KR20210144568A - 드레싱 부재 - Google Patents

Abstract

(과제) 코스트의 저감이 가능한 드레싱 부재를 제공한다.
(해결 수단) 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 척 테이블에 의해서 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛과, 피가공물을 수용하는 카세트가 재치되는 카세트 재치부와, 카세트 재치부에 재치된 카세트와 척 테이블과의 사이에 피가공물을 반송하는 반송 유닛을 구비하는 절삭 장치에 의해서 실시되는 절삭 블레이드의 드레싱에 이용되는 드레싱 부재로서, 절삭 블레이드에 의해서 절삭되는 드레싱 보드와, 드레싱 보드에 고정된 강성 플레이트를 구비한다.

Description

드레싱 부재{DRESSING MEMBER}

본 발명은, 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드의 드레싱에 이용되는 드레싱 부재에 관한 것이다.

IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스가 복수 형성된 웨이퍼를 분할하는 것에 의해, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다. 또한, 복수의 디바이스 칩을 미리 정해진 기판 상에 실장한 후, 실장된 디바이스 칩을 수지로 이루어진 밀봉재(몰드 수지)로 피복하는 것에 의해, 패키지 기판이 얻어진다. 이 패키지 기판을 분할하는 것에 의해, 패키지화된 복수의 디바이스 칩을 구비한 패키지 디바이스가 제조된다. 디바이스 칩이나 패키지 디바이스는, 휴대 전화, 컴퓨터 등의 다양한 전자 기기에 탑재된다.

상기의 웨이퍼, 패키지 기판 등의 피가공물을 분할할 때에는, 절삭 장치가 이용된다. 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물을 절삭하는 환형의 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 유닛을 구비하고 있다. 절삭 블레이드를 회전시켜서 피가공물에 절입시키는 것에 의해, 피가공물이 절삭되어, 분할된다.

피가공물은, 테이프를 통해 환형의 프레임에 의해서 지지된 상태로, 카세트에 수용된다. 그리고, 절삭 장치는, 카세트로부터 프레임에 의해서 지지된 피가공물을 1 매씩 꺼내어서 척 테이블에 반송하고, 절삭 블레이드로 피가공물을 가공한다. 가공 후의 피가공물은, 세정된 후에 다시 카세트에 수용된다(특허 문헌 1 참조).

절삭 블레이드에 의해서 피가공물을 가공할 때에는, 절삭 블레이드의 형상의 수정이나 절삭력의 확보 등을 목적으로 하여, 절삭 블레이드의 선단부를 의도적으로 마모시키는 드레싱이 실시된다. 예컨대 드레싱은, 절삭 블레이드를 드레싱하기 위한 판형의 부재(드레싱 보드)를 절삭 장치의 척 테이블에 의해서 유지하고, 절삭 블레이드를 드레싱 보드에 절입시키는 것에 의해서 행해진다.

절삭 블레이드는, 지립과, 지립을 고정하는 결합재를 포함하여 구성된다. 드레싱을 실시하면, 결합재가 드레싱 보드와 접촉하여 마모하고, 절삭 블레이드의 형상이 원형으로 정립되고(진원 형성), 지립이 결합재로부터 적당히 노출된다(날 세우기). 이와 같이 드레싱이 실시된 절삭 블레이드를 이용하는 것에 의해, 가공의 정밀도가 향상한다.

드레싱 보드는, 피가공물과 마찬가지로 환형의 프레임에 의해서 지지된다. 구체적으로는, 드레싱 보드는, 프레임의 중앙부에 형성된 원형의 개구의 내부에 배치된 상태로, 테이프를 통해 프레임에 의해서 지지된다(특허 문헌 2 참조). 이에 따라, 절삭 장치는 드레싱 보드를 피가공물과 마찬가지로 취급할 수 있고, 절삭 블레이드에 의한 피가공물의 절삭시와 마찬가지의 동작에 의해 절삭 블레이드의 드레싱을 실시할 수 있다.

일본 공개 특허 공보 2001-110756호 공보 일본 공개 특허 공보 2012-187692호 공보

절삭 블레이드의 드레싱을 실시하면, 드레싱 보드의 표면 측에는 선형의 홈이 순차 형성된다. 그리고, 드레싱 보드의 전역에 걸쳐서 홈이 형성되면, 사용이 종료된 드레싱 보드는 파기되고, 신품의 드레싱 보드로 교환된다. 그 때문에, 드레싱 보드를 대형화하여 1 매의 드레싱 보드에 형성 가능한 홈의 개수를 늘리는 것에 의해, 드레싱 보드의 교환의 빈도를 낮추고, 코스트의 저감을 도모할 수 있다.

그러나, 절삭 장치를 이용하여 절삭 블레이드의 드레싱을 실시하는 경우, 드레싱 보드는 피가공물과 마찬가지로 환형의 프레임에 의해서 지지된다. 그 때문에, 드레싱 보드는, 프레임의 개구의 내부에 배치 가능한 사이즈로 형성할 필요가 있다. 또한, 드레싱 보드를 척 테이블에 의해서 확실히 유지하기 위해, 드레싱 보드의 사이즈는, 드레싱 보드의 전체가 척 테이블의 유지면으로 유지되도록 설정된다. 그 결과, 드레싱 보드의 사이즈가 제한되고, 드레싱 보드의 대형화에는 한계가 있다.

또한, 드레싱 보드를 환형의 프레임에 의해서 지지하기 위해서는, 드레싱 보드와 프레임에 테이프를 부착할 필요가 있다. 그 때문에, 드레싱 보드를 교환할 때마다 테이프가 소비되어, 코스트가 증가한다.

본 발명은 이러한 문제를 감안한 것으로서, 코스트의 저감이 가능한 드레싱 부재의 제공을 목적으로 한다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 의해서 유지된 상기 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛과, 상기 피가공물을 수용하는 카세트가 재치되는 카세트 재치부와, 상기 카세트 재치부에 재치된 상기 카세트와 상기 척 테이블의 사이에 상기 피가공물을 반송하는 반송 유닛을 구비하는 절삭 장치에 의해서 실시되는 상기 절삭 블레이드의 드레싱에 이용되는 드레싱 부재로서, 상기 절삭 블레이드에 의해서 절삭되는 드레싱 보드와, 상기 드레싱 보드에 고정된 강성 플레이트를 구비하고, 상기 반송 유닛에 의한 상기 카세트로부터의 반출, 상기 척 테이블에 의한 유지, 및, 상기 반송 유닛에 의한 상기 카세트에의 반입이 가능한 드레싱 부재가 제공된다.

또한, 바람직하게는, 상기 드레싱 부재는, 상기 드레싱 보드에 관한 정보를 표시하는 정보 표시부를 구비한다. 또한, 바람직하게는, 상기 척 테이블은, 상기 피가공물 및 상기 강성 플레이트를 유지하는 원형의 유지면을 구비하고, 상기 드레싱 보드는 직사각형 형상이고, 상기 드레싱 보드의 대각선의 길이는, 상기 유지면의 직경보다 크다. 또한, 바람직하게는, 상기 피가공물은, 테이프를 통해 환형의 프레임에 의해서 지지되고, 상기 강성 플레이트의 외주 가장자리의 윤곽은, 상기 프레임의 외주 가장자리의 윤곽에 대응한다.

본 발명의 일 양태와 관련되는 드레싱 부재는, 절삭 블레이드에 의해서 절삭되는 드레싱 보드와, 드레싱 보드에 고정된 강성 플레이트를 구비한다. 이에 따라, 절삭 장치 내에서 드레싱 부재의 반송이나 유지를 피가공물 유닛과 마찬가지로 실시하면서, 드레싱 보드를 대형화하는 것이 가능해지고, 코스트의 저감을 도모할 수 있다.

