JP7258443B2 - ドレッシング工具 - Google Patents

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Description

本発明は、研削ホイールの砥石をドレッシングするときに用いられるドレッシング工具に関する。
表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハを各デバイスに対応するデバイスチップに分割する場合の加工方法として、例えば、ウェーハの裏面側を研削した後、ウェーハを切削ブレードで切削して分割する方法がある。
ウェーハの研削は、例えば、研削装置を用いて行われる。研削装置は、研削用の砥石（研削砥石）を備える研削ホイールが一端側に装着されるスピンドルと、スピンドルの直下に配置されウェーハを保持する保持テーブルとを含む。
ウェーハを研削する場合には、例えば、ウェーハを保持した保持テーブルと、研削ホイールが装着されたスピンドルとを同じ方向に回転させた状態で、研削ホイールをウェーハの被加工面に押し付ける（例えば、特許文献１参照）。
上述の研削砥石は、例えば、ビトリファイドやレジノイド等の結合材に、ダイヤモンドやｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合し、焼結することで形成される。この研削砥石でウェーハを研削すると、研削砥石の表面（即ち、研削面）から突出した多数の砥粒がそれぞれ切れ刃として作用し、ウェーハの被加工面は削り取られる。
研削の進行と共に研削砥石も摩耗し、ウェーハの被加工面と接触する研削砥石の表面には新たな砥粒が次々に現れる。この作用（自生発刃作用などと呼ばれる）によって、砥粒の目こぼれ、目詰まり、目つぶれ等による研削性能の低下を抑制し、良好な切削加工が実現される。
ところで、未使用の研削砥石は、研削砥石の表面から砥粒が適切に突出しておらず、また、研削砥石の研削面の高さにもばらつきがある。そこで、ウェーハの研削前に、研削砥石をドレッシング工具（ドレッシングボード、ドレッサーボードとも呼ばれる）で目立て処理することにより、砥粒を覆っている結合材を部分的に除去して研削砥石の表面から砥粒を適切に突出させるドレッシング工程を行う（例えば、特許文献２参照）。
研削砥石には、通常、比較的大きな砥粒を有する粗研削用の研削砥石と、比較的小さな砥粒を有する仕上げ研削用の研削砥石との二種類がある。粗研削用の研削砥石のドレッシング工程には、比較的大きな砥粒を有する粗研削用のドレッシング工具が用いられ、仕上げ研削用の研削砥石のドレッシング工程には、比較的小さな砥粒を有する仕上げ研削用のドレッシング工具が用いられる。
現状のドレッシング工程では、作業者が、粗研削用又は仕上げ研削用の研削ホイールの直下に、研削砥石に対応する（即ち、粗研削用又は仕上げ研削用の）ドレッシング工具を配置し、その後、研削ホイールを下降させて研削砥石のドレッシングを行う。
特開２０００－２８８８８１号公報 特開２００９－１４２９０６号公報
この様に、マニュアルでドレッシング作業を行う場合、作業者は研削砥石に対応するドレッシング工具を誤って選択してしまうことがある。例えば、仕上げ研削用の研削ホイールの直下に粗研削用のドレッシング工具が配置され、粗研削用のドレッシング工具で仕上げ研削用の研削砥石がドレッシングされる場合がある。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、研削砥石に対応する適切なドレッシング工具であることを研削装置が認識可能なドレッシング工具を提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、研削ホイールの一面側に環状に配列された複数の研削砥石をドレッシングするときに用いられるドレッシング工具であって、該研削砥石をドレッシングするためのドレッシング部と、該研削砥石に接する該ドレッシング部の表面側とは反対側に位置する該ドレッシング部の裏面側を支持する支持プレートと、該ドレッシング工具の情報が読み出され且つ書き込まれるＲＦＩＤタグと、を備え、該支持プレート及び該ドレッシング部の一方又は両方には凹部が設けられており、該ＲＦＩＤタグは、該凹部内に配置され、該凹部に設けられた非導電性材料で固定されているドレッシング工具が提供される。
