposite to the resin-molded surface may be called a "substrate surface" because there are some forms in which leads are not formed.
  • the resin-molded surface is referred to as the “sealing surface” or "package surface”
  • the resin-molded surface opposite to the resin-molded surface is referred to as the "lead surface”.
  • a reversing mechanism 14 for reversing the plurality of products P is provided so that both sides of the plurality of products P can be inspected by the inspection unit 13 (see FIG. 1).
  • the reversing mechanism 14 has a holding table 141 that holds a plurality of products P, and a reversing unit 142 such as a motor that turns the holding table 141 upside down.
  • the package surface of the products P faces downward.
  • the first inspection unit 131 inspects the package surfaces of the products P.
  • the multiple products P held by the second holding mechanism 6 are reversed by the reversing mechanism 14 .
  • the lead surface of the product P faces downward, and the lead surface of the product P is inspected by moving the reversing mechanism 14 to the second inspection unit 132 .
  • the second holding mechanism 6 holds a plurality of products P in order to convey the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the transfer table 5, as shown in FIG.
  • the second holding mechanism 6 is connected to a suction head 61 provided with a plurality of suction portions 611 for sucking and holding a plurality of products P, and the suction portions 611 of the suction head 61 . and a vacuum pump (not shown). Then, the suction head 61 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like, which will be described later, to transfer the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the holding table 141 or the transfer table 5 .
  • the transportation moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 between at least the substrate supply mechanism 11 and the cutting tables 2A and 2B, and moves the second holding mechanism 6 between at least the cutting tables. It is moved between 2A, 2B and the holding table 141 .
  • the transportation moving mechanism 7 extends in a straight line along the arrangement direction (X direction) of the two cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5, and the first holding mechanism 3 and the second 2 has a common transfer shaft 71 for moving the holding mechanism 6 .
  • the transfer shaft 71 is provided within a range in which the first holding mechanism 3 can move above the substrate supply section 112 of the substrate supply mechanism 11 and the second holding mechanism 6 can move above the transfer table 5 ( See Figure 1).
  • the first holding mechanism 3, the second holding mechanism 6, the cutting tables 2A and 2B, and the transfer table 5 are provided on the same side (front side) of the transfer shaft 71 in plan view.
  • the inspection section 13, the reversing mechanism 14, various trays 21, the tray conveying mechanism 22, the tray accommodating section 23, the first cleaning mechanism 18 and the second cleaning mechanism 19 described later, and the collection container 172 are the same with respect to the transfer shaft 71. provided on the side (front side).
  • the transporting moving mechanism 7 includes a main moving mechanism 72 that moves the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction along the transfer shaft 71; A vertical movement mechanism 73 for vertically moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Z direction, and a vertical movement mechanism 73 for vertically moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Y direction. and a horizontal movement mechanism 74 for horizontal movement.
  • the main moving mechanism 72 is provided on the transfer shaft 71 and has a common guide rail 721 for guiding the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. and a rack-and-pinion mechanism 722 for moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 .
  • the guide rail 721 extends straight in the X direction along the transfer shaft 71, and, like the transfer shaft 71, allows the first holding mechanism 3 to move above the substrate supply portion 112 of the substrate supply mechanism 11, 2 A holding mechanism 6 is provided within a range in which it can move above the transfer table 5 .
  • the guide rail 721 is slidably provided with a slide member 723 on which the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are provided via a vertical movement mechanism 73 and a horizontal movement mechanism 74 .
  • the guide rail 721 is common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, but the vertical movement mechanism 73, the horizontal movement mechanism 74 and the slide member 723 are common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. provided separately for each.
  • the rack and pinion mechanism 722 includes a cam rack 722a common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, and a pinion provided in each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 and rotated by an actuator (not shown). and a gear 722b.
  • the cam rack 722a is provided on the common transfer shaft 71 and can be varied in length by connecting a plurality of cam rack elements.
  • the pinion gear 722b is provided on the slide member 723 and is called a so-called roller pinion. As shown in FIG. It has a plurality of roller pins 722b2 which are provided at equal intervals in the circumferential direction between the roller bodies 722b1 and are provided so as to be able to roll with respect to the roller body 722b1.
  • the rack-and-pinion mechanism 722 of this embodiment uses the roller pinions described above, two or more roller pins 722b2 come into contact with the cam rack 722a. Positioning accuracy is improved when moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction.
  • the lifting mechanism 73 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6.
  • the lifting mechanism 73 of the first holding mechanism 3 is interposed between the transfer shaft 71 (specifically, the main moving mechanism 72) and the first holding mechanism 3, as shown in FIGS. It has a Z-direction guide rail 73a provided along the Z-direction, and an actuator portion 73b for moving the first holding mechanism 3 along the Z-direction guide rail 73a.
  • the actuator section 73b may use, for example, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor.
  • the configuration of the up-and-down movement mechanism 73 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the up-and-down movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG.
  • the horizontal movement mechanism 74 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, as shown in FIGS.
  • the horizontal movement mechanism 74 of the first holding mechanism 3 is interposed between the transfer shaft 71 (specifically, the vertical movement mechanism 73) and the first holding mechanism 3, as shown in FIGS. Y-direction guide rails 74a provided along the Y-direction, elastic bodies 74b for applying force to the first holding mechanism 3 on one side of the Y-direction guide rails 74a, and the first holding mechanism 3. and a cam mechanism 74c for moving to the other side of the Y-direction guide rail 74a.
  • the cam mechanism 74c uses an eccentric cam, and the amount of movement of the first holding mechanism 3 in the Y direction can be adjusted by rotating the eccentric cam with an actuator such as a motor.
  • the configuration of the horizontal movement mechanism 74 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the vertical movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG. Further, the second holding mechanism 6 may be configured without the horizontal movement mechanism 74 , or both the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 may be configured without the horizontal movement mechanism 74 . Further, the horizontal movement mechanism 74 may use, for example, a ball screw mechanism or an air cylinder without using the cam mechanism 74c, like the elevation movement mechanism 73. Alternatively, a linear motor may be used.
  • the cutting movement mechanism 8 linearly moves the two spindles 42A and 42B independently in the X, Y and Z directions.
  • the cutting movement mechanism 8 includes an X-direction movement section 81 that linearly moves the spindle sections 42A and 42B in the X direction, and the spindle sections 42A and 42B. and a Z-direction moving portion 83 for linearly moving the spindle portions 42A and 42B in the Z-direction.
  • the X-direction moving part 81 is common to the two cutting tables 2A and 2B, and is provided along the X direction with the two cutting tables 2A and 2B interposed therebetween, as particularly shown in FIGS. a pair of X-direction guide rails 811, and a support body that moves along the pair of X-direction guide rails 811 and supports the spindles 42A and 42B via the Y-direction moving portion 82 and the Z-direction moving portion 83. 812.
  • a pair of X-direction guide rails 811 are provided on the sides of the two cutting tables 2A and 2B provided along the X-direction.
  • the support 812 is, for example, a portal type and has a shape extending in the Y direction. Specifically, the support 812 has a pair of legs extending upward from the pair of X-direction guide rails 811 and beams (beams) bridging the pair of legs. extending in the direction
  • the support 812 is linearly reciprocated along the X direction on a pair of X direction guide rails 811 by, for example, a ball screw mechanism 813 extending in the X direction.
  • the ball screw mechanism 813 is driven by a drive source (not shown) such as a servomotor.
  • the support 812 may be configured to reciprocate by another linear motion mechanism such as a linear motor.
  • the Y-direction moving part 82 includes a Y-direction guide rail 821 provided along the Y direction on the support 812, and a Y-direction slider 822 that moves along the Y-direction guide rail 821. have.
  • the Y-direction slider 822 is driven by, for example, a linear motor 823 and linearly reciprocates on the Y-direction guide rail 821 .
  • two Y-direction sliders 822 are provided corresponding to the two spindle portions 42A and 42B. Thereby, the two spindle parts 42A and 42B are movable in the Y direction independently of each other.
  • the Y-direction slider 822 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism using a ball screw mechanism.
  • the Z-direction moving part 83 moves along a Z-direction guide rail 831 provided along the Z-direction on each Y-direction slider 822 and moves along the Z-direction guide rail 831. and a Z-direction slider 832 that supports the spindle portions 42A and 42B. That is, the Z-direction moving portion 83 is provided corresponding to each spindle portion 42A, 42B.
  • the Z-direction slider 832 is driven by, for example, an eccentric cam mechanism (not shown), and linearly reciprocates on the Z-direction guide rail 831 .
  • the Z-direction slider 832 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism such as a ball screw mechanism.
  • the positional relationship between the moving mechanism 8 for cutting and the transfer shaft 71 is such that the transfer shaft 71 is arranged above the moving mechanism 8 for cutting so as to cross the moving mechanism 8 for cutting. ing.
  • the transfer shaft 71 is arranged above the support 812 so as to traverse the support 812, and the transfer shaft 71 and the support 812 are in a positional relationship orthogonal to each other in plan view.
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment further includes a processing waste storage section 17 that stores processing waste S such as offcuts generated by cutting the sealed substrate W, as shown in FIG.
  • the processing waste container 17 is provided below the cutting tables 2A and 2B, and is a guide chute having an upper opening 171X surrounding the cutting tables 2A and 2B in plan view. 171 and a collection container 172 for collecting the processing waste S guided by the guide shooter 171 .
  • the recovery rate of the processing waste S can be improved.
  • the guide shooter 171 guides the processing waste S scattered or dropped from the cutting tables 2A, 2B to the collection container 172.
  • the upper opening 171X of the guide shooter 171 surrounds the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 3)
  • it is difficult to remove the processing waste S, and the collection rate of the processing waste S is further improved. can be improved.
  • the guide shooter 171 is provided so as to surround the rotating mechanisms 9A and 9B provided under the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 4). is configured to protect
  • the processing waste container 17 is shared by the two cutting tables 2A and 2B, but may be provided for each of the cutting tables 2A and 2B.
  • the collection container 172 is for collecting the processing waste S that has passed through the guide shooter 171 by its own weight.
  • the two collection containers 172 are arranged on the front side of the transfer shaft 71 and configured to be independently removable from the front side of the cutting device 100 . With this configuration, it is possible to improve maintainability such as disposal of the processing waste S. Considering the size of the sealed substrate W, the size and amount of the processing waste S, the workability, etc., one collection container 172 may be provided under the entire cutting table, or three collection containers may be provided. You may divide
  • the processing waste storage section 17 has a separating section 173 for separating cutting water and processing waste.
  • a filter such as a perforated plate that allows cutting water to pass through the bottom surface of the collection container 172 may be provided.
  • the separation unit 173 allows the processing waste S to be collected without accumulating cutting water in the collection container 172 .
  • the cutting apparatus 100 of the present invention includes a first cleaning mechanism 18 that cleans the upper surfaces (lead surfaces) of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. I have more.
  • the first cleaning mechanism 18 cleans the upper surfaces of the products P by means of injection nozzles 18a (see FIG. 5) that inject cleaning liquid and/or compressed air onto the upper surfaces of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. It is for cleaning.
  • the first cleaning mechanism 18 is configured to be movable along the transfer shaft 71 together with the first holding mechanism 3, as shown in FIG.
  • the first cleaning mechanism 18 is provided on a slide member 723 that slides on a guide rail 721 provided on the transfer shaft 71 .
  • an elevation movement mechanism 181 for vertically moving the first cleaning mechanism 18 in the Z direction.
  • the lifting mechanism 181 may be, for example, one using a rack and pinion mechanism, one using a ball screw mechanism, or one using an air cylinder.
  • the cutting device 100 of the present invention further includes a second cleaning mechanism 19 that cleans the lower surface side (package surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6, as shown in FIG. .
  • the second cleaning mechanism 19 is provided between the cutting table 2B and the inspection section 13, and sprays cleaning liquid and/or compressed air onto the lower surfaces of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6. By doing so, the lower surface side of the product P is cleaned. That is, the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side of the product P while the second holding mechanism 6 is being moved along the transfer shaft 71 .
  • FIG. 9 shows the moving path of the first holding mechanism 3 and the moving path of the second holding mechanism 6 in the operation of the cutting device 10.
  • all operations and controls of the cutting apparatus 100 such as transportation of the sealed substrate W, cutting of the sealed substrate W, inspection of the product P, replacement of the blade described later, dressing, etc. is performed by the control unit CTL (see FIG. 1).
  • the substrate supply unit 112 of the substrate supply mechanism 11 moves the sealed substrate W accommodated in the substrate accommodation unit 111 toward the holding position RP held by the first holding mechanism 3 .
  • the transport moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 to the holding position RP, and the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W by suction.
  • the transfer moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting tables 2A and 2B, and the first holding mechanism 3 releases the suction holding, and the sealed substrate W is released.
  • a substrate W is placed on the cutting tables 2A and 2B.
  • the main moving mechanism 72 adjusts the position of the sealed substrate W in the X direction
  • the horizontal moving mechanism 74 adjusts the position of the sealed substrate W in the Y direction.
  • the cutting tables 2A and 2B hold the sealed substrate W by suction.
  • the elevation movement mechanism 73 moves the first holding mechanism 3 to the cutting movement mechanism 8 (support body 812). Raise to a position where there is no physical interference.
  • the support body 812 is retracted from the cutting table 2B to the transfer table 5 side. It is not necessary to raise and lower the first holding mechanism 3 at this time.
  • the cutting movement mechanism 8 sequentially moves the two spindles 42A and 42B in the X direction and the Y direction, and the cutting tables 2A and 2B rotate to form the sealed substrate W in a grid pattern. Cut and individualize.
  • the transfer mechanism 7 moves the first cleaning mechanism 18 to clean the upper surface side (lead surface) of the multiple products P held on the cutting tables 2A and 2B. After this cleaning, the transfer mechanism 7 retracts the first holding mechanism 3 and the first cleaning mechanism 18 to predetermined positions.
  • the transfer movement mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the cutting tables 2A and 2B after cutting, and the second holding mechanism 6 holds the plurality of products P by suction.
  • the transport moving mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 holding the plurality of products P to the second cleaning mechanism 19 .
  • the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side (package surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 .
  • the multiple products P held by the second holding mechanism 6 are double-sided inspected by the inspection unit 13 and the reversing mechanism 14 .
  • the transfer movement mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the transfer table 5
  • the second holding mechanism 6 releases the suction holding, and places the plurality of products P on the transfer table 5 .
  • a plurality of products P placed on the transfer table 5 are sorted into various trays 21 by the sorting mechanism 20 according to the inspection results (good products, defective products, etc.) by the inspection unit 13 .
  • the double-sided inspection for example, first, one side of the product P is inspected while being sucked and held by the second holding mechanism 6 . Next, the product P is transferred from the second holding mechanism 6 to the holding table 141 of the reversing mechanism 14, and the other side of the product P is inspected while being sucked and held by the holding table 141 after reversing. inspection can be performed. Subsequently, the product P can be transferred from the reversing mechanism 14 to the transfer table 5 by transferring it from the holding table 141 to the second holding mechanism 6 .
  • the holding table 141 is configured to be movable in the X direction, and at least one of the holding table 141 and the transfer table 5 is configured to be movable in the Z direction, and the holding table 141 is moved above the transfer table 5.
  • the product P can also be transported to the transfer table 5 and transferred.
  • the substrate supply mechanism 11 supplies the sealed substrate W to the first holding mechanism 3 as described above.
  • the substrate supply mechanism 11 includes a substrate accommodation portion 111 in which a plurality of sealed substrates W are accommodated from the outside, and a substrate accommodation portion 111 in which a plurality of sealed substrates W are accommodated. and a substrate supply unit 112 for moving the sealed substrate W to a holding position RP where the first holding mechanism 3 sucks and holds the substrate W.
  • a substrate accommodation portion 111 in which a plurality of sealed substrates W are accommodated from the outside
  • a substrate accommodation portion 111 in which a plurality of sealed substrates W are accommodated.
  • a substrate supply unit 112 for moving the sealed substrate W to a holding position RP where the first holding mechanism 3 sucks and holds the substrate W.
  • the substrate housing portion 111 is provided with an extrusion mechanism 114 that pushes out part of the sealed substrate W contained therein to the outside of the substrate housing portion 111 .
  • the push-out mechanism 114 has a movable push member 114a that pushes one end of the sealed substrate W, and an actuator section 114b that moves the push member 114a.
  • the actuator section 114b one using a motor, one using an air cylinder, one using a solenoid, or the like can be used.
  • the substrate supply unit 112 moves the sealed substrate W from the substrate storage unit 111 to the reception stage 115 that receives the sealed substrate W from the substrate storage unit 111 and to the reception stage 115.
  • a substrate moving unit 116 and a stage moving mechanism 117 for moving the receiving stage 115 to a predetermined transport position X2 are provided.
  • the receiving stage 115 of the present embodiment is configured not only to receive the sealed substrate W from the substrate housing portion 111 but also to transfer the sealed substrate W to the substrate housing portion 111. ing. Specifically, the receiving stage 115 has a loading stage 115A for receiving the sealed substrate W from the substrate housing portion 111 and an unloading stage 115B for delivering the sealed substrate W to the substrate housing portion 111.
  • the loading stage 115A is a suction stage, and can hold the mounted sealed substrate W by suction.
  • the unloading stage 115B of the present embodiment delivers the sealed substrate W that has been half-cut. Half-cutting is a process of forming a groove by cutting a part of the upper surface (lead surface) of the sealed substrate W. As shown in FIG.
  • the sealed substrate W placed on the loading stage 115A is heated while being pressed against the upper surface of the loading stage 115A by the substrate heating unit 113 from above.
  • the loading stage 115A is provided with a sheet-like cushion material 115x that absorbs the impact when heated by the substrate heating section 113. As shown in FIG.
  • the loading stage 115A is provided with a positioning mechanism 118 for positioning the sealed substrate W, as shown in FIG.
  • this positioning mechanism 118 one side wall 115m of a pair of side walls 115m and 115n of the carrying-in stage 115A is movable with respect to the other side wall 115n.
  • the finished substrate W hits the other side wall 115n and is positioned with reference to the inner surface of the other side wall 115n.
  • one side wall 115m is movable by an actuator 115j
  • the other side wall 115n is movable by an actuator 115k.
  • the substrate moving part 116 includes a clip part 116a that clamps the edge of the sealed substrate W, an X-direction moving part 116b that moves the clip part 116a in the X direction, and a Z-direction moving part 116b that moves the clip part 116a. and a Z-direction moving part 116c for moving in the direction.
  • the transfer procedure of the sealed substrate W from the substrate storage section 111 to the receiving stage 115 (the loading stage 115A and the unloading stage 115B) using the pushing mechanism 114 and the substrate moving section 116 is as follows.
  • the sealed substrate W accommodated in the substrate accommodation portion 111 is pushed by the push member 114a of the pushing mechanism 114, and part of the sealed substrate W is ejected from the substrate accommodation portion 111 to the carry-in stage 115A side.
  • the portion of the sealed substrate W protruding from the substrate accommodating portion 111 is clamped by the clip portion 116a of the substrate moving portion 116, and the clip portion 116a is moved in the X direction by the X direction moving portion 116b to move the sealed substrate W. is pulled out from the substrate accommodating portion 111 and placed on the loading stage 115A.
  • the stage moving mechanism 117 includes a pair of moving rails 117a for moving the receiving stage 115 (the loading stage 115A and the unloading stage 115B), and the moving rails 117a. and a slide member 117b on which the receiving stage 115 is provided.
  • the slide member 117b is linearly reciprocated along the Y direction on the pair of moving rails 117a by, for example, a ball screw mechanism 117c extending in the Y direction.
  • the ball screw mechanism 117c is driven by a drive source (not shown) such as a servomotor.
  • the slide member 117b may be configured to reciprocate by another linear motion mechanism such as a linear motor.
  • the moving rail 117a is positioned below the transfer shaft 71, and the moving rail 117a and the transfer shaft 71 of the transfer moving mechanism 7 are orthogonal to each other in plan view.
  • the transfer shaft 71 extends in the X direction and the moving rail 117a extends in the Y direction.
  • perpendicular to each other in plan view includes not only the fact that the transfer shaft 71 and the moving rail 117a intersect perpendicularly (at 90 degrees), but also the fact that they are substantially perpendicular to each other.
  • “Substantially orthogonal” means a state in which they intersect perpendicularly with a slight error, for example, a state in which they intersect at 85° or more and 95° or less.
  • the moving rail 117a is perpendicular to the transfer shaft 71, the moving rail 117a is perpendicular to the X-direction guide rail 811 for moving the support 812 of the moving mechanism 8 for cutting. In other words, the moving rail 117a is parallel to the support 812 of the cutting moving mechanism 8 in plan view.
  • the peripheral structures of the transfer shaft 71 and the moving rail 117a are mentioned.
  • the substrate accommodating portion 111 is provided on the back side of the transfer shaft 71 in the Y direction
  • the first holding mechanism 3 is provided on the front side of the transfer shaft 71 in the Y direction.
  • the stage moving mechanism 117 moves the loading stage 115A to the receiving position X1 where the sealed substrate W is received from the substrate accommodation section 111 and the sealed substrate W by the first holding mechanism 3. It is linearly moved between the held transport position X2.
  • the receiving position X1 is located on the back side of the transfer shaft 71 in the Y-axis direction
  • the transporting position X2 is located on the front side of the transfer shaft 71 in the Y-axis direction.
  • the sealed substrate W on the receiving stage 115 (loading stage 115A) at the transport position X2 is positioned at the holding position RP.
  • the stage moving mechanism 117 moves the loading stage 115A to the heating position X3 for heating the mounted sealed substrate W by the substrate heating unit 113 (see FIG. 13).
  • the heating position X3 in this embodiment is set on the back side in the Y direction from the receiving position X1.
  • the substrate heating unit 113 contacts the upper surface of the sealed substrate W placed on the loading stage 115A and heats the sealed substrate W. As shown in FIG.
  • the stage moving mechanism 117 moves the unloading stage 115B to the transport position X2.
  • the first holding mechanism 3 transports the half-cut sealed substrate W to the unloading stage 115B.
  • the stage moving mechanism 117 moves the unloading stage 115B to the receiving position X1.
  • the sealed substrate W is accommodated in the substrate accommodation portion 111 from the unloading stage 115B by the substrate moving portion 116 .
  • an accommodation position for accommodating the sealed substrate W is separately set, and the sealed substrate W is received at the accommodation position. It may be housed in the housing portion 111 .
  • the cutting device 100 of this embodiment has a blade replacement mechanism 24 that automatically replaces the blades 41A and 41B.
  • the blade exchange mechanism 24 in this embodiment can exchange the blades 41A and 41B from the two spindle portions 42A and 42B, respectively.
  • the blade exchange mechanism 24 stores the blades 41A and 41B in the blade storage section 25 while holding the removed blades 41A and 41B, holds the new blades 41A and 41B, and conveys them to the spindle sections 42A and 42B. to be installed.
  • the blade exchange mechanism 24 corresponds to a working tool exchange mechanism.
  • FIG. It has a pair of flanges 43, 44 which are detachably secured to 42A, 42B.
  • the pair of flanges 43 and 44 are fixed to the spindle portions 42A and 42B and are detachable from the inner flange 43 closer to the spindle portions 42A and 42B and the spindle portions 42A and 42B. and an outer flange 44 remote from the .
  • the outer flange 44 is attached to the central shaft portion of the inner flange 43 and fixed by a detachable member 45 such as a nut.
  • the attachment/detachment member 45 allows the blades 41A and 41B to be attached to and detached from the spindle portions 42A and 42B.
  • the blade replacement mechanism 24 includes an adsorption arm 241 that adsorbs the blades 41A and 41B and the outer flange 44, and an arm that moves the adsorption arm 241 relative to the cutting mechanism 4. and a moving mechanism 242 .
  • the arm moving mechanism 242 corresponds to a holding portion moving mechanism.
  • the suction arm 241 is positioned inside a first suction portion 241a that suctions one surface (the surface on the side of the outer flange 44) of the blades 41A and 41B, and the first suction portion 241a. , and a second adsorption portion 241b that adsorbs the outer surface of the outer flange 44 (the surface opposite to the inner flange 43). Furthermore, the adsorption arm 241 is positioned inside the second adsorption portion 241b, and is a detachable member rotating portion 241c that engages with the detachable members 45 (nuts in this case) of the spindle portions 42A and 42B to detach the detachable members 45.
  • the first adsorption portion 241 a and the second adsorption portion 241 b are connected to a suction pump (not shown) provided outside the adsorption arm 241 .
  • the detachable member rotating portion 241c is configured using a rotating mechanism (not shown) such as a motor for rotating the detachable member 45 .
  • the arm moving mechanism 242 includes a Y-direction moving mechanism 242a that moves the suction arm 241 in the Y direction and an X-direction moving mechanism 242b that moves the suction arm 241 in the X direction.
  • the arm moving mechanism 242 may have a mechanism for moving the adsorption arm 241 in the Z direction.
  • the Y-direction movement mechanism 242a is configured using the movement rail 117a of the stage movement mechanism 117 described above, and has a Y-direction slider 242a1 that slides along the movement rail 117a.
  • the Y-direction slider 242a1 is driven by, for example, a linear motor, and linearly reciprocates on the movement rail 117a.
  • the Y-direction slider 242a1 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism using a ball screw mechanism.
  • the X-direction moving mechanism 242b has an X-direction guide rail 242b2 provided along the X-direction on the Y-direction slider 242a1, and an X-direction slider 242b1 that moves along the X-direction guide rail 242b2.
  • the X-direction slider 242b1 is driven by, for example, a linear motor, and linearly reciprocates on the X-direction guide rail 242b2.
  • the X-direction slider 242b1 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism using a ball screw mechanism.
  • the movement direction of the blade replacement mechanism 24 (the direction along the movement rail 117a) and the movement direction of the support body 812 in the processing movement mechanism 83 (the direction along the X-direction guide rail 811). ) are perpendicular to each other in plan view. That is, the suction arm 241 of the blade replacement mechanism 24 moves along the longitudinal direction of the support 812 .
  • “perpendicular to each other in plan view” includes not only the fact that the movement rail 117a and the X-direction guide rail 811 intersect perpendicularly (90°), but also the fact that they are substantially perpendicular to each other.
  • “Substantially orthogonal” means a state in which they intersect perpendicularly with a slight error, for example, a state in which they intersect at 85° or more and 95° or less.
  • the processing moving mechanism 83 moves the cutting mechanism 4 to a predetermined replacement position.
  • the X-direction moving unit 81 moves the support 812 toward the moving rail 117a (toward the blade replacement mechanism 24) to move the cutting mechanism 4 to a predetermined replacement position.
  • the blade replacement mechanism 24 moves along the moving rail 117a and removes the blades 41A and 41B of the cutting mechanism 4 at the replacement position.
  • the blade replacement mechanism 24 accommodates the removed blades 41A and 41B in the blade accommodation section 25, takes out new blades 41A and 41B, and attaches them to the cutting mechanism 4 at the replacement position.
  • the attraction arm 241 When exchanging the blades 41A and 41B of the two cutting mechanisms 4, the attraction arm 241 is rotated 180 degrees by a rotation mechanism (not shown) to perform the same operation.
  • the slide member 117b on which the receiving stage 115 is provided is retracted to a position where the movement of the blade changing mechanism 24 is not hindered.
  • the blade replacement mechanism 24 is retracted to a position that does not interfere with the movement of the slide member 117b.
  • the cutting device 100 of the present embodiment includes a dressing member housing portion 26 housing a dressing member DP for dressing the blades 41A and 41B, and a blade 41A and 41B on which the dressing member DP is mounted. has a dressing table 27 on which is dressed.
  • the dressing member storage section 26 stores a new dressing member DP and an old dressing member DP.
  • the dressing member housing portion 26 of this embodiment is provided on the moving rail 117a, and more specifically, is provided on the Y-direction slider 242a1 that moves on the moving rail 117a.
  • the dressing table 27 of this embodiment is provided between the two cutting tables 2A and 2B.
  • the dressing member DP is conveyed to the dressing table 27 by the first holding mechanism 3 and the conveying movement mechanism 7 . Then, the dressing table sucks and holds the transported dressing member DP.
  • the first holding mechanism 3 is provided with a suction portion (not shown) for sucking and holding the dressing member DP. With the dressing member DP held on the dressing table 27, the cutting movement mechanism 8 moves the cutting mechanism 4 to the dressing table 27, and the blades 41A and 41B of the cutting mechanism 4 are dressed.
  • the full cut is a process of cutting the sealed substrate W into individual pieces.
  • the loading stage 115A is moved to the transport position by the stage moving mechanism 117, the sealed substrate W is held by the first holding mechanism 3, and transported to the cutting tables 2A and 2B (loading step).
  • the sealed substrate W is fully cut (cut) by the cutting tables 2A and 2B into individual pieces (full cut process).
  • the product P is held by the second transport mechanism 6 and transported to the holding stage 141 of the inspection unit 14 or the transfer stage 5 (unloading process).
  • the operation after that is as described in ⁇ Example of Operation of Cutting Device>.
  • the loading stage 115A is moved to the transport position X2, the sealed substrate W is held by the first holding mechanism 3, and transported to the cutting tables 2A and 2B (loading step).
  • the sealed substrate W is half-cut (grooved) by the cutting tables 2A and 2B (half-cutting process).
  • the half-cut sealed substrate W is held by the first holding mechanism 3 and transported to the unloading stage 115B at the transport position X2 (unloading step).
  • the unloading stage 115B to which the half-cut sealed substrate W has been transferred is moved to the accommodation position (receiving position X1) by the stage moving mechanism 117.
  • the substrate moving unit 116 accommodates the half-cut sealed substrate W in the substrate accommodation unit 111 (accommodation step).
  • the moving rail 117a for moving the receiving stage 115 and the transfer shaft 71 for moving the first holding mechanism 3 are perpendicular to each other in a plan view. Since the housing portion 111 and the cutting tables 2A and 2B are not arranged in a horizontal row, the footprint of the cutting device 100 can be reduced.
  • the substrate accommodating portion 111 is restricted by the movement range of the first holding mechanism 3 .
  • the degree of freedom in arranging the substrate accommodating portion 111 is increased, and the footprint of the cutting device 100 can be reduced.
  • the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are moved by a common transfer shaft 71 extending along the arrangement direction of the cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5. Since the cutting mechanism 4 is moved in the horizontal plane by the moving mechanism 8 in the X direction along the transfer shaft 71 and in the Y direction orthogonal to the X direction, the cutting tables 2A and 2B are not moved in the X direction and the Y direction.
