JP2013110141A - 切削方法 - Google Patents
切削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013110141A JP2013110141A JP2011251416A JP2011251416A JP2013110141A JP 2013110141 A JP2013110141 A JP 2013110141A JP 2011251416 A JP2011251416 A JP 2011251416A JP 2011251416 A JP2011251416 A JP 2011251416A JP 2013110141 A JP2013110141 A JP 2013110141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- workpiece
- cutting blade
- blade
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 271
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 37
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 15
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】加工開始位置設定ステップで設定した加工開始位置に切削ブレードを退避位置から所定高さ位置へと下降させ切削送りを開始し切削終了点で切削送りを終了させて該繰り返しステップを実施する、切削方法とする。
【選択図】図11
Description
19 チャックテーブル
28 切削ブレード
C1 仮想円
C2 分割予定ライン
D 半導体パッケージ
F 環状フレーム
H1 退避位置
H2 位置
K 隙間空間
L1 距離
L2 所定ピッチ
M1 溝
M2 溝
Pa1 加工開始位置
Pa2 加工開始位置
Pb1 切削開始点
Pb2 切削開始点
Pc1 切削終了点
Pc2 切削終了点
PcM 加工終了位置
Y1 余裕幅
Y2 余裕幅
Claims (2)
- 円板形状の被加工物をスピンドルの先端に装着された切削ブレードで切削し複数の溝を形成する切削方法であって、
被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、被加工物外周縁から所定距離外側に離れた加工開始位置において、被加工物の上面より上方の退避位置から被加工物に切り込む所定高さ位置へと切削ブレードを下降させる切削ブレード下降ステップと、
該切削ブレード下降ステップに続いて該保持テーブルと該切削ブレードとを切削送り方向に相対移動させることで該スピンドルで回転された該切削ブレードを被加工物の一端に切り込ませ、該切削ブレードで被加工物の一端から他端まで切削するとともに該切削ブレードを該他端から切り抜けさせる切削ステップと、
該切削ステップを実施した後、被加工物の該他端から切り抜けた該切削ブレードを該退避位置へと上昇させる切削ブレード上昇ステップと、
該切削ステップを実施した後、該切削ブレードと該保持テーブルとを該加工送り方向に直交する割り出し送り方向に所定ピッチ分相対移動させる割り出し送りステップと、
該割り出し送りステップを実施した後、少なくとも該切削ブレード下降ステップと該切削ステップとを繰り返す繰り返しステップと、を含み、
該切削ステップを実施する際に、該切削ブレードが被加工物の該一端に切り込んだ切削開始点と該切削ブレードが被加工物の該他端から切り抜けた切削終了点との距離を検出し、検出した該距離と、被加工物の外形サイズとから次に形成する溝の切削開始点と切削終了点の座標位置を算出する座標位置算出ステップと、
該座標位置算出ステップを実施した後、該座標位置算出ステップで算出した該切削開始点に基づいて該繰り返しステップでの切削開始点に対応する加工開始位置を設定する加工開始位置設定ステップと、
該繰り返しステップでは、
該加工開始位置設定ステップで設定した該加工開始位置に切削ブレードを該退避位置から該所定高さ位置へと下降させ切削送りを開始し該切削終了点で切削送りを終了させて該繰り返しステップを実施する、
ことを特徴とする切削方法。 - 前記切り込み座標位置算出ステップでは、
前記スピンドルの負荷電流値の変化により前記切削開始点と前記切削終了点とを検出する、
ことを特徴とする請求項1に記載の切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011251416A JP5828744B2 (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | 切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011251416A JP5828744B2 (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | 切削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013110141A true JP2013110141A (ja) | 2013-06-06 |
JP5828744B2 JP5828744B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=48706645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011251416A Active JP5828744B2 (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | 切削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5828744B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019067862A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法及び切削装置 |
JP2020185644A (ja) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | 株式会社ディスコ | 切削方法及び切削装置 |
JP2020189355A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 株式会社ディスコ | 切削方法及び切削装置 |
TWI772361B (zh) * | 2017-03-01 | 2022-08-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 被加工物的切割方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06169013A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング装置における切削制御方法 |
JPH07335593A (ja) * | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング方法 |
JP2004148487A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-05-27 | Murata Mfg Co Ltd | 研磨方法及び該研磨方法に用いる研磨装置 |
JP2009054904A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法および切削装置 |
-
2011
- 2011-11-17 JP JP2011251416A patent/JP5828744B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06169013A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング装置における切削制御方法 |
JPH07335593A (ja) * | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング方法 |
JP2004148487A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-05-27 | Murata Mfg Co Ltd | 研磨方法及び該研磨方法に用いる研磨装置 |
JP2009054904A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法および切削装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI772361B (zh) * | 2017-03-01 | 2022-08-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 被加工物的切割方法 |
JP2019067862A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法及び切削装置 |
JP7148233B2 (ja) | 2017-09-29 | 2022-10-05 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法及び切削装置 |
JP2020185644A (ja) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | 株式会社ディスコ | 切削方法及び切削装置 |
JP7229094B2 (ja) | 2019-05-14 | 2023-02-27 | 株式会社ディスコ | 切削方法及び切削装置 |
JP2020189355A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 株式会社ディスコ | 切削方法及び切削装置 |
JP7262304B2 (ja) | 2019-05-21 | 2023-04-21 | 株式会社ディスコ | 切削方法及び切削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5828744B2 (ja) | 2015-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4057643B2 (ja) | 電子部品製造装置、電子部品製造装置の制御方法並びに制御プログラム | |
JP5828744B2 (ja) | 切削方法 | |
TW200950922A (en) | Blade breakage and abrasion detecting device | |
JP6501530B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2009054904A (ja) | 切削方法および切削装置 | |
JP5208644B2 (ja) | 加工方法および加工装置 | |
JP2010247311A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2014204020A (ja) | 加工装置 | |
JP6230477B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2010137309A (ja) | 切削装置の稼動開始時切削方法 | |
JP2012151225A (ja) | 切削溝の計測方法 | |
JP2015233065A (ja) | 搬送装置 | |
JP2015104795A (ja) | バイト切削装置及び高さ位置検出方法 | |
JP6251614B2 (ja) | 被加工物の研削方法 | |
CN112519012A (zh) | 加工装置 | |
JP6037705B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2013103280A (ja) | 切削装置 | |
JP2019129282A (ja) | 切削装置のセットアップ方法 | |
JP6296881B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2011218477A (ja) | 加工装置 | |
JP2013026595A (ja) | 溝アライメント方法 | |
KR102391848B1 (ko) | 피가공물의 가공 방법 | |
JP7058908B2 (ja) | 切削装置 | |
TW201903865A (zh) | 扇狀晶圓片的加工方法 | |
JP6057853B2 (ja) | 切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151016 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151020 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151020 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5828744 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |