JP2023077113A - 切削ブレードのドレッシング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】うねりが生じた切削ブレードをドレッシングしてうねりを除去する。
【解決手段】保持機構と、切削ブレードを回転可能に備えた切削ユニットと、切削領域に切削水を供給する切削水供給ユニットと、該保持機構を加工送りする加工送りユニットと、を備えた切削装置で該切削ブレードをドレッシングする切削ブレードのドレッシング方法であって、砥粒を含むドレッシングボードを該保持機構で保持する保持工程と、該ドレッシングボードを該切削ブレードで切削するドレッシング工程と、を含み、該ドレッシング工程では、該切削ブレードの回転数を１０００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下とし、該切削水供給ユニットから供給される切削水の流量を１０ｍＬ／分以上５０ｍL／分以下とし、該切削ユニット及び該保持機構の加工送り速度を１００ｍｍ／分以上５００ｍｍ／分以下とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する環状の切削ブレードの切削能力を向上させる際に実施される切削ブレードのドレッシング方法に関する。

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、表面に複数のデバイスが並べて配設された半導体ウェーハをデバイス毎に分割することで形成される。半導体ウェーハを分割する際には、例えば、環状の切り刃を外周に有する切削ブレードを備える切削装置が使用される（特許文献１参照）。高速に回転する切削ブレードを被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物を切削できる。

切削ブレードの切り刃は、ダイヤモンド等の砥粒と、該砥粒を分散固定するボンド（結合材）と、を有する。切り刃の表面は、ボンドと、該ボンドから突出した砥粒と、により構成される。そして、被加工物に純水等の切削水を供給しつつ回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませると、ボンドから適度に露出した砥粒が被加工物に接触し、被加工物が切削される。

被加工物の切削を進めると砥粒の摩耗が進行するが、ボンドも合わせて消耗して埋もれていた未使用の砥粒が次々に表出する。そのため、切削ブレードの切削能力は維持される。また、ボンドの消耗が不十分である場合や切削ブレードの使用開始時等、砥粒が十分に表出していないとき、切削されることで切り刃を積極的に消耗できるドレッシングボードを切削ブレードで被加工物と同様の条件にて切削する。この工程は、ドレッシングと呼ばれる（特許文献２、特許文献３参照）。

特開２０１３―２５８２３５号公報 特開２０１３―１２９０５２号公報 特開２０１８―９４６３７号公報

切削装置に装着された切削ブレードには、うねりと呼ばれる形態異常が生じることがある。うねりは、切削ブレードの回転軸に垂直な面から切り刃の一部が僅かに浮き沈みしたような反りが生じた状態をいう。うねりが生じた切削ブレードで被加工物を切削すると、被加工物に形成される切削溝の縁が荒れ、チッピングと呼ばれる欠けが多く生じるため、うねりは加工品質の低下に繋がる。

うねりが生じた切削ブレードからうねりを除去するためには、切り刃の僅かに浮き沈みした部分を消耗させて除去することが考えられる。しかしながら、通常の切削ブレードのドレッシングではこの浮き上がった部分を十分に除去するのは困難である。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、うねりが生じた切削ブレードからうねりを除去できる切削ブレードのドレッシング方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、保持機構と、切削ブレードを回転可能に備えた切削ユニットと、該切削ブレードによる切削が実施される切削領域に切削水を供給する切削水供給ユニットと、該保持機構と該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、を備えた切削装置で該切削ブレードをドレッシングする切削ブレードのドレッシング方法であって、砥粒を含むドレッシングボードを該保持機構で保持する保持工程と、該切削ブレードを回転させ、該切削ユニット及び該保持機構を該加工送りユニットで相対的に加工送りし、該切削水供給ユニットから切削水を該切削領域に供給しつつ該保持機構で保持された該ドレッシングボードを該切削ブレードで切削するドレッシング工程と、を含み、該ドレッシング工程では、該切削ブレードの回転数を１０００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下とし、該切削水供給ユニットから供給される該切削水の流量を１０ｍＬ／分以上５０ｍL／分以下とし、該切削ユニット及び該保持機構の加工送り速度を１００ｍｍ／分以上５００ｍｍ／分以下とすることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法が提供される。

好ましくは、該ドレッシング工程では、該ドレッシングボードを該切削ブレードで切削することで該ドレッシングボードに含まれていた該砥粒を該ドレッシングボード上に溜まる該切削水中に分散させ、該切削水中に含まれる該砥粒に該切削ブレードを接触させる。

また、本発明の他の一態様によれば、保持機構と、切削ブレードを回転可能に備えた切削ユニットと、該切削ブレードによる切削が実施される切削領域に切削水を供給する切削水供給ユニットと、該保持機構と該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、を備えた切削装置で該切削ブレードをドレッシングするドレッシング方法であって、砥粒を含むドレッシングボードを該保持機構で保持する保持工程と、該切削ブレードを回転させ、該切削ユニット及び該保持機構を該加工送りユニットで相対的に加工送りし、該切削水供給ユニットから切削水を該切削領域に供給しつつ該保持機構で保持された該ドレッシングボードを該切削ブレードで切削するドレッシング工程と、を含み、該ドレッシング工程では、該ドレッシングボードを該切削ブレードで切削することで該ドレッシングボードに含まれていた該砥粒を該ドレッシングボード上に溜まる該切削水中に分散させ、該切削水中に含まれる該砥粒に該切削ブレードを接触させることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法が提供される。

好ましくは、該保持機構は、被加工物を保持できるチャックテーブルまたは被加工物を保持できないサブチャックテーブルである。

本発明の一態様に係る切削ブレードのドレッシング方法では、砥粒を含むドレッシングボードを切削ブレードに切削させる。このとき、ドレッシングボードに含まれていた砥粒が切削液中に分散する。一般的に、被加工物を切削ブレードで切削する際には、切削された被加工物から生じた切削屑が被加工物上に残らないように、十分な流量で切削液を供給して切削屑を積極的に排除する。

これに対して、本発明の一態様に係る切削ブレードのドレッシング方法では、切削ブレードの回転数を比較的低速とし、切削液供給ユニットから供給される切削液の流量を比較的少なくし、加工送り速度を比較的低速とする。これにより、ドレッシングボードに含まれていた砥粒をあえて切削液中に残す。

すると、ドレッシングボード上に溜まる切削水に含まれた砥粒が回転する切削ブレードに当たるようになり、切削ブレードが高精度に加工される。その結果、うねりの生じた切削ブレードの浮き上がった部分が除去され、切削ブレードのうねりが解消される。

したがって、本発明の一態様によると、うねりが生じた切削ブレードからうねりを除去できる切削ブレードのドレッシング方法が提供される。

切削装置、被加工物、及びドレッシングボードを模式的に示す斜視図である。 図２（Ａ）は、チャックテーブルに保持されたドレッシングボードで切削ブレードをドレッシングする様子を模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、サブチャックテーブルに保持されたドレッシングボードで切削ブレードをドレッシングする様子を模式的に示す断面図である。 ドレッシングボードで切削ブレードをドレッシングする様子を模式的に示す斜視図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法では、切削装置に装着された切削ブレードをドレッシングする。まず、ドレッシングの対象となる切削ブレードと、該切削ブレードが装着されて使用される切削装置と、切削ブレードにより切削される被加工物と、について説明する。図１は、切削装置２及び被加工物１を模式的に示す斜視図である。

被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、被加工物１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。

図１には被加工物１の斜視図が模式的に示されている。被加工物１の表面１ａには、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等の複数のデバイス３が形成されている。被加工物１をデバイス３毎に分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。

被加工物１の分割には切削装置２が使用される。切削装置２に被加工物１を搬入する際には、予め、金属等により形成された環状フレーム７の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ５が被加工物１の裏面側に貼着される。そして、被加工物１と、粘着テープ５と、環状フレーム７と、が一体化されたフレームユニット９の状態で被加工物１が切削装置２に搬入され、切削される。そして、被加工物１が分割されて形成される個々のデバイスチップは粘着テープ５により支持され、その後、粘着テープ５からピックアップされる。

切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台８が設けられている。カセット支持台８の上面には、複数の被加工物１を収容するカセット１０が搭載される。なお、図１では説明の便宜上、カセット１０の輪郭のみを示している。

カセット支持台８の側方には、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように矩形の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）１４と、Ｘ軸移動機構１４の上部を覆うテーブルカバー１４ａ及び防塵防滴カバー１６と、が配置されている。Ｘ軸移動機構１４は、テーブルカバー１４ａによって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。

Ｘ軸移動テーブルの上面には、被加工物１を吸引保持するチャックテーブル（保持機構）１８がテーブルカバー１４ａから露出するように設けられている。このチャックテーブル１８はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル（保持機構）１８はＸ軸移動機構１４によってＸ軸移動テーブルやテーブルカバー１４ａとともにＸ軸方向に移動する。

なお、Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）１４は、チャックテーブル（保持機構）１８に代えて後述の切削ユニット２４ａ，２４ｂをＸ軸方向（加工送り方向）に沿って移動させてもよい。そして、Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）１４は、チャックテーブル（保持機構）１８と切削ユニット２４ａ，２４ｂとを相対的に加工送りする。

チャックテーブル１８の上面は、被加工物１を吸引保持する保持面１８ａとなっている。保持面１８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル１８の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１を支持する環状フレーム７を四方から固定するための４個のクランプ１８ｂが設けられている。

また、開口４ｂに隣接する領域には、被加工物１をチャックテーブル１８等へと搬送する搬送ユニット（不図示）が配置されている。カセット支持台８の側方に近接する位置には、被加工物１を仮置きするための仮置き機構が設けられている。仮置き機構は、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１２を含む。一対のガイドレール１２は、搬送ユニットによりカセット１０から引き出された被加工物１をＸ軸方向に挟み込んで所定の位置に合わせる。

所定の位置に合わされた被加工物１は、搬送ユニットにより引き上げられチャックテーブル１８へと搬送される。このとき、一対のガイドレール１２を互いに離隔させ、一対のガイドレール１２の間に被加工物１を通す。

チャックテーブル１８の上方には、環状の切削ブレードによって被加工物１を切削する第１の切削ユニット２４ａと、第２の切削ユニット２４ｂと、が設けられている。また、基台４の上面には、第１の切削ユニット２４ａ及び第２の切削ユニット２４ｂを支持するための門型の支持構造２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。

支持構造２０の前面上部には、第１の切削ユニット２４ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第１の移動ユニット２２ａと、第２の切削ユニット２４ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第２の移動ユニット２２ｂと、が設けられている。

第１の移動ユニット２２ａはＹ軸移動プレート２８ａを、第２の移動ユニット２２ｂはＹ軸移動プレート２８ｂをそれぞれ備える。Ｙ軸移動プレート２８ａ及びＹ軸移動プレート２８ｂは、支持構造２０の前面にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。

Ｙ軸移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ａが螺合されている。また、Ｙ軸移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ｂが螺合されている。

Ｙ軸ボールネジ３０ａの一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２ａが連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２ａによってＹ軸ボールネジ３０ａを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ａがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。また、Ｙ軸ボールネジ３０ｂの一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。該Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールネジ３０ｂを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ｂがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って設けられており、Ｙ軸移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、Ｚ軸方向に沿って一対のＺ軸ガイドレール３４ｂが設けられている。また、一対のＺ軸ガイドレール３４ａにはＺ軸移動プレート３６ａがスライド可能に取り付けられ、一対のＺ軸ガイドレール３４ｂにはＺ軸移動プレート３６ｂがスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ａに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ａが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ａの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ａが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ａによってＺ軸ボールネジ３８ａを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ａがＺ軸ガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ｂに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ｂが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ｂの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ｂが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ｂによってＺ軸ボールネジ３８ｂを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ｂがＺ軸ガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３６ａの下部には第１の切削ユニット２４ａが設けられている。第１の切削ユニット２４ａに隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮像して加工箇所を特定するためのカメラユニット４６ａが設けられている。また、Ｚ軸移動プレート３６ｂの下部には第２の切削ユニット２４ｂが設けられている。第２の切削ユニット２４ｂに隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮像するためのカメラユニット４６ｂが設けられている。

第１の移動ユニット２２ａによって第１の切削ユニット２４ａ及びカメラユニット４６ａのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御され、第２の移動ユニット２２ｂによって第２の切削ユニット２４ｂ及びカメラユニット４６ｂのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御される。すなわち、第１の切削ユニット２４ａの位置と、第２の切削ユニット２４ｂの位置と、はそれぞれ独立に制御される。

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には被加工物１を洗浄するための洗浄ユニット４８が配置されており、チャックテーブル１８上で所定の加工が施された被加工物１は、洗浄ユニット４８によって洗浄される。

図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示す通り、第１の切削ユニット２４ａは、チャックテーブル１８の保持面１８ａに対して概ね平行な方向に軸心をとるスピンドル４２ａと、該スピンドル４２ａの先端に装着された切削ブレード４４ａと、を備える。また、第２の切削ユニット２４ｂは、チャックテーブル１８の保持面１８ａに対して概ね平行な方向に軸心をとるスピンドル４２ｂと、該スピンドル４２ｂの先端に装着された切削ブレード４４ｂと、を備える。

図３は、切削ユニット２４ａ，２４ｂを模式的に示す斜視図である。各切削ユニット２４ａ，２４ｂは、切削ブレード４４ａ，４４ｂの外周側を覆うブレードカバー５４と、スピンドル４２ａ，４２ｂの基端側に接続された回転駆動源を収容するハウジング５６と、をさらに備える。

ブレードカバー５４には、切削ブレード４４ａ，４４ｂを両側面側に沿って伸長した一対の切削水供給ユニット（切削水供給ノズル）５８が取り付けられている。切削水供給ユニット５８には、切削ブレード４４ａ，４４ｂに面した複数の噴射口（不図示）が設けられている。

被加工物１が切削される際、切削が実施されている切削領域に純水等の切削水６０が供給される。すなわち、切削水供給ユニット５８から被加工物１及び切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削水６０が供給される。被加工物１が切削されたときに被加工物１や切削ブレード４４ａ，４４ｂから生じる切削屑及び加工熱は、切削水６０に取り込まれて除去される。

切削ブレード４４ａ，４４ｂは、ダイヤモンド等で構成された砥粒を樹脂またはニッケル等の金属で構成されたボンドで分散固定した切り刃（砥石部）を外周に備える。該砥石は、例えば、金属からなる環状基台の外周部に形成される。この環状基台を備える切削ブレードはハブタイプと呼ばれる。また、切削ブレード４４ａ，４４ｂは、環状基台を有していなくてもよい。この環状基台を有さない切削ブレードは、ワッシャータイプと呼ばれる。

切削ブレード４４ａ，４４ｂには、複数の種別が存在する。例えば、切り刃（砥石部）に含まれる砥粒の形状、大きさ、及び量が異なる複数の種別が存在し、また、ボンドの材質、ブレードの刃厚、径等が異なる複数の種別が存在する。被加工物１を切削する際、被加工物１の材質、大きさ、及び形状や、切削加工の内容により、切削加工に適した種別の切削ブレード４４ａ，４４ｂが選択されてスピンドル４２ａ，４２ｂの先端に装着される。

切り刃の表面では、ボンドから砥粒が適度に露出している。切削ブレード４４ａ，４４ｂを回転させ、被加工物１及び切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削水供給ノズルから切削水６０を供給しつつチャックテーブル１８で保持された被加工物１に切り込ませると、砥粒が被加工物１に当たり、被加工物１が切削される。

被加工物１の切削を進めると砥粒の摩耗が進行するが、ボンドも合わせて消耗して埋もれていた未使用の砥粒が次々に表出する。そのため、切削ブレード４４ａ，４４ｂの切削能力は維持される。また、ボンドの消耗が不十分である場合や切削ブレード４４ａ，４４ｂの使用開始時等、砥粒が十分に表出していないとき、切削されることで切り刃を積極的に消耗できるドレッシングボードを切削ブレード４４ａ，４４ｂで被加工物１と同様の条件にて切削する。この工程は、ドレッシングと呼ばれる。

切削装置２は、図１に示す通り、ドレッシングボード１３を保持できる矩形状のサブチャックテーブル（保持機構）５０ａ，５０ｂをチャックテーブル１８に隣接した位置に備える。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）には、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの側面図が示されている。サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの上面は保持面５２ａ，５２ｂとなっており、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの内部には、一端が保持面５２ａ，５２ｂに連通した吸引路と、該吸引路の他端に接続された吸引源と、を備える。

ドレッシングボード１３は、例えば、ボンドと、ボンド中に分散固定された砥粒と、を含む。サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの上にドレッシングボード１３を載せ、該吸引源を作動させると、ドレッシングボード１３がサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで保持される。切削ブレード４４ａ，４４ｂにドレッシングボード１３を切削させると、切削ブレード４４ａ，４４ｂをドレッシングできる。

なお、ドレッシングボード１３は、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに代えてチャックテーブル１８に保持されてもよい。この場合、例えば、被加工物１に代えてドレッシングボードが組み込まれたフレームユニットが形成される。図３には、ドレッシングボード１３ａが組み込まれたフレームユニット９ａを模式的に示す斜視図が含まれている。すなわち、環状フレーム７ａの開口を塞ぐように貼られた粘着テープ５ａがドレッシングボード１３ａの裏面側に貼着される。

切削ブレード４４ａ，４４ｂをドレッシングする際には、被加工物１を切削するときと同様の条件にて切削ブレード４４ａ，４４ｂでドレッシングボード１３，１３ａを切削する。すなわち、被加工物１を切削する際と同様の回転速度で切削ブレード４４ａ，４４ｂを回転させ、同様の加工送り速度で保持機構（チャックテーブル１８、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂ）を加工送りする。そして、被加工物１を切削する際と同様の供給量で切削水供給ユニット５８から被加工物１等に切削水を供給する。

切削装置２に装着された切削ブレード４４ａ，４４ｂには、うねりと呼ばれる形態異常が生じることがある。うねりは、切削ブレード４４ａ，４４ｂの回転軸に垂直な面から切り刃の一部が僅かに浮き沈みしたような反りが生じた状態をいう。うねりが生じた切削ブレード４４ａ，４４ｂで被加工物１を切削すると、被加工物１に形成される切削溝の縁が荒れ、チッピングと呼ばれる欠けが多く生じるため、うねりは加工品質の低下に繋がる。

うねりが生じた切削ブレード４４ａ，４４ｂからうねりを除去するためには、切り刃の僅かに浮き沈みした部分を消耗させて除去することが考えられる。しかしながら、通常の切削ブレード４４ａ，４４ｂのドレッシングではこの部分を十分に除去するのは困難である。切削ブレード４４ａ，４４ｂを切削装置２から取り外して補修することも考えられるが、切削ブレード４４ａ，４４ｂの交換に手間と時間がかかり、切削装置２における被加工物１の加工効率が低下する。

