KR102320062B1 - 드레싱 보드, 절삭 블레이드의 드레싱 방법 및 절삭 장치 - Google Patents

드레싱 보드, 절삭 블레이드의 드레싱 방법 및 절삭 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 드레싱하는 것이 가능한 영역이 좁아지는 것을 억제하면서도 절삭 장치에 부착되어 있는 드레싱 보드의 종류를 식별 가능하게 하는 드레싱 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
드레싱 보드(70)로서, 서브 척 테이블에 유지되는 면(70b)과 반대측의 표면(70a)에 형성되고, 드레싱 보드(70)의 종류 정보를 기록한 바코드(71)와, 드레싱 보드(70)의 모서리부(70c)의 적어도 표면(70a)측에 형성되고, 바코드(71)와 대응한 표시가 되는 홈(72a)에 의해 구성되는 홈코드(72)를 구비한다. 드레싱 보드(70)는, 바코드(71)가 제거되어도, 잔존한 홈코드(72)가 드레싱 보드(70)의 종류 정보를 표시한다.

Description

드레싱 보드, 절삭 블레이드의 드레싱 방법 및 절삭 장치{DRESSING BOARD, DRESSING METHOD OF CUTTING BLADE, AND CUTTING APPARATUS}
본 발명은 드레싱 보드, 절삭 블레이드의 드레싱 방법 및 절삭 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등 여러 가지 판형의 피가공물을 고정밀도로 잘라내는 가공 장치로서, 절삭 블레이드를 이용하는 절삭 장치가 알려져 있다. 절삭 장치에서는, 절삭 블레이드의 진원(眞圓) 형성 및 날 세움의 목적으로, 스핀들에 장착한 절삭 블레이드를 드레싱한다. 드레싱에서는, 수지나 세라믹스의 본드재에, WA(화이트 알런덤, 알루미나계), GC(그린 카보나이트, 탄화규소계) 등의 지립이 혼합된 드레싱 보드를 절삭하여, 절삭 블레이드를 어느 정도 소모시킨다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에 나타난 드레싱 보드는, 절삭 블레이드의 종류에 따라, 본드재나 지립이 선택되기 때문에, 복수의 종류가 있고, 잘못된 조합으로 드레싱을 행하면, 진원을 형성할 수 없거나, 글레이징(glazing)해 버리면, 절삭 블레이드의 실력을 발휘할 수 없게 될 우려가 있다.
그래서, 드레싱 보드에 바코드를 형성하고, 바코드를 절삭 장치에 읽어 들이게 하여, 절삭 장치에 장착되어 있는 드레싱 보드의 종류를 식별 가능하게 하는 드레싱 보드가 개발되었다(예컨대, 특허문헌 2 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 제5541657호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2012-066328호 공보
그러나, 특허문헌 2에 나타난 드레싱 보드는, 바코드가 표면에 형성되어 있기 때문에, 드레싱에 의한 절삭으로 바코드가 제거되어 버리면, 절삭 장치에 장착되어 있는 것의 종류를 식별할 수 없게 되고, 바코드를 피하여 절삭하면, 드레싱의 사용 가능 영역이 좁아져 비경제적이라고 하는 과제가 남아 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 드레싱하는 것이 가능한 영역이 좁아지는 것을 억제하면서도 절삭 장치에 부착되어 있는 드레싱 보드의 종류를 식별 가능하게 하는 드레싱 보드, 절삭 블레이드의 드레싱 방법 및 절삭 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 측면에 의하면, 척 테이블로 유지되고 절삭 블레이드를 드레싱하기 위한 드레싱 보드로서, 상기 척 테이블에 유지되는 면과 반대측의 표면에 형성되고, 드레싱 보드의 종류 정보를 기록한 바코드와, 상기 드레싱 보드의 에지부의 적어도 표면측에 형성되고, 상기 바코드와 대응한 표시가 되는 홈에 의해 구성되는 홈코드를 구비하며, 상기 바코드가 상기 절삭 블레이드의 절삭에 의해 제거되어도, 잔존한 상기 홈코드가 상기 드레싱 보드의 종류 정보를 표시하는 것을 특징으로 하는 드레싱 보드가 제공된다.
바람직하게는, 상기 홈코드는, 홈의 폭, 홈의 개수, 홈의 간격, 홈의 길이를 이용하여 종류 정보를 나타낸다.
본 발명의 제2 측면에 의하면, 절삭 블레이드의 드레싱 방법으로서, 드레싱 보드의 종류 정보를 기록한 바코드를 구비하는 표면을 노출시켜 상기 드레싱 보드를 척 테이블로 유지하는 유지 단계와, 상기 척 테이블로 유지한 상기 드레싱 보드의 상기 바코드를 촬상하여, 상기 바코드가 포함하는 상기 드레싱 보드의 종류 정보를 절삭 장치의 제어 유닛에 등록하는 드레싱 보드 등록 단계와, 상기 드레싱 보드 등록 단계에서 등록된 정보에 기초하여, 상기 드레싱 보드의 에지부에 형성하는 홈코드의 패턴을 결정하는 홈코드 결정 단계와, 결정한 상기 홈코드의 패턴을 상기 드레싱 보드의 에지부에 절삭 유닛으로 형성하는 홈코드 형성 단계와, 상기 홈코드를 형성한 상기 드레싱 보드의 표면을 절삭 블레이드로 절삭하여, 상기 절삭 블레이드를 드레싱하는 드레싱 단계를 포함하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법이 제공된다.
본 발명의 제3 측면에 의하면, 절삭 장치로서, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 적어도 상기 척 테이블, 상기 절삭 유닛 및 상기 촬상 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 상기 제어 유닛은, 상기 척 테이블로 유지한 드레싱 보드의 노출된 면에 형성된 바코드를 촬상하여, 상기 바코드가 포함하는 상기 드레싱 보드의 종류 정보를 판정하는 바코드 판정부와, 상기 바코드의 상기 종류 정보를 홈코드의 패턴으로 변환하여, 상기 드레싱 보드의 주연부(周緣部)에 상기 바코드와 대응하는 상기 홈코드를 형성하는 홈코드 형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.
본원 발명의 드레싱 보드는, 드레싱하는 것이 가능한 영역이 좁아지는 것을 억제하면서도 절삭 장치에 부착되어 있는 드레싱 보드의 종류를 식별 가능하게 할 수 있다고 하는 효과를 나타낸다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성예를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 절삭 장치의 주요부를 도시한 측면도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 드레싱 보드를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3 중의 IV-IV선을 따르는 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 절삭 장치의 제어 유닛에 기억된 등록 데이터를 도시한 도면이다.
도 6은 제1 실시형태에 따른 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 일부의 흐름을 도시한 플로우차트이다.
도 7은 제1 실시형태에 따른 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 나머지 흐름을 도시한 플로우차트이다.
도 8은 도 6에 도시된 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 유지 단계에서 유지되는 드레싱 보드를 도시한 사시도이다.
도 9는 도 6에 도시된 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 홈코드 형성 단계를 도시한 측면도이다.
도 10은 도 6에 도시된 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 홈코드 형성 단계를 도시한 평면도이다.
도 11은 도 6에 도시된 절삭 블레이드의 드레싱 방법에 의해 홈코드가 형성된 드레싱 보드의 평면도이다.
도 12는 비교예의 드레싱 보드의 평면도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
본 발명의 제1 실시형태에 따른 드레싱 보드 및 절삭 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 제1 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성예를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 절삭 장치의 주요부를 도시한 측면도이다. 도 3은 제1 실시형태에 따른 드레싱 보드를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 3 중의 IV-IV선을 따르는 단면도이다. 도 5는 도 1에 도시된 절삭 장치의 제어 유닛에 기억된 등록 데이터를 도시한 도면이다.
제1 실시형태에 따른 절삭 장치(1)는, 판형물인 피가공물(W)을 절삭(가공)하는 장치이다. 제1 실시형태에서는, 피가공물(W)은, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(W)은, 표면(WS)에 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인(L)에 의해 격자형으로 구획된 영역에 디바이스(D)가 형성되어 있다. 본 발명의 피가공물(W)은, 중앙부가 박화(薄化)되고, 외주부에 후육부(厚肉部)가 형성된 소위 TAIKO 웨이퍼여도 좋고, 웨이퍼 외에, 수지에 의해 밀봉된 디바이스를 복수개 가진 직사각형 형상의 패키지 기판, 세라믹스판, 유리판 등이어도 좋다. 피가공물(W)은, 이면(WR)에 보호 부재인 점착 테이프(T)에 접착되어 있다. 점착 테이프(T)는, 외주에 환형 프레임(F)이 부착되어 있다.
도 1에 도시된 절삭 장치(1)는, 분할 예정 라인(L)을 구비하는 피가공물(W)을 척 테이블(10)로 유지하여 분할 예정 라인(L)을 따라 절삭 블레이드(21)로 절삭하는 장치이다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 피가공물(W)을 유지면(10a)으로 흡인 유지하는 척 테이블(10)과, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)을 절삭 블레이드(21)로 절삭하는 절삭 유닛(20)과, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)을 촬상하는 촬상 유닛(30)과, 제어 유닛(100)을 구비한다.
또한, 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 척 테이블(10)을 수평 방향 및 장치 본체(2)의 폭 방향과 평행한 X축 방향으로 가공 이송하는 도시하지 않은 X축 이동 유닛과, 절삭 유닛(20)을 수평 방향 및 장치 본체(2)의 길이 방향과 평행하고 또한 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 Y축 이동 유닛(40)과, 절삭 유닛(20)을 X축 방향과 Y축 방향의 양방과 직교하는 연직 방향에 평행한 Z축 방향으로 절입 이송하는 Z축 이동 유닛(50)을 적어도 구비한다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 절삭 유닛(20)을 2개 구비한, 즉, 2스핀들의 다이서, 이른바 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다.
