JP2021183370A - ドレッシング部材 - Google Patents

Abstract

【課題】コストの低減が可能なドレッシング部材を提供する。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部と、カセット載置部に載置されたカセットとチャックテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置によって実施される切削ブレードのドレッシングに用いられるドレッシング部材であって、切削ブレードによって切削されるドレッシングボードと、ドレッシングボードに固定された剛性プレートと、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、被加工物を切削する切削ブレードのドレッシングに用いられるドレッシング部材に関する。

ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが複数形成されたウェーハを分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装した後、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載される。

上記のウェーハ、パッケージ基板等の被加工物を分割する際には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備えている。切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削され、分割される。

被加工物は、テープを介して環状のフレームによって支持された状態で、カセットに収容される。そして、切削装置は、カセットからフレームによって支持された被加工物を１枚ずつ取り出してチャックテーブルに搬送し、切削ブレードで被加工物を加工する。加工後の被加工物は、洗浄された後に再度カセットに収容される（特許文献１参照）。

切削ブレードによって被加工物を加工する際には、切削ブレードの形状の修正や切れ味の確保等を目的として、切削ブレードの先端部を意図的に摩耗させるドレッシングが実施される。例えばドレッシングは、切削ブレードをドレッシングするための板状の部材（ドレッシングボード）を切削装置のチャックテーブルによって保持し、切削ブレードをドレッシングボードに切り込ませることによって行われる。

切削ブレードは、砥粒と、砥粒を固定する結合材とを含んで構成される。ドレッシングを実施すると、結合材がドレッシングボードと接触して摩耗し、切削ブレードの形状が円形に整えられるとともに（真円出し）、砥粒が結合材から適度に露出する（目立て）。このようにドレッシングが施された切削ブレードを用いることにより、加工の精度が向上する。

ドレッシングボードは、被加工物と同様に環状のフレームによって支持される。具体的には、ドレッシングボードは、フレームの中央部に設けられた円形の開口の内部に配置された状態で、テープを介してフレームによって支持される（特許文献２参照）。これにより、切削装置はドレッシングボードを被加工物と同様に扱うことができ、切削ブレードによる被加工物の切削の際と同様の動作により切削ブレードのドレッシングを実施できる。

特開２００１−１１０７５６号公報 特開２０１２−１８７６９２号公報

切削ブレードのドレッシングを実施すると、ドレッシングボードの表面側には線状の溝が順次形成される。そして、ドレッシングボードの全域に渡って溝が形成されると、使用済みのドレッシングボードは破棄され、新品のドレッシングボードに交換される。そのため、ドレッシングボードを大型化して１枚のドレッシングボードに形成可能な溝の本数を増やすことにより、ドレッシングボードの交換の頻度を下げ、コストの低減を図ることができる。

しかしながら、切削装置を用いて切削ブレードのドレッシングを実施する場合、ドレッシングボードは被加工物と同様に環状のフレームによって支持される。そのため、ドレッシングボードは、フレームの開口の内部に配置可能なサイズで形成する必要がある。また、ドレッシングボードをチャックテーブルによって確実に保持するため、ドレッシングボードのサイズは、ドレッシングボードの全体がチャックテーブルの保持面で保持されるように設定される。その結果、ドレッシングボードのサイズが制限され、ドレッシングボードの大型化には限界がある。

また、ドレッシングボードを環状のフレームによって支持するためには、ドレッシングボードとフレームとにテープを貼付する必要がある。そのため、ドレッシングボードを交換する度にテープが消費され、コストが増大する。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、コストの低減が可能なドレッシング部材の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、該被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で該被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置によって実施される該切削ブレードのドレッシングに用いられるドレッシング部材であって、該切削ブレードによって切削されるドレッシングボードと、該ドレッシングボードに固定された剛性プレートと、を備え、該搬送ユニットによる該カセットからの搬出、該チャックテーブルによる保持、及び、該搬送ユニットによる該カセットへの搬入が可能であるドレッシング部材が提供される。

なお、好ましくは、該ドレッシング部材は、該ドレッシングボードに関する情報を表示する情報表示部を備える。また、好ましくは、該チャックテーブルは、該被加工物及び該剛性プレートを保持する円形の保持面を備え、該ドレッシングボードは矩形状であり、該ドレッシングボードの対角線の長さは、該保持面の直径より大きい。また、好ましくは、該被加工物は、テープを介して環状のフレームによって支持され、該剛性プレートの外周縁の輪郭は、該フレームの外周縁の輪郭に対応する。

本発明の一態様に係るドレッシング部材は、切削ブレードによって切削されるドレッシングボードと、ドレッシングボードに固定された剛性プレートとを備える。これにより、切削装置内でドレッシング部材の搬送や保持を被加工物ユニットと同様に行いつつ、ドレッシングボードを大型化することが可能となり、コストの低減を図ることができる。

切削装置を示す斜視図である。 被加工物ユニットを示す斜視図である。 ドレッシング部材を示す斜視図である。 被加工物ユニット及びドレッシング部材を収容するカセットを示す斜視図である。 図５（Ａ）は情報表示部を備えるドレッシング部材を示す平面図であり、図５（Ｂ）は剛性プレートが着色されたドレッシング部材を示す平面図であり、図５（Ｃ）はドレッシングボードに関する情報を記号で表示する情報表示部を備えるドレッシング部材を示す平面図である。 図６（Ａ）は搬送ユニットによって搬送される被加工物ユニットを示す一部断面正面図であり、図６（Ｂ）はチャックテーブルによって保持される被加工物ユニットを示す一部断面正面図である。 図７（Ａ）は搬送ユニットによって搬送されるドレッシング部材を示す一部断面正面図であり、図７（Ｂ）はチャックテーブルによって保持されるドレッシング部材を示す一部断面正面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るドレッシング部材を用いて切削ブレードのドレッシングを実施することが可能な、切削装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の前方側の角部には、基台４の上面側で開口する矩形状の開口４ａが形成されている。また、開口４ａの側方には、基台４の上面側で開口し、長手方向がＸ軸方向に沿う矩形状の開口４ｂが形成されている。

開口４ａの内部には、後述の被加工物ユニット１１（図２参照）及びドレッシング部材２３（図３参照）を収容可能なカセット８が載置されるカセット載置部（カセット載置台）６が設けられている。カセット載置部６には昇降機構（不図示）が連結されており、昇降機構はカセット載置部６をＺ軸方向に沿って昇降させる。そして、カセット載置部６の上面上に、カセット８が載置される。なお、図１にはカセット８の輪郭のみを破線で示している。

図２は、カセット８に収容される被加工物ユニット（フレームユニット）１１を示す斜視図である。被加工物ユニット１１は、切削装置２による切削加工の対象となる被加工物１３を備える。被加工物１３は、例えばシリコン等でなる円盤状の半導体ウェーハであり、互いに概ね平行な表面１３ａ及び裏面１３ｂを備える。

被加工物１３は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１５によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、分割予定ライン１５によって区画された領域の表面１３ａ側にはそれぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１７が形成されている。被加工物１３を分割予定ライン１５に沿って切削して分割することにより、デバイス１７をそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。

なお、被加工物１３の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１３は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる任意の形状及び大きさのウェーハであってもよい。また、デバイス１７の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１３にはデバイス１７が形成されていなくてもよい。さらに被加工物１３は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。

被加工物１３の裏面１３ｂ側には、被加工物１３よりも直径が大きい円形のテープ（ダイシングテープ）１９が貼付される。例えばテープ１９として、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを有するシート等が用いられる。基材はポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層はエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。また、粘着層には、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。

テープ１９の外周部は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなる環状のフレーム２１に貼付される。フレーム２１の中央部には、被加工物１３よりも直径が大きい円形の開口２１ａが設けられている。そして、被加工物１３は、フレーム２１の開口２１ａの内側に配置されるように、テープ１９の中央部に貼付される。これにより、被加工物１３がテープ１９を介してフレーム２１によって支持され、被加工物ユニット１１が構成される。

なお、フレーム２１の外周部の一部には、フレーム２１の向きを示す一対の目印部２１ｂが設けられている。例えば目印部２１ｂとして、フレーム２１の外周部の一部に欠けた領域（切り欠き部）が形成される。

図３は、被加工物ユニット１１とともにカセット８に収容されるドレッシング部材（ドレッシングユニット）２３を示す斜視図である。ドレッシング部材２３は、後述の切削ブレード４０のドレッシングに用いられる部材である。

ドレッシング部材２３は、板状のドレッシングボード２５を備える。ドレッシングボード２５は、例えば平面視で矩形状に形成され、互いに概ね平行な表面２５ａ及び裏面２５ｂを備える。ドレッシングボード２５は、砥粒と、砥粒を固定する結合材（ボンド材）とを含んでいる。例えばドレッシングボード２５は、グリーンカーボランダム（ＧＣ）、ホワイトアランダム（ＷＡ）等でなる砥粒を、レジンボンド、ビトリファイドボンド等の結合材で固定することによって形成される。

なお、ドレッシングボード２５に含まれる砥粒及び結合材の材質に制限はなく、ドレッシングの対象となる切削ブレード４０の材質、厚さ、径等に応じて適宜選択される。さらに、ドレッシングボード２５に含まれる砥粒の含有量、粒径等にも制限はない。例えば砥粒は、重量比で５５％以上６５％以下の比率でドレッシングボード２５に含有される。また、砥粒の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５０μｍ以下である。

ドレッシングボード２５の形成方法にも制限はない。例えば、砥粒をフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂に含浸させた後、この樹脂を板状に成形し、所定の温度（例えば１５０℃以上約２００℃以下）で焼成することによって、ドレッシングボード２５が形成される。

ドレッシングボード２５には、板状の剛性プレート２７が固定されている。剛性プレート２７は、ドレッシングボード２５を支持可能な程度の剛性を有する部材であり、互いに概ね平行な表面２７ａ及び裏面２７ｂを備える。剛性プレート２７の剛性は、後述のようにドレッシングボード２５が切削ブレード４０によって切削される際（図７（Ｂ）参照）、ドレッシングボード２５の表面２５ａ及び裏面２５ｂがチャックテーブル１４の保持面１４ａと平行な状態に維持されるように設定される。

剛性プレート２７の材質の例としては、樹脂（プラスチック等）、ガラス（石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、セラミックス、金属等が挙げられる。例えば、剛性プレート２７として、厚さが２ｍｍ以上１０ｍｍ以下のプラスチック板を用いることができる。プラスチックはＳＵＳ等の金属と比較して軽いため、剛性プレート２７をプラスチックによって構成すると剛性プレート２７の搬送が容易になる。

ドレッシングボード２５は、剛性プレート２７の表面２７ａ側に固定される。例えばドレッシングボード２５は、裏面２５ｂの全体が剛性プレート２７の表面２７ａ側と接触するように、接着剤を介して剛性プレート２７に接合される。接着剤としては、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の粘着性を有する樹脂を用いることができる。これにより、ドレッシングボード２５が剛性プレート２７によって支持され、ドレッシング部材２３が構成される。

剛性プレート２７の外周部の一部には、剛性プレート２７の向きを示す一対の目印部２７ｃが設けられている。例えば目印部２７ｃとして、剛性プレート２７の外周部の一部に欠けた領域（切り欠き部）が形成される。この目印部２７ｃの形状は、フレーム２１の目印部２１ｂ（図２参照）の形状と同一に設定することができる。

図４は、被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３を収容するカセット８を示す斜視図である。例えばカセット８は、直方体状の箱型に形成され、その内部に複数の被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３を収容可能な直方体状の収容部８ａを備える。収容部８ａは、カセット８の側面８ｂに形成された矩形状の開口を介して外部の空間と接続されている。この開口を介して、被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３の搬送（カセット８からの搬出及びカセット８への搬入）が行われる。

収容部８ａの内部では、一対の側壁８ｃが互いに対面している。そして、一対の側壁８ｃには、被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３を支持する一対のガイドレール８ｄが鉛直方向に沿って複数段設けられている。被加工物ユニット１１がカセット８の収容部８ａに挿入されると、フレーム２１の下面側が一対のガイドレール８ｄによって支持される。また、ドレッシング部材２３がカセット８の収容部８ａに挿入されると、剛性プレート２７の裏面２７ｂ側が一対のガイドレール８ｄによって支持される。

なお、被加工物ユニット１１は、フレーム２１の目印部２１ｂが所定の向きに配置されるようにカセット８に収容される。同様に、ドレッシング部材２３は、剛性プレート２７の目印部２７ｃが所定の向きに配置されるようにカセット８に収容される。これにより、被加工物ユニット１１とドレッシング部材２３との向きを揃えることができる。

フレーム２１及び剛性プレート２７のサイズ及び形状は、カセット８に収容可能であれば制限はない。例えば剛性プレート２７は、剛性プレート２７の外周縁の輪郭がフレーム２１の外周縁の輪郭に対応するように形成される。より具体的には、剛性プレート２７は、フレーム２１と剛性プレート２７とを重ねた際に、フレーム２１の外周縁の位置と剛性プレート２７の外周縁の位置との差が１０ｍｍ以下、好ましくは５ｍｍ以下となるように形成できる。

また、特にフレーム２１が円環状で、剛性プレート２７が円盤状である場合には、フレーム２１の外径（外周縁の直径）と剛性プレート２７の外径（外周縁の直径）との差が２０ｍｍ以下、好ましくは１０ｍｍ以下となるように、剛性プレート２７を形成できる。このように、フレーム２１の輪郭と剛性プレート２７の輪郭とが対応していると、切削装置２内においてドレッシング部材２３を被加工物ユニット１１と同様に扱うことが可能となり、ドレッシング部材２３の搬送や保持を被加工物ユニット１１と同様に実施できる。

ただし、剛性プレート２７のサイズは、フレーム２１のサイズより大きくてもよい。より具体的には、剛性プレート２７は、フレーム２１と剛性プレート２７とを重ねた際に、剛性プレート２７の外周縁がフレーム２１の外周縁よりも外側に配置されるように形成されていてもよい。この場合、フレーム２１と剛性プレート２７とのサイズが同一である場合と比較して、剛性プレート２７の表面２７ａの面積が大きくなり、剛性プレート２７はよりサイズの大きいドレッシングボード２５を支持可能となる。

被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３を収容したカセット８は、図１に示すカセット載置部６上に載置される。このときカセット８は、開口が形成されている側面８ｂが基台４の開口４ｂ側を向くように配置される。

開口４ｂの内部には、ボールねじ式の移動機構１０と、移動機構１０の一部を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー１２とが配置されている。移動機構１０は、防塵防滴カバー１２から露出する移動テーブル１０ａを備えており、移動テーブル１０ａをＸ軸方向に沿って移動させる。

移動テーブル１０ａ上には、被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１４が設けられている。チャックテーブル１４の上面は、被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３を保持する保持面１４ａを構成する。また、チャックテーブル１４の周囲には、被加工物ユニット１１のフレーム２１を把持して固定する複数のクランプ１６が設けられている。

移動機構１０は、チャックテーブル１４を移動テーブル１０ａとともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１４はモータ等の回転駆動源（不図示）に接続されており、この回転駆動源はチャックテーブル１４をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

基台４の開口４ｂの上方の前方側には、Ｙ軸方向と概ね平行な状態を維持しながら互いに接近及び離隔する一対のガイドレール１８が設けられている。一対のガイドレール１８はそれぞれ、被加工物ユニット１１の下面側（フレーム２１の下面側）、及び、ドレッシング部材２３の下面側（剛性プレート２７の裏面２７ｂ側）を支持する支持面と、支持面に概ね垂直でフレーム２１の外周縁又は剛性プレート２７の外周面と接触する側面とを備える。一対のガイドレール１８は、被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３をＸ軸方向に沿って挟み込み、被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３の位置合わせを行う。

また、基台４の上面上には、門型の第１支持構造２０が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造２０の前面側（ガイドレール１８側）には、レール２２がＹ軸方向に沿って固定されている。このレール２２には、移動機構２４を介して搬送ユニット（搬送機構）２６が連結されている。

移動機構２４は、搬送ユニット２６をレール２２に沿ってＹ軸方向に移動させる。また、移動機構２４はエアシリンダを備えており、エアシリンダはＺ軸方向に沿って昇降するロッドを内蔵している。このエアシリンダのロッドの下端部に、搬送ユニット２６が固定されている。

搬送ユニット２６は、移動機構２４によってＺ軸方向に昇降するとともに、レール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。また、搬送ユニット２６の開口４ａ側（カセット８側）の先端部には、被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３を把持する把持部（把持機構）２６ａが設けられている。

搬送ユニット２６は、カセット８とチャックテーブル１４との間で被加工物ユニット１１を搬送する。具体的には、搬送ユニット２６は、カセット８に収容された被加工物ユニット１１のフレーム２１を把持部２６ａで把持した状態で、カセット８から離れるようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、被加工物ユニット１１がカセット８から搬出されて一対のガイドレール１８上に配置される。その後、搬送ユニット２６は一対のガイドレール１８上に配置された被加工物ユニット１１のフレーム２１を保持し、被加工物ユニット１１をチャックテーブル１４上に搬送する。

また、搬送ユニット２６は、一対のガイドレール１８上に配置された被加工物ユニット１１のフレーム２１を把持部２６ａで把持した状態で、カセット８に近づくようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、被加工物ユニット１１がカセット８に搬入され、収容される。

同様に、搬送ユニット２６は、カセット８とチャックテーブル１４との間でドレッシング部材２３を搬送する。具体的には、搬送ユニット２６は、カセット８に収容されたドレッシング部材２３の剛性プレート２７を把持部２６ａで把持した状態で、カセット８から離れるようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、ドレッシング部材２３がカセット８から搬出されて一対のガイドレール１８上に配置される。その後、搬送ユニット２６は一対のガイドレール１８上に配置されたドレッシング部材２３の剛性プレート２７を保持し、ドレッシング部材２３をチャックテーブル１４上に搬送する。

また、搬送ユニット２６は、一対のガイドレール１８上に配置されたドレッシング部材２３の剛性プレート２７を把持部２６ａで把持した状態で、カセット８に近づくようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、ドレッシング部材２３がカセット８に搬入され、収容される。

さらに搬送ユニット２６は、後述の洗浄ユニット４４と一対のガイドレール１８との間で、被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３を搬送する。洗浄ユニット４４で洗浄された被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３は、搬送ユニット２６によってガイドレール１８上に搬送される。

第１支持構造２０の前面側には、レール２８がＹ軸方向に沿って固定されている。このレール２８には、移動機構３０を介して搬送ユニット（搬送機構）３２が連結されている。移動機構３０、搬送ユニット３２の構成はそれぞれ、移動機構２４、搬送ユニット２６の構成と同様である。搬送ユニット３２は、チャックテーブル１４と洗浄ユニット４４との間で被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３を搬送する。

第１支持構造２０の後方には、門型の第２支持構造３４が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第２支持構造３４の前面側（第１支持構造２０側）の両側端部には、ボールねじ式の一対の移動機構３６ａ，３６ｂが固定されている。また、移動機構３６ａの下部には切削ユニット３８ａが固定されており、移動機構３６ｂの下部には切削ユニット３８ｂが固定されている。切削ユニット３８ａ，３８ｂは、環状の切削ブレード４０によって被加工物ユニット１１の被加工物１３を切削する。

移動機構３６ａによって切削ユニット３８ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させることにより、切削ユニット３８ａのＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が調節される。また、移動機構３６ｂによって切削ユニット３８ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させることにより、切削ユニット３８ｂのＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が調節される。

切削ユニット３８ａ，３８ｂはそれぞれ、円筒状のスピンドル６８（図６（Ｂ）及び図７（Ｂ）参照）を備える。このスピンドル６８の先端部に、環状の切削ブレード４０が装着される。切削ブレード４０は、被加工物１３に切り込んで被加工物１３を切削する加工工具である。

切削ブレード４０としては、例えば、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成された、ハブタイプの切削ブレードが用いられる。ハブタイプの切削ブレードの切刃は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒がニッケルめっき等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。また、切削ブレード４０として、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃によって構成される、ワッシャータイプの切削ブレードを用いることもできる。

なお、図１には、切削装置２が２組の切削ユニット３８ａ，３８ｂを備え、一対の切削ブレード４０が互いに対面するように配置される、所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置である例を示している。ただし、切削装置２に設けられる切削ユニットの数は１組であってもよい。

切削ユニット３８ａ，３８ｂに隣接する位置にはそれぞれ、チャックテーブル１４によって保持された被加工物ユニット１１、ドレッシング部材２３等を撮像する撮像ユニット（カメラ）４２が設けられている。例えば撮像ユニット４２は、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラ等によって構成される。

撮像ユニット４２によって取得された画像に基づいて、チャックテーブル１４によって保持された被加工物ユニット１１の被加工物１３と切削ユニット３８ａ，３８ｂとの位置合わせが行われる。また、撮像ユニット４２によって取得された画像に基づいて、チャックテーブル１４によって保持されたドレッシング部材２３のドレッシングボード２５と切削ユニット３８ａ，３８ｂとの位置合わせが行われる。

開口４ｂの開口４ａとは反対側の側方には、洗浄ユニット４４が配置されている。洗浄ユニット４４は、円筒状の洗浄空間内で被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３を保持するスピンナテーブル４６を備える。スピンナテーブル４６には、スピンナテーブル４６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンナテーブル４６の上方には、スピンナテーブル４６によって保持された被加工物ユニット１１及びドレッシング部材２３に向かって洗浄用の流体（例えば、水とエアーとが混合された混合流体）を供給するノズル４８が配置されている。スピンナテーブル４６によって被加工物ユニット１１を保持した状態で、スピンナテーブル４６を回転させつつノズル４８から流体を供給することにより、被加工物ユニット１１が洗浄される。同様に、スピンナテーブル４６によって保持されたドレッシング部材２３が洗浄される。

被加工物１３が切削ユニット３８ａ，３８ｂによって切削された後、被加工物ユニット１１は搬送ユニット３２によって洗浄ユニット４４に搬送され、洗浄ユニット４４によって洗浄される。その後、被加工物ユニット１１は搬送ユニット２６によって、一対のガイドレール１８上に搬送され、カセット８に収容される。

同様に、ドレッシングボード２５が切削ユニット３８ａ，３８ｂによって切削された後、ドレッシング部材２３は搬送ユニット３２によって洗浄ユニット４４に搬送され、洗浄ユニット４４によって洗浄される。その後、ドレッシング部材２３は搬送ユニット２６によって、一対のガイドレール１８上に搬送され、カセット８に収容される。

基台４の上側には、基台４上に配置された各構成要素を覆うカバー５０が設けられている。図１では、カバー５０の輪郭のみを破線で示している。また、カバー５０の側面側には、切削装置２に関する各種の情報を表示する表示部（表示ユニット、表示装置）５２が設けられている。例えば表示部５２は、ユーザーインターフェースとして機能するタッチパネルによって構成される。この場合、表示部５２は、切削装置２に情報を入力するための入力部（入力ユニット、入力装置）としても機能する。

また、カバー５０の上面上には、オペレーターに所定の情報を報知する報知部（報知ユニット）５４が設けられている。例えば報知部５４は、警告灯によって構成され、切削装置２で異常が発生した際に点灯又は点滅してオペレーターに異常の発生を知らせる。また、報知部５４は、所定の情報を知らせる音や音声を発するスピーカー等によって構成されてもよい。

切削装置２を構成する各構成要素（カセット載置部６、移動機構１０、チャックテーブル１４、クランプ１６、ガイドレール１８、移動機構２４、搬送ユニット２６、移動機構３０、搬送ユニット３２、移動機構３６ａ，３６ｂ、切削ユニット３８ａ，３８ｂ、撮像ユニット４２、洗浄ユニット４４、表示部５２、報知部５４等）は、制御部（制御ユニット）５６に接続されている。制御部５６は、切削装置２の各構成要素の動作を制御する制御信号を生成し、切削装置２の稼働を制御する。

例えば制御部５６は、コンピュータによって構成され、切削装置２の稼働に必要な各種の処理（演算等）を行う処理部と、処理部による処理に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）が記憶される記憶部とを含む。処理部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、主記憶装置、補助記憶装置等を構成する各種のメモリを含んで構成される。

切削装置２は、カセット８に収容された被加工物ユニット１１の被加工物１３を切削ブレード４０で切削して加工する。また、切削装置２は、カセット８に収容されたドレッシング部材２３のドレッシングボード２５を切削ブレード４０で切削することにより、切削ブレード４０のドレッシングを実施する。

なお、カセット８に収容されるドレッシング部材２３は、ドレッシングボード２５に関する情報を表示する領域（情報表示部）を備えていてもよい。図５（Ａ）は、情報表示部２９を備えるドレッシング部材２３を示す平面図である。

例えば情報表示部２９は、ドレッシングボード２５に関する情報を示すバーコードや２次元コードであり、剛性プレート２７の表面２７ａ側に付される。情報表示部２９に含まれるドレッシングボード２５に関する情報の例としては、ドレッシングボード２５のサイズ、種類（結合材の材質、砥粒の材質、砥粒の粒径等）、シリアル番号、ドレッシングボード２５の使用対象となる切削ブレード４０の種類等が挙げられる。

また、ドレッシング部材２３には、ドレッシングボード２５に関する情報を表す色が付されていてもよい。図５（Ｂ）は、剛性プレート２７が着色されたドレッシング部材２３を示す平面図である。例えば、ドレッシングボード２５の種類に応じて剛性プレート２７の表面２７ａ側が着色されていると、オペレーターはドレッシングボード２５の種類を容易に判別できる。この場合、着色された剛性プレート２７の表面２７ａ側が、情報表示部として機能する。

さらに、ドレッシング部材２３には、ドレッシングボード２５に関する情報を表示する記号（文字、数字、図形等）が付されていてもよい。図５（Ｃ）は、ドレッシングボード２５に関する情報を記号で表示する情報表示部３１を備えるドレッシング部材２３を示す平面図である。

図５（Ｃ）に示すドレッシング部材２３では、ドレッシング部材２３の表面２３ａ側にドレッシングボード２５の名称及びサイズを記号で表す情報表示部３１が付されている。この情報表示部３１が付されていると、オペレーターはドレッシングボード２５を見て瞬時にドレッシングボード２５の名称及びサイズを把握できる。

なお、情報表示部２９，３１から情報を抽出する方法に制限はない。例えばオペレーターは、ドレッシング部材２３に付された情報表示部２９，３１を直接視認して、情報表示部２９，３１に含まれる情報を把握する。また、撮像ユニット４２（図１参照）で情報表示部２９，３１を撮像し、撮像によって得られた画像を拡大して表示部５２に表示してもよい。この場合には、オペレーターは表示部５２に拡大表示された情報表示部２９，３１を確認し、情報表示部２９，３１に含まれる情報を把握できる。

また、切削装置２には、情報表示部２９，３１を読み取る読み取りユニットが設けられていてもよい。例えば、情報表示部２９，３１に記号（文字、数字、図形等）、バーコード、又は二次元コードが含まれる場合には、記号を読み取るための読み取り機、バーコードを読み取るためのバーコードリーダー、又は二次元コードを読み取るための二次元コードリーダーが、切削装置に設けられる。なお、撮像ユニット４２が読み取りユニットの機能を備えていてもよいし、読み取りユニットが撮像ユニット４２とは独立して設けられていてもよい。

読み取りユニットによって読み取られた情報（読み取り情報）は、制御部５６（図１参照）に入力される。そして、制御部５６は、読み取り情報が示すドレッシングボード２５に関する情報を、記憶部から読み出して表示部５２に表示させる。これにより、オペレーターはドレッシングボード２５に関する情報を把握できる。

なお、制御部５６は、読み取り情報に基づいて、ドレッシングボード２５の適否を判別してもよい。例えば、読み取りユニットによって情報が読み取られたドレッシングボード２５が、切削ユニット３８ａ，３８ｂに装着されている切削ブレード４０のドレッシングに使用されるべきドレッシングボードである場合には、制御部５６はドレッシングボード２５が適切なドレッシングボードであると判断する。そして、制御部５６は切削装置２を通常通り稼働させ、切削ブレード４０のドレッシングを続行する。

一方、ドレッシングボード２５が切削ユニット３８ａ，３８ｂに装着されている切削ブレード４０のドレッシングに使用されるべきドレッシングボードではない場合や、過去のドレッシングによって既にドレッシングボード２５に形成されている溝の本数が一定以上に達している場合には、制御部５６はドレッシングボード２５が不適切なドレッシングボードであると判断する。そして、制御部５６は切削装置２の稼働を中断させる。

なお、ドレッシングボード２５が不適切である場合、制御部５６はその旨を表示部５２又は報知部５４に報知させてもよい。例えば制御部５６は、ドレッシングボード２５が不適切である旨のメッセージを表示部５２に表示させるとともに、報知部５４を点灯又は点滅させる。

次に、被加工物１３の加工及び切削ブレード４０のドレッシングが実施される際の、切削装置２の動作の具体例について説明する。

切削装置２で被加工物１３の加工を行う際は、まず、カセット８に収容された被加工物ユニット１１（図４参照）が搬送ユニット２６によって搬出される。具体的には、搬送ユニット２６は把持部２６ａでフレーム２１の端部を把持した状態で、カセット８から離れるようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、被加工物ユニット１１がカセット８から引き出され、一対のガイドレール１８上に配置される。そして、被加工物ユニット１１が一対のガイドレール１８によって挟み込まれ、被加工物ユニット１１の位置合わせが行われる。

次に、被加工物ユニット１１が搬送ユニット２６によってチャックテーブル１４に搬送される。図６（Ａ）は、搬送ユニット２６によって搬送される被加工物ユニット１１を示す一部断面正面図である。なお、図６（Ａ）では、把持部２６ａ（図１参照）の図示を省略している。

搬送ユニット２６は、移動機構２４の下端部に連結された板状と基台６０と、基台６０の下面側に固定された複数の吸引パッド６２とを備える。吸引パッド６２の下面は、被加工物ユニット１１の上面側を吸引保持する保持面６２ａを構成する。保持面６２ａは、吸引パッド６２の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

搬送ユニット２６は、複数の吸引パッド６２の保持面６２ａがそれぞれ被加工物ユニット１１のフレーム２１の上面と接触するように配置される。この状態で、吸引パッド６２の保持面６２ａに吸引源の負圧を作用させると、フレーム２１が搬送ユニット２６によって吸引保持される。そして、被加工物ユニット１１は搬送ユニット２６によってチャックテーブル１４上に搬送され、チャックテーブル１４によって保持される。

図６（Ｂ）は、チャックテーブル１４によって保持される被加工物ユニット１１を示す一部断面正面図である。チャックテーブル１４の保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された流路１４ｂ、バルブ６４等を介して、エジェクタ等の吸引源６６に接続されている。

被加工物１３は、チャックテーブル１４上にテープ１９を介して配置される。また、複数のクランプ１６が閉状態となり、フレーム２１が複数のクランプ１６によって固定される。この状態で、バルブ６４を開いて保持面１４ａに吸引源６６の負圧を作用させると、被加工物１３がテープ１９を介してチャックテーブル１４によって吸引保持される。

そして、切削ユニット３８ａに装着された切削ブレード４０、又は、切削ユニット３８ｂに装着された切削ブレード４０によって、被加工物１３が加工される。なお、図６（Ｂ）では、切削ユニット３８ｂに装着された切削ブレード４０によって被加工物１３が加工される様子を示しているが、被加工物１３の加工には切削ユニット３８ａに装着された切削ブレード４０が用いられてもよい。

切削ユニット３８ａ，３８ｂは、Ｙ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドル６８を備えている。スピンドル６８の先端部（一端側）には切削ブレード４０が固定され、スピンドル６８の基端部（他端側）にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源によってスピンドル６８を回転させると、スピンドル６８に固定された切削ブレード４０がＹ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。

切削ブレード４０を回転させながら被加工物１３に切り込ませることにより、被加工物１３に切削加工が施される。例えば切削ブレード４０は、被加工物１３の厚さを超える切込み深さで、分割予定ライン１５に沿って被加工物１３に切り込む。これにより、被加工物１３は複数のデバイスチップに分割される。

被加工物１３の加工が完了すると、フレーム２１の上面側が搬送ユニット３２（図１参照）によって保持され、被加工物ユニット１１がチャックテーブル１４から洗浄ユニット４４に搬送される。なお、搬送ユニット３２の構成及び機能は、図６（Ａ）に示す搬送ユニット２６と同様である。そして、洗浄ユニット４４によって被加工物１３の洗浄が行われる。