  • the sealed substrate W can be processed. Therefore, the bellows member for protecting the ball screw mechanism and the cover member for protecting the bellows member can be eliminated without moving the cutting tables 2A and 2B by the ball screw mechanism.
  • the configuration of the cutting device 100 can be simplified.
  • the cutting tables 2A and 2B can be configured so as not to move in the X and Y directions, and the footprint of the cutting device 100 can be reduced.
  • the blade exchange mechanism 24 is movable by the movement rail 117a of the stage movement mechanism 117, but it may be configured to be movable along another rail.
  • the cutting apparatus 100 of the above embodiment performs both full-cutting and half-cutting operations, it may perform only full-cutting operations.
  • the receiving stage 115 may be only the loading stage 115A.
  • only the half-cut operation may be performed.
  • a configuration for carrying out the product P such as the second holding mechanism 6 is unnecessary.
  • twin-cut table system and a twin-spindle configuration cutting device have been described. It may also be a cutting device with a twin spindle configuration.
  • the transfer table 5 of the above embodiment is an index table that is temporarily placed before sorting into the various trays 21 , but the transfer table 5 may be used as the holding table 141 of the reversing mechanism 14 .
  • the transfer table 5 is sorted into the tray 21, but the product P may be conveyed and attached to the adhesive tape arranged inside the frame-shaped member.
  • the cutting device (processing device) 100 can be separated and connected between the second cleaning mechanism 19 and the inspection unit 13. It can be configured as a removable (detachable) module. In this case, for example, between the module on the second cleaning mechanism 19 side and the module on the inspection section 13 side, a module that performs an inspection different from the inspection performed by the inspection section 13 can be added.
  • the cutting device (processing device) 100 may have a module configuration that can be separated and connected (detachable) at any point, and the modules to be added may be modules with various functions other than inspection. .
  • processing apparatus of the present invention may perform processing other than cutting, and may perform other mechanical processing such as cutting and grinding.
  • the footprint of the processing device can be reduced.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

本発明は、加工装置のフットプリントを低減するものであり、封止済基板Ｗを収容する基板収容部１１１と、切断機構４により封止済基板Ｗが加工される切断用テーブル２Ａ、２Ｂと、基板収容部１１１から封止済基板Ｗを受け取る受取ステージ１１５と、受取ステージ１１５を搬送位置に移動させるための移動レール１１７ａを有するステージ移動機構１１７と、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために保持する第１保持機構３と、第１保持機構３を搬送位置にある受取ステージ１１５及び切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間で移動させるためのトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７とを備え、トランスファ軸７１及び移動レール１１７ａは、平面視において互いに直交している。

Description

加工装置、及び加工品の製造方法
　本発明は、加工装置、及び加工品の製造方法に関するものである。
　従来、特許文献１に示すように、切断装置で切断される半導体ストリップをオンローダー装置からインレットレールに供給し、当該インレットレールから切断装置に移送して、切断装置で個別の半導体パッケージに切断する切断システムが考えられている。
　しかしながら、上記の切断システムでは、オンローダー装置、インレットレール及び切断装置がＸ方向に沿って一列に配置されているので、切断システムのフットプリントが大きくなってしまう。
特表２００７－５３６７２７号公報
　そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、加工装置のフットプリントを低減することをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を収容する加工対象物収容部と、加工機構により前記加工対象物が加工される加工テーブルと、前記加工対象物収容部から前記加工対象物を受け取る受取ステージと、前記受取ステージを搬送位置に移動させるための移動レールを有するステージ移動機構と、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために保持する第１保持機構と、前記第１保持機構を前記搬送位置にある前記受取ステージ及び前記加工テーブルの間で移動させるためのトランスファ軸を有する搬送用移動機構とを備え、前記トランスファ軸及び前記移動レールは、平面視において互いに直交していることを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、加工装置のフットプリントを低減することができる。
本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＸ方向から見た図（側面図）である。 同実施形態の第２保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態のラックアンドピニオン機構の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の切断装置の動作を示す模式図である。 同実施形態の基板供給機構の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の基板供給機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の搬入用ステージの構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の搬入用ステージの各位置を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の搬出用ステージの各位置を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態のブレード交換機構の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の切断機構の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態のブレード交換機構によるブレードの（ａ）取り外す前の状態、（ｂ）取り外した後の状態を模式的に示す断面図である。 同実施形態のブレード交換機構による各ブレードの交換状態を示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態のフルカットの搬送動作及びハーフカットの搬送動作のフローチャートである。
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を収容する加工対象物収容部と、加工機構により前記加工対象物が加工される加工テーブルと、前記加工対象物収容部から前記加工対象物を受け取る受取ステージと、前記受取ステージを搬送位置に移動させるための移動レールを有するステージ移動機構と、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために保持する第１保持機構と、前記第１保持機構を前記搬送位置にある前記受取ステージ及び前記加工テーブルの間で移動させるためのトランスファ軸を有する搬送用移動機構とを備え、前記トランスファ軸及び前記移動レールは、平面視において互いに直交していることを特徴とする。
　この加工装置であれば、受取ステージを移動させる移動レールと、第１保持機構を移動させるトランスファ軸とが平面視において互いに直交しているので、従来のように加工対象物収容部と加工テーブルとを横一列に配置する構成ではないので、加工装置のフットプリントを低減することができる。
　具体的に前記加工対象物収容部及び前記第１保持機構は、平面視において前記トランスファ軸に対して互いに反対側に設けられていることが望ましい。
　この構成であれば、トランスファ軸の一方側に第１保持機構を設け、トランスファ軸の他方側に加工対象物収容部を設けているので、加工対象物収容部を第１保持機構の移動範囲に制約されずに設けることができ、また、加工対象物収容部の配置の自由度が増し、加工装置のフットプリントを低減することができる。
　本発明の加工装置は、前記加工機構の加工具を交換する加工具交換機構をさらに備えており、前記加工機構の加工具を自動的に交換できる構成とされていることが望ましい。
　この構成において、装置構成を簡素化するためには、前記加工具交換機構は、前記移動レールにより移動可能とされていることが望ましい。
　前記受取ステージは、前記加工対象物の位置決めを行う位置決め機構を有することが望ましい。
　このように位置決め機構を有することによって、搬送位置にある受取ステージ上で加工対象物を位置決めすることができ、加工対象物を確実に搬送できるようになる。
　前記受取ステージは、前記加工対象物を搬入するための搬入用ステージと、ハーフカットされた前記加工対象物を搬出するための搬出用ステージとを有しており、本発明の加工装置は、ハーフカットされた前記加工対象物を前記加工テーブルから前記搬出用ステージに搬送し、ハーフカットされた前記加工対象物を前記搬出用ステージを介して前記加工対象物収容部に収容することが望ましい。
　この構成であれば、加工対象物をハーフカットし、このハーフカットされた加工対象物を加工対象物収容部に収容することができる。
　また、本発明の加工装置は、加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構とを備え、前記第２保持機構は、前記トランスファ軸に沿って移動可能に構成されていることが望ましい。
　この構成であれば、第１保持機構及び第２保持機構でトランスファ軸を共通にしているので、装置構成を簡素化することができる。
　本発明の加工装置において、加工対象物を、フルカットできるようにするためには、前記移載テーブルは、フルカットされた前記加工対象物が移されるものであり、前記第２保持機構は、フルカットされた前記加工対象物を保持するものであることが望ましい。
　前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構をさらに備えることが望ましい。
　この構成であれば、加工用移動機構により加工機構を水平面においてトランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させるので、加工テーブルを第１方向及び第２方向に移動させることなく、加工対象物を加工することができる。このため、加工テーブルをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、加工装置の装置構成を簡素化することができる。また、加工テーブルが水平面上において第１方向及び第２方向に移動しない構成となるので、加工テーブルの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、加工装置のフットプリントを低減することができる。
　また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。
　さらに、上記の加工装置を用いてハーフカット品を製造する加工品の製造方法としては、前記搬入用ステージからハーフカット予定の前記加工対象物を前記加工テーブルに搬入する搬入工程と、前記搬入工程により搬入された前記加工対象物をハーフカットするハーフカット工程と、前記ハーフカット工程によりハーフカットされた前記加工対象物を前記搬出用ステージに搬出する搬出工程と、前記搬出工程により前記搬出用ステージに搬出された前記加工対象物を前記加工対象物収容部に収容する収容工程とを備えることを特徴とする。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜加工装置の全体構成＞
　本実施形態の加工装置１００は、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の加工品である製品Ｐに個片化する切断装置である。
　具体的に切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構（加工機構）４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、切断機構４を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗに対して移動させる切断用移動機構（加工用移動機構）８とを備えている。
　ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Ｗを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。
　以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図１の左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。後述するが、Ｘ方向は、支持体８１２の移動方向であり、また、門型の支持体８１２における一対の脚部を架け渡される梁部（ビーム部）の長手方向（梁部の延びる方向）に直交する方向である（図２参照）。
＜切断用テーブル＞
　２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル２Ａは、切断用テーブル２Ａの下に設けられた回転機構９Ａによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル２Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下に設けられた回転機構９Ｂによってθ方向に回転可能である。
　これら２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、水平面上においてＸ方向に沿って設けられている。具体的には、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、それらの上面が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されるとともに（図４参照）、それらの上面の中心（具体的には回転機構９Ａ、９Ｂによる回転中心）がＸ方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている（図２及び図３参照）。
　また、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持するものであり、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応して、吸着保持するための２つの真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂが配置されている。各真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂは、例えば水封式真空ポンプである。
　ここで、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸＹＺ方向に固定されているため、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂから切断用テーブル２Ａ、２Ｂに接続される配管（不図示）を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば１ｍｍ角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。
＜第１保持機構＞
　第１保持機構３は、図１に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、図５及び図６に示すように、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部３１１が設けられた吸着ヘッド３１と、当該吸着ヘッド３１の吸着部３１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド３１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。
　基板供給機構１１は、図１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。この保持位置ＲＰは、２つの切断用テーブル２Ａ、２ＢとＸ方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構１１は、第１保持機構３により吸着される封止済基板Ｗを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する基板加熱部１１３を有していても良い。なお、基板収容部１１１は、加工対象物収容部に相当する。また、基板収容部１１１は、加工対象物である封止済基板Ｗの複数を直接収容するように構成されても良いし、加工対象物である封止済基板Ｗの複数を収容する容器であるマガジンを収容するように構成されても良い。その他の基板供給機構１１の具体的な構成については後述する。
＜切断機構（加工機構）＞
　切断機構４は、図１、図２及び図３に示すように、加工具に相当するブレード４１Ａ、４１Ｂ及び２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂからなる２つの回転工具４０を有するものである。２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは、それらの回転軸がＹ方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード４１Ａ、４１Ｂが互いに対向するように配置される（図３参照）。スピンドル部４２Ａのブレード４１Ａ及びスピンドル部４２Ｂのブレード４１Ｂは、Ｘ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、本実施形態の切断装置１００には、図３及び図４に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水（加工液）を噴射する噴射ノズル１２１を有する液体供給機構１２が設けられている。この噴射ノズル１２１は、例えば、後述するＺ方向移動部８３に支持されている。
＜移載テーブル＞
　本実施形態の移載テーブル５は、図１に示すように、後述する検査部１３により検査された複数の製品Ｐが移されるテーブルである。この移載テーブル５は、いわゆるインデックステーブルといわれるものであり、複数の製品Ｐを各種トレイ２１に仕分けする前に、複数の製品Ｐが一時的に載置される。また、移載テーブル５は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと水平面上においてＸ方向に沿って一列に配置される。さらに、移載テーブル５は、Ｙ方向に沿って前後に移動可能であり、仕分け機構２０まで移動することができる。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。
　なお、各種トレイ２１は、トランスファ軸７１に沿って移動するトレイ搬送機構２２により所望の位置に搬送され、仕分け機構２０によって仕分けられる製品Ｐが載置される。仕分けされた後に各種トレイ２１は、トレイ搬送機構２２によりトレイ収容部２３に収容される。本実施形態では、トレイ収容部２３に、例えば製品Ｐを収容する前のトレイ２１、良品の製品Ｐを収納したトレイ２１、リワーク（再検査）が必要な不良品の製品Ｐを収容するトレイ２１といった３種類のトレイ２１を収容するように構成されている。
＜検査部＞
　ここで、検査部１３は、図１に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂと移載テーブル５との間に設けられ、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐを検査するものである。本実施形態の検査部１３は、製品Ｐの封止面（パッケージ面）を検査する第１検査部１３１と、製品Ｐのリード面を検査する第２検査部１３２とを有している。第１検査部１３１は、パッケージ面を検査するための光学系を有する撮像カメラであり、第２検査部１３２は、リード面を検査するための光学系を有する撮像カメラである。なお、第１検査部１３１及び第２検査部１３２を共通としても良い。
　本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、基板の一面が樹脂成形された構成となっている。このような構成において、樹脂成形された面は、基板に接続された電子素子が樹脂封止された面であって、「封止面」又は「パッケージ面」と呼ばれる。一方、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、通常製品の外部接続電極として機能するリードが露出されるので、リード面と呼ばれる。このリードが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）などの電子部品で用いられる突起状電極の場合には、「ボール面」と呼ばれることもある。さらに、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、リードが形成されていない形態もあるので、「基板面」と呼ばれることもある。本実施形態の説明では、樹脂成形された面を「封止面」又は「パッケージ面」と記載し、樹脂成形された面と反対側の樹脂成形されない面を「リード面」と記載する。
　また、検査部１３により複数の製品Ｐの両面を検査可能にするために、複数の製品Ｐを反転させる反転機構１４が設けられている（図１参照）。この反転機構１４は、複数の製品Ｐを保持する保持テーブル１４１と、当該保持テーブル１４１を表裏逆となるように反転させるモータなどの反転部１４２とを有している。
　第２保持機構６が切断用テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐを保持した際には、製品Ｐのパッケージ面が下側を向いている。この状態で、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから反転機構１４に複数の製品Ｐを搬送する途中で、第１検査部１３１により製品Ｐのパッケージ面が検査される。その後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐが反転機構１４により反転される。この状態で、製品Ｐのリード面が下側を向いており、反転機構１４を第２検査部１３２に移動させることによって、製品Ｐのリード面が検査される。
＜第２保持機構＞
　第２保持機構６は、図１に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持するものである。この第２保持機構６は、図８に示すように、複数の製品Ｐを吸着保持するための複数の吸着部６１１が設けられた吸着ヘッド６１と、当該吸着ヘッド６１の吸着部６１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド６１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから保持テーブル１４１又は移載テーブル５に搬送する。
＜搬送用移動機構＞
　搬送用移動機構７は、図１に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるとともに、第２保持機構６を少なくとも切断用テーブル２Ａ、２Ｂと保持テーブル１４１との間で移動させるものである。
　そして、搬送用移動機構７は、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する。
　このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている（図１参照）。また、このトランスファ軸７１に対して、第１保持機構３、第２保持機構６、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５は、平面視において同じ側（手前側）に設けられている。その他、検査部１３、反転機構１４、各種トレイ２１、トレイ搬送機構２２、トレイ収容部２３、後述する第１クリーニング機構１８及び第２クリーニング機構１９、回収容器１７２も、トランスファ軸７１に対して同じ側（手前側）に設けられている。
　さらに搬送用移動機構７は、図５、図６及び図８に示すように、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるメイン移動機構７２と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＺ方向に昇降移動させる昇降移動機構７３と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＹ方向に水平移動させる水平移動機構７４とを有している。
　メイン移動機構７２は、図５～図８に示すように、トランスファ軸７１に設けられ、第１保持機構３及び第２保持機構６をガイドする共通のガイドレール７２１と、当該ガイドレール７２１に沿って第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるラックアンドピニオン機構７２２とを有している。
　ガイドレール７２１は、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に一直線に延びており、トランスファ軸７１と同様に、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール７２１には、昇降移動機構７３及び水平移動機構７４を介して第１保持機構３及び第２保持機構６が設けられるスライド部材７２３がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール７２１は第１保持機構３及び第２保持機構６に共通するが、昇降移動機構７３、水平移動機構７４及びスライド部材７２３は、第１保持機構３及び第２保持機構６のそれぞれに対して個別に設けられている。
　ラックアンドピニオン機構７２２は、第１保持機構３及び第２保持機構６に共通のカムラック７２２ａと、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに設けられ、アクチュエータ（不図示）により回転するピニオンギア７２２ｂとを有している。カムラック７２２ａは、共通のトランスファ軸７１に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア７２２ｂは、スライド部材７２３に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図７に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体７２２ｂ１と、当該一対のローラ本体７２２ｂ１の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体７２２ｂ１に対して転動可能に設けられた複数のローラピン７２２ｂ２とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構７２２は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック７２２ａに対して２つ以上のローラピン７２２ｂ２が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第１保持機構３及び第２保持機構６をＸ方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。
　昇降移動機構７３は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の昇降移動機構７３は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的にはメイン移動機構７２）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｚ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール７３ａと、当該Ｚ方向ガイドレール７３ａに沿って第１保持機構３を移動させるアクチュエータ部７３ｂとを有している。なお、アクチュエータ部７３ｂは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第２保持機構６の昇降移動機構７３の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。
　水平移動機構７４は、図５、図６及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の水平移動機構７４は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的には昇降移動機構７３）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール７４ａと、第１保持機構３に対してＹ方向ガイドレール７４ａの一方側に力を付与する弾性体７４ｂと、第１保持機構３をＹ方向ガイドレール７４ａの他方側に移動させるカム機構７４ｃとを有する。ここで、カム機構７４ｃは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第１保持機構３のＹ方向への移動量を調整することができる。