척 테이블(10)은, 원반 형상이며, 피가공물(W)을 유지하는 유지면(10a)이 다공성 세라믹 등으로 형성되어 있다. 또한, 척 테이블(10)은, X축 이동 유닛에 의해 이동 가능하고 회전 구동원에 의해 회전 가능하게 설치되어 있다. 척 테이블(10)은, 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원에 의해 흡인됨으로써, 피가공물(W)을 흡인, 유지한다.
절삭 유닛(20)은, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)을 절삭하는 절삭 블레이드(21)를 장착하는 도시하지 않은 스핀들을 구비하는 것이다. 절삭 유닛(20)은, 각각, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)에 대해, Y축 이동 유닛(40)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한, Z축 이동 유닛(50)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
한쪽의 절삭 유닛(20)은, 도 1에 도시된 바와 같이, Y축 이동 유닛(40), Z축 이동 유닛(50) 등을 통해, 장치 본체(2)로부터 세워 설치한 한쪽의 기둥부(3a)에 설치되어 있다. 다른쪽의 절삭 유닛(20)은, 도 1에 도시된 바와 같이, Y축 이동 유닛(40), Z축 이동 유닛(50) 등을 통해, 장치 본체(2)로부터 세워 설치한 다른쪽의 기둥부(3b)에 설치되어 있다. 한편, 기둥부(3a, 3b)는, 상단이 수평 빔(3c)에 의해 연결되어 있다.
절삭 유닛(20)은, Y축 이동 유닛(40) 및 Z축 이동 유닛(50)에 의해, 척 테이블(10)의 유지면(10a)의 임의의 위치에 절삭 블레이드(21)를 위치시킬 수 있게 되어 있다. 또한, 한쪽의 절삭 유닛(20)은, 피가공물(W)의 표면(WS)을 촬상하는 촬상 유닛(30)이 일체적으로 이동하도록 고정되어 있다. 촬상 유닛(30)은, 척 테이블(10)에 유지된 절삭 전의 피가공물(W)의 분할해야 할 영역을 촬상하는 CCD 카메라를 구비하고 있다. CCD 카메라는, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)을 촬상하여, 피가공물(W)과 절삭 블레이드(21)의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 화상을 얻고, 얻은 화상을 제어 유닛(100)에 출력한다.
절삭 블레이드(21)는, 대략 링 형상을 갖는 매우 얇은 절삭 지석이다. 스핀들은, 절삭 블레이드(21)를 회전시킴으로써 피가공물(W)을 절삭한다. 스핀들은, 스핀들 하우징 내에 수용되고, 스핀들 하우징은, Z축 이동 유닛(50)에 지지되어 있다. 절삭 유닛(20)의 스핀들 및 절삭 블레이드(21)의 축심은, Y축 방향과 평행하게 설정되어 있다.
X축 이동 유닛은, 척 테이블(10)을 가공 이송 방향인 X축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 X축 방향을 따라 가공 이송하는 것이다. Y축 이동 유닛(40)은, 절삭 유닛(20)을 인덱싱 이송 방향인 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 Y축 방향을 따라 인덱싱 이송하는 것이다. Z축 이동 유닛(50)은, 절삭 유닛(20)을 절입 이송 방향인 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 Z축 방향을 따라 절입 이송하는 것이다.
X축 이동 유닛, Y축 이동 유닛(40) 및 Z축 이동 유닛(50)은, 축심 주위로 회전 가능하게 설치된 주지의 볼 나사(41, 51), 볼 나사(41, 51)를 축심 주위로 회전시키는 주지의 펄스 모터(42, 52) 및 척 테이블(10) 또는 절삭 유닛(20)을 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일(43, 53)을 구비한다.
또한, 절삭 장치(1)는, 척 테이블(10)의 X축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않은 X축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않은 Y축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출하기 위한 Z축 방향 위치 검출 유닛을 구비한다. X축 방향 위치 검출 유닛 및 Y축 방향 위치 검출 유닛은, X축 방향, 또는 Y축 방향과 평행한 리니어 스케일과, 판독 헤드에 의해 구성할 수 있다. Z축 방향 위치 검출 유닛은, 펄스 모터(52)의 펄스로 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출한다. X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은, 척 테이블(10)의 X축 방향, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향 또는 Z축 방향의 위치를 제어 유닛(100)에 출력한다.