도 1은 절삭 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 피가공물 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 3은 드레싱 부재를 나타내는 사시도이다.
도 4는 피가공물 유닛 및 드레싱 부재를 수용하는 카세트를 나타내는 사시도이다.
도 5(A)는 정보 표시부를 구비한 드레싱 부재를 나타내는 평면도이고, 도 5(B)는 강성 플레이트가 착색된 드레싱 부재를 나타내는 평면도이고, 도 5(C)는 드레싱 보드에 관한 정보를 기호로 표시하는 정보 표시부를 구비한 드레싱 부재를 나타내는 평면도이다.
도 6(A)는 반송 유닛에 의해서 반송되는 피가공물 유닛을 나타내는 일부 단면 정면도이고, 도 6(B)는 척 테이블에 의해서 유지되는 피가공물 유닛을 나타내는 일부 단면 정면도이다.
도 7(A)는 반송 유닛에 의해서 반송되는 드레싱 부재를 나타내는 일부 단면 정면도이고, 도 7(B)는 척 테이블에 의해서 유지되는 드레싱 부재를 나타내는 일부 단면 정면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태와 관련되는 실시형태를 설명한다. 우선, 본 실시형태와 관련되는 드레싱 부재를 이용하여 절삭 블레이드의 드레싱을 실시하는 것이 가능한, 절삭 장치의 구성예에 대해 설명한다. 도 1은, 절삭 장치(2)를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1에 있어서, X축 방향(가공 이송 방향, 제1 수평 방향, 전후 방향)과 Y축 방향(인덱싱 이송 방향, 제2 수평 방향, 좌우 방향)은, 서로 수직인 방향이다. 또한, Z축 방향(수직 방향, 상하 방향, 높이 방향)은, X축 방향 및 Y축 방향과 수직인 방향이다.

절삭 장치(2)는, 절삭 장치(2)를 구성하는 각 구성요소를 지지 또는 수용하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 전방 측의 모서리부에는, 베이스(4)의 상면 측에서 개구하는 직사각형 형상의 개구(4a)가 형성되어 있다. 또한, 개구(4a)의 측방에는, 베이스(4)의 상면 측에서 개구하고, 길이 방향이 X축 방향을 따르는 직사각형 형상의 개구(4b)가 형성되어 있다.

개구(4a)의 내부에는, 후술하는 피가공물 유닛(11)(도 2 참조) 및 드레싱 부재(23)(도 3 참조)를 수용 가능한 카세트(8)가 재치되는 카세트 재치부(카세트 배치대)(6)가 설치되어 있다. 카세트 재치부(6)에는 승강 기구(도시하지 않음)가 연결되어 있고, 승강 기구는 카세트 재치부(6)를 Z축 방향을 따라서 승강시킨다. 그리고, 카세트 재치부(6)의 상면 상에, 카세트(8)가 재치된다. 또한, 도 1에는 카세트(8)의 윤곽만을 파선으로 나타내고 있다.

도 2는, 카세트(8)에 수용되는 피가공물 유닛(프레임 유닛)(11)을 나타내는 사시도이다. 피가공물 유닛(11)은, 절삭 장치(2)에 의한 절삭 가공의 대상이 되는 피가공물(13)을 구비한다. 피가공물(13)은, 예컨대 실리콘 등으로 이루어진 원반 형상의 반도체 웨이퍼이고, 서로 대략 평행한 표면(13a) 및 이면(13b)을 구비한다.

피가공물(13)은, 서로 교차하도록 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(스트리트)(15)에 의해서, 복수의 직사각형 형상의 영역으로 구획되어 있다. 또한, 분할 예정 라인(15)에 의해서 구획된 영역의 표면(13a) 측에는 각각, IC, LSI 등의 디바이스(17)가 형성되어 있다. 피가공물(13)을 분할 예정 라인(15)을 따라서 절삭하여 분할하는 것에 의해, 디바이스(17)를 각각 구비한 복수의 디바이스 칩이 얻어진다.

또한, 피가공물(13)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대 피가공물(13)은, 실리콘 이외의 반도체(GaAs, InP, GaN, SiC 등), 사파이어, 유리, 세라믹스, 수지, 금속 등으로 이루어진 임의의 형상 및 크기의 웨이퍼여도 좋다. 또한, 디바이스(17)의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없고, 피가공물(13)에는 디바이스(17)가 형성되지 않아도 좋다. 또한 피가공물(13)은, CSP(Chip Size Package) 기판, QFN(Quad Flat Non-leaded package) 기판 등의 패키지 기판이어도 좋다.

피가공물(13)의 이면(13b) 측에는, 피가공물(13)보다 직경이 큰 원형의 테이프(다이싱 테이프)(19)가 첨부된다. 예컨대 테이프(19)로서, 원형으로 형성된 필름 형상의 기재와, 기재 상에 형성된 점착층(풀층)을 가지는 시트 등이 이용된다. 기재는 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 수지로 이루어지고, 점착층은 에폭시계, 아크릴계, 또는 고무계의 접착제 등으로 이루어진다. 또한, 점착층에는, 자외선의 조사에 의해서 경화하는 자외선 경화형의 수지를 이용하여도 좋다.

테이프(19)의 외주부는, SUS(스테인레스강) 등의 금속으로 이루어진 환형의 프레임(21)에 부착된다. 프레임(21)의 중앙부에는, 피가공물(13)보다 직경이 큰 원형의 개구(21a)가 형성되어 있다. 그리고, 피가공물(13)은, 프레임(21)의 개구(21a)의 내측에 배치되도록, 테이프(19)의 중앙부에 부착된다. 이에 따라, 피가공물(13)이 테이프(19)를 통해 프레임(21)에 의해서 지지되고, 피가공물 유닛(11)이 구성된다.

또한, 프레임(21)의 외주부의 일부에는, 프레임(21)의 방향을 나타내는 한 쌍의 표식부(21b)가 형성되어 있다. 예컨대 표식부(21b)로서, 프레임(21)의 외주부의 일부가 결여된 영역(절결부)이 형성된다.

도 3은, 피가공물 유닛(11)과 함께 카세트(8)에 수용되는 드레싱 부재(드레싱 유닛)(23)를 나타내는 사시도이다. 드레싱 부재(23)는, 후술하는 절삭 블레이드(40)의 드레싱에 이용되는 부재이다.

드레싱 부재(23)는, 판형의 드레싱 보드(25)를 구비한다. 드레싱 보드(25)는, 예컨대 평면시로 직사각형 형상으로 형성되고, 서로 대략 평행한 표면(25a) 및 이면(25b)을 구비한다. 드레싱 보드(25)는, 지립과, 지립을 고정하는 결합재(본드재)를 포함하고 있다. 예컨대 드레싱 보드(25)는, 그린 카보런덤(GC), 화이트 알런덤(WA) 등으로 이루어진 지립을, 레진 본드, 비트리파이드 본드 등의 결합재로 고정하는 것에 의해서 형성된다.

또한, 드레싱 보드(25)에 포함되는 지립 및 결합재의 재질에 제한은 없고, 드레싱의 대상이 되는 절삭 블레이드(40)의 재질, 두께, 직경 등에 따라 적절하게 선택된다. 또한, 드레싱 보드(25)에 포함되는 지립의 함유량, 입경 등에도 제한은 없다. 예컨대 지립은, 중량비로 55 % 이상 65 % 이하의 비율로 드레싱 보드(25)에 함유된다. 또한, 지립의 평균 입경은, 예컨대 0.1 μm 이상 50 μm 이하이다.

드레싱 보드(25)의 형성 방법에도 제한은 없다. 예컨대, 지립을 페놀 수지, 에폭시 수지 등의 수지에 함침시킨 후, 이 수지를 판형으로 성형하고, 미리 정해진 온도(예컨대 150 ℃ 이상 약 200 ℃ 이하)로 소성하는 것에 의해서, 드레싱 보드(25)가 형성된다.

드레싱 보드(25)에는, 판형의 강성 플레이트(27)가 고정되어 있다. 강성 플레이트(27)는, 드레싱 보드(25)를 지지 가능한 정도의 강성을 가지는 부재이고, 서로 대략 평행한 표면(27a) 및 이면(27b)을 구비한다. 강성 플레이트(27)의 강성은, 후술하는 바와 같이 드레싱 보드(25)가 절삭 블레이드(40)에 의해서 절삭될 때(도 7(B) 참조), 드레싱 보드(25)의 표면(25a) 및 이면(25b)이 척 테이블(14)의 유지면(14a)과 평행한 상태로 유지되도록 설정된다.

강성 플레이트(27)의 재질의 예로서는, 수지(플라스틱 등), 유리(석영 유리, 붕규산 유리 등), 세라믹스, 금속 등을 들 수 있다. 예컨대, 강성 플레이트(27)로서, 두께가 2 mm 이상 10 mm 이하의 플라스틱판을 이용할 수 있다. 플라스틱은 SUS 등의 금속과 비교하여 가볍기 때문에, 강성 플레이트(27)를 플라스틱에 의해서 구성하면 강성 플레이트(27)의 반송이 용이하게 된다.

드레싱 보드(25)는, 강성 플레이트(27)의 표면(27a) 측에 고정된다. 예컨대 드레싱 보드(25)는, 이면(25b)의 전체가 강성 플레이트(27)의 표면(27a) 측과 접촉하도록, 접착제를 통해 강성 플레이트(27)에 접합된다. 접착제로서는, 예컨대 에폭시 수지나 아크릴 수지 등의 점착성을 가지는 수지를 이용할 수 있다. 이에 따라, 드레싱 보드(25)가 강성 플레이트(27)에 의해서 지지되어, 드레싱 부재(23)가 구성된다.

강성 플레이트(27)의 외주부의 일부에는, 강성 플레이트(27)의 방향을 나타내는 한 쌍의 표식부(27c)가 형성되어 있다. 예컨대 표식부(27c)로서, 강성 플레이트(27)의 외주부의 일부가 결여된 영역(절결부)이 형성된다. 이 표식부(27c)의 형상은, 프레임(21)의 표식부(21b)(도 2 참조)의 형상과 동일하게 설정할 수 있다.

도 4는, 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 수용하는 카세트(8)를 나타내는 사시도이다. 예컨대 카세트(8)는, 직방체형의 상자형으로 형성되고, 그 내부에 복수의 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 수용 가능한 직방체형의 수용부(8a)를 구비한다. 수용부(8a)는, 카세트(8)의 측면(8b)에 형성된 직사각형 형상의 개구를 통해 외부의 공간과 접속되어 있다. 이 개구를 통해, 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)의 반송(카세트(8)로부터의 반출 및 카세트(8)에의 반입)이 행해진다.

수용부(8a)의 내부에서는, 한 쌍의 측벽(8c)이 서로 대면하고 있다. 그리고, 한 쌍의 측벽(8c)에는, 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 지지하는 한 쌍의 가이드 레일(8d)이 수직 방향을 따라서 복수단 설치되어 있다. 피가공물 유닛(11)이 카세트(8)의 수용부(8a)에 삽입되면, 프레임(21)의 하면 측이 한 쌍의 가이드 레일(8d)에 의해서 지지된다. 또한, 드레싱 부재(23)가 카세트(8)의 수용부(8a)에 삽입되면, 강성 플레이트(27)의 이면(27b) 측이 한 쌍의 가이드 레일(8d)에 의해서 지지된다.

또한, 피가공물 유닛(11)은, 프레임(21)의 표식부(21b)가 미리 정해진 방향으로 배치되도록 카세트(8)에 수용된다. 마찬가지로, 드레싱 부재(23)는, 강성 플레이트(27)의 표식부(27c)가 미리 정해진 방향으로 배치되도록 카세트(8)에 수용된다. 이에 따라, 피가공물 유닛(11)과 드레싱 부재(23)의 방향을 맞출 수 있다.

프레임(21) 및 강성 플레이트(27)의 사이즈 및 형상은, 카세트(8)에 수용 가능하다면 제한은 없다. 예컨대 강성 플레이트(27)는, 강성 플레이트(27)의 외주 가장자리의 윤곽이 프레임(21)의 외주 가장자리의 윤곽에 대응하도록 형성된다. 보다 구체적으로는, 강성 플레이트(27)는, 프레임(21)과 강성 플레이트(27)를 겹쳤을 때에, 프레임(21)의 외주 가장자리의 위치와 강성 플레이트(27)의 외주 가장자리의 위치와의 차이가 10 mm 이하, 바람직하게는 5 mm 이하가 되도록 형성할 수 있다.

또한, 특히 프레임(21)이 원환 형상이고, 강성 플레이트(27)가 원반 형상인 경우에는, 프레임(21)의 외직경(외주 가장자리의 직경)과 강성 플레이트(27)의 외직경(외주 가장자리의 직경)과의 차이가 20 mm 이하, 바람직하게는 10 mm 이하가 되도록, 강성 플레이트(27)를 형성할 수 있다. 이와 같이, 프레임(21)의 윤곽과 강성 플레이트(27)의 윤곽이 대응하고 있으면, 절삭 장치(2) 내에 있어서 드레싱 부재(23)를 피가공물 유닛(11)과 마찬가지로 취급하는 것이 가능해지고, 드레싱 부재(23)의 반송이나 유지를 피가공물 유닛(11)과 마찬가지로 실시할 수 있다.

다만, 강성 플레이트(27)의 사이즈는, 프레임(21)의 사이즈보다 커도 좋다. 보다 구체적으로는, 강성 플레이트(27)는, 프레임(21)과 강성 플레이트(27)를 겹쳤을 때에, 강성 플레이트(27)의 외주 가장자리가 프레임(21)의 외주 가장자리보다 외측에 배치되도록 형성되어 있어도 좋다. 이 경우, 프레임(21)과 강성 플레이트(27)의 사이즈가 동일한 경우와 비교하여, 강성 플레이트(27)의 표면(27a)의 면적이 커지고, 강성 플레이트(27)는 보다 사이즈가 큰 드레싱 보드(25)를 지지 가능해진다.

피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 수용한 카세트(8)는, 도 1에 나타내는 카세트 재치부(6) 상에 재치된다. 이때 카세트(8)는, 개구가 형성된 측면(8b)이 베이스(4)의 개구(4b) 측을 향하도록 배치된다.

개구(4b)의 내부에는, 볼 나사식의 이동 기구(10)와, 이동 기구(10)의 일부를 덮는 벨로우즈형의 방진방적 커버(12)가 배치되어 있다. 이동 기구(10)는, 방진방적 커버(12)로부터 노출되는 이동 테이블(10a)을 구비하고 있고, 이동 테이블(10a)을 X축 방향을 따라서 이동시킨다.

이동 테이블(10a) 상에는, 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 유지하는 척 테이블(유지 테이블)(14)이 설치되어 있다. 척 테이블(14)의 상면은, 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 유지하는 유지면(14a)을 구성한다. 또한, 척 테이블(14)의 주위에는, 피가공물 유닛(11)의 프레임(21)을 파지하여 고정하는 복수의 클램프(16)가 설치되어 있다.

이동 기구(10)는, 척 테이블(14)을 이동 테이블(10a)과 함께 X축 방향을 따라서 이동시킨다. 또한, 척 테이블(14)은 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 이 회전 구동원은 척 테이블(14)을 Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전시킨다.

