JP7191472B2 - 加工装置の使用方法 - Google Patents

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Description

本発明は、研削ユニットで被加工物を研削する加工装置の使用方法に関する。
ＩＣ（integrated circuit）、ＬＳＩ（large-scale integrated circuit）等のデバイスが表面側に形成された円盤状の被加工物は、切削装置等により個々のデバイスに分割される前に、被加工物の裏面側が研削装置により研削され、所定の厚みに加工される。
研削装置は、例えば、チャックテーブルを備える。チャックテーブルは、保護テープを介して被加工物を吸引保持する機能を有する。チャックテーブルの上方には研削ホイールが設けられ、研削ホイールの下面側には研削砥石が環状に配列されている。また、研削ホイールの上面側には、研削ホイールを回転させるスピンドルが連結されている（特許文献１参照）。
研削装置には、例えば２つのカセット載置台が設けられており、一のカセット載置台には研削前の被加工物が収容された一のカセットが載置される。一のカセットは、通常、複数枚の被加工物を収容可能であり、例えば、一のカセットに収容されている複数の被加工物は、同じ研削条件で加工された後、他のカセット載置台に載置された他のカセットに収容されるか、又は、一のカセットに戻される。
ところで、１ロット当たりの被加工物の数を少数（例えば、１枚から１０枚程度）とし、互いに異なる複数のロットの被加工物を製造する工場等では、複数の被加工物がロット毎に異なるカセットに収容される場合がある。
例えば、第１のロットに属する１又は複数の被加工物が第１のカセットに収容され、第２のロットに属する１又は複数の被加工物が第２のカセットに収容され、第３のロットに属する１又は複数の被加工物が第３のカセットに収容される。
この様に、複数の被加工物がロット毎に異なるカセットに収容されている場合に、各ロットに対応する加工条件（研削条件）のもと研削装置をフルオートで動作させて、全ての被加工物を研削装置で研削するためには、ロット毎にカセットを交換する必要がある。
具体的には、第１のカセットに収容された全ての被加工物が研削装置で研削された後、第１のカセットを第２のカセットに交換する必要がある。更にその後、第２のカセットに収容された全ての被加工物が研削装置で研削された後、第２のカセットを第３のカセットに交換する必要がある。
特開２０１３－２５５９５２
この様に、所定のロットに属する（即ち、同じ種類の）１又は複数の被加工物のみを1つのカセットに収容する場合、異なる種類の被加工物を研削装置で研削するためには、被加工物の種類毎にカセットを交換する必要がある。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、異なる種類の被加工物を同一の加工条件のもと研削装置で研削するために、被加工物の種類毎にカセットを交換する手間を省くことを目的とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該被加工物を収容するカセットが各々載置される第１のカセット載置台及び第２のカセット載置台と、該チャックテーブル及び該研削ユニットの動作を制御する制御ユニットと、警告情報を報知する報知ユニットと、を備える加工装置の使用方法であって、同一の加工条件で加工される複数の種類の被加工物がそれぞれ収容された複数の段を含む集合カセットを該第１のカセット載置台に載置し、加工後の被加工物のうち第１の種類の被加工物が収容される第１の種類別カセットを、該第２のカセット載置台に載置する、被加工物準備ステップと、該第１の種類の被加工物が該集合カセットの何段目に収容されているかの情報を該制御ユニットに登録する登録ステップと、該集合カセットから搬出された該第１の種類の被加工物を該研削ユニットで研削する研削ステップと、該研削ステップで研削された該第１の種類の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該第１の種類別カセットに収容する収容ステップと、該収容ステップの後、該第１の種類別カセットに収容された該第１の種類の被加工物とは異なる第２の種類の被加工物を該第１の種類別カセットとは異なる第２の種類別カセットに収容するために、該第２のカセット載置台に載置されている該第１の種類別カセットを該第２の種類別カセットに交換するよう、該報知ユニットが警告を発する報知ステップと、を備える加工装置の使用方法が提供される。
本発明の他の態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該被加工物を収容するカセットが各々載置される第１のカセット載置台及び第２のカセット載置台と、他のカセット載置台と、該チャックテーブル及び該研削ユニットの動作を制御する制御ユニットと、を備える加工装置の使用方法であって、同一の加工条件で加工される複数の種類の被加工物がそれぞれ収容された複数の段を含む集合カセットを該第１のカセット載置台に載置し、加工後の被加工物のうち第１の種類の被加工物が収容される第１の種類別カセットを該第２のカセット載置台に載置する、被加工物準備ステップと、該第１の種類の被加工物が該集合カセットの何段目に収容されているかの情報を該制御ユニットに登録する登録ステップと、該集合カセットから搬出された該第１の種類の被加工物を該研削ユニットで研削する研削ステップと、該研削ステップで研削された該第１の種類の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該第１の種類別カセットに収容する収容ステップと、該第１の種類別カセットに収容される被加工物とは異なる種類の他の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該他のカセット載置台に載置された他の種類別カセットに収容する他の収容ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の使用方法が提供される。
また、好ましくは、該集合カセットは、１つの被加工物が各々配置される複数対の支持棚を有し、該集合カセットには、該複数対の支持棚のうち該集合カセットの高さ方向の端に位置する一対の支持棚から順に、被加工物が種類毎に並んで収容されており、該研削ステップでは、該端に位置する一対の支持棚から順に搬出された複数の被加工物が、搬出された順に加工される。
本発明の一態様に係る研削装置の使用方法では、複数の種類の被加工物を加工する場合に、同一の加工条件で加工される複数の種類の被加工物を１つの集合カセットに収容する。それゆえ、異なる種類の被加工物を同一の加工条件のもと研削装置で研削するために、被加工物の種類毎にカセットを交換する手間を省くことができる。
また、登録ステップでは、同一種類の被加工物が集合カセットの何段目に収容されているかの情報が制御ユニットに登録される。そして、収容ステップでは、制御ユニットに登録された情報に基づいて、研削ステップで研削された第１の種類の被加工物が、第１の種類別カセットに収容され、他の種類の被加工物は、第１の種類別カセットに収容されない。従って、異なる種類の被加工物が第１の種類別カセットに収容されることを防止できる。
研削装置を示す斜視図である。 集合カセットの内部を示す図である。 被加工物の処理工程の一部を説明する図である。 図４（Ａ）は、加工後の被加工物が搬入された第１の種類別カセットの内部を示す図であり、図４（Ｂ）は、加工前の複数の被加工物が残された集合カセットの内部を示す図である。 被加工物の処理工程の他の一部を説明するである。 研削装置での処理工程の全体像を示す図である。 テープマウンタ付き研削装置を簡略化した上面図である。 テープマウンタ付き研削装置での処理工程の全体像を示す図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、第１実施形態に係る研削装置（加工装置）２について説明する。図１は、研削装置２を示す斜視図である。研削装置２は、略直方体形状の基台４を備える。
図１では、基台４の横方向をＸ軸方向とし、基台４の縦方向をＹ軸方向とし、基台４の高さ方向をＺ軸方向とする。基台４のＹ軸方向の一方（例えば、－Ｙ方向）側の縁部には、基台４のＸ軸方向に並んだ状態で２つのカセット載置台８ａ及び８ｂが設けられている。
カセット載置台８ａ上には、集合カセット１０ａが載置されており、集合カセット１０ａは、研削装置２で同一の加工条件で加工される複数の種類の被加工物１１がそれぞれ収容される複数の段を含む。ここで、図２を用いて集合カセット１０ａについて説明する。
図２は、集合カセット１０ａの内部を示す図である。集合カセット１０ａには、集合カセット１０ａの高さ方向に沿って複数対の支持棚１０ａ１が設けられている。複数対の支持棚１０ａ１の各々には、一つの被加工物１１が配置されている。なお、被加工物１１の表面１３ａ側には、研削時の損傷等を防ぐべく、被加工物１１と略同径の保護テープ（不図示）が設けられている。
保護テープは、樹脂製のフィルムであり、粘着性を有する粘着層（不図示）と、粘着性を有しない基材層（不図示）との積層構造を有する。粘着層は、例えば、紫外線硬化型の樹脂層であり、樹脂製の基材層の一面の全体に設けられている。粘着層に紫外線が照射されると、粘着層の粘着力が低下して、保護テープが被加工物１１から剥離されやすくなる。
集合カセット１０ａの高さ方向の一端（例えば、上端）に位置する一対の支持棚１０ａ１から他端（例えば、下端）に向かう所定方向において、一段目から三段目の支持棚１０ａ１には、被加工物１１ａ１、１１ａ２、１１ａ３がこの順で収容されている。被加工物１１ａ１、１１ａ２、１１ａ３は、同じ種類の（即ち、第１のロット１１Ａに属する第１の種類の）被加工物１１である。
また、同所定方向の四段目から六段目の支持棚１０ａ１には、被加工物１１ｂ１、１１ｂ２、１１ｂ３がこの順で収容されている。被加工物１１ｂ１、１１ｂ２、１１ｂ３は、同じ種類の（即ち、第２のロット１１Ｂに属する第２の種類の）被加工物１１である。
同様に、同所定方向の七段目から九段目の支持棚１０ａ１には、被加工物１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３がこの順で収容されている。被加工物１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３は、同じ種類の（即ち、第３のロット１１Ｃに属する第３の種類の）被加工物１１である。このように、集合カセット１０ａには、被加工物１１が種類毎に並んで収容されている。
本実施形態では、複数の種類の被加工物１１を加工する場合に、同一の加工条件で加工される複数の種類の被加工物１１を１つの集合カセット１０ａに収容する。それゆえ、異なる種類の被加工物１１を同一の加工条件のもと研削装置２で研削するために被加工物１１の種類毎にカセットを交換する手間を省くことができる。
被加工物１１の種類とは、例えば、被加工物１１のロット（即ち、生産や出荷の単位である同一製品の集まり）を意味する。同一種類の被加工物１１は、同一ロット（例えば、製造日時、出荷日、デバイス構造等が同じである被加工物１１の集まり）に属する。
ここで、再び、図１に戻る。カセット載置台８ｂ上には、第１の種類別カセット１０ｂが載置されている。第１の種類別カセット１０ｂには、研削装置２で加工された後の被加工物１１のうち第１の種類の１又は複数の被加工物１１が収容される。
カセット載置台８ａ及び８ｂよりも基台４のＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側には凹部４ａが設けられており、この凹部４ａには、集合カセット１０ａ及び第１の種類別カセット１０ｂ等にアクセス可能な被加工物搬送ロボット６が設けられている。被加工物搬送ロボット６は、例えば、被加工物１１を真空吸着するための吸着機構を有する。
凹部４ａのＸ軸方向の他方（例えば、＋Ｘ方向）側の基台４上には、複数の位置決めピンを有する位置決めテーブル１２が設けられている。被加工物搬送ロボット６により集合カセット１０ａから位置決めテーブル１２へ搬出された被加工物１１は、複数の位置決めピンにより位置が調整される。
位置決めテーブル１２のＸ軸方向の一方（例えば、－Ｘ方向）側且つ凹部４ａのＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側には、被加工物搬入機構（ローディングアーム）１４が設けられている。被加工物搬入機構１４は、例えば、被加工物１１を真空吸着するための吸着機構を有する。
被加工物搬入機構１４のＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側には円盤状のターンテーブル１６が配置されている。ターンテーブル１６は、基台４上で回転可能に設けられており、ターンテーブル１６の上面には、円周方向に略１２０度離間する態様で合計３個のチャックテーブル１８が設けられている。
被加工物搬入機構１４に最も近い領域（被加工物搬入・搬出領域Ａ）と、被加工物搬入・搬出領域Ａから上面視で反時計回りに略１２０度進んだ領域（粗研削領域Ｂ）との各々には、１つのチャックテーブル１８が配置されている。また、被加工物搬入・搬出領域Ａから上面視で時計回りに略１２０度進んだ領域（仕上げ研削領域Ｃ）にも、１つのチャックテーブル１８が配置されている。
チャックテーブル１８は、ターンテーブル１６を回転させることにより矢印方向に移動する。例えば、被加工物搬入・搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８は、ターンテーブル１６により、粗研削領域Ｂ及び仕上げ研削領域Ｃの順に、上面視で反時計回りに移動させられた後、時計回りに移動させられ、再び、被加工物搬入・搬出領域Ａに戻される。
各チャックテーブル１８の上部には、多孔質材料で形成されたポーラス板が設けられており、このポーラス板は、エジェクタ等の吸引源（不図示）に一端が接続された吸引路（不図示）を内部に有する。吸引路の他端は、ポーラス板の表面に露出しており、吸引源を動作させると、ポーラス板の表面には負圧が生じる。
被加工物搬入機構１４により裏面１３ｂ側が吸着された被加工物１１は、被加工物搬入・搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８へ搬送される。その後、被加工物搬入機構１４の吸着が解除され、被加工物１１の表面１３ａ側は、保護テープを介してポーラス板の表面（即ち、保持面１８ａ）で吸引されて保持される。
ターンテーブル１６のＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側には、基台４の高さ方向の一方（例えば、＋Ｚ方向）側に突出する態様で、四角柱状の支持構造２０ａが設けられている。支持構造２０ａのＹ軸方向の一方（例えば、－Ｙ方向）側の一面にはＺ軸移動機構２２が設けられている。
Ｚ軸移動機構２２は、支持構造２０ａの一面に配置されＺ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール２４を備える。Ｚ軸ガイドレール２４には、Ｚ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。
Ｚ軸移動プレート２６の裏面側（即ち、支持構造２０ａの一面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール２４の間でＺ軸ガイドレール２４に沿って設けられたＺ軸ボールネジ２８が、回転可能な態様で連結している。
Ｚ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｚ軸パルスモーター３０が連結されており、Ｚ軸パルスモーター３０でＺ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２６は、Ｚ軸ガイドレール２４に沿ってＺ軸方向に移動する。
Ｚ軸移動プレート２６の表面側には、固定具３２が設けられている。固定具３２は、被加工物１１を研削（加工）するための粗研削ユニット３４ａを支持している。粗研削ユニット３４ａは、固定具３２に固定される筒状のスピンドルハウジングを備える。
スピンドルハウジングには、Ｚ軸方向に対して平行な回転軸となるスピンドル３６が回転可能な状態で収容されている。スピンドル３６の上端部には、スピンドルモーター３８が連結されている。
スピンドル３６の下端部は、スピンドルハウジングの外部に露出しており、この下端部には、ステンレス鋼等の金属材料で形成された円盤状のホイールマウント４０の上面が固定される。また、ホイールマウント４０の下面には、ホイールマウント４０と概ね同径に構成された円盤状の粗研削ホイール４２ａが装着されている。
粗研削ホイール４２ａは、ステンレス鋼等の金属材料で形成された略円盤状のホイール基台と、ホイールマウント４０とは反対側に配置されるホイール基台の下面側に環状に装着された複数の研削砥石とを有する。複数の研削砥石の各々は、略直方体形状を有しており、ホイール基台の下面の全周に渡って、隣り合う研削砥石同士の間に間隙が設けられる態様で配列される。
研削砥石は、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合して形成される。ただし、結合材や砥粒に制限はなく、研削砥石の仕様に応じて適宜選択できる。なお、粗研削ユニット３４ａの直下は、上述の粗研削領域Ｂに対応する。
粗研削ユニット３４ａが設けられる支持構造２０ａのＸ軸方向の一方（例えば、－Ｘ方向）側に隣接して、四角柱状の支持構造２０ｂが設けられている。支持構造２０ｂのＹ軸方向の一方（例えば、－Ｙ方向）側の一面には、支持構造２０ａと同様に、Ｚ軸移動機構２２が設けられている。
また、支持構造２０ｂに設けられたＺ軸移動機構２２には、Ｚ軸移動プレート２６及び固定具３２を介して、仕上げ研削ユニット３４ｂが連結されている。なお、仕上げ研削ユニット３４ｂの直下は、上述の仕上げ研削領域Ｃに対応する。仕上げ研削ユニット３４ｂは、上述のスピンドル３６、スピンドルハウジング、スピンドルモーター３８及びホイールマウント４０を有する。
仕上げ研削ユニット３４ｂのホイールマウント４０の下面には、ホイールマウント４０と概ね同径に構成された円盤状の仕上げ研削ホイール４２ｂが装着されている。仕上げ研削ホイール４２ｂは、ホイール基台と、ホイール基台の下面側に環状に装着された複数の研削砥石とを有する。
複数の研削砥石の各々は、略直方体形状を有しており、ホイール基台の下面の全周に渡って、隣り合う研削砥石同士の間に間隙が設けられる態様で配列される。なお、仕上げ研削ホイール４２ｂの研削砥石には、粗研削砥石の砥粒よりも径が小さい砥粒が用いられている。
なお、複数の種類の被加工物１１が同一の加工条件で加工される場合に、複数の種類の被加工物１１の各々の裏面１３ｂ側は、粗研削及び仕上げ研削の順で研削される。例えば、粗研削は、第１のスピンドル回転数及び第１のＺ軸加工送り速度で行われ、仕上げ研削は、第２のスピンドル回転数及び第２のＺ軸加工送り速度で行われる。なお、回転数及びＺ軸加工送り速度は、常に一定値である必要はない。
被加工物搬入機構１４のＸ軸方向の一方（例えば、－Ｘ方向）側には、被加工物搬出機構（アンローディングアーム）５０が設けられている。被加工物搬出機構５０は、例えば、被加工物１１を真空吸着するための吸着機構を有する。
被加工物搬出機構５０は、被加工物１１を吸着して、被加工物搬入・搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８から被加工物１１を搬出する。なお、被加工物搬出機構５０と、上述の被加工物搬入機構１４と、被加工物搬送ロボット６とは、被加工物１１を搬送する搬送ユニット５２を構成する。
被加工物搬出機構５０のＸ軸方向の一方（例えば、－Ｘ方向）側、且つ、Ｙ軸方向において被加工物搬出機構５０及び凹部４ａに近接する領域には、研削後の被加工物１１を洗浄するためのスピンナ洗浄装置５４が設けられている。
基台４の上方には、基台４の上面及び側面を覆うカバー（不図示）が設けられており、カバーの側面には、タッチパネル５６ａが設けられている。タッチパネル５６ａは、オペレータが研削装置２に加工条件等を入力するときに使用される入力装置と、画像及び加工条件等を表示する表示装置とを兼ねている。
カバーの上面には、警告灯（報知ユニット）５６ｂが設けられている。例えば、警告灯５６ｂの所定の色のランプが点灯又は点滅することにより、研削装置２に対してオペレータが手作業を施す必要があることを示唆する警告情報が、オペレータに報知される。
なお、タッチパネル５６ａには、上述の警告情報が表示されてもよい。この場合、警告灯５６ｂとタッチパネル５６ａとを合わせて報知ユニットと見なしてもよい。また、報知ユニットは、上述の警告情報を音で知らせるスピーカー（不図示）を更に含んでもよい。報知ユニットは、タッチパネル５６ａ、警告灯５６ｂ及びスピーカーのいずれか一つ又は２つ以上の組み合わせであってもよい。
研削装置２は、位置決めテーブル１２、ターンテーブル１６、チャックテーブル１８、粗研削ユニット３４ａ、仕上げ研削ユニット３４ｂ、搬送ユニット５２、スピンナ洗浄装置５４、警告灯５６ｂ等の動作を制御する制御ユニット５８を備えている。制御ユニット５８は、例えば、コンピュータであり、相互に電気的に接続されるＣＰＵと、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスクドライブ等の記憶部分とを有する。
ＣＰＵは、記憶部分に格納されたプログラム、データ等に基づいて演算処理等を行う。ＣＰＵが記憶部分に格納されたプログラムを読み込むことにより、制御ユニット５８は、ソフトウェアと上述のハードウェア資源とが協働した具体的手段として機能できる。
制御ユニット５８は、タッチパネル５６ａを介してオペレータから入力された加工条件を、記憶部分の一部である加工条件記憶部５８ａに記憶させる。例えば、加工条件記憶部５８ａには、粗研削ユニット３４ａ及び仕上げ研削ユニット３４ｂでのスピンドル３６の回転数、Ｚ軸加工送り速度等が記憶される。
オペレータは、異なるロットに属する被加工物１１をピックアップして１つの集合カセット１０ａに収容した上で、集合カセット１０ａの何段目に同じ種類の被加工物１１が収容されているかの配置情報を、タッチパネル５６ａを介して制御ユニット５８に入力する。
図２に示す集合カセット１０ａの例では、オペレータは、各段にどの種類の被加工物１１が収容されているかを制御ユニット５８に逐一入力する（第１の入力方式）。具体的には、オペレータは、第１のロット１１Ａに属する第１の種類の被加工物１１ａ１、１１ａ２、１１ａ３が第一段目から第三段目に収容されている旨の配置情報を、制御ユニット５８に入力する。
更に、オペレータは、第２のロット１１Ｂに属する第２の種類の被加工物１１ｂ１、１１ｂ２、１１ｂ３が第四段目から第六段目に収容されている旨の配置情報を、制御ユニット５８に入力する。また、オペレータは、第３のロット１１Ｃに属する第３の種類の被加工物１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３が第七段目から第九段目に収容されている旨の配置情報を、制御ユニット５８に入力する。
なお、オペレータは、各段にどの種類の被加工物１１が収容されているかを制御ユニット５８に逐一入力しなくてもよい。例えば、オペレータは、集合カセット１０ａの高さ方向に沿って種類毎に並んで配置された同一種類の被加工物１１のうち、最も上端側に配置された被加工物１１の位置だけを制御ユニット５８に入力する（第２の入力方式）。
第２の入力方式では、第一段目に第１のロット１１Ａの被加工物１１ａ１が収容され、第四段目に第２のロット１１Ｂの被加工物１１ｂ１が収容されている旨の配置情報を、オペレータは制御ユニット５８に入力する。また、オペレータは、第七段目に第３のロット１１Ｃの被加工物１１ｃ１が収容されている旨の配置情報を、制御ユニット５８に入力する。
被加工物１１が集合カセット１０ａの高さ方向に沿って種類毎に並んで配置されている場合には、オペレータは、第１のロット１１Ａ以外の被加工物１１に関して、最も上端側に配置された同一種類の被加工物１１の位置だけを入力してもよい（第３の入力方式）。
第３の入力方式では、オペレータは、第四段目に第２のロット１１Ｂの被加工物１１ｂ１が収容され、第七段目に第３のロット１１Ｃの被加工物１１ｃ１が収容されている旨の配置情報を、制御ユニット５８に入力する。
制御ユニット５８は、入力された配置情報を、加工条件記憶部５８ａに登録する配置情報登録部５８ｂを有する。いずれの入力方式であっても、配置情報登録部５８ｂは、この配置情報を加工条件記憶部５８ａに登録できる。
制御ユニット５８は、登録された配置情報に基づいて、各被加工物１１の搬送、研削、洗浄等を実行する。例えば、集合カセット１０ａの高さ方向の最も上側に位置する被加工物１１から順番に、搬送、研削、洗浄等が行われる。
また、制御ユニット５８は、第１の種類別カセット１０ｂ等の種類別カセットを交換する条件（即ち、カセット交換条件）を作成するカセット交換条件登録部５８ｃを有する。カセット交換条件登録部５８ｃは、登録された配置情報に基づいて、カセット交換条件を作成する。
例えば、カセット交換条件登録部５８ｃは、第１のロット１１Ａに属する全ての被加工物１１が第１の種類別カセット１０ｂに収容された後に、第１の種類別カセット１０ｂを第２の種類別カセット１０ｃに交換するというカセット交換条件を作成する。
カセット交換条件登録部５８ｃが作成したカセット交換条件は、加工条件記憶部５８ａに記憶される。制御ユニット５８は、登録されたカセット交換条件に基づいて、上述の警告灯５６ｂ等の報知ユニットを動作させる。
次に、図２から図６を用いて、研削装置２の使用方法を説明する。なお、図６は、研削装置２での処理工程の全体像を示す図である。図６の横軸は時間を示し、縦軸は被加工物１１の種類を示す。
まず、オペレータは、異なるロットに属する１又は複数の被加工物１１を１つの集合カセット１０ａに収容する。そして、オペレータは、集合カセット１０ａをカセット載置台８ａに載置し、第１の種類別カセット１０ｂをカセット載置台８ｂに載置する（被加工物準備ステップ（Ｓ１０））。
被加工物準備ステップ（Ｓ１０）の後、オペレータは、集合カセット１０ａの何段目に第１の種類の被加工物１１が収容されているかの配置情報を制御ユニット５８に入力する。
本実施形態の被加工物１１は、種類毎に並んだ状態で集合カセット１０ａに収容されているので、被加工物１１が種類に関わらずランダムに収容されている場合に比べて、オペレータは、支持棚１０ａ１の位置と被加工物１１の種類との対応を正確に入力しやすくなる。これにより、支持棚１０ａ１の位置と被加工物１１の種類との対応の誤入力を防止できる。
制御ユニット５８に入力された被加工物１１の配置情報は、配置情報登録部５８ｂにより加工条件記憶部５８ａに登録される（登録ステップ（Ｓ２０））。登録ステップ（Ｓ２０）の後、カセット交換条件登録部５８ｃにより自動的にカセット交換条件が作成され、加工条件記憶部５８ａに登録される。
登録ステップ（Ｓ２０）の後、被加工物搬送ロボット６が集合カセット１０ａから被加工物搬入・搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８へ、被加工物１１を順次搬出する。例えば、被加工物搬送ロボット６は、上端に位置する一対の支持棚１０ａ１から順に複数の被加工物１１を搬出する。
図３は、被加工物１１の処理工程の一部を説明する図である。例えば、チャックテーブル１８へ搬出された被加工物１１ａ１は、粗研削ユニット３４ａ及び仕上げ研削ユニット３４ｂにより順次研削される（研削ステップ（Ｓ３０））。
研削ステップ（Ｓ３０）では、まず、ターンテーブル１６を回転させて、被加工物１１ａ１が保持されたチャックテーブル１８を被加工物搬入・搬出領域Ａから粗研削領域Ｂに動かす。
次いで、粗研削領域Ｂでは粗研削が行われる。チャックテーブル１８とスピンドル３６とをそれぞれ同じ方向に回転させながら、粗研削ホイール４２ａを所定の速度で降下させる。そして、粗研削ホイール４２ａを被加工物１１ａ１の裏面１３ｂに接触させる。
これにより、被加工物１１ａ１の裏面１３ｂ側は、粗研削ユニット３４ａにより研削され、被加工物１１の厚さは薄くなる。次に、ターンテーブル１６を回転させて、被加工物１１ａ１が保持されたチャックテーブル１８を粗研削領域Ｂから仕上げ研削領域Ｃに動かす。
次いで、仕上げ研削領域Ｃでは仕上げ研削が行われる。チャックテーブル１８とスピンドル３６とをそれぞれ同じ方向に回転させながら、仕上げ研削ホイール４２ｂを所定の速度で降下させる。そして、仕上げ研削ホイール４２ｂを被加工物１１ａ１の裏面１３ｂに接触させる。
これにより、被加工物１１ａ１の裏面１３ｂ側は仕上げ研削ユニット３４ｂにより研削され、被加工物１１ａ１の厚さは更に薄くなる。その後、被加工物１１ａ１は、被加工物搬入・搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８から被加工物搬出機構５０によりスピンナ洗浄装置５４へ搬出される。
スピンナ洗浄装置５４へ搬出された被加工物１１ａ１は、スピンナ洗浄装置５４で洗浄され、その後、スピン乾燥が行われる（洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０））。スピン乾燥後の被加工物１１ａ１は、被加工物搬送ロボット６によりスピンナ洗浄装置５４から第１の種類別カセット１０ｂへ搬入される。
同様の手順で、被加工物１１ａ２も、集合カセット１０ａから搬出された順に加工される。被加工物１１ａ２も、研削ステップ（Ｓ３０）（即ち、粗研削及び仕上げ研削）並びに洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０）を経て、最終的に第１の種類別カセット１０ｂへ搬入される。
被加工物１１ａ１が粗研削領域Ｂに移動するとき、被加工物１１ａ２は、被加工物搬送ロボット６により被加工物搬入・搬出領域Ａへ搬送される。また、被加工物１１ａ１が仕上げ研削領域Ｃに移動するとき、被加工物１１ａ２は、粗研削領域Ｂへ移動する。
そして、被加工物１１ａ１が仕上げ研削領域Ｃで仕上げ研削される間、被加工物１１ａ２の裏面１３ｂ側は、粗研削ユニット３４ａにより粗研削される。その後、被加工物１１ａ１が被加工物搬入・搬出領域Ａへ移動するとき、被加工物１１ａ２は、仕上げ研削領域Ｃへ移動する。
更にその後、被加工物１１ａ１がスピンナ洗浄装置５４で洗浄等されている間に、被加工物１１ａ２の裏面１３ｂ側は、仕上げ研削ユニット３４ｂにより仕上げ研削される。そして、被加工物１１ａ２は、被加工物搬入・搬出領域Ａに移動し、被加工物搬出機構５０によりチャックテーブル１８からスピンナ洗浄装置５４へ搬出される。
被加工物１１ａ２は、スピンナ洗浄装置５４で洗浄され、その後、スピン乾燥が行われる（洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０））。スピン乾燥後の被加工物１１ａ２は、被加工物搬送ロボット６によりスピンナ洗浄装置５４から被加工物１１ａ１が既に収容されている第１の種類別カセット１０ｂへ搬入される。
同様の手順で、被加工物１１ａ３も、集合カセット１０ａから搬出された順に加工される。被加工物１１ａ３も、研削ステップ（Ｓ３０）（即ち、粗研削及び仕上げ研削）並びに洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０）を経て、最終的に第１の種類別カセット１０ｂへ搬入される。
被加工物１１ａ２が粗研削領域Ｂに移動するとき、被加工物１１ａ３は、被加工物搬送ロボット６により被加工物搬入・搬出領域Ａへ搬送される。また、被加工物１１ａ２が仕上げ研削領域Ｃに移動するとき、被加工物１１ａ３は、粗研削領域Ｂへ移動する。
そして、被加工物１１ａ２が仕上げ研削領域Ｃで仕上げ研削される間、被加工物１１ａ３の裏面１３ｂ側は、粗研削ユニット３４ａにより粗研削される。その後、被加工物１１ａ２が被加工物搬入・搬出領域Ａへ移動するとき、被加工物１１ａ３は、仕上げ研削領域Ｃへ移動する。
更にその後、被加工物１１ａ２がスピンナ洗浄装置５４で洗浄等されている間に、被加工物１１ａ３の裏面１３ｂ側は、仕上げ研削ユニット３４ｂにより仕上げ研削される。そして、被加工物１１ａ３は、被加工物搬入・搬出領域Ａに移動し、被加工物搬出機構５０によりチャックテーブル１８からスピンナ洗浄装置５４へ搬出される。
被加工物１１ａ３は、スピンナ洗浄装置５４で洗浄され、その後、スピン乾燥が行われる（洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０））。スピン乾燥後の被加工物１１ａ３は、被加工物搬送ロボット６によりスピンナ洗浄装置５４から被加工物１１ａ１及び１１ａ２が既に収容されている第１の種類別カセット１０ｂへ搬入される。
なお、制御ユニット５８は、被加工物１１が、被加工物搬送ロボット６、位置決めテーブル１２、ターンテーブル１６上の各チャックテーブル１８及びスピンナ洗浄装置５４等のどの場所に存在するかを把握している。また、タッチパネル５６ａには、研削装置２に投入されている各被加工物１１の位置情報が表示される。
制御ユニット５８は、吸着機構や、チャックテーブル１８の吸引源の動作等を制御することにより、吸着機構及び吸引源のオン／オフの回数をカウントしたり、オン時の負圧が閾値に至っているか否かを判定する。これにより、制御ユニット５８は、集合カセット１０ａの何段目の被加工物１１が、どの吸着機構により吸着されているか、又は、どのチャックテーブル１８に吸引されているかを把握する。
より具体的には、配置情報登録部５８ｂにより登録された被加工物１１の配置情報に基づいて、被加工物搬送ロボット６の動作が制御され、被加工物１１は、集合カセット１０ａの高さ方向の最も上端に位置する被加工物１１から順に、被加工物搬送ロボット６により搬出される。
被加工物搬送ロボット６は、吸着機構をオン状態にして被加工物１１を吸着した上で集合カセット１０ａから被加工物１１を搬出し、吸着機構をオフ状態にして被加工物１１を位置決めテーブル１２に載置する。
このとき、制御ユニット５８は、被加工物搬送ロボット６の吸着機構のオン／オフにより１つの被加工物１１が集合カセット１０ａから位置決めテーブル１２に搬送されたことを把握できる。
また、その他にも、位置決めテーブル１２の位置決めピンの動作、被加工物搬入機構１４及び被加工物搬出機構５０の吸着機構のオン／オフ、ターンテーブル１６の回転角度、チャックテーブル１８の吸引源のオン／オフ等が、被加工物１１の位置の把握に利用される。
この様にして、第１の種類の被加工物１１ａ１、１１ａ２、１１ａ３は、集合カセット１０ａの高さ方向の最も上端に位置する被加工物１１から順に研削された後、配置情報に基づいて、被加工物搬送ロボット６により、第１の種類別カセット１０ｂに順次収容される（第１の収容ステップ（Ｓ５０））。
図４（Ａ）は、加工後の第１の種類の被加工物１１ａ１、１１ａ２、１１ａ３が搬入された第１の種類別カセット１０ｂの内部を示す図である。第１の種類別カセット１０ｂ内にも複数対の支持棚１０ｂ１が設けられており、複数対の支持棚１０ｂ１の各々には、一つの被加工物１１が配置されている。
図４（Ｂ）は、加工前の複数の被加工物１１ｃ２、１１ｃ３が残された集合カセット１０ａの内部を示す図である。なお、図４（Ｂ）では、研削装置２へ投入された第２の種類の被加工物１１ｂ１、１１ｂ２、１１ｂ３、１１ｃ１を破線で示す。研削装置２には、例えば、４つの被加工物１１が同時に投入されている。
第１の収容ステップ（Ｓ５０）の後、制御ユニット５８は、登録されたカセット交換条件に基づいて、タッチパネル５６ａ及び警告灯５６ｂ等の報知ユニットを動作させる。これにより、報知ユニットは、オペレータに対して第１の種類別カセット１０ｂを別の種類別カセットに交換する旨の警告を発する（報知ステップ（Ｓ６０））。
例えば、警告灯５６ｂが所定の色のランプで点灯又は点滅したり、タッチパネル５６ａに「カセットを交換して下さい」との警告情報が表示されたり、特定の音がスピーカーから出されることで、オペレータには警告が通知される。
オペレータは、この警告を受けて、図５に示す様に、カセット載置台８ｂに載置されている第１の種類別カセット１０ｂを第２の種類別カセット１０ｃに交換する（第１の交換ステップ（Ｓ７０））。図５は、被加工物１１の処理工程の他の一部を説明する図である。
第２の種類別カセット１０ｃは、第１の種類別カセット１０ｂとは別のカセットである。第２の種類別カセット１０ｃには、第１の種類別カセット１０ｂに収容された第１の種類の被加工物１１ａ１、１１ａ２、１１ａ３とは異なる第２の種類の被加工物１１ｂ１、１１ｂ２、１１ｂ３が被加工物１１の配置情報に基づいて、順次収容される（第２の収容ステップ（Ｓ８０））。
具体的には、被加工物１１ａ３の次に集合カセット１０ａから搬出された被加工物１１ｂ１は、研削ステップ（Ｓ３０）及び洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０）を経て第２の種類別カセット１０ｃに収容される（第２の収容ステップ（Ｓ８０））。なお、図６に示す様に、被加工物１１ｂ１等を収容する第２の収容ステップ（Ｓ８０）は、第１の交換ステップ（Ｓ７０）の後に行われる。
それゆえ、第１の収容ステップ（Ｓ５０）では、第１の種類の一以上の被加工物１１ａ１、１１ａ２、１１ａ３が第１の種類別カセット１０ｂに順次収容され、他の種類の被加工物１１は第１の種類別カセット１０ｂに収容されない。従って、異なる種類の被加工物１１が第１の種類別カセット１０ｂに収容されることを防止できる。
被加工物１１ｂ１が第２の種類別カセット１０ｃに収容された後、研削ステップ（Ｓ３０）及び洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０）を経た被加工物１１ｂ２、１１ｂ３も、同様に、第２の種類別カセット１０ｃに順次収容される（第２の収容ステップ（Ｓ８０））。
第２の種類別カセット１０ｃに第２の種類の被加工物１１ｂ１、１１ｂ２、１１ｂ３が搬入された後、制御ユニット５８は、タッチパネル５６ａ及び警告灯５６ｂ等の報知ユニットを制御して、オペレータに対して警告を発する（報知ステップ（Ｓ９０））。
オペレータは、この警告を受けて、カセット載置台８ｂに載置されている第２の種類別カセット１０ｃを第３の種類別カセット（不図示）に交換する（第２の交換ステップ（Ｓ１００））。第３の種類別カセットは、第１の種類別カセット１０ｂ及び第２の種類別カセット１０ｃとは別のカセットである。
第３の種類別カセットには、被加工物１１の配置情報に基づいて、第１の種類別カセット１０ｂに収容された被加工物１１及び第２の種類別カセット１０ｃに収容された被加工物１１とは異なる第３の種類の被加工物１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３が順次収容される（第３の収容ステップ（Ｓ１１０））。なお、図６に示す様に、被加工物１１ｃ１等を収容する第３の収容ステップ（Ｓ１１０）は、第２の交換ステップ（Ｓ１００）の後に行われる。
それゆえ、第２の収容ステップ（Ｓ８０）でも、被加工物１１の配置情報に基づいて、第２の種類の一以上の被加工物１１ｂ１、１１ｂ２、１１ｂ３が第２の種類別カセット１０ｃに順次収容され、他の種類の被加工物１１は第２の種類別カセット１０ｃに収容されない。それゆえ、異なる種類の被加工物１１が第２の種類別カセット１０ｃに収容されることを防止できる。
具体的には、被加工物１１ｂ３の次に集合カセット１０ａから搬出された被加工物１１ｃ１は、研削ステップ（Ｓ３０）及び洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０）を経て第３の種類別カセットに収容される（第３の収容ステップ（Ｓ１１０））。
被加工物１１ｃ１が第３の種類別カセットに収容された後、研削ステップ（Ｓ３０）及び洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０）を経た被加工物１１ｃ２、１１ｃ３も、同様に、第３の種類別カセットに順次収容される（第３の収容ステップ（Ｓ１１０））。
第３の収容ステップ（Ｓ１１０）でも、被加工物１１の配置情報に基づいて、第３の種類の一以上の被加工物１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３が第３の種類別カセットに順次収容され、他の種類の被加工物１１は第３の種類別カセットに収容されない。それゆえ、異なる種類の被加工物１１が第３の種類別カセットに収容されることを防止できる。
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、テープマウンタ付き研削装置（加工装置）６０が用いられる。図７は、テープマウンタ付き研削装置６０を簡略化した上面図である。なお、テープマウンタ付き研削装置６０は、上述の研削装置２を有するが、図７では、タッチパネル５６ａ、警告灯５６ｂ及び制御ユニット５８の記載を省略している。
テープマウンタ付き研削装置６０の研削装置２のＸ軸方向の一方（例えば、－Ｘ方向）側には、ＵＶ（紫外線）照射装置６２が配置されている。ＵＶ照射装置６２は、例えば、一部が透明なテーブルを有し、このテーブルの下方にはＵＶ光源（不図示）が設けられている。
ＵＶ照射装置６２のＸ軸方向の一方（例えば、－Ｘ方向）側には、テープマウンタ６４が配置されており、ＵＶ照射装置６２及びテープマウンタ６４上で、ＵＶ照射装置６２及びテープマウンタ６４に跨る様に、共通搬送ユニット６６が設けられている。
共通搬送ユニット６６は、Ｘ軸方向に沿うレール部６６ａを有する。このレール部６６ａには、Ｘ－Ｙ平面で回転可能なアーム部６６ｂが、Ｘ軸方向に沿って移動可能な態様で連結されている。アーム部６６ｂの先端には、ハンド部が設けられており、このハンド部は、被加工物１１の裏面１３ｂ側を真空吸着するための吸着機構を備える。
テープマウンタ６４のＸ軸方向の他方（例えば、＋Ｘ方向）側、且つ、Ｙ軸方向の一方（例えば、－Ｙ方向）側の角部には、検査テーブル６８が設けられている。検査テーブル６８は、被加工物１１をテープマウンタ６４から取り出して加工状況等を検査する場合に使用される。なお、検査の必要がない場合は、検査テーブル６８は使用されない。
検査テーブル６８の近傍には、チャックテーブル７０ａが設けられている。なお、このチャックテーブル７０ａは、下方に設けられたＹ軸移動機構（不図示）によりＹ軸方向に沿って移動可能である。
更に、チャックテーブル７０ａは、下方に設けられた回転機構（不図示）により、Ｘ－Ｙ平面で回転可能である。チャックテーブル７０ａは、チャックテーブル１８と同様のポーラス板を有し、ポーラス板の表面は保持面として機能する。
検査テーブル６８のＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側に位置するアライメント領域Ｄには、カメラユニット７０ｂが配置されている。カメラユニット７０ｂは、アライメント領域Ｄに位置付けられたチャックテーブル７０ａに対面する様に配置されている。
アライメント領域ＤよりもＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側に位置するフレーム載置領域Ｅには、フレーム搬送装置（不図示）が配置されている。フレーム搬送装置は、金属製の環状フレーム１５を、フレーム載置領域Ｅに位置付けられたチャックテーブル７０ａ上に配置する。
フレーム載置領域ＥのＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側に位置するダイシングテープ貼り付け領域Ｆには、チャックテーブル７０ａよりも上方に位置するテープ体７２ａが設けられている。
また、テープ体７２ａの近傍には、テープ体７２ａから繰り出されたダイシングテープ１７を被加工物１１に対して押圧する加圧ローラー７２ｂが配置されており、更に、ダイシングテープ１７を円形に切り取るカッター（不図示）も配置されている。
ダイシングテープ貼り付け領域ＦのＸ軸方向の一方（例えば、－Ｘ方向）側に位置する保護テープ剥離領域Ｇには、被加工物１１に貼り付けられた保護テープを剥離するテープ剥離ユニット７４ａが設けられている。
テープ剥離ユニット７４ａの下方には、他のチャックテーブル７４ｂが設けられている。チャックテーブル７４ｂは、下方に設けられたＹ軸移動機構（不図示）によりＹ軸方向（即ち、Ｙ軸方向）に沿って移動可能である。チャックテーブル７４ｂは、チャックテーブル７０ａと同様のポーラス板を有し、ポーラス板の表面は保持面として機能する。
フレーム載置領域Ｅの近傍におけるテープマウンタ６４の上部には、チャックテーブル７４ｂ及びチャックテーブル７０ａの各々のＹ軸方向に沿う移動領域に跨る様に、移動ユニット７６が設けられている。移動ユニット７６は、Ｘ軸方向に沿うレール部７６ａを有する。このレール部７６ａには、Ｘ軸方向に沿って移動可能である一対のアーム部７６ｂが設けられている。
アーム部７６ｂは、ダイシングテープ１７を介して一体化された保護テープ付きの被加工物１１と環状フレーム１５とから成るフレームユニット１９をチャックテーブル７０ａから取り出し、上下反転させ、その後、チャックテーブル７４ｂに載置する。
保護テープ剥離領域ＧのＹ軸方向の一方（例えば、－Ｙ方向）側に位置する搬入領域Ｈには、カセット載置台８ａ及び８ｂとは別のカセット載置台（他のカセット載置台）７８が設けられている。
カセット載置台７８上には、第１の種類別カセット１０ｂ、第２の種類別カセット１０ｃ及び第３の種類別カセットとは別のフレームカセット（即ち、他の種類別カセット）８０が載置される。
フレームカセット８０には、第１の種類別カセット１０ｂ又は第２の種類別カセット１０ｃに収容される被加工物１１とは異なる種類の一以上の被加工物１１（即ち、他の被加工物１１）がフレームユニット１９の形態で収容される。
ここで、第１のロット１１Ａに属する被加工物１１が第１の種類別カセット１０ｂに収容され、第２のロット１１Ｂに属する被加工物１１が第２の種類別カセット１０ｃに収容され、第３のロット１１Ｃに属する被加工物１１（即ち、他の被加工物１１）がフレームユニット１９の形態でフレームカセット８０に収容される例を説明する。図８は、テープマウンタ付き研削装置６０での処理工程の全体像を示す図である。図８の横軸は時間を示し、縦軸は被加工物１１の種類を示す。
まず、第１実施形態と同様に、被加工物準備ステップ（Ｓ１０）から第２の収容ステップ（Ｓ８０）までの各ステップが行われる。第２のロット１１Ｂの被加工物１１のうち最後に加工される被加工物１１ｂ３が第２の種類別カセット１０ｃに収容された後、第３のロット１１Ｃに属する被加工物１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３は、テープマウンタ６４等により順次フレームユニット化される（フレームユニット化ステップ（Ｓ９５））。
フレームユニット化ステップ（Ｓ９５）では、例えば、まず、被加工物１１ｃ１が、スピンナ洗浄装置５４で洗浄された後、共通搬送ユニット６６によりＵＶ照射装置６２上に搬送される。
その後、被加工物１１ｃ１は、ＵＶ照射装置６２のテーブル上で所定時間静止させられ、その間に、ＵＶ光源から被加工物１１ｃ１の表面１３ａ側にＵＶが照射される。これにより、保護テープの粘着層の接着力が低下する。
その後、被加工物１１ｃ１は、共通搬送ユニット６６により、共通搬送ユニット６６の直下に位置するチャックテーブル７０ａに載置される。その後、チャックテーブル７０ａは、Ｙ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）に移動し、アライメント領域Ｄに位置付けられる。そして、カメラユニット７０ｂが、被加工物１１ｃ１の外周領域を撮像する。
撮像された画像は制御ユニット５８に送られ、制御ユニット５８は、撮像された画像に基づいて被加工物１１の外周領域に設けられたノッチを検出する。そして、制御ユニット５８は、検出されたノッチが所定の方向を向く様に、回転機構によりチャックテーブル７０ａを回転させる。
その後、チャックテーブル７０ａは、Ｙ軸移動機構によりフレーム載置領域Ｅに位置付けられる。そして、被加工物１１の周囲を囲む様に、環状フレーム１５がフレーム搬送装置によりチャックテーブル７０ａ上に配置される。
次いで、チャックテーブル７０ａは、Ｙ軸移動機構によりダイシングテープ貼り付け領域Ｆに位置付けられる。そして、テープ体７２ａから加圧ローラー７２ｂの下方にダイシングテープ１７を繰り出しながら、チャックテーブル７０ａをＹ軸方向の他方（例えば、＋Ｙ方向）側に動かす。これにより、被加工物１１の裏面１３ｂ（即ち、被研削面）と環状フレーム１５の一面とにはダイシングテープ１７が貼り付けられる。
その後、移動ユニット７６が、ダイシングテープ１７を介して一体化された保護テープ付きの被加工物１１と環状フレーム１５とから成るフレームユニット１９を、上下反転させ、更に、チャックテーブル７４ｂへ配置させる。
このとき、被加工物１１ｃ１は、表面１３ａが上（即ち、＋Ｚ方向）を向くようにチャックテーブル７４ｂに載置されている。テープ剥離ユニット７４ａは、加熱された熱圧着シート（不図示）を表面１３ａ側の保護テープに押し当てる。これにより、保護テープには熱圧着シートが貼り付けられる。
この状態で、チャックテーブル７４ｂをＹ軸方向の一方（例えば、－Ｙ方向）に動かす。熱圧着シートの粘着力は、ＵＶの照射により粘着力が低下された保護テープの粘着力よりも強いので、保護テープは表面１３ａ側から剥離される。これにより、被加工物１１ｃ１、環状フレーム１５及びダイシングテープ１７から成るフレームユニット１９が形成される。
フレームユニット化ステップ（Ｓ９５）後、チャックテーブル７４ｂは、Ｙ軸方向に沿って動かされ、搬入領域Ｈに位置付けられる。そして、フレームユニット１９は、搬入領域Ｈで不図示の搬送装置により、チャックテーブル７４ｂから搬出されフレームカセット８０へ収容される（他の収容ステップ（Ｓ１１５））。
被加工物１１ｃ１がフレームカセット８０に収容された後、研削ステップ（Ｓ３０）、洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０）及びフレームユニット化ステップ（Ｓ９５）を経た被加工物１１ｃ２、１１ｃ３も、同様に、フレームカセット８０に順次収容される（他の収容ステップ（Ｓ１１５））。
他の収容ステップ（Ｓ１１５）でも、配置情報登録部５８ｂにより登録された被加工物１１の配置情報に基づいて、第３の種類の一以上の被加工物１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３がフレームカセット８０に順次収容され、他の種類の被加工物１１はフレームカセット８０に収容されない。それゆえ、異なる種類の被加工物１１がフレームカセット８０に収容されることを防止できる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、被加工物１１の種類及び種類別カセットの数は、３つに限定されず、２つでもよく、４つ以上であってもよい。また、研削ステップ（Ｓ３０）の仕上げ研削と、洗浄・乾燥ステップ（Ｓ４０）との間に、被加工物１１の裏面１３ｂ側を研磨する研磨ステップが行われてもよい。
更に、テープマウンタ付き研削装置６０での処理工程では、２種類以上の被加工物１１から構成されるフレームユニット１９を、被加工物１１の種類毎に異なるフレームカセット８０に収容してもよい。この場合には、登録されたカセット交換条件に基づいて、報知ユニットが動作させられ、オペレータは、フレームカセット８０を別のフレームカセット８０に交換してもよい。
具体的には、第１のロット１１Ａに属する第１の種類の被加工物１１と、第２のロット１１Ｂに属する第２の種類の被加工物１１との各々をフレームユニット化する場合、カセット載置台７８に、まず、第１の種類別カセット１０ｂを載置する。次いで、登録されたカセット交換条件に基づいて、第１の種類別カセット１０ｂを第２の種類別カセット１０ｃに交換する。なお、この場合、第１の種類別カセット１０ｂ及び第２の種類別カセット１０ｃの各々は、フレームユニット１９を収容するフレームカセットとなる。
２ 研削装置（加工装置）
４ 基台
４ａ 凹部
６ 被加工物搬送ロボット
８ａ カセット載置台
８ｂ カセット載置台
１０ａ 集合カセット
１０ａ１ 支持棚
１０ｂ 第１の種類別カセット
１０ｂ１ 支持棚
１０ｃ 第２の種類別カセット
１１ 被加工物
１１ａ１、１１ａ２、１１ａ３ 被加工物
１１ｂ１、１１ｂ２、１１ｂ３ 被加工物
１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３ 被加工物
１１Ａ 第１のロット
１１Ｂ 第２のロット
１１Ｃ 第３のロット
１２ 位置決めテーブル
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１４ 被加工物搬入機構（ローディングアーム）
１５ 環状フレーム
１６ ターンテーブル
１７ ダイシングテープ
１８ チャックテーブル
１８ａ 保持面
１９ フレームユニット
２０ａ、２０ｂ 支持構造
２２ Ｚ軸移動機構
２４ Ｚ軸ガイドレール
２６ Ｚ軸移動プレート
２８ Ｚ軸ボールネジ
３０ Ｚ軸パルスモーター
３２ 固定具
３４ａ 粗研削ユニット
３４ｂ 仕上げ研削ユニット
３６ スピンドル
３８ スピンドルモーター
４０ ホイールマウント
４２ａ 粗研削ホイール
４２ｂ 仕上げ研削ホイール
５０ 被加工物搬出機構（アンローディングアーム）
５２ 搬送ユニット
５４ スピンナ洗浄装置
５６ａ タッチパネル
５６ｂ 警告灯（報知ユニット）
５８ 制御ユニット
５８ａ 加工条件記憶部
５８ｂ 配置情報登録部
５８ｃ カセット交換条件登録部
６０ テープマウンタ付き研削装置（加工装置）
６２ ＵＶ照射装置
６４ テープマウンタ
６６ 共通搬送ユニット
６６ａ レール部
６６ｂ アーム部
６８ 検査テーブル
７０ａ チャックテーブル
７０ｂ カメラユニット
７２ａ テープ体
７２ｂ 加圧ローラー
７４ａ テープ剥離ユニット
７４ｂ チャックテーブル
７６ 移動ユニット
７６ａ レール部
７６ｂ アーム部
７８ カセット載置台（他のカセット載置台）
８０ フレームカセット（他の種類別カセット）
Ａ 被加工物搬入・搬出領域
Ｂ 粗研削領域
Ｃ 仕上げ研削領域
Ｄ アライメント領域
Ｅ フレーム載置領域
Ｆ ダイシングテープ貼り付け領域
Ｇ 保護テープ剥離領域
Ｈ 搬入領域

Claims (3)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該被加工物を収容するカセットが各々載置される第１のカセット載置台及び第２のカセット載置台と、該チャックテーブル及び該研削ユニットの動作を制御する制御ユニットと、警告情報を報知する報知ユニットと、を備える加工装置の使用方法であって、
    同一の加工条件で加工される複数の種類の被加工物がそれぞれ収容された複数の段を含む集合カセットを該第１のカセット載置台に載置し、加工後の被加工物のうち第１の種類の被加工物が収容される第１の種類別カセットを該第２のカセット載置台に載置する、被加工物準備ステップと、
    該第１の種類の被加工物が該集合カセットの何段目に収容されているかの情報を該制御ユニットに登録する登録ステップと、
    該集合カセットから搬出された該第１の種類の被加工物を該研削ユニットで研削する研削ステップと、
    該研削ステップで研削された該第１の種類の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該第１の種類別カセットに収容する収容ステップと、
    該収容ステップの後、該第１の種類別カセットに収容された該第１の種類の被加工物とは異なる第２の種類の被加工物を該第１の種類別カセットとは異なる第２の種類別カセットに収容するために、該第２のカセット載置台に載置されている該第１の種類別カセットを該第２の種類別カセットに交換するよう、該報知ユニットが警告を発する報知ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の使用方法。
  2. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該被加工物を収容するカセットが各々載置される第１のカセット載置台及び第２のカセット載置台と、他のカセット載置台と、該チャックテーブル及び該研削ユニットの動作を制御する制御ユニットと、を備える加工装置の使用方法であって、
    同一の加工条件で加工される複数の種類の被加工物がそれぞれ収容された複数の段を含む集合カセットを該第１のカセット載置台に載置し、加工後の被加工物のうち第１の種類の被加工物が収容される第１の種類別カセットを該第２のカセット載置台に載置する、被加工物準備ステップと、
    該第１の種類の被加工物が該集合カセットの何段目に収容されているかの情報を該制御ユニットに登録する登録ステップと、
    該集合カセットから搬出された該第１の種類の被加工物を該研削ユニットで研削する研削ステップと、
    該研削ステップで研削された該第１の種類の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該第１の種類別カセットに収容する収容ステップと、
    該第１の種類別カセットに収容される被加工物とは異なる種類の他の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該他のカセット載置台に載置された他の種類別カセットに収容する他の収容ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の使用方法。
  3. 該集合カセットは、１つの被加工物が各々配置される複数対の支持棚を有し、
    該集合カセットには、該複数対の支持棚のうち該集合カセットの高さ方向の端に位置する一対の支持棚から順に、被加工物が種類毎に並んで収容されており、
    該研削ステップでは、該端に位置する一対の支持棚から順に搬出された複数の被加工物が、搬出された順に加工されることを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置の使用方法。
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