JP7229094B2 - 切削方法及び切削装置 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を切削ブレードで切削する切削方法及び切削装置に関する。

被加工物を切削する切削装置は、所定の高さ位置に位置付けられた切削ブレードに対して被加工物を保持したチャックテーブルを加工送りすることで、切削ブレードで被加工物の一端から他端まで切削予定ラインを切削している（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００－３４９０４９号公報

特許文献１等に記載された従来の切削装置は、加工送り時、所定速度まで加速し、所定速度で等速移動し、減速させ、加工送りが停止してから切削ブレードが被加工物に切り込まない高さへと上昇し、上昇移動が停止するのを待ってから切削ブレードを割り出し送りする。その後、従来の切削装置は、次ぎの切削予定ラインに切削ブレードを位置付けるとともに被加工物の一端側に切削ブレードが位置付くように加工送り方向と逆向きの戻し移動を行い、割り出し送りと戻し移動が停止してから切削ブレードを所定高さに下降して次ぎの切削予定ラインの切削を開始していた。

つまり、従来の切削装置は、（割り出し送りと戻し移動を除く）ほぼ全ての動作において加速、等速移動、減速を行い、停止を待って次に切削する動作を開始しており、加工に係る所要時間が長時間化してしまう点で、改善が切望されていた。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工品質に影響を及ぼすことなく加工にかかる時間を短縮する切削方法及び切削装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削方法は、複数の切削予定ラインが設定された被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、被加工物の切削予定ラインの両端に余裕幅を設けて切削予定ラインに対して切削開始位置と切削終了位置を設定する切削範囲設定ステップと、切削ブレードを被加工物の第１の切削予定ラインの該切削開始位置に位置付ける第１位置付けステップと、該切削ブレードを所定の切り込み高さ位置に位置付ける切り込み高さ位置付けステップと、該切り込み高さ位置に位置付けられた該切削ブレードを被加工物に対して該切削開始位置から該切削終了位置まで相対的に加工送りすることで該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、該切削ステップ後に該切削ブレードの下端が被加工物の上面よりも高くなるように該切削ブレードを被加工物に対して相対的に加速上昇させる上昇ステップと、該切削ブレードを被加工物に対して相対的に割り出し送りして該切削ブレードを第２の切削予定ラインに位置付ける割り出し送りステップと、該切削ブレードを該第２の切削予定ラインの該切削開始位置に位置付ける第２位置付けステップと、を備え、該切削ステップで該切削ブレードが該第１の切削予定ラインの該切削終了位置に達した時に該加工送りを停止することなく該上昇ステップを開始し、該上昇ステップでは該切削ブレードの下端が被加工物の上面よりも高い所定の高さに達した時に該加速上昇を停止し減速を開始するとともに、該割り出し送りステップを開始し、該第２位置付けステップを実施していることを特徴とする。

本発明の切削装置は、複数の切削予定ラインが設定された被加工物を切削ブレードで切削する切削装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に移動させる移動手段と、各構成要素を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、該被加工物の加工条件を記憶する加工条件記憶部と、該被加工物の各切削予定ラインの両端に余裕幅を設けて各切削予定ラインに対して切削開始位置と切削終了位置を設定する切削範囲設定部と、該切削ブレードを被加工物に対して該切削開始位置から該切削終了位置まで相対的に加工送りすることで該切削ブレードに各切削予定ラインを切削させる切削加工部と、該切削ブレードが各切削予定ラインの該切削終了位置に達した後に、該切削ブレードを被加工物に対して次に切削する切削予定ラインの切削開始位置に向けて移動させる戻し移動制御部と、を備え、該戻し移動制御部は、該切削ブレードが各切削予定ラインの該切削終了位置に達した時に該加工送りを停止することなく、該切削ブレードを被加工物に対して相対的に加速上昇させることを開始し、該切削ブレードの下端が被加工物の上面よりも高い所定の高さに達した時に該加速上昇を停止し減速を開始するとともに、該切削ブレードが次に切削する切削予定ラインの切削開始位置に向かうように、該切削ブレードを被加工物に対して相対的に割り出し送りするとともに被加工物に対して相対的に該加工送りと逆向きに戻し移動させることを特徴とする。

本願発明は、加工品質に影響を及ぼすことなく加工にかかる時間を短縮することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係る切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。 図３は、実施形態１に係る切削方法の一部を示すフローチャートである。 図４は、実施形態１に係る切削方法の残りを示すフローチャートである。 図５は、図３に示された切削方法の切削範囲設定ステップにおいて設定された切削開始位置と切削終了位置との一例を示す被加工物の平面図である。 図６は、図３に示された切削方法の第１位置付けステップにおいて切削ブレードが第１の切削予定ラインの切削開始位置に位置付けられた状態を示す被加工物の平面図である。 図７は、図６に示された切削ブレード、被加工物及び粘着テープを側方からみた図である。 図８は、図３に示された切削方法の切り込み高さ位置付けステップ後の切削ブレード、被加工物及び粘着テープを側方からみた図である。 図９は、図３に示された切削方法の切削ステップ中の切削ブレード、被加工物及び粘着テープを側方からみた図である。 図１０は、図３に示された切削方法の切削ステップ中の切削ブレードの被加工物に対する相対的な加工送り速度の変化を示す図である。 図１１は、図３に示された切削方法の切削ステップの切削ブレードが切削終了位置に到達した時の被加工物の平面図である。 図１２は、図１１に示された切削ブレード、被加工物及び粘着テープを側方からみた図である。 図１３は、図３及び図４に示された切削方法の切削ステップ、上昇ステップ、割り出し送りステップ及び第２位置付けステップにおける切削ブレードの刃先の下端の軌跡を示す図である。 図１４は、図１３に示された切削ブレードの被加工物に対する相対的なＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度を示す図である。 図１５は、図３及び図４に示された切削方法の第２位置付けステップ及び第２の切削予定ラインを切削する切削ステップにおける切削ブレードの刃先の下端の軌跡を示す図である。 図１６は、図１５に示された切削ブレードの被加工物に対する相対的なＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度を示す図である。 図１７は、図３及び図４に示された切削方法の第２位置付けステップにおいて切削ブレードが第２の切削予定ラインの切削開始位置に位置付けられた状態を示す被加工物の平面図である。 図１８は、図１７に示された切削ブレード、被加工物及び粘着テープを側方からみた図である。 図１９は、比較例の切削予定ラインの他端付近における切削ブレードの被加工物に対する相対的なＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度を示す図である。 図２０は、比較例の切削予定ラインの一端付近における切削ブレードの被加工物に対する相対的なＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。

（被加工物）
実施形態１に係る図１に示す切削装置１は、図２に示す被加工物２００を切削ブレード２１で切削加工して、個々のデバイス２０５に分割する装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、基板２０１の表面２０２に格子状に形成された複数のストリート２０３，２０４によって格子状に区画された領域にデバイス２０５が形成されている。なお、実施形態１では、複数のストリート２０３は、互いに平行に配置され、複数のストリート２０４は、互いに平行に配置されている。また、ストリート２０３，２０４は、互いに直交している。

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、デバイス２０５及びストリート２０３，２０４が設定されていないセラミックス基板、フェライト基板、ガラス板又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０６が外周縁に環状フレーム２１０が装着された粘着テープ２１１に貼着されて、環状フレーム２１０に支持されている。

また、被加工物２００は、図２に点線で示す直線状の切削予定ライン２２０が設定されている。切削予定ライン２２０は、切削装置１が切削ブレード２１を切り込ませる位置を示す仮想的な線であり、各ストリート２０３，２０４と、最も外縁寄りのデバイス２０５の外側にストリート２０３，２０４と平行に配置されている。各ストリート２０３，２０４に設けられた切削予定ライン２２０は、各ストリート２０３，２０４の全長に亘って各ストリート２０３，２０４の幅方向の中央に配置されている。

（切削装置）
実施形態１に係る切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持した被加工物２００をスピンドル２２に装着した切削ブレード２１で切削する切削手段である切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０と、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動手段である移動ユニット４０と、各構成要素を制御する制御手段である制御ユニット１００とを少なくとも有する。

移動ユニット４０は、チャックテーブル１０を鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転駆動源４１と、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４３と、切削ユニット２０をＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４４とを少なくとも備える。

チャックテーブル１０は、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成された円盤形状である。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４２によりＸ軸方向に移動自在で回転駆動源４１によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、ポーラスセラミック等から形成された保持面１１が図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０は、保持面１１に環状フレーム２１０に一体となった被加工物２００が粘着テープ２１１を介して載置され、保持面１１が真空吸引源により吸引されることで、環状フレーム２１０に一体となった被加工物２００を吸引保持する。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を回転可能に装着したユニットである。切削ユニット２０は、切削ブレード２１が装着されるスピンドル２２と、スピンドル２２を回転自在に支持しＹ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向に移動自在に設けられかつＺ軸移動ユニット４４によりＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２３とを備えるものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４４によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４３及びＺ軸移動ユニット４４により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルハウジング２３は、スピンドル２２を軸心回りに回転自在に収容している。切削ユニット２０は、スピンドル２２に切削ブレード２１を装着することにより、切削ブレード２１を回転可能に保持する。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

Ｘ軸移動ユニット４２は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４４は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。

Ｘ軸移動ユニット４２、Ｙ軸移動ユニット４３及びＺ軸移動ユニット４４は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット５１が載置されかつカセット５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット６０と、被加工物２００をカセット５１とチャックテーブル１０と洗浄ユニット６０との間で搬送する図示しない搬送ユニットと、切削ブレード２１の刃先の下端がチャックテーブル１０の保持面１１と同一平面上となる切削ユニット２０のＺ軸方向の基準位置を割り出す図示しないセットアップ機構とを備える。

制御ユニット１００は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニット及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

また、制御ユニット１００は、切削装置１の加工動作の際に、Ｚ軸方向位置検出ユニットの検出結果及びセットアップ機構のセットアップ結果に基づいて、切削ブレード２１の刃先の下端が、予め設定されたＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置を通るように移動ユニット４０を制御する。実施形態１では、制御ユニット１００は、各切削予定ライン２２０の一端２２１から他端２２２に向かう加工送り方向Ｘ１に沿って切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に移動させて、切削ブレード２１で被加工物２００の切削予定ライン２２０を切削する。

また、切削ユニット２０は、一本の切削予定ライン２２０を切削した後、切削ブレード２１を上昇させかつ切削ブレード２１が次に切削する切削予定ライン２２０上に位置するように切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的にＹ軸方向に移動させるとともに、切削ブレード２１が次に切削する切削予定ライン２２０を一端２２１から切削できるように加工送り方向Ｘ１の逆向きの戻し方向Ｘ２に沿って切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に移動させる。切削ユニット２０は、次に切削する切削予定ライン２２０を一端２２１から他端２２２に向かう加工送り方向Ｘ１に沿って切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に移動させて切削する。

なお、本発明では、切削ブレード２１で被加工物２００を切削させながら被加工物２００に対して加工送り方向Ｘ１に相対的に移動させることを加工送りと呼び、切削ブレード２１を被加工物２００を切削させることなく被加工物２００に対して戻し方向Ｘ２に相対的に移動させることを戻し移動と呼ぶ。また、本発明では、切削ブレード２１が次に切削する切削予定ライン２２０上に位置するように切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的にＹ軸方向に移動させることを割り出し送りと呼ぶ。

なお、本発明では、切削ブレード２１の刃先の下端のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置は、図２に示す切削加工するストリート２０３，２０４がＸ軸方向と平行に配置された時の予め定められた基準位置（実施形態１では、チャックテーブル１０の保持面１１の中心）からのＸ軸方向及びＹ軸方向の距離で定められる。なお、図６は、ストリート２０３，２０４のうち一方のストリート２０３に設定された切削予定ライン２２０を切削する際に、一方のストリート２０３をＸ軸方向と平行に位置付けて切削ブレード２１の刃先の下端の位置を定める場合を示している。実施形態１では、他方のストリート２０４に設定された切削予定ライン２２０を切削する際には、他方のストリート２０４をＸ軸方向と平行に位置付けて、切削ブレード２１の刃先の下端の位置を定める。

また、実施形態１では、切削ブレード２１の刃先の下端のＺ軸方向の位置は、保持面１１からのＺ軸方向の高さで定められる。

また、制御ユニット１００は、図１に示すように、加工条件記憶部１０１と、切削範囲設定部１０２と、切削加工部１０３と、戻し移動制御部１０４と、加工送り復帰制御部１０５と、を備える。

加工条件記憶部１０１は、入力ユニット等から受け付けた各種の加工条件を記憶する。実施形態１では、加工条件は、被加工物２００の直径、厚み５００（図２に示す）、切削予定ライン２２０の本数、及び各切削予定ライン２２０の延在方向における長さ等の被加工物２００の情報、切削ブレード２１をチャックテーブル１０に対して相対的に加工送りしながら切削予定ライン２２０を切削する際のチャックテーブル１０のＸ軸方向の移動速度である加工送り速度、切削予定ライン２２０を切削する際の切削ブレード２１の刃先の下端の切り込み高さ位置及び切削ブレード２１を割り出し送りする際の切削ブレード２１のＹ軸方向の被加工物２００に対する相対的な移動量（隣接する切削予定ライン２２０の間隔）、粘着テープ２１１の厚み２１２（図１３に示す）、各切削予定ライン２２０の一端２２１からの切削開始位置３０３（図５に示す）までの余裕幅である開始側余裕幅３０１、各切削予定ライン２２０の他端２２２からの切削終了位置３０４（図５に示す）までの余裕幅である終了側余裕幅３０２等である。

なお、被加工物２００の厚み５００は、図１３に示すように、基板２０１の裏面２０６からデバイス２０５の上面までの被加工物２００の厚みである。切り込み高さ位置は、切削ブレード２１がチャックテーブル１０の保持面１１に保持した被加工物２００に貼着された粘着テープ２１１まで切り込むことができるＺ軸方向の位置である。なお、切削開始位置３０３は、切削予定ライン２２０の一端２２１よりも被加工物２００の外側に位置し、切削終了位置３０４は、切削予定ライン２２０の他端２２２よりも被加工物２００の外側に位置する。切削開始位置３０３及び切削終了位置３０４は、切削ブレード２１の刃先の下端を切り込み高さ位置に位置付ける位置である。各加工条件は、オペレータが入力ユニットを操作することで任意の値に設定可能である。

切削範囲設定部１０２は、被加工物２００の各切削予定ライン２２０の両端２２１，２２２に余裕幅３０１，３０２を設けて、各切削予定ライン２２０に対して切削開始位置３０３と切削終了位置３０４を設定するものである。切削範囲設定部１０２は、各切削予定ライン２２０の一端２２１からＸ軸方向に開始側余裕幅３０１分被加工物２００の外側の位置を切削開始位置３０３として設定する。切削範囲設定部１０２は、各切削予定ライン２２０の他端２２２からＸ軸方向に終了側余裕幅３０２分被加工物２００の外側の位置を切削終了位置３０４として設定する。

切削加工部１０３は、切削ブレード２１の刃先の下端を所定の切り込み高さ位置に位置付けて、切り込み高さ位置に位置付けられた切削ブレード２１を、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して切削開始位置３０３から切削終了位置３０４に向かって相対的に加工送りすることで、切削ブレード２１に各切削予定ライン２２０を切削させるものである。

戻し移動制御部１０４は、切削ブレード２１が各切削予定ライン２２０の切削終了位置３０４に達した後に、切削ブレード２１を被加工物２００に対して次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に向けて移動させるものである。戻し移動制御部１０４は、切削ブレード２１の刃先の下端が各切削予定ライン２２０の切削終了位置３０４に達した時に加工送りを停止することなく、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に加速上昇させることを開始し、切削ブレード２１の刃先の下端が被加工物２００のデバイス２０５の上面よりも高い所定の高さ５０３（図１３に示す）に達した時に加速上昇を停止し減速を開始するとともに、切削ブレード２１が次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に向うように、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に割り出し送りするとともに被加工物２００に対して加工送りの逆向きに戻し移動するものである。

加工送り復帰制御部１０５は、切削ブレード２１を戻し移動させながら下降させるとともに、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に戻し移動させる移動速度を減速させつつ加工送りさせる移動速度を加速させながら刃先の下端を切り込み高さ位置に位置付けて、切削ブレード２１の刃先の下端を次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に位置付けるものである。

なお、加工条件記憶部１０１の機能は、前述した記憶装置により実現され、切削範囲設定部１０２、切削加工部１０３、戻し移動制御部１０４及び加工送り復帰制御部１０５の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することで実現される。

次に、本明細書は、実施形態１に係る切削方法を図面に基づいて説明する。図３は、実施形態１に係る切削方法の一部を示すフローチャートである。図４は、実施形態１に係る切削方法の残りを示すフローチャートである。

実施形態１に係る切削方法は、図１に示された切削装置１の加工動作を構成する。加工動作は、オペレータが加工条件を制御ユニット１００の加工条件記憶部１０１に登録し、被加工物２００を収容したカセット５１をカセットエレベータ５０に設置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１により開始される。加工動作が開始されると、切削装置１は、搬送ユニットに切削前の被加工物２００をカセット５１から１枚取り出させてチャックテーブル１０に載置させ、チャックテーブル１０の保持面１１に被加工物２００を粘着テープ２１１を介して吸引保持する。加工動作では、切削装置１は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って撮像ユニット３０の下方まで移動させ、撮像ユニット３０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行して、回転駆動源４１を制御して一方のストリート２０３をＸ軸方向と平行にして、実施形態１に係る切削方法を実行する。

実施形態１に係る切削方法は、図１に示す切削装置１が、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削して、個々のデバイス２０５に分割する方法である。切削方法は、図３に示すように、切削範囲設定ステップＳＴ１と、第１位置付けステップＳＴ２と、切り込み高さ位置付けステップＳＴ３と、切削ステップＳＴ４とを備える。また、切削方法は、図４に示すように、上昇ステップＳＴ６と、割り出し送りステップＳＴ７と、第２位置付けステップＳＴ８とを備える。

（切削範囲設定ステップ）
図５は、図３に示された切削方法の切削範囲設定ステップにおいて設定された切削開始位置と切削終了位置との一例を示す被加工物の平面図である。切削範囲設定ステップＳＴ１は、被加工物２００の各切削予定ライン２２０の両端２２１，２２２に余裕幅３０１，３０２を設けて、各切削予定ライン２２０に対して切削開始位置３０３と、切削終了位置３０４を設定するステップである。実施形態１において、切削範囲設定ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の切削範囲設定部１０２が加工条件記憶部１０１に記憶された加工条件を参照して、図５に示すように、各切削予定ライン２２０の一端２２１からＸ軸方向に開始側余裕幅３０１分被加工物２００の外側の位置を切削開始位置３０３として設定し、各切削予定ライン２２０の他端２２２からＸ軸方向に終了側余裕幅３０２分被加工物２００の外側の位置を切削終了位置３０４として設定して、記憶装置に一旦記憶する。切削開始位置３０３と切削終了位置３０４とを設定すると、第１位置付けステップＳＴ２に進む。

なお、実施形態１において、切削方法では、複数の切削予定ライン２２０のうち図５に示す切削予定ライン２２０のうちの最も下方の切削予定ライン２２０を切削した後、下から２番目の切削予定ライン２２０を切削する。以下、本明細書では、最も下方の切削予定ライン２２０を第１の切削予定ライン２２０－１と記し、下から２番目の切削予定ライン２２０を第２の切削予定ライン２２０－２と記す。なお、本明細書でいう、第１の切削予定ライン２２０－１とは、複数の切削予定ライン２２０のうち切削順番が前後する２つの切削予定ライン２２０のうち初めに切削される切削予定ライン２２０をいい、第２の切削予定ライン２２０－２とは、後に切削される切削予定ライン２２０をいう。

（第１位置付けステップ）
図６は、図３に示された切削方法の第１位置付けステップにおいて切削ブレードが第１の切削予定ラインの切削開始位置に位置付けられた状態を示す被加工物の平面図である。図７は、図６に示された切削ブレード、被加工物及び粘着テープを側方からみた図である。第１位置付けステップＳＴ２は、軸心回りに回転する切削ブレード２１を被加工物２００の第１の切削予定ライン２２０－１の切削開始位置３０３に位置付けるステップである。

実施形態１では、制御ユニット１００の切削加工部１０３が、刃先の下端を被加工物２００のデバイス２０５の上面よりも上方に位置付けた状態で、移動ユニット４０のＸ軸移動ユニット４２及びＹ軸移動ユニット４３を制御して、図６及び図７に示すように、切削ブレード２１の刃先の下端を第１の切削予定ライン２２０－１の切削開始位置３０３に位置付ける。切削ブレード２１の刃先の下端を第１の切削予定ライン２２０－１の切削開始位置３０３に位置付けると、切り込み高さ位置付けステップＳＴ３に進む。なお、第１位置付けステップＳＴ２後では、切削ブレード２１の刃先の下端は、図７に示すように、粘着テープ２１１から間隔をあけて粘着テープ２１１の上方に位置している。

（切り込み高さ位置付けステップ）
図８は、図３に示された切削方法の切り込み高さ位置付けステップ後の切削ブレード、被加工物及び粘着テープを側方からみた図である。切り込み高さ位置付けステップＳＴ３は、切削ブレード２１をＺ軸方向の所定の切り込み高さ位置に位置付けるステップである。

切り込み高さ位置付けステップＳＴ３では、制御ユニット１００の切削加工部１０３が、移動ユニット４０のＺ軸移動ユニット４４を制御して、切削ブレード２１を下降させて、図８に示すように、軸心回りに回転する切削ブレード２１の刃先の下端を切り込み高さ位置に位置付けて、切削ブレード２１を粘着テープ２１１に切り込ませる。切削ブレード２１の刃先の下端を切り込み高さ位置に位置付けると、切削ステップＳＴ４に進む。

（切削ステップ、上昇ステップ、割り出し送りステップ、第２位置付けステップ）
図９は、図３に示された切削方法の切削ステップ中の切削ブレード、被加工物及び粘着テープを側方からみた図である。図１０は、図３に示された切削方法の切削ステップ中の切削ブレードの被加工物に対する相対的な加工送り速度の変化を示す図である。図１１は、図３に示された切削方法の切削ステップの切削ブレードが切削終了位置に到達した時の被加工物の平面図である。図１２は、図１１に示された切削ブレード、被加工物及び粘着テープを側方からみた図である。図１３は、図３及び図４に示された切削方法の切削ステップ、上昇ステップ、割り出し送りステップ及び第２位置付けステップにおける切削ブレードの刃先の下端の軌跡を示す図である。図１４は、図１３に示された切削ブレードの被加工物に対する相対的なＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度を示す図である。図１５は、図３及び図４に示された切削方法の第２位置付けステップ及び第２の切削予定ラインを切削する切削ステップにおける切削ブレードの刃先の下端の軌跡を示す図である。図１６は、図１５に示された切削ブレードの被加工物に対する相対的なＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度を示す図である。図１７は、図３及び図４に示された切削方法の第２位置付けステップにおいて切削ブレードが第２の切削予定ラインの切削開始位置に位置付けられた状態を示す被加工物の平面図である。図１８は、図１７に示された切削ブレード、被加工物及び粘着テープを側方からみた図である。

以下、実施形態１に係る切削方法では、切削ステップＳＴ４、上昇ステップＳＴ６、割り出し送りステップＳＴ７及び第２位置付けステップＳＴ８の少なくとも一部が同時に実施されるので、これらのステップＳＴ４，ＳＴ６，ＳＴ７，ＳＴ８をまとめて説明する。

なお、切削ステップＳＴ４は、切り込み高さ位置に位置付けられた切削ブレード２１を被加工物２００に対して切削開始位置３０３から切削終了位置３０４まで相対的に加工送りすることで、切削ブレード２１で被加工物２００の第１の切削予定ライン２２０－１を切削するステップである。上昇ステップＳＴ６は、切削ステップＳＴ４後に切削ブレード２１の刃先の下端が被加工物２００のデバイス２０５の上面よりも高くなるように切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に加速上昇させるステップである。

また、割り出し送りステップＳＴ７は、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に割り出し送りして切削ブレード２１を第２の切削予定ライン２２０－２の上方に位置付けるステップである。第２位置付けステップＳＴ８は、切削ブレード２１を第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３に位置付けるステップである。

まず、実施形態１において、切削ステップＳＴ４では、制御ユニット１００の切削加工部１０３が、図９に示すように、回転する切削ブレード２１が切削開始位置３０３に位置した状態からＸ軸移動ユニット４２を制御して、チャックテーブル１０を加工送り方向Ｘ１の逆向きに移動させて、切削ブレード２１を被加工物２００に対して切削開始位置３０３から切削終了位置３０４まで相対的に加工送りする（ステップＳＴ４１）。

このとき、切削ステップＳＴ４では、制御ユニット１００の切削加工部１０３が、Ｘ軸移動ユニット４２を制御して、図１０に示すように、切削開始位置３０３から加工条件の加工送り速度までチャックテーブル１０の移動速度を加速させた後、加工送り速度に達した後、チャックテーブル１０を加工送り速度で加工送り方向Ｘ１の逆向きに移動させる。なお、図１０の横軸は、切削開始位置３０３から切削ブレード２１が被加工物２００に対して相対的に移動開始してからの時間を示し、図１０の縦軸は、チャックテーブル１０の移動速度を示している。

また、実施形態１において、切削ステップＳＴ４中に、制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４が切削ブレード２１の刃先の下端の切削終了位置３０４までのＸ軸方向の距離が所定の距離７０１（図１３に示す）以下であるかを判定する（ステップＳＴ８１）。制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４が切削ブレード２１の刃先の下端の切削終了位置３０４までの距離が所定の距離７０１以下ではないと判定する（ステップＳＴ８１：Ｎｏ）と、ステップＳＴ８１を繰り返す。

制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４が切削ブレード２１の刃先の下端の切削終了位置３０４までの距離が所定の距離７０１以下であると判定する（ステップＳＴ８１：Ｙｅｓ）と、Ｘ軸移動ユニット４２を制御して、切削ブレード２１の被加工物２００に対する相対的な加工送り方向Ｘ１の移動速度の減速を開始し、戻し方向Ｘ２の移動速度の加速を開始する（ステップＳＴ８２）。

即ち、図１３に示された切削ブレード２１の刃先の下端の軌跡８００において、切削終了位置３０４までのＸ軸方向の距離が所定の距離７０１となる位置４０１に切削ブレード２１の刃先の下端が位置すると、図１４に示すように、切削ブレード２１の被加工物２００に対する相対的な加工送り方向Ｘ１の移動速度の減速を開始し、移動速度が零になった以降、切削ブレード２１の被加工物２００に対する相対的な戻し方向Ｘ２の移動速度の加速を開始する。なお、実施形態１では、所定の距離７０１及び加工送り方向Ｘ１の減加速度は、切削ブレード２１の刃先の下端が被加工物２００の厚み５００に余裕高さ５０２を加えた所定の高さ５０３の１／２の高さ５０１になる位置４０２に位置した時に切削ブレード２１の被加工物２００に対する相対的な移動速度が零になる値に設定されている。余裕高さ５０２は、切削ブレード２１の刃先の下端が被加工物２００に接触することを規制できる高さであり、実施形態１では、例えば、１ｍｍである。なお、実施形態１において、高さ５０１，５０３は、粘着テープ２１１からの高さである。

なお、図１３は、粘着テープ２１１及び被加工物２００に対する相対的な切削ブレード２１の刃先の下端の軌跡８００を示している。また、図１４は、横軸を時間として、被加工物２００に対する相対的な切削ブレード２１の刃先の下端のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度をそれぞれ縦軸に示している。図１４に示されたＸ軸方向の移動速度は、零より上が加工送り方向Ｘ１の移動速度を示し、零より下が戻し方向Ｘ２の移動速度を示している。図１４に示されたＹ軸方向の移動速度は、零より上が第１の切削予定ライン２２０－１上から第２の切削予定ライン２２０－２上に向う割り出し送りの移動速度を示している。図１４に示されたＺ軸方向の移動速度は、零より上が切削ブレード２１が上昇する時の移動速度を示し、零より下が切削ブレード２１が下降する時の移動速度を示している。また、図１４は、図１３の軌跡８００の各位置４０１，３０４，４０２，４０３，４４０，４０５，４０６，４０７，４０８，４０９を対応する位置に示している。

なお、ステップＳＴ８１及びステップＳＴ８２は、第２位置付けステップＳＴ８を構成する。このために、実施形態１に係る切削方法は、切削ステップＳＴ４中、即ち切削ステップＳＴ４において切削ブレード２１が切削終了位置３０４までの距離が所定の距離７０１以下となって切削終了位置３０４に近付くと、第２位置付けステップＳＴ８を開始する。

実施形態１において、ステップＳＴ８２の後、切削ステップＳＴ４では、制御ユニット１００の切削加工部１０３が図１１及び図１２に示すように切削ブレード２１の刃先の下端が切削終了位置３０４に到達したかを判定する（ステップＳＴ４２）。制御ユニット１００の切削加工部１０３が切削ブレード２１の刃先の下端が切削終了位置３０４に到達していないと判定する（ステップＳＴ４２：Ｎｏ）と、ステップＳＴ４２を繰り返す。

制御ユニット１００の切削加工部１０３が、図１１及び図１２に示すように、切削ブレード２１の刃先の下端が切削終了位置３０４に到達したと判定する（ステップＳＴ４２：Ｙｅｓ）と、制御ユニット１００は、複数のストリート２０３のうちの最後に切削するストリート２０３の切削予定ライン２２０を切削したか否かを判定する（ステップＳＴ５）。制御ユニット１００は、最後に切削するストリート２０３の切削予定ライン２２０を切削していないと判定する（ステップＳＴ５：Ｎｏ）と、戻し移動制御部１０４が図１４に示すように切削ステップＳＴ４後に切削ブレード２１の刃先の下端が被加工物２００のデバイス２０５の上面よりも高くなるように切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に加速上昇を開始する（ステップＳＴ６１）。

実施形態１では、ステップＳＴ８２において加工送り方向Ｘ１の移動速度を減速しているが、図１３及び図１４に示すように、切削ブレード２１の刃先の下端が所定の高さ５０３の１／２の高さ５０１に到達する位置４０２まで切削ブレード２１は、被加工物２００に対して相対的に加工送り方向Ｘ１に移動する。こうして、実施形態１に係る切削方法は、切削ステップＳＴ４で切削ブレード２１が第１の切削予定ライン２２０－１の切削終了位置３０４に達した時に加工送りを停止することなく上昇ステップＳＴ６を開始する。そして、実施形態１では、切削ブレード２１の刃先の下端が位置４０２に位置すると、切削ブレード２１の移動速度が零になり、切削ブレード２１の刃先の下端が高さ５０１よりも高くなるのにしたがって、切削ブレード２１は、戻し方向Ｘ２に加速しながら戻し移動する。

上昇ステップＳＴ６では、制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４は、切削ブレード２１の刃先の下端が所定の高さ５０３に到達したか否かを判定する（ステップＳＴ６２）。制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４は、切削ブレード２１の刃先の下端が所定の高さ５０３に到達していないと判定する（ステップＳＴ６２：Ｎｏ）と、ステップＳＴ６２を繰り返す。

制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４は、切削ブレード２１の刃先の下端が所定の高さ５０３に到達したと判定する（ステップＳＴ６２：Ｙｅｓ）と、図１４に示すように、切削ブレード２１の上昇加速を停止し減速を開始するとともに、割り出し送りステップＳＴ７を開始する。実施形態１では、制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４は、切削ブレード２１の刃先の下端が所定の高さ５０３に到達した位置４０３に位置すると、切削ブレード２１の上昇加速を停止し、図１４に示すように、一定速度で切削ブレード２１を上昇させながら割り出し送りステップＳＴ７を開始する。

実施形態１では、割り出し送りステップＳＴ７では、制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４は、切削ブレード２１の刃先の下端が位置４０３に位置すると切削ブレード２１を第２の切削予定ライン２２０－２に上方に向けて割り出し送りの加速を開始し、位置４０４に位置すると切削ブレード２１の割り出し送りの移動速度を一定にし、位置４０５に位置すると切削ブレード２１の割り出し送りの速度の減速を開始し、位置４０６に位置すると切削ブレード２１を第２の切削予定ライン２２０－２上に位置付けて割り出し送りの移動速度を零にして、割り出し送りステップＳＴ７を終了する。

実施形態１では、制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４は、割り出し送りステップＳＴ７が終了した後、切削ブレード２１の刃先の下端が位置４０７に位置すると、上昇速度の減速を開始する（ステップＳＴ６３）。なお、実施形態１では、位置４０７及び上昇速度の減加速度は、切削ブレード２１の刃先の下端が所定の高さ５０３よりも高い第２の所定の高さ５０４となる位置４０９に位置付けられた時に切削ブレード２１の上昇速度が零になる値に設定されている。

実施形態１では、制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４は、割り出し送りステップＳＴ７が終了した後、切削ブレード２１の刃先の下端が所定の高さ５０３よりも高い第２の所定の高さ５０４に到達したか否かを判定する（ステップＳＴ６４）。なお、実施形態１では、第２の所定の高さ５０４は、所定の高さ５０３の２倍の高さである。制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４は、切削ブレード２１の刃先の下端が第２の所定の高さ５０４に到達していないと判定する（ステップＳＴ６４：Ｎｏ）と、ステップＳＴ６４を繰り返す。なお、実施形態１において、第２の所定の高さ５０４は、粘着テープ２１１からの高さである。

制御ユニット１００の戻し移動制御部１０４は、切削ブレード２１の刃先の下端が第２の所定の高さ５０４に到達して、位置４０９に位置したと判定する（ステップＳＴ６４：Ｙｅｓ）と、切削ブレード２１の上昇を終了する（ステップＳＴ６５）。また、実施形態１において、上昇ステップＳＴ６では、切削ブレード２１の刃先の下端が所定の高さ５０３に達した時に第２位置付けステップＳＴ８を実施しており、位置４０７，４０９間の位置４０８に切削ブレード２１の刃先の下端が位置すると戻し方向Ｘ２の加速を停止し、以後、一定の速度で切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に戻し移動させる。

こうして、戻し移動制御部１０４は、切削ブレード２１が各切削予定ライン２２０の切削終了位置３０４に達した時に加工送りを停止することなく、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に加速上昇させることを開始し、切削ブレード２１の刃先の下端が被加工物２００のデバイス２０５の上面よりも高い所定の高さ５０３に達した時に加速上昇を停止し減速を開始するとともに、切削ブレード２１が次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に向かうように、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に割り出し送りするとともに被加工物２００に対して相対的に加工送りと逆向きに戻し移動させる。

次に、第２位置付けステップＳＴ８において、制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５は、切削ブレード２１の刃先の下端の第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３までのＸ軸方向の距離が第２の所定の距離７０２（図１５に示す）以下であるかを判定する（ステップＳＴ８３）。制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５が切削ブレード２１の刃先の下端の第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３までの距離が第２の所定の距離７０２以下ではないと判定する（ステップＳＴ８３：Ｎｏ）と、ステップＳＴ８３を繰り返す。制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５が切削ブレード２１の刃先の下端の第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３までの距離が第２の所定の距離７０２以下であると判定する（ステップＳＴ８３：Ｙｅｓ）と、Ｚ軸移動ユニット４４を制御して、切削ブレード２１の下降を開始する（ステップＳＴ８４）。

即ち、図１５に示された切削ブレード２１の刃先の下端の軌跡８００において、第２の所定の高さ５０４の切削ブレード２１の刃先の下端の第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３までのＸ軸方向の距離が第２の所定の距離７０２となる位置６０１に位置すると、図１６に示すように、切削ブレード２１の下降を開始する。第２位置付けステップＳＴ８において、制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５は、切削ブレード２１の刃先の下端が位置６０１よりも第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３寄りの位置６０２に位置すると、図１６に示すように、切削ブレード２１のＸ軸方向の戻し方向Ｘ２の被加工物２００に対する相対的な移動速度の減速を開始し、移動速度が零になった以降、切削ブレード２１の加工送り方向Ｘ１の被加工物２００に対する相対的な移動速度の加速を開始する（ステップＳＴ８５）。

なお、図１５は、図１３と同様に、粘着テープ２１１及び被加工物２００に対する相対的な切削ブレード２１の刃先の下端の軌跡８００を示している。また、図１６は、図１４と同様に、横軸を時間として、被加工物２００に対する相対的な切削ブレード２１の刃先の下端のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度をそれぞれ縦軸に示している。また、図１６は、図１５に示された切削ブレード２１の刃先の下端の軌跡８００の各位置６０１，６０２，６０３，６０４，６０５，６０６，３０４を対応する位置に示している。

第２位置付けステップＳＴ８において、制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５は、切削ブレード２１の刃先の下端が切り込み高さ位置に到達し、第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３に到達したかを判定する（ステップＳＴ８６）。第２位置付けステップＳＴ８において、制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５は、切削ブレード２１の刃先の下端が切り込み高さ位置に到達していなく、第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３に到達していないと判定する（ステップＳＴ８６：Ｎｏ）と、ステップＳＴ８６を繰り返す。

実施形態１では、第２位置付けステップＳＴ８において、切削ブレード２１の刃先の下端が位置６０２よりも被加工物２００の外側の位置６０３に位置すると、制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５は、切削ブレード２１の下降速度を一定の速度にし、さらに、切削ブレード２１の刃先の下端が被加工物２００の外側の位置６０４に位置すると、切削ブレード２１の下降速度の減速を開始する。その後、第２位置付けステップＳＴ８において、制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５は、切削ブレード２１の刃先の下端が位置６０５に位置すると、切削ブレード２１の被加工物２００に対するＸ軸方向の相対的な移動速度が零になり、以後、切削ブレード２１の被加工物２００に対する相対的な加工送り方向Ｘ１の速度を加速して、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に加工送り方向Ｘ１に移動する。

第２位置付けステップＳＴ８において、制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５は、切削ブレード２１の刃先の下端が位置６０６に位置すると、切削ブレード２１の被加工物２００に対する加工送りの速度が加工送り速度に到達し、以後切削ブレード２１の被加工物２００に対する加工送りの速度を加工送り速度に維持する。その後、制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５は、切削ブレード２１の刃先の下端が第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３に位置すると、切削ブレード２１の下降を停止し、図１７及び図１８に示すように、切削ブレード２１を切り込み高さ位置となる切削開始位置３０３に位置付ける。

第２位置付けステップＳＴ８において、制御ユニット１００の加工送り復帰制御部１０５は、切削ブレード２１の刃先の下端が切り込み高さ位置に到達し、第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３に到達したと判定する（ステップＳＴ８６：Ｙｅｓ）と、ステップＳＴ４１に戻る。こうして、第２位置付けステップＳＴ８では、切削ブレード２１を戻し移動させながら下降させるとともに、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に戻し移動の移動速度を減速させつつ加工送りの移動速度を加速させながら刃先の下端を切り込み高さ位置に位置付けて、切削ブレード２１の刃先の下端を第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３に位置付ける。

切削方法は、制御ユニット１００の切削加工部１０３が、切削ブレード２１に第２の切削予定ライン２２０－２を切削させる切削ステップＳＴ４を実施する。こうして、切削方法は、一方のストリート２０３の切削予定ライン２２０を順に切削する加工動作を実施する。

また、制御ユニット１００は、最後に切削するストリート２０３の切削予定ライン２２０を切削したと判定する（ステップＳＴ５：Ｙｅｓ）と、全てのストリート２０３，２０４の切削予定ライン２２０を切削したかを判定する（ステップＳＴ１０）。なお、一方のストリート２０３の切削予定ライン２２０を切削した後で、かつ他方ストリート２０４の切削予定ライン２２０を切削する前では、制御ユニット１００は、全てのストリート２０３，２０４の切削予定ライン２２０を切削していないと判定して（ステップＳＴ１０：Ｎｏ）、回転駆動源４１にチャックテーブル１０を９０度回転させて、他方のストリート２０４をＸ軸方向と平行して、切削範囲設定ステップＳＴ１に戻る。切削方法は、他方のストリート２０４の切削予定ライン２２０を順に切削する加工動作を実施する。制御ユニット１００が、全てのストリート２０３，２０４の切削予定ライン２２０を切削したと判定する（ステップＳＴ１０：Ｙｅｓ）と、実施形態１に係る切削方法を終了する。

その後、切削装置１の制御ユニット１００は、チャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方から退避した後、チャックテーブル１０の吸引保持を解除する。制御ユニット１００は、搬送ユニットに切削後の被加工物２００を洗浄ユニット６０に搬送させ、洗浄ユニット６０で洗浄した後、カセット５１に収容する。制御ユニット１００は、カセット５１に収容されたすべての被加工物２００を前述した加工動作を実施することで、カセット５１に収容されたすべての被加工物２００を順に切削する。制御ユニット１００は、カセット５１に収容されたすべての被加工物２００を切削すると、加工動作を終了する。

実施形態１に係る切削方法は、被加工物２００の各切削予定ライン２２０の一端２２１から他端２２２まで切削した後、加工送りを停止することなく切削ブレード２１の上昇を開始する。切削方法は、切削ブレード２１の刃先の下端が被加工物２００のデバイス２０５の上面より高い所定の高さ位置に達したら割り出し送りを開始し、切削ブレード２１の戻し移動を実施している。このように、切削方法は、各切削予定ライン２２０を切削した後に、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的にＸ軸方向に移動させながらＺ軸方向に上昇させてＹ軸方向に割り出し送りする。このために、切削方法は、例えば、図１９に示す切削予定ライン２２０を切削した後に切削ブレード２１の被加工物２００に対する相対的なＸ軸方向の移動を停止し、Ｚ軸方向の上昇を実施した後、Ｙ軸方向の割り出し送りをする比較例よりも各切削予定ライン２２０の切削を終了した後、次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に切削ブレード２１の刃先の下端を位置付けるまでにかかる所要時間を抑制することができる。

また、切削方法は、切削方法は、切削ブレード２１の刃先の下端が被加工物２００のデバイス２０５の上面より高い所定の高さ位置に達したら割り出し送りを開始するので、被加工物２００上を切削ブレード２１が相対的に移動しても切削ブレード２１で被加工物２００を切削することがない。

その結果、切削方法は、被加工物２００の加工品質に影響を及ぼすことなく加工にかかる時間を短縮することができるという効果を奏する。

また、切削方法は、第２位置付けステップＳＴ８では、切削ブレード２１を戻し移動させながら下降させるとともに、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に戻し移動させる移動速度を減速させつつ加工送りさせる移動速度を加速させながら刃先の下端を切り込み高さ位置でかつ第２の切削予定ライン２２０－２の切削開始位置３０３に位置付ける。

このために、切削方法は、例えば、図２０に示す次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３上に切削ブレード２１の刃先の下端が位置すると切削ブレード２１の被加工物２００に対する相対的なＸ軸方向の移動を停止し、Ｚ軸方向の下降を実施する比較例よりも戻し移動させてから次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に切削ブレード２１の刃先の下端を位置付けるまでにかかる所要時間を抑制することができる。

なお、図１９は、比較例の切削予定ラインの他端付近における切削ブレードの被加工物に対する相対的なＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度を示す図である。図２０は、比較例の切削予定ラインの一端付近における切削ブレードの被加工物に対する相対的なＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度を示す図である。図１９及び図２０は、図１４及び図１６と同様に切削ブレードの被加工物に対する相対的なＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動速度を示し、実施形態１と同一部分に同一符号を付している。

また、切削方法は、切削ステップＳＴ４中、即ち切削ステップＳＴ４において切削ブレード２１が切削終了位置３０４までの距離が所定の距離７０１以下となって切削終了位置３０４に近付くと、第２位置付けステップＳＴ８を開始するので、図１９に示す比較例より各切削予定ライン２２０の切削を終了した後、次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に切削ブレード２１の刃先の下端を位置付けるまでにかかる所要時間を抑制することができる。

実施形態１に係る切削装置１は、切削ブレード２１の刃先の下端が各切削予定ライン２２０の切削終了位置３０４に達した時に加工送りを停止することなく、切削ブレード２１を上昇させ、かつ被加工物２００に対して相対的に次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に向けて割り出し送りするとともに戻し方向Ｘ２に移動させて、切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に戻し移動する戻し移動制御部１０４を備えている。その結果、切削装置１は、図１９に示す比較例よりも各切削予定ライン２２０の切削を終了した後、次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に切削ブレード２１の刃先の下端を位置付けるまでにかかる所要時間を抑制することができる。

また、切削装置１は、切削ブレード２１の刃先の下端が所定の高さ５０３に達した時に割り出し送りするので、被加工物２００上を切削ブレード２１が相対的に移動しても切削ブレード２１で被加工物２００を切削することがない。

また、切削装置１は、切削ブレード２１を戻し移動させながら下降させるとともに、切削ブレード２１を被加工物に対して相対的に戻し移動させる移動速度を減速させつつ加工送りさせる移動速度を加速させながら刃先の下端を切り込み高さ位置に位置付けて、切削ブレード２１の刃先の下端を次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に位置付ける加工送り復帰制御部１０５を備えている。その結果、切削装置１は、図２０に比較例よりも戻し移動させてから次に切削する切削予定ライン２２０の切削開始位置３０３に切削ブレード２１の刃先の下端を位置付けるまでにかかる所要時間を抑制することができる。

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット（切削手段）
２１ 切削ブレード
４０ 移動ユニット（移動手段）
１００ 制御ユニット（制御手段）
１０１ 加工条件記憶部
１０２ 切削範囲設定部
１０３ 切削加工部
１０４ 戻し移動制御部
２００ 被加工物
２２０ 切削予定ライン
２２０－１ 第１の切削予定ライン
２２０－２ 第２の切削予定ライン
２２１ 一端
２２２ 他端
３０１ 開始側余裕幅（余裕幅）
３０２ 終了側余裕幅（余裕幅）
３０３ 切削開始位置
３０４ 切削終了位置
５０３ 所定の高さ
ＳＴ１ 切削範囲設定ステップ
ＳＴ２ 第１位置付けステップ
ＳＴ３ 切り込み高さ位置付けステップ
ＳＴ４ 切削ステップ
ＳＴ６ 上昇ステップ
ＳＴ７ 割り出し送りステップ
ＳＴ８ 第２位置付けステップ

Claims (2)

1. 複数の切削予定ラインが設定された被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、
   被加工物の切削予定ラインの両端に余裕幅を設けて切削予定ラインに対して切削開始位置と切削終了位置を設定する切削範囲設定ステップと、
   切削ブレードを被加工物の第１の切削予定ラインの該切削開始位置に位置付ける第１位置付けステップと、
   該切削ブレードを所定の切り込み高さ位置に位置付ける切り込み高さ位置付けステップと、
   該切り込み高さ位置に位置付けられた該切削ブレードを被加工物に対して該切削開始位置から該切削終了位置まで相対的に加工送りすることで該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、
   該切削ステップ後に該切削ブレードの下端が被加工物の上面よりも高くなるように該切削ブレードを被加工物に対して相対的に加速上昇させる上昇ステップと、
   該切削ブレードを被加工物に対して相対的に割り出し送りして該切削ブレードを第２の切削予定ラインに位置付ける割り出し送りステップと、
   該切削ブレードを該第２の切削予定ラインの該切削開始位置に位置付ける第２位置付けステップと、を備え、
   該切削ステップで該切削ブレードが該第１の切削予定ラインの該切削終了位置に達した時に該加工送りを停止することなく該上昇ステップを開始し、
   該上昇ステップでは該切削ブレードの下端が被加工物の上面よりも高い所定の高さに達した時に該加速上昇を停止し減速を開始するとともに、該割り出し送りステップを開始し、該第２位置付けステップを実施している、切削方法。
2. 複数の切削予定ラインが設定された被加工物を切削ブレードで切削する切削装置であって、
   該被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、
   該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に移動させる移動手段と、
   各構成要素を制御する制御手段とを備え、
   前記制御手段は、
   該被加工物の加工条件を記憶する加工条件記憶部と、
   該被加工物の各切削予定ラインの両端に余裕幅を設けて各切削予定ラインに対して切削開始位置と切削終了位置を設定する切削範囲設定部と、
   該切削ブレードを被加工物に対して該切削開始位置から該切削終了位置まで相対的に加工送りすることで該切削ブレードに各切削予定ラインを切削させる切削加工部と、
   該切削ブレードが各切削予定ラインの該切削終了位置に達した後に、該切削ブレードを被加工物に対して次に切削する切削予定ラインの切削開始位置に向けて移動させる戻し移動制御部と、を備え、
   該戻し移動制御部は、該切削ブレードが各切削予定ラインの該切削終了位置に達した時に該加工送りを停止することなく、該切削ブレードを被加工物に対して相対的に加速上昇させることを開始し、該切削ブレードの下端が被加工物の上面よりも高い所定の高さに達した時に該加速上昇を停止し減速を開始するとともに、該切削ブレードが次に切削する切削予定ラインの切削開始位置に向かうように、該切削ブレードを被加工物に対して相対的に割り出し送りするとともに被加工物に対して相対的に該加工送りと逆向きに戻し移動させる切削装置。

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