JP2022061903A - ドレッシング工具 - Google Patents

Abstract

【課題】ドレッシングボードの削りすぎを抑制することができるドレッシング工具を提供すること。【解決手段】ドレッシング工具１は、研削ホイールの研削砥石をドレッシングするドレッシング工具であって、研削砥石をドレッシングするドレッシングボード２と、ドレッシングボード２が上面３１に固定された支持プレート３と、を備え、ドレッシングボード２の支持プレート３側の下面２２には、所定の深さに設定された凹部２３が形成され、研削砥石で研削されドレッシングボード２が摩耗していくと、凹部２３を介して支持プレート３が露出することで、ドレッシングボード２の使用限界が識別される。【選択図】図１

Description

本発明は、ドレッシング工具に関する。

各種デバイスが形成されたウェーハや樹脂パッケージ基板、セラミックス、ガラスなどの板状の被加工物を研削して薄化する際、ホイールの下面に砥粒がボンドで固定された研削砥石が固定された研削ホイールが研削装置に装着され使用される（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９－１４２９０６号公報

研削砥石は、新品の状態では、砥粒がボンドに埋もれており、加工に適した砥粒の突出状態ではない。そのため、ドレッシングボードを研削することで、強制的に研削砥石を摩耗させ、加工に適した状態に加工する必要がある。

ドレッシングボードは、搬送しやすいよう、ドレッシングボードよりも大径な、例えばプラスチック製の支持プレートに接着されている。ドレッシングボードは、研削によって摩耗するが、支持プレートを誤って研削すると、研削砥石の目詰まりを起こし、研削砥石を傷めてしまうため、ある程度の厚さのドレッシングボードを残して廃棄する。

しかし、どこまでドレッシングボードを使用できるかは見た目ではわかりにくいため、削りすぎが発生する恐れがある。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ドレッシングボードの削りすぎを抑制することができるドレッシング工具を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のドレッシング工具は、研削ホイールの研削砥石をドレッシングするドレッシング工具であって、該研削砥石をドレッシングするドレッシングボードと、該ドレッシングボードが上面に固定された支持プレートと、を備え、該ドレッシングボードの該支持プレート側には、所定の深さに設定された凹部が形成され、該研削砥石で研削され該ドレッシングボードが摩耗していくと、該凹部を介して該支持プレートが露出することで、該ドレッシングボードの使用限界が識別されることを特徴とする。

また、前記ドレッシング工具において、該凹部に対応した該支持プレートの該上面に、使用限界を示す情報、または該ドレッシングボードの種類に関する情報が表示されても良い。

本発明のドレッシング工具は、ドレッシングボードの削りすぎを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るドレッシング工具の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたドレッシング工具により研削ホイールの研削砥石がドレッシングされる研削装置の構成例を示す斜視図である。 図３は、図２に示された研削装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。 図４は、図１に示されたドレッシング工具の平面図である。 図５は、図１中のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。 図６は、図２に示された研削装置の装置本体に廃棄用の袋が取り付けられた状態の正面図である。 図７は、図６に示された廃棄用の袋を装置本体に取り付けるための取付金具の斜視図である。 図８は、図２に示された研削装置が研削砥石をドレッシングする状態を一部断面で示す側面図である。 図９は、使用限界に達したドレッシング工具の平面図である。 図１０は、実施形態１の変形例の使用限界に達したドレッシング工具の平面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るドレッシング工具を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るドレッシング工具の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたドレッシング工具により研削ホイールの研削砥石がドレッシングされる研削装置の構成例を示す斜視図である。図３は、図２に示された研削装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図４は、図１に示されたドレッシング工具の平面図である。図５は、図１中のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。

実施形態１に係る図１に示されたドレッシング工具１は、図２に示された研削装置１００の研削ホイール１２１の研削砥石１２３をドレッシングする工具である。図２に示された研削装置１００は、図３に示す被加工物２００を研削加工する加工装置である。まず、研削装置１００の加工対象である被加工物２００を説明する。

（被加工物）
図２に示された研削装置１００の加工対象である被加工物２００は、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、図３に示すように、基板２０１の表面２０２の交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ライン２０３によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス２０４が形成されている。

デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、またはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等である。被加工物２００は、基板２０１の表面２０２側に保護部材２１０が貼着され、保護部材２１０を介して表面２０２側が保持面１１１に吸引保持されて、表面２０２の裏側の裏面２０５が研削加工される。なお、実施形態１では、被加工物２００は、前述したウェーハであるが、本発明では、ウェーハに限らず、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状の樹脂パッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。次に、被加工物２００を研削する研削装置１００を説明する。

（研削装置）
研削装置１００は、被加工物２００の基板２０１の裏面２０５側を研削し、被加工物２００を所定の仕上げ厚さまで薄化する加工装置である。研削装置１００は、図２に示すように、装置本体１０１と、チャックテーブル１１０と、研削ユニット１２０と、研削送りユニット１３０と、カセット１４０，１４１と、位置合わせユニット１４２と、搬送ユニット１４３と、洗浄ユニット１４４と、搬入出ユニット１４５と、制御ユニット１９０とを備える。

チャックテーブル１１０は、被加工物２００の表面２０２側を保持面１１１で保持し、保持面１１１の中心を通るＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能なものである。実施形態１において、チャックテーブル１１０は、保持面１１１がポーラスセラミック等で構成され、保持面１１１が真空吸引経路（不図示）を介して真空吸引源（不図示）と接続されている。チャックテーブル１１０は、保持面１１１に被加工物２００の表面２０２側が保護部材２１０を介して載置され、保持面１１１が真空吸引源により吸引されることで、保持面１１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と平行である。

また、実施形態１において、チャックテーブル１１０は、Ｘ軸移動ユニット１４６により水平方向と平行なＸ軸方向に移動され、図示しない回転駆動源により軸心回りに回転される。チャックテーブル１１０は、チャックテーブル１１０に保持した被加工物２００が研削ユニット１２０により研削される加工位置と、チャックテーブル１１０に被加工物２００が搬入又はチャックテーブル１１０から搬出される搬入出位置とに亘って、Ｘ軸移動ユニット１４６によりＸ軸方向に移動される。

研削ユニット１２０は、研削ホイール１２１を下端に装着しかつＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能なスピンドル１２２を有し、研削ホイール１２１の研削砥石１２３でチャックテーブル１１０に保持された被加工物２００の裏面２０５側を研削加工するものである。研削ユニット１２０は、研削送りユニット１３０を介して装置本体１０１のＸ軸方向の一端から立設した装置基台１０２に支持されている。研削ユニット１２０は、研削ホイール１２１と、スピンドル１２２と、スピンドルモータ１２４とを備える。

研削ホイール１２１は、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２００を研削するものである。研削ホイール１２１は、円盤状のホイール基台１２５と、ホイール基台１２５の下面の外縁に環状に配された研削砥石１２３とを備える。即ち、研削ホイール１２１は、研削砥石１２３が環状に配されている。

研削砥石１２３は、ホイール基台１２５のチャックテーブル１１０に対向する下面に周方向に等間隔に配置されている。実施形態１において、研削砥石１２３は、ダイヤモンド、又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒が、金属、セラミックス又は樹脂等により構成される結合材（ボンド材ともいう）により固定されて一つの塊に形成された一つの所謂セグメント砥石として構成される。なお、研削砥石１２３は、新品の状態では、砥粒がボンド材内に埋もれている。また、研削砥石１２３は、研削加工を行うと、消耗し、目詰まり等により研削能力が低下する。

研削ホイール１２１は、スピンドルモータ１２４によりスピンドル１２２が軸心回りに回転されることで、研削砥石１２３がチャックテーブル１１０に保持された被加工物２００の裏面２０５側を研削加工する。

スピンドル１２２は、研削ホイール１２１を下端に固定して支持する。スピンドル１２２は、研削送りユニット１３０により鉛直方向に移動自在に支持されたスピンドルハウジング１２６内に回転自在に収容されている。スピンドルモータ１２４は、スピンドル１２２を軸心回りに回転させるものである。

実施形態１では、研削ユニット１２０の軸心は、加工位置に位置付けられたチャックテーブル１１０の軸心からに離れ、スピンドル１２２回転時の研削ホイール１２１の研削砥石１２３の移動軌跡が、チャックテーブル１１０の中心上に位置する。また、研削ユニット１２０は、チャックテーブル１１０に保持されて研削加工される被加工物２００に研削液１２７（図８に示す）を供給する研削液供給ノズル１２８（図８に示す）を備えている。

研削送りユニット１３０は、装置基台１０２に設置され、研削ユニット１２０のスピンドル１２２を研削送り方向であるＺ軸方向に移動させるものである。研削送りユニット１３０は、研削ユニット１２０のスピンドル１２２を下降させて、加工位置のチャックテーブル１１０に向かって研削ユニット１２０を移動させる。研削送りユニット１３０は、研削ユニット１２０のスピンドル１２２を上昇させて、加工位置のチャックテーブル１１０から研削ユニット１２０を遠ざける。

研削送りユニット１３０は、Ｚ軸方向と平行に配置されかつ軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじとボールねじを回転軸回りに回転させてスピンドルハウジング１２６を介してスピンドル１２２をＺ軸方向に移動させるモーターと研削ユニット１２０をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。

カセット１４０，１４１は、複数のスロットを有する被加工物２００を収容するための収容容器である。カセット１４０，１４１は、研削加工前後の被加工物２００を収容する。また、位置合わせユニット１４２は、カセット１４０，１４１から取り出された切削加工前の被加工物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

搬送ユニット１４３は、２つ設けられている。２つの搬送ユニット１４３は、被加工物２００を吸着する吸着パッドを有している。一方の搬送ユニット１４３は、位置合わせユニット１４２で位置合わせされた研削加工前の被加工物２００を吸着保持して搬入出位置に位置するチャックテーブル１１０上に搬入する。他方の搬送ユニット１４３は、搬入出位置に位置するチャックテーブル１１０上に保持された研削加工後の被加工物２００を吸着保持して洗浄ユニット１４４に搬出する。

洗浄ユニット１４４は、研削加工後の被加工物２００を洗浄し、研削された裏面２０５に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。搬入出ユニット１４５は、例えばＵ字型ハンドを備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド１３１によって被加工物２００を吸着保持して搬送する。具体的には、搬入出ユニット１４５は、研削加工前の被加工物２００をカセット１４０，１４１から取り出して、位置合わせユニット１４２へ搬出するとともに、研削加工後の被加工物２００を洗浄ユニット１４４から取り出して、カセット１４０，１４１へ搬入する。

制御ユニット１９０は、研削装置１００を各構成要素を制御するものである。即ち、制御ユニット１９０は、被加工物２００に対する研削加工動作を研削装置１００に実行させるものである。制御ユニット１９０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。

制御ユニット１９０の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、研削装置１００を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１９０の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して研削装置１００の各構成要素に出力する。

また、制御ユニット１９０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

前述した研削装置１００は、カセット１４０，１４１から被加工物２００を１枚取り出して、搬入出位置のチャックテーブル１１０の保持面１１１に被加工物２００の表面２０２側を保護部材２１０を介して吸引保持し、チャックテーブル１１０を加工位置に位置付ける。研削装置１００は、被加工物２００に研削液１２７を供給しながらスピンドル１２２により研削ホイール１２１を軸心回りに回転しかつチャックテーブル１１０を軸心回りに回転させる。研削装置１００は、研削ホイール１２１の研削砥石１２３を被加工物２００の基板２０１の裏面２０５に当接させて研削送りユニット１３０で研削ユニット１２０をチャックテーブル１１０に所定の送り速度で近づけて、研削砥石１２３で被加工物２００の裏面２０５を研削加工して、被加工物２００を薄化する。次に、実施形態１に係るドレッシング工具１を説明する。

（ドレッシング工具）
ドレッシング工具１は、研削ホイール１２１の研削砥石１２３をドレッシングする工具である。なお、本発明では、ドレッシングとは、新品の研削砥石１２３の下面を摩耗させて、砥粒を突出させること、研削加工を繰り返して消耗した研削砥石１２３の下面を保持面１１１と平行に整形すること、及び目詰まり等して研削能力が低下した研削砥石１２３を目立てして、研削砥石１２３の研削能力を回復させることを総称する。

ドレッシング工具１は、図１、図４及び図５に示すように、ドレッシングボード２と、支持プレート３とを備える。ドレッシングボード２は、研削砥石１２３により研削されて、研削砥石１２３をドレッシングするものである。実施形態１では、ドレッシングボード２は、外径が被加工物２００の外径よりも小さく、上面２１と下面２２とが平行な扁平な円板状に形成されている、ドレッシングボード２は、樹脂やセラミックスのボンド材に、ＷＡ（ホワイトアランダム、アルミナ系）、ＧＣ（グリーンカーボナイト、炭化ケイ素系）、ダイヤモンドなどの砥粒が混ぜ込まれて構成されている。

支持プレート３は、ドレッシングボード２が上面３１に固定されたものである。実施形態１では、支持プレート３は、外径が被加工物２００の外径と同等で、上面３１と下面３２とが平行な扁平な円板状に形成されている、支持プレート３は、硬質な樹脂や金属等の硬質な材料により構成されている。実施形態１では、支持プレート３は、上面３１の中央にドレッシングボード２を固定して、ドレッシングボード２と同軸となる位置に配置されている。

ドレッシング工具１は、ドレッシングの際に、チャックテーブル１１０の保持面１１１に支持プレート３が吸引保持され、チャックテーブル１１０が軸心回りに回転された状態でドレッシングボード２が研削ユニット１２０の研削砥石１２３により研削される。ドレッシング工具１は、ドレッシングボード２が研削砥石１２３により研削されると、ドレッシングボード２の上面２１側が摩耗して、厚みが薄くなる。

ドレッシングボード２は、ドレッシングボード２の支持プレート３側の下面２２に、凹部２３が形成されている。凹部２３は、下面２２から上面２１に向かって凹に形成され、実施形態１では、平面形状が円形でかつ底面２４（図５に示す）が上面２１及び下面２２と平行に形成されている。実施形態１では、凹部２３は、外径がドレッシングボード２の外径よりも小さく、ドレッシングボード２の中央に形成されて、ドレッシングボード２と同心円となっているが、形状や位置は限定されない。

凹部２３の深さ２３１は、ドレッシング工具１の使用限界に相当する所定の深さであり、実施形態１では、研削砥石１２３をドレッシングする際に、上面２１側に凹部２３が露出していないドレッシングボード２を上面２１から研削砥石１２３で研削し、ドレッシング後に上面２１側に凹部２３が露出しても必ず支持プレート３の上面３１にドレッシングボード２が残存する値である。なお、使用限界とは、ドレッシングボード２が研削砥石１２３のドレッシングに用いることができないことである。

なお、ドレッシング工具１の凹部２３の深さ２３１は、研削砥石１２３を複数回ドレッシングすると上面３１に凹部２３が露出する深さでも良く、研削砥石１２３を１回のみのドレッシングで上面３１に凹部２３が露出する深さでも良い。実施形態１では、例えば、支持プレート３の厚み３１１が１０００μｍ、ドレッシングボード２の厚み２１１が５４００μｍ、凹部２３の深さ２３１が、３００μｍである。こうして、ドレッシング工具１は、前述した深さ２３１の凹部２３がドレッシングボード２に形成されていることにより、研削砥石１２３で研削されドレッシングボード２が摩耗していくと、凹部２３を介して支持プレート３が上面２１側に露出することで、ドレッシングボード２の使用限界が識別される。

また、ドレッシング工具１は、図１及び図４に示すように、支持プレート３の上面３１に情報４が表示されている。実施形態１において、情報４は、支持プレート３の上面３１の凹部２３の内側、即ち、ドレッシングボード２の上面２１側が摩耗して、上面２１側に凹部２３が露出すると、凹部２３に対応した位置である凹部２３の底に配置されている。こうして、ドレッシング工具１は、支持プレート３の上面３１の凹部２３の底に情報を配置することで、凹部２３に対応した支持プレート３の上面３１の位置に情報４が表示されている。

実施形態１において、情報４は、ドレッシングボード２が使用限界であることを示す情報４１（使用限度を示す情報に該当）と、ドレッシング工具１の識別情報４２とを含んでいる。使用限界であることを示す情報４１は、オペレータにドレッシングボード２が使用限界であることを示す文字と数字との少なくとも一方を含むものであって、例えば、「ＥＮＤ」である。

ドレッシング工具１の識別情報４２は、例えば、ドレッシング工具１同士を識別するための情報と、ドレッシング工具１を管理する管理コンピュータと通信するための情報等を含んでいる。識別情報４２は、実施形態１では、マトリックス型二次元コードである所謂ＱＲ（Quick Response）コードであるが、本発明ではこれに限定されず、一次元のバーコードでも良い。

識別情報４２は、携帯情報端末により読み込まれると、使用限界を迎えたドレッシング工具１をメーカーに発注する際に用いる商品コードを携帯情報端末の表示部等に表示する。実施形態１では、前述した情報４は、インク等により支持プレート３の上面３１に印刷されて構成されている。

実施形態１において、前述した構成のドレッシング工具１は、カセット１４０，１４１のいずれか一方に収容される。次に、ドレッシング工具１を用いて、研削砥石１２３をドレッシングするドレッシング方法を説明する。

（ドレッシング方法）
図６は、図２に示された研削装置の装置本体に廃棄用の袋が取り付けられた状態の正面図である。図７は、図６に示された廃棄用の袋を装置本体に取り付けるための取付金具の斜視図である。図８は、図２に示された研削装置が研削砥石をドレッシングする状態を一部断面で示す側面図である。図９は、使用限界に達したドレッシング工具の平面図である。

ドレッシング方法は、ドレッシング工具１を用いて研削砥石１２３をドレッシングする方法であって、所定のタイミングで実施される。なお、所定のタイミングは、研削ユニット１２０のスピンドル１２２に新品の研削ホイール１２１を取り付けた直後、所定枚数の被加工物２００を研削する毎等である。なお、実施形態１では、図２に示された研削装置１００は、図６に示された廃棄用の袋５が、装置本体１０１に取り付けられる。廃棄用の袋５は、可撓性を有する樹脂により形成され、上部に開口を有し底が塞がれた袋である。

実施形態１では、廃棄用の袋５は、ドレッシング工具１が梱包されていいた袋であるが、この袋に限定されない。また、実施形態１では、廃棄用の袋５は、ドレッシング工具１の外形を示す図形５１と、廃棄を促すメッセージ５２が示されている。メッセージ５２は、文字と数字とのうち少なくとも一方により構成され、例えば、「この袋に戻して廃棄しいてください」である。

また、実施形態１では、袋５は、上端が図７に示す取付金具６により装置本体１０１に取り付けられる。取付金具６は、図７に示すように、袋５の上端を挟持する挟持部６１と、挟持部６１に取り付けられかつ装置本体１０１に取り付けられる取付部６２とを備える。取付部６２は、実施形態１では、永久磁石を有し、永久磁石が装置本体１０１に吸着して、装置本体１０１に取り付けられる。

ドレッシング方法では、研削装置１００が、カセット１４０，１４１からドレッシング工具１を取り出し、搬入出位置のチャックテーブル１１０の保持面１１１にドレッシング工具１の支持プレート３の下面３２を吸引保持し、チャックテーブル１１０を加工位置に位置付ける。研削装置１００は、図８に示すように、被加工物２００を研削加工する際と同様に、ドレッシング工具１のドレッシングボード２に研削液１２７を供給しながらスピンドル１２２により研削ホイール１２１を軸心回りに回転しかつチャックテーブル１１０を軸心回りに回転させる。研削装置１００は、研削ホイール１２１の研削砥石１２３をドレッシング工具１のドレッシングボード２に当接させて研削送りユニット１３０で研削ユニット１２０をチャックテーブル１１０に所定の送り速度で近づけて、研削砥石１２３でドレッシング工具１のドレッシングボード２を所定時間研削加工して、研削砥石１２３をドレッシングする。