또한, 절삭 장치(1)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 드레싱 보드(70)가 착탈 가능한 서브 척 테이블(80)을 구비한다. 서브 척 테이블(80)은, 척 테이블(10)과 일체로 X축 방향을 따라 이동 가능하게 회전 구동원에 고정되어 있다. 서브 척 테이블(80)은, 직사각형 형상으로 형성되고, 상면(80a)이 척 테이블(10)의 유지면(10a)과 동일한 높이가 되는 위치에 배치되어 있다. 서브 척 테이블(80)은, 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원에 의해 흡인됨으로써, 상면(80a)에 배치된 드레싱 보드(70)를 흡인 유지한다. 서브 척 테이블(80)은, 드레싱 보드(70)를 유지하는 척 테이블이다.
드레싱 보드(70)는, 클로깅(clogging)하거나 글레이징하여 절삭 능력이 저하된 절삭 블레이드(21)의 날을 세워, 절삭 블레이드(21)의 절삭 능력을 회복시키는 것이다. 절삭 블레이드(21)의 날을 세워, 절삭 블레이드(21)의 절삭 능력을 회복시키는 것을, 드레싱한다고 한다. 즉, 드레싱 보드(70)는, 서브 척 테이블(80)로 유지되고 절삭 블레이드(21)를 절입시켜, 절삭 블레이드(21)를 드레싱하기 위한 보드이다.
드레싱 보드(70)는, 평면 형상이 서브 척 테이블(80)의 상면(80a)과 대략 동일 형상의 직사각형 형상의 판형으로 형성되어 있다. 드레싱 보드(70)는, 수지나 세라믹스의 본드재에, WA(화이트 알런덤, 알루미나계), GC(그린 카보나이트, 탄화규소계) 등의 지립이 혼합되어 구성되어 있다.
드레싱 보드(70)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 서브 척 테이블(80)의 상면(80a)에 유지되는 면(70b)과 반대측의 표면(70a)에 형성된 바코드(71)와, 홈코드(72)를 구비한다. 바코드(71)는, 드레싱 보드(70)의 종류 정보를 기억하고 있다. 종류 정보는, 드레싱 보드(70)의 종류(형식 번호) 등을 나타내는 정보이다. 바코드(71)는, 종이나 수지로 구성되고 또한 표면(70a)에 접착된 대지부(臺紙部; 71a)와, 대지부(71a)의 표면에 형성된 서로 평행한 복수의 직선(71b)에 의해 구성된 소위 1차원 바코드이다. 서로 평행한 복수의 직선(71b)은, 드레싱 보드(70)의 종류(형식 번호) 등을 나타낸다. 드레싱 보드(70)는, 바코드(71)에도 절삭 블레이드(21)를 절입시켜 드레싱하는 것이 가능하다.
홈코드(72)는, 드레싱 보드(70)의 에지부인 모서리부(70c)의 표면(70a)측에 형성되고, 바코드(71)와 대응하는 정보[즉, 드레싱 보드(70)의 종류 정보]를 표시하는 것이다. 홈코드(72)는, 적어도 1개의 홈(72a)에 의해 구성되어 있다. 홈코드(72)를 구성하는 홈(72a)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 표면(70a)으로부터 오목한 직선형으로 형성되어 있다. 홈코드(72)를 구성하는 홈(72a)은, 모서리부(70c)의 표면(70a)측에 절삭 블레이드(21)가 절입되어 형성된다. 홈코드(72)가 복수의 홈(72a)에 의해 구성되는 경우, 복수의 홈(72a)은, 서로 평행하게 배치된다. 홈코드(72)는, 홈(72a)의 폭, 홈(72a)의 개수, 홈(72a)의 간격, 홈(72a)의 길이를 이용하여 드레싱 보드(70)의 종류 정보를 표시한다. 또한, 홈코드(72)를 구성하는 홈(72a) 중 가장 긴 홈(72a)의 길이(L1)는, 바코드(71)를 구성하는 직선(71b) 중 가장 긴 직선(71b)의 길이(L2)보다 짧게 형성되어 있다.
제어 유닛(100)은, 절삭 장치(1)의 전술한 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(W)에 대한 가공 동작을 절삭 장치(1)에 실시시키는 것이다. 한편, 제어 유닛(100)은, 컴퓨터이다. 제어 유닛(100)은, 가공 동작의 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 표시 유닛(200) 및 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 도시하지 않은 입력 장치와 접속되어 있다. 입력 장치는, 표시 유닛(200)에 설치된 터치 패널과, 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다.
또한, 제어 유닛(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기억부(101)와, 바코드 판정부(102)와, 홈코드 형성부(103)를 구비한다. 기억부(101)는, 도 5에 도시된 등록 데이터(RD)를 기억하고 있다. 등록 데이터(RD)는, 드레싱 시에 적합한 절삭 블레이드(21)의 종류와 드레싱 보드(70)의 종류와 홈코드(72)의 종류를 대응시킨 것이다. 등록 데이터(RD)가 대응시킨 절삭 블레이드(21)와 드레싱 보드(70)는, 절삭 블레이드(21)의 드레싱 시에 적합한 드레싱 보드(70)를 나타내고 있다.
바코드 판정부(102)는, 촬상 유닛(30)이 서브 척 테이블(80)에 유지한 드레싱 보드(70)의 노출된 표면(70a)에 형성된 바코드(71)를 촬상하고, 얻은 화상으로부터 바코드(71)가 포함하는 드레싱 보드(70)의 종류 정보 즉 종류를 판정(특정)하는 것이다.
홈코드 형성부(103)는, 바코드 판정부(102)가 특정한 드레싱 보드(70)의 바코드(71)의 종류 정보를 홈코드(72)로 변환하고, 절삭 유닛(20)을 제어하여 드레싱 보드(70)의 주연부인 모서리부(70c)에 바코드(71)와 대응하는 홈코드(72)를 형성한다. 홈코드 형성부(103)는, 도 5에 도시된 등록 데이터(RD)를 참조하여, 바코드 판정부(102)가 특정한 드레싱 보드(70)의 바코드(71)의 종류 정보(즉 종류)에 대응하는 홈코드(72)의 종류를 특정한다. 홈코드 형성부(103)는, 절삭 유닛(20)을 제어하여 드레싱 보드(70)의 주연부인 모서리부(70c)에 특정한 홈코드(72)를 형성한다.
또한, 제어 유닛(100)은, 도 5에 도시된 등록 데이터(RD)를 참조하여, 서브 척 테이블(80)에 유지된 드레싱 보드(70)의 종류 정보와 대응된 종류의 절삭 블레이드(21)가 스핀들에 장착되어 있는지의 여부를 판정한다. 즉, 제어 유닛(100)은, 서브 척 테이블(80)에 유지된 드레싱 보드(70)를 이용한 드레싱에 적합한 절삭 블레이드(21)가 스핀들에 장착되어 있는지의 여부를 판정한다.
또한, 절삭 장치(1)는, 절삭 전후의 피가공물(W)을 수용하는 카세트(111)가 배치되고 또한 카세트(111)를 Z축 방향으로 이동시키는 카세트 엘리베이터(110)와, 절삭 후의 피가공물(W)을 세정하는 세정 유닛(120)과, 카세트(111)에 피가공물(W)을 출납하고 피가공물(W)을 반송하는 도시하지 않은 반송 유닛을 구비한다.
다음으로, 제1 실시형태에 따른 절삭 장치(1)의 가공 동작, 즉 제1 실시형태에 따른 절삭 블레이드의 드레싱 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 6은 제1 실시형태에 따른 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 일부의 흐름을 도시한 플로우차트이다. 도 7은 제1 실시형태에 따른 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 나머지 흐름을 도시한 플로우차트이다. 도 8은 도 6에 도시된 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 유지 단계에서 유지되는 드레싱 보드를 도시한 사시도이다. 도 9는 도 6에 도시된 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 홈코드 형성 단계를 도시한 측면도이다. 도 10은 도 6에 도시된 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 홈코드 형성 단계를 도시한 평면도이다. 도 11은 도 6에 도시된 절삭 블레이드의 드레싱 방법에 의해 홈코드가 형성된 드레싱 보드의 평면도이다. 도 12는 비교예의 드레싱 보드의 평면도이다.
제1 실시형태에 따른 절삭 블레이드의 드레싱 방법(이하, 간단히 드레싱 방법이라고 적음)은, 도 1에 도시된 절삭 장치(1)를 이용한 드레싱 방법이고, 피가공물(W)의 절삭 방법에 포함된다. 드레싱 방법은, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 유닛(100)에 등록하고, 오퍼레이터가 서브 척 테이블(80)의 상면(80a)에 드레싱 보드(70)를 배치하며, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었던 경우에, 절삭 장치(1)에 의해 개시된다. 가공 내용 정보는, 절삭 유닛(20)의 스핀들에 장착된 절삭 블레이드(21)의 종류(형식 번호)를 포함한다. 먼저, 오퍼레이터가 절삭 가공 전의 피가공물(W)을 수용한 카세트(111)를 카세트 엘리베이터(110)에 배치하고, 오퍼레이터가 서브 척 테이블(80)의 상면(80a)에 드레싱 보드(70)를 배치하며, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있으면, 제어 유닛(100)은, 드레싱 방법을 개시한다.
드레싱 방법은, 도 6에 도시된 바와 같이, 유지 단계(ST1)와, 드레싱 보드 등록 단계(ST2)와, 홈코드 결정 단계(ST3)와, 오퍼레이터가 서브 척 테이블(80)의 상면(80a)에 드레싱 보드(70)를 배치하고, 홈코드 형성 단계(ST4)와, 절삭 단계(ST5)와, 드레싱 단계(ST11)(도 7에 도시함)를 구비한다.
유지 단계(ST1)는, 바코드(71)를 구비하는 표면(70a)을 노출시켜 도 8에 도시된 홈코드(72)가 형성되기 전의 드레싱 보드(70)를 서브 척 테이블(80)에 유지하는 단계이다. 유지 단계(ST1)에서는, 제어 유닛(100)은, 서브 척 테이블(80)에 접속된 진공 흡인원을 동작시켜, 서브 척 테이블(80)의 상면(80a)에 드레싱 보드(70)를 흡인 유지한다.
드레싱 보드 등록 단계(ST2)는, 서브 척 테이블(80)로 유지한 드레싱 보드(70)의 바코드(71)를 촬상 유닛(30)으로 촬상하여, 바코드(71)가 포함하는 드레싱 보드(70)의 종류 정보를 절삭 장치(1)의 제어 유닛(100)에 등록하는 단계이다. 드레싱 보드 등록 단계(ST2)에 있어서, 제어 유닛(100)은, X축 이동 유닛 및 Y축 이동 유닛(40)을 제어하여, 드레싱 보드(70)의 바코드(71)에 촬상 유닛(30)을 대향시키고, 촬상 유닛(30)에 바코드(71)를 촬상시킨다. 드레싱 보드 등록 단계(ST2)에 있어서, 제어 유닛(100)의 바코드 판정부(102)는, 촬상 유닛(30)이 촬상하여 얻은 화상으로부터 바코드(71)가 나타내는 드레싱 보드(70)의 종류를 특정하여, 기억한다.
홈코드 결정 단계(ST3)는, 드레싱 보드 등록 단계(ST2)에서 등록된 정보에 기초하여, 드레싱 보드(70)의 모서리부(70c)에 형성하는 홈코드(72)의 패턴을 결정하는 단계이다. 홈코드 결정 단계(ST3)에 있어서, 제어 유닛(100)의 홈코드 형성부(103)는, 등록 데이터(RD)를 참조하여, 드레싱 보드 등록 단계(ST2)에서 특정한 드레싱 보드(70)의 종류에 대응한 홈코드(72)의 종류를 특정한다. 또한, 홈코드 결정 단계(ST3)에 있어서, 제어 유닛(100)은, 가공 내용 정보, 드레싱 보드 등록 단계(ST2)에서 특정한 드레싱 보드(70)의 종류 및 등록 데이터(RD)를 참조하여, 스핀들에 장착되어 있는 절삭 블레이드(21)의 드레싱에 서브 척 테이블(80)로 유지한 드레싱 보드(70)가 적합한지의 여부를 판정한다. 홈코드 결정 단계(ST3)에 있어서, 제어 유닛(100)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 표시 유닛(200)에, 특정한 홈코드(72)의 종류, 드레싱 보드(70)와 절삭 블레이드(21)의 적합 또는 비적합, 및 드레싱 보드 등록 단계(ST2)에서 특정한 드레싱 보드(70)의 종류에 적합한 절삭 블레이드(21)의 종류를 표시한다.
홈코드 형성 단계(ST4)는, 홈코드 결정 단계(ST3)에서 결정한 홈코드(72)의 패턴을 드레싱 보드(70)의 모서리부(70c)에 절삭 유닛(20)으로 형성하는 단계이다. 홈코드 형성 단계(ST4)는, X축 이동 유닛, Y축 이동 유닛(40) 및 Z축 이동 유닛(50)을 제어하여, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(21)를 드레싱 보드(70)의 모서리부(70c)에 절입시켜, 홈코드 결정 단계(ST3)에 있어서 특정한 종류의 홈코드(72)를 형성한다.
절삭 단계(ST5)는, 절삭 블레이드(21)로 피가공물(W)을 절삭 가공하는 단계이다. 절삭 단계(ST5)에 있어서, 제어 유닛(100)은, 피가공물(W)을 반송 유닛에 취출시키고, 점착 테이프(T)를 통해 피가공물(W)을 유지면(10a)에 배치시키며, 척 테이블(10)의 유지면(10a)에 피가공물(W)을 흡인 유지한다. 절삭 단계(ST5)에 있어서, 제어 유닛(100)은, X축 이동 유닛에 의해 척 테이블(10)을 절삭 유닛(20)의 하방을 향해 이동시켜, 한쪽의 절삭 유닛(20)에 부착된 촬상 유닛(30)의 하방에 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)을 위치시키고, 촬상 유닛(30)에 피가공물(W)을 촬상시킨다. 제어 유닛(100)은, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)의 분할 예정 라인(L)과, 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(21)의 위치 맞춤을 행하기 위한 패턴 매칭 등의 화상 처리를 실행하고, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)과 절삭 유닛(20)의 상대 위치를 조정한다.
그리고, 제어 유닛(100)은, 가공 내용 정보에 기초하여, X축 이동 유닛과 Y축 이동 유닛(40)과 Z축 이동 유닛(50)과 회전 구동원에 의해, 절삭 블레이드(21)와 피가공물(W)을 분할 예정 라인(L)을 따라 상대적으로 이동시켜, 절삭 블레이드(21)에 의해 분할 예정 라인(L)을 절삭한다.
제어 유닛(100)은, 모든 분할 예정 라인(L)을 절삭하여, 피가공물(W)을 개개의 디바이스(D)로 분할하면, 척 테이블(10)을 절삭 유닛(20)의 하방으로부터 퇴피시킨 후, 척 테이블(10)의 흡인 유지를 해제하고, 세정 유닛(120)으로 세정한 후, 카세트(111) 내에 수용한다. 절삭 단계(ST5)에 있어서, 제어 유닛(100)은, 카세트(111) 내에 수용한 피가공물(W)을 순서대로 절삭 가공하고, 카세트(111) 내의 모든 피가공물(W)의 절삭 가공이 완료되면 가공 동작을 종료한다.
또한, 제어 유닛(100)은, 절삭 단계(ST5) 중에 드레싱 타이밍인지의 여부를 판정한다(단계 ST10). 제어 유닛(100)은, 드레싱 타이밍이 아니라고 판정하면(단계 ST10: No), 단계 ST10을 반복한다. 드레싱 타이밍은, 절삭 블레이드(21)를 드레싱하는 타이밍인 것을 말하고, 예컨대, 미리 설정된 수의 분할 예정 라인(L)을 절삭할 때마다이다. 또한, 본 발명의 드레싱 타이밍은, 바로 1장의 피가공물(W)을 가공하고 있는 도중이어도 좋고, 복수의 피가공물(W)을 연속해서 가공할 때에, 피가공물(W)을 교환하는 타이밍이어도 좋다.
제어 유닛(100)은, 드레싱 타이밍이라고 판정하면(단계 ST10: Yes), 홈코드(72)를 형성한 드레싱 보드(70)의 표면(70a)을 절삭 블레이드(21)로 절삭하여, 절삭 블레이드(21)를 드레싱하는 드레싱 단계(ST11)를 실시한다. 드레싱 단계(ST11)에 있어서, 제어 유닛(100)은, X축 이동 유닛, Y축 이동 유닛(40) 및 Z축 이동 유닛(50)을 제어하여, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(21)를 드레싱 보드(70)에 절입시켜, 절삭 블레이드(21)를 드레싱한다. 제1 실시형태에 있어서, 드레싱 단계(ST11)에서는, 제어 유닛(100)은, 도 11에 평행 사선으로 나타낸 드레싱 보드(70)의 표면(70a)의 홈코드(72)를 제외하고 또한 바코드(71)의 적어도 일부를 포함하는 영역(R)에 절삭 블레이드(21)를 절입시켜, 드레싱한다. 이 때문에, 드레싱 보드(70)는, 바코드(71)가 절삭 블레이드(21)의 절삭에 의해 제거되어도, 잔존한 홈코드(72)가 드레싱 보드(70)의 종류 정보를 표시한다. 제어 유닛(100)은, 드레싱 단계(ST11) 후에 단계 ST10으로 되돌아간다.
이상과 같이, 제1 실시형태에 따른 드레싱 보드(70), 드레싱 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 표면(70a)에 형성된 바코드(71)에 대응한 패턴의 홈코드(72)를 모서리부(70c)에 형성함으로써, 드레싱을 위해서 절삭 가능한 영역(R)을 넓게 하는 것을 가능하게 할 수 있다고 하는 효과를 나타낸다. 또한, 드레싱 방법 및 절삭 장치(1)에서는, 바코드(71)에 기초하여 절삭 블레이드(21)로 홈코드(72)를 형성하기 때문에, 특별한 홈코드(72)를 제조하기 위한 장치를 준비할 필요가 없고, 피가공물(W)의 가공에서 이용하는 절삭 장치(1)를 갖고 있으면 홈코드(72)를 드레싱 보드(70)에 형성할 수 있기 때문에, 저렴하게 홈코드(72)를 형성할 수 있고, 드레싱 보드(70)의 선택 미스를 예방하기 쉽다고 하는 효과도 있다.
또한, 제1 실시형태에 따른 드레싱 보드(70), 드레싱 방법 및 절삭 장치(1)에 의하면, 바코드(71)의 직선(71b)의 길이(L2)보다 홈(72a)의 길이(L1)를 짧게 하기 때문에, 도 11에 도시된 드레싱하는 것이 가능한 영역(R)을 도 12에 도시된 비교예의 드레싱 보드(70A)의 평행 사선으로 나타낸 영역(RA)보다 확실하게 넓게 할 수 있다. 한편, 도 12에 도시된 비교예의 드레싱 보드(70A)는, 홈코드(72)가 형성되어 있지 않고 바코드(71)만이 표면(70a)에 형성된 것이며, 바코드(71)를 제외한 영역(RA)은, 절삭 블레이드(21)를 절입시켜 드레싱하는 것이 가능한 영역이다. 한편, 도 12는 도 11과 동일 부분에 동일 부호를 붙이고 있다.
