JP2009142906A - ドレッサボード及びドレッシング方法 - Google Patents
ドレッサボード及びドレッシング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009142906A JP2009142906A JP2007319819A JP2007319819A JP2009142906A JP 2009142906 A JP2009142906 A JP 2009142906A JP 2007319819 A JP2007319819 A JP 2007319819A JP 2007319819 A JP2007319819 A JP 2007319819A JP 2009142906 A JP2009142906 A JP 2009142906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dressing
- grinding
- grinding wheel
- shaping
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims abstract description 94
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 43
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 10
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
【解決手段】ドレッサボード50が円盤形状の砥石整形用ドレス部52と円環形状の目立て用ドレス部53とを同心円状に有することで、ドレッサボード50をチャックテーブル12上に保持させたままであっても、対象となる研削砥石21が砥石整形用ドレス部52の中心を通るように位置付ければ砥石整形用ドレス部52によって砥石整形を行わせることができ、研削砥石21が目立て用ドレス部53にのみ接触する位置に位置付ければ目立て用ドレス部53によって目立てを行わせることができるようにした。
【選択図】 図3
Description
図1は、本実施の形態のドレッシング方法が適用される研削装置10の構成例を示す概略斜視図である。研削装置10は、ウエーハ11を保持し回転可能なチャックテーブル12と、チャックテーブル12に保持されたウエーハ11を研削する研削ホイール20を回転可能に支持した研削手段30と、研削手段30を研削送りする研削送り手段40とを備える。
図6は、本実施の形態2で用いるドレッサボードの構成例を示す斜視図である。本実施の形態2のドレッサボード60は、ボード基台61と砥石整形用ドレス部62と目立て用ドレス部63とからなる。ボード基台61は、チャックテーブル12と同等の大きさに形成された円盤形状のもので、ドレッシング時にはチャックテーブル12上に吸引保持される。
12 チャックテーブル
20 研削ホイール
21 研削砥石
21a 研削面
30 研削手段
50 ドレッサボード
52 砥石整形用ドレス部
53 目立て用ドレス部
60 ドレッサボード
62 砥石整形用ドレス部
63 目立て用ドレス部
Claims (4)
- 砥粒がボンド剤で固定されて形成され、研削ホイールの研削砥石の研削面の整形及び目立てを行うドレッサボードであって、
砥石整形用ドレス部と、目立て用ドレス部とが回転中心に対して同心円をなすように配設され、
前記目立て用ドレス部は、回転する前記研削砥石を該目立て用ドレス部のみに接触する位置に位置付け可能に構成されていることを特徴とするドレッサボード。 - 前記砥石整形用ドレス部は、円盤形状または円環形状に形成され、
前記目立て用ドレス部は、円環形状に形成されて前記砥石整形用ドレス部の外側に配設されていることを特徴とする請求項1に記載のドレッサボード。 - 前記砥石整形用ドレス部は、円環形状に形成され、
前記目立て用ドレス部は、前記砥石整形用ドレス部よりも厚く円盤形状または円環形状に形成されて前記砥石整形用ドレス部の内側に配設されていることを特徴とする請求項1に記載のドレッサボード。 - ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールと、該研削ホイールが装着される回転可能な研削手段と、を備える研削装置を用いて、前記チャックテーブルに保持された請求項1〜3のいずれか一つに記載のドレッサボードにより前記研削砥石の研削面の整形および目立てを行うドレッシング方法であって、
前記研削砥石が前記砥石整形用ドレス部の最内周位置を通るように前記研削手段を位置付け、前記チャックテーブルを回転させながら、回転する前記研削ホイールの前記研削砥石を前記砥石整形用ドレス部に接触させて前記研削砥石の前記研削面を砥石整形する砥石整形工程と、
該砥石整形工程の遂行後に、前記研削砥石を前記目立て用ドレス部の最内周位置を通るように前記研削手段を位置付け、前記チャックテーブルを回転させながら、回転する前記研削ホイールの前記研削砥石を前記目立て用ドレス部に接触させて前記研削砥石の前記研削面を目立てする目立て工程と、
となることを特徴とするドレッシング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007319819A JP5179158B2 (ja) | 2007-12-11 | 2007-12-11 | ドレッサボード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007319819A JP5179158B2 (ja) | 2007-12-11 | 2007-12-11 | ドレッサボード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009142906A true JP2009142906A (ja) | 2009-07-02 |
JP5179158B2 JP5179158B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=40914153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007319819A Active JP5179158B2 (ja) | 2007-12-11 | 2007-12-11 | ドレッサボード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5179158B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120058716A1 (en) * | 2009-06-15 | 2012-03-08 | Tsuyoshi Yagi | Grinding device |
CN104139336A (zh) * | 2013-05-10 | 2014-11-12 | 株式会社迪思科 | 修整工具 |
JP2015231647A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | 研削ホイールの製造方法 |
CN109894975A (zh) * | 2017-12-07 | 2019-06-18 | 有研半导体材料有限公司 | 一种单面抛光机大盘的修盘方法 |
JP2019141949A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | 株式会社ディスコ | ドレッシングボード及びドレッシング方法 |
US10532445B2 (en) | 2016-10-12 | 2020-01-14 | Disco Corporation | Processing apparatus and processing method for workpiece |
KR20200121232A (ko) | 2019-04-15 | 2020-10-23 | 가부시기가이샤 디스코 | 드레싱 공구 |
KR20210039948A (ko) | 2019-10-02 | 2021-04-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 드레싱 공구 |
KR20220086485A (ko) | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 가부시기가이샤 디스코 | 드레싱 공구 |