베이스(4)의 개구(4b)의 상방의 전방 측에는, Y축 방향과 대략 평행한 상태를 유지하면서 서로 접근 및 이격하는 한 쌍의 가이드 레일(18)이 설치되어 있다. 한 쌍의 가이드 레일(18)은 각각, 피가공물 유닛(11)의 하면 측(프레임(21)의 하면 측), 및, 드레싱 부재(23)의 하면 측(강성 플레이트(27)의 이면(27b) 측)을 지지하는 지지면과, 지지면에 대략 수직으로 프레임(21)의 외주 가장자리 또는 강성 플레이트(27)의 외주면과 접촉하는 측면을 구비한다. 한 쌍의 가이드 레일(18)은, 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 X축 방향을 따라서 끼워 넣고, 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)의 위치 맞춤을 행한다.

또한, 베이스(4)의 상면 상에는, 도어형의 제1 지지 구조(20)가 개구(4b)를 걸쳐 넘도록 배치되어 있다. 제1 지지 구조(20)의 전면 측(가이드 레일(18) 측)에는, 레일(22)이 Y축 방향을 따라서 고정되어 있다. 이 레일(22)에는, 이동 기구(24)를 통해 반송 유닛(반송 기구)(26)이 연결되어 있다.

이동 기구(24)는, 반송 유닛(26)을 레일(22)을 따라서 Y축 방향으로 이동시킨다. 또한, 이동 기구(24)는 에어 실린더를 구비하고 있고, 에어 실린더는 Z축 방향을 따라서 승강하는 로드를 내장하고 있다. 이 에어 실린더의 로드의 하단부에, 반송 유닛(26)이 고정되어 있다.

반송 유닛(26)은, 이동 기구(24)에 의해서 Z축 방향으로 승강하고, 레일(22)을 따라서 Y축 방향으로 이동한다. 또한, 반송 유닛(26)의 개구(4a) 측(카세트(8) 측)의 선단부에는, 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 파지하는 파지부(파지 기구)(26a)가 설치되어 있다.

반송 유닛(26)은, 카세트(8)와 척 테이블(14)과의 사이에 피가공물 유닛(11)을 반송한다. 구체적으로는, 반송 유닛(26)은, 카세트(8)에 수용된 피가공물 유닛(11)의 프레임(21)을 파지부(26a)로 파지한 상태로, 카세트(8)로부터 멀어지도록 Y축 방향을 따라서 이동한다. 이에 따라, 피가공물 유닛(11)이 카세트(8)로부터 반출되어서 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 배치된다. 그 후, 반송 유닛(26)은 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 배치된 피가공물 유닛(11)의 프레임(21)을 유지하고, 피가공물 유닛(11)을 척 테이블(14) 상에 반송한다.

또한, 반송 유닛(26)은, 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 배치된 피가공물 유닛(11)의 프레임(21)을 파지부(26a)로 파지한 상태로, 카세트(8)에 가까워지도록 Y축 방향을 따라서 이동한다. 이에 따라, 피가공물 유닛(11)이 카세트(8)에 반입되어 수용된다.

마찬가지로, 반송 유닛(26)은, 카세트(8)와 척 테이블(14)의 사이에서 드레싱 부재(23)를 반송한다. 구체적으로는, 반송 유닛(26)은, 카세트(8)에 수용된 드레싱 부재(23)의 강성 플레이트(27)를 파지부(26a)로 파지한 상태로, 카세트(8)로부터 멀어지도록 Y축 방향을 따라서 이동한다. 이에 따라, 드레싱 부재(23)가 카세트(8)로부터 반출되어서 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 배치된다. 그 후, 반송 유닛(26)은 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 배치된 드레싱 부재(23)의 강성 플레이트(27)를 유지하고, 드레싱 부재(23)를 척 테이블(14) 상에 반송한다.

또한, 반송 유닛(26)은, 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 배치된 드레싱 부재(23)의 강성 플레이트(27)를 파지부(26a)로 파지한 상태로, 카세트(8)에 가까워지도록 Y축 방향을 따라서 이동한다. 이에 따라, 드레싱 부재(23)가 카세트(8)에 반입되어 수용된다.

또한 반송 유닛(26)은, 후술하는 세정 유닛(44)과 한 쌍의 가이드 레일(18)의 사이에서, 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 반송한다. 세정 유닛(44)으로 세정된 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)는, 반송 유닛(26)에 의해서 가이드 레일(18) 상에 반송된다.

제1 지지 구조(20)의 전면 측에는, 레일(28)이 Y축 방향을 따라서 고정되어 있다. 이 레일(28)에는, 이동 기구(30)를 통해 반송 유닛(반송 기구)(32)이 연결되어 있다. 이동 기구(30), 반송 유닛(32)의 구성은 각각, 이동 기구(24), 반송 유닛(26)의 구성과 같다. 반송 유닛(32)은, 척 테이블(14)과 세정 유닛(44)의 사이에서 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 반송한다.

제1 지지 구조(20)의 후방에는, 도어형의 제2 지지 구조(34)가 개구(4b)를 걸쳐 넘도록 배치되어 있다. 제2 지지 구조(34)의 전면 측(제1 지지 구조(20) 측)의 양측 단부에는, 볼 나사식의 한 쌍의 이동 기구(36a, 36b)가 고정되어 있다. 또한, 이동 기구(36a)의 하부에는 절삭 유닛(38a)이 고정되어 있고, 이동 기구(36b)의 하부에는 절삭 유닛(38b)이 고정되어 있다. 절삭 유닛(38a, 38b)은, 환형의 절삭 블레이드(40)에 의해서 피가공물 유닛(11)의 피가공물(13)을 절삭한다.

이동 기구(36a)에 의해서 절삭 유닛(38a)을 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라서 이동시키는 것에 의해, 절삭 유닛(38a)의 Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서의 위치가 조절된다. 또한, 이동 기구(36b)에 의해서 절삭 유닛(38b)을 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라서 이동시키는 것에 의해, 절삭 유닛(38b)의 Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서의 위치가 조절된다.

절삭 유닛(38a, 38b)은 각각, 원통형의 스핀들(68)(도 6(B) 및 도 7(B) 참조)을 구비한다. 이 스핀들(68)의 선단부에, 환형의 절삭 블레이드(40)가 장착된다. 절삭 블레이드(40)는, 피가공물(13)에 절입하여 피가공물(13)을 절삭하는 가공 공구이다.

절삭 블레이드(40)로서는, 예컨대, 금속 등으로 이루어진 환형의 베이스와, 베이스의 외주 가장자리를 따라서 형성된 환형의 절삭날이 일체가 되어 구성된, 허브 타입의 절삭 블레이드가 이용된다. 허브 타입의 절삭 블레이드의 절삭날은, 다이아몬드, 입방정 질화붕소(cBN: cubic Boron Nitride) 등으로 이루어진 지립이 니켈 도금 등의 결합재에 의해서 고정된 전기 주조 지석에 의해서 구성된다. 또한, 절삭 블레이드(40)로서, 지립이 금속, 세라믹스, 수지 등으로 이루어진 결합재에 의해서 고정된 환형의 절삭날에 의해서 구성되는, 와셔 타입의 절삭 블레이드를 이용할 수도 있다.

또한, 도 1에는, 절삭 장치(2)가 2 조(組)의 절삭 유닛(38a, 38b)을 구비하고, 한 쌍의 절삭 블레이드(40)가 서로 대면하도록 배치되는, 소위 페이싱 듀얼 스핀들 타입의 절삭 장치인 예를 나타내고 있다. 다만, 절삭 장치(2)에 설치되는 절삭 유닛의 수는 1 조여도 좋다.

절삭 유닛(38a, 38b)에 인접하는 위치에는 각각, 척 테이블(14)에 의해서 유지된 피가공물 유닛(11), 드레싱 부재(23) 등을 촬상하는 촬상 유닛(카메라)(42)이 설치되어 있다. 예컨대 촬상 유닛(42)은, 가시광을 수광하여 전기 신호로 변환하는 촬상 소자를 구비한 가시광 카메라나, 적외선을 수광하여 전기 신호로 변환하는 촬상 소자를 구비한 적외선 카메라 등에 의해서 구성된다.

촬상 유닛(42)에 의해서 취득된 화상에 기초하여, 척 테이블(14)에 의해서 유지된 피가공물 유닛(11)의 피가공물(13)과 절삭 유닛(38a, 38b)의 위치 맞춤이 행해진다. 또한, 촬상 유닛(42)에 의해서 취득된 화상에 기초하여, 척 테이블(14)에 의해서 유지된 드레싱 부재(23)의 드레싱 보드(25)와 절삭 유닛(38a, 38b)의 위치 맞춤이 행해진다.

개구(4b)의 개구(4a)와는 반대 측의 측방에는, 세정 유닛(44)이 배치되어 있다. 세정 유닛(44)은, 원통형의 세정 공간 내에서 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 유지하는 스피너 테이블(46)을 구비한다. 스피너 테이블(46)에는, 스피너 테이블(46)을 Z축 방향과 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전시키는 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다.

스피너 테이블(46)의 상방에는, 스피너 테이블(46)에 의해서 유지된 피가공물 유닛(11) 및 드레싱 부재(23)를 향해 세정용의 유체(예컨대, 물과 에어가 혼합된 혼합 유체)를 공급하는 노즐(48)이 배치되어 있다. 스피너 테이블(46)에 의해서 피가공물 유닛(11)을 유지한 상태로, 스피너 테이블(46)을 회전시키면서 노즐(48)로부터 유체를 공급하는 것에 의해, 피가공물 유닛(11)이 세정된다. 마찬가지로, 스피너 테이블(46)에 의해서 유지된 드레싱 부재(23)가 세정된다.

피가공물(13)이 절삭 유닛(38a, 38b)에 의해서 절삭된 후, 피가공물 유닛(11)은 반송 유닛(32)에 의해서 세정 유닛(44)에 반송되고, 세정 유닛(44)에 의해서 세정된다. 그 후, 피가공물 유닛(11)은 반송 유닛(26)에 의해서, 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 반송되며, 카세트(8)에 수용된다.

마찬가지로, 드레싱 보드(25)가 절삭 유닛(38a, 38b)에 의해서 절삭된 후, 드레싱 부재(23)는 반송 유닛(32)에 의해서 세정 유닛(44)에 반송되며, 세정 유닛(44)에 의해서 세정된다. 그 후, 드레싱 부재(23)는 반송 유닛(26)에 의해서, 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 반송되며, 카세트(8)에 수용된다.

베이스(4)의 상측에는, 베이스(4) 상에 배치된 각 구성요소를 덮는 커버(50)가 설치되어 있다. 도 1에서는, 커버(50)의 윤곽만을 파선으로 나타내고 있다. 또한, 커버(50)의 측면 측에는, 절삭 장치(2)에 관한 각종의 정보를 표시하는 표시부(표시 유닛, 표시 장치)(52)가 설치되어 있다. 예컨대 표시부(52)는, 유저 인터페이스로서 기능하는 터치 패널에 의해서 구성된다. 이 경우, 표시부(52)는, 절삭 장치(2)에 정보를 입력하기 위한 입력부(입력 유닛, 입력장치)로서도 기능한다.

또한, 커버(50)의 상면 상에는, 오퍼레이터에게 미리 정해진 정보를 통지하는 통지부(통지 유닛)(54)가 설치되어 있다. 예컨대 통지부(54)는, 경고 등에 의해서 구성되고, 절삭 장치(2)에서 이상이 발생했을 때에 점등 또는 점멸하여 오퍼레이터에게 이상의 발생을 알린다. 또한, 통지부(54)는, 미리 정해진 정보를 알리는 소리나 음성을 발하는 스피커 등에 의해서 구성되어도 좋다.

절삭 장치(2)를 구성하는 각 구성요소(카세트 재치부(6), 이동 기구(10), 척 테이블(14), 클램프(16), 가이드 레일(18), 이동 기구(24), 반송 유닛(26), 이동 기구(30), 반송 유닛(32), 이동 기구(36a, 36b), 절삭 유닛(38a, 38b), 촬상 유닛(42), 세정 유닛(44), 표시부(52), 통지부(54) 등)는, 제어부(제어 유닛)(56)에 접속되어 있다. 제어부(56)는, 절삭 장치(2)의 각 구성요소의 동작을 제어하는 제어 신호를 생성하고, 절삭 장치(2)의 가동을 제어한다.

예컨대 제어부(56)는, 컴퓨터에 의해서 구성되고, 절삭 장치(2)의 가동에 필요한 각종의 처리(연산 등)를 실시하는 처리부와, 처리부에 의한 처리에 이용되는 각종의 정보(데이터, 프로그램 등)가 기억되는 기억부를 포함한다. 처리부는, CPU(Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성된다. 또한, 기억부는, 주기억 장치, 보조 기억 장치 등을 구성하는 각종의 메모리를 포함하여 구성된다.

절삭 장치(2)는, 카세트(8)에 수용된 피가공물 유닛(11)의 피가공물(13)을 절삭 블레이드(40)로 절삭하여 가공한다. 또한, 절삭 장치(2)는, 카세트(8)에 수용된 드레싱 부재(23)의 드레싱 보드(25)를 절삭 블레이드(40)로 절삭하는 것에 의해, 절삭 블레이드(40)의 드레싱을 실시한다.

또한, 카세트(8)에 수용되는 드레싱 부재(23)는, 드레싱 보드(25)에 관한 정보를 표시하는 영역(정보 표시부)을 구비하고 있어도 좋다. 도 5(A)는, 정보 표시부(29)를 구비한 드레싱 부재(23)를 나타내는 평면도이다.

예컨대 정보 표시부(29)는, 드레싱 보드(25)에 관한 정보를 나타내는 바코드나 2 차원 코드이고, 강성 플레이트(27)의 표면(27a) 측에 부착된다. 정보 표시부(29)에 포함되는 드레싱 보드(25)에 관한 정보의 예로서는, 드레싱 보드(25)의 사이즈, 종류(결합재의 재질, 지립의 재질, 지립의 입경 등), 시리얼 번호, 드레싱 보드(25)의 사용 대상이 되는 절삭 블레이드(40)의 종류 등을 들 수 있다.

또한, 드레싱 부재(23)에는, 드레싱 보드(25)에 관한 정보를 나타내는 색이 포함되어 있어도 좋다. 도 5(B)는, 강성 플레이트(27)가 착색된 드레싱 부재(23)를 나타내는 평면도이다. 예컨대, 드레싱 보드(25)의 종류에 따라 강성 플레이트(27)의 표면(27a) 측이 착색되어 있으면, 오퍼레이터는 드레싱 보드(25)의 종류를 용이하게 판별할 수 있다. 이 경우, 착색된 강성 플레이트(27)의 표면(27a) 측이, 정보 표시부로서 기능한다.

또한, 드레싱 부재(23)에는, 드레싱 보드(25)에 관한 정보를 표시하는 기호(문자, 숫자, 도형 등)가 부착되어 있어도 좋다. 도 5(C)는, 드레싱 보드(25)에 관한 정보를 기호로 표시하는 정보 표시부(31)를 구비한 드레싱 부재(23)를 나타내는 평면도이다.

도 5(C)에 나타내는 드레싱 부재(23)에서는, 드레싱 부재(23)의 표면(23a) 측에 드레싱 보드(25)의 명칭 및 사이즈를 기호로 나타내는 정보 표시부(31)가 부착되어 있다. 이 정보 표시부(31)가 부착되어 있으면, 오퍼레이터는 드레싱 보드(25)를 보고 바로 드레싱 보드(25)의 명칭 및 사이즈를 파악할 수 있다.

또한, 정보 표시부(29, 31)로부터 정보를 추출하는 방법으로 제한은 없다. 예컨대 오퍼레이터는, 드레싱 부재(23)에 부착된 정보 표시부(29, 31)를 직접 시인하여서, 정보 표시부(29, 31)에 포함되는 정보를 파악한다. 또한, 촬상 유닛(42)(도 1 참조)으로 정보 표시부(29, 31)를 촬상하고, 촬상에 의해서 얻어진 화상을 확대하여 표시부(52)에 표시해도 좋다. 이 경우에는, 오퍼레이터는 표시부(52)에 확대 표시된 정보 표시부(29, 31)를 확인하고, 정보 표시부(29, 31)에 포함되는 정보를 파악할 수 있다.

또한, 절삭 장치(2)에는, 정보 표시부(29, 31)를 판독하는 판독 유닛이 설치되어 있어도 좋다. 예컨대, 정보 표시부(29, 31)에 기호(문자, 숫자, 도형 등), 바코드, 또는 이차원 코드가 포함되는 경우에는, 기호를 판독하기 위한 판독기, 바코드를 판독하기 위한 바코드 리더, 또는 이차원 코드를 판독하기 위한 이차원 코드 리더가, 절삭 장치에 설치된다. 또한, 촬상 유닛(42)이 판독 유닛의 기능을 갖추고 있어도 좋고, 판독 유닛이 촬상 유닛(42)과는 독립해서 설치되어 있어도 좋다.

판독 유닛에 의해서 판독된 정보(판독 정보)는, 제어부(56)(도 1 참조)에 입력된다. 그리고, 제어부(56)는, 독해 정보가 나타내는 드레싱 보드(25)에 관한 정보를, 기억부로부터 판독하여 표시부(52)에 표시시킨다. 이에 따라, 오퍼레이터는 드레싱 보드(25)에 관한 정보를 파악할 수 있다.

또한, 제어부(56)는, 판독 정보에 기초하여, 드레싱 보드(25)의 적합 여부를 판별해도 좋다. 예컨대, 판독 유닛에 의해서 정보가 판독된 드레싱 보드(25)가, 절삭 유닛(38a, 38b)에 장착되어 있는 절삭 블레이드(40)의 드레싱에 사용되어야 할 드레싱 보드인 경우에는, 제어부(56)는 드레싱 보드(25)가 적절한 드레싱 보드라고 판단한다. 그리고, 제어부(56)는 절삭 장치(2)를 통상대로 가동시키고, 절삭 블레이드(40)의 드레싱을 속행한다.

한편, 드레싱 보드(25)가 절삭 유닛(38a, 38b)에 장착되어 있는 절삭 블레이드(40)의 드레싱에 사용되어야 할 드레싱 보드가 아닌 경우나, 과거의 드레싱에 의해서 이미 드레싱 보드(25)에 형성되어 있는 홈의 개수가 일정 이상에 이르고 있는 경우에는, 제어부(56)는 드레싱 보드(25)가 부적절한 드레싱 보드라고 판단한다. 그리고, 제어부(56)는 절삭 장치(2)의 가동을 중단시킨다.

또한, 드레싱 보드(25)가 부적절한 경우, 제어부(56)는 그 취지를 표시부(52) 또는 통지부(54)에 통지시켜도 좋다. 예컨대 제어부(56)는, 드레싱 보드(25)가 부적절하다는 취지의 메시지를 표시부(52)에 표시시키는 것과 함께, 통지부(54)를 점등 또는 점멸시킨다.

다음에, 피가공물(13)의 가공 및 절삭 블레이드(40)의 드레싱이 실시될 때의, 절삭 장치(2)의 동작의 구체적인 예에 대해 설명한다.

절삭 장치(2)로 피가공물(13)의 가공을 실시할 때는, 우선, 카세트(8)에 수용된 피가공물 유닛(11)(도 4 참조)이 반송 유닛(26)에 의해서 반출된다. 구체적으로는, 반송 유닛(26)은 파지부(26a)로 프레임(21)의 단부를 파지한 상태로, 카세트(8)로부터 멀어지도록 Y축 방향을 따라서 이동한다. 이에 따라, 피가공물 유닛(11)이 카세트(8)로부터 인출되어, 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 배치된다. 그리고, 피가공물 유닛(11)이 한 쌍의 가이드 레일(18)에 의해서 끼워 넣어져 피가공물 유닛(11)의 위치 맞춤이 행해진다.

다음에, 피가공물 유닛(11)이 반송 유닛(26)에 의해서 척 테이블(14)에 반송된다. 도 6(A)는, 반송 유닛(26)에 의해서 반송되는 피가공물 유닛(11)을 나타내는 일부 단면 정면도이다. 또한, 도 6(A)에서는, 파지부(26a)(도 1 참조)의 도시를 생략하고 있다.

반송 유닛(26)은, 이동 기구(24)의 하단부에 연결된 판형의 베이스(60)와, 베이스(60)의 하면 측에 고정된 복수의 흡인 패드(62)를 구비한다. 흡인 패드(62)의 하면은, 피가공물 유닛(11)의 상면 측을 흡인 유지하는 유지면(62a)을 구성한다. 유지면(62a)은, 흡인 패드(62)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음), 밸브(도시하지 않음) 등을 통해, 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.

반송 유닛(26)은, 복수의 흡인 패드(62)의 유지면(62a)이 각각 피가공물 유닛(11)의 프레임(21)의 상면과 접촉하도록 배치된다. 이 상태로, 흡인 패드(62)의 유지면(62a)에 흡인원의 부압을 작용시키면, 프레임(21)이 반송 유닛(26)에 의해서 흡인 유지된다. 그리고, 피가공물 유닛(11)은 반송 유닛(26)에 의해서 척 테이블(14) 상에 반송되어, 척 테이블(14)에 의해서 유지된다.

도 6(B)는, 척 테이블(14)에 의해서 유지되는 피가공물 유닛(11)을 나타내는 일부 단면 정면도이다. 척 테이블(14)의 유지면(14a)은, 척 테이블(14)의 내부에 형성된 유로(14b), 밸브(64) 등을 통해, 이젝터 등의 흡인원(66)에 접속되어 있다.

피가공물(13)은, 척 테이블(14) 상에 테이프(19)를 통해 배치된다. 또한, 복수의 클램프(16)가 닫힌 상태가 되고, 프레임(21)이 복수의 클램프(16)에 의해서 고정된다. 이 상태로, 밸브(64)를 열어서 유지면(14a)에 흡인원(66)의 부압을 작용시키면, 피가공물(13)이 테이프(19)를 통해 척 테이블(14)에 의해서 흡인 유지된다.

그리고, 절삭 유닛(38a)에 장착된 절삭 블레이드(40), 또는, 절삭 유닛(38b)에 장착된 절삭 블레이드(40)에 의해서, 피가공물(13)이 가공된다. 또한, 도 6(B)에서는, 절삭 유닛(38b)에 장착된 절삭 블레이드(40)에 의해서 피가공물(13)이 가공되는 모습을 나타내고 있지만, 피가공물(13)의 가공에는 절삭 유닛(38a)에 장착된 절삭 블레이드(40)가 이용되어도 좋다.

절삭 유닛(38a, 38b)은, Y축 방향을 따라서 배치된 원통형의 스핀들(68)을 구비하고 있다. 스핀들(68)의 선단부(일단 측)에는 절삭 블레이드(40)가 고정되고, 스핀들(68)의 기단부(타단 측)에는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 회전 구동원에 의해서 스핀들(68)을 회전시키면, 스핀들(68)에 고정된 절삭 블레이드(40)가 Y축 방향과 대략 평행한 회전축의 둘레를 회전한다.

절삭 블레이드(40)를 회전시키면서 피가공물(13)에 절입시키는 것에 의해, 피가공물(13)에 절삭 가공이 실시된다. 예컨대 절삭 블레이드(40)는, 피가공물(13)의 두께를 넘는 절입 깊이로, 분할 예정 라인(15)을 따라서 피가공물(13)에 절입한다. 이에 따라, 피가공물(13)은 복수의 디바이스 칩으로 분할된다.

피가공물(13)의 가공이 완료되면, 프레임(21)의 상면 측이 반송 유닛(32)(도 1 참조)에 의해서 유지되고, 피가공물 유닛(11)이 척 테이블(14)로부터 세정 유닛(44)에 반송된다. 또한, 반송 유닛(32)의 구성 및 기능은, 도 6(A)에 나타내는 반송 유닛(26)과 같다. 그리고, 세정 유닛(44)에 의해서 피가공물(13)의 세정이 행해진다.

피가공물(13)의 세정이 완료되면, 피가공물 유닛(11)은 반송 유닛(26)에 의해서 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 반송된다. 그리고, 한 쌍의 가이드 레일(18)에 의해서 피가공물 유닛(11)의 위치 맞춤이 행해진다. 그 후, 반송 유닛(26)은 파지부(26a)로 프레임(21)을 파지한 상태로 카세트(8) 측을 향해 이동하고, 피가공물 유닛(11)을 카세트(8)에 수용한다. 이와 같이 하여, 절삭 블레이드(40)에 의한 피가공물(13)의 가공이 행해진다.

또한, 신품의 절삭 블레이드(40)의 사용 전이나, 절삭 블레이드(40)로 피가공물(13)을 일정량 절삭한 후에는, 절삭 블레이드(40)의 형상의 수정이나 절삭 블레이드(40)의 절삭력의 확보를 목적으로 하여, 절삭 블레이드(40)의 선단부를 의도적으로 마모시키는 드레싱이 실시된다. 이 드레싱은, 절삭 블레이드(40)를 드레싱 부재(23)의 드레싱 보드(25)에 절입시키는 것에 의해서 행해진다.

절삭 장치(2)는, 카세트(8)에 수용된 드레싱 부재(23)(도 4 참조)를, 피가공물(13)의 가공 시에 있어서의 피가공물 유닛(11)과 마찬가지로 취급하는 것에 의해서, 절삭 블레이드(40)의 드레싱을 실시한다. 구체적으로는, 우선, 반송 유닛(26)이 파지부(26a)로 드레싱 부재(23)의 강성 플레이트(27)의 단부를 파지한 상태로, 카세트(8)로부터 멀어지도록 Y축 방향을 따라서 이동한다. 이에 따라, 드레싱 부재(23)가 카세트(8)로부터 인출되어, 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 배치된다. 그리고, 드레싱 부재(23)가 한 쌍의 가이드 레일(18)에 의해서 끼워 넣어져, 드레싱 부재(23)의 위치 맞춤이 행해진다.

다음에, 드레싱 부재(23)가 반송 유닛(26)에 의해서 척 테이블(14)에 반송된다. 도 7(A)는, 반송 유닛(26)에 의해서 반송되는 드레싱 부재(23)를 나타내는 일부 단면 정면도이다.

반송 유닛(26)은, 복수의 흡인 패드(62)의 유지면(62a)이 각각 드레싱 부재(23)의 강성 플레이트(27)의 표면(27a)과 접촉하도록 배치된다. 또한, 강성 플레이트(27)의 표면(27a)에는, 드레싱 보드(25)와 겹치지 않는 영역이 포함되어 있고, 이 영역에 복수의 흡인 패드(62)의 유지면(62a)이 접촉한다.

이 상태로, 흡인 패드(62)의 유지면(62a)에 흡인원의 부압을 작용시키면, 강성 플레이트(27)가 반송 유닛(26)에 의해서 흡인 유지된다. 그리고, 드레싱 부재(23)는 반송 유닛(26)에 의해서 척 테이블(14) 상에 반송되어, 척 테이블(14)에 의해서 유지된다.

도 7(B)는, 척 테이블(14)에 의해서 유지되는 드레싱 부재(23)를 나타내는 일부 단면 정면도이다. 드레싱 보드(25)는, 척 테이블(14) 상에 강성 플레이트(27)를 통해 배치된다. 또한, 이때 클램프(16)는 열린 상태로 되어 있고, 드레싱 부재(23)에는 접촉하지 않는다. 이 상태로, 밸브(64)를 열어서 유지면(14a)에 흡인원(66)의 부압을 작용시키면, 드레싱 보드(25)가 강성 플레이트(27)를 통해 척 테이블(14)에 의해서 흡인 유지된다.

그리고, 절삭 유닛(38a)에 장착된 절삭 블레이드(40), 또는, 절삭 유닛(38b)에 장착된 절삭 블레이드(40)에 의해서, 드레싱 보드(25)가 절삭된다. 이에 따라, 절삭 블레이드(40)가 마모되고, 절삭 블레이드(40)의 드레싱이 실시된다.

구체적으로는, 절삭 블레이드(40)의 하단을 드레싱 보드(25)의 표면(25a)보다 하방에 위치된 상태로, 절삭 블레이드(40)를 회전시키면서 척 테이블(14)을 가공 이송 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 절삭 블레이드(40)가 드레싱 보드(25)에 접입하고, 절삭 블레이드(40)의 선단부가 드레싱 보드(25)와 접촉하여 마모된다.

절삭 블레이드(40)가 드레싱 보드(25)와 접촉하면, 절삭 블레이드(40)의 형상이 스핀들(68)과 동심원 형상으로 정립됨과 함께(진원 형성), 절삭 블레이드(40)의 지립이 결합재로부터 적당히 노출된다(날 세우기). 이와 같이 하여, 절삭 블레이드(40)의 드레싱이 실시된다. 또한, 드레싱을 실시하면, 드레싱 보드(25)에는 선형의 홈(25c)이 형성된다.

여기서, 본 실시형태와 관련되는 드레싱 부재(23)에 있어서는, 드레싱 보드(25)가, 종래와 같이 환형의 프레임(21)(도 2 참조)에 의해서 지지되는 대신에, 강성 플레이트(27)에 의해서 지지된다. 그리고, 드레싱 보드(25)의 사이즈는, 드레싱 보드(25)의 전체가 강성 플레이트(27)에 의해서 지지되는 범위 내에서, 자유롭게 설정할 수 있다.

예컨대, 드레싱 보드(25)가 환형의 프레임(21)에 의해서 지지되는 경우, 드레싱 보드(25)는, 프레임(21)의 개구(21a)(도 2 참조)의 내부에 배치 가능한 사이즈로 형성할 필요가 있다. 한편, 드레싱 보드(25)가 강성 플레이트(27)에 의해서 지지되는 경우에는, 상기와 같은 제약이 없다. 그 때문에, 드레싱 보드(25)의 대각선의 길이는, 프레임(21)의 개구(21a)의 직경보다 크게 설정할 수 있다.

또한, 드레싱 부재(23)가 척 테이블(14)에 의해서 유지될 때, 드레싱 보드(25)의 전체가 강성 플레이트(27)에 의해서 지지되기 때문에, 드레싱 보드(25)는 반드시 척 테이블(14)의 유지면(14a)보다 작게 형성될 필요는 없다. 예컨대, 드레싱 보드(25)의 대각선의 길이는, 척 테이블(14)의 유지면(14a)의 직경보다 크게 설정할 수 있다. 이 경우, 도 7(B)에 도시한 바와 같이, 드레싱 보드(25)의 일부가 유지면(14a)의 외측(유지면(14a)과 겹치지 않는 영역)에 배치된다.

상기와 같이, 드레싱 보드(25)의 지지에 강성 플레이트(27)를 이용하면, 드레싱 보드(25)의 대형화가 가능하게 된다. 그리고, 드레싱 보드(25)가 대형화되면, 1 매의 드레싱 보드(25)에 형성 가능한 홈(25c)의 개수가 증가하고, 절삭 블레이드(40)의 드레싱에 사용되는 드레싱 보드(25)의 매수가 삭감된다. 이에 따라, 드레싱 보드(25)의 교환의 빈도가 낮아지고, 코스트가 삭감된다.

또한, 드레싱 보드(25)의 사이즈는, 강성 플레이트(27)에 의해서 지지 가능한 범위 내에서, 가능한 한 큰 것이 바람직하다. 예컨대 드레싱 보드(25)는, 드레싱 보드(25)에 의해서 덮이는 강성 플레이트(27)의 표면(27a)의 면적이, 강성 플레이트(27)의 표면(27a)의 총면적의 50 % 이상, 바람직하게는 70 % 이상이 되는 크기로 형성된다.

또한, 드레싱 보드(25)가 강성 플레이트(27)에 의해서 지지되는 경우에는, 드레싱 보드(25)가 환형의 프레임(21)(도 2 참조)에 의해서 지지되는 경우와 달리, 드레싱 보드(25)에 테이프(19)(도 2 참조)를 붙일 필요가 없다. 이에 따라, 테이프(19)의 소비량을 억제하고, 코스트의 저감을 도모할 수 있다.

또한, 도 7(B)에서는, 절삭 유닛(38b)에 장착된 절삭 블레이드(40)의 드레싱이 행해지는 모습을 나타내고 있지만, 절삭 유닛(38a)에 장착된 절삭 블레이드(40)의 드레싱도 마찬가지로 실시할 수 있다.

절삭 블레이드(40)의 드레싱이 완료되면, 강성 플레이트(27)의 상면 측이 반송 유닛(32)(도 1)에 의해서 유지되고, 드레싱 부재(23)가 척 테이블(14)로부터 세정 유닛(44)에 반송된다. 그리고, 세정 유닛(44)에 의해서 드레싱 보드(25)의 세정이 행해진다.

드레싱 보드(25)의 세정이 완료되면, 드레싱 부재(23)는 반송 유닛(26)에 의해서 한 쌍의 가이드 레일(18) 상에 반송된다. 그리고, 한 쌍의 가이드 레일(18)에 의해서 드레싱 부재(23)의 위치 맞춤이 진행된다. 그 후, 반송 유닛(26)은 파지부(26a)로 강성 플레이트(27)를 파지한 상태로 카세트(8) 측을 향해 이동하고, 드레싱 부재(23)를 카세트(8)에 수용한다. 이와 같이 하여, 절삭 블레이드(40)의 드레싱이 행해진다.

이상과 같이, 본 실시형태와 관련되는 드레싱 부재(23)는, 절삭 블레이드(40)에 의해서 절삭되는 드레싱 보드(25)와, 드레싱 보드(25)에 고정된 강성 플레이트(27)를 구비한다. 이에 따라, 절삭 장치(2) 내에서 드레싱 부재(23)의 반송이나 유지를 피가공물 유닛(11)과 마찬가지로 실시하면서, 드레싱 보드(25)를 대형화하는 것이 가능해지고, 코스트의 저감을 도모할 수 있다.

또한, 드레싱 보드(25)의 형상은, 완전한 직사각형(정방형 또는 장방형)이어도 좋고, 대략 직사각형이어도 좋다. 예컨대, 드레싱 보드(25)의 모서리부(표면(25a) 및 이면(25b)의 정점)는 약간 만곡하고 있어도 좋다. 다만, 절삭 블레이드(40)가 드레싱 보드(25)에 절입할 때(도 7(B) 참조)에 드레싱 보드(25)의 만곡한 영역에 접촉하면, 절삭 블레이드(40)의 변형이 생기기 쉽다. 그 때문에, 드레싱 보드(25)의 형상은 직사각형인 것이 바람직하다. 이에 따라, 드레싱 보드(25)의 모서리부도 절삭 블레이드(40)의 드레싱에 유효하게 활용할 수 있다.

그 외, 상기 실시형태와 관련되는 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.

11　피가공물 유닛(프레임 유닛)
13　피가공물
13a　표면
13b　이면
15　분할 예정 라인(스트리트)
17　디바이스
19　테이프(다이싱 테이프)
21　프레임
21a　개구
21b　표식부
23　드레싱 부재(드레싱 유닛)
25　드레싱 보드
25a　표면
25b　이면
25c　홈
27　강성 플레이트
27a　표면
27b　이면
27c　표시부
29　정보 표시부
31　정보 표시부
2　절삭 장치
4　베이스
4a　개구
4b　개구
6　카세트 재치부(카세트 배치대)
8　카세트
8a　수용부
8b　측면
8c　측벽
8d　가이드 레일
10　이동 기구
10a　이동 테이블
12　방진방적 커버
14　척 테이블(유지 테이블)
14a　유지면
14b　유로
16　클램프
18　가이드 레일
20　제1 지지 구조
22　레일
24　이동 기구
26　반송 유닛(반송 기구)
26a　파지부(파지 기구)
28　레일
30　이동 기구
32　반송 유닛(반송 기구)
34　제2 지지 구조
36a, 36b　이동 기구
38a, 38b　절삭 유닛
40　절삭 블레이드
42　촬상 유닛(카메라)
44　세정 유닛
46　스피너 테이블
48　노즐
50　커버
52　표시부(표시 유닛, 표시 장치)
54　통지부(통지 유닛)
56　제어부(제어 유닛)
60　베이스
62　흡인 패드
62a　유지면
64　밸브
66　흡인원
68　스핀들

Claims (4)

1. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 의해서 유지된 상기 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛과, 상기 피가공물을 수용하는 카세트가 재치되는 카세트 재치부와, 상기 카세트 재치부에 재치된 상기 카세트와 상기 척 테이블의 사이에 상기 피가공물을 반송하는 반송 유닛을 구비하는 절삭 장치에 의해서 실시되는 상기 절삭 블레이드의 드레싱에 이용되는 드레싱 부재로서,
   상기 절삭 블레이드에 의해서 절삭되는 드레싱 보드와, 상기 드레싱 보드에 고정된 강성 플레이트
   를 구비하고,
   상기 반송 유닛에 의한 상기 카세트로부터의 반출, 상기 척 테이블에 의한 유지, 및, 상기 반송 유닛에 의한 상기 카세트에의 반입이 가능한 것을 특징으로 하는 드레싱 부재.
2. 제1항에 있어서, 상기 드레싱 보드에 관한 정보를 표시하는 정보 표시부를 구비하는 것을 특징으로 하는 드레싱 부재.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 척 테이블은, 상기 피가공물 및 상기 강성 플레이트를 유지하는 원형의 유지면을 구비하고,
   상기 드레싱 보드는 직사각형 형상이고,
   상기 드레싱 보드의 대각선의 길이는, 상기 유지면의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 드레싱 부재.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 피가공물은, 테이프를 통해 환형의 프레임에 의해서 지지되고,
   상기 강성 플레이트의 외주 가장자리의 윤곽은, 상기 프레임의 외주 가장자리의 윤곽에 대응하는 것을 특징으로 하는 드레싱 부재.
   
   

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