　なお、第２保持機構６の水平移動機構７４の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。また、第２保持機構６には水平移動機構７４を設けない構成としても良いし、第１保持機構３及び第２保持機構６の両方に水平移動機構７４を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構７４は、昇降移動機構７３と同様に、カム機構７４ｃを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。
＜切断用移動機構（加工用移動機構）＞
　切断用移動機構８は、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向それぞれに独立して直線移動させるものである。
　具体的に切断用移動機構８は、図２、図３、図９及び図１０に示すように、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部８１と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部８２と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＺ方向に直線移動させるＺ方向移動部８３とを備えている。
　Ｘ方向移動部８１は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂで共通のものであり、特に図２及び図３に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレール８１１と、当該一対のＸ方向ガイドレール８１１に沿って移動するとともに、Ｙ方向移動部８２及びＺ方向移動部８３を介してスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持する支持体８１２とを有している。一対のＸ方向ガイドレール８１１は、Ｘ方向に沿って設けられた２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に設けられている。また、支持体８１２は、例えば門型のものであり、Ｙ方向に延びる形状を有している。具体的に支持体８１２は、一対のＸ方向ガイドレール８１１から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部（ビーム部）とを有し、当該梁部がＹ方向に延びている。
　そして、支持体８１２は、例えば、Ｘ方向に延びるボールねじ機構８１３により、一対のＸ方向ガイドレール８１１上をＸ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構８１３はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体８１２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　Ｙ方向移動部８２は、特に図３に示すように、支持体８１２においてＹ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール８２１と、当該Ｙ方向ガイドレール８２１に沿って移動するＹ方向スライダ８２２とを有している。Ｙ方向スライダ８２２は、例えばリニアモータ８２３により駆動されるものであり、Ｙ方向ガイドレール８２１上を直線的に往復移動する。本実施形態では、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して２つのＹ方向スライダ８２２が設けられている。これにより、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは互いに独立してＹ方向に移動可能とされている。その他、Ｙ方向スライダ８２２は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　Ｚ方向移動部８３は、図２～図４に示すように、各Ｙ方向スライダ８２２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール８３１と、当該Ｚ方向ガイドレール８３１に沿って移動するとともにスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持するＺ方向スライダ８３２とを有している。つまり、Ｚ方向移動部８３は、各スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して設けられている。Ｚ方向スライダ８３２は、例えば、偏心カム機構（不図示）により駆動されるものであり、Ｚ方向ガイドレール８３１上を直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ８３２は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　この切断用移動機構８とトランスファ軸７１との位置関係は、図１及び図４に示すように、トランスファ軸７１が、切断用移動機構８の上方において切断用移動機構８を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸７１は、支持体８１２の上方において当該支持体８１２を横切るように配置され、トランスファ軸７１及び支持体８１２は平面視において互いに直交する位置関係となる。
＜加工屑収容部＞
　また、本実施形態の切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１７をさらに備えている。
　この加工屑収容部１７は、図２～図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲む上部開口１７１Ｘを有する案内シュータ１７１と、当該案内シュータ１７１によりガイドされた加工屑Ｓを回収する回収容器１７２とを有している。加工屑収容部１７を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けることによって、加工屑Ｓの回収率を向上することができる。
　案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから飛散又は落下した加工屑Ｓを回収容器１７２に導くものである。本実施形態は、案内シュータ１７１の上部開口１７１Ｘが切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲むように構成されているので（図３参照）、加工屑Ｓを取りこぼしにくくなり、加工屑Ｓの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下に設けられた回転機構９Ａ、９Ｂを取り囲むように設けられており（図４参照）、加工屑Ｓ及び切削水から回転機構９Ａ、９Ｂを保護するように構成されている。
　本実施形態では、加工屑収容部１７は２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとされているが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられても良い。
　回収容器１７２は、案内シュータ１７１を自重により通過した加工屑Ｓを回収するものであり、本実施形態では、図４等に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、２つの回収容器１７２は、トランスファ軸７１の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置１００の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Ｓの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器１７２は、封止済基板Ｗのサイズや、加工屑Ｓのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に１つ設けて良いし、３つ以上に分割して設けても良い。
　また、加工屑収容部１７は、図４等に示すように、切削水と加工屑とを分離する分離部１７３を有している。この分離部１７３の構成としては、例えば、回収容器１７２の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部１７３により、回収容器１７２に切削水を溜めることなく、加工屑Ｓを回収することができる。
＜第１クリーニング機構＞
　また、本発明の切断装置１００は、図１及び図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする第１クリーニング機構１８をさらに備えている。この第１クリーニング機構１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル１８ａ（図５参照）によって、製品Ｐの上面側をクリーニングするものである。
　この第１クリーニング機構１８は、図５に示すように、第１保持機構３とともにトランスファ軸７１に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第１クリーニング機構１８は、トランスファ軸７１に設けられるガイドレール７２１をスライドするスライド部材７２３に設けられている。ここで、第１クリーニング機構１８及びスライド部材７２３の間には、第１クリーニング機構１８をＺ方向に昇降移動するための昇降移動機構１８１が設けられている。この昇降移動機構１８１は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。
＜第２クリーニング機構＞
　さらに、本発明の切断装置１００は、図１に示すように、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする第２クリーニング機構１９をさらに備えている。この第２クリーニング機構１９は、切断用テーブル２Ｂと検査部１３との間に設けられており、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射することによって、製品Ｐの下面側をクリーニングする。つまり、第２保持機構６がトランスファ軸７１に沿って移動される途中において、第２クリーニング機構１９は製品Ｐの下面側をクリーニングする。
＜切断装置の動作の一例＞
　次に、切断装置１００の動作の一例を説明する。図９には、切断装置１０の動作における第１保持機構３の移動経路、及び、第２保持機構６の移動経路を示している。なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの検査、後述するブレードの交換、ドレッシングなど、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図１参照）により行われる。
　基板供給機構１１の基板供給部１１２は、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを移動させる。
　次に、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。このとき、メイン移動機構７２により封止済基板ＷのＸ方向の位置を調整し、水平移動機構７４により封止済基板ＷのＹ方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。
　ここで、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる場合には、昇降移動機構７３が第１保持機構３を切断用移動機構８（支持体８１２）に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる際に、支持体８１２を切断用テーブル２Ｂから移載テーブル５側に退避させる場合には、上記のように第１保持機構３を昇降させる必要はない。
　この状態で、切断用移動機構８が２つのスピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向及びＹ方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが回転することによって、封止済基板Ｗを格子状に切断して個片化する。
　切断後に、搬送用移動機構７は第１クリーニング機構１８を移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持されている複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構７は、第１保持機構３及び第１クリーニング機構１８を予め定められた位置に退避させる。
　次に、搬送用移動機構７は第２保持機構６を切断後の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させ、第２保持機構６は複数の製品Ｐを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を第２クリーニング機構１９に移動させる。これにより、第２クリーニング機構１９が、第２保持機構６に保持されている複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする。
　クリーニングの後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐは、検査部１３及び反転機構１４により、両面検査が行われる。その後、搬送用移動機構７は、第２保持機構６を移載テーブル５に移動させて、第２保持機構６は吸着保持を解除して、複数の製品Ｐを移載テーブル５に載置する。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。
　なお、両面検査については、例えば、まず、第２保持機構６により吸着保持した状態で製品Ｐの一方の面を検査する。次に、第２保持機構６から反転機構１４の保持テーブル１４１に製品Ｐを移載して、反転後の保持テーブル１４１により吸着保持した状態で製品Ｐの他方の面を検査することにより、両面検査を実行することができる。そして、この後の反転機構１４から移載テーブル５への製品Ｐの搬送は、保持テーブル１４１から第２保持機構６に移載することにより行うことができる。また、保持テーブル１４１をＸ方向に移動可能な構成とし、保持テーブル１４１又は移載テーブル５の少なくとも一方をＺ方向に移動可能な構成として、保持テーブル１４１を移載テーブル５の上方に移動させることにより、製品Ｐを移載テーブル５に搬送して移載することもできる。
＜基板供給機構の具体的構成＞
　以下に、基板供給機構１１の詳細構成について説明する。
　基板供給機構１１は、上述したように第１保持機構３に封止済基板Ｗを供給するものである。具体的に基板供給機構１１は、図１、図１０及び図１１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。
　基板収容部１１１には、図１０及び図１１に示すように、収容されている封止済基板Ｗの一部を基板収容部１１１の外側に押し出す押出機構１１４が設けられている。この押出機構１１４は、封止済基板Ｗの一端部を押す移動可能なプッシュ部材１１４ａと、当該プッシュ部材１１４ａを移動させるアクチュエータ部１１４ｂとを有している。アクチュエータ部１１４ｂとしては、モータを用いたもの、エアシリンダを用いたもの、又は、ソレノイドを用いたもの等を用いることができる。
　基板供給部１１２は、図１０及び図１１に示すように、基板収容部１１１から封止済基板Ｗを受け取る受取ステージ１１５と、基板収容部１１１から受取ステージ１１５に封止済基板Ｗを移動させる基板移動部１１６と、受取ステージ１１５を予め定められた搬送位置Ｘ２に移動させるステージ移動機構１１７とを備えている。