そこで、本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法では、切削装置２から切削ブレード４４ａ，４４ｂを取り外すことなくうねりを除去するようにドレッシングを実施する。以下、本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法について説明する。

本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法では、まず、砥粒を含むドレッシングボード１３，１３ａを保持機構（チャックテーブル１８、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂ）で保持する保持工程を実施する。以下、チャックテーブル１８で保持したドレッシングボード１３ａで切削ブレード４４ａ，４４ｂをドレッシングする場合を例に説明するが、保持機構はチャックテーブル１８に限定されない。

まず、ドレッシングボード１３ａを含むフレームユニット９ａを形成し、フレームユニット９ａをチャックテーブル１８の保持面１８ａに載せる。そして、クランプ１８ｂで環状フレーム７を把持し、チャックテーブル１８で粘着テープ５を介してドレッシングボード１３ａを吸引保持する。図２（Ａ）には、チャックテーブル１８に吸引保持されたドレッシングボード１３ａが模式的に示されている。

保持工程の次に、ドレッシング工程を実施する。図２（Ａ）は、ドレッシング工程を模式的に示す断面図であり、図３は、ドレッシング工程を模式的に示す斜視図である。ドレッシング工程では、スピンドル４２ａ，４２ｂを回転させて切削ブレード４４ａ，４４ｂを回転させ、切削ユニット２４ａ，２４ｂ及びチャックテーブル（保持機構）１８をＸ軸移動機構（加工送りユニット）１４で加工送りする。

そして、切削水供給ユニット（切削水供給ノズル）５８から切削水６０を切削領域に供給しつつ、チャックテーブル（保持機構）１８で保持されたドレッシングボード１３ａを切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削する。

ここで、本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法では、被加工物１を切削する際とは異なる切削条件にて切削ブレード４４ａ，４４ｂでドレッシングボード１３ａを切削する。切削条件の詳細については後述するが、端的に説明すると、この切削条件は、被加工物１を切削する際に通常設定される切削条件よりも比較的弱い内容とされる。

例えば、被加工物１の切削時よりも切削ブレード４４ａ，４４ｂの回転速度を低速とし、切削水供給ユニット５８から供給される切削水の流量を少なくし、切削ユニット２４ａ，２４ｂ及びチャックテーブル（保持機構）１８の加工送り速度を低速とする。これにより、ドレッシング工程では、図３に示すようにドレッシングボード１３ａに供給される切削水６０が吹き飛ばされないようにしてドレッシングボード１３ａ上に滞留させる。

ドレッシングボード１３ａ上に切削水６０が滞留する状態でドレッシングボード１３ａを切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削すると、ドレッシングボード１３ａに含まれていた砥粒がドレッシングボード１３ａ上に溜まる切削水６０中に分散した状態で残る。この場合、切削水６０中に含まれる砥粒が切削ブレード４４ａ，４４ｂに接触する。

これにより、切削ブレード４４ａ，４４ｂがドレッシングボード１３ａによりドレッシングされるだけでなく、切削水６０中に含まれる砥粒により削られるため、切削ブレード４４ａ，４４ｂが高精度に加工される。その結果、うねりの生じた切削ブレード４４ａ，４４ｂのうねりが解消される。

ドレッシング工程におけるドレッシングボード１３ａの切削条件について、被加工物１を切削する際の通常の切削条件と比較しつつ詳述する。被加工物１を切削する際には、例えば、切削ブレード４４ａ，４４ｂの回転数は、６０００ｒｐｍ以上４００００ｒｐｍ以下とされる。これに対して、本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法のドレッシング工程では、切削ブレード４４ａ，４４ｂの回転数が１０００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下とされる。

同様に、被加工物１を切削する際には、例えば、切削水供給ユニット５８から供給される切削水６０の流量は、１Ｌ／分以上３Ｌ／分以下とされる。これに対して、本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法のドレッシング工程では、切削水供給ユニット５８から供給される切削水６０の流量は、１０ｍＬ／分以上５０ｍL／分以下とされる。

さらに、被加工物１を切削する際には、例えば、切削ユニット２４ａ，２４ｂ及びチャックテーブル（保持機構）１８の加工送り速度は、５ｍｍ／分以上１２０００ｍｍ／分以下とされる。これに対して、本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法のドレッシング工程では、切削ユニット２４ａ，２４ｂ及びチャックテーブル（保持機構）１８の加工送り速度は、１００ｍｍ／分以上５００ｍｍ／分以下とする。

ただし、ドレッシング工程におけるドレッシングボード１３ａの切削条件は、これらに限定されない。切削装置２の型式次第では、切削ブレード４４ａ，４４ｂの回転数を１０００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下の間に設定できない場合があり、設定可能な最低回転数が３０００ｒｐｍを超える場合がある。この場合、切削装置２で設定可能な最低回転数で切削ブレード４４ａ，４４ｂを回転させるとよい。同様に切削水６０の供給量は５０ｍL／分を超えてもよい。

また、切削ユニット２４ａ，２４ｂ及びチャックテーブル（保持機構）１８の加工送り速度は、ドレッシング工程に設定される所要時間から逆算されて決定されてもよい。例えば、ドレッシング工程における切削ブレード４４ａ，４４ｂの回転数を被加工物１の切削時における回転数の１０分の１に設定する場合、チャックテーブル（保持機構）１８の加工送り速度も１０分の１程度に設定されるとよい。結果的に、ドレッシング工程により消費されるドレッシングボード１３ａの量も低減される。

本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法でドレッシングされた切削ブレード４４ａ，４４ｂを観察すると、うねりが除去され、側面が平滑化され清浄化されていることが確認された。また、本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法でドレッシングされた切削ブレード４４ａ，４４ｂで被加工物１を加工したとき、被加工物１に形成された切削溝の周囲において、チッピングの発生量及び大きさが低減されたことが確認されている。

以上に説明する通り、本実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法により切削ブレード４４ａ，４４ｂをドレッシングすると、切削ブレード４４ａ，４４ｂからうねりを除去できる。このとき、切削装置２から切削ブレード４４ａ，４４ｂを取り外す必要がなく、従来使用されていたドレッシングボードをそのまま使用できる。また、切削装置２に特別な機能を発揮させるための改造をする必要もない。そのため、切削ブレード４４ａ，４４ｂを高品質かつ高効率にドレッシングできる。

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、ドレッシングボード１３ａを含むフレームユニット９ａをチャックテーブル１８で吸引保持し、チャックテーブル１８で保持されたドレッシングボード１３ａを切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。

すなわち、保持工程では、砥粒を含むドレッシングボード１３がサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで保持されてもよい。そして、ドレッシング工程では、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで保持されたドレッシングボード１３が切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削されてもよい。すなわち、本発明の一態様に係る切削ブレードのドレッシング方法において、保持機構は、被加工物１を保持できるチャックテーブル１８または被加工物１を保持できないサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂである。

図２（Ｂ）は、チャックテーブル１８で保持された被加工物１と、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで保持されたドレッシングボード１３と、を模式的に示す断面図が含まれている。例えば、切削ブレード４４ａ，４４ｂにうねりが生じ、被加工物１を切削している間に切削ブレード４４ａ，４４ｂの品質が許容される程度を満たさなくなる場合、被加工物１の切削が中断されて切削ブレード４４ａ，４４ｂがドレッシングされてもよい。

この場合においても、切削ブレード４４ａ，４４ｂにドレッシングボード１３を上述の切削条件で切削させる。換言すると、ドレッシングボード１３を切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削することでドレッシングボード１３に含まれていた砥粒をドレッシングボード１３の上に溜まる切削水６０中に分散させる。そして、切削水６０中に含まれる砥粒に切削ブレード４４ａ，４４ｂを切削させることでドレッシングを実施する。その後、チャックテーブル１８で保持された被加工物１の切削が再開されるとよい。