オペレータは、例えば、図９に示すように、ドレッシング工具１のドレッシングボード２の上面２１側に凹部２３が露出していると、支持プレート３が視認出来るため、ドレッシング工具１が使用限界であることを認識される。こうして、実施形態１に係るドレッシング工具１は、研削砥石１２３で研削されドレッシングボード２が摩耗していくと、凹部２３を介して支持プレート３の上面３１が露出することで、ドレッシングボード２の使用限界が識別される。使用限界に達したドレッシングボード２は、装置本体１０１に取り付けた廃棄用の袋５に直接収容し、袋５ごと廃棄する。

以上のように、実施形態１に係るドレッシング工具１は、ドレッシングボード２の下面２２側に凹部２３を備え、研削加工によってドレッシングボード２が摩耗すると凹部２３を介して支持プレート３が露出する事で、凹部２３を視認することで、ドレッシングボード２が使用限界に達したことを判断できるという効果を奏する。その結果、ドレッシング工具１は、ドレッシングボード２の削りすぎを抑制することができるという効果を奏する。

また、ドレッシング工具１は、凹部２３の内側の支持プレート３の上面３１に、使用限界であることを示す情報４１と、ドレッシング工具１の識別情報４２とが表示されている。その結果、ドレッシング工具１のドレッシングボード２が使用限界になった認識、及び使用限界になったので次のドレッシングボード２を注文しようという行動をオペレータに促すことができるという効果を奏する。

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係るドレッシング工具を図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態１の変形例の使用限界に達したドレッシング工具の平面図である。なお、図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係るドレッシング工具１は、支持プレート３の上面３１に表示された情報４が実施形態１と異なること以外、実施形態１と同じである。実施形態２において、情報４は、ドレッシングボード２の種類に関する情報である種類を示す情報４３を含んでいる。種類を示す情報４３は、オペレータにドレッシングボード２の種類を示す文字と数字との少なくとも一方を含むものであって、例えば、「Ｐａｒｔｓ＃１２３４５」である。

実施形態２に係るドレッシング工具１は、ドレッシングボード２の下面２２側に凹部２３を備えているので、実施形態１と同様に、使用限界に達したことが判断でき、ドレッシングボード２の削りすぎを抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態２に係るドレッシング工具１は、支持プレート３の上面３１にドレッシングボード２の種類を示す情報４３が表示されているので、使用限界になって次のドレッシングボード２を注文する際に、使用限界に達したドレッシングボード２の種類を認識しやすくことができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ ドレッシング工具
２ ドレッシングボード
３ 支持プレート
２３ 凹部
３１ 上面
４１ 使用限界であることを示す情報（使用限度を示す情報）
４３ ドレッシングボードの種類を示す情報（ドレッシングボードの種類に関する情報）
１２１ 研削ホイール
１２３ 研削砥石
２３１ 深さ

Claims (2)

1. 研削ホイールの研削砥石をドレッシングするドレッシング工具であって、
   該研削砥石をドレッシングするドレッシングボードと、
   該ドレッシングボードが上面に固定された支持プレートと、を備え、
   該ドレッシングボードの該支持プレート側には、所定の深さに設定された凹部が形成され、
   該研削砥石で研削され該ドレッシングボードが摩耗していくと、該凹部を介して該支持プレートが露出することで、該ドレッシングボードの使用限界が識別されるドレッシング工具。
2. 該凹部に対応した該支持プレートの該上面に、使用限界を示す情報、または該ドレッシングボードの種類に関する情報が表示されている請求項１に記載のドレッシング工具。

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