따라서, 제1 실시형태에 따른 드레싱 보드(70), 드레싱 방법 및 절삭 장치(1)는, 바코드(71)의 직선(71b)보다 짧은 홈(72a)에 의해 구성된 홈코드(72)가 형성되기 때문에, 드레싱하는 것이 가능한 영역(R)이 좁아지는 것을 억제하면서도 절삭 장치(1)에 부착되어 있는 드레싱 보드(70)의 종류를 식별 가능하게 할 수 있다고 하는 효과를 나타낸다.
전술한 제1 실시형태에 따른 절삭 장치(1)의 제어 유닛(100)은, CPU(central processing unit)와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(read only memory) 또는 RAM(random access memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 제어 유닛(100)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하여, 절삭 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 절삭 장치(1)의 전술한 구성 요소에 출력한다. 또한, 제어 유닛(100) 및 바코드 판정부(102) 및 홈코드 형성부(103)의 기능은, 연산 처리 장치가 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램을 실행하여, 필요한 정보를 기억 장치에 기억함으로써 실현된다. 제어 유닛(100)의 기억부(101)의 기능은, 기억 장치에 의해 실현된다.
한편, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다.
1: 절삭 장치 10: 척 테이블
20: 절삭 유닛 21: 절삭 블레이드
30: 촬상 유닛 70: 드레싱 보드
70a: 표면(노출된 면) 70b: 면
70c: 모서리부(에지부, 주연부) 71: 바코드
72: 홈코드 72a: 홈
80: 서브 척 테이블(척 테이블) 100: 제어 유닛
102: 바코드 판정부 103: 홈코드 형성부
W: 피가공물 L: 분할 예정 라인
ST1: 유지 단계 ST2: 드레싱 보드 등록 단계
ST3: 홈코드 결정 단계 ST4: 홈코드 형성 단계
ST11: 드레싱 단계

Claims (4)

  1. 척 테이블로 유지되고 절삭 블레이드를 드레싱하기 위한 드레싱 보드로서,
    상기 척 테이블에 유지되는 면과 반대측의 표면에 형성되고, 드레싱 보드의 종류 정보를 기록한 바코드와,
    상기 드레싱 보드의 에지부의 적어도 표면측에 형성되고, 상기 바코드와 대응한 표시가 되는 홈에 의해 구성되는 홈코드를 구비하며,
    상기 바코드가 상기 절삭 블레이드의 절삭에 의해 제거되어도, 잔존한 상기 홈코드가 상기 드레싱 보드의 종류 정보를 표시하는 것을 특징으로 하는 드레싱 보드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 홈코드는, 홈의 폭, 홈의 개수, 홈의 간격, 홈의 길이를 이용하여 종류 정보를 나타내는 것을 특징으로 하는 드레싱 보드.
  3. 절삭 블레이드의 드레싱 방법으로서,
    드레싱 보드의 종류 정보를 기록한 바코드를 구비하는 표면을 노출시켜 상기 드레싱 보드를 척 테이블로 유지하는 유지 단계와,
    상기 척 테이블로 유지한 상기 드레싱 보드의 상기 바코드를 촬상하여, 상기 바코드가 포함하는 상기 드레싱 보드의 종류 정보를 절삭 장치의 제어 유닛에 등록하는 드레싱 보드 등록 단계와,
    상기 드레싱 보드 등록 단계에서 등록된 정보에 기초하여, 상기 드레싱 보드의 에지부에 형성하는 홈코드의 패턴을 결정하는 홈코드 결정 단계와,
    결정된 상기 홈코드의 패턴을 상기 드레싱 보드의 에지부에 절삭 유닛으로 형성하는 홈코드 형성 단계와,
    상기 홈코드를 형성한 상기 드레싱 보드의 표면을 상기 절삭 블레이드로 절삭하여, 상기 절삭 블레이드를 드레싱하는 드레싱 단계를 포함하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법.
  4. 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛과,
    상기 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과,
    적어도 상기 절삭 유닛 및 상기 촬상 유닛을 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 분할 예정 라인을 구비하는 피가공물을 상기 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 장치로서,
    상기 제어 유닛은,
    척 테이블로 유지한 드레싱 보드의 노출된 면에 형성된 바코드를 촬상하여, 상기 바코드가 포함하는 상기 드레싱 보드의 종류 정보를 판정하는 바코드 판정부와,
    상기 바코드의 상기 종류 정보를 홈코드의 패턴으로 변환하여, 상기 드레싱 보드의 주연부(周緣部)에 상기 바코드와 대응하는 상기 홈코드를 형성하는 홈코드 형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
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