　本実施形態の受取ステージ１１５は、図１０に示すように、基板収容部１１１から封止済基板Ｗを受け取るだけでなく、封止済基板Ｗを基板収容部１１１に受け渡されるように構成されている。具体的に受取ステージ１１５は、基板収容部１１１から封止済基板Ｗを受け取る搬入用ステージ１１５Ａと、基板収容部１１１に封止済基板Ｗを受け渡す搬出用ステージ１１５Ｂとを有している。搬入用ステージ１１５Ａは吸着ステージであり、載置された封止済基板Ｗを吸着して保持することができる。また、本実施形態の搬出用ステージ１１５Ｂは、ハーフカットされた封止済基板Ｗを受け渡すものである。なお、ハーフカットとは、封止済基板Ｗの上面（リード面）の一部を切断することにより溝を形成する加工である。
　搬入用ステージ１１５Ａに載置された封止済基板Ｗは、図１１及び図１２に示すように、上部から基板加熱部１１３により搬入用ステージ１１５Ａの上面に押し付けられながら加熱される。このため、搬入用ステージ１１５Ａには、基板加熱部１１３により加熱される際の衝撃を吸収するシート状のクッション材１１５ｘが設けられている。
　また、搬入用ステージ１１５Ａには、図１２に示すように、封止済基板Ｗを位置決めする位置決め機構１１８が設けられている。この位置決め機構１１８は、搬入用ステージ１１５Ａの一対の側壁１１５ｍ、１１５ｎのうち一方の側壁１１５ｍが他方の側壁１１５ｎに対して移動可能としてあり、一対の側壁１１５ｍ、１１５ｎの間隔を閉じることで封止済基板Ｗが他方の側壁１１５ｎに当たって他方の側壁１１５ｎの内面を基準として位置決めされる構成である。なお、本実施形態では、一方の側壁１１５ｍがアクチュエータ１１５ｊにより移動可能であり、他方の側壁１１５ｎがアクチュエータ１１５ｋにより移動可能としてある。基板加熱部１１３により封止済基板Ｗを加熱する際には、各アクチュエータ１１５ｊ、１１５ｋにより各側壁１１５ｍ、１１５ｎが干渉しないように退避する。
　基板移動部１１６は、図１１に示すように、封止済基板Ｗの端部を挟むクリップ部１１６ａと、当該クリップ部１１６ａをＸ方向に移動させるＸ方向移動部１１６ｂと、クリップ部１１６ａをＺ方向に移動させるＺ方向移動部１１６ｃとを有している。
　上記の押出機構１１４及び基板移動部１１６を用いた基板収容部１１１から受取ステージ１１５（搬入用ステージ１１５Ａ及び搬出用ステージ１１５Ｂ）への封止済基板Ｗの受け渡し手順は次の通りである。
　基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを押出機構１１４のプッシュ部材１１４ａにより押して、封止済基板Ｗの一部を基板収容部１１１から搬入用ステージ１１５Ａ側に出す。そして、封止済基板Ｗの基板収容部１１１から出た部分を基板移動部１１６のクリップ部１１６ａで挟み、クリップ部１１６ａをＸ方向移動部１１６ｂによりＸ方向に移動させて、封止済基板Ｗを基板収容部１１１から引き出して搬入用ステージ１１５Ａに載置する。
　ステージ移動機構１１７は、図１０及び図１１に示すように、受取ステージ１１５（搬入用ステージ１１５Ａ及び搬出用ステージ１１５Ｂ）を移動させるための一対の移動レール１１７ａと、当該移動レール１１７ａに沿って移動するとともに、受取ステージ１１５が設けられたスライド部材１１７ｂとを有している。スライド部材１１７ｂは、例えば、Ｙ方向に延びるボールねじ機構１１７ｃにより、一対の移動レール１１７ａ上をＹ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構１１７ｃはサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、スライド部材１１７ｂは、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　移動レール１１７ａはトランスファ軸７１の下方に位置しており、移動レール１１７ａと搬送用移動機構７のトランスファ軸７１とは、平面視において互いに直交している。本実施形態では、トランスファ軸７１はＸ方向に延びており、移動レール１１７ａはＹ方向に延びている。なお、「平面視において互いに直交している」とは、トランスファ軸７１と移動レール１１７ａとが垂直（９０°）に交差することのほか、実質的に直交することも含む。実質的に直交するとは、垂直から若干の誤差で交差する状態であり、例えば８５°以上９５°以下で交差している状態である。
　また、移動レール１１７ａがトランスファ軸７１に直交していることから、移動レール１１７ａは、切断用移動機構８の支持体８１２を移動させるＸ方向ガイドレール８１１と直交することになる。別の言い方をすれば、移動レール１１７ａは、切断用移動機構８の支持体８１２と平面視において平行である。
　ここで、トランスファ軸７１と移動レール１１７ａの周辺構造について触れておくと、基板収容部１１１及び第１保持機構３はトランスファ軸７１に対して互いに反対側に設けられている。具体的には、基板収容部１１１はトランスファ軸７１よりもＹ方向において奥側に設けられており、第１保持機構３はトランスファ軸７１よりもＹ方向において手前側に設けられている。
　そして、ステージ移動機構１１７は、図１３に示すように、搬入用ステージ１１５Ａを、基板収容部１１１から封止済基板Ｗを受け取る受取位置Ｘ１と、第１保持機構３により封止済基板Ｗが保持される搬送位置Ｘ２との間で直線的に移動させるものである。受取位置Ｘ１はトランスファ軸７１よりもＹ軸方向において奥側に位置し、搬送位置Ｘ２はトランスファ軸７１よりもＹ軸方向において手前側に位置することになる。また、搬送位置Ｘ２にある受取ステージ１１５（搬入用ステージ１１５Ａ）上の封止済基板Ｗは保持位置ＲＰに位置することになる。
　また、ステージ移動機構１１７は、搬入用ステージ１１５Ａを、載置された封止済基板Ｗを基板加熱部１１３により加熱するための加熱位置Ｘ３に移動させる（図１３参照）。本実施形態の加熱位置Ｘ３は、受取位置Ｘ１よりもＹ方向において奥側に設定されている。この加熱位置Ｘ３において、基板加熱部１１３が搬入用ステージ１１５Ａに載置された封止済基板Ｗの上面に接触して封止済基板Ｗを加熱する。
　さらに、ステージ移動機構１１７は、図１４に示すように、搬出用ステージ１１５Ｂを搬送位置Ｘ２に移動させる。この位置において、搬出用ステージ１１５Ｂには、ハーフカットされた封止済基板Ｗが第１保持機構３によって搬送される。また、ステージ移動機構１１７は、搬出用ステージ１１５Ｂを受取位置Ｘ１に移動させる。この位置において、基板移動部１１６によって搬出用ステージ１１５Ｂから基板収容部１１１に封止済基板Ｗが収容される。なお、ハーフカットされた封止済基板Ｗを受取位置Ｘ１において収容しているが、封止済基板Ｗを収容する収容位置を別途設定しておき、その収容位置において封止済基板Ｗを基板収容部１１１に収容しても良い。
＜ブレード交換機構＞
　本実施形態の切断装置１００は、図１０及び図１５に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂを自動的に交換するブレード交換機構２４を有している。具体的にブレード交換機構２４は、本実施形態では２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂそれぞれからブレード４１Ａ、４１Ｂを交換できるものである。そして、ブレード交換機構２４は、取り外したブレード４１Ａ、４１Ｂを保持したまま、ブレード収容部２５にブレード４１Ａ、４１Ｂを収容し、新しいブレード４１Ａ、４１Ｂを保持して、スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに搬送して取り付けるものである。なお、ブレード交換機構２４は、加工具交換機構に相当する。
　ここで、切断機構４の構成を説明しておくと、図１６に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂと、当該ブレード４１Ａ、４１Ｂを回転させるスピンドル部４２Ａ、４２Ｂと、ブレード４１Ａ、４１Ｂをスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに脱着可能に固定する一対のフランジ４３、４４とを有している。一対のフランジ４３、４４は、スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに固定されてスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに近い方の内フランジ４３と、スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対して脱着可能に構成されてスピンドル部４２Ａ、４２Ｂから遠い方の外フランジ４４とから構成されている。外フランジ４４は、内フランジ４３の中心軸部に装着された状態で、例えばナット等の脱着部材４５により固定される。この脱着部材４５によりスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対してブレード４１Ａ、４１Ｂが脱着可能となる。
　そして、ブレード交換機構２４は、図１０及び図１５に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂ及び外フランジ４４を吸着する吸着アーム２４１と、吸着アーム２４１を切断機構４に対して相対的に移動させるアーム移動機構２４２とを備えている。なお、アーム移動機構２４２は、保持部移動機構に相当する。
　吸着アーム２４１は、図１７に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂの一方の面（外フランジ４４側の面）を吸着する第１吸着部２４１ａと、第１吸着部２４１ａの内側に位置しており、外フランジ４４の外側の面（内フランジ４３とは反対側の面）を吸着する第２吸着部２４１ｂとを備えている。さらに、吸着アーム２４１は、第２吸着部２４１ｂの内側に位置しており、スピンドル部４２Ａ、４２Ｂの脱着部材４５（ここではナット）に係合して脱着部材４５を脱着させる脱着部材回転部２４１ｃを備えている。なお、第１吸着部２４１ａ及び第２吸着部２４１ｂは、吸着アーム２４１の外部に設けられた吸引ポンプ（不図示）に接続されている。また、脱着部材回転部２４１ｃは、脱着部材４５を回転させる例えばモータなどの回転機構（不図示）を用いて構成されている。
　アーム移動機構２４２は、図１５に示すように、吸着アーム２４１をＹ方向に移動させるＹ方向移動機構２４２ａと、吸着アーム２４１をＸ方向に移動させるＸ方向移動機構２４２ｂとを備えている。なお、アーム移動機構２４２は、吸着アーム２４１をＺ方向に移動させる機構を有していてもよい。
　Ｙ方向移動機構２４２ａは、上述したステージ移動機構１１７の移動レール１１７ａを用いて構成されており、当該移動レール１１７ａに沿ってスライド移動するＹ方向スライダ２４２ａ１を有している。Ｙ方向スライダ２４２ａ１は、例えばリニアモータにより駆動されるものであり、移動レール１１７ａ上を直線的に往復移動する。なお、Ｙ方向スライダ２４２ａ１は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　Ｘ方向移動機構２４２ｂは、Ｙ方向スライダ２４２ａ１においてＸ方向に沿って設けられたＸ方向ガイドレール２４２ｂ２と、当該Ｘ方向ガイドレール２４２ｂ２に沿って移動するＸ方向スライダ２４２ｂ１とを有している。Ｘ方向スライダ２４２ｂ１は、例えばリニアモータにより駆動されるものであり、Ｘ方向ガイドレール２４２ｂ２上を直線的に往復移動する。なお、Ｘ方向スライダ２４２ｂ１は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　このようにブレード交換機構２４を構成することにより、ブレード交換機構２４の移動方向（移動レール１１７ａに沿った方向）と、加工用移動機構８３における支持体８１２の移動方向（Ｘ方向ガイドレール８１１に沿った方向）とが平面視において互いに直交する。つまり、ブレード交換機構２４の吸着アーム２４１は、支持体８１２の長手方向に沿って移動する。なお、「平面視において互いに直交している」とは、移動レール１１７ａとＸ方向ガイドレール８１１とが垂直（９０°）に交差することのほか、実質的に直交することも含む。実質的に直交するとは、垂直から若干の誤差で交差する状態であり、例えば８５°以上９５°以下で交差している状態である。
　また、ブレード４１Ａ、４１Ｂを交換する際には、図１８に示すように、加工用移動機構８３が切断機構４を予め定められた交換位置に移動させる。具体的にはＸ方向移動部８１が支持体８１２を移動レール１１７ａ側（ブレード交換機構２４側）に移動させて切断機構４を予め定められた交換位置に移動させる。また、ブレード交換機構２４は移動レール１１７ａに沿って移動し、交換位置にある切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂを取り外す。ブレード交換機構２４は取り外したブレード４１Ａ、４１Ｂをブレード収容部２５に収容し、新しいブレード４１Ａ、４１Ｂを取り出して、交換位置にある切断機構４に取り付ける。２つの切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂを交換する場合には、図示しない回転機構により吸着アーム２４１を１８０度回転させて、同様の動作を行う。なお、ブレード交換機構２４が移動レール１１７ａに沿って移動する際には、受取ステージ１１５が設けられたスライド部材１１７ｂは、ブレード交換機構２４の移動を邪魔しない位置に退避している。逆に、受取ステージ１１５が設けられたスライド部材１１７ｂが移動レール１１７ａに沿って移動する際には、ブレード交換機構２４は、スライド部材１１７ｂの移動を邪魔しない位置に退避している。
　図１０に示すように、本実施形態の切断装置１００は、ブレード４１Ａ、４１Ｂをドレッシングするためのドレス部材ＤＰを収容するドレス部材収容部２６と、ドレス部材ＤＰが載置されてブレード４１Ａ、４１Ｂがドレッシングされるドレス用テーブル２７とを有している。
　ドレス部材収容部２６は、新しいドレス部材ＤＰ及び古いドレス部材ＤＰをそれぞれ収容するものである。本実施形態のドレス部材収容部２６は、移動レール１１７ａ上に設けられており、具体的には、移動レール１１７ａを移動するＹ方向スライダ２４２ａ１上に設けられている。
　本実施形態のドレス用テーブル２７は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間に設けられている。このドレス用テーブル２７には、第１保持機構３及び搬送用移動機構７によりドレス部材ＤＰが搬送される。そして、ドレス用テーブルは、搬送されたドレス部材ＤＰを吸着して保持する。なお、第１保持機構３には、ドレス部材ＤＰを吸着して保持するための吸着部（不図示）が設けられている。ドレス用テーブル２７にドレス部材ＤＰが保持された状態において、切断用移動機構８が切断機構４をドレス用テーブル２７に移動して、切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂがドレッシングされる。
　次に、封止済基板Ｗをフルカット（個片化）する場合と、ハーフカット（溝加工）する場合について図１９を参照して説明する。なお、フルカットとは、封止済基板Ｗを切断することにより個片化する加工である。
（１）フルカット（個片化）する場合（図１９（ａ）参照）
　基板収容部１１１にある封止済基板を、押出機構１１４及び基板移動部１１６を用いて、受取ステージ１１５の搬入用ステージ１１５Ａに受け渡す。
　搬入用ステージ１１５Ａをステージ移動機構１１７により搬送位置に移動させて、第１保持機構３により封止済基板Ｗを保持し、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する（搬入工程）。
　そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで封止済基板Ｗをフルカット（切断）して個片化する（フルカット工程）。
　第２搬送機構６により製品Ｐを保持して、検査部１４の保持ステージ１４１又は移載ステージ５に搬送する（搬出工程）。その後の動作は上述した＜切断装置の動作の一例＞のとおりである。
（２）ハーフカット（溝加工）する場合（図１９（ｂ）参照）
　基板収容部１１１にあるハーフカット予定の封止済基板Ｗを、押出機構１１４及び基板移動部１１６を用いて、受取ステージ１１５の搬入用ステージ１１５Ａに受け渡す。
　搬入用ステージ１１５Ａを搬送位置Ｘ２に移動させて、第１保持機構３により封止済基板Ｗを保持し、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する（搬入工程）。
　そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで封止済基板Ｗをハーフカット（溝加工）する（ハーフカット工程）。
　第１保持機構３によりハーフカットされた封止済基板Ｗを保持し、搬送位置Ｘ２にある搬出用ステージ１１５Ｂに搬送する（搬出工程）。
　ハーフカットされた封止済基板Ｗが受け渡された搬出用ステージ１１５Ｂは、ステージ移動機構１１７により収容位置（受取位置Ｘ１）に移動される。そして、基板移動部１１６がハーフカットされた封止済基板Ｗを基板収容部１１１に収容する（収容工程）。
＜本実施形態の効果＞
　本実施形態の切断装置１００によれば、受取ステージ１１５を移動させる移動レール１１７ａと、第１保持機構３を移動させるトランスファ軸７１とが平面視において互いに直交しているので、従来のように基板収容部１１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとを横一列に配置する構成ではないので、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。
　また、トランスファ軸７１の一方側に第１保持機構３を設け、トランスファ軸７１の他方側に基板収容部１１１を設けているので、基板収容部１１１を第１保持機構３の移動範囲に制約されずに設けることができ、また、基板収容部１１１の配置の自由度が増し、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。
　その他、本実施形態では、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸７１により第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させる構成とし、切断用移動機構８により切断機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動させることなく、封止済基板Ｗを加工することができる。このため、切断用テーブル２Ａ、２Ｂをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置１００の装置構成を簡素化することができる。また、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動しない構成にすることができ、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
　例えば、前記実施形態では、ブレード交換機構２４はステージ移動機構１１７の移動レール１１７ａにより移動可能としていが、別のレールに沿って移動可能に構成してもよい。
　前記実施形態の切断装置１００は、フルカット動作及びハーフカット動作の両方を行うものであったが、フルカット動作のみを行うものであってもよい。この場合、受取ステージ１１５は、搬入用ステージ１１５Ａのみであれば良い。また、ハーフカット動作のみを行うものであってもよい。この場合、第２保持機構６などといった製品Ｐを搬出するための構成は不要である。
　前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。
　また、前記実施形態の移載テーブル５は、各種トレイ２１に仕分ける前に一時的に載置されるインデックステーブルであったが、移載テーブル５を反転機構１４の保持テーブル１４１としても良い。
　さらに、前記実施形態では、移載テーブル５からトレイ２１に仕分ける構成であったが、枠状部材の内側に配置された粘着テープに製品Ｐを搬送して貼り付ける構成であっても良い。
　また、トランスファ軸７１を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置（加工装置）１００を、第２クリーニング機構１９と検査部１３との間で分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第２クリーニング機構１９側のモジュールと、検査部１３側のモジュールとの間に、検査部１３での検査とは異なる種類の検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置（加工装置）１００をどこで分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。
　また、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのその他の機械加工を行うものであってもよい。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、加工装置のフットプリントを低減することができる。
１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
Ｐ・・・製品（加工品）
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
３・・・第１保持機構
４・・・切断機構（加工機構）
５・・・移載テーブル
６・・・第２保持機構
７・・・搬送用移動機構
７１・・・トランスファ軸
８・・・切断用移動機構（加工用移動機構）
１１１・・・基板収容部（加工対象物収容部）
１１５・・・受取ステージ
１１５Ａ・・・搬入用ステージ
１１５Ｂ・・・搬出用ステージ
１１７ａ・・・移動レール
１１７・・・ステージ移動機構
１１８・・・位置決め機構
２４・・・ブレード交換機構（加工具交換機構）

Claims (10)

  1. 　加工対象物を収容する加工対象物収容部と、
    　加工機構により前記加工対象物が加工される加工テーブルと、
    　前記加工対象物収容部から前記加工対象物を受け取る受取ステージと、
    　前記受取ステージを搬送位置に移動させるための移動レールを有するステージ移動機構と、
    　前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために保持する第１保持機構と、
    　前記第１保持機構を前記搬送位置にある前記受取ステージ及び前記加工テーブルの間で移動させるためのトランスファ軸を有する搬送用移動機構とを備え、
    　前記トランスファ軸及び前記移動レールは、平面視において互いに直交している、加工装置。
  2. 　前記加工対象物収容部及び前記第１保持機構は、平面視において前記トランスファ軸に対して互いに反対側に設けられている、請求項１に記載の加工装置。
  3. 　前記加工機構の加工具を交換する加工具交換機構をさらに備え、
    　前記加工具交換機構は、前記移動レールにより移動可能とされている、請求項１又は２に記載の加工装置。
  4. 　前記受取ステージは、前記加工対象物の位置決めを行う位置決め機構を有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。
  5. 　前記受取ステージは、前記加工対象物を搬入するための搬入用ステージと、ハーフカットされた前記加工対象物を搬出するための搬出用ステージとを有し、
    　ハーフカットされた前記加工対象物を前記加工テーブルから前記搬出用ステージに搬送し、ハーフカットされた前記加工対象物を前記搬出用ステージを介して前記加工対象物収容部に収容する、請求項１乃至４の何れか一項に記載の加工装置。
  6. 　加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、
    　加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構とを備え、
    　前記第２保持機構は、前記トランスファ軸に沿って移動可能に構成されている、請求項１乃至５の何れか一項に記載の加工装置。
  7. 　前記移載テーブルは、フルカットされた前記加工対象物が移されるものであり、
    　前記第２保持機構は、フルカットされた前記加工対象物を保持するものである、請求項６に記載の加工装置。
  8. 　前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構をさらに備える、請求項１乃至７の何れか一項に記載の加工装置。
  9. 　請求項１乃至８の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。
  10. 　請求項５乃至７の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法であって、
    　前記搬入用ステージからハーフカット予定の前記加工対象物を前記加工テーブルに搬入する搬入工程と、
    　前記搬入工程により搬入された前記加工対象物をハーフカットするハーフカット工程と、
    　前記ハーフカット工程によりハーフカットされた前記加工対象物を前記搬出用ステージに搬出する搬出工程と、
    　前記搬出工程により前記搬出用ステージに搬出された前記加工対象物を前記加工対象物収容部に収容する収容工程とを備える、加工品の製造方法。
PCT/JP2021/047767 2021-03-24 2021-12-23 加工装置、及び加工品の製造方法 WO2022201700A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020237026531A KR20230125073A (ko) 2021-03-24 2021-12-23 가공 장치 및 가공품의 제조 방법
CN202180093604.3A CN116868314A (zh) 2021-03-24 2021-12-23 加工装置及加工品的制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-050737 2021-03-24
JP2021050737A JP7496328B2 (ja) 2021-03-24 加工装置、及び加工品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022201700A1 true WO2022201700A1 (ja) 2022-09-29

Family

ID=83396751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/047767 WO2022201700A1 (ja) 2021-03-24 2021-12-23 加工装置、及び加工品の製造方法

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR20230125073A (ja)
CN (1) CN116868314A (ja)
TW (1) TWI826950B (ja)
WO (1) WO2022201700A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070042336A (ko) * 2005-10-18 2007-04-23 삼성전자주식회사 단일 블레이드를 이용한 이중 소잉 장치 및 방법
JP2007134551A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Umc Japan 半導体基板切断方法及び半導体基板切断装置
JP2010125488A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Apic Yamada Corp 切断装置
JP2013058623A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2018181951A (ja) * 2017-04-06 2018-11-15 株式会社ディスコ 加工装置
WO2019208338A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および基板処理方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW547215U (en) * 2002-12-20 2003-08-11 Ind Tech Res Inst Delivery and alignment apparatus for automatic tool magazine of cutting machine
JP2007536727A (ja) 2004-05-07 2007-12-13 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド 半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステム
JP7191472B2 (ja) * 2019-01-25 2022-12-19 株式会社ディスコ 加工装置の使用方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070042336A (ko) * 2005-10-18 2007-04-23 삼성전자주식회사 단일 블레이드를 이용한 이중 소잉 장치 및 방법
JP2007134551A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Umc Japan 半導体基板切断方法及び半導体基板切断装置
JP2010125488A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Apic Yamada Corp 切断装置
JP2013058623A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2018181951A (ja) * 2017-04-06 2018-11-15 株式会社ディスコ 加工装置
WO2019208338A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202237326A (zh) 2022-10-01
CN116868314A (zh) 2023-10-10
JP2022148886A (ja) 2022-10-06
TWI826950B (zh) 2023-12-21
KR20230125073A (ko) 2023-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022201700A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
WO2022209081A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
WO2022201701A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
JP7496328B2 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
WO2022209080A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
WO2023281817A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
WO2023286339A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
WO2022185684A1 (ja) 加工装置
WO2023013146A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
TWI834199B (zh) 加工裝置、及加工品的製造方法
WO2023013147A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
JP7222941B2 (ja) 加工装置
WO2022195931A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21933290

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20237026531

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020237026531

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202180093604.3

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21933290

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1