KR20230085863A (ko) | 2021-12-07 | 2023-06-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 드레싱 공구 및 드레싱 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04240071A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-27 | Topcon Corp | 環状砥石の研磨方法とその装置 |
JPH08323618A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-10 | Miyagi Pref Gov | 複合研削砥石によるダイヤモンド砥石の高精度・高能率ツルーイング及びドレッシング法 |
JP2001252870A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-18 | Olympus Optical Co Ltd | 研削砥石の研削及び目立て方法 |
JP2006015423A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ビトリファイドボンド砥石の目立て方法および目立てボード |
-
2007
- 2007-12-11 JP JP2007319819A patent/JP5179158B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04240071A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-27 | Topcon Corp | 環状砥石の研磨方法とその装置 |
JPH08323618A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-10 | Miyagi Pref Gov | 複合研削砥石によるダイヤモンド砥石の高精度・高能率ツルーイング及びドレッシング法 |
JP2001252870A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-18 | Olympus Optical Co Ltd | 研削砥石の研削及び目立て方法 |
JP2006015423A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ビトリファイドボンド砥石の目立て方法および目立てボード |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9108294B2 (en) * | 2009-06-15 | 2015-08-18 | Ntn Corporation | Grinding device |
US20120058716A1 (en) * | 2009-06-15 | 2012-03-08 | Tsuyoshi Yagi | Grinding device |
CN104139336A (zh) * | 2013-05-10 | 2014-11-12 | 株式会社迪思科 | 修整工具 |
JP2014217935A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 株式会社ディスコ | ドレッシング工具 |
JP2015231647A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | 研削ホイールの製造方法 |
US10532445B2 (en) | 2016-10-12 | 2020-01-14 | Disco Corporation | Processing apparatus and processing method for workpiece |
CN109894975B (zh) * | 2017-12-07 | 2020-07-10 | 有研半导体材料有限公司 | 一种单面抛光机大盘的修盘方法 |
CN109894975A (zh) * | 2017-12-07 | 2019-06-18 | 有研半导体材料有限公司 | 一种单面抛光机大盘的修盘方法 |
JP2019141949A (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | 株式会社ディスコ | ドレッシングボード及びドレッシング方法 |
JP7127994B2 (ja) | 2018-02-20 | 2022-08-30 | 株式会社ディスコ | ドレッシングボード及びドレッシング方法 |
KR20200121232A (ko) | 2019-04-15 | 2020-10-23 | 가부시기가이샤 디스코 | 드레싱 공구 |
KR20210039948A (ko) | 2019-10-02 | 2021-04-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 드레싱 공구 |
US11453100B2 (en) | 2019-10-02 | 2022-09-27 | Disco Corporation | Dressing tool |
KR20220086485A (ko) | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 가부시기가이샤 디스코 | 드레싱 공구 |
KR20230085863A (ko) | 2021-12-07 | 2023-06-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 드레싱 공구 및 드레싱 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5179158B2 (ja) | 2013-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5179158B2 (ja) | ドレッサボード | |
KR101798700B1 (ko) | 연마 방법 및 연마 장치 | |
JP2008084976A (ja) | ウエーハの研削加工方法 | |
JP2011062759A (ja) | 両面研磨装置の研磨布の研削方法及び研削装置 | |
JP6858529B2 (ja) | 保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイール | |
WO2009125835A1 (ja) | 研磨装置、研磨補助装置、および研磨方法 | |
JP6457275B2 (ja) | 研削装置 | |
CN109483352B (zh) | 磨削磨轮和磨削装置 | |
JP6312530B2 (ja) | 研削方法 | |
JP5475343B2 (ja) | 回転鋸の研削装置 | |
JP5356837B2 (ja) | 研磨パッドの処理方法 | |
JP2012143852A (ja) | ガラスディスクの製造装置 | |
JP5127270B2 (ja) | ドレッシング方法およびドレッサボード | |
JP5912696B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2009269128A (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
JP2010094789A (ja) | 研削ホイール | |
JP7347967B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2010069594A (ja) | 研削研磨装置と研削研磨方法 | |
JP2011020186A (ja) | 両頭平面研削方法および装置 | |
JP2016132070A (ja) | 研削ホイール及び研削装置 | |
JP2020104213A (ja) | 研削方法及び研削装置 | |
JP6367614B2 (ja) | 研削ホイールの製造方法 | |
JP2002127009A (ja) | 研削装置 | |
JP2010284776A (ja) | 研削装置 | |
JP3834496B2 (ja) | 円筒部とショルダ部とコーナ部とからなる研削箇所を研削する方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5179158 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160118 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |