KR102570138B1

KR102570138B1 - 절삭 장치

Info

Publication number: KR102570138B1
Application number: KR1020180165333A
Authority: KR
Inventors: 가즈키 아라오; 다카히코 츠노
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2017-12-27
Filing date: 2018-12-19
Publication date: 2023-08-23
Also published as: CN110026902A; JP2019115963A; TW201927476A; KR20190079528A; TWI772584B; JP7206041B2

Abstract

(과제) 피절삭면이 절삭된 드레싱 보드의 종류를 잘못하여 인식하는 것을 억제할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것.
(해결 수단) 절삭 장치 (1) 는, 복수의 셀로 구성되는 2 차원 코드를 구비하는 드레싱 보드 (90) 와, 카메라 (30) 로 촬영한 화상에 기초하여 드레싱 보드 (90) 의 종류를 판정하는 제어 유닛 (100) 을 구비한다. 제어 유닛 (100) 은, 드레싱 보드 (90) 의 종류 정보를 등록하는 종류 등록부 (101) 와, 드레싱 보드 (90) 를 촬영하여 2 치화된 촬영 화상을 등록하는 화상 등록부 (102) 와, 촬영 화상에 다일레이션 처리를 실시하는 다일레이션 처리부 (103) 와, 다일레이션 처리를 한 촬영 화상에 이로전 처리를 실시하는 이로전 처리부 (104) 와, 이로전 처리에 의해 복원된 2 차원 코드 (92) 로부터 드레싱 보드 (90) 의 종류 정보를 판독하는 종류 판정부 (105) 를 구비한다.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}

본 발명은, 절삭 장치에 관한 것이다.

절삭 블레이드는, 스핀들에 장착한 직후에는, 본드재에 지립이 매몰되어 있거나, 스핀들의 회전 중심과 장착된 절삭 블레이드의 회전 중심이 어긋나 있기 때문에, 드레싱 보드를 절삭함으로써 본드재를 소모시켜, 회전 중심을 합치시키거나 본드재로부터 지립을 돌출시키는 날 세움을 실시한다.

드레싱 보드는, 용도나 절삭하는 절삭 블레이드의 종류에 따라 복수의 종류가 있다. 잘못된 종류의 드레싱 보드와 절삭 블레이드의 조합으로 드레싱을 실시하면, 드레싱 보드는 효과를 발휘할 수 없다. 그 때문에, 원하는 드레싱 보드를 확실하게 절삭 장치에 장착하는 것이 중요하고, 잘못된 드레싱 보드를 절삭 장치에 장착하는 일이 없도록, 예를 들어 2 차원 코드 등의 기록 매체에 의해 판정할 수 있는 드레싱 보드나 절삭 장치 (예를 들어, 특허문헌 1 참조) 가 고안되어 있다.

일본 공개특허공보 2012-066328호

그러나, 특허문헌 1 에 나타난 절삭 장치는, 드레싱 보드의 피절삭면에 2 차원 코드가 형성되어 있는 경우, 피절삭면을 절삭하면 2 차원 코드가 결손되어, 그 후, 2 차원 코드를 인식할 수 없어, 드레싱 보드의 종류를 잘못하여 인식할 우려가 있었다.

본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 피절삭면이 절삭된 드레싱 보드의 종류를 잘못하여 인식하는 것을 억제할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.

상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 스핀들에 장착한 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬영하는 카메라와, 그 카메라로 촬영한 화상에 기초하여 피가공물의 종류를 판정하는 판정부를 구비하는 절삭 장치로서, 그 피가공물은, 그 절삭 블레이드의 날 두께보다 종횡의 폭이 큰 복수의 셀로 구성되는 2 차원 코드를 피절삭면에 구비하는 드레싱 보드를 포함하고, 그 판정부는, 그 절삭 블레이드로 절삭하는 그 드레싱 보드의 종류 정보를 등록하는 종류 등록부와, 그 절삭 블레이드로 절삭되어 일부가 결손된 그 2 차원 코드를 포함하는 그 드레싱 보드의 피절삭면을 촬영하고, 그 2 차원 코드의 착색된 셀과 절삭 홈을 검게, 그 밖의 영역을 하얗게 표시하는 촬영 화상을 등록하는 화상 등록부와, 그 촬영 화상에, 소정의 단위 면적에서 흑과 백이 혼재하는 영역 전체를 하얗게 하는 다일레이션 처리를 실시하고, 검게 표시되는 그 절삭 홈을 하얗게 하여 그 촬영 화상으로부터 그 절삭 홈을 제거하는 다일레이션 처리부와, 그 다일레이션 처리를 한 그 촬영 화상에, 소정의 단위 면적에서 흑과 백이 혼재하는 영역 전체를 검게 하는 이로전 처리를 실시하고, 그 다일레이션 처리로 수축된 검게 표시되는 셀을 팽창시켜 다일레이션 처리 전의 크기로 그 셀을 정형하여, 절삭 전의 그 2 차원 코드를 복원하는 이로전 처리부와, 그 이로전 처리에 의해 복원된 그 2 차원 코드로부터 그 드레싱 보드의 종류 정보를 판독하고, 미리 등록된 그 드레싱 보드의 종류 정보와 합치하는지를 판정하는 종류 판정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 절삭 장치에 있어서, 그 셀의 종횡의 폭은, 그 절삭 블레이드의 날 두께의 2 배 이상이어도 된다.

상기 절삭 장치에 있어서, 그 카메라의 시야 범위는, 그 2 차원 코드보다 좁고, 그 판정부에서 처리되는 촬영 화상은, 그 카메라로 촬영한 그 2 차원 코드의 일부를 포함하는 복수의 화상을 조합하여 구성되어도 된다.

상기 절삭 장치에 있어서, 그 판정부는, 그 2 차원 코드가 없는 그 드레싱 보드의 피절삭면을 촬영하여 얻은 기준 화상의 휘도의 분포를 등록하는 휘도 분포 등록부와, 그 2 차원 코드를 포함하는 촬영 화상의 휘도의 분포로부터 그 기준 화상으로 등록한 휘도의 분포를 제거하는 휘도차 제거부를 구비하고, 그 카메라로 촬영한 촬영 화상이 가지는 휘도의 분포를 고르게 해도 된다.

본원 발명의 절삭 장치는, 피절삭면이 절삭된 드레싱 보드의 종류를 잘못하여 인식하는 것을 억제할 수 있다는 효과를 발휘한다.

도 1 은 실시형태 1 에 관련된 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 절삭 유닛의 주요부를 나타내는 도면이다.
도 3 은 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 주요부를 나타내는 측면도이다.
도 4 는 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 드레싱 보드의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 5 는 도 4 중의 V 부를 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 6 은 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 제어 유닛의 휘도 분포 등록부에 등록된 기준 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7 은 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 제어 유닛의 휘도차 제거부에 등록된 촬영 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8 은 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 제어 유닛의 화상 등록부에 등록된 2 치화된 촬영 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9 는 실시형태 1 에 관련된 절삭 장치가 실시하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 10 은 도 9 에 나타낸 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 촬영 화상 등록 스텝으로 등록된 2 치화된 촬영 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11 은 도 9 에 나타낸 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 다일레이션 처리 스텝 및 이로전 처리 스텝을 설명하는 도면이다.
도 12 는 도 9 에 나타낸 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 다일레이션 처리 스텝 후의 촬영 화상의 일례이다.
도 13 은 도 9 에 나타낸 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 이로전 처리 스텝 후의 촬영 화상의 일례이다.

본 발명을 실시하기 위한 형태 (실시형태) 에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.

[실시형태 1]

본 발명의 실시형태 1 에 관련된 절삭 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1 은 실시형태 1 에 관련된 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2 는 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 절삭 유닛의 주요부를 나타내는 도면이다. 도 3 은 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 주요부를 나타내는 측면도이다. 도 4 는 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 드레싱 보드의 일례를 나타내는 평면도이다. 도 5 는 도 4 중의 V 부를 확대하여 나타내는 평면도이다.

실시형태 1 에 관련된 절삭 장치 (1) 는, 판상물인 피가공물 (200) 을 절삭 (가공) 하는 장치이다. 실시형태 1 에서는, 피가공물 (200) 은, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원판상의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 피가공물 (200) 은, 표면 (201) 에 격자상으로 형성된 복수의 분할 예정 라인 (202) 에 의해 격자상으로 구획된 영역에 디바이스 (203) 가 형성되어 있다. 본 발명의 피가공물 (200) 은, 중앙부가 박화되고, 외주부에 후육부가 형성된 소위 TAIKO (등록 상표) 웨이퍼여도 되고, 웨이퍼 외에, 수지에 의해 봉지된 디바이스를 복수 가진 사각형상의 패키지 기판, 세라믹스판, 유리판 등이어도 된다. 피가공물 (200) 은, 이면 (204) 에 보호 부재인 점착 테이프 (210) 에 첩착되어 있다. 점착 테이프 (210) 는, 외주에 환상 프레임 (211) 이 장착되어 있다.

도 1 에 나타낸 절삭 장치 (1) 는, 분할 예정 라인 (202) 을 구비하는 피가공물 (200) 을 척 테이블 (10) 에서 유지하고 분할 예정 라인 (202) 을 따라 절삭 블레이드 (21) 로 절삭하는 장치이다. 절삭 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (200) 을 유지면 (11) 에서 흡인 유지하는 척 테이블 (10) 과, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 스핀들 (22) 에 장착한 절삭 블레이드 (21) 로 절삭하는 절삭 유닛 (20) 과, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 촬영하는 카메라 (30) 와, 제어 유닛 (100) 을 구비한다.

또, 절삭 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10) 을 수평 방향 및 장치 본체 (2) 의 폭 방향과 평행한 X 축 방향으로 가공 이송하는 도시되지 않은 X 축 이동 유닛과, 절삭 유닛 (20) 을 수평 방향 및 장치 본체 (2) 의 길이 방향과 평행으로 또한 X 축 방향에 직교하는 Y 축 방향으로 산출 이송하는 Y 축 이동 유닛 (40) 과, 절삭 유닛 (20) 을 X 축 방향과 Y 축 방향의 쌍방과 직교하는 연직 방향에 평행한 Z 축 방향으로 절입 이송하는 Z 축 이동 유닛 (50) 을 적어도 구비한다. 절삭 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 유닛 (20) 을 2 개 구비한, 즉, 2 스핀들의 다이서, 이른바 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다.

척 테이블 (10) 은, 원반 형상이고, 피가공물 (200) 을 유지하는 유지면 (11) 이 포러스 세라믹 등으로 형성되어 있다. 또, 척 테이블 (10) 은, X 축 이동 유닛에 의해 자유롭게 이동할 수 있도록 회전 구동원에 의해 자유롭게 회전할 수 있도록 형성되어 있다. 척 테이블 (10) 은, 도시되지 않은 진공 흡인원과 접속되어, 진공 흡인원에 의해 흡인됨으로써, 피가공물 (200) 을 흡인, 유지한다. 또, 척 테이블 (10) 의 주위에는, 환상 프레임 (211) 을 클램프하는 클램프부 (12) 가 복수 형성되어 있다.

절삭 유닛 (20) 은, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 절삭하는 절삭 블레이드 (21) 를 장착하는 스핀들 (22) 을 구비하는 것이다. 절삭 유닛 (20) 은, 각각, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 에 대하여, Y 축 이동 유닛 (40) 에 의해 Y 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 형성되고, 또한, Z 축 이동 유닛 (50) 에 의해 Z 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 형성되어 있다.

일방의 절삭 유닛 (20) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, Y 축 이동 유닛 (40), Z 축 이동 유닛 (50) 등을 통하여, 장치 본체 (2) 로부터 세워 형성한 일방의 기둥부 (3) 에 형성되어 있다. 타방의 절삭 유닛 (20) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, Y 축 이동 유닛 (40), Z 축 이동 유닛 (50) 등을 통하여, 장치 본체 (2) 로부터 세워 형성한 타방의 기둥부 (4) 에 형성되어 있다. 또한, 기둥부 (3, 4) 는, 상단이 수평 빔 (5) 에 의해 연결되어 있다.

절삭 유닛 (20) 은, Y 축 이동 유닛 (40) 및 Z 축 이동 유닛 (50) 에 의해, 척 테이블 (10) 의 유지면 (11) 의 임의의 위치에 절삭 블레이드 (21) 를 위치하게 하는 것이 가능하게 되어 있다.

절삭 블레이드 (21) 는, 대략 링 형상을 갖는 극박의 절삭 지석이다. 스핀들 (22) 은, 절삭 블레이드 (21) 를 회전시킴으로써 피가공물 (200) 을 절삭한다. 스핀들 (22) 은, 스핀들 하우징 (23) 내에 수용되고, 스핀들 하우징 (23) 은, Z 축 이동 유닛 (50) 에 지지되어 있다. 절삭 유닛 (20) 의 스핀들 (22) 및 절삭 블레이드 (21) 의 축심은, Y 축 방향과 평행하게 설정되어 있다.

X 축 이동 유닛은, 척 테이블 (10) 을 가공 이송 방향인 X 축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블 (10) 과 절삭 유닛 (20) 을 상대적으로 X 축 방향을 따라 가공 이송하는 것이다. Y 축 이동 유닛 (40) 은, 절삭 유닛 (20) 을 산출 이송 방향인 Y 축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블 (10) 과 절삭 유닛 (20) 을 상대적으로 Y 축 방향을 따라 산출 이송하는 것이다. Z 축 이동 유닛 (50) 은, 절삭 유닛 (20) 을 절입 이송 방향인 Z 축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블 (10) 과 절삭 유닛 (20) 을 상대적으로 Z 축 방향을 따라 절입 이송하는 것이다.

X 축 이동 유닛, Y 축 이동 유닛 (40) 및 Z 축 이동 유닛 (50) 은, 축심 둘레에 자유롭게 회전할 수 있도록 형성된 주지의 볼 나사 (41, 51), 볼 나사 (41, 51) 를 축심 둘레에 회전시키는 주지의 펄스 모터 (42, 52) 및 척 테이블 (10) 또는 절삭 유닛 (20) 을 X 축 방향, Y 축 방향 또는 Z 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 지지하는 주지의 가이드 레일 (43, 53) 을 구비한다.

또, 절삭 장치 (1) 는, 척 테이블 (10) 의 X 축 방향의 위치를 검출하기 위해서 도시되지 않은 X 축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛 (20) 의 Y 축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시되지 않은 Y 축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛 (20) 의 Z 축 방향의 위치를 검출하기 위한 Z 축 방향 위치 검출 유닛을 구비한다. X 축 방향 위치 검출 유닛 및 Y 축 방향 위치 검출 유닛은, X 축 방향, 또는 Y 축 방향과 평행한 리니어 스케일과, 판독 헤드에 의해 구성할 수 있다. Z 축 방향 위치 검출 유닛은, 펄스 모터 (52) 의 펄스로 절삭 유닛 (20) 의 Z 축 방향의 위치를 검출한다. X 축 방향 위치 검출 유닛, Y 축 방향 위치 검출 유닛 및 Z 축 방향 위치 검출 유닛은, 척 테이블 (10) 의 X 축 방향, 절삭 유닛 (20) 의 Y 축 방향 또는 Z 축 방향의 위치를 제어 유닛 (100) 에 출력한다.

