TW202145336A - 修整構件 - Google Patents

Abstract

[課題]本發明提供一種可降低成本的修整構件。[解決手段]本發明之修整構件，係用於由切割裝置所實施的切割刀片之修整，該切割裝置具備：卡盤台，保持被加工物；切割單元，以切割刀片將由卡盤台所保持的被加工物進行切割；卡匣載置部，載置容納被加工物的卡匣；以及搬送單元，在載置於卡匣載置部的卡匣與卡盤台之間搬送被加工物；其中該修整構件具備：修整板，藉由切割刀片進行切割；以及剛性板，固定於修整板。

Description

修整構件

本發明係關於一種修整構件，用於修整將被加工物進行切割之切割刀片。

分別具備元件的多個元件晶片，是藉由將形成有多個IC（Integrated Circuit，積體電路）、LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等元件的晶圓進行分割並製造而成。又，將多個元件晶片安裝於預定的基板上後，以樹脂所形成的密封材料（封膜樹脂）被覆所安裝之元件晶片，藉此得到封裝基板。藉由將該封裝基板進行分割，來製造具備封裝化之多個元件晶片的封裝元件。元件晶片或封裝元件係裝配於行動電話、個人電腦等各種電子設備。

在將上述晶圓、封裝基板等被加工物進行分割時，係使用切割裝置。切割裝置具備：卡盤台，保持被加工物；以及切割單元，其裝設有將被加工物進行切割的環狀之切割刀片。藉由使切割刀片旋轉而切入被加工物，將被加工物切割以進行分割。

被加工物係在透過膠膜由環狀的框架所支撐的狀態下容納於卡匣。然後，切割裝置將由框架所支撐的被加工物從卡匣逐一取出，並搬入卡盤台，以切割刀片加工被加工物。將加工後的被加工物在清洗後再次容納於卡匣（參照專利文獻1）。

在藉由切割刀片加工被加工物時，以修正切割刀片的形狀或確保銳度等為目的，而實施有意使切割刀片的前端部磨耗的修整。例如，修整係藉由下述方式進行：藉由切割裝置的卡盤台來保持用以修整切割刀片的板狀構件（修整板），並使切割刀片切入修整板。

切割刀片係構成為包含磨粒及固定磨粒的黏結材料。若實施修整，則黏結材料與修整板接觸而磨耗，將切割刀片的形狀修整成圓形（正圓校正），磨粒則從黏結材料適當露出（磨銳）。藉由使用以此方式實施修整的切割刀片，加工的精確度提升。

修整板與被加工物相同地由環狀的框架所支撐。具體而言，修整板係在配置於框架之中央部所設置的圓形開口之內部的狀態下，透過膠膜由框架所支撐（參照專利文獻2）。藉此，切割裝置可將修整板與被加工物相同地進行處理，而可藉由與利用切割刀片切割被加工物時相同的操作來實施切割刀片的修整。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2001-110756號公報 [專利文獻2]日本特開2012-187692號公報

[發明所欲解決的課題] 若實施切割刀片的修整，則會在修整板的正面側依序形成線狀的槽。然後，若修整板的整個區域中皆形成有槽，則將使用完的修整板廢棄，並更換成新品的修整板。因此，使修整板大型化來增加1片修整板可形成之槽的條數，藉此減少修整板的更換頻率，而可實現降低成本。

然而，使用切割裝置來實施切割刀片的修整時，修整板與被加工物相同地由環狀的框架所支撐。因此，修整板必須形成可配置於框架開口之內部的尺寸。又，為了藉由卡盤台確實地保持修整板，修整板的尺寸係設定為以卡盤台的保持面保持整個修整板的態樣。結果，修整板的尺寸受限，修整板的大型化有所限制。

又，為了藉由環狀的框架支撐修整板，必須在修整板與框架上貼附膠膜。因此，每次更換修整板時消耗膠膜，而成本增加。

本發明係鑒於所述問題而完成，其目的在於提供一種可降低成本的修整構件。

[發明所欲解決的課題] 根據本發明之一態樣，可提供一種修整構件，係用於由切割裝置所實施的切割刀片之修整，該切割裝置具備：卡盤台，保持被加工物；切割單元，以該切割刀片將由該卡盤台所保持的該被加工物進行切割；卡匣載置部，載置容納該被加工物的卡匣；以及搬送單元，在載置於該卡匣載置部的該卡匣與該卡盤台之間搬送該被加工物；其中該修整構件具備：修整板，藉由該切割刀片進行切割；以及剛性板，固定於該修整板；該修整構件可由該搬送單元從該卡匣搬出、由該卡盤台進行保持、以及由該搬送單元搬入至該卡匣。

此外，較佳係該修整構件具備資訊顯示部，顯示關於該修整板的資訊。又，較佳係該卡盤台具備保持該被加工物及該剛性板的圓形保持面，該修整板為矩形，該修整板之對角線的長度大於該保持面的直徑。又，較佳係該被加工物透過膠膜由環狀的框架所支撐，該剛性板之外周緣的輪廓與該框架之外周緣的輪廓對應。

[發明功效] 本發明之一態樣的修整構件具備：修整板，藉由切割刀片進行切割；以及剛性板，固定於修整板。藉此可在切割裝置內與被加工物單元相同地進行修整構件的搬送及保持，並且可使修整板大型化，而可實現降低成本。

以下參照附圖說明本發明之一態樣的實施方式。首先，針對可使用本實施方式的修整構件來實施切割刀片之修整的切割裝置之構成例進行說明。圖1係顯示切割裝置2的立體圖。此外，在圖1中，X軸方向（加工進給方向、第1水平方向、前後方向）與Y軸方向（分度進給方向、第2水平方向、左右方向）為互相垂直的方向。又，Z軸方向（鉛直方向、上下方向、高度方向）係與X軸方向及Y軸方向垂直的方向。

切割裝置2具備基台4，該基台4支撐或容納構成切割裝置2的各構成要件。在基台4之前側的角部形成有在基台4的上表面側開口的矩形開口4a。又，在開口4a的側邊形成有在基台4的上表面側開口且長邊方向沿著X軸方向的矩形開口4b。

在開口4a的內部設有卡匣載置部（卡匣載置台）6，該卡匣載置部（卡匣載置台）6載置可容納下述被加工物單元11（參照圖2）及修整構件23（參照圖3）的卡匣8。在卡匣載置部6上連結有升降機構（未圖示），升降機構使卡匣載置部6沿著Z軸方向升降。並且，卡匣8載置於卡匣載置部6的上表面上。此外，圖1中僅以虛線顯示卡匣8的輪廓。

圖2係顯示容納於卡匣8之被加工物單元（框架單元）11的立體圖。被加工物單元11具備作為以切割裝置2進行切割加工之對象的被加工物13。被加工物13例如係由矽等所形成的圓盤狀之半導體晶圓，其具備大致互相平行的正面13a及背面13b。

被加工物13係由以互相交叉的方式排列成網格狀的多條分割預定線（切割道）15劃分成多個矩形區域。又，在由分割預定線15所劃分之區域的正面13a側分別形成有IC、LSI等元件17。將被加工物13沿著分割預定線15切割以分割，藉此得到分別具備元件17的多個元件晶片。

此外，被加工物13的材質、形狀、結構、大小等並無限制。例如，被加工物13亦可為矽以外的半導體（GaAs、InP、GaN、SiC等）、藍寶石、玻璃、陶瓷、樹脂、金屬等所形成的任意形狀及大小的晶圓。又，元件17的種類、數量、形狀、結構、大小、配置等亦無限制，被加工物13上亦可未形成元件17。再者，被加工物13亦可為CSP（Chip Size Package，晶片尺寸封裝）基板、QFN（Quad Flat Non-leaded package，正方形平面無引線封裝）基板等封裝基板。

在被加工物13的背面13b側貼附有直徑大於被加工物13的圓形膠膜（切割膠膜）19。例如，作為膠膜19，係使用具有形成為圓形的薄膜狀之基材及設置於基材上之黏著層（膠層）的薄片等。基材係由聚烯烴、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等的樹脂所形成，黏著層係由環氧系、丙烯酸系或橡膠系接著劑等所形成。又，黏著層亦可使用藉由照射紫外線而硬化的紫外線硬化型樹脂。

膠膜19的外周部貼附於SUS（不鏽鋼）等金屬所形成的環狀之框架21。在框架21的中央部設有直徑大於被加工物13的圓形開口21a。然後，被加工物13係以配置於框架21之開口21a內側的方式貼附於膠膜19的中央部。藉此，被加工物13透過膠膜19由框架21所支撐，而構成被加工物單元11。

此外，在框架21的外周部之一部分設有顯示框架21之方向的一對標記部21b。例如，形成在框架21的外周部之一部分具有切口的區域（切口部）作為標記部21b。

圖3係顯示與被加工物單元11一起容納於卡匣8之修整構件（修整單元）23的立體圖。修整構件23係用於修整下述切割刀片40的構件。

修整構件23具備板狀的修整板25。修整板25例如在俯視下形成為矩形，其具備大致互相平行的正面25a及背面25b。修整板25包含磨粒及固定磨粒的黏結材料（黏合材）。例如，修整板25係藉由以樹脂結合劑、陶瓷結合劑（Vitrified Bond）等黏結材料將綠色天然焦（GC，green carbonite）、白剛玉（WA，White Alundum）等所形成之磨粒固定而形成。

此外，修整板25所包含之磨粒及黏結材料的材質並無限制，可依據作為修整對象之切割刀片40的材質、厚度、徑長等而適當選擇。再者，修整板25所包含之磨粒的含量、粒徑等亦無限制。例如，以重量比計，修整板25中以55%以上65%以下的比率含有磨粒。又，磨粒的平均粒徑例如為0.1μm以上50μm以下。

修整板25的形成方法亦無限制。例如，使磨粒含浸於酚醛樹脂、環氧樹脂等樹脂後，將該樹脂成形為板狀，以預定的溫度（例如150℃以上約200℃以下）進行煅燒，藉此形成修整板25。

在修整板25上固定有板狀的剛性板27。剛性板27係具有可支撐修整板25程度之剛性的構件，其具備大致互相平行的正面27a及背面27b。剛性板27的剛性係以下述方式設定：藉由切割刀片40來切割修整板25時（參照圖7（B）），維持修整板25的正面25a及背面25b與卡盤台14的保持面14a平行的狀態。

作為剛性板27之材質的例子，可列舉：樹脂（塑膠等）、玻璃（石英玻璃、硼矽酸玻璃等）、陶瓷、金屬等。例如，作為剛性板27，可使用厚度為2mm以上10mm以下的塑膠板。塑膠比SUS等金屬更輕，因此若藉由塑膠構成剛性板27，則容易搬送剛性板27。

修整板25係固定於剛性板27的正面27a側。例如，修整板25係以整個背面25b與剛性板27的正面27a側接觸的方式，透過接著劑接合於剛性板27。作為接著劑，例如可使用環氧樹脂或丙烯酸樹脂等具有黏著性的樹脂。藉此，修整板25由剛性板27所支撐，而構成修整構件23。

在剛性板27的外周部之一部分設有顯示剛性板27之方向的一對標記部27c。例如，形成在剛性板27的外周部之一部分具有切口的區域（切口部）作為標記部27c。該標記部27c的形狀可設定成與框架21之標記部21b（參照圖2）的形狀相同。

圖4係顯示容納被加工物單元11及修整構件23之卡匣8的立體圖。例如，卡匣8係形成為長方體狀的箱型，其內部具備可容納多個被加工物單元11及修整構件23的長方體狀之容納部8a。容納部8a透過形成於卡匣8之側面8b的矩形開口而與外部的空間連接。透過此開口進行被加工物單元11及修整構件23的搬送（從卡匣8搬出及搬入至卡匣8）。

在容納部8a的內部，一對側壁8c互相面對。然後，在一對側壁8c上，沿著鉛直方向設有多段支撐被加工物單元11及修整構件23的一對導軌8d。若將被加工物單元11插入卡匣8的容納部8a，則框架21的下表面側由一對導軌8d所支撐。又，若將修整構件23插入卡匣8的容納部8a，則剛性板27的背面27b側由一對導軌8d所支撐。

此外，被加工物單元11係以框架21的標記部21b配置於預定方向的方式容納於卡匣8。同樣地，修整構件23係以剛性板27的標記部27c配置於預定方向的方式容納於卡匣8。藉此，可使被加工物單元11與修整構件23的方向一致。

框架21及剛性板27的尺寸及形狀，只要可容納於卡匣8，則並無限制。例如，剛性板27係形成剛性板27的外周緣輪廓與框架21的外周緣輪廓對應的態樣。更具體而言，剛性板27可形成下述態樣：在將框架21與剛性板27重疊時，框架21之外周緣的位置與剛性板27之外周緣的位置之差為10mm以下，較佳為5mm以下。

又，特別在框架21為圓環狀且剛性板27為圓盤狀的情況下，能夠以使框架21的外徑（外周緣的直徑）與剛性板27的外徑（外周緣的直徑）之差為20mm以下、較佳為10mm以下的方式形成剛性板27。如此，若框架21的輪廓與剛性板27的輪廓對應，則可在切割裝置2內將修整構件23與被加工物單元11相同地進行處理，而可與被加工物單元11相同地實施修整構件23的搬送及保持。

但是，剛性板27的尺寸亦可大於框架21的尺寸。更具體而言，剛性板27亦可形成下述態樣：在將框架21與剛性板27重疊時，剛性板27的外周緣配置於比框架21的外周緣更外側。此情況下，相較於框架21與剛性板27的尺寸相同的情況，剛性板27之正面27a的面積變大，剛性板27可支撐尺寸更大的修整板25。

容納有被加工物單元11及修整構件23的卡匣8係載置於圖1所示的卡匣載置部6上。此時，卡匣8係以形成有開口之側面8b朝向基台4之開口4b側的方式配置。

在開口4b的內部配置有滾珠螺桿式的移動機構10及覆蓋移動機構10之一部分的蛇腹狀之防塵防滴蓋12。移動機構10具備從防塵防滴蓋12露出的移動台10a，使移動台10a沿著X軸方向移動。

在移動台10a上設置有保持被加工物單元11及修整構件23的卡盤台（保持台）14。卡盤台14的上表面構成保持被加工物單元11及修整構件23的保持面14a。又，在卡盤台14的周圍設有多個夾具16，其握持被加工物單元11之框架21以固定。

移動機構10使卡盤台14與移動台10a一起沿著X軸方向移動。又，卡盤台14與馬達等旋轉驅動源（未圖示）連接，此旋轉驅動源使卡盤台14繞著與Z軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。

在基台4的開口4b上方的前側設有一對導軌18，其一邊維持與Y軸方向大致平行的狀態一邊互相接近及分開。一對導軌18分別具備：支撐面，支撐被加工物單元11的下表面側（框架21的下表面側）及修整構件23的下表面側（剛性板27的背面27b側）；以及側面，與支撐面大致垂直且與框架21的外周緣或剛性板27的外周面接觸。一對導軌18沿著X軸方向夾住被加工物單元11及修整構件23，並進行被加工物單元11及修整構件23的對位。

又，門型的第1支撐結構20以跨越開口4b的方式配置於基台4的上表面上。滑軌22沿著Y軸方向固定於第1支撐結構20的前面側（導軌18側）。在該滑軌22上，透過移動機構24連結有搬送單元（搬送機構）26。

移動機構24使搬送單元26沿著滑軌22在Y軸方向上移動。又，移動機構24具備氣缸，氣缸內建有沿著Z軸方向升降的桿體。在該氣缸之桿體的下端部固定有搬送單元26。

搬送單元26藉由移動機構24在Z軸方向上升降，並且沿著滑軌22在Y軸方向上移動。又，在搬送單元26之開口4a側（卡匣8側）的前端部設有握持被加工物單元11及修整構件23的握持部（握持機構）26a。

搬送單元26在卡匣8與卡盤台14之間搬送被加工物單元11。具體而言，搬送單元26係在利用握持部26a握持容納於卡匣8之被加工物單元11的框架21的狀態下，以離開卡匣8的方式沿著Y軸方向移動。藉此，將被加工物單元11從卡匣8搬出並配置於一對導軌18上。之後，搬送單元26保持配置於一對導軌18上之被加工物單元11的框架21，將被加工物單元11搬送至卡盤台14上。

又，搬送單元26係以在利用握持部26a握持配置於一對導軌18上之被加工物單元11的框架21的狀態下接近卡匣8的方式，沿著Y軸方向移動。藉此，將被加工物單元11搬入並容納於卡匣8。

同樣地，搬送單元26在卡匣8與卡盤台14之間搬送修整構件23。具體而言，搬送單元26係在利用握持部26a握持容納於卡匣8之修整構件23的剛性板27的狀態下，以離開卡匣8的方式沿著Y軸方向移動。藉此，將修整構件23從卡匣8搬出並配置於一對導軌18上。之後，搬送單元26保持配置於一對導軌18上之修整構件23的剛性板27，將修整構件23搬送至卡盤台14上。

又，搬送單元26係以在利用握持部26a握持配置於一對導軌18上之修整構件23的剛性板27的狀態下接近卡匣8的方式，沿著Y軸方向移動。藉此，將修整構件23搬入並容納於卡匣8。

再者，搬送單元26在下述清洗單元44與一對導軌18之間搬送被加工物單元11及修整構件23。將經過清洗單元44清洗的被加工物單元11及修整構件23藉由搬送單元26搬送至導軌18上。

滑軌28沿著Y軸方向固定於第1支撐結構20的前面側。在該滑軌28上，透過移動機構30連結有搬送單元（搬送機構）32。移動機構30、搬送單元32的構成分別與移動機構24、搬送單元26的構成相同。搬送單元32在卡盤台14與清洗單元44之間搬送被加工物單元11及修整構件23。

門型的第2支撐結構34以跨越開口4b的方式配置於第1支撐結構20的後方。在第2支撐結構34之前面側（第1支撐結構20側）的兩側端部固定有滾珠螺桿式的一對移動機構36a、36b。又，在移動機構36a的下部固定有切割單元38a，且在移動機構36b的下部固定有切割單元38b。切割單元38a、38b係藉由環狀的切割刀片40將被加工物單元11的被加工物13進行切割。

藉由移動機構36a使切割單元38a沿著Y軸方向及Z軸方向移動，藉此調節切割單元38a在Y軸方向及Z軸方向上的位置。又，藉由移動機構36b使切割單元38b沿著Y軸方向及Z軸方向移動，藉此調節切割單元38b在Y軸方向及Z軸方向上的位置。

切割單元38a、38b分別具備圓筒狀的主軸68（參照圖6（B）及圖7（B））。在該主軸68的前端部裝設環狀的切割刀片40。切割刀片40係切入被加工物13以將被加工物13切割的加工工具。

作為切割刀片40，例如使用中樞型切割刀片，其係金屬等所形成的環狀之基台與沿著基台外周緣所形成的環狀之切割刀刃成為一體而構成。中樞型切割刀片的切割刀刃係由電鑄磨石所構成，該電鑄磨石係藉由鍍鎳等的黏結材料將金剛石、立方晶氮化硼（cBN：cubic Boron Nitride）等所形成之磨粒固定而成。又，作為切割刀片40，可使用由環狀的切割刀刃所構成的墊圈型切割刀片，該環狀的切割刀刃係藉由金屬、陶瓷、樹脂等所形成之黏結材料將磨粒固定而成。

此外，圖1中顯示了所謂的對向式雙主軸（Facing Dual Type）切割裝置的例子，其中切割裝置2具備2組切割單元38a、38b，一對切割刀片40以互相面對的方式配置。但是，切割裝置2中設置的切割單元的數量亦可為1組。

在與切割單元38a、38b鄰接的位置上分別設有攝像單元（攝影機）42，其拍攝由卡盤台14所保持的被加工物單元11、修整構件23等。例如，攝像單元42係由具備接收可見光而轉換成電信號之攝像元件的可見光攝影機或具備接收紅外線而轉換成電信號之攝像元件的紅外線攝影機等所構成。

根據藉由攝像單元42所取得的影像，進行由卡盤台14所保持之被加工物單元11的被加工物13與切割單元38a、38b的對位。又，根據藉由攝像單元42所取得的影像，進行由卡盤台14所保持之修整構件23的修整板25與切割單元38a、38b的對位。

在開口4b之與開口4a為相反側的側邊配置有清洗單元44。清洗單元44具備在圓筒狀的清洗空間內保持被加工物單元11及修整構件23的旋轉台46。在旋轉台46上連結有旋轉驅動源（未圖示），其使旋轉台46繞著與Z軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。

在旋轉台46的上方配置有噴嘴48，其朝向由旋轉台46所保持之被加工物單元11及修整構件23供給清洗用流體（例如，將水與空氣混合而成的混合流體）。在藉由旋轉台46保持被加工物單元11的狀態下，一邊使旋轉台46旋轉一邊從噴嘴48供給流體，藉此清洗被加工物單元11。同樣地，將由旋轉台46所保持之修整構件23進行清洗。

藉由切割單元38a、38b將被加工物13進行切割後，藉由搬送單元32將被加工物單元11搬送至清洗單元44，並藉由清洗單元44進行清洗。之後，藉由搬送單元26將被加工物單元11搬送至一對導軌18上，並容納於卡匣8。

同樣地，藉由切割單元38a、38b將修整板25進行切割後，藉由搬送單元32將修整構件23搬送至清洗單元44，並藉由清洗單元44進行清洗。之後，藉由搬送單元26將修整構件23搬送至一對導軌18上，並容納於卡匣8。

在基台4的上側設有蓋體50，其覆蓋配置於基台4上的各構成要件。圖1中，僅以虛線顯示蓋體50的輪廓。又，在蓋體50的側面側設有顯示關於切割裝置2之各種資訊的顯示部（顯示單元、顯示裝置）52。例如，顯示部52係由發揮作為使用者界面之功能的觸控面板所構成。此情況下，顯示部52亦發揮作為輸入部（輸入單元、輸入裝置）的功能，用以將資訊輸入至切割裝置2。

又，在蓋體50的上表面上設有通知操作員預定資訊的通報部（通報單元）54。例如，通報部54係由警告燈所構成，在切割裝置2中發生異常時亮燈或閃爍來通知操作員發生異常。又，通報部54亦可由揚聲器等所構成，該揚聲器發出通知預定資訊的聲音或語音。

構成切割裝置2之各構成要件（卡匣載置部6、移動機構10、卡盤台14、夾具16、導軌18、移動機構24、搬送單元26、移動機構30、搬送單元32、移動機構36a、36b、切割單元38a、38b、攝像單元42、清洗單元44、顯示部52、通報部54等）與控制部（控制單元）56連接。控制部56生成控制切割裝置2之各構成要件的動作的控制信號，以控制切割裝置2的運作。

例如，控制部56係由電腦所構成，其包含：處理部，進行切割裝置2之運作所需的各種處理（運算等）；以及儲存部，儲存有用於利用處理部進行處理的各種資訊（資料、程式等）。處理部係包含CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）等處理器而構成。又，儲存部係包含構成主要儲存裝置、輔助儲存裝置等的各種記憶體而構成。

切割裝置2係以切割刀片40將容納於卡匣8之被加工物單元11的被加工物13進行切割以加工。又，切割裝置2藉由以切割刀片40將容納於卡匣8之修整構件23的修整板25進行切割，來實施切割刀片40的修整。

此外，容納於卡匣8之修整構件23亦可具備顯示關於修整板25之資訊的區域（資訊顯示部）。圖5（A）係顯示具備資訊顯示部29之修整構件23的俯視圖。

例如，資訊顯示部29係顯示關於修整板25之資訊的條碼或二維條碼，附於剛性板27的正面27a側。作為資訊顯示部29所包含的關於修整板25之資訊的例子，可列舉：修整板25的尺寸、種類（黏結材料的材質、磨粒的材質、磨粒的粒徑等）、序列編號、作為修整板25之使用對象的切割刀片40的種類等。

又，亦可在修整構件23上附有表示關於修整板25之資訊的顏色。圖5（B）係顯示剛性板27經著色之修整構件23的俯視圖。例如，若依據修整板25的種類將剛性板27的正面27a側著色，則操作員可容易辨別修整板25的種類。此情況下，經著色之剛性板27的正面27a側發揮作為資訊顯示部的功能。

再者，亦可在修整構件23上附有表示關於修整板25之資訊的記號（文字、數字、圖形等）。圖5（C）係顯示具備資訊顯示部31之修整構件23的俯視圖，該資訊顯示部31係以記號表示關於修整板25的資訊。

圖5（C）所示之修整構件23中，在修整構件23的正面23a側附有以記號表示修整板25之名稱及尺寸的資訊顯示部31。若附有此資訊顯示部31，則操作員看到修整板25即可瞬間掌握修整板25的名稱及尺寸。

此外，從資訊顯示部29、31提取資訊的方法並無限制。例如，操作員直接目視確認修整構件23上附有的資訊顯示部29、31，來掌握資訊顯示部29、31所包含的資訊。又，亦可利用攝像單元42（參照圖1）拍攝資訊顯示部29、31，將拍攝所得之影像放大並顯示於顯示部52。此情況下，操作員可確認放大顯示於顯示部52的資訊顯示部29、31，來掌握資訊顯示部29、31所包含的資訊。

又，亦可在切割裝置2上設有讀取資訊顯示部29、31的讀取單元。例如，資訊顯示部29、31包含記號（文字、數字、圖形等）、條碼或二維條碼的情況下，將用以讀取記號的讀取器、用以讀取條碼的條碼讀取器或用以讀取二維條碼的二維條碼讀取器設置於切割裝置。此外，攝像單元42亦可具備讀取單元的功能，讀取單元亦可與攝像單元42分開設置。

將藉由讀取單元所讀取的資訊（讀取資訊）輸入控制部56（參照圖1）。然後，控制部56從儲存部讀取讀取資訊所顯示的關於修整板25的資訊並顯示於顯示部52。藉此，操作員可掌握關於修整板25的資訊。

此外，控制部56亦可根據讀取資訊來辨別修整板25的適用性。例如，藉由讀取單元讀取到資訊的修整板25係應該用於修整裝設於切割單元38a、38b之切割刀片40的修整板的情況下，控制部56判斷修整板25為合適的修整板。然後，控制部56使切割裝置2正常運作，繼續進行切割刀片40的修整。

另一方面，修整板25並非應該用於修整裝設於切割單元38a、38b之切割刀片40的修整板的情況，以及因過去的修整而修整板25上已經形成之槽的條數到達一定以上的情況下，控制部56判斷修整板25為不合適的修整板。然後，控制部56使切割裝置2的運作中斷。

此外，修整板25不合適的情況下，控制部56亦可將此主旨通報於顯示部52或通報部54。例如，控制部56將主旨為修整板25不合適的訊息顯示於顯示部52，並使通報部54亮燈或閃爍。

接著，針對實施被加工物13的加工及切割刀片40的修整時切割裝置2之動作的具體例進行說明。

以切割裝置2進行被加工物13的加工時，首先，藉由搬送單元26將容納於卡匣8之被加工物單元11（參照圖4）搬出。具體而言，搬送單元26在以握持部26a握持框架21之端部的狀態下，以離開卡匣8的方式沿著Y軸方向移動。藉此，將被加工物單元11從卡匣8拉出，並配置於一對導軌18上。然後，藉由一對導軌18夾住被加工物單元11，並進行被加工物單元11的對位。

接著，藉由搬送單元26將被加工物單元11搬送至卡盤台14。圖6（A）係顯示藉由搬送單元26搬送之被加工物單元11的局部剖面前視圖。此外，圖6（A）中，省略握持部26a（參照圖1）的圖示。

搬送單元26具備：板狀的基台60，連結於移動機構24的下端部；以及多個吸附墊62，固定於基台60的下表面側。吸附墊62的下表面構成吸引保持被加工物單元11之上表面側的保持面62a。保持面62a透過形成於吸附墊62之內部的流路（未圖示）、閥（未圖示）等與抽氣器等吸引源（未圖示）連接。

搬送單元26係配置成多個吸附墊62的保持面62a分別與被加工物單元11的框架21之上表面接觸的態樣。此狀態下，若吸引源的負壓作用於吸附墊62的保持面62a，則框架21被搬送單元26吸引保持。然後，將被加工物單元11藉由搬送單元26搬送至卡盤台14上，並藉由卡盤台14進行保持。

圖6（B）係顯示藉由卡盤台14保持之被加工物單元11的局部剖面前視圖。卡盤台14的保持面14a透過形成於卡盤台14之內部的流路14b、閥64等與抽氣器等吸引源66連接。

被加工物13透過膠膜19配置於卡盤台14上。又，多個夾具16呈關閉狀態，藉由多個夾具16將框架21固定。此狀態下，若打開閥64而使吸引源66的負壓作用於保持面14a，則透過膠膜19藉由卡盤台14吸引保持被加工物13。

然後，藉由裝設於切割單元38a之切割刀片40或裝設於切割單元38b之切割刀片40將被加工物13進行加工。此外，圖6（B）中顯示了藉由裝設於切割單元38b之切割刀片40將被加工物13進行加工的態樣，但被加工物13的加工亦可使用裝設於切割單元38a之切割刀片40。

切割單元38a、38b具備沿著Y軸方向配置的圓筒狀之主軸68。在主軸68的前端部（一端側）固定有切割刀片40，且在主軸68的基端部（另一端側）連結有馬達等旋轉驅動源（未圖示）。若藉由旋轉驅動源使主軸68旋轉，則固定於主軸68之切割刀片40繞著與Y軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。

一邊使切割刀片40旋轉一邊切入被加工物13，藉此對被加工物13實施切割加工。例如，切割刀片40以超過被加工物13之厚度的切入深度，沿著分割預定線15切入被加工物13。藉此，將被加工物13分割成多個元件晶片。

若被加工物13的加工完成，則藉由搬送單元32（參照圖1）保持框架21的上表面側，將被加工物單元11從卡盤台14搬送至清洗單元44。此外，搬送單元32的構成及功能與圖6（A）所示之搬送單元26相同。然後，藉由清洗單元44進行被加工物13的清洗。

若被加工物13的清洗完成，則藉由搬送單元26將被加工物單元11搬送至一對導軌18上。然後，藉由一對導軌18進行被加工物單元11的對位。之後，搬送單元26在以握持部26a握持框架21的狀態下朝向卡匣8側移動，將被加工物單元11容納於卡匣8。以此方式利用切割刀片40進行被加工物13的加工。

又，使用新品的切割刀片40前或以切割刀片40切割固定量的被加工物13後，以修正切割刀片40的形狀或確保切割刀片40的銳度為目的，而實施有意使切割刀片40的前端部磨耗的修整。此修整係藉由將切割刀片40切入修整構件23的修整板25來進行。

切割裝置2係藉由將容納於卡匣8之修整構件23（參照圖4）與加工被加工物13時的被加工物單元11相同地進行處理，來實施切割刀片40的修整。具體而言，首先，搬送單元26在以握持部26a握持修整構件23的剛性板27之端部的狀態下，以離開卡匣8的方式沿著Y軸方向移動。藉此，將修整構件23從卡匣8拉出，並配置於一對導軌18上。然後，藉由一對導軌18夾住修整構件23，並進行修整構件23的對位。

接著，藉由搬送單元26將修整構件23搬送至卡盤台14。圖7（A）係顯示藉由搬送單元26搬送之修整構件23的局部剖面前視圖。

搬送單元26配置成多個吸附墊62的保持面62a分別與修整構件23的剛性板27之正面27a接觸的態樣。此外，剛性板27的正面27a包含不與修整板25重疊的區域，多個吸附墊62的保持面62a與此區域接觸。

此狀態下，若使吸引源的負壓作用於吸附墊62的保持面62a，則剛性板27被搬送單元26吸引保持。然後，將修整構件23藉由搬送單元26搬送至卡盤台14上，並藉由卡盤台14進行保持。

圖7（B）係顯示藉由卡盤台14保持之修整構件23的局部剖面前視圖。修整板25透過剛性板27配置於卡盤台14上。此外，此時夾具16呈開啟狀態，不與修整構件23接觸。此狀態下，若打開閥64使吸引源66的負壓作用於保持面14a，則透過剛性板27藉由卡盤台14吸引保持修整板25。

然後，藉由裝設於切割單元38a之切割刀片40或裝設於切割單元38b之切割刀片40將修整板25進行切割。藉此，切割刀片40磨耗，而實施切割刀片40的修整。

具體而言，在將切割刀片40的下端定位於比修整板25的正面25a更下方的狀態下，使切割刀片40旋轉並使卡盤台14在加工進給方向移動。藉此，切割刀片40切入修整板25，切割刀片40的前端部與修整板25接觸而磨耗。

若切割刀片40與修整板25接觸，則將切割刀片40的形狀與主軸68修整成同心圓形（正圓校正），並且切割刀片40的磨粒從黏結材料適當露出（磨銳）。以此方式實施切割刀片40的修整。又，若進行修整，則會在修整板25上形成線狀的槽25c。

此處，在本實施方式之修整構件23中，修整板25係由剛性板27所支撐，代替如以往由環狀的框架21（參照圖2）所支撐。於是，在藉由剛性板27支撐整個修整板25的範圍內，可自由設定修整板25的尺寸。

例如，藉由環狀的框架21支撐修整板25時，修整板25必須形成可配置於框架21的開口21a（參照圖2）之內部的尺寸。另一方面，藉由剛性板27支撐修整板25的情況下，則無上述限制。因此，修整板25的對角線長度可設定為大於框架21之開口21a的直徑。

又，在藉由卡盤台14保持修整構件23時，係藉由剛性板27支撐整個修整板25，故修整板25不一定要形成小於卡盤台14的保持面14a。例如，修整板25的對角線長度可設定為大於卡盤台14之保持面14a的直徑。此情況下，如圖7（B）所示，修整板25的一部分配置於保持面14a的外側（不與保持面14a重疊的區域）。

如上所述，若使用剛性板27來支撐修整板25，則可使修整板25的大型化。然後，若使修整板25大型化，則1片修整板25上可形成之槽25c的條數增加，用於修整切割刀片40的修整板25之片數減少。藉此，修整板25的更換頻率減少，而降低成本。

此外，修整板25的尺寸，較佳係在可藉由剛性板27支撐的範圍內盡可能較大。例如，修整板25係形成下述尺寸：被由修整板25所覆蓋的剛性板27之正面27a的面積成為剛性板27之正面27a的總面積的50%以上，較佳為70%以上。

又，藉由剛性板27支撐修整板25的情況下，與藉由環狀的框架21（參照圖2）支撐修整板25的情況不同，無需在修整板25上貼附膠膜19（參照圖2）。藉此，抑制膠膜19的消耗量，而可實現降低成本。

此外，圖7（B）中顯示了將裝設於切割單元38b之切割刀片40進行修整的態樣，但亦可相同地實施裝設於切割單元38a之切割刀片40的修整。

若切割刀片40的修整完成，則藉由搬送單元32（圖1）保持剛性板27的上表面側，將修整構件23從卡盤台14搬送至清洗單元44。然後，藉由清洗單元44進行修整板25的清洗。

若修整板25的清洗完成，則將修整構件23藉由搬送單元26搬送至一對導軌18上。然後，藉由一對導軌18進行修整構件23的對位。之後，搬送單元26在以握持部26a握持剛性板27的狀態下朝向卡匣8側移動，將修整構件23容納於卡匣8。以此方式進行切割刀片40的修整。

如上所述，本實施方式之修整構件23具備：修整板25，藉由切割刀片40進行切割；以及剛性板27，固定於修整板25。藉此，與被加工物單元11相同地，在切割裝置2內進行修整構件23的搬送及保持，並且可使修整板25大型化，而可實現降低成本。

此外，修整板25的形狀可為完全的矩形（正方形或長方形），亦可為大致矩形。例如，修整板25的角部（正面25a及背面25b的頂點）亦可稍微彎曲。但是，若在切割刀片40切入修整板25時（參照圖7（B））與修整板25的彎曲之區域接觸，則容易發生切割刀片40的變形。因此，修整板25的形狀較佳為矩形。藉此，修整板25的角部亦可有效或用於切割刀片40的修整。

此外，上述實施方式之結構、方法等，只要不脫離本發明之目的的範圍，則可適當變更而實施。

11:被加工物單元（框架單元） 13:被加工物 13a:正面 13b:背面 15:分割預定線（切割道） 17:元件 19:膠膜（切割膠膜） 21:框架 21a:開口 21b:標記部 23:修整構件（修整單元） 25:修整板 25a:正面 25b:背面 25c:槽 27:剛性板 27a:正面 27b:背面 27c:標記部 29:資訊顯示部 31:資訊顯示部 2:切割裝置 4:基台 4a:開口 4b:開口 6:卡匣載置部（卡匣載置台） 8:卡匣 8a:容納部 8b:側面 8c:側壁 8d:導軌 10:移動機構 10a:移動台 12:防塵防滴蓋 14:卡盤台（保持台） 14a:保持面 14b:流路 16:夾具 18:導軌 20:第1支撐結構 22:滑軌 24:移動機構 26:搬送單元（搬送機構） 26a:握持部（握持機構） 28:滑軌 30:移動機構 32:搬送單元（搬送機構） 34:第2支撐結構 36a、36b:移動機構 38a、38b:切割單元 40:切割刀片 42:攝像單元（攝影機） 44:清洗單元 46:旋轉台 48:噴嘴 50:蓋體 52:顯示部（顯示單元、顯示裝置） 54:通報部（通報單元） 56:控制部（控制單元） 60:基台 62:吸附墊 62a:保持面 64:閥 66:吸引源 68:主軸

圖1係顯示切割裝置的立體圖。 圖2係顯示被加工物單元的立體圖。 圖3係顯示修整構件的立體圖。 圖4係顯示容納被加工物單元及修整構件之卡匣的立體圖。 圖5（A）係顯示具備資訊顯示部之修整構件的俯視圖，圖5（B）係顯示剛性板經著色之修整構件的俯視圖，圖5（C）係顯示具備資訊顯示部之修整構件的俯視圖，該資訊顯示部係以記號顯示關於修整板的資訊。 圖6（A）係顯示藉由搬送單元進行搬送之被加工物單元的局部剖面前視圖，圖6（B）係顯示藉由卡盤台保持之被加工物單元的局部剖面前視圖。 圖7（A）係顯示藉由搬送單元進行搬送之修整構件的局部剖面前視圖，圖7（B）係顯示藉由卡盤台保持之修整構件的局部剖面前視圖。

23:修整構件(修整單元)

25:修整板

25a:正面

25b:背面

27:剛性板

27a:正面

27b:背面

27c:標記部

Claims (4)

1. 一種修整構件，係用於由切割裝置所實施的切割刀片之修整，該切割裝置具備：卡盤台，保持被加工物；切割單元，以該切割刀片將由該卡盤台所保持的該被加工物進行切割；卡匣載置部，載置容納該被加工物的卡匣；以及搬送單元，在載置於該卡匣載置部的該卡匣與該卡盤台之間搬送該被加工物， 其中該修整構件具備：修整板，藉由該切割刀片進行切割；以及剛性板，固定於該修整板， 該修整構件可由該搬送單元從該卡匣搬出、由該卡盤台進行保持、以及由該搬送單元搬入至該卡匣。
2. 如請求項1之修整構件，其具備資訊顯示部，顯示關於該修整板的資訊。
3. 如請求項1或2之修整構件，其中，該卡盤台具備保持該被加工物及該剛性板的圓形保持面， 該修整板為矩形， 該修整板之對角線的長度大於該保持面的直徑。
4. 如請求項1或2之修整構件，其中該被加工物係透過膠膜由環狀的框架所支撐， 該剛性板之外周緣的輪廓與該框架之外周緣的輪廓對應。

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