被加工物１３の洗浄が完了すると、被加工物ユニット１１は搬送ユニット２６によって一対のガイドレール１８上に搬送される。そして、一対のガイドレール１８によって被加工物ユニット１１の位置合わせが行われる。その後、搬送ユニット２６は把持部２６ａでフレーム２１を把持した状態でカセット８側に向かって移動し、被加工物ユニット１１をカセット８に収容する。このようにして、切削ブレード４０による被加工物１３の加工が行われる。

また、新品の切削ブレード４０の使用前や、切削ブレード４０で被加工物１３を一定量切削した後には、切削ブレード４０の形状の修正や切削ブレード４０の切れ味の確保を目的として、切削ブレード４０の先端部を意図的に摩耗させるドレッシングが実施される。このドレッシングは、切削ブレード４０をドレッシング部材２３のドレッシングボード２５に切り込ませることによって行われる。

切削装置２は、カセット８に収容されたドレッシング部材２３（図４参照）を、被加工物１３の加工時における被加工物ユニット１１と同様に扱うことにより、切削ブレード４０のドレッシングを実施する。具体的には、まず、搬送ユニット２６が把持部２６ａでドレッシング部材２３の剛性プレート２７の端部を把持した状態で、カセット８から離れるようにＹ軸方向に沿って移動する。これにより、ドレッシング部材２３がカセット８から引き出され、一対のガイドレール１８上に配置される。そして、ドレッシング部材２３が一対のガイドレール１８によって挟み込まれ、ドレッシング部材２３の位置合わせが行われる。

次に、ドレッシング部材２３が搬送ユニット２６によってチャックテーブル１４に搬送される。図７（Ａ）は、搬送ユニット２６によって搬送されるドレッシング部材２３を示す一部断面正面図である。

搬送ユニット２６は、複数の吸引パッド６２の保持面６２ａがそれぞれドレッシング部材２３の剛性プレート２７の表面２７ａと接触するように配置される。なお、剛性プレート２７の表面２７ａには、ドレッシングボード２５と重なっていない領域が含まれており、この領域に複数の吸引パッド６２の保持面６２ａが接触する。

この状態で、吸引パッド６２の保持面６２ａに吸引源の負圧を作用させると、剛性プレート２７が搬送ユニット２６によって吸引保持される。そして、ドレッシング部材２３は搬送ユニット２６によってチャックテーブル１４上に搬送され、チャックテーブル１４によって保持される。

図７（Ｂ）は、チャックテーブル１４によって保持されるドレッシング部材２３を示す一部断面正面図である。ドレッシングボード２５は、チャックテーブル１４上に剛性プレート２７を介して配置される。なお、このときクランプ１６は開状態となっており、ドレッシング部材２３には接触しない。この状態で、バルブ６４を開いて保持面１４ａに吸引源６６の負圧を作用させると、ドレッシングボード２５が剛性プレート２７を介してチャックテーブル１４によって吸引保持される。

そして、切削ユニット３８ａに装着された切削ブレード４０、又は、切削ユニット３８ｂに装着された切削ブレード４０によって、ドレッシングボード２５が切削される。これにより、切削ブレード４０が摩耗し、切削ブレード４０のドレッシングが実施される。

具体的には、切削ブレード４０の下端をドレッシングボード２５の表面２５ａよりも下方に位置付けた状態で、切削ブレード４０を回転さえつつチャックテーブル１４を加工送り方向に移動させる。これにより、切削ブレード４０がドレッシングボード２５に切り込み、切削ブレード４０の先端部がドレッシングボード２５と接触して摩耗する。

切削ブレード４０がドレッシングボード２５と接触すると、切削ブレード４０の形状がスピンドル６８と同心円状に整えられるとともに（真円出し）、切削ブレード４０の砥粒が結合材から適度に露出する（目立て）。このようにして、切削ブレード４０のドレッシングが実施される。また、ドレッシングを行うと、ドレッシングボード２５には線状の溝２５ｃが形成される。

ここで、本実施形態に係るドレッシング部材２３においては、ドレッシングボード２５が、従来のように環状のフレーム２１（図２参照）によって支持される代わりに、剛性プレート２７によって支持される。そして、ドレッシングボード２５のサイズは、ドレッシングボード２５の全体が剛性プレート２７によって支持される範囲内で、自由に設定できる。

例えば、ドレッシングボード２５が環状のフレーム２１によって支持される場合、ドレッシングボード２５は、フレーム２１の開口２１ａ（図２参照）の内部に配置可能なサイズに形成する必要がある。一方、ドレッシングボード２５が剛性プレート２７によって支持される場合には、上記のような制約がない。そのため、ドレッシングボード２５の対角線の長さは、フレーム２１の開口２１ａの直径よりも大きく設定できる。

また、ドレッシング部材２３がチャックテーブル１４によって保持される際、ドレッシングボード２５の全体が剛性プレート２７によって支持されるため、ドレッシングボード２５は必ずしもチャックテーブル１４の保持面１４ａより小さく形成される必要はない。例えば、ドレッシングボード２５の対角線の長さは、チャックテーブル１４の保持面１４ａの直径よりも大きく設定できる。この場合、図７（Ｂ）に示すように、ドレッシングボード２５の一部が保持面１４ａの外側（保持面１４ａと重ならない領域）に配置される。

上記のように、ドレッシングボード２５の支持に剛性プレート２７を用いると、ドレッシングボード２５の大型化が可能になる。そして、ドレッシングボード２５が大型化されると、１枚のドレッシングボード２５に形成可能な溝２５ｃの本数が増大し、切削ブレード４０のドレッシングに使用されるドレッシングボード２５の枚数が削減される。これにより、ドレッシングボード２５の交換の頻度が下がり、コストが削減される。

なお、ドレッシングボード２５のサイズは、剛性プレート２７によって支持可能な範囲内で、可能な限り大きいことが好ましい。例えばドレッシングボード２５は、ドレッシングボード２５によって覆われる剛性プレート２７の表面２７ａの面積が、剛性プレート２７の表面２７ａの総面積の５０％以上、好ましくは７０％以上となる大きさに形成される。

また、ドレッシングボード２５が剛性プレート２７によって支持される場合には、ドレッシングボード２５が環状のフレーム２１（図２参照）によって支持される場合と異なり、ドレッシングボード２５にテープ１９（図２参照）を貼付する必要がない。これにより、テープ１９の消費量を抑え、コストの低減を図ることができる。

なお、図７（Ｂ）では、切削ユニット３８ｂに装着された切削ブレード４０のドレッシングが行われる様子を示しているが、切削ユニット３８ａに装着された切削ブレード４０のドレッシングも同様に実施できる。

切削ブレード４０のドレッシングが完了すると、剛性プレート２７の上面側が搬送ユニット３２（図１）によって保持され、ドレッシング部材２３がチャックテーブル１４から洗浄ユニット４４に搬送される。そして、洗浄ユニット４４によってドレッシングボード２５の洗浄が行われる。

ドレッシングボード２５の洗浄が完了すると、ドレッシング部材２３は搬送ユニット２６によって一対のガイドレール１８上に搬送される。そして、一対のガイドレール１８によってドレッシング部材２３の位置合わせが行われる。その後、搬送ユニット２６は把持部２６ａで剛性プレート２７を把持した状態でカセット８側に向かって移動し、ドレッシング部材２３をカセット８に収容する。このようにして、切削ブレード４０のドレッシングが行われる。

以上の通り、本実施形態に係るドレッシング部材２３は、切削ブレード４０によって切削されるドレッシングボード２５と、ドレッシングボード２５に固定された剛性プレート２７とを備える。これにより、切削装置２内でドレッシング部材２３の搬送や保持を被加工物ユニット１１と同様に行いつつ、ドレッシングボード２５を大型化することが可能となり、コストの低減を図ることができる。

なお、ドレッシングボード２５の形状は、完全な矩形（正方形又は長方形）であってもよいし、略矩形であってもよい。例えば、ドレッシングボード２５の角部（表面２５ａ及び裏面２５ｂの頂点）は僅かに湾曲していてもよい。ただし、切削ブレード４０がドレッシングボード２５に切り込む際（図７（Ｂ）参照）にドレッシングボード２５の湾曲した領域に接触すると、切削ブレード４０の変形が生じやすい。そのため、ドレッシングボード２５の形状は矩形であることが好ましい。これにより、ドレッシングボード２５の角部も切削ブレード４０のドレッシングに有効活用することができる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物ユニット（フレームユニット）
１３ 被加工物
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１５ 分割予定ライン（ストリート）
１７ デバイス
１９ テープ（ダイシングテープ）
２１ フレーム
２１ａ 開口
２１ｂ 目印部
２３ ドレッシング部材（ドレッシングユニット）
２５ ドレッシングボード
２５ａ 表面
２５ｂ 裏面
２５ｃ 溝
２７ 剛性プレート
２７ａ 表面
２７ｂ 裏面
２７ｃ 目印部
２９ 情報表示部
３１ 情報表示部
２ 切削装置
４ 基台
４ａ 開口
４ｂ 開口
６ カセット載置部（カセット載置台）
８ カセット
８ａ 収容部
８ｂ 側面
８ｃ 側壁
８ｄ ガイドレール
１０ 移動機構
１０ａ 移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル（保持テーブル）
１４ａ 保持面
１４ｂ 流路
１６ クランプ
１８ ガイドレール
２０ 第１支持構造
２２ レール
２４ 移動機構
２６ 搬送ユニット（搬送機構）
２６ａ 把持部（把持機構）
２８ レール
３０ 移動機構
３２ 搬送ユニット（搬送機構）
３４ 第２支持構造
３６ａ，３６ｂ 移動機構
３８ａ，３８ｂ 切削ユニット
４０ 切削ブレード
４２ 撮像ユニット（カメラ）
４４ 洗浄ユニット
４６ スピンナテーブル
４８ ノズル
５０ カバー
５２ 表示部（表示ユニット、表示装置）
５４ 報知部（報知ユニット）
５６ 制御部（制御ユニット）
６０ 基台
６２ 吸引パッド
６２ａ 保持面
６４ バルブ
６６ 吸引源
６８ スピンドル

Claims (4)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、該被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で該被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置によって実施される該切削ブレードのドレッシングに用いられるドレッシング部材であって、
   該切削ブレードによって切削されるドレッシングボードと、該ドレッシングボードに固定された剛性プレートと、を備え、
   該搬送ユニットによる該カセットからの搬出、該チャックテーブルによる保持、及び、該搬送ユニットによる該カセットへの搬入が可能であることを特徴とするドレッシング部材。
2. 該ドレッシングボードに関する情報を表示する情報表示部を備えることを特徴とする請求項１に記載のドレッシング部材。
3. 該チャックテーブルは、該被加工物及び該剛性プレートを保持する円形の保持面を備え、
   該ドレッシングボードは矩形状であり、
   該ドレッシングボードの対角線の長さは、該保持面の直径より大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載のドレッシング部材。
4. 該被加工物は、テープを介して環状のフレームによって支持され、
   該剛性プレートの外周縁の輪郭は、該フレームの外周縁の輪郭に対応することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のドレッシング部材。

Images