その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
３ デバイス
５，５ａ 粘着テープ
７，７ａ 環状フレーム
９，９ａ フレームユニット
１３，１３ａ ドレッシングボード
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
８ カセット支持台
１０ カセット
１２ ガイドレール
１４ Ｘ軸移動機構
１４ａ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ チャックテーブル
１８ａ 保持面
１８ｂ クランプ
２０ 支持構造
２２ａ，２２ｂ 移動ユニット
２４ａ，２４ｂ 切削ユニット
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ａ，２８ｂ Ｙ軸移動プレート
３０ａ，３０ｂ Ｙ軸ボールネジ
３２ａ Ｙ軸パルスモータ
３４ａ，３４ｂ Ｚ軸ガイドレール
３６ａ，３６ｂ Ｚ軸移動プレート
３８ａ，３８ｂ Ｚ軸ボールネジ
４０ａ，４０ｂ Ｚ軸パルスモータ
４２ａ，４２ｂ スピンドル
４４ａ，４４ｂ 切削ブレード
４６ａ，４６ｂ カメラユニット
４８ 洗浄ユニット
５０ａ，５０ｂ サブチャックテーブル
５２ａ，５２ｂ 保持面
５４ ブレードカバー
５６ ハウジング
５８ 切削水供給ユニット
６０ 切削水

Claims (4)

1. 保持機構と、切削ブレードを回転可能に備えた切削ユニットと、該切削ブレードによる切削が実施される切削領域に切削水を供給する切削水供給ユニットと、該保持機構と該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、を備えた切削装置で該切削ブレードをドレッシングする切削ブレードのドレッシング方法であって、
   砥粒を含むドレッシングボードを該保持機構で保持する保持工程と、
   該切削ブレードを回転させ、該切削ユニット及び該保持機構を該加工送りユニットで相対的に加工送りし、該切削水供給ユニットから切削水を該切削領域に供給しつつ該保持機構で保持された該ドレッシングボードを該切削ブレードで切削するドレッシング工程と、を含み、
   該ドレッシング工程では、該切削ブレードの回転数を１０００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下とし、該切削水供給ユニットから供給される該切削水の流量を１０ｍＬ／分以上５０ｍL／分以下とし、該切削ユニット及び該保持機構の加工送り速度を１００ｍｍ／分以上５００ｍｍ／分以下とすることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法。
2. 該ドレッシング工程では、該ドレッシングボードを該切削ブレードで切削することで該ドレッシングボードに含まれていた該砥粒を該ドレッシングボード上に溜まる該切削水中に分散させ、該切削水中に含まれる該砥粒に該切削ブレードを接触させることを特徴とする請求項１に記載の切削ブレードのドレッシング方法。
3. 保持機構と、切削ブレードを回転可能に備えた切削ユニットと、該切削ブレードによる切削が実施される切削領域に切削水を供給する切削水供給ユニットと、該保持機構と該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、を備えた切削装置で該切削ブレードをドレッシングするドレッシング方法であって、
   砥粒を含むドレッシングボードを該保持機構で保持する保持工程と、
   該切削ブレードを回転させ、該切削ユニット及び該保持機構を該加工送りユニットで相対的に加工送りし、該切削水供給ユニットから切削水を該切削領域に供給しつつ該保持機構で保持された該ドレッシングボードを該切削ブレードで切削するドレッシング工程と、を含み、
   該ドレッシング工程では、該ドレッシングボードを該切削ブレードで切削することで該ドレッシングボードに含まれていた該砥粒を該ドレッシングボード上に溜まる該切削水中に分散させ、該切削水中に含まれる該砥粒に該切削ブレードを接触させることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法。
4. 該保持機構は、被加工物を保持できるチャックテーブルまたは被加工物を保持できないサブチャックテーブルであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の切削ブレードのドレッシング方法。

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