KR20210039948A - 드레싱 공구 - Google Patents

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KR20210039948A
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히로토시 호시카와
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

[과제] 연삭 지석에 대응하는 적절한 드레싱 공구인 것을 연삭 장치가 인식할 수 있는 드레싱 공구를 제공한다.
[해결수단] 연삭 휠의 일면측에 환형으로 배열되는 복수의 연삭 지석을 드레싱할 때에 이용되는 드레싱 공구로서, 연삭 지석을 드레싱하기 위한 드레싱부와, 연삭 지석에 접하는 드레싱부의 표면측과는 반대측에 위치하는 드레싱부의 이면측을 지지하는 지지 플레이트와, 드레싱 공구의 정보가 판독되고 또한 기록되는 RFID 태그를 구비하고, 지지 플레이트 및 드레싱부의 한쪽 또는 양쪽에는 오목부가 마련되고, RFID 태그는, 오목부 내에 배치되어, 오목부에 마련되는 비도전성 재료로 고정되는 것인, 드레싱 공구를 제공한다.

Description

드레싱 공구{DRESSING TOOL}
본 발명은 연삭 휠의 지석을 드레싱할 때에 이용되는 드레싱 공구에 관한 것이다.
표면측에 복수의 디바이스가 형성되어 있는 웨이퍼를 각 디바이스에 대응하는 디바이스 칩으로 분할하는 경우의 가공 방법으로서, 예컨대, 웨이퍼의 이면측을 연삭한 후, 웨이퍼를 절삭 블레이드로 절삭하여 분할하는 방법이 있다.
웨이퍼의 연삭은, 예컨대, 연삭 장치를 이용하여 행해진다. 연삭 장치는, 연삭용의 지석(연삭 지석)을 구비하는 연삭 휠이 일단측에 장착되는 스핀들과, 스핀들의 바로 아래에 배치되어 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블을 포함한다.
웨이퍼를 연삭하는 경우에는, 예컨대, 웨이퍼를 유지한 유지 테이블과, 연삭 휠이 장착된 스핀들을 동일한 방향으로 회전시킨 상태에서, 연삭 휠을 웨이퍼의 피가공면에 압박한다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
전술한 연삭 지석은, 예컨대, 비트리파이드나 레지노이드 등의 결합재에, 다이아몬드나 cBN(cubic boron nitride) 등의 지립을 혼합하여, 소결함으로써 형성된다. 이 연삭 지석으로 웨이퍼를 연삭하면, 연삭 지석의 표면(즉, 연삭면)으로부터 돌출하는 다수의 지립이 각각 절삭날로서 작용하여, 웨이퍼의 피가공면이 깎인다.
연삭의 진행과 함께 연삭 지석도 마모되어, 웨이퍼의 피가공면과 접촉하는 연삭 지석의 표면에는 새로운 지립이 잇달아 나타난다. 이 작용(자기 예리화 작용 등으로 불림)에 의해, 지립의 셰딩(shedding), 클로깅(clogging), 글레이징(glazing) 등에 의한 연삭 성능의 저하를 억제하여, 양호한 절삭 가공이 실현된다.
그런데, 미사용의 연삭 지석은, 연삭 지석의 표면으로부터 지립이 적절하게 돌출하지 않고, 또한, 각 연삭 지석의 연삭면의 높이에도 편차가 있다. 그래서, 웨이퍼의 연삭 전에, 연삭 지석을 드레싱 공구(드레싱 보드, 드레서 보드로도 불림)로 날세움 처리함으로써, 지립을 덮고 있는 결합재를 부분적으로 제거하고 연삭 지석의 표면으로부터 지립을 적절하게 돌출시키는 드레싱 공정을 행한다(예컨대, 특허문헌 2 참조).
연삭 지석에는, 통상, 비교적 큰 지립을 갖는 조연삭용의 연삭 지석과, 비교적 작은 지립을 갖는 마무리 연삭용의 연삭 지석의 2종류가 있다. 조연삭용의 연삭 지석의 드레싱 공정에는, 비교적 큰 지립을 갖는 조연삭용의 드레싱 공구가 이용되고, 마무리 연삭용의 연삭 지석의 드레싱 공정에는, 비교적 작은 지립을 갖는 마무리 연삭용의 드레싱 공구가 이용된다.
