KR20220077871A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20220077871A
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다카후미 오모리
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명의 목적은 가공 장치가 정지하고 있는 시간을 유효하게 활용할 수 있는 가공 장치를 제공할 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 가공 장치의 제어 유닛은, 가공 장치의 이상을 검출하는 이상 검출부와, 이상이 검출된 경우에 절삭 유닛에 의한 절삭 가공을 정지하는 가공 정지부, 그리고 가공이 정지되고 나서 이상을 회복하는 조작을 오퍼레이터가 행하기까지의 대기 시간에 가공 장치에 관한 데이터를 수집하는 데이터 수집부를 포함한다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 피가공물을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하기 위해, 종래부터 여러가지 절삭 장치 등의 가공 장치가 이용되어 왔다(예컨대 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1 : 일본특허공개 2008-4807호 공보
특허문헌 1 등에 기재된 가공 장치에 있어서, 오퍼레이터에 의한 작업이 필요한 에러가 발생한 경우, 알람을 울려서 오퍼레이터에게 알리는 사양이 있다. 그러나 생산 현장에서 오퍼레이터는 복수의 가공 장치를 관리하고 있는 경우도 있어, 가공 동작을 재개하기 위해 에러를 회복하는 조작을 바로 행할 수 없는 경우가 있다. 그런 경우에는, 가공 장치는 가공을 정지한 상태로 대기할 수 밖에 없어, 대기 시간의 활용에는 연구할 여지가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 가공 장치가 정지하고 있는 시간을 유효하게 활용할 수 있는 가공 장치를 제공할 수 있는 것이다.
본 발명에 의하면, 가공 장치에 있어서, 피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 가공 유닛에 대하여 상기 유지 테이블을 상대적으로 이동시키는 가공 이송 유닛, 그리고 상기 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 제어 유닛을 구비하고, 상기 제어 유닛은, 가공 장치의 이상을 검출하는 이상 검출부와, 이상이 검출된 경우에 상기 가공 유닛에 의한 가공을 정지하는 가공 정지부, 그리고 가공이 정지되고 나서 상기 이상을 회복하는 조작을 오퍼레이터가 행하기까지의 대기 시간에 상기 가공 장치에 관한 데이터를 수집하는 데이터 수집부를 포함하는 가공 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 제어 유닛은, 상기 데이터 수집부가 수집한 데이터를 해석하는 데이터 해석부를 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 이상 검출부는, 상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 가공홈의 화상으로부터 상기 가공홈의 양부(良否)를 확인한다.
바람직하게는, 상기 가공 장치의 내부에서 피가공물을 반송하는 복수의 반송 유닛을 더 구비하고, 상기 이상 검출부는, 상기 반송 유닛에 의한 반송의 이상을 검출한다.
바람직하게는, 상기 데이터 수집부는, 상기 촬상 유닛을 구동시켜, 복수의 영역에서 가공홈을 촬상하고, 복수의 상기 가공홈의 화상을 상기 데이터로서 수집한다.
바람직하게는, 상기 가공 유닛은, 스핀들의 선단에 고정되어 피가공물에 가공홈을 형성하는 절삭 블레이드와, 스핀들을 회전시키는 모터를 포함하고, 상기 가공 장치는, 상기 절삭 블레이드의 직경을 검출하는 직경 검출 유닛을 더 구비하고, 상기 데이터 수집부는, 상기 직경 검출 유닛에 의해 상기 절삭 블레이드의 직경을 검출한다.
본 발명은, 가공 장치가 정지하고 있는 시간을 유효하게 활용할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
도 1은, 실시형태에 관한 가공 장치의 구성예를 도시하는 사시도.
도 2는, 도 1에 도시된 가공 장치의 절삭 유닛 및 유지 테이블의 구성을 모식적으로 일부 단면으로 도시하는 측면도.
도 3은, 도 2에 도시된 절삭 유닛의 요부의 사시도.
도 4는, 도 1에 도시된 가공 장치의 직경 검출 유닛의 구성을 모식적으로 도시하는 정면도.
도 5는, 도 1에 도시된 가공 장치에 의한 절삭 가공중의 피가공물을 모식적으로 도시하는 평면도.
도 6은, 도 1에 도시된 가공 장치에 의한 절삭 가공중의 커프 체크시에 피가공물의 일부를 촬상하여 취득된 화상의 일례를 도시하는 도면.
도 7은, 도 1에 도시된 가공 장치의 데이터 수집부가 수집하는 데이터인 화상 데이터를 취득하는 웨이퍼의 위치의 일례를 도시하는 평면도.
도 8은, 도 1에 도시된 가공 장치의 데이터 수집부가 수집하는 데이터인 화상 데이터를 취득하는 웨이퍼의 위치의 다른 예를 도시하는 평면도.
도 9는, 도 1에 도시된 가공 장치의 제어 유닛의 이상 검출부가 칩핑 사이즈 에러를 검출했을 때에 표시 유닛에 표시하는 표시 화면의 일례를 도시하는 도면.
도 10은, 도 9에 도시된 표시 화면의 리커버리 영역 또는 데이터 표시 영역이 데이터 수집부의 화상 데이터의 취득중에 조작되었을 때의 표시 화면의 일례를 도시하는 도면.
도 11은, 도 9에 도시된 표시 화면의 데이터 표시 영역이 데이터 수집부의 화상 데이터의 취득후에 조작되었을 때의 표시 화면의 일례를 도시하는 도면.
도 12는, 실시형태의 변형예에 관한 가공 장치의 구성예를 도시하는 사시도.
이하, 본 발명의 실시형태에 관해 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
본 발명의 실시형태에 관한 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 실시형태에 관한 가공 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다. 도 2는, 도 1에 도시된 가공 장치의 절삭 유닛 및 유지 테이블의 구성을 모식적으로 일부 단면으로 도시하는 측면도이다. 도 3은, 도 2에 도시된 절삭 유닛의 요부의 사시도이다. 도 4는, 도 1에 도시된 가공 장치의 직경 검출 유닛의 구성을 모식적으로 도시하는 정면도이다.
실시형태에 관한 도 1에 도시하는 가공 장치(1)는, 피가공물(200)을 절삭 가공(가공에 상당)하는 절삭 장치이다. 도 1에 도시하는 가공 장치(1)의 가공 대상의 피가공물(200)은, 실리콘, 갈륨비소, SiC(탄화규소) 또는 사파이어 등을 기판으로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(200)은, 표면(201)에 격자형으로 복수의 분할 예정 라인(202)이 형성되고, 복수의 분할 예정 라인(202)에 의해 구획된 각 영역에 디바이스(203)가 형성되어 있다. 디바이스(203)는, IC(Integrated Circuit) 또는 LSI(Large Scale Integration) 등의 집적 회로, CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 이미지 센서이다.
또한, 본 발명에서는, 피가공물(200)은, 중앙부가 박화되고, 외주부에 후육부(厚肉部)가 형성된 소위 TAIKO(등록상표) 웨이퍼이어도 좋다. 또한, 본 발명에서는, 피가공물(200)은, 웨이퍼에 한정되지 않고, 수지에 의해 밀봉된 디바이스를 복수 갖는 직사각형의 수지 패키지 기판, 세라믹스 기판, 또는 유리 기판 등의 각종 판형의 피가공물이어도 좋다.
실시형태에 있어서, 피가공물(200)은, 표면(201) 뒤쪽의 이면(204)이 외주 가장자리에 고리형 프레임(205)이 장착된 점착 테이프(206)에 접착되어, 고리형 프레임(205)에 지지되어 있다. 실시형태에 관한 피가공물(200)은, 분할 예정 라인(202)을 따라서 개개의 칩(207)으로 분할된다. 또, 칩(207)은, 기판의 일부분과, 기판 상에 형성된 디바이스(203)를 포함한다.
(가공 장치)
가공 장치(1)는, 피가공물(200)을 유지 테이블(10)로 유지하고 분할 예정 라인(202)을 따라 절삭 블레이드(21)로 절삭 가공하여, 피가공물(200)을 개개의 칩(207)으로 분할하는 절삭 장치이다. 가공 장치(1)는, 피가공물(200)을 흡인 유지하는 유지면(11)을 갖는 유지 테이블(10)과, 서브 척테이블(15)과, 절삭 블레이드(21)에 의해, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 분할 예정 라인(202)을 따라 분할하여 복수의 칩(207)을 형성하는 절삭 유닛(20)과, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬상하는 촬상 유닛(30)을 구비한다. 서브 척테이블(15)은 필수적인 것은 아니다.
또한, 가공 장치(1)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)의 스핀들(23)을 상대 이동시키는 이동 유닛(40)을 구비한다. 이동 유닛(40)은, 유지 테이블(10)을 수평 방향과 평행한 X축 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛(41)과, 절삭 유닛(20)을 수평 방향과 평행하고 또한 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 유닛(42)과, 절삭 유닛(20)을 X축 방향과 Y축 방향의 쌍방과 직교하는 연직 방향에 평행한 Z축 방향으로 절입 이송하는 절입 이송 유닛(43)과, 유지 테이블(10)을 Z축 방향과 평행한 축심 둘레에 회전시키는 회전 이동 유닛(44)을 적어도 구비한다.
가공 이송 유닛(41)은, 유지 테이블(10) 및 회전 이동 유닛(44)을 가공 이송 방향인 X축 방향으로 이동시킴으로써, 절삭 유닛(20)에 대하여 유지 테이블(10)을 상대적으로 X축 방향을 따라 이동시키는 것이다. 인덱싱 이송 유닛(42)은, 절삭 유닛(20)을 산출 이송 방향인 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 절삭 유닛(20)과 유지 테이블(10)을 상대적으로 Y축 방향을 따라 이동시키는 것이다. 절입 이송 유닛(43)은, 절삭 유닛(20)을 절입 이송 방향인 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 절삭 유닛(20)과 유지 테이블(10)을 상대적으로 Z축 방향을 따라 이동시키는 것이다. 회전 이동 유닛(44)은, 가공 이송 유닛(41)에 지지되고, 유지 테이블(10)을 지지하여, 유지 테이블(10)과 함께 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
가공 이송 유닛(41), 인덱싱 이송 유닛(42) 및 절입 이송 유닛(43)은, 축심 둘레에 회전 가능하게 설치된 주지의 볼나사, 볼나사를 축심 둘레에 회전시키는 주지의 모터 및 유지 테이블(10) 또는 절삭 유닛(20)을 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일을 구비한다.
유지 테이블(10)은, 원반형상이며, 피가공물(200)을 유지하는 유지면(11)이 다공질 세라믹 등으로 형성되어 있다. 또한, 유지 테이블(10)은, 가공 이송 유닛(41)에 의해 절삭 유닛(20)의 하측의 가공 영역과, 절삭 유닛(20)의 하측으로부터 이격되어 피가공물(200)이 반입 반출되는 반입 반출 영역에 걸쳐 이동 가능하게 설치됨으로써, X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 유지 테이블(10)은, 회전 이동 유닛(44)에 의해 Z축 방향과 평행한 축심 둘레에 회전 가능하게 설치되어 있다. 유지 테이블(10)은, 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원으로부터 흡인됨으로써, 유지면(11)에 배치된 피가공물(200)을 흡인, 유지한다. 실시형태에서는, 유지 테이블(10)은, 점착 테이프(206)를 통해 피가공물(200)의 이면(204)측을 흡인, 유지한다. 또한, 유지 테이블(10)의 주위에는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 고리형 프레임(205)을 클램프하는 클램프부(12)가 복수 설치되어 있다.
절삭 유닛(20)은, 절삭 블레이드(21)가 스핀들(23)에 장착되어, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 절삭 가공하는 가공 유닛이다. 절삭 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)에 대하여, 인덱싱 이송 유닛(42)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한, 절입 이송 유닛(43)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 절삭 유닛(20)은, 인덱싱 이송 유닛(42) 및 절입 이송 유닛(43)에 의해, 유지 테이블(10)의 유지면(11)의 임의의 위치에 절삭 블레이드(21)를 위치 부여 가능하게 되어 있다.
절삭 유닛(20)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 절삭 블레이드(21)와, 인덱싱 이송 유닛(42) 및 절입 이송 유닛(43)에 의해 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치된 스핀들 하우징(22)과, 스핀들 하우징(22)에 축심 둘레에 회전 가능하게 설치되고 선단에 절삭 블레이드(21)가 장착되는 스핀들(23)과, 스핀들(23)을 축심 둘레에 회전시키는 모터인 스핀들 모터(24)와, 스핀들(23)의 선단면에 장착된 도 3에 도시하는 블레이드 커버(25)와, 절삭 블레이드(21)에 유체인 절삭수를 공급하는 도 3에 도시하는 노즐(26)을 구비한다.
절삭 블레이드(21)는, 대략 링형상의 매우 얇은 절삭 지석이다. 절삭 블레이드(21)는, 스핀들(23)의 선단에 고정되어, 피가공물(200)에 가공홈(208)(도 5에 이점쇄선으로 나타낸)을 형성하는 것이다. 실시형태에 있어서, 절삭 블레이드(21)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 원환형의 원형 베이스(211)와, 원형 베이스(211)의 외주 가장자리에 설치되어 피가공물(200)을 절삭하는 원환형의 절단날(212)을 구비하는 소위 허브 블레이드이다. 절단날(212)은, 다이아몬드나 CBN(Cubic Boron Nitride) 등의 지립과, 금속이나 수지 등의 본드재(결합재)로 이루어지며, 소정 두께로 형성되어 있다. 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)은, 피가공물(200)을 절삭하면 마모된다. 또, 본 발명에서는, 절삭 블레이드(21)는, 절단날(212)만으로 구성된 소위 와셔 블레이드이어도 좋다.
스핀들(23)은, 선단에 절삭 블레이드(21)가 고정되고, 스핀들 모터(24)에 의해 축심 둘레에 회전함으로써, 절삭 블레이드(21)를 회전시킨다. 스핀들 모터(24)는, 스핀들(23)에 설치되어 스핀들(23)과 일체로 회전하는 로터(241)와, 로터(241)의 외주측이자 스핀들 하우징(22)에 설치되고, 전원(243)으로부터 전력이 공급됨으로써 로터(241)를 회전시키는 스테이터(242)를 구비하고 있다. 스핀들 모터(24)는, 스테이터(242)가 로터(241)를 회전시켜, 스핀들(23)을 축심 둘레에 회전시킨다.
블레이드 커버(25)는, 절삭 블레이드(21)의 적어도 상측을 덮는 것이다. 블레이드 커버(25)는, 스핀들 하우징(22)의 선단면에 고정되어 있다. 노즐(26)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 샤워 노즐(261)과, 한쌍의 블레이드 노즐(262)을 구비한다. 노즐(261, 262)은, 유체 공급원(27)으로부터 절삭수가 공급된다. 샤워 노즐(261)은, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝과 X축 방향으로 대면하고, 절삭중에 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝에 절삭수를 공급한다. 블레이드 노즐(262)은, X축 방향과 평행하게 연장되고, 서로 Y축 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 블레이드 노즐(262)은, 상호간에 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 하단을 위치 부여하여, 절삭중에 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 하단에 절삭수를 공급한다. 노즐(26)은, 샤워 노즐(261) 및 블레이드 노즐(262)이 절삭수를 공급함으로써, 절삭 블레이드(21)가 피가공물(200)을 절삭하는 가공점에 절삭 블레이드(21)를 통해 절삭수를 공급한다.
또, 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(21) 및 스핀들(23)의 축심은, Y축 방향과 평행하게 설정되어 있다.
서브 척테이블(15)은, 유지 테이블(10)에 인접하는 위치에, 유지 테이블(10)과 함께 가공 이송 유닛(41)에 의해 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 드레싱 보드(210)를 유지면에 흡인 유지하는 것이다. 드레싱 보드(210)는, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)에 의해 절삭됨으로써, 로딩이나 그레이징에 의해 절삭 능력이 저하된 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)을 다듬어, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)에 부착된 절삭 부스러기를 제거하는 것에 의해 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 절삭 능력을 회복시키는 것이다. 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)로 드레싱 보드(210)를 절삭시키고, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)을 다듬어, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 절삭 능력을 회복시키는 것을 드레싱(드레스라고도 함)이라고 한다. 또, 드레싱 보드(210)는, 지립이 본드재(결합재)로 고정된 것이며, 실시형태에서는, 평면형상이 직사각형의 평판형으로 형성되어 있다. 또, 서브 척테이블(15)이 없는 경우, 유지 테이블(10)에 드레싱 보드(210)를 유지하여, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 드레싱을 행한다.
촬상 유닛(30)은, 반입 반출 영역과 가공 영역의 사이를 이동하는 유지 테이블(10)의 상측에 배치되어 있다. 촬상 유닛(30)은, 유지 테이블(10)에 유지된 절삭전의 피가공물(200)의 분할해야 할 영역을 촬상하는 촬상 소자를 구비하고 있다. 촬상 소자는, 예컨대 CCD(Charge-Coupled Device) 촬상 소자 또는 CMOS(Complementary MOS) 촬상 소자이다. 촬상 유닛(30)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬상하여 화상을 취득하고, 취득한 화상을 제어 유닛(100)에 출력한다.
또한, 가공 장치(1)는, 유지 테이블(10)의 X축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않은 X축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않은 Y축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출하기 위한 Z축 방향 위치 검출 유닛을 구비한다. X축 방향 위치 검출 유닛 및 Y축 방향 위치 검출 유닛은, X축 방향 또는 Y축 방향과 평행한 리니어 스케일과, 판독 헤드로 구성할 수 있다. Z축 방향 위치 검출 유닛은, 모터의 펄스로 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출한다. X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은, 유지 테이블(10)의 X축 방향, 절삭 유닛(20)의 스핀들(23) 및 절삭 블레이드(21)의 축심의 Y축 방향 또는 Z축 방향의 위치를 제어 유닛(100)에 출력한다.
또, 실시형태에서는, 가공 장치(1)의 유지 테이블(10) 및 절삭 유닛(20)의 X축 방향의 위치, Y축 방향 및 Z축 방향의 위치는, 미리 정해진 도시하지 않은 기준 위치에 기초하여 정해진다. 실시형태에서는, X축 방향의 위치, Y축 방향 및 Z축 방향의 위치는, 기준 위치로부터의 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 거리로 정해진다. 또한, 실시형태에 있어서, Z축 방향의 기준 위치는 유지면(11)과 동일 평면상에 위치한다.
또한, 가공 장치(1)는, 절삭 가공 전후의 피가공물(200)을 복수매 수용하는 카세트(51)가 배치되고 또한 카세트(51)를 Z축 방향으로 이동시키는 카세트 엘리베이터(50)와, 절삭 가공후의 피가공물(200)을 세정하는 세정 유닛(60)과, 카세트(51)에 피가공물(200)을 출납함과 더불어 피가공물(200)을 카세트(51), 유지 테이블(10) 및 세정 유닛(60)의 사이에서 반송하는 반송 유닛(70)을 구비한다.
세정 유닛(60)은, 피가공물(200)을 유지면(61)에 흡인 유지함과 더불어 Z축 방향과 평행한 축심 둘레에 회전시키는 스피너 테이블(62)과, 축심 둘레에 회전시키는 스피너 테이블(62)에 흡인 유지된 피가공물(200)에 대하여 세정수를 공급하는 도시하지 않은 세정수 공급 노즐을 구비한다.
반송 유닛(70)은, 가공 장치(1)의 내부에서 피가공물(200)을 반송하는 것이며, 반입 반출 유닛(71)과, 제1 반송 유닛(72)과, 제2 반송 유닛(73)을 구비한다. 반입 반출 유닛(71)은, 피가공물(200)이 임시 배치되는 한쌍의 임시 배치 레일(74)과, 카세트(51)로부터 절삭 가공전의 피가공물(200)을 반출하여 한쌍의 임시 배치 레일(74) 상에 임시 배치함과 더불어, 한쌍의 임시 배치 레일(74) 상에 임시 배치된 절삭 가공후의 피가공물(200)을 카세트(51) 내에 반입하는 출납 유닛(75)을 구비한다. 출납 유닛(75)은, 피가공물(200)을 장착한 고리형 프레임(205)의 단부를 클램프하여, 카세트(51)에 대하여 피가공물(200)을 출납한다.
제1 반송 유닛(72)은, 한쌍의 임시 배치 레일(74) 상에 임시 배치된 피가공물(200)을 흡인 유지하여 반입 반출 영역의 유지 테이블(10)에 반송하는 것이다. 또한, 제1 반송 유닛(72)은, 스피너 테이블(62) 상의 세정후의 피가공물(200)을 한쌍의 임시 배치 레일(74) 상에 반송하는 것이다. 제1 반송 유닛(72)은, 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원으로부터 흡인됨으로써, 한쌍의 임시 배치 레일(74) 상에 임시 배치된 피가공물(200) 및 스피너 테이블(62) 상의 피가공물(200)을 흡인 유지하는 흡인 유지부(76)를 구비한다.
제2 반송 유닛(73)은, 반입 반출 영역의 유지 테이블(10) 상의 절삭 가공후의 피가공물(200)을 세정 유닛(60)의 스피너 테이블(62)에 반송하는 것이다. 제2 반송 유닛(73)은, 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원으로부터 흡인됨으로써, 반입 반출 영역의 유지 테이블(10)의 유지면(11) 상의 피가공물(200)을 흡인 유지하는 흡인 유지부(77)를 구비한다.
또한, 가공 장치(1)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 스핀들 모터(24)의 스테이터(242)에 공급되는 전력의 전류치(이하, 부하 전류치라고 함)를 검출하는 전류치 검출 센서(80)와, 파손 검출 센서(81)를 구비한다. 전류치 검출 센서(80)는, 검출한 부하 전류치를 제어 유닛(100)에 출력한다. 또, 부하 전류치는, 스핀들 모터(24)의 스테이터(242)에 흐르는 전류치이며, 절삭시의 절단날(212)의 그레이징에 의한 가공 부하의 상승 등에 의해 피가공물(200)을 절삭할 때의 절삭 저항이 증가하면 상승 경향이 되는 것이다.
파손 검출 센서(81)는, 절삭중에 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 파손 상태를 측정하는 것이다. 파손 검출 센서(81)는, 날끝의 파손 상태로서, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 외연으로부터 일부분이 결손되는 이지러짐의 발생 등을 측정하기 위한 것이다.
파손 검출 센서(81)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 블레이드 커버(25)에 설치되어 있다. 파손 검출 센서(81)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 블레이드 커버(25)의 Y축 방향으로 서로 간격을 두고 상호간에 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 상단을 위치 부여하는 발광부(811)와 수광부(812)를 구비한다.
발광부(811)는, 도시하지 않은 광원으로부터의 펄스형의 광을 수광부(812)를 향해 발광한다. 수광부(812)는, 발광부(811)로부터 발광된 펄스형의 광을 수광하고, 수광한 펄스형의 광의 광량을 나타내는 검출 결과를 제어 유닛(100)에 출력한다.
또, 수광부(812)가 수광하는 발광부(811)로부터의 광의 광량은, 절삭중의 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝에 이지러짐이 발생하면, 절삭중에는 절삭 블레이드(21)가 축심 둘레에 회전하고 있기 때문에, 이지러짐이 발생하기 전의 광량보다 주기적으로 증가한다. 또한, 수광부(812)가 수광하는 발광부(811)로부터의 광의 광량은, 절삭중의 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝이 마모함에 따라서 서서히 증가한다.
이와 같이, 파손 검출 센서(81)는, 수광부(812)가 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 이지러짐, 및 마모의 발생에 의해 광량이 변화하는 광을 수광하고, 수광한 광의 광량을 나타내는 검출 결과를 제어 유닛(100)에 출력함으로써, 절삭중에 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 마모 및 이지러짐 등의 파손 상태를 측정한다.
또한, 가공 장치(1)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 절삭수 유량 검출 센서(82)와, 절삭수 온도 검출 센서(83)를 구비한다. 절삭수 유량 검출 센서(82)는, 노즐(261, 262)에 공급되는 절삭수의 공급량인 유량을 검출하는 것이다. 절삭수 유량 검출 센서(82)는, 검출 결과를 제어 유닛(100)에 출력한다. 절삭수 온도 검출 센서(83)는, 노즐(261, 262)을 통해 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)에 공급되는 절삭수의 온도를 검출한다. 절삭수 온도 검출 센서(83)는, 검출 결과를 제어 유닛(100)에 출력한다.
또한, 가공 장치(1)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 직경을 검출하는 직경 검출 유닛(84)을 구비한다. 직경 검출 유닛(84)은, 유지 테이블(10)에 인접하는 위치에, 유지 테이블(10)과 함께 가공 이송 유닛(41)에 의해 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 직경 검출 유닛(84)은, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 하단이 유지면(11)과 동일 평면상에 위치할 때의 스핀들(23) 및 절삭 블레이드(21)의 축심의 Z축 방향의 위치를 검출하기 위한 것이다. 직경 검출 유닛(84)은, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 하단이 유지면(11)과 동일 평면상에 위치할 때의 스핀들(23) 및 절삭 블레이드(21)의 축심의 Z축 방향의 위치를 검출함으로써, 절삭 블레이드(21)의 직경을 검출하기 위한 것이기도 하다. 절삭해 가면 절단날(212)이 마모되어 가지만, 임의의 타이밍에 절삭 블레이드(21)의 직경을 검출함으로써, 절삭 블레이드(21)의 마모량을 가미하여 절삭 블레이드(21)의 피가공물(200)에 대한 절입 깊이를 제어할 수 있다.
직경 검출 유닛(84)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, Y축 방향으로 서로 간격을 두고 상호간에 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 하단을 삽입 가능한 한쌍의 레그부(841)와 한쌍의 레그부(841)의 하단끼리를 연결하는 연결부(842)를 갖는 유닛 본체(843)와, 유닛 본체(843)의 한쪽의 레그부(841)에 설치된 발광부(844)와, 다른쪽의 레그부(841)에 설치된 수광부(845)를 구비한다.
발광부(844)는, 도시하지 않은 광원으로부터의 펄스형의 광을 다른쪽의 레그부(841), 즉 수광부(845)를 향해 발광한다. 수광부(845)는, 발광부(844)로부터 발광된 펄스형의 광을 수광하고, 수광한 펄스형의 광의 광량을 나타내는 검출 결과를 제어 유닛(100)에 출력한다.
또, 수광부(845)가 수광하는 발광부(844)로부터의 광의 광량은, 한쌍의 레그부(841) 사이에 침입한 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 하단이 하강함에 따라서 서서히 감소한다. 이와 같이, 직경 검출 유닛(84)은, 수광부(845)가 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 하강에 의해 광량이 감소하는 광을 수광하고, 수광한 광의 광량을 나타내는 검출 결과를 제어 유닛(100)에 출력한다. 제어 유닛(100)은, 수광부(845)의 검출 결과가 나타내는 광량이, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 하단이 유지면(11)과 동일 평면상에 위치할 때의 광량이 되었을 때를 검출하고, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 하단이 유지면(11)과 동일 평면상에 위치할 때의 절삭 블레이드(21) 및 스핀들(23)의 축심의 Z축 방향의 위치를 Z축 방향 위치 검출 유닛의 검출 결과로부터 검출한다.
또한, 가공 장치(1)는, 반송 유닛(70)의 반입 반출 유닛(71)의 출납 유닛(75)이 고리형 프레임(205)을 클램프하고 있는지 아닌지를 검출하는 검출 센서(85)와, 반송 유닛(70)의 제1 반송 유닛(72)이 피가공물(200)을 흡인 유지하고 있는지 아닌지를 검출하는 검출 센서(86)와, 반송 유닛(70)의 제2 반송 유닛(73)이 피가공물(200)을 흡인 유지하고 있는지 아닌지를 검출하는 검출 센서(87)를 구비한다. 또한, 가공 장치(1)는, 유지 테이블(10)이 피가공물(200)을 흡인 유지하고 있는지 아닌지를 검출하는 검출 센서(88)와, 세정 유닛(60)의 스피너 테이블(62)이 피가공물(200)을 흡인 유지하고 있는지 아닌지를 검출하는 검출 센서(89)를 구비한다. 이들 검출 센서(85, 86, 87, 88, 89)는 검출 결과를 제어 유닛(100)에 출력한다.
또, 검출 센서(85)가 출납 유닛(75)이 고리형 프레임(205)을 클램프하지 않은 것을 검출하는 것, 검출 센서(86)가 제1 반송 유닛(72)이 피가공물(200)을 흡인 유지하지 않은 것을 검출하는 것, 및 검출 센서(87)가 제2 반송 유닛(73)이 피가공물(200)을 흡인 유지하지 않은 것을 검출하는 것은, 반송 유닛(70)이 피가공물(200)을 반송하지 않은 것, 즉 반송 유닛(70)에 의한 피가공물(200)의 반송의 이상인 반송 에러가 생긴 것을 나타내고 있다.
또, 검출 센서(86, 87)가, 반송 유닛(72, 73)이 피가공물(200)을 흡인 유지하고 있는지 아닌지를 검출하는 것은, 제어 유닛(100)이 검출 센서(86, 87)의 검출 결과가 미리 정해진 소정의 압력 이하인지 아닌지를 판정하는 것에 의해 검출한다. 제어 유닛(100)이, 검출 센서(86, 87)의 검출 결과가 미리 정해진 소정의 압력 이하라고 판정하면, 반송 유닛(72, 73)이 피가공물(200)을 흡인 유지하고 있다고 검출하고, 검출 센서(86, 87)의 검출 결과가 미리 정해진 소정의 압력을 넘었다고 판정하면, 반송 유닛(72, 73)이 피가공물(200)을 흡인 유지하지 않는다고 검출한다.
또한, 검출 센서(88, 89)가, 유지 테이블(10) 및 스피너 테이블(62)이 피가공물(200)을 흡인 유지하지 않은 것을 검출하는 것은, 유지 테이블(10) 및 스피너 테이블(62)이 피가공물(200)을 정규 상태로 유지하지 않은 것, 즉 유지 테이블(10) 및 스피너 테이블(62)이 피가공물(200)의 유지의 이상인 유지 에러가 생긴 것을 나타내고 있다.
또, 검출 센서(88, 89)가, 유지 테이블(10) 및 스피너 테이블(62)이 피가공물(200)을 흡인 유지하고 있는지 아닌지를 검출하는 것은, 제어 유닛(100)이 검출 센서(88, 89)의 검출 결과가 미리 정해진 소정의 압력 이하인지 아닌지를 판정하는 것에 의해 검출한다. 제어 유닛(100)이, 검출 센서(88, 89)의 검출 결과가 미리 정해진 소정의 압력 이하라고 판정하면, 유지 테이블(10) 및 스피너 테이블(62)이 피가공물(200)을 흡인 유지하고 있다고 검출하고, 검출 센서(88, 89)의 검출 결과가 미리 정해진 소정의 압력을 넘었다고 판정하면, 유지 테이블(10) 및 스피너 테이블(62)이 피가공물(200)을 흡인 유지하지 않는다고 검출한다.
제어 유닛(100)은, 가공 장치(1)의 각 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(200)에 대한 가공 동작을 가공 장치(1)에 실시시키는 것이기도 하다. 또, 제어 유닛(100)은, CPU(central processing unit)와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(read only memory) 또는 RAM(random access memory)와 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터이다. 제어 유닛(100)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라서 연산 처리를 실시하여, 가공 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 가공 장치(1)의 각 구성 요소에 출력한다.
제어 유닛(100)은, 가공 동작의 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등으로 구성되는 표시 유닛(110)과, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 입력 유닛(120)과, 오퍼레이터에게 통지하는 통지 유닛(130)에 접속되어 있다. 입력 유닛(120)은, 표시 유닛(110)에 설치된 터치패널로 구성된다. 통지 유닛(130)은, 소리와 빛 중 적어도 한쪽을 발하여 오퍼레이터에게 통지한다.
또한, 제어 유닛(100)은, 파손 검출 센서(81)의 수광부(812)로부터의 검출 결과에 기초하여, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 이지러짐 및 마모의 상태를 검출한다. 구체적으로는, 제어 유닛(100)은, 파손 검출 센서(81)의 수광부(812)로부터의 측정 결과가 나타내는 수광량이 주기적으로 증감하지 않고, 미리 정해진 소정치 이상이면, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)이 지나치게 마모되어 피가공물(200)의 절삭 가공에 적합하지 않은 마모 한계인 것을 검출한다.
또한, 제어 유닛(100)은, 파손 검출 센서(81)의 수광부(812)로부터의 측정 결과가 나타내는 수광량이 주기적으로 증감하면, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 외연으로부터 일부분이 결손되어 절단날(212)에 이지러짐(즉, 파손)이 발생한 것을 검출한다. 제어 유닛(100)은, 파손 검출 센서(81)의 수광부(812)로부터의 측정 결과에 기초하여, 수광량의 단위시간당 증가량을 산출한다. 제어 유닛(100)은, 산출한 수광량의 단위시간당 증가량에 기초하여, 단위시간당 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 마모량을 검출하고, 검출한 마모량이 미리 정해진 소정치 이상이면, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 단위시간당 마모량에 이상이 있는 것을 검출한다.
또한, 제어 유닛(100)은, 직경 검출 유닛(84)의 수광부(845)로부터의 검출 결과 및 Z축 방향 위치 검출 유닛과의 검출 결과에 기초하여 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 하단이 유지면(11)과 동일 평면상에 위치할 때의 스핀들(23) 및 절삭 블레이드(21)의 축심의 Z축 방향의 위치를 검출하여, 절삭 블레이드(21)의 직경을 검출한다. 구체적으로는, 제어 유닛(100)은, 수광부(845)로부터의 검출 결과가 나타내는 광의 광량이, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 하단이 유지면(11)과 동일 평면상에 위치할 때의 광량이 되었을 때의 Z축 방향 위치 검출 유닛이 검출 결과를, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 하단이 유지면(11)과 동일 평면상에 위치할 때의 절삭 블레이드(21) 및 스핀들(23)의 축심의 Z축 방향의 위치로서 검출한다. 제어 유닛(100)이, Z축 방향의 기준 위치가 유지면(11)과 동일 평면상의 위치이기 때문에, 수광부(845)로부터의 검출 결과가 나타내는 광의 광량이, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 날끝의 하단이 유지면(11)과 동일 평면상에 위치할 때의 광량이 되었을 때의 Z축 방향 위치 검출 유닛이 검출 결과를, 절삭 블레이드(21)의 반경으로서 검출하여, 절삭 블레이드(21)의 직경을 검출한다.
다음으로, 제어 유닛(100)에 의해 가공 장치(1)의 각 구성 요소가 제어됨으로써 실시되는 가공 장치(1)의 가공 동작을 설명한다. 도 5는, 도 1에 도시된 가공 장치에 의한 절삭 가공중의 피가공물을 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 6은, 도 1에 도시된 가공 장치에 의한 절삭 가공중의 커프 체크시에 피가공물의 일부를 촬상하여 취득된 화상의 일례를 도시하는 도면이다. 도 7은, 도 1에 도시된 가공 장치의 데이터 수집부가 수집하는 데이터인 화상 데이터를 취득하는 웨이퍼의 위치의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 8은, 도 1에 도시된 가공 장치의 데이터 수집부가 수집하는 데이터인 화상 데이터를 취득하는 웨이퍼의 위치의 다른 예를 도시하는 평면도이다. 도 9는, 도 1에 도시된 가공 장치의 제어 유닛의 이상 검출부가 칩핑 사이즈 에러를 검출했을 때에 표시 유닛에 표시하는 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다. 도 10은, 도 9에 도시된 표시 화면의 리커버리 영역 또는 데이터 표시 영역이 데이터 수집부의 화상 데이터의 취득중에 조작되었을 때의 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다. 도 11은, 도 9에 도시된 표시 화면의 데이터 표시 영역이 데이터 수집부의 화상 데이터의 취득후에 조작되었을 때의 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
전술한 제어 유닛(100)은, 가공 장치(1)의 각 구성 요소를 제어하여 유지 테이블(10)에 흡인 유지한 피가공물(200)을 절삭 블레이드(21)로 절삭 가공하는 가공 동작을 실시한다. 가공 동작전에, 가공 장치(1)는, 피가공물(200)을 수용한 카세트(51)가 카세트 엘리베이터(50)에 설치되고, 드레싱 보드(210)가 서브 척테이블(15)의 유지면(16)에 설치된다. 또한, 제어 유닛(100)은, 기억 장치에 가공 조건이 설정되어, 오퍼레이터 등으로부터의 가공 동작의 개시 지시를 접수하면, 가공 장치(1)의 가공 동작을 시작한다.
가공 동작을 시작하면, 제어 유닛(100)은, 반송 유닛(70)을 제어하여 카세트(51)로부터 피가공물(200)을 1장 꺼내고, 점착 테이프(206)를 통해 반입 반출 영역의 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 배치한다. 가공 동작에서는, 제어 유닛(100)은, 점착 테이프(206)를 통해 피가공물(200)을 유지면(11)에 흡인 유지하고, 클램프부(12)로 고리형 프레임(205)을 클램프하고, 스핀들(23)을 축심 둘레에 회전시키고, 노즐(261, 262)로부터 절삭수를 공급한다. 제어 유닛(100)은, 이동 유닛(40)을 제어하여 반입 반출 영역으로부터 가공 영역을 향해 유지 테이블(10)을 촬상 유닛(30)의 하측까지 이동시키고, 촬상 유닛(30)에 의해 유지 테이블(10)에 흡인 유지한 피가공물(200)을 촬상한다. 제어 유닛(100)은, 촬상 유닛(30)이 피가공물(200)과 절삭 블레이드(21)의 위치맞춤을 행하는 얼라인먼트 등을 수행하기 위한 화상을 취득하고, 촬상 유닛(30)이 촬상한 화상에 기초하여 얼라인먼트를 수행한다.
가공 동작에서는, 제어 유닛(100)은, 가공 조건에 기초하여 이동 유닛(40) 등을 제어하여, 절삭 블레이드(21)와 피가공물(200)을 분할 예정 라인(202)을 따라 상대적으로 이동시키면서 피가공물(200)의 분할 예정 라인(202)에 절삭 블레이드(21)를 점착 테이프(206)에 도달할 때까지 절입시켜 절삭 가공한다. 제어 유닛(100)은, 가공 조건에 따라, 피가공물(200)의 분할 예정 라인(202)을 절삭하여, 분할 예정 라인(202)에 피가공물(200)을 관통한 가공홈(208)(도 5에 이점쇄선으로 나타냄)을 형성하고, 피가공물(200)을 개개의 칩(207)으로 분할한다. 제어 유닛(100)은, 피가공물(200)의 모든 분할 예정 라인(202)을 절삭 가공하면, 이동 유닛(40)을 제어하여 유지 테이블(10)을 가공 영역으로부터 반입 반출 영역을 향해 이동시킨다.
제어 유닛(100)은, 이동 유닛(40) 등을 제어하여 반입 반출 영역에 있어서 유지 테이블(10)의 이동을 정지하고, 유지 테이블(10)의 피가공물(200)의 흡인 유지를 정지하고, 클램프부(12)의 클램프를 해제하고, 반송 유닛(70)을 제어하여 피가공물(200)을 유지 테이블(10)로부터 세정 유닛(60)의 스피너 테이블(62)에 반송한다. 제어 유닛(100)은, 세정 유닛(60)을 제어하여 피가공물(200)을 세정하고, 반송 유닛(70)을 제어하여 절삭 가공후의 피가공물(200)을 임시 배치 레일(74) 위까지 이동시킨 후, 카세트(51) 내에 반입한다. 제어 유닛(100)은, 카세트(51) 내의 모든 피가공물(200)을 절삭 가공하고, 칩(207)으로 분할하면, 가공 동작을 종료한다.
이와 같이, 제어 유닛(100)은, 가공 장치(1)의 각 구성 요소를 제어함으로써, 절삭 블레이드(21)로 피가공물(200)의 각 분할 예정 라인(202)을 절삭 가공하여, 도 5에 이점쇄선으로 도시하는 가공홈(208)을 각 분할 예정 라인(202)에 형성한다. 또한, 제어 유닛(100)은, 가공 동작중의 소정의 타이밍(예컨대, 소정수의 분할 예정 라인(202)을 절삭 가공할 때마다, 또는, 소정 매수의 피가공물(200)을 절삭 가공할 때마다 등)에 커프 체크를 실시한다. 제어 유닛(100)은, 커프 체크를 실시할 때에는, 가공 조건으로 정해진 피가공물(200)의 소정의 위치(예컨대, 도 5 중의 점선의 원으로 둘러싼 위치(214))의 가공홈(208)을 촬상 유닛(30)으로 촬상하여, 예컨대, 도 6에 일례를 도시하는 화상(300)을 취득한다.
또한, 제어 유닛(100)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 이상 검출부(101)와, 가공 정지부(102)와, 데이터 수집부(103)와, 데이터 해석부(104)를 구비한다.
이상 검출부(101)는, 가공 장치(1)의 가공 동작중에 가공홈(208)의 양부를 확인하여, 가공 동작중의 이상을 검출하는 것이다. 이상 검출부(101)는, 커프 체크를 실시했을 때에 취득한 화상(300)으로부터 분할 예정 라인(202), 가공홈(208) 및 가공홈(208)의 양쪽 가장자리에 형성된 이지러짐(209)(이하, 칩핑이라고 함)을 추출한다. 제어 유닛(100)은, 가공 조건으로 정해진 분할 예정 라인(202)의 가공홈(208)이 형성되는 정규 위치(301)(실시형태에서는, 분할 예정 라인(202)의 폭방향의 중앙 위치)와, 가공홈(208)의 폭방향의 중앙 위치(302)와, 가공홈(208)의 폭(303), 가장 큰 칩핑(209)의 크기(304)(복수의 칩핑(209) 중의 선단이 가장 가공홈(208)으로부터 떨어진 칩핑(209)의 선단과 가공홈(208)의 양쪽 가장자리의 거리)와, 가공홈(208)이 형성되는 정규 위치(301)와 가공홈(208)의 폭방향의 중앙 위치(302)의 거리(305)(이하, 컷트 위치 어긋남이라고 함)를 검출한다.
이와 같이, 실시형태에서는, 커프 체크란, 컷트 위치 어긋남(305), 가공홈(208)의 폭(303), 및 칩핑(209)의 크기(304)가 허용되는 범위 내인지 아닌지를 확인하는 것을 말한다. 이상 검출부(101)는, 컷트 위치 어긋남(305), 검출한 가공홈(208)의 폭(303), 및 칩핑(209)의 크기(304)가 각각 가공 조건으로 정해진 허용 범위 내인지 아닌지를 판정하여, 가공홈(208)의 양부를 확인한다.
가공 정지부(102)는, 이상 검출부(101)에 의해 이상이 검출된 경우에, 절삭 유닛(20)에 의한 절삭 가공을 정지하는 것이다. 가공 정지부(102)는, 이상 검출부(101)가 컷트 위치 어긋남(305), 가공홈(208)의 폭(303) 및 칩핑(209)의 크기(304)가 모두 허용 범위 내라고 판정하면, 가공 동작을 계속한다. 가공 정지부(102)는, 이상 검출부(101)가 컷트 위치 어긋남(305), 가공홈(208)의 폭(303) 및 칩핑(209)의 크기(304)의 적어도 하나가 허용 범위 내가 아니라고 판정하면(즉, 이상 검출부(101)에 의해 이상인 커프 체크 에러가 검출되면), 가공 동작(즉 절삭 유닛(20)에 의한 절삭 가공)을 정지하고, 통지 유닛(130)을 동작시켜 오퍼레이터에게 통지한다.
또, 커프 체크시에 허용 범위 내가 아닌 것을, 이하, 가공홈(208)의 이상인 커프 체크 에러라고 기재하고, 칩핑(209)의 크기(304)가 허용되는 범위 내가 아닌 것을, 이하, 칩핑 사이즈 에러라고 기재한다. 또한, 커프 체크를 실시했을 때, 제어 유닛(100)은, 검출한 컷트 위치 어긋남(305), 가공홈(208)의 폭(303), 및 칩핑(209)의 크기(304)를 기억한다. 이렇게 하여, 이상 검출부(101)는, 촬상 유닛(30)에 의해 촬상된 가공홈(208)의 화상(300)으로부터 커프 체크 에러를 검출한다.
또한, 이상 검출부(101)는, 가공 장치(1)의 가공 동작중에, 파손 검출 센서(81)의 검출 결과에 기초하여, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)이 마모 한계인 것, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)에 이지러짐이 발생한 것, 및 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 단위시간당의 마모량에 이상이 있는 것, 즉 이상인 블레이드 에러를 검출한다.
가공 정지부(102)는, 가공 장치(1)의 가공 동작중에, 이상 검출부(101)가 파손 검출 센서(81)의 검출 결과에 기초하여, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)이 마모 한계인 것, 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)에 이지러짐이 발생한 것, 및 절삭 블레이드(21)의 절단날(212)의 단위시간당의 마모량에 이상이 있는 것 중의 어느 것을 검출하면(즉, 이상 검출부(101)에 의해 블레이드 에러가 검출되면), 가공 동작을 정지하고, 통지 유닛(130)을 동작시켜 오퍼레이터에게 통지한다.
또한, 이상 검출부(101)는, 가공 장치(1)의 가공 동작중에, 검출 센서(85, 86, 87)의 검출 결과에 기초하여, 출납 유닛(75)이 고리형 프레임(205)을 클램프하지 않은 것, 제1 반송 유닛(72)이 피가공물(200)을 흡인 유지하지 않은 것, 및 제2 반송 유닛(73)이 피가공물(200)을 흡인 유지하지 않은 것의 적어도 어느 것, 즉, 이상인 반송 에러를 검출한다.
가공 정지부(102)는, 가공 장치(1)의 가공 동작중에, 이상 검출부(101)가 검출 센서(85, 86, 87)의 검출 결과에 기초하여, 출납 유닛(75)이 고리형 프레임(205)을 클램프하지 않은는 것, 제1 반송 유닛(72)이 피가공물(200)을 흡인 유지하지 않은 것, 및 제2 반송 유닛(73)이 피가공물(200)을 흡인 유지하지 않은 것 중의 어느 것을 검출하면(즉, 이상 검출부(101)에 의해 반송 에러가 검출되면), 가공 동작을 정지하고, 통지 유닛(130)을 동작시켜 오퍼레이터에게 통지한다.
또한, 이상 검출부(101)는, 가공 장치(1)의 가공 동작중에, 검출 센서(88, 89)의 검출 결과에 기초하여, 유지 테이블(10)과 스피너 테이블(62)의 이상인 유지 에러를 검출한다.
가공 정지부(102)는, 가공 장치(1)의 가공 동작중에, 이상 검출부(101)가 유지 테이블(10)과 스피너 테이블(62) 중의 어느 것의 유지 에러를 검출하면(즉, 이상 검출부(101)에 의해 유지 에러가 검출되면), 가공 동작을 정지하고, 통지 유닛(130)을 동작시켜 오퍼레이터에게 통지한다.
또한, 이상 검출부(101)는, 절삭수 유량 검출 센서(82)의 검출 결과인 유량이 허용되는 범위 내인지 아닌지를 판정한다. 이상 검출부(101)는, 절삭수 온도 검출 센서(83)의 검출 결과인 온도가 허용되는 범위 내인지 아닌지를 판정한다.
가공 정지부(102)는, 가공 장치(1)의 가공 동작중에, 이상 검출부(101)가 절삭수 유량 검출 센서(82)의 검출 결과인 유량이 허용되는 범위 내라고 판정하면, 가공 동작을 계속한다. 가공 정지부(102)는, 이상 검출부(101)가 절삭수 유량 검출 센서(82)의 검출 결과인 유량이 허용되는 범위 내가 아니라고 판정하면(즉, 이상 검출부(101)에 의해 이상인 절삭수 유량 에러가 검출되면), 가공 동작을 정지하고, 통지 유닛(130)을 동작시켜 오퍼레이터에게 통지한다.
가공 정지부(102)는, 가공 장치(1)의 가공 동작중에, 이상 검출부(101)가 절삭수 온도 검출 센서(83)의 검출 결과인 온도가 허용되는 범위 내라고 판정하면, 가공 동작을 계속한다. 가공 정지부(102)는, 이상 검출부(101)가 절삭수 온도 검출 센서(83)의 검출 결과인 온도가 허용되는 범위 내가 아니라고 판정하면(즉, 이상 검출부(101)에 의해 이상인 절삭수 온도 에러가 검출되면), 가공 동작을 정지하고, 통지 유닛(130)을 동작시켜 오퍼레이터에게 통지한다.
데이터 수집부(103)는, 가공 정지부(102)에 의해 가공 동작이 정지되고 나서 커프 체크 에러, 블레이드 에러, 반송 에러, 유지 에러, 절삭수 유량 에러, 절삭수 온도 에러를 회복하는 조작(가공 동작을 재개하기 위한 조작)을 오퍼레이터가 행하여 완료하기까지의 대기 시간중에, 가공 장치(1)에 관한 데이터를 취득한다.
실시형태에 있어서, 데이터 수집부(103)는, 이상 검출부(101)가 커프 체크 에러, 블레이드 에러, 반송 에러, 유지 에러 중의 어느 것을 검출하여, 가공 정지부(102)가 가공 동작을 정지하면, 이동 유닛(40)과 촬상 유닛(30) 등을 구동시켜, 피가공물(200)의 가공 동작의 정지 직전의 절삭 개소로부터 순서대로 상류측(복수의 영역에 상당)에서 가공홈(208)을 촬상하여, 가공 정지 직전의 절삭 개소로부터 순서대로 상류측의 가공홈(208)의 화상을 화상 데이터로서 수집, 취득한다. 또, 도 7은, 피가공물(200)의 표면(201)에서의 촬상 유닛(30)이 촬상하여 화상 데이터를 취득하는 위치(215)를 평행사선으로 도시한다.
또한, 본 발명에서는, 데이터 수집부(103)는, 이상 검출부(101)가 커프 체크 에러, 블레이드 에러, 반송 에러, 유지 에러 중의 어느 것을 검출하여, 가공 정지부(102)가 가공 동작을 정지하면, 이동 유닛(40)과 촬상 유닛(30) 등을 구동시켜, 피가공물(200)의 가공 동작의 정지 직전의 절삭 개소를 포함하는 피가공물(200)의 표면(201)의 가공홈(208)이 형성된 영역(213)(도 8 중에 평행사선에서 도시함) 전체를 촬상하여, 화상 데이터를 수집, 취득해도 좋다. 또, 도 8은, 피가공물(200)의 표면(201)에서의 촬상 유닛(30)이 촬상하여 화상 데이터를 취득하는 영역(213)을 평행사선으로 도시한다. 또, 도 8에 도시하는 영역(213)의 화상 데이터를 취득하는 경우에는, 나중에 에러의 원인을 구명할 때에, 피가공물(200)의 어느 위치의 가공홈(208)의 절삭 가공중에 에러가 생긴 것인지를 파악하기 쉽다.
이렇게 하여, 데이터 수집부(103)는, 오퍼레이터가 에러를 회복하는 조작을 행하기 전에, 유지 테이블(10)과 촬상 유닛(30)을 유지면(11)과 수평 방향으로 상대적으로 이동시켜, 가공홈(208)의 화상 데이터를 취득한다. 데이터 수집부(103)가 화상 데이터를 수집하기 때문에, 에러를 회복하는 조작을 결정할 때 뿐만 아니라, 나중에 화상 데이터를 되돌아보고 칩핑 에러 등의 원인을 해명할 수 있다.
또한, 데이터 수집부(103)는, 이상 검출부(101)가 커프 체크 에러, 블레이드 에러, 반송 에러, 유지 에러 중의 어느 것을 검출하여, 가공 정지부(102)가 가공 동작을 정지하면, 이동 유닛(40) 및 직경 검출 유닛(84)을 제어하여, 직경 검출 유닛(84)에 의해 절삭 블레이드(21)의 직경을 검출한다. 데이터 수집부(103)는, 취득한 화상 데이터와, 검출한 절삭 블레이드(21)의 직경과, 이상 검출부(101)가 검출한 커프 체크 에러, 블레이드 에러, 반송 에러, 유지 에러 중의 어느 것 등을 대응시켜 기억 장치에 기억한다. 이렇게 하여, 데이터 수집부(103)가 수집하는 데이터의 종류는, 에러의 종류와 연결되어 있는 것이 바람직하다.
데이터 해석부(104)는, 데이터 수집부(103)가 취득, 수집한 화상 데이터를 해석하는 것이다. 실시형태에서는, 데이터 해석부(104)는, 데이터 수집부(103)가 취득, 수집한 화상 데이터로부터 가공홈(208)을 검출하고, 가공홈(208)의 길이 방향의 소정의 간격마다 컷트 위치 어긋남(305), 가공홈(208)의 폭(303) 및 칩핑(209)의 크기(304)를 검출한다.
데이터 해석부(104)는, 검출한 컷트 위치 어긋남(305), 가공홈(208)의 폭(303), 및 칩핑(209)의 크기(304)와, 피가공물(200)의 표면(201) 상의 위치를 대응시켜 기억한다. 데이터 해석부(104)는, 이미 기억한 컷트 위치 어긋남(305), 가공홈(208)의 폭(303), 및 칩핑(209)의 크기(304) 각각의 평균치, 최대치를 산출하여, 이들의 변화의 경향을 분석한다.
실시형태에 있어서, 이상 검출부(101)가 커프 체크 에러를 검출하여, 가공 정지부(102)가 가공 동작을 정지했을 때에, 커프 체크 에러를 회복하는 조작으로서, 오퍼레이터 등에 의해 예컨대, 절삭 블레이드(21)의 절삭 가공하는 위치의 보정, 절삭 블레이드(21)를 드레싱 보드(210)에 절입시키는 드레싱, 또는 절삭 블레이드(21)의 교환이 실시된다. 구체적으로는, 커프 체크 에러가, 가공홈(208)의 폭(303)이 허용 범위 내가 아니거나 또는 칩핑 사이즈 에러인 경우, 오퍼레이터는, 절삭 블레이드(21)를 교환하거나, 입력 유닛(120)을 조작하거나 하여 가공 장치(1)에 드레싱을 실시시킨다.
커프 체크 에러가, 컷트 위치 어긋남(305)이 허용 범위 내가 아닌 경우, 오퍼레이터는, 입력 유닛(120)을 조작하여 촬상 유닛(30)을 가공 예정 위치에 맞추고, 촬상 화면의 중심에 표시되는 헤어라인과, 실제로 가공한 가공홈(208)의 어긋남을 등록하고, 가공 장치(1)에 촬상 유닛(30)과 절삭 블레이드(21)의 위치 관계를 갱신하는 헤어라인 맞춤을 실시시키거나, 절삭 블레이드(21)의 절삭 가공하는 위치를 이동시켜 등록하고, 보정을 실시시킨다. 또한, 커프 체크 에러가, 가공홈(208)이 보이지 않는 경우, 오퍼레이터는, 입력 유닛(120)을 조작하거나 하여 가공 장치(1)에 직경 검출 유닛(84)으로 절삭 블레이드(21)의 직경을 검출시켜, 절삭 가공시의 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 피가공물(200)을 절삭할 수 있는 위치에 다시 셋업(즉 블레이드 셋업)시킨다.
예컨대, 커프 체크 에러가 칩핑 사이즈 에러인 경우, 제어 유닛(100)은, 표시 유닛(110)에 도 9에 도시하는 표시 화면(400)을 표시시킨다. 도 9에 도시하는 표시 화면(400)은, 커프 체크했을 때에 취득한 화상(300)을 표시하는 화상 표시 영역(401)과, 통지 유닛(130)의 통지를 정지하는 지시를 제어 유닛(100)에 입력하기 위한 알람 클리어 영역(402)과, 데이터 수집부(103)가 수집한 화상 데이터 등을 표시하는 지시를 제어 유닛(100)에 입력하기 위한 데이터 표시 영역(403)과, 커프 체크 에러 등의 이상을 회복하기 위한 메뉴를 표시하는 지시를 제어 유닛(100)에 입력하기 위한 리커버리 영역(404)과, 에러의 종류를 나타내는 에러 내용 표시 영역(405)이 설정되어 있다. 표시 화면(400)에서는, 오퍼레이터가 알람 클리어 영역(402)을 조작하면, 제어 유닛(100)은 통지 유닛(130)의 통지를 정지한다.
또한, 표시 화면(400)에서는, 데이터 수집부(103)의 화상 데이터 등의 수집중에, 오퍼레이터가 데이터 표시 영역(403) 또는 리커버리 영역(404)을 조작하면, 제어 유닛(100)은, 표시 화면(400)에 데이터 수집부(103)의 화상 데이터 등의 수집을 중지하는지 아닌지를 확인하기 위한 확인 화면(500)을 표시 화면(400) 상에 거듭 표시한다. 또, 확인 화면(500)은, 데이터 수집부(103)의 화상 데이터 등의 수집을 정지하는 지시를 제어 유닛(100)에 입력하기 위한 중지 영역(501)과, 데이터 수집부(103)의 화상 데이터 등의 수집을 계속하는 지시를 제어 유닛(100)에 입력하기 위한 계속 영역(502)과, 데이터 수집부(103)의 화상 데이터 등의 수집을 중지하는지 아닌지를 확인하는 메시지를 표시하는 영역(503)이 설정되어 있다.
또한, 표시 화면(400)에서는, 데이터 수집부(103)의 화상 데이터 등의 수집후에, 오퍼레이터가 데이터 표시 영역(403)을 조작하면, 제어 유닛(100)은, 표시 화면(400)에 데이터 수집부(103)가 수집하여 취득한 화상 데이터를 표시하는 화상 데이터 표시 화면(600)을 표시 화면(400) 상에 거듭 표시한다. 또, 화상 데이터 표시 화면(600)은, 화상 데이터를 표시하는 화상 데이터 표시 영역(601)과, 화상 데이터 표시 영역(601)에 표시하는 화상 데이터의 위치 변경의 지시를 제어 유닛(100)에 입력하기 위한 커서(602)가 설정되어 있다. 커서(602)를 조작함으로써, 분할 예정 라인(202) 전체의 화상 데이터를 순서대로 화상 데이터 표시 화면(600)에 표시할 수 있고, 가공홈(208) 전체에서 어느 정도 어긋났는지를 파악할 수 있다. 또한, 가공홈(208)이 보이지 않는 경우에는, 커서(602)를 조작함으로써, 분할 예정 라인(202) 전체의 화상 데이터를 순서대로 화상 데이터 표시 화면(600)에 표시할 수 있고, 정말로 가공홈(208)이 없는지 아닌지를 파악할 수 있다. 또한 커서(602)를 조작하는 대신에, 화상 데이터 표시 화면(600)을 상하좌우로 스크롤함으로써 표시하는 화상 데이터를 전환해도 좋다.
또한, 표시 화면(400)에서는, 데이터 수집부(103)의 화상 데이터 등의 수집후에, 오퍼레이터가 리커버리 영역(404)을 조작하면, 제어 유닛(100)은, 표시 화면(400) 상에 도시하지 않은 메뉴를 표시한다. 메뉴에는, 가공 동작의 재개를 지시하기 위한 영역과, 절삭 블레이드(21)의 드레싱을 지시하기 위한 영역과, 컷트 위치의 보정을 지시하기 위한 영역과, 헤어라인 맞춤을 지시하기 위한 영역과, 절삭 블레이드(21)의 교환을 실시하기 위한 영역 등이 설정되어 있다. 메뉴의 이들 영역 중, 어떤 회복 조작을 실시하는지를 판단하기 위해, 오퍼레이터는 데이터 표시 영역(403)을 조작하여 화상 데이터 표시 화면(600)을 표시 화면(400)에 거듭 표시하여, 칩핑(209)이 돌발적인 것(칩(207) 날림이 발생하여 절삭 블레이드(21)가 파손되지 않았는지 확인하고, 문제가 없으면 가공을 재개한다)인지, 서서히 커지고 있는 경향이 있는지(절삭 블레이드(21)의 컨디션 악화로 추측되기 때문에 드레싱을 행한다) 등을 확인한다.
전술한 제어 유닛(100)의 이상 검출부(101), 가공 정지부(102), 데이터 수집부(103) 및 데이터 해석부(104)의 기능은, 제어 유닛(100)의 연산 처리 장치가, 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실시함으로써 실현된다.
이상 설명한 실시형태에 관한 가공 장치(1)는, 이상 검출부(101)가 커프 체크 에러, 블레이드 에러, 반송 에러, 유지 에러, 절삭수 유량 에러, 절삭수 온도 에러 중의 어느 것을 검출하면, 가공 정지부(102)가 가공 동작을 정지하고, 데이터 수집부(103)가 가공 장치(1)의 데이터인 화상 데이터 및 절삭 블레이드(21)의 직경을 검출한다. 이 때문에, 가공 장치(1)는, 가공 동작의 정지하고 있는(통지 유닛(130)이 동작하여 통지하고 나서 표시 유닛(110)의 알람 클리어 영역(402)을 조작하거나 하여, 통지 유닛(130)을 정지하고, 회복하는 조작을 시작하기까지의 시간) 동안에, 각 에러의 원인을 해석하는 데 도움이 되는 화상 데이터나, 절삭 유닛(20)의 상태를 확인하는 데이터인 절삭 블레이드(21)의 직경을 수집하기 때문에, 가공 정지 시간을 유효하게 활용할 수 있다.
그 결과, 실시형태에 관한 가공 장치(1)는, 가공 장치(1)가 정지하고 있는 시간을 유효하게 활용할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 실시형태에 관한 가공 장치(1)는, 데이터 수집부(103)가 피가공물(200)의 가공된 표면(201)을 촬상하여 취득한 화상 데이터이기 때문에, 취득한 화상 데이터를 오퍼레이터가 에러의 원인을 해석하는 데 도움이 될 수 있다. 또한 실시형태에 관한 가공 장치(1)는, 데이터 해석부(104)가, 가공 장치(1)가 정지하고 있는 시간에, 칩핑(209)의 크기(304)나 가공홈(208)의 폭(303) 등이 증가 또는 감소 경향인지, 돌발적으로 생긴 건지 등, 변화의 경향을 분석하여 오퍼레이터에게 제공할 수 있기 때문에, 오퍼레이터가 에러의 원인을 파악하여, 적절한 회복 조작을 행할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 실시형태에 관한 가공 장치(1)는, 데이터 수집부(103)가 절삭 블레이드(21)의 직경을 검출하기 때문에, 금후의 절삭 가공의 품질 향상에 이용할 수 있는 데이터를 취득하게 된다.
한편, 본 발명은, 상기 실시형태 및 변형예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 가공 장치(1)는, 절삭 장치에 한정되지 않고, 도 12에 도시하는 레이저 가공 장치, 또는, 피가공물(200)을 연삭 가공하는 연삭 장치이어도 좋다. 또, 도 12는, 실시형태의 변형예에 관한 가공 장치의 구성예를 도시하는 사시도이며, 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
도 12에 도시된 가공 장치(1-1)는, 피가공물(200)에 대하여 흡수성을 갖는 파장의 레이저빔을 조사하여, 피가공물(200)에 어블레이션 가공을 하고, 피가공물(200)의 분할 예정 라인(202)을 따라 가공홈(208)을 형성하는 레이저 가공 장치이다. 도 12에 도시된 가공 장치(1-1)는, 절삭 유닛(20) 대신에, 피가공물(200)에 레이저빔을 조사하는 가공 유닛인 레이저빔 조사 유닛(20-1)을 구비하고, 직경 검출 유닛(84) 대신에 소정의 타이밍에 레이저빔이 조사되어, 레이저빔 조사 유닛(20-1)이 조사하는 레이저빔의 출력을 측정하는 파워 미터(84-1)를 구비하고 있다.
또한, 본 발명의 가공 장치(1)는, 파손 검출 센서(81)의 수광부(812)가 수광한 발광부(811)로부터의 광의 광량에 기초하여 절삭 블레이드(21)의 직경을 검출해도 좋은, 즉, 파손 검출 센서(81)를 직경 검출 유닛으로서 이용해도 좋다.
1, 1-1 : 가공 장치
10 : 유지 테이블
11 : 유지면
20 : 절삭 유닛(가공 유닛)
20-1 : 레이저빔 조사 유닛(가공 유닛)
21 : 절삭 블레이드
23 : 스핀들
24 : 스핀들 모터(모터)
30 : 촬상 유닛
41 : 가공 이송 유닛
70 : 반송 유닛
84 : 직경 검출 유닛
100 : 제어 유닛
101 : 이상 검출부
102 : 가공 정지부
103 : 데이터 수집부
104 : 데이터 해석부
200 : 피가공물
208 : 가공홈
300 : 화상

Claims (6)

  1. 가공 장치로서,
    피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과,
    상기 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
    상기 가공 유닛에 대하여 상기 유지 테이블을 상대적으로 이동시키는 가공 이송 유닛과,
    상기 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛, 그리고
    제어 유닛
    을 구비하고, 상기 제어 유닛은,
    가공 장치의 이상을 검출하는 이상 검출부와,
    이상이 검출된 경우에 상기 가공 유닛에 의한 가공을 정지하는 가공 정지부, 그리고
    가공이 정지되고 나서 상기 이상을 회복하는 조작을 오퍼레이터가 행하기까지의 대기 시간에 상기 가공 장치에 관한 데이터를 수집하는 데이터 수집부
    를 포함하는 것인 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어 유닛은, 상기 데이터 수집부가 수집한 데이터를 해석하는 데이터 해석부를 더 포함하는 것인 가공 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이상 검출부는, 상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 가공홈의 화상으로부터 상기 가공홈의 양부(良否)를 확인하는 것인 가공 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가공 장치는, 상기 가공 장치의 내부에서 피가공물을 반송하는 복수의 반송 유닛을 더 구비하고,
    상기 이상 검출부는, 상기 반송 유닛에 의한 반송의 이상을 검출하는 것인 가공 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 데이터 수집부는, 상기 촬상 유닛을 구동시켜, 복수의 영역에서 가공홈을 촬상하고, 복수의 상기 가공홈의 화상을 상기 데이터로서 수집하는 것인 가공 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 가공 유닛은, 스핀들의 선단에 고정되어 상기 피가공물에 가공홈을 형성하는 절삭 블레이드와, 상기 스핀들을 회전시키는 모터를 포함하고,
    상기 가공 장치는, 상기 절삭 블레이드의 직경을 검출하는 직경 검출 유닛을 더 구비하고,
    상기 데이터 수집부는, 상기 직경 검출 유닛에 의해 상기 절삭 블레이드의 직경을 검출하는 것인 가공 장치.
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