本発明の一態様に係るドレッシング工具はＲＦＩＤタグを有する。ＲＦＩＤタグにはドレッシング工具の情報（例えば、ドレッシング工具の使用対象となる研削砥石の情報）が記憶されている。それゆえ、ＲＦＩＤタグから情報を読み出し可能な読み取り装置（リーダー）を研削装置が備えていれば、研削装置はドレッシング工具がどの研削砥石のドレッシングに適しているかを認識できる。
加えて、ＲＦＩＤタグへ情報を書き込み可能な書き込み装置（ライター）を研削装置が備えていれば、研削装置はドレッシング工具の情報（例えば、使用回数の情報）を更新できる。それゆえ、情報の書き込みができないＲＦＩＤタグに比べて、ドレッシング工具の寿命（即ち、使用限界であるか否か）等がより正確に把握される。
また、ＲＦＩＤタグは、支持プレート及びドレッシング部の一方又は両方に設けられた凹部内に固定されているので、支持プレートの表面に貼り付けられている場合の様に、搬送中又は使用中にＲＦＩＤタグが剥離することがない。
ドレッシング工具の斜視図である。 図２（Ａ）は第１の実施形態に係るドレッシング工具のＡ－Ａ断面図であり、図２（Ｂ）は第２の実施形態に係るドレッシング工具のＡ－Ａ断面図であり、図２（Ｃ）は第３の実施形態に係るドレッシング工具のＡ－Ａ断面図であり、図２（Ｄ）は第４の実施形態に係るドレッシング工具のＡ－Ａ断面図である。 研削装置の斜視図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、ドレッシング工具１の斜視図である。ドレッシング工具１は、例えば、円盤状に形成されたドレッシング部３を有する。しかし、ドレッシング部３の形状は、円盤状のみに限定されるものではない。
ドレッシング部３は、所定の直径、例えば、８インチ（約２０ｃｍ）又は１２インチ（約３０ｃｍ）を有する。また、ドレッシング部３の表面３ａから、表面３ａとは反対側に位置する裏面３ｂまでの厚さは、例えば、１ｍｍである。
ドレッシング部３は、例えば、ビトリファイド、レジノイド等の結合材にホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボン（ＧＣ）等の砥粒が混合された混合材料を用いて形成される。ただし、ドレッシング部３を構成する結合材及び砥粒は、研削砥石の構成等に応じて変更される。
ドレッシング部３の裏面３ｂには、ドレッシング部３を支持する支持プレート５の表面５ａが接着されている。支持プレート５は、円盤状に形成されており、支持プレート５の表面５ａの中心がドレッシング部３の裏面３ｂの中心と略一致する様に配置されている。つまり、支持プレート５は、支持プレート５の表面５ａがドレッシング部３の裏面３ｂに対して同心円状となる様に配置されている。
支持プレート５は、ドレッシング部３の全体を支持でき、且つ、チャックテーブル２８の保持面２８ａ（図３参照）を覆うことができる様に、ドレッシング部３より大きな直径を有する。また、支持プレート５の表面５ａから裏面５ｂまでの厚さは、１ｍｍから２ｍｍ程度である。
支持プレート５は、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂や、ガラス繊維強化ポリエチレンフタレート等の複合材料で形成されている。支持プレート５が水を吸収すると、支持プレート５には反りが生じるので、支持プレート５の材料としては、吸水率が低い材料が好ましい。
吸水率は、例えば、２００１年改正のＪＩＳ（Japanese Industrial Standards）におけるＫ００６８で規定される乾燥減量法を用いて定義される。アクリル樹脂の吸水率は、例えば０．３％であり、ガラス繊維強化ポリエチレンフタレートの吸水率は、例えば０．１％であり、塩化ビニル樹脂の吸水率は、例えば０．０２％である。
それゆえ、上述の三例のうち、支持プレート５の材料としては、ガラス繊維強化ポリエチレンフタレートが好ましく、塩化ビニル樹脂がより好ましい。支持プレート５の反りを低減することで、ドレッシング工具１を搬送アーム等で搬送しやすくなり、ドレッシング工具１をチャックテーブル２８で適切に吸引保持しやすくなる等の利点がある。
支持プレート５及びドレッシング部３の一方又は両方には、円盤状の空間から成る凹部７が設けられている。図１では、この凹部７を破線で示す。凹部７内には、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）タグ９が設けられている。
ＲＦＩＤタグ９は、ＲＦタグ、ＩＣタグ、電子タグ、無線タグ、無線ＩＣタグと呼ばれる場合もある。ＲＦＩＤタグ９は、例えば、ＩＣ及びメモリ部等から成る制御回路（不図示）とアンテナ（不図示）とを含み、５０μｍ程度の厚さを有する。
ＲＦＩＤタグ９のメモリ部には、ドレッシング工具１の情報が格納されている。ＲＦＩＤタグ９が格納するドレッシング工具１の情報としては、ドレッシング工具１の品種や製品ロットナンバー、ドレッシング部３の厚さ、ドレッシング工具１の使用回数（例えば５回）、ドレッシング工具１の使用期限（例えば１年）等がある。なお、品種や製品ロットナンバーは、ドレッシング工具１の使用対象となる研削砥石を特定するための情報となる。
ドレッシング工具１の情報は、ＲＦＩＤタグ９の近傍に配置された読み取り装置（リーダー）（不図示）により読み出される。また、メモリ部には、ＲＦＩＤタグ９の近傍に配置された書き込み装置（ライター）（不図示）により、情報が書き込まれる。
本例のＲＦＩＤタグ９は、例えば、リーダー及びライターとの誘導結合や、リーダー及びライターからの電波等により動作するパッシブタイプである。但し、ＲＦＩＤタグ９は、パッシブタイプに限定されず、内蔵された電池からの電力で動作するアクティブタイプであってもよい。
ＲＦＩＤタグ９は凹部７内に設けられた樹脂１１等の非導電性材料で固定されている（図２（Ａ）等参照）。樹脂１１は、例えば、紫外線硬化型樹脂であり、凹部７内にＲＦＩＤタグ９を配置した状態で、凹部７に紫外線硬化型樹脂を充填した後、紫外線を照射することで硬化される。
なお、樹脂１１は、紫外線以外の可視光等により硬化する光硬化型樹脂であってよく、熱により硬化する熱硬化型樹脂であってもよい。また、樹脂１１は、主剤と硬化剤とが混ぜ合わされることにより硬化する自然硬化型樹脂であってもよい。
次に、図２（Ａ）から図２（Ｄ）を用いて、ドレッシング工具１の断面形状について説明する。図２（Ａ）から図２（Ｄ）は、いずれもドレッシング部３の表面３ａの中心を通るＡ－Ａ（図１参照）での断面図である。
図２（Ａ）は、第１の実施形態に係るドレッシング工具１のＡ－Ａ断面図である。第１の実施形態のドレッシング工具１では、ドレッシング部３ではなく支持プレート５のみに凹部７が形成されており、ＲＦＩＤタグ９は凹部７の底部に設けられている。
ＲＦＩＤタグ９を覆う様に、凹部７には樹脂１１が設けられている。そして、凹部７を塞ぐ様に、支持プレート５の表面５ａにはドレッシング部３が設けられており、ドレッシング部３の裏面３ｂは、接着剤等で支持プレート５の表面５ａに固定されている。
この様に、ＲＦＩＤタグ９は、凹部７内に固定されているので、支持プレート５の表面５ａに貼り付けられている場合の様に、搬送中又は使用中にＲＦＩＤタグ９が剥離することがない。
次に、第２の実施形態に係るドレッシング工具１について説明する。図２（Ｂ）は、第２の実施形態に係るドレッシング工具１のＡ－Ａ断面図である。第２の実施形態に係るドレッシング工具１でも、ドレッシング部３ではなく支持プレート５のみに凹部７が形成されている。
但し、第２の実施形態に係る支持プレート５は、それぞれ略同じ直径及び略同じ厚さを有する第１の支持プレート５ｃと第２の支持プレート５ｄとで構成されている。特に、第２の実施形態では、第２の支持プレート５ｄが第１の支持プレート５ｃの貫通穴の一端を塞ぐ様に設けられることで、支持プレート５に凹部７が形成されている。
第２の実施形態でも、凹部７の底部にＲＦＩＤタグ９が配置され、このＲＦＩＤタグ９を覆う様に樹脂１１が配置されている。そして、第１の実施形態と同様に、凹部７を塞ぐ様に、支持プレート５の表面５ａにはドレッシング部３が設けられている。
ところで、ドレッシング工具１を用いて研削砥石のドレッシングを行うと、ドレッシング部３が摩耗して厚さが減少する。しかし、第１及び第２の実施形態に係るドレッシング工具１では、ドレッシング部３が摩耗して無くなるまでドレッシング工具１を使用してもＲＦＩＤタグ９が露出しない。それゆえ、ＲＦＩＤタグ９が研削砥石により削られてダメージを受けることを防止できる。
次に、第３の実施形態に係るドレッシング工具１について説明する。図２（Ｃ）は、第３の実施形態に係るドレッシング工具１のＡ－Ａ断面図である。第３の実施形態に係るドレッシング工具１では、ドレッシング部３の裏面３ｂ側のみに凹部７が形成されている。
ＲＦＩＤタグ９は、凹部７の底部側（即ち、ドレッシング部３の表面３ａ側）ではなく、凹部７の開口部側（即ち、ドレッシング部３の裏面３ｂ側）に固定されている。しかし、凹部７が露出しない様にドレッシング工具１を使用するのであれば、ＲＦＩＤタグ９は凹部７の底部側に固定されてもよい。
次に、第４の実施形態に係るドレッシング工具１について説明する。図２（Ｄ）は、第４の実施形態に係るドレッシング工具１のＡ－Ａ断面図である。第４の実施形態に係るドレッシング工具１では、ドレッシング部３の裏面３ｂ側に第１の凹部７ａが、支持プレート５の表面５ａ側に第２の凹部７ｂがそれぞれ形成されている。
第１の凹部７ａ及び第２の凹部７ｂは同じ直径を有する円盤状の空間であり、第１の凹部７ａ及び第２の凹部７ｂにより１つの凹部７が構成されている。なお、凹部７の形状、構造、配置等は、上述の実施形態に限定されず、ＲＦＩＤタグ９を収容できる限り適宜変更してよい。
次に、研削装置でドレッシング工具１を用いて研削砥石をドレッシングする方法について説明する。まず、研削装置について説明する。図３は、研削装置２の斜視図である。研削装置２は、半導体ウェーハ等の板状の被加工物等を研削するための装置である。
研削装置２は、構成要素を支持又は収容する略直方体状の基台４を有する。基台４の前端には、カセット載置台６及びカセット載置台８が固定されている。例えば、カセット載置台６上には研削後の被加工物を収容するカセット１０が載せられ、カセット載置台８上には研削前の被加工物を収容するカセット１２が載せられる。
但し、本例のカセット載置台８上には、研削砥石をドレッシングするためのドレッシング工具１を収容したカセット１２が載せられている。基台４においてカセット載置台６及びカセット載置台８に隣接する領域には、搬送ロボット１４が設けられている。
搬送ロボット１４は、カセット１２からドレッシング工具１を搬出し、また、カセット１０へドレッシング工具１を搬入する。なお、搬送ロボット１４のハンド部（不図示）やアーム部（不図示）には、ＲＦＩＤタグ９から情報を読み出し、ＲＦＩＤタグ９に情報を書き込むリーダーライター（不図示）が設けられている。
リーダーライターは、例えば、１３．５６ＭＨｚの周波数を利用してＲＦＩＤタグ９と無線通信を行う。但し、無線通信に利用される周波数は、１３．５６ＭＨｚに限定されない。リーダーライターとＲＦＩＤタグ９との無線通信には、短波（３ＭＨｚ以上３０ＭＨｚ以下）における所定の周波数が利用されてもよい。
なお、リーダーライターでは、リーダー及びライターの機能が一つの装置で実現されているが、リーダーライターに代えて、互いに独立した個別の装置であるリーター及びライターが設けられてもよい。
搬送ロボット１４の右後方には、複数の位置決めピンを有する位置決めテーブル１６が設けられている。位置決めテーブル１６は、複数の位置決めピンを所定の方向に沿って移動させることにより、搬送ロボット１４から搬出されたドレッシング工具１の位置を調整する。
搬送ロボット１４の左後方には、スピンナ洗浄装置１８が設けられている。位置決めテーブル１６とスピンナ洗浄装置１８との間の領域の後方には、ローディングアーム２０及びアンローディングアーム２２が設けられている。ローディングアーム２０は、位置決めテーブル１６から、後述するチャックテーブル２８へドレッシング工具１を搬入する。
ローディングアーム２０及びアンローディングアーム２２よりも基台４の後端側には、円盤状のターンテーブル２４が設けられている。ターンテーブル２４の下方には、モータ等の駆動機構（不図示）が設けられており、ターンテーブル２４は、時計回り及び半時計の回りの両方向に回転可能である。
ターンテーブル２４上には、複数のチャックテーブル２８が設けられている。例えば、ターンテーブル２４の上面には、ターンテーブル２４の円周方向に１２０度離れた状態で３個のチャックテーブル２８が設けられている。
ターンテーブル２４を回転させることにより、各チャックテーブル２８は、ローディングアーム２０及びアンローディングアーム２２がアクセス可能な搬入搬出領域Ｂと、第１の研削領域Ｃと、第２の研削領域Ｄとにそれぞれ位置付けられる。
各チャックテーブル２８は、略円盤状であり、上面側に金属製の枠体（不図示）を有する。枠体内には流路が設けられており、この流路の一端はエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
枠体は、上面側に円盤状の空間から成る凹部を有し、この凹部には略円盤状の多孔質プレート（不図示）が固定されている。多孔質プレートには、枠体の流路の他端が接続されている。吸引源を動作させると、多孔質プレートの上面には負圧が生じるので、チャックテーブル２８の上面は、ドレッシング工具１を吸引保持する保持面２８ａとして機能する。
チャックテーブル２８の下面側には、円盤状のテーブル基台が連結されている。このテーブル基台の下面側には、モータ等の駆動機構（不図示）を有するθテーブル（不図示）が連結されている。この駆動機構を動作させれば、チャックテーブル２８は所定の直線を回転軸として自転する。
基台４の後部には、それぞれ直方体状のコラム３０及びコラム３０ａが設けられている。コラム３０及びコラム３０ａには、それぞれ研削送りユニット３２が設けられている。研削送りユニット３２は、コラム３０の高さ方向に平行な一対のガイドレール３２ａを有する。
各ガイドレール３２ａは、コラム３０の前面に固定されている。各ガイドレール３２ａには、移動プレート３２ｂがスライド可能に取り付けられている。移動プレート３２ｂの後面側には、ナット部（不図示）が設けられている。
このナット部には、コラム３０の高さ方向と平行に配置されたボールネジ（不図示）が回転可能な態様で結合されている。ボールネジの一端には、パルスモータ３２ｃが連結されている。パルスモータ３２ｃでボールネジを回転させれば、移動プレート３２ｂは、ガイドレール３２ａに沿って移動する。
コラム３０側の移動プレート３２ｂの前面側には、第１の研削ユニット３４が設けられており、コラム３０ａ側の移動プレート３２ｂの前面側には、第２の研削ユニット３４ａが設けられている。本例において、第１の研削ユニット３４は、粗研削ユニットであり、第２の研削ユニット３４ａは、仕上げ研削ユニットである。
第１の研削ユニット３４及び第２の研削ユニット３４ａの各々は、スピンドルハウジング３４ｂを有する。スピンドルハウジング３４ｂ内には円柱状のスピンドル３４ｃが回転可能な態様で設けられている。スピンドル３４ｃの一端には、スピンドルモータ（不図示）の一端が連結されており、スピンドル３４ｃの他端には、円盤状のホイールマウント３４ｄの上面側が固定されている。
第１の研削ユニット３４のホイールマウント３４ｄの下面側には、円環状の第１の研削ホイール３６の上面側が装着されている。第１の研削ホイール３６は、ホイールマウント３４ｄに装着される円環状のホイール基台と、ホイール基台の下面側に装着される複数の第１の研削砥石３８とを有する。複数の第１の研削砥石３８は、各々セグメント状であり、ホイール基台の下面側で環状に配列されている。
第２の研削ユニット３４ａのホイールマウント３４ｄの下面側には、第２の研削ホイール３６ａの上面側が装着されている。第２の研削ホイール３６ａも、ホイールマウント３４ｄに装着される円環状のホイール基台と、ホイール基台の下面側に装着される複数の第２の研削砥石３８ａとを有する。複数の第２の研削砥石３８ａも、各々セグメント状であり、ホイール基台の下面側で環状に配列されている。
本例において、第１の研削砥石３８は粗研削砥石であり、第２の研削砥石３８ａは粗研削砥石よりも小さい砥粒を有する仕上げ研削砥石である。それゆえ、第１の研削ユニット３４の直下の領域は、上述の第１の研削領域Ｃに対応し、第２の研削ユニット３４ａの直下の領域は、上述の第２の研削領域Ｄに対応する。
第１の研削領域Ｃ又は第２の研削領域Ｄで使用されたドレッシング工具１は、アンローディングアーム２２によりチャックテーブル２８からスピンナ洗浄装置１８へ搬出される。そして、ドレッシング工具１は、搬送ロボット１４によりスピンナ洗浄装置１８からカセット１２へ搬送される。
研削装置２は、搬送ロボット１４、位置決めテーブル１６、ローディングアーム２０、アンローディングアーム２２、ターンテーブル２４、チャックテーブル２８、パルスモータ３２ｃ、リーダーライター等の動作を制御する制御部（不図示）を有する。
制御部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部は、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。
次に、上述のドレッシング工具１を用いて第１の研削砥石３８をドレッシングする手順の一例について説明する。なお、本例では、搬送ロボット１４にリーダーライターが設けられている。まず、ドレッシング工具１が収容されたカセット１２を、例えば、オペレータが、カセット載置台８に載置する（カセット載置工程（Ｓ１０））。
次に、搬送ロボット１４がカセット１２にアクセスし、カセット１２から一つのドレッシング工具１に接近する。そして、ＲＦＩＤタグ９及びリーダーライターを利用して、一のドレッシング工具１が第１の研削砥石３８用の工具であるか否かが検査される（検査工程（Ｓ２０））。
検査工程（Ｓ２０）で、一のドレッシング工具１が第１の研削砥石３８用の工具ではないと判明した場合、搬送ロボット１４はカセット１２内の他のドレッシング工具１に接近する。第１の研削砥石３８用のドレッシング工具１を検出するまで、異なるドレッシング工具１への接近と、ＲＦＩＤタグ９の読み取りとが繰り返される。
この様に、研削装置２は、ＲＦＩＤタグ９から情報を読み出し可能なリーダーライターを備えているので、ドレッシング工具１がどの研削砥石のドレッシングに適しているかを認識できる。
また、本例では、搬送ロボット１４がカセット１２にアクセスする段階で、ドレッシングを施す研削砥石に適したドレッシング工具１を検出できるので、ドレッシングを施す研削砥石に適していないドレッシング工具１のターンテーブル２４への搬入が防止される。
一方、検査工程（Ｓ２０）で、一のドレッシング工具１が第１の研削砥石３８用の工具であると判明した場合、搬送ロボット１４はドレッシング工具１を位置決めテーブル１６に載置する。
その後、ドレッシング工具１は、アンローディングアーム２２により、位置決めテーブル１６からターンテーブル２４へ搬送され、搬入搬出領域Ｂに位置するチャックテーブル２８で保持される（保持工程（Ｓ３０））。
なお、このとき、ドレッシング工具１のドレッシング部３の表面３ａが上方に露出する様に、支持プレート５の裏面５ｂ側が保持面２８ａで保持される。保持工程（Ｓ３０）後、ターンテーブル２４を回転させて、ドレッシング工具１を保持したチャックテーブル２８を、第１の研削領域Ｃに移動させる（移動工程（Ｓ４０））。
そして、チャックテーブル２８を、例えば、４０ｒｐｍで回転させ、第１の研削ホイール３６をチャックテーブル２８と同じ方向に、例えば、２０００ｒｐｍで回転させる。また、第１の研削砥石３８には、純水等の研削水が供給される。
この状態で、ドレッシング部３の表面３ａよりも約１００μｍ上方の位置から、研削送りユニット３２を用いて第１の研削ユニット３４を保持面２８ａへ接近する方向に所定の速度（例えば、５μｍ／ｓ）で研削送りする（ドレッシング工程（Ｓ５０））。
ドレッシング工程（Ｓ５０）では、ドレッシング部３の表面３ａ側が第１の研削砥石３８に接することで第１の研削砥石３８がドレッシングされる。これにより、第１の研削砥石３８が目立てされる。例えば、ドレッシング工程（Ｓ５０）では、ドレッシング部３の表面３ａ側が１００μｍ摩耗し、第１の研削砥石３８の底部側が１００μｍ摩耗する。
ドレッシング工程（Ｓ５０）後、チャックテーブル２８及び第１の研削ホイール３６の回転を停止させる。そして、ターンテーブル２４を回転させて、ドレッシング工具１を保持しているチャックテーブル２８を搬入搬出領域Ｂへ戻す。その後、アンローディングアーム２２、搬送ロボット１４等を用いて、例えば、カセット１２へドレッシング工具１を搬出する（搬出工程（Ｓ６０））。
この搬出工程（Ｓ６０）では、搬送ロボット１４のリーダーライターにより、ドレッシング工具１を使用した旨の情報がＲＦＩＤタグ９へ書き込まれる。これにより、ドレッシング工具１の情報が更新されるので、情報の書き込みができないＲＦＩＤタグ９に比べて、ドレッシング工具１の寿命（即ち、使用限界であるか否か）等がより正確に把握される。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。第２の研削砥石３８ａをドレッシングする場合には、第１の研削砥石３８用のドレッシング工具１に比べて、比較的小さい砥粒を有する第２の研削砥石３８ａ用のドレッシング工具１が用いられる。
なお、搬送ロボット１４にリーダーライターが設けられていない場合には、例えば、位置決めテーブル１６にリーダーライターが設けられる。リーダーライターは、例えば、位置決めテーブル１６における非可動式の円形の台や、位置決めピンが移動する溝部の近傍に設けられる。リーダーライターが位置決めテーブル１６に設けられる場合、位置決めテーブル１６にドレッシング工具１が載置されたときに、検査工程（Ｓ２０）が行われる。
また、搬送ロボット１４及び位置決めテーブル１６のいずれにもリーダーライターが設けられていない場合には、例えば、ローディングアーム２０にリーダーライターが設けられる。リーダーライターは、例えば、ローディングアーム２０のハンド部（不図示）やアーム部（不図示）に設けられる。リーダーライターがローディングアーム２０に設けられる場合、ドレッシング工具１がローディングアーム２０により保持されたときに、検査工程（Ｓ２０）が行われる。
ところで、第１の研削領域Ｃ又は第２の研削領域Ｄで使用されたドレッシング工具１は、アンローディングアーム２２ではなく、ローディングアーム２０により、位置決めテーブル１６へ搬出されてもよい。この場合、ドレッシング工具１は、搬送ロボット１４により位置決めテーブル１６からカセット１２へ搬送される。
１ ドレッシング工具
３ ドレッシング部
３ａ 表面
３ｂ 裏面
５ 支持プレート
５ａ 表面
５ｂ 裏面
５ｃ 第１の支持プレート
５ｄ 第２の支持プレート
７ 凹部
７ａ 第１の凹部
７ｂ 第２の凹部
９ ＲＦＩＤタグ
１１ 樹脂（非導電性材料）
２ 研削装置
４ 基台
６，８ カセット載置台
１０，１２ カセット
１４ 搬送ロボット
１６ 位置決めテーブル
１８ スピンナ洗浄装置
２０ ローディングアーム
２２ アンローディングアーム
２４ ターンテーブル
２８ チャックテーブル
２８ａ 保持面
３０，３０ａ コラム
３２ 研削送りユニット
３２ａ ガイドレール
３２ｂ 移動プレート
３２ｃ パルスモータ
３４ 第１の研削ユニット
３４ａ 第２の研削ユニット
３４ｂ スピンドルハウジング
３４ｃ スピンドル
３４ｄ ホイールマウント
３６ 第１の研削ホイール
３６ａ 第２の研削ホイール
３８ 第１の研削砥石
３８ａ 第２の研削砥石
Ｂ 搬入搬出領域
Ｃ 第１の研削領域
Ｄ 第２の研削領域

Claims (1)

  1. 研削ホイールの一面側に環状に配列された複数の研削砥石をドレッシングするときに用いられるドレッシング工具であって、
    該研削砥石をドレッシングするためのドレッシング部と、
    該研削砥石に接する該ドレッシング部の表面側とは反対側に位置する該ドレッシング部の裏面側を支持する支持プレートと、
    該ドレッシング工具の情報が読み出され且つ書き込まれるＲＦＩＤタグと、
    を備え、
    該支持プレート及び該ドレッシング部の一方又は両方には凹部が設けられており、該ＲＦＩＤタグは、該凹部内に配置され、該凹部に設けられた非導電性材料で固定されていることを特徴とするドレッシング工具。
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