현재 상황의 드레싱 공정에서는, 작업자가, 조연삭용 또는 마무리 연삭용의 연삭 휠의 바로 아래에, 연삭 지석에 대응하는(즉, 조연삭용 또는 마무리 연삭용의) 드레싱 공구를 배치하고, 그 후, 연삭 휠을 하강시켜 연삭 지석의 드레싱을 행한다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2000-288881호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2009-142906호 공보
이와 같이, 메뉴얼로 드레싱 작업을 행하는 경우, 작업자는 연삭 지석에 대응하는 드레싱 공구를 잘못 선택하여 버리는 경우가 있다. 예컨대, 마무리 연삭용의 연삭 휠의 바로 아래에 조연삭용의 드레싱 공구가 배치되어, 조연삭용의 드레싱 공구로 마무리 연삭용의 연삭 지석이 드레싱되는 경우가 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 연삭 지석에 대응하는 적절한 드레싱 공구인 것을 연삭 장치가 인식할 수 있는 드레싱 공구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일양태에 따르면, 연삭 휠의 일면측에 환형으로 배열되는 복수의 연삭 지석을 드레싱할 때에 이용되는 드레싱 공구로서, 상기 연삭 지석을 드레싱하기 위한 드레싱부와, 상기 연삭 지석에 접하는 상기 드레싱부의 표면측과는 반대측에 위치하는 상기 드레싱부의 이면측을 지지하는 지지 플레이트와, 상기 드레싱 공구의 정보가 판독되고 또한 기록되는 RFID 태그를 구비하고, 상기 지지 플레이트 및 상기 드레싱부의 한쪽 또는 양쪽에는 오목부가 마련되고, 상기 RFID 태그는, 상기 오목부 내에 배치되어, 상기 오목부에 마련되는 비도전성 재료로 고정되는 것인, 드레싱 공구가 제공된다.
본 발명의 일양태에 따른 드레싱 공구는, RFID 태그를 갖는다. RFID 태그에는 드레싱 공구의 정보(예컨대, 드레싱 공구의 사용 대상이 되는 연삭 지석의 정보)가 기억된다. 그러므로, RFID 태그로부터 정보를 판독할 수 있는 판독 장치(리더)를 연삭 장치가 구비하고 있으면, 연삭 장치는 드레싱 공구가 어느 연삭 지석의 드레싱에 적합한지를 인식할 수 있다.
덧붙여, RFID 태그에 정보를 기록할 수 있는 기록 장치(라이터)를 연삭 장치가 구비하고 있으면, 연삭 장치는 드레싱 공구의 정보(예컨대, 사용 횟수의 정보)를 갱신할 수 있다. 그러므로, 정보의 기록을 할 수 없는 RFID 태그에 비해서, 드레싱 공구의 수명(즉, 사용 한계인지의 여부) 등이 보다 정확하게 파악된다.
또한, RFID 태그는, 지지 플레이트 및 드레싱부의 한쪽 또는 양쪽에 마련된 오목부 내에 고정되기 때문에, 지지 플레이트의 표면에 접착되는 경우와 같이, 반송 중 또는 사용 중에 RFID 태그가 박리되는 일이 없다.
도 1은 드레싱 공구의 사시도이다.
도 2의 (a)는 제1 실시형태에 따른 드레싱 공구의 A-A 단면도이고, 도 2의 (b)는 제2 실시형태에 따른 드레싱 공구의 A-A 단면도이며, 도 2의 (c)는 제3 실시형태에 따른 드레싱 공구의 A-A 단면도이고, 도 2의 (d)는 제4 실시형태에 따른 드레싱 공구의 A-A 단면도이다.
도 3은 연삭 장치의 사시도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 드레싱 공구(1)의 사시도이다. 드레싱 공구(1)는, 예컨대, 원반형으로 형성되는 드레싱부(3)를 갖는다. 그러나, 드레싱부(3)의 형상은, 원반형만으로 한정되는 것이 아니다.
드레싱부(3)는, 소정의 직경, 예컨대, 8 인치(약 20 ㎝) 또는 12 인치(약 30 ㎝)를 갖는다. 또한, 드레싱부(3)의 표면(3a)으로부터, 표면(3a)과는 반대측에 위치하는 이면(3b)까지의 두께는, 예컨대, 1 ㎜이다.
드레싱부(3)는, 예컨대, 비트리파이드, 레지노이드 등의 결합재에 화이트 알런덤(WA), 그린 카본(GC) 등의 지립이 혼합된 혼합 재료를 이용하여 형성된다. 단, 드레싱부(3)를 구성하는 결합재 및 지립은, 연삭 지석의 구성 등에 따라 적절하게 변경된다.
드레싱부(3)의 이면(3b)에는, 드레싱부(3)를 지지하는 지지 플레이트(5)의 표면(5a)이 접착된다. 지지 플레이트(5)는, 원반형으로 형성되고, 지지 플레이트(5)의 표면(5a)의 중심이 드레싱부(3)의 이면(3b)의 중심과 대략 일치하도록 배치된다. 즉, 지지 플레이트(5)는, 지지 플레이트(5)의 표면(5a)이 드레싱부(3)의 이면(3b)에 대하여 동심 원형이 되도록 배치된다.
지지 플레이트(5)는, 드레싱부(3)의 전체를 지지할 수 있고, 또한, 척 테이블(28)의 유지면(28a)(도 3 참조)을 덮을 수 있도록, 드레싱부(3)보다 큰 직경을 갖는다. 또한, 지지 플레이트(5)의 표면(5a)으로부터 이면(5b)까지의 두께는, 1 ㎜ 내지 2 ㎜ 정도이다.
지지 플레이트(5)는, 아크릴 수지, 염화비닐 수지 등의 수지나, 유리 섬유 강화 폴리에틸렌프탈레이트 등의 복합 재료로 형성된다. 지지 플레이트(5)가 물을 흡수하면, 지지 플레이트(5)에는 휘어짐이 생기기 때문에, 지지 플레이트(5)의 재료로서는, 흡수율이 낮은 재료가 바람직하다.
흡수율은, 예컨대, 2001년 개정된 JIS(Japanese Industrial Standards)에 있어서의 K0068로 규정되는 건조 감량법을 이용하여 정의된다. 아크릴 수지의 흡수율은, 예컨대 0.3％이고, 유리 섬유 강화 폴리에틸렌프탈레이트의 흡수율은, 예컨대 0.1％이며, 염화비닐 수지의 흡수율은, 예컨대 0.02％이다.
그러므로, 전술한 3 예 중, 지지 플레이트(5)의 재료로서는, 유리 섬유 강화 폴리에틸렌프탈레이트가 바람직하고, 염화비닐 수지가 보다 바람직하다. 지지 플레이트(5)의 휘어짐을 저감함으로써, 드레싱 공구(1)를 반송 아암 등으로 반송하기 쉬워져, 드레싱 공구(1)를 척 테이블(28)에서 적절하게 흡인 유지하기 쉬워지는 등의 이점이 있다.
지지 플레이트(5) 및 드레싱부(3)의 한쪽 또는 양쪽에는, 원반형의 공간을 포함하는 오목부(7)가 마련된다. 도 1에서는, 이 오목부(7)를 파선으로 나타낸다. 오목부(7) 내에는, RFID(radio frequency identifier) 태그(9)가 마련된다.
RFID 태그(9)는, RF 태그, IC 태그, 전자 태그, 무선 태그, 무선 IC 태그라고 불리는 경우도 있다. RFID 태그(9)는, 예컨대, IC 및 메모리부 등을 포함하는 제어 회로(도시하지 않음)와 안테나(도시하지 않음)를 포함하고, 50 ㎛ 정도의 두께를 갖는다.
RFID 태그(9)의 메모리부에는, 드레싱 공구(1)의 정보가 저장된다. RFID 태그(9)가 저장하는 드레싱 공구(1)의 정보로서는, 드레싱 공구(1)의 품종이나 제품 로트 번호, 드레싱부(3)의 두께, 드레싱 공구(1)의 사용 횟수(예컨대 5회), 드레싱 공구(1)의 사용 기한(예컨대 1년) 등이 있다. 또한, 품종이나 제품 로트 번호는, 드레싱 공구(1)의 사용 대상이 되는 연삭 지석을 특정하기 위한 정보가 된다.
드레싱 공구(1)의 정보는, RFID 태그(9)의 근방에 배치되는 판독 장치(리더)(도시하지 않음)에 의해 판독된다. 또한, 메모리부에는, RFID 태그(9)의 근방에 배치되는 기록 장치(라이터)(도시하지 않음)에 의해, 정보가 기록된다.
본 예의 RFID 태그(9)는, 예컨대, 리더 및 라이터와의 유도 결합이나, 리더 및 라이터로부터의 전파 등에 의해 동작하는 패시브 타입이다. 단, RFID 태그(9)는, 패시브 타입에 한정되지 않고, 내장된 전지로부터의 전력으로 동작하는 액티브 타입이어도 좋다.
RFID 태그(9)는 오목부(7) 내에 마련되는 수지(11) 등의 비도전성 재료로 고정된다[도 2의 (a) 등 참조]. 수지(11)는, 예컨대, 자외선 경화형 수지이고, 오목부(7) 내에 RFID 태그(9)를 배치한 상태에서, 오목부(7)에 자외선 경화형 수지를 충전한 후, 자외선을 조사함으로써 경화된다.
또한, 수지(11)는, 자외선 이외의 가시광 등에 의해 경화하는 광경화형 수지이면 좋고, 열에 의해 경화하는 열경화형 수지여도 좋다. 또한, 수지(11)는, 주제와 경화제가 혼합됨으로써 경화하는 자연 경화형 수지여도 좋다.
다음에, 도 2의 (a) 내지 도 2의 (d)를 이용하여, 드레싱 공구(1)의 단면 형상에 대해서 설명한다. 도 2의 (a) 내지 도 2의 (d)는, 모두 드레싱부(3)의 표면(3a)의 중심을 통과하는 A-A(도 1 참조)에서의 단면도이다.
도 2의 (a)는 제1 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)의 A-A 단면도이다. 제1 실시형태의 드레싱 공구(1)에서는, 드레싱부(3)가 아니라 지지 플레이트(5)에만 오목부(7)가 형성되고, RFID 태그(9)는 오목부(7)의 바닥부에 마련된다.
RFID 태그(9)를 덮도록, 오목부(7)에는 수지(11)가 마련된다. 그리고, 오목부(7)를 막도록, 지지 플레이트(5)의 표면(5a)에는 드레싱부(3)가 마련되고, 드레싱부(3)의 이면(3b)은, 접착제 등으로 지지 플레이트(5)의 표면(5a)에 고정된다.
이와 같이, RFID 태그(9)는, 오목부(7) 내에 고정되기 때문에, 지지 플레이트(5)의 표면(5a)에 접착되는 경우와 같이, 반송 중 또는 사용 중에 RFID 태그(9)가 박리되는 일이 없다.
다음에, 제2 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)에 대해서 설명한다. 도 2의 (b)는 제2 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)의 A-A 단면도이다. 제2 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)에서도, 드레싱부(3)가 아니라 지지 플레이트(5)에만 오목부(7)가 형성된다.
단, 제2 실시형태에 따른 지지 플레이트(5)는, 각각 대략 동일한 직경 및 대략 동일한 두께를 갖는 제1 지지 플레이트(5c)와 제2 지지 플레이트(5d)로 구성된다. 특히, 제2 실시형태에서는, 제2 지지 플레이트(5d)가 제1 지지 플레이트(5c)의 관통 구멍의 일단을 막도록 마련됨으로써, 지지 플레이트(5)에 오목부(7)가 형성된다.
제2 실시형태에서도, 오목부(7)의 바닥부에 RFID 태그(9)가 배치되고, 이 RFID 태그(9)를 덮도록 수지(11)가 배치된다. 그리고, 제1 실시형태와 같이, 오목부(7)를 막도록, 지지 플레이트(5)의 표면(5a)에는 드레싱부(3)가 마련된다.
그런데, 드레싱 공구(1)를 이용하여 연삭 지석의 드레싱을 행하면, 드레싱부(3)가 마모되어 두께가 감소한다. 그러나, 제1 및 제2 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)에서는, 드레싱부(3)가 마모되어 없어질 때까지 드레싱 공구(1)를 사용하여도 RFID 태그(9)가 노출되지 않는다. 그러므로, RFID 태그(9)가 연삭 지석에 의해 깎여 손상을 입는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 제3 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)에 대해서 설명한다. 도 2의 (c)는 제3 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)의 A-A 단면도이다. 제3 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)에서는, 드레싱부(3)의 이면(3b)측에만 오목부(7)가 형성된다.
RFID 태그(9)는, 오목부(7)의 바닥부측[즉, 드레싱부(3)의 표면(3a)측]이 아니라, 오목부(7)의 개구부측[즉, 드레싱부(3)의 이면(3b)측]에 고정된다. 그러나, 오목부(7)가 노출되지 않도록 드레싱 공구(1)를 사용하는 것이면, RFID 태그(9)는 오목부(7)의 바닥부측에 고정되어도 좋다.
다음에, 제4 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)에 대해서 설명한다. 도 2의 (d)는 제4 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)의 A-A 단면도이다. 제4 실시형태에 따른 드레싱 공구(1)에서는, 드레싱부(3)의 이면(3b)측에 제1 오목부(7a)가, 지지 플레이트(5)의 표면(5a)측에 제2 오목부(7b)가 각각 형성된다.
제1 오목부(7a) 및 제2 오목부(7b)는 동일한 직경을 갖는 원반형의 공간이고, 제1 오목부(7a) 및 제2 오목부(7b)에 의해 하나의 오목부(7)가 구성된다. 또한, 오목부(7)의 형상, 구조, 배치 등은, 전술한 실시형태에 한정되지 않고, RFID 태그(9)를 수용할 수 있는 한 적절하게 변경하여도 좋다.
다음에, 연삭 장치로 드레싱 공구(1)를 이용하여 연삭 지석을 드레싱하는 방법에 대해서 설명한다. 먼저, 연삭 장치에 대해서 설명한다. 도 3은 연삭 장치(2)의 사시도이다. 연삭 장치(2)는, 반도체 웨이퍼 등의 판형의 피가공물 등을 연삭하기 위한 장치이다.
연삭 장치(2)는, 구성 요소를 지지 또는 수용하는 대략 직방체형의 베이스(4)를 갖는다. 베이스(4)의 전단에는, 카세트 배치대(6) 및 카세트 배치대(8)가 고정된다. 예컨대, 카세트 배치대(6) 상에는 연삭 후의 피가공물을 수용하는 카세트(10)가 실리고, 카세트 배치대(8) 상에는 연삭 전의 피가공물을 수용하는 카세트(12)가 실린다.
단, 본 예의 카세트 배치대(8) 상에는, 연삭 지석을 드레싱하기 위한 드레싱 공구(1)를 수용한 카세트(12)가 실려 있다. 베이스(4)에 있어서 카세트 배치대(6) 및 카세트 배치대(8)에 인접하는 영역에는, 반송 로보트(14)가 마련된다.
반송 로보트(14)는, 카세트(12)로부터 드레싱 공구(1)를 반출하고, 또한, 카세트(10)로 드레싱 공구(1)를 반입한다. 또한, 반송 로보트(14)의 핸드부나 아암부에는, RFID 태그(9)로부터 정보를 판독하고, RFID 태그(9)에 정보를 기록하는 리더 라이터(도시하지 않음)가 마련된다.
리더 라이터는, 예컨대, 13.56 ㎒의 주파수를 이용하여 RFID 태그(9)와 무선 통신을 행한다. 단, 무선 통신에 이용되는 주파수는, 13.56 ㎒에 한정되지 않는다. 리더 라이터와 RFID 태그(9)의 무선 통신에는, 단파(3 ㎒ 이상 30 ㎒ 이하)에 있어서의 소정의 주파수가 이용되어도 좋다.
또한, 리더 라이터에서는, 리더 및 라이터의 기능이 하나의 장치로 실현되어 있지만, 리더 라이터 대신에, 서로 독립된 개별의 장치인 리더 및 라이터가 마련되어도 좋다.
반송 로보트(14)의 우측 후방에는, 복수의 위치 결정핀을 갖는 위치 결정 테이블(16)이 마련된다. 위치 결정 테이블(16)은, 복수의 위치 결정핀을 소정의 방향을 따라 이동시킴으로써, 반송 로보트(14)로부터 반출되는 드레싱 공구(1)의 위치를 조정한다.
반송 로보트(14)의 좌측 후방에는, 스피너 세정 장치(18)가 마련된다. 위치 결정 테이블(16)과 스피너 세정 장치(18) 사이의 영역의 후방에는, 로딩 아암(20) 및 언로딩 아암(22)이 마련된다. 로딩 아암(20)은, 위치 결정 테이블(16)로부터, 후술하는 척 테이블(28)로 드레싱 공구(1)를 반입한다.
로딩 아암(20) 및 언로딩 아암(22)보다 베이스(4)의 후단측에는, 원반형의 턴 테이블(24)이 마련된다. 턴 테이블(24)의 하방에는, 모터 등의 구동 기구(도시하지 않음)가 마련되고, 턴 테이블(24)은, 시계 방향 및 반시계 방향의 양방향으로 회전 가능하다.
턴 테이블(24) 상에는, 복수의 척 테이블(28)이 마련된다. 예컨대, 턴 테이블(24)의 상면에는, 턴 테이블(24)의 원주 방향으로 120도 떨어진 상태로 3개의 척 테이블(28)이 마련된다.
턴 테이블(24)을 회전시킴으로써, 각 척 테이블(28)은, 로딩 아암(20) 및 언로딩 아암(22)이 액세스 가능한 반입 반출 영역(B)과, 제1 연삭 영역(C)과, 제2 연삭 영역(D)에 각각 위치된다.
각 척 테이블(28)은, 대략 원반형이고, 상면측에 프레임체를 갖는다. 프레임체 내에는 유로(도시하지 않음)가 마련되고, 이 유로의 일단은 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속된다.
프레임체는, 상면측에 원반형의 공간을 포함하는 오목부를 가지고, 이 오목부에는 대략 원반형의 다공질 플레이트가 고정된다. 다공질 플레이트에는, 프레임체의 유로의 타단이 접속된다. 흡인원을 동작시키면, 다공질 플레이트의 상면에는 부압이 생기기 때문에, 척 테이블(28)의 상면은, 드레싱 공구(1)를 흡인 유지하는 유지면(28a)으로서 기능한다.
척 테이블(28)의 하면측에는, 원반형의 테이블 베이스가 연결된다. 이 테이블 베이스의 하면측에는, 모터 등의 구동 기구(도시하지 않음)가 연결된다. 이 구동 기구를 동작시키면, 척 테이블(28)은 소정의 직선을 회전축으로 하여 자전한다.
베이스(4)의 후방부에는, 각각 직방체형의 칼럼(30) 및 칼럼(30a)이 마련된다. 칼럼(30) 및 칼럼(30a)에는, 각각 연삭 이송 유닛(32)이 마련된다. 연삭 이송 유닛(32)은, 칼럼(30)의 높이 방향으로 평행한 한 쌍의 가이드 레일(32a)을 갖는다.
각 가이드 레일(32a)은, 칼럼(30)의 전면에 고정된다. 각 가이드 레일(32a)에는, 이동 플레이트(32b)가 슬라이드 가능하게 부착된다. 이동 플레이트(32b)의 후면측에는, 너트부(도시하지 않음)가 마련된다.
이 너트부에는, 칼럼(30)의 높이 방향과 평행하게 배치되는 볼나사(도시하지 않음)가 회전 가능한 양태로 결합된다. 볼나사의 일단에는, 펄스 모터(32c)가 연결된다. 펄스 모터(32c)로 볼나사를 회전시키면, 이동 플레이트(32b)는, 가이드 레일(32a)을 따라 이동한다.
칼럼(30)측의 이동 플레이트(32b)의 전면측에는, 제1 연삭 유닛(34)이 마련되고, 칼럼(30a)측의 이동 플레이트(32b)의 전면측에는, 제2 연삭 유닛(34a)이 마련된다. 본 예에 있어서, 제1 연삭 유닛(34)은, 조연삭 유닛이고, 제2 연삭 유닛(34a)은, 마무리 연삭 유닛이다.
제1 연삭 유닛(34) 및 제2 연삭 유닛(34a)의 각각은, 스핀들 하우징(34b)을 갖는다. 스핀들 하우징(34b) 내에는 원주형의 스핀들(34c)이 회전 가능한 양태로 마련된다. 스핀들(34c)의 일단에는, 스핀들 모터(도시하지 않음)의 일단이 연결되고, 스핀들(34c)의 타단에는, 원반형의 휠 마운트(34d)의 상면측이 고정된다.
제1 연삭 유닛(34)의 휠 마운트(34d)의 하면측에는, 원환형의 제1 연삭 휠(36)의 상면측이 장착된다. 제1 연삭 휠(36)은, 휠 마운트(34d)에 장착되는 원환형의 휠 베이스와, 휠 베이스의 하면측에 장착되는 복수의 제1 연삭 지석(38)을 갖는다. 복수의 제1 연삭 지석(38)은, 각각 세그멘트형이고, 휠 베이스의 하면측에서 환형으로 배열된다.
제2 연삭 유닛(34a)의 휠 마운트(34d)의 하면측에는, 제2 연삭 휠(36a)의 상면측이 장착된다. 제2 연삭 휠(36a)도, 휠 마운트(34d)에 장착되는 원환형의 휠 베이스와, 휠 베이스의 하면측에 장착되는 복수의 제2 연삭 지석(38a)을 갖는다. 복수의 제2 연삭 지석(38a)도, 각각 세그멘트형이고, 휠 베이스의 하면측에서 환형으로 배열된다.
본 예에 있어서, 제1 연삭 지석(38)은 조연삭 지석이고, 제2 연삭 지석(38a)은 조연삭 지석보다 작은 지립을 갖는 마무리 연삭 지석이다. 그러므로, 제1 연삭 유닛(34)의 바로 아래의 영역은, 전술한 제1 연삭 영역(C)에 대응하고, 제2 연삭 유닛(34a)의 바로 아래의 영역은, 전술한 제2 연삭 영역(D)에 대응한다.
제1 연삭 영역(C) 또는 제2 연삭 영역(D)에서 사용된 드레싱 공구(1)는, 언로딩 아암(22)에 의해 척 테이블(28)로부터 스피너 세정 장치(18)로 반출된다. 그리고, 드레싱 공구(1)는, 반송 로보트(14)에 의해 스피너 세정 장치(18)로부터 카세트(12)로 반송된다.
연삭 장치(2)는, 반송 로보트(14), 위치 결정 테이블(16), 로딩 아암(20), 언로딩 아암(22), 턴 테이블(24), 척 테이블(28), 펄스 모터(32c), 리더 라이터 등의 동작을 제어하는 제어부(도시하지 않음)를 갖는다.
제어부는, CPU(Central Processing Unit) 등의 처리 장치나, 플래시 메모리 등의 기억 장치를 포함하는 컴퓨터에 의해 구성된다. 기억 장치에 기억되는 프로그램 등의 소프트웨어에 따라 처리 장치를 동작시킴으로써, 제어부는, 소프트웨어와 처리 장치(하드웨어 자원)가 협동하는 구체적 수단으로서 기능한다.
다음에, 전술한 드레싱 공구(1)를 이용하여 제1 연삭 지석(38)을 드레싱하는 순서의 일례에 대해서 설명한다. 또한, 본 예에서는, 반송 로보트(14)에 리더 라이터가 마련된다. 먼저, 드레싱 공구(1)가 수용된 카세트(12)를, 예컨대, 오퍼레이터가, 카세트 배치대(8)에 배치한다[카세트 배치 공정(S10)].
다음에, 반송 로보트(14)가 카세트(12)에 액세스하고, 카세트(12)로부터 하나의 드레싱 공구(1)에 접근한다. 그리고, RFID 태그(9) 및 리더 라이터를 이용하여, 하나의 드레싱 공구(1)가 제1 연삭 지석(38) 용의 공구인지의 여부가 검사된다[검사 공정(S20)].
검사 공정(S20)에서, 하나의 드레싱 공구(1)가 제1 연삭 지석(38) 용의 공구가 아니라고 판명된 경우, 반송 로보트(14)는 카세트(12) 내의 다른 드레싱 공구(1)에 접근한다. 제1 연삭 지석(38) 용의 드레싱 공구(1)를 검출할 때까지, 다른 드레싱 공구(1)에의 접근과, RFID 태그(9)의 판독이 반복된다.
이와 같이, 연삭 장치(2)는, RFID 태그(9)로부터 정보를 판독할 수 있는 리더 라이터를 구비하기 때문에, 드레싱 공구(1)가 어느 연삭 지석의 드레싱에 적합한지를 인식할 수 있다.
또한, 본 예에서는, 반송 로보트(14)가 카세트(12)에 액세스하는 단계에서, 드레싱을 실시하는 연삭 지석에 알맞은 드레싱 공구(1)를 검출할 수 있기 때문에, 드레싱을 실시하는 연삭 지석에 적합하지 않은 드레싱 공구(1)의 턴 테이블(24)로의 반입이 방지된다.
한편, 검사 공정(S20)에서, 하나의 드레싱 공구(1)가 제1 연삭 지석(38) 용의 공구라고 판명된 경우, 반송 로보트(14)는 드레싱 공구(1)를 위치 결정 테이블(16)에 배치한다.
그 후, 드레싱 공구(1)는, 로딩 아암(20)에 의해, 위치 결정 테이블(16)로부터 턴 테이블(24)로 반송되어, 반입 반출 영역(B)에 위치하는 척 테이블(28)에서 유지된다[유지 공정(S30)].
또한, 이때, 드레싱 공구(1)의 드레싱부(3)의 표면(3a)이 상방으로 노출되도록, 지지 플레이트(5)의 이면(5b)측이 유지면(28a)에서 유지된다. 유지 공정(S30) 후, 턴 테이블(24)을 회전시켜, 드레싱 공구(1)를 유지한 척 테이블(28)을, 제1 연삭 영역(C)으로 이동시킨다[이동 공정(S40)].
그리고, 척 테이블(28)을, 예컨대, 40 rpm으로 회전시키고, 제1 연삭 휠(36)을 척 테이블(28)과 동일한 방향으로, 예컨대, 2000 rpm으로 회전시킨다. 또한, 제1 연삭 지석(38)에는, 순수 등의 연삭수가 공급된다.
이 상태에서, 드레싱부(3)의 표면(3a)보다 약 100 ㎛ 상방의 위치로부터, 연삭 이송 유닛(32)을 이용하여 제1 연삭 유닛(34)을 유지면(28a)에 접근하는 방향으로 소정의 속도(예컨대, 5 ㎛/s)로 연삭 이송한다[드레싱 공정(S50)].
드레싱 공정(S50)에서는, 드레싱부(3)의 표면(3a)측이 제1 연삭 지석(38)에 접함으로써 제1 연삭 지석(38)이 드레싱된다. 이에 의해, 제1 연삭 지석(38)이 날세움된다. 예컨대, 드레싱 공정(S50)에서는, 드레싱부(3)의 표면(3a)측이 100 ㎛ 마모되고, 제1 연삭 지석(38)의 바닥부측이 100 ㎛ 마모된다.
드레싱 공정(S50) 후, 척 테이블(28) 및 제1 연삭 휠(36)의 회전을 정지시킨다. 그리고, 턴 테이블(24)을 회전시켜, 드레싱 공구(1)를 유지하고 있는 척 테이블(28)을 반입 반출 영역(B)으로 복귀시킨다. 그 후, 언로딩 아암(22), 반송 로보트(14) 등을 이용하여, 예컨대, 카세트(12)로 드레싱 공구(1)를 반출한다[반출 공정(S60)].
이 반출 공정(S60)에서는, 반송 로보트(14)의 리더 라이터에 의해, 드레싱 공구(1)를 사용한 취지의 정보가 RFID 태그(9)에 기록된다. 이에 의해, 드레싱 공구(1)의 정보가 갱신되기 때문에, 정보의 기록을 할 수 없는 RFID 태그(9)에 비해서, 드레싱 공구(1)의 수명(즉, 사용 한계인지의 여부) 등이 보다 정확하게 파악된다.
그 외에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다. 제2 연삭 지석(38a)을 드레싱하는 경우에는, 제1 연삭 지석(38) 용의 드레싱 공구(1)에 비해서, 비교적 작은 지립을 갖는 제2 연삭 지석(38a) 용의 드레싱 공구(1)가 이용된다.
또한, 반송 로보트(14)에 리더 라이터가 마련되지 않은 경우에는, 예컨대, 위치 결정 테이블(16)에 리더 라이터가 마련된다. 리더 라이터는, 예컨대, 위치 결정 테이블(16)에 있어서의 비가동식의 원형의 대(臺)나, 위치 결정핀이 이동하는 홈부의 근방에 마련된다. 리더 라이터가 위치 결정 테이블(16)에 마련되는 경우, 위치 결정 테이블(16)에 드레싱 공구(1)가 배치되었을 때에, 검사 공정(S20)이 행해진다.
또한, 반송 로보트(14) 및 위치 결정 테이블(16) 중 어느 것에도 리더 라이터가 마련되지 않은 경우에는, 예컨대, 로딩 아암(20)에 리더 라이터가 마련된다. 리더 라이터는, 예컨대, 로딩 아암(20)의 핸드부나 아암부에 마련된다. 리더 라이터가 로딩 아암(20)에 마련되는 경우, 드레싱 공구(1)가 로딩 아암(20)에 의해 유지되었을 때에, 검사 공정(S20)이 행해진다.
그런데, 제1 연삭 영역(C) 또는 제2 연삭 영역(D)에서 사용된 드레싱 공구(1)는, 언로딩 아암(22)이 아니라, 로딩 아암(20)에 의해, 위치 결정 테이블(16)로 반출되어도 좋다. 이 경우, 드레싱 공구(1)는, 반송 로보트(14)에 의해 위치 결정 테이블(16)로부터 카세트(12)로 반송된다.
1: 드레싱 공구 3: 드레싱부
3a: 표면 3b: 이면
5: 지지 플레이트 5a: 표면
5b: 이면 5c: 제1 지지 플레이트
5d: 제2 지지 플레이트 7: 오목부
7a: 제1 오목부 7b: 제2 오목부
9: RFID 태그 11: 수지(비도전성 재료)
2: 연삭 장치 4: 베이스
6, 8: 카세트 배치대 10, 12: 카세트
14: 반송 로보트 16: 위치 결정 테이블
18: 스피너 세정 장치 20: 로딩 아암
22: 언로딩 아암 24: 턴 테이블
28: 척 테이블 28a: 유지면
30, 30a: 칼럼 32: 연삭 이송 유닛
32a: 가이드 레일 32b: 이동 플레이트
32c: 펄스 모터 34: 제1 연삭 유닛
34a: 제2 연삭 유닛 34b: 스핀들 하우징
34c: 스핀들 34d: 휠 마운트
36: 제1 연삭 휠 36a: 제2 연삭 휠
38: 제1 연삭 지석 38a: 제2 연삭 지석
B: 반입 반출 영역 C: 제1 연삭 영역
D: 제2 연삭 영역

Claims (1)

  1. 연삭 휠의 일면측에 환형으로 배열되는 복수의 연삭 지석을 드레싱할 때에 이용하는 드레싱 공구로서,
    상기 연삭 지석을 드레싱하기 위한 드레싱부와,
    상기 연삭 지석에 접하는 상기 드레싱부의 표면측과는 반대측에 위치하는 상기 드레싱부의 이면측을 지지하는 지지 플레이트와,
    상기 드레싱 공구의 정보가 판독되고 또한 기록되는 RFID 태그
    를 구비하고,
    상기 지지 플레이트 및 상기 드레싱부의 한쪽 또는 양쪽에는 오목부가 마련되고, 상기 RFID 태그는, 상기 오목부 내에 배치되어, 상기 오목부에 마련되는 비도전성 재료로 고정되는 것을 특징으로 하는 드레싱 공구.
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