또, 절삭 장치 (1) 는, 절삭 전후의 피가공물 (200) 을 수용하는 카세트 (61) 가 재치 (載置) 되고, 또한 카세트 (61) 를 Z 축 방향으로 이동시키는 카세트 엘리베이터 (60) 와, 절삭 후의 피가공물 (200) 을 세정하는 세정 유닛 (70) 과, 카세트 (61) 에 피가공물 (200) 을 출입함과 함께 피가공물 (200) 을 반송하는 도시되지 않은 반송 유닛을 구비한다.

또, 절삭 장치 (1) 는, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 피가공물인 드레싱 보드 (90) 가 자유롭게 착탈할 수 있도록 서브 척 테이블 (80) 을 구비한다. 서브 척 테이블 (80) 은, 척 테이블 (10) 과 일체로 X 축 방향을 따라 자유롭게 이동할 수 있도록 형성되어 있다. 서브 척 테이블 (80) 은, 사각형상으로 형성되고, 상면 (81) 이 척 테이블 (10) 의 유지면 (11) 과 동일한 높이가 되는 위치에 배치되어 있다. 서브 척 테이블 (80) 은, 도시되지 않은 진공 흡인원과 접속되어, 진공 흡인원에 의해 흡인됨으로써, 상면 (81) 에 재치된 드레싱 보드 (90) 를 흡인 유지하는 척 테이블이다. 실시형태 1 에 있어서, 서브 척 테이블 (80) 은, 절삭 유닛 (20) 과 1 대 1 로 대응하고, 2 개 형성되어 있으며, 대응하는 절삭 유닛 (20) 의 절삭 블레이드 (21) 에 적합한 종류의 드레싱 보드 (90) 를 유지한다.

드레싱 보드 (90) 는, 로딩되거나 무뎌져 절삭 능력이 저하된 절삭 블레이드 (21) 를 날 세움하여, 절삭 블레이드 (21) 의 절삭 능력을 회복시키는 것이다. 절삭 블레이드 (21) 를 날 세움하여, 절삭 블레이드 (21) 의 절삭 능력을 회복시키는 것을, 드레싱한다고 말한다. 즉, 드레싱 보드 (90) 는, 서브 척 테이블 (80) 에서 유지된 상태로, 피절삭면인 상면 (91) 에 절삭 블레이드 (21) 를 절입시키는, 절삭 블레이드 (21) 에 대응한 서브 척 테이블 (80) 에 유지된 보드이다.

드레싱 보드 (90) 는, 평면 형상이 서브 척 테이블 (80) 의 상면 (81) 과 대략 동형상의 사각형상의 판상으로 형성되어 있다. 드레싱 보드 (90) 는, 수지나 세라믹스의 본드재에, WA (화이트 알러덤, 알루미나계), GC (그린카보나이트, 탄화규소계) 등의 지립이 혼합되어 구성되어 있다.

드레싱 보드 (90) 는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 2 차원 코드 (92) 를 상면 (91) 에 구비한다. 2 차원 코드 (92) 는, 드레싱 보드 (90) 의 종류 (형 번호) 등을 나타내는 드레싱 보드 (90) 의 종류 정보를 포함한다. 2 차원 코드 (92) 는, 도 4 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 상면 (91) 의 일부가 상면 (91) 과 상이한 색으로 착색된 복수의 셀 (93) 로 구성된다. 셀 (93) 은, X 축 방향과 Y 축 방향을 따라 배치되고, 2 차원 코드 (92) 는, 셀 (93) 이 배치된 위치 및 셀 (93) 의 수 등에 의해 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타낸다. 또, 복수의 셀 (93) 의 평면 형상은, 동형상으로 형성되어 있다. 실시형태 1 에 있어서, 셀 (93) 의 평면 형상은, 절삭 블레이드 (21) 의 날 두께 (24) 보다 종횡의 폭인 X 축 방향과 Y 축 방향의 폭 (94, 95) 이 큰 다각형상으로 형성되어 있다. 실시형태 1 에서는, 셀 (93) 의 X 축 방향과 Y 축 방향의 폭 (94, 95) 은, 절삭 블레이드 (21) 의 날 두께 (24) 의 2 배 이상이다.

드레싱 보드 (90) 는, 상면 (91) 에 절삭 블레이드 (21) 가 절입되면, 상면 (91) 에 도 1 에 점선으로 나타내는 절삭 홈 (96) 이 형성된다. 실시형태 1 에서는, 절삭 홈 (96) 은, X 축 방향과 평행한 직선상으로 형성되고, 폭이 전체 길이에 걸쳐 일정하게 형성되며, 2 차원 코드 (92) 상에도 형성된다. 이와 같이, 드레싱 보드 (90) 는, 2 차원 코드 (92) 상에 절삭 홈 (96) 이 형성되면, 절삭 블레이드 (21) 로 셀 (93) 의 일부가 결손된 2 차원 코드 (92) 를 포함하는 것이 된다. 또한, 실시형태 1 에서는, 절삭 홈 (96) 의 폭은, 셀 (93) 의 X 축 방향과 Y 축 방향의 폭 (94, 95) 의 0 ％ 를 초과하고, 80 ％ 정도 이하, 바람직하게는 50 ％ 이하이다.

또, 일방의 절삭 유닛 (20) 은, 피가공물 (200) 의 표면 (201) 을 촬영하는 카메라 (30) 가 일체적으로 이동하도록 고정되어 있다. 카메라 (30) 는, 척 테이블 (10) 에 유지된 절삭 전의 피가공물 (200) 의 분할해야 할 영역을 촬영하는 촬상 소자를 구비하고 있다. 촬상 소자는, 예를 들어, CCD (Charge-Coupled Device) 촬상 소자 또는 CMOS (Complementary MOS) 촬상 소자이다. 카메라 (30) 는, 도 3 에 점선으로 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 촬영하고, 피가공물 (200) 과 절삭 블레이드 (21) 의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 등의 화상을 얻고, 얻은 화상을 제어 유닛 (100) 에 출력한다. 또한, 카메라 (30) 가 촬영하여 얻은 화상은, 각 촬상 소자가 수광한 광의 세기를 서로 직교하는 제 1 방향과 제 2 방향으로 나열한 2 차원의 화상이다. 각 촬상 소자가 수광한 광의 세기는, 예를 들어 256 단계 중 어느 계조로 규정되어 있다.

또, 카메라 (30) 는, 도 3 에 실선으로 나타내는 바와 같이, 서브 척 테이블 (80) 에 유지된 드레싱 보드 (90) 의 2 차원 코드 (92) 를 촬영하고, 촬영하여 얻은 2 차원 코드 (92) 의 화상을 제어 유닛 (100) 에 출력한다. 또한, 실시형태 1 에 관련된 절삭 장치 (1) 의 카메라 (30) 의 시야 범위 (31) (도 5 에 점선으로 나타낸다) 는, 2 차원 코드 (92) 의 면적보다 좁다.

또, 카메라 (30) 는, 피가공물 (200) 및 드레싱 보드 (90) 에 조명광을 조사하는 낙사 (落射) 조명 (동축 조명이라고도 부른다) 및 사광 조명을 구비한다. 카메라 (30) 는, 2 차원 코드 (92) 를 촬영하였을 때에, 셀 (93) 및 절삭 홈 (96) 에 의해 반사된 광의 세기가, 소정의 임계값 및 미절삭인 상면 (91) 에 의해 반사된 광의 세기보다 하회하도록 사광 조명 및 동축 조명이 조정된다.

다음으로, 제어 유닛 (100) 을 도면에 기초하여 설명한다. 도 6 은 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 제어 유닛의 휘도 분포 등록부에 등록된 기준 화상의 일례를 나타내는 도면이다. 도 7 은 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 제어 유닛의 휘도차 제거부에 등록된 촬영 화상의 일례를 나타내는 도면이다. 도 8 은 도 1 에 나타낸 절삭 장치의 제어 유닛의 화상 등록부에 등록된 2 치화된 촬영 화상의 일례를 나타내는 도면이다.

제어 유닛 (100) 은, 절삭 장치 (1) 의 상기 서술한 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물 (200) 에 대한 가공 동작을 절삭 장치 (1) 에 실시시키는 것이다. 또한, 제어 유닛 (100) 은, 컴퓨터이다. 제어 유닛 (100) 은, 가공 동작의 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 도시되지 않은 표시 유닛과, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 사용하는 입력 유닛 (110) 과, 알림 유닛 (120) 에 접속되어 있다. 입력 유닛 (110) 은, 표시 유닛에 형성된 터치 패널과, 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다. 알림 유닛 (120) 은, 제어 유닛 (100) 으로부터의 에러 신호를 발신하여, 광과 소리 중 적어도 일방을 오퍼레이터에게 알린다.

또, 제어 유닛 (100) 은, 카메라 (30) 로 촬영한 화상에 기초하여, 드레싱 보드 (90) 의 종류를 판정하는 판정부이다. 제어 유닛 (100) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 종류 등록부 (101) 와, 화상 등록부 (102) 와, 다일레이션 처리부 (103) 와, 이로전 처리부 (104) 와, 종류 판정부 (105) 를 구비한다.

종류 등록부 (101) 는, 절삭 블레이드 (21) 로 절삭하는 드레싱 보드 (90) 의 종류 정보인 드레싱 보드 (90) 의 종류 (형 번호) 등을 나타내는 정보를 등록하는 것이다. 실시형태 1 에서는, 오퍼레이터가, 입력 유닛 (110) 을 조작하여, 각 서브 척 테이블 (80) 에 유지하는 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보를 제어 유닛 (100) 의 종류 등록부 (101) 에 기억 (등록) 한다.

화상 등록부 (102) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 휘도 분포 등록부 (106) 와, 휘도차 제거부 (107) 와, 2 치화 처리부 (108) 를 구비한다.

휘도 분포 등록부 (106) 는, 2 차원 코드 (92) 가 없는 드레싱 보드 (90) 의 피절삭면인 상면 (91) 을 촬영하여 얻은 도 6 에 나타내는 기준 화상 (300) 의 휘도의 분포를 등록하는 것이다. 실시형태 1 에서는, 오퍼레이터가, 입력 유닛 (110) 을 조작하여, 각 서브 척 테이블 (80) 에 유지된 드레싱 보드 (90) 의 상면 (91) 중 2 차원 코드 (92) 및 절삭 홈 (96) 이 미형성인 영역을 촬영시키고, 촬영하여 얻은 화상을 기준 화상 (300) 으로 하여 제어 유닛 (100) 의 휘도 분포 등록부 (106) 에 기억 (등록) 한다.

실시형태 1 에서는, 휘도 분포 등록부 (106) 는, 드레싱 보드 (90) 의 상면 (91) 중 2 차원 코드 (92) 및 절삭 홈 (96) 이 미형성인 영역을 카메라 (30) 에 1 회 촬영시키고, 도 6 에 나타내는 1 회의 촬영으로 얻어진 화상을 기준 화상 (300) 으로 하여 기억한다. 또, 기준 화상 (300) 은, 카메라 (30) 의 각 촬상 소자가 수광한 광의 세기를, 예를 들어 256 단계 중 어느 계조로 나타낸 화상이다. 즉, 기준 화상 (300) 은, 소위, 그레이 스케일 화상이다. 이와 같이, 휘도 분포 등록부 (106) 는, 그레이 스케일 화상인 기준 화상 (300) 을 기억함으로써, 기준 화상 (300) 의 휘도의 분포를 등록한다.

휘도차 제거부 (107) 는, 2 차원 코드 (92) 를 포함하는 도 7 에 나타내는 촬영 화상 (400) 의 휘도의 분포로부터 기준 화상 (300) 으로 등록한 휘도의 분포를 제거하는 것이다. 실시형태 1 에서는, 휘도차 제거부 (107) 는, 서브 척 테이블 (80) 에 유지된 드레싱 보드 (90) 의 2 차원 코드 (92) 를 카메라 (30) 에 촬영시키고, 촬영하여 얻은 화상을 도 7 에 나타내는 촬영 화상 (400) 으로서 제어 유닛 (100) 의 휘도차 제거부 (107) 에 기억 (등록) 한다.

또한, 실시형태 1 에서는, 휘도차 제거부 (107) 는, 2 차원 코드 (92) 가 형성된 위치의 서로 상이한 복수 지점을 카메라 (30) 로 촬영하고, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 카메라 (30) 가 촬영하여 얻은 2 차원 코드 (92) 의 일부를 포함하는 복수의 화상 (401) 을 조합하여, 1 개의 촬영 화상 (400) 으로서 구성하고, 기억한다. 이와 같이, 제어 유닛 (100) 으로 처리되는 촬영 화상 (400) 은, 카메라 (30) 가 촬영하여 얻은 2 차원 코드 (92) 의 일부를 포함하는 복수의 화상 (401) 을 조합하여 구성된다. 휘도차 제거부 (107) 는, 카메라 (30) 가 촬영하여 얻은 9 장의 화상 (401) 을 조합하여 촬영 화상 (400) 으로서 구성하는데, 촬영 화상 (400) 을 구성하는 화상 (401) 의 장 수는, 9 장에 한정되지 않는다. 또, 촬영 화상 (400) 은, 카메라 (30) 의 각 촬상 소자가 수광한 광의 세기를 예를 들어 256 단계 중 어느 계조로 나타낸 화상이다. 즉, 촬영 화상 (400) 은, 소위, 그레이 스케일 화상이다. 이와 같이, 휘도차 제거부 (107) 는, 그레이 스케일 화상인 촬영 화상 (400) 을 기억함으로써, 촬영 화상 (400) 의 휘도의 분포를 등록한다. 또한, 기준 화상 (300) 및 촬영 화상 (400) 중 1 개의 촬상 소자가 수광한 광을 나타내는 영역을 이하, 화소라고 부른다.

휘도차 제거부 (107) 는, 도 7 에 나타내는 촬영 화상 (400) 을 구성하는 각 화상 (401) 의 각 화소의 광의 세기로부터 도 6 에 나타내는 기준 화상 (300) 의 각 화소의 광의 세기를 빼, 촬영 화상 (400) 의 휘도의 분포로부터 기준 화상 (300) 으로 등록한 휘도의 분포를 제거한다. 또한, 도 7 에 나타내는 촬영 화상 (400) 을 구성하는 각 화상 (401) 의 각 화소의 광의 세기로부터 도 6 에 나타내는 기준 화상 (300) 의 각 화소의 광의 세기를 뺄 때에는, 동일한 화소의 광의 세기를 사용한다. 이와 같이, 휘도차 제거부 (107) 는, 2 차원 코드 (92) 를 포함하는 촬영 화상 (400) 의 휘도의 분포로부터 기준 화상 (300) 의 휘도의 분포를 제거하여, 카메라 (30) 로 촬영하여 얻은 촬영 화상 (400) 의 휘도의 분포를 고르게 한다.

2 치화 처리부 (108) 는, 휘도차 제거부 (107) 에 의해, 기준 화상 (300) 의 휘도의 분포가 제거된 촬영 화상 (400) 에 있어서, 광의 세기가 소정의 임계값 이상인 화소를 「1」 (실시형태 1 에서는 백) 로 하고, 광의 세기가 소정의 임계값을 하회하는 화소를 「0」 (실시형태 1 에서는 흑) 으로 하는 2 치화를 실시하고, 도 8 에 나타내는 2 치화된 촬영 화상 (500) 을 생성하여, 기억 (등록) 한다.

2 치화된 촬영 화상 (500) 은, 각 화소를 「1」또는「0」으로 나타낸 화상이다. 즉, 촬영 화상 (500) 은, 소위, 2 치 화상이다. 또한, 소정의 임계값은, 셀 (93) 및 절삭 홈 (96) 으로부터 반사된 광의 세기를 상회하고, 미절삭인 상면 (91) 에 의해 반사된 광의 세기보다 하회하므로, 도 8 에 나타내는 2 치화된 촬영 화상 (500) 은, 셀 (93) 및 절삭 홈 (96) 을 흑, 즉「0」으로 나타내고, 미절삭인 상면 (91) 을 백, 즉 「1」로 나타내고 있다.

이렇게 하여, 화상 등록부 (102) 는, 절삭 블레이드 (21) 로 절삭되어 일부가 결손된 2 차원 코드 (92) 를 포함하는 드레싱 보드 (90) 의 상면 (91) 을 카메라 (30) 로 촬영하고, 2 차원 코드 (92) 의 착색된 셀 (93) 과 절삭 홈 (96) 을 검게, 그 밖의 영역을 하얗게 표시하는 도 8 에 나타내는 2 치화된 촬영 화상 (500) 을 생성하고, 기억 (등록) 한다. 또한, 도 7 및 도 8 에 나타내는 촬영 화상 (400, 500) 은, 절삭 홈 (96) 을 생략하고 있다.

다일레이션 처리부 (103) 는, 2 치화된 촬영 화상 (500) 에 소정의 단위 면적에서 흑과 백이 혼재하는 영역 전체를 하얗게 하는 다일레이션 처리를 실시하고, 2 치화된 촬영 화상 (500) 에 있어서 검게 표시되는 절삭 홈 (96) 을 하얗게 하여 촬영 화상 (500) 으로부터 절삭 홈 (96) 을 제거하는 것이다. 즉, 다일레이션 처리부 (103) 는, 2 치화된 촬영 화상 (500) 의 백으로 나타내는 영역을 팽창시키는 것이다.

이로전 처리부 (104) 는, 다일레이션 처리를 한 촬영 화상 (500) 에, 소정의 단위 면적에서 흑과 백이 혼재하는 영역 전체를 검게 하는 이로전 처리를 실시하고, 다일레이션 처리로 수축된 검게 표시되는 셀 (93) 을 팽창시켜 다일레이션 처리 전의 크기로 셀 (93) 을 정형하여, 절삭 전의 2 차원 코드 (92) 를 복원하는 것이다.

종류 판정부 (105) 는, 이로전 처리에 의해 복원된 2 차원 코드 (92) 로부터 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보를 판독하고, 미리 종류 등록부 (101) 에 등록된 드레싱 보드의 종류 등을 나타내는 정보와 합치하는지를 판정하는 것이다.

전술한 구성의 절삭 장치 (1) 는, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 유닛 (100) 에 등록하고, 절삭 가공 전의 피가공물 (200) 을 수용한 카세트 (61) 가 카세트 엘리베이터 (60) 에 설치된다. 또한, 가공 내용 정보로서, 오퍼레이터는, 입력 유닛 (110) 을 조작하여 절삭 장치 (1) 의 종류 등록부 (101) 에 각 서브 척 테이블 (80) 에 유지하는 드레싱 보드 (90) 의 종류 (형 번호) 등을 나타내는 정보를 등록한다. 또, 오퍼레이터는, 원하는 종류의 드레싱 보드 (90) 를 각 서브 척 테이블 (80) 에 재치하고, 입력 유닛 (110) 을 조작하여, 드레싱 보드 (90) 를 각 서브 척 테이블 (80) 에 흡인 유지시킨 후, 휘도 분포 등록부 (106) 에, 카메라 (30) 로 드레싱 보드 (90) 의 상면 (91) 중 2 차원 코드 (92) 및 절삭 홈 (96) 이 미형성인 영역을 촬영시켜, 기준 화상 (300) 을 기억시킨다.

그 후, 절삭 장치 (1) 는, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었을 경우에 가공 동작을 개시한다. 절삭 장치 (1) 는, 가공 동작을 개시하면, 제어 유닛 (100) 이, 반송 유닛에 절삭 가공 전의 피가공물 (200) 을 카세트 (61) 로부터 꺼내어 점착 테이프 (210) 를 개재하여 이면 (204) 측을 척 테이블 (10) 의 유지면 (11) 에 흡인 유지함과 함께, 클램프부 (12) 로 환상 프레임 (211) 을 클램프한다.

절삭 장치 (1) 의 제어 유닛 (100) 은, X 축 이동 유닛에 의해 척 테이블 (10) 을 절삭 유닛 (20) 의 하방을 향하여 이동시키고, 카메라 (30) 에 피가공물 (200) 을 촬영시키며, 카메라 (30) 가 촬영하여 얻은 화상에 기초하여, 얼라인먼트를 수행한다. 절삭 장치 (1) 의 제어 유닛 (100) 은, 분할 예정 라인 (202) 을 따라 피가공물 (200) 과 절삭 유닛 (20) 을 상대적으로 이동시키고, 절삭 블레이드 (21) 를 각 분할 예정 라인 (202) 에 절입시켜 피가공물 (200) 을 개개의 디바이스 (203) 로 분할하고, 개개의 디바이스 (203) 로 분할된 피가공물 (200) 을 세정 유닛 (70) 으로 세정한 후, 카세트 (61) 에 수용한다. 절삭 장치 (1) 의 제어 유닛 (100) 은, 카세트 (61) 내에 수용한 피가공물 (200) 을 순서대로 절삭 가공하고, 카세트 (61) 내의 모든 피가공물 (200) 을 절삭 가공이 완료되면 가공 동작을 종료한다.

또, 제어 유닛 (100) 은, 가공 동작 중에 각 절삭 블레이드 (21) 의 드레싱 타이밍이라고 판정하면, 도 9 에 나타내는 절삭 블레이드의 드레싱 방법을 실시한다. 도 9 는 실시형태 1 에 관련된 절삭 장치가 실시하는 절삭 블레이드의 드레싱 방법을 나타내는 플로우 차트이다. 도 10 은 도 9 에 나타낸 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 촬영 화상 등록 스텝에서 등록된 2 치화된 촬영 화상의 일례를 나타내는 도면이다. 도 11 은 도 9 에 나타낸 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 다일레이션 처리 스텝 및 이로전 처리 스텝을 설명하는 도면이다. 도 12 는 도 9 에 나타낸 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 다일레이션 처리 스텝 후의 촬영 화상의 일례이다. 도 13 은 도 9 에 나타낸 절삭 블레이드의 드레싱 방법의 이로전 처리 스텝 후의 촬영 화상의 일례이다.

드레싱 타이밍은, 절삭 블레이드 (21) 를 드레싱하는 타이밍인 것을 말한다. 드레싱 타이밍은, 예를 들어, 미리 설정된 수의 분할 예정 라인 (202) 을 절삭할 때마다이고, 각 절삭 블레이드 (21) 마다 정해지며, 가공 내용 정보의 일부로서 제어 유닛 (100) 에 등록된다. 또, 본 발명의 드레싱 타이밍은, 확실히 1 장의 피가공물 (200) 을 가공하고 있는 도중이어도 되고, 복수의 피가공물 (200) 을 연속하여 가공할 때에, 피가공물 (200) 을 교환하는 타이밍이어도 된다.

제어 유닛 (100) 은, 드레싱 타이밍이라고 판정하면, 종류 등록부 (101) 에 드레싱 타이밍의 절삭 블레이드 (21) 에 대응한 서브 척 테이블 (80) 에 유지된 드레싱 보드 (90) 의 종류 등 나타내는 정보가 등록되어 있는지의 여부를 판정한다 (스텝 ST1). 제어 유닛 (100) 은, 종류 등록부 (101) 에 드레싱 타이밍의 절삭 블레이드 (21) 에 대응한 서브 척 테이블 (80) 에 유지된 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보가 등록되어 있지 않다고 판정하면 (스텝 ST1：No), 에러 신호를 알림 유닛 (120) 에 출력함과 함께, 알림 유닛 (120) 에 알려, 절삭 장치 (1) 의 가공 동작을 일단 정지시키고, 종류 정보 등록 스텝 ST2 로 진행한다.

종류 정보 등록 스텝 ST2 는, 서브 척 테이블 (80) 에 흡인 유지하는 드레싱 보드 (90) 의 종류 정보를 종류 등록부 (101) 에 등록하는 스텝이다. 종류 정보 등록 스텝 ST2 에서는, 오퍼레이터가 입력 유닛 (110) 을 조작하거나 하여, 종류 등록부 (101) 에 각 서브 척 테이블 (80) 에 유지되는 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보를 등록하고, 오퍼레이터가 입력 유닛 (110) 을 조작하여 절삭 장치 (1) 의 가공 동작을 재개시킨다. 제어 유닛 (100) 은, 종류 등록부 (101) 에 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보가 등록되어 있다고 판정하였을 경우 (스텝 ST1： Yes), 또는 오퍼레이터가 종류 정보 등록 스텝 ST2 에 있어서 절삭 장치 (1) 의 가공 동작을 재개시키면, 휘도 분포 등록부 (106) 에 기준 화상 (300) 이 등록되어 있는지의 여부를 판정한다 (스텝 ST3).

제어 유닛 (100) 은, 휘도 분포 등록부 (106) 에 기준 화상 (300) 이 등록되어 있지 않다고 판정하면 (스텝 ST3： No), 에러 신호를 알림 유닛 (120) 에 출력함과 함께, 알림 유닛 (120) 에 알려, 절삭 장치 (1) 의 가공 동작을 일단 정지시키고, 기준 화상 등록 스텝 ST4 로 진행한다.

기준 화상 등록 스텝 ST4 는, 기준 화상 (300) 의 휘도의 분포를 휘도 분포 등록부 (106) 에 등록하는 스텝이다. 기준 화상 등록 스텝 ST4 에서는, 오퍼레이터가, 입력 유닛 (110) 을 조작하여, 제어 유닛 (100) 에, 드레싱 보드 (90-2) 를 서브 척 테이블 (80) 에 흡인 유지시킨 후, 휘도차 제거부 (107) 에 카메라 (30) 로 드레싱 보드 (90) 의 2 차원 코드 (92) 및 절삭 홈 (96) 이 미형성인 영역을 촬영시키고, 기준 화상 (300) 을 등록시킨다. 그 후, 오퍼레이터가, 입력 유닛 (110) 을 조작하여 절삭 장치 (1) 의 가공 동작을 재개시킨다.

제어 유닛 (100) 은, 휘도 분포 등록부 (106) 에 기준 화상 (300) 이 등록되어 있다고 판정하였을 경우 (스텝 ST3： Yes), 또는 오퍼레이터가 기준 화상 등록 스텝 ST4 에 있어서 절삭 장치 (1) 의 가공 동작을 재개시키면, 촬영 화상 취득 스텝 ST5 로 진행한다.

촬영 화상 취득 스텝 ST5 는, 카메라 (30) 에 서브 척 테이블 (80) 에 유지된 드레싱 보드 (90) 의 2 차원 코드 (92) 를 촬영시키고, 얻은 촬영 화상 (400) 을 제어 유닛 (100) 에 등록하는 스텝이다. 촬영 화상 취득 스텝 ST5 에서는, 제어 유닛 (100) 의 휘도차 제거부 (107) 는, 드레싱 타이밍의 절삭 블레이드 (21) 에 대응한 서브 척 테이블 (80) 에 유지된 드레싱 보드 (90) 의 2 차원 코드 (92) 를 카메라 (30) 로 촬영하고, 2 차원 코드 (92) 를 포함하는 촬영 화상 (400) 을 취득하고, 기억하며, 휘도차 제거 스텝 ST6 으로 진행한다.

휘도차 제거 스텝 ST6 은, 촬영 화상 (400) 의 휘도의 분포로부터 기준 화상 (300) 으로 등록한 휘도의 분포를 제거하는 스텝이다. 휘도차 제거 스텝 ST6 에서는, 휘도차 제거부 (107) 는, 촬영 화상 (400) 의 각 화상 (401) 의 각 화소의 광의 세기로부터 기준 화상 (300) 의 대응하는 각 화소의 광의 세기를 빼고, 기준 화상 (300) 의 휘도의 분포가 제거된 촬영 화상 (400) 을 생성하고, 촬영 화상 등록 스텝 ST7 로 진행한다.

촬영 화상 등록 스텝 ST7 은, 도 8 및 도 10 에 일례를 나타내는 2 치화된 촬영 화상 (500, 501) 을 등록하는 스텝이다. 촬영 화상 등록 스텝 ST7 에서는, 2 치화 처리부 (108) 는, 휘도차 제거 스텝 ST6 에 있어서, 기준 화상 (300) 의 휘도의 분포가 제거된 촬영 화상 (400) 을 2 치화하고, 2 치화된 촬영 화상 (500, 501) 을 생성하고, 등록하며, 다일레이션 처리 스텝 ST8 로 진행한다. 또한, 도 10 에 나타내는 2 치화된 촬영 화상 (501) 은, 절삭 블레이드 (21) 로 절삭되어 형성된 절삭 홈 (96) 에 의해 일부가 결손된 2 차원 코드 (92) 를 포함한다.

다일레이션 처리 스텝 ST8 은, 2 치화된 촬영 화상 (500, 501) 에 다일레이션 처리를 실시하는 스텝이다. 다일레이션 처리란, 촬영 화상 (500, 501) 의 도 11 에 평행 쇄선으로 나타내는 각 화소 (600) (이하, 부호 601 으로 나타낸다) 의 주위 8 개의 화소 (600) (이하, 부호 602 로 나타낸다) 중 적어도 하나가 「1」, 즉 백인 경우에, 화소 (601) 을 「1」, 즉 백으로 하는 처리이다. 즉, 다일레이션 처리란, 촬영 화상 (500, 501) 의 백으로 나타내는 영역을 팽창시키는 처리이다. 또한, 실시형태 1 에서는, 다일레이션 처리란, 각 화소 (601) 의 주위 8 개의 화소 (602) 중 적어도 하나가 「1」,즉 백인 경우에, 각 화소 (601) 를 「1」,즉 백으로 하는 처리이지만, 본 발명에서는, 각 화소 (601) 의 도 11 중의 상하 방향 및 좌우 방향의 주위 4 개의 화소 (602) 중 적어도 하나가 「1」,즉 백인 경우에, 화소 (601) 를 「1」, 즉 백으로 하는 처리여도 된다.

다일레이션 처리 스텝 ST8 에서는, 다일레이션 처리부 (103) 는, 2 치화된 촬영 화상 (500, 501) 의 모든 화소 (600) 에 대해 전술한 다일레이션 처리를 실시함으로써, 소정의 단위 면적의 화소 (600) 에서 흑과 백이 혼재하는 영역 전체를 하얗게 한다. 다일레이션 처리 스텝 ST8 에서는, 다일레이션 처리부 (103) 는, 2 치화된 촬영 화상 (501) 에 있어서 검게 표시되는 절삭 홈 (96) 을 하얗게 하고, 도 12 에 나타내는 절삭 홈 (96) 이 제거된 2 치화된 촬영 화상 (502) 을 생성하고, 이로전 처리 스텝 ST9 로 진행한다.

이로전 처리 스텝 ST9 는, 절삭 홈 (96) 이 제거된 2 치화된 촬영 화상 (502) 에 이로전 처리를 실시하는 스텝이다. 이로전 처리란, 촬영 화상 (501) 의 도 11 에 평행 쇄선으로 나타내는 각 화소 (601) 의 주위 8 개의 화소 (602) 중 적어도 하나가 「0」, 즉 흑인 경우에, 화소 (601) 를 「0」, 즉 흑으로 하는 처리이다. 즉, 이로전 처리란, 촬영 화상 (502) 의 백으로 나타내는 영역을 수축시키는 처리이다. 또한, 실시형태 1 에서는, 이로전 처리란, 각 화소 (601) 의 주위 8 개의 화소 (602) 중 적어도 하나가 「0」, 즉 흑인 경우에, 화소 (602) 를 「0」, 즉 흑으로 하는 처리이지만, 본 발명에서는, 각 화소 (601) 의 도 11 중의 상하 방향 및 좌우 방향의 주위 4 개의 화소 (602) 중 적어도 하나가 「0」, 즉 흑인 경우에, 화소 (601) 를 「0」, 즉 흑으로 하는 처리여도 된다.

이로전 처리 스텝 ST9 에서는, 이로전 처리부 (104) 는, 다일레이션 처리가 실시된 2 치화된 촬영 화상 (502) 의 모든 화소 (600) 에 대해 전술한 이로전 처리를 실시함으로써, 소정의 단위 면적의 화소 (600) 에서 흑과 백이 혼재하는 영역 전체를 검게 한다. 이로전 처리 스텝 ST9 에서는, 이로전 처리부 (104) 는, 2 치화된 촬영 화상 (502) 의 다일레이션 처리로 수축된 검게 표시되는 셀 (93) 을 팽창시켜, 도 13 에 나타내는 셀 (93) 이 팽창된 촬영 화상 (503) 을 생성한다. 실시형태 1 에서는, 이로전 처리 스텝 ST9 에서는, 이로전 처리부 (104) 는, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 다일레이션 처리와 동일한 단위의 화소 (600) 로 이로전 처리를 실시하므로, 다일레이션 처리 전의 크기로 셀 (93) 을 정형하고, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 절삭 전 즉 절삭 홈 (96) 이 형성되기 전의 2 차원 코드 (92) 를 복원하며, 복원한 2 차원 코드 (92) 를 포함하는 2 치화된 촬영 화상 (503) 을 생성하고, 종류 판정 스텝 ST10 으로 진행한다.

종류 판정 스텝 ST10 은, 이로전 처리에 의해 2 차원 코드 (92) 가 복원된 촬영 화상 (503) 의 2 차원 코드 (92) 로부터 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보를 판독하고, 미리 등록된 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보와 합치하는지의 여부를 판정하는 스텝이다. 종류 판정 스텝 ST10 에서는, 종류 판정부 (105) 는, 도 13 에 일례를 나타내는 촬영 화상 (503) 의 2 차원 코드 (92) 로부터 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보를 판독한다. 종류 판정 스텝 ST10 에서는, 종류 판정부 (105) 는, 판독한 종류 등을 나타내는 정보와, 종류 등록부 (101) 에 미리 등록된 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보가 합치하는지의 여부를 판정한다.

제어 유닛 (100) 의 종류 판정부 (105) 는, 판독한 종류 등을 나타내는 정보와, 종류 등록부 (101) 에 미리 등록된 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보가 합치하지 않는다고 판정하면 (종류 판정 스텝 ST10： No), 에러 신호를 알림 유닛 (120) 에 출력함과 함께, 알림 유닛 (120) 에 알려, 절삭 장치 (1) 의 가공 동작을 일단 정지시킨다. 그리고, 오퍼레이터는, 서브 척 테이블 (80) 에 유지되어 있는 드레싱 보드 (90) 의 종류 및 종류 등록부 (101) 에 등록되어 있는 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보를 확인하고, 정규 종류의 드레싱 보드 (90) 로 교환하는 것과 종류 등록부 (101) 에 정규 종류의 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보를 등록하는 것 중 적어도 일방을 실시하고, 입력 유닛 (110) 을 조작하여 절삭 장치 (1) 의 가공 동작을 재개시킨다. 종류 판정 스텝 ST10 에서는, 오퍼레이터가 절삭 장치 (1) 의 가공 동작을 재개시키면, 스텝 ST1 로 되돌아온다.

제어 유닛 (100) 의 종류 판정부 (105) 는, 판독한 종류 등을 나타내는 정보와, 종류 등록부 (101) 에 미리 등록된 드레싱 보드 (90) 의 종류 등을 나타내는 정보가 합치한다고 판정하면 (종류 판정 스텝 ST10： Yes), 드레싱 스텝 ST11 로 진행한다.

드레싱 스텝 ST11 은, 드레싱 타이밍의 절삭 블레이드 (21) 를 드레싱하는 스텝이다. 드레싱 스텝 ST11 에 있어서, 제어 유닛 (100) 은, X 축 이동 유닛, Y 축 이동 유닛 (40) 및 Z 축 이동 유닛 (50) 을 제어하여, 드레싱 타이밍의 절삭 블레이드 (21) 를 스핀들 (22) 에 의해 회전시키면서 대응하는 서브 척 테이블 (80) 에 유지된 드레싱 보드 (90) 에 절입시키고, 절삭 블레이드 (21) 를 드레싱하고, 도 9 에 나타내는 절삭 블레이드의 드레싱 방법을 종료한다.

이상과 같이, 실시형태 1 에 관련된 절삭 장치 (1) 는, 드레싱 보드 (90) 의 2 치화된 촬영 화상 (500, 501) 에 다일레이션 처리를 실시하므로, 절삭 홈 (96) 을 제거한 촬영 화상 (502) 을 얻을 수 있다. 또, 절삭 장치 (1) 는, 드레싱 보드 (90) 의 2 치화된 촬영 화상 (500, 501) 에 다일레이션 처리를 실시한 후에, 이로전 처리를 실시하므로, 이로전 처리 후의 촬영 화상 (503) 중의 셀 (93) 을 다일레이션 처리 전의 크기까지 팽창시킬 수 있다. 그 결과, 절삭 장치 (1) 는, 2 치화된 촬영 화상 (500, 501) 이 절삭 홈 (96) 에 의해 셀 (93) 의 일부를 결손한 2 차원 코드 (92) 를 포함하고 있어도, 절삭 홈 (96) 을 제거하면서 결손된 셀 (93) 을 복원하여, 결손된 2 차원 코드 (92) 를 식별 가능하게 할 수 있고, 상면 (91) 이 절삭된 드레싱 보드 (90) 의 종류를 잘못하여 인식하는 것을 억제할 수 있다는 효과를 발휘한다.

또, 절삭 장치 (1) 는, 셀 (93) 의 X 축 방향과 Y 축 방향의 폭 (94, 95) 이 절삭 블레이드 (21) 의 날 두께 (24) 의 2 배 이상이므로, 2 치화된 촬영 화상 (500, 501) 으로부터 다일레이션 처리에 의해 절삭 홈 (96) 을 제거해도, 결손된 셀 (93) 의 일부가 촬영 화상 (502) 에 잔존하게 되어, 촬영 화상 (502) 에 이로전 처리를 실시함으로써 절삭 홈 (96) 에 의해 결손되기 전의 2 차원 코드 (92) 로 복원할 수 있다.

또, 절삭 장치 (1) 는, 제어 유닛 (100) 으로 처리되는 촬영 화상 (400) 이 카메라 (30) 로 촬영한 복수의 화상 (401) 을 조합하여 구성된다. 이 때문에, 절삭 장치 (1) 는, 2 차원 코드 (92) 보다 좁은 시야 범위 (31) 인 얼라인먼트용의 카메라 (30) 를 사용하여도 촬영 화상 (500, 501) 을 얻을 수 있다.

또, 절삭 장치 (1) 는, 제어 유닛 (100) 의 화상 등록부 (102) 가 기준 화상 (300) 을 등록하는 휘도 분포 등록부 (106) 와, 카메라 (30) 로 촬영하여 얻은 2 차원 코드 (92) 를 포함하는 촬영 화상 (400) 의 휘도의 분포로부터 기준 화상 (300) 의 휘도의 분포를 제거하여, 촬영 화상 (400) 의 휘도의 분포를 고르게 하는 휘도차 제거부 (107) 를 구비한다. 이 때문에, 절삭 장치 (1) 는, 조명광의 반사의 정도에 따라 2 치화된 촬영 화상 (500, 501) 에 발생하는 노이즈를 제거할 수 있다.

전술한 실시형태 1 에 관련된 절삭 장치 (1) 의 제어 유닛 (100) 은, CPU (central processing unit) 와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM (read only memory) 또는 RAM (random access memory) 과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 제어 유닛 (100) 의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라서 연산 처리를 실시하고, 절삭 장치 (1) 를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통하여 절삭 장치 (1) 의 상기 서술한 구성 요소에 출력한다.

또, 다일레이션 처리부 (103), 이로전 처리부 (104) 및 종류 판정부 (105) 의 기능은, 연산 처리 장치가 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 휘도차 제거부 (107), 2 치화 처리부 (108) 의 기능은, 연산 처리 장치가 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램을 실행하고, 필요한 정보를 기억 장치에 기억함으로써 실현된다. 제어 유닛 (100) 의 종류 등록부 (101) 및 휘도 분포 등록부 (106) 의 기능은, 기억 장치에 의해 실현된다.

또한, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 실시형태 1 에 관련된 절삭 장치 (1) 는, 다일레이션 처리와 이로전 처리를 1 회씩 실시하고 있는데, 본 발명의 절삭 장치는, 다일레이션 처리와 이로전 처리를 2 회씩 이상, 즉 적어도 1 회씩 실시해도 된다.

또, 본 발명의 절삭 장치는, 휘도 분포 등록부 (106) 와 휘도차 제거부 (107) 를 구비하고 하지 않고, 제어 유닛 (100) 의 화상 등록부 (102) 의 2 치화 처리부 (108) 가, 카메라 (30) 로 촬영하여 얻은 촬영 화상 (400) 을 직접 2 치화 처리해도 된다. 또, 본 발명의 절삭 장치는, 스핀들 (22) 의 회전 중심에 날끝의 중심을 일치시키는, 소위 진원 형성을 실시하기 위해서 절삭 블레이드 (21) 를 드레싱하는 드레싱 보드를 구비해도 된다. 또한, 스핀들 (22) 의 회전 중심과, 절삭 블레이드 (21) 의 날끝의 중심의 위치 어긋남 (소위, 진원 어긋남) 은, 스핀들 (22) 의 선단에 장착된 직후에 또한 피가공물 (200) 의 절삭, 또는 날끝에 지립이 돌출된 부분과 지립이 돌출되지 않은 부분이 생김으로써 발생한다.

또, 실시형태 1 에서는, 휘도 분포 등록부 (106) 는, 드레싱 보드 (90) 의 상면 (91) 중 2 차원 코드 (92) 및 절삭 홈 (96) 이 미형성인 영역을 촬영시켜 기준 화상 (300) 을 등록하고 있다. 그러나, 본 발명에서는, 휘도 분포 등록부 (106) 는, 각 서브 척 테이블 (80) 에 유지하는 드레싱 보드 (90) 와 동일한 종류이고 또한 2 차원 코드 (92) 가 미형성인 드레싱 보드 (90-2) (도 3 에 나타낸다) 를 상면 (81) 에 유지하고, 입력 유닛을 조작하여, 카메라 (30) 에 2 차원 코드 (92) 를 촬영할 때와 동일한 조건으로 드레싱 보드 (90-2) 의 상면 (91) 을 촬영시키고, 촬영하여 얻은 화상을 기준 화상 (300) 으로 하여 등록해도 된다. 이 경우, 카메라 (30) 는, 드레싱 보드 (90-2) 의 드레싱 보드 (90) 의 2 차원 코드 (92) 가 형성되는 위치와 동일 위치를 촬영하여, 휘도 분포 등록부 (106) 가 기준 화상 (300) 으로서 등록되는 것이 바람직하다.

1 : 절삭 장치
10 : 척 테이블
20 : 절삭 유닛
21 : 절삭 블레이드
22 : 스핀들
24 : 날 두께
30 : 카메라
31 : 시야 범위
80 : 서브 척 테이블 (척 테이블)
90 : 드레싱 보드 (피가공물)
91 : 상면 (피절삭면)
92 : 2 차원 코드
93 : 셀
94, 95 : 폭
96 : 절삭 홈
100 : 제어 유닛 (판정부)
101 : 종류 등록부
102 : 화상 등록부
103 : 다일레이션 처리부
104 : 이로전 처리부
105 : 종류 판정부
106 : 휘도 분포 등록부
107 : 휘도차 제거부
200 : 피가공물
300 : 기준 화상
400 : 촬영 화상
401 : 화상
500, 501, 502, 503 : 2 치화된 촬영 화상 (촬영 화상)

Claims

피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 스핀들에 장착한 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 유닛과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬영하는 카메라와, 그 카메라로 촬영한 화상에 기초하여 피가공물의 종류를 판정하는 판정부를 구비하는 절삭 장치로서,
그 피가공물은, 그 절삭 블레이드의 날 두께보다 종횡의 폭이 큰 복수의 셀로 구성되는 2 차원 코드를 피절삭면에 구비하는 드레싱 보드를 포함하고,
그 판정부는,
그 절삭 블레이드로 절삭하는 그 드레싱 보드의 종류 정보를 등록하는 종류 등록부와,
그 절삭 블레이드로 절삭되어 일부가 결손된 그 2 차원 코드를 포함하는 그 드레싱 보드의 피절삭면을 촬영하고, 그 2 차원 코드의 착색된 셀과 절삭 홈을 검게, 그 밖의 영역을 하얗게 표시하는 촬영 화상을 등록하는 화상 등록부와,
그 촬영 화상에, 소정의 단위 면적에서 흑과 백이 혼재하는 영역 전체를 하얗게 하는 다일레이션 처리를 실시하고, 검게 표시되는 그 절삭 홈을 하얗게 하여 그 촬영 화상으로부터 그 절삭 홈을 제거하는 다일레이션 처리부와,
그 다일레이션 처리를 한 그 촬영 화상에, 소정의 단위 면적에서 흑과 백이 혼재하는 영역 전체를 검게 하는 이로전 처리를 실시하고, 그 다일레이션 처리로 수축된 검게 표시되는 셀을 팽창시켜 다일레이션 처리 전의 크기로 그 셀을 정형하여, 절삭 전의 그 2 차원 코드를 복원하는 이로전 처리부와,
그 이로전 처리에 의해 복원된 그 2 차원 코드로부터 그 드레싱 보드의 종류 정보를 판독하고, 미리 등록된 그 드레싱 보드의 종류 정보와 합치하는지를 판정하는 종류 판정부를 구비하는, 절삭 장치.
제 1 항에 있어서,
그 셀의 종횡의 폭은, 그 절삭 블레이드의 날 두께의 2 배 이상인, 절삭 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 카메라의 시야 범위는, 그 2 차원 코드보다 좁고, 그 판정부에서 처리되는 촬영 화상은, 그 카메라로 촬영한 그 2 차원 코드의 일부를 포함하는 복수의 화상을 조합하여 구성되는, 절삭 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 판정부는, 그 2 차원 코드가 없는 그 드레싱 보드의 피절삭면을 촬영하여 얻은 기준 화상의 휘도의 분포를 등록하는 휘도 분포 등록부와, 그 2 차원 코드를 포함하는 촬영 화상의 휘도의 분포로부터 그 기준 화상으로 등록한 휘도의 분포를 제거하는 휘도차 제거부를 구비하고, 그 카메라로 촬영한 촬영 화상이 가지는 휘도의 분포를 고르게 하는